KR102210861B1 - 디스플레이 어셈블리, 전자 디바이스 및 이를 어셈블링하기 위한 방법 (display assembly, electronic device and method for assembling the same) - Google Patents
디스플레이 어셈블리, 전자 디바이스 및 이를 어셈블링하기 위한 방법 (display assembly, electronic device and method for assembling the same) Download PDFInfo
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Abstract
디스플레이 어셈블리가 제공된다. 디스플레이 패널은 하단 프레임, 디스플레이 패널, 커버 플레이트, 측부 프레임 및 연결 부재를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널의 하단면은 하단 프레임의 하단 플레이트의 일 면에 배치된다. 커버 플레이트의 후면은 디스플레이 패널의 상단면에 부착된다. 측부 프레임의 내부면은 디스플레이 패널의 측면에 대향하도록 배치되고 그리고 하단 프레임의 측벽에 고정된다. 연결 부재는 매립부 및 연장부를 포함한다. 연장부는 매립부로부터 연장되고, 측부 프레임의 내부면에서 돌출되며, 그리고 커버 플레이트와 디스플레이 패널 사이에 배치된다. 전자 디바이스 및 이를 어셈블링하기 위한 방법 또한 제공된다.
Description
본 개시내용은 일반적으로 전자 디바이스에 관한 것으로, 보다 구체적으로 디스플레이 어셈블리, 디스플레이 어셈블리를 포함하는 전자 디바이스, 및 디스플레이 어셈블리 및 전자 디바이스를 어셈블링하기 위한 방법에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라, 스마트폰과 같은 전자 디바이스들은 세계적으로 점점 더 광범위하게 사용된다.
스크린-대-바디(screen to body) 비율은 스마트폰의 가장 중요한 양상들 중 하나이며, 전체 스마트폰에 대하여 디스플레이 패널의 크기를 나타내는데 일반적으로 사용된다.
하지만, 근래에는 스마트폰의 스크린-대-바디 비율이 상대적으로 낮게 설계된다. 일반적으로, 낮은 스크린-대-바디 비율은 작은 디스플레이 면적을 나타낼 수 있으며, 이에 따라 좋지 않은 사용자 경험을 초래한다. 따라서, 높은 스크린-대-바디 비율을 갖는 스마트 폰을 제공하여 사용자 경험을 크게 향상시키는 것이 바람직하다.
여기에서 기술되는 실시예들은 디스플레이 어셈블리, 전자 디바이스 및 이를 어셈블링하기 위한 방법에 관한 것이다.
일 실시예에서, 디스플레이 어셈블리는, 하단 프레임(bottom frame), 디스플레이 패널(display panel), 커버 플레이트(cover plate), 측부 프레임(side frame) 및 연결 부재(connecting member)를 포함할 수 있다. 하단 프레임은, 하단 플레이트 및 상기 하단 플레이트로부터 연장되는 측벽을 포함한다. 디스플레이 패널은 상단면 및 하단면을 포함하고, 디스플레이 패널의 하단면은 측벽으로부터 멀리 떨어져 하단 프레임의 하단 플레이트의 하나의 면에 배치된다. 커버 플레이트는 후면(rear surface), 전면(front surface) 및 측면(side surface)를 포함한다. 측면은 후면과 전면 사이에 연결된다. 커버 플레이트의 후면은 디스플레이 패널의 상단면에 부착된다. 측부 프레임은 내부면을 가지며, 상기 측부 프레임의 내부면은 디스플레이 패널의 측면에 대향하도록 배치되며 그리고 하단 프레임의 측벽에 고정된다. 연결 부재는 매립부(embedded portion) 및 상기 매립부로부터 연장되는 연장부(extension portion)를 포함한다. 매립부는 측부 프레임에 매립된다. 연장부는 측부 프레임의 내부면으로부터 돌출되며 그리고 커버 플레이트와 디스플레이 패널 사이에 배치된다.
일 실시예에서, 전자 디바이스는 디스플레이 어셈블리 및 후방 커버(back cover)를 포함할 수 있다. 후방 커버는 디스플레이 어셈블리의 둘레부 주위에 장착된다. 디스플레이 어셈블리는 하단 프레임, 디스플레이 패널, 커버 플레이트, 측부 프레임 및 연결 부재를 포함한다. 하단 프레임은 하단 플레이트 및 하단 플레이트로부터 굴절(bending)되는 측벽을 포함한다. 커버 플레이트는 측면을 포함한다. 디스플레이 패널은 하단 플레이트와 커버 플레이트 사이에 배치된다. 측부 프레임은 제 1 부분(first portion) 및 제 2 부분(second portion)을 포함한다. 제 1 부분은 디스플레이 패널의 측면에 대향하도록 배치된다. 제 2 부분은 하단 프레임의 측벽에 고정된다. 연결 부재는 매립부 및 상기 매립부로부터 연장되는 연장부를 포함한다. 매립부는 측부 프레임에 매립되고, 연장부는 디스플레이 패널에 대향하는 커버 플레이트의 하나의 면에 부착된다.
일 실시예에서, 디스플레이 어셈블리를 어셈블링하기 위한 방법은: 커버 플레이트 및 연결 부재가 매립되는 측부 프레임을 제공하는 단계 ― 상기 커버 플레이트는 후면을 포함하고, 상기 연결 부재는 매립부 및 상기 매립부로부터 연장하는 연장부를 포함하고, 상기 매립부는 측부 프레임에 매립되고, 그리고 연장부는 측부 프레임의 내부면으로부터 돌출됨 ―; 커버 플레이트의 후면에 연결 부재의 연장부를 부착하는 단계; 상단면 및 하단면을 갖는 디스플레이 패널을 제공하는 단계; 커버 플레이트의 후면에 디스플레이 패널의 상단면을 부착하는 단계; 하단 플레이트 및 측벽을 갖는 하단 프레임을 제공하는 단계; 디스플레이 패널 하부에 하단 프레임의 하단 플레이트를 배치하고 그리고 측부 프레임으로 하단 프레임의 측벽을 고정하는 단계;를 포함할 수 있다.
첨부되는 도면들은 본 명세서에 통합되고 그리고 본 명세서의 일부를 구성하며, 본 개시내용의 예시적인 실시예들을 도시하며, 그리고 상세한 설명과 함께 본 개시내용의 원리들을 설명한다.
도 1은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략도이다.
도 2는 본 개시내용의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 정면도이다.
도 3은 도 2에서의 선 III-III을 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 개시내용의 일 실시예에 따라 디스플레이 어셈블리를 어셈블링하기 위한 방법을 도시하는 순서도이다.
도 5는 본 개시내용의 일 실시예에 따라 전자 디바이스를 어셈블링하기 위한 방법을 도시하는 순서도이다.
도 1은 본 개시내용의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략도이다.
도 2는 본 개시내용의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 정면도이다.
도 3은 도 2에서의 선 III-III을 따라 취해진 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 개시내용의 일 실시예에 따라 디스플레이 어셈블리를 어셈블링하기 위한 방법을 도시하는 순서도이다.
도 5는 본 개시내용의 일 실시예에 따라 전자 디바이스를 어셈블링하기 위한 방법을 도시하는 순서도이다.
본 출원은 "디스플레이 어셈블리, 이를 어셈블링하기 위한 방법 및 전자 디바이스(DISPLAY ASSEMBLY, METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE)"의 명칭으로 2017년 1월 9일에 출원된 중국 출원 CN201710013761.4 및 "디스플레이 어셈블리 및 전자 디바이스(DISPLAY ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE)"의 명칭으로 2017년 1월 9일에 출원된 중국 출원 CN201720022968.3에 대한 우선권을 주장한다. 상기 언급된 출원들 전체는 여기에서 참조로 통합된다.
본 개시내용의 기술적 해결책들을 당업자들이 보다 더 잘 이해하기 위하여, 본 개시내용의 실시예들에 대한 기술적 해결책이 본 개시내용의 실시예들에 대한 첨부 도면들과 함께 명확하게 완전하게 설명될 것이다. 명백하게, 설명된 실시예들은 본 개시내용의 실시예들에 일부일 뿐이며, 모든 실시예들이 아니다. 당업자들이 본 개시내용의 실시예들에 기초하여 독창적인 노력없이 획득하게 되는 다른 모든 실시예들이 본 개시내용의 보호 범위에 속해야 한다.
본 개시내용의 설명에서, "중앙", "상부", "하부", "전방", "후방", "좌측", "우측", "세로", "가로", "상단", "하단", "내부", "외부", "내측", "외측" 등의 용어들에 의해 지칭되는 방향 또는 위치 관계는, 본 개시내용의 설명을 용이하게 하고 단순화하고자 하는 목적으로, 디바이스 또는 요소가 특정 방향으로 해석되고 이러한 방향에 따라 작동해야 한다거나 또는 특정 방향을 가져야 하는 것을 나타내거나 암시하는 것이 아니고, 본 개시내용을 한정하는 것으로 해석되지 않아야 한다.
본 개시내용의 명세서, 청구범위들 및 첨부 도면들에서 사용되는 "제 1" 및 "제 2" 등과 같은 용어들은 구체적인 시퀀스들을 기술하고자 하는 것이 아니라 상이한 객체들을 구별하기 위해 사용된다. 용어 "다수" 또는 "복수"는 둘 이상을 의미한다.
본 개시내용의 설명에서, 달리 명시되거나 정의되지 않는 한, "설치", "연결", "결합" 등의 용어는 광범위하게 이해되어야 한다. 예를 들어, 연결은 고정 연결 또는 제거가능한 연결 또는 일체형 연결일 수 있다. 연결은 또한 직접 연결 또는 중간 매체를 통한 간접 연결일 수 있다. 본 개시내용에서 상기 언급된 용어들에 대한 구체적인 의미는 특정 상황들을 고려하여 당업자에 의해 이해될 수 있다.
추가적으로, 용어 "포함한다", "가진다" 그리고 이의 임의의 변형은 비-배타적인 포함 관계를 커버하는 것을 의도한다. 예를 들어, 일련의 동작들 또는 유닛들을 포함하는 디바이스, 제품, 시스템, 방법 또는 프로세스는 나열된 동작들 또는 유닛들로 한정되지 않으며, 적어도 하나의 대안적인 실시예에서, 나열되지 않은 동작들 또는 유닛들을 포함할 수 있거나 또는 적어도 하나의 대안적인 실시예에서, 디바이스, 제품, 방법 또는 프로세스에 대한 다른 내재하는 동작들 또는 유닛들을 더 포함할 수 있다.
여기에 언급되는 "실시예들"은, 실시예들을 참조하여 설명되는 특징들 또는 구조들이 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에 포함될 수 있다는 것을 의미한다. 명세서의 다양한 위치에서 나타나는 문구들은 항상 동일한 실시예를 지칭하지 않으며, 다른 실시예들과 상호 배타적인 개별적인 또는 대안적인 실시예들을 지칭하지도 않는다. 당업자는 여기에 기술된 실시예들이 다른 실시예들과 결합될 수 있다는 점을 명백하게 그리고 암시적으로 이해할 수 있다.
본 개시내용의 실시예들은 디스플레이 어셈블리, 전자 디바이스 및 디스플레이 어셈블리를 어셈블링하기 위한 방법을 제공한다.
전자 디바이스들은 셀룰러 전화기, 미디어 플레이어, 핸드헬드 컴퓨터(또한 종종 PDA로 지칭됨), 웨어러블 스마트 시계 및 핸드펠드 게이밍 디바이스들과 같은 것들을 포함하는 휴대용 전자 디바이스들일 수 있으나, 이들로 한정되지는 않는다.
본 개시내용의 일 실시예에 따라 예시적인 전자 디바이스가 도 1에서 도시된다. 도 1에서 도시되는 전자 디바이스는, 예를 들어, 2G, 3G 또는 4G 셀룰러 전화 및 데이터 기능, 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 성능 또는 다른 위성 항법 기능을 지원하는 핸드헬드 전자 디바이스일 수 있다.
2G는 광대역 셀룰러 네트워크 기술의 2 세대를 의미하고, 3G는 3 세대를 의미하며, 그리고 4G는 4 세대를 의미한다. 전자 디바이스는, 또한 로컬 무선 통신 성능(예를 들어, IEEE 802.11 및 블루투스)을 지원하고 그리고 인터넷 브라우징, 이메일 및 캘린더 기능, 게임, 미디어 플레이어 기능 등과 같은 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스 기능을 지원하는 핸드헬드 전자 디바이스 일 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들 각각이 구체적으로 도시될 것이다.
도 1은 본 개시내용의 일 실시예에 따라 전자 디바이스를 도시하는 개략도이다. 도 2는 도 1에서의 전자 디바이스의 정면도이다.
도 1 및 도 2에서 도시되는 바와 같이, 본 개시내용의 실시예들에 따른 전자 디바이스(100)는 디스플레이 어셈블리(10) 및 후방 커버(20)를 포함한다. 후방 커버(20)는 디스플레이 어셈블리(10)의 둘레부 주위에 장착된다. 디스플레이 어셈블리(10)는 이미지 및 텍스트 등과 같은 정보를 디스플레이하도록 구성된다. 후방 커버(20)는 배터리, 회로 보드 등과 같이, 전자 디바이스(100)에 장착되는 전자 컴포넌트들을 보호한다. 후방 커버(20)는 플라스틱(즉, 폴리카보네이트), 유리(즉, 알루미노실리케이트 유리) 또는 금속(즉, 스테인리스 스틸)의 물질로 제조될 수 있다.
도 3에서 도시되는 바와 같이, 후방 커버(20)는 하단 플레이트(24) 및 측벽(26)을 포함할 수 있다. 측벽(26)은 하단 플레이트(24)로부터 연장된다. 몇몇의 실시예들에서, 측부(26)의 내부면은 하단 플레이트(24)의 내부면에 실질적으로 수직이다. 수용 공간(28)은 배터리들, 회로 보드들 및 디스플레이 어셈블리(10)의 적어도 일부를 수용하기 위해 형성될 수 있다. 후방 커버(20)의 외부면은 실제 니즈에 따라 설계될 수 있다. 예를 들어, 후방 커버(20)의 측벽(26)의 외부면은 평탄한 원호(arc) 형상을 가질 수 있다.
도 3에서 도시되는 바와 같이, 디스플레이 어셈블리(10)는 하단 프레임(12), 디스플레이 패널(14), 커버 플레이트(16), 측부 프레임(18) 및 연결 부재(19)를 포함할 수 있다.
본 개시내용의 실시예들에서, 하단 프레임(12)은 디스플레이 패널(14) 및 커버 플레이트(16)를 지지하도록 구성된다. 디스플레이 패널(14) 및 커버 플레이트(16)는 디스플레이 패널(14)의 디스플레이 면에 실질적으로 직교하는 방향으로 함께 적층된다(stacked). 커버 플레이트(16), 디스플레이 패널(14) 및 하단 프레임(12)의 라미네이팅된 구조는 측부 프레임(18)에 장착된다. 연결 부재(19)는, 측부 프레임(18)에 적어도 부분적으로 매립되며 그리고 측부 프레임(18)에서 커버 플레이트(16)와 디스플레이 패널(14) 사이의 갭(gap)으로 연장된다.
하단 프레임(12)은 하단 플레이트(122) 및 하단 플레이트(122)로부터 연장되는 측벽(124)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 측벽(124)은 하단 플레이트(122)의 둘레 엣지(peripheral edge)에 실질적으로 수직이다.
하단 프레임(12)의 측벽(124)은 측부 프레임(18)으로의 연결을 위한 관통홀(through hole)(1242)을 정의할 수 있다.
하단 프레임(12)은 철, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금과 같은 금속 물질로 이루어질 수 있다. 대안적인 실시예에서, 하단 프레임(12)은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS), 폴리염화비닐(PVC) 및 폴리카보네이트(PC)와 같은 다른 적절한 물질로 이루어질 수 있다. 하단 프레임(12)의 재료는 상기 물질들로 한정되지 않으며 그리고 적절한 물질들이 실제 적용에서의 요구사항에 따라 선택될 수도 있다.
디스플레이 패널(14)은 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 또는 플렉서블 OLED 디스플레이 일 수 있다. 디스플레이 패널(14)은 손가락, 다른 신체 부분, 또는 스타일러스 등과 같은 터치 입력의 위치를 검출할 수 있는 터치 감지 디스플레이 패널일 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 디스플레이 패널(14)은 용량성 센서와 같은 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서는 디스플레이 패널(14)에 대한 터치 입력의 터치 위치를 검출할 수 있다.
디스플레이 패널(14)은 상단면(144) 및 상단면(144)에 대향하는 하단면(146)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(14)의 하단면(146)은, 측벽(124)으로부터 원위에서(far away) 하단 프레임(12)의 하단 플레이트(122)의 일면을 마주본다.
몇몇의 실시예에서, 디스플레이 패널(14)의 하단면(146)은 접착제에 의해 하단 플레이트(122)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(14)의 하단면(146) 및 하단 플레이트(122)는 필요에 따라 폼(foam) 접착제 또는 양면 접착제의 층으로 패딩(pad)될 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 디스플레이 패널(14)의 하단면(146)과 하단 프레임(12)의 하단 플레이트(122) 사이의 갭(gap)이 정의될 수 있어서, 충돌 상황에서 버퍼 공간을 제공함으로써 디스플레이 패널(14)을 보호하고 그리고 전자 디바이스(100)의 서비스 수명을 연장시킬 수 있다.
도 3에서 도시되는 바와 같이, 디스플레이 패널(14)은 디스플레이 영역(141) 및 상기 디스플레이 영역(141)을 둘러싸는 비-디스플레이 영역(142)을 포함할 수 있다. 디스플레이 영역(141)은 이미지 및 텍스트 등과 같은 정보를 디스플레이하도록 구성된다.
커버 플레이트(16)는 전면(160), 후면(162) 및 측면(164)을 포함할 수 있다. 측면(164)은 전면(160)과 후면(162) 사이에 연결된다. 커버 플레이트(16)는 디스플레이 패널(14) 상에 배치된다. 커버 플레이트(16)의 후면(162)은 디스플레이 패널(14)의 상단면(144)에 부착될 수 있다. 도 3에서 도시되는 바와 같이, 커버 플레이트(16)의 후면(162)은 광학용 투명 접착제(OCA)(15)에 의해 디스플레이 패널(14)의 상단면(144)에 부착된다.
검정 코팅(black coating)(166)이 스크린 프린팅 방법에 의해 커버 플레이트(16)의 후면(162)의 둘레 엣지 상에 형성된다. 본 실시예에서, 후면 상에서의 검정 코팅의 구성은 실질적으로 직사각형이다. 후면(162)의 검정 코팅(166)은 비-디스플레이 영역(142) 및 다른 내부 구조들을 차폐하도록 구성된다.
커버 플레이트(16)는 유리, 세라믹, 사파이어, 또는 폴리염화비닐(PVC) 등과 같은 투광성 물질로 이루어질 수 있다. 커버 플레이트(16)는 전자 디바이스(100)의 외부 부품이기 때문에, 부딪히거나 긁힐 것이다. 예를 들어, 사용자가 전자 디바이스(100)를 주머니에 넣는 경우, 커버 플레이트(16)는 주머니 내에 있는 열쇠에 의해 손상될 수 있다. 또는, 사용자가 커버 플레이트(16) 상에서 손가락으로 제스쳐 동작을 수행하는 경우, 커버 플레이트(16)가 손톱에 의해 긁힐 수도 있다. 따라서, 커버 플레이트(16)는 상술된 사파이어와 같은 상대적으로 높은 경도를 가지는 물질로 이루어질 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 보호 플레이트가 커버 플레이트(16)의 전면(160)에 제공되어, 커버 플레이트(16)가 긁히는 것이 방지될 수 있다.
몇몇의 실시예들에서, 커버 플레이트(16)는 터치 패널 커버일 수도 있으며, 즉, 터치 라인들이 커버 플레이트(16)에 통합될 수 있다. 따라서, 커버 플레이트(16) 상에서의 클릭 또는 터치가 터치 기능을 실현시킬 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 커버 플레이트(16)는 터치 패널 및 터치 패널 상에 구비되는 보호 패널을 포함할 수도 있다. 터치 패널은 디스플레이 어셈블리의 터치 동작을 달성시키도록 구성되며 그리고 보호 패널은, 터치 패널에 대한 손상을 야기시키는 터치 패널에 대한 직접적인 터치를 피하기 위하여, 터치 패널을 보호하도록 구성된다.
측부 프레임(18)은 커버 플레이트(16)의 측면(164) 주위에 배치되고 그리고 하단 프레임(12), 디스플레이 패널(14) 및 커버 플레이트(16)를 지지하도록 구성된다.
도 3에서 도시되는 바와 같이, 측부 프레임(18)은 지지벽(180) 및 상기 지지벽(180)의 상부 단부 주위에 있는 림(rim)(188)을 포함할 수도 있다. 지지벽(180)은 내부면(18a) 및 외부면(18b)을 포함한다.
측부 프레임(18)의 단부면(end surface)은 전자 디바이스(100) 외부로 노출되고 그리고 상기 단부면 이외의 측부 프레임(18)의 다른 부분은 디스플레이 패널(14) 및 커버 플레이트(16)를 지지하도록 전자 디바이스(100)에서 사용될 수 있는 브라켓(bracket)이다. 따라서, 측부 프레임(18)의 단부면은 전자 디바이스(100)의 장식 링(decorative ring)으로서 사용될 수 있고, 장식 링 및 브라켓은 몰드에서 사출 성형의 방식으로 함께 결합되어 측부 프레임(18)을 형성할 수 있다.
림(188)은 내부면(18a)으로부터 멀어지는 방향을 따라 제 1 부분(182)의 외부면(18b)으로부터 돌출된다. 예시되는 실시예에서, 측부 프레임(18)의 림(188)은 후방 커버(20)의 측벽(26)의 상단면의 적어도 일부를 차폐한다. 림(188)은 평탄한 외부면 또는 거친 표면을 가질 수 있다. 림(188)의 외부면과 지지 벽(180)은 외부로 노출된 측부 프레임(18)의 단부면으로서 함께 존재한다. 림(188)의 외부면의 형상은 원호 형상을 가질 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 림(188) 및 지지벽(180)은 모두 플라스틱 물질들로 일체로 성형될 수 있다.
지지벽(180)은 디스플레이 패널(14)에 실질적으로 직교하도록 배치된다. 몇몇의 실시예에서, 내부면(18a)은 하단 프레임(12)의 측벽(124) 및 커버 플레이트(16)의 측면(164)에 고정된다. 외부면(18b)은 후방 커버(20)의 측벽(26)에 결합되도록 구성된다.
지지벽(180)은 제 1 부분(182) 및 상기 제 1 부분(182)에 연결되는 제 2 부분(184)을 포함한다. 제 1 부분(182)은 커버 플레이트(16)와 후방 커버(20)에 의해 정의되는 갭에 배치되고 그리고 전자 디바이스(100) 외부로 노출된다. 제 2 부분(184)은 하단 프레임(12)의 측벽(124)과 후방 커버(20)의 측벽(26) 사이에 배치된다.
도 3에서 도시되는 바와 같이, 제 1 부분(182)의 내부면(18a)은 도포(dispensing)에 의해 커버 플레이트(16)의 측면(164)에 고정될 수 있다.
예시되는 실시예에서, 커버 플레이트(16)의 측면(164) 및 제 1 부분(182)의 내부면(18a)은 커버 플레이트(16)의 후면(162)에 실질적으로 수직이다. 대안적인 실시예들에서, 제 1 부분(182)의 내부면(18a) 및 커버 플레이트(16)의 측면(164)은, 제 1 부분(182)의 내부면(18a) 및 커버 플레이트(16)의 측면(164)이 서로 실질적으로 평행인 한, 후면(162)에 대해 수직이 아닐 수도 있다.
측부 프레임(18)의 제 2 부분(184)은, 접착, 나사결합, 체결 및 용접 방법 중 하나 또는 이들의 조합 또는 임의의 하나에 의해 하단 프레임(12)의 측벽(124)에 고정된다.
몇몇의 실시예에서, 도 3에서 도시되는 바와 같이, 제 2 부분(184)은 내부면(18a)에서 나사홀(threaded hole)(1842)을 정의한다. 상기 나사홀(1842)은 그 내부면에 나사산을 갖는다. 나사홀(1842)은 후방 커버(20)의 측벽(26)에서의 관통홀(1242)에 대응하는 위치에 존재한다. 제 2 부분(184)은 나사(1844)에 의해 측벽(26)에 고정된다. 나사(1844)는 관통홀(1242)로 삽입되고 제 2 부분(184)에서의 나사홀(1842)로 나사결합된다. 따라서, 제 2 부분(184)과 측벽(26)이 체결될 수 있다.
연결 부재(19)는 매립부(192) 및 매립부(192)로부터 연장되는 연장부(194)를 포함할 수 있다. 매립부(192)는 측부 프레임(18) 내에 부분적으로 또는 전체적으로 매립된다. 연장부(194)는 매립부(192)로부터 연장되며 그리고 측부 프레임(18)의 내부면(18a)로부터 돌출된다. 연장부(194)는 디스플레이 패널(14)의 비-디스플레이 영역(142)과 커버 플레이트(16)의 검정 코팅(166) 사이에 배치된다. 즉, 연장부(194)는 디스플레이 패널(14)과 커버 플레이트(16) 사이에 배치된다.
예시되는 실시예에서, 매립부(192)는 상대적으로 긴 부분 및 상대적으로 짧은 부분을 포함하는 L-형상을 가진다. 매립부(192)의 상대적으로 긴 부분은 측부 프레임(18)의 외부면(18b)에 노출되고 그리고 매립부(192)의 상대적으로 짧은 부분은 측부 프레임(18)에 매립된다. 연장부(194)는 매립부(192)의 상대적으로 짧은 부분의 장방향(elongated direction)을 따라서 연장된다.
연결 부재(19)는 인-몰드 사출 성형의 방식에 의해 측부 프레임(18)에 매립된다. 따라서, 전자 디바이스(100)의 측부의 강도(strength) 및 강성(rigidity)이 향상되고, 제품의 품질이 개선된다.
대안적인 실시예들에서, 매립부(192)는 다른 형상들일 수도 있다. 예를 들어, 매립부(192)는 톱니형(serrated) 엣지를 가질 수도 있다. 매립부(192)는 측부 프레임(18)에 완전히 매립되어, 측부 프레임(18)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.
연결 부재(19)는 연결 부재(19)의 경도를 향상시키기 위해 구리, 철 및 티타늄 등과 같이 늘어나는 경향이 있고 하중을 견디는 강성(rigid) 물질로 제조될 수 있다.
몇몇의 실시예에서, 연장부(194)는 도포 방식으로 커버 플레이트(16)의 후면(162)에 부착된다. 연장부(194)의 두께는, 디스플레이 패널(14)의 상단면(144)과 커버 플레이트(16)의 후면(162) 사이에 도포되는 광학용 투명 접착제(15)의 두께 보다 작다. 따라서, 연장부(194)는 디스플레이 패널(14)의 상단면(144)에 직접 접촉하지 않게 되며 그리고 연결 부재(19)가 디스플레이 패널(14)과의 간섭을 피할 수 있게 된다. 대안적인 실시예들에서, 연장부(194)와 디스플레이 패널(14)의 상단면(144) 사이에서의 갭이 남아있을 수 있어서 충돌 상황에서의 버퍼 공간이 제공되며, 이에 따라 디스플레이 패널(14)을 보호하고 그리고 전자 디바이스(100)의 서비스 수명을 연장시킬 수 있게 된다.
측부 프레임(18)은 돌출 블록(186)을 더 포함할 수 있다. 돌출 블록(186)은 측부 프레임(18)의 외부면(18b)으로부터 돌출한다. 측벽(26)의 내부면은 그 내부에 오목부(recess)(22)를 정의한다. 돌출 블록(186)은 오목부(22)로 매립되어, 측부 프레임(18)이 후방 커버(20)와 결합될 수 있다. 돌출 블록(186), 림(188) 및 지지벽(180)은 모두 플라스틱 물질로 일체적으로 성형될 수 있다.
본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 어셈블리(10)에서, 연결 부재(19)가 측부 프레임(18)에 통합될 수 있도록 연결 부재(19)가 측부 프레임(18)에 매립된다. 측부 프레임(18)의 제 1 부분(182)은 도포에 의해 커버 플레이트(16)의 측면(164)으로 고정된다. 커버 플레이트(16)의 후면(162)은 광학용 투명 접착제(15)에 의해 디스플레이 패널(14)의 상단면(144)에 접착되어, 디스플레이 패널(14)이 커버 플레이트(16)와 결합될 수 있게 한다. 하단 프레임(12)의 측벽(124)은 측부 프레임(18)의 제 2 부분(184)에 결합되고, 그리고 디스플레이 패널(14)의 하단면(146)은 하단 프레임(12)의 하단 플레이트(122) 상에 구비된다. 대안적인 실시예들에서, 커버 플레이트(16)의 후면(162)은 광학용 투명 접착제(15)에 의해 디스플레이 패널(14)의 상단면(144)에 먼저 부착되고, 그리고나서 제 1 부분(182)이 도포에 의해 커버 플레이트(16)의 측면(164)에 고정된다.
본 개시내용의 실시예들에서, 연결 부재(19)가 측부 프레임(18)에 완전히 또는 부분적으로 매립되어 측부 프레임(18)과 커버 플레이트(16)를 연결시키기 때문에, 측부 프레임(18)의 강도가 증가된다. 측부 프레임(18)의 강도가 증가되는 경우, 커버 플레이트(16)의 검정 코팅(166)이 좁아질 수 있어서, 디스플레이의 스크린-대-바디 비율이 증가되고 사용자 경험이 개선된다.
도 4는 본 개시내용의 일 실시예에 따라 디스플레이 어셈블리(10)를 어셈블링하기 위한 방법의 순서도이다. 상기 방법은 이하의 내용을 포함할 수 있다.
블록 S11에서, 연결 부재(19)가 매립된 측부 프레임(18)이 제공된다.
도 3을 참조하면, 측부 프레임(18)은 지지벽(180) 및 림(188)을 포함한다. 지지벽(180)은 제 1 부분(182) 및 제 2 부분(184)을 포함한다. 매립부(192)는 상대적으로 긴 부분 및 상대적으로 짧은 부분을 포함하는 L-형상을 가진다. 매립부(192)의 상대적으로 긴 부분은 측부 프레임(18)의 외부면(18b)으로 노출되고, 그리고 매립부(192)의 상대적으로 짧은 부분은 측부 프레임(18)에 매립된다. 연장부(194)는 매립부(192)의 상대적으로 짧은 부분의 장방향을 따라 연장된다.
연결 부재(19)는 인-몰드 사출 성형의 방식으로 측부 프레임(18)에 삽입될 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(100)의 강도 및 강성이 향상되고 그리고 제품의 품질이 개선된다.
연결 부재(19)는 연결 부재(19)의 경도를 향상시키기 위해 구리, 철 및 티타늄 등과 같이 늘어나는 경향이 있고 하중을 견디는 강성 물질로 제조될 수 있다.
블록 S12에서, 커버 플레이트(16)가 제공된다.
커버 플레이트(16)는 전면(160), 후면(162) 및 상기 전면(160) 및 후면(162)와 연결되는 측면(164)을 포함한다. 커버 플레이트(16)의 후면(162)은 이의 엣지들에서 원형의 검정 코팅(166)으로 프린트될 수 있다.
블록 S13에서, 연결 부재(19)는 커버 플레이트(16)에 고정된다.
연결 부재(19)의 연장부(194)는 커버 플레이트(16)에 부착된다. 몇몇의 실시예에서, 연장부(194)는 도포 방식으로 커버 플레이트(16)의 후면(162)에 부착될 수 있다. 검정 코팅(166)은 연결 부재(19)의 연장부(194)를 차폐할 수 있다.
블록 S14에서, 디스플레이 패널(14)이 제공된다.
디스플레이 패널(14)은 상단면(144) 및 상기 상단면(144)에 대향하는 하단면(146)을 포함한다. 디스플레이 패널(14)은 디스플레이 영역(141) 및 상기 디스플레이 영역(141)을 둘러싸는 비-디스플레이 영역(142)을 포함할 수 있다.
블록 S15에서, 디스플레이 패널(14))의 상단면(144)은 커버 플레이트(16)의 후면(162)에 부착된다.
커버 플레이트(16)의 후면(162)은 광학용 투명 접착제(15)에 의해 디스플레이 패널(14)의 상단면(144)에 부착될 수 있다. 광학용 투명 접착제(15)의 두께는 연장부(194)의 두께 보다 크다. 연장부(194)는 커버 플레이트(16)의 검정 코팅(166)과 디스플레이 패널(14)의 비-디스플레이 영역(142) 사이에 배치된다. 충돌 상황에서 버퍼 공간을 제공하도록 연장부(194)와 디스플레이 패널(14)의 상단면(144) 사이에서 갭이 정의될 수 있어서, 디스플레이 패널(14)을 보호하고 그리고 전자 디바이스(100)의 서비스 수명을 연장시킬 수 있다.
블록 S16에서, 하단 프레임(12)이 제공된다.
하단 프레임(12)은 하단 플레이트(122) 및 하단 플레이트(122)로부터 연장되는 측벽(124)을 포함한다.
블록 S17에서, 하단 프레임(12)의 하단 플레이트(122)가 디스플레이 패널(14) 하부에 배치된다.
블록 S18에서, 하단 프레임(12)의 측벽(124)이 측부 프레임(18)으로 고정된다.
측부 프레임(18)의 제 2 부분(184)은, 접착, 나사결합, 체결 및 용접 방법 또는 상기 방법의 조합에 의해 하단 프레임(12)의 측벽(124)에 고정된다.
몇몇의 실시예에서, 도 3에서 도시되는 바와 같이, 제 2 부분(184)은 내부면(18a)에서 나사홀(1842)을 정의하며, 이는 나사산을 구비한다. 나사홀(1842)은 후방 커버(20)의 측벽(26)에서의 관통홀(1242)에 대응하는 위치에 존재한다. 제 2 부분(184)은 나사(1844)에 의해 측벽(26)에 고정된다. 나사(1844)는 관통홀(1242)로 삽입되고 제 2 부분(184)에서의 나사홀(1842)로 나사결합된다. 따라서, 제 2 부분(184) 및 측벽(26)이 체결될 수 있다.
디스플레이 패널(14)의 하단면(146)은 측벽(124)의 원위에서 하단 프레임(12)의 하단 플레이트(122)의 일 면에 배치된다.
몇몇의 실시예에서, 하단 프레임(12)의 하단 플레이트(122)는 접착제에 의해 디스플레이 패널(14)의 하단면(145)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 하단 플레이트(122) 및 디스플레이 패널(14)의 하단면(146)은 필요에 따라 양면 접착제 또는 폼 접착제의 층으로 패딩될 수도 있다. 대안적인 실시예들에서, 디스플레이 패널(14)의 하단면(146)과 하단 프레임(12)의 하단 플레이트(122) 사이의 갭이 남겨져, 충돌 상황에서 버퍼 공간을 제공함으로써 디스플레이 패널(14)을 보호하고 그리고 전자 디바이스(100)의 서비스 수명을 연장시킬 수 있다.
블록들의 순서는 한정되지 않는다. 몇몇의 실시예에서, 상기 블록들은 블록 S11, 블록 S14, 블록 S16, 블록 S17, 블록 S18, 블록 S12, 블록 S13 및 블록 S15의 순서로 순차적으로 수행될 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 상기 블록들은 또한, 블록 S16, 블록 S14, 블록 S18, 블록 S11, 블록 S12, 블록 S13, 블록 S15, 블록 S17 또는 다른 것들의 순서로 순차적으로 수행될 수도 있다.
도 5는 본 개시내용의 일 실시예에 따라 전자 디바이스(100)를 어셈블링하기 위한 방법의 순서도이다. 상기 방법은 이하의 내용을 포함할 수 있다.
블록 S21에서, 연결 부재(19)가 매립되는 측부 프레임(18)이 제공된다.
블록 S22에서, 커버 플레이트(16)가 제공된다.
블록 S23에서, 연결 부재(19)가 커버 플레이트(16)에 고정된다.
블록 S24에서, 상단면(144)을 가지는 디스플레이 패널(14)이 제공된다.
블록 S25에서, 디스플레이 패널(14)의 상단면(144)이 커버 플레이트(16)의 후면(162)에 부착된다.
블록 S26에서, 측벽(124) 및 하단 플레이트(122)를 가지는 하단 프레임(12)이 제공된다.
블록 S27에서, 하단 프레임(12)의 하단 플레이트(122)가 디스플레이 패널(14)의 하부에 배치된다.
블록 S28에서, 하단 프레임(12)의 측벽(124)이 측부 프레임(18)에 고정된다. 블록 S29에서, 후방 커버(20)가 제공되고 측부 프레임(18)에 장착된다.
후방 커버(20)는 하단 플레이트(24) 및 측벽(26)을 포함한다. 측벽(26)은 하단 플레이트(24)로부터 연장된다. 측벽(26)의 내부면은 그 내부에서의 오목부(22)를 정의한다. 돌출 블록(186)은 오목부(22)로 매립되어, 측부 프레임(18)이 후방 커버(20)와 결합될 수 있다. 후방 커버(20)의 측벽(26)은 측부 프레임(18)의 둘레부 주변에 장착되고, 후방 커버(20)의 하단 플레이트(24)는 도 3에서 도시하는 바와 같이 하단 프레임(12)의 하단 플레이트에 대향한다.
본 개시내용의 실시예들에서, 블록들의 시퀀스는 한정되지 않는다. 디스플레이 어셈블리(10)가 어셈블링되는 경우, 후방 커버(100)는 디스플레이 어셈블리(10)의 둘레부 주위에 장착될 수 있다.
본 개시내용의 실시예들에서, 연결 부재(19)가 측부 프레임(18)에 완전히 또는 부분적으로 매립되어 측부 프레임(18)과 커버 플레이트(16)를 연결시키기 때문에, 측부 프레임(18)의 강도가 증가된다. 측부 프레임(18)의 강도가 증가되는 경우, 커버 플레이트(16)의 검정 코팅(166)이 좁아질 수 있어서, 디스플레이의 스크린-대-바디 비율이 증가되고 사용자 경험이 개선된다.
본 개시내용은 현재 가장 실용적이고 바람직한 실시예들로 고려되는 것에 관하여 설명되었지만, 본 개시내용은 개시된 실시예에 한정될 필요가 없다는 점을 이해해야한다. 반대로, 모든 변형 및 유사한 구조들을 포함하도록 가장 넓은 해석과 일관되는 첨부된 청구범위의 사상 및 범위 내에 포함되는 다양한 변형 및 유사한 배열들을 커버하는 것이 의도된다.
Claims (15)
- 디스플레이 어셈블리(display assembly)로서,
하단 플레이트(bottom plate) 및 상기 하단 플레이트로부터 연장되는 측벽을 포함하는 하단 프레임(bottom frame);
상단면 및 하단면을 포함하는 디스플레이 패널 ― 상기 디스플레이 패널의 하단면은, 상기 측벽으로부터 멀어지는 상기 하단 프레임의 하단 플레이트의 일 면에 배치됨 ―;
후면, 전면 및 측면을 포함하는 커버 플레이트(cover plate) ― 상기 측면은 후면과 전면 사이에 연결되고, 상기 커버 플레이트의 후면은 상기 디스플레이 패널의 상단면에 부착됨 ―;
내부면을 가지는 측부 프레임(side frame) ― 상기 측부 프레임의 내부면은 상기 디스플레이 패널의 측면에 대향하도록 배치되며 그리고 상기 하단 프레임의 측벽 및 상기 커버 플레이트의 측면에 고정됨 ―; 및
매립부 및 상기 매립부로부터 연장되는 연장부를 포함하는 연결 부재 ― 상기 매립부는 상기 측부 프레임에 매립되고, 그리고 상기 연장부는 상기 측부 프레임의 내부면에서 돌출되며 그리고 상기 커버 플레이트와 상기 디스플레이 패널 사이에 배치됨 ―;
를 포함하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 1 항에 있어서,
상기 매립부는 상기 측부 프레임에 부분적으로 매립되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 매립부는 상대적으로 긴 부분 및 상대적으로 짧은 부분을 포함하고, 상기 상대적으로 긴 부분은 상기 측부 프레임의 외부면으로 노출되고, 그리고 상기 상대적으로 짧은 부분은 상기 측부 프레임에 매립되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 3 항에 있어서,
상기 매립부는 L-형상인 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 1 항에 있어서,
상기 매립부는 상기 측부 프레임에 전체적으로 매립되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 측부 프레임은 지지벽(support wall) 및 림(rim)을 포함하며, 상기 지지벽은 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함하고, 상기 림은 제 1 부분 주위에 배치되고, 그리고 상기 제 1 부분의 내부면은 상기 디스플레이 패널의 측면에 부착되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 6 항에 있어서,
상기 하단 프레임의 측벽은 그 내부에 관통홀(through hole)을 정의하고, 상기 제 2 부분은, 상기 하단 프레임의 측벽에서의 관통홀에 대응하는 위치에서의, 상기 내부면에서의 나사홀(threaded hole)을 정의하며, 그리고 상기 제 2 부분 및 상기 측벽은 상기 관통홀에 삽입되는 나사(screw)에 의해 체결되어 상기 나사홀에 나사 결합되는 것을 특징으로하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
검정 코팅(black coating)이 스크린 프린팅 방법에 의해 상기 커버 플레이트의 후면의 둘레 엣지(peripheral edge) 상에 형성되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 연결 부재는 인-몰드 사출 성형의 방식으로 상기 측부 프레임에 매립되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 상단면은 상기 커버 플레이트의 후면으로 전체 라미네이팅되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 상단면은 광학용 투명 접착제(Optically Clear Adhesive)에 의해 상기 커버 플레이트의 후면으로 부착되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 11 항에 있어서,
상기 연장부의 두께는 상기 광학용 투명 접착제의 두께 보다 작은 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 비-디스플레이 영역을 포함하고, 그리고 상기 연결 부재의 연장부는 상기 비-디스플레이 영역을 커버하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 어셈블리. - 전자 디바이스로서,
디스플레이 어셈블리; 및
상기 디스플레이 어셈블리의 둘레부 주변에 장착되는 후방 커버;
를 포함하며,
상기 디스플레이 어셈블리는:
하단 플레이트 및 상기 하단 플레이트로부터 굴절되는 측벽을 포함하는 하단 프레임;
측면을 포함하는 커버 플레이트;
상기 하단 플레이트와 상기 커버 플레이트 사이에 배치되는 디스플레이 패널;
제 1 부분 및 제 2 부분을 포함하는 측부 프레임 ― 상기 제 1 부분은 상기 디스플레이 패널의 측면에 대향하도록 배치되고, 상기 제 1 부분은 상기 커버 플레이트의 측면에 고정되고 상기 제 2 부분은 상기 하단 프레임의 측벽에 고정됨 ―;
매립부 및 상기 매립부로부터 연장되는 연장부를 포함하는 연결 부재 ― 상기 매립부는 상기 측부 프레임에 매립되고, 그리고 상기 연장부는 상기 디스플레이 패널에 대향하는 커버 플레이트의 하나의 면에 부착됨 ―;
를 포함하는 것을 특징으로 하는,
전자 디바이스. - 디스플레이 어셈블리를 어셈블링하기 위한 방법으로서,
커버 플레이트 및 연결 부재가 매립되는 측부 프레임을 제공하는 단계 ― 상기 커버 플레이트는 후면 및 측면을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측부 프레임에 매립되는 매립부 및 연장부를 포함하고, 상기 연장부는 상기 매립부로부터 연장되고 그리고 상기 측부 프레임의 내부면으로부터 돌출됨 ―;
상기 커버 플레이트의 후면에 상기 연결 부재의 연장부를 부착하는 단계;
상단면 및 하단면을 갖는 디스플레이 패널을 제공하는 단계;
상기 커버 플레이트의 후면에 상기 디스플레이 패널의 상단면을 부착하는 단계;
하단 플레이트 및 측벽을 갖는 하단 프레임을 제공하는 단계; 및
상기 디스플레이 패널 하부에 상기 하단 프레임의 하단 플레이트를 배치하고 그리고 측부 프레임으로 상기 하단 프레임의 측벽을 고정하며, 상기 커버 플레이트의 측면을 상기 측부 프레임의 내부면에 고정하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는,
방법.
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