JP6862554B2 - 表示装置アセンブリ、電子機器、およびそれらの組み立て方法 - Google Patents

Description

関連出願
本出願は、２０１７年１月９日に出願された「表示装置アセンブリ、その組み立て方法、および電子機器（ＤＩＳＰＬＡＹ ＡＳＳＥＭＢＬＹ， ＭＥＴＨＯＤ ＦＯＲ ＡＳＳＥＭＢＬＩＮＧ ＴＨＥ ＳＡＭＥ， ＡＮＤ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥ）」という名称の中国出願番号ＣＮ２０１７１００１３７６１．４、および２０１７年１月９日に出願された「表示装置アセンブリおよび電子機器（ＤＩＳＰＬＡＹ ＡＳＳＥＭＢＬＹ ＡＮＤ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥ）」という名称の中国出願番号ＣＮ２０１７２００２２９６８．３の優先権を主張する。上記出願の全体が、ここでの言及によって本明細書に援用される。

本開示は、広くには、電子機器に関し、とくには、表示装置アセンブリ、表示装置アセンブリを含む電子機器、ならびに表示装置アセンブリおよび電子機器を組み立てるための方法に関する。

科学および技術の発展に伴い、スマートフォンなどの電子機器が、世界中で広く使用されている。

画面対本体比（ｓｃｒｅｅｎ−ｔｏ−ｂｏｄｙ ｒａｔｉｏ）が、スマートフォンの最も重要な側面の１つであり、一般に、スマートフォン全体に対する表示パネルのサイズを表すために使用される。

しかしながら、スマートフォンの画面対本体比は、今日では、比較的小さく設計されている。一般に、画面対本体比が小さいということは、表示領域が狭く、豊かなユーザ体験が得られないことを意味し得る。したがって、ユーザ体験を大幅に改善するために、画面対本体比が大きいスマートフォンを提供することが望ましい。

本明細書に記載される実施形態は、表示装置アセンブリ、電子機器、およびこれらを組み立てるための方法に関する。

一実施形態においては、表示装置アセンブリが、ボトムフレームと、表示パネルと、カバープレートと、サイドフレームと、接続部材とを含むことができる。ボトムフレームは、底板と、底板から延びる側壁とを含む。表示パネルは、上面および下面を含み、表示パネルの下面は、ボトムフレームの底板のうちの側壁から遠い一方の表面上に配置される。カバープレートは、後面、前面、および側面を含む。側面は、後面と前面との間に接続されている。カバープレートの後面は、表示パネルの上面に取り付けられる。サイドフレームは、内面を有し、サイドフレームの内面は、表示パネルの側面に対向して配置され、ボトムフレームの側壁に固定される。接続部材は、埋設部と、埋設部から延びる延長部とを含む。埋設部は、サイドフレームに埋め込まれている。延長部は、サイドフレームの内面から突出し、カバープレートと表示パネルとの間に配置される。

一実施形態においては、電子機器が、表示装置アセンブリと、背面カバーとを含むことができる。背面カバーは、表示装置アセンブリの外縁の周囲に取り付けられる。表示装置アセンブリは、ボトムフレームと、表示パネルと、カバープレートと、サイドフレームと、接続部材とを含む。ボトムフレームは、底板と、底板から曲がる側壁とを含む。カバープレートは、側面を含む。表示パネルは、底板とカバープレートとの間に配置される。サイドフレームは、第１の部分および第２の部分を含む。第１の部分は、表示パネルの側面に対向して配置される。第２の部分は、ボトムフレームの側壁に固定される。接続部材は、埋設部と、埋設部から延びる延長部とを含む。埋設部は、サイドフレームに埋め込まれており、延長部は、カバープレートのうちの表示パネルとは反対側の一方の表面に取り付けられる。

一実施形態においては、表示装置アセンブリを組み立てるための方法が、カバープレートと、接続部材が埋め込まれたサイドフレームとを用意するステップであって、カバープレートは、後面を含み、接続部材は、サイドフレームに埋め込まれた埋設部と、埋設部から延びてサイドフレームの内面から突出する延長部とを含むステップと、接続部材の延長部をカバープレートの後面に取り付けるステップと、上面と下面とを有する表示パネルを用意するステップと、表示パネルの上面をカバープレートの後面に取り付けるステップと、底板と側壁とを有するボトムフレームを用意するステップと、ボトムフレームの底板を表示パネルの下方に配置し、ボトムフレームの側壁をサイドフレームに固定するステップと；を含むことができる。

本明細書に組み込まれて本明細書の一部を構成する添付の図面は、本開示の典型的な実施形態を示し、本明細書の説明とともに本開示の原理を説明する。

本開示の一実施形態による電子機器の概略図である。 本開示の一実施形態による電子機器の正面図である。 図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って得た概略の断面図である。 本開示の一実施形態に従って表示装置アセンブリを組み立てるための方法を示すフローチャートである。 本開示の一実施形態に従って電子機器を組み立てるための方法を示すフローチャートである。

本開示の技術的解決策が、当業者によってよりよく理解されるように、本開示の実施形態の技術的解決策を、本開示の実施形態の添付の図面と組み合わせて、明瞭かつ完全に説明する。当然ながら、記載される実施形態は、本開示の実施形態の一部にすぎず、すべての実施形態ではない。当業者によって本開示の実施形態に基づいて創造的な努力を必要とすることなく取得されるすべての他の実施形態は、本開示の保護の範囲に含まれる。

本開示の説明において、「中央」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「上部」、「下部」、「内部」、「外部」、「内側」、「外側」、などの用語によって示される向きまたは位置関係は、図面に示されている向きまたは位置関係に基づいており、該当の装置または要素が特定の向きを有さなければならないことや、特定の向きにて構成されて動作させられなければならないことを意味または意図しているのではなく、あくまでも本開示の説明を容易にし、説明を簡単にする目的のためのものにすぎず、したがって本開示を限定するものとして解釈されるべきではない。

本開示の明細書、添付の特許請求の範囲、および添付の図面において使用される「第１の・・・」、「第２の・・・」、などの用語は、特定の順番を表すのではなく、別々の対象を区別するために使用されている。用語「いくつかの・・・」または「複数の・・・」は、２つまたは２つよりも多いことを意味する。

本開示の説明において、「設置する」、「接続する」、「結合させる」という用語が、他に特定および定義されない限り、広く解釈されるべきであることを理解されたい。例えば、接続は、固定の接続または取り外し可能な接続、あるいは一体的な接続であってよい。また、接続は、直接的な接続または中間媒体による間接的な接続であってよい。本開示における上述の用語の具体的な意味は、具体的な状況を考慮して当業者によって理解され得る。

さらに、用語「・・・を含む」、「・・・を有する」、およびこれらのあらゆる変形は、非排他的な包含関係を網羅するように意図されている。例えば、一連の動作またはユニットを含むプロセス、方法、システム、製品、または装置は、列挙された動作またはユニットに限定されず、少なくとも１つの代案の実施形態において、列挙されていない動作またはユニットを含むことができ、あるいは少なくとも１つの代案の実施形態において、そのプロセス、方法、製品、または装置の他の固有の動作またはユニットをさらに含むことができる。

本明細書において言及される「実施形態」は、それらの実施形態に関連して説明される特徴、構造、または特徴が、本開示の少なくとも１つの実施形態に含まれ得ることを意味する。本明細書の種々の箇所に現れる表現は、必ずしも同じ実施形態を指すものでも、他の実施形態と相互に排他的な別の実施形態または代案の実施形態を指すものでもない。本明細書に記載の実施形態を他の実施形態と組み合わせてもよいことを、当業者であれば明示および黙示によって理解できるであろう。

本開示の実施形態は、表示装置アセンブリ、電子機器、および表示装置アセンブリを組み立てるための方法を提供する。

電子機器は、これらに限られるわけではないが、携帯電話機、メディアプレーヤ、携帯型コンピュータ（携帯情報端末と呼ばれることもある）、ウェアラブルスマートウォッチ、および携帯型ゲーム機器などを含む可搬の電子機器であってよい。

本開示の一実施形態による例示の電子機器が、図１に示されている。図１に示されている電子機器は、例えば、２Ｇ、３Ｇ、または４Ｇのセルラー電話およびデータ機能、全地球測位システムの機能、または他の衛星ナビゲーション機能をサポートする携帯型の電子機器であってよい。２Ｇは第２世代のブロードバンドセルラーネットワーク技術を指し、３Ｇは第３世代を指し、４Ｇは第４世代を指す。また、電子機器は、ローカル無線通信機能（例えば、ＩＥＥＥ ８０２．１１およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））をサポートし、インターネット閲覧、電子メールおよびカレンダー機能、ゲーム、メディアプレーヤ機能、などの携帯型コンピューティング装置の機能をサポートする携帯型の電子機器であってもよい。

以下で、種々の実施形態のそれぞれを具体的に説明する。

図１は、本開示の一実施形態による電子機器を示す概略図である。図２は、図１の電子機器の正面図である。

図１および図２に示されるように、本開示の実施形態による電子機器１００は、表示装置アセンブリ１０と背面カバー２０とを含む。背面カバー２０は、表示装置アセンブリ１０の外縁を巡って取り付けられている。表示装置アセンブリ１０は、画像、テキスト、などの情報を表示するように構成されている。背面カバー２０は、電池、回路基板、などの電子機器１００に搭載された電子部品を保護する。背面カバー１０２は、プラスチック（すなわち、ポリカーボネート）、ガラス（すなわち、アルミノケイ酸ガラス）、または金属（すなわち、ステンレス鋼）の材料で製作されてよい。

図３に示されるように、背面カバー２０は、底板２４と側壁２６とを含むことができる。側壁２６は、底板２４から延びている。いくつかの実施形態において、側壁２６の内面は、底板２４の内面に対して実質的に垂直である。収容空間２８を、電池、回路基板、および表示装置アセンブリ１０の少なくとも一部分を収容するように形成することができる。背面カバー２０の外面を、実際の必要性に応じて設計することができる。例えば、背面カバー２０の側壁２６の外面は、滑らかな円弧状であってよい。

図３に示されるように、表示装置アセンブリ１０は、ボトムフレーム１２、表示パネル１４、カバープレート１６、サイドフレーム１８、および接続部材１９を含むことができる。

本開示の実施形態において、ボトムフレーム１２は、表示パネル１４およびカバープレート１６を支持するように構成される。表示パネル１４およびカバープレート１６は、表示パネル１４の表示面に対して実質的に垂直方向に積層される。ボトムフレーム１２と、表示パネル１４と、カバープレート１６とからなる積層構造が、サイドフレーム１８に取り付けられる。接続部材１９は、サイドフレーム１８に少なくとも部分的に埋め込まれ、サイドフレーム１８からカバープレート１６と表示パネル１４との間のすき間へと延びる。

ボトムフレーム１２は、底板１２２と、底板１２２から延びる側壁１２４とを含むことができる。典型的な実施形態において、側壁１２４は、底板１２２の外縁に対して実質的に垂直である。

ボトムフレーム１２の側壁１２４は、サイドフレーム１８への接続のための貫通孔１２４２を定めることができる。

ボトムフレーム１２を、鋼、アルミニウム合金、マグネシウム合金、などの金属材料で製作することができる。別の実施形態においては、ボトムフレーム１２を、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、およびポリカーボネート（ＰＣ）などの他の適切な材料で製作することができる。ボトムフレーム１２の材料は、上記の材料に限定されず、実用上の要求に応じて適切な材料を選択することができる。

表示パネル１４は、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、または可撓ＯＬＥＤ表示装置であってよい。表示パネル１４は、指、他の身体部分、スタイラス、などからのタッチ入力の位置を検出することができるタッチ式表示パネルであってよい。いくつかの実施形態において、表示パネル１４は、静電容量センサなどのタッチセンサを含むことができる。例えば、タッチセンサは、表示パネル１４へのタッチ入力のタッチ位置を検出することができる。

表示パネル１４は、上面１４４と、上面１４４の反対側の下面１４６とを含むことができる。表示パネル１４の下面１４６は、ボトムフレーム１２の底板１２２のうちの側壁１２４から遠い一方の表面に対向している。

いくつかの実施形態においては、表示パネル１４の下面１４６を、接着剤によって底板１２２に取り付けることができる。例えば、表示パネル１４の下面１４６と底板１２２との間に、必要に応じて、発泡接着剤または両面接着剤の層による詰め物を配置することができる。代案の実施形態においては、衝突の際に緩衝空間を提供するために、表示パネル１４の下面１４６とボトムフレーム１２の底板１２２との間にすき間を定めることにより、表示パネル１４を保護し、電子機器１００の耐用年数を延ばすことができる。

図３に示されるように、表示パネル１４は、表示領域１４１と、表示領域１４１を囲む非表示領域１４２とを含むことができる。表示領域１４１は、画像、テキスト、などの情報を表示するように構成されている。

カバープレート１６は、前面１６０、後面１６２、および側面１６４を含むことができる。側面１６４は、前面１６０と後面１６２との間に接続されている。カバープレート１６は、表示パネル１４上に配置される。カバープレート１６の後面１６２を、表示パネル１６の上面１４４に取り付けることができる。図３に示されるように、カバープレート１６の後面１６２は、光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）１５によって表示パネル１４の上面１４４に取り付けられる。

カバープレート１６の後面１６２の外縁に、黒色皮膜１６６がスクリーン印刷法によって形成されている。本実施形態において、後面の黒色皮膜の形状は、実質的に矩形である。後面１６２の黒色皮膜１６６は、非表示領域１４２および他の内部構造を遮蔽するように構成されている。

カバープレート１６を、ガラス、セラミック、サファイア、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、などの透光性材料から製作することができる。カバープレート１６は、電子機器１００の外側の構成要素であるため、叩かれたり、あるいはこすれたりする。例えば、ユーザが電子機器１００をポケットに入れるとき、カバープレート１６がポケット内のキーによって損傷する可能性がある。あるいは、ユーザがカバープレート１６上で指によるジェスチャ操作を行うときに、カバープレート１６が爪でこすられる可能性がある。したがって、カバープレート１６を、上述のサファイア材料などの比較的高い硬度を有する材料で製作することができる。いくつかの実施形態においては、カバープレート１６が引っかかれることがないように、カバープレート１６の前面１６０に保護プレートを設けることができる。

いくつかの実施形態において、カバープレート１６はタッチパネルカバーであってよく、すなわち、タッチラインをカバープレート１６に一体化させることができる。したがって、カバープレート１６をクリックまたはタッチすることで、タッチ機能を実現することができる。いくつかの実施形態において、カバープレート１６は、タッチパネルと、タッチパネル上に設けられた保護パネルとを含むことができる。タッチパネルは、表示装置アセンブリのタッチ操作を実現するように構成され、保護パネルは、タッチパネルの損傷を引き起こしかねないタッチパネルへの直接接触を避けるためにタッチパネルを保護するように構成される。

サイドフレーム１８は、カバープレート１６の側面１６４の周囲に配置され、ボトムフレーム１２、表示パネル１４、およびカバープレート１６を支持するように構成される。

図３に示されるように、サイドフレーム１８は、支持壁１８０と、支持壁１８０の上端部を巡るリム１８８とを含むことができる。支持壁１８０は、内面１８ａおよび外面１８ｂを含む。

サイドフレーム１８の端面は電子機器１００の外部に露出し、サイドフレーム１８の端面以外の残りの部分は、電子機器１００において表示パネル１４およびカバープレート１６を支持するために使用することができるブラケットである。このようにして、サイドフレーム１８の端面を、電子機器１００の装飾リングとして使用することができ、装飾リングおよびブラケットを金型内で射出成形することによって互いに接合してサイドフレーム１８を形成することができる。

リム１８８は、内面１８ａから離れる方向に沿って第１の部分１８２の外面１８ｂから突出している。図示の実施形態において、サイドフレーム１８のリム１８８は、背面カバー２０の側壁２６の上面の少なくとも一部を遮蔽する。リム１８８は、平滑な外面または粗い表面を有することができる。リム１８８の外面と支持壁１８０とが一体となってサイドフレーム１８の端面として外部に露出している。リム１８８の外面の形状は、円弧の形状を有することができるが、これに限られるわけではない。リム１８８および支持壁１８０をすべてプラスチック材料で一体に成形することができる。

支持壁１８０は、表示パネル１４に対して実質的に垂直に配置されている。いくつかの実施形態において、内面１８ａは、カバープレート１６の側面１６４およびボトムフレーム１２の側壁１２４に固定されている。外面１８ｂは、背面カバー２０の側壁２６に結合するように構成されている。

支持壁１８０は、第１の部分１８２と、第１の部分１８２につながった第２の部分１８４とを含む。第１の部分１８２は、カバープレート１６と背面カバー２０とによって定められるすき間に配置され、電子機器１００の外部に露出している。第２の部分１８４は、背面カバー２０の側壁２６とボトムフレーム１２の側壁１２４との間に配置されている。

図３に示されるように、第１の部分１８２の内面１８ａを、ディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）によってカバープレート１６の側面１６４に固定することができる。

図示の実施形態において、第１の部分１８２の内面１８ａおよびカバープレート１６の側面１６４は、カバープレート１６の後面１６２に対して実質的に垂直である。他の実施形態において、第１の部分１８２の内面１８ａおよびカバープレート１６の側面１６４は、第１の部分１８２の内面１８ａおよびカバープレート１６の側面１６４が互いに実質的に平行である限りにおいて、後面１６２に対して垂直でなくてもよい。

サイドフレーム１８の第２の部分１８４は、接着、ねじによる接続、係合、および溶接方法のうちの任意の１つまたは１つの組み合わせによってボトムフレーム１２の側壁１２４に固定される。

いくつかの実施形態において、図３に示されるように、第２の部分１８４は、内面１８ａにねじ穴１８４２を定める。ねじ穴１８４２は、その内面にねじ山を有する。ねじ穴１８４２は、背面カバー１２の側壁１２４の貫通孔１２４２に対応する位置にある。第２の部分１８４は、ねじ１８４４によって側壁１２４に固定される。ねじ１８４４は、貫通孔１２４２に挿入され、第２の部分１８４のねじ穴１８４２にねじ込まれる。このようにして、第２の部分１８４と側壁１２４とを固定することができる。

接続部材１９は、埋設部１９２と、埋設部１９２から延びる延長部１９４とを含むことができる。埋設部１９２は、サイドフレーム１８に部分的または完全に埋め込まれる。延長部１９４は、埋設部１９２から延び、サイドフレーム１８の内面１８ａから突出する。延長部１９４は、カバープレート１６の黒色皮膜１６６と表示パネル１４の非表示領域１４２との間に配置される。すなわち、延長部１９４は、カバープレート１６と表示パネル１４との間に配置される。

図示の実施形態において、埋設部１９２は、比較的長い部分と比較的短い部分とを含むＬ字形を有する。埋設部１９２の比較的長い部分は、サイドフレーム１８の外面１８ｂへと露出しており、埋設部１９２の比較的短い部分は、サイドフレーム１８に埋め込まれている。延長部１９４は、埋設部１９２の比較的短い部分の延在の方向に沿って延びている。

接続部材１９は、インモールド射出成形によってサイドフレーム１８に埋め込まれる。したがって、電子機器１００の側面の強度および剛性が向上し、製品の品質が改善される。

代案の実施形態において、埋設部１９２は、他の形状であってもよい。例えば、埋設部１９２は、鋸歯状の縁を有することができる。埋設部１９２を、サイドフレーム１８から露出させず、サイドフレーム１８に完全に埋め込んでもよい。

接続部材１９を、接続部材１９の硬度を向上させるために、銅、鋼、チタン、などの伸び方向の荷重に耐える剛体材料で製作することができる。

いくつかの実施形態において、延長部１９４は、ディスペンシングによってカバープレート１６の後面１６２に取り付けられる。延長部１９４の厚さは、カバープレート１６の後面１６２と表示パネル１４の上面１４４との間に配置された光学的に透明な接着剤１５の厚さよりも小さい。したがって、延長部１９４が表示パネル１４の上面１４４に直接接触することはなく、接続部材１９の表示パネル１４との干渉を防止することができる。代案の実施形態においては、衝突の際に緩衝空間を提供するために、表示パネル１４の上面１４４と延長部１９４との間にすき間を残すことにより、表示パネル１４を保護し、電子機器１００の耐用年数を延ばすことができる。

サイドフレーム１８は、突出ブロック１８６をさらに含むことができる。突出ブロック１８６は、サイドフレーム１８の外面１８ｂから突出している。側壁２６の内面に凹部２２が定められている。突出ブロック１８６が凹部２２に挿入されることにより、サイドフレーム１８が背面カバー２０と係合する。突出ブロック１８６、リム１８８、および支持壁１８０は、すべてプラスチック材料で一体的に成形されてよい。

本開示の実施形態による表示装置アセンブリ１０において、接続部材１９は、接続部材１９がサイドフレーム１８と一体化されるように、サイドフレーム１８に埋め込まれている。サイドフレーム１８の第１の部分１８２が、ディスペンシングによってカバープレート１６の側面１６４に固定されている。カバープレート１６の後面１６２が、表示パネル１４をカバープレート１６に結合させるために、光学的に透明な接着剤１５によって表示パネル１４の上面１４４に接着されている。ボトムフレーム１２の側壁１２４が、サイドフレーム１８の第２の部分１８４に固定されており、表示パネル１４の下面１４６は、ボトムフレーム１２の底板１２２上に設けられている。代案の実施形態においては、カバープレート１６の後面１６２を最初に光学的に透明な接着剤１５によって表示パネル１４の上面１４４に取り付けることができ、その後に第１の部分１８２がディスペンシングによってカバープレート１６の側面１６４に固定される。

本開示の実施形態においては、接続部材１９がサイドフレーム１８内に完全に、または部分的に埋め込まれて、サイドフレーム１８をカバープレート１６に接続するがゆえに、サイドフレーム１８の強度が向上する。サイドフレーム１８の強度が向上すると、カバープレート１６の黒色皮膜１６６をより狭くすることができるため、表示装置の画面対本体比が大きくなり、ユーザ体験が向上する。

図４は、本開示の一実施形態に従って表示装置アセンブリ１０を組み立てるための方法のフローチャートである。本方法は、以下を含むことができる。

ブロックＳ１１において、接続部材１９が埋め込まれたサイドフレーム１８が用意される。

図３を参照すると、サイドフレーム１８は、支持壁１８０とリム１８８とを含む。支持壁１８０は、第１の部分１８２および第２の部分１８４を含む。埋設部１９２が、比較的長い部分と比較的短い部分とを含むＬ字形を有する。埋設部１９２の比較的長い部分は、サイドフレーム１８の外面１８ｂへと露出しており、埋設部１９２の比較的短い部分は、サイドフレーム１８に埋め込まれている。延長部１９４が、埋設部１９２の比較的短い部分の延在の方向に沿って延びている。

接続部材１９を、インモールド射出成形によってサイドフレーム１８に埋め込むことができる。したがって、電子機器１００の側面の強度および剛性が向上し、製品の品質が改善される。

接続部材１９を、接続部材１９の硬度を向上させるために、銅、鋼、チタン、などの伸び方向の荷重に耐える剛体材料で製作することができる。

ブロックＳ１２において、カバープレート１６が用意される。

カバープレート１６は、前面１６０と、後面１６２と、前面１６０および後面１６２につながった側面１６４とを含む。カバープレート１６の後面１６２の縁部に、黒色皮膜１６６の円を印刷することができる。

ブロックＳ１３において、接続部材１９がカバープレート１６に固定される。

接続部材１９の延長部１９４が、カバープレート１６に取り付けられる。いくつかの実施形態においては、延長部１９４を、ディスペンシングによってカバープレート１６の後面１６２に取り付けることができる。黒色皮膜１６６は、接続部材１９の延長部１９４を遮蔽することができる。

ブロックＳ１４において、表示パネル１４が用意される。

表示パネル１４は、上面１４４と、上面１４４の反対側の下面１４６とを含む。表示パネル１４は、表示領域１４１と、表示領域１４１を囲む非表示領域１４２とを含むことができる。

ブロックＳ１５において、表示パネル１４の上面１４４が、カバープレート１６の後面１６２に取り付けられる。

カバープレート１６の後面１６２を、光学的に透明な接着剤１５によって表示パネル１４の上面１４４に取り付けることができる。光学的に透明な接着剤１５の厚さは、延長部１９４の厚さよりも大きい。延長部１９４は、カバープレート１６の黒色皮膜１６６と表示パネル１４の非表示領域１４２との間に配置される。衝突の際に緩衝空間を提供すべく、表示パネル１４の上面１４４と延長部１９４との間にすき間を定めることで、表示パネル１４を保護し、電子機器１００の耐用年数を延ばすことができる。

ブロックＳ１６において、ボトムフレーム１２が用意される。

ボトムフレーム１２は、底板１２２と、底板１２２から延びる側壁１２４とを含む。

ブロックＳ１７において、ボトムフレーム１２の底板１２２が、表示パネル１４の下方に配置される。

ブロックＳ１８において、ボトムフレーム１２の側壁１２４が、サイドフレーム１８に固定される。

サイドフレーム１８の第２の部分１８４が、接着、ねじによる接続、係合、溶接方法、または上記の方法の組み合わせによって、ボトムフレーム１２の側壁１２４に固定される。

いくつかの実施形態においては、図３に示されるように、第２の部分１８４が、ねじ山が設けられたねじ穴１８４２を内面１８ａに定めている。ねじ穴１８４２は、背面カバー１２の側壁１２４の貫通孔１２４２に対応する位置にある。第２の部分１８４は、ねじ１８４４によって側壁１２４に固定される。ねじ１８４４は、貫通孔１２４２に挿入され、第２の部分１８４のねじ穴１８４２にねじ込まれる。このようにして、第２の部分１８４と側壁１２４とを固定することができる。

表示パネル１４の下面１４６は、ボトムフレーム１２の底板１２２のうちの側壁１２４から遠い一方の表面上に配置されている。

いくつかの実施形態において、ボトムフレーム１２の底板１２２は、接着剤によって表示パネル１４の下面１４６に取り付けられてもよい。例えば、表示パネル１４の下面１４６と底板１２２との間に、必要に応じて、発泡接着剤または両面接着剤の層による詰め物を配置することができる。代案の実施形態においては、衝突の際に緩衝空間を提供すべく、表示パネル１４の下面１４６とボトムフレーム１２の底板１２２との間にすき間を残すことで、表示パネル１４を保護し、電子機器１００の耐用年数を延ばすことができる。

ブロックの順序は限定されない。いくつかの実施形態においては、上述のブロックを、ブロックＳ１１、ブロックＳ１４、ブロックＳ１６、ブロックＳ１７、ブロックＳ１８、ブロックＳ１２、ブロックＳ１３、およびブロックＳ１５の順序で順次に実行することができる。他の実施形態においては、上述のブロックを、ブロックＳ１６、ブロックＳ１４、ブロックＳ１８、ブロックＳ１１、ブロックＳ１２、ブロックＳ１３、ブロックＳ１５、ブロックＳ１７、などの順序で順次に実行してもよい。

図５は、本開示の一実施形態に従って電子機器１００を組み立てるための方法のフローチャートである。本方法は、以下を含むことができる。

ブロックＳ２１において、接続部材１９が埋め込まれたサイドフレーム１８が用意される。

ブロックＳ２２において、カバープレート１６が用意される。

ブロックＳ２３において、接続部材１９がカバープレート１６に固定される。

ブロックＳ２４において、上面１４４を有する表示パネル１４が用意される。

ブロックＳ２５において、表示パネル１４の上面１４４が、カバープレート１６の後面１６２に取り付けられる。

ブロックＳ２６において、底板１２２と側壁１２４とを有するボトムフレーム１２が用意される。

ブロックＳ２７において、ボトムフレーム１２の底板１２２が、表示パネル１４の下方に配置される。

ブロックＳ２８において、ボトムフレーム１２の側壁１２４が、サイドフレーム１８に固定される。

ブロックＳ２９において、背面カバー２０が用意され、サイドフレーム１８に取り付けられる。

背面カバー２０は、底板１２２および側壁２６を含む。側壁２６は、底板２４から延びている。側壁２６の内面に凹部２２が定められている。突出ブロック１８６が凹部２２に挿入されることにより、サイドフレーム１８が背面カバー２０と係合する。図３に示されるように、背面カバー２０の側壁２６は、サイドフレーム１８の外縁の周囲に取り付けられ、背面カバー２０の底板２４は、ボトムフレーム１２の底板２４に対向する。

本開示の実施形態において、ブロックの順序は限定されない。表示装置アセンブリ１０が組み立てられるときに、背面カバー２０を表示装置アセンブリ１０の外縁の周囲に取り付けることができる。

本開示の実施形態においては、接続部材１９がサイドフレーム１８内に完全に、または部分的に埋め込まれて、サイドフレーム１８をカバープレート１６に接続するがゆえに、サイドフレーム１８の強度が向上する。サイドフレーム１８の強度が向上すると、カバープレート１６の黒色皮膜１６６をより狭くすることができるため、表示装置の画面対本体比が大きくなり、ユーザ体験が向上する。

本開示を、現時点において最も現実的かつ好ましい実施形態であると考えられる内容に関して説明したが、本開示が開示された実施形態に限定される必要がないことを、理解すべきである。むしろ、本開示は、添付の特許請求の範囲の趣旨および範囲に含まれる種々の変更および同様の構成を包含するように意図されており、添付の特許請求の範囲には、そのような変更および同様の構造のすべてを包含する最も広い解釈が与えられるべきである。

Claims (15)

1. 底板と、該底板から延びる側壁とを備えるボトムフレームと、
   上面および下面を備えており、該下面は、前記ボトムフレームの前記底板のうちの前記側壁から遠い一方の表面上に配置されている表示パネルと、
   後面と、前面と、側面とを備えており、該側面は、前記後面と前記前面との間に接続され、前記後面は、前記表示パネルの前記上面に取り付けられているカバープレートと、
   内面を有しており、該内面は、前記表示パネルの前記側面に対向して配置されて前記ボトムフレームの前記側壁及び前記カバープレートの側面に固定されているサイドフレームと、
   埋設部と、該埋設部から延びる延長部とを備えており、前記埋設部は、前記サイドフレームに埋め込まれ、前記延長部は、前記サイドフレームの前記内面から突出して前記カバープレートと前記表示パネルとの間に配置されている接続部材と
   を備えることを特徴とする表示装置アセンブリ。
2. 前記埋設部は、前記サイドフレームに部分的に埋め込まれている、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置アセンブリ。
3. 前記埋設部は、比較的長い部分および比較的短い部分を備え、前記比較的長い部分は、前記サイドフレームの外面に露出し、前記比較的短い部分は、前記サイドフレームに埋め込まれている、ことを特徴とする請求項１または２のいずれか一項に記載の表示装置アセンブリ。
4. 前記埋設部は、Ｌ字形である、ことを特徴とする請求項３に記載の表示装置アセンブリ。
5. 前記埋設部は、前記サイドフレームに全体が埋め込まれている、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置アセンブリ。
6. 前記サイドフレームは、支持壁およびリムを備え、前記支持壁は、第１の部分および第２の部分を備え、前記リムは、前記第１の部分の周囲に配置され、前記第１の部分の内面は、前記表示パネルの側面に取り付けられている、ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の表示装置アセンブリ。
7. 前記ボトムフレームの前記側壁に貫通孔が定められ、第２の部分は、前記背面カバーの前記側壁の前記貫通孔に対応する位置において、内面にねじ穴を定めており、前記第２の部分および前記側壁は、前記貫通孔へと挿入されて前記ねじ穴にねじ込まれるねじによって固定される、ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の表示装置アセンブリ。
8. 黒色皮膜がスクリーン印刷法によって前記カバープレートの前記後面の外縁に形成されている、ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の表示装置アセンブリ。
9. 前記接続部材は、インモールド射出成形によって前記サイドフレームに埋め込まれている、ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の表示装置アセンブリ。
10. 前記表示パネルの前記上面に、前記カバープレートの前記後面が積層されている、ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の表示装置アセンブリ。
11. 前記表示パネルの前記上面は、光学的に透明な接着剤によって前記カバープレートの前記後面に取り付けられている、ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の表示装置アセンブリ。
12. 前記延長部の厚さは、前記光学的に透明な接着剤の厚さよりも小さい、ことを特徴とする請求項１１に記載の表示装置アセンブリ。
13. 前記表示パネルは、表示領域と、該表示領域を取り囲む非表示領域とを備え、前記接続部材の前記延長部は、前記非表示領域を覆う、ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の表示装置アセンブリ。
14. 底板と、該底板から延びる側壁とを備えるボトムフレームと、
    側面を備えるカバープレートと、
    前記底板と前記カバープレートとの間に配置された表示パネルと、
    第１の部分および第２の部分を備えており、前記第１の部分は、前記表示パネルの側面に対向して配置され、かつ前記カバープレートの側面に固定され、前記第２の部分は、前記ボトムフレームの前記側壁に固定されているサイドフレームと、
    埋設部と、該埋設部から延びる延長部とを備えており、前記埋設部は、前記サイドフレームに埋め込まれ、前記延長部は、前記カバープレートのうちの前記表示パネルとは反対側の一方の表面に取り付けられている接続部材と
    を備える表示装置アセンブリと、
    前記表示装置アセンブリの外縁の周囲に取り付けられた背面カバーと
    を備えることを特徴とする電子機器。
15. 表示装置アセンブリを組み立てるための方法であって、
    カバープレートと、接続部材が埋め込まれたサイドフレームとを用意するステップであって、前記カバープレートは、後面及び側面を備え、前記接続部材は、前記サイドフレームに埋め込まれた埋設部と、該埋設部から延びて前記サイドフレームの内面から突出する延長部とを備えることを特徴とするステップと、
    前記接続部材の前記延長部を前記カバープレートの前記後面に取り付けるステップと、
    上面と下面とを有する表示パネルを用意するステップと、
    前記表示パネルの前記上面を前記カバープレートの前記後面に取り付けるステップと、
    底板と側壁とを有するボトムフレームを用意するステップと、
    前記ボトムフレームの前記底板を前記表示パネルの下方に配置し、前記ボトムフレームの前記側壁を前記サイドフレームに固定し、前記カバープレートの前記側面を前記サイドフレームの前記内面に固定するステップと
    を含むことを特徴とする方法。

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