KR102216591B1 - 내장형 스피커 모듈 - Google Patents

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Abstract

내장형 스피커 모듈이 제공된다. 지면으로부터 이격된 제1바닥면과 상기 제1바닥면의 상부에 설치되는 제2바닥면을 구비하는 전자기기의 하우징에 설치되는 내장형 스피커 모듈로서, 상기 제2바닥면의 상부에 설치되는 스피커; 상기 스피커와 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제1진동흡수부재 및 상기 제1바닥면과 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제2진동흡수부재를 포함하고, 상기 스피커로부터 상기 제1바닥면과 상기 제2바닥면에 형성된 개구를 통해 음향을 배출시킨다.

Description

내장형 스피커 모듈{BUILT-IN SPEAKER MODULE}
본 발명은 내장형 스피커 장치에 대한 것이다.
스피커는 진동부의 전후 진동을 통해 공기를 진동시킴으로써 음파를 전달하는 전기 및 기계적인 장치이다. 일반적으로 전자기기에 내장되는 스피커는 전자기기의 하우징에 접촉되어 설치된다. 그 결과 스피커 자체의 진동이 전자기기의 하우징에 전달되어 영향을 미칠 수 있다. 따라서 스피커를 전자기기의 내부에 설치하는 경우, 하우징에 전달되는 진동을 감쇄시키기 위한 별도의 진동흡수 부재가 요구된다.
한편, 하우징 내부에 내장되는 스피커는 구조의 특성상 하우징 외부까지 음향을 배출시키는 과정에서 음향의 손실이 발생될 수 있다. 이러한 손실을 최소화하기 위한 음향가이드 부재 역시 요구된다.
그러나, 이와 같은 문제들을 해결하기 위해 부재가 부가될수록 전자기기 조립공정이 복잡해지며, 제작단가도 상승하는 단점이 있다. 전자기기 하우징에 내장된 스피커로부터 발생되는 문제점을 해결하면서도, 별도 부재의 부가는 최소화할 수 있도록 복합적인 기능을 수행하는 부재의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 일 실시예는 스피커가 전자기기의 하우징에 전달하는 진동을 흡수함과 동시에 음향을 지면방향으로 원활히 배출시킬 수 있는 내장형 스피커 모듈을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 지면으로부터 이격된 제1바닥면과 상기 제1바닥면의 상부에 설치되는 제2바닥면을 구비하는 전자기기의 하우징에 설치되는 내장형 스피커 모듈로서, 상기 제2바닥면의 상부에 설치되는 스피커; 상기 스피커와 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제1진동흡수부재 및 상기 제1바닥면과 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제2진동흡수부재를 포함하고, 상기 스피커로부터 상기 제1바닥면과 상기 제2바닥면에 형성된 개구를 통해 음향을 배출시키는, 내장형 스피커 모듈이 제공된다.
이때, 상기 제1바닥면에 적어도 하나의 음향 배출구가 형성될 수 있다.
이때, 상기 제2바닥면에 상기 스피커의 음향 배출부에 대응하는 형상의 단면을 가지는 제1중공이 형성될 수 있다.
이때, 상기 제1중공의 일부는 상기 제2바닥면으로부터 상기 지면방향으로 돌출되는 돌출부에 의하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 제1진동흡수부재는 환형으로 형성될 수 있다.
이때, 상기 제2바닥면의 상면에 상기 제1진동흡수부재에 인접하는 단턱이 형성될 수 있다.
이때, 상기 제2진동흡수부재에 상기 스피커의 음향 배출부에 대응하는 형상의 제2중공이 형성될 수 있다.
이때, 상기 제2진동흡수부재는 환형으로 형성될 수 있다.
이때, 상기 제2진동흡수부재의 두께는 상기 제1진동흡수부재의 두께보다 두꺼울 수 있다.
이때, 상기 제2진동흡수부재에는 상기 스피커의 음향 배출부에 대응하는 형상의 제2중공이 형성되고, 상기 제2중공의 일부는 상기 돌출부를 감싸도록 형성될 수 있다.
이때, 상기 내장형 스피커 모듈은 체형 관리기의 내부에 설치될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 내장형 스피커가 설치되는 전자기기로서, 지면으로부터 이격된 제1바닥면과 상기 제1바닥면의 상부에 설치되는 제2바닥면을 구비하는 하우징; 상기 제2바닥면의 상부에 설치되는 스피커; 상기 스피커와 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제1진동흡수부재 및 상기 제1바닥면과 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제2진동흡수부재를 포함하고, 상기 스피커로부터 상기 제1바닥면과 상기 제2바닥면에 형성된 개구를 통해 음향을 배출시키는, 내장형 스피커가 설치되는 전자기기가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈은 제1진동흡수부재와 제2진동흡수부재를 구비함으로써 스피커에 의하여 발생하는 진동을 흡수하면서도 음향을 전자제품의 바닥면을 통해 원활히 배출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈은 진동흡수와 음향가이드 기능을 동시에 수행하는 제2진동흡수부재를 구비함으로써 전자기기 제작공정의 단순화를 이룰 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈이 설치된 전자기기의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈이 설치된 전자기기의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈이 설치된 전자기기를 아래에서 바라본 투명 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)이 설치된 전자기기의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)이 설치된 전자기기의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)은 전자기기(1)의 내부 공간에 설치된다. 전자기기(1)는 전력을 공급받아 작동되며, 스피커와 같은 음향장치를 필요로 하는 기기일 수 있다. 일례로, 전자기기(1)는 체형 관리기 또는 저주파 치료기 일 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈이 내장된 전자기기(1)의 사용자는 지루함을 느끼지 않으면서 체형 관리 또는 저주파 치료에 집중할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 스피커 모듈(10)은 전자기기(1)의 제1바닥면(20)에 인접하여 배치될 수 있다. 이때, 도 1을 참조하면, 전자기기(1)의 제1바닥면(20)은 스피커(40)로부터 배출된 음향이 공기를 통해 용이하게 전파될 수 있도록 지면으로부터 이격될 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)이 배치되는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 전자기기(1)의 상부에는 전기 회로, 조작부 또는 디스플레이가 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)의 분해사시도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)이 설치된 전자기기를 아래에서 바라본 투명 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)은 전자기기(1)의 내부 공간에 설치되는 것으로, 스피커(40) 설치로 인한 진동이 전자기기(1)에 전달되는 것을 감쇄시키면서도, 스피커(40)로부터 발생되는 음향을 전자기기(1) 외부로 효과적으로 배출시키기 위한 모듈이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)은 제1바닥면(20), 제2바닥면(30), 스피커(40), 제1진동흡수부재(50) 또는 제2진동흡수부재(60)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1바닥면(20)은 전자기기(1)의 하우징의 일부이다.
도 1에 도시된 바와 같이 제1바닥면(20)은 지면과 접촉되는 바닥면으로부터 굴곡되어 연장된 바닥면으로서, 지면으로부터 소정 거리 이격될 수 있다. 즉, 제1바닥면(20)는 공중에 위치될 수 있다. 이와 같이 공중에 위치되는 구조로 인하여, 스피커 모듈(10)이 전자기기(1)의 하부에 설치되더라도 지면의 방해 없이 음향을 전파시킬 수 있다.
이때, 도 5를 참조하면, 제1바닥면(20)에는 적어도 하나의 음향 배출구(22)가 형성될 수 있다. 이로써 스피커(40)로부터 배출된 음향은 제1바닥면(20)을 통과하여 공기 중으로 전파될 수 있다.
이때, 음향 배출구(22)는 음향의 유출은 가능하나, 먼지의 유입은 용이하지 않도록 미세한 크기로 형성될 수 있다. 또한, 음향 배출구(22)는 제1바닥면(20) 중 후술될 스피커(40)의 음향 배출부(42)에 대응되는 영역에 밀집되어 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)은 제1바닥면(20)으로부터 상측으로 이격된 제2바닥면(30)을 가진다.
이때, 도 3을 참조하면, 제2바닥면(30)은 전자기기(1)의 측벽으로부터 수평방향으로 연장될 수 있다. 이때, 제2바닥면(30)은 제1바닥면(20)과 평행하도록 연장되는 것이 바람직하다.
도 4를 참조하면, 제2바닥면(30)의 일부에는 제2바닥면(30) 내에 존재하는 빈 공간인 제1중공(32)이 형성될 수 있다.
이때, 제1중공(32)의 단면은 상부에 배치되는 스피커(40)의 음향 배출부(42)에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 일례로, 음향 배출부(42)가 원형의 형상을 가지면 제1중공(32)은 원형의 단면을 가지는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 이것은 음향 배출부(42)로부터 배출되는 음향이 제1중공(32)과 접촉하는 면적을 최소화함으로써 손실 없이 제1바닥면(20) 방향으로 가이드 하기 위함이다.
다시 도 3을 참조하면, 제1중공(32)의 일부는 제2바닥면(30)으로부터 지면방향으로 돌출되는 돌출부(34)에 의해 형성될 수 있다.
보다 상세히, 제1중공(32)의 상부는 제2바닥면(30) 내에 존재하므로 제2바닥면(30)의 두께면에 의하여 형성되고, 제1중공(32)의 하부는 제2바닥면(30)으로부터 지면을 향해 돌출되는 돌출부(34)에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 제1중공(32)은 분리된 형상이 아니라, 일체감 있는 하나의 형상으로 형성되며, 일례로 상하부 단면적이 동일한 원기둥 형상으로 형성될 수 있다.
이처럼 지면방향으로 돌출된 돌출부(34)에 의하여 제1중공(32)의 높이(또는 두께)가 두꺼워진다. 이로써 음향을 제1바닥면(20)까지 보다 효과적으로 가이드 할 수 있다. 또한 돌출부(34)가 제2중공(62)과 접함으로써 후술될 제2진동흡수부재(60)의 수평방향 이동을 제한할 수 있다. 이에 대해서는 제2진동흡수부재(60) 설명에서 보다 상세히 설명하기로 한다.
또한 제2바닥면(30)의 상면 중 제1중공(32)과 인접한 영역에는 지면의 반대방향으로 돌출되어 형성되는 단턱(36, 38)이 형성될 수 있다.
이때, 단턱(36, 38)은 후술될 제1진동흡수부재(50)의 형상에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 일례로 제1진동흡수부재(50)가 환형으로 형성될 경우, 단턱(36, 38) 역시 환형으로 형성되는 것이 바람직하다. 이것은 제1중공(32)과 인접한 영역에 배치될 제1진동흡수부재(50)의 수평방향 이동을 제한하기 위함이다. 단턱(36, 38)에 대해서는 제1진동흡수부재(50) 설명에서 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)의 스피커(40)는 제2바닥면(30)의 상부에 설치될 수 있다.
이때, 스피커(40)는 후술될 제1진동흡수부재(50)에 의해 지지될 수 있으며, 또한 별도의 고정수단에 의해 제2바닥면(30)에 고정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 스피커(40)는 통상의 스피커일 수 있으며 스피커(40)의 하면에 형성된 음향 배출부(42)를 통해 음향이 배출될 수 있다. 이처럼 음향 배출부(42)를 통해 출력된 음향은 전술한 제1중공(32)을 경유하여 제1바닥면(20)의 음향 배출구(22)를 통해 외부로 전달될 수 있다.
스피커(40)는 음향 출력 시 진동을 발생시킬 수 있다. 이때, 진동이 전자기기(1)로 전달되는 것을 방지하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)은 제1진동흡수부재(50)와 제2진동흡수부재(60)가 구비된다.
먼저, 제1진동흡수부재(50)는 제2바닥면(30)과 스피커(40) 사이에 개재된다. 즉, 제1진동흡수부재(50)는 제2바닥면(30)의 상면에 배치되며, 제2바닥면(30)과 스피커(40)와 직접 접촉한다.
또한 제1진동흡수부재(50)는 수평방향 이동을 제한하기 위해 전술한 단턱(36, 38)과 인접하여 배치된다. 이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1진동흡수부재(50)를 사이에 두고 제1단턱(36) 및 제2단턱(38)이 형성되고, 제1진동흡수부재(50)는 복수의 단턱(36, 38) 사이에 배치되는 것이 바람직하다.
제1진동흡수부재(50)는 제1중공(32)과 인접한 영역에서 제1중공(32)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일례로, 제1중공(32)이 원형으로 형성될 경우, 제1진동흡수부재(50)는 제1중공(32)을 둘러싸는 환형으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1진동흡수부재(50)는 에바 폼(EVA FOAM), 우레탄 또는 실리콘과 같이 탄성력 있는 소재로 형성될 수 있다. 이로써 제1진동흡수부재(50)는 스피커(40)와 제2바닥면(30) 사이에서 스피커(40)로부터 발생되는 진동을 일차적으로 흡수할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제2진동흡수부재(60)는 제1바닥면(20)과 제2바닥면(30) 사이에 개재된다.
이때, 제2진동흡수부재(60)는 제1진동흡수부재(50)와 마찬가지로 탄성력 있는 소재로 형성될 수 있다. 이를 통해 제2진동흡수부재(60)는 스피커(40)에 의하여 발생된 진동 중 제1진동흡수부재(50)를 통해 충분히 흡수되지 않은 진동을 2차적으로 흡수할 수 있다. 그 결과 전자기기(1)에 미치는 진동의 영향이 감소되어 전자기기(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
제2진동흡수부재(60)에는 스피커(40)로부터 배출된 음향의 이동 경로로서 이용될 수 있는 제2중공(62)이 형성될 수 있다.
제2중공(62)은 상부에 위치한 제1중공(32)과 서로 연통된다. 이때, 제2중공(62)의 단면도 제1중공(32)과 마찬가지로 스피커(40)의 음향 배출부(42)에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 이것은 음향 배출부(42)로부터 배출된 음향이 제1중공(32) 및 제2중공(62)을 순차적으로 경유할 때, 음향의 접촉면적을 최소화함으로써 음향 손실을 막기 위함이다.
도 4를 참조하면, 제2진동흡수부재(60)는 환형으로 형성될 수 있다.
보다 상세히, 제2진동흡수부재(60)의 내부에 형성되는 제2중공(62)은 원기둥 형상으로 형성되고, 제2진동흡수부재(60)는 이를 둘러싸는 고리 형상으로 형성될 수 있다. 이처럼 제2진동흡수부재(60)가 모서리가 없는 고리 형상으로 형성됨으로써 제작이 용이할 수 있다.
이때, 제2진동흡수부재의 상부(60a)는 제1중공(32)을 형성하는 돌출부(34)를 감싸도록 형성될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 돌출부(34)와 제2진동흡수부재의 상부(60a)가 일부 중첩되도록 배치됨으로써, 제1중공(32)과 제2중공(62) 사이에 돌출부(34)가 존재할 수 있다. 이것은 전술한 바와 같이 돌출부(34)를 통해 제2진동흡수부재(60)의 수평방향 이동을 제한하기 위함이다.
제2진동흡수부재(60)는 제1바닥면(20)과 제2바닥면(30) 사이의 공간을 수직방향으로 빈틈없이 메울 수 있는 높이(또는 두께)를 가지며 형성되는 것이 바람직하다. 이것은 수직방향으로 빈틈이 있을 경우 제2진동흡수부재(60)에 의한 진동흡수 효과가 효과적이지 않을 수 있기 때문이다.
또한 제2진동흡수부재(60)의 높이(또는 두께)는 제1진동흡수부재(50)의 두께보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다. 제2진동흡수부재(60)는 제1바닥면(20)과 제2바닥면(30) 사이의 수직거리를 모두 메울 수 있어야 하기 때문이다. 또한 제2진동흡수부재(60)는 진동흡수 기능 외 제2중공(62)을 통해 음향을 제1바닥면(20)을 향해 가이드 하는 기능까지 수행하여야 하므로 이를 위해서는 일정 길이 이상의 두께가 확보되어야 하기 때문이다.
본 발명의 일 실시예에서, 제2진동흡수부재(60)는 물리적 충격을 흡수할 수 있는 탄성을 가지며, 또한 충격에도 강한 소재로 형성될 수 있다. 일례로, 제2진동흡수부재(60)는 탄성이 뛰어나며, 내구성 측면에서 우수한 고발포 EPDM으로 형성될 수 있다.
이하, 스피커(40)에서 배출된 음향의 이동경로와 진동이 흡수되는 과정을 도면과 함께 설명한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 스피커(40)의 음향 배출부(42)를 통해 배출된 음향은 제2바닥면(30)에 형성된 제1중공(32)을 따라 지면 방향으로 가이드 된다. 그 후, 제1중공(32)의 하부를 형성하는 돌출부(34)를 지나서 제2진동흡수부재(60)에 형성된 제2중공(62)을 경유한다. 마지막으로 음향은 제1바닥면(20)에 형성된 복수의 음향 배출구(22)를 통해서 전자기기(1)의 외부로 배출된다. 이러한 음향배출 과정 중 음향은 제1중공(32)과 제2중공(62)을 통해 가이드 되어 손실을 최소화하면서 외부로 배출될 수 있다. 또한 음향배출 방향과 중력의 방향이 일치하여 먼지가 전자기기(1) 외부에서 내부로 유입되는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 스피커(40)에 의해 발생된 진동은 스피커(40)의 하면에 접촉되는 제1진동흡수부재(50)에 의하여 1차적으로 흡수된다. 흡수되지 않은 진동은 제2바닥면(30)을 통해 지면방향으로 이동되며, 최종적으로 제2진동흡수부재(60)에 의해서 제2바닥면(30)과 제1바닥면(20) 사이에서 흡수된다. 이러한 진동흡수 과정을 통해 전자기기(1)에 가해지는 진동이 감소될 수 있고, 최종적으로 전자기기(1)의 내구성을 유지할 수 있다.
살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 스피커 모듈(10)은 제1진동흡수부재(50) 및 제2진동흡수부재(60)를 상하로 구비함으로써 진동을 흡수하는 역할과 함께 음향의 배출을 돕는 가이드 역할을 동시에 수행할 수 있다. 특히 제2진동흡수부재(60)는 음향의 배출을 가이드 하면서도 진동을 흡수할 수 있다. 즉 하나의 부재만으로 복합적인 기능을 수행함으로써, 제작공정의 단순화 및 제작단가 절감을 달성할 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
1 전자기기 10 내장형 스피커 모듈
20 제1바닥면 22 음향 배출구
30 제2바닥면 32 제1중공
34 돌출부 36 제1단턱
38 제2단턱 40 스피커
42 음향 배출부 50 제1진동흡수부재
60 제2진동흡수부재 60a 제2진동흡수부재 상부
62 제2중공

Claims (12)

  1. 지면으로부터 이격된 제1바닥면과 상기 제1바닥면의 상부에 설치되는 제2바닥면을 구비하는 전자기기의 하우징에 설치되는 내장형 스피커 모듈로서,
    상기 제2바닥면의 상부에 설치되는 스피커;
    상기 스피커와 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제1진동흡수부재 및
    상기 제1바닥면과 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제2진동흡수부재를 포함하고,
    상기 스피커로부터 상기 제1바닥면에 형성된 적어도 하나의 음향 배출구 및 상기 제2바닥면에 상기 스피커의 음향 배출부에 대응되는 형상의 단면을 가지도록 형성된 제1중공을 통해 음향을 배출시키는, 내장형 스피커 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1중공의 일부는 상기 제2바닥면으로부터 상기 지면 방향으로 돌출되는 돌출부에 의하여 형성되는, 내장형 스피커 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1진동흡수부재는 환형으로 형성되는, 내장형 스피커 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2바닥면의 상면에 상기 제1진동흡수부재에 인접하는 단턱이 형성되는, 내장형 스피커 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2진동흡수부재에 상기 스피커의 음향 배출부에 대응하는 형상의 제2중공이 형성되는, 내장형 스피커 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2진동흡수부재는 환형으로 형성되는, 내장형 스피커 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2진동흡수부재의 두께는 상기 제1진동흡수부재의 두께보다 두꺼운, 내장형 스피커 모듈.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 제2진동흡수부재에는 상기 스피커의 음향 배출부에 대응하는 형상의 제2중공이 형성되고,
    상기 제2중공의 일부는 상기 돌출부를 감싸도록 형성되는, 내장형 스피커 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 내장형 스피커 모듈은 체형 관리기의 내부에 설치되는, 내장형 스피커 모듈.
  12. 내장형 스피커가 설치되는 전자기기로서,
    지면으로부터 이격된 제1바닥면과 상기 제1바닥면의 상부에 설치되는 제2바닥면을 구비하는 하우징;
    상기 제2바닥면의 상부에 설치되는 스피커;
    상기 스피커와 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제1진동흡수부재 및
    상기 제1바닥면과 상기 제2바닥면 사이에 개재되는 제2진동흡수부재를 포함하고,
    상기 스피커로부터 상기 제1바닥면에 형성된 적어도 하나의 음향 배출구 및 상기 제2바닥면에 상기 스피커의 음향 배출부에 대응되는 형상의 단면을 가지도록 형성된 제1중공을 통해 음향을 배출시키는, 내장형 스피커가 설치되는 전자기기.
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