KR102212581B1 - 전도체 디코팅 장치 - Google Patents

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KR102212581B1
KR102212581B1 KR1020200076822A KR20200076822A KR102212581B1 KR 102212581 B1 KR102212581 B1 KR 102212581B1 KR 1020200076822 A KR1020200076822 A KR 1020200076822A KR 20200076822 A KR20200076822 A KR 20200076822A KR 102212581 B1 KR102212581 B1 KR 102212581B1
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decoating
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임대종
김동수
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주식회사 아일
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Abstract

본 발명은 전도체 디코팅 장치에 관한 것으로, 이동 가능하게 설치된 고정부재, 스토퍼의 방향 또는 스토퍼의 반대 방향으로 전도체를 공급하는 와이어 피더, 상기 고정부재에 이동 가능하게 설치되고, 상기 전도체를 클램핑하는 이동부재, 상기 이동부재 및 고정부재의 내측에 설치되어, 팽창하거나 수축하는 제1 탄성체, 상기 고정부재의 하부 일측에 설치되어, 회동 운동에 의해 상기 전도체를 디코팅하는 절삭부 및 상기 고정부재의 좌측에 구비되어, 상기 이동부재 및 고정부재의 이동을 중지시키는 스토퍼를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

전도체 디코팅 장치{Device for decoating conducts}
본 발명은 전도체 디코팅 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어 피더가 가하는 힘에 의해 이동부재가 스토퍼의 반대 방향으로 이동하는 동안, 고정부재의 하부 일측에 설치되어 회동하는 절삭부를 통해 소정의 거리 만큼 전도체를 디코팅하는 전도체 디코팅 장치에 관한 것이다.
최근에, 모터의 외측에 양측 단부가 절단된 전도체를 다수 설치하여 사용하고 있다. 사각형 형상의 단면을 갖는 상기 전도체의 내측에는 전류를 흐르게 하는 코어가 길이 방향으로 길게 형성되고, 상기 전도체의 외측에는 전류가 통하지 않는 에나멜 같은 절연체가 상기 코어를 둘러싸고 있다. 상기 전도체에 전선을 연결하기 위해서는, 상기 전도체의 외측에 형성된 상기 절연체를 소정의 거리 만큼 제거함으로써, 상기 코어를 외부에 노출시키게 된다. 디코팅은 전도체의 외측에 형성된 절연체를 소정의 거리 만큼 제거하는 것을 의미한다. 일반적으로 전도체를 디코팅하기 위하여, CO2 레이저 설비가 많이 사용되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2019-0077018호에는 스테이터의 코일 어셈블리의 코일 부재들을 형성하는 데에 사용된 전도체로부터 절연체를 제거하기 위한 다이나모-전기 기계의 스테이터 제조 장치 및 제조 방법이 개시되어 있다. 종래의 다이나모-전기 기계의 스테이터 제조 장치는 코일 부재가 형성되는 벤딩 유닛에 공급되는 전도체의 일부분들로부터 절연체를 제거하기 위해 레이저 설비를 사용하고 있다.
그러나, 종래의 제조 설비의 경우, 설비 도입 비용이 많이 소요되어, 전도체 디코팅 업체에서 종래의 제조 설비를 도입하기 어려운 문제점이 있었다. 또한, 종래의 제조 설비가 고장난 경우, 제조 설비의 구조가 복잡하여, 이를 도입한 업체에서 자체적으로 수리하기 어려운 문제점이 있었다.
KR 1020190077018 A KR 101653034 B1
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 와이어 피더가 가하는 힘에 의해 이동부재가 스토퍼의 반대 방향으로 이동하는 동안, 고정부재의 하부 일측에 설치되어 회동하는 절삭부를 통해 소정의 거리 만큼 전도체를 디코팅하는 전도체 디코팅 장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 기술적인 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치는 이동 가능하게 설치된 고정부재(10), 스토퍼의 방향 또는 스토퍼의 반대 방향으로 전도체(A)를 공급하는 와이어 피더(60), 상기 고정부재(10)에 이동 가능하게 설치되고, 상기 전도체(A)를 클램핑하는 이동부재(20), 상기 이동부재(20) 및 고정부재(10)의 내측에 설치되어, 팽창하거나 수축하는 제1 탄성체(40), 상기 고정부재(10)의 하부 일측에 설치되어, 회동 운동에 의해 상기 전도체(A)를 디코팅하는 절삭부(30) 및 상기 고정부재(10)의 좌측에 구비되어, 상기 이동부재(20) 및 고정부재(10)의 이동을 중지시키는 스토퍼(50)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 고정부재(10)는 소정의 두께를 갖는 평판 형태의 상판(11a), 상기 상판(11a)의 하면 일측에 나사 결합되는 평판 형태의 제1 하판(11b), 상기 상판(11a)의 하면 타측에 나사 결합되는 평판 형태의 제2 하판(11c)을 포함하는 ㄷ자 형상의 헤드부(11), 상기 헤드부(11)의 좌측에 설치되되, 상기 제1 탄성체(40)의 일단이 고정 지지되는 제1 삽입홀(12a)이 우측에 길이 방향으로 함몰 형성된 안착부(12), 상기 헤드부(11)의 전면 및 후면에 서로 대향되게 각각 나사 결합되는 한 쌍의 가이드(13) 및 상기 헤드부(11)의 좌측 상부에 나사 결합된 멈춤쇠(14)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이동부재(20)는 상부에 상기 헤드부(11)의 상판(11a)이 통과하는 상부 가이드(21a)가 형성되고, 좌측에 상기 제1 탄성체(40)의 타단이 고정 지지되는 제2 삽입홀(21b)이 함몰 형성된 바디부(21), 상기 바디부(21)의 좌측 상부에 나사 결합되고, 말단이 상기 바디부(21)의 좌측을 관통하여 바디부(21)의 상부 가이드(21a)에 돌출 형성된 돌기부(22) 및 상기 바디부(21)의 전면 및 후면에 서로 대향되게 각각 나사 결합되고, 상기 헤드부(11)의 가이드(13)와 대향하는 한 쌍의 제1 돌출부(23)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절삭부(30)는 상기 헤드부(11)의 제2 하판(11c)의 하부에 설치되어, 모터의 동력에 의해 회동하는 공구대(31), 상기 공구대(31)의 일측에 고정 결합된 스핀들(32) 및 상기 스핀들(32)의 일측에 회동 가능하게 설치되고, 외주면의 중앙에 원주 방향으로 ㄱ자 형상의 절삭날(33a)이 경사지게 함몰 형성되어, 상기 전도체(A)의 외측에 형성된 절연체를 소정의 거리만큼 디코팅하는 커터(33)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 바디부(21)는 하부 양측에 제3 삽입홀(21c)이 좌우 대칭으로 각각 한 쌍씩 함몰 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이동부재(20)는 일단이 상기 바디부(21)의 제3 삽입홀(21c)의 말단에 고정 지지되고, 타단이 패드(25)의 제2 돌출부(25a)에 고정 지지된 제2 탄성체(24), 상기 바디부(21)의 하부 양측에 각각 구비되어, 상면에 좌우 대칭으로 이격되게 제2 돌출부(25a)가 각각 돌출 형성되고, 중앙에 슬로트 홀(25c)이 형성되고, 하면에 ㄱ자 형상의 홈부(25b)가 경사지게 형성된 패드(25), 상기 패드(25)의 상부에 구비되어, 회전 운동을 통해 상기 패드(25)의 상면과 점접촉함으로써, 상기 패드(25)의 상하 위치 편차를 조정하는 자동 조정형 볼(26) 및 상기 바디부(21)의 하부 양측에 각각 구비되어, 상기 슬로트 홀(25c)에 대응하는 돌출부재(27)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 탄성체(24)는 상기 바디부(21)에 가해지는 중력 방향의 외력에 의해 상기 패드(25)를 중력 방향으로 압박하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 패드(25)는 상기 중력 방향의 외력 및 상기 제2 탄성체(24)의 탄성력에 의해 상기 슬로트 홀(25c)에 대응하는 상기 돌출부재(27)를 따라 중력 방향으로 이동함으로써, 상기 홈부(25b)에 상기 전도체(A)의 길이 방향으로 배치된 상기 전도체(A)를 클램핑하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이동부재(20)는 상기 패드(25)의 일측에 설치되어, 상기 절삭날(33a)에 에어를 분사함으로써, 상기 절삭날(33a)을 냉각시키고, 상기 전도체(A)를 디코팅하는 과정에서 발생하는 버를 제거하는 에어 노즐(28), 상기 바디부(21)의 일측에 설치되어, 상기 에어 노즐(28)에서 분사되는 에어에 의해 비산하는 버를 흡입하는 버 수집 장치(29) 및 상기 패드(25)의 일측에 설치되어, 상기 패드(25)가 상기 전도체(A)를 클램핑하는 경우, 상기 패드(25) 하면에서 발생하는 이물질을 흡입하는 에어 퍼지(29b)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절삭날(33a)은 일면이 상기 전도체(A) 외측의 길이 방향의 일면과 접하도록 배치되고, 타면이 상기 전도체(A) 외측의 길이 방향의 일면과 직교하는 상기 전도체(A) 외측의 길이 방향의 타면과 접하도록 배치되되, 상기 전도체(A) 외측의 길이 방향의 모든 평면을 2번씩 디코팅하고, 상기 전도체(A) 외측의 모든 곡면(R부위)을 1번씩 디코팅하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이동부재(20)는 상기 고정부재(10)의 안착부(12)가 상기 스토퍼(50)의 우측면에 접하는 최초 세팅 위치에서 상기 와이어 피더(60)가 스토퍼의 반대 방향으로 가하는 힘에 의해 스토퍼의 반대 방향으로 이동을 시작하고, 상기 돌기부(22)의 말단이 상기 고정부재(10)의 멈춤쇠(14)에 충돌하는 중간 위치에서 일시적으로 이동을 중지하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 탄성체(40)는 상기 이동부재(20)가 상기 최초 세팅 위치부터 상기 중간 위치까지 이동하는 동안, 상기 제1 탄성체의 최소 압축 길이로부터 상기 제1 탄성체의 최대 팽창 길이까지 길이 방향으로 팽창하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 패드(25)는 상기 이동부재(20)가 상기 최초 세팅 위치부터 상기 중간 위치까지 이동하는 동안, 상기 중력 방향의 외력 및 상기 제2 탄성체(24)의 탄성력에 의해 상기 슬로트 홀(25c)에 대응하는 상기 돌출부재(27)를 따라 중력 방향으로 이동함으로써, 상기 홈부(25b)에 길이 방향으로 배치된 상기 전도체(A)를 클램핑함으로써, 상기 전도체(A)를 상기 스토퍼의 반대 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커터(33)는 상기 이동부재(20)가 상기 최초 세팅 위치부터 상기 중간 위치까지 이동하는 동안, 회동하는 상기 절삭날(33a)을 통해 상기 전도체(A)의 외측에 형성된 상기 절연체를 상기 제1 탄성체의 최대 팽창 길이에서 상기 제1 탄성체의 최소 압축 길이를 차감한 전도체(A)의 디코팅 거리만큼 디코팅하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치는 와이어 피더가 가하는 힘에 의해 이동부재가 스토퍼의 반대 방향으로 이동하는 동안, 고정부재의 하부 일측에 설치되어 회동하는 절삭부를 통해 소정의 거리 만큼 전도체를 디코팅함으로써, 전도체의 외측에 형성된 절연체를 효과적으로 제거할 수 있다.
본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치는 종래의 CO2 레이저 설비에 비해 설치 방법이 간단하고, 최초 도입 비용이 상대적으로 적게 소요될 뿐만 아니라, 고장 발생 시, 보다 빠른 조치가 가능한 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치의 정단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전도체 디코팅 장치의 좌측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전도체 디코팅 장치에서 전도체를 클램핑하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 이동부재의 구성을 설명하기 위한 정단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 절삭부의 구성을 설명하기 위한 정면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 이동부재에서 에어 노즐 및 버 수집 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 이동부재에서 에어 퍼지를 설명하기 위한 것이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도체 디코팅 장치에서 절삭날에 의해 전도체가 디코팅되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도체 디코팅 장치에서 절삭날에 의해 전도체가 디코팅되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도체 디코팅 장치에서 절삭날에 의해 전도체가 디코팅되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치에서 초기 세팅 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치에서 중간 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치에서 제1 전도체 디코팅 장치와 제2 전도체 디코팅 장치의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예에 불과한 것으로 이에 의해 본 발명의 권리범위가 축소되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
먼저, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치(3)의 구성에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치(3)의 정단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전도체 디코팅 장치(3)의 좌측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전도체 디코팅 장치(3)에서 전도체(A)를 클램핑하는 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 1에 도시된 이동부재(20)의 구성을 설명하기 위한 정단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 절삭부(30)의 구성을 설명하기 위한 정면도이고, 도 6은 도 1에 도시된 이동부재(20)에서 에어 노즐 및 버 수집 장치(29)를 설명하기 위한 정면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치(3)는 고정부재(10), 와이어 피더(60)(미도시), 이동부재(20), 제1 탄성체(40), 절삭부(30) 및 스토퍼(50)를 포함하여 구성된다.
먼저, 고정부재(10)는 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 그리고, 와이어 피더(60)는 전도체(A)를 좌우 방향으로 공급하고, 이동부재(20)는 고정부재(10)에 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 전도체(A)를 클램핑한다.
그리고, 제1 탄성체(40)는 이동부재(20) 및 고정부재(10)의 내측에 설치되어, 팽창하거나, 수축한다. 그리고, 절삭부(30)는 고정부재(10)의 하부 일측에 설치되어, 회동 운동에 의해 전도체(A)를 디코팅한다. 이때, 제1 탄성체(40)는 스프링 등으로 구현될 수 있다.
그리고, 스토퍼(50)는 고정부재(10)의 좌측에 구비되어, 이동부재(20) 및 고정부재(10)의 이동을 중지시키는 역할을 한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 고정부재(10)는 헤드부(11), 가이드(13), 안착부(12) 및 멈춤쇠(14)를 포함하여 구성된다.
도 2를 참조하면, 헤드부(11)는 소정의 두께를 갖는 평판 형태의 상판(11a), 상판(11a)의 하면 일측에 나사 결합되는 평판 형태의 제1 하판(11b), 상판(11a)의 하면 타측에 나사 결합되는 평판 형태의 제2 하판(11c)을 포함하여 구성된다.
안착부(12)는 헤드부(11)의 좌측에 설치되되, 안착부(12)의 우측에는 제1 탄성체(40)의 일단이 고정 지지되는 원통 형상의 제1 삽입홀(12a)이 함몰 형성된다.
그리고, 헤드부(11)의 전면 및 후면에는 서로 대향되는 관계를 갖는 가이드(13)가 각각 나사 결합된다.
그리고, 멈춤쇠(14)는 직육면체의 형상을 갖되, 헤드부(11)의 좌측 상부에 나사 결합된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 이동부재(20)는 바디부(21), 돌기부(22) 및 제1 돌출부(23)를 포함하여 구성된다.
먼저, 바디부(21)의 상부에는 헤드부(11)의 상판(11a)이 통과하는 상부 가이드(21a)가 형성되고, 바디부(21)의 좌측에는 제1 탄성체(40)의 타단이 고정 지지되는 제2 삽입홀(21b)이 함몰 형성된다.
그리고, 돌기부(22)는 바디부(21)의 좌측 상부에 나사 결합되고, 돌기부(22)의 말단은 바디부(21)의 좌측을 관통하여 바디부(21)의 상부 가이드(21a)에 돌출 형성된다. 바디부(21)가 우측 방향으로 이동하는 경우, 돌기부(22)의 말단이 헤드부(11)의 좌측 상부에 설치된 멈춤쇠(14)와 충돌하고, 상기 멈춤쇠(14)에 의해 바디부(21)의 이동이 멈추게 된다.
그리고, 바디부(21)의 전면 및 후면에는 바디부(21)의 길이 방향으로 길게 형성된 제1 돌출부(23)가 서로 대향되게 각각 나사 결합된다. 이때, 바디부(21)의 전면 및 후면에 설치된 제1 돌출부(23)는 헤드부(11)의 전면 및 후면에 각각 설치된 가이드(13)와 대향되게 구비된다. 바디부(21)가 스토퍼의 방향으로 이동하는 경우, 바디부(21)에 설치된 제1 돌출부(23)는 헤드부(11)에 설치된 가이드(13)를 따라 스토퍼의 방향으로 이동한다.
제 1탄성체의 일단은 고정부재(10)의 안착부(12)의 제1 삽입홀(12a)의 말단에 고정 지지되고, 제 1탄성체의 타단은 바디부(21)의 제2 삽입홀(21b)의 말단에 고정 지지된다.
전도체(A)는 모서리가 라운드되어 R부위가 형성된 직사각형의 형상의 단면을 갖되, 전도체의 내측에는 전류를 흐르게 하는 코어가 길이 방향으로 길게 형성되고, 상기 전도체의 외측에는 전류가 통하지 않는 절연체가 코어를 둘러싸며 형성된다.
사각형 형상의 단면을 갖는 상기 전도체의 내측에는 전류를 흐르게 하는 코어가 길이 방향으로 길게 형성되고, 상기 전도체의 외측에는 전류가 통하지 않는 에나멜 같은 절연체가 상기 코어를 둘러싸여 있다.
도 5를 참조하면, 절삭부(30)는 공구대(31), 스핀들(32) 및 커터(33)를 포함하여 구성된다. 공구대(31)는 헤드부(11)의 제2 하판(11c)의 하부에 설치되어, 모터의 동력에 의해 회동하고, 스핀들(32)은 공구대(31)의 일측에 고정 결합된다. 이때, 스핀들(32)은 고주파 스핀들, 에어 스핀들 및 밀링 스핀들이 적용될 수 있다.
그리고, 커터(33)는 스핀들(32)의 일측에 회동 가능하게 설치되고, 커터(33)의 외주면 중앙에는 원주 방향으로 ㄱ자 형태의 절삭날(33a)이 경사지게 함몰 형성되어, 전도체(A)의 외측에 형성된 절연체를 디코팅한다.
도 5를 참조하면, 절삭날(33a)은 전도체(A) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면에 접하도록 배치된다. 다시 말해서, 절삭날(33a)의 일면은 전도체(A) 외측의 길이 방향의 일면과 접하도록 배치되고, 절삭날(33a)의 타면은 전도체(A) 외측의 길이 방향의 일면과 직교하는 전도체(A) 외측의 길이 방향의 타면과 접하도록 배치된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 바디부(21)의 하부 양측에는 원통 형상의 제3 삽입홀(21c)이 좌우 대칭으로 각각 한 쌍이 함몰 형성된다.
도 3, 도 4 및 도 6을 참조하면, 이동부재(20)는 제2 탄성체(24), 패드(25), 자동 조정형 볼(26), 돌출부재(27), 에어 노즐(28), 버 수집 장치(29) 및 에어 퍼지(29b)를 더 포함하여 구성된다.
제2 탄성체(24)의 일단은 바디부(21)의 제3 삽입홀(21c)의 말단에 고정 지지되고, 제2 탄성체(24)의 타단은 패드(25)의 제2 돌출부(25a)에 고정 지지된다. 이때, 제2 탄성체(24)는 스프링, 유압 실린더, 모터 등으로 구현될 수 있다.
그리고, 패드(25)는 바디부(21)의 하부 양측에 각각 구비되되, 패드(25)의 상면에는 제2 탄성체(24)의 타단이 고정 지지되는 원통 형상의 제2 돌출부(25a)가 좌우 대칭으로 각각 이격되게 돌출 형성되고, 패드(25)의 하면에는 전도체(A)의 외측을 압박하여 클램핑할 수 있는 ㄱ자 형상의 홈부(25b)가 경사지게 패드(25)의 길이 방향으로 길게 형성된다. 또한, 패드(25)의 중앙에는 슬로트 홀(25c)이 중력 방향으로 길게 형성된다.
이때, 패드(25)는 전도체(A)의 외측에 형성된 절연체가 찍히는 현상을 방지하기 용도로 사용된다.
그리고, 자동 조정형 볼(26)은 패드(25)의 상부에 구비되어, 회전 운동을 통해 패드(25)의 상면과 점접촉함으로써, 패드(25)의 상하 위치 편차를 조정한다.
도 3 및 도 5를 참조하면, 전도체 디코팅 장치(3)는 ㄱ자 형상의 절삭날(33a)이 전도체(A) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면과 접하도록 각각 배치된다.
다시 말해서, 제1 전도체 디코팅 장치(1)에서는 제1 전도체 디코팅 장치(1)의 제1 절삭날(34)이 전도체(A) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면에 접하도록 배치된다. 또한, 제2 전도체 디코팅 장치(2)에서 제2 전도체 디코팅 장치(2)의 제2 절삭날(35)은 제1 전도체 디코팅 장치(1)의 제1 절삭날(34)이 접하지 않은 전도체(A) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면에 접하도록 배치된다.
이때, 제1 전도체 디코팅 장치(1)의 제1 자동 조정형 볼(26-1)은 회전 운동하며, 제1 전도체 디코팅 장치(1)의 제1 패드(25-1)의 상면과 점접촉하고, 제2 전도체 디코팅 장치(2)의 제2 자동 조정형 볼(26-2)도 회전 운동하며 제2 전도체 디코팅 장치(2)의 제2 패드(25-2)의 상면과 점접촉하게 된다. 그리고, 제1 패드(25-1)의 하면 및 제2 패드(25-2)의 하면은 서로 대향되게 배치된다.
따라서, 제1 자동 조정형 볼(26-1) 및 제2 자동 조정형 볼(26-2)은 각각 점접촉하는 제1 패드(25-1) 및 제2 패드(25-2)의 상하 위치가 경사지게 어긋나지 않고, 수평면에 평행할 수 있도록 제1 패드(25-1) 및 제2 패드(25-2)의 상하 위치 편차를 조정한다.
그리고, 돌출부재(27)는 슬로트 홀(25c)에 대응되되, 바디부(21)의 하부 양측에 각각 구비된다.
제2 탄성체(24)는 바디부(21)에 가해지는 중력 방향의 외력에 의해 패드(25)의 상면을 중력 방향으로 압박한다. 그리고, 패드(25)는 중력 방향의 외력 및 제2 탄성체(24)의 탄성력에 의해 슬로트 홀(25c)에 대응하는 돌출부재(27)를 따라 중력 방향으로 이동함으로써, 홈부(25b)에 길이 방향으로 배치된 전도체(A)를 클램핑할 수 있다.
그리고, 에어 노즐(28)은 패드(25)의 일측에 설치되어, 절삭날(33a)에 에어를 분사함으로써, 절삭날(33a)을 냉각시키고, 전도체(A)를 디코팅하는 과정에서 발생하는 버(burr)를 제거할 수 있다.
그리고, 버 수집 장치(29)는 바디부(21)의 일측에 설치되어, 에어 노즐(28)로부터 분사되는 에어에 의해 비산하는 버를 다수의 통로를 통해 흡입한다.
그리고, 에어 퍼지(29b)는 패드(25)의 일측에 설치되어, 패드(25)가 전도체(A)를 클램핑하는 경우, 패드(25) 하면에서 발생하는 이물질을 다수의 통로를 통해 흡입한다.
다음으로, 전도체(A)가 미가공부 없이 디코팅되는 공정에 대해 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도체 디코팅 장치(3)에서 절삭날(33a)에 의해 전도체(A)가 디코팅되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도체 디코팅 장치(3)에서 절삭날(33a)에 의해 전도체(A)가 디코팅되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도체 디코팅 장치(3)에서 절삭날(33a)에 의해 전도체(A)가 디코팅되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 제1 전도체(A) 디코팅 장치의 제1 절삭날(34)은 전도체(A) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면에 접하도록 배치된다. 다시 말해서, 제1 절삭날(34)의 일면은 전도체(A) 외측의 일면과 접하도록 배치되고, 제1 절삭날(34)의 타면은 전도체(A) 외측의 일면과 직교하는 전도체(A) 외측의 타면과 접하도록 배치된다.
그리고, 제1 전도체 디코팅 장치(1)에서는 제1 전도체 디코팅 장치(1)의 제1 절삭날(34)이 전도체(A) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면에 접하도록 배치된다. 또한, 제2 전도체 디코팅 장치(2)에서는 제2 전도체 디코팅 장치(2)의 제2 절삭날(35)은 제1 전도체 디코팅 장치(1)의 제1 절삭날(34)이 접하지 않은 전도체(A) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면에 접하도록 배치된다.
도 8의 제1 공정과 같이, 제1 절삭날(34)과 제2 절삭날(35) 사이에 전도체(A)를 배치하고, 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)을 회동시켜, 전도체(A)의 외측에 형성된 절연체를 디코팅한다. 제1 공정이 완료되면, 전도체(A)의 외측 중에서 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)이 접촉되지 않아 가공되지 않은 미가공부(R부위)가 존재한다.
따라서, 도 8의 제2 공정과 같이, 제1 절삭날(34)과 제2 절삭날(35) 사이에 전도체(A)를 배치하되, 전도체(A)의 미가공부가 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)에 접촉하도록 배치하고, 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)을 회동시켜, 전도체(A)의 미가공부를 다시 디코팅한다.
도 8의 제1 공정 및 제2 공정이 완료되면, 전도체(A)는 소정의 거리만큼 디코팅된다. 이때, 전도체(A) 외측의 길이 방향의 평면은 2번씩 디코팅되고, R부위는 1번씩 디코팅된다.
한편, 도 9를 참조하면, 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)은 커터(33)의 양측에 각각 형성될 수 있다. 도 9의 제 1공정과 같이, 제1 절삭날(34)의 내측에 전도체(A)를 배치하고, 커터(33)의 중심 축을 기준으로 커터(33)를 회동시켜, 전도체(A)의 외측에 형성된 절연체를 디코팅한다. 제1 공정이 완료되면, 전도체(A)의 외측 중에서 제1 절삭날(34)이 접촉되지 않아 가공되지 않은 미가공부가 존재한다.
따라서, 도 9의 제2 공정과 같이, 제2 절삭날(35)의 내측에 전도체(A)를 배치하고, 커터(33)의 중심 축을 기준으로 커터(33)를 회동시켜, 전도체(A)의 미가공부를 다시 디코팅한다.
도 9의 제1 공정 및 제2 공정이 완료되면, 전도체(A)는 소정의 거리만큼 디코팅된다. 이때, 전도체(A) 외측의 길이 방향의 평면 중에서 넓이가 큰 평면은 1번씩 디코팅되고, 넓이가 작은 평면은 2번씩 디코팅되며, R부위는 1번씩 디코팅된다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35) 사이에 전도체(A)가 배치될 수 있다. 도 10의 제1 공정과 같이, 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35) 사이에 전도체(A)를 배치하고, 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)을 회동시켜, 전도체(A)의 외측에 형성된 절연체를 디코팅한다. 제1 공정이 완료되면, 전도체(A)의 외측 중에서 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)이 접촉되지 않아 가공되지 않은 미가공부가 존재한다.
따라서, 도 10의 제2 공정과 같이, 제1 절삭날(34)과 제2 절삭날(35) 사이에 전도체(A)를 배치하되, 전도체(A)의 미가공부가 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)에 접촉하도록 배치하고, 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)을 회동시켜, 전도체(A)의 미가공부를 다시 디코팅한다.
도 10의 제1 공정 및 제2 공정이 완료되면, 전도체(A)는 소정의 거리만큼 디코팅된다. 이때, 전도체(A) 외측의 길이 방향의 평면은 1번씩 디코팅되고, R부위도 1번씩 디코팅된다.
다음으로, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 장치(3)에서 전도체(A)의 디코팅 거리에 대해 설명하기로 한다.
도 11, 도 12 및 도 13을 참조하면, 제1 전도체 디코팅 장치(1)에서 제1 전도체 디코팅 장치(1)의 제1 절삭날(34)이 전도체(A) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면에 접하도록 배치한다.
또한, 제2 전도체 디코팅 장치(2)에서 제2 전도체 디코팅 장치(2)의 제2 절삭날(35)은 제1 전도체 디코팅 장치(1)의 제1 절삭날(34)이 접하지 않은 전도체(A) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면에 접하도록 배치한다.
이동부재(20)는 고정부재(10)의 안착부(12)가 스토퍼(50)의 우측면에 접하는 최초 세팅 위치에서 와이어 피더(60)가 스토퍼의 반대 방향으로 가하는 힘에 의해 스토퍼의 반대 방향으로 이동하기 시작한다.
그 이후, 이동부재(20)는 돌기부(22)의 말단이 고정부재(10)의 멈춤쇠(14)와 접촉하는 중간 위치에서 일시적으로 이동을 중지한다.
그리고, 이동부재(20)가 최초 세팅 위치부터 중간 위치까지 이동하는 동안, 제1 탄성체(40)는 제1 탄성체의 최소 압축 길이로부터 제1 탄성체의 최대 팽창 길이까지 길이 방향으로 팽창한다.
그리고, 이동부재(20)가 최초 세팅 위치부터 중간 위치까지 이동하는 동안, 제2 탄성체(24)는 바디부(21)에 가해지는 중력 방향의 외력에 의해 패드(25)의 상면을 중력 방향으로 압박하여 패드(25)의 홈부(25b)에 배치된 전도체(A)를 클램핑함으로써, 전도체(A)를 스토퍼의 반대 방향으로 이동시킨다.
그리고, 이동부재(20)가 최초 세팅 위치부터 중간 위치까지 이동하는 동안, 커터(33)는 회동하는 제1 절삭날(34) 및 제2 절삭날(35)을 통해 전도체(A)의 외측에 형성된 절연체를 제1 탄성체의 최대 팽창 길이에서 제1 탄성체의 최소 압축 길이를 차감한 소정의 거리인 전도체(A)의 디코팅 거리만큼 디코팅한다.
이때, 전도체(A)의 디코팅 거리는 최초 세팅 위치에서 돌기부(22)의 말단으로부터 멈춤쇠(14)의 좌측면까지의 수평 거리이다. 또한, 제1 탄성체(40)는 제1 탄성체의 최소 압축 길이로부터 제1 탄성체의 최대 팽창 길이까지 팽창하는 동안, 전도체(A)는 소정의 길이가 디코팅되므로, 전도체(A)의 디코팅 거리는 제1 탄성체의 최대 팽창 길이에서 제1 탄성체의 최소 압축 길이를 차감한 값이다.
이상과 같이 본 발명은 전도체 디코팅 장치를 제공하고자 하는 것을 주요한 기술적 사상으로 하고 있으며, 도면을 참고하여 상술한 실시 예는 단지 하나의 실시 예에 불과하고, 본 발명의 진정한 권리 범위는 특허 청구범위를 기준으로 하되, 다양하게 존재할 수 있는 균등한 실시 예에도 미친다 할 것이다.
1: 제1 전도체 디코팅 장치 2: 제2 전도체 디코팅 장치
3: 전도체 디코팅 장치 A: 전도체
10: 고정부재 11: 헤드부
11a: 상판 11b: 제1 하판
11c: 제2 하판 12: 안착부
12a: 제1 삽입홀 13: 가이드
14: 멈춤쇠 20: 이동부재
21: 바디부 21a: 상부 가이드
21b: 제2 삽입홀 21c: 제3 삽입홀
22: 돌기부 23: 제1 돌출부
24: 제2 탄성체 25: 패드
25-1: 제1 패드 25-2: 제1 패드
25a: 제2 돌출부 25b: 홈부
25c: 슬로트 홀 26: 자동 조정형 볼
26-1: 제1 자동 조정형 볼 26-2: 제2 자동 조정형 볼
27: 돌출부재 28: 에어 노즐
29: 버 수집 장치 29b: 에어 퍼지
30: 절삭부 31: 공구대
32: 스핀들 33: 커터
33a: 절삭날 34: 제1 절삭날
35: 제2 절삭날 40: 제1 탄성체
50: 스토퍼 60: 와이어 피더

Claims (7)

  1. 이동 가능하게 설치된 고정부재(10);
    스토퍼의 방향 또는 스토퍼의 반대 방향으로 전도체(A)를 공급하는 와이어 피더(60);
    상기 고정부재(10)에 이동 가능하게 설치되고, 상기 전도체(A)를 클램핑하는 이동부재(20);
    상기 이동부재(20) 및 고정부재(10)의 내측에 설치되어, 팽창하거나 수축하는 제1 탄성체(40);
    상기 고정부재(10)의 하부 일측에 설치되어, 회동 운동에 의해 상기 전도체(A)를 디코팅하는 절삭부(30); 및
    상기 고정부재(10)의 좌측에 구비되어, 상기 이동부재(20) 및 고정부재(10)의 이동을 중지시키는 스토퍼(50);를 포함하고,
    상기 고정부재(10)는
    소정의 두께를 갖는 평판 형태의 상판(11a), 상기 상판(11a)의 하면 일측에 나사 결합되는 평판 형태의 제1 하판(11b), 상기 상판(11a)의 하면 타측에 나사 결합되는 평판 형태의 제2 하판(11c)을 포함하는 ㄷ자 형상의 헤드부(11);
    상기 헤드부(11)의 좌측에 설치되되, 상기 제1 탄성체(40)의 일단이 고정 지지되는 제1 삽입홀(12a)이 우측에 길이 방향으로 함몰 형성된 안착부(12);
    상기 헤드부(11)의 전면 및 후면에 서로 대향되게 각각 나사 결합되는 한 쌍의 가이드(13); 및
    상기 헤드부(11)의 좌측 상부에 나사 결합된 멈춤쇠(14);를 포함하고,
    상기 이동부재(20)는
    상부에 상기 헤드부(11)의 상판(11a)이 통과하는 상부 가이드(21a)가 형성되고, 좌측에 상기 제1 탄성체(40)의 타단이 고정 지지되는 제2 삽입홀(21b)이 함몰 형성된 바디부(21);
    상기 바디부(21)의 좌측 상부에 나사 결합되고, 말단이 상기 바디부(21)의 좌측을 관통하여 바디부(21)의 상부 가이드(21a)에 돌출 형성된 돌기부(22); 및
    상기 바디부(21)의 전면 및 후면에 서로 대향되게 각각 나사 결합되고, 상기 헤드부(11)의 가이드(13)와 대향하는 한 쌍의 제1 돌출부(23);를 포함하고,
    상기 절삭부(30)는
    상기 헤드부(11)의 제2 하판(11c)의 하부에 설치되어, 모터의 동력에 의해 회동하는 공구대(31);
    상기 공구대(31)의 일측에 고정 결합된 스핀들(32); 및
    상기 스핀들(32)의 일측에 회동 가능하게 설치되고, 외주면의 중앙에 원주 방향으로 ㄱ자 형상의 절삭날(33a)이 경사지게 함몰 형성되어, 상기 전도체(A)의 외측에 형성된 절연체를 소정의 거리만큼 디코팅하는 커터(33);를 포함하는 전도체 디코팅 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 바디부(21)는
    하부 양측에 제3 삽입홀(21c)이 좌우 대칭으로 각각 한 쌍씩 함몰 형성되고,
    상기 이동부재(20)는
    일단이 상기 바디부(21)의 제3 삽입홀(21c)의 말단에 고정 지지되고, 타단이 패드(25)의 제2 돌출부(25a)에 고정 지지된 제2 탄성체(24);
    상기 바디부(21)의 하부 양측에 각각 구비되어, 상면에 좌우 대칭으로 이격되게 제2 돌출부(25a)가 각각 돌출 형성되고, 중앙에 슬로트 홀(25c)이 형성되고, 하면에 ㄱ자 형상의 홈부(25b)가 경사지게 형성된 패드(25);
    상기 패드(25)의 상부에 구비되어, 회전 운동을 통해 상기 패드(25)의 상면과 점접촉함으로써, 상기 패드(25)의 상하 위치 편차를 조정하는 자동 조정형 볼(26); 및
    상기 바디부(21)의 하부 양측에 각각 구비되어, 상기 슬로트 홀(25c)에 대응하는 돌출부재(27);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도체 디코팅 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제2 탄성체(24)는
    상기 바디부(21)에 가해지는 중력 방향의 외력에 의해 상기 패드(25)를 중력 방향으로 압박하고,
    상기 패드(25)는
    상기 중력 방향의 외력 및 상기 제2 탄성체(24)의 탄성력에 의해 상기 슬로트 홀(25c)에 대응하는 상기 돌출부재(27)를 따라 중력 방향으로 이동함으로써, 상기 홈부(25b)에 상기 전도체(A)의 길이 방향으로 배치된 상기 전도체(A)를 클램핑하는 것을 특징으로 하는 전도체 디코팅 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 이동부재(20)는
    상기 패드(25)의 일측에 설치되어, 상기 절삭날(33a)에 에어를 분사함으로써, 상기 절삭날(33a)을 냉각시키고, 상기 전도체(A)를 디코팅하는 과정에서 발생하는 버를 제거하는 에어 노즐(28);
    상기 바디부(21)의 일측에 설치되어, 상기 에어 노즐(28)에서 분사되는 에어에 의해 비산하는 버를 흡입하는 버 수집 장치(29); 및
    상기 패드(25)의 일측에 설치되어, 상기 패드(25)가 상기 전도체(A)를 클램핑하는 경우, 상기 패드(25) 하면에서 발생하는 이물질을 흡입하는 에어 퍼지(29b);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도체 디코팅 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 절삭날(33a)은
    일면이 상기 전도체(A) 외측의 길이 방향의 일면과 접하도록 배치되고, 타면이 상기 전도체(A) 외측의 길이 방향의 일면과 직교하는 상기 전도체(A) 외측의 길이 방향의 타면과 접하도록 배치되되, 상기 전도체(A) 외측의 길이 방향의 모든 평면을 2번씩 디코팅하고, 상기 전도체(A) 외측의 모든 곡면(R부위)을 1번씩 디코팅하는 것을 특징으로 하는 전도체 디코팅 장치.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 이동부재(20)는
    상기 고정부재(10)의 안착부(12)가 상기 스토퍼(50)의 우측면에 접하는 최초 세팅 위치에서 상기 와이어 피더(60)가 스토퍼의 반대 방향으로 가하는 힘에 의해 스토퍼의 반대 방향으로 이동을 시작하고, 상기 돌기부(22)의 말단이 상기 고정부재(10)의 멈춤쇠(14)에 충돌하는 중간 위치에서 일시적으로 이동을 중지하고,
    상기 제1 탄성체(40)는
    상기 이동부재(20)가 상기 최초 세팅 위치부터 상기 중간 위치까지 이동하는 동안, 상기 제1 탄성체의 최소 압축 길이로부터 상기 제1 탄성체의 최대 팽창 길이까지 길이 방향으로 팽창하고,
    상기 패드(25)는
    상기 이동부재(20)가 상기 최초 세팅 위치부터 상기 중간 위치까지 이동하는 동안, 중력 방향의 외력 및 상기 제2 탄성체(24)의 탄성력에 의해 상기 슬로트 홀(25c)에 대응하는 상기 돌출부재(27)를 따라 중력 방향으로 이동함으로써, 상기 홈부(25b)에 길이 방향으로 배치된 상기 전도체(A)를 클램핑함으로써, 상기 전도체(A)를 상기 스토퍼의 반대 방향으로 이동시키고,
    상기 커터(33)는
    상기 이동부재(20)가 상기 최초 세팅 위치부터 상기 중간 위치까지 이동하는 동안, 회동하는 상기 절삭날(33a)을 통해 상기 전도체(A)의 외측에 형성된 상기 절연체를 상기 제1 탄성체의 최대 팽창 길이에서 상기 제1 탄성체의 최소 압축 길이를 차감한 전도체(A)의 디코팅 거리만큼 디코팅하는 것을 특징으로 하는 전도체 디코팅 장치.
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