KR102206492B1 - 전사 장치 및 이를 이용한 전사된 기판의 생산 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전사 장치에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름을 향하여 이동할 수 있는 제1 압착 유닛; 및 기판을 지지할 수 있는 제2 압착 유닛을 포함하는 압착 모듈을 포함하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은 상기 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동하여 서로 밀착됨으로써, 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 압착하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.

Description

전사 장치 및 이를 이용한 전사된 기판의 생산 방법{TRANSFER APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING A TRANSFERRED WAFER USING THE SAME}
본 발명은 전사 장치 및 이를 이용한 전사된 기판의 생산 방법에 대한 발명이다.
종래에는 반도체 공정에서 기판(예를 들어, 웨이퍼(Wafer)) 표면에 패턴(예를 들어, 식각 또는 증착을 위한 마스크 패턴)을 형성하기 위하여 포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정을 이용하였다. 이러한 포토 리소그래피 공정은 기판 표면에 포토레지스트(Photoresist)와 같은 감광 물질을 코팅한 후 빛을 조사함으로써 원하는 패턴을 형성할 수 있는 공정이다.
그러나, 포토 리소그래피 공정을 통하여 나노 스케일의 패턴을 기판 표면에 형성하는 공정은 양산성이 낮은 문제점이 있으며, 최근에는 이러한 문제점을 개선하고자 나노 임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography) 공정이 이용되고 있다.
나노 임프린트 리소그래피 공정은 경제적이고, 효과적으로 나노 구조물(nano-structure)을 제작할 수 있는 기술이다. 구체적으로 나노 임프린트 리소그래피 공정은 전사 장치(Transfer Apparatus)를 이용하여 나노 스케일(nano-scale)의 패턴이 형성된 몰드(Mold)와 레진(Resin)이 형성된 기판을 서로 가압함으로써 패턴을 기판 표면에 전사하는 공정이다. 이러한 나노 임프린트 리소그래피 공정에 사용되는 전사 장치는 몰드의 패턴을 기판에 압착한 후 기판으로부터 몰드를 분리시킴으로써 공정을 수행한다.
다만, 종래의 전사 장치는 몰드의 이형성이 낮아 동일 몰드를 복수 회 사용하면 몰드의 전사 효율이 낮아지므로 몰드는 1회성으로 사용하였으며, 이러한 몰드의 재사용성을 개선하기 위하여 스핀 코팅을 이용하여 몰드에 이형제를 코팅하여 사용하였다.
그러나, 몰드에 스핀 코팅을 이용하여 이형제를 코팅하여 사용하는 경우, 몰드의 재사용성은 증가하나 몰드에 이형제가 고르게 코팅되지 않아 코팅이 뭉치거나 코팅 시 파티클이 안착되는 문제점이 있다. 또한, 몰드의 패턴을 50nm 이하의 미세패턴으로 형성할 때, 코팅이 두껍게 이루어지는 스핀 코팅은 미세패턴을 덮어버리게 되어 미세패턴을 기판에 전사하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 종래의 전사 장치는 몰드를 전사하는 공간과 몰드를 분리하는 공간이 서로 분리되어 있어 이를 위해 몰드가 이동하는 공정이 추가되므로 공정의 효율이 낮아지는 문제점이 있다.
따라서, 몰드에 이형제가 고르게 코팅되며, 코팅 시 파티클이 안착되지 않는 전사 장치의 필요성이 있으며, 몰드의 재사용성을 증가시킬 수 있는 전사 장치의 필요성이 있다.
또한, 몰드가 이동하는 공정을 생략함으로써 공정의 효율을 높일 수 있는 전사 장치의 필요성이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 패턴이 형성된 몰드의 교체 주기를 낮춤으로써, 기판 표면에 패턴을 형성하는 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 전사 장치를 제공하고자 한다.
또한, 몰드 표면의 파티클을 제거하여 몰드에 이형성 코팅 시 파티클이 끼어 불량이 되는 것을 방지하는 전사 장치를 제공하고자 한다.
또한, 몰드가 이동하는 공정을 생략할 수 있는 전사 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름을 향하여 이동할 수 있는 제1 압착 유닛; 및 기판을 지지할 수 있는 제2 압착 유닛을 포함하는 압착 모듈을 포함하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은 상기 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동하여 서로 밀착됨으로써, 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 압착하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 하나 이상은 서로 밀착하는 방향으로 가압하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 몰드와 상기 기판을 압착시킬 때, 상기 제1 압착 유닛을 향해 신장됨으로써, 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있는 벨로우즈를 포함하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 유닛은, 벨로우즈 안착부를 포함하는 제2 압착 바디를 더 포함하고, 상기 벨로우즈의 일단부는 상기 벨로우즈 안착부에 지지되며, 상기 벨로우즈의 타단부는 상기 제2 압착 바디에 대하여 승강 가능한, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 바디는, 상기 기판을 지지할 수 있으며, 상기 벨로우즈 안착부보다 상기 필름에 인접하게 배치되는 기판 안착부를 더 포함하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 압착 모듈은, 상기 벨로우즈가 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 상기 벨로우즈의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위한 배기부를 더 포함하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 기판측으로 이동함으로써, 상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시킬 수 있는 디몰더 유닛을 더 포함하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 디몰더 유닛은, 상기 필름의 상기 일면의 반대측인 상기 필름의 타면에서 상기 필름을 지지하는 제1 롤러부; 및 상기 제1 롤러부의 일부를 둘러싸는 방향으로 상기 필름이 휘어지도록 상기 필름을 지지하는 제2 롤러부를 포함하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 디몰더 유닛은, 상기 제1 압착 유닛과 상기 제2 압착 유닛 사이에 상기 기판을 상기 몰드에 압착시키는 가상의 공간으로 이동함으로써 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시키는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 필름을 이동시키기 위해 회전되는 필름 공급부 및 상기 필름 회수부를 더 포함하고, 상기 디몰더 유닛은, 상기 필름 공급부 및 상기 필름 회수부 중 하나 이상이 회전되지 않는 상태에서 상기 기판측으로 이동함으로써, 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시키는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 압착 모듈은, 상기 디몰더 유닛에 의해 상기 몰드가 상기 기판으로부터 분리될 때, 상기 기판이 상기 제2 압착 유닛으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여 상기 기판을 흡착할 수 있는 흡착부를 더 포함하고, 상기 제2 압착 유닛의 상기 기판이 안착되는 부분에는 상기 흡착부와 연통 가능한 흡착구가 형성되는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 압착 모듈 및 상기 디몰더 유닛을 지지할 수 있는 프레임을 더 포함하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은 상기 프레임에 지지된 채로 서로에 대하여 이동하며, 상기 디몰더 유닛은 상기 프레임에 지지된 채로 상기 몰드에 대하여 이동하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 프레임은 제1 프레임부 및 제2 프레임부를 포함하고, 상기 제1 압착 유닛은, 상기 몰드를 가압할 수 있는 제1 압착 바디; 및 상기 제1 프레임부에 고정 지지되며, 상기 제1 압착 바디의 이동을 안내할 수 있는 제1 가이드 부재를 포함하고, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 기판을 지지할 수 있는 제2 압착 바디; 및 상기 제2 프레임부에 고정 지지되며, 상기 제2 압착 바디의 이동을 안내할 수 있는 제2 가이드 부재를 포함하고, 상기 제1 압착 바디와 상기 제2 압착 바디는 상기 제1 가이드 부재와 상기 제2 가이드 부재에 의해 각각 이동이 안내됨으로써, 상기 프레임에 대하여 상대적으로 승강하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 압착 유닛은, 상기 몰드를 가압할 수 있는 제1 압착 바디; 상기 제1 압착 바디를 지지할 수 있는 제1 지지부; 및 일단은 상기 제1 프레임부에 고정 지지되고 타단은 상기 제1 지지부에 지지되는 밀림 방지부를 포함하고, 상기 밀림 방지부는, 상기 제2 압착 유닛이 상기 기판을 가압하기 위하여 상승할 때, 상기 제1 지지부를 가압함으로써 상기 제2 압착 유닛의 상승에 의해 상기 제1 압착 바디가 상측으로 밀리는 것을 방지할 수 있는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 프레임은 제3 프레임부를 더 포함하고, 상기 디몰더 유닛은, 상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시킬 수 있는 롤러부; 및 상기 제3 프레임부에 고정 지지되며, 상기 롤러부의 이동을 안내할 수 있는 롤러 가이드 부재를 포함하고, 상기 롤러부는 상기 롤러 가이드 부재에 의해 이동이 안내됨으로써, 상기 프레임에 대하여 상대적으로 이동하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 프레임부, 상기 제2 프레임부 및 상기 제3 프레임부은 서로에 대해 일체로 고정 지지되는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름을 향하여 이동할 수 있는 제1 압착 유닛과 기판을 지지할 수 있는 제2 압착 유닛을 포함하는 압착 모듈; 및 상기 압착 모듈의 상기 제1 압착 유닛의 제1 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있는 제1 센서부 및 상기 제2 압착 유닛의 제1 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있는 제2 센서부 중 하나 이상을 포함하는 감지 유닛을 포함하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은 상기 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동하여 서로 밀착됨으로써, 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 압착하고, 상기 감속 위치는 상기 제1 정지 위치 및 상기 제2 정지 위치 사이에 놓이며, 상기 압착 모듈은 상기 제1 정지 위치로부터 상기 제2 정지 위치로 이동하는 동안 상기 감속 위치에 도달하면 감속하도록 구동되는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 감지 유닛은, 상기 제1 정지 위치를 감지하기 위한 제1 정지 위치 감지 센서; 상기 감속 위치를 감지하기 위한 감속 위치 감지 센서; 및 상기 제2 정지 위치를 감지하기 위한 제2 정지 위치 감지 센서를 포함하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 감지 유닛으로부터 상기 압착 모듈의 위치 정보를 전달받아 상기 압착 모듈의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 필름의 일면의 반대측인 상기 필름의 타면에서 상기 필름을 지지하는 제1 롤러부를 기판측으로 이동함으로써, 상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시킬 수 있는 디몰더 유닛; 및 상기 디몰더 유닛의 제1 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있는 감지 유닛를 포함하고, 상기 감속 위치는 상기 제1 정지 위치 및 상기 제2 정지 위치 사이에 놓이며, 상기 디몰더 유닛은 상기 제1 정지 위치로부터 상기 제2 정지 위치로 이동하는 동안 상기 감속 위치에 도달하면 감속하도록 구동되는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 감지 유닛으로부터 상기 디몰더 유닛의 위치 정보를 전달받아 상기 디몰더 유닛의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함하는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름을 향하여 이동할 수 있는 제1 압착 유닛; 기판을 지지할 수 있는 제2 압착 유닛; 상기 제1 압착 유닛에 끼워지는 제1 압착 실링부재; 및 상기 제2 압착 유닛에 끼워지며 상기 제1 압착 실링부재와 다른 형상을 가지는 제2 압착 실링부재를 포함하는 압착 실링부를 포함하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은, 상기 제1 압착 유닛과 상기 제2 압착 유닛 사이에 개재된 상기 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동하여 서로 밀착됨으로써, 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 압착하고, 상기 제1 압착 실링부재 및 상기 제2 압착 실링부재 중 어느 하나는 다른 하나와 밀착하지 않을 때 평면 형상을 가지며, 상기 다른 하나는 상기 어느 하나와 밀착하지 않을 때 원호 형상을 가지는, 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 제1 압착 유닛과 제2 압착 유닛을 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동시켜 상기 몰드를 기판에 압착시키는 압착 단계; 및 디몰더 유닛을 상기 기판측으로 이동시켜, 상기 압착 단계에서 상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시키는 분리 단계를 포함하는, 전사된 기판의 생산 방법이 제공될 수 있다.
삭제
또한, 상기 압착 단계는, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛을 상기 필름의 서로 반대측에서 상기 필름을 향하여 이동시키는 압착 유닛 접근 단계; 상기 제2 압착 유닛의 벨로우즈가 상기 제1 압착 유닛을 향해 연장됨으로써, 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시키는 밀폐 단계; 및 상기 벨로우즈 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하는 기체 배출 단계를 포함하는, 전사된 기판의 생산 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 분리 단계는, 상기 압착 단계를 통하여 상기 기판에 상기 몰드의 패턴이 전사되면, 상기 제1 압착 유닛을 상승시키는 압착 유닛 상승 단계: 및 상기 디몰더 유닛을 상기 기판측으로 이동시켜 상기 기판으로부터 상기 몰드를 분리시키는 디몰더 유닛 이동 단계를 포함하는, 전사된 기판의 생산 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 압착 단계와 상기 분리 단계는, 상기 필름을 이동시키기 위해 회전되는 필름 공급부 및 필름 회수부 중 하나 이상이 회전되지 않는 상태에서 소정 횟수 반복 수행되는, 전사된 기판의 생산 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 몰드의 표면을 이형성 코팅함으로써 몰드 표면의 이형성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 몰드 표면의 이형성 향상을 통해 하나의 몰드로 복수 개의 기판에 패턴을 전사할 수 있어 몰드의 재사용성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 몰드의 교체 주기를 낮춤으로써, 기판에 패턴을 전사하는 시간을 단축시킬 수 있으며, 공정의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 몰드와 기판을 서로 압착시키는 공정과 몰드와 기판을 서로 분리시키는 공정 사이에 몰드를 기판으로부터 분리시킬 수 있는 위치로 이동시키는 과정이 생략됨으로써, 공정의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치의 개념도이다.
도 2는 도 1의 전사 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1의 이형부의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 1의 제2 챔버부가 상승했을 때, A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 1의 전사부의 사시도이다.
도 7은 도 6의 분해 사시도이다.
도 8은 도 6의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 9a는 도 6의 압착 모듈이 몰드와 기판을 가압하기 위해 이동하였을 때, B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 9b의 (a)는 도 9a의 벨로우즈가 축소되었을 때 C부분을 확대한 확대도이고, 도 9b의 (b)는 도 9a의 벨로우즈가 신장되었을 때 C부분을 확대한 확대도이다.
도 10은 도 6의 제1 압착 유닛이 상승하였을 때, B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 도 6의 디몰더 유닛이 몰드를 기판으로부터 분리할 때, B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 도 6의 디몰더 유닛이 몰드를 기판으로부터 분리한 후, 이동하였을 때, B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 도 7의 하부 프레임과 제2 압착 유닛의 사시도이다.
도 14의 (a)는 도 6의 디몰더 유닛의 저면도이고, 도 14의 (b)는 도 6의 디몰더 유닛이 몰드를 향하여 이동하였을 때 디몰더 유닛의 저면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치를 이용하여 패턴이 전사된 기판의 생산 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '지지', '유입', '공급', '유동', '결합'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 지지, 유입, 공급, 유동, 결합될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 상부, 하부, 상측, 하측 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편 본 명세서의, 상하 방향은 도 1, 3 및 7의 상하 방향일 수 있다. 또한, 좌우 방향은 도 1, 3 및 7의 좌우 방향일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
이하, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(1)는 필름(10)에 접착된 몰드(20)와 기판(30)을 가압하여 몰드(20)에 형성된 패턴을 기판(30)에 전사할 수 있다. 이러한 전사 장치(1)는 필름(10)을 일 방향으로 이동시킴으로써 몰드(20)를 이동시킬 수 있다. 또한, 전사 장치(1)는 몰드(20)의 표면을 이형성 코팅함으로써, 하나의 몰드(20)를 반복하여 사용하여 복수 개의 기판(30)에 패턴을 형성할 수 있다. 이러한 전사 장치(1)는 기판 수납부(100), 스핀 코터(200), 정렬 유닛(300), 필름 공급부(400), 피드 롤러(500), 보호막 회수부(600), 이형부(700), 전사부(800), 필름 회수부(900)를 포함할 수 있다.
필름(10)은 전사 장치(1)에 의해, 필름 공급부(400), 이형부(700), 전사부(800) 및 필름 회수부(900)를 순차적으로 거치도록 이동될 수 있다. 여기서, 필름 공급부(400)가 상류측, 필름 회수부(900)가 하류측일 수 있다.
도 2를 참조하면, 기판 수납부(100)는 전사부(800)에서 패턴이 전사되기 전의 기판(30)이 수납되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 기판 수납부(100)는 복수 개의 기판(30)을 적층식으로 수납할 수 있다. 또한, 기판 수납부(100)에 수납되는 기판(30)은 금속, 실리콘, 사파이어, 유리 등으로 제작될 수 있다. 이러한 기판(30)은 트랜스퍼 유닛(T)에 의해 기판 수납부(100)로부터 인출되어 스핀 코터(200)로 이송될 수 있다. 예를 들어, 트랜스퍼 유닛(T)은 로봇 암일 수 있다. 또한, 기판 수납부(100)는 전사부(800)에서 패턴이 전사된 후의 기판(30)이 수납되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 패턴이 전사된 기판(30)은 트랜스퍼 유닛(T)에 의해 전사부(800)로부터 이송되어 기판 수납부(100)에 수납될 수 있다. 또한, 기판 수납부(100)에는 패턴이 전사되기 전의 기판(30)이 수납되는 공간과 패턴이 전사된 후의 기판(30)이 수납되는 공간이 분리되어 있을 수 있다.
스핀 코터(200)는 기판 수납부(100)로부터 이송된 기판(30)의 표면에 스핀 코팅(Spin Coating) 방식을 통하여 레진을 소정 두께로 균일하게 코팅할 수 있다. 여기서 스핀 코팅 방식에 대하여 간략하게 설명하면, 회전운동을 하는 지지체 상에 기판(30)을 올려놓고, 기판(30) 표면에 액상의 유동성 레진을 떨어뜨린다. 이때, 지지체의 고속 회전에 의한 원심력을 이용하여 기판(30) 표면에 유동성 레진이 소정의 두께로 고르게 퍼지게 함으로써, 기판(30) 표면은 레진으로 코팅될 수 있다. 이러한 기판(30) 표면에 코팅되는 레진은 UV(Ultra Violet)에 의해 반응하여 경화되는 성질을 갖는 공지된 모든 광경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 레진은 아크릴계 경화수지를 포함할 수 있다. 이러한 기판(30)은 표면이 레진으로 균일하게 코팅될 수 있도록 스핀 코터(200)에 이송되기 전에 쿨 플레이트(210)에 이송될 수 있다. 또한, 기판(30)은 쿨 플레이트(210)에서 소정 범위의 온도로 조절된 후 스핀 코터(200)로 다시 이송될 수 있다. 예를 들어, 쿨 플레이트(210)는 기판(30)의 온도를 30℃ 이하로 조절할 수 있다. 스핀 코터(200)에서 레진이 코팅된 기판(30)은 트랜스퍼 유닛(T)에 의해 정렬 유닛(300)으로 이송될 수 있다.
한편, 이하에서는 별도의 설명이 없더라도 기판(30)은 스핀 코터(200)에 의해 레진이 코팅된 기판(30)으로 정의하며, 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 전사한다는 의미는 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 형성된 레진에 전사한다는 의미일 수 있다.
정렬 유닛(300)은 스핀 코터(200)로부터 코팅된 기판(30)이 전사부(800)로 이송되기 전에, 기판(30)을 기 설정된 방향으로 정렬시킬 수 있다. 이러한 정렬 유닛(300)은 기판(30)을 수평방향으로 회전시켜서 기판(30)에 형성된 홀(두께 방향 관통홀 또는 측면 그루브, 미도시)이 기 설정된 방향을 향하도록 기판(30)을 정렬시킬 수 있다. 또한, 기판(30)은 후술할 몰드(20)의 패턴과 대응되는 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 정렬 유닛(300)은 광 센서를 통하여 기판(30)을 정렬시킬 수 있다. 더 자세한 예시로, 정렬 유닛(300)은 레이저 등을 조사할 수 있는 발광 부재(미도시)와 레이저 등을 인식할 수 있는 수광 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 발광 부재는 레이저를 기판(30) 측으로 조사할 수 있으며, 수광 부재는 기판(30)의 일측에 형성된 홀을 통과한 레이저를 인식할 수 있다. 따라서, 기판(30)을 회전운동을 하는 지지체 상에 올려놓고, 지지체에 의해 기판(30)이 회전하다가 기판(30)의 홀이 기 설정된 방향을 향할 때 발광 부재에서 조사된 레이저는 홀을 통과하여 수광 부재에서 인식될 수 있으며, 기판(30)의 회전은 정지될 수 있다. 이처럼, 정렬 유닛(300)에서 기판(30)이 기 설정된 방향을 향하도록 정렬되면 전사부(800)로 트랜스퍼 유닛(T)에 의해 이송될 수 있다.
필름 공급부(400)는 권취된 필름(10)을 지지할 수 있다. 또한, 필름 공급부(400)가 회전함으로써 권취된 필름(10)이 이형부(700)에 연속적으로 공급될 수 있다. 또한, 필름 공급부(400)에 권취된 필름(10)에는 패턴이 형성된 몰드(20)가 접착되어 있을 수 있다. 필름(10)에는 복수 개의 몰드(20)가 필름(10)이 연장되는 방향을 따라 소정 거리 이격되어 배열될 수 있다. 이처럼, 필름 공급부(400)에 권취된 필름(10)에는 몰드(20)가 접착된 면과 그 반대면이 접착되는 것을 방지하기 위하여 필름(10)의 양면에는 보호막이 접착될 수 있다. 이러한 필름 공급부(400)는 액츄에이터에 의해 회전하도록 구동될 수 있다. 또한, 필름 공급부(400)는 일 방향으로 회전함으로써 필름(10)을 필름 공급부(400)로부터 필름 회수부(900)로 이동시킬 수 있다. 한편, 필름 공급부(400)에서 공급되는 필름(10)은 일 예로, 수지 필름일 수 있다.
필름 회수부(900)는 일 방향으로 회전함으로써 필름 공급부(400)로부터 공급된 필름(10)을 회수하여 권취할 수 있다. 이러한 필름 회수부(900)에 권취된 필름(10)에 접착된 몰드(20)는 이형성이 소정 범위 이하로 낮아진 몰드(20)일 수 있다. 다시 말해, 패턴을 기판(30)에 전사하기 위해 복수 회 사용된 몰드(20)는 이형성이 소정 범위 이하로 낮아질 수 있으며, 이형성이 낮아진 몰드(20)는 패턴을 기판(30)에 전사하지 못하므로, 필름 회수부(900)로 회수될 수 있다. 이러한 필름 회수부(900)는 액츄에이터에 의해 회전하도록 구동될 수 있다. 또한, 필름 회수부(900)는 일 방향으로 회전함으로써 필름(10)을 필름 공급부(400)로부터 필름 회수부(900)로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 필름 회수부(900)는 필름 공급부(400)와 동시에 회전하여 필름(10)을 이송할 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하고, 필름 회수부(900)는 필름 공급부(400)와 개별적으로 회전하도록 구동될 수 있다. 또한, 필름 회수부(900)의 회전력은 필름 공급부(400)의 회전력보다 커서 필름 회수부(900)의 회전에 의해 필름 공급부(400)가 회전될 수 있다. 따라서, 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900) 중 어느 하나가 일 방향으로 회전함으로써 필름(10)을 이동시키는 것도 가능하다. 이러한 필름(10)은 이동하는 과정에서 이형부(700), 전사부(800)를 순차적으로 거치도록 상류측에서 하류측으로 이동될 수 있다.
피드 롤러(500)는 필름(10)의 이동을 가이드할 수 있으며, 필름(10)을 지지할 수 있다. 이러한 피드 롤러(500)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 피드 롤러(500)는 필름(10)의 이동 경로에 배치될 수 있다. 예를 들어, 피드 롤러(500)는 필름 공급부(400), 보호막 회수부(600), 이형부(700), 전사부(800), 필름 회수부(900) 중 적어도 일부의 사이에 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 피드 롤러(500)는 필름(10)의 이동 등에 의해 회전하는 피동 롤러일 수 있다.
보호막 회수부(600)는 필름(10)에 접착된 보호막을 회수할 수 있다. 이러한 보호막 회수부(600)는 필름(10)의 양면에 접착된 보호막을 각각 회수하기 위하여 복수 개로 제공될 수 있다. 또한, 보호막 회수부(600)는 몰드(20)가 이형부(700)로 이송되기 전에 필름(10)으로부터 보호막을 회수할 수 있다.
도 3을 참조하면, 이형부(700)는 몰드(20) 표면의 이형성을 향상시키기 위하여 몰드(20)의 표면을 이형성 코팅할 수 있다. 이러한 이형부(700)는 몰드(20) 표면을 이형성 코팅하기 위하여 몰드(20)의 표면에 이형제를 공급할 수 있다. 이러한 이형제는 불소계 이형제 및 실리콘계 이형제 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 이형부(700)는 몰드(20)의 표면을 이형성 코팅하기 전에 플라즈마(Plasma)를 통하여 몰드(20)의 표면을 플라즈마 처리할 수 있다. 이러한 이형부(700)는 플라즈마 처리 모듈(710) 및 증착 모듈(720)을 포함할 수 있다.
플라즈마 처리 모듈(710)은 몰드(20)의 표면이 이형성 코팅되기 전에 몰드(20)의 표면과 이형제 간의 접착력을 향상시키기 위하여 몰드(20)의 표면을 플라즈마 처리함으로써, 몰드(20)의 표면을 개질할 수 있다. 또한, 플라즈마 처리 모듈(710)은 몰드(20)의 표면이 파티클이 안착된 상태에서 이형성 코팅되는 것을 방지하기 위하여 이형제가 코팅되기 전에 몰드(20)의 표면을 플라즈마 처리함으로써, 몰드(20)의 표면을 크리닝할 수 있다. 예를 들어, 플라즈마 처리 모듈(710)은 상압 플라즈마 발생 장치로서 아르곤(Ar), 질소(N2) 및 산소(02) 중 하나 이상을 매개로 플라즈마를 발생시킬 수 있다. 또한, 플라즈마 처리 모듈(710)은 몰드(20)의 표면에 플라즈마 처리가 원활하도록 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 발생부(711) 및 몰드(20)의 표면을 플라즈마 발생부(711)와 일정 간격 이하로 유지하도록 필름(10)의 상부에서 필름(10)을 위치를 가이드하는 가이드 롤러(712)를 포함할 수 있다. 이러한 플라즈마 처리 모듈(710)에서 표면이 플라즈마 처리된 몰드(20)는 증착 모듈(720)로 이송될 수 있다.
이와 같이, 플라즈마 처리 모듈(710)은 몰드(20)의 표면을 개질하여 몰드(20)의 표면과 이형제 간의 접착력을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 몰드(20)의 표면을 크리닝하여 몰드(20)의 표면에 파티클이 안착된 상태에서 이형성 코팅이 되어 불량이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.
증착 모듈(720)은 몰드(20)의 표면을 이형제로 코팅할 수 있다. 다시 말해, 증착 모듈(720)은 플라즈마 처리 모듈(710)을 통하여 표면이 플라즈마 처리된 몰드(20)의 표면을 이형제로 코팅할 수 있다. 또한, 증착 모듈(720)은 플라즈마 처리 모듈(710) 보다 하류에 배치될 수 있다. 이러한 증착 모듈(720)은 몰드(20)의 표면을 이형제로 코팅함으로써 몰드(20) 표면의 이형성을 향상시킬 수 있다. 게다가, 증착 모듈(720)은 하나의 몰드(20)가 복수 개의 기판(30)을 전사할 수 있도록 몰드(20) 표면의 이형성을 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 몰드(20)의 재사용성을 향상시킬 수 있다. 또한, 증착 모듈(720)은 이형제를 기상화 시킬 수 있다. 또한, 증착 모듈(720)은 기상화된 이형제를 몰드(20)의 표면에 공급함으로써, 몰드(20) 표면에 이형제를 고르게 코팅시킬 수 있다. 이러한 증착 모듈(720)은 제1 챔버부(721), 제2 챔버부(722), 유체 공급부(723), 기체 배출부(724), 증착 실링부(725), 챔버 액츄에이터(726), 히터(727) 및 압력 조절부(728)를 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 챔버부(721) 및 제2 챔버부(722)는 몰드(20)의 표면에 이형제로 코팅이 이루어지는 코팅 공간(T)를 제공할 수 있다. 이러한 코팅 공간(T)은 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722)가 밀착되었을 때, 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722)의 내부에 형성되는 공간으로 정의될 수 있다. 또한, 코팅 공간(T)은 제2 챔버부(722)가 챔버 액츄에이터(726)에 의해 제1 챔버부(721)를 향하여 상승하여, 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722)가 상호 간에 밀착됨으로써 형성될 수 있다. 여기서 제2 챔버부(722)와 제1 챔버부(721)가 밀착되는 것의 의미는, 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722) 사이에 필름(10)이 개재되어 있지만, 외부로부터 코팅 공간(T)은 밀폐되어 있음을 의미한다. 한편, 코팅 공간(T)은 몰드(20)가 배치되는 공간 및 몰드(20) 표면에 이형제가 공급되는 공간을 제공할 수 있다.
제1 챔버부(721)에는 후술할 제1 증착 실링부재(725a)가 끼워질 수 있는 제1 챔버 홈(721a)이 형성될 수 있다. 이러한 제1 챔버 홈(721a)은 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722)가 밀착되었을 때, 후술할 제2 챔버 홈(722b-2)의 위치에 대응하여 제1 챔버부(721)에 형성될 수 있다.
또한, 제1 챔버부(721)에는 코팅 공간(T) 내부 상측에 잔류하는 기체가 유동하기 위한 기체 배출구(721b)가 형성될 수 있다. 이러한 기체 배출구(721b)의 일측은 코팅 공간(T)과 연통될 수 있으며, 타측은 압력 조절 유로(728a)와 연통될 수 있다. 예를 들어, 기체 배출구(721b)는 제1 챔버부(721)의 중심부에 형성될 수 있으며, 기체 배출구(721b)의 하측에 몰드(20)가 배치될 수 있다.
제2 챔버부(722)는 필름(10) 및 몰드(20)를 사이에 두고 제1 챔버부(721)와 밀착함으로써 코팅 공간(T)을 형성할 수 있다. 이러한 제2 챔버부(722)는 챔버 액츄에이터(726)에 의하여 제1 챔버부(721)를 향하여 상승할 수 있다. 제2 챔버부(722)는 챔버 베이스(722a), 챔버 측벽(722b) 및 챔버 돌출부(722c)를 포함할 수 있다.
챔버 베이스(722a)는 챔버 측벽(722b) 및 챔버 돌출부(722c)를 지지할 수 있으며, 챔버 액츄에이터(726)에 의해 지지될 수 있다.
챔버 측벽(722b)은 챔버 베이스(722a)로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있으며, 챔버 베이스(722a)의 가장자리를 따라서 연장 형성될 수 있다. 또한, 챔버 측벽(722b)에는 후술할 제2 증착 실링부재(725b)가 끼워질 수 있는 제2 챔버 홈(722b-2)이 형성될 수 있다. 이러한 제2 챔버 홈(722b-2)은 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722)가 밀착되었을 때, 제1 챔버 홈(721a)의 위치에 대응하여 제2 챔버부(722)에 형성될 수 있다. 이러한 챔버 측벽(722b)은 챔버 돌출부(722c)와 소정 거리 이격되어 챔버 돌출부(722c)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 또한, 챔버 측벽(722b)에는 이형제가 유동하기 위한 유입구(722b-1)가 형성될 수 있다.
유입구(722b-1)는 유체 공급부(723)로부터 유입된 이형제가 코팅 공간(T)으로 유동하기 위한 통로를 제공할 수 있다. 이러한 유입구(722b-1)의 일측은 유체 공급부(723)의 후술할 제2 공급 유로(723e)와 연통되며, 타측은 코팅 공간(T)과 연통될 수 있다. 또한, 유입구(722b-1)는 복수 개로 형성될 수 있으며, 복수 개의 유입구(722b-1)는 챔버 측벽(722b)의 둘레방향을 따라 이격되도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 유입구(722b-1)는 4개로 제공될 수 있다. 이처럼, 유입구(722b-1)가 서로 다른 위치의 챔버 측벽(722b)에 형성됨으로써, 유입구(722b-1)를 통하여 유입된 이형제는 서로 다른 방향에서 몰드(20)를 향하여 유동할 수 있다. 한편, 유입구(722b-1)를 통하여 코팅 공간(T)으로 유입된 이형제는 코팅 공간(T) 내에서 유동하며 몰드(20)의 표면과 접촉함으로써 몰드(20)의 표면을 코팅할 수 있다.
한편, 유입구(722b-1)는 코팅 공간(T)과 연통되는 일측으로부터 분사되어 몰드(20)를 향하여 유동하는 이형제가 몰드(20)에 직접 분사되지 않도록 몰드(20)의 하측에 위치할 수 있다. 여기서 몰드(20)의 하측은 몰드(20)의 표면 중 필름(10)에 접착되지 않은 표면을 지나도록 연장되는 가상의 평면보다 아래를 의미한다. 이처럼, 유입구(722b-1)가 몰드(20)의 하측에 배치됨으로써, 유입구(722b-1)로부터 몰드(20)를 향하여 유동하는 이형제는 코팅 공간(T) 내에서 고르게 분산될 수 있으며, 몰드(20)의 표면을 고르게 코팅할 수 있다.
챔버 측벽(722b)에는 후술할 제2 증착 실링부재(725b)가 끼워질 수 있는 제2 챔버 홈(722b-2)이 형성될 수 있다. 이러한 제2 챔버 홈(722b-2)은 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722)가 밀착되었을 때, 제1 챔버 홈(721a)의 위치에 대응하여 제2 챔버부(722)에 형성될 수 있다.
챔버 돌출부(722c)는 챔버 베이스(722a)로부터 돌출 형성될 수 있다. 이러한 챔버 돌출부(722c)는 챔버 측벽(722b)에 의해 둘러싸일 수 있으며, 챔버 측벽(722b)과 소정 거리 이격되도록 챔버 베이스(722a)에 형성될 수 있다. 또한, 챔버 돌출부(722c)에는 배출구(722c-1)가 형성될 수 있다.
배출구(722c-1)는 유입구(722b-1)를 통하여 코팅 공간(T)에 유입된 이형제가 외부로 배출되기 위한 통로를 제공할 수 있다. 이러한 유입구(722b-1)를 통하여 코팅 공간(T)에 유입된 이형제는 몰드(20)의 표면을 코팅한 후 배출구(722c-1)를 향하여 외부로 배출될 수 있다. 또한, 배출구(722c-1)의 일측은 코팅 공간(T)과 연통되고, 배출구(722c-1)의 타측은 기체 배출부(724)와 연통될 수 있다. 배출구(722c-1)는 코팅 공간(T)을 통해 유입구(722b-1)와 연통될 수 있다. 한편, 배출구(722c-1)는 챔버 돌출부(722c)의 중심부에 형성될 수 있으며, 배출구(722c-1)의 상측에 몰드(20)가 배치될 수 있다. 이처럼, 배출구(722c-1)가 챔버 돌출부(722c)의 중심부에 형성되고 그 상측에 몰드(20)가 배치됨으로써, 복수 개의 유입구(722b-1)를 통하여 유입된 이형제는 서로 다른 방향에서 몰드(20)의 표면을 코팅한 후 외부로 배출될 수 있다.
한편, 챔버 돌출부(722c)는 챔버 돌출부(722c)의 상면이 유입구(722b-1) 보다 상측에 배치되도록 챔버 베이스(722a)에 형성될 수 있다. 다시 말해, 챔버 돌출부(722c)는 챔버 베이스(722a)로부터 챔버 돌출부(722c)의 상면까지 거리가 챔버 베이스(722a)로부터 유입구(722b-1)까지의 거리가 보다 더 길도록 챔버 베이스(722a)에 형성될 수 있다. 이처럼, 챔버 돌출부(722c)의 상면보다 하측에 유입구(722b-1)가 형성됨으로써, 유입구(722b-1)를 통하여 코팅 공간(T)으로 유입된 이형제는 챔버 돌출부(722c)에 의해 유동 방향이 바뀔 수 있으며, 코팅 공간(T) 내에서 고르게 분산될 수 있다. 또한, 배출구(722c-1)가 복수 개의 유입구(722b-1)를 통하여 유입된 이형제의 유동방향을 바꾸어 코팅 공간(T) 내에서 분산되도록 할 수 있다. 따라서, 몰드(20)의 표면은 이형제로 고르게 코팅될 수 있다.
이와 같이, 제1 챔버부(721) 및 제2 챔버부(722)는 몰드(20)의 표면을 이형제로 고르게 코팅할 수 있는 효과가 있다.
도 3을 다시 참조하면, 챔버 돌출부(722c)에는 유입구(722b-1)를 통하여 코팅 공간(T)으로 유입된 이형제를 분산시킬 수 있는 리세스(722c-2)가 형성될 수 있다. 이러한 리세스(722c-2)는 챔버 돌출부(722c)의 상면으로부터 하측으로 오목한 형상을 가지도록 형성될 수 있으며, 챔버 돌출부(722c)의 가장자리에 형성될 수 있다. 이처럼, 리세스(722c-2)가 챔버 돌출부(722c)의 가장자리에 인입 형성됨으로써, 챔버 돌출부(722c)의 가장자리에는 리세스(722c-2)에 의한 단턱이 형성될 수 있다. 또한, 리세스(722c-2)는 유입구(722b-1)와 인접한 위치의 챔버 돌출부(722c)에 형성될 수 있다.
한편, 리세스(722c-2)는 복수 개로 형성될 수 있으며, 복수 개의 리세스(722c-2)는 복수 개의 유입구(722b-1)와 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 리세스(722c-2)는 4개로 형성될 수 있으며, 4개의 리세스(722c-2)는 4개의 유입구(722b-1)와 인접한 위치에 형성될 수 있다. 이처럼, 리세스(722c-2)가 유입구(722b-1)와 인접한 위치에 형성됨으로써, 유입구(722b-1)를 통하여 코팅 공간(T)으로 유입된 이형제는 리세스(722c-2)에 의해 유동방향이 바뀔 수 있으며, 와류 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 리세스(722c-2)에 의해 발생한 와류 현상에 의해 이형제는 코팅 공간(T) 내에서 뭉치지 않고 분산될 수 있으며, 몰드(20)의 표면을 고르게 접촉하여 코팅할 수 있다.
이와 같이, 리세스(722c-2)는 와류 현상을 통해 몰드(20)에 이형성 코팅이 뭉쳐 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 5를 다시 참조하면, 유체 공급부(723)는 코팅 공간(T)에 이형제를 공급함으로써, 코팅 공간(T)에 배치된 몰드(20)의 표면을 이형성 코팅할 수 있다. 또한, 유체 공급부(723)는 이형제를 기상화하여 유입구(722b-1)를 통하여 코팅 공간(T)으로 공급할 수 있다. 이러한 유체 공급부(723)는 유체 수용체(723a), 캐니스터(723b), 버블러(723c), 제1 공급 유로(723d), 제2 공급 유로(723e) 및 분사 장치(723f)를 포함할 수 있다.
유체 수용체(723a)는 비활성 기체를 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 유체 수용체(723a) 내부에 수용된 비활성 기체는 고압의 기체상태일 수 있다. 또한, 비활성 기체는 질소(N2)일 수 있다. 또한, 유체 수용체(723a)는 제1 공급 유로(723d)를 통하여 버블러(723c) 및 분사 장치(723f) 중 하나 이상에 비활성 기체를 공급할 수 있다.
캐니스터(723b)는 이형제를 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 캐니스터(723b) 내부에 수용된 이형제는 액체상태일 수 있다. 또한, 캐니스터(723b)는 버블러(723c)를 통하여 비활성 기체를 공급받을 수 있으며, 비활성 기체를 공급받은 이형제는 기상화되어 코팅 공간(T)으로 공급될 수 있다. 따라서, 기상화된 이형제는 코팅 공간(T) 내에서 뭉치지 않고 분산될 수 있어 몰드(20)의 표면을 고르게 접촉하여 코팅할 수 있다.
버블러(723c)는 이형제를 기상화시키기 위하여 캐니스터(723b)에 수용된 액체 상태의 이형제에 소정 압력 이상의 비활성 기체를 공급할 수 있다. 이러한 버블러(723c)는 캐니스터(723b)에 수용된 이형제의 표면 아래에서 비활성 기체를 배출할 수 있다. 예를 들어, 버블러(723c)는 유로관 또는 복수 개의 분사 구멍이 형성된 분사구일 수 있다. 다만 이로 인해 본 발명이 제한되는 것은 아니다.
제1 공급 유로(723d)는 유체 수용체(723a)로부터 유입된 비활성 기체가 버블러(723c) 및 분사 장치(723f) 중 하나 이상으로 유동하기 위한 통로를 제공할 수 있다. 이러한 제1 공급 유로(723d)의 일측은 유체 수용체(723a)와 연통될 수 있으며, 타측은 버블러(723c) 및 분사 장치(723f) 중 하나 이상과 연통될 수 있다.
제2 공급 유로(723e)는 캐니스터(723b)로부터 유입된 기상화된 이형제가 제2 챔버부(722)의 유입구(722b-1)로 유동하기 위한 통로를 제공할 수 있다. 이러한 제2 공급 유로(723e)의 일측은 캐니스터(723b)의 내부와 연통될 수 있으며, 타측은 유입구(722b-1)를 통하여 코팅 공간(T)과 연통될 수 있다.
분사 장치(723f)는 캐니스터(723b) 내부에서 기상화된 이형제가 다시 뭉치는 것을 방지할 수 있다. 이러한 분사 장치(723f)는 캐니스터(723b)에 수용된 액체 상태의 이형제의 표면으로부터 상측으로 소정 거리 이격된 위치에 배치되어 비활성 기체를 공급할 수 있다. 따라서, 분사 장치(723f)는 이형제의 표면으로부터 소정 거리 이격된 위치에서 비활성 기체를 분사함으로써 기상화된 이형제가 다시 뭉치는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 유체 공급부(723)는 이형제를 기상화하여 몰드(20)의 표면을 뭉침없이 고르게 코팅할 수 있는 효과가 있다. 또한 기상화된 이형제가 다시 뭉치는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
기체 배출부(724)는 코팅 공간(T) 내부 중에서 필름(10)을 기준으로 제2 챔버부(722) 측(예를 들어, 도 5의 하측)에 잔류하는 기체 및 이형제를 외부로 배출할 수 있다. 이러한 기체 배출부(724)는 배출 유로(724a) 및 배출 펌프(724b)를 포함할 수 있다.
배출 유로(724a)는 코팅 공간(T) 내부 하측의 기체 및 이형제가 외부로 유동하기 위한 통로를 제공할 수 있다. 이러한 배출 유로(724a)는 일측이 제2 챔버부(722)의 배출구(722c-1)를 통하여 코팅 공간(T)과 연통될 수 있으며, 타측은 배출 펌프(724b)를 통하여 외부와 연통될 수 있다.
압력 조절부(728)는 코팅 공간(T) 내부 중에서 필름(10)을 기준으로 상측에 잔류하는 기체를 외부로 배출할 수 있다. 이러한 압력 조절부(728)는 압력 조절 유로(728a)를 포함할 수 있다.
압력 조절 유로(728a)는 코팅 공간(T) 내부 상측에 잔류하는 기체가 외부로 유동하기 위한 통로를 제공할 수 있다. 이러한 압력 조절 유로(728a)는 일측이 제1 챔버부(721)의 기체 배출구(721b)를 통하여 코팅 공간(T)과 연통될 수 있으며, 타측은 배출 펌프(724b)를 통하여 외부와 연통될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 도면에서는 압력 조절 유로(728a)가 기체 배출부(724)의 배출 펌프(724b)와 연통하는 것으로 도시하였지만, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 압력 조절부(728)가 기체 배출부(724)의 배출 펌프(724b)와 다른 별도의 펌프를 더 포함하고, 이러한 별도의 펌프를 통해 압력 조절 유로(728a)의 기체를 외부로 배출할 수도 있다.
기체 배출부(724)가 코팅 공간(T) 내부 하측을 배출하면 코팅 공간(T) 내부 상측과 하측의 압력차로 필름(10)이 떨려 몰드(20)의 코팅이 저해되므로, 압력 조절부(728)가 코팅 공간(T) 내부 상측을 배출하여 코팅 공간(T) 내부 상측과 하측의 압력차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 압력 조절부(728)는 코팅 공간(T) 내부 상측과 하측의 압력차가 발생하는 것을 방지하여 몰드(20)의 코팅이 저해되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
증착 실링부(725)는 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722)가 실질적으로 밀착될 때, 제1 챔버부(721) 및 제2 챔버부(722) 사이를 밀폐시킬 수 있다. 이러한 증착 실링부(725)는 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722) 사이를 밀폐시킴으로써, 코팅 공간(T)과 외부를 차단시킬 수 있다. 또한, 증착 실링부(725)는 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722) 사이의 실링을 위해 코팅 공간(T)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이러한 증착 실링부(725)는 제1 증착 실링부재(725a) 및 제2 증착 실링부재(725b)를 포함할 수 있다.
제1 증착 실링부재(725a)는 제1 챔버부(721)에 형성된 제1 챔버 홈(721a)에 삽입되어 배치될 수 있다. 또한, 제2 증착 실링부재(725b)는 제2 챔버부(722)에 형성된 제2 챔버 홈(722b-2)에 삽입되어 배치될 수 있다. 이러한 제1 증착 실링부재(725a)와 제2 증착 실링부재(725b)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722)가 밀착되면, 제1 증착 실링부재(725a) 및 제2 증착 실링부재(725b)는 서로를 가압할 수 있으며 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722) 사이의 갭을 실링할 수 있다.
한편, 도 5의 확대도를 참조하면, 제1 증착 실링부재(725a)와 제2 증착 실링부재(725b)가 서로 밀착될 때, 제1 증착 실링부재(725a)와 제2 증착 실링부재(725b) 사이에는 필름(10)이 개재될 수 있다. 또한, 제1 증착 실링부재(725a)는 필름(10)의 상부에서 필름(10)을 가압하며, 제2 증착 실링부재(725b)는 필름(10)의 하부에서 필름(10)을 가압할 수 있다. 이때, 제1 증착 실링부재(725a) 및 제2 증착 실링부재(725b)는 제1 증착 실링부재(725a)와 제2 증착 실링부재(725b)의 가압에 의해 필름(10)이 구겨지는 것을 방지하면서도 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722) 사이의 갭을 효과적으로 실링할 수 있는 형상을 가지도록 제공될 수 있다.
예를 들어. 제1 증착 실링부재(725a) 및 제2 증착 실링부재(725b)가 동일한 오링(O-ring)형상으로 제공될 경우 제1 증착 실링부재(725a)와 제2 증착 실링부재(725b)가 밀착될 때 필름(10)이 구겨질 수 있다. 다른 예시로, 제1 증착 실링부재(725a)와 제2 증착 실링부재(725b)가 서로 접촉하는 면이 평면 형상으로 제공될 경우 필름(10)이 구겨지는 것은 방지될 수 있다. 그러나, 제1 증착 실링부재(725a)와 제2 증착 실링부재(725b) 사이의 가압력이 약해 제1 챔버부(721)와 제2 챔버부(722) 사이가 제대로 실링되지 않을 수 있다. 따라서, 제1 증착 실링부재(725a) 및 제2 증착 실링부재(725b)는 필름(10)의 구김을 방지하면서 코팅 공간(T)을 밀폐시키기 위하여 서로 다른 형상으로 제공될 필요가 있다. 예를 들어, 제1 증착 실링부재(725a) 및 제2 증착 실링부재(725b) 중 어느 하나는 다른 하나와 밀착하지 않을 때 평면 형상을 가지며, 다른 하나는 상기 어느 하나와 밀착하지 않을 때 오링 등의 원호 형상을 가질 수 있다.
챔버 액츄에이터(726)는 제2 챔버부(722)를 제1 챔버부(721)에 대하여 승강시킬 수 있다. 이러한 챔버 액츄에이터(726)는 제2 챔버부(722)와 연결될 수 있다.
이와 같이, 증착 실링부(725)는 필름(10)의 구김을 방지하는 효과가 있다.
히터(727)는 몰드(20)의 표면과 이형제 간의 접착력을 향상시키기 위하여 코팅 공간(T)의 온도를 소정 범위로 유지할 수 있다. 이러한 히터(727)는 제1 챔버부(721) 및 제2 챔버부(722) 중 하나 이상을 가열함으로써, 코팅 공간(T)의 온도를 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 코팅 공간(T)의 온도가 30℃ 이하일 경우 몰드(20)의 표면에 충분한 이형성 코팅이 되지 않을 수 있으며, 코팅 공간(T)의 온도가 80℃ 이상일 경우 필름(10)이 손상될 수 있다. 따라서, 히터(727)는 코팅 공간(T)의 온도를 30℃ 내지 80℃ 범위 내로 유지시킬 수 있다.
이와 같이, 히터(727)는 코팅 공간(T)의 온도를 소정 범위로 유지하여 몰드(20)의 표면과 이형제 간의 접착력을 향상시키는 효과가 있다.
이처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 모듈(720)은 몰드(20)의 표면을 이형성 코팅함으로써 몰드(20) 표면의 이형성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 몰드(20) 표면의 이형성 향상을 통해 하나의 몰드(20)로 복수 개의 기판(30)을 전사할 수 있어 몰드(20)의 재사용성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 몰드(20)의 교체 주기를 낮춤으로써, 기판(30)에 패턴을 전사하는 시간을 단축시킬 수 있으며, 공정의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 6을 참조하면, 전사부(800)는 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 전사할 수 있다. 예를 들어, 전사부(800)는 필름(10)의 이동이 정지되도록 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900) 중 하나 이상이 회전되지 않는 상태에서, 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착시키는 과정과, 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시키는 과정을 수행함으로써, 기판(30)에 패턴을 전사할 수 있다. 또한, 이형부(700)가 몰드(20)의 표면을 이형성 코팅한 후, 전사부(800)는 이형성 코팅된 하나의 몰드(20)를 복수 개의 기판(30)에 가압함으로써, 복수 개의 기판(30)에 패턴을 전사할 수 있다. 예를 들어, 전사부(800)는 필름(10)의 이동이 정지되도록 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900) 중 하나 이상이 회전되지 않는 상태에서, 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착시키는 과정과 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시키는 과정을 소정 횟수 반복 수행함으로써, 복수 개의 기판(30)에 패턴을 전사할 수 있다. 더 자세한 예시로, 전사부(800)는 플라즈마 처리 모듈(710)이 몰드(20)의 표면을 플라즈마로 처리하는 과정은 1회 수행하고, 증착 모듈(720)이 몰드(20)의 표면을 이형성 코팅하는 과정을 1회 수행하면, 전사부(800)는 이형성 코팅된 기판(30)에 몰드(20)의 패턴을 압착시키는 과정과, 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시키는 과정을 복수 회 수행할 수 있다. 또한, 전사부(800)는 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착시키는 과정과 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시키는 과정 사이에 서로 압착된 기판(30) 및 몰드(20)를 분리시키기 위한 위치로 이동하는 과정이 생략될 수 있다. 이러한 전사부(800)는 프레임(810), 압착 모듈(820), 디몰더 유닛(830) 및 감지 유닛(840)를 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 프레임(810)은 압착 모듈(820), 디몰더 유닛(830) 및 감지 유닛(840)를 지지할 수 있다. 이러한 프레임(810)은 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 따라서, 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)은 프레임(810)에 지지된 채로 프레임(810)의 내측에서 이동할 수 있다. 다시 말해, 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)은 프레임(810)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)은 프레임(810)에 지지된 채로 서로에 대하여 이동하고, 디몰더 유닛(830)은 프레임(810)에 지지된 채로 몰드(20)에 대하여 이동할 수 있다. 따라서, 압착 모듈(820)에서 디몰더 유닛(830)으로 몰드(20)를 이동시키는 대신에 디몰더 유닛(830)이 몰드(20)에 대해서 이동함으로써, 몰드(20)와 기판(30)을 서로 압착시키는 공정과 몰드(20)와 기판(30)을 서로 분리시키는 공정 사이에 기판(30) 및 기판(30)에 압착된 몰드(20)가 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시키는 위치로 이동되는 공정이 생략될 수 있다. 또한, 프레임(810)은 제1 압착 유닛(821)을 지지하는 제1 프레임부(811), 제2 압착 유닛(822)을 지지하는 제2 프레임부(812) 및 디몰더 유닛(830)을 지지하는 제3 프레임부(813)를 포함할 수 있다. 이러한 제1 프레임부(811), 제2 프레임부(812) 및 제3 프레임부(813)는 서로에 대해 일체로 고정 지지될 수 있다. 또한, 제2 프레임부(812)는 제1 프레임부(811) 및 제3 프레임부(813)의 하중을 지지할 수 있다.
압착 모듈(820)은 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다. 이러한 압착 모듈(820)은 이형부(700)를 통하여 표면이 플라즈마 처리되고, 표면이 이형성 코팅된 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다. 또한, 압착 모듈(820)은 몰드(20)와 기판(30)을 서로에 대하여 가압함으로써, 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다. 이러한 압착 모듈(820)은 제1 압착 유닛(821), 제2 압착 유닛(822), 배기부(823), 흡착부(824), 구동부(825) 및 압착 실링부(826)를 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)은 서로에 대하여 이동하여 서로 밀착됨으로써 몰드(20)에 형성된 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다. 다시 말해, 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)은 필름(10)의 서로 반대 측에서 필름(10)을 향하여 이동하여 서로 밀착될 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822) 중 하나 이상은 서로 밀착하는 방향으로 몰드(20) 또는 기판(30)을 가압할 수 있다. 이처럼, 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822) 중 하나 이상이 몰드(20)와 기판(30)을 서로 가압함으로써, 몰드(20)에 형성된 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다. 예를 들어, 제1 압착 유닛(821)은 몰드(20)를 지지하고, 제2 압착 유닛(822)이 기판(30)을 몰드(20)를 향하여 가압함으로써, 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다. 다른 예시로, 제2 압착 유닛(822)은 기판(30)을 지지하고, 제1 압착 유닛(821)이 몰드(20)를 기판(30)을 향하여 가압함으로써, 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다.
이러한 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)은 구동부(825)를 통하여 서로에 대해 승강할 수 있으며, 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)이 승강하는 속도는 개별적으로 제어될 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)은 프레임(810)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 다시 말해, 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)은 프레임(810)에 지지된 채로 프레임(810)의 내측에서 승강할 수 있다.
한편, 제1 압착 유닛(821)은 제1 압착 바디(821a), 제1 지지부(821b), 조사부(821c), 밀림 방지부(821d), 제1 가이드 부재(821e) 및 고정구(821f)를 포함할 수 있다.
제1 압착 바디(821a)는 제2 압착 유닛(822)의 후술할 벨로우즈(822b)와 밀착할 수 있으며, 몰드(20)가 접착된 필름(10)을 가압함으로써 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다. 이러한 제1 압착 바디(821a)는 제1 지지부(821b)에 지지되며, 제1 지지부(821b)를 승강시키는 제1 액츄에이터(825a)에 의해 제1 지지부(821b)와 함께 승강할 수 있다. 또한, 제1 압착 바디(821a)는 제1 지지부(821b)에 지지될 수 있으나, 제1 압착 바디(821a)는 제1 지지부(821b)에 고정 설치될 수도 있다. 또한, 제1 압착 바디(821a)는 제1 액츄에이터(825a)에 의해 필름(10)을 향하여 하강하고, 필름(10)의 상측에서 필름(10)을 가압함으로써 몰드(20)를 기판(30)에 가압할 수 있다.
한편, 제1 압착 바디(821a)에는 후술할 제1 압착 실링부재(826a)가 끼워질 수 있는 제1 실링 홈(821a-1)이 형성될 수 있다. 이러한 제1 실링 홈(821a-1)은 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)이 밀착되었을 때, 후술할 제2 압착 유닛(822)의 제2 실링 홈(822b-1)의 위치에 대응하여 제1 압착 바디(821a)에 형성될 수 있다.
제1 지지부(821b)는 제1 압착 바디(821a)를 지지할 수 있으며, 제1 액츄에이터(825a)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 제1 지지부(821b)는 제1 가이드 부재(821e)에 의해 이동이 안내될 수 있다. 다시 말해, 제1 지지부(821b)에 제1 가이드 부재(821e)가 관통하도록 구비됨으로써, 제1 지지부(821b)는 일 방향(예를 들어, 도 7의 상하 방향)으로 연장되는 제1 가이드 부재(821e)를 따라 이동할 수 있다. 이처럼, 제1 지지부(821b)는 제1 가이드 부재(821e)를 따라 이동함으로써 프레임(810)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 다시 말해, 제1 지지부(821b)는 제1 액츄에이터(825a)에 의해 승강함으로써, 제1 압착 바디(821a)와 함께 프레임(810)에 대하여 승강할 수 있다.
조사부(821c)는 몰드(20)에 의해 기판(30)에 압착된 패턴을 경화시킬 수 있다. 이러한 조사부(821c)는 제1 압착 바디(821a)에 의해 몰드(20)의 패턴이 기판(30)에 압착되면, 자외선(Ultraviolet Ray)을 기판(30)에 조사함으로써 기판(30)에 형성된 레진을 경화시킬 수 있다. 이러한 조사부(821c)는 자외선을 조사하기 위한 자외선 광원(미도시) 및 자외선 광원이 투과하는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 렌즈는 사파이어 등 쿼츠를 포함할 수 있다. 이처럼, 조사부(821c)는 자외선을 기판(30)에 조사함으로써 기판(30)에 형성된 레진을 경화시킬 수 있다. 또한, 필름(10), 몰드(20) 및 기판(30)은 자외선이 투과되도록 구성될 수 있다. 또한, 조사부(821c)는 제1 압착 바디(821a)의 일측에 구비될 수 있다. 또한, 조사부(821c)가 필름(10)의 상측에 접촉하여 필름(10)을 가압할 수 있다.
밀림 방지부(821d)는 제1 지지부(821b)를 지지함으로써 제1 압착 바디(821a) 및 제1 지지부(821b)가 제2 압착 유닛(822)에 의해 소정 범위 이상 상승하는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해, 제1 압착 유닛(821)이 몰드(20)를 지지하고 제2 압착 유닛(822)이 기판(30)을 가압하기 위하여 상승할 때, 제2 압착 유닛(822)의 가압력에 의해 제1 압착 바디(821a) 및 제1 지지부(821b)가 상측으로 밀리는 것을 방지할 수 있다. 밀림 방지부(821d)는 일 예로, 실린더일 수 있다. 이러한 밀림 방지부(821d)는 지지 부재(821d-1) 및 회전 부재(821d-2)를 포함할 수 있다.
지지 부재(821d-1)는 프레임(810)에 고정 지지되며, 회전 부재(821d-2)의 일 단부를 지지할 수 있다.
회전 부재(821d-2)는 지지 부재(821d-1)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이러한 회전 부재(821d-2)의 일 단부는 지지 부재(821d-1)에 지지되며, 타 단부는 고정구(821f)를 선택적으로 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 압착 유닛(821)이 몰드(20)를 하측으로 가압할 때, 고정구(821f)의 상측에서 고정구(821f)를 지지함으로써 제1 지지부(821b)가 상측으로 소정 범위 이상 밀리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 회전 부재(821d-2)는 제1 압착 유닛(821)이 몰드(20)를 가압한 후 상승할 때, 고정구(821f)로부터 분리되도록 일 방향으로 회전할 수 있다.
한편, 밀림 방지부(821d)는 제2 압착 유닛(822)의 가압력에 대응하여 제1 지지부(821b)를 가압할 수 있다. 예를 들어, 제2 압착 유닛(822)가 제1 압착 바디(821a)를 가압하는 힘이 증가하면, 밀림 방지부(821d)가 제1 지지부(821b)를 가압하는 힘도 따라서 증가할 수 있다. 이처럼, 밀림 방지부(821d)는 제2 압착 유닛(822)의 가압력에 따라 가변적으로 제1 지지부(821b)를 가압함으로써, 기판(30)에 패턴이 불완전하게 압착되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 밀림 방지부(821d)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 밀림 방지부(821d)는 서로 다른 위치에서 제1 지지부(821b)를 가압할 수 있다. 예를 들어, 밀림 방지부(821d)는 4개로 제공될 수 있다. 다만, 이는 일 예에 불과하고 밀림 방지부(821d)는 임의의 개수로 제공될 수 있다.
제1 가이드 부재(821e)는 제1 지지부(821b)의 이동을 안내할 수 있다. 이러한 제1 가이드 부재(821e)는 제1 프레임부(811)에 고정 지지될 수 있으며, 상하 방향으로 연장 형성될 수 있다. 또한, 제1 가이드 부재(821e)는 제1 지지부(821b)를 관통하여 제1 지지부(821b)의 이동을 안내할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(821e)는 일 방향으로 연장 형성되는 바(bar) 형태일 수 있다. 이러한 프레임(810)에 지지된 제1 가이드 부재(821e)를 따라 제1 지지부(821b)가 이동함으로써, 제1 지지부(821b)는 프레임(810)에 대하여 상대적으로 승강할 수 있다.
고정구(821f)는 밀림 방지부(821d)에 의해 가압되는 부분을 제공할 수 있다. 이러한 고정구(821f)는 일측이 제1 지지부(821b)에 고정 지지될 수 있으며, 타측이 밀림 방지부(821d)에 선택적으로 지지될 수 있다. 예를 들어, 고정구(821f)는 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)이 밀착되었을 때, 밀림 방지부(821d)에 의해 지지될 수 있다. 이때, 제1 지지부(821b)에 고정 설치된 제1 압착 바디(821a)는 밀림 방지부(821d)에 의해 밀리는 것이 방지될 수 있다. 다른 예로, 고정구(821f)는 제1 압착 유닛(821)이 상승하면, 밀림 방지부(821d)와 분리될 수 있다. 이때, 밀림 방지부(821d)의 회전 부재(821d-2)는 일 방향으로 회전함으로써 고정구(821f)와 분리될 수 있다.
제2 압착 유닛(822)은 제2 압착 바디(822a), 벨로우즈(822b), 승강 실린더(822c), 제2 지지부(822d) 및 제2 가이드 부재(822e)를 포함할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 제2 압착 바디(822a)는 기판(30)을 지지할 수 있으며, 벨로우즈(822b)를 지지할 수 있다. 이러한 제2 압착 바디(822a)는 제2 지지부(822d)에 지지되며, 제2 지지부(822d)를 승강시키는 제2 액츄에이터(825b)에 의해 제2 지지부(822d)와 함께 승강할 수 있다. 제2 압착 바디(822a)는 기판 안착부(822a-1), 벨로우즈 안착부(822a-2), 흡착구(822a-3) 및 배기구(822a-4)를 포함할 수 있다.
기판 안착부(822a-1)는 기판(30)이 안착되는 부분을 제공할 수 있으며, 기판(30)을 지지할 수 있다. 또한, 기판 안착부(822a-1)는 벨로우즈 안착부(822a-2)로부터 돌출 형성될 수 있다. 따라서, 기판 안착부(822a-1)는 벨로우즈 안착부(822a-2) 보다 필름(10)에 인접하게 배치될 수 있다.
벨로우즈 안착부(822a-2)는 벨로우즈(822b)가 안착되는 부분을 제공할 수 있다. 이러한 벨로우즈 안착부(822a-2)는 벨로우즈(822b)를 지지할 수 있다. 또한, 벨로우즈 안착부(822a-2)는 벨로우즈(822b)가 안착되도록 단턱이 형성될 수 있다.
흡착구(822a-3)는 기판(30)을 기판 안착부(822a-1)에 흡착시키기 위하여 구비될 수 있다. 이러한 흡착구(822a-3)는 기판 안착부(822a-1)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 흡착구(822a-3)는 기판 안착부(822a-1)의 중심부에 형성될 수 있다. 이러한 흡착구(822a-3)는 흡착 통로(824a)와 연통할 수 있으며, 흡착구(822a-3) 주위의 기체는 흡착 통로(824a)를 통하여 외부로 배출될 수 있다. 더 자세한 예시로, 기판 안착부(822a-1)에 기판(30)이 안착되어 있을 때, 흡착구(822a-3)의 일측은 기판(30)에 의해 차단되며 타측은 흡착 통로(824a)와 연통할 수 있다. 이후, 기판(30)에 몰드(20)가 가압되고 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시킬 때, 흡착 펌프(824b)에 의해 흡착구(822a-3) 주위에는 진공이 형성될 수 있다. 따라서, 기판(30)은 흡착구(822a-3)에 흡착되어 기판 안착부(822a-1)로부터 이탈되지 않을 수 있다.
배기구(822a-4)는 벨로우즈(822b) 내부에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위해 구비될 수 있다. 이러한 배기구(822a-4)는 벨로우즈(822b)가 기판(30)을 둘러싸는 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하는 통로를 제공할 수 있다. 또한, 배기구(822a-4)의 일측은 벨로우즈(822b)의 내부 공간과 연통할 수 있으며, 타측은 배기부(823)와 연통할 수 있다. 이러한 배기구(822a-4)는 벨로우즈 안착부(822a-2)에 형성될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 벨로우즈(822b)는 몰드(20)와 기판(30)을 압착시킬 때, 제1 압착 유닛(821)을 향해 신축됨으로써, 기판(30) 주위의 공간을 외부에 대하여 밀폐시킬 수 있다. 이러한 벨로우즈(822b)는 일단부가 벨로우즈 안착부(822a-2)에 지지되고, 타탄부는 제2 압착 바디(822a)에 대하여 신축 가능하게 구비될 수 있다. 또한, 벨로우즈(822b)는 신축 가능하게 구비될 수 있다. 다시 말해, 벨로우즈(822b)는 기판(30) 주위의 공간을 외부에 대하여 밀폐시키기 위하여, 제1 압착 유닛(821)을 향하여 신장할 수 있다. 이때, 벨로우즈(822b)는 기판(30)을 둘러쌀 수 있으며, 벨로우즈(822b)의 제1 압착 유닛(821)을 향하여 신장한 단부는 제1 압착 바디(821a)와 밀착될 수 있다. 이처럼, 벨로우즈(822b)와 제1 압착 바디(821a)가 밀착함으로써, 기판(30)은 외부로부터 차단될 수 있다. 또한, 벨로우즈(822b)는 기판(30)에 몰드(20)의 패턴이 압착되면 축소될 수 있다. 이러한 벨로우즈(822b)는 승강 실린더(822c)에 의해 신장되거나 축소될 수 있다.
이러한 벨로우즈(822b)에는 후술할 제2 압착 실링부재(826b)가 끼워질 수 있는 제2 실링 홈(822b-1)이 형성될 수 있다. 이러한 제2 실링 홈(822b-1)은 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)이 밀착되었을 때, 제1 실링 홈(821a-1)의 위치에 대응하여 벨로우즈(822b)에 형성될 수 있다.
승강 실린더(822c)는 벨로우즈(822b)의 일단부를 승강시킴으로써, 벨로우즈(822b)를 신축시킬 수 있다. 예를 들어, 승강 실린더(822c)는 기판(30)에 패턴을 압착할 때는 승강하여 벨로우즈(822b)를 신장시키고, 기판(30)에 패턴이 압착되면 하강하여 벨로우즈(822b)를 축소시킬 수 있다. 이러한 승강 실린더(822c)는 제2 압착 바디(822a)에 지지될 수 있다.
제2 지지부(822d)는 제2 압착 바디(822a)를 지지할 수 있으며, 제2 액츄에이터(825b)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 제2 지지부(822d)는 제2 가이드 부재(822e)에 의해 이동이 안내될 수 있다. 다시 말해, 제2 지지부(822d)는 제2 가이드 부재(822e)에 슬라이드 이동 가능하게 결합됨으로써, 제2 지지부(822d)는 제2 가이드 부재(822e)를 따라 이동할 수 있다. 이처럼, 제2 지지부(822d)는 제2 가이드 부재(822e)를 따라 이동함으로써 프레임(810)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 다시 말해, 제2 지지부(822d)는 제2 액츄에이터(825b)에 의해 승강함으로써, 제2 압착 바디(822a)와 함께 프레임(810)에 대해 승강할 수 있다.
제2 가이드 부재(822e)는 제2 지지부(822d)의 이동을 안내할 수 있다. 이러한 제2 가이드 부재(822e)는 제2 프레임부(812)에 고정 지지될 수 있으며, 상하 방향으로 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드 부재(822e)는 일 방향으로 연장 형성되는 레일(rail) 형태일 수 있다. 이러한 프레임(810)에 지지된 제2 가이드 부재(822e) 부재를 따라 제2 지지부(822d)가 이동함으로써, 제2 지지부(822d)는 프레임(810)에 대하여 상대적으로 승강할 수 있다.
배기부(823)는 기판(30) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 벨로우즈(822b)의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출시킬 수 있다. 다시 말해, 배기부(823)는 벨로우즈(822b)와 제1 압착 유닛(821) 사이, 즉 벨로우즈(822b)가 기판(30)을 둘러싸는 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출함으로써, 기판(30) 주위에 소정의 진공상태을 형성할 수 있다. 이러한 배기부(823)는 배기 통로(823a) 및 배기 펌프(823b)를 포함할 수 있다.
배기 통로(823a)는 벨로우즈(822b) 내측으로부터 유입된 기체가 외부로 유동하기 위한 통로를 제공할 수 있다. 이러한 배기 통로(823a)의 일측은 벨로우즈(822b)의 내측과 연통할 수 있으며, 타측은 배기 펌프(823b)를 통하여 외부와 연통할 수 있다. 또한, 배기 펌프(823b)는 벨로우즈(822b) 내측의 기체를 배기 통로(823a)를 통하여 외부로 이송할 수 있다.
흡착부(824)는 기판(30)에 압착된 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리할 때, 기판(30)이 기판 안착부(822a-1)로부터 이탈하는 것을 방지하도록 기판(30)을 기판 안착부(822a-1)에 흡착시킬 수 있다. 다시 말해, 흡착부(824)는 디몰더 유닛(830)이 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리할 때, 기판(30)을 흡착함으로써 필름(10)의 접착에 의해 기판(30)이 기판 안착부(822a-1)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 흡착부(824)는 진공압에 의해 기판(30)을 흡착할 수 있다. 다만, 이는 일 예시에 불과하고 이로 인해 본 발명의 사상이 제한되는 것은 아니며, 기판(30)을 기판 안착부(822a-1)에 흡착할 수 있는 주지의 기술이 적용될 수 있다. 흡착부(824)는 흡착 통로(824a) 및 흡착 펌프(824b)를 포함할 수 있다.
흡착 통로(824a)는 기판 안착부(822a-1) 주위로부터 유입된 기체가 흡착 펌프(824b)를 통하여 외부로 유동하기 위한 통로를 제공할 수 있다. 이러한 흡착 통로(824a)의 일측은 흡착구(822a-3)을 통하여 기판 안착부(822a-1)의 주위와 연통할 수 있으며, 타측은 흡착 펌프(824b)를 통하여 외부와 연통할 수 있다. 예를 들어, 기판 안착부(822a-1)에 기판(30)이 안착되어 있을 때, 흡착 통로(824a)는 기판(30)에 의해 일측이 차단되며, 타측은 외부와 연통할 수 있다. 또한, 기판(30)의 일부가 기판 안착부(822a-1)로부터 이격될 때, 흡착 통로(824a)는 벨로우즈(822b) 내부와 연통할 수 있다.
흡착 펌프(824b)는 기판 안착부(822a-1) 주위의 기체를 외부로 이송할 수 있다. 예를 들어, 흡착 펌프(824b)는 진공 펌프일 수 있다. 따라서, 흡착 펌프(824b)에서 발생한 진공에 의해 흡착구(822a-3) 주위에는 진공이 발생할 수 있으며, 이러한 진공압에 의하여 기판(30)을 기판 안착부(822a-1)에 흡착할 수 있다. 따라서, 통로(824a)의 일측이 흡착구(822a-3)를 통하여 기판(30)의 주위와 연통되면, 흡착 펌프(824b)에 의해 기판(30)은 흡착구(822a-3)에 흡착될 수 있다.
구동부(825)는 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)을 서로에 대하여 이동시킬 수 있다. 이러한 구동부(825)는 제1 압착 유닛(821)을 이동시키도록 구동되는 제1 액츄에이터(825a) 및 제2 압착 유닛(822)을 이동시키도록 구동되는 제2 액츄에이터(825b)를 포함할 수 있다.
제1 액츄에이터(825a)는 제1 압착 유닛(821)을 승강시킬 수 있으며, 제1 압착 유닛(821)의 위치에 따라서 제1 압착 유닛(821)이 이동하는 속도를 조절할 수 있다. 또한, 제2 액츄에이터(825b)는 제2 압착 유닛(822)을 승강시킬 수 있으며, 제2 압착 유닛(822)의 위치에 따라서 제2 압착 유닛(822)이 이동하는 속도를 조절할 수 있다. 이처럼, 제1 액츄에이터(825a) 및 제2 액츄에이터(825b)가 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)의 위치에 따라 속도를 조절하는 구성에 대해서는 후술하도록 한다.
도 9a를 다시 참조하면, 압착 실링부(826)는 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)이 서로에 대하여 압착될 때, 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822) 사이를 밀폐시킬 수 있다. 이러한 압착 실링부(826)는 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822) 사이를 밀폐시킴으로써, 기판(30)의 주위와 외부를 차단시킬 수 있다. 압착 실링부(826)는 제1 압착 실링부재(826a) 및 제2 압착 실링부재(826b)를 포함할 수 있다.
제1 압착 실링부재(826a)는 제1 압착 유닛(821)에 형성된 제1 실링 홈(821a-1)에 삽입되어 배치될 수 있다. 또한, 제2 압착 실링부재(826b)는 제2 압착 유닛(822)에 형성된 제2 실링 홈(822b-1)에 삽입되어 배치될 수 있다. 이러한 제1 압착 실링부재(826a)와 제2 압착 실링부재(826b)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)이 서로 압착되면, 제1 압착 실링부재(826a) 및 제2 압착 실링부재(826b)는 서로를 가압할 수 있으며, 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822) 사이의 갭을 실링할 수 있다.
한편, 제1 압착 실링부재(826a)와 제2 압착 실링부재(826b)가 서로 밀착될 때, 제1 압착 실링부재(826a)와 제2 압착 실링부재(826b) 사이에는 필름(10)이 개재될 수 있다. 또한, 제1 압착 실링부재(826a)는 필름(10)의 상부에서 필름(10)을 가압하며, 제2 압착 실링부재(826b)는 필름(10)의 하부에서 필름(10)을 가압할 수 있다. 이때, 제1 압착 실링부재(826a) 및 제2 압착 실링부재(826b)는 제1 압착 실링부재(826a)와 제2 압착 실링부재(826b)의 가압에 의해 필름(10)이 구겨지는 것을 방지하면서도 제1 압착 유닛(821)와 제2 압착 유닛(822) 사이의 갭을 효과적으로 실링할 수 있는 형상을 가지도록 제공될 수 있다.
예를 들어. 제1 압착 실링부재(826a) 및 제2 압착 실링부재(826b)가 동일한 오링(O-ring)형상으로 제공될 경우 제1 압착 실링부재(826a)와 제2 압착 실링부재(826b)가 밀착될 때 필름(10)이 구겨질 수 있다. 다른 예시로, 제1 압착 실링부재(826a)와 제2 압착 실링부재(826b)가 서로 접촉하는 면이 평면 형상으로 제공될 경우 필름(10)이 구겨지는 것은 방지될 수 있다. 그러나, 제1 압착 실링부재(826a)와 제2 압착 실링부재(826b) 사이의 가압력이 약해 제1 압착 유닛(821)와 제2 압착 유닛(822) 사이가 제대로 실링되지 않을 수 있다. 따라서, 제1 압착 실링부재(826a) 및 제2 압착 실링부재(826b)는 필름(10)의 구김을 방지하면서 벨로우즈(822b)의 내부공간을 밀폐시키기 위하여 서로 다른 형상으로 제공될 필요가 있다. 예를 들어, 제1 압착 실링부재(826a) 및 제2 압착 실링부재(826b) 중 어느 하나는 다른 하나와 밀착하지 않을 때 평면 형상을 가지며, 다른 하나는 상기 어느 하나와 밀착하지 않을 때 오링 등의 원호 형상을 가질 수 있다.
이와 같이, 압착 실링부(826)는 필름(10)의 구김을 방지하는 효과가 있다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 디몰더 유닛(830)은 기판(30)에 압착된 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시기키 위하여 일 방향(예를 들어, 도 10의 좌우 방향)으로 이동할 수 있다. 이러한 디몰더 유닛(830)은 필름(10)의 이동이 정지되도록 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900) 중 하나 이상이 회전되지 않는 상태에서, 기판(30)측으로 이동함으로써, 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시킬 수 있다. 또한, 디몰더 유닛(830)은 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822) 사이에 있어서, 기판(30)을 몰드(20)에 압착시키는 가상의 공간으로 이동함으로써 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시킬 수 있다. 디몰더 유닛(830)은 제1 롤러부(831), 제2 롤러부(832), 롤러 지지부(833), 롤러 가이드 부재(834) 및 롤러 액츄에이터(835)를 포함할 수 있다.
제1 롤러부(831)는 필름(10)의 양면 중 몰드(20)가 접착되지 않은 일면(비접착면)에서 필름(10)을 지지할 수 있다. 이러한 제1 롤러부(831)는 롤러 지지부(833)에 의해 지지되되, 롤러 지지부(833)와 함께 좌우 방향으로 이동할 수 있다.
제2 롤러부(832)는 필름(10)의 양면 중 몰드(20)가 접착된 면(접착면) 측에서 필름(10)을 지지할 수 있다. 또한, 제2 롤러부(832)는 제1 롤러부(831)의 일부를 둘러싸는 방향으로 필름(10)이 휘어지도록 필름(10)을 지지할 수 있다. 이러한 제2 롤러부(832)는 롤러 지지부(833)에 의해 지지되되, 롤러 지지부(833)와 함께 좌우 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2 롤러부(832)는 제1 롤러부(831)와 소정의 높이 차이를 가지도록 롤러 지지부(833)에 지지될 수 있다. 이처럼, 제1 롤러부(831)와 제2 롤러부(832)가 높이 차를 가지면서, 필름(10)의 양면을 지지함으로써, 기판(30)으로부터 몰드(20)를 분리시킬 수 있다. 또한 제1 롤러부(831)의 회전 중심축과 제2 롤러부(832)의 회전 중심축의 거리는 몰드(20)의 길이보다 길게 형성될 수 있다. 이는 제1 롤러부(831)에 의해 기판(30)으로부터 분리된 몰드(20)가 제2 롤러부(832)에 접촉되는 것을 방지할 수 있다.
롤러 지지부(833)는 제1 롤러부(831) 및 제2 롤러부(832)를 지지할 수 있으며, 롤러 액츄에이터(835)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 롤러 지지부(833)는 롤러 액츄에이터(835)에 의해 좌우 방향으로 이동할 수 있으며, 롤러 가이드 부재(834)에 의해 이동이 안내될 수 있다. 이러한 롤러 지지부(833)는 롤러 가이드 부재(834)를 따라 이동함으로써, 프레임(810)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 다시 말해, 롤러 지지부(833)는 롤러 액츄에이터(835)에 의해 이동함으로써, 제1,2 롤러부(831, 832)와 함께 프레임(810)에 대하여 이동할 수 있다.
롤러 가이드 부재(834)는 롤러 지지부(833)의 이동을 안내할 수 있다. 이러한 롤러 가이드 부재(834)는 제3 프레임부(813)에 고정 지지될 수 있으며, 좌우 방향으로 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 롤러 가이드 부재(834)는 일 방향으로 연장 형성되는 레일(rail) 형태일 수 있다. 이러한 프레임(810)에 지지된 롤러 가이드 부재(834)를 따라 롤러 지지부(833)가 이동함으로써, 롤러 지지부(833)는 프레임(810)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다.
롤러 액츄에이터(835)는 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리하기 위하여 롤러 지지부(833)를 일 방향으로 이동시킬 수 있다. 이러한 롤러 액츄에이터(835)는 프레임(810)에 지지될 수 있으며, 롤러 지지부(833)를 지지할 수 있다. 이처럼, 롤러 액츄에이터(835)가 롤러 지지부(833)를 이동시킴으로써, 제1,2 롤러부(831,832)를 몰드(20)를 향하여 이동시킬 수 있다.
감지 유닛(840)은 제1 압착 유닛(821), 제2 압착 유닛(822) 및 디몰더 유닛(830)의 위치를 감지할 수 있다. 이러한 감지 유닛(840)은 제1 압착 유닛(821), 제2 압착 유닛(822) 및 디몰더 유닛(830)의 제1 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있으며, 감지된 위치 정보를 제어부로 전달할 수 있다. 이러한 감지 유닛(840)은 제1 센서부(841), 제2 센서부(842), 및 제3 센서부(843)를 포함할 수 있다.
도 8 및 9를 다시 참조하면, 제1 센서부(841)는 제1 압착 유닛(821)의 제1 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있으며, 감지된 위치 정보를 제어부로 전달할 수 있다. 이러한 제1 센서부(841)는 제1-1 센서(841a), 제1-2 센서(841b), 및 제1-3 센서(841c)를 포함할 수 있다.
제1 센서부(841)의 제1-1 센서(841a)는 제1 압착 유닛(821)의 제1 정지 위치를 감지할 수 있다. 여기서 제1-1 센서(841a)는 제1 압착 유닛(821)의 제1 정지 위치 감지 센서(841a)로 명명될 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(821)의 제1 정지 위치는 제1 압착 단계 시작 위치로 명명되고, 제1 센서부(841)의 제1-1 센서(841a)는 제1 압착 단계 시작 위치 감지 센서(841a)로 명명될 수 있다. 또한, 제1 정지 위치는 제1 압착 유닛(821)이 필름(10)을 향하여 이동하기 전의 위치, 즉 제1 압착 유닛(821)의 원위치를 의미한다. 이러한 제1 센서부(841)의 제1-1 센서(841a)는 제1 압착 유닛(821)이 원위치 상태일 때 제1 압착 유닛(821)의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 제1 센서부(841)의 제1-1 센서(841a)는 프레임(810)에 지지될 수 있다.
제1 센서부(841)의 제1-2 센서(841b)는 제1 압착 유닛(821)의 제2 정지 위치를 감지할 수 있다. 여기서 제1-2 센서(841b)는 제1 압착 유닛(821)의 제2 정지 위치 감지 센서(841b)로 명명될 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(821)의 제2 정지 위치는 제2 압착 단계 종료 위치로 명명되고, 제1 센서부(841)의 제1-2 센서(841b)는 제2 압착 단계 종료 위치 감지 센서(841b)로 명명될 수 있다. 또한, 제2 정지 위치는 제1 압착 유닛(821)이 필름(10)을 향하여 이동하여 제1 압착 유닛(821)이 몰드(20)를 기판(30)에 가압한 후, 즉 제2 압착 유닛(822)과 밀착된 위치를 의미한다. 따라서, 제1-2 센서(841b)는 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)이 밀착될 때 제1 압착 유닛(821)의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 제1-2 센서(841b)는 프레임(810)에 지지될 수 있다.
제1 센서부(841)의 제1-3 센서(841c)는 제1 압착 유닛(821)의 감속 위치를 감지할 수 있다. 여기서 제1-3 센서(841c)는 제1 압착 유닛(821)의 감속 위치 감지 센서(841c)로 명명될 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(821)의 감속 위치는 제1 감속 위치로 명명되고, 제1 센서부(841)의 제1-3 센서(841c)는 제1 감속 감지 센서(841c)로 명명될 수 있다. 또한, 감속 위치는 제1 압착 유닛(821)이 제1 정지 위치로부터 제2 정지 위치로 이동하는 중 제2 정지 위치에 도달하기 전에 제1 압착 유닛(821)이 감속을 시작하는 위치를 의미한다. 또한, 감속 위치는 제1 압착 유닛(821)이 필름(10)을 향하여 이동하여 제1 압착 유닛(821)이 몰드(20)를 기판(30)에 가압하기 전의 위치를 의미한다. 이러한 감속 위치는 제1 정지 위치와 제2 정지 위치 사이에 놓일 수 있다. 또한, 제1-3 센서(841c)는 제1-1 센서(841a)와 제1-2 센서(841b)의 사이에 배치되도록 프레임(810)에 지지될 수 있다.
도 13을 참조하면, 제2 센서부(842)는 제2 압착 유닛(821)의 제1 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있으며, 감지된 위치 정보를 제어부로 전달할 수 있다. 이러한 제2 센서부(842)는 제2-1 센서(842a), 제2-2 센서(842b), 제2-3 센서(842c)를 포함할 수 있다.
제2 센서부(842)의 제2-1 센서(842a)는 제2 압착 유닛(822)의 제1 정지 위치를 감지할 수 있다. 여기서 제2-1 센서(842a)는 제2 압착 유닛(822)의 제1 정지 위치 감지 센서(842a)로 명명될 수 있다. 또한, 제2 압착 유닛(822)의 제1 정지 위치는 제2 압착 단계 시작 위치로 명명되고, 제2 센서부(842)의 제2-1 센서(842a)는 제2 압착 단계 시작 위치 감지 센서(842a)로 명명될 수 있다. 또한, 제1 정지 위치는 제2 압착 유닛(822)이 필름(10)을 향하여 이동하기 전의 위치, 즉 제2 압착 유닛(822)의 원위치를 의미한다. 이러한 제2 센서부(842)의 제2-1 센서(842a)는 제2 압착 유닛(822)이 원위치 상태일 때 제2 압착 유닛(822)의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 제2 센서부(842)의 제2-1 센서(842a)는 프레임(810)에 지지될 수 있다.
제2 센서부(842)의 제2-2 센서(842b)는 제2 압착 유닛(822)의 제2 정지 위치를 감지할 수 있다. 여기서 제2-2 센서(842b)는 제2 압착 유닛(822)의 제2 정지 위치 감지 센서(842b)로 명명될 수 있다. 또한, 제2 압착 유닛(822)의 제2 정지 위치는 제2 압착 단계 종료 위치로 명명되고, 제2 센서부(842)의 제2-2 센서(842b)는 제2 압착 단계 종료 위치 감지 센서(842b)로 명명될 수 있다. 또한, 제2 정지 위치는 제2 압착 유닛(822)이 필름(10)을 향하여 이동하여 제2 압착 유닛(822)이 기판(30)을 몰드(20)에 가압한 후, 즉 제1 압착 유닛(821)과 밀착된 위치를 의미한다. 따라서, 제2 센서부(842)의 제2-2 센서(842b)는 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)이 밀착될 때 제2 압착 유닛(822)의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 제2 센서부(842)의 제2-2 센서(842b)는 프레임(810)에 지지될 수 있다.
제2 센서부(842)의 제2-3 센서(842c)는 제2 압착 유닛(822)의 감속 위치를 감지할 수 있다. 여기서 제2-3 센서(842c)는 제2 압착 유닛(822)의 감속 위치 감지 센서(842c)로 명명될 수 있다. 또한, 제2 압착 유닛(822)의 감속 위치는 제2 감속 위치로 명명되고, 제2 센서부(842)의 제2-3 센서(842c)는 제2 감속 감지 센서(842c)로 명명될 수 있다. 또한, 감속 위치는 제2 압착 유닛(822)이 제1 정지 위치로부터 제2 정지 위치로 이동하는 중 제2 정지 위치에 도달하기 전에 제2 압착 유닛(822)이 감속을 시작하는 위치를 의미한다. 또한, 감속 위치는 제2 압착 유닛(822)이 필름(10)을 향하여 이동하여 제2 압착 유닛(822)이 기판(30)을 몰드(20)에 가압하기 전의 위치를 의미한다. 이러한 감속 위치는 제1 정지 위치와 제2 정지 위치 사이에 놓일 수 있다. 또한, 제2 센서부(842)의 제2-3 센서(842c)는 제2-1 센서(842a)와 제2-2 센서(842b)의 사이에 배치되도록 프레임(810)에 지지될 수 있다. 또한, 제2 센서부(842)의 제2-3 센서(842c)는 벨로우즈(822b)의 신축과 연동될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서부(842)의 제2-1 센서(842a)를 앞서 감지한 후 제2 센서부(842)의 제2-3 센서(842c)를 감지하는 경우 벨로우즈(822b)가 신장하고, 제2 센서부(842)의 제2-2 센서(842b)를 앞서 감지한 후 제2 센서부(842)의 제2-3 센서(842c)를 감지하는 경우 벨로우즈(822b)가 축소될 수 있다.
도 14를 참조하면, 제3 센서부(843)는 디몰더 유닛(830)의 제3 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있으며, 감지된 위치 정보를 제어부로 전달할 수 있다. 이러한 제3 센서부(843)는 제3-1 센서(843a), 제3-2 센서(843b), 제3-3 센서(843c)를 포함할 수 있다.
제3 센서부(843)의 제3-1 센서(843a)는 디몰더 유닛(830)의 제1 정지 위치를 감지할 수 있다. 여기서 제3-1 센서(843a)는 디몰더 유닛(830)의 제1 정지 위치 감지 센서(843a)로 명명될 수 있다. 또한, 디몰더 유닛(830)의 제1 정지 위치는 분리 단계 시작 위치로 명명되고, 제3 센서부(843)의 제3-1 센서(843a)는 분리 단계 시작 위치 감지 센서(843a)로 명명될 수 있다. 또한, 제1 정지 위치는 디몰더 유닛(830)이 몰드(20)를 향하여 이동하기 전의 위치, 즉 디몰더 유닛(830)의 원위치를 의미한다(도 14(a) 참조). 이러한 제3 센서부(843)의 제3-1 센서(843a)는 디몰더 유닛(830)이 원위치 상태일 때 디몰더 유닛(830)의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 제3 센서부(843)의 제3-1 센서(843a)는 프레임(810)에 지지될 수 있다.
제3 센서부(843)의 제3-2 센서(843b)는 디몰더 유닛(830)의 제2 정지 위치를 감지할 수 있다. 여기서 제3-2 센서(843b)는 디몰더 유닛(830)의 제2 정지 위치 감지 센서(843b)로 명명될 수 있다. 또한, 디몰더 유닛(830)의 제2 정지 위치는 분리 단계 종료 위치로 명명되고, 제3 센서부(843)의 제3-2 센서(843b)는 분리 단계 종료 위치 감지 센서(843b)로 명명될 수 있다. 또한, 제2 정지 위치는 디몰더 유닛(830)이 기판(30)으로부터 몰드(20)를 분리한 후의 위치를 의미한다(도 14(b) 참조). 또한, 제3 센서부(843)의 제3-2 센서(843b)는 프레임(810)에 지지될 수 있다.
제3 센서부(843)의 제3-3 센서(843c)는 디몰더 유닛(830)의 감속 위치를 감지할 수 있다. 여기서 제3-3 센서(843c)는 디몰더 유닛(830)의 감속 위치 감지 센서(843c)로 명명될 수 있다. 또한, 디몰더 유닛(830)의 감속 위치는 제3 감속 위치로 명명되고, 제3 센서부(843)의 제3-3 센서(843c)는 제3 감속 감지 센서(843c)로 명명될 수 있다. 또한, 감속 위치는 디몰더 유닛(830)이 제1 정지 위치로부터 제2 정지 위치로 이동하는 중 제2 정지 위치에 도달하기 전에 디몰더 유닛(830)이 감속을 시작하는 위치를 의미한다. 또한, 감속 위치는 디몰더 유닛(830)이 기판(30)으로부터 몰드(20)를 분리하기 전의 위치를 의미한다. 이러한 감속 위치는 제1 정지 위치와 제2 정지 위치 사이에 놓일 수 있다. 또한, 제3 센서부(843)의 제3-3 센서(843c)는 제3-1 센서(843a)와 제3-2 센서(843b)의 사이에 배치되도록 프레임(810)에 지지될 수 있다.
앞서 서술한 바와 같이, 감지 유닛(840)은 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)의 이동이 시작되는 위치, 감속이 시작되는 위치, 이동이 끝나는 위치를 감지할 수 있으며, 감지된 위치 정보를 제어부로 전달할 수 있다. 이처럼, 감지 유닛(840)에서 감지된 위치 정보는 구동부(825) 및 롤러 액츄에이터(835)를 제어하는데 이용될 수 있다. 또한, 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)은 제1 정지 위치에서 감속 위치까지는 이동 속도를 가속하고, 감속 위치에서 제2 정지 위치까지는 이동 속도를 감속할 수 있다. 따라서, 감지 유닛(840)를 통하여 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)의 이동 속도는 조절될 수 있다. 또한, 공정이 실제로 진행되는 위치에서만 이동 속도를 감속함으로써, 공정의 효율을 높일 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)이 서로에 대하여 이동하여 서로 밀착되는 경우, 감지 유닛(840)를 통하여 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)의 이동 속도를 조절할 수 있어 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)을 순차적으로 이동하는 대신에 동시에 이동함으로써, 공정의 효율을 높일 수 있다. 이와 같이, 감지 유닛(840)은 공정이 실제로 진행되는 위치에서만 이동 속도를 감속함으로써, 공정의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
위치감지부(미도시)는 몰드(20)의 위치를 감지할 수 있으며, 감지된 위치 정보를 제어부로 전달할 수 있다. 이처럼, 위치감지부에서 감지된 몰드(20)의 위치 정보는 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900)를 제어하는데 이용될 수 있다. 따라서, 몰드(20)가 이송되다가 이형부(700) 또는 전사부(800)에 위치하면 위치감지부가 이를 감지하고 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900) 중 하나 이상의 회전을 중단하여 몰드(20)의 이송을 중지할 수 있다. 또한, 위치감지부는 필름 공급부(400), 보호막 회수부(600), 이형부(700), 전사부(800), 필름 회수부(900) 중 적어도 일부의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 위치감지부는 필름(10)의 마킹을 인식하는 광 센서를 통하여 몰드(20)의 위치를 감지하거나 광학 기기를 통하여 몰드(20)의 위치를 감지할 수 있다.
필름(10) 상에서 인접하게 배치된 복수 개의 몰드(20) 사이의 간격은 증착 모듈(720)과 전사부(800)에 각각 위치하도록 증착 모듈(720)과 전사부(800) 사이의 간격과 대응될 수 있다. 다시 말해, 증착 모듈(720)에서 몰드(20)가 위치하는 영역의 중심점과 전사부(800)에서 몰드(20)가 위치하는 영역의 중심점 사이의 간격은 필름(10)에 부착된 복수 개의 몰드(20) 중 인접하게 배치된 몰드(20)의 중심점 사이의 간격과 동일할 수 있다. 예를 들어, 증착 모듈(720)에서 몰드(20)가 위치하는 영역의 중심점은 코팅 공간(T)의 중심점일 수 있다. 또한, 전사부(800)에서 몰드(20)가 위치하는 영역의 중심점은 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822) 사이에 몰드(20)가 배치될 수 있는 가상의 공간의 중심점일 수 있다. 따라서, 전사부(800)에 선행하는 몰드(20)가 배치되고 증착 모듈(720)에 후행하는 몰드(20)가 배치되어 전사부(800)에서 선행하는 몰드(20)의 공정이 진행되는 동안 후행하는 몰드(20)가 증착 모듈(720)에서 공정이 진행될 수 있다. 또한, 위치감지부는 증착 모듈(720)과 전사부(800) 사이에 배치됨으로써, 전사부(800)에 선행하는 몰드(20)가 위치하고 증착 모듈(720)에 후행하는 몰드(20)가 위치하는 것을 감지할 수 있다.
이와 같이, 전사부(800) 및 증착 모듈(720)은 몰드(20)의 공정을 동시에 진행함으로써, 공정의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
제어부는 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)의 구동을 제어할 수 있다. 이러한 제어부는 감지 유닛(840)으로부터 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)의 위치 정보를 전달받을 수 있으며, 이러한 위치 정보에 기초하여 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)의 구동을 제어할 수 있다.
제어부는 필름(10)을 일 방향으로 이송하기 위하여 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900) 중 하나 이상의 구동을 제어할 수 있다. 이러한 제어부는 위치감지부로부터 감지된 몰드(20)의 위치 정보를 전달받을 수 있으며, 이러한 위치 정보에 기초하여 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900)의 구동을 제어할 수 있다.
제어부는 마이크로프로세서를 포함하는 연산 장치, 저장매체, 센서, 광학 등의 측정장치 및 메모리에 의해 구현될 수 있으며, 그 구현 방식은 당업자에게 자명한 사항이므로 더 이상의 자세한 설명을 생략한다.
이와 같이, 제어부는 위치 정보에 기초하여 압착 모듈(820) 및 디몰더 유닛(830)의 구동을 제어할 수 있는 효과가 있다. 또한, 제어부는 위치 정보에 기초하여 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900)의 구동을 제어할 수 있는 효과가 있다.
이처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 전사부(800)는 몰드(20)와 기판(30)을 서로 압착시키는 공정과 몰드(20)와 기판(30)을 서로 분리시키는 공정 사이 기판(30) 및 기판(30)에 압착된 몰드(20)가 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시키는 위치로 이동되는 공정이 생략될 수 있어, 공정의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
이하에서는, 도 15를 참조하여, 전사 장치(1)를 이용하여 전사된 기판의 생산 방법(S10)에 대하여 설명한다.
전사된 기판의 생산 방법(S10)은 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(1)를 이용하여 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 전사하여 패턴이 전사된 기판(30)을 생산할 수 있다. 이러한 전사된 기판의 생산 방법(S10)은 기판 공급 단계(S100), 플라즈마 처리 단계(S200), 이형성 코팅 단계(S300), 전사 단계(S400), 및 필름 회수 단계(S500)를 포함할 수 있다.
기판 공급 단계(S100)에서는 기판(30)을 레진으로 코팅하고, 기 설정된 방향으로 정렬한 후 전사부(800)에 공급할 수 있다. 이러한 기판 공급 단계(S100)는 기판 코팅 단계(S110) 및 기판 정렬 단계(S120)를 포함할 수 있다.
기판 코팅 단계(S110)에서는 기판 수납부(100)로부터 스핀 코터(200)로 이송된 패턴이 전사될 기판(30)의 표면에 레진을 소정 두께로 코팅할 수 있다. 이러한 기판 코팅 단계(S110)에서는 스핀 코팅 방식을 통하여 기판(30)을 회전체에 올린 후, 회전하는 기판(30)의 표면에 유동성 레진을 떨어뜨림으로써 레진을 기판(30)의 표면에 골고루 코팅할 수 있다. 또한, 기판 코팅 단계(S110)에서는 기판(30)을 코팅하기 이전에 쿨 플레이트(210)에서 기판(30)의 온도를 조절할 수 있다.
기판 정렬 단계(S120)에서는 스핀 코터(200)로부터 이송된 표면이 레진으로 코팅된 기판(30)을 기 설정된 방향으로 정렬할 수 있다. 이러한 기판 정렬 단계(S120)에서는 기판(30)이 기 설정된 방향을 향하도록 회전시킴으로써, 복수의 기판(30)을 동일한 방향으로 정렬할 수 있다. 또한, 기판 정렬 단계(S120)에서 정렬된 기판(30)은 전사부(800)로 공급될 수 있다.
플라즈마 처리 단계(S200)에서는 필름 공급부(400)로부터 공급된 몰드(20)의 이형성을 향상시키기 위하여 몰드(20)의 표면을 플라즈마 처리할 수 있다. 이러한 플라즈마 처리 단계(S200)는 이형성 코팅 단계(S300) 이전에 수행될 수 있다. 따라서, 플라즈마 처리 단계(S200)에서는 몰드(20)의 표면에 이형제가 코팅되기 전에 몰드(20)를 플라즈마 처리함으로써, 몰드(20)의 표면을 개질할 수 있다. 또한, 플라즈마 처리 단계(S200)에서는 몰드(20)의 표면을 크리닝할 수 있다.
이형성 코팅 단계(S300)에서는 플라즈마 처리된 몰드(20)의 표면을 이형성 코팅할 수 있다. 또한, 이형성 코팅 단계(S300)는 기상화된 이형제를 몰드(20)의 표면에 접촉시킴으로써 몰드(20)의 표면을 코팅할 수 있다. 이러한 이형성 코팅 단계(S300)는 필름(10)을 이동시키기 위해 회전되는 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900) 중 하나 이상이 회전되지 않는 상태에서 수행될 수 있다. 이형성 코팅 단계(S300)는 이형제 공급 단계(S310), 이형제 코팅 단계(S320) 및 이형제 퍼지 단계(S330)를 포함할 수 있다.
이형제 공급 단계(S310)는 기상화된 이형제를 제1 챔버부(721) 및 제2 챔버부(722)가 밀착되어 제공된 코팅 공간(T)에 공급할 수 있다. 이러한 이형제 공급 단계(S310)는 액체 상태의 이형제를 기상화시킨 후에, 코팅 공간(T)으로 공급할 수 있다.
이형제 코팅 단계(S320)에서는 몰드(20)의 표면을 이형 코팅할 수 있다. 이형제 코팅 단계(S320)에서는 이형제가 유입구(722b-1)로부터 유입되어 코팅 공간(T)을 유동하면서 몰드(20)의 표면과 접촉함으로써 몰드(20)의 표면을 코팅한 후, 배출구(722c-1)를 통하여 외부로 배출될 수 있다.
이형제 퍼지 단계(S330)에서는 몰드(20)의 이형성 코팅이 완료되면, 기상화된 이형제의 공급을 중단하고 공기 또는 비활성 기체(예를 들어, 질소)를 코팅 공간(T)에 공급하여 코팅 공간(T)에 잔류하는 기상화된 이형제를 외부로 배출할 수 있다.
전사 단계(S400)는 몰드(20)에 형성된 패턴을 기판(30)에 전사할 수 있다. 다시 말해, 전사 단계(S400)에서는 몰드(20)와 기판(30)을 서로 압착시키고 분리시킴으로써 패턴을 기판(30)에 전사할 수 있다. 또한, 전사 단계(S400)는 필름(10)을 이동시키기 위해 회전되는 필름 공급부(400) 및 필름 회수부(900) 중 하나 이상이 회전되지 않는 상태에서 수행될 수 있다. 이러한 전사 단계(S400)는 압착 단계(S410) 및 분리 단계(S420)를 포함할 수 있다.
압착 단계(S410)에서는 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)을 서로에 대하여 서로 밀착되도록 이동시킴으로써 몰드(20)에 형성된 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)을 필름(10)의 서로 반대 측에서 필름(10)을 향하도록 이동시켜 서로 밀착시킬 수 있다. 압착 단계(S410)는 압착 유닛 접근 단계(S411), 밀폐 단계(S412), 기체 배출 단계(S413) 및 압착 유닛 압착 단계(S414)를 포함할 수 있다.
압착 유닛 접근 단계(S411)에서는 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822)을 서로에 대하여 접근시킬 수 있다. 다시 말해, 제1 압착 유닛(821)은 몰드(20)가 접착된 필름(10)에 접근하며, 제2 압착 유닛(822)은 기판(30)에 접근할 수 있다.
밀폐 단계(S412)에서는 벨로우즈(822b)가 제1 압착 유닛(821)을 향하여 신장함으로써 기판(30)을 외부로부터 밀폐시킬 수 있다. 이때, 벨로우즈(822b)는 일단이 제1 압착 유닛(821)과 밀착될 수 있으며, 기판(30)의 주위를 감쌀 수 있다. 이처럼, 벨로우즈(822b)가 기판(30)의 주위를 감싸도록 제1 압착 유닛(821)에 밀착됨으로써 기판(30)은 외부와 차단될 수 있다.
기체 배출 단계(S413)에서는 밀폐 단계(S412)에 의해 밀폐된 벨로우즈(822b) 내부 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출할 수 있다. 이러한 기체 배출 단계(S413)에 의해 벨로우즈(822b) 내부 공간, 즉 기판(30)의 주위는 소정의 진공 상태일 수 있다.
압착 유닛 압착 단계(S414)에서는 제1 압착 유닛(821)과 제2 압착 유닛(822)은 서로에 대하여 이동함으로써 서로 밀착될 수 있다. 다시 말해, 제1 압착 유닛(821) 및 제2 압착 유닛(822) 중 하나 이상이 몰드(20)와 기판(30)을 가압하도록 서로 밀착함으로써, 몰드(20)의 패턴을 기판(30)에 압착할 수 있다.
분리 단계(S420)에서는 몰드(20)의 패턴이 압착된 기판(30)을 몰드(20)와 분리시킬 수 있다. 이러한 분리 단계(S420)는 디몰더 유닛(830)을 이용하여 기판(30)으로부터 몰드(20)를 분리시킬 수 있다. 분리 단계(S420)는 퍼지 단계(S421), 밀폐 해제 단계(S422), 압착 유닛 상승 단계(S423) 및 디몰더 유닛 이동 단계(S424)를 포함할 수 있다.
퍼지 단계(S421)에서는 공기 또는 비활성 기체(예를 들어, 질소)를 벨로우즈(822b) 내부 공간에 공급함으로써, 기체 배출 단계(S413)에 의해 소정의 진공 상태인 벨로우즈(822b) 내부 공간을 대기압 상태로 만들 수 있다.
밀폐 해제 단계(S422)는 기판(30)을 외부로부터 차단하기 위하여 신장된 벨로우즈(822b)가 축소될 수 있다. 이때, 벨로우즈(822b)에 의해 외부와 차단되었던 몰드(20) 및 기판(30)은 외부에 노출될 수 있다.
압착 유닛 상승 단계(S423)에서는 제1 압착 유닛(821)을 상승시켜 디몰더 유닛(830)이 기판(30)측으로 이동할 공간을 확보할 수 있다.
디몰더 유닛 이동 단계(S424)에서는 디몰더 유닛(830)을 기판(30)측으로 이동시켜 기판(30)으로부터 몰드(20)를 분리시킬 수 있다. 이러한 디몰더 유닛 이동 단계(S424)에서 디몰더 유닛(830)은 제1 압착 유닛(821)이 상승하기 전의 공간으로 이동할 수 있으며, 이러한 이동에 의해 몰드(20)를 기판(30)으로부터 분리시킬 수 있다.
플라즈마 처리 단계(S200)와 이형성 코팅 단계(S300)가 1회 수행되면, 전사 단계(S400)와 분리 단계(S420)는 몰드(20)의 이형성이 소정 범위 이하로 낮아질 때까지 복수 회 수행함으로써, 하나의 몰드(20)로 복수 개의 기판(30)을 전사할 수 있다.
기판 회수 단계(S500)에서는 전사된 기판(30)을 기판 수납부(100)로 이송할 수 있다.
필름 회수 단계(S600)에서는 압착 단계(S410)와 분리 단계(S420)를 복수 회 수행하여 몰드(20)의 이형성이 소정 범위 이하로 낮아지면 몰드(20)를 필름 회수부(900)로 회수할 수 있다.
기판 회수 단계(S500)와 필름 회수 단계(S600)는 동시에 또는 개별적으로 이루어질 수 있다.
앞서 이형부(700)와 전사부(800)를 포함하는 전사 장치(1)를 구체적인 실시 형태로 설명하였으나, 이형부(700)와 전사부(800)는 개별적으로 전사 장치를 구성할 수 있다. 예를 들어, 이형부(700)는 단독으로 전사 장치를 구성하거나 다른 실시 형태의 전사부와 전사 장치를 구성할 수 있고, 전사부(800)는 단독으로 전사 장치를 구성하거나 다른 실시 형태의 이형부와 전사 장치를 구성할 수 있다. 또한, 이형부(700)는 플라즈마 처리 모듈(710)이 선택적으로 포함될 수 있다. 또한, 전사 장치(1)는 기판 수납부(100), 스핀 코터(200) 및 정렬 유닛(300)을 선택적으로 포함할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
1: 전사 장치 10: 필름
20: 몰드 30: 기판
100: 기판 수납부 200: 스핀 코터
210: 쿨 플레이트 300: 정렬 유닛
400: 필름 공급부 500: 피드 롤러
600: 보호 필름 회수부 700: 이형부
710: 플라즈마 처리 모듈 711: 플라즈마 발생부
712: 가이드 롤러 720: 증착 모듈
721: 제1 챔버부 721a: 제1 챔버 홈
721b: 기체 배출구 722: 제2 챔버부
722a: 챔버 베이스 722b: 챔버 측벽
722b-1: 유입구 722b-2: 제2 챔버 홈
722c: 챔버 돌출부 722c-1: 배출구
722c-2: 리세스 723: 유체 공급부
723a: 유체 수용체 723b: 캐니스터
723c: 버블러 723d: 제1 공급 유로
723e: 제2 공급 유로 723f: 분사 장치
724: 기체 배출부 724a: 배출 유로
724b: 배출 펌프 725: 증착 실링부
725a: 제1 증착 실링부재 725b: 제2 증착 실링부재
726: 챔버 액츄에이터 727: 히터
728: 압력 조절부 728a: 압력 조절 유로
800: 전사부 810: 프레임
811: 제1 프레임부 812: 제2 프레임부
813: 제3 프레임부 820: 압착 모듈
821: 제1 압착 유닛 821a: 제1 압착 바디
821a-1: 제1 실링 홈 821b: 제1 지지부
821c: 조사부 821d: 밀림 방지부
821d-1: 지지 부재 821d-2: 회전 부재
821e: 제1 가이드 부재 821f: 고정구
822: 제2 압착 유닛 822a: 제2 압착 바디
822a-1: 기판 안착부 822a-2: 벨로우즈 안착부
822a-3: 흡착구 822a-4: 배기구
822b: 벨로우즈 822b-1: 제2 실링 홈
822c: 승강 실린더 822d: 제2 지지부
822e: 제2 가이드 부재 823: 배기부
823a: 배기 통로 823b: 배기 펌프
824: 흡착부 824a: 흡착 통로
824b: 흡착 펌프 825: 구동부
825a: 제1 액츄에이터 825b: 제2 액츄에이터
826: 압착 실링부 826a: 제1 압착 실링부재
826b: 제2 압착 실링부재 830: 디몰더 유닛
831: 제1 롤러부 832: 제2 롤러부
833: 롤러 지지부 834: 롤러 가이드 부재
835: 롤러 액츄에이터 840: 감지 유닛
841: 제1 센서부 841a: 제1-1 센서
841b: 제1-2 센서 841c: 제1-3 센서
842: 제2 센서부 842a: 제2-1 센서
842b: 제2-2 센서 842c: 제2-3 센서
843: 제3 센서부 843a: 제3-1 센서
843b: 제3-2 센서 843c: 제3-3 센서
900: 필름 회수부 T: 트랜스퍼 유닛

Claims (26)

  1. 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름을 향하여 이동할 수 있는 제1 압착 유닛과 기판을 지지할 수 있는 제2 압착 유닛을 포함하는 압착 모듈; 및
    상기 필름의 일면의 반대측인 상기 필름의 타면에서 상기 필름을 지지하는 제1 롤러부를 포함하는 디몰더 유닛을 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은 상기 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동하여 서로 밀착됨으로써, 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 압착하며,
    상기 제1 롤러부는,
    상기 제1 압착 유닛과 상기 제2 압착 유닛 사이에 상기 기판을 상기 몰드에 압착시키는 공간으로 이동함으로써, 상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시키는,
    전사 장치.
  2. 삭제
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  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 디몰더 유닛은,
    상기 제1 롤러부의 일부를 둘러싸는 방향으로 상기 필름이 휘어지도록 상기 필름을 지지하는 제2 롤러부를 더 포함하는,
    전사 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 압착 유닛은,
    상기 압착 모듈에 의해 상기 기판에 상기 몰드가 가압되고 상기 디몰더 유닛에 의해 상기 몰드가 상기 기판으로부터 분리될 때, 상기 기판을 지지할 수 있는 기판 안착부를 포함하고,
    상기 기판에 상기 몰드가 가압되고 상기 몰드가 상기 기판으로부터 분리될 때, 상기 기판이 상기 제2 압착 유닛으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여 상기 기판 안착부에는 상기 기판을 흡착할 수 있는 흡착구가 형성되는,
    전사 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 압착 모듈 및 상기 디몰더 유닛을 지지할 수 있는 프레임을 더 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은 상기 프레임에 지지된 채로 서로에 대하여 이동하며,
    상기 디몰더 유닛은 상기 프레임에 지지된 채로 상기 몰드에 대하여 이동하는,
    전사 장치.
  13. 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름을 향하여 이동할 수 있는 제1 압착 유닛과 기판을 지지할 수 있는 제2 압착 유닛을 포함하는 압착 모듈; 및
    상기 압착 모듈을 지지할 수 있는 프레임을 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은 상기 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동하여 서로 밀착됨으로써, 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 압착하며,
    상기 프레임은 제1 프레임부 및 제2 프레임부를 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛은,
    상기 몰드를 가압할 수 있는 제1 압착 바디; 및
    상기 제1 프레임부에 고정 지지되며, 상기 제1 압착 바디의 이동을 안내할 수 있는 제1 가이드 부재를 포함하고,
    상기 제2 압착 유닛은,
    상기 기판을 지지할 수 있는 제2 압착 바디; 및
    상기 제2 프레임부에 고정 지지되며, 상기 제2 압착 바디의 이동을 안내할 수 있는 제2 가이드 부재를 포함하고,
    상기 제1 압착 바디와 상기 제2 압착 바디는 상기 제1 가이드 부재와 상기 제2 가이드 부재에 의해 각각 이동이 안내됨으로써, 상기 프레임에 대하여 상대적으로 승강하는,
    전사 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 압착 유닛은,
    상기 몰드를 가압할 수 있는 제1 압착 바디;
    상기 제1 압착 바디를 지지할 수 있는 제1 지지부; 및
    일단은 상기 제1 프레임부에 고정 지지되고 타단은 상기 제1 지지부에 지지되는 밀림 방지부를 포함하고,
    상기 밀림 방지부는, 상기 제2 압착 유닛이 상기 기판을 가압하기 위하여 상승할 때, 상기 제1 지지부를 가압함으로써 상기 제2 압착 유닛의 상승에 의해 상기 제1 압착 바디가 상측으로 밀리는 것을 방지할 수 있는,
    전사 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 압착 유닛과 상기 제2 압착 유닛 사이에 상기 기판을 상기 몰드에 압착시키는 공간으로 이동함으로써, 상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시키는 디몰더 유닛을 더 포함하며,
    상기 프레임은 제3 프레임부를 더 포함하고,
    상기 디몰더 유닛은,
    상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시킬 수 있는 롤러부; 및
    상기 제3 프레임부에 고정 지지되며, 상기 롤러부의 이동을 안내할 수 있는 롤러 가이드 부재를 포함하고,
    상기 롤러부는 상기 롤러 가이드 부재에 의해 이동이 안내됨으로써, 상기 프레임에 대하여 상대적으로 이동하는,
    전사 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 프레임부, 상기 제2 프레임부 및 상기 제3 프레임부은 서로에 대해 일체로 고정 지지되는,
    전사 장치.
  17. 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름을 향하여 이동할 수 있는 제1 압착 유닛과 기판을 지지할 수 있는 제2 압착 유닛을 포함하는 압착 모듈; 및
    상기 제1 압착 유닛의 제1 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있는 제1 센서부 및 상기 제2 압착 유닛의 제1 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있는 제2 센서부 중 하나 이상을 포함하는 감지 유닛을 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은 상기 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동하여 서로 밀착됨으로써, 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 압착하고,
    상기 감속 위치는 상기 제1 정지 위치 및 상기 제2 정지 위치 사이에 놓이며,
    상기 압착 모듈은 상기 제1 정지 위치로부터 상기 제2 정지 위치로 이동하는 동안 상기 감속 위치에 도달하면 감속하도록 구동되는,
    전사 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 감지 유닛으로부터 상기 압착 모듈의 위치 정보를 전달받아 상기 압착 모듈의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함하는,
    전사 장치.
  19. 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름의 양면 중 상기 일면의 반대측인 상기 필름의 타면에서 상기 필름을 지지하는 제1 롤러부를 기판측으로 이동함으로써, 상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시킬 수 있는 디몰더 유닛; 및
    상기 디몰더 유닛의 제1 정지 위치, 제2 정지 위치 및 감속 위치를 감지할 수 있는 감지 유닛를 포함하고,
    상기 감속 위치는 상기 제1 정지 위치 및 상기 제2 정지 위치 사이에 놓이며,
    상기 디몰더 유닛은 상기 제1 정지 위치로부터 상기 제2 정지 위치로 이동하는 동안 상기 감속 위치에 도달하면 감속하도록 구동되는,
    전사 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 감지 유닛으로부터 상기 디몰더 유닛의 위치 정보를 전달받아 상기 디몰더 유닛의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함하는,
    전사 장치.
  21. 제 17 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 감지 유닛은,
    상기 제1 정지 위치를 감지하기 위한 제1 정지 위치 감지 센서;
    상기 감속 위치를 감지하기 위한 감속 위치 감지 센서; 및
    상기 제2 정지 위치를 감지하기 위한 제2 정지 위치 감지 센서를 포함하는,
    전사 장치.
  22. 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름을 향하여 이동할 수 있는 제1 압착 유닛;
    기판을 지지할 수 있는 제2 압착 유닛;
    상기 제1 압착 유닛에 끼워지는 제1 압착 실링부재; 및
    상기 제2 압착 유닛에 끼워지며 상기 제1 압착 실링부재와 다른 형상을 가지는 제2 압착 실링부재를 포함하는 압착 실링부를 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛은, 상기 제1 압착 유닛과 상기 제2 압착 유닛 사이에 개재된 상기 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동하여 서로 밀착됨으로써, 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 압착하고,
    상기 제1 압착 실링부재 및 상기 제2 압착 실링부재 중 어느 하나는 다른 하나와 밀착하지 않을 때 평면 형상을 가지며, 상기 다른 하나는 상기 어느 하나와 밀착하지 않을 때 원호 형상을 가지는,
    전사 장치.
  23. 제1 압착 유닛과 제2 압착 유닛을 패턴이 형성된 몰드가 일면에 접착된 필름의 서로 반대 측에서 상기 필름을 향하여 이동시켜 상기 몰드를 기판에 압착시키는 압착 단계; 및
    상기 필름의 일면의 반대측인 상기 필름의 타면에서 상기 필름을 지지하는 제1 롤러부를 포함하는 디몰더 유닛을 상기 기판측으로 이동시켜, 상기 압착 단계에서 상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시키는 분리 단계를 포함하고,
    상기 분리 단계는,
    상기 디몰더 유닛을 상기 제1 압착 유닛과 상기 제2 압착 유닛 사이에 상기 기판을 상기 몰드에 압착시키는 공간으로 이동시킴으로써, 상기 기판에 압착된 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리시키는 디몰더 유닛 이동 단계를 포함하는,
    전사된 기판의 생산 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 압착 단계는,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛을 상기 필름의 서로 반대측에서 상기 필름을 향하여 이동시키는 압착 유닛 접근 단계;
    상기 제2 압착 유닛의 벨로우즈가 상기 제1 압착 유닛을 향해 연장됨으로써, 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시키는 밀폐 단계; 및
    상기 벨로우즈 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하는 기체 배출 단계를 포함하는,
    전사된 기판의 생산 방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 분리 단계는,
    상기 압착 단계를 통하여 상기 기판에 상기 몰드의 패턴이 전사되면, 상기 제1 압착 유닛을 상승시키는 압착 유닛 상승 단계를 더 포함하는,
    전사된 기판의 생산 방법.
  26. 제 23 항에 있어서,
    상기 압착 단계와 상기 분리 단계는, 상기 필름을 이동시키기 위해 회전되는 필름 공급부 및 필름 회수부 중 하나 이상이 회전되지 않는 상태에서 소정 횟수 반복 수행되는,
    전사된 기판의 생산 방법.
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