KR102257129B1 - 휴대용 전자 디바이스 - Google Patents

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Abstract

광학 및 오디오 컴포넌트들을 포함할 수 있는, I/O 조립체들을 갖는 휴대용 전자 디바이스들이 기술된다. 예시적인 I/O 조립체는 카메라 모듈 하우징 내에 지지될 수 있는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 가요성 커넥터는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈 사이에 위치될 수 있는 스트로브를 지지할 수 있다. 테두리는 제1 카메라, 제2 카메라 및 스트로브를 감싸고, 광학 컴포넌트들을 광학적으로 격리시킬 수 있다. 예시적인 휴대용 전자 디바이스는 그것의 주연부를 한정하는 측벽 리테이너, 협력하여 인클로저를 형성하는 전방 커버 글래스 및 후방 커버 글래스를 포함할 수 있다. I/O 조립체는 후방 커버 글래스의 내부 및 외부 둘 모두로부터 인클로저에 고정될 수 있다. I/O 조립체는 카메라 모듈이 비디오들을 녹화하고 있을 때 사운드를 녹음할 수 있는 오디오 트랜스듀서를 또한 포함할 수 있다.

Description

휴대용 전자 디바이스{PORTABLE ELECTRONIC DEVICE}
기술된 실시예들은 휴대용 전자 디바이스들에 관한 것일 수 있다. 좀 더 상세하게는, 기술된 실시예들은 입력/출력(I/O) 조립체를 갖는 휴대용 전자 디바이스에 관한 것일 수 있다.
휴대용 전자 디바이스들이 계속해서 증가하는 많은 수의 특징부들을 포함함에 따라, 이들 특징부들을 단일 디바이스 내로 통합하는 것이 점점 더 복잡해졌다. 인기있는 휴대용 전자 디바이스들에 유비쿼터스가 된 특정 특징부 하나로 카메라 모듈들에 의해 인에이블된 이미징 동작들이 있다. 카메라 모듈들은 렌즈 및 전자기기와 같은 취약한 컴포넌트들을 포함할 수 있으므로, 컴포넌트들을 손상으로부터 보호하기 위해 카메라 모듈의 적절한 장착이 중요하다. 또한, 카메라 모듈과 휴대용 전자 디바이스의 부적절한 정렬은 예상치 못한, 또는 심지어 열화된 이미징 성능을 초래할 수 있다.
본 문서는 휴대용 전자 디바이스들을 위한 다양한 예시적인 입력/출력 조립체들 및 휴대용 전자 디바이스들을 제조 및 조립하는 방법들을 기술한다.
하나의 실시예에 따른 휴대용 전자 디바이스가 기술된다. 휴대용 전자 디바이스는 후방 벽을 갖는 인클로저를 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 후방 벽에 의해 지지된 입력/출력(I/O) 조립체를 또한 포함할 수 있다. I/O 조립체는 제1 카메라 모듈, 제2 카메라 모듈, 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈 사이에 위치된 스트로브(strobe) 모듈을 포함할 수 있다. I/O 조립체는 스트로브 모듈에 인접하여 위치된 오디오 트랜스듀서를 또한 포함할 수 있다. 오디오 트랜스듀서는 가청 신호들을 검출할 수 있다.
다른 실시예에 따른 휴대용 전자 디바이스가 기술된다. 휴대용 전자 디바이스는 시각적 콘텐츠를 제시할 수 있는 디스플레이 조립체를 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 디스플레이 조립체 위에 배치된(overlying) 전방 커버 글래스 및 개구를 갖는 후방 커버 글래스를 또한 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 전방 및 후방 커버 글래스 및 개구에 위치된 I/O 조립체를 지지할 수 있는 측벽 리테이너를 또한 포함할 수 있다. I/O 조립체는 제1 카메라 모듈, 제2 카메라 모듈, 및 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈 사이에 위치된 스트로브 모듈을 포함할 수 있다. I/O 조립체는 후방 커버 글래스와 측벽 리테이너에 고정될 수 있다.
또 다른 실시예에 따른, I/O 조립체를 휴대용 전자 디바이스의 후방 커버 글래스에 장착하기 위한 방법이 기술된다. 후방 커버 글래스는 개구를 가질 수 있고 휴대용 전자 디바이스의 측벽 리테이너에 고정될 수 있다. 방법은 I/O 조립체를 브레이스 피스(brace piece)에 고정하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 I/O 조립체의 일부분이 후방 커버 글래스의 외부 표면으로부터 돌출되고 브레이스 피스가 후방 커버 글래스의 내부에 위치되도록 개구를 통해 I/O 조립체를 삽입하는 단계를 또한 포함할 수 있다. 방법은 브레이스 피스를 측벽 리테이너에 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은 I/O 조립체의 일부분을 감싸는 터릿(turret)에 의해 I/O 조립체의 일부분과 외부 표면을 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 태양들 및 이점들은 기술되는 실시예들의 원리들을 예로서 도시하는 첨부 도면들과 함께 취해지는 하기의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 잘 이해될 것이며, 유사한 도면 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1a는 일부 실시예들에 따른 휴대용 전자 디바이스의 전방 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 휴대용 전자 디바이스의 후방 사시도이다.
도 2는 일부 실시예들에 따른 휴대용 전자 디바이스의 일부분 및 I/O 조립체의 분해도이다.
도 3은 일부 실시예들에 따른 휴대용 전자 디바이스의 일부분 및 I/O 조립체의 투과도(see-through view)이다.
도 4a는 일부 실시예들에 따른, 카메라 커버 글래스의 사시도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 카메라 커버 글래스의 단면도이다.
도 5a는 일부 실시예들에 따른 테두리(trim)의 제1 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 비교하여 반전되어 있는 테두리의 제2 사시도이다.
도 5c는 도 5a에 도시된 테두리의 단면도이다.
도 6a는 일부 실시예들에 따른 휴대용 전자 디바이스의 일부분의 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 휴대용 전자 디바이스의 일부분의 단면도이다.
도 7은 일부 실시예들에 따른 휴대용 전자 디바이스의 일부분의 내부 평면도이다.
도 8a 및 도 8b는 일부 실시예들에 따른 가요성 커넥터를 도시한다.
도 9는 일부 실시예들에 따른, 오디오 트랜스듀서를 지지하는 I/O 조립체의 일부분의 단면도이다.
도 10은 일부 실시예들에 따른, I/O 조립체를 조립하기 위한 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 11은 I/O 조립체를 휴대용 전자 디바이스의 인클로저에 고정하기 위한 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 일부 실시예들에 따른 휴대용 전자 디바이스의 블록도이다.
통상의 기술자라면, 일반적인 관행에 따라, 이하에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 도시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.
본 출원에 따른 방법들 및 장치들의 대표적인 응용예들이 이 섹션에 기술된다. 이 예들은 단지 맥락을 부가하고 기술된 실시예들의 이해에 도움을 주기 위해 제공되어 있다. 따라서, 기술된 실시예들이 이들의 구체적인 상세한 설명의 일부 또는 전부 없이도 실시될 수 있다는 것이 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다. 다른 경우들에서, 잘 알려진 프로세스 단계들은 기술된 실시예들을 불필요하게 불명료하게 하지 않기 위해 상세히 기술되지 않았다. 다른 응용예들도 가능하며, 따라서 이하의 예들을 제한하는 것으로 간주되어서는 안된다.
하기의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고 기술된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 예시로서 도시되어 있는 첨부 도면들이 참조된다. 이러한 실시예들은 통상의 기술자가 기술된 실시예들을 실행할 수 있게 하도록 충분히 상세하게 설명되지만, 이러한 예들은 제한하는 것이 아니어서, 다른 실시예들이 사용될 수 있으며 설명된 실시예들의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경이 이루어질 수 있음이 이해된다.
본 발명에 기술된 실시예들은 입력/출력(I/O) 조립체들 및 휴대용 전자 디바이스의 관련된 구조적 컴포넌트들에 관한 것이다. 휴대용 전자 디바이스들의 카메라 모듈들이 점점 더 정교해짐에 따라, 이미지 품질을 개선하기 위해 카메라 모듈들은 종종 스트로브 모듈들과 쌍을 이룬다. 본 발명에 기술된 실시예들은 카메라 모듈들, 스트로브 모듈들, 및 잠재적으로 마이크로폰들과 같은 다른 입력/출력 컴포넌트들을 단일의 I/O 조립체 내로 조합하기 위한 소형의 효율적인 방법들을 제공할 수 있는 예시적인 아키텍처를 제공한다. 예시적인 아키텍처는 스트로브 모듈로부터 방출된 광이 카메라 모듈들 내로 누설되는 것을 광학적으로 격리시킴으로써 카메라 모듈들의 이미지 품질을 또한 개선한다.
일부 실시예들에 따르면, 예시적인 입력/출력(I/O) 조립체는 광학 컴포넌트들 및 오디오 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, I/O 조립체는 사운드를 검출하고 이에 응답할 수 있고/있거나(예컨대, 마이크로폰) 전자 신호를 사운드로 변환할 수 있는(예컨대, 스피커) 오디오 트랜스듀서를 포함할 수 있다. I/O 조립체는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 또한 포함할 수 있다. 하나의 경우에서, 두 개의 카메라 모듈이 모두 단일의 하우징과 함께 위치되고 카메라 모듈 하우징 내부에 지지된 회로 기판에 의해 제어될 수 있다. 회로 기판은 광 센서들, 아날로그-디지털 컨버터들, 및 카메라 모듈들을 제어하고 카메라 모듈들에 의해 캡처된 이미지들 및 비디오들을 프로세싱할 수 있는 프로세서 집적회로들을 포함할 수 있다. 두 개의 카메라 모듈은 각각 렌즈, 셔터들, 어퍼처들, 및 카메라의 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 두 개의 카메라 모듈들은 서로를 보상하기 위해 상이한 범위들의 초점 거리와 같은 상이한 광학 특성들을 가질 수 있다. 가요성 커넥터(즉, 가요성 회로 커넥터)는 스트로브 모듈에 의해 지지될 수 있고, 스트로브 모듈은 제1 및 제2 카메라 모듈들 사이의 위치에서 카메라 모듈 하우징의 상부 표면 상에 위치될 수 있다. 오디오 트랜스듀서는 스트로브 모듈에 인접하여 위치될 수 있다. 동일한 가요성 커넥터가 스트로브 모듈과 오디오 트랜스듀서에 전기적으로 결합될 수 있다.
I/O 조립체는 카메라 모듈들 및 스트로브 모듈을 감싸고 광학적으로 격리하기 위한 인클로저로서 기능할 수 있는 불투명한 구조적 요소를 포함할 수 있다. 하나의 경우에서, 인클로저는 테두리로 지칭될 수 있다. 스트로브 모듈로부터 방출된 광은 I/O 조립체 내부로부터 또는 I/O 조립체의 외부로부터, 예를 들어, 반사에 의해 회로 기판 상의 카메라 모듈들 또는 광 센서로 누설될 잠재성이 있다. 테두리는 내부 및 외부 누설 둘 모두를 차단하도록 기능할 수 있다. I/O 조립체 내부로부터, 테두리는 카메라 모듈들과 스트로브 모듈이 위치될 수 있는 하나 이상의 챔버들을 한정할 수 있는 내부 벽들을 포함할 수 있다. 내부 벽들은 광이 카메라 모듈들 또는 광 센서들에 도달하는 것을 차단할 수 있다. 압축 성형된 재료로 형성될 수 있는 부트(boot) 부재는, 스트로브가 내부적으로 카메라 모듈들로부터 완전히 광학적으로 격리될 수 있도록 스트로브 모듈과 카메라 모듈 하우징의 상부 표면 사이의 공간을 채울 수 있다. I/O 조립체의 외부로부터, 카메라 모듈들을 위한 커버 글래스 및 스트로브 창은 두 개의 별개의 피스들일 수 있다. 카메라 모듈들을 위한 커버 글래스는 스트로브 창이 그 내부에 위치되기 위한 물리적 개구를 포함할 수 있다. 테두리는 커버 글래스의 개구의 내부 에지에 맞물릴 수 있는 립(lip)을 포함할 수 있다. 카메라 커버 글래스와 스트로브 창을 분리함으로써, 립은 스트로브의 광이 카메라 커버 글래스로 입사되어 카메라 모듈들로 반사되는 것을 광학적으로 차단하는 벽의 기능을 할 수 있다.
또한, I/O 조립체를 휴대용 전자 디바이스의 인클로저에 고정하기 위한 아키텍처가 기술된다. 예시적인 휴대용 전자 디바이스의 인클로저는 휴대용 전자 디바이스의 주연부를 한정하는 측벽 리테이너, 전방 벽 및 후방 벽을 포함할 수 있다. 측벽 리테이너 및 벽들은 협력하여 인클로저 및 인클로저 내부의 캐비티를 한정할 수 있다. 일부 경우들에서, 보호 층들 중 하나 또는 둘 모두는 사파이어 커버 글래스들의 형태를 취할 수 있다. I/O 조립체를 인클로저에 결합하기 위한 확실하면서도 미적으로 만족스러운 방법을 제공하기 위해, I/O 조립체는 휴대용 전자 디바이스의 후방 외부 표면으로부터 약간 돌출됨으로써 I/O 조립체가 후방 벽의 외부 및 내부 표면 모두에서 도드라질 수 있게 할 수 있다. 또한, I/O 조립체는 후방 벽의 외부와 후방 벽의 내부 둘 모두로부터 인클로저에 고정될 수 있다. 후방 벽의 외부로부터는, I/O 조립체의 도드라진 부분은 터릿에 의해 둘러싸이고 그에 접착될 수 있다. 터릿은 후방 벽의 외부 표면에 고정될 수 있다. 터릿은 후방 벽에서 도드라진 I/O 조립체로의 매끄러운 전이를 제공함으로써 구조적이면서 장식적 목적 둘 모두를 만족할 수 있다.
후방 벽의 내부로부터, 카메라 모듈 하우징은 카울링(cowling) 상에 장착될 수 있고, 이는 이어서 휴대용 전자 디바이스의 인클로저의 연장부 또는 일부분과 같은, 휴대용 전자 디바이스의 구조적 요소에 고정될 수 있다. 카메라 모듈에 의해 둘러싸일 수 있는 테두리는 브레이스 피스로 고정될 수 있다. 금속과 같은 고강도 재료로 형성될 수 있는 구조적 요소일 수 있는 브레이스 피스는 휴대용 전자 디바이스의 인클로저의 측벽 리테이너에 고정될 수 있다. I/O 조립체를 휴대용 전자 디바이스의 인클로저의 상이한 부분들로 상이한 위치들로부터 부착함으로써, I/O 조립체는 인클로저 상에 견고하게 장착되고 그에 의해 보호될 수 있다.
이들 및 다른 실시예들이 도 1a 내지 도 12를 참조하여 아래에 논의된다; 그러나, 통상의 기술자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 인식할 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일부 실시예들에 따른 예시적인 휴대용 전자 디바이스(100)의 전방 사시도 및 후방 사시도가 각각 도시된다. 휴대용 전자 디바이스(100)는 스마트폰 및/또는 태블릿 디바이스와 같은 이동 통신 디바이스가 될 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(100)는 크기 및 형상이 다양할 수 있다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 실시예에서, 휴대용 전자 디바이스(100)는 스마트폰의 형태를 취할 수 있다.
휴대용 전자 디바이스(100)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 주연부를 한정할 수 있는 측벽 리테이너(102)를 포함할 수 있다. 측벽 리테이너(102)는 휴대용 전자 디바이스(100)에 구조적 지지 및 보호를 제공할 수 있다. 측벽 리테이너(102)는 종종 프레임 또는 밴드 피스로도 지칭될 수 있다. 측벽 리테이너(102)는 스테인레스강, 알루미늄, 및/또는 알루미늄을 포함하는 합금과 같은 고강도 재료로 형성될 수 있다. 그러나, 고강도 플라스틱 또는 세라믹과 같은 다른 재료들 또한 가능하다. 전면 상에는, 휴대용 전자 디바이스(100)는 시각적 콘텐츠를 제시하도록 설계된 디스플레이 조립체(104)를 또한 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(104)는 측벽 리테이너(102) 상에 장착될 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 조립체(104)는 사용자들로부터 터치 입력들을 수신하고, 터치 입력들에 따라, 휴대용 전자 디바이스(100)의 프로세서 회로(도시되지 않음)에 커맨드를 생성하도록 설계된 터치 감응형 층들을 포함할 수 있다. 전방 벽(106)은 디스플레이 조립체(104) 위에 배치되고 이를 덮을 수 있다. 일부 경우들에서, 전방 벽(106)은 휴대용 전자 디바이스(100)의 전체 전면을 덮을 수 있고, 측벽 리테이너(102)와 협조하여 휴대용 전자 디바이스(100)의 인클로저의 일부를 형성할 수 있다. 전방 벽(106)은 글래스 또는 사파이어 글래스를 포함하는 사파이어와 같은 투명 재료로 형성되어 디스플레이 조립체(104)의 시각적 콘텐츠가 전방 벽(106)을 통해 가시화되게 할 수 있다. 따라서, 전방 벽(106)은 종종 전방 커버 글래스(106)로도 지칭될 수 있고, 다만 전방 커버 글래스(106)는 다른 투명 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 휴대용 전자 디바이스(100)는 디스플레이 조립체(104) 및/또는 전방 커버 글래스(106)에 인가되는 힘의 양을 검출하도록 설계된 힘 검출 센서(도시되지 않음)를 또한 포함할 수 있다. 검출된 힘의 양은 힘의 양에 기초하여 커맨드 또는 입력을 생성하기 위해 휴대용 전자 디바이스(100)의 프로세서 회로에 의해 수신될 수 있다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 휴대용 전자 디바이스(100)는 그 후면 상에, 휴대용 전자 디바이스(100)의 측벽 리테이너(102)와 맞물릴 수 있는 후방 벽(108)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 후방 벽(108)은 휴대용 전자 디바이스(100)의 후면을 한정할 수 있다. 후방 벽(108)은 측벽 리테이너(102)의 재료와 동일한 재료 또는 상이한 재료를 포함하는 임의의 고강도 재료들로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 후방 벽(108)은 글래스 또는 사파이어와 같은 광 투과 재료들로 형성될 수 있다. 따라서, 후방 벽(108)은 종종 후방 커버 글래스(108)로 지칭될 수 있다. 일부 경우들에서, 후방 커버 글래스(108)는 휴대용 전자 디바이스(100)에 일관적이고 심미적 외양을 제공하도록 측벽 리테이너(102)와 동일한 색상으로 염색 또는 코팅될 수 있다. 또한 후방 커버 글래스(108)는 후방 커버 글래스(108)가 더 이상 투명하지 않도록 불투명 재료들로 염색 또는 코팅될 수 있다. 무선 충전 표준 치(Qi)를 통하는 것과 같은 무선 충전을 가능하게 하기 위해 사파이어와 같은 재료가 후방 커버 글래스(108)로서 사용될 수 있다. 측벽 리테이너(102), 전방 커버 글래스(106) 및 후방 커버 글래스(108)는 협력하여 내부 컴포넌트들 및 회로부(도시되지 않음)가 지지되어 있는 휴대용 전자 디바이스(100)의 캐비티를 한정하는 인클로저를 형성할 수 있다.
휴대용 전자 디바이스(100)는 그 후면 상에 휴대용 전자 디바이스(100)의 후면에서 도드라질 수 있는 입력/출력(I/O) 조립체(110)를 또한 포함할 수 있다. 하나의 경우에서, I/O 조립체는 휴대용 전자 디바이스(100)를 위해 사진 찍기 및 비디오 및 사운드 클립 녹화하기와 같은 다양한 이미징 및/또는 오디오 동작을 수행할 수 있다. 일부 실시예들에서, I/O 조립체(110)는 단일의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, I/O 조립체(110)는 다수의 광학 및 오디오 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 특정 실시예에서, I/O 조립체(110)는 제1 카메라 모듈(112), 제2 카메라 모듈(114), 및 카메라 모듈들을 위해 또는 토치(torch)로 사용되는 것과 같은 다른 목적으로 플래시 광을 제공할 수 있는 스트로브 모듈(116)을 포함할 수 있는 듀얼-카메라 조립체일 수 있다. 제1 및 제2 카메라 모듈들(112 및 114)은 종종 후방 카메라들 또는 후방 카메라 모듈들로 또한 지칭될 수 있는데, 왜냐하면 모듈들이 휴대용 전자 디바이스(100)의 후면 상에 위치될 수 있기 때문이다. 스트로브 모듈(116)은 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(114)과 동일 선상(collinear)에, 그리고 또한 제1 카메라 모듈(112)과 제2 카메라 모듈(114) 사이에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, I/O 조립체(110)는 I/O 조립체(110) 내에 지지된 마이크로폰(도 1b에 도시되지 않음)과 같은 오디오 트랜스듀서의 액세스를 위한 개구(118)를 또한 포함할 수 있다.
휴대용 전자 디바이스(100)는 부가적 입력/출력 인터페이스들, 센서들, 스위치들, 단말들, 및/또는 포트들을 포함할 수 있다. 도 1a에 도시된 실시예에서, 휴대용 전자 디바이스(100)는 하나 이상의 입력/출력 인터페이스들, 센서들, 스위치들, 단말들, 및/또는 포트들을 포함할 수 있는 인터페이스 패널(120)을 포함할 수 있다. 인터페이스 패널(120)은 적외선 안면 인식 방출기들 및 센서들, 근접 센서들, 라우드스피커들, 마이크로폰들, 전방 카메라 모듈들, 무선 충전 인터페이스들 및/또는 다른 적합한 컴포넌트들과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은 휴대용 전자 디바이스(100)의 다른 적합한 위치들에 개별적으로 또한 위치될 수 있다는 것을 유의하여야 한다.
도 2 및 도 3은 일부 실시예들에 따른 I/O 조립체(110)의 구체적 구조 및 컴포넌트들을 도시한다. 도 2는 휴대용 전자 디바이스(100)의 후면에서 본, I/O 조립체(110) 및 근처의 구조적 및/또는 장식적 요소들의 분해도를 도시한다. 도 3은 I/O 조립체(110)가 조립된 경우의 휴대용 전자 디바이스(100)의 후면으로부터 본 I/O 조립체(110)의 투과도를 도시한다. 휴대용 전자 디바이스(100)의 전방 커버 글래스(106), 디스플레이 조립체(104) 및 메인 로직 보드와 같은 다른 내부 컴포넌트들은 도 2 또는 도 3에 도시되지 않는 것을 유의하여야 한다.
도 2 및 도 3 둘 모두를 참조하면, 휴대용 전자 디바이스(100)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 주연부를 한정할 수 있는 링형 구조체일 수 있는 측벽 리테이너(102)를 포함할 수 있다. 도 2의 부분도에서, 측벽 리테이너(102)의 L자 형상 부분이 도시되어 있다. 일부 경우들에서, 측벽 리테이너(102)는 알루미늄 합금 또는 스테인레스강과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 측벽 리테이너(102)는 단일 피스일 수 있거나 서로 고정된 다수의 부분들로 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 특정 실시예에서, 측벽 리테이너(102)는 제1 부분(202), 제2 부분(204), 및 사출성형된 중합체와 같은 전기 절연체로부터 형성될 수 있는 스플릿(split)(206)을 포함할 수 있다. 스플릿(206)은 제1 부분(202) 및 제2 부분(204)이 그들의 구조적 기능에 부가하여 상이한 용도로 기능할 수 있도록 제1 부분(202) 및 제2 부분(204)을 전기적으로 격리시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(202) 및 제2 부분(204)은 상이한 주파수 범위들의 무선 신호들을 수신하기 위한 휴대용 전자 디바이스(100)의 상이한 안테나들로서 기능하거나 그들에 접속될 수 있다.
측벽 리테이너(102)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 외부 표면의 일부로서 기능할 수 있는 외부 표면(208)을 갖는 것, 그리고 휴대용 전자 디바이스(100)의 내부 캐비티(212)를 부분적으로 한정할 수 있는 내부 표면(210)을 갖는 것으로 특징지어질 수 있다. 도 2에서, 외부 표면(208) 뒤의 내부 표면(210)의 일부가 쇄선으로 도시되어 있다. 내부 표면(210)은 다양한 구조적 컴포넌트들과 다른 컴포넌트들이 그 위에 장착되는 측벽 리테이너(102)의 장착 표면일 수 있다. 측벽 리테이너(102)는 하나 이상의 컴포넌트들을 지지 및 연결하기 위한 구조적 요소들로 기능할 수 있는 하나 이상의 레지(ledge)(214)들을 또한 포함할 수 있다. 레지들(214)은 측벽 리테이너(102)의 내부 표면(210)으로부터 내부 캐비티(212) 내부를 향해 연장될 수 있다. 일부 경우들에서, 레지들(214)은 측벽 리테이너(102)로 일체적으로 형성될 수 있다. 다른 경우들에서, 레지들(214)은 측벽 리테이너(102)에 고정된 별개의 구조적 요소들일 수 있다. 예를 들어, 하나의 경우에서, 레지(214)는 스크류, 용접 및/또는 접착제와 같은 하나 이상의 체결 메커니즘들에 의해 내부 표면(210) 상에 장착된 L자 형상 지지판일 수 있다.
(도 2 및 도 3의 사시도에서 볼 때) 측벽 리테이너(102) 위에, 휴대용 전자 디바이스(100)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 후면을 한정할 수 있는 후방 커버 글래스(108)의 피스를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3에서 후방 커버 글래스(108)는 투명한 것으로 도시되었으나, 일부 실시예들에서 후방 커버 글래스(108)는 후방 커버 글래스(108)가 불투명할 수 있게 유색 재료들로 염색 또는 코팅된다. 후방 커버 글래스(108)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 후면으로서 기능할 수 있는 외부 표면(216) 및 휴대용 전자 디바이스(100)의 캐비티(212)를 부분적으로 한정할 수 있는 내부 표면(218)을 포함할 수 있다. 후방 커버 글래스(108)는 그것의 코너 중 하나의 근방에 I/O 조립체(110)가 위치될 수 있는 개구(220)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 후방 커버 글래스(108)는 측벽 리테이너(102)에 고정될 수 있고, 하나 이상의 레지(214)들에 의해 지지될 수 있다.
I/O 조립체(110)는 카메라 모듈 하우징(222)에 의해 지지된 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. I/O 조립체(100)는 스트로브 모듈(116) 및 오디오 트랜스듀서(226)를 지지할 수 있는 가요성 커넥터(224)를 또한 포함할 수 있다. I/O 조립체(100)는 스트로브 창(228), 테두리(230), 카메라 커버 글래스(232), 및 더 상세하게 논의될 다른 컴포넌트들을 더 포함할 수 있다. 하나의 경우에서, 오디오 트랜스듀서(226)는 가청 신호를 검출하고 이를 전자 신호로 변환할 수 있는 마이크로폰일 수 있다. 다른 경우들에서, 오디오 트랜스듀서(226)는 가청 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 라우드스피커 또는 임의의 다른 적합한 음향 디바이스들일 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에서, 단일의 카메라 모듈 하우징(222)이 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(114) 둘 모두를 지지할 수 있다. 그러나, 이 두 개의 카메라 모듈들은 또한 별개의 하우징들에 의해 지지될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 카메라 모듈 하우징(222)은 광 센서들, 아날로그-디지털 컨버터들, 및 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(114)을 제어할 수 있는 프로세서 집적회로들을 포함할 수 있는 회로 기판(도시되지 않음)을 지지할 수 있다. 대안적으로, 각각의 카메라 모듈은 자신만의 회로 기판을 또한 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(114)은 렌즈, 셔터들, 어퍼처들 및 카메라의 다른 컴포넌트들을 각각 포함할 수 있고, 모듈들의 일부분은 카메라 모듈 하우징(222)의 외부로 연장될 수 있다. 일부 경우들에서, 카메라 모듈들 (112 및 114) 둘 모두는 동일할 수 있고 서로를 보상하기 위해 사용될 수 있다. 다른 경우들에서, 카메라 모듈들은 상이한 광학 속성들을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(112)은 길이의 제1 범위를 가질 수 있고, 제2 카메라 모듈(114)은 초점 거리의 제1 범위와 상이한 초점 거리의 제2 범위를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(112)은 비교적 짧은 초점 거리를 갖는 광각 카메라일 수 있는 반면, 제2 카메라 모듈(114)은 장거리 광학 줌을 제공하는 망원 카메라일 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(100)의 두께(즉, 측벽 리테이너(102)의 높이)를 감소시키기 위해, 카메라 모듈 하우징(222)은 얇지만 비교적 큰 표면적(234)을 가질 수 있다.
카메라 모듈 하우징(222)이 비교적 큰 표면적(234)을 가질 수 있으므로, 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(114)은 비교적 먼 거리로 이격될 수 있다. 이러한 이격은 스트로브 모듈(116)이 제1 카메라 모듈(112)과 제2 카메라 모듈(114) 사이에 끼워맞춰지기에 충분한 공간을 제공할 수 있다. 하나의 경우에서, 스트로브 모듈(116)은 또한 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(114)과 동일 선상에 있을 수 있다. 가요성 커넥터(224)는 스트로브 모듈(116)을 지지할 수 있고, 회로 기판이 스트로브 모듈(116)을 직접적으로 제어할 수 있도록 휴대용 전자 디바이스의 메인 로직 보드(도시되지 않음) 및 카메라 모듈들의 회로 기판 중 어느 하나에 또는 그 둘 모두에 접속될 수 있다. 비교적 큰 표면적(234)은 또한 오디오 트랜스듀서(226)가 그 상에 위치되도록 허용할 수 있다. 하나의 실시예에서, 오디오 트랜스듀서(226)는 또한 가요성 커넥터(224)에 의해 지지될 수 있다. 오디오 트랜스듀서(226)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 후면에 근접하여 위치될 수 있고, 오디오 트랜스듀서(226)는 카메라 모듈들 중 하나가 비디오를 녹화하고 있을 때 카메라 모듈 하우징(222)에 대해 사운드를 녹음하도록 주로 기능할 수 있다. 스트로브 모듈(116)과 오디오 트랜스듀서(226) 둘 모두를 지지하는 가요성 커넥터(224)는 카메라 모듈 하우징(222)의 상부 표면의 상부 상에 위치될 수 있다. 가요성 커넥터(224)는 아래에서 더 상세히 논의될 방식으로 절첩될 수 있다. 절첩하는 것은 가요성 커넥터(224)에 의해 점유되는 공간을 추가하여 스트로브 모듈(116)과 오디오 트랜스듀서(226)의 밀봉 및 위치설정을 도울 수 있다.
I/O 조립체(110)는 제1 카메라 모듈(112), 제2 카메라 모듈(114), 및 스트로브 모듈(116)을 감쌀 수 있는 테두리(230)를 또한 포함할 수 있다. 테두리(230)는 스트로브 모듈(116)로부터 방출된 광이 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(114) 중 임의의 것으로 누설되는 것을 광학적으로 차단할 수 있는 내부 벽들 및 챔버들을 포함할 수 있는 딥 드로잉된(deep drawn) 버킷(bucket)의 형상을 취할 수 있다. 따라서, 일부 경우들에서, 테두리(230)는 광 차단 테두리로 또한 지칭될 수 있다. 도 2에서, 예시적인 벽들 및 챔버들의 일부가 파선으로 도시되어 있다. 테두리(230)는 제1 카메라 모듈(112), 제2 카메라 모듈(114), 스트로브 모듈(116) 및 오디오 트랜스듀서(226)에 대한 액세스를 제공하는 하나 이상의 개구들을 또한 포함할 수 있다. 테두리(230)의 상세한 구조 및 특징들은 아래에 더 상세하게 논의될 것이다.
테두리(230)는 다수의 목적으로 기능할 수 있다. 먼저, 테두리(230)는 I/O 조립체(110)가 휴대용 전자 디바이스(100)의 일부 구조적 요소들(예컨대, 측벽 리테이너(102) 및 후방 커버 글래스(108))에 고정되도록 도울 수 있는 구조적 컴포넌트로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 테두리(230)는 스테인레스강 또는 다른 적합한 금속, 합금, 또는 고강도 중합체와 같은 고강도 재료로 형성될 수 있다. 테두리(230)는 I/O 조립체(110)의 다른 컴포넌트들을 또한 지지할 수 있다. 예를 들어, 테두리(230)는 카메라 커버 글래스(232)를 수용할 수 있는 리셉터클(238)을 한정할 수 있는 립들(236)(음영표시됨)을 가질 수 있다. 리셉터클(238)은 카메라 커버 글래스(232)가 리셉터클(238)에 정확히 끼워맞춰질(fit right) 수 있도록 카메라 커버 글래스(232)에 상보적인 크기 및 형상을 가질 수 있다. 테두리(230)는 스트로브로부터 방출된 광이 카메라 모듈들로 누설되지 않도록 제1 카메라 모듈(112), 제2 카메라 모듈(114) 및 스트로브 모듈(116)을 분할할 수 있는 분할부(divider)로서 더 기능할 수 있다. 일부 경우들에서, 테두리(230)는 불투명한 비반사성 재료로 코팅될 수 있다. 하나의 경우에서, 테두리(230)의 내부 표면(또는 전체 테두리(230))은 비반사성 표면 텍스처를 갖는 다이아몬드-유사 탄소(diamond-like carbon) 코팅으로 코팅될 수 있다. 테두리(230)는 부가적으로 심미적 목적으로 기능할 수 있다. 테두리(230)의 소정의 노출된 에지들 또는 표면(예컨대, 도 2 및 도 3에 음영표시된 립들(236))은 반짝거리는 마감을 가져서 I/O 조립체(110)가 조립될 때, 테두리(230)가 I/O 조립체(110)에 심미적으로 만족스러운 윤곽(도 3에 가장 잘 도시되어 있음)을 가질 수 있다.
I/O 조립체(110)는 카메라 커버 글래스(232)를 또한 포함할 수 있다. 카메라 커버 글래스(232)는 투명 재료로 형성될 수 있다. 하나의 경우에서, 카메라 커버 글래스(232)는 사파이어로 형성된다. 그러나, 그것의 표면들 중 하나는 흑색 매스(black mass) 또는 다른 적합한 불투명 물질들로 아래에서 보다 상세히 논의될 방식으로 염색 또는 코팅될 수 있다. 카메라 커버 글래스는 테두리(230) 위에 배치될 수 있고 카메라 모듈들(112 및 114) 및 스트로브 모듈(116)에 대한 액세스를 허용하는 하나 이상의 개구들 및/또는 창들을 포함할 수 있다.
도 2는 I/O 조립체(110)가 휴대용 전자 디바이스(100)의 인클로저에 고정될 수 있는 방식에 대한 예시적인 아키텍처를 또한 도시한다. 일부 실시예들에서, I/O 조립체(110)는 후방 커버 글래스(108)의 외부 표면(216)의 외부와 후방 커버 글래스(108)의 내부 표면(218)의 내부 둘 모두로부터 인클로저에 고정될 수 있다. 도 2는 I/O 조립체(110)의 컴포넌트들이 휴대용 전자 디바이스(100)의 인클로저의 상이한 부분에 고정되는 방식을 표현할 수 있는 다수의 파선 화살표들을 도시한다.
I/O 조립체(110)는 후방 커버 글래스(108)의 개구(220)에 위치될 수 있다. I/O 조립체(110)는 개구(220)에 현수되어 I/O 조립체(110)의 일부분이 외부 표면(216)으로부터 돌출되고 외부 표면(216)에서 도드라진 한편, I/O 조립체(110)의 다른 부분은 캐비티(212) 내부에 유지될 수 있다(도 3 및 도 6b에 가장 잘 도시됨). 외부 표면(216)의 외부로부터, I/O 조립체(110)의 테두리(230)는 터릿(240)에 고정될 수 있다. 하나의 실시예에서, 터릿(240)은 테두리(230)의 주연부의 형상을 갖는 링의 형태를 취할 수 있다. 터릿(240)은 구조적 목적과 심미적 목적 둘 모두로 기능할 수 있다. 그것의 구조적 목적과 관련해서, 테두리(230)의 측면 표면(242)의 일부분이 접착제 및/또는 용접을 통해 화살표들(246)로 나타낸 바와 같이 터릿(240)의 내부 측면 표면(244)에 고정될 수 있다. 터릿(240)은 이어서, I/O 조립체(110)가 후방 커버 글래스(206)의 외부 표면(216)의 외부로부터 휴대용 전자 디바이스(100)의 인클로저에 고정될 수 있도록 접착제 및/또는 용접에 의해 후방 커버 글래스(206)의 외부 표면(216)에 고정될 수 있다. 터릿(240)은 스테인레스강 또는 임의의 다른 적합한 금속, 합금, 또는 중합체와 같은 고강도 재료로 형성될 수 있다. I/O 조립체(110)를 둘러쌈으로써, 터릿(240)은 I/O 조립체(110)에 기계적 보호를 제공할 수 있다. 터릿(240)의 심미적 목적과 관련하여, I/O 조립체(110)가 조립될 때(도 3에 도시됨), 터릿(240)의 상부 에지는 일반적으로 테두리(230)의 립들(236)과 동일 평면에 있고 카메라 커버 글래스(232)와도 또한 동일 평면에 있을 수 있다. 터릿(240)은 또한 후방 커버 글래스(108)의 색상 및/또는 카메라 커버 글래스(232)의 색상으로 코팅될 수 있다. 따라서, 터릿(240)은 후방 커버 글래스(108)의 외부 표면(216)으로부터 외부 표면(216)에서 약간 상승되어 있는 카메라 커버 글래스(232)로 매끄러운 전이를 제공할 수 있다.
후방 커버 글래스(108)의 내부 표면(218)의 내부로부터, 카메라 모듈 하우징(222)은 카울링(250)과 같은 유지 부재와 맞물릴 수 있다. 카울링(250)은 카울링(250)이 반-가요성일 수 있도록 금속 또는 플라스틱의 얇은 조각에 의해 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 카울링(250)은 상이한 위치들로부터 연장되고 협력하여 카메라 모듈 하우징(222)을 유지할 수 있는 다양한 유지 특징부들을 포함하는 얇은 시트일 수 있다. 도 2에 도시된 특정 경우에서, 카울링(250)은 카메라 모듈 하우징(222)의 하부 표면의 주연부를 따라 형상화되는 밴드형 주연(perimeter) 카울링일 수 있다. 따라서, 반-가요성 카울링(250)은 마찰 끼워맞춤 및/또는 스냅 키워맞춤을 통해 카메라 모듈 하우징(222)과 맞물릴 수 있다. 카메라 모듈 하우징(222)은 또한 옵션적으로, 접착제들 및/또는 용접에 의해 카울링(250)에 더 고정될 수 있다. 카울링(250)은 따라서 휴대용 전자 디바이스(100)의 인클로저의 일부, 또는 연장부가 되는 구조적 요소에 고정될 수 있다.
또한, 테두리(230)는, 카메라 모듈 하우징(222)이 통과하여 끼워맞춰질 수 있도록 카메라 모듈 하우징(222)에 상보적인 크기 및 형상을 갖는 개구(254)를 가질 수 있는 구조적 요소일 수 있는 브레이스 피스(252)에 고정될 수 있다. 테두리(230)의 저부는 파선 화살표들(256)로 나타낸 바와 같이, 접착제들 및/또는 용접에 의해 브레이스 피스(252)의 상부 표면 상에 또한 장착될 수 있다. 브레이스 피스(252)는 파선 화살표들(258)로 도시된 바와 같이, 용접 및/또는 나사결합에 의해 휴대용 전자 디바이스(100)의 인클로저, 예컨대, 측벽 리테이너(102)의 내부 표면(210)에 고정될 수 있다. 브레이스 피스(252)는 부가적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 접착제들 및/또는 용접에 의해 레지들(214)의 하부 표면들에 또한 고정될 수 있다. 요약하자면, 후방 커버 글래스(108)의 외부 표면(216)의 외부로부터, 테두리(230)는 터릿(240)을 통과하여 외부 표면(216)에 고정될 수 있다. 후방 커버 글래스(108)의 내부 표면(218)의 내부로부터, 테두리(230)는 브레이스 피스(252)에 고정될 수 있고, 이는 측벽 리테이너(102)의 내부 표면(210) 상에 장착될 수 있다. 카메라 모듈 하우징(222)은 테두리(230)에 의해 감싸일 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일부 실시예들에 따른 예시적인 카메라 커버 글래스(232)를 도시한다. 도 4a는 카메라 커버 글래스(232)의 사시도이고, 도 4b는 파선(400)을 따른 카메라 커버 글래스(232)의 단면도이다. 카메라 커버 글래스(232)는 I/O 조립체의 노출된 표면일 수 있는 외부 표면(402), 및 I/O 조립체의 테두리의 표면에 접착될 수 있는 내부 표면(404)을 갖는 것으로 특징지어질 수 있다. 카메라 커버 글래스(232)는 사파이어 글래스와 같은 광 투과 재료로 제조될 수 있다. 내부 표면(404) 상에서, 카메라 커버 글래스(232)는 흑색 매스와 같은 불투명 재료(406)(도 4a에는 도시되지 않았으나, 도 4b에 음영표시된 요소들로서 도시됨)로 염색 또는 코팅될 수 있다. 따라서, 광은 불투명 재료(406)로 염색 또는 코팅된 위치에서 카메라 커버 글래스(232)를 통과할 수 없다. 카메라 커버 글래스(232)는 카메라 모듈들, 스트로브들 및 다른 컴포넌트에 대한 액세스를 위해 하나 이상의 창들 및 개구들을 포함할 수 있다. 카메라 커버 글래스(232)의 맥락에서, 창들은 불투명 재료(406)가 부재하는 카메라 커버 글래스(232)의 위치들을 지칭할 수 있다. 카메라 커버 글래스(232)는 투명 재료로 제조되기 때문에, 광은 카메라 커버 글래스(232)의 창들을 통해 투과될 수 있다. 도 4a에 도시된 특정 실시예에서, 카메라 커버 글래스(232)는 두 개의 카메라 창들을 포함할 수 있는데, 이것들은 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈의 위치들에 각각 대응될 수 있는 제1 창(408)(도 4a의 원형 창) 및 제2 창(410)(도 4a의 다른 원형 창)일 수 있다. 창들(408 및 410)은, 도 4b의 단면도에 가장 잘 도시된 바와 같이, 카메라 커버 글래스(232)의 물리적 개구가 아니다. 카메라 커버 글래스(232)의 맥락에서, 개구들은 도 4b에 가장 잘 도시된 바와 같이, 카메라 커버 글래스(232)의 캐비티들을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 카메라 커버 글래스(232)는 제1 창(408) 및 제2 창(410)과 동일선상에서 그들 사이에 위치될 수 있는 제1 개구(412)를 포함할 수 있다. 제1 개구(412)는 제1 카메라 및 제2 카메라와 동일선상에서 그들 사이에 위치될 수 있는 스트로브에 대응될 수 있다. 카메라 커버 글래스(232)는 I/O 조립체의 오디오 트랜스듀서에 대한 입구 포트로서 기능할 수 있는 제2 개구(414)를 포함할 수 있으며, 이는 아래에 보다 상세히 설명될 것이다. 요약하면, 광의 통로를 허용하는 카메라 커버 글래스(232)의 제1 부분은 제1 및 제2 카메라 창들(408 및 410) 및 제1 및 제2 카메라 창들(408 및 410) 사이의 개구(412)를 포함할 수 있다. 카메라 커버 글래스(232)의 제2 부분은 광이 카메라 커버 글래스(232)를 통과하는 것을 차단하는 불투명 재료(406)로 코팅된다. 하나의 경우에서, 제2 부분은 제1 및 제2 카메라 창들(408 및 410)과 제1 및 제2 개구(412 및 414)를 제외한 카메라 커버 글래스(232)의 나머지 전부일 수 있다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 일부 실시예들에 따른 예시적 테두리(230)를 도시한다. 도 5a는 테두리(230)의 제1 사시도이다. 도 5b는 테두리(230)가 도 5a의 구성과 비교하여 뒤집혀 위치된 경우의 테두리(230)의 제2 사시도이다. 도 5c는 파선(500)을 따른 테두리(230)의 단면도이다. 특정 예시적인 테두리(230)가 도시되었으나, 테두리(230)는 상이한 형태 및 형상을 취할 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 도 5a 내지 도 5c에 도시된 특정 실시예에서, 테두리(230)는 도 5b에 가장 잘 도시된 바와 같이, 내부 체적을 한정할 수 있는 딥 드로잉된 버킷의 형태를 취할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 테두리(230)는 표면(502) 및 표면(502)으로부터 연장되어 리셉터클(506)의 형상을 한정하는 주연 립(504)을 포함할 수 있다. 표면(502)은 테두리(230)에 의해 감싸질 수 있는 카메라 모듈들에 대한 액세스를 제공하는 제1 개구(508) 및 제2 개구(510)를 포함할 수 있다. 제1 개구(508)와 제2 개구(510) 사이에는, 스트로브 모듈에 대한 액세스를 제공할 수 있는 제3 개구(512)가 있을 수 있다. 테두리(230)는 오디오 트랜스듀서에 대한 입구 개구로서 기능할 수 있는 제4 개구(514)를 부가적으로 포함할 수 있다. 제3 개구(512)의 주연부를 따라, 표면(502)으로부터 연장되는 제2 립(516)이 있을 수 있다. 다시 말하면, 표면(502)은 립들(504 및 516)로부터 리세스될 수 있다. 립들(504 및 516)은 협력하여 리셉터클(506)이 - 리셉터클은 카메라 커버 글래스에 상보적인 형상을 가질 수 있음 - 카메라 커버 글래스를 수용하도록 리셉터클(506)의 형상을 한정할 수 있다. 립들(504 및 516)의 높이는 카메라 커버 글래스의 두께와 일반적으로 동일할 수 있다. 따라서, 카메라 커버 글래스가 표면(502) 상에 배치될 때, 립들(504 및 516)의 표면들은 노출되고 카메라 커버 글래스의 외부 표면과 동일 평면에 있을 수 있다. 립들(504 및 516)의 노출된 표면들은 심미적 목적으로 기능할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 테두리(230)는 내부 체적(520)을 한정할 수 있는 주연 벽(518)을 포함할 수 있다. 주연 벽(518)은 카메라 모듈들, 스트로브 모듈, 및 오디오 트랜스듀서와 같은 I/O 조립체의 오디오 및 광학 컴포넌트들을 감싸는 데 사용될 수 있다(컴포넌트들은 도 5a 내지 도 5c에 도시되지 않음). 테두리(230)는 테두리(230)의 하나 이상의 내부 챔버(524)를 한정할 수 있는 내부 벽(522)을 또한 포함할 수 있다. 하나의 예시적인 내부 챔버(524)는 제1 개구(508)와 제2 개구(510) 사이에 위치될 수 있다. 스트로브 모듈은 내부 챔버(524) 내부에 위치될 수 있어서 내부 벽(522)은 스트로브 모듈로부터 방출되는 광이 카메라 모듈들 중 임의의 카메라 모듈 내로 누설되는 것을 적어도 부분적으로 차단할 수 있다. 부가적으로, 오디오 트랜스듀서는 또한 내부 챔버(524) 내부에 위치될 수 있다. 내부 챔버(524)는 스트로브 모듈과 오디오 트랜스듀서를 정렬시킬 수 있는 하나 이상의 키(key)(526)들을 포함할 수 있다.
도 6a는 I/O 조립체(110)의 위치에서 휴대용 전자 디바이스(100)의 후면의 일부분의 평면도를 도시한다. 도 6a는 후방 커버 글래스(108), 테두리(230)의 노출된 표면들(음영표시됨), 테두리(230)의 주연 립(504)을 둘러싸는 터릿(240), 및 그것의 불투명 재료(406)를 포함하는 카메라 커버 글래스(232)(불투명 재료(406)의 위치를 도시하도록 음영표시됨)를 도시한다. 도 6a는 카메라 커버 글래스(232)의 제1 창(408), 제2 창(410), 제1 개구(412) 및 제2 개구(414), 및 제1 개구(412)에서 삽입되고 제1 개구(412)의 내부 에지를 둘러싸는 테두리(230)의 제2 립(516)(음영표시됨)을 또한 도시한다.
도 6b는 도 6a의 파선(600)을 따른 휴대용 전자 디바이스(100)의 일부분의 단면도를 도시한다. 용이한 참조를 위해, 도 6b는 도 6a와 정렬되어 있다. 이 단면도에서, 후방 커버 글래스(108), 카메라 모듈 하우징(222), 카메라 커버 글래스(232), 테두리(230), 터릿(240), 카울링(250), 및 브레이스 피스(252)와 같은 여러 컴포넌트들은 별개의 부분들을 갖는 것으로 도시되어 있음이 이해되어야 한다. 이는 왜냐하면 각각의 컴포넌트가 이 단면도에서 하나 초과의 부분들로 분할되도록 그러한 컴포넌트들이 하나 이상의 개구들을 갖고/갖거나 링형 구조를 가질 수 있기 때문이다. 예를 들어, 도 6b를 도 5c와 비교하면, 테두리(230)는 테두리(230)에 존재하는 여러 개구들로 인해 단면도에서 4개의 피스들로 분할될 수 있다.
도 6b에는 I/O 조립체(110)의 단면도가 도시되어 있다. I/O 조립체(110)는 카메라 모듈 하우징(222)의 캐비티 내부에 회로 기판(618)을 지지할 수 있는 카메라 모듈 하우징(222)을 포함할 수 있다. 회로 기판(618)은 카메라 모듈 하우징(222)의 외부로 부분적으로 연장될 수 있는 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(114)을 지지할 수 있다. 카메라 모듈 하우징(222)은 테두리(230)의 내부 체적(520) 안에 감싸질 수 있다. 테두리(230)는 카메라 커버 글래스(232)를 수용하고 접착제들에 의해 카메라 커버 글래스(232)를 고정시킬 수 있다. 립들(504 및 516)은 카메라 커버 글래스(232)의 외부 표면(402)과 동일 평면에 있을 수 있다. 카메라 커버 글래스(232)의 불투명 재료는 카메라 커버 글래스(232)의 내부 표면(404) 아래의 굵고 검은 수평방향 선으로 표현된다. 제1 창(408) 및 제2 창(410)은 카메라 커버 글래스(232)의 불투명 재료가 부재한 위치들에 대응될 수 있다. 제1 및 제2 창들(408)은 카메라 모듈들이 창들을 통해 사진을 찍고 비디오를 녹화할 수 있도록 제1 및 제2 카메라 모듈들(112 및 114)과 각각 정렬될 수 있다.
립(516)은 카메라 커버 글래스(232)의 제1 개구(412) 내로 삽입될 수 있다. 립(516) 아래로는 테두리(230)의 내부 벽(522)에 의해 감싸질 수 있는 내부 챔버(524)가 있을 수 있다. 스트로브 창(228)은 내부 챔버(524) 내에 위치될 수 있다. 스트로브 창(228)의 내부로, 스트로브 모듈(116)이 또한 스트로브 모듈(116)을 고정시키는 카메라 모듈 하우징(222)의 기재(616) 위로 내부 챔버(524) 내에 위치될 수 있다. 스트로브 창(228)은 약간 카메라 커버 글래스(232)의 내부로 그리고 립(516)의 내부로 위치될 수 있다. 스트로브 창(228)과 카메라 커버 글래스(232)를 분리시키는 것에 의해, 그리고 스트로브 창(228)을 립(516)으로 감싸는 것에 의해, 스트로브 모듈(116)로부터 방출된 광이 카메라 커버 글래스(232)로 진입하는 것이 방지될 수 있다. 립(516)은, 립(516)이 스트로브 모듈(116)로부터 방출된 광이 카메라 커버 글래스(232)에 도달하여 제1 카메라 모듈(112) 또는 제2 카메라 모듈(114) 중 임의의 것의 내부로 직접적으로나 반사적으로 누설되는 것을 차단하는 벽으로서 기능할 수 있도록 카메라 커버 글래스(232)의 제1 개구(412)를 내부적으로 둘러쌀 수 있다. 립(516)은, I/O 조립체(110)의 표면이 모따기된 에지를 통해 카메라 커버 글래스의 외부 표면(402)으로부터 스트로브 창(228)의 약간 리세스된 표면으로 매끄럽게 전이할 수 있도록, 내부로 기울어진 모따기된 에지를 포함할 수 있다.
제1 카메라 모듈(112)과 제2 카메라 모듈(114) 사이에 스트로브 모듈(116)을 위치시키는 것은 카메라에 대한 종래의 스트로브의 배치에 비해 상당한 이점들을 제공할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스 내의 스트로브의 위치에 관한 하나의 설계적 우려는 휴대용 전자 디바이스의 일부에 의해 광이 카메라로 누설 또는 반사될 수 있다는 것이다. 그러한 의도치 않은 누설 또는 반사는 이미지들의 품질을 열화시키는데, 왜냐하면 초점 상의 목표 물체들에 의해 반사되는 대신, 광의 일부가 일부 아주 근접한 물체들에 의해 반사되어 이미지들 내에 글레어(glare)를 초래할 수 있기 때문이다. 그러한 잠재적 문제는 휴대용 전자 디바이스가 보호 케이스와 같은 외부 물체에 결합될 때 악화될 수 있다. 보호 케이스의 설계 시 스트로브의 광의 잠재적 반사를 고려하지 않는다면, 스트로브를 위한 보호 케이스의 개구의 에지들은 광을 반사하고 이미지들의 품질을 열화시킬 수 있다. 따라서, 케이스의 스트로브를 위한 개구의 에지는 특수 설계를 필요로 할 수 있다. 제3자인 보호 케이스들의 제조사는 잠재적 문제를 알지 못할 수 있고 카메라의 이미지 품질에 악영향을 미칠 수 있는 케이스들을 의도치 않게 설계할 수 있다. 반면, 스트로브 모듈(116)이 제1 카메라 모듈(112)과 제2 카메라 모듈(114) 사이에 위치되기 때문에, 스트로브 모듈(116)을 둘러싼 영역은 제1 및 제2 카메라 모듈들(112 및 114)에 의해 점유된 영역이다. 결과적으로, 휴대용 전자 디바이스(100)에 결합될 수 있는 임의의 보호 케이스의 개구의 에지는 스트로브 모듈(116)로부터 상당히 멀리 이격될 것이다. 따라서, 임의의 잠재적 의도치 않은 광의 누설 또는 반사는 I/O 조립체(110)의 설계에 의해 해결될 수 있고, 카메라 모듈들의 이미지 품질은 보호 케이스 또는 전자 디바이스에 부가된 임의의 다른 액세서리들에 의해 영향 받지 않을 것이다.
스트로브 모듈(116)로부터 카메라 모듈들 중 임의의 것으로의 광의 누설, 특히 내부 누설을 더 방지하기 위해, 부트 피스(boot piece)(602)로 지칭될 수 있는 실링 부재가 스트로브 모듈(116)과 맞물릴 수 있다. 부트 피스(602)는 스트로브 모듈(116)의 주연부와 맞물린 링형 구조체(도 6b의 단면도에 2개 부분으로서 도시됨)일 수 있다. 부트 피스(602)는 탄성 불투명 재료로 형성될 수 있는 압축-성형된 피스일 수 있다. 부트 피스(602)는 다수의 목적으로 기능할 수 있다. 먼저, 부트 피스는, 스트로브 모듈(116)이 제1 및 제2 카메라 모듈들(112 및 114)로부터 광학적으로 격리될 수 있도록 내부 챔버(524)의 나머지 공간을 채울 수 있다. 스트로브 모듈(116)로부터 방출된 광은 회로 기판(618) 상의 광 센서들(604)에 도달하는 것이 방지된다. 두 번째로, 부트 피스(602)는 또한, 스트로브 모듈(116)과 스트로브 창(228)이 제자리에 고정될 수 있도록 테두리(230)에 대항해 스트로브 모듈(116)과 스트로브 창(228)을 밀어줄 수 있다. 세 번째로, 부트 피스(602)는 I/O 조립체(110)에 먼지 밀봉을 제공하기 위해 카메라 모듈 하우징(222)의 선택된 위치들 상에 제시된 폼(foam)(606)과 협력할 수 있다.
I/O 조립체(110)는 후방 커버 글래스(108)에서 도드라질 수 있으므로, I/O 조립체(110)가 우발적 낙하 시 특히 손상에 취약할 수 있다. 따라서, I/O 조립체(110)는 휴대용 전자 디바이스(100)의 외부 및 내부 둘 모두로부터 휴대용 전자 디바이스(100)의 인클로저에 고정될 수 있다. 후방 커버 글래스(108)는 측벽 리테이너(102)(음영표시됨)에 고정되고, 측벽 리테이너(102)의 내부 표면(210)으로부터 연장될 수 있는 레지(214)의 제1 표면(608) 상에 고정된다. I/O 조립체(110)의 치수를 한정할 수 있는 테두리(230)는, I/O 조립체(110)가 개구(220)를 통과하여 끼워맞춰질 수 있도록 후방 커버 글래스(108)의 개구(220)의 크기 및 형상에 일반적으로 대응되는 주연부를 가질 수 있다. 테두리(230)와 개구(220)의 허용가능한 제조 공차 범위 내에서, 후방 커버 글래스(108)의 에지와 테두리(230) 사이에 소량의 공간이 있을 수 있다. 개스킷으로서 기능할 수 있는 O-링(614)(이 단면도에서 2개의 작은 원들로 표현됨)이 공간을 밀봉하고 테두리(230)(따라서 I/O 조립체(110))를 제자리에 고정시키기 위해 테두리(230)와 후방 커버 글래스(108)의 개구(220)의 내부 에지 사이에 위치될 수 있다. 터릿(240)은 후방 커버 글래스(108)의 외부 표면(216)에 고정될 수 있다. 테두리(230)의 측면 표면의 일부분이 접착제 및/또는 용접을 통해 터릿(240)의 내부 측면 표면에 고정될 수 있다. 터릿(240)은 옵션적으로, I/O 조립체(110)가 휴대용 전자 디바이스(100)의 외부로 나오는 것을 방지할 수 있는 정지부(610)를 포함할 수 있다.
휴대용 전자 디바이스(100)의 내부로부터, 브레이스 피스(252)는 용접 및/또는 나사결합을 통해 측벽 리테이너(102)에 고정될 수 있다. 브레이스 피스(252)는 제1 표면(608)의 반대편인 레지(214)의 제2 표면(612)에서 접착제들 및/또는 용접에 의해 레지(214)에 부가적으로 고정될 수 있다. I/O 조립체(110)는 다수의 방식에 의해 브레이스 피스(252)에 고정될 수 있다. 주연 카울링(250)은 카메라 모듈 하우징(222)의 에지와 맞물릴 수 있고 브레이스 피스(252)의 개구(254) 내부에 끼워맞춰질 수 있다. 주연 카울링(250)은 I/O 조립체(110)와 지지 구조체에 다만 최소의 여분의 두께가 부가될 수 있도록 사용될 수 있다. 테두리(230)의 주연 벽(518)은, 테두리(230)가 I/O 조립체(110)의 인클로저로서 휴대용 전자 디바이스(100)의 구조적 요소 상에 고정적으로 장착될 수 있도록, 브레이스 피스(252) 상으로 또한 용접될 수 있다.
도 7은 측벽 리테이너(120) 및 측벽 리테이너(102)에 대한 브레이스 피스(252) 및 I/O 조립체(110)의 위치를 도시하는 휴대용 전자 디바이스(100)의 내부 평면도이다. 측벽 리테이너(102)는 제1 부분(202), 제2 부분(204), 및 스플릿(206)을 포함할 수 있다. 브레이스 피스(252)는 용접 지점들(702)에서 측벽 리테이너(102)에 고정될 수 있다. 브레이스 피스(252)는 보다 균형잡힌 지지를 브레이스 피스(252)에 제공하기 위해 용접 지점(706)에서 구조적 요소(704)에 부가적으로 고정될 수 있다. 구조적 요소(704)는 측벽 리테이너(102) 또는 다른 구조적 요소와 같은 휴대용 전자 디바이스의 다른 구조적 요소로부터 연장되어 그에 고정될 수 있다. I/O 조립체(110)는 브레이스 피스(252)에 의해 지지될 수 있다. 제1 카메라 모듈(112)과 제2 카메라 모듈(114)은 비교적 먼 거리로 이격될 수 있기 때문에, 이 2개 카메라 모듈들 사이의 공간은 스트로브 모듈(116) 뿐만 아니라 스트로브 모듈(116)에 인접하여 위치될 수 있는 오디오 트랜스듀서(226)에도 맞을 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 일부 실시예들에 따른 예시적인 가요성 커넥터(224)를 도시한다. 가요성 커넥터(224)는 가요성 커넥터(224)의 제1 측면(802) 상에 스트로브 모듈(116)을 지지할 수 있고, 제1 측면(802)의 반대편인 제2 측면(806) 상에 오디오 트랜스듀서(226)를 지지할 수 있는 테일(tail)(804)을 포함할 수 있다. 테일(804)은 도 8b에 도시된 바와 같이, 오디오 트랜스듀서(226)와 스트로브 모듈(116)이 동일한 방향을 바라볼 수 있도록 가요성 커넥터(224)의 주 부분 상으로 절첩될 수 있다. 이 절첩 구조체는 스트로브 모듈(116)과 오디오 트랜스듀서(226)의 정렬 및 위치설정을 도울 수 있다.
도 9는 도 7의 파선(700)을 따른 I/O 조립체(110)의 단면도를 도시한다. I/O 조립체(110)는 오디오 트랜스듀서(226)를 감쌀 수 있는 내부 챔버(524)를 포함할 수 있는 테두리(230)를 포함할 수 있다. 오디오 트랜스듀서(226)는 투과성 멤브레인(902)을 포함할 수 있다. 오디오 트랜스듀서(226)는 가요성 커넥터(224)에 의해 지지될 수 있고 접착제를 통해 테두리(230)에 또한 고정될 수 있다. 부트 피스(602)는 오디오 트랜스듀서(226)가 제자리에 고정될 수 있도록 내부 챔버(524)의 남은 공간 중 일부를 채우고 테두리(230)에 대항하여 오디오 트랜스듀서(226)를 밀 수 있다. 테두리(230)는 사운드가 테두리(230)를 통과하여 오디오 트랜스듀서(226)에 도달하도록 허용할 수 있는 제4 개구(514)를 포함할 수 있다. 카메라 커버 글래스(232)는 메시(mesh)(904)에 의해 보호되는 제2 개구(414)를 포함할 수 있다. 메시(904)는 먼지의 침입을 방지하기 위해 먼지 차폐부로서 기능할 수 있다. I/O 조립체(110)와 휴대용 전자 디바이스(100)의 크기가 축소될 수 있도록 I/O 조립체(110)에 오디오 트랜스듀서(226)를 끼워맞추기 위해, 테두리(230)의 제4 개구(514) 및 카메라 커버 글래스(232)의 제2 개구(414)는 변위되어 비정렬될 수 있다. 부가적으로, 그러한 변위는 오디오 트랜스듀서(226)에 대한 유효 음향 체적(906)을 증가시킬 수 있다.
도 10은 일부 실시예들에 따른, I/O 조립체를 조립하기 위한 예시적인 방법(1000)을 도시하는 흐름도를 도시한다. 방법(1000)은 I/O 조립체의 테두리의 내부 챔버에서 가요성 커넥터에 의해 지지된 오디오 트랜스듀서를 위치시키고 정렬하는 단계를 포함할 수 있는 단계(1002)에서 시작할 수 있다. 가요성 커넥터는 테일에 오디오 트랜스듀서를, 그리고 오디오 트랜스듀서의 반대 측면 상에 스트로브 모듈을 지지할 수 있다. 단계(1004)에서, 방법은 가요성 커넥터를 절첩하는 단계 및 스트로브 모듈을 오디오 트랜스듀서와 동일한 방향으로 뒤집는 단계를 포함할 수 있다. 단계(1006)에서, 방법은 테두리 내부에 스트로브 모듈을 위치시키고 정렬하는 단계를 포함할 수 있다. 단계(1008)에서, 방법은 압축-성형된 재료로 형성될 수 있는 부트 피스를 테두리 내부에 위치시켜 스트로브 모듈 및 오디오 트랜스듀서를 테두리에 대항하여 밀고 테두리의 내부 챔버의 나머지 공간의 적어도 일부를 채우는 단계를 포함할 수 있다. 단계(1010)에서, 방법은 테두리의 주연 벽에 대하여, 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 지지할 수 있는 카메라 모듈 하우징을 위치시키는 단계를 포함할 수 있다. 단계(1012)에서, 방법은 테두리의 립들에 의해 한정된 리셉터클에서 카메라 커버 글래스를 테두리의 외부 표면에 접착시키는 단계를 포함할 수 있다.
도 11은 개구를 갖는 후방 커버 글래스를 갖는 휴대용 전자 디바이스의 인클로저에 I/O 조립체를 고정하기 위한 예시적인 방법(1100)을 도시하는 흐름도를 도시한다. 방법(1100)은 I/O 조립체의 테두리를 브레이스 피스에 고정하는 단계를 포함할 수 있는 단계(1102)에서 시작할 수 있다. 고정하는 단계는 브레이스 피스에 테두리를 용접하는 단계를 포함할 수 있거나, 다른 적합한 방법들을 포함할 수 있다. 단계(1104)에서, 방법은 I/O 조립체의 일부분이 후방 커버 글래스의 외부 표면에서 도드라지고 그로부터 돌출될 수 있고 I/O 조립체의 다른 부분이 후방 커버 글래스의 내부에 남을 수 있도록 테두리를 후방 커버 글래스의 개구를 통과하여 삽입하는 단계를 포함할 수 있다. 브레이스 피스는 후방 커버 글래스의 내부에 또한 위치될 수 있다. 일부 경우들에서, 테두리는 후방 커버 글래스의 내부 측면으로부터 삽입될 수 있다. 단계(1106)에서, 방법은 휴대용 전자 디바이스의 측벽 리테이너에 브레이스 피스를 고정하는 단계를 포함할 수 있다. 고정하는 단계는 용접, 나사결합, 접착, 및 다른 적합한 방법들의 사용을 포함할 수 있다. 단계(1108)에서, 방법은 후방 커버 글래스의 외부 표면으로부터 돌출된 I/O 조립체의 일부분과 외부 표면을, I/O 조립체의 일부분을 둘러쌀 수 있는 터릿에 의해 함께 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 단계(1110)에서, 방법은 카메라 모듈 하우징 내에 지지된 카메라 모듈을 브레이스 피스의 개구를 통해 테두리의 내부 체적으로 삽입하는 단계를 포함할 수 있다. 단계(1112)에서, 방법은 카울링을 통해 휴대용 전자 디바이스의 인클로저에 카메라 모듈 하우징을 장착하는 단계를 포함할 수 있다.
방법(1000) 또는 방법(1100)의 단계들 중 일부의 순서는 제한되지 않는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 단계(1012)는 임의의 다른 단계들 이전 또는 이후에 수행될 수 있다.
도 12는 일부 실시예들에 따른 휴대용 전자 디바이스(1200)의 회로부를 도시한 블록도이다. 휴대용 전자 디바이스(1200)는 본 발명에 기술된, 프로세서를 포함하는 전자 디바이스 또는 물품일 수 있다. 예시적인 휴대용 전자 디바이스는 도 12에 도시된 컴포넌트들 중 전부 또는 일부를 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(1200)는 휴대용 전자 디바이스(1200)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련되는 프로세서(1202)를 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(1200)는 미디어 항목들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(1204) 및 캐시(1206)에 저장할 수 있다. 파일 시스템(1204)은 전형적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크들일 수 있다. 파일 시스템(1204)은 전형적으로 휴대용 전자 디바이스(1200)에 고용량 저장 능력을 제공할 수 있다. 그러나, 파일 시스템(1204)에 대한 액세스 시간은 비교적 느릴 수 있으므로, 휴대용 전자 디바이스(1200)는 캐시(1206)를 또한 포함할 수 있다. 캐시(1206)는 예를 들어 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)일 수 있다. 캐시(1206)에 대한 상대 액세스 시간은 파일 시스템(1204)에 대해서보다 실질적으로 더 짧을 수 있다. 그러나, 캐시(1206)는 파일 시스템(1204)의 큰 저장 용량을 갖지 못한다. 게다가, 파일 시스템(1204)은 활성일 때, 캐시(1206)보다 많은 전력을 소비할 수 있다. 전력 소비는 휴대용 전자 디바이스(1200)가 배터리(1224)에 의해 전력 공급되는 휴대용 미디어 디바이스인 경우에 종종 문제가 될 수 있다. 휴대용 전자 디바이스(1200)는 RAM(1220) 및 판독 전용 메모리(ROM)(1222)를 또한 포함할 수 있다. ROM(1222)은 실행될 프로그램들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 비휘발성 방식으로 저장할 수 있다. RAM(1220)은 캐시(1206)에 대해서와 같은 휘발성 데이터 저장을 제공한다.
휴대용 전자 디바이스(1200)는 휴대용 전자 디바이스(1200)의 사용자로 하여금 휴대용 전자 디바이스(1200)와 상호작용하게 하는 사용자 입력 디바이스(1208)를 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 입력 디바이스(1208)는 버튼, 키패드, 터치 스크린, 오디오 입력 인터페이스, 시각/이미지 캡처 입력 인터페이스, 센서 데이터 형태의 입력 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. 게다가, 휴대용 전자 디바이스(1200)는 사용자에게 정보를 디스플레이하도록 프로세서(1202)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(1210)(스크린 디스플레이)를 포함할 수 있다. 데이터 버스(1216)가 적어도 파일 시스템(1204), 캐시(1206), 프로세서(1202) 및 코덱(1213) 사이의 데이터 전달을 용이하게 할 수 있다.
하나의 실시예에서, 휴대용 전자 디바이스(1200)는 복수의 미디어 항목(예컨대, 노래들, 팟캐스트들 등)을 파일 시스템(1204)에 저장하는 기능을 할 수 있다. 사용자가 전자 디바이스로 하여금 특정 미디어 항목을 재생하기를 원하는 경우, 이용가능한 미디어 항목들의 목록이 디스플레이(1210) 상에 디스플레이될 수 있다. 이어서, 사용자 입력 디바이스(1208)를 사용하여, 사용자는 이용가능한 미디어 항목들 중 하나를 선택할 수 있다. 프로세서(1202)는 특정 미디어 항목의 선택을 수신하면 특정 미디어 항목에 대한 미디어 데이터(예컨대, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱)(1213)에 공급할 수 있다. 이어서, 코덱(1213)은 스피커(1214)를 위한 아날로그 출력 신호들을 생성할 수 있다. 스피커(1214)는 휴대용 전자 디바이스(1200) 내부 또는 휴대용 전자 디바이스(1200) 외부의 스피커일 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 디바이스(1200)에 접속될 수 있는 헤드폰 또는 이어폰이 외부 스피커로서 간주될 것이다.
휴대용 전자 디바이스(1200)는 데이터 링크(1212)에 결합되는 네트워크/버스 인터페이스(1211)를 또한 포함할 수 있다. 데이터 링크(1212)는 휴대용 전자 디바이스(1200)가 호스트 컴퓨터 또는 액세서리 물품들에 결합되게 할 수 있다. 데이터 링크(1212)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. 무선 접속의 경우, 네트워크/버스 인터페이스(1211)는 무선 송수신기를 포함할 수 있다. 미디어 항목들(미디어 자산들)은 하나 이상의 상이한 유형들의 미디어 콘텐츠와 관련될 수 있다. 하나의 실시예에서, 미디어 항목들은 오디오 트랙들(예를 들어, 노래들, 오디오 북들 및 팟캐스트들)일 수 있다. 다른 실시예에서, 미디어 항목들은 이미지들(예컨대, 사진들)일 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 미디어 항목들은 오디오, 그래픽 또는 시각적 콘텐츠의 임의의 조합일 수 있다. 센서(1226)는 임의의 개수의 자극들을 검출하기 위한 회로의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 센서(1226)는 외부 자기장에 응답하는 홀 이펙트 센서, 오디오 센서, 및 광도계와 같은 광 센서 등을 포함할 수 있다.
휴대용 전자 디바이스(1200)는 프로세서(1202)와 통신할 수 있는 회로 기판(1228)을 더 포함할 수 있다. 회로 기판(1228)은 회로 기판(1228)의 회로 기판 상에 지지된 하나 이상의 카메라 모듈들을 제어할 수 있다. 회로 기판(1228)은 카메라 모듈들에 의해 캡처된 이미지들 및/또는 비디오들을 또한 처리하고 디비털 포맷의 그러한 이미지들 및 비디오들을 프로세서(1202)로 전송할 수 있다. 회로 기판(1228) 및/또는 프로세서(1202)는 회로 기판(1228)의 카메라 모듈들을 위해 플래시 광을 제공하는 스트로브 모듈(1230)과 또한 통신할 수 있다.
기술된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 전술한 설명은, 설명의 목적을 위해, 설명된 실시예들의 충분한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세사항들은 설명된 실시예들을 실시하는 데 필수적인 것은 아니라는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다.

Claims (20)

  1. 전자 디바이스로서,
    적어도 부분적으로 내부 체적(volume)을 정의하는 인클로저 - 상기 인클로저는 외부 표면을 정의하는 후방 커버와 측벽을 포함하고, 상기 후방 커버는 평면부와 돌출부를 포함하고, 상기 평면부는 상기 돌출부를 둘러쌈 -;
    상기 돌출부에서 상기 내부 체적 내에 배치된 카메라 모듈과 스트로브 모듈 - 상기 카메라 모듈은 상기 내부 체적 내에서 상기 스트로브 모듈로부터 광학적으로 격리됨 -;
    상기 인클로저에 고정된 브레이스(brace) - 상기 브레이스는 상기 인클로저에 결합된 제1 부분을 갖고, 상기 브레이스는 상기 제1 부분에 수직으로 연장된 제2 부분을 갖고, 상기 제2 부분은 상기 카메라 모듈 및 스트로브 모듈을 지지함 -; 및
    상기 카메라 모듈 위에 배치된 제1 투명 컴포넌트와 상기 스트로브 모듈 위에 배치된 제2 투명 컴포넌트
    를 포함하는, 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 돌출부를 둘러싸는 상기 평면부는 상기 돌출부와 동일한 재료를 포함하는, 전자 디바이스.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 투명 컴포넌트는 상기 제2 투명 컴포넌트에서 도드라지는, 전자 디바이스.
  5. 제2항에 있어서, 상기 평면부와 상기 돌출부는 글래스를 포함하는, 전자 디바이스.
  6. 전자 디바이스로서,
    내부 체적을 정의하고, 후방 커버를 포함하는 인클로저 - 상기 후방 커버는 융기부(raised portion)를 둘러싸는 평면부를 포함함 -;
    카메라 모듈과 스트로브 모듈을 둘러싸는 상기 융기부 - 상기 카메라 모듈과 상기 스트로브 모듈은 상기 내부 체적 내에서 광학적으로 격리됨 -;
    상기 인클로저에 고정된 브레이스 - 상기 브레이스는 상기 인클로저에 결합된 제1 부분을 갖고, 상기 브레이스는 상기 제1 부분에 수직으로 연장된 제2 부분을 갖고, 상기 제2 부분은 상기 카메라 모듈 및 스트로브 모듈을 지지함 -; 및
    상기 카메라 모듈 위에 배치된 제1 투명 컴포넌트와 상기 스트로브 모듈 위에 배치된 제2 투명 컴포넌트 - 상기 제1 투명 컴포넌트는 상기 제2 투명 컴포넌트에서 도드라짐 -;
    를 포함하는, 전자 디바이스.
  7. 제6항에 있어서, 상기 융기부는 개구를 정의하고, 상기 전자 디바이스는 상기 개구에서 상기 내부 체적 내에 배치된 오디오 트랜스듀서를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  8. 제6항에 있어서, 상기 후방 커버는 불투명 재료로 염색 또는 코팅되는, 전자 디바이스.
  9. 제6항에 있어서, 상기 융기부는 상기 평면부와 동일한 색상을 포함하는, 전자 디바이스.
  10. 제6항에 있어서, 상기 인클로저는 상기 후방 커버에 부착된 밴드를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  11. 제10항에 있어서, 상기 밴드는 스테인레스강을 포함하는, 전자 디바이스.
  12. 제6항에 있어서, 상기 융기부는 상기 융기부로부터 상기 평면부로 매끄러운 전이 영역을 포함하는, 전자 디바이스.
  13. 제6항에 있어서, 상기 융기부는 립(lip)을 포함하는, 전자 디바이스.
  14. 전자 디바이스로서,
    적어도 부분적으로 내부 체적을 정의하는 인클로저 - 상기 인클로저는 외부 표면을 정의하는 후방 커버와 측벽을 포함하고, 상기 후방 커버는 평면부와 돌출부를 포함하고, 상기 평면부는 상기 돌출부를 둘러싸고 상기 돌출부와 동일한 재료를 포함함 -;
    상기 돌출부에서 상기 내부 체적 내에 배치된 카메라 모듈과 스트로브 모듈 - 상기 돌출부는 상기 카메라 모듈 위에 배치된 제1 투명 컴포넌트와 상기 스트로브 모듈 위에 배치된 제2 투명 컴포넌트를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 내부 체적 내에서 상기 스트로브 모듈로부터 광학적으로 격리됨 -;
    상기 후방 커버에 결합된 브레이스 - 상기 브레이스는 상기 카메라 모듈 및 스트로브 모듈을 지지함 -; 및
    상기 카메라 모듈 위에 배치된 제1 투명 컴포넌트와 상기 스트로브 모듈 위에 배치된 제2 투명 컴포넌트
    를 포함하는, 전자 디바이스.
  15. 제14항에 있어서, 상기 스트로브 모듈은 발광 다이오드(LED)를 포함하는, 전자 디바이스.
  16. 제14항에 있어서, 상기 돌출부에서 상기 내부 체적 내에 배치된 제2 카메라 모듈; 및
    상기 돌출부에 의해 정의된 어퍼처(aperture)에서 상기 내부 체적 내에 배치된 오디오 트랜스듀서
    를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  17. 제14항에 있어서, 상기 스트로브 모듈을 상기 카메라 모듈로부터 광학적으로 격리하고 분리시키는 상기 돌출부에서 상기 내부 체적 내에 배치된 적어도 하나의 내부 벽을 더 포함하는, 전자 디바이스.
  18. 제14항에 있어서, 상기 돌출부는 불투명한, 전자 디바이스.
  19. 제14항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 평면부와 동일한 색상인, 전자 디바이스.
  20. 제14항에 있어서, 상기 후방 커버는 세라믹을 포함하는, 전자 디바이스.
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