KR102230529B1 - Organic light emitting display device and method for fabricating of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면의 실시예에 따른 유기전계발광표시소자는, 화소영역이 정의된 기판, 상기 기판 상에 상기 화소영역에 대응하여 위치하는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 위치하는 유기 발광층, 상기 유기 발광층 상에 위치하는 캡핑층 및 상기 유기 발광층과 상기 캡핑층 사이에 위치하는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 유기 발광층과 상기 제1 전극이 맞닿아 있는 부분을 제외한 나머지 상기 유기발광층 부분을 둘러싸는 것을 특징으로 하고, 이로써 상기 기판과 상기 보호층에 의해, 상기 유기 발광층이 고립되는 것을 특징으로 하고, 상기 화소영역 이외의 영역 상에 위치하는 상기 보호층의 두께가 상기 화소영역 상의 상기 보호층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 한다. An organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate having a pixel region defined, a first electrode positioned on the substrate corresponding to the pixel region, and an organic light emitting layer positioned on the first electrode. , A capping layer disposed on the organic light-emitting layer, and a protective layer disposed between the organic light-emitting layer and the capping layer, wherein the protective layer includes the rest of the organic light-emitting layer except for a portion where the organic light-emitting layer and the first electrode are in contact with each other. It is characterized in that it surrounds a portion of the organic emission layer, wherein the organic emission layer is isolated by the substrate and the protective layer, and the thickness of the protective layer positioned on a region other than the pixel region is the pixel It is characterized in that it is thicker than the thickness of the protective layer on the region.

Description

유기전계발광표시소자 및 이의 제조방법 {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING OF THE SAME}Organic light emitting display device and its manufacturing method {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING OF THE SAME}

본 발명은 유기전계발광표시소자 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same.

새로운 디스플레이 소자 중 하나인 유기전계발광표시소자(OLED)는 별도의 백라이트가 필요하지 않은 자체발광형으로서, 액정표시장치(LCD)에 비해 시야각, 대조비 등이 우수하며, 경량 박형이 가능하며, 액티브 매트릭스 방식으로 구동하게 될 경우 소비전력 측면에서도 유리하다. 또한, 응답속도가 빠르며, 특히 제조공정이 단순하여 제조비용 측면에서도 저렴한 장점이 있다. Organic light emitting display device (OLED), one of the new display devices, is a self-luminous type that does not require a separate backlight, and has superior viewing angles and contrast ratios compared to liquid crystal display devices (LCDs), and is capable of being light-weight and thin. When driven in a matrix mode, it is also advantageous in terms of power consumption. In addition, the response speed is fast, and in particular, the manufacturing process is simple, so there is an advantage in terms of manufacturing cost.

일반적으로 유기전계발광표시소자는 전자주입 전극(cathode)과 정공주입 전극(anode)으로부터 각각 전자와 정공을 유기 발광층 내부로 주입하여, 주입된 전자와 정공이 결합한 엑시톤(exciton)이 여기상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광하는 유기전계발광표시소자를 포함한다. 이 때, 유기전계발광표시소자는 빛이 방출되는 방향에 따라 상부발광(Top Emission), 하부발광(Bottom Emission) 및 양면발광(Dual Emission) 방식 등으로 구분할 수 있으며, 구동방식에 따라 수동매트릭스형(Passive Matrix)과 능동매트릭스형(Active Matrix) 등으로 구분할 수 있다.In general, an organic light emitting display device injects electrons and holes into the organic emission layer from an electron injection electrode (cathode) and a hole injection electrode (anode), respectively. It includes an organic light emitting display device that emits light when it falls into a state. At this time, the organic light emitting display device can be classified into top emission, bottom emission, and dual emission methods depending on the direction in which light is emitted, and a passive matrix type according to the driving method. It can be divided into (Passive Matrix) and Active Matrix.

매트릭스 형태로 배치된 다수의 서브 화소는 스위칭 박막트랜지스터, 구동 박막트랜지스터 및 커패시터를 포함하는 박막트랜지스터, 박막트랜지스터에 포함되는 구동 박막트랜지스터에 연결되는 제1 전극, 유기 발광층 및 제2 전극을 포함하는 유기전계발광표시소자를 포함할 수 있다. 이 때, 서브 화소에 스캔 신호, 데이터 신호 및 전원 등이 공급되면, 선택된 서브 화소의 유기전계발광표시소자가 발광을 하게 됨으로써 서브 화소가 영상을 표시할 수 있다. The plurality of sub-pixels arranged in a matrix form include a switching thin film transistor, a thin film transistor including a driving thin film transistor and a capacitor, a first electrode connected to the driving thin film transistor included in the thin film transistor, an organic light emitting layer, and an organic layer including a second electrode. It may include an electroluminescent display device. In this case, when a scan signal, a data signal, and power are supplied to the sub-pixel, the organic light emitting display device of the selected sub-pixel emits light, so that the sub-pixel can display an image.

이러한 서브 화소의 유기전계발광표시소자에 포함되는 유기 발광층을 패터닝하는 방법에는 여러 가지가 있다. There are various methods of patterning the organic emission layer included in the organic light emitting display device of such a sub-pixel.

주로 다수의 서브 화소 영역에 대응하는 다수의 개구부를 가지는 미세 금속 마스크(FMM, Fine Metal Mask)를 이용하여 각 서브 화소마다 유기 발광층을 진공증착으로 패터닝하는 방법이 사용된다. Mainly, a method of patterning an organic emission layer for each sub-pixel by vacuum deposition using a fine metal mask (FMM) having a plurality of openings corresponding to a plurality of sub-pixel areas is used.

그런데, 미세 금속 마스크를 이용하는 공정을 통해 유기전계발광표시소자를 이용한 디스플레이 패널의 면적을 대면적화 하기 위해서는 미세 금속 마스크 역시 대면적화 되어야 하는데, 이에 따른 마스크 중앙 부분에서의 처짐 현상으로 인해 패터닝 과정에서 왜곡이 일어나게 된다. However, in order to increase the area of the display panel using the organic light emitting display device through the process of using a fine metal mask, the fine metal mask must also be made large, which is distorted in the patterning process due to the sag phenomenon at the center of the mask. This will happen.

또한, 미세 금속 마스크를 이용하는 공정을 통해 유기전계발광표시소자를 이용한 디스플레이 패널의 서브 화소를 고정세화하기 위해서는 미세 금속 마스크 자체의 패터닝 역시 고정세로 형성되어야 하나 현실적으로 금속을 미세하게 패터닝 하는 데에는 물리적인 한계가 있다. In addition, in order to high-definition sub-pixels of a display panel using an organic light emitting display device through a process using a fine metal mask, the patterning of the fine metal mask itself must also be formed with high definition, but in reality there is a physical limitation in finely patterning the metal. There is.

이에, 유기전계발광표시소자를 이용한 디스플레이 패널의 대면적화 및 고정세화를 위한 패터닝 방법으로, PR(Photo Resist) 물질을 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝하여 유기 발광층을 성막한 후에 스트리퍼로 패터닝된 PR 물질을 녹여 제거하는 방법을 사용할 수 있다. Accordingly, as a patterning method for large area and high definition of a display panel using an organic light emitting display device, a PR (Photo Resist) material is patterned through a photolithography process to form an organic emission layer, and then the PR material patterned with a stripper is used. You can use a method of melting and removing.

이는 미세 금속 마스크를 이용하는 공정을 통해 패터닝하는 방법 대비하여 대면적화가 되어도 패턴이 왜곡될 우려는 없으며, 고정세화된 서브 화소를 형성할 수 있다는 장점이 있다. Compared to a method of patterning through a process using a fine metal mask, there is no fear that the pattern is distorted even when the area is increased, and high-definition sub-pixels can be formed.

그러나, 스트립 시 PR 물질을 제거하는 과정에서 스트리퍼가 패터닝 된 PR 물질뿐만 아니라 유기 발광층에까지 침투하여 악영향을 미쳐 유기 발광층에 손상을 주게 되고, 그로 인해 발광 시 화소 중심부에서 경계부로 갈수록 즉 화소 경계부가 화소 중심부에 비하여 발광 효율이 떨어지는 문제가 발생한다.
However, in the process of removing the PR material during stripping, the stripper penetrates not only the patterned PR material but also the organic emission layer, which adversely affects the organic emission layer, thereby damaging the organic emission layer. There is a problem that the luminous efficiency is lower than that of the center.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 포토리소그래피 공정을 통한 패터닝 방법을 취함에 있어서, 유기 발광층의 손상을 최소화하여 구동전압이 감소하고 발광 효율이 향상되어 소비전력이 한층 우수해지는 유기전계발광표시소자 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
The present invention is to solve the above-described problem, and in taking the patterning method through a photolithography process, the organic light emitting diode that minimizes damage to the organic light emitting layer, reduces the driving voltage and improves the luminous efficiency, further improves power consumption. It is intended to provide a display device and a method of manufacturing the same.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 유기전계발광표시장치는, 화소영역이 정의된 기판, 상기 기판 상에 상기 화소영역에 대응하여 위치하는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 위치하는 유기 발광층, 상기 유기 발광층 상에 위치하는 캡핑층 및 상기 유기 발광층과 상기 캡핑층 사이에 위치하는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 유기 발광층과 상기 제1 전극이 맞닿아 있는 부분을 제외한 나머지 상기 유기발광층 부분을 둘러싸는 것을 특징으로 하고, 이로써 상기 기판과 상기 보호층에 의해, 상기 유기 발광층이 고립되는 것을 특징으로 하고, 상기 화소영역 이외의 영역 상에 위치하는 상기 보호층의 두께가 상기 화소영역 상의 상기 보호층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, an organic light emitting display device according to an aspect of the present invention includes a substrate having a pixel region defined, a first electrode positioned on the substrate corresponding to the pixel region, and the first electrode. An organic emission layer disposed, a capping layer disposed on the organic emission layer, and a protective layer disposed between the organic emission layer and the capping layer, wherein the protective layer is a portion where the organic emission layer and the first electrode contact It is characterized in that it surrounds a portion of the organic light-emitting layer except for the organic light-emitting layer, whereby the organic light-emitting layer is isolated by the substrate and the protective layer, and the protective layer disposed on an area other than the pixel area It is characterized in that the thickness is thicker than that of the protective layer on the pixel region.

본 발명에 따르면, 대면적 패터닝 및 고정세화된 유기전계발광표시소자를 제공함에 있어서 포토리소그래피 공정을 통한 패터닝 방법을 취함에 있어서, 스트리퍼가 PR 물질 패턴에 침투하여 스트립이 될 수 있는 구조를 취하면서도 유기 발광층이 스트리퍼에 노출되지 않도록 보호함으로써 그 손상을 최소화하여 발광 효율이 향상되어 소비전력이 한층 우수해지고 수명이 우수해지는 유기전계발광표시소자 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
According to the present invention, in providing a large-area patterning and high-definition organic light emitting display device, in taking a patterning method through a photolithography process, a stripper penetrates the PR material pattern and takes a structure capable of becoming a strip. By protecting the organic light emitting layer from being exposed to the stripper, it is possible to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which minimizes damage and improves luminous efficiency, further improves power consumption and has excellent lifespan.

도 1 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 유기전계발광표시소자의 제조공정을 나타낸 단면도들.1 to 13 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an organic light emitting display device manufactured according to an embodiment of the present invention.

하기 첨부되는 도면들을 참고하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하고자 한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지된 내용 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numbers throughout the specification mean substantially the same elements. In the following description, when it is determined that a detailed description of known content or configuration related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will be able to understand that the above-described present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof.

그러므로, 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Therefore, it should be understood that one embodiment of the present invention is illustrative in all respects and not limiting. The scope of the present invention is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시소자의 제조방법을 순차적으로 나타내는 단면도이다.1 to 13 are cross-sectional views sequentially showing a method of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

하기의 설명은 편의를 위해 전술한 2T1C(2개의 박막트랜지스터와 1개의 커패시터를 포함)의 화소에 대한 유기전계발광표시소자의 제조방법을 예를 들고 있으나, 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.For convenience, the following description exemplifies a method of manufacturing an organic light emitting display device for a pixel of 2T1C (including two thin film transistors and one capacitor), but the spirit of the present invention is not limited thereto. .

우선, 도면에는 도시하지 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시소자는 투명한 유리 또는 플라스틱 등의 절연물질로 이루어진 기판(200) 위에 제 1 게이트전극을 포함하는 게이트라인 및 제 2 게이트전극을 포함하는 유지전극이 형성될 수 있다. First, although not shown in the drawings, the organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a gate line including a first gate electrode and a second gate on a substrate 200 made of an insulating material such as transparent glass or plastic. A sustain electrode including an electrode may be formed.

그리고, 제 1 게이트전극을 포함하는 게이트라인 및 제 2 게이트전극을 포함하는 유지전극 상에는 질화규소(SiNx) 또는 이산화규소(SiO2) 등으로 이루어진 게이트절연막이 형성될 수 있다. Further, a gate insulating film made of silicon nitride (SiNx) or silicon dioxide (SiO 2 ) may be formed on the gate line including the first gate electrode and the sustain electrode including the second gate electrode.

그리고, 게이트절연막 상에는 반도체로 이루어진 제 1 액티브층 및 제 2 액티브층이 형성될 수 있다. 제 1 액티브층 및 제 2 액티브층은 각각 제 1 게이트전극 및 제 2 게이트전극 상에 위치할 수 있다. In addition, a first active layer and a second active layer made of a semiconductor may be formed on the gate insulating layer. The first active layer and the second active layer may be positioned on the first gate electrode and the second gate electrode, respectively.

그리고, 제 1 액티브층 및 제 2 액티브층 상부에는 데이터라인과 구동 전압라인과 제 1 소오스/드레인전극 및 제 2 소오스/드레인전극이 형성될 수 있다. In addition, a data line, a driving voltage line, a first source/drain electrode, and a second source/drain electrode may be formed on the first active layer and the second active layer.

그리고, 상기 데이터라인과 구동 전압라인과 제 1 소오스/드레인전극 및 제 2 소오스/드레인전극이 형성된 기판(200) 상에는 보호막이 형성될 수 있다.In addition, a protective layer may be formed on the substrate 200 on which the data line, the driving voltage line, the first source/drain electrode, and the second source/drain electrode are formed.

그리고, 기판(200) 상에는 제1 전극(300)과 연결전극이 형성될 수 있다. 이들은 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 등의 투명한 도전물질이나 알루미늄, 은 또는 그 합금 등의 반사성 도전물질로 이루어질 수 있다. In addition, a first electrode 300 and a connection electrode may be formed on the substrate 200. These may be made of a transparent conductive material such as Indium Tin Oxide (ITO) or Indium Zinc Oxide (IZO), or a reflective conductive material such as aluminum, silver, or an alloy thereof.

이 때, 제1 전극(200)은 제 2 콘택홀을 통해 구동 박막트랜지스터의 드레인전극과 전기적으로 접속하는 한편, 연결전극은 제 1 콘택홀과 제 3 콘택홀을 통해 스위칭 박막트랜지스터의 드레인전극과 구동 박막트랜지스터의 게이트전극 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. At this time, the first electrode 200 is electrically connected to the drain electrode of the driving thin film transistor through the second contact hole, while the connection electrode is connected to the drain electrode of the switching thin film transistor through the first contact hole and the third contact hole. The gate electrodes of the driving thin film transistor can be electrically connected.

그리고, 제1 전극(300)이 형성된 기판(200) 상에는 격벽을 형성할 수 있다. 이 때, 격벽은 제1 전극(300) 가장자리 주변을 둑(bank) 내지는 울타리처럼 둘러싸서 개구부를 정의하며 유기 절연물질 또는 무기절연물질로 형성될 수 있다.
In addition, a partition wall may be formed on the substrate 200 on which the first electrode 300 is formed. In this case, the partition wall surrounds the edge of the first electrode 300 like a bank or a fence to define an opening, and may be formed of an organic insulating material or an inorganic insulating material.

그리고, 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 전극(300)이 형성된 기판(200) 상에 전체적으로 PR 물질을 도포하여 PR 물질층(400)을 형성할 수 있다. 이 때, 후 공정인 노광, 현상을 거치면서 노광된 영역이 PR 물질 패턴(410)으로써 남게 되는, 네거티브 PR 물질을 사용할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 1, the PR material layer 400 may be formed by applying a PR material entirely on the substrate 200 on which the first electrode 300 is formed. In this case, a negative PR material may be used in which the exposed area remains as the PR material pattern 410 while undergoing exposure and development, which is a post process.

네거티브 PR 물질을 사용하는 경우, 소정의 마스크는 유기 발광층(500)을 형성하고자 하는 화소영역(Rp) 이외의 영역(Gp, Bp)이 노광될 수 있는 마스크를 사용할 수 있다. 이 때, 네거티브 PR 물질은 불소 폴리머 수지를 포함할 수 있다.
When using a negative PR material, a mask capable of exposing regions Gp and Bp other than the pixel region Rp in which the organic emission layer 500 is to be formed may be used as a predetermined mask. In this case, the negative PR material may include a fluoropolymer resin.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 소정의 마스크를 통해 PR 물질층(400)에 선택적으로 자외선을 조사하여 노광할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 2, the PR material layer 400 may be exposed by selectively irradiating ultraviolet rays through a predetermined mask.

이 때, 노광 조건은 PR 물질 패턴(410)의, 기판(200)을 기준으로 수직한 단면의 윗변이 아랫변보다 긴 형상을 가질 수 있도록 하는 조건을 만족할 수 있다. 그러한 조건에 따라 예를 들어, PR 물질 패턴(410)은 역테이퍼 형상을 포함할 수 있다. 이 때, 역테이퍼 형상은 다양하게 변형될 수 있는데, 역테이퍼의 윗변에서, 윗변보다 상대적으로 짧은 아랫변으로 내려오면서 한번 더 꺾이는 이중 역테이퍼 형상을 포함할 수 있다.
In this case, the exposure condition may satisfy a condition in which the upper side of the PR material pattern 410, which is perpendicular to the substrate 200, has a longer shape than the lower side. Depending on such conditions, for example, the PR material pattern 410 may include an inverted tapered shape. In this case, the inverted tapered shape may be variously deformed, and may include a double inverted tapered shape that is bent once more while descending from the upper side of the inverted taper to a lower side relatively shorter than the upper side.

그리고, 소정의 마스크를 통해 노광된 PR 물질층(400)을 현상액을 이용하여 현상할 수 있다. 현상하고 나면, 도 3에 도시된 바와 같이, 네거티브 PR 물질을 사용하는 경우 원하는 화소영역(Rp) 이외의 영역(Gp, Bp)에 경화된 PR 물질로 이루어진 PR 물질 패턴(410)이 남을 수 있다. In addition, the PR material layer 400 exposed through a predetermined mask may be developed using a developer. After development, as shown in FIG. 3, when a negative PR material is used, a PR material pattern 410 made of a cured PR material may remain in areas Gp and Bp other than the desired pixel area Rp. .

이 때, 현상액으로 일반적으로 사용되는 유기 알칼리계 현상액을 사용할 수 있지만, 그밖에 무기 알칼리계 현상액 등 PR 물질을 현상할 수 있는 어떠한 수용액을 사용하여도 무방하다. In this case, an organic alkali-based developer generally used as a developer may be used, but any aqueous solution capable of developing PR materials such as an inorganic alkali-based developer may be used.

이 때, 현상 조건은 후에 PR 물질 패턴(410)의, 기판(200)을 기준으로 수직한 단면의 윗변이 아랫변보다 긴 형상을 가질 수 있도록 하는 조건을 만족할 수 있다. 그러한 조건에 따라 예를 들어, PR 물질 패턴(410)은 역테이퍼 형상을 포함할 수 있다. 이 때, 역테이퍼 형상은 다양하게 변형될 수 있는데, 역테이퍼의 아랫변보다 상대적으로 긴 윗변에서 아랫변으로 내려오면서 한번 더 꺾이는 이중 역테이퍼 형상을 포함할 수 있다.
In this case, the developing condition may satisfy a condition in which the upper side of the PR material pattern 410 and the upper side of the cross-section perpendicular to the substrate 200 may have a shape longer than the lower side of the PR material pattern 410. Depending on such conditions, for example, the PR material pattern 410 may include an inverted tapered shape. In this case, the shape of the inverted taper may be variously deformed, and may include a double inverted tapered shape that is bent once more while descending from the upper side to the lower side that is relatively longer than the lower side of the inverted taper.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(200) 상에 유기 발광층(500)을 전체적으로 형성할 수 있다. 이 때, 유기 발광층(500)은 진공증착 공정을 이용하여 기판(200) 상에 증착할 수 있다. 이 때, PR 물질 패턴(410)이 마스크의 역할을 하여 원하는 화소영역(Rp) 이외의 영역(Gp, Bp)에는 PR 물질 패턴(410) 상에 유기 발광층(500)이 형성될 수 있다. 이로 인하여 제1 전극(300)과 유기 발광층(500)이 직접 접촉하지 않고, 원하는 화소영역(Rp)에는 제1 전극(300)과 유기 발광층(500)이 직접 접촉할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 4, the organic emission layer 500 may be entirely formed on the substrate 200. In this case, the organic emission layer 500 may be deposited on the substrate 200 using a vacuum deposition process. In this case, since the PR material pattern 410 serves as a mask, the organic emission layer 500 may be formed on the PR material pattern 410 in regions Gp and Bp other than the desired pixel region Rp. Accordingly, the first electrode 300 and the organic emission layer 500 do not directly contact each other, and the first electrode 300 and the organic emission layer 500 may directly contact the desired pixel region Rp.

이 때, 유기 발광층(500)은 빛을 내는 발광층 외에 발광층의 발광 효율을 향상하기 위한 전자 수송층, 전자 주입층, 정공 수송층, 정공주입층 등과 같은 여러 부대층을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. In this case, the organic emission layer 500 may have a multilayer structure including various auxiliary layers such as an electron transport layer, an electron injection layer, a hole transport layer, a hole injection layer, etc. to improve the luminous efficiency of the emission layer in addition to the emission layer emitting light.

유기 발광층(500)이 진공증착 공정을 통해 증착되는 경우, 역테이퍼 형상의 PR 물질 패턴(410)의 윗변의 양 끝 지점에서 기판(200)으로 수직하게 내려오는 지점을 기준으로 하여 PR 물질 패턴(410) 안쪽, 즉, 역테이퍼 형상의 PR 물질 패턴(410)의 처마 아랫 부분에는 유기 발광층(500)이 증착되지 않을 수 있다.
When the organic emission layer 500 is deposited through a vacuum deposition process, the PR material pattern ( The organic emission layer 500 may not be deposited on the inside 410, that is, on the lower part of the eaves of the inverted tapered PR material pattern 410.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(200) 상에 보호층(600)을 전체적으로 형성할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 5, the protective layer 600 may be entirely formed on the substrate 200.

이 때, 보호층(600)은 스퍼터링 공정을 이용하여 기판(200) 상에 증착할 수 있다. 보호층(600)은 1-2족, 12-16족의 금속산화물 또는 3-13족의 전이금속산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(600)은 ITO, IZO와 같은 스텝 커버리지가 우수한 투명 전도성 금속산화물일 수 있다. In this case, the protective layer 600 may be deposited on the substrate 200 using a sputtering process. The protective layer 600 may include a group 1-2, a group 12-16 metal oxide, or a group 3-13 transition metal oxide. For example, the protective layer 600 may be a transparent conductive metal oxide having excellent step coverage, such as ITO and IZO.

보호층(600)이 스퍼터링 공정을 통해 증착되는 경우, 역테이퍼 형상의 PR 물질 패턴(410)의 윗변의 양 끝 지점에서 기판(200)으로 수직하게 내려오는 지점을 기준으로 하여 PR 물질 패턴(410) 안쪽, 즉, 역테이퍼 형상의 PR 물질 패턴(410)의 처마 아랫 부분까지도 보호층(600)이 증착될 수 있다. 그럼으로써 보호층(600)은 원하는 화소영역(Rp)에서 제1 전극(300)과 직접 접촉하게끔 형성된 유기 발광층(500)을 둘러싸 뒤덮을 수 있다. 다시 말해, 원하는 화소영역(Rp)에서 제1 전극(300)과 직접 접촉하게끔 형성된 유기 발광층(500)은 기판(200)과 보호층(600)에 의하여 고립될 수 있다.
When the protective layer 600 is deposited through a sputtering process, the PR material pattern 410 is based on a point vertically descending from both ends of the upper side of the inverted tapered PR material pattern 410 to the substrate 200. ) The protective layer 600 may be deposited on the inside, that is, even the lower part of the eaves of the inverted tapered PR material pattern 410. Accordingly, the protective layer 600 may surround and cover the organic emission layer 500 formed to directly contact the first electrode 300 in a desired pixel region Rp. In other words, the organic emission layer 500 formed to directly contact the first electrode 300 in the desired pixel region Rp may be isolated by the substrate 200 and the protective layer 600.

그리고, 보호층(600)과 유기 발광층(500)이 증착된 PR 물질 패턴(410)을 스트리퍼를 이용하여 스트립할 수 있다. 이 때, 스트리퍼는 PR 물질이 불소 폴리머 수지를 포함하는 것에 대응하여, CFC의 대체제인 HFE(Hydrofluore Ether) 계열의 고불소계 용매에 HMDS(Hexamethyldisilazane)와 같은 가용화제를 사용할 수 있다.In addition, the PR material pattern 410 on which the protective layer 600 and the organic emission layer 500 are deposited may be stripped using a stripper. In this case, the stripper may use a solubilizing agent such as Hexamethyldisilazane (HMDS) in a high fluorine-based solvent of HFE (Hydrofluore Ether), which is an alternative to CFC, in response to the PR material containing a fluoropolymer resin.

스트립하고 나면, 도 6에 도시된 바와 같이, 원하는 화소영역(Rp) 이외의 영역(Gp, Bp)에는 유기 발광층(500)이 형성되지 않으면서, 원하는 화소영역(Rp)에는 유기 발광층(500)이 형성될 수 있다.
After stripping, as shown in FIG. 6, the organic emission layer 500 is not formed in regions Gp and Bp other than the desired pixel region Rp, while the organic emission layer 500 is formed in the desired pixel region Rp. Can be formed.

기판(200) 상에 유기 발광층(500)을 형성하는 단계와 기판(200) 상에 보호층(600)을 형성하는 단계 사이에 제2 전극(미도시)을 진공증착 공정을 이용하여 기판(200) 상에 전체적으로 형성하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. Between the step of forming the organic emission layer 500 on the substrate 200 and the step of forming the protective layer 600 on the substrate 200, a second electrode (not shown) is deposited on the substrate 200 by using a vacuum deposition process. ) It may further include the step of forming the entire phase.

또는, 기판(200) 상에 보호층(600)을 형성하는 단계와 보호층(600)과 유기 발광층(500)이 증착된 PR 물질 패턴(410)을 스트리퍼를 이용하여 스트립하는 단계 사이에 제2 전극(미도시)을 진공증착 공정을 이용하여 기판(200) 상에 전체적으로 형성하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
Alternatively, a second between the step of forming the protective layer 600 on the substrate 200 and the step of stripping the PR material pattern 410 on which the protective layer 600 and the organic emission layer 500 are deposited using a stripper. It may further include forming an electrode (not shown) entirely on the substrate 200 by using a vacuum deposition process.

상기의 과정을, 유기 발광층(700)을 형성하기를 원하는 화소영역(Gp)을 설정하여 반복할 수 있다. 이러한 유기 발광층(700)을 원하는 화소영역(Gp)에 형성하는 단계를 이어서 더 살펴본다.
The above process may be repeated by setting the pixel region Gp in which the organic emission layer 700 is to be formed. The step of forming the organic emission layer 700 in the desired pixel region Gp will be further described.

도 7에 도시된 바와 같이, 기판(200)과 보호층(600)에 의하여 고립된 상태의 제1 전극(300) 및 유기 발광층(500)이 형성된 기판(200) 상에 전체적으로 PR 물질을 도포하여 PR 물질층(400)을 형성할 수 있다. 이 때, 후 공정인 노광, 현상을 거치면서 노광된 영역이 PR 물질 패턴(410)으로써 남게 되는, 네거티브 PR 물질을 사용할 수 있다. As shown in FIG. 7, a PR material is applied entirely on the substrate 200 on which the first electrode 300 and the organic emission layer 500 are formed in an isolated state by the substrate 200 and the protective layer 600. The PR material layer 400 may be formed. In this case, a negative PR material may be used, in which the exposed area remains as the PR material pattern 410 while undergoing exposure and development, which are subsequent processes.

네거티브 PR 물질을 사용하는 경우, 소정의 마스크는 유기 발광층(700)을 형성하고자 하는 화소영역(Gp) 이외의 영역(Rp, Bp)이 노광될 수 있는 마스크를 사용할 수 있다. 이 때, 네거티브 PR 물질은 불소 폴리머 수지 물질을 포함할 수 있다.
In the case of using a negative PR material, a mask capable of exposing regions Rp and Bp other than the pixel region Gp in which the organic emission layer 700 is to be formed may be used as a predetermined mask. In this case, the negative PR material may include a fluoropolymer resin material.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 소정의 마스크를 통해 PR 물질층(400)에 선택적으로 자외선을 조사하여 노광할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 8, the PR material layer 400 may be exposed by selectively irradiating ultraviolet rays through a predetermined mask.

이 때, 노광 조건은 PR 물질 패턴(410)의, 기판(200)을 기준으로 수직한 단면의 윗변이 아랫변보다 긴 형상을 가질 수 있도록 하는 조건을 만족할 수있다. 그러한 조건에 따라 예를 들어, PR 물질 패턴(410)은 역테이퍼 형상을 포함할 수 있다. 이 때, 역테이퍼 형상은 다양하게 변형될 수 있는데, 역테이퍼의 윗변에서, 윗변보다 상대적으로 짧은 아랫변으로 내려오면서 한번 더 꺾이는 이중 역테이퍼 형상을 포함할 수 있다.
In this case, the exposure condition may satisfy a condition in which the upper side of the PR material pattern 410, which is perpendicular to the substrate 200, has a shape longer than the lower side. Depending on such conditions, for example, the PR material pattern 410 may include an inverted tapered shape. In this case, the inverted tapered shape may be variously deformed, and may include a double inverted tapered shape that is bent once more while descending from the upper side of the inverted taper to a lower side relatively shorter than the upper side.

그리고, 소정의 마스크를 통해 노광된 PR 물질층(400)을 현상액을 이용하여 현상할 수 있다. 현상하고 나면, 도 9에 도시된 바와 같이, 네거티브 PR 물질을 사용하는 경우 원하는 화소영역(Gp) 이외의 영역(Rp, Bp)에 경화된 PR 물질로 이루어진 PR 물질 패턴(410)이 남을 수 있다. In addition, the PR material layer 400 exposed through a predetermined mask may be developed using a developer. After development, as illustrated in FIG. 9, when a negative PR material is used, a PR material pattern 410 made of a cured PR material may remain in areas Rp and Bp other than the desired pixel area Gp. .

이 때, 현상액으로 일반적으로 사용되는 유기 알칼리계 현상액을 사용할 수 있지만, 그밖에 무기 알칼리계 현상액 등 PR 물질을 현상할 수 있는 어떠한 수용액을 사용하여도 무방하다. In this case, an organic alkali-based developer generally used as a developer may be used, but any aqueous solution capable of developing PR materials such as an inorganic alkali-based developer may be used.

이 때, 현상 조건은 후에 PR 물질 패턴(410)의, 기판(200)을 기준으로 수직한 단면의 윗변이 아랫변보다 긴 형상을 가질 수 있도록 하는 조건을 만족할 수 있다. 그러한 조건에 따라 예를 들어, PR 물질 패턴(410)은 역테이퍼 형상을 포함할 수 있다. 이 때, 역테이퍼 형상은 다양하게 변형될 수 있는데, 역테이퍼의 아랫변보다 상대적으로 긴 윗변에서 아랫변으로 내려오면서 한번 더 꺾이는 이중 역테이퍼 형상을 포함할 수 있다.
In this case, the developing condition may satisfy a condition in which the upper side of the PR material pattern 410 and the upper side of the cross-section perpendicular to the substrate 200 may have a shape longer than the lower side of the PR material pattern 410. Depending on such conditions, for example, the PR material pattern 410 may include an inverted tapered shape. In this case, the shape of the inverted taper may be variously deformed, and may include a double inverted tapered shape that is bent once more while descending from the upper side to the lower side that is relatively longer than the lower side of the inverted taper.

그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 기판(200) 상에 유기 발광층(700)을 전체으로 형성할 수 있다. 이 때, 유기 발광층(700)은 진공증착 공정을 이용하여 기판(200) 상에 증착할 수 있다. 이 때, PR 물질 패턴(410)이 마스크의 역할을 하여 원하는 화소영역(Gp) 이외의 영역(GR, Bp)에는 PR 물질 패턴(410) 상에 유기 발광층(500)이 형성될 수 있다. 이로 인하여 제1 전극(300)과 유기 발광층(700)이 직접 접촉하지 않고, 원하는 화소영역(Gp)에는 제1 전극(300)과 유기 발광층(700)이 직접 접촉할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 10, the organic emission layer 700 may be entirely formed on the substrate 200. In this case, the organic emission layer 700 may be deposited on the substrate 200 using a vacuum deposition process. In this case, since the PR material pattern 410 serves as a mask, the organic emission layer 500 may be formed on the PR material pattern 410 in regions GR and Bp other than the desired pixel region Gp. Accordingly, the first electrode 300 and the organic emission layer 700 do not directly contact each other, and the first electrode 300 and the organic emission layer 700 may directly contact the desired pixel region Gp.

이 때, 유기 발광층(700)은 빛을 내는 발광층 외에 발광층의 발광 효율을 향상하기 위한 전자 수송층, 전자 주입층, 정공 수송층, 정공주입층 등과 같은 여러 부대층을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. In this case, the organic emission layer 700 may have a multilayer structure including various auxiliary layers such as an electron transport layer, an electron injection layer, a hole transport layer, a hole injection layer, etc. to improve the luminous efficiency of the emission layer in addition to the emission layer emitting light.

유기 발광층(700)이 진공증착 공정을 통해 증착되는 경우, 역테이퍼 형상의 PR 물질 패턴(410)의 윗변의 양 끝 지점에서 기판(200)으로 수직하게 내려오는 지점을 기준으로 하여 PR 물질 패턴(410) 안쪽, 즉, 역테이퍼 형상의 PR 물질 패턴(410)의 처마 아랫 부분에는 유기 발광층(700)이 증착되지 않을 수 있다.
When the organic emission layer 700 is deposited through a vacuum deposition process, the PR material pattern ( The organic emission layer 700 may not be deposited on the inside 410, that is, on the lower part of the eaves of the inverted tapered PR material pattern 410.

그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(200) 상에 보호층(600)을 전체적으로 형성할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 11, the protective layer 600 may be entirely formed on the substrate 200.

이 때, 보호층(600)은 스퍼터링 공정을 이용하여 기판(200) 상에 증착할 수 있다. 보호층(600)은 1-2족, 12-16족의 금속산화물 또는 3-13족의 전이금속산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(600)은 ITO, IZO와 같은 스텝 커버리지가 우수한 투명 전도성 금속산화물일 수 있다. In this case, the protective layer 600 may be deposited on the substrate 200 using a sputtering process. The protective layer 600 may include a group 1-2, a group 12-16 metal oxide, or a group 3-13 transition metal oxide. For example, the protective layer 600 may be a transparent conductive metal oxide having excellent step coverage, such as ITO and IZO.

보호층(600)이 스퍼터링 공정을 통해 증착되는 경우, 역테이퍼 형상의 PR 물질 패턴(410)의 윗변의 양 끝 지점에서 기판(200)으로 수직하게 내려오는 지점을 기준으로 하여 PR 물질 패턴(410) 안쪽, 즉, 역테이퍼 형상의 PR 물질 패턴(410)의 처마 아랫 부분까지도 보호층(600)이 증착될 수 있다. 그럼으로써 보호층(600)은 원하는 화소영역(Gp)에서 제1 전극(300)과 직접 접촉하게끔 형성된 유기 발광층(700)을 둘러싸 뒤덮을 수 있다. 다시 말해, 원하는 화소영역(Gp)에서 제1 전극(300)과 직접 접촉하게끔 형성된 유기 발광층(700)은 기판(200)과 보호층(600)에 의하여 고립될 수 있다.
When the protective layer 600 is deposited through a sputtering process, the PR material pattern 410 is based on a point vertically descending from both ends of the upper side of the inverted tapered PR material pattern 410 to the substrate 200. ) The protective layer 600 may be deposited on the inside, that is, even to the lower part of the eaves of the inverted tapered PR material pattern 410. Accordingly, the protective layer 600 may surround and cover the organic emission layer 700 formed to directly contact the first electrode 300 in the desired pixel region Gp. In other words, the organic emission layer 700 formed to directly contact the first electrode 300 in the desired pixel region Gp may be isolated by the substrate 200 and the protective layer 600.

그리고, 보호층(600)과 유기 발광층(700)이 증착된 PR 물질 패턴(410)을 스트리퍼를 이용하여 스트립할 수 있다. 이 때, 스트리퍼는 PR 물질이 불소 폴리머 수지를 포함하는 것에 대응하여, CFC의 대체제인 HFE(Hydrofluore Ether) 계열의 고불소계 용매에 HMDS(Hexamethyldisilazane)와 같은 가용화제를 사용할 수 있다. In addition, the PR material pattern 410 on which the protective layer 600 and the organic emission layer 700 are deposited may be stripped using a stripper. In this case, the stripper may use a solubilizing agent such as Hexamethyldisilazane (HMDS) in a high fluorine-based solvent of HFE (Hydrofluore Ether), which is an alternative to CFC, in response to the PR material containing a fluoropolymer resin.

스트립하고 나면, 도 12에 도시된 바와 같이, 원하는 화소영역(Gp) 이외의 영역(Rp, Bp)에는 유기 발광층(700)이 형성되지 않으면서, 원하는 화소영역(Gp)에는 유기 발광층(700)이 형성될 수 있다.
After stripping, as shown in FIG. 12, the organic emission layer 700 is not formed in regions Rp and Bp other than the desired pixel region Gp, while the organic emission layer 700 is formed in the desired pixel region Gp. Can be formed.

기판(200) 상에 유기 발광층(700)을 형성하는 단계와 기판(200) 상에 보호층(600)을 형성하는 단계 사이에 제2 전극(미도시)을 진공증착 공정을 이용하여 기판(200) 상에 전체적으로 형성하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. Between the step of forming the organic emission layer 700 on the substrate 200 and the step of forming the protective layer 600 on the substrate 200, a second electrode (not shown) is deposited on the substrate 200 by using a vacuum deposition process. ) It may further include the step of forming the entire phase.

또는, 기판(200) 상에 보호층(600)을 형성하는 단계와 보호층(600)과 유기 발광층(700)이 증착된 PR 물질 패턴(410)을 스트리퍼를 이용하여 스트립하는 단계 사이에 제2 전극(미도시)을 진공증착 공정을 이용하여 기판(200) 상에 전체적으로 형성하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
Alternatively, between the step of forming the protective layer 600 on the substrate 200 and the step of stripping the PR material pattern 410 on which the protective layer 600 and the organic emission layer 700 are deposited using a stripper. It may further include forming an electrode (not shown) entirely on the substrate 200 by using a vacuum deposition process.

상기의 과정을 통하여, 포토리소그래피 공정 및 스트립 공정으로 유기 발광층(500)을 화소영역(Rp)에, 유기 발광층(700)을 화소영역(Gp)에 순차로 증착할 수 있는데 이 때, 유기 발광층(500)과 유기 발광층(700)은 서로 다른 색을 발광할 수 있다. Through the above process, the organic emission layer 500 may be sequentially deposited in the pixel region Rp and the organic emission layer 700 in the pixel region Gp through a photolithography process and a strip process. In this case, the organic emission layer ( 500) and the organic emission layer 700 may emit light of different colors.

상기의 과정을 반복하여, 화소영역(Rp)에 적색, 화소영역(Gp)에 녹색, 화소영역(Bp)에 청색을 각각 형성할 수 있는데, 도 13에 도시된 바와 같이, 기판(200) 상에 보호층을 형성하는 단계가 수 회 반복됨으로 인하여 화소영역(Rp, Gp, Bp)에 증착된 보호층(600)의 두께보다 더 두껍게 보호층(600)이 증착된 화소영역(Rp, Gp, Bp)이 아닌 영역이 존재하게 된다. 구체적으로는, 화소영역(Rp, Gp, Bp)에 증착된 보호층(600)의 두께보다 2배 이상의 두께를 가지게끔 보호층(60)이 증착된, 화소영역(Rp, Gp, Bp)이 아닌 영역에 존재하게 된다.
By repeating the above process, red in the pixel region Rp, green in the pixel region Gp, and blue in the pixel region Bp, respectively, can be formed. Since the step of forming the protective layer in the pixel regions Rp, Gp, and Bp is repeated several times, the pixel regions Rp, Gp, and the protective layer 600 are deposited thicker than the thickness of the protective layer 600 deposited on the pixel regions Rp, Gp, and Bp. There is an area other than Bp). Specifically, the pixel regions Rp, Gp, and Bp in which the protective layer 60 is deposited to have a thickness of at least twice the thickness of the protective layer 600 deposited on the pixel regions Rp, Gp, and Bp It exists in an area that is not.

상기와 같이, 스트리퍼가 PR 물질 패턴에 침투하여 스트립이 될 수 있는 구조를 취하면서도 유기 발광층은 스트리퍼에 노출되지 않도록 함으로써, 유기 발광층의 손상을 막아 발광 효율이 향상되어 소비전력이 한층 우수해지고 수명이 우수해지는 유기전계발광표시소자 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
As described above, the stripper penetrates the PR material pattern and takes a structure that can become a strip, while preventing the organic light-emitting layer from being exposed to the stripper, thereby preventing damage to the organic light-emitting layer, improving luminous efficiency, resulting in better power consumption and longer lifespan. It is possible to provide an excellent organic light emitting display device and a method of manufacturing the same.

Rp : 제1 화소영역 Gp : 제2 화소영역
Bp : 제3 화소영역 100: 유기전계발광표시소자
200 : TFT 기판 300: 제1 전극
400 : PR 물질층 410 : PR 물질층 패턴
500 : 유기 발광층 600 : 보호층
700 : 유기발광층
Rp: first pixel region Gp: second pixel region
Bp: third pixel region 100: organic light emitting display device
200: TFT substrate 300: first electrode
400: PR material layer 410: PR material layer pattern
500: organic light emitting layer 600: protective layer
700: organic light emitting layer

Claims (18)

화소영역이 정의된 기판;
상기 기판 상에 상기 화소영역에 대응하여 위치하는 제1 전극;
상기 제1 전극 상에 위치하는 유기 발광층;
상기 유기 발광층 상에 위치하는 보호층; 및
상기 유기 발광층과 상기 보호층 사이에 위치하는 제2 전극을 포함하고,
상기 유기 발광층 상에 위치하는 상기 보호층은 상기 유기 발광층에 인접한 유기 발광층 상에 위치하는 보호층과 연결되는 유기전계발광표시소자.
A substrate on which a pixel region is defined;
A first electrode positioned on the substrate to correspond to the pixel region;
An organic emission layer on the first electrode;
A protective layer on the organic emission layer; And
Including a second electrode positioned between the organic emission layer and the protective layer,
The protective layer on the organic emission layer is connected to the protective layer on the organic emission layer adjacent to the organic emission layer.
제 1 항에 있어서,
상기 보호층은, 상기 유기 발광층과 상기 제1 전극이 맞닿아 있는 부분을 제외한 나머지 상기 유기 발광층 부분을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시소자.
The method of claim 1,
The protective layer surrounds a portion of the organic emission layer except for a portion where the organic emission layer and the first electrode are in contact with each other.
제 2 항에 있어서,
상기 화소영역 이외의 영역 상에 위치하는 상기 보호층의 두께가 상기 화소영역 상의 상기 보호층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시소자.
The method of claim 2,
The organic light emitting display device according to claim 1, wherein a thickness of the passivation layer positioned on an area other than the pixel area is greater than a thickness of the passivation layer on the pixel area.
제 1 항에 있어서,
상기 기판과 상기 보호층에 의해, 상기 유기 발광층이 고립되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시소자.
The method of claim 1,
The organic light emitting display device, characterized in that the organic light emitting layer is isolated by the substrate and the protective layer.
제 1 항에 있어서,
상기 기판과 상기 보호층에 의해, 상기 제2 전극이 고립되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시소자.
The method of claim 1,
The organic light emitting display device, wherein the second electrode is isolated by the substrate and the protective layer.
제 1 항에 있어서,
상기 보호층은 1-2족, 12-16족의 금속산화물 또는 3-13족의 전이금속산화물을 포함하는 유기전계발광표시소자.
The method of claim 1,
The protective layer is an organic light emitting display device comprising a group 1-2, a group 12-16 metal oxide, or a group 3-13 transition metal oxide.
제 1 항에 있어서,
상기 화소영역은 적색 화소영역, 녹색 화소영역, 청색 화소영역을 포함하는 유기전계발광표시소자.
The method of claim 1,
The pixel area includes a red pixel area, a green pixel area, and a blue pixel area.
화소영역이 정의된 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계;
상기 제1 전극 상에 PR 물질층을 형성하는 단계;
상기 PR 물질층을 패터닝하여 PR 물질층 패턴을 형성하는 단계;
상기 기판 상에 유기 발광층을 형성하는 단계;
상기 기판 상에 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 PR 물질층 패턴을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 PR 물질층 패턴을 형성하는 단계는 상기 PR 물질층 패턴의 상기 기판에 대하여 수직한 단면의 윗변이 아랫변보다 긴 형상을 가질 수 있도록 패터닝을 하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시소자의 제조방법.
Forming a first electrode on a substrate in which a pixel region is defined;
Forming a PR material layer on the first electrode;
Patterning the PR material layer to form a PR material layer pattern;
Forming an organic light emitting layer on the substrate;
Forming a protective layer on the substrate; And
Including the step of removing the PR material layer pattern,
In the forming of the PR material layer pattern, patterning is performed so that the upper side of the cross section perpendicular to the substrate of the PR material layer pattern has a shape longer than the lower side. .
제 8 항에 있어서,
상기 기판 상에 상기 유기 발광층을 형성하는 단계와 상기 기판 상에 상기 보호층을 형성하는 단계 사이에, 상기 기판 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 더욱 포함하는 유기전계발광표시소자의 제조방법.
The method of claim 8,
The method of manufacturing an organic light emitting display device further comprising forming a second electrode on the substrate between the step of forming the organic emission layer on the substrate and the step of forming the protective layer on the substrate.
삭제delete 제 8 항에 있어서,
상기 PR 물질층 패턴의 상기 기판에 대하여 수직한 단면의 윗변이 아랫변보다 긴 형상은 역테이퍼 형상을 포함하는 유기전계발광표시소자의 제조방법.
The method of claim 8,
A method of manufacturing an organic light emitting display device, wherein the upper side of the PR material layer pattern is longer than the lower side of the cross section perpendicular to the substrate and has an inverted tapered shape.
제 8 항에 있어서,
상기 기판 상에 상기 유기 발광층을 형성하는 단계는 진공증착 공정을 포함하는 유기전계발광표시소자의 제조방법.
The method of claim 8,
The forming of the organic light emitting layer on the substrate includes a vacuum deposition process.
제 9 항에 있어서,
상기 기판 상에 상기 유기 발광층을 형성하는 단계와 상기 기판 상에 상기 제2 전극을 형성하는 단계는 진공증착 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시소자의 제조방법.
The method of claim 9,
The forming of the organic light emitting layer on the substrate and the forming of the second electrode on the substrate include a vacuum deposition process.
제 8 항에 있어서,
상기 보호층은 1-2족, 12-16족의 금속산화물 또는 3-13족의 전이금속산화물을 포함하는 유기전계발광표시소자의 제조방법.
The method of claim 8,
The protective layer is a method of manufacturing an organic light emitting display device comprising a group 1-2, a group 12-16 metal oxide, or a group 3-13 transition metal oxide.
제 8 항에 있어서,
상기 기판 상에 상기 보호층을 형성하는 단계는 스퍼터링 공정을 포함하는 유기전계발광표시소자의 제조방법.
The method of claim 8,
The forming of the protective layer on the substrate includes a sputtering process.
제 8 항에 있어서,
상기 PR 물질층 패턴을 제거하는 단계는 불소계 스트리퍼를 이용한 스트립 공정을 포함하는 유기전계발광표시소자의 제조방법.
The method of claim 8,
The step of removing the PR material layer pattern includes a strip process using a fluorine-based stripper.
제 8 항에 있어서,
상기 화소영역은 적색 화소영역, 녹색 화소영역 및 청색 화소영역을 포함하는 유기전계발광표시소자의 제조방법.
The method of claim 8,
The pixel region is a method of manufacturing an organic light emitting display device including a red pixel region, a green pixel region, and a blue pixel region.
제 1 항에 있어서,
상기 유기 발광층은 상기 제1 전극의 상면 및 측면과 접촉하는 유기전계발광표시소자.
The method of claim 1,
The organic light emitting layer is an organic light emitting display device in contact with an upper surface and a side surface of the first electrode.
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