KR102248045B1 - Apparatus for mounting and detaching the magnetic body of the magnet plate assembly - Google Patents

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    • H01L51/001—
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Abstract

The present invention relates to a magnetic body installing and detaching device of a magnet plate assembly and, specifically, to a magnetic body installing and detaching device of a magnet plate assembly to facilitate the installation and detachment of a magnetic body and minimize the damage to the magnetic body by directly inserting and installing the magnetic body at a location of an installation groove to be installed and directly detaching the magnetic body to be detached from the location of the installation groove where the magnetic body is mounted. In the magnetic body installing and detaching device of a magnet plate assembly, which inserts and installs the magnetic body into the installation groove provided in an installation plate constituting the magnet plate assembly and detaches the magnetic body inserted and installed in the installation groove, a constituent means constituting the magnetic body installing and detaching device of a magnet plate assembly of the present invention comprises: a body having a lower opening part at a lower part; a connecting bar penetrated and disposed from an upper surface to the lower opening part of the body and movably disposed in the vertical direction; a handle connected to an upper end of the connecting bar and disposed to be supported on the upper surface of the body; a coupling block connected to a lower end of the connecting bar and disposed to pass through the lower opening part; and a coupling magnet having an upper part coupled to the coupling block and coupled by magnetic force to the magnetic body to be installed and detached through a lower part.

Description

마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치{Apparatus for mounting and detaching the magnetic body of the magnet plate assembly}{Apparatus for mounting and detaching the magnetic body of the magnet plate assembly}

본 발명은 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 관한 것으로, 특히, 기존처럼 장착 플레이트에 구비되는 장착홈의 일측 또는 타측에서 자성체를 수평 방향으로 삽입한 후 슬라이딩시켜 장착시키거나 반대로 장착되어 있는 자성체를 슬라이딩시켜 탈착시키지 않고, 장착하고자 하는 장착홈의 위치에 자성체를 바로 삽입 장착할 수 있도록 하고 탈착하고자 하는 자성체를 장착되어 있는 장착홈의 위치에서 바로 탈착할 수 있도록 구성함으로써, 자성체의 장탈착을 용이하게 하고 자성체의 손상을 최소화시킬 수 있도록 하는 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for attaching and detaching a magnetic material of a magnet plate assembly, and in particular, inserting a magnetic material in a horizontal direction from one side or the other side of a mounting groove provided in a mounting plate as in the past, and then sliding and mounting the magnetic material or vice versa. It is easy to attach and detach the magnetic body by making it possible to directly insert and mount the magnetic body at the location of the mounting groove to be mounted without sliding and detaching it, and by configuring the magnetic body to be detached to be removed directly from the position of the mounting groove where the magnetic body to be detached is installed. The present invention relates to a device for attaching and detaching a magnetic body of a magnet plate assembly to minimize damage to the magnetic body.

일반적으로 평탄 디스크플레이 중의 하나인 유기 발광 표시 장치(OLED)는 능동 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 저전압으로 구동이 가능하며, 경량의 박형이면서 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시 소자로서 주목을 받고 있다.Organic light-emitting display devices (OLEDs), which are generally one of flat disk players, are active light-emitting display devices that have a wide viewing angle and excellent contrast, as well as low voltage driving, lightweight and thin, and fast response speed. Therefore, it is drawing attention as a next-generation display device.

이러한 발광 소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라 무기 발광 소자와 유기 발광 소자로 구분되는데, 유기 발광 소자는 무기 발광 소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 장점을 가지고 있어 최근 그 개발이 활발하게 진행되고 있다.These light-emitting devices are classified into inorganic light-emitting devices and organic light-emitting devices according to the material forming the light-emitting layer. The organic light-emitting device has the advantage of superior luminance and response speed compared to inorganic light-emitting devices and enables color display. In recent years, its development is actively progressing.

유기 발광 표시 장치는 유기막 및/또는 전극을 진공 증착법에 의해 형성한다. 그러나 유기 발광 표시 장치가 점차 고해상도화됨에 따라 증착 공정시 사용되는 마스크의 오픈 슬릿(open slit)의 폭이 점점 좁아지고 있고, 그 산포 역시 점점 더 감소할 것이 요구 되어지고 있다.In the organic light emitting diode display, an organic film and/or an electrode is formed by a vacuum evaporation method. However, as the organic light emitting display device gradually becomes more high-resolution, the width of the open slit of the mask used in the deposition process is gradually narrowing, and the dispersion is also required to gradually decrease.

또한, 고해상도 유기 발광 표시 장치를 제작하기 위해서는 쉐도우 효과(shadow effect)을 줄이거나 없애는 것이 필요하다. 그에 따라, 기판과 마스크를 밀착시킨 상태에서 증착 공정을 진행하고 있으며, 기판과 마스크의 밀착도를 향상시키기 위한 기술의 개발이 대두되고 있다.In addition, in order to manufacture a high-resolution OLED display, it is necessary to reduce or eliminate a shadow effect. Accordingly, a vapor deposition process is performed in a state in which the substrate and the mask are in close contact, and the development of a technology for improving the adhesion between the substrate and the mask is on the rise.

기판과 마스크의 밀착도를 향상시키기 위한 한 방법으로써, 기판의 면들 중 마스크와 밀착하는 면의 반대면에 일정한 간격으로 영구자석이 배열되어 있는 요크 플레이트(yoke plate)를 배치시키는 방법이 있다. 이렇게 요크 플레이트 상에 배치되는 영구자석들은 소정의 자기장(magnetic field)을 형성하는데, 본격적인 증착 공정이 시작되기 이전에 요크 플레이트를 기판과 마스크 쪽으로 접근시킴으로써 마스크를 기판 쪽으로 당겨 마스크가 고르게 기판에 밀착되도록 한다.As one method for improving the adhesion between the substrate and the mask, there is a method of disposing a yoke plate in which permanent magnets are arranged at regular intervals on the opposite surface of the surface of the substrate that is in close contact with the mask. The permanent magnets disposed on the yoke plate form a predetermined magnetic field.Before the full-scale deposition process starts, the yoke plate is brought closer to the substrate and the mask to pull the mask toward the substrate so that the mask is evenly adhered to the substrate. do.

대한민국 공개특허공보 제10-2019-0077973호에는 마그넷 플레이트에 구비된 자석의 영향력을 원하는 시점에 온/오프 할 수 있는 새로운 구성의 마그넷 플레이트를 제공하고, 이를 적용한 얼라인먼트 시스템을 제공하고 있지만, 마그넷 플레이트를 효율적으로 조립하는 방법에 대해서는 전혀 개시되지 않고, 더 나아가 마그넷 플레이트에 장착되는 자성체의 손상을 방지할 수 있는 조립 및 해체 방법에 대해서는 전혀 개시되지 않고 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0077973 provides a new configuration of a magnet plate capable of turning on/off the influence of a magnet provided on the magnet plate at a desired time, and an alignment system applying the same, but the magnet plate There is no disclosure of a method of assembling efficiently, and further, assembling and disassembling methods capable of preventing damage to the magnetic body mounted on the magnet plate are not disclosed at all.

도 1에 도시된 바와 같이, 기존의 일반적인 마그넷 플레이트 조립체(100)는 일방향으로 형성되는 복수 개의 장착홈(11)을 구비하는 장착 플레이트(10) 및 상기 장착홈(11)에 삽입 장착되는 복수 개의 자성체(30)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, a conventional general magnet plate assembly 100 includes a mounting plate 10 having a plurality of mounting grooves 11 formed in one direction, and a plurality of It is configured to include a magnetic body (30).

상기 장착 플레이트(10)는 SUS 재질로 형성된 평판 형상을 가지되, 일면에 형성된 복수 개의 장착홈(11)을 구비한다. 상기 장착홈(11)은 상기 장착 플레이트(10)의 일면에서 소정 깊이만큼 삭제되어 형성된다. 상기 장착홈(11)은 각각 일방향으로 형성된다. 즉 상기 장착홈(11)은 상기 장착 플레이트(10)의 한쪽에서 반대쪽으로 길게 형성된다. 예시적으로, 상기 장착홈(11)은 도 1에서 볼 때, 상기 장착 플레이트(10)의 상측에서 하측으로 형성된 것을 보여주고 있다. 상기 복수 개의 장착홈(11)들은 일방향으로 형성되되, 서로 인접하여 평행하고 나란하게 형성된다.The mounting plate 10 has a flat plate shape made of an SUS material, and includes a plurality of mounting grooves 11 formed on one surface thereof. The mounting groove 11 is formed by being removed from one surface of the mounting plate 10 by a predetermined depth. Each of the mounting grooves 11 is formed in one direction. That is, the mounting groove 11 is formed long from one side of the mounting plate 10 to the opposite side. Exemplarily, the mounting groove 11 is shown to be formed from an upper side to a lower side of the mounting plate 10 as viewed in FIG. 1. The plurality of mounting grooves 11 are formed in one direction, and are formed in parallel and parallel adjacent to each other.

상기 각각의 장착홈(11)에는 하나의 자성체(30)만이 길게 삽입 장착될 수도 있지만, 현실적으로 자성체를 길게 형성하는 것이 어렵고, 다루기가 용이하지 않기 때문에, 일정한 크기를 가지는 복수의 자성체가 각각의 장착홈(11)에 삽입 장착된다. 즉, 각각의 장착홈(11)에는 하나의 자성체(30)만이 삽입 장착되는 것이 아니라, 복수의 자성체가 연속해서 접촉 배치되는 형태로 삽입 장착된다.Although only one magnetic body 30 may be long inserted into each of the mounting grooves 11, in reality, it is difficult to form a long magnetic body and it is not easy to handle, so that a plurality of magnetic bodies having a certain size are respectively mounted. It is inserted and mounted in the groove (11). That is, not only one magnetic body 30 is inserted into each of the mounting grooves 11, but a plurality of magnetic bodies are inserted and mounted in a form in which a plurality of magnetic bodies are continuously contacted and disposed.

상기 각각의 장착홈(11)에 장착되는 복수의 자성체(30)는 도 1에 도시된 바와 같이, 각 장착홈(11)의 일측 또는 타측에서 수평 방향(화살표 방향)으로 끼워진 후 해당 위치까지 슬라이딩시켜 각각의 자성체(30)를 장착한다. 이러한 슬라이딩 방식을 통해 각각의 장착홈(11)에 복수의 자성체(30)를 순차적으로 인접 배치시킨다.The plurality of magnetic bodies 30 mounted in each of the mounting grooves 11 slide to the corresponding position after being inserted in the horizontal direction (arrow direction) from one side or the other side of each mounting groove 11, as shown in FIG. So that each magnetic body 30 is mounted. Through this sliding method, a plurality of magnetic bodies 30 are sequentially disposed adjacent to each of the mounting grooves 11.

이러한 기존 일반적인 방식에 의하면, 각 장착홈(11)의 일측 또는 타측에서 가까운 위치에 장착되어야 하는 자성체(30)는 큰 무리 없이 슬라이딩시켜 용이하게 장착할 수도 있지만, 각 장착홈(11)의 가운데 부분에 장착되어야 하는 자성체(30)는 슬라이딩 거리가 있기 때문에 장착에 상당히 어려움이 있고 장착하는 과정에서 슬라이딩에 의한 자성체 표면에 코팅된 도금이 손상되고 더 나아가 자성체가 파손되는 문제점이 발생될 수 있다.According to this conventional general method, the magnetic body 30 to be mounted at a position close to one side or the other side of each mounting groove 11 may be easily mounted by sliding without a great deal of trouble, but the center portion of each mounting groove 11 Since the magnetic body 30 to be mounted on has a sliding distance, it is very difficult to mount, and during the mounting process, the plating coated on the surface of the magnetic body is damaged due to sliding, and furthermore, the magnetic body may be damaged.

또한, 각 장착홈(11)에 장착된 복수의 자성체(30)를 분리 또는 착탈시킬 때에도, 각 장착홈(11)의 일측 또는 타측에서 가까운 위치에 장착되어 있는 자성체(30)는 큰 무리 없이 슬라이딩시켜 분리 또는 탈착시킬 수 있지만, 각 장착홈(11)의 가운데 부분에 장착되어 있는 자성체(30)는 탈착시키기 위한 슬라이딩 거리가 있기 때문에 분리 또는 탈착에 상당히 어려움이 있고 분리 또는 탈착하는 과정에서 슬라이딩에 의한 자성체 표면에 코팅된 도금이 손상되고 더 나아가 자성체가 파손되는 문제점이 발생될 수 있다.In addition, even when separating or detaching a plurality of magnetic bodies 30 mounted in each mounting groove 11, the magnetic body 30 mounted at a position close to one side or the other side of each mounting groove 11 slides without much difficulty. However, the magnetic body 30 mounted in the center of each mounting groove 11 has a sliding distance for detachment, so it is very difficult to detach or detach. As a result, the plating coated on the surface of the magnetic material may be damaged, and furthermore, the magnetic material may be damaged.

대한민국 공개특허공보 제10-2019-0077973호(공개일자 : 2019년 07월 04일, 발명의 명칭 : 터치 플레이트와 일체로 되고 스위칭 마그넷을 구비한 마그넷 플레이트 및 이를 적용한 얼라인먼트 시스템)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0077973 (Publication date: July 04, 2019, title of invention: a magnet plate integrated with a touch plate and equipped with a switching magnet, and an alignment system applying the same)

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 장착 플레이트에 구비되는 장착홈의 일측 또는 타측에서 자성체를 수평 방향으로 삽입한 후 슬라이딩시켜 장착시키거나 반대로 장착되어 있는 자성체를 슬라이딩시켜 탈착시키는 기존 자성체 장탈착 방식과 달리, 장착하고자 하는 장착홈의 위치에 자성체를 바로 삽입 장착할 수 있도록 하고 탈착하고자 하는 자성체를 장착되어 있는 장착홈의 위치에서 바로 탈착할 수 있도록 구성함으로써, 자성체의 장탈착을 용이하게 하고 자성체의 손상을 최소화시킬 수 있도록 하는 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the problems of the prior art as described above, by inserting a magnetic material in the horizontal direction from one side or the other side of the mounting groove provided in the mounting plate, and then sliding the mounted magnetic body or sliding the mounted magnetic body. Unlike the existing magnetic body mounting and detachment method, which is used to attach and detach the magnetic body, the magnetic body can be directly inserted and mounted at the location of the mounting groove to be mounted, and the magnetic body to be detached is configured to be directly detached from the position of the mounting groove. It is an object of the present invention to provide a device for attaching and detaching a magnetic body of a magnet plate assembly that facilitates mounting and detaching of the magnetic body and minimizing damage to the magnetic body.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치를 이루는 구성수단은, 마그넷 플레이트 조립체를 구성하는 장착 플레이트에 구비되는 장착홈에 자성체를 삽입 장착시키고, 장착홈에 삽입 장착되어 있는 자성체를 탈착시키기 위한 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 있어서, 하부에 하부 개구부가 구비되는 바디; 상기 바디의 상부면에서 상기 하부 개구부까지 관통 배치되되, 상하 방향으로 이동 가능하게 배치되는 연결바; 상기 연결바의 상단에 연결되어 상기 바디의 상부면에 지지될 수 있도록 배치되는 손잡이; 상기 연결바의 하단에 연결되어 상기 하부 개구부를 통과할 수 있도록 배치되는 결합 블록; 상기 결합 블록에 상부가 결합되고, 하부를 통해 상기 장탈착시키기 위한 자성체와 자력에 의하여 결합하는 결합 마그넷을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the constituent means constituting the magnetic body mounting/removing device of the magnet plate assembly proposed in the present invention is to insert and mount the magnetic body into the mounting groove provided in the mounting plate constituting the magnet plate assembly, and insert it into the mounting groove. What is claimed is: 1. A device for attaching and detaching a magnetic body of a magnet plate assembly for detaching and detaching the mounted magnetic body, comprising: a body having a lower opening at a lower portion; A connection bar disposed through the upper surface of the body to the lower opening, and disposed to be movable in a vertical direction; A handle connected to an upper end of the connection bar and disposed to be supported on an upper surface of the body; A coupling block connected to a lower end of the connection bar and disposed to pass through the lower opening; The upper portion is coupled to the coupling block, characterized in that it is configured to include a magnetic body for mounting and detachment through the lower portion and a coupling magnet coupled by magnetic force.

여기서, 상기 연결바의 상하 방향의 슬라이딩을 가이드하기 위한 가이드 블록이 상기 바디 내부에 구비되는 것을 특징으로 한다.Here, a guide block for guiding the vertical sliding of the connecting bar is provided inside the body.

여기서, 상기 연결바를 애워싼 상태로 상기 가이드 블록과 상기 결합 블록 사이에 개재되어 배치되되, 상기 결합 블록을 밀어내는 탄성력을 가지도록 배치되는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, a spring is disposed interposed between the guide block and the coupling block in a state surrounding the connection bar, it characterized in that it further comprises a spring arranged to have an elastic force pushing the coupling block.

상기와 같은 과제 및 해결 수단을 가지는 본 발명인 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 의하면, 장착 플레이트에 구비되는 장착홈의 일측 또는 타측에서 자성체를 수평 방향으로 삽입한 후 슬라이딩시켜 장착시키거나 반대로 장착되어 있는 자성체를 슬라이딩시켜 탈착시키는 기존 자성체 장탈착 방식과 달리, 장착하고자 하는 장착홈의 위치에 자성체를 바로 삽입 장착할 수 있도록 하고 탈착하고자 하는 자성체를 장착되어 있는 장착홈의 위치에서 바로 탈착할 수 있도록 구성하기 때문에, 자성체의 장탈착을 용이하게 하고 자성체의 손상을 최소화시킬 수 있도록 하는 장점이 발생된다.According to the magnetic body mounting/removing device of the magnet plate assembly according to the present invention having the above problems and solutions, the magnetic body is inserted horizontally from one side or the other side of the mounting groove provided in the mounting plate, and then mounted by sliding or mounting in the opposite direction. Unlike the existing magnetic body mounting/detaching method that slides and detaches the magnetic body that is present, the magnetic body can be directly inserted and mounted in the location of the mounting groove to be mounted, and the magnetic body to be removed can be directly removed from the location of the mounting groove. Because of the configuration, there is an advantage of facilitating the attachment and detachment of the magnetic body and minimizing damage to the magnetic body.

또한, 본 발명에 의하면, 자성체의 장탈착이 용이하기 때문에, 마그넷 플레이트 조립체의 조립 및 해체를 위한 시간, 노력 및 비용을 감소시킬 수 있도록 하는 효과가 발생한다.In addition, according to the present invention, since it is easy to attach and detach the magnetic body, there is an effect of reducing the time, effort, and cost for assembling and disassembling the magnet plate assembly.

도 1은 종래의 일반적인 마그넷 플레이트 조립체의 구조와 자성체의 조립 과정을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 자성체가 자력에 의하여 결합한 상태의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 6은 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 의해 장착 플레이트의 장착홈에 자성체를 삽입 장착시키는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 의해 장착 플레이트의 장착홈에 삽입 장착되어 있는 자성체를 착탈시키는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 의해 조립된 마그넷 플레이트 조립체를 포함하는 증착 장치의 개략적인 단면을 보여주는 개념도이다.1 is a schematic plan view illustrating a structure of a conventional magnet plate assembly and a process of assembling a magnetic material.
Figure 2 is a perspective view of a magnetic body mounting and detaching device of the magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a magnetic body coupled to a magnetic body mounting/removing device of the magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention by magnetic force.
4 is a schematic cross-sectional view of an apparatus for attaching and detaching a magnetic body of a magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of an apparatus for attaching and detaching a magnetic body of a magnet plate assembly according to another embodiment of the present invention.
6 and 7 are schematic cross-sectional views for explaining a process of inserting and mounting a magnetic material into a mounting groove of a mounting plate by a magnetic body mounting/detaching device of the magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention.
8 to 10 are schematic cross-sectional views for explaining a process of attaching and detaching a magnetic body inserted into a mounting groove of a mounting plate by a magnetic body mounting/detaching device of the magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention.
11 is a conceptual diagram showing a schematic cross-section of a deposition apparatus including a magnet plate assembly assembled by a magnetic body mounting/detaching device of the magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 과제, 해결수단 및 효과를 가지는 본 발명인 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 관한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the magnetic body mounting and detaching device of the present invention magnet plate assembly having the above problems, solutions and effects.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding constituent elements are assigned the same reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or elements described in the specification are present, and do not preclude the possibility of adding one or more other features or components in advance.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and thus the present invention is not necessarily limited to what is shown.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 동작 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 동작이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.When a certain embodiment can be implemented differently, a specific operation order may be performed differently from the described order. For example, two operations described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the described order.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 자성체가 자력에 의하여 결합한 상태의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치의 개략적인 단면도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치의 개략적인 단면도이다.Figure 2 is a perspective view of a magnetic body mounting and detaching device of the magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of a state in which a magnetic body is coupled by a magnetic force to the magnetic body mounting and detaching device of the magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention 4 is a schematic cross-sectional view of an apparatus for attaching and detaching a magnetic body of a magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an apparatus for attaching and detaching a magnetic body of a magnet plate assembly according to another embodiment of the present invention. to be.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치(300)는 바디(210), 상기 바디(210)의 상부에서 하부로 관통 배치되는 연결바(250), 상기 연결바(250)의 상단에 연결되어 상기 바디(210)의 상측에 배치되는 손잡이(230), 상기 연결바(250)의 하단에 연결되는 결합 블록(270) 및 상기 결합 블록(270)에 결합되되, 상기 장착홈(11)에 장착시킬 자성체 또는 상기 장착홈(11)으로부터 탈착시킬 자성체와 자력에 의하여 결합하는 결합 마그넷(290)를 포함하여 구성된다.As shown in Figs. 2 to 5, the magnetic body mounting/removing device 300 of the magnet plate assembly according to the embodiment of the present invention includes a body 210, a connection bar disposed through the body 210 from the top to the bottom. (250), a handle 230 connected to the upper end of the connection bar 250 and disposed on the upper side of the body 210, a coupling block 270 connected to the lower end of the connection bar 250, and the coupling block Doedoe coupled to 270, a magnetic body to be mounted in the mounting groove 11 or a magnetic body to be detached from the mounting groove 11 and a coupling magnet 290 coupled by magnetic force.

상기 바디(210)는 하부에 하부 개구부(213)를 구비한다. 즉, 본 발명은 하부에 하부 개구부(213)가 구비되는 바디(210)를 포함한다. 상기 바디(210)의 내부는 상기 연결바(250)가 상하 방향으로 이동될 수 있는 구조를 가진다. 상기 바디(210)의 하부면에 형성되는 하부 개구부(213)는 상기 결합블록(270)과 상기 결합 마그넷(290)이 통과할 수 있도록 형성된다. The body 210 has a lower opening 213 at the bottom. That is, the present invention includes a body 210 having a lower opening 213 at the bottom. The inside of the body 210 has a structure in which the connection bar 250 can be moved in the vertical direction. The lower opening 213 formed on the lower surface of the body 210 is formed to allow the coupling block 270 and the coupling magnet 290 to pass therethrough.

상기 연결바(250)는 상기 바디(210)의 상부면(211)에서 상기 하부 개구부(213)까지 관통 배치되되, 상하 방향으로 이동 가능하게 배치된다. 상기 연결바(250)는 긴 막대 형태로 형성되고 두 개로 구성되어 상기 손잡이(230)와 상기 결합 블록(270) 사이에 연결된다.The connection bar 250 is disposed to penetrate from the upper surface 211 of the body 210 to the lower opening 213, and is disposed to be movable in the vertical direction. The connecting bar 250 is formed in the form of a long rod and is composed of two to be connected between the handle 230 and the coupling block 270.

상기 연결바(250)는 상단이 상기 바디(210)의 상부면(211)을 관통하여 배치되어 상기 손잡이(230)에 견고하게 연결된다. 그리고, 상기 연결바(250)의 하단은 상기 결합 블록(270)에 견고하게 결합된다. 상기 연결바(250)는 두 개로 구성되고, 이 두 개의 연결바의 상단이 상기 바디(210)의 상부면(211)을 관통하여 상기 손잡이(230)에 견고하게 결합되고 하단이 상기 결합 블록(270)에 견고하게 결합되기 때문에, 상하 방향으로 안정적으로 이동될 수 있는 상태를 유지할 수 있다. 그러나, 상기 연결바(250)는 더 안정적인 상하 방향의 이동을 보장하기 위하여 후술하는 가이드 블록(220)에 삽입되어 가이드될 수 있다. 이에 대해서는 후술하겠다.The connecting bar 250 has an upper end disposed through the upper surface 211 of the body 210 and is firmly connected to the handle 230. In addition, the lower end of the connection bar 250 is firmly coupled to the coupling block 270. The connection bar 250 is composed of two, and the upper end of the two connection bars penetrates the upper surface 211 of the body 210 and is firmly coupled to the handle 230, and the lower end is the coupling block ( Since it is firmly coupled to 270), it is possible to maintain a state in which it can be stably moved in the vertical direction. However, the connection bar 250 may be inserted and guided in the guide block 220 to be described later in order to ensure a more stable vertical movement. This will be described later.

상기 연결바(250)의 상단은 상기 손잡이(230)와 연결된다. 상기 손잡이(230)는 상기 연결바(250)의 상단에 연결되어 상기 바디(210)의 상부면(211)에 지지될 수 있도록 배치된다. 즉, 상기 손잡이(230)는 상기 연결바(250)의 상단에 연결되어 사용자가 상측 방향으로 잡아당길 수 있도록 하고, 이를 통해 상기 연결바(250)가 상측 방향으로 이동될 수 있도록 하며, 결과적으로 상기 결합 블록(270)과 상기 결합 마그넷(290)도 상측 방향으로 이동될 수 있도록 한다. 이때, 상기 결합 블록(270)과 상기 결합 마그넷(290)은 상기 바디(210)의 하부 개구부(213)를 통해 상기 바디(210)의 내부로 들어간 상태를 유지할 수도 있다.The upper end of the connection bar 250 is connected to the handle 230. The handle 230 is connected to the upper end of the connection bar 250 and is disposed to be supported on the upper surface 211 of the body 210. That is, the handle 230 is connected to the upper end of the connection bar 250 so that the user can pull it upward, through which the connection bar 250 can be moved upward, and as a result The coupling block 270 and the coupling magnet 290 may also be moved upward. In this case, the coupling block 270 and the coupling magnet 290 may maintain a state that enters the body 210 through the lower opening 213 of the body 210.

상기 손잡이(230)가 상측 방향으로 잡아당긴 상태에서 사용자는 다시 상기 손잡이를 하측 방향으로 밀어낼 수 있다. 이 때, 상기 손잡이는 상기 바디(210)의 상부면(211)에 접촉될 때까지만 밀어질 수 있고, 결과적으로 상기 손잡이(230)는 상기 바디(210)의 상부면(211)에 지지될 수 있도록 배치된다. 상기 손잡이(230)가 하측 방향으로 밀어지면, 상기 연결바(250)가 하측 방향으로 이동하고, 결과적으로 상기 결합 블록(270)과 상기 결합 마그넷(290) 역시 하측 방향으로 이동하여 상기 바디(210)의 외측으로 노출된 상태를 유지할 수 있다.While the handle 230 is pulled upward, the user may push the handle downward again. At this time, the handle may be pushed only until it contacts the upper surface 211 of the body 210, and as a result, the handle 230 may be supported on the upper surface 211 of the body 210. Are arranged so that When the handle 230 is pushed downward, the connection bar 250 moves downward, and as a result, the coupling block 270 and the coupling magnet 290 also move downward, and the body 210 ) Can be kept exposed to the outside.

상기 연결바(250)의 하단에는 상기 결합 블록(270)이 연결된다. 상기 결합 블록(270)은 상기 연결바(250)의 하단에 연결되어 상기 하부 개구부(213)를 통과할 수 있도록 배치된다. 즉, 상기 결합 블록(270)은 상기 연결바(250)의 하단에 견고하게 결합되어 상기 연결바(250)의 상하 방향으로 이동함에 따라 함께 상하 방향으로 이동할 수 있고, 이 과정에서 상기 하부 개구부(213)를 통과할 수 있도록 배치된다. 이를 위하여, 상기 결합 블록(270)은 상기 하부 개구부(213)의 면적보다 더 작은 면적을 가진다.The coupling block 270 is connected to the lower end of the connection bar 250. The coupling block 270 is connected to the lower end of the connection bar 250 and is disposed to pass through the lower opening 213. That is, the coupling block 270 is rigidly coupled to the lower end of the connection bar 250 and can move in the vertical direction together as the connection bar 250 moves in the vertical direction. In this process, the lower opening ( 213). To this end, the coupling block 270 has an area smaller than that of the lower opening 213.

상기 결합 블록(270)은 상부를 통해 상기 연결바(250)의 하단에 연결되고 하부를 통해 상기 결합 마그넷(290)에 결합될 수 있는 구조를 가지면 되지만, 상기 결합 마그넷(290)과의 결합력을 강화하기 위하여 금속판으로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 결합 블록(270)과 상기 결합 마그넷(290)은 접시나사 볼트로 결합되지만, 결합 마그넷(290)의 파손을 고려하여 너무 강한 조임 결합을 할 수 없기 때문에, 이들의 결합력을 보강하기 위하여 상기 결합 블록(270)은 상기 결합 마그넷(290)의 자력에 의하여 부착력을 강화시킬 수 있는 금속판으로 형성되는 것이 바람직하다.The coupling block 270 may have a structure that is connected to the lower end of the connection bar 250 through an upper portion and can be coupled to the coupling magnet 290 through a lower portion. It is preferably formed of a metal plate for reinforcement. The coupling block 270 and the coupling magnet 290 are coupled with a plate screw bolt, but because too strong tightening coupling cannot be performed in consideration of the damage of the coupling magnet 290, the coupling to reinforce their coupling force. It is preferable that the block 270 is formed of a metal plate capable of enhancing adhesion by the magnetic force of the coupling magnet 290.

상기 결합 마그넷(290)은 상기 결합 블록(270)에 상부가 결합되고, 하부를 통해 상기 장탈착시키기 위한 자성체(30)와 자력에 의하여 결합된다. 즉, 상기 결합 마그넷(290)은 상기 결합 블록(270)에 상부가 결합된다. 이를 위하여 상기 결합 마그넷(290)은 두께 방향으로 접시나사홀이 형성되어 있고, 이 접시나사홀에 접시나사 볼트를 체결하여 상기 결합 마그넷(290)을 상기 결합 블록(270)에 결합한다. 상기 결합 마그넷(270)은 강한 자력을 가지는 영구 자석일 수 있다.The coupling magnet 290 has an upper portion coupled to the coupling block 270 and coupled to the magnetic body 30 for mounting and detachment through the lower portion by magnetic force. That is, the upper portion of the coupling magnet 290 is coupled to the coupling block 270. To this end, the coupling magnet 290 has a plate screw hole formed in the thickness direction, and a plate screw bolt is fastened to the plate screw hole to couple the coupling magnet 290 to the coupling block 270. The coupling magnet 270 may be a permanent magnet having a strong magnetic force.

상기 결합 마그넷(290)의 하부에는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 장탈착시키기 위한 자성체(30)가 자력에 의하여 결합된다. 상기 결합 마그넷(290)과 상기 자성체(30)는 서로 마주보는 면에 서로 다른 극성을 가지도록 형성되어 강한 자력에 의하여 결합될 수 있다.As shown in FIG. 3, the magnetic body 30 for attaching/detaching is coupled to the lower portion of the coupling magnet 290 by magnetic force. The coupling magnet 290 and the magnetic body 30 are formed to have different polarities on faces facing each other, so that they may be coupled by strong magnetic force.

여기서, 상기 결합 마그넷(290)과 상기 자성체(30) 사이의 자력에 의한 인력은 상기 자성체(30)와 상기 장착 플레이트(10), 구체적으로 장착홈(11) 사이의 인력, 좀 더 구체적으로 상기 자성체(30)가 상기 장착 플레이트(10)에 미치는 자력에 의한 인력보다 더 크다. 따라서, 상기 장착홈(11)에 장착되어 있는 자성체(30)는 상기 결합 마그넷(290)을 이용하여 상기 장착 플레이트(10)의 장착홈(11)에서 탈착시킬 수 있다.Here, the attractive force by the magnetic force between the coupling magnet 290 and the magnetic body 30 is the attractive force between the magnetic body 30 and the mounting plate 10, specifically the mounting groove 11, more specifically the The magnetic body 30 is greater than the attractive force due to the magnetic force exerted on the mounting plate 10. Accordingly, the magnetic body 30 mounted in the mounting groove 11 can be detached from the mounting groove 11 of the mounting plate 10 using the coupling magnet 290.

한편, 본 발명에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치(300)는 상기 연결바(250)가 상하 방향으로 이동할 때, 이를 좀 더 안정적으로 이동시키기 위한 가이드 블록(220)을 구비하는 것이 바람직하다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 연결바(250)의 상하 방향의 슬라이딩을 가이드하기 위한 가이드 블록(220)이 상기 바디(210) 내부에 구비되는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the magnetic body mounting/removing device 300 of the magnet plate assembly according to the present invention includes a guide block 220 for more stably moving the connection bar 250 when it moves in the vertical direction. . That is, as shown in FIG. 4, it is preferable that a guide block 220 for guiding the sliding of the connection bar 250 in the vertical direction is provided inside the body 210.

상기 가이드 블록(220)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 바디(210) 내부에 형성되되, 상기 연결바(250)가 수직 방향으로 관통될 수 있는 가이드 홀(221)을 구비한다. 상기 연결바(250)가 두 개로 구성되기 때문에, 상기 가이드 홀(221) 역시 상기 두 개의 연결바에 대응하여 상기 가이드 블록(220)에 두 개가 형성된다.As shown in FIG. 4, the guide block 220 is formed inside the body 210 and includes a guide hole 221 through which the connection bar 250 can penetrate in a vertical direction. Since the connection bar 250 is composed of two, two guide holes 221 are also formed in the guide block 220 to correspond to the two connection bars.

상기 가이드 블록(220)은 상기 연결바(250)를 가이드하는 부분을 증대시키기 위하여 상기 바디(210)의 내부 상단에 접촉할 때까지 상측 방향으로 연장 형성되는 것이 바람직하고, 또한, 상기 결합 블록(270)과 상기 결합 마그넷(290)을 상기 바디(210) 내부에 수용할 수 있는 최소 공간이 확보될 수 있다면 최대한 하측 방향으로 연장 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the guide block 220 extends upwardly until it contacts the inner upper end of the body 210 in order to increase a portion guiding the connection bar 250, and further, the coupling block ( If a minimum space for accommodating the 270 and the coupling magnet 290 inside the body 210 can be secured, it is preferable to extend downward as much as possible.

한편, 상기 결합 마그넷(290)은 영구 자석으로 형성되기 때문에, 사용 또는 보관 관리 중에, 유동이 많으면 파손될 가능성이 커진다. 따라서, 상기 결합 마그넷(290)은 가능한 유동이 없도록 배치되는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 상기 가이드 블록(220)의 하부와 상기 결합 블록(270) 사이에 개재되어 상기 연결바(250)를 애워싸는 형태로 배치되는 스프링(260)을 채택 적용한다.On the other hand, since the coupling magnet 290 is formed of a permanent magnet, if there is a large amount of flow during use or storage management, the possibility of damage increases. Therefore, it is preferable that the coupling magnet 290 is arranged so that there is no possible flow. To this end, as shown in FIG. 5, in the present invention, a spring 260 interposed between the lower portion of the guide block 220 and the coupling block 270 to surround the connection bar 250. Adopt and apply.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치(300)는 상기 연결바(250)를 애워싼 상태로 상기 가이드 블록(220)과 상기 결합 블록(270) 사이에 개재되어 배치되되, 상기 결합 블록(270)을 밀어내는 탄성력을 가지도록 배치되는 스프링(260)을 더 포함한다.That is, the magnetic body mounting/removing device 300 of the magnet plate assembly according to the embodiment of the present invention is disposed between the guide block 220 and the coupling block 270 while surrounding the connection bar 250. However, it further includes a spring 260 disposed to have an elastic force pushing the coupling block 270.

상기 스프링(260)이 상기 가이드 블록(220)의 하부와 상기 결합 블록(270)의 상부 사이에 개재되고, 상기 결합 블록(270)을 밀어내는 탄성력을 가진 상태로 상기 연결바(250)를 애워싼 상태로 배치되기 때문에, 사용자가 외력을 가하지 않으면 상기 결합블록(270)에 결합되는 상기 결합 마그넷(290)은 유동하지 않고 안정된 상태를 유지할 수 있다.The spring 260 is interposed between the lower portion of the guide block 220 and the upper portion of the coupling block 270, and the connection bar 250 is pressed with an elastic force pushing the coupling block 270. Since it is arranged in a warm state, if the user does not apply an external force, the coupling magnet 290 coupled to the coupling block 270 does not flow and can maintain a stable state.

또한, 상기 스프링(260)이 채택 적용됨에 따라, 자성체를 장착시키고자 하는 장착홈(11)의 위치를 정확히 맞춘 상태에서 상기 바디(210)를 비틀어서 상기 장착홈에 장착된 자성체와 결합 마그넷(290)을 분리하여 자성체 장착 과정을 진행할 수 있다. 이를 통해 자성체의 장착 위치의 정확도를 향상시킬 수 있다.In addition, as the spring 260 is adopted and applied, the body 210 is twisted in a state where the position of the mounting groove 11 to which the magnetic material is to be mounted is accurately aligned, and the magnetic body mounted in the mounting groove and the coupling magnet ( 290) can be separated to proceed with the magnetic body mounting process. Through this, it is possible to improve the accuracy of the mounting position of the magnetic body.

도 6은 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 의해 장착 플레이트의 장착홈에 자성체를 삽입 장착시키는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.6 and 7 are schematic cross-sectional views illustrating a process of inserting and mounting a magnetic material into a mounting groove of a mounting plate by a magnetic body mounting/detaching device of the magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 장착홈(11)에 삽입 장착할 자성체(30)를 상기 결합 마그넷(290)에 부착 결합한다. 이후, 상기 자성체(290)가 상기 장착할 장착홈(11)에 위치하도록 한 후 상기 바디(210)를 하방향으로 가압한다. 그러면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 자성체(290)는 상기 장착홈(11)에 삽입되고, 상기 결합 블록(270)과 상기 결합 마그넷(290)은 상기 바디(210) 내부에 위치한다. As shown in FIG. 6, the magnetic body 30 to be inserted and mounted in the mounting groove 11 is attached and coupled to the coupling magnet 290. Thereafter, after the magnetic body 290 is positioned in the mounting groove 11 to be mounted, the body 210 is pressed downward. Then, as shown in FIG. 7, the magnetic body 290 is inserted into the mounting groove 11, and the coupling block 270 and the coupling magnet 290 are located inside the body 210.

이 상태에서, 상기 바디(210)를 그냥 들어올리면 상기 결합 마그넷(290)과 상기 자성체(30) 사이의 자력에 의한 인력이 상기 자성체(30)가 상기 장착 플레이트(10)에 미치는 자력에 의한 인력보다 크기 때문에, 상기 자성체(30)가 상기 결합 마그넷(290)에 부착된 상태로 상기 장착홈(11)에서 이탈되어 자성체를 삽입 장착할 수 없다. In this state, when the body 210 is simply lifted, the attraction caused by the magnetic force between the coupling magnet 290 and the magnetic body 30 is attracted by the magnetic force that the magnetic body 30 exerts on the mounting plate 10. Because of the larger size, the magnetic body 30 is detached from the mounting groove 11 while being attached to the coupling magnet 290, so that the magnetic body cannot be inserted and mounted.

따라서, 사용자는 도 7에 도시된 바와 같이, 이 상태에서 상기 바디(210)를 일 방향으로 비틀어서 회전시키고, 수평 방향으로 이동시킨 후 상기 바디(210)를 들어 올린다. 그러면, 상기 자성체(30)는 상기 결합 마그넷(290)에 달라 붙어서 따라 올라오지 못하고 상기 장착홈(11)에 삽입 장착된 상태를 유지할 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 7, in this state, the user rotates the body 210 by twisting it in one direction, moves it in the horizontal direction, and then lifts the body 210. Then, the magnetic body 30 adheres to the coupling magnet 290 so as not to rise along, and can maintain a state inserted into the mounting groove 11.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 의해 장착 플레이트의 장착홈에 삽입 장착되어 있는 자성체를 착탈시키는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.8 to 10 are schematic cross-sectional views for explaining a process of attaching and detaching a magnetic body inserted into a mounting groove of a mounting plate by a magnetic body mounting/detaching device of the magnet plate assembly according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 사용자는 탈착할 자성체(30)의 수직 방향 상측으로 상기 결합 마그넷(290)이 위치하도록 한다. 그런 다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 결합 마그넷(290)이 상기 자성체(30)에 정확하게 접촉되도록 한다. 그런 다음, 들어올리면, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 자성체(30)는 상기 결합 마그넷(290)에 달라붙어서 따라 올라온다. 즉, 상기 자성체(30)는 장착홈(11)에서 착탈될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 결합 마그넷(290)과 상기 자성체(30) 사이의 자력에 의한 인력이 상기 자성체(30)가 상기 장착 플레이트(10)에 미치는 자력에 의한 인력보다 크기 때문에, 상기 자성체(30)는 상기 결합 마그넷(290)에 달라붙어서 따라 올라오고 이를 통해 장착홈으로부터 탈착될 수 있다.As shown in FIG. 8, the user makes the coupling magnet 290 positioned above the magnetic body 30 to be detached in the vertical direction. Then, as shown in FIG. 9, the coupling magnet 290 is accurately contacted with the magnetic body 30. Then, when lifted, as shown in FIG. 10, the magnetic body 30 adheres to the coupling magnet 290 and rises along with it. That is, the magnetic body 30 may be detachable from the mounting groove 11. As described above, since the attractive force by the magnetic force between the coupling magnet 290 and the magnetic body 30 is greater than the attractive force due to the magnetic force exerted on the mounting plate 10 by the magnetic body 30, the magnetic body 30 ) Sticks to the coupling magnet 290 and comes up along and can be detached from the mounting groove through this.

이상에서 설명한 바와 같이, 자성체를 장탈착하는 과정에서 장착홈을 따라 슬라이딩되는 과정이 없기 때문에, 자성체의 손상을 방지할 수 있고, 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 장탈착에 소요되는 비용, 노력 및 시간을 절감할 수 있다.As described above, since there is no process of sliding along the mounting groove in the process of attaching and detaching the magnetic material, damage to the magnetic material can be prevented, damage can be prevented, and the cost, effort, and You can save time.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체(100)를 포함하는 증착 장치(200)의 개략적인 단면을 보여주는 개념도이다.11 is a conceptual diagram showing a schematic cross-section of a deposition apparatus 200 including a magnet plate assembly 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 증착 장치(200)는 기판(s) 측으로 증착 물질을 방사하는 증착원(150)과, 상기 증착원(150)과 기판(s)사이에 개재되어 증착 물질을 통과시켜 기판(s) 상에 증착 물질을 증착시키는 마스크(130)와, 상기 기판(s)과 상기 마스크(130)가 접촉하는 면의 반대측 면에 배치되어 상기 마스크(130)에 소정의 자기력을 가하는 본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체(100)를 포함할 수 있다.The deposition apparatus 200 according to the present invention includes a deposition source 150 that radiates a deposition material toward a substrate (s), and the deposition material is interposed between the deposition source 150 and the substrate (s) to pass the deposition material through the substrate (s). ), the mask 130 for depositing a deposition material on the substrate, and the substrate s and the mask 130 are disposed on the opposite side of the contact surface to apply a predetermined magnetic force to the mask 130 It may include a magnet plate assembly 100 according to an example.

또한, 상기 증착 장치(200)는 상기 기판(s)과 상기 마그넷 플레이트 조립체(100) 사이에 개재되어 자중으로 상기 기판(s)을 가압하는 쿨 플레이트(110)를 더 구비할 수 있다. 이러한 쿨 플레이트(110)는 마그넷 플레이트 조립체(100)가 기판(s) 쪽으로 이동하여 마스크(130)에 자기력을 가하기 이전에, 기판(s)과 마스크(130)의 밀착력을 향상시키는 역할을 수행한다.In addition, the deposition apparatus 200 may further include a cool plate 110 interposed between the substrate s and the magnet plate assembly 100 to press the substrate s with its own weight. The cool plate 110 serves to improve adhesion between the substrate s and the mask 130 before the magnet plate assembly 100 moves toward the substrate s and applies a magnetic force to the mask 130. .

본 발명의 실시예에 따른 마그넷 플레이트 조립체(100)를 포함하는 증착 장치(200)를 통한 증착 방법을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.The deposition method through the deposition apparatus 200 including the magnet plate assembly 100 according to an embodiment of the present invention will be schematically described as follows.

챔버(170) 내에서 기판(s)의 일면에 마스크(130)를 배치한 다음 기판(s)의 타면에 마그넷 플레이트 조립체(100)를 배치한다. 그 뒤, 챔버(170) 내에 구비된 증착원(150)에서 증발된 증착 물질이 마스크(130)에 형성된 슬릿(미도시)을 통해 기판(s)에 증착된다.In the chamber 170, the mask 130 is disposed on one surface of the substrate s, and then the magnet plate assembly 100 is disposed on the other surface of the substrate s. Thereafter, the deposition material evaporated from the deposition source 150 provided in the chamber 170 is deposited on the substrate s through a slit (not shown) formed in the mask 130.

아울러, 챔버(170) 내에서 기판(s)의 일면에 마스크(130)를 배치하는 단계와 기판(s)의 타면에 마그넷 플레이트 조립체(100)를 배치하는 단계 사이에, 쿨 플레이트(110)가 마그넷 플레이트 조립체(100)와 기판(s)이 접촉하는 면의 방향으로 이동하여 기판(s)을 가압하는 단계를 더 포함할 수도 있다.In addition, between the step of disposing the mask 130 on one side of the substrate s in the chamber 170 and the step of disposing the magnet plate assembly 100 on the other side of the substrate s, the cool plate 110 is It may further include a step of pressing the substrate (s) by moving in the direction of the surface in which the magnet plate assembly 100 and the substrate (s) contact.

상술한 바와 같이, 마스크(130)를 기판(s)에 밀착시키기 위해 본 발명의 일 실시예에 관한 마그넷 플레이트 조립체(100)를 이용하면, 장착 플레이트(10)의 높이 방향으로 형성되는 자기장에 마스크(130)를 배치시킴으로써 마스크(130)와 기판(s) 사이의 들뜸 현상을 개선할 수 있으며, 이를 통해 증착 공정 시 쉐도우 현상(shadow effect)를 개선하여 증착 불량으로 인한 디스플레이(OLED) 불량을 개선할 수 있다.As described above, when the magnet plate assembly 100 according to an embodiment of the present invention is used to closely adhere the mask 130 to the substrate s, the mask is applied to the magnetic field formed in the height direction of the mounting plate 10. By arranging 130, it is possible to improve the lifting phenomenon between the mask 130 and the substrate s, and through this, the shadow effect during the deposition process is improved to improve display (OLED) defects due to deposition defects. can do.

아울러, 증착 장치(200)는 기판(s)과 마그넷 플레이트 조립체(100) 사이에 개재되어 자중으로 기판(s)을 가압하는 쿨 플레이트(100)를 더 구비할 수 있다. 이러한 쿨 플레이트(110)는 마그넷 플레이트 조립체(100)가 기판(s) 쪽으로 이동하여 마스크(130)에 자기력을 가하기 이전에, 기판(s)과 마스크(130)의 밀착력을 향상시키는 역할을 수행한다.In addition, the deposition apparatus 200 may further include a cool plate 100 interposed between the substrate s and the magnet plate assembly 100 to press the substrate s with its own weight. The cool plate 110 serves to improve adhesion between the substrate s and the mask 130 before the magnet plate assembly 100 moves toward the substrate s and applies a magnetic force to the mask 130. .

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the embodiments according to the present invention have been described above, these are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent ranges of embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the following claims.

s : 기판 10 : 장착 플레이트
11 : 장착홈 30 : 자성체
100 : 마그넷 플레이트 조립체 110 : 쿨 플레이트
130 : 마스크 150 : 증착원
170 : 챔버 200 : 증착 장치
210 : 바디 211 : 상부면
213 : 하부 개구부 220 : 가이드 블록
221 : 가이드 홀 230 : 손잡이
250 : 연결바 260 : 스프링
270 : 결합 블록 290 : 결합 마그넷
300 : 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치s: substrate 10: mounting plate
11: mounting groove 30: magnetic material
100: magnet plate assembly 110: cool plate
130: mask 150: evaporation source
170: chamber 200: evaporation apparatus
210: body 211: upper surface
213: lower opening 220: guide block
221: guide hole 230: handle
250: connecting bar 260: spring
270: coupling block 290: coupling magnet
300: magnetic body mounting and detaching device of the magnet plate assembly

Claims (3)

마그넷 플레이트 조립체를 구성하는 장착 플레이트에 구비되는 장착홈에 자성체를 삽입 장착시키고, 장착홈에 삽입 장착되어 있는 자성체를 탈착시키기 위한 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치에 있어서,
하부에 하부 개구부가 구비되는 바디; 상기 바디의 상부면에서 상기 하부 개구부까지 관통 배치되되, 상하 방향으로 이동 가능하게 배치되는 연결바; 상기 연결바의 상단에 연결되어 상기 바디의 상부면에 지지될 수 있도록 배치되는 손잡이; 상기 연결바의 하단에 연결되어 상기 하부 개구부를 통과할 수 있도록 배치되는 결합 블록; 상기 결합 블록에 상부가 결합되고, 하부를 통해 상기 장탈착시키기 위한 자성체와 자력에 의하여 결합하는 결합 마그넷을 포함하여 구성되되,
상기 연결바의 상하 방향의 슬라이딩을 가이드하기 위한 가이드 블록이 상기 바디 내부에 구비되고,
상기 연결바는 긴 막대 형태로 형성되고 두 개로 구성되어 상기 손잡이와 상기 결합 블록 사이에 연결되고, 상기 두 개의 연결바의 상단이 상기 바디의 상부면을 관통하여 상기 손잡이에 견고하게 결합되고 하단이 상기 결합 블록에 견고하게 결합되며,
상기 손잡이는 상기 바디의 상부면에 지지될 수 있도록 배치되되, 상기 연결바의 상단에 연결되어 사용자가 상측 방향으로 잡아당길 수 있도록 하여 상기 연결바가 상측 방향으로 이동될 수 있도록 하고, 사용자가 다시 하측 방향으로 밀어낼 때, 상기 바디의 상부면에 접촉될 때까지만 밀어져서 상기 바디의 상부면에 지지될 수 있도록 배치되며,
상기 결합 블록은 상기 결합 마그넷의 자력에 의하여 부착력을 강화시킬 수 있는 금속판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치.
In the magnetic body mounting/removing device of the magnet plate assembly for inserting and mounting a magnetic material into a mounting groove provided in a mounting plate constituting the magnet plate assembly, and removing the magnetic body inserted and mounted in the mounting groove,
A body having a lower opening in the lower portion; A connection bar disposed through the upper surface of the body to the lower opening, and disposed to be movable in a vertical direction; A handle connected to an upper end of the connection bar and disposed to be supported on an upper surface of the body; A coupling block connected to a lower end of the connection bar and disposed to pass through the lower opening; An upper portion is coupled to the coupling block, and a magnetic body for attaching and detaching through the lower portion includes a coupling magnet coupled by magnetic force,
A guide block for guiding the vertical sliding of the connecting bar is provided inside the body,
The connection bar is formed in the form of a long rod and is composed of two and is connected between the handle and the coupling block, and the upper end of the two connection bars penetrates the upper surface of the body and is firmly coupled to the handle, and the lower end is Is rigidly bonded to the bonding block,
The handle is disposed so as to be supported on the upper surface of the body, and is connected to the upper end of the connection bar so that the user can pull it upward so that the connection bar can be moved upward, and the user again When pushed in the direction, it is pushed only until it comes into contact with the upper surface of the body and is arranged to be supported on the upper surface of the body,
The coupling block is a magnetic body mounting and detaching device of the magnet plate assembly, characterized in that formed of a metal plate capable of strengthening the adhesive force by the magnetic force of the coupling magnet.
 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 연결바를 애워싼 상태로 상기 가이드 블록과 상기 결합 블록 사이에 개재되어 배치되되, 상기 결합 블록을 밀어내는 탄성력을 가지도록 배치되는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마그넷 플레이트 조립체의 자성체 장탈착 장치.
The method according to claim 1,
Magnetic body mounting/detaching device of a magnet plate assembly, characterized in that it further comprises a spring disposed between the guide block and the coupling block while surrounding the connection bar and disposed to have an elastic force pushing the coupling block. .
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR950008920A (en) * 1993-09-17 1995-04-19 전성원 Harmful component reduction device of engine exhaust gas
KR20130023968A (en) * 2011-08-30 2013-03-08 현대로템 주식회사 Permanent magnet attaching device of rotor
KR20190077973A (en) 2017-12-26 2019-07-04 주식회사 야스 Touch plate integrated magnet plate with switching magnet and alignment system using it

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950008920A (en) * 1993-09-17 1995-04-19 전성원 Harmful component reduction device of engine exhaust gas
KR20130023968A (en) * 2011-08-30 2013-03-08 현대로템 주식회사 Permanent magnet attaching device of rotor
KR20190077973A (en) 2017-12-26 2019-07-04 주식회사 야스 Touch plate integrated magnet plate with switching magnet and alignment system using it

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