KR102251065B1 - Resin molding device, and method for producing resin-molded product - Google Patents
Resin molding device, and method for producing resin-molded product Download PDFInfo
- Publication number
- KR102251065B1 KR102251065B1 KR1020190170552A KR20190170552A KR102251065B1 KR 102251065 B1 KR102251065 B1 KR 102251065B1 KR 1020190170552 A KR1020190170552 A KR 1020190170552A KR 20190170552 A KR20190170552 A KR 20190170552A KR 102251065 B1 KR102251065 B1 KR 102251065B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- platen
- mold
- transmission member
- contact surface
- transmission members
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/20—Opening, closing or clamping
- B29C33/22—Opening, closing or clamping by rectilinear movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
- B29C45/1744—Mould support platens
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
- B29C45/66—Mould opening, closing or clamping devices mechanical
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C2045/1784—Component parts, details or accessories not otherwise provided for; Auxiliary operations not otherwise provided for
- B29C2045/1785—Movement of a part, e.g. opening or closing movement of the mould, generating fluid pressure in a built-in fluid pressure generator
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명은, 압반의 변형에 관계없이, 성형틀의 평탄도를 유지하는 것이며, 성형틀(2, 3)과, 성형틀(2, 3)이 장착되는 압반(41, 42)과, 성형틀(2, 3)과 압반(41, 42) 사이에 마련되고, 형 체결력을 압반(41, 42)으로부터 성형틀(2, 3)에 전달하는 복수의 제1 전달 부재(5)를 구비하고, 복수의 제1 전달 부재(5)는, 형 체결력을 전달하는 볼록 곡면모양의 접촉면(6a)을 가진다.The present invention is to maintain the flatness of the mold regardless of the deformation of the platen, the molds (2, 3), the platens (41, 42) on which the molds (2, 3) are mounted, and the mold It is provided between (2, 3) and the platen (41, 42), and is provided with a plurality of first transfer members (5) for transmitting the clamping force from the platens (41, 42) to the molds (2, 3), The plurality of first transmission members 5 have a convex curved contact surface 6a that transmits a mold clamping force.
Description
본 발명은, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin molding apparatus and a method for producing a resin molded article.
압축 성형에 의한 수지 성형 장치에서는, 성형틀(成形型)이 장착되는 압반(platen)이 형 체결(型締) 시에 변형해 버린다. 그러면, 압반에 장착되어 있는 성형틀도 압반의 변형에 의해서 변형해 버린다.In a resin molding apparatus by compression molding, a platen on which a molding mold is mounted is deformed during mold fastening. Then, the mold attached to the platen is also deformed by the deformation of the platen.
종래, 압반의 변형을 억제하기 위해서, 압반의 두께를 크게 하는 등의 강성을 높이는 것이 행해지고 있으며, 수지 성형 장치의 대형화나 중량화를 초래하고 있다.Conventionally, in order to suppress the deformation of the platen, it has been performed to increase the rigidity such as increasing the thickness of the platen, resulting in an increase in size and weight of the resin molding apparatus.
한편으로, 특허 문헌 1에 개시하는 바와 같이, 하측 금형(下金型)이 배치되는 가동 압반을, 하부 가동 압반과 상부 가동 압반으로 분할한 수지 봉지 장치가 생각되고 있다. 여기서, 하부 가동 압반은, 프레스 기구와 연결되어 있고, 상부 가동 압반은 하측 금형이 배치됨과 동시에, 수지 봉지 장치의 본체에 마련된 리니어 가이드에 의해서 상하 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 이 수지 봉지 장치는, 하부 가동 압반과 상부 가동 압반을 점접촉(点接觸)시키는 것에 의해, 상측 금형(上金型)에 대한 하측 금형의 평행도를 유지하도록 하고 있다.On the other hand, as disclosed in Patent Document 1, a resin encapsulation device in which a movable platen on which a lower mold is disposed is divided into a lower movable platen and an upper movable platen is conceived. Here, the lower movable platen is connected to the press mechanism, and the upper movable platen is supported so as to be slidable in the vertical direction by a linear guide provided in the main body of the resin encapsulation device while the lower mold is disposed. And this resin encapsulation device maintains the parallelism of the lower mold with respect to the upper mold by making the lower movable platen and the upper movable platen in point contact.
그렇지만, 상기의 수지 봉지 장치에서는, 상측 압반인 상판(天板)이나 상부 가동 압반이 만곡하면, 그들에 장착되어 있는 상측 금형 및 하측 금형도 만곡하게 되어 버려, 상측 금형 및 하측 금형의 평탄도를 유지하는 것이 어렵다.However, in the resin encapsulation device described above, when the upper plate or the upper movable platen, which is the upper platen, is bent, the upper and lower molds attached to the upper and lower molds are also bent, thereby improving the flatness of the upper and lower molds. It is difficult to maintain.
그래서 본 발명은, 성형틀이 장착되는 압반의 변형에 관계없이, 성형틀의 평탄도를 유지하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.Therefore, the present invention makes it the main subject of maintaining the flatness of the molding die regardless of the deformation of the platen on which the molding die is mounted.
즉 본 발명에 관계된 수지 성형 장치는, 성형틀과, 상기 성형틀이 장착되는 압반과, 상기 성형틀과 상기 압반 사이에 마련되고, 형 체결력을 상기 압반으로부터 상기 성형틀에 전달하는 복수의 제1 전달 부재를 구비하고, 상기 복수의 제1 전달 부재는, 상기 형 체결력을 전달하는 볼록 곡면모양의 접촉면을 가지는 것을 특징으로 한다.That is, the resin molding apparatus according to the present invention includes a molding mold, a platen on which the molding mold is mounted, and a plurality of firsts provided between the molding mold and the platen, and transferring a mold fastening force from the platen to the molding mold. A transmission member is provided, and the plurality of first transmission members have a convex curved contact surface for transmitting the mold clamping force.
이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 압반의 변형에 관계없이, 성형틀의 평탄도를 유지할 수가 있다.According to the present invention configured as described above, the flatness of the mold can be maintained regardless of the deformation of the platen.
도 1은, 본 실시형태의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 정면도이다.
도 2는, 같은(同) 실시형태의 제1 전달 부재 및 제2 전달 부재의 확대 단면도이다.
도 3은, 같은 실시형태의 제2 압반 및 고정측 블록을 주로 도시하는 단면도이다.
도 4는, 같은 실시형태의 고정측 블록의 탄성 보존지지부(保持部)의 확대 단면도이다.
도 5는, 같은 실시형태의 고정측 블록의 위치결정부의 확대 단면도이다.
도 6은, 같은 실시형태의 제1 압반 및 가동측 블록을 주로 도시하는 단면도이다.
도 7은, 같은 실시형태의 구성에 의한 시뮬레이션 결과를 도시하는 도면이다.
도 8은, 변형 실시형태의 제1 전달 부재 및 제2 전달 부재의 확대 단면도이다.
도 9는, 변형 실시형태의 탄성 보존지지부의 확대 단면도이다.1 is a front view schematically showing a configuration of a resin molding apparatus according to the present embodiment.
2 is an enlarged cross-sectional view of the first transmission member and the second transmission member of the same embodiment.
3 is a cross-sectional view mainly showing a second platen and a fixed-side block of the same embodiment.
4 is an enlarged cross-sectional view of an elastic storage support portion of a fixed-side block in the same embodiment.
5 is an enlarged cross-sectional view of a positioning portion of a fixed-side block in the same embodiment.
6 is a cross-sectional view mainly showing a first platen and a movable side block of the same embodiment.
7 is a diagram showing a simulation result according to the configuration of the same embodiment.
8 is an enlarged cross-sectional view of a first transmission member and a second transmission member according to a modified embodiment.
9 is an enlarged cross-sectional view of an elastic storage support portion according to a modified embodiment.
다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in more detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.
본 발명의 수지 성형 장치는, 전술한 대로, 성형틀과, 상기 성형틀이 장착되는 압반과, 상기 성형틀과 상기 압반 사이에 마련되고, 형 체결력을 상기 압반으로부터 상기 성형틀에 전달하는 복수의 제1 전달 부재를 구비하고, 상기 복수의 제1 전달 부재는, 상기 형 체결력을 전달하는 볼록 곡면모양의 접촉면을 가지는 것을 특징으로 한다.The resin molding apparatus of the present invention, as described above, is provided between a molding mold, a platen on which the molding mold is mounted, and between the molding mold and the platen, and transmitting a mold clamping force from the platen to the molding mold. A first transmission member is provided, and the plurality of first transmission members are characterized in that they have a convex curved contact surface for transmitting the mold clamping force.
이 수지 성형 장치라면, 성형틀과 압반 사이에 마련된 복수의 제1 전달 부재가, 형 체결력을 전달하는 볼록 곡면모양의 접촉면을 가지므로, 압반이 변형된 경우이더라도, 볼록 곡면모양의 접촉면에 의해 압반의 변형이 흡수되게 되어, 성형틀의 평탄도를 유지할 수가 있다.In this resin molding apparatus, since the plurality of first transmission members provided between the molding mold and the platen have a convex curved contact surface that transmits the mold clamping force, even if the platen is deformed, it is pressed by the convex curved contact surface. Half of the deformation is absorbed, and the flatness of the mold can be maintained.
여기서, 상기 복수의 제1 전달 부재는, 상기 볼록 곡면모양의 접촉면에 의해 상기 압반의 상기 성형틀에 대한 상대적인 변형을 가능하게 해서, 상기 성형틀의 변형량을 상기 압반의 변형량보다도 적게 하는 것이다. 바람직하게는, 복수의 제1 전달 부재는, 상기 볼록 곡면모양의 접촉면에 의해 상기 압반의 변형량을 상기 성형틀에 전하지 않는 것이다.Here, the plurality of first transmission members enable relative deformation of the platen with respect to the molding mold by the convex curved contact surface, so that the deformation amount of the molding mold is less than the deformation amount of the platen. Preferably, the plurality of first transmission members do not transmit the deformation amount of the platen to the mold by the convex curved contact surface.
구체적인 실시의 양태로서는, 상기 복수의 제1 전달 부재는, 상기 성형틀 또는 상기 압반의 한쪽에 마련되고, 상기 성형틀 또는 상기 압반의 다른 쪽에, 상기 복수의 제1 전달 부재에 대응해서 마련된 복수의 제2 전달 부재를 더 구비하고, 상기 제1 전달 부재의 상기 제2 전달 부재에 대한 접촉면이, 볼록 곡면모양을 이루는 것인 것이 바람직하다. 이 제2 전달 부재는, 상기 제1 전달 부재와 마찬가지로, 형 체결력을 상기 압반으로부터 상기 성형틀에 전달한다.As a specific embodiment, the plurality of first transfer members are provided on one side of the molding mold or the platen, and a plurality of first transfer members provided on the other side of the molding mold or the platen, corresponding to the plurality of first transfer members. It is preferable that a second transmission member is further provided, and a contact surface of the first transmission member with respect to the second transmission member has a convex curved shape. This second transmission member, like the first transmission member, transmits a mold clamping force from the platen to the mold.
이와 같이 성형틀 또는 압반의 한쪽에 제1 전달 부재를 마련하고, 성형틀 또는 압반의 다른 쪽에 제2 전달 부재를 마련하는 것에 의해, 성형틀과 압반 사이에 공간이 형성되게 된다. 이 공간이 단열층으로서 기능함으로써, 성형틀로부터 압반에 전해지는 열을 저감하여, 외부로의 방열을 억제할 수가 있다. 또, 접촉면에서의 마모, 파손 등에 의해 부품 교환이 필요하게 된 경우에, 제1 전달 부재 및 제2 전달 부재의 적어도 한쪽을 교환하면 좋으므로, 메인터넌스를 용이하게 할 수가 있다.In this way, by providing the first transmission member on one side of the mold or platen, and providing the second transmission member on the other side of the mold or platen, a space is formed between the mold and the platen. When this space functions as a heat insulating layer, heat transmitted from the mold to the platen can be reduced, and heat radiation to the outside can be suppressed. In addition, when parts need to be replaced due to wear, damage, etc. on the contact surface, it is good to replace at least one of the first transmission member and the second transmission member, so that maintenance can be facilitated.
상기 제2 전달 부재의 상기 제1 전달 부재에 대한 접촉면은, 평면모양을 이루는 것, 또는, 상기 볼록 곡면모양을 이루는 접촉면의 곡률보다도 작은 오목 곡면모양을 이루는 것인 것이 바람직하다.It is preferable that the contact surface of the second transmission member with respect to the first transmission member has a planar shape or a concave curved surface shape smaller than the curvature of the contact surface forming the convex curved surface shape.
압반의 변형 양태에 관계없이 그 변형을 흡수하여, 성형틀이 변형하지 않도록 하기 위해서는, 상기 볼록 곡면모양은, 구면모양인 것이 바람직하다.Regardless of the deformation mode of the platen, in order to absorb the deformation and prevent the mold from being deformed, the convex curved shape is preferably a spherical shape.
수지 성형 장치는, 상기 성형틀로서, 상형(上型)과 하형(下型)을 가지고, 상기 압반으로서, 상기 하형이 장착되는 제1 압반과, 상형이 장착되는 제2 압반을 가지는 것이 생각된다.It is considered that the resin molding apparatus has an upper mold and a lower mold as the molding mold, and as the platen, a first platen to which the lower mold is mounted, and a second platen to which the upper mold is attached. .
이 구성에 있어서, 형 체결 시에 있어서의 상형의 평탄도 및 하형의 평탄도의 양쪽을 유지하기 위해서는, 상기 복수의 제1 전달 부재는, 상기 상형과 상기 제2 압반 사이, 및, 상기 하형과 상기 제1 압반 사이에 각각 마련되어 있는 것이 바람직하다. 또, 이 구성이라면, 상형 및 하형의 평행도도 유지할 수가 있다.In this configuration, in order to maintain both the flatness of the upper mold and the flatness of the lower mold at the time of clamping the mold, the plurality of first transmission members are between the upper mold and the second platen, and the lower mold and It is preferable that each is provided between the first platens. Moreover, with this configuration, the parallelism of the upper mold and the lower mold can also be maintained.
수지 성형 장치는, 상기 성형틀과 상기 압반 사이에 중간 블록이 마련되고, 상기 복수의 제1 전달 부재가 상기 압반 또는 상기 중간 블록에 대해서 고정되어 있는 것이 바람직하다.In the resin molding apparatus, it is preferable that an intermediate block is provided between the molding mold and the platen, and the plurality of first transmission members are fixed to the platen or the intermediate block.
이 구성이라면, 중간 블록에 복수의 제1 전달 부재를 고정한 경우에는, 당해 중간 블록을 성형틀 또는 압반에 장착하는 것에 의해, 한꺼번에 복수의 제1 전달 부재를 장착할 수 있어, 교환 작업을 간단하게 할 수가 있다.In this configuration, when a plurality of first transmission members are fixed to the intermediate block, by attaching the intermediate block to a molding mold or platen, a plurality of first transmission members can be attached at once, simplifying the replacement operation. I can do it.
압반에 성형틀 또는 중간 블록을 볼트로 고정할 때에, 그 조임력(締付力)을 강하게 하면, 제1 전달 부재의 접촉면을 기점으로 해서 성형틀 또는 중간 블록이 변형해 버린다. 그러면, 형 체결하기 전부터 성형틀의 평탄도가 손상되어 버릴 우려가 있다.When fixing the mold or intermediate block to the platen with bolts, if the clamping force is increased, the mold or intermediate block is deformed using the contact surface of the first transmission member as a starting point. Then, there is a fear that the flatness of the mold is damaged before the mold is fastened.
이 문제를 해결하기 위해서는, 수지 성형 장치는, 상기 압반에 대해서 상기 성형틀을 탄성 보존지지하는 탄성 보존지지부를 구비하고 있는 것이 바람직하다.In order to solve this problem, it is preferable that the resin molding apparatus includes an elastic storage support portion for elastically holding and supporting the molding mold with respect to the platen.
제1 전달 부재의 접촉면을 볼록 곡면모양으로 해서 성형틀에 대한 압반의 상대적인 변형을 가능하게 하고 있는 것으로 인해, 압반에 대한 성형틀의 위치가 어긋날 우려가 있다.Since the contact surface of the first transmission member is made into a convex curved shape to allow relative deformation of the platen with respect to the mold, there is a fear that the position of the mold with respect to the platen may be shifted.
이 때문에, 수지 성형 장치는, 상기 복수의 제1 전달 부재보다도 내측에 마련되고, 상기 압반과 상기 성형틀을 위치결정하는 위치결정부를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 성형틀에 대해서 압반의 상대적인 변화를 가능하게 한다는 것은, 성형틀과는 독립해서 압반의 변화를 가능하게 한다고 표현할 수도 있다.For this reason, it is preferable that the resin molding apparatus is provided inside the plurality of first transmission members and includes a positioning portion for positioning the platen and the molding mold. In addition, it can be expressed that enabling the relative change of the platen with respect to the molding mold allows the change of the platen independently of the molding mold.
또, 상술한 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법도 본 발명의 1양태이다.Moreover, the manufacturing method of a resin molded article using the resin molding apparatus mentioned above is also one aspect of this invention.
<본 발명의 1실시형태><One embodiment of the present invention>
이하에, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치의 1실시형태에 대해서, 도면을 참조해서 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 어떠한 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 설명을 적당히 생략한다.Hereinafter, an embodiment of a resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, any drawings shown below are appropriately omitted or exaggerated for ease of understanding and schematically drawn. For the same constituent elements, the same reference numerals are used, and descriptions thereof are appropriately omitted.
본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 전자 부품이 탑재된 기판에 대해서 전자 부품이 탑재된 부품 탑재면을 수지로 봉지해서 수지 성형품을 제조하는 것이다. 또한, 기판은, 예를 들면 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹스제 기판, 회로 기판, 반도체 기판, 리이드 프레임 등을 들 수가 있다. 수지 재료는, 과립상(顆粒狀)이나 분말상(粉末狀)의 수지 재료 외에, 액상, 시트상, 타블렛상 등의 것을 이용할 수가 있다.The
이 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 캐비티가 형성된 제1 성형틀인 하형(2)과, 기판을 보존지지하는 제2 성형틀인 상형(3)과, 하형(2) 및 상형(3)이 장착됨과 동시에 하형(2) 및 상형(3)을 형 체결하는 형 체결 기구(4)를 가진다.As shown in FIG. 1, the
형 체결 기구(4)는, 하형(2)이 장착되는 가동반(41)(이하, 제1 압반(41)이라고도 함)과, 상형(3)이 장착되는 상부 고정반(42)(이하, 제2 압반(42)이라고도 함)과, 제1 압반(41)을 승강 이동시키기 위한 구동 기구(43)를 가지고 있다.The mold fastening mechanism 4 includes a
제1 압반(41)은, 그의 상면에 하형(2)이 장착되는 것이며, 하부 고정반(44)에 마련된 복수의 지주부(45)에 의해 승강 이동 가능하게 지지되어 있다. 본 실시형태에서는, 예를 들면 평면에서 보아(平面視) 직사각형모양(矩形狀)의 하부 고정반(44)의 네 모서리에 마련된 4개의 지주부(타이 바(tie bar)라고도 함)(45)에 의해, 제1 압반(41)이 승강 이동 가능하게 지지되어 있다.The
제2 압반(42)은, 그의 하면에 상형(3)이 장착되는 것이며, 4개의 지주부(45)의 상단부에 있어서 제1 압반(41)과 대향하도록 고정되어 있다.The
구동 기구(43)는, 제1 압반(41)과 하부 고정반(44) 사이에 마련되어 있고, 제1 압반(41)을 승강 이동시키는 것에 의해서 하형(2) 및 상형(3)을 형 체결함과 동시에 소정의 형 체결력(성형압)을 가하는 것이다. 본 실시형태의 구동 기구(43)는, 서보모터 등의 회전을 직선 이동으로 변환하는 볼나사 기구(431)를 이용해서 제1 압반(41)에 전달하는 직동 방식의 것이지만, 서보모터 등의 동력원을 예를 들면 토글 링크 등의 링크 기구를 이용해서 제1 압반(41)에 전달하는 링크 방식의 것이더라도 좋다.The
그리고, 하형(2)과 제1 압반(41) 사이에는, 하형(2)을 보존지지하는 하형 보존지지부(46)가 마련되어 있다. 이 하형 보존지지부(46)는, 하형(2)을 가열하는 히터 플레이트 등을 가지고 있다.Further, between the
상형(3)과 제2 압반(42) 사이에는, 상형(3)을 보존지지하는 상형 보존지지부(47)가 마련되어 있다. 이 상형 보존지지부(47)는, 상형(3)을 가열하는 히터 플레이트 등을 가지고 있다.Between the
그리고 본 실시형태에서는, 상형(3)과 제2 압반(42) 사이, 및, 하형(2)과 제1 압반(41) 사이에, 복수의 제1 전달 부재(5) 및 복수의 제2 전달 부재(6)가 마련되어 있다.And in this embodiment, between the
상형(3)과 제2 압반(42) 사이의 복수의 제1, 제2 전달 부재(5, 6)는, 구동 기구(43)의 형 체결력을 제2 압반(42)으로부터 상형(3)에 전달하는 것이다. 또, 하형(2)과 제1 압반(41) 사이의 복수의 제1, 제2 전달 부재(5, 6)는, 구동 기구(43)의 형 체결력을 제1 압반(41)으로부터 하형(2)에 전달하는 것이다. 이들 제1, 제2 전달 부재(5, 6)는, 예를 들면 원기둥모양을 이루는 금속제의 필러(pillar)이다.The plurality of first and
본 실시형태에서는, 각 압반(41, 42)과 각 성형틀(2, 3) 사이에, 4개의 지주부(45)에 대응해서 4개의 제1, 제2 전달 부재(5, 6)가 마련되어 있다. 구체적으로는, 평면에서 보았을 때에 사각형의 정점(頂点)에 위치하도록 마련되어 있다.In this embodiment, four first and
복수의 제1 전달 부재(5)는, 제1 압반(41) 및 제2 압반(42)에 마련되어 있고, 복수의 제2 전달 부재(6)는, 하형(2)측 및 상형(3)측에 있어서 제1 전달 부재(5)에 대응해서 마련되어 있다. 그리고, 제2 압반(42)측에서는 제1 전달 부재(5)의 하측 단부면(下端面)과 제2 전달 부재(6)의 상측 단부면(上端面)이 서로 접촉하는 접촉면(5a, 6a)으로 되고, 제1 압반(41)측에서는 제1 전달 부재(5)의 상측 단부면과 제2 전달 부재(6)의 하측 단부면이 서로 접촉하는 접촉면(5a, 6a)으로 된다. 여기서, 접촉면(5a)이 볼록 곡면모양의 접촉면으로 된다.The plurality of
여기서, 복수의 제1, 제2 전달 부재(5, 6)는, 하형(2) 또는 상형(3)에 대한 제1 압반(41) 또는 제2 압반(42)의 상대적인 변형을 가능하게 하면서, 형 체결력을 제1 압반(41) 또는 제2 압반(42)으로부터 하형(2) 또는 상형(3)에 전달하도록 구성되어 있다.Here, the plurality of first and
구체적으로는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 전달 부재(5)의 접촉면(5a)이, 볼록 곡면모양을 이루고 있다. 본 실시형태의 접촉면(5a)은, 볼록모양으로 부풀어 오른 구면모양을 이루는 것이며, 보다 상세하게는, 제1 전달 부재(5)의 중심축 상에 정점을 가지는 구면모양을 이루고 있다. 한편, 제2 전달 부재(6)의 접촉면(6a)은, 평면모양을 이루고 있다. 이것에 의해, 제1 전달 부재(5) 및 제2 전달 부재(6)는 서로 점접촉한다. 이것에 의해, 하형(2)의 변형량은, 제1 압반(41)의 변형량보다도 작아지고, 상형(3)의 변형량은, 제2 압반(42)의 변형량보다도 작아진다. 이들 구성의 효과가 가장 현저하게 되는 경우에는, 볼록 곡면모양의 접촉면(5a)에 의해서 제1 압반(41) 또는 제2 압반(42)의 변형량이 하형(2) 또는 상형(3)에 전해지지 않게 되어, 제1 압반(41)의 변형량에 기인하는 하형(2)의 변형량은 제로로 되고, 제2 압반(42)의 변형량에 기인하는 상형(3)의 변형량은 제로로 된다.Specifically, as shown in FIG. 2, the
본 실시형태에서는, 상형(3)에 마련되는 복수의 제2 전달 부재(6)가 중간 블록(7A)(이하, 고정측 블록(7A)이라고도 함)에 고정된다. 이 고정측 블록(7A)은, 상형(3)을 보존지지하는 상형 보존지지부(47)에 고정된다. 이것에 의해, 복수의 제2 전달 부재(6)가 상형(3)에 마련되게 된다. 또, 하형(2)에 마련되는 복수의 제2 전달 부재(6)가 중간 블록(7B)(이하, 가동측 블록(7B)이라고도 함)에 고정된다. 이 가동측 블록(7B)은, 하형(2)을 보존지지하는 하형 보존지지부(46)에 고정된다. 이것에 의해, 복수의 제2 전달 부재(6)가 하형(2)에 마련되게 된다.In this embodiment, the plurality of
본 실시형태에서는, 제1 전달 부재(5) 및 제2 전달 부재(6)는, 제2 압반(42)과, 상형(3), 상형 보존지지부(47) 및 고정측 블록(7A)과의 사이에 개재하게 된다. 또, 제1 전달 부재(5) 및 제2 전달 부재(6)는, 지주부(45)에 대해서 슬라이딩(摺動) 가능하도록 직접적 또는 장착 부재를 거쳐서 장착된 제1 압반(41)과, 하형(2), 하형 보존지지부(46) 및 가동측 블록(7B)과의 사이에 개재하게 된다.In this embodiment, the
다음에, 제2 압반(42) 및 고정측 블록(7A)의 주변 구조에 대해서, 도 3을 참조해서 설명한다. 또한, 도 3에 있어서는, 상형(3) 및 상형 보존지지부(47)의 도시는 생략하고 있다.Next, a structure around the
본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 제2 압반(42)에 대해서 상형(3)을 탄성 보존지지하는 탄성 보존지지부(8)를 가지고 있다.The
탄성 보존지지부(8)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 고정측 블록(7A)에 형성된 관통공(7h)에 삽입되어 제2 압반(42)에 체결되는 볼트(81)와, 당해 볼트(81)의 머리부(811)와 고정측 블록(7A)과의 사이에 개재하는 탄성체(82)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 4, the elastic
고정측 블록(7A)에 형성된 관통공(7h)은, 볼트(81)의 축부(812)가 끼워넣어지는 소경부(小徑部)(7h1)와, 볼트(81)의 머리부(811)를 수용하는 대경부(大徑部)(7h2)를 가지고 있다. 그리고, 관통공(7h)의 내면과, 볼트(81)의 머리부(811) 사이에, 탄성체(82)인 예를 들면 스프링이 마련되어 있다.The through
이와 같은 구성에 의해, 탄성체(82) 및 볼트(81)를 관통공(7h)에 끼워넣고, 볼트(81)를 제2 압반(42)에 체결함으로써, 고정측 블록(7A)의 관통공(7h)의 내면과 볼트(81)의 머리부(811) 사이에서 탄성체(82)가 껴서, 제2 압반(42)에 대해서 고정측 블록(7A)을 꽉 누르도록 탄성력이 작용하고, 고정측 블록(7A) 및 상형(3)이 탄성 보존지지된다. 이 탄성 보존지지된 상태에서, 고정측 블록(7A)의 제2 전달 부재(6)의 접촉면(6a)과, 제2 압반(42)의 제1 전달 부재(5)의 접촉면(5a)이 압압(押壓)해서 접촉한다.With such a configuration, by inserting the
또, 제2 압반(42)에 고정측 블록(7A)을 고정함으로써, 제1 전달 부재(5) 및 제2 전달 부재(6)에 의해, 제2 압반(42)과 고정측 블록(7A) 사이에 공간이 형성되고, 이 공간이 단열층으로서 기능한다. 이것에 의해, 상형(3)을 보존지지하는 상형 보존지지부(47)로부터 제2 압반(42)에 전해지는 열을 저감해서, 외부로의 방열을 억제하고 있다.Moreover, by fixing the fixed
여기서, 볼트(81)를 너무 조이면, 고정측 블록(7A)은 제1 전달 부재(5)로부터 받는 힘과 볼트(81)로부터 받는 힘에 의해서 변형할 가능성이 있다. 고정측 블록(7A)이 변형해 버리면, 상형 보존지지부(47) 및 상형(3)도 변형해 버린다.Here, if the
그래서, 본 실시형태의 탄성 보존지지부(8)는, 제2 압반(42)과 고정측 블록(7A)과의 거리를 규제하는 거리 규제부(83)를 더 구비하고 있다. 이 거리 규제부(83)는, 볼트(81)와 함께 고정측 블록(7A)의 관통공(7h)에 끼워넣어져, 제2 압반(42)과 볼트(81)의 머리부(811)에 접촉해서, 제2 압반(42)과 고정측 블록(7A)과의 거리를 규제한다. 구체적으로 거리 규제부(83)는, 볼트(81)의 축부(812)가 끼워넣어지는 원통모양을 이루는 것이며, 축방향 일단부면(一端面)이 제2 압반(42)의 하면에 접촉하고, 축방향 타단부면(他端面)이 볼트(81)의 머리부(811)에 접촉한다.Therefore, the elastic
이 거리 규제부(83)에 의해, 제2 압반(42)과 볼트(81)의 머리부(811)와의 거리가 정해지고, 볼트(81)의 머리부(811)와 고정측 블록(7A) 사이에 마련된 탄성체(82)의 변형량이 정해진다. 그 결과, 탄성체(82)로부터 고정측 블록(7A)에 가해지는 탄성력이 일정하게 된다. 즉, 거리 규제부(83)에 의해 제2 압반(42)과 고정측 블록(7A)과의 거리가 규제되어, 탄성체(82)의 변형량이 정해져 고정측 블록(7A)에 가해지는 탄성력이 일정하게 된다.The distance between the
또, 제2 압반(42)에 대해서 고정측 블록(7A)을 띄운 상태에서 보존지지하고 있는 것으로 인해, 제2 압반(42)에 대해서 고정측 블록(7A) 및 이것에 고정된 상형(3)의 위치가 어긋날 우려가 있다.In addition, since the fixing
그래서 본 실시형태에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 제2 압반(42)에 대해서 상형(3)을 위치결정하기 위한 위치결정부(9A)가 마련되어 있다. 구체적으로 위치결정부(9A)는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 제2 압반(42)과 고정측 블록(7A)에 형성된 위치결정 구멍(91, 92)과, 그들 위치결정 구멍(91, 92)에 끼워넣어지는 위치결정 핀(93)으로 구성된다. 본 실시형태에서는, 위치결정 구멍(91)에 위치결정 핀(93)이 감합(嵌合)하여 고정되어 있고, 위치결정 구멍(92)에 있어서 위치결정 핀(93)이 그의 축방향으로 이동 가능하게 끼워넣어지는 구성으로 되어 있지만, 반대(逆)이더라도 좋다.So, in this embodiment, as shown in FIG. 3, the
여기서, 제2 압반(42)에 고정측 블록(7A)이 고정된 상태에 있어서, 위치결정부(9A)는, 형 체결 시에 있어서의 상형(3)에 대한 제2 압반(42)의 변형을 흡수할 수 있도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 위치결정 구멍(92)의 저면(底面)과 위치결정 핀(93)의 상측 단부면 사이에 틈(隙間)이 형성되어 있고, 위치결정 구멍(92)에 대해서 위치결정 핀(93)이 슬라이드 가능하게 구성되어 있다. 도 5에서는, 위치결정 핀(93)에 있어서, 위치결정 구멍(91)에 감합하는 부분이 대경부(931)로 되어 있고, 위치결정 구멍(92)에 끼워넣어지는 부분이 소경부(932)로 되어 있다. 그리고, 대경부(931)와 소경부(932) 사이에 형성되는 단차부(段部)의 상향면과 제2 압반(42)의 하면 사이에도 틈이 형성되도록 구성되어 있다. 또한, 위치결정부(9A)는, 위치결정 핀(93)이 축방향에 있어서 등단면(等斷面) 형상으로 되도록 구성해도 좋다.Here, in the state in which the fixed-
다음에, 제1 압반(41) 및 가동측 블록(7B)의 주변 구조에 대해서, 도 6을 참조해서 설명한다. 또한, 도 6에 있어서는, 하형(2) 및 하형 보존지지부(46)의 도시는 생략하고 있다.Next, the peripheral structures of the
도 6에 도시하는 바와 같이, 하형(2)이 고정되는 가동측 블록(7B)은, 제1 압반(41)에 재치(載置)되어 있다. 구체적으로는, 가동측 블록(7B)의 제2 전달 부재(6)가, 제1 압반(41)의 제1 전달 부재(5) 위에 재치된다.As shown in FIG. 6, the
또한, 가동측 블록(7B)을 제1 압반(41)에 재치하는 것만으로는, 하형(2) 및 상형(3)을 형개방(型開)할 때에, 하형(2)이 상형(3)에 들러붙어, 가동측 블록(7B)이 제1 압반(41)으로부터 떨어져 버릴 우려가 있다. 이 때문에, 상술한 탄성 보존지지부(8)와 마찬가지 구성에 의해, 제1 압반(41)에 대해서 하형(2)을 탄성 보존지지하도록 해도 좋다.In addition, when the
또, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제1 압반(41)과 가동측 블록(7B) 사이에는 위치결정부(9B)가 마련되어 있다. 구체적으로 위치결정부(9B)는, 제1 압반(41)과 가동측 블록(7B)에 형성된 위치결정 구멍(94, 95)과, 그들 위치결정 구멍(94, 95)에 끼워넣어지는 위치결정 핀(96)으로 구성된다. 위치결정 구멍(95)의 저면과 위치결정 핀(96)의 상측 단부면 사이에 틈이 형성되어 있고, 위치결정 구멍(95)에 대해서 위치결정 핀(96)이 슬라이드 가능하게 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 위치결정 구멍(94)에 위치결정 핀(96)이 감합해서 고정되어 있고, 위치결정 구멍(95)에 있어서 위치결정 핀(96)이 그의 축방향으로 이동 가능하게 끼워넣어지는 구성으로 되어 있지만, 반대이더라도 좋다. 위치결정 핀(96)은, 축방향에 있어서 등단면 형상을 이루는 형상으로 되어 있지만, 축방향의 상방(上方)과 하방(下方)에서 직경이 다른 형상으로 해도 좋다.Moreover, as shown in FIG. 6, the
<본 실시형태의 효과><Effect of this embodiment>
본 실시형태의 수지 성형 장치(100)에 의하면, 하형(2) 및 상형(3)과 각 압반(41, 42) 사이에 마련된 복수의 제1 전달 부재(5)가, 형 체결력을 전달하는 볼록 곡면모양의 접촉면(5a)을 가지므로, 각 압반(41, 42)이 변형된 경우이더라도, 볼록 곡면모양의 접촉면(5a)을 기점으로 해서 제2 전달 부재(6)가 각 압반(41, 42)에 대해서 회전해서 기울어지게 되고, 각 압반(41, 42)의 변형에 관계없이, 하형(2) 및 상형(3)의 평탄도 및 평행도를 유지할 수가 있다. 여기서, 각 압반(41, 42)은, 볼록 곡면모양의 접촉면(5a)을 기점으로 해서 국소적(부분적)으로 기울어진다고 표현할 수도 있다.According to the
도 7에 형 체결 시의 변형에 관한 시뮬레이션 결과를 도시하고 있다. 이 시뮬레이션에서는, 상형(3)의 하방으로부터 및 하형(2)의 상방으로부터 형 체결 시와 동등한 힘을 준 상태로 하고 있다.Fig. 7 shows a simulation result regarding the deformation at the time of clamping the mold. In this simulation, the same force is applied from below the
이 결과로부터, 형 체결 시에 있어서 제2 압반(42) 및 제1 압반(41)이 만곡 변형되어 있는데 반해, 상형(3)의 고정측 블록(7A) 및 하형(2)의 가동측 블록(7B)은 변형되어 있지 않고, 상형(3) 및 하형(2)의 평탄도 및 평행도가 유지되는 것을 알 수 있다.From this result, while the
이것은, 제1 전달 부재(5)와 제2 전달 부재(6)와의 접촉면(5a, 6a)에 있어서, 양자가 상대적으로 회전하는 것에 의해, 제2 압반(42) 및 제1 압반(41)의 변형이 상형(3)의 고정측 블록(7A) 및 하형(2)의 가동측 블록(7B)에 전해지지 않는 것에 의한다. 또, 제1 전달 부재(5) 및 제2 전달 부재(6)를 금속제로 구성하고 있는 것에 의해, 그들의 탄성 변형도 기여하고 있다고 생각된다.This is because in the contact surfaces 5a and 6a between the
또, 탄성 보존지지부(8)에 의해 고정측 블록(7A) 및 상형(3)을 탄성 보존지지하고 있으므로, 제1 전달 부재(5) 및 제2 전달 부재(6)의 상대적인 회전이 용이하게 되어 있다.In addition, since the fixed-
또한, 위치결정부(9A, 9B)를 복수의 제1, 제2 전달 부재(5, 6)보다도 내측의 중앙부에 마련함과 동시에, 위치결정부(9A, 9B)의 위치결정 구멍(92, 95)과 위치결정 핀(93) 사이에 틈을 마련하고 있으므로, 제2 압반(42) 및 제1 압반(41)의 변형을 상형(3)의 고정측 블록(7A) 및 하형(2)의 가동측 블록(7B)에 전하는 일없이, 위치결정할 수가 있다.In addition, the
종래의 수지 성형 장치에서는, 성형 대상물인 기판이 대형화하면, 성형틀의 평탄도 및 평행도를 유지하기 위해서는, 각 압반 등의 구성 부재의 강성을 높이는 등, 장치의 대형화 및 중량화를 수반하고 있었지만, 본 실시형태에서는, 그와 같은 필요가 없어지므로, 장치의 소형화 및 경량화를 도모할 수가 있다.In a conventional resin molding apparatus, when the substrate to be molded becomes large, in order to maintain the flatness and parallelism of the molding mold, the stiffness of constituent members such as each platen has been increased. In this embodiment, since such a need is eliminated, it is possible to reduce the size and weight of the device.
<그 밖의 변형 실시형태><Other modified embodiments>
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment.
예를 들면, 상기 실시형태에서는, 제1 전달 부재(5)의 접촉면(5a)이 볼록 곡면모양을 이루고, 제2 전달 부재(6)의 접촉면(6a)이 평면모양이었지만, 제1 전달 부재(5)의 접촉면(5a)을 평면모양으로 하고, 제2 전달 부재(6)의 접촉면(6a)을 볼록 곡면모양으로 해도 좋다.For example, in the above embodiment, the
또, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제1 전달 부재(5)의 접촉면(5a)을 볼록 곡면모양으로 하고, 제2 전달 부재(6)의 접촉면(6a)을 오목 곡면모양으로 해도 좋다. 이 경우, 오목 곡면모양의 접촉면(6a)의 곡률은, 볼록 곡면모양의 접촉면(5a)의 곡률보다도 적게 한다. 다시 말해, 오목 곡면모양의 접촉면(6a)의 오목부 내에 볼록 곡면모양의 접촉면(5a)의 일부가 수용되도록 한다.In addition, as shown in Fig. 8, the
또한, 접촉면에 관해서 말하면, 제1, 제2 전달 부재(5, 6)의 접촉면(5a, 6a)을 각각 볼록 곡면모양으로 해도 좋다.In addition, in terms of the contact surfaces, the contact surfaces 5a and 6a of the first and
볼록 곡면모양으로서는, 구면모양에 한정되지 않고, 타원 구면모양이더라도 좋고, 한방향으로 연장하는 돌기(凸條)이더라도 좋다. 그 외에, 볼록 곡면모양으로서는, 제1 전달 부재(5) 및 제2 전달 부재(6)의 상대적인 회전을 가능하게 하는 것이면 좋고, 예를 들면 자유 곡선이더라도 좋다.The convex curved shape is not limited to a spherical shape, and may be an elliptical spherical shape, or may be a protrusion extending in one direction. In addition, the convex curved shape may be one that allows the relative rotation of the
복수의 제1 전달 부재(5) 및 제2 전달 부재(6)를 가지는 구성 외에, 성형틀(2, 3) 또는 압반(41, 42)의 한쪽에만 복수의 제1 전달 부재(5)를 마련하는 구성으로 해도 좋다. 이 경우, 복수의 제1 전달 부재(5)는 볼록 곡면모양의 접촉면(5a)을 가지고, 당해 접촉면(5a)은, 성형틀(2, 3) 또는 압반(41, 42)의 다른쪽 면에 접촉한다.In addition to the configuration having a plurality of
상기 실시형태에서는, 복수의 제2 전달 부재(6)가 중간 블록(7A, 7B)에 마련된 구성이었지만, 복수의 제1 전달 부재(5)가 중간 블록에 마련된 구성이더라도 좋고, 복수의 전달 부재를 중간 블록에 마련하는 일없이, 성형틀(2, 3) 또는 성형틀 보존지지부(46, 47), 혹은 압반(41, 42)에 마련하는 구성으로 해도 좋다.In the above embodiment, the plurality of
상기 실시형태에서는, 성형틀(2, 3)과 압반(41, 42) 사이에 있어서의 4군데(箇所)에 제1, 제2 전달 부재(5, 6)를 마련한 구성이었지만, 2군데 이상에 제1, 제2 전달 부재(5, 6)를 마련한 구성이더라도 좋다.In the above embodiment, the first and
또한, 상기 실시형태에서는, 4개의 지주부(45)에 의해 제1 압반(41)이 승강 이동 가능하게 지지된 구성이었지만, 2개의 지주부(45)에 의해 제1 압반(41)이 승강 이동 가능하게 지지된 구성으로 해도 좋다. 2개의 지주부(45)는, 예를 들면 직사각형모양의 하부 고정반(44)의 대향하는 측변에 마련된 판모양을 이루는 것이다. 이 경우, 제1, 제2 전달 부재(5, 6)는, 2개의 지주부(45)의 대향 방향을 따라 2군데에 마련하는 것이 생각된다.In addition, in the above embodiment, the
상기 실시형태에서는, 제2 압반(42)과 상형(3) 사이, 및, 제1 압반(41)과 하형(2) 사이의 각각에 제1, 제2 전달 부재(5, 6)를 마련하고 있지만, 제2 압반(42)과 상형(3) 사이, 또는, 제1 압반(41)과 하형(2) 사이의 한쪽에 제1, 제2 전달 부재(5, 6)를 마련한 구성이더라도 좋다.In the above embodiment, first and
또, 제2 압반(42)과 상형(3) 사이에 마련하는 복수의 제1, 제2 전달 부재(5, 6)와, 제1 압반(41)과 하형(2) 사이에 마련하는 복수의 제1, 제2 전달 부재(5, 6)와의 배치 수, 배치 양태, 또는, 제1, 제2 전달 부재(5, 6)의 구성을 서로 달리해도 좋다.In addition, a plurality of first and
제2 압반(42)과 상형(3) 사이, 또는, 제1 압반(41)과 하형(2) 사이에 마련하는 복수의 제1, 제2 전달 부재(5, 6)는, 위치에 따라, 그 형상을 변경해도 좋다.The plurality of first and
제2 압반(42)에 대한 고정측 블록(7A)의 고정 구조는, 탄성 보존지지부(8)에 한정되지 않고, 도 9에 도시하는 고정부(11)를 이용해도 좋다. 이 고정부(11)는, 고정측 블록(7A)에 형성된 관통공(7h)에 삽입되어 제2 압반(42)에 체결되는 볼트(111)와, 제2 압반(42)과 고정측 블록(7A)과의 거리를 규제하는 거리 규제부(112)를 구비하고 있다. 이 거리 규제부(112)는, 볼트(111)와 함께 고정측 블록(7A)의 관통공(7h)에 끼워넣어져, 제2 압반(42)과 볼트(111)의 머리부(111a)에 접촉해서, 제2 압반(42)과 고정측 블록(7A)과의 거리를 규제한다. 구체적으로 거리 규제부(112)는, 볼트(81)의 축부(111b)가 끼워넣어지는 원통모양을 이루는 것이며, 축방향 일단부면이 제2 압반(42)의 하면에 접촉하고, 축방향 타단부면이 볼트(111)의 머리부(111a)에 접촉한다.The fixing structure of the fixing-
또, 상기 실시형태에서는, 하형(2)이 장착되는 제1 압반(41)을 가동반으로 해서 가동으로 하는 구성이었지만, 상형(3)이 장착되는 제2 압반(42)을 가동반으로 해서 가동으로 하는 구성이더라도 좋다. 제2 압반(42)을 가동반으로 하는 경우에는, 제1 압반(41)을 고정반으로 해도 좋다.Further, in the above embodiment, the
그 외에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능한 것은 말할 필요도 없다.In addition, it goes without saying that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible within a range not departing from the gist.
100…수지 성형 장치
2…하형(성형틀)
3…상형(성형틀)
41…제1 압반
42…제2 압반
5…제1 전달 부재
5a…제1 전달 부재의 접촉면
6…제2 전달 부재
6a…제2 전달 부재의 접촉면
7A…고정측 블록(중간 블록)
7B…가동측 블록(중간 블록)
8…탄성 보존지지부
9A, 9B…위치결정부100... Resin molding equipment
2… Lower type (molding frame)
3… Upper mold (molding frame)
41... First platen
42... Second platen
5… First transmission member
5a... Contact surface of the first transmission member
6... Second transmission member
6a... The contact surface of the second transmission member
7A... Fixed side block (middle block)
7B... Movable side block (middle block)
8… Elastic preservation support
9A, 9B... Positioning unit
Claims (10)
상기 성형틀이 장착되는 압반과,
상기 성형틀과 상기 압반 사이에 마련되고, 형 체결력(型締力)을 상기 압반으로부터 상기 성형틀에 전달하는 복수의 제1 전달 부재와,
상기 복수의 제1 전달 부재보다도 내측에 마련되고, 상기 압반과 상기 성형틀을 위치결정하는 위치결정부와,
상기 복수의 제1 전달 부재보다도 외측에 마련되고, 상기 압반에 대해서 상기 성형틀을 탄성 보존지지하는 탄성 보존지지부를 구비하고,
상기 복수의 제1 전달 부재는, 상기 형 체결력을 전달하는 볼록 곡면모양의 접촉면을 가지는, 수지 성형 장치.A mold having an upper and lower molds,
A platen on which the molding frame is mounted,
A plurality of first transmission members provided between the molding mold and the platen, and transferring a mold clamping force from the platen to the molding mold;
A positioning portion provided inside the plurality of first transmission members and for positioning the platen and the molding mold;
An elastic storage support portion provided outside the plurality of first transmission members and elastically holding and supporting the molding frame with respect to the platen,
The plurality of first transmission members, a resin molding apparatus having a convex curved contact surface for transmitting the mold clamping force.
상기 복수의 제1 전달 부재는, 상기 볼록 곡면모양의 접촉면에 의해 상기 압반의 상기 성형틀에 대한 상대적인 변형을 가능하게 해서, 상기 성형틀의 변형량을 상기 압반의 변형량보다도 적게 하는 것인, 수지 성형 장치.The method of claim 1,
Wherein the plurality of first transmission members enable relative deformation of the platen to the molding mold by the convex curved contact surface, so that the deformation amount of the molding mold is less than the deformation amount of the platen. Device.
상기 복수의 제1 전달 부재는, 상기 성형틀 또는 상기 압반의 한쪽에 마련되고,
상기 성형틀 또는 상기 압반의 다른 쪽에, 상기 복수의 제1 전달 부재에 대응해서 마련된 복수의 제2 전달 부재를 더 구비하고,
상기 제1 전달 부재의 상기 제2 전달 부재에 대한 접촉면이, 볼록 곡면모양을 이루는 것인, 수지 성형 장치.The method of claim 1,
The plurality of first transmission members are provided on one of the molding mold or the platen,
Further provided with a plurality of second transfer members provided corresponding to the plurality of first transfer members on the other side of the mold or the platen,
The resin molding apparatus, wherein a contact surface of the first transmission member with respect to the second transmission member forms a convex curved surface shape.
상기 제2 전달 부재의 상기 제1 전달 부재에 대한 접촉면은, 평면모양을 이루는 것, 또는, 상기 볼록 곡면모양을 이루는 접촉면의 곡률보다도 작은 오목 곡면모양을 이루는 것인, 수지 성형 장치.The method of claim 3,
The resin molding apparatus, wherein the contact surface of the second transmission member with respect to the first transmission member has a planar shape or a concave curved surface shape smaller than a curvature of the contact surface forming the convex curved surface shape.
상기 볼록 곡면모양은 구면모양인, 수지 성형 장치.The method of claim 1,
The convex curved shape is a spherical shape, resin molding apparatus.
상기 압반으로서, 하형이 장착되는 제1 압반과, 상기 상형이 장착되는 제2 압반을 가지고,
상기 복수의 제1 전달 부재는, 상기 상형과 상기 제2 압반 사이, 및 상기 하형과 상기 제1 압반 사이에 각각 마련되어 있는, 수지 성형 장치.The method of claim 1,
As the platen, having a first platen to which a lower mold is mounted, and a second platen to which the upper mold is mounted,
The plurality of first transmission members are provided between the upper mold and the second platen, and between the lower mold and the first platen, respectively.
상기 성형틀과 상기 압반 사이에 중간 블록이 마련되고, 상기 복수의 제1 전달 부재가 상기 압반 또는 상기 중간 블록에 대해서 고정되어 있는, 수지 성형 장치.The method of claim 1,
An intermediate block is provided between the mold and the platen, and the plurality of first transmission members are fixed to the platen or the intermediate block.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2019-012138 | 2019-01-28 | ||
JP2019012138A JP6785896B2 (en) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200093428A KR20200093428A (en) | 2020-08-05 |
KR102251065B1 true KR102251065B1 (en) | 2021-05-13 |
Family
ID=71788575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190170552A KR102251065B1 (en) | 2019-01-28 | 2019-12-19 | Resin molding device, and method for producing resin-molded product |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6785896B2 (en) |
KR (1) | KR102251065B1 (en) |
CN (1) | CN111483089B (en) |
TW (1) | TWI744771B (en) |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5216298Y2 (en) * | 1972-06-07 | 1977-04-12 | ||
JPS5378263A (en) * | 1976-12-22 | 1978-07-11 | Tokyo Shibaura Electric Co | Mold press |
JPS5520498Y2 (en) * | 1977-10-31 | 1980-05-16 | ||
JP2738230B2 (en) * | 1992-08-24 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | Mold fixing mechanism |
JP3490606B2 (en) * | 1998-03-20 | 2004-01-26 | 富士通株式会社 | Mold for semiconductor device manufacturing |
JP4866313B2 (en) * | 2007-08-06 | 2012-02-01 | 住友重機械工業株式会社 | Resin sealing device |
JP5073430B2 (en) * | 2007-09-21 | 2012-11-14 | コマツ産機株式会社 | Hot press molding apparatus and mold system for the same |
JP2009148933A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Resin sealing device |
JP5574591B2 (en) * | 2008-09-02 | 2014-08-20 | 株式会社ブリヂストン | Pressurizing mechanism, tire vulcanizing apparatus and tire manufacturing method |
JP2011083956A (en) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Ube Machinery Corporation Ltd | Electric mold clamping device |
JP5423467B2 (en) * | 2010-02-23 | 2014-02-19 | 宇部興産機械株式会社 | Clamping device |
KR101228437B1 (en) * | 2011-02-18 | 2013-02-01 | 고범용 | Device molding press with which cooling part having thermoelectric and heating part having Positive Temperature Coefficient |
JP6339408B2 (en) * | 2014-05-12 | 2018-06-06 | Towa株式会社 | Mold apparatus, compression molding apparatus and compression molding method |
JP6441151B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-12-19 | 住友重機械工業株式会社 | Injection molding machine |
JP6440599B2 (en) * | 2015-08-28 | 2018-12-19 | Towa株式会社 | Resin molding apparatus and resin molding method |
JP6845781B2 (en) * | 2017-10-25 | 2021-03-24 | Towa株式会社 | Resin molded product manufacturing equipment, resin molding system, and resin molded product manufacturing method |
-
2019
- 2019-01-28 JP JP2019012138A patent/JP6785896B2/en active Active
- 2019-12-19 KR KR1020190170552A patent/KR102251065B1/en active IP Right Grant
-
2020
- 2020-01-09 CN CN202010022930.2A patent/CN111483089B/en active Active
- 2020-01-14 TW TW109101246A patent/TWI744771B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111483089A (en) | 2020-08-04 |
KR20200093428A (en) | 2020-08-05 |
CN111483089B (en) | 2022-08-02 |
JP6785896B2 (en) | 2020-11-18 |
TW202027946A (en) | 2020-08-01 |
JP2020116915A (en) | 2020-08-06 |
TWI744771B (en) | 2021-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101992005B1 (en) | Position adjusting mechanism, resin sealing apparatus, resin sealing method and method for manufacturing resin-sealed component | |
US10814532B2 (en) | Resin-molding device and method for producing resin-molded product | |
JP5276953B2 (en) | Clamping device and injection molding machine | |
KR102237166B1 (en) | Resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method | |
US9339958B2 (en) | Mold mounting platen for injection molding machine | |
KR102192276B1 (en) | Mold apparatus, compression molding apparatus and compression molding method | |
US10960583B2 (en) | Molding system for applying a uniform clamping pressure onto a substrate | |
KR102251065B1 (en) | Resin molding device, and method for producing resin-molded product | |
KR102251069B1 (en) | Resin molding device, and method for producing resin-molded product | |
WO2017130485A1 (en) | Fixed platen for resin molding device, resin molding device, and method for manufacturing fixed platen for resin molding device | |
JP6837506B2 (en) | Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products | |
TWI629163B (en) | Stamping mechanism, stamping method, compression molding device, and compression molding method | |
JP2007152845A (en) | Structure of mold for compression molding | |
KR102179334B1 (en) | Resin molded product manufacturing apparatus, resin molding system, and resin molded product manufacturing method | |
JP2023161754A (en) | Resin molding machine | |
JP2001267343A (en) | Resin sealing device for semiconductor device | |
JP2007090659A (en) | Injection molding machine | |
KR20110004363U (en) | Mold for Manufacturing Semiconductor Package | |
JPH02268448A (en) | Method and apparatus for resin sealing of semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |