KR102200672B1

KR102200672B1 - Thermal radiation apparatus for electronic equipment system

Info

Publication number: KR102200672B1
Application number: KR1020140119607A
Authority: KR
Inventors: 조세훈
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2014-09-10
Filing date: 2014-09-10
Publication date: 2021-01-12
Also published as: KR20160030416A

Abstract

본 발명은 전자기기 시스템용 방열장치를 개시한다. 본 발명에 따른 전자기기 시스템용 방열장치는, 전자기기 시스템의 부품들을 외부로부터 보호하는 케이스, 상기 전자기기 시스템의 열을 전달받아 열원을 형성하는 열전달패드, 일면이 상기 열전달패드와 접촉하고 상기 열전달패드와 접촉한 영역의 반대면인 타면의 특정 부위 상단을 상기 열원의 집중 방출 블록으로 형성하는 히트 싱크 및 상기 집중 방출 블록의 하측에 외부 공기를 유입하는 제1 에어벤트와, 상기 집중 방출 블록의 상측에 머무는 내부 공기를 외부로 배출하는 제2 에어벤트를 포함하는 에어벤트 모듈을 포함한다.The present invention discloses a heat dissipation device for an electronic device system. The heat dissipation device for an electronic device system according to the present invention includes a case that protects components of the electronic device system from the outside, a heat transfer pad that receives heat from the electronic device system to form a heat source, and one surface contacts the heat transfer pad and transfers the heat. A heat sink that forms an upper portion of a specific area on the other surface opposite to the area in contact with the pad as a concentrated discharge block of the heat source, and a first air vent for introducing external air to the lower side of the concentrated discharge block, and It includes an air vent module including a second air vent for discharging the internal air staying on the upper side to the outside.

Description

Thermal radiation apparatus for electronic equipment system

본 발명은 전자기기 시스템용 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기 시스템에서 발생한 열을 외부로 배출하는 전자기기 시스템용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for an electronic device system, and more particularly, to a heat dissipation device for an electronic device system that discharges heat generated from the electronic device system to the outside.

카메라는 인물, 배경, 그리고 사물 등을 촬영하기 위해 촬영시에만 전원을 키는 용도로 사용된다.The camera is used to turn on the power only when shooting to take pictures of people, backgrounds, and objects.

한편, 카메라의 다른 용도인 범죄의 예방과 도난, 교통정보 내지는 교통사고 등과 같은 사고나 사건을 기록하기 위해 미리 지정된 위치에 설치되는 감시카메라로 사용될 경우 항상 전원이 켜진 상태로 24시간 구동되는 것이 보편적이다.On the other hand, when the camera is used as a surveillance camera installed in a predetermined location to record accidents or events such as crime prevention, theft, traffic information or traffic accidents, which are other uses, it is common to always operate 24 hours with the power on. to be.

이와 같이, 감시카메라의 전원이 켜져 구동 시간이 길어지면 감시카메라의 작동에 따른 열이 발생하고, 감시카메라의 시스템을 지속적으로 유지하기 위해서는 발생한 열을 제거하기 위한 방열 설계가 요구된다.In this way, when the power of the surveillance camera is turned on and the driving time is prolonged, heat is generated according to the operation of the surveillance camera, and in order to continuously maintain the system of the surveillance camera, a heat dissipation design to remove the generated heat is required.

종래의 감시카메라용 방열 설계는 히트 싱크 또는 팬을 이용하는 방식이 대부분이다. 히트 싱크의 체적이나 면적을 확대해서 외부 공기와의 접촉 면적을 늘리거나 감시카메라가 장착되는 면에 별도의 메탈 브라켓을 설치하여 내부의 열을 외부로 제거하는 경우, 감시카메라의 디자인 또는 시스템 크기의 제약조건을 고려할 때 히크 싱크의 체적이나 면적을 확대해서 방열 효율을 개선하는 것이 용이하지 않다.Most of the conventional heat dissipation design for surveillance cameras uses a heat sink or fan. In the case of increasing the contact area with external air by expanding the volume or area of the heat sink, or removing internal heat by installing a separate metal bracket on the side where the surveillance camera is mounted, the design or system size of the surveillance camera Considering the constraints, it is not easy to improve heat dissipation efficiency by expanding the volume or area of the hit sink.

또한, 감시카메라가 장착되는 면에 별도의 메탈 브라켓을 설치하는 경우, 감시카메라가 설치된 환경에 따라 방열의 수준이 천차만별로 다르고 일정 수준 이상으로 방열 품질을 보증할 수 없다는 단점이 있다.In addition, when a separate metal bracket is installed on the surface on which the surveillance camera is mounted, the level of heat dissipation varies greatly depending on the environment in which the surveillance camera is installed, and there is a disadvantage that the quality of heat dissipation cannot be guaranteed above a certain level.

팬을 사용하게 되면 소음이 발생하고 자체 소음으로 인한 영상 녹화시의 노이즈로 작용할 뿐만 아니라, 팬의 수명이 통상의 전자부품 수명(10년)에 비해 매우 짧기 때문에 잦은 교체나 수리, 노후에 따른 진동 소음이 더 커지고, 별도의 소비 전력이 소모되는 단점도 있다.Using a fan generates noise and acts as noise during video recording due to its own noise, and because the life of the fan is very short compared to the life of ordinary electronic parts (10 years), frequent replacements, repairs, and vibration due to aging There is also a disadvantage in that the noise becomes louder and separate power consumption is consumed.

그리고, 감시카메라의 케이스에 벤트(vent)를 형성하여 내부의 고온 공기를 배출하는 것도 가능하나, 형성된 벤트(vent)를 통해 유해한 먼지, 수분, 이물질 등이 시스템 내부로 유입되어 보드나 칩의 부식이 가속화되고, 렌즈로 먼지나 수분이 부착되면 영상의 질이 떨어지는 문제를 야기한다.In addition, it is possible to discharge hot air inside by forming a vent in the case of the surveillance camera, but harmful dust, moisture, foreign substances, etc. are introduced into the system through the formed vent, which causes corrosion of the board or chips. This accelerates, and when dust or moisture adheres to the lens, the quality of the image is degraded.

대한민국 공개특허공보 제10-2014-0013271 (2014.02.05)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-0013271 (2014.02.05)

따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 전자기기 시스템의 내부로 외부 공기(먼지, 습기를 포함하는 이물질을 포함)가 유입되지는 않으나 전자기기 시스템에서 발생한 열을 외부로 방출할 수 있고, 팬 없이 방열을 촉진할 수 있는 전자기기 시스템용 방열장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention was created to solve the above problems, and an object of the present invention is that external air (including foreign substances including dust and moisture) does not flow into the electronic device system, but is generated in the electronic device system. It is to provide a heat dissipation device for an electronic device system capable of discharging heat to the outside and promoting heat dissipation without a fan.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the above-mentioned object, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 관점에 따른 전자기기 시스템용 방열장치는 전자기기 시스템의 부품들을 외부로부터 보호하는 케이스, 상기 전자기기 시스템의 열을 전달받는 히트 싱크 및 상기 히트 싱크의 일측에 형성되며 외부 공기를 유입하는 제1 에어벤트와, 상기 히트 싱크의 상측에 머무는 공기를 외부로 배출하는 제2 에어벤트를 포함하는 에어벤트 모듈을 포함한다.The heat dissipation device for an electronic device system according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a case that protects components of the electronic device system from the outside, a heat sink receiving heat from the electronic device system, and formed on one side of the heat sink And an air vent module including a first air vent for introducing external air and a second air vent for discharging air remaining above the heat sink to the outside.

상기 히트 싱크의 상측은 하측보다 표면적이 더 크게 구비될 수 있다.The upper side of the heat sink may have a larger surface area than the lower side.

상기 히트 싱크는 상기 외부 공기가 상기 제1 에어벤트로 유입된 후 상기 히트 싱크의 상측으로 향하게 유도하는 가이드 형상을 포함할 수 있다.The heat sink may include a guide shape for guiding the external air toward the upper side of the heat sink after flowing into the first air vent.

상기 제1 에어벤트의 외부 노출 구멍과 상기 제2 에어벤트의 외부 노출 구멍 보다 대류 촉진 용도로 하측에 형성될 수 있다.It may be formed at the lower side for the purpose of promoting convection than the external exposure hole of the first air vent and the external exposure hole of the second air vent.

상기 제1 에어벤트와 상기 제2 에어벤트 사이에 형성되고 상기 히트 싱크의 상측 및 측면에 배치되며 상기 시스템의 열이 집중 방출되는 영역이 구비될 수 있다.An area formed between the first air vent and the second air vent, disposed above and on the side of the heat sink, and concentratedly dissipating heat of the system may be provided.

따라서, 본 발명에서는 전자기기 시스템의 내부로 외부 공기(먼지, 습기를 포함하는 이물질을 포함)가 유입되지는 않으나 전자기기 시스템에서 발생한 열을 외부로 방출할 수 있고, 팬 없이 방열을 촉진할 수 있는 이점이 있다.Therefore, in the present invention, external air (including foreign substances including dust and moisture) does not flow into the interior of the electronic device system, but heat generated from the electronic device system can be released to the outside, and heat dissipation can be promoted without a fan. There is an advantage.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 전자기기 시스템용 방열장치와 전자기기 시스템 간의 관계를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 에어벤트 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 방열장치와 감시 카메라 간의 결합 구조를 일실시 예로 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 단면도이다.
그리고, 도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 에어벤트 모듈을 나타내는 평면도이다.1 is a block diagram showing a relationship between a heat dissipation device for an electronic device system and an electronic device system of the present invention.
2 is a block diagram showing a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device according to another embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing an air vent module according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a coupling structure between a heat dissipation device and a surveillance camera according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device according to another embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device according to another embodiment of the present invention.
And, Figure 11 is a plan view showing an air vent module according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and are common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. Further, the embodiments described in the present specification will be described with reference to sectional views and/or schematic diagrams, which are ideal exemplary diagrams of the present invention. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing technology and/or tolerance. In addition, in each of the drawings shown in the present invention, each component may be somewhat enlarged or reduced in consideration of convenience of description.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 다음과 같이 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 전자기기 시스템용 방열장치와 전자기기 시스템 간의 관계를 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing a relationship between a heat dissipation device for an electronic device system and an electronic device system of the present invention.

도 1을 참조하면, 전자기기 시스템용 방열장치(100)는 전자기기 시스템(200)의 내부로 외부 공기(A: 먼지, 습기를 포함하는 이물질을 포함)가 유입되지는 않으나 전자기기 시스템(200)에서 발생한 열을 외부로 방출할 수 있고, 팬 없이 방열을 촉진할 수 있는 구조를 갖춘다. Referring to FIG. 1, the heat dissipation device 100 for an electronic device system does not allow external air (A: including foreign matter including dust and moisture) to flow into the interior of the electronic device system 200. ), and it has a structure to promote heat dissipation without a fan.

예컨대, 방열장치(100)는 케이스, 히트 싱크, 및 히트 싱크의 일측에 형성되며 외부 공기를 유입하는 제1 에어벤트와 히트 싱크의 상측에 머무는 공기를 외부로 배출하는 제2 에어벤트를 포함하는 에어벤트 모듈을 포함하는 구조가 가능하다.For example, the heat dissipation device 100 includes a case, a heat sink, and a first air vent formed on one side of the heat sink, and a first air vent for introducing external air and a second air vent for discharging air remaining above the heat sink to the outside. A structure including an air vent module is possible.

여기서, 전자기기 시스템(200)은 시스템 작동에 의해 열을 발생하고, 시스템 효율을 위해 발생한 열을 외부로 방출하여야 하는 다양한 전자기기들을 일컫는다. 일례로, 전자기기 시스템(200)은 감시 카메라가 될 수 있으며, 이하에서 더 구체적인 설명을 하기 위해 전자기기 시스템(200)을 특정 장치인 감시 카메라인 것으로 예를 들어 설명하기로 한다.Here, the electronic device system 200 refers to a variety of electronic devices that generate heat by operating the system and discharge the generated heat to the outside for system efficiency. As an example, the electronic device system 200 may be a surveillance camera, and for further detailed description below, the electronic device system 200 will be described as an example as a surveillance camera that is a specific device.

도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 방열장치를 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram showing a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 방열장치(100)는 감시 카메라(200)의 상측에 위치하여 감시 카메라(200)로부터 발생한 열을 전달받고, 전달받은 열을 내부에 갖춰진 팬 없이 방열을 촉진하는 구조를 통해 외부로 배출한다.2, the heat dissipation device 100 is positioned above the surveillance camera 200 to receive heat generated from the surveillance camera 200, and to promote heat dissipation without a fan provided therein. Discharge to the outside.

구체적으로, 방열장치(100)는 감시 카메라(200)의 부품들을 외부로부터 보호하는 케이스(110), 감시 카메라(200)의 열을 전달받아 열원을 형성하는 열전달패드(120), 일면이 열전달패드(120)와 접촉하고 열전달패드(120)와 접촉한 영역의 반대면인 타면의 특정 부위 상단을 위 언급된 열원의 집중 방출 블록(K)으로 형성하는 히트 싱크(130), 및 집중 방출 블록(K)의 하측에 외부 공기(A)를 유입하는 제1 에어벤트(141)와 집중 방출 블록(K)의 상측에 머무는 내부 공기(B)를 외부로 배출하는 제2 에어벤트(142)를 포함하는 에어벤트 모듈(140)을 포함할 수 있다.Specifically, the heat dissipation device 100 includes a case 110 that protects components of the surveillance camera 200 from the outside, a heat transfer pad 120 that receives heat from the surveillance camera 200 to form a heat source, and a heat transfer pad on one side thereof. A heat sink 130 formed with the above-mentioned concentrated discharging block K of the heat source at the top of a specific area on the other side, which is the opposite side of the area in contact with the heat transfer pad 120 and in contact with the heat transfer pad 120, and a concentrated discharging block ( Including a first air vent 141 that introduces external air (A) under K) and a second air vent 142 that discharges internal air (B) staying on the upper side of the concentrated discharge block (K) to the outside. It may include an air vent module 140.

여기서, 집중 방출 블록(K)이라 함은 구조적 형상을 의미하는 것이 아니라, 주변 부품들(예: 히트 싱크(130) 및 에어벤트 모듈(140))의 조합에 의해 형성된 빈 공간에 채워지는 공기 블록을 나타낸다.Here, the concentrated discharge block (K) does not mean a structural shape, but an air block filled in an empty space formed by a combination of peripheral parts (eg, heat sink 130 and air vent module 140). Represents.

즉, 집중 방출 블록(K)은 뜨거워진 공기가 위로 이동하고, 상대적으로 차가운 공기가 아래로 이동하는 대류 현상이 발생하는 곳이다. 감시 카메라(200)에서 발생한 열은 히트 싱크(130)를 거쳐 전술한 집중 방출 블록(K)에 뜨거워진 공기로서 공급된다. 집중 방출 블록(K)에 뜨거워진 공기로 공급된 감시 카메라(200)의 열은 집중 방출 블록(K)의 상측으로 이동한다.That is, in the concentrated discharge block K, a convection phenomenon occurs in which hot air moves upward and relatively cool air moves downward. Heat generated by the surveillance camera 200 is supplied as heated air to the above-described concentrated emission block K through the heat sink 130. The heat of the surveillance camera 200 supplied as hot air to the concentrated discharge block K moves to the upper side of the concentrated discharge block K.

반면, 방열장치(100)의 외부로부터 유입되는 외부 공기(A)는 집중 방출 블록(K)의 하측에 공급됨에 따라, 감사 카메라의 열로 인해 뜨거워진 공기에 비해 상대적으로 차가운 외부 공기(A)가 집중 방출 블록(K)의 수직 하단에 위치한 감시 카메라(200)의 열을 집중 수용하는 열원으로부터 지속 공급되는 뜨거운 공기와 혼합된다.On the other hand, as the external air (A) introduced from the outside of the heat dissipation device 100 is supplied to the lower side of the concentrated emission block (K), the outside air (A) is relatively cold compared to the air heated by the heat of the audit camera. It is mixed with hot air continuously supplied from a heat source that intensively receives heat from the monitoring camera 200 located at the vertical bottom of the concentrated discharge block K.

열원으로부터 지속 공급되는 뜨거운 공기는 상대적으로 차가운 외부 공기(A)와 혼합됨에 따라, 혼합되는 공기 간의 온도차에 따른 온도 레벨이 조정되어 냉각된다.As the hot air continuously supplied from the heat source is mixed with the relatively cool external air (A), the temperature level according to the temperature difference between the mixed air is adjusted and cooled.

이와 같이 냉각 처리된 공기를 '내부 공기(B)'라 정의하기로 한다. 내부 공기(B)는 열원으로부터 제공된 뜨거운 공기와 외부 공기(A) 간의 혼합으로 인해 열원으로부터 제공된 뜨거운 공기보다는 낮은 온도가 될 것이나, 여전히 외부로부터 지속 공급되는 외부 공기(A)보다는 높은 온도이다. 따라서, 내부 공기(B)는 집중 방출 블록(K)의 상측으로 이동한다.The air cooled in this way will be defined as'internal air (B)'. The internal air (B) will be at a lower temperature than the hot air supplied from the heat source due to the mixing between the hot air supplied from the heat source and the external air (A), but still a higher temperature than the external air (A) continuously supplied from the outside. Accordingly, the internal air B moves upward of the concentrated discharge block K.

에어벤트 모듈(140)은 집중 방출 블록(K) 내에서 일어나는 대류 현상을 더욱 촉진하기 위한 구성이다. 즉, 에어벤트 모듈(140)의 제1 에어벤트(141)는 집중 방출 블록(K)의 하측과 외부를 관통하는 통로로 구비됨으로써, 외부 공기(A)가 제1 에어벤트(141)를 거쳐 집중 방출 블록(K)의 하측에 유입되도록 한다.The air vent module 140 is configured to further promote the convection phenomenon occurring in the concentrated discharge block K. That is, the first air vent 141 of the air vent module 140 is provided as a passage through the lower side and the outside of the concentrated discharge block K, so that the outside air A passes through the first air vent 141 It flows into the lower side of the concentrated discharge block (K).

또한, 에어벤트 모듈(140)의 제2 에어벤트(142)는 집중 방출 블록(K)의 상측과 외부를 관통하는 통로로 구비됨으로써, 집중 방출 블록(K)의 상측에 머무는 내부 공기(B)가 제2 에어벤트(142)를 거쳐 외부로 배출되도록 한다. In addition, the second air vent 142 of the air vent module 140 is provided as a passage through the upper side and the outside of the concentrated discharge block K, so that the internal air B staying on the upper side of the concentrated discharge block K Is discharged to the outside through the second air vent 142.

집중 방출 블록(K)에서 활발하게 이루어지는 대류 현상에 의해, 집중 방출 블록(K)의 상측에 머무는 내부 공기(B)는 제2 에어벤트(142)를 거쳐 외부로 배출되는 것이 더 촉진된다.Due to the convection phenomenon actively performed in the concentrated discharge block K, the internal air B remaining above the concentrated discharge block K is further promoted to be discharged to the outside through the second air vent 142.

집중 방출 블록(K)은 히트 싱크(130) 및 에어벤트 모듈(140)로 둘러싸여 형성된 빈 공간을 채우는 공기 블록으로서, 한정된 공간 내 형성되는 것이다. 이렇게 한정된 공간을 이루는 집중 방출 블록(K)의 수직 하단에 위치한 히트 싱크(130)의 특정 부위는 감시 카메라(200)로부터 발생한 열이 집중되는 열원의 위치와 대응하는 부분이다.The concentrated discharge block K is an air block that fills an empty space formed by being surrounded by the heat sink 130 and the air vent module 140 and is formed in a limited space. The specific portion of the heat sink 130 located at the vertical bottom of the concentrated emission block K constituting the limited space is a portion corresponding to the location of the heat source where heat generated from the surveillance camera 200 is concentrated.

즉, 감시 카메라(200)로부터 발생한 열이 열전달패드(120)로 전달되는 경우, 열전달패드(120)가 감시 카메라(200)의 방열을 위한 열원이 될 수 있다.That is, when heat generated from the surveillance camera 200 is transferred to the heat transfer pad 120, the heat transfer pad 120 may be a heat source for heat dissipation of the surveillance camera 200.

예를 들면, 감시 카메라(200)의 각종 부품들이 대부분 기판에 집적되는 방식이고, 감시 카메라(200)의 동작에 의해 각종 부품들이 해당 기능을 하는 경우 각 부품으로부터 발생된 열은 기판으로 전달되고, 기판으로 전달된 열은 기판에 접촉된 열전달패드(120)로 재전달된다.For example, various components of the surveillance camera 200 are mostly integrated on a substrate, and when various components function according to the operation of the surveillance camera 200, heat generated from each component is transferred to the substrate, Heat transferred to the substrate is retransmitted to the heat transfer pad 120 in contact with the substrate.

이러한 열전달패드(120)는 히트 싱크(130)와 접촉하여, 열전달패드(120)에 집중된 감시 카메라(200)의 열을 히트 싱크(130)의 특정 부위로 전달한다. 여기서, 히트 싱크(130)의 특정 부위라 함은 열전달패드(120)와 접촉한 히트 싱크(130)의 일면 중 특정 영역의 반대 면에 해당하는 타면의 특정 부위를 일컫는다. The heat transfer pad 120 contacts the heat sink 130 and transfers heat of the surveillance camera 200 concentrated on the heat transfer pad 120 to a specific portion of the heat sink 130. Here, the specific portion of the heat sink 130 refers to a specific portion of the other surface corresponding to the opposite surface of the specific area among one surface of the heat sink 130 in contact with the heat transfer pad 120.

또한, 히트 싱크(130)의 특정 부위 상단은 그 수직 방향에 전술한 집중 방출 블록(K)이 위치하여, 히트 싱크(130)의 특정 부위로부터 공급되는 상기 열원의 뜨거운 공기가 곧바로 수직 상측 방향에 위치한 집중 방출 블록(K)으로 제공되도록 한다.In addition, the above-described concentrated emission block (K) is located in the vertical direction of the upper portion of the specific portion of the heat sink 130, so that the hot air of the heat source supplied from the specific portion of the heat sink 130 is directly in the vertical upward direction. It should be provided with a concentrated emission block (K) located.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 방열장치(100)를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 감시 카메라(200)로부터 발생한 열이 집중되는 열원으로부터 공급되는 뜨거운 공기가 집중 방출 블록(K)이 위치하는 한정된 공간으로 집중 전해지는 경우, 열원으로부터 공급된 뜨거운 공기가 집중 방출 블록(K)의 상측으로 이동하고, 집중 방출 블록(K)의 하측에는 외부로부터 공급된 차가운 공기인 외부 공기(A)가 위치하게 됨에 따라, 집중 방출 블록(K)의 상/하측 간에 온도 차가 발생한다. 이에, 집중 방출 블록(K)의 상/하측 간의 온도 차가 발생하면, 집중 방출 블록(K)의 상/하측 간에 온도 차와 상반되는 밀도 차가 발생한다. Referring to FIG. 3, when hot air supplied from a heat source in which heat generated from the monitoring camera 200 is concentrated is concentrated and transmitted to a limited space where the concentrated discharge block K is located, the hot air supplied from the heat source is intensively discharged. As it moves to the upper side of the block (K), and the outside air (A), which is cold air supplied from the outside, is located at the lower side of the concentrated discharge block (K), the temperature difference between the upper and lower sides of the concentrated discharge block (K) is Occurs. Accordingly, when a temperature difference occurs between the upper/lower sides of the concentrated emission block K, a density difference opposite to the temperature difference occurs between the upper/lower sides of the concentrated emission block K.

즉, 집중 방출 블록(K)의 하측에 대한 밀도보다 집중 방출 블록(K)의 상측에 대한 밀도가 높아진다. 이와 같은 밀도 차이에 의해 집중 방출 블록(K)에서 공기의 유동이 발생하고, 이러한 공기의 유동에 의한 대류 현상이 집중 방출 블록(K)으로 공급되는 감시 카메라(200)의 열을 외부로 효율적으로 방출하게 촉진하게 하는 역할을 한다.That is, the density on the upper side of the concentrated emission block K is higher than the density on the lower side of the concentrated emission block K. Due to the difference in density, the flow of air occurs in the concentrated discharge block K, and the convection phenomenon caused by the flow of air effectively removes heat from the monitoring camera 200 supplied to the concentrated discharge block K to the outside. It serves to promote release.

더 나아가, 집중 방출 블록(K)의 하측에 외부 공기(A)를 유입하는 제1 에어벤트(141)가 구비되고, 집중 방출 블록(K)의 상측에 내부 공기(B)를 외부로 방출하는 제2 에어벤트(142)를 구비하여, 전술한 감시 카메라(200)의 열을 외부로 방출하는 효율을 더 향상시킬 수 있다.Further, a first air vent 141 for introducing external air (A) is provided at the lower side of the concentrated discharge block K, and a first air vent 141 is provided on the upper side of the concentrated discharge block K, which discharges the internal air (B) to the outside. By providing the second air vent 142, the efficiency of discharging the heat of the surveillance camera 200 to the outside may be further improved.

제1 에어벤트(141)는 열원과 대응하여 히트 싱크(130)의 상면에 위치하는 특정 부위에 직접적으로 외부 공기(A)가 공급되도록 히트 싱크(130)의 상면과 수평한 통로로 구비될 수 있다.The first air vent 141 may be provided in a passage parallel to the upper surface of the heat sink 130 so that external air (A) is directly supplied to a specific portion located on the upper surface of the heat sink 130 in correspondence with the heat source. have.

또한, 에어벤트 모듈(140)은 제1 에어벤트(141) 및 제2 에어벤트(142)를 형성하기 위한 사출물이면, 본 발명의 방열장치(100)에 포함되는 일 구성으로서 그 역할을 할 수 있다. 이에, 에어벤트 모듈(140)의 소재는 플라스틱 또는 히트 싱크(130)와 같은 열전달소재로 구비 가능하다.In addition, if the air vent module 140 is an injection product for forming the first air vent 141 and the second air vent 142, the air vent module 140 may serve as a component included in the heat dissipation device 100 of the present invention. have. Accordingly, the material of the air vent module 140 may be made of a heat transfer material such as plastic or heat sink 130.

제1 에어벤트(141)는 외부로부터 상대적으로 차가운 공기인 외부 공기(A)를 유입하여 집중 방출 블록(K)에 제공하여야 하므로, 제1 에어벤트(141)를 형성하는 에어벤트 모듈(140)의 부분 소재를 열전달이 불가한 소재로 구비하는 것이 가능하다.Since the first air vent 141 is required to introduce relatively cool external air (A) from the outside and provide it to the concentrated discharge block (K), the air vent module 140 forming the first air vent 141 It is possible to provide a partial material of a material that is not capable of heat transfer.

한편, 제2 에어벤트(142)는 집중 방출 블록(K)에서 이미 열 방출을 위한 공기 혼합이 완료된 내부 공기(B)를 외부로 방출하는 통로이므로, 제2 에어벤트(142)를 형성하는 에어벤트 모듈(140)의 부분 소재를 열전달이 가능한 소재로 구비하여 한번 더 방출 기능이 발현되도록 구비하는 것도 가능하다. On the other hand, the second air vent 142 is a passage through which the internal air B, which has already been mixed with air for heat dissipation in the concentrated discharge block K, is discharged to the outside, so the air forming the second air vent 142 It is also possible to provide a partial material of the vent module 140 as a material capable of heat transfer so that the release function is expressed once more.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 방열장치(100)를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device 100 according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 제1 에어벤트(141)는 열원과 대응하여 히트 싱크(130)의 상면에 위치하는 특정 부위로부터 공급되는 뜨거운 공기가 집중 방출 블록(K)의 수직 상측을 향해 이동하는 것을 방해하지 않는 구조로 구비될 수 있다.Referring to FIG. 4, the first air vent 141 prevents the movement of hot air supplied from a specific portion located on the upper surface of the heat sink 130 toward the vertical upper side of the concentrated discharge block K in correspondence with the heat source. It can be provided with a structure that does not interfere.

즉, 제1 에어벤트(141)를 히트 싱크(130)의 상면에 대해 비스듬히 기울기를 갖는 통로로 구비함으로써, 제1 에어벤트(141)를 통해 외부로부터 집중 방출 블록(K)의 하측으로 외부 공기(A)가 집중 방출 블록(K)의 하단에서 공급되는 뜨거운 공기와 부딪어 상충하는 비율을 줄일 수 있다. That is, by providing the first air vent 141 as a passage having an oblique inclination with respect to the upper surface of the heat sink 130, external air from the outside through the first air vent 141 to the lower side of the concentrated discharge block (K). It is possible to reduce the ratio of conflict when (A) collides with the hot air supplied from the bottom of the concentrated discharge block (K).

도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 방열장치(100)를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device 100 according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 방열장치(100)를 적용함에 따라, 히트 싱크(130)의 내부 표면에 형성된 방열 핀의 개수 및 방열 핀의 높이를 줄일 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 방열장치(100)를 감시 카메라(200)에 적용한다고 하더라도 종래의 감시 카메라(200) 방열 구조를 위한 높이에 비해 과도하게 높이 차이가 발생하지 않도록 구비 가능한 이점도 있다.Referring to FIG. 5, according to the application of the radiating device 100 of the present invention, the number of radiating fins formed on the inner surface of the heat sink 130 and the height of the radiating fins can be reduced. For this reason, even if the heat dissipation device 100 of the present invention is applied to the surveillance camera 200, there is also an advantage that can be provided so that an excessive height difference does not occur compared to the height for the conventional surveillance camera 200 heat dissipation structure.

도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 에어벤트 모듈(140)을 나타내는 평면도이다.6 is a plan view showing the air vent module 140 according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 에어벤트 모듈(140)은 집중 방출 블록(K)이 위치할 공간이 중심부에 위치하고, 중심부를 기준으로 방사형으로 제1 에어벤트(141) 및 제2 에어벤트(142)를 형성하는 구조로 구비될 수 있다.Referring to FIG. 6, the air vent module 140 has a space in which the concentrated discharge block K is located in the center, and the first air vent 141 and the second air vent 142 are radially arranged based on the center. It may be provided in a structure to form.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 에어벤트(141)는 3시, 6시, 9시 및 12시 방향에 각각 구비되고, 제2 에어벤트(142)는 1시, 5시, 7시 및 11시 방향에 각각 구비될 수 있다.6, the first air vent 141 is provided at 3 o'clock, 6 o'clock, 9 o'clock and 12 o'clock, respectively, and the second air vent 142 is 1 o'clock, 5 o'clock, 7 o'clock and Each may be provided at 11 o'clock.

또한, 도 7을 참조로 제1 에어벤트(141) 및 제2 에어벤트(142)를 교차하여 구비하는 이유를 설명하면, 제1 에어벤트(141)의 외부 노출 구멍과 제2 에어벤트(142)의 외부 노출 구멍 사이가 미리 정해진 길이만큼 떨어지도록 구비하기 위함이다. In addition, referring to FIG. 7, when explaining the reason why the first air vent 141 and the second air vent 142 are intersected, the external exposed hole of the first air vent 141 and the second air vent 142 ) Is to be provided so that the distance between the externally exposed holes is separated by a predetermined length.

즉, 제1 에어벤트(141)의 외부 노출 구멍은 차가운 공기인 외부 공기(A)가 방열장치(100) 내부로 유입되는 입구이고, 제2 에어벤트(142)의 외부 노출 구멍은 방열장치(100) 내부에서 외부로 방출하기 위한 뜨거운 공기인 내부 공기(B)가 방출되는 출구이므로, 제1 에어벤트(141)의 외부 노출 구멍과 제2 에어벤트(142)의 외부 노출 구멍은 미리 정해진 길이 이상으로 이격되는 것이 바람직하다.That is, the external exposed hole of the first air vent 141 is an inlet through which external air (A), which is cold air, is introduced into the heat dissipating device 100, and the external exposed hole of the second air vent 142 is a heat dissipating device ( 100) Since the internal air (B), which is hot air for discharge from the inside to the outside, is discharged, the external exposure hole of the first air vent 141 and the external exposure hole of the second air vent 142 have a predetermined length. It is desirable to be separated by more than one.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 방열장치(100)를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device 100 according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 히트 싱크(130)의 상면 중 열원과 대응하는 특정 부위의 형상은 집중 방출 블록(K)에 위치하는 돌기 형상으로 구비될 수 있다.Referring to FIG. 8, a shape of a specific portion of the upper surface of the heat sink 130 corresponding to the heat source may be provided in the shape of a protrusion positioned in the concentrated emission block K.

전술한 히트 싱크(130)의 상면 중 특정 부위의 돌기 형상은 집중 방출 블록(K)의 수직 방향 높이와 대응하는 높이로 구비될 수도 있다.The protrusion shape of a specific portion of the upper surface of the above-described heat sink 130 may be provided at a height corresponding to the height in the vertical direction of the concentrated emission block K.

즉, 제1 에어벤트(141)로부터 유입된 외부 공기(A)는 히트 싱크(130)의 돌기 표면을 따라 이동하면서 집중 방출 블록(K)의 상측에 다다르게 됨으로써, 외부 공기(A)와 히트 싱크(130) 간의 맞닿는 면적을 향상시켜 방열 효율을 더 높일 수 있는 구조이다.That is, the external air (A) introduced from the first air vent 141 moves along the protrusion surface of the heat sink 130 and reaches the upper side of the concentrated discharge block K, so that the external air (A) and the heat sink It is a structure that can further increase the heat dissipation efficiency by improving the contact area between the (130).

도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 방열장치(100)를 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device 100 according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 위에서 설명된 돌기 형상은 외부 공기(A)가 제1 에어벤트(141)로 유입된 후 집중 방출 블록(K)의 상측으로 향하게 유도하는 가이드 형상을 포함하는 구조로 구비되는 것도 가능하다.Referring to FIG. 9, the protrusion shape described above is provided in a structure including a guide shape that guides the outside air (A) toward the upper side of the concentrated discharge block (K) after entering the first air vent 141. It is also possible.

한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(130)와 에어벤트 모듈(140) 간의 결합 구조를 제1 에어벤트(141)의 외부 노출 구멍과 제2 에어벤트(142)의 외부 노출 구멍 간의 이격 거리를 확장하여 제1 에어벤트(141)의 외부 노출 구멍과 제2 에어벤트(142)의 외부 노출 구멍 간에 미치는 자연 대류를 촉진하기 위한 구조로 구비될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 10, the coupling structure between the heat sink 130 and the air vent module 140 is formed between the external exposure hole of the first air vent 141 and the external exposure hole of the second air vent 142. It may be provided in a structure for promoting natural convection between the externally exposed hole of the first air vent 141 and the externally exposed hole of the second air vent 142 by extending the separation distance.

일례로, 제1 에어벤트(141)의 외부 노출 구멍을 케이스(110)의 측면이 아닌, 지면을 지향하는 케이스(110)의 바닥면에 형성함으로써, 제1 에어벤트(141)의 외부 노출 구멍과 제2 에어벤트(142)의 외부 노출 구멍 간에 대한 이격 거리를 용이하게 확장할 수 있다.For example, by forming the outer exposed hole of the first air vent 141 on the bottom of the case 110 facing the ground, not the side of the case 110, the outer exposed hole of the first air vent 141 It is possible to easily extend the separation distance between the externally exposed hole of the and the second air vent 142.

그리고, 도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 에어벤트 모듈(140)을 나타내는 평면도이다.And, Figure 11 is a plan view showing the air vent module 140 according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 에어벤트 모듈(140)은 집중 방출 블록(K)이 위치할 공간이 중심부에 위치하고, 중심부를 기준으로 방사형으로 제1 에어벤트(141) 및 제2 에어벤트(142)를 형성하는 구조를 갖추되, 제1 에어벤트(141)는 외부 공기(A)의 유동 저항을 늘리는 형상으로 구비되고, 제2 에어벤트(142)는 외부 공기(A)의 유동 저항을 줄이는 형상으로 구비되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 11, the air vent module 140 has a space in which the concentrated discharge block K is located in the center, and the first air vent 141 and the second air vent 142 are radially formed based on the center. It has a structure to form, but the first air vent 141 is provided in a shape that increases the flow resistance of the external air (A), and the second air vent 142 has a shape that reduces the flow resistance of the external air (A). It is preferable to be provided.

즉, 제1 에어벤트(141)의 외부 노출 구멍을 확장해서 제1 에어벤트(141)의 외부 노출 구멍으로 외부 공기(A)가 유입되는 것에 대한 장애 요인을 줄이고, 제2 에어벤트(142)의 외부 노출 구멍을 다수 개의 작은 구멍으로 세분화하여 구비함에 따라, 제2 에어벤트(142)의 외부 노출 구멍으로 외부 공기(A)가 유입되는 것을 차단하는 비율을 높일 수 있다.That is, by expanding the external exposed hole of the first air vent 141 to reduce the obstacle to the inflow of external air (A) into the external exposed hole of the first air vent 141, the second air vent 142 By subdividing and providing the externally exposed holes of the second air vent 142 into the externally exposed holes of the second air vent 142, it is possible to increase the ratio of blocking the introduction of external air (A) into the outside.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. You can understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative and non-limiting in all respects.

또한, 본 발명은 전자기기 시스템의 내부로 외부 공기(먼지, 습기를 포함하는 이물질을 포함)가 유입되지는 않으나 전자기기 시스템에서 발생한 열을 외부로 방출할 수 있고, 팬 없이 방열을 촉진할 수 있는 전자기기 시스템용 방열장치를 제공하기 위한 것임에 따라, 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.In addition, the present invention does not allow external air (including foreign matter including dust and moisture) to flow into the interior of the electronic device system, but can dissipate heat generated from the electronic device system to the outside, and promote heat dissipation without a fan. As it is intended to provide a heat dissipation device for an electronic device system, it is an invention that has industrial applicability because it has a sufficient possibility of marketing or business as well as a degree that can be practically clearly implemented.

100: 전자기기 시스템용 방열장치
110: 케이스 120: 열전달패드
130: 히트 싱크 140: 에어벤트 모듈
141: 제1 에어벤트 142: 제2 에어벤트
200: 전자기기 시스템100: heat dissipation device for electronic equipment system
110: case 120: heat transfer pad
130: heat sink 140: air vent module
141: first air vent 142: second air vent
200: electronic system

Claims

A case for protecting parts of the electronic device system from the outside;
A heat sink installed in the center of the case to receive heat from the electronic device system; And
A first air vent formed on the outside of the heat sink and flowing external air from the outside toward the center, and when external air introduced toward the center is heated by the heat sink and moves to the upper side of the center, It includes an air vent module including a second air vent for discharging the moved external air in the outer direction,
The first air vent is formed below the second air vent to promote convection.

The method of claim 1,
Heat dissipation device for an electronic device system, characterized in that the upper side of the heat sink has a larger surface area than the lower side.

The method of claim 2,
The heat sink includes a guide shape for guiding the external air toward the upper side of the heat sink after flowing into the first air vent.

delete

The method of claim 1,
A heat dissipating device for an electronic device system formed between the first air vent and the second air vent, disposed on the upper and side surfaces of the heat sink, and provided with regions in which heat of the system is concentrated and radiated.