KR101410984B1 - A Structure for Controlling Position of Shaft in Substrates Alignment Apparatus - Google Patents

A Structure for Controlling Position of Shaft in Substrates Alignment Apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101410984B1
KR101410984B1 KR1020130026121A KR20130026121A KR101410984B1 KR 101410984 B1 KR101410984 B1 KR 101410984B1 KR 1020130026121 A KR1020130026121 A KR 1020130026121A KR 20130026121 A KR20130026121 A KR 20130026121A KR 101410984 B1 KR101410984 B1 KR 101410984B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shuttle
plate
support
substrate
ball
Prior art date
Application number
KR1020130026121A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김성호
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020130026121A priority Critical patent/KR101410984B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101410984B1 publication Critical patent/KR101410984B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133354Arrangements for aligning or assembling substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a structure to control the position of a shaft in a substrate alignment apparatus, comprising: a shuttle, on top of which a substrate and a plate are seated in order, to be transferred to carry out processes inside a chamber; a support on the bottom of the chamber to lift the shuttle or the plate by ascending; a position control member on the top of the support to accurately fixate the position of the shuttle or the plate when the shuttle or the plate ascends; and an insertion groove on the bottom surface of the shuttle or the plate, into which the control member is inserted when the support ascends. Therefore, the present invention enables the substrate to be accurately attached to or detached from a mask by precisely controlling the position of the shuttle or the plate when the substrate and the mask are aligned to be boned to each other.

Description

기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조{A Structure for Controlling Position of Shaft in Substrates Alignment Apparatus}[0001] The present invention relates to a shaft position control structure for a substrate alignment apparatus,

본 발명은 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판과 마스크의 합착을 위한 정렬 시 셔틀 또는 플레이트의 위치가 정밀하게 제어되어 정밀한 기판의 탈부착이 가능한 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shaft position control structure of a substrate aligning apparatus, and more particularly, to a shaft position control structure of a substrate aligning apparatus capable of precisely controlling the position of a shuttle or a plate, Control structure.

최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광을 받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 EL(Organic Electro Luminescence) 등이 대표적이다.[0002] Recently, with the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, a flat panel display (FPD) has attracted attention as a display device. Examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic EL (Organic Electro Luminescence).

그 중에서도, 최근에는 저전압 구동, 자기발광, 경량 박형, 광시야각, 빠른 응답속도 등의 장점을 갖는 유기 EL(Organic Electro Luminescence)이 각광받고 있는 추세이며, 점차적으로 고화질이 요구됨에 따라 디스플레이의 풀-칼라화가 필수적으로 요구된다. In recent years, organic EL (Organic Electro Luminescence) having advantages such as low-voltage driving, self-luminescence, light-weight thin type, wide viewing angle, and fast response speed are in the spotlight and gradually high quality is required, Colorization is essential.

풀-칼라 유기 EL 소자를 제작할 때 마스크와 기판의 미세정렬은 필수적이며, 기판의 평탄도가 매우 중요한 변수로 작용한다.When fabricating a full-color organic EL device, fine alignment of the mask and the substrate is essential, and the flatness of the substrate is a very important parameter.

특히, 인-라인(In-line) 타입의 증착 시스템에서는 기판과 마스크의 합착을 위한 정렬이 매우 중요하다. Particularly, in an in-line type deposition system, alignment for adhesion between a substrate and a mask is very important.

첨부한 도 1 내지 도 2는 종래의 인-라인 타입의 증착 시스템에서 기판 교체를 위한 정렬장치를 도시한 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a cross-sectional view of an alignment apparatus for substrate replacement in a conventional in-line type deposition system.

종래의 기판 정렬장치는 셔틀(120), 플레이트(140), 기판(160)을 들어올리기 위한 각각의 셔틀 지지대(130), 플레이트 지지대(150), 기판 지지대(170)가 챔버(100)의 하부에 구비되어, 챔버(100) 하단에서 셔틀(120), 플레이트(140)를 상기 셔틀 지지대(130)와 플레이트 지지대(150)를 이용하여 차례로 상승시킨 후, 기판(160)을 하단에서 올라온 기판 지지대(170)를 이용해 상승시킨 후 교체하는 것이었다. A conventional substrate alignment apparatus includes a shuttle 120, a plate 140, a respective shuttle support 130 for lifting the substrate 160, a plate support 150, a substrate support 170, The shuttle 120 and the plate 140 are sequentially lifted from the lower end of the chamber 100 by using the shuttle support 130 and the plate support 150 and then the substrate 160 is moved upward (170) and then replaced.

그러나, 이와 같은 종래의 기판 정렬장치는 셔틀 지지대(130), 플레이트 지지대(150), 기판 지지대(170)가 셔틀(120), 플레이트(140), 기판(160)에 형성된 홈에 지지대의 상단부가 삽입되는 형태로 지지하므로, 셔틀(120), 플레이트(140), 기판(160)의 상승 시 흔들림이 발생하므로, 셔틀(120)이나 플레이트(140), 기판(160) 등이 정확하게 정렬되지 않는 문제점이 있었다. However, such a conventional substrate aligning apparatus has a problem in that the shuttle support 130, the plate support 150, and the substrate support 170 are mounted on the shuttle 120, the plate 140, Since the shuttle 120, the plate 140 and the substrate 160 are shaken up when the shuttle 120, the plate 140 and the substrate 160 are lifted up, the shuttle 120, the plate 140, .

한편, 대한민국 등록특허 제541856호에서는 증착공정 또는 증착공정 간 이동시에 기판을 효과적으로 고정하기 위한 기판 홀딩장치가 개시되어 있다. On the other hand, Korean Patent No. 541856 discloses a substrate holding apparatus for effectively fixing a substrate when moving between deposition processes or deposition processes.

상기 등록특허에서는 도 3에서 보는 바와 같이, 저면에 기판(20)이 밀착되는 판 모양으로, 면을 따라 다수 개의 부착용 구멍(11)과 다수 개의 탈착용 구멍(12)이 형성되는 기판 홀더(1)와; 상기 부착용 구멍에 삽입되며, 저면에 점착막(31)이 고정된 다수 개의 접착부(30)와; 상기 부착용 구멍에 형성되며, 상기 접착부를 위로 밀어주는 탄성부(40)와; 상기 접착부를 아래로 밀어 기판과 접착부를 부착시키는 접착 제어장치(5)와; 상기 탈착용 구멍에 탈착용 막대를 삽입하여 기판(20)에서 접착부(30)를 탈착시키는 탈착 제어장치가 포함된다. 3, a substrate holder 1 (see FIG. 3) in which a substrate 20 is in close contact with a bottom surface, and a plurality of attachment holes 11 and a plurality of removal holes 12 are formed along the surface )Wow; A plurality of adhesive portions 30 inserted into the attaching holes and having an adhesive film 31 fixed on the bottom surface thereof; An elastic part (40) formed in the attaching hole and pushing up the adhesive part; A bonding control device (5) for pushing the bonding part down and attaching the bonding part to the substrate; And a desorption control device for inserting a desorption rod into the desorption hole to detach the adhered portion 30 from the substrate 20.

그러나, 상기 등록특허는 기판홀더(10)의 구성이 매우 복잡하고, 접착 제어장치(5)와 탈착 제어장치(7)가 별도로 구비되어야 하는 등 구성이 복잡할 뿐 아니라 장치제조 시 제조원가가 비싼 단점이 있다. However, the above-mentioned patent discloses that the configuration of the substrate holder 10 is very complicated, and the configuration is complex such that the adhesion control device 5 and the detachment control device 7 must be provided separately, .

따라서, 구성이 보다 간단하면서도 기판의 안정적인 정렬을 가능케 하는 기판 정렬장치가 당 업계에서 요구되고 있는 추세이다.Accordingly, there is a need in the art for a substrate alignment apparatus that allows a stable alignment of substrates while simplifying the configuration.

본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 기판과 마스크의 합착을 위한 정렬 시 셔틀 또는 플레이트의 위치가 정밀하게 제어되어 정밀한 기판의 탈부착이 가능한 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for controlling a shaft position of a substrate aligning apparatus capable of precisely controlling the position of a shuttle or a plate, The purpose of the structure is to provide.

특히, 셔틀 또는 플레이트가 지지대와 접촉되는 부분에 홈을 형성하고, 지지대의 상단부에는 상기 홈에 안정적으로 삽입되면서 위치를 제어할 수 있는 구조를 적용하여 셔틀, 플레이트의 상승 시 흔들림이 발생하지 않고 정확하게 고정되어 정밀도가 상승될 수 있는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조를 제공하는데 그 목적이 있다. Particularly, a structure in which a shuttle or a plate is formed in a portion where the plate and the plate are in contact with the support and the position is controlled while being stably inserted into the groove is formed in the upper end of the support, And to provide a shaft position control structure of a substrate aligning device which can be fixed and its precision can be raised.

상기와 같은 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 상면에 기판과 플레이트가 순차적으로 안착되어 챔버 내 공정을 진행하도록 이송되는 셔틀과, 상기 챔버의 하부에 구비되어 상기 셔틀 또는 플레이트를 들어올리기 위해 승강하는 지지대와, 상기 지지대의 상단부에 구비되어 상기 셔틀 또는 플레이트의 상승 시 정밀한 위치를 잡아주기 위한 위치 제어부재와, 상기 셔틀 또는 플레이트의 하면에 형성되어 상기 지지대가 상승하면 상기 위치 제어부재가 삽입되는 삽입홈을 포함하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조가 제공된다.In order to achieve the above-mentioned objects, the present invention provides a shuttle for transferring a substrate and a plate sequentially on an upper surface thereof so as to perform an in-chamber process, and a shuttle provided at a lower portion of the chamber, A position control member provided at an upper end of the support and for precisely positioning the shuttle or the plate when the shuttle or the plate is lifted; and a position control member formed on a lower surface of the shuttle or plate, A shaft position control structure of a substrate alignment apparatus including a groove is provided.

본 발명에서, 상기 위치 제어부재는 회전가능한 회전체를 포함하며, 상기 회전체가 상기 삽입홈에 삽입되어 위치를 제어할 수 있도록 한다. In the present invention, the position control member includes a rotatable rotatable member, and the rotatable member is inserted into the inset groove to control the position.

여기서, 상기 회전체는 볼트 상부에 삽입되는 볼로 이루어지며, 상기 위치 제어부재는 상기 지지대에 상단부에 결합되는 볼트 몸체와, 상기 볼트 몸체의 상부에 형성된 볼안착홈에 삽입되는 볼과, 상기 볼의 회전을 돕도록 상기 볼안착홈에 삽입되는 다수개의 소형 지지볼과, 상기 볼이 이탈되지 않도록 상기 볼안착홈의 개구에 결합되는 결합링으로 이루어질 수 있다. Here, the rotating body is composed of a ball inserted into the upper part of the bolt, and the position control member includes a bolt body coupled to an upper end of the position control member, a ball inserted into a ball receiving groove formed in an upper portion of the bolt body, A plurality of small supporting balls inserted into the ball receiving groove to assist rotation of the ball receiving groove, and a coupling ring coupled to an opening of the ball receiving groove such that the ball is not released.

이 경우, 상기 볼트 몸체는 상기 지지대의 상단부에 결합되는 결합블럭에 체결고정될 수 있다. In this case, the bolt body may be fastened to the coupling block coupled to the upper end of the support.

한편, 상기 위치 제어부재는 상기 지지대의 상단에 일체로 형성될 수도 있다. Meanwhile, the position control member may be integrally formed on the upper end of the support.

본 발명에 있어서, 상기 삽입홈은 경사면을 갖는 단면형상으로 형성될 수 있다. In the present invention, the insertion groove may be formed in a cross-sectional shape having an inclined surface.

이 경우, 상기 삽입홈은 원뿔형으로 형성되거나 다각형 형상의 밑면형상을 갖는 다각뿔로 형성될 수 있다. In this case, the insertion groove may be formed as a conical shape or a polygonal pyramid having a polygonal bottom shape.

본 발명에서, 상기 지지대는 상기 셔틀을 상승시키기 위한 셔틀 지지대와, 상기 플레이트를 상승시키기 위한 플레이트 지지대로 이루어지고, 상기 셔틀 지지대와 플레이트 지지대는 동일한 축심을 갖도록 이중축의 구조로 이루어질 수 있다. In the present invention, the support base includes a shuttle support for lifting the shuttle and a plate support for lifting the plate, and the shuttle support and the plate support may have a double shaft structure so as to have the same axis.

또한, 본 발명의 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조는 상기 셔틀의 기준위치를 잡도록 상기 셔틀의 양측에 위치하는 레퍼런스 플레이트와, 상기 셔틀을 공정 라인과 리턴 라인으로 이송시키기 위해 승강되는 업다운 플레이트와, 상기 업다운 플레이트를 승강시키는 업다운 모듈을 포함할 수 있다. In addition, the shaft position control structure of the substrate alignment apparatus of the present invention includes a reference plate located on both sides of the shuttle to hold the reference position of the shuttle, an up-down plate that is lifted and lowered to transfer the shuttle to the process line and the return line, And an up-down module for raising and lowering the up-down plate.

위에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따르면, 기판과 마스크의 합착을 위한 정렬 시 셔틀 또는 플레이트의 위치가 정밀하게 제어되어 정밀한 기판의 탈부착이 가능한 효과가 있다. According to the present invention as described above, the position of the shuttle or the plate is precisely controlled at the time of aligning the substrate and the mask for attaching the substrate to each other, thereby precisely detaching and attaching the substrate.

또한, 셔틀, 플레이트가 지지대와 접촉되는 부분에 홈을 만들고, 지지대의 상단부에는 상기 홈에 안정적으로 삽입되면서 위치를 제어할 수 있는 구조를 적용하여 셔틀, 플레이트의 상승 시 흔들림이 발생하지 않고 정확하게 고정됨으로써, 기판이 정확하게 정렬되도록 하고, 기판 교체 시 파손률을 낮출 수 있게 되므로 생산품의 가격을 낮출 수 있는 효과가 있다. In addition, a structure is provided in which the shuttle and the plate come into contact with the support, and the upper end of the support is stably inserted into the groove to control the position thereof. The substrate can be accurately aligned, and the breakage rate can be lowered when the substrate is replaced, so that the cost of the product can be lowered.

도 1은 종래의 인-라인 타입의 증착 시스템에서 기판 교체를 위한 기판 정렬장치의 일예를 도시한 단면도이다.
도 2는 종래의 기판 정렬장치에서의 기판 교체를 위한 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 종래의 다른 예를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 측면도이다.
도 8은 도 4에서의 A-A선 단면도이다.
도 9는 도 8에서의 B부분 확대도로서, 본 발명의 샤프트 위치제어 구조의 일실시예를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 샤프트 위치제어 구조에서 지지대가 상승한 상태를 나타내는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view showing an example of a substrate alignment apparatus for substrate replacement in a conventional in-line type deposition system.
2 is a cross-sectional view for explaining an operation for replacing a substrate in a conventional substrate aligning apparatus.
3 is a perspective view showing another conventional example.
4 is a perspective view showing the entire configuration of the substrate aligning apparatus of the present invention.
5 is a plan view showing the entire configuration of the substrate aligning apparatus of the present invention.
6 is a front view showing an overall configuration of the substrate aligning apparatus of the present invention.
7 is a side view showing the entire configuration of the substrate aligning apparatus of the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.
Fig. 9 is an enlarged view of part B in Fig. 8, which is a cross-sectional view showing an embodiment of the shaft position control structure of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing a state in which a support is raised in a shaft position control structure of the present invention.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the shaft position control structure of the substrate alignment apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 정면도이고, 도 7은 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 측면도이다. FIG. 4 is a perspective view showing the entire configuration of the substrate aligning apparatus of the present invention, FIG. 5 is a plan view showing the entire configuration of the substrate aligning apparatus of the present invention, FIG. 6 is a front view showing the overall configuration of the substrate aligning apparatus of the present invention And Fig. 7 is a side view showing the entire configuration of the substrate aligning apparatus of the present invention.

또한, 도 8은 도 4에서의 A-A선 단면도이고, 도 9는 도 8에서의 B부분 확대도로서, 본 발명의 샤프트 위치제어 구조의 일실시예를 나타내는 단면도이고, 도 10은 본 발명의 샤프트 위치제어 구조에서 지지대가 상승한 상태를 나타내는 단면도이다. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA in Fig. 4, Fig. 9 is an enlarged view of a portion B in Fig. 8, and is a sectional view showing an embodiment of the shaft position control structure of the present invention, Sectional view showing a state in which the support is raised in the position control structure.

본 발명의 기판 정렬장치는 인-라인(In-line) 타입의 증착 시스템에서 기판과 마스크의 합착 시 기판의 정렬이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하기 위한 것으로서, 상면에 기판(260)과 플레이트(240)가 순차적으로 안착되어 챔버 내 공정을 진행하도록 이송되는 셔틀(220)과, 상기 챔버의 하부에 구비되어 상기 셔틀(220) 또는 플레이트(240)를 들어올리기 위해 승강하는 지지대(250)와, 상기 플레이트(240)에 기판(260)을 합착 또는 분리하기 위한 탈부착 모듈과, 상기 챔버(200) 내에서 상기 셔틀(220)을 이송하기 위한 이송수단과, 상기 이송수단이 설치되어 상기 챔버(200)의 양측에 구비되는 설치블럭(310)과, 상기 셔틀(220)을 공정 라인(Process Line)과 리턴 라인(Return Line)으로 이송시키기 위해 상기 설치블럭(310)의 하부에 설치되어 승강되는 업다운 플레이트(320)와, 상기 업다운 플레이트(320)를 승강시키는 업다운 모듈을 포함한다.The substrate aligning apparatus of the present invention is for aligning a substrate stably when a substrate and a mask are attached together in an in-line type deposition system. The substrate aligning apparatus includes a substrate 260 and a plate 240 on an upper surface thereof, A shuttle 220 that is moved to advance the shuttle 220 or the plate 240 to raise the shuttle 220 or the plate 240 at a lower portion of the chamber, A transfer unit for transferring the shuttle 220 in the chamber 200 and a transfer unit for transferring the shuttle 220 in the chamber 200 to the chamber 200, An installation block 310 provided on both sides and an up-down plate (not shown) installed at a lower portion of the installation block 310 to transfer the shuttle 220 to a process line and a return line 320, It includes an up-down module for lifting a down plate 320.

본 발명에 있어서, 상기 탈부착 모듈은 상기 셔틀(220)의 위치를 고정시키도록 상기 셔틀(220)의 양측에 설치되는 레퍼런스 플레이트(280)(290)와, 상기 플레이트(240)에서 기판(260)을 분리시키는 기판 홀더 누름쇠(298)를 포함한다. The attachment / detachment module includes a reference plate 280 and a reference plate 280 installed on both sides of the shuttle 220 to fix the position of the shuttle 220, And a substrate holder pusher 298 for separating the substrate holder 298 from the substrate holder pusher 298.

상기 레퍼런스 플레이트(280)(290)는 제1 레퍼런스 플레이트(280)와 제2 레퍼런스 플레이트(290)로 구성될 수 있는데, 상기 제1 레퍼런스 플레이트(280)는 상기 지지대(250)가 상승했을 때 셔틀(220)의 위치를 고정시키기 위한 것이며, 제2 레퍼런스 플레이트(290)는 상기 지지대(250)가 상승했을 때 상기 플레이트(240)의 위치를 고정시키기 위한 것으로, 상기 제2 레퍼런스 플레이트(290)에 기판 홀더 누름쇠(298)가 설치되어 상기 지지대(250)의 상승에 의해 기판을 잡고 있는 기판 홀더(도시안함)를 눌러 상기 플레이트(240)에서 기판(260)을 분리시키는 역할을 한다. The first and second reference plates 280 and 290 may include a first reference plate 280 and a second reference plate 290, And the second reference plate 290 is for fixing the position of the plate 240 when the supporter 250 is lifted and the second reference plate 290 is fixed to the second reference plate 290 A substrate holder pusher 298 is provided to press the substrate holder (not shown) holding the substrate by the elevation of the supporter 250 to separate the substrate 260 from the plate 240.

본 발명에서, 상기 지지대(250)는 상기 셔틀(220)을 상승시키기 위한 셔틀 지지대(230)와, 상기 플레이트(240)를 상승시키기 위한 플레이트 지지대(250)로 이루어질 수 있다. In the present invention, the supporter 250 may include a shuttle support 230 for raising the shuttle 220 and a plate support 250 for raising the plate 240.

이 경우, 상기 셔틀 지지대(230)와 플레이트 지지대(250)는 도 8에서 보는 바와 같이, 동일한 축심을 갖도록 이중축의 구조로 이루어질 수 있다. In this case, as shown in FIG. 8, the shuttle support 230 and the plate support 250 may have a double shaft structure so as to have the same axis.

그러나, 본 발명이 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 셔틀 지지대(230)와 플레이트 지지대(250)가 각각 구비되어도 무방하다. However, the present invention is not limited thereto, and the shuttle support 230 and the plate support 250 may be provided.

한편, 본 발명의 샤프트 위치제어 구조는 상기 지지대(250)(셔틀 지지대 또는 플레이트 지지대)의 상단부에 상기 셔틀(220) 또는 플레이트(240)의 상승 시 정밀한 위치를 잡아주기 위한 위치 제어부재(340)가 구비되고, 상기 셔틀(220) 또는 플레이트(240)의 하면에 상기 지지대(250)가 상승하면 상기 위치 제어부재(340)가 삽입되는 삽입홈(226a)이 형성되는 것을 특징으로 한다.The shaft position control structure of the present invention includes a position control member 340 for precisely positioning the shuttle 220 or the plate 240 when the shuttle 220 or the plate 240 is lifted up to the upper end of the support table 250 (the shuttle support plate or the plate support table) And an insertion groove 226a into which the position control member 340 is inserted is formed when the supporter 250 rises on the lower surface of the shuttle 220 or the plate 240. [

첨부한 도 9에서는 상기 지지대(250)의 상단에 셔틀(220)을 승강시키기 위한 위치 제어부재(340)가 구비되고, 상기 셔틀(220)의 하면에 상기 위치 제어부재(340)가 삽입되는 삽입홈(226a)을 형성한 것이 도시되어 있으나, 이는 일실시예에 해당되는 것으로, 상기 지지대(250)가 셔틀 지지대와 플레이트 지지대로 각각 구성되는 경우에는 각각의 지지대 상단부에 위치 제어부재(340)가 설치될 수 있으며, 이중축으로 이루어지는 경우에는 내부의 지지대(예컨대, 셔틀 지지대(230))의 상단부에도 위치 제어부재(340)가 설치될 수 있음은 물론이다. 9, a position control member 340 for moving the shuttle 220 up and down is provided at an upper end of the support table 250, and an insertion portion 340 for inserting the position control member 340 into the lower surface of the shuttle 220, In the case where the supporter 250 is constituted by a shuttle supporter and a plate supporter, a position control member 340 is provided at the upper end of each supporter. The position control member 340 may be installed at the upper end of the inner support (for example, the shuttle support 230) when a double shaft is used.

상기 위치 제어부재(340)는 회전가능한 회전체를 포함하는데, 본 발명의 일실시예로서, 상기 회전체는 볼트 상부에 삽입되는 볼(342)로 이루어질 수 있다. The position control member 340 includes a rotatable rotatable member. In an embodiment of the present invention, the rotatable member may be a ball 342 inserted into the upper portion of the bolt.

즉, 도 9의 확대도에서 보는 바와 같이, 상기 위치 제어부재(340)는 상기 지지대(250)에 상단부에 결합되는 볼트 몸체(344)와, 상기 볼트 몸체(344)의 상부에 형성된 볼안착홈에 삽입되는 볼(342)과, 상기 볼(342)의 회전을 돕도록 상기 볼안착홈에 삽입되는 다수개의 소형 지지볼(346)과, 상기 볼(342)이 이탈되지 않도록 상기 볼안착홈의 개구에 결합되는 결합링(348)으로 이루어진다. 9, the position control member 340 includes a bolt body 344 coupled to an upper end of the support base 250 and a ball catching groove 344 formed at an upper portion of the bolt body 344, A plurality of small supporting balls 346 inserted into the ball seating grooves to assist rotation of the balls 342 and a plurality of small supporting balls 346 inserted into the ball seating grooves 342 to prevent the ball 342 from being detached. And a coupling ring 348 coupled to the opening.

이 경우, 상기 볼트 몸체(344)는 상기 지지대(250)의 상단부에 결합되는 결합블럭에 체결고정될 수 있다. In this case, the bolt body 344 may be fastened to the coupling block coupled to the upper end of the support table 250.

이와 같은 위치 제어부재(340)는 상기 볼(342)이 볼트 몸체(344)에 삽입된 상태에서 구름(rolling)이 가능하므로, 상기 지지대(250)가 상승하면 상기 볼(342)이 상기 삽입홈(226a)에 삽입되어 지지대(250)의 위치를 제어할 수 있도록 한다. Since the ball 342 can be rolled while the ball 342 is inserted into the bolt body 344, the ball 342 can be inserted into the insertion groove 340 when the support 250 is lifted, So that the position of the support table 250 can be controlled.

한편, 상기 위치 제어부재(340)는 상기 지지대(250)의 상단에 일체로 형성될 수도 있다. 즉, 본 발명의 일실시예에서는 지지대(250)의 상단에 결합된 결합블럭에 상기 볼트 몸체(344)가 체결됨으로써, 상기 위치 제어부재(340)가 상기 지지대(250)의 상단부에 결합되지만, 상기 결합블럭을 생략하고 상기 지지대(250)의 상단에 볼트 몸체(344)를 직접 체결할 수 있음은 물론이며, 이 경우, 셔틀 지지대(230)와 플레이트 지지대(250) 각각에 위치 제어부재(340)를 설치할 수도 있다.Meanwhile, the position control member 340 may be integrally formed on the upper end of the supporter 250. That is, in the embodiment of the present invention, the bolt body 344 is fastened to the coupling block coupled to the upper end of the support table 250 so that the position control member 340 is coupled to the upper end of the support table 250, It is also possible to directly fasten the bolt body 344 to the upper end of the support table 250 by omitting the coupling block and in this case the position control member 340 ) May be installed.

한편, 상기 위치 제어부재(340)는 볼트 몸체(344) 내부에 볼(342)이 삽입된 경우라면 상기 볼안착홈의 형상과 소형 지지볼(346)의 개수는 다양하게 적용가능하다. Meanwhile, if the ball 342 is inserted into the bolt body 344, the shape of the ball receiving groove and the number of the small support balls 346 may be variously applied.

또한, 상기 회전체는 상기 볼(342) 이외에도 회전가능한 롤러 등이 적용될 수 있다. In addition, the rotatable roller may be a rotatable roller or the like in addition to the balls 342.

본 발명에 있어서, 상기 삽입홈(226a)은 셔틀(220)에 직접 형성하는 것도 무방하나, 셔틀(220)의 내구성을 위해 삽입홈(226a)이 형성된 별도의 부재(226)를 셔틀(220)에 설치하는 것이 더욱 바람직하다. The insertion groove 226a may be formed directly on the shuttle 220 but a separate member 226 having an insertion groove 226a formed therein for durability of the shuttle 220 may be inserted into the shuttle 220, It is more preferable to install it in the case.

여기서, 상기 삽입홈(226a)은 경사면을 갖는 단면형상으로 형성될 수 있다. Here, the insertion groove 226a may have a cross-sectional shape having an inclined surface.

예를 들어, 상기 삽입홈(226a)은 원뿔형으로 형성되거나 다각형 형상의 밑면형상을 갖는 다각뿔로 형성될 수 있다. For example, the insertion groove 226a may be formed as a conical shape or a polygonal shape having a polygonal bottom shape.

한편, 상기 업다운 모듈은 상기 업다운 플레이트(320)를 승강시키기 위해 설치되는 업다운 샤프트(330)와, 상기 업다운 샤프트(330)를 구동하기 위한 구동모터(도시안함)를 포함한다.The up-down module includes an up-down shaft 330 installed to raise and lower the up-down plate 320, and a driving motor (not shown) for driving the up-down shaft 330.

상기 업다운 플레이트(320)는 상기 설치블럭(310)의 하부에 설치되어 상기 업다운 샤프트(330)가 상승 또는 하강하면 상기 설치블럭(310)을 상승 또는 하강시킴과 아울러, 상기 설치블럭(310)에 고정된 이송수단에 안착된 상기 셔틀(220)을 업다운 시킴으로써, 상기 셔틀(220)을 공정 라인(Process Line)과 리턴 라인(Return Line)으로 이송시키게 된다. The up-down plate 320 is installed at a lower portion of the installation block 310 to raise or lower the installation block 310 when the up-down shaft 330 is raised or lowered, The shuttle 220 is transported to the process line and the return line by moving up the shuttle 220 mounted on the fixed transport means.

한편, 본 발명은 인-라인 타입으로 증착할 수 있도록 상기 챔버(200) 내에는 기판(260)을 인-라인으로 이송하기 위한 이송수단이 구비된다. In the meantime, the present invention is provided with transfer means for transferring the substrate 260 in-line in the chamber 200 so as to deposit in-line.

이 경우, 상기 이송수단은 상기 기판(260)을 양측에서 지지할 수 있도록 상기 제1 레퍼런스 플레이트(280)의 내측에 소정간격으로 설치되어 기판(260)의 이송방향으로 열을 이루는 다수개의 롤러부재(312)와, 상기 롤러부재(312)를 구동하기 위한 구동모터(도시안함)를 포함한다. In this case, the conveying means includes a plurality of roller members (not shown) disposed at predetermined intervals in the first reference plate 280 so as to support the substrate 260 on both sides thereof, (Not shown) for driving the roller member 312, and a drive motor

이 경우, 다수개의 상기 롤러부재(312)가 상기 구동모터에 의해 구동하는 구조는 공지의 기술이 적용될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다In this case, a known technique can be applied to the structure in which the plurality of roller members 312 are driven by the drive motor, so a detailed description thereof will be omitted

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조의 제어방법을 설명하면 다음과 같다. A control method of the shaft position control structure of the substrate aligning apparatus of the present invention having such a structure will now be described.

먼저, 상기 기판(260)과 플레이트(240)가 얹혀진 셔틀(220)이 챔버 내부의 기판 탈부착 구간으로 유입된다. First, the shuttle 220 on which the substrate 260 and the plate 240 are placed flows into the substrate detachment section of the chamber.

이때, 상기 셔틀(220)이 챔버 내부의 기판 탈부착 구간으로 장입이 되면, 별도의 기판감지수단(도시안함)을 통해 셔틀(220)이 정 위치에 위치하게 된다.At this time, when the shuttle 220 is charged into the substrate detachment section of the chamber, the shuttle 220 is positioned at a predetermined position through a separate substrate detection means (not shown).

이후, 상기 지지대(250)가 상승하여 셔틀(220)을 상승시킨다. Thereafter, the supporter 250 rises to raise the shuttle 220.

이때, 상기 지지대(250)가 상승하면서 지지대(250)의 상단부에 설치된 위치 제어부재(340)의 볼(342)이 도 10에서 보는 바와 같이, 상기 삽입홈(226a)에 삽입되면서 지지대(250)의 위치를 잡아주게 된다. At this time, as the support table 250 is lifted up, the ball 342 of the position control member 340 installed at the upper end of the support table 250 is inserted into the insertion groove 226a, And the position of the center of gravity.

이와 같은 본 발명은 셔틀(220)을 승강시키는 지지대(250)의 상단부에 회전가능한 회전체가 구비된 위치 제어부재(340)를 설치하고, 상기 셔틀(220)의 하면에 상기 회전체가 삽입가능한 삽입홈(226a)을 형성하여 상기 회전체가 상기 삽입홈(226a)에 안정적으로 삽입되면서 위치를 제어할 수 있는 구조를 적용함으로써, 셔틀, 플레이트의 상승 시 흔들림이 발생하지 않고 정확하게 고정되어 정밀도가 상승될 수 있다. The position control member 340 having a rotatable rotating body is installed at an upper end of a support table 250 for moving up and down the shuttle 220, By adopting the structure in which the insertion groove 226a is formed and the rotating body can be stably inserted into the insertion groove 226a and the position can be controlled, Can be increased.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

220 : 셔틀 226a : 삽입홈
240 : 플레이트 250 : 지지대
260 : 기판 340 : 위치 제어부재
342 : 볼 344 : 볼트 몸체
346 : 소형 지지볼 348 : 결합링
220: shuttle 226a: insertion groove
240: plate 250: support
260: substrate 340: position control member
342: ball 344: bolt body
346: Small support ball 348: Coupling ring

Claims (10)

상면에 기판과 플레이트가 순차적으로 안착되어 챔버 내 공정을 진행하도록 이송되는 셔틀;
상기 챔버의 하부에 구비되어 상기 셔틀 또는 플레이트를 들어올리기 위해 승강하는 지지대;
상기 지지대의 상단부에 구비되어 상기 셔틀 또는 플레이트의 상승 시 위치를 잡아주기 위한 위치 제어부재;
상기 셔틀 또는 플레이트의 하면에 형성되어 상기 지지대가 상승하면 상기 위치 제어부재가 삽입되는 삽입홈;
상기 셔틀의 기준위치를 잡도록 상기 셔틀의 양측에 위치하는 레퍼런스 플레이트;
상기 셔틀을 공정 라인과 리턴 라인으로 이송시키기 위해 승강되는 업다운 플레이트; 및
상기 업다운 플레이트를 승강시키는 업다운 모듈;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조.
A shuttle for transferring a substrate and a plate sequentially on an upper surface thereof so as to advance the process in the chamber;
A support provided at a lower portion of the chamber for lifting up the shuttle or plate;
A position control member provided at an upper end of the support to position the shuttle or the plate when the shuttle or the plate rises;
An insertion groove formed on a lower surface of the shuttle or plate and inserted into the insertion hole when the support is raised;
A reference plate located on both sides of the shuttle to hold a reference position of the shuttle;
An up-down plate that is raised and lowered to transfer the shuttle to a process line and a return line; And
An up-down module for raising and lowering the up-down plate;
And a shaft position control structure of the substrate alignment device.
청구항 1에 있어서,
상기 위치 제어부재는 회전가능한 회전체를 포함하며, 상기 회전체가 상기 삽입홈에 삽입되어 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조.
The method according to claim 1,
Wherein the position control member includes a rotatable rotating body, and the rotating body is inserted into the insertion groove to control the position thereof.
청구항 2에 있어서,
상기 회전체는 볼트 상부에 삽입되는 볼로 이루어지며,
상기 위치 제어부재는 상기 지지대에 상단부에 결합되는 볼트 몸체와,
상기 볼트 몸체의 상부에 형성된 볼안착홈에 삽입되는 볼과,
상기 볼의 회전을 돕도록 상기 볼안착홈에 삽입되는 다수개의 소형 지지볼로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조.
The method of claim 2,
The rotating body is composed of a ball inserted into the upper portion of the bolt,
The position control member includes a bolt body coupled to the upper end of the support base,
A ball inserted into a ball receiving groove formed in an upper portion of the bolt body,
And a plurality of small support balls inserted into the ball seating groove to assist rotation of the ball.
청구항 3에 있어서,
상기 볼이 이탈되지 않도록 상기 볼안착홈의 개구에는 결합링이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조.
The method of claim 3,
And a coupling ring is provided at an opening of the ball seating groove so that the ball does not come off.
청구항 2에 있어서,
상기 위치 제어부재는 상기 지지대의 상단에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조.
The method of claim 2,
Wherein the position control member is integrally formed on the upper end of the support table.
청구항 1에 있어서,
상기 삽입홈은 경사면을 갖는 단면형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조.
The method according to claim 1,
Wherein the insertion groove is formed in a cross-sectional shape having an inclined surface.
청구항 6에 있어서,
상기 삽입홈은 원뿔형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조.
The method of claim 6,
Wherein the insertion groove is formed in a conical shape.
청구항 6에 있어서,
상기 삽입홈은 다각형 형상의 밑면형상을 갖는 다각뿔로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조.
The method of claim 6,
Wherein the insertion groove is formed by a polygonal pyramid having a polygonal bottom surface shape.
청구항 1에 있어서,
상기 지지대는 상기 셔틀을 상승시키기 위한 셔틀 지지대와,
상기 플레이트를 상승시키기 위한 플레이트 지지대로 이루어지고,
상기 셔틀 지지대와 플레이트 지지대는 동일한 축심을 갖도록 이중축의 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조.
The method according to claim 1,
The support base includes a shuttle support for raising the shuttle,
And a plate support for raising the plate,
Wherein the shuttle support and the plate support have a double shaft structure so as to have the same axial center.
삭제delete
KR1020130026121A 2013-03-12 2013-03-12 A Structure for Controlling Position of Shaft in Substrates Alignment Apparatus KR101410984B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130026121A KR101410984B1 (en) 2013-03-12 2013-03-12 A Structure for Controlling Position of Shaft in Substrates Alignment Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130026121A KR101410984B1 (en) 2013-03-12 2013-03-12 A Structure for Controlling Position of Shaft in Substrates Alignment Apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101410984B1 true KR101410984B1 (en) 2014-06-23

Family

ID=51133917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130026121A KR101410984B1 (en) 2013-03-12 2013-03-12 A Structure for Controlling Position of Shaft in Substrates Alignment Apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101410984B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109923655A (en) * 2016-11-01 2019-06-21 瓦里安半导体设备公司 Dismountable substrate-planar structure ring

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005301A (en) * 2004-06-21 2006-01-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate carrying device and substrate treating device
KR20060073634A (en) * 2003-10-17 2006-06-28 가부시끼가이샤 이구찌 기꼬 세이사꾸쇼 Free ball bearing and supporting table
JP4034860B2 (en) * 1997-10-31 2008-01-16 キヤノンアネルバ株式会社 Tray transfer film forming apparatus and auxiliary chamber
JP4549697B2 (en) * 2004-03-04 2010-09-22 株式会社アルバック Film forming apparatus and film forming method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4034860B2 (en) * 1997-10-31 2008-01-16 キヤノンアネルバ株式会社 Tray transfer film forming apparatus and auxiliary chamber
KR20060073634A (en) * 2003-10-17 2006-06-28 가부시끼가이샤 이구찌 기꼬 세이사꾸쇼 Free ball bearing and supporting table
JP4549697B2 (en) * 2004-03-04 2010-09-22 株式会社アルバック Film forming apparatus and film forming method
JP2006005301A (en) * 2004-06-21 2006-01-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate carrying device and substrate treating device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109923655A (en) * 2016-11-01 2019-06-21 瓦里安半导体设备公司 Dismountable substrate-planar structure ring
CN109923655B (en) * 2016-11-01 2023-04-11 瓦里安半导体设备公司 Ion beam apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102520693B1 (en) Deposition Apparatus
JP7010800B2 (en) Film forming device, film forming method, and manufacturing method of organic EL display device
JP2014065959A (en) Vapor deposition apparatus, and installation method for vapor deposition apparatus
JP6954880B2 (en) Film forming device, film forming method, and manufacturing method of organic EL display device
JP4612516B2 (en) Sputtering device and carrier for sputtering device
JP5897208B2 (en) Panel mounting device
JP5035499B2 (en) Sputtering apparatus and carrier for substrate transfer
KR20120134368A (en) Substrate chucking and de-chucking apparatus
KR102561186B1 (en) Method of attaching substrate and apparatus for attaching substatr
JP2003241202A (en) Bonding apparatus for liquid crystal display device
KR20140115484A (en) A Apparatus for Aligning Substrates in OLED Deposition System
WO2019099985A1 (en) Sub-displays and methods for fabricating tiled displays from sub-displays
KR20140146441A (en) A Automatic Aligning Apparatus for Thin-film Deposition Device
KR101337491B1 (en) Apparatus for Aligning Substrates and Method thereof
JP2005286114A (en) Planar substrate holder
KR101410984B1 (en) A Structure for Controlling Position of Shaft in Substrates Alignment Apparatus
KR101408644B1 (en) Compensation device for stage flatness ratio of connation coalescence board
US20050231886A1 (en) Substrate attaching device and method
KR20160032500A (en) The apparatus for chucking a substrate and the substrate processing apparatus comprising that
KR101407421B1 (en) Substrate deposition system
KR101404057B1 (en) Laminating Device and Method for Apparatus of Bonding Substrates, and Apparatus and Method of Bonding Substrates Having the same
KR20170003129A (en) Deposition apparatus
KR101480727B1 (en) A Apparatus for Aligning Substrates in In-line Substrates Processing System
KR101381679B1 (en) A apparatus for attaching/detaching substrates to prevent damage of substrates
KR20120119263A (en) Release apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170518

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180529

Year of fee payment: 5