KR100656660B1 - 듀얼 스피커 모듈의 구조 - Google Patents

듀얼 스피커 모듈의 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 듀얼 스피커 모듈의 구조에 관한 것으로, 특히 이동통신 단말기의 두께를 감소시킬 수 있는 구조로서, 스테레오 효과를 얻을 수 있는 듀얼 스피커 모듈의 구조에 관한 것이다.
본 발명의 듀얼 스피커 모듈의 구조는, 이동통신 단말기 내에 설치되며, 소리를 출력할 수 있는 두 개의 스피커를 포함하는 듀얼 스피커 모듈의 구조에 있어서, 상기 이동통신 단말기 본체부 내에 설치되고, 상기 두 개의 스피커가 상기 이동통신 단말기 본체부의 측벽에 대해서 수직하게 설치되는 하우징과, 상기 하우징 및 두 개의 스피커와 일정한 간격을 두고 상기 하우징을 덮으며, 양 측벽에는 방향으로 관통된 하우징 홀을 구비하는 하우징 커버를 포함하여, 이동통신 단말기의 두께는 감소시키면서, 듀얼 스피커를 적용하여 스테레오 효과를 얻을 수 있는 것을 특징으로 한다.

Description

듀얼 스피커 모듈의 구조{DUAL SPEAKER MODULE STRUCTURE}
도 1은 종래의 듀얼 스피커를 구비한 이동통신 단말기의 사시도;
도 2는 도 1에서 듀얼 스피커가 설치된 구조를 나타내는 도면;
도 3은 본 발명에 따르는 듀얼 스피커 모듈을 구비한 이동통신 단말기의 사시도;
도 4는 본 발명에 따르는 듀얼 스피커 모듈을 구비한 이동통신 단말기에서 본체부의 분해 사시도;
도 5는 본 발명에 따르는 듀얼 스피커 모듈의 분해 사시도;
도 6은 도 4에서 듀얼 스피커 모듈(10)의 B-B 선을 따른 단면도; 그리고,
도 7은 도 3에서 A-A 선을 따른 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 듀얼 스피커 모듈 20 : 스피커
30 : 하우징 32 : 격벽
34 : 돌기 36 : 공진구간
40 : 하우징 커버 42 : 격벽
44 : 돌출부 46 : 하우징 홀
50 : 탄성부재 52 : 탄성부재 홀
60 : 본체부 61 : 하부 본체
62 : 스피커 모듈 안착부 65 : 상부 본체
66 : 스피커 홀 67 : 측벽
70 : 폴더부
본 발명은 듀얼 스피커 모듈의 구조에 관한 것이다. 보다 상세하게는 이동통신 단말기의 두께를 감소시킬 수 있음과 동시에, 스테레오 효과를 얻을 수 있는 듀얼 스피커 모듈의 구조에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기는, 사용자가 이동중이나, 실내 즉, 장소와 시간에 관계없이 원하는 상대와의 통화를 가능하게 해주는 이동통신수단으로, 산업발전에 따른 이동통신 사용인구가 증가되고 있으며, 그 증가 추세가 날로 급등하여 다양한 형태의 디자인으로 시판되어, 남녀노소를 불문하고 현대인의 필수품이 되고 있다.
이러한 이동통신 단말기는, 크게 사용자에 의해 입력신호를 입력하기 위한 다수개의 문자, 숫자키 및 기능키 등을 구비한 본체부와, 정보를 디스플레이하는 표시화면을 갖는 표시부로 이루어진다. 여기에서, 상기 본체부에는 제공된 음성 신호를 출력하기 위한 스피커 장치가 구비된다.
최근에는 이동통신 단말기에 MP3 기능이 부가되고, 벨 사운드가 다양해지면 서, 이동통신 단말기 스피커의 음압이 중요하게 되고 있다. 특히 스테레오 효과를 얻기 위하여 두 개의 스피커를 설치하는 듀얼 스피커를 구비한 이동통신 단말기가 생산되고 있다.
도 1은 종래의 듀얼 스피커를 구비한 이동통신 단말기의 사시도이고, 도 2는 도 1에서 듀얼 스피커가 설치된 구조를 나타내는 도면이다. 도 1 및 도 2에 나타난 단말기는 폴더 타입의 이동통신 단말기이며, 본체부(160)와 폴더부(170)로 구성된다. 도 1에서 본체부(160)와 폴더부(170)가 힌지 결합되는 본체부(160)의 일측에 양측으로 스피커 홀(162)이 각각 구비된다. 따라서 양측의 스피커 홀(162)에서 소리가 발산됨으로써, 스테레오 효과를 얻을 수 있는 구조로 되어 있다.
도 2를 참고하면, 본체부(160)의 일측에는 두 개의 스피커(110)가 구비되며, 이 스피커(110)에서 발산된 소리가 본체부(160)에 형성된 스피커 홀(162)을 통하여 외부로 발산되었다. 이 때 스피커(110)는 스피커 홀(162)과의 구조상 본체부(160)의 측벽(164)과 평행한 방향으로 설치되어 소리를 발산하였다.
그러나 도 2와 같이 듀얼 스피커(110)를 설치할 경우, 스피커(110)가 본체부(160)의 측벽(164)과 평행한 방향으로 설치되어야 하므로, 이동통신 단말기의 전체 두께가 두꺼워진다는 문제점이 있었다. 따라서 최근 단말기를 슬림화하는 방안이 강구되고 있는 추세에 부합하지 못한다는 문제점이 있었다. 또한 단말기의 기본 외관과 별도로 스피커(110)가 설치된 부분이 돌출된 형상을 띠게 되므로 미관상 불리하다는 점도 있었다.
그리고 듀얼 스피커(110)를 본체부(160)의 측벽(164)과 수직한 방향인 지면 을 향하는 방향 즉, 본체부(160)의 배면을 향하도록 설치하는 것이 제안되었으나, 이 경우에도 스피커 홀이 본체부(160)의 배면을 향하도록 설치하는 것이 보통이었고, 따라서 듀얼 스피커(110)에서 발산된 소리가 서로 간섭하여 음질이 저하되고 음압이 감소하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 두 개의 스피커를 이동통신 단말기 본체부의 측벽에 대해서 수직하게 설치하고, 단말기 본체부의 양 측벽 방향으로 관통된 하우징 홀을 구비하여, 이동통신 단말기의 두께를 감소시킬 수 있는 구조이고, 스테레오 효과를 얻을 수 있는 듀얼 스피커 모듈의 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이동통신 단말기 내에 설치되며, 소리를 출력할 수 있는 두 개의 스피커를 포함하는 듀얼 스피커 모듈의 구조에 있어서, 상기 이동통신 단말기 본체부 내에 설치되고, 상기 두 개의 스피커가 상기 이동통신 단말기 본체부의 측벽에 대해서 수직하게 설치되는 하우징과, 상기 하우징 및 두 개의 스피커와 일정한 간격을 두고 상기 하우징을 덮으며, 양 측벽에는 방향으로 관통된 하우징 홀을 구비하는 하우징 커버를 포함하여, 이동통신 단말기의 두께는 감소시키면서, 듀얼 스피커를 적용하여 스테레오 효과를 얻을 수 있는 것을 특징으로 한다.
나아가 상기 하우징 및 상기 하우징 커버의 중심부를 가로질러 구비되어, 상 기 두 개의 스피커가 설치된 공간을 각각 구획할 수 있는 격벽을 구비하여, 듀얼 스피커 간의 소리의 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.
나아가 상기 하우징 커버의 홀은, 상기 하우징 커버의 양 측벽으로부터 소정 길이 돌출된 돌출부의 단부 면에 각각 형성되고, 상기 돌출부의 단부에 결합된 후, 상기 하우징 커버와 이동통신 단말기 본체부 사이에 위치되는 소정 두께의 탄성부재를 더 포함하여, 음압의 손실을 방지하고 듀얼 스피커 모듈을 단말기 본체부 내에 고정시켜 설치할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상기 탄성부재는 고무 또는 실리콘 재질인 것이 바람직하다.
나아가 상기 하우징의 내측으로 상기 스피커가 안착되는 면에는 소정 높이 돌출되어 상기 스피커와 맞닿을 수 있는 돌기가 구비됨으로써, 하우징과 스피커 사이에 공진구간을 형성하여 스피커의 진동이 하우징으로 직접 전달되지 않도록 할 수 있는 것을 특징으로 한다.
나아가 상기 하우징의 저면에 고정 설치된 내장형 안테나로서, 판 형상의 인테나가 더 구비되어, 이동통신 단말기의 조립 공정을 단순화할 수 있는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 듀얼 스피커 모듈의 구조의 일실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따르는 듀얼 스피커 모듈을 구비한 이동통신 단말기의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따르는 듀얼 스피커 모듈을 구비한 이동통신 단말기에서 본체부(60)의 분해 사시도이다. 도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따르는 이 동통신 단말기는 본체부(60)와 폴더부(70)를 구비하며, 상기 본체부(60)는 하부 본체(61)와 상부 본체(65) 및 듀얼 스피커 모듈(10)을 구비한다.
도 4를 참고하면, 본체부(60)는 하부 본체(61)와 상부 본체(65)가 서로 맞닿아 결합되면서 조립되고, 본체부(60)의 내부에는 듀얼 스피커 모듈(10)이 구비된다. 여기서 듀얼 스피커 모듈(10) 외에도 본체부(60)의 내부에는 이동통신 단말기의 각종 부품들이 구비되나, 편의상 본 발명과 관련이 없는 부품은 생략하고, 듀얼 스피커 모듈(10)만을 도시한 것이다.
하부 본체(61)의 일측단에는 듀얼 스피커 모듈(10)을 설치할 수 있는 스피커 모듈 안착부(62)가 구비되고, 상부 본체(65)의 측벽(67)에는 스피커 홀(66)이 양측에 각각 구비된다. 따라서 듀얼 스피커 모듈(10)에서 발산된 소리가 상기 스피커 홀(66)을 통하여 이동통신 단말기의 외부로 발산될 수 있다.
도 5를 참고하면, 듀얼 스피커 모듈(10)은 두 개의 스피커(20)와, 하우징(30), 하우징 커버(40) 및 두 개의 탄성부재(50)를 구비한다.
하우징(30)은 그 내부에 두 개의 스피커(20)를 설치하고 보호할 수 있는 공간이 형성되어 있으며, 상기 두 개의 스피커(20)가 설치되는 공간을 구획할 수 있는 격벽(32)이 하우징(30)의 중심부를 가로질러 구비된다. 하우징 커버(40)는 상기 하우징(30)을 덮는 구조를 가지며, 하우징(30)의 내부에 설치된 스피커(20)를 하우징(30)과 함께 보호하고, 상기 하우징(30)과 동일하게 하우징 커버(40)의 중심부를 가로질러 격벽(42; 도 6 참조)이 구비된다.
하우징 커버(40)의 양측 단부에는 소정 길이 돌출된 돌출부(44)가 형성되며, 상기 돌출부(44)의 단부 면에는 하우징 커버(40)의 측벽 방향을 향하여 소리를 발산할 수 있는 하우징 홀(46)이 구비된다. 도 4를 참고하면, 상기 하우징 홀(46)은 상부 본체(65)의 스피커 홀(66)에 대응하는 위치에 설치되어, 스피커(20)에서 발산된 소리가 하우징 홀(46) 및 스피커 홀(66)을 통하여 단말기 외부로 발산될 수 있도록 구성된다.
그리고 상기 양 돌출부(44)의 단부에는 소정 두께의 탄성부재(50)가 각각 삽입되어 설치된다. 탄성부재(50)에는 중심부를 관통하여 탄성부재 홀(52)이 형성되어 하우징 홀(46)과 서로 연통된다. 상기 돌출부(44)에 삽입 설치된 후에도, 돌출부(44)에 형성된 하우징 홀(46)을 가로막지 않게 된다. 탄성부재(50)는 고무 또는 실리콘 등의 탄성 재질로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고 하우징(30)의 저면에는 장방형의 인테나(80; 내장형 안테나)가 설치될 수 있다. 도 5에 도시된 인테나(80)는 역F형(inverted F)에 해당된다. 이 역F형 인테나(80)의 구성 및 작용을 간단하게 설명하면, 도면에 도시한 바와 같이 역F형 인테나(80)는 급전핀(81), 슬롯(83), 단락핀(82), 복사패치(84) 및 접지면(85)으로 구성되며, 상기 급전핀(81)을 통해 입력되는 신호 중 일부는 상기 슬롯(83)에 의해 구분된 상기 복사패치(84)의 외각에 생성되는 전류경로를 따라 흐르게 되고, 그 전체적인 구조에 의해 전자기 에너지의 방사가 이루어진다. 또한, 상기 슬롯(83)의 안쪽으로도 전류가 분류(分流)되어 흐르게 되는데, 이러한 전류에 의한 에너지 복사는 상기 복사패치(107)의 외각에 생성되는 전류경로를 따라 흐르는 전류에 의한 복사파보다 높은 주파수 대역을 가지게 된다. 이와 같은 역F형 인테나(80)는 이중 대역의 특성을 가지는 장점이 있다.
본 발명에 따르는 듀얼 스피커 모듈(10)의 구조를 적용할 때, 이와 같이 인테나(80)의 구조를 일체형으로 구성함으로써, 별도로 외장형 또는 내장형 안테나를 설치하기 위한 구조가 불필요하게 됨으로써, 이동통신 단말기의 조립 공정을 단순화할 수 있다.
도 6은 도 4에서 듀얼 스피커 모듈(10)의 B-B 선을 따른 단면도이다. 도 6을 참고하면, 하우징(30)과 하우징 커버(40) 사이에 두 개의 스피커(20)가 각각 좌우에 설치되어 있고, 양 스피커(20)가 설치된 공간은 하우징(30) 및 하우징 커버(40)에 설치된 격벽(32, 42)에 의하여 밀폐되어 구획된다. 이 격벽(32, 42)의 구성으로 인하여, 양 스피커(20)에서 발산된 소리가 서로 간섭이 일어나지 않도록 하여, 음압을 높일 수 있을 뿐 아니라, 스테레오 효과를 확실하게 얻을 수 있다.
또한 상기 격벽(32, 42)에 의해서 스피커(20)와 하우징 커버(40)가 일정한 간격을 두고 설치되면 상기 간격으로 인해서 공간이 형성된다. 상기 공간을 통해 스피커(20)에서 발산된 소리는 하우징 커버(40)를 거쳐, 하우징 커버(40)의 측벽 방향으로 향하여 형성된 하우징 홀(46)을 통하여 듀얼 스피커 모듈(10)의 외부로 발산된다.
하우징(30)에서 스피커(20)가 안착되는 면에는 소정 높이 돌출된 돌기(34)가 구비되어, 상기 스피커(20)는 상기 돌기(34)와 서로 맞닿는다. 따라서 하우징(30)과 스피커(20) 사이에는 돌기(34)에 의해서 공진구간(36)이 형성될 수 있다. 스피커(20)가 소리를 발산할 경우, 스피커(20)에서 진동이 발생하게 되는데, 스피커 (20)가 하우징(30)과 직접 맞닿을 경우에는 이 진동이 하우징(30)으로 직접 전달되어 소음이 발생할 수 있다. 그러나 이와 같이 공진구간(36)을 형성함으로써, 스피커(20)의 진동이 하우징(30)으로 직접 전달되지 않도록 할 수 있다.
도 7은 도 3에서 A-A 선을 따른 단면도로서, 듀얼 스피커 모듈(10)이 이동통신 단말기의 본체부(60) 내부에 설치된 모습을 도시하고 있다. 도 7을 참고하면, 하우징 커버(40)의 하우징 홀(46)은 상부본체(65)의 스피커 홀(66)과 서로 연통되는 위치에 형성되어, 스피커(20)에서 발산된 소리가 하우징 커버(40)의 하우징 홀(46) 및 상부 본체(65)의 스피커 홀(66)을 통과하여 이동통신 단말기의 외부로 발산될 수 있는 구조이다.
그리고 하우징 커버(40)의 돌출부(44)에 삽입 고정된 탄성부재(50)는 듀얼 스피커 모듈(10)이 단말기 본체부(60) 내부에 설치될 때, 하우징 커버(40)의 하우징 홀(46)과 상부 본체(65)의 스피커 홀(66)이 연결되는 구간을 형성하는 동시에, 하우징 홀(46)과 스피커 홀(66)을 밀폐함으로써, 단말기 본체부(60)의 내부로 음압이 손실되는 것을 방지하는 작용을 할 수 있다.
또한 상기 탄성부재(50)는 듀얼 스피커 모듈(10)이 단말기 본체부(60) 내에 단단히 고정 설치시키는 작용도 할 수 있다. 도 7과 같이, 듀얼 스피커 모듈(10)과 단말기 본체부(60) 사이에 탄성부재(50)가 위치함으로써, 듀얼 스피커 모듈(10)과 단말기 본체부(60) 간에 발생할 수 있는 충격이나 진동, 소음 등을 흡수할 수 있도록 탄성부재(50)는 고무 또는 실리콘 재질 등의 탄성 재질로 구성된다.
이상, 상술한 바와 같이, 본 발명의 듀얼 스피커 모듈의 구조는 이동통신 단말기의 두께를 감소시킬 수 있는 구조이고, 스테레오 효과를 얻을 수 있으며, 종래의 듀얼 스피커를 장착한 이동통신 단말기에 비하여 돌출된 형상 등이 불필요하게 되어 디자인 사양을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 기재된 실시예에 한정하는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 한 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 당업자에게 자명하다고 할 수 있는 바, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속하는 것이다.

Claims (6)

  1. 이동통신 단말기 내에 설치되며, 소리를 출력할 수 있는 두 개의 스피커를 포함하는 듀얼 스피커 모듈의 구조에 있어서:
    상기 이동통신 단말기 본체부 내에 설치되며, 상기 두 개의 스피커가 상기 이동통신 단말기 본체부의 측벽에 대해서 수직하게 설치되는 하우징과; 상기 하우징 및 상기 두 개의 스피커와 일정한 간격을 두고 상기 하우징을 덮으며, 양 측벽에는 관통된 하우징 홀을 구비하는 하우징 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 스피커 모듈의 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징 및 상기 하우징 커버의 중심부를 가로질러 구비되어, 상기 두 개의 스피커가 설치된 공간을 각각 구획할 수 있는 격벽을 구비하는 것을 특징으로 하는 듀얼 스피커 모듈의 구조.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 하우징 커버의 홀은, 상기 하우징 커버의 양 측벽으로부터 소정 길이 돌출된 돌출부의 단부 면에 각각 형성되고,
    상기 돌출부의 단부에 결합된 후, 상기 하우징 커버와 이동통신 단말기 본체부 사이에 위치되는 소정 두께의 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 스피커 모듈의 구조.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 탄성부재는 고무 또는 실리콘 재질인 것을 특징으로 하는 듀얼 스피커 모듈의 구조.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 하우징의 내측으로 상기 스피커가 안착되는 면에는 소정 높이 돌출되어 상기 스피커와 맞닿을 수 있는 돌기가 구비된 것을 특징으로 하는 듀얼 스피커 모듈의 구조.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 하우징의 저면에 고정 설치된 내장형 안테나로서, 판 형상의 인테나가 더 구비된 것을 특징으로 하는 듀얼 스피커 모듈의 구조.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100963296B1 (ko) * 2008-07-11 2010-06-11 주식회사 비에스이 가변 지향성 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법
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