KR102238276B1

KR102238276B1 - 건축용 바닥패널 및 상기 바닥패널 시공방법

Info

Publication number: KR102238276B1
Application number: KR1020190139797A
Authority: KR
Inventors: 최신표
Original assignee: 주식회사 플로아테크
Priority date: 2019-11-04
Filing date: 2019-11-04
Publication date: 2021-04-09

Abstract

건축용 바닥패널 및 상기 바닥패널 시공방법에 관한 것이다. 이는, 평판부와 다수의 다리부를 갖는 패널본체와; 다리부 내부의 수직통로 상단부에 박혀 고정되는 캡고정너트와; 수직통로의 하단부에 박혀 고정되는 홀딩너트와; 홀딩너트의 암나사부에 나사 결합하며 토크입력홈과 접지판을 상하단부에 가지고 내부에 모르타르 유도통로를 구비한 수평조절나사와; 캡고정너트에 결합하여 수직통로를 밀폐하는 가압캡을 포함한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 건축용 바닥패널은, 바닥패널의 수평작업을, 작업자가 바닥패널의 상부에서 올라선 상태로 진행할 수 있는 구조를 가져 신속하고 능률적인 수평작업을 가능케 한다. 또한, 바닥패널 자체에 수평지시기가 구비되어 육안으로 수평을 확인할 수 있어 정확한 수평 작업을 할 수 있다. 아울러, 바닥패널의 수평 작업 완료 후, 다리부 하단에 모르타르를 가하여, 슬라브 표면에 다리부를 아예 고정시킴으로써, 시간이 지나더라도 미세하게 움직이거나 처지지 않는다.

Description

건축용 바닥패널 및 상기 바닥패널 시공방법{Architectural floor panel and Method for floor panel construction}

본 발명은 건축용 바닥패널 및 바닥패널 시공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 정확한 수평 작업이 가능하여, 시공 후 바닥면의 전체적인 평활도가 뛰어난 건축용 바닥패널 및 상기 바닥패널 시공방법에 관한 것이다.

업무용 빌딩이나 최근 시공되는 아파트 등의 경우, 각 층을 나누는 슬라브 위에 별도의 바닥패널을 수평으로 배치하고 그 위에 다시 모르타르를 덮어씌우거나 바닥 마감재를 깔아, 층 간격을 전체적으로 두껍게 함과 동시에 공기층을 내장시키는 이른바 이중바닥 공법이 행해지고 있다. 이중바닥 공법에 의해 시공된 이중바닥시스템은 층간의 소음이나 진동 및 열의 이동을 어느 정도 차단할 수 있다.

또한, 바닥패널은 슬라브의 바닥면으로부터 이격되며 바닥면과의 사이에 빈공간을 가지므로, 그 하부에 통신선이나 전기선 등을 배선할 수 있고, 고가의 연구장비나 전산장비 등을 슬라브로부터 최대한 띄워 습기나 진동 등의 문제를 해결하게 한다.

상기 바닥패널은 소정 넓이를 갖는 사각판으로서, 다수의 바닥패널을 전후좌우로 연결시켜 전체적으로 평평한 수평면을 제공한다. 이러한 바닥패널에는 다양한 종류가 있으며, 그 중에는 국내 공개실용신안공보 제20-2009-0006267호를 통해 공개된 이중바닥시스템 및 이중바닥시스템용 바닥패널도 있다.

상기 이중바닥시스템은, 상호 연접한 상태로 건물의 실내 바닥면상에 수평 배치되어 평평한 플로어를 이루는 다수의 바닥패널과, 상기 바닥패널의 하부에서 바닥패널을 수평으로 받쳐 지지하는 다수의 지지대와, 상기 바닥패널에 착탈 가능하게 장착되는 것으로서 바닥패널에 장착된 상태로 바닥패널 상부에 난방용 파이프를 고정시키는 다수의 파이프홀더를 포함한다.

한편, 바닥패널을 시공하는데 있어서 어려운 점 중 하나는 바닥패널의 수평을 맞추는 일이다. 실내 바닥의 넓이에 따라 많게는 수 백 개의 바닥패널을 시공하여야 하는데, 수 십 개 내지 수 백 개의 바닥패널의 수평을 맞추는 일은 고된 노동과 많은 시간을 요구한다.

또한 슬라브의 표면에는 불규칙한 요철이 산재하고 있는데, 바닥패널의 지지대가, 공교롭게 돌출부분에 올라간 경우 시간이 지남에 따라 해당 부분이 낮아지게 된다. 그 이유는 돌출부분이 상부로부터 내려오는 하중을 받아 깨지기 때문이다. 지지대를 받치던 돌출부분이 깨져 없어지면, 지지대가 공중에 뜨거나 하부로 내려앉게 된다.

국내 공개실용신안공보 제20-2009-0006267호 (이중바닥시스템 및 이중바닥시스템용 바닥패널) 국내 등록특허공보 제10-1821780호 (건축물의 바닥 상태 확인 가능한 건축용 패널) 국내 등록특허공보 제10-1324312호 (수평 패널을 이용한 위생 바닥 시공방법)

본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 작업자가 바닥패널의 상부에 올라선 상태로 수평 작업을 진행할 수 있는 구조를 가지며, 바닥패널의 수평을 육안으로 확인할 수 있어 정확한 수평 작업을 할 수 있고, 시간이 지나더라도 슬라브 상에서 미세하게 움직이거나 처지지 않는 건축용 바닥패널을 제공함에 목적이 있다.

또한, 슬라브에 대한 바닥패널의 결합이 안정적으로 유지되는 바닥패널 시공방법을 제공함에 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 과제의 해결수단으로서의 본 발명의 건축용 바닥패널은, 수평의 사각 평면을 제공하는 평판부, 상기 평판부의 하부에 일체를 이루며 내부에 수직으로 연장된 수직통로가 관통 형성되어 있는 다수의 다리부를 갖는 패널본체와; 상기 수직통로의 상단부에 박혀 고정되는 캡고정너트와; 상기 수직통로의 하단부에 박혀 고정되는 것으로서, 수직통로의 내주면에 밀착 고정된 암나사부, 상기 암나사부의 하단부에 일체를 이루며 수직통로의 외부에서 다리부의 하단면을 받치는 하단링부를 구비하는 홀딩너트와; 상기 홀딩너트의 암나사부에 나사 결합하며 외부로부터 제공된 회전토크를 전달받는 토크입력홈을 상단부에 갖는 수나사봉과, 상기 수나사봉의 하단부에 일체를 이루며 상기 하단링부의 하부에서 바닥면에 접하는 접지판을 포함하고, 상기 토크입력홈의 하부에는 토크입력홈으로부터 접지판 하부로 연장되며 수직통로 내부로 주입된 모르타르를 하향 통과시켜 접지판 하부로 유도하는 유도통로가 형성되어 있는 수평조절나사와; 상기 모르타르의 주입 완료 후 상기 캡고정너트에 결합하여 수직통로를 밀폐하는 것으로서, 수직통로의 내부공간으로 개방된 수용홈을 가지며 캡고정너트와 나사 결합하는 캡하우징과, 상기 수용홈에 끼워지며 수직통로 내부의 압력변화에 따라 탄성변형 가능한 탄력고무를 갖는 가압캡을 포함한다.

또한, 상기 패널본체의 평판부 일측에는 장착구멍이 형성되고, 상기 장착구멍에는 패널본체의 수평을 육안으로 확인할 수 있게 하는 수평지시기가 착탈 가능하게 설치되며, 상기 수평지시기는; 상기 장착구멍에 끼움 결합하며 내부공간을 제공하고 상부로 개방된 케이스와, 상기 케이스의 상부에 씌워지는 투광성 뚜껑과, 상기 뚜껑의 저면에 고정되며 뚜껑의 상부로 빛을 조사하는 엘이디램프와, 상기 케이스의 내부공간에 설치되고 엘이디램프에 전력을 공급하는 배터리와, 상기 배터리와 접속되며 엘이디램프 구동회로를 포함하는 램프구동부와, 상기 케이스의 수평 여부에 따라 엘이디램프 구동회로를 접속 또는 단락시켜 엘이디램프의 점등과 소등을 결정하는 접속수단을 갖는다.

또한, 상기 케이스의 내부에는, 케이스의 바닥면상에서 구름 운동하는 메탈볼이 수용되며, 상기 케이스의 바닥면에는, 케이스가 수평으로 위치할 때, 상기 메탈볼을 바닥면의 중심부로 유도하는 경사면이 형성되어 있고, 상기 접속수단은; 상기 뚜껑의 저면에 고정되되 상기 중심부의 연직 상부에 위치하는 승강가이더와, 상기 승강가이더에 승강 가능하도록 지지되며, 메탈볼이 상기 중심부에 위치함에 의해 메탈볼에 의해 밀려 올라가는 승강체와, 상기 승강체의 상부에 구비되며 전력선을 통해 상기 램프구동부에 접속되는 승강전극과, 상기 승강전극의 수직방향 상부에 고정되며 전력선을 통해 램프구동부에 연결되고 승강체의 상승 시 상기 승강전극과 접속되는 고정전극을 포함한다.

아울러, 상기 접속수단은; 상기 뚜껑의 저면에 고정되며 일정 내경을 가지고 전력선을 통해 상기 램프구동부에 접속되는 실린더형전극과, 상기 뚜껑에 매달린 상태로 실린더형전극의 내부에 위치하며, 전력선을 통해 상기 램프구동부에 접속되고, 케이스가 기울어진 상태에서 실린더형전극의 내주면에 접하여 접속되는 스윙전극을 포함한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 과제의 해결수단으로서의 본 발명의 바닥패널 시공방법은, 수평의 사각 평면을 제공하는 평판부, 상기 평판부의 하부에 일체를 이루며 내부에 수직으로 연장된 수직통로가 관통 형성되어 있는 다수의 다리부를 갖는 패널본체와; 상기 수직통로의 상단부에 박혀 고정되는 캡고정너트와; 상기 수직통로의 하단부에 박혀 고정되는 것으로서, 수직통로의 내주면에 밀착 고정된 암나사부, 상기 암나사부의 하단부에 일체를 이루며 수직통로의 외부에서 다리부의 하단면을 받치는 하단링부를 구비하는 홀딩너트와; 상기 홀딩너트의 암나사부에 나사 결합하며 외부로부터 제공된 회전토크를 전달받는 토크입력홈을 상단부에 갖는 수나사봉과, 상기 수나사봉의 하단부에 일체를 이루며 상기 하단링부의 하부에서 바닥면에 접하는 접지판을 포함하고, 상기 토크입력홈의 하부에는 토크입력홈으로부터 접지판 하부로 연장되며 수직통로 내부로 주입된 모르타르를 하향 통과시켜 접지판 하부로 유도하는 유도통로가 형성되어 있는 수평조절나사와; 상기 모르타르의 주입 완료 후 상기 캡고정너트에 결합하여 수직통로를 밀폐하는 것으로서, 수직통로의 내부공간으로 개방된 수용홈을 가지며 캡고정너트와 나사 결합하는 캡하우징과, 상기 수용홈에 끼워지며 수직통로 내부의 압력변화에 따라 탄성변형 가능한 탄력고무를 갖는 가압캡을 포함하는 건축용 바닥패널을 슬라브 상에 시공하는 방법으로서, 상기 슬라브의 상면에 다수의 바닥패널을 상호 연접하도록 배치하는 패널배치단계와; 상부로 개방되어 있는 상태의 수직통로로 조절공구를 삽입한 후, 조절공구를 상기 토크입력부에 끼워 수평조절나사를 축회전시킴으로써 바닥패널을 수평으로 맞추는 수평화단계와; 상기 수평화단계의 완료 후, 상기 수직통로에 모르타르를 압입하여 모르타르가 상기 유도통로를 통과해 접지판의 하부로 분출되게 하는 모르타르주입단계와; 상기 모르타르주입이 완료된 후 상기 가압캡을 캡고정너트에 결합하여 수직통로 내부를 밀폐시키는 가압실링단계를 포함한다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 건축용 바닥패널은, 바닥패널의 수평작업을, 작업자가 바닥패널의 상부에 올라선 상태로 진행할 수 있는 구조를 가져 신속하고 능률적인 수평작업을 가능케 한다.

또한, 바닥패널 자체에 수평지시기가 구비되어 육안으로 수평을 확인할 수 있어 정확한 수평 작업을 할 수 있다.

아울러, 바닥패널의 수평 작업 완료 후, 다리부 하단에 모르타르를 가하여, 슬라브 표면에 다리부를 아예 고정시킴으로써, 시간이 지나더라도 미세하게 움직이거나 처지지 않는다.

또한, 상기와 같이 이루어지는 본 발명의 바닥패널 시공방법은, 바닥패널의 다리부 하단에 모르타르를 가하여, 슬라브 표면에 다리부를 아예 고정시킴으로써, 바닥패널이 시간이 지나더라도 미세하게 움직이거나 처지지 않게 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 건축용 바닥패널의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 건축용 바닥패널의 변형 예를 도시한 분해 사시도이다.
도 4a 및 4b는 도 3의 수평지시기의 내부 구성 및 작동 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 5b는 도 3의 수평지시기의 다른 구성 및 작동 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 건축용 바닥패널의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 부분 단면도이다.
도 7은 도 6의 수평조절나사를 별도로 도시한 단면도이다.
도 8a 내지 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥패널 시공방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥패널 시공방법을 정리하여 나타낸 블록도이다.

이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 건축용 바닥패널(10)의 기본 구조를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 2는 조절공구(105)와 함께 도시한 도 1의 A-A선 단면도이다.

도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 건축용 바닥패널(10)은, 패널본체(20), 다수의 홀딩너트(30), 각 홀딩너트(30)에 결합하는 수평조절나사(40)를 포함한다.

패널본체(20)는 합성수지로 성형 제작된 것으로서, 수평의 사각 평판부(21)와, 다수의 다리부(25)를 갖는다. 평판부(21)와 다리부(25)는 일체를 이루며 다리부(25)는 균일한 하중 분산을 고려하여 일정 간격으로 이격되어 있다. 또한 다리부(25)의 사이에는 다리부(25)의 변형을 방지하는 보강리브(26)가 형성되어 있다.

아울러, 각 다리부(25)의 내부에는 일정 내경을 갖는 수직통로(23)가 마련되어 있다. 수직통로(23)는 다리부의 위아래로 개방되어 있는 수직의 구멍으로서 도 1에 도시한 바와 같이 평판부(21)의 상부로 오픈되어, 조절공구(105)를 수직통로(23) 내부로 삽입할 수 있다.

상기 홀딩너트(30)는, 수직통로(23)의 하단부에 박혀 고정되는 부속으로서, 암나사부(31)와 하단링부(33)를 갖는다. 암나사부(31)는 내주면에 암나사산(31a)이 형성되어 있는 링형부재로서 외주면에 다수의 회전방지돌기(31b)를 갖는다. 회전방지돌기(31b)는 수직방향으로 연장된 삼각단면의 돌기로서, 다리부(25)에 대한 홀딩너트(30)의 회전을 방지한다.

하단링부(33)는, 암나사부(31)의 하단부에 일체를 이루며 수직통로의 외부에서 다리부(25)의 하단면을 받치는 부분이다. 하단링부(33)는, 바닥패널(10)에 가해지는 하중에 의해 홀딩너트(30)가 수직통로(23) 내부로 밀려들어 가는 것을 방지한다.

한편, 수평조절나사(40)는, 수나사봉(41)과 접지판(43)을 갖는다. 수나사봉(41)은 홀딩너트(30)의 암나사부(31)에 나사 결합하는 수나사로서 홀딩너트를 통과하여 그 상단부가 수직통로(23) 내부로 연장된다. 또한 수나사봉(41)의 상단부에는 토크입력홈(41a)이 형성되어 있다.

토크입력홈(41a)은 육각형의 홈으로서 조절공구(105)의 육각팁(105a)을 수용한다. 육각팁(105a)을 토크입력홈(41a)에 끼운 상태로 조절공구(105)를 회전시킴에 따라 수나사봉(41)이 축회전함은 물론이다. 접지판(43)은 수나사봉(41)의 하단부에 일체를 이루며 바닥면(100)에 접하는 일정두께의 원판형 부재이다.

상기 조절공구(105)를 수직통로(23)로 삽입하여 토크입력홈(41a)에 끼운 상태로, 시계방향이나 반시계 방향으로 회전시킴에 의해, 다리부(25)에 대한 접지판(43)의 간격이 조절된다. 접지판(43)은 바닥면(100)에 밀착하고 있을 것이므로, 결국, 바닥면(100)에 대한 평판부(21)의 높이가 조절되는 것이다.

참고로, 조절공구(105)는 작업자가 휴대하는 수공구로서 T 자의 형태를 취하며 하단에 육각봉 형태의 육각팁(105a)를 갖는다. 작업자는 바닥패널(10)의 상부에 위치한 상태에서 조절공구(105)를 이용해 각 바닥패널(10)의 수평을 맞춘다.

또한, 상기 수평조절나사(40)도 다양하게 변경 가능하며, 가령 도 7의 구조를 가질 수 있다. 도 7에 도시한 수평조절나사(40)는 모르타르주입을 위한 유도통로(41c)를 갖는 타입으로서 이에 대한 설명은 후술하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 건축용 바닥패널(10)의 변형 예를 도시한 분해 사시도이다.

이하, 상기한 도면부호와 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리킨다.

도시한 바와 같이, 평판부(21)의 일측에 장착구멍(27)이 마련되어 있고, 장착구멍(27)에는 수평지시기(70)가 착탈 가능하게 설치된다. 수평지시기(70)는 바닥패널(10)의 수평을 육안으로 확인하기 위한 것으로서 내부구조는 후술된다.

장착구멍(27)은 일정 직경을 가지는 관통구멍으로서 내주면에 지지턱(27a)을 갖는다. 지지턱(27a)은 수평지시기(70)의 걸림부(71a)가 안착되는 홈이다. 또한 장착구멍(27)의 내주면에는 다수의 유지홈(27c)이 형성되어 있다. 유지홈(27c)은 수평지시기(70)의 걸림팁(71c)을 수용 지지하는 홈으로서 출입통로(27b)를 통해 상부로 개방된다.

상기 걸림팁(71c)을 출입통로(27b)에 맞춘 상태로 화살표 a방향으로 이동시킴으로써 유지홈(27c)에 대한 걸림팁(71c)의 결합이 이루어진다. 도면부호 27d는 스프링홈이다. 스프링홈(27d)은 걸림팁(71c)의 상면에 위치하는 판스프링(71d)을 수용하며 걸림팁(71c)이 유지홈(27c)으로부터 이탈되지 않게 한다.

상기 장착구멍(27)의 일측에는 마킹부(29a)가 표시되어 있다. 마킹부(29a)는 수평지시기(70)에 표시되어 있는 다른 마킹부(29b)와 대응하며, 패널본체(20)에 대한 수평지시기(70)의 정위치를 가이드 한다.

한편, 상기 수평지시기(70)는, 상부로 개방된 원통형 케이스(71)와, 케이스(71)의 상부에 씌워지는 뚜껑(71b)을 포함한다. 뚜껑(71b)은 투광성 아크릴판으로서 작업자가 케이스(71)의 내부공간(71e)을 육안으로 확인할 수 있게 한다. 뚜껑(71b)은 쉽게 개방할 수 있다.

케이스(71)의 상단부 테두리에는 위에 설명한 걸림부(71a)가 형성되어 있고, 걸림부(71a)에는 다수의 걸림팁(71c)이 구비되어 있다. 걸림팁(71c)은 케이스(71)의 반지름 방향으로 돌출된 사각편으로서 상면에 판스프링(71d)을 갖는다. 판스프링(71d)은 힘을 가해 누르면 들어가고 힘을 제거하면 탄성 복원되어 돌출된다.

도 4a 및 4b는 도 3의 수평지시기의 내부 구성 및 작동 원리를 설명하기 위한 도면이다. 도 4a는 케이스(71)가 기울어져 엘이디램프(77)가 소등된 상태, 도 4b는 케이스가 수평을 유지하여 엘이디램프(77)가 점등된 상태이다. 도면부호 H는 수평면을 의미한다.

도 4a 및 4b에 도시한 수평지시기(70)는, 케이스(71), 뚜껑(71b), 엘이디램프(77), 배터리(76), 램프구동부(75), 접속수단, 메탈볼(72)을 포함한다.

메탈볼(72)은 일정곡률을 갖는 스틸볼로서 케이스(71)의 바닥면상에서 구름 운동한다. 특히 케이스(71)의 바닥면에는, 케이스(71)가 수평으로 위치할 때 메탈볼(72)을 바닥면의 중심부로 유도하는 경사면(71f)이 형성되어 있다. 수평면(H)에 대한 경사면(71f)의 각도(θ)는 1도 이하이다. 케이스(71)가 수평면에 대해 1도보다 큰 각도로 기울어져 있다면, 메탈볼(72)은 케이스(71) 바닥면의 중심부에 위치하지 못하게 된다.

엘이디램프(77)는 뚜껑(71b)의 저면에 고정되며 뚜껑의 상부로 빛을 조사한다. 엘이디램프(77)는 케이스(71)가 수평으로 위치한 상태에서 점등되고 기울어졌을 때 소등된다. 케이스(71)가 수평으로 위치한 상태는 바닥패널(10)이 수평으로 위치한 상태이기도 하다.

배터리(76)는 램프구동부(75) 및 엘이디램프(77)와 전기적으로 접속되며, 램프구동부(75)로부터 신호를 전달받아 엘이디램프(77)에 전력을 공급한다.

램프구동부(75)는, 엘이디램프 구동회로를 포함하며, 접속수단과 엘이디램프(77)와 배터리(76)와 접속한다. 램프구동부(75)는 접속수단에 포함되는 승강전극(74a)과 고정전극(74b)이 접속한 상태에서 엘이디램프(77)가 점등되게 한다. 승강전극(74a)과 고정전극(74b)이 벌어지면 엘이디램프(77)는 소등된다.

접속수단은, 케이스(71)의 수평 여부에 따라 엘이디램프 구동회로를 접속 또는 단락시켜 엘이디램프의 점등과 소등을 결정하는 것으로서, 승강가이더(73), 승강체(74), 승강전극(74a), 고정전극(74b)을 포함한다.

승강가이더(73)는 뚜껑(71b)의 저면에 고정되되 바닥면의 중심부의 연직 상부에 위치하고 승강체(74)를 승강 가능하도록 지지한다.

승강체(74)는 플라스틱으로 제작된 부재로서 승강가이더(73)에 지지된 상태로 대기하며, 메탈볼(72)이 바닥면의 중심부에 위치할 때, 메탈볼(72)에 의해 화살표 b방향으로 밀려 올라간다. 메탈볼(72)이 승강체(74)의 하부에서 빠지면 승강체(74)는 중력의 작용에 의해 하강한다.

승강체(74)의 상단부에는 승강전극(74a)이 고정된다. 승강전극(74a)은 전력선(74c)을 통해 램프구동부(75)와 접속된다. 또한 승강전극(74a)의 수직방향 상부에는 고정전극(74b)이 구비된다. 고정전극(74b)은 다른 전력선(74d)을 통해 램프구동부(75)에 연결된다.

상기 승강전극(74a)이 상승하여 고정전극(74b)과 접속되면 폐회로가 구성되어 엘이디램프(77)가 점등된다. 이와 반대로 승강전극(74a)이 하강하여 고정전극(74b)으로부터 벌어지면 회로가 단절되어 엘이디램프(77)는 소등한다. 결국 바닥패널(10)이 수평을 이룰 때 엘이디램프(77)가 점등되고, 기울어진 상태에서 엘이디램프는 소등되는 것이다. 작업자는 엘이디램프(77)를 통해 바닥패널(10)의 수평 상태를 쉽게 파악할 수 있다.

도 5a 및 5b는 도 3의 수평지시기(70)의 다른 구성 및 작동 원리를 설명하기 위한 도면이다. 도 5a는 케이스(71)가 수평을 유지하여 엘이디램프(77)가 소등된 상태, 도 5b는 케이스(71)가 기울어져 엘이디램프(77)가 점등된 상태이다. 도 5a,5b의 수평지시기는, 도 4a,4b와 반대로, 케이스(71)가 기울어졌을 때 엘이디램프가 점등되는 구조를 갖는다.

도 5a,5b에 도시한 접속수단은, 실린더형전극(78)과 스윙전극(79)을 포함한다. 실린더형전극(78)은 뚜껑(71b)의 저면에 고정되며 일정 내경을 가지고 전력선(78a)을 통해 상기 램프구동부에 접속된다. 실린더형전극(78)은 구리나 알루미늄 또는 스틸로 이루어진 링형 부재이다.

스윙전극(79)은 구리나 알루미늄 또는 스틸로 이루어진 구형 부재로서 전력선(79a)을 통해 뚜껑(71b)에 매달린 상태를 유지한다. 전력선(79a)은 스윙전극(79)을 지지함과 동시에 스윙전극(79)을 램프구동부(75)에 접속시킨다.

스윙전극(79)은 실린더형전극(78)의 내부에 수용된 상태로 대기하며, 케이스가 기울어진 상태에서 실린더형전극(78)의 내주면에 접하여 폐회로를 구성한다. 도 5b에 도시한 바와 같이, 스윙전극(79)과 실린더형전극(78)이 접속하면 폐회로가 구성되어 엘이디램프(77)가 점등되고, 도 5a처럼 스윙전극(79)이 실린더형전극(78)으로부터 떨어져 있으면 회로가 차단되어 엘이디램프(77)가 소등된다. 작업자는 엘이디램프(77)를 통해 현재 바닥패널(10)의 수평상태를 육안으로 확인할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 건축용 바닥패널(10)의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 부분 단면도이고, 도 7은 도 6의 수평조절나사(40)를 별도로 도시한 단면도이다.

도 6에 도시한 바닥패널(10)에는 도 7에 도시한 타입의 수평조절나사(40)와 캡고정너트(35)와 가압캡(50)이 적용된다.

도 7을 참조하면, 수평조절나사(40)의 중심축부에 유도통로(41c)가 형성되어 있음을 알 수 있다. 유도통로(41c)는 토크입력홈(41a)과 연통하며 토크입력홈(41a)으로부터 접지판(43) 하부로 연장된 수직의 통로이다. 유도통로(41c)의 단면적은 하부로 내려갈수록 커진다.

유도통로(41c)는 수직통로(23) 내부로 주입된 모르타르(103)를 하향 통과시켜 접지판(43) 하부로 유도하는 통로이다. 이에 대한 설명은 도 8a 내지 8c를 통해 설명하기로 한다.

또한 캡고정너트(35)는 수직통로(23)의 상단부 내주면에 박혀 고정되는 부속으로서 가압캡(50)과 결합한다. 가압캡(50)은, 수직통로(23)에 대한 모르타르의 압입 완료 후 캡고정너트(35)에 결합하여 수직통로를 밀폐하는 역할을 한다.

가압캡(50)은 캡하우징(51)과 탄력고무(53)를 갖는다. 캡하우징(51)은 수직통로(23)의 내부공간으로 개방된 수용홈(51a)을 가지며 캡고정너트(35)와 나사 결합하여 수직통로(23)를 밀폐시킨다. 또한 탄력고무(53)는 수용홈(51a)에 끼워진 상태로 수직통로 내부의 압력변화에 따라 탄성변형 하는 부속이다. 가령 모르타르(103)의 팽창 시, 수축되어 캡하우징(51)에 가해지는 압력 부담을 경감시킨다.

한편, 특히, 도 6에 도시한 타입의 바닥패널(10)은 뛰어난 수평 안정성을 갖는다. 말하자면, 시간이 지나더라도 바닥패널(10)이 기울어지지 않는 것이다. 그 이유는 접지판(43)의 하부가 모르타르(103)로 보강되어 있기 때문이다.

사실, 바닥패널이 시공되는 바닥면(100)은, 모르타르로 마감된 면으로서 그 표면이 기하학적으로 매끄럽지 않고 미세한 요철이 분포하기 마련이다. 따라서, 예를 들어, 수평작업을 마친 바닥패널의 일부 접지판(43)이도 8a에 도시한 바와 같이, 돌출부(101)에 걸쳐 있을 수도 있다. 작업자는 접지판(43)의 하부에 돌출부가 있는지는 볼 수 없으므로, 결국 바닥패널(10)의 일부분이 돌출부(101)에 지지되게 되는 것이다.

문제는 돌출부(101)가 시간이 지남에 따라 쉽게 깨진다는 것이다. 즉 패널본체(20)로부터 내려오는 반복 하중에 의해 파괴되는 것이다. 돌출부(101)가 깨져 없어지면 접지판(43)이 공중에 뜨거나, (하중이 걸려 있는 경우라면) 하부로 내려 앉게 된다.

본 실시예의 바닥패널은, 이러한 현상을 방지하기 위하여 접지판(43)의 하부에 모르타르(103)를 가하는 것이다.

도 8a 내지 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥패널 시공방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥패널 시공방법을 정리하여 나타낸 블록도이다. 상기 시공방법은 도 6에 도시한 타입의 바닥패널(10)의 시공방법이다.

도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 바닥패널 시공방법은, 패널배치단계(111), 수평화단계(113), 모르타르주입단계(115), 가압실링단계(117)를 포함한다.

패널배치단계(111)는, 슬라브의 바닥면(100) 상에 바닥패널(10)을 배치하는 과정이다. 이 때 일부 수평조절나사(40)의 접지판(43)은 돌출부(101)의 상부에 걸쳐 있을 수 있다.

이어지는 수평화단계(113)는 조절공구(105)를 이용해 바닥패널(10)의 수평을 맞추는 과정이다. 즉, 도 8a에 도시한 바와 같이, 조절공구(105)를 수직통로(23)에 삽입하여 수평조절나사(40)의 토크입력홈(41a)에 끼운 상태로 조절공구(105)를 회전시켜 높이를 맞추는 것이다.

모르타르주입단계(115)는, 수평화단계(113)의 완료 후 수직통로(23)내에 모르타르를 압입하여 모르타르가 유도통로(41c)를 통과해 접지판(43)의 하부로 분출되게 하는 과정이다. 모르타르주입단계(115)는 접지판(43)이 돌출부(101)에 걸려 있는 것과 상관없이 진행한다. 즉 모든 수직통로(23)에 모르타르를 주입하는 것이다.

주입된 모르타르(103)은 도 8b에 도시한 바와 같이, 수직통로(23)와 유도통로(41c)를 채우고 그 일부가 접지판(43)의 하부에 위치하게 된다. 접지판(43)이 바닥면(100)에 완전히 밀착하고 있다면 모르타르는 유도통로(41c)의 하부로 분출되지 않는다.

이어지는 가압실링단계(117)는, 모르타르의 주입이 완료된 후 가압캡(50)을 캡고정너트(35)에 결합하여 수직통로(23) 내부를 밀폐시키는 과정이다. 가압캡(50)으로 수직통로(23)를 밀폐함으로써 수직통로(23) 내부에 습기나 오염물질이 침투하지 않게 된다.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

10:바닥패널 20:패널본체 21:평판부
23:수직통로 25:다리부 26:보강리브
27:장착구멍 27a:지지턱 27b:출입통로
27c:유지홈 27d:스프링홈 29a,29b:마킹부
30:홀딩너트 31:암나사부 31a:암나사산
31b:회전방지돌기 33:하단링부 35:캡고정너트
40:수평조절나사 41:수나사봉 41a:토크입력홈
41c:유도통로 43:접지판 50:가압캡
51:캡하우징 51a:수용홈 53:탄력고무
70:수평지시기 71:케이스 71a:걸림부
71b:뚜껑 71c:걸림팁 71d:판스프링
71e:내부공간 71f:경사면 72:메탈볼
73:승강가이더 74:승강체 74a:승강전극
74b:고정전극 74c,74d:전력선 75:램프구동부
76:배터리 77:엘이디램프 78:실린더형전극
78a:전력선 79:스윙전극 79a:전력선
100:바닥면 101:돌출부 103:모르타르
105:조절공구 105a:육각팁

Claims

수평의 사각 평면을 제공하는 평판부, 상기 평판부의 하부에 일체를 이루며 내부에 수직으로 연장된 수직통로가 관통 형성되어 있는 다수의 다리부를 갖는 패널본체와;
상기 수직통로의 상단부에 박혀 고정되는 캡고정너트와;
상기 수직통로의 하단부에 박혀 고정되는 것으로서, 수직통로의 내주면에 밀착 고정된 암나사부, 상기 암나사부의 하단부에 일체를 이루며 수직통로의 외부에서 다리부의 하단면을 받치는 하단링부를 구비하는 홀딩너트와;
상기 홀딩너트의 암나사부에 나사 결합하며 외부로부터 제공된 회전토크를 전달받는 토크입력홈을 상단부에 갖는 수나사봉과, 상기 수나사봉의 하단부에 일체를 이루며 상기 하단링부의 하부에서 바닥면에 접하는 접지판을 포함하고, 상기 토크입력홈의 하부에는 토크입력홈으로부터 접지판 하부로 연장되며 수직통로 내부로 주입된 모르타르를 하향 통과시켜 접지판 하부로 유도하는 유도통로가 형성되어 있는 수평조절나사와;
상기 모르타르의 주입 완료 후 상기 캡고정너트에 결합하여 수직통로를 밀폐하는 것으로서, 수직통로의 내부공간으로 개방된 수용홈을 가지며 캡고정너트와 나사 결합하는 캡하우징과, 상기 수용홈에 끼워지며 수직통로 내부의 압력변화에 따라 탄성변형 가능한 탄력고무를 갖는 가압캡을 포함하는 건축용 바닥패널.
제1항에 있어서,
상기 패널본체의 평판부 일측에는 장착구멍이 형성되고,
상기 장착구멍에는 패널본체의 수평을 육안으로 확인할 수 있게 하는 수평지시기가 착탈 가능하게 설치되며,
상기 수평지시기는;
상기 장착구멍에 끼움 결합하며 내부공간을 제공하고 상부로 개방된 케이스와,
상기 케이스의 상부에 씌워지는 투광성 뚜껑과,
상기 뚜껑의 저면에 고정되며 뚜껑의 상부로 빛을 조사하는 엘이디램프와,
상기 케이스의 내부공간에 설치되고 엘이디램프에 전력을 공급하는 배터리와,
상기 배터리와 접속되며 엘이디램프 구동회로를 포함하는 램프구동부와,
상기 케이스의 수평 여부에 따라 엘이디램프 구동회로를 접속 또는 단락시켜 엘이디램프의 점등과 소등을 결정하는 접속수단을 갖는 건축용 바닥패널.
제2항에 있어서,
상기 케이스의 내부에는, 케이스의 바닥면상에서 구름 운동하는 메탈볼이 수용되며,
상기 케이스의 바닥면에는, 케이스가 수평으로 위치할 때, 상기 메탈볼을 바닥면의 중심부로 유도하는 경사면이 형성되어 있고,
상기 접속수단은;
상기 뚜껑의 저면에 고정되되 상기 중심부의 연직 상부에 위치하는 승강가이더와,
상기 승강가이더에 승강 가능하도록 지지되며, 메탈볼이 상기 중심부에 위치함에 의해 메탈볼에 의해 밀려 올라가는 승강체와,
상기 승강체의 상부에 구비되며 전력선을 통해 상기 램프구동부에 접속되는 승강전극과,
상기 승강전극의 수직방향 상부에 고정되며 전력선을 통해 램프구동부에 연결되고 승강체의 상승 시 상기 승강전극과 접속되는 고정전극을 포함하는 건축용 바닥패널.
제2항에 있어서,
상기 접속수단은;
상기 뚜껑의 저면에 고정되며 일정 내경을 가지고 전력선을 통해 상기 램프구동부에 접속되는 실린더형전극과,
상기 뚜껑에 매달린 상태로 실린더형전극의 내부에 위치하며, 전력선을 통해 상기 램프구동부에 접속되고, 케이스가 기울어진 상태에서 실린더형전극의 내주면에 접하여 접속되는 스윙전극을 포함하는 건축용 바닥패널.
수평의 사각 평면을 제공하는 평판부, 상기 평판부의 하부에 일체를 이루며 내부에 수직으로 연장된 수직통로가 관통 형성되어 있는 다수의 다리부를 갖는 패널본체와; 상기 수직통로의 상단부에 박혀 고정되는 캡고정너트와; 상기 수직통로의 하단부에 박혀 고정되는 것으로서, 수직통로의 내주면에 밀착 고정된 암나사부, 상기 암나사부의 하단부에 일체를 이루며 수직통로의 외부에서 다리부의 하단면을 받치는 하단링부를 구비하는 홀딩너트와; 상기 홀딩너트의 암나사부에 나사 결합하며 외부로부터 제공된 회전토크를 전달받는 토크입력홈을 상단부에 갖는 수나사봉과, 상기 수나사봉의 하단부에 일체를 이루며 상기 하단링부의 하부에서 바닥면에 접하는 접지판을 포함하고, 상기 토크입력홈의 하부에는 토크입력홈으로부터 접지판 하부로 연장되며 수직통로 내부로 주입된 모르타르를 하향 통과시켜 접지판 하부로 유도하는 유도통로가 형성되어 있는 수평조절나사와; 상기 모르타르의 주입 완료 후 상기 캡고정너트에 결합하여 수직통로를 밀폐하는 것으로서, 수직통로의 내부공간으로 개방된 수용홈을 가지며 캡고정너트와 나사 결합하는 캡하우징과, 상기 수용홈에 끼워지며 수직통로 내부의 압력변화에 따라 탄성변형 가능한 탄력고무를 갖는 가압캡을 포함하는 건축용 바닥패널을 슬라브의 바닥면 상에 시공하는 방법으로서,
상기 바닥면 상에 다수의 바닥패널을 상호 연접하도록 배치하는 패널배치단계와;
상부로 개방되어 있는 상태의 수직통로로 조절공구를 삽입한 후, 조절공구를 상기 토크입력홈에 끼워 수평조절나사를 축회전시킴으로써 바닥패널을 수평으로 맞추는 수평화단계와;
상기 수평화단계의 완료 후, 상기 수직통로에 모르타르를 압입하여 모르타르가 상기 유도통로를 통과해 접지판의 하부로 분출되게 하는 모르타르주입단계와;
상기 모르타르주입이 완료된 후 상기 가압캡을 캡고정너트에 결합하여 수직통로 내부를 밀폐시키는 가압실링단계를 포함하는 바닥패널 시공방법.