JP2009098420A - Electric equipment and method for cooling circuit board - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve both high insulating property and high cooling efficiency with respect to a circuit board in a thin electric appliance having a circuit board that mounts a heat generating component. <P>SOLUTION: A wavy insulating sheet (insulating sheet) 14 is stuck to the face, close to a circuit board 13, of a backlight unit 12. A vent hole 132 is formed in the circuit board 13, the hole penetrating the board, in a part adjacent to a heat generating component 131. The peaks 141 and valleys 142 in a wavy pattern formed in the wavy insulating sheet 14 are formed in a direction perpendicular to the direction of the air flow and acts as obstacles against the air flow. Thus, the air flow easily passes through the vent hole 132, and the air flow easily cools the heat generating component 131 near the hole 132. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶ディスプレイ等に代表される薄型の電気機器の構造、及びこの電気機器に用いられる回路基板の冷却方法に関する。   The present invention relates to a structure of a thin electric device typified by a liquid crystal display and the like, and a method for cooling a circuit board used in the electric device.

近年、各種の電気機器は、その目的に応じて様々な形態となっている。特に、ディスプレイ（表示機器）は、画面の大型化と設置場所の確保という両方の課題をクリアするために、薄型化が進んでいる。   In recent years, various electric devices have various forms depending on their purposes. In particular, displays (display devices) are becoming thinner in order to overcome both the problems of increasing the screen size and securing the installation location.

液晶ディスプレイ中にはトランス、パワートランジスタ等が搭載された回路基板が設けられており、これらは使用の際に発熱する。また、液晶ディスプレイには光源となるバックライトユニットが液晶パネルに隣接して設けられており、このバックライトユニットも発熱する。従って、これらの放熱が効率よく行われる構成が採用される。特に薄型化された場合には、液晶パネル、バックライトユニット、回路基板の面積は大きくなる一方で、これらは近接して設置されるため、これらが効率よく冷却されるためにはその構成が重要となる。   A circuit board on which a transformer, a power transistor, and the like are mounted is provided in the liquid crystal display, and these generate heat during use. Further, the liquid crystal display is provided with a backlight unit as a light source adjacent to the liquid crystal panel, and this backlight unit also generates heat. Therefore, a configuration in which such heat radiation is performed efficiently is employed. In particular, when the thickness is reduced, the area of the liquid crystal panel, backlight unit, and circuit board is increased, but these are installed close to each other, so the configuration is important for efficient cooling. It becomes.

例えば、特許文献１には、インバータ等の発熱部品をバックライトユニットの周辺部に集中して配置し、発熱部品近傍に熱伝導率の大きな金属を接触させて放熱効率を高くした液晶表示装置が記載されている。この構造においては、発熱部品（回路基板）の冷却効率を高くすることができ、かつバックライトユニトの冷却効率も高くすることができる。   For example, Patent Document 1 discloses a liquid crystal display device in which heat generating parts such as an inverter are concentrated on the periphery of a backlight unit and a metal having a high thermal conductivity is brought into contact with the heat generating parts in the vicinity to increase heat dissipation efficiency. Are listed. In this structure, the cooling efficiency of the heat generating component (circuit board) can be increased, and the cooling efficiency of the backlight unit can also be increased.

また、この他に液晶ディスプレイに採用されている構造の一例の断面図を図２に示す。この液晶ディスプレイ９０においては、平板状の液晶パネル９１、バックライトユニット９２とが積層されて設置される。更に、トランス、パワートランジスタ等の発熱部品９３が設置された回路基板９４もこれらと平行に設置される。回路基板９４とバックライトユニット９２等との間では電気的絶縁性を保つために、絶縁シート９５がバックライトユニット９２の裏面に貼り付けられた形態となっている。以上の構造は筐体９６の中に収納されている。この液晶ディスプレイ９０は、図２中における矢印の向く方向が上側になって使用される。この場合、バックライトユニット９２から発した熱は絶縁シート９５を通して、絶縁シート９５と回路基板９３との間の空間に放熱される。回路基板９４からの放熱も絶縁シート９５と回路基板９３との間に放熱され、この間の気流は対流によって図２に示した矢印の方向（上向き）となり、この気流が筐体窓９７を通過することにより、バックライトユニット９２と回路基板９３との冷却がなされる。この構造によって、バックライトユニット９２や回路基板９４からの放熱を効率的に行うことができる。特に、冷却ファン等を用いなくとも、自然対流によってこれらの冷却を行うことができる。
特開平６−１６０８１３号公報 In addition, FIG. 2 shows a cross-sectional view of an example of a structure employed in a liquid crystal display. In the liquid crystal display 90, a flat liquid crystal panel 91 and a backlight unit 92 are stacked and installed. Further, a circuit board 94 on which a heat generating component 93 such as a transformer and a power transistor is installed is also installed in parallel therewith. In order to maintain electrical insulation between the circuit board 94 and the backlight unit 92 and the like, an insulating sheet 95 is attached to the back surface of the backlight unit 92. The above structure is housed in the housing 96. The liquid crystal display 90 is used with the direction of the arrow in FIG. In this case, the heat generated from the backlight unit 92 is radiated to the space between the insulating sheet 95 and the circuit board 93 through the insulating sheet 95. The heat radiation from the circuit board 94 is also radiated between the insulating sheet 95 and the circuit board 93, and the airflow therebetween becomes the direction of the arrow shown in FIG. As a result, the backlight unit 92 and the circuit board 93 are cooled. With this structure, heat radiation from the backlight unit 92 and the circuit board 94 can be efficiently performed. In particular, these cooling can be performed by natural convection without using a cooling fan or the like.
Japanese Patent Laid-Open No. 6-160813

しかしながら、一般に、液晶ディスプレイにおいて用いられる回路基板には様々な電子部品が搭載され、その中で発熱する部品は多数存在し、これらの接続方法（位置関係）はその回路構成によって決定される。従って、特許文献１に記載の方法のように、全ての発熱部品をバックライトユニットの周辺部に配置するレイアウトとすることは困難である。   However, in general, various electronic components are mounted on a circuit board used in a liquid crystal display, and there are a large number of components that generate heat, and these connection methods (positional relationships) are determined by the circuit configuration. Therefore, as in the method described in Patent Document 1, it is difficult to have a layout in which all the heat generating components are arranged in the periphery of the backlight unit.

また、図２に記載の構造においては、薄型化が進んだ場合に、絶縁シートと回路基板との間隔が狭くなり、その間の通気性を確保することは困難である。特に、熱源となる回路基板とバックライトユニットとの間隔が狭くなるため、これらの隙間の冷却によってこれらを冷却することは困難となる。すなわち、液晶ディスプレイの薄型化に際して、充分な冷却効率を確保することは困難である。   In the structure shown in FIG. 2, when the thickness is reduced, the distance between the insulating sheet and the circuit board is narrowed, and it is difficult to ensure the air permeability between them. In particular, since the distance between the circuit board serving as a heat source and the backlight unit becomes narrow, it becomes difficult to cool them by cooling these gaps. That is, it is difficult to ensure sufficient cooling efficiency when the liquid crystal display is thinned.

従って、発熱する回路基板を有する薄型の電気機器において、回路基板に対する絶縁性と高い冷却効率を両立することは困難であった。   Therefore, it has been difficult to achieve both insulation with respect to the circuit board and high cooling efficiency in a thin electric apparatus having a circuit board that generates heat.

本発明は、斯かる問題点に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する発明を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide an invention that solves the above problems.

本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
本発明の電気機器は、発熱部品を搭載した回路基板と他の平板状の部品とが対向して隣接して設置された構造を有し、前記回路基板と前記部品との間に冷却風が流れる電気機器であって、前記部品における前記回路基板側の面には、前記冷却風の流れる方向に対して略垂直な方向に沿って山部及び谷部が形成された波形形状を表面に有する絶縁シートが貼付され、前記回路基板における前記発熱部品に隣接した箇所には、前記回路基板を貫通する通気穴が設けられていることを特徴とする。
本発明の電気機器において、前記電気機器は液晶ディスプレイであり、前記部品はバックライトユニットであることを特徴とする。
本発明の電気機器において、前記冷却風は対流によって発生し、前記絶縁シートにおける山部及び谷部は鉛直方向に略垂直な方向に沿って形成されていることを特徴とする。
本発明の電気機器において、前記絶縁シートは、ＰＣ（ポリカーボネート）で形成されていることを特徴とする。
本発明の回路基板の冷却方法は、発熱部品を搭載した回路基板と他の平板状の部品とが対向して隣接して設置された構造を有し、前記回路基板と前記部品との間に冷却風が流れる電気機器における前記回路基板の冷却方法であって、前記部品における前記回路基板側の面に、前記冷却風の流れる方向に対して略垂直な方向に沿って山部及び谷部が形成された波形形状を表面に有する絶縁シートを貼付し、前記回路基板における前記発熱部品に隣接した箇所に、前記回路基板を貫通する通気穴を設けることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention has the following configurations.
The electrical device of the present invention has a structure in which a circuit board on which a heat generating component is mounted and another flat plate-like component are disposed adjacent to each other, and cooling air is provided between the circuit board and the component. In the flowing electric device, the surface of the component on the side of the circuit board has a corrugated shape on the surface in which peaks and valleys are formed along a direction substantially perpendicular to a direction in which the cooling air flows. An insulating sheet is affixed, and a vent hole penetrating the circuit board is provided at a location adjacent to the heat generating component on the circuit board.
In the electric device of the present invention, the electric device is a liquid crystal display, and the component is a backlight unit.
In the electric device of the present invention, the cooling air is generated by convection, and the crests and troughs in the insulating sheet are formed along a direction substantially perpendicular to the vertical direction.
In the electric device of the present invention, the insulating sheet is made of PC (polycarbonate).
The method for cooling a circuit board according to the present invention has a structure in which a circuit board on which a heat generating component is mounted and another flat plate-like component are disposed adjacent to each other, and between the circuit board and the component. A method for cooling the circuit board in an electrical device through which cooling air flows, wherein a peak portion and a valley portion are provided on a surface of the component on the circuit board side along a direction substantially perpendicular to a direction in which the cooling air flows. An insulating sheet having a corrugated shape formed on the surface is affixed, and a vent hole penetrating the circuit board is provided at a location adjacent to the heat generating component in the circuit board.

本発明は以上のように構成されているので、発熱部品を搭載する回路基板を有する薄型の電気機器において、回路基板に対する絶縁性と高い冷却効率を両立することができる。   Since the present invention is configured as described above, in a thin electric device having a circuit board on which a heat generating component is mounted, both insulation with respect to the circuit board and high cooling efficiency can be achieved.

以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。以下では、本発明の実施の形態として、本発明の構造を有する液晶ディスプレイについて説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described. Hereinafter, a liquid crystal display having the structure of the present invention will be described as an embodiment of the present invention.

本発明の第１の実施の形態である液晶ディスプレイの構造を示す断面図が図１（ａ）である。この液晶ディスプレイ１０は、図１（ａ）における上下方向が実際の上下方向となるべく設置される。すなわち、図１（ａ）は設置された液晶ディスプレイ１０を鉛直方向に切断した断面図となっている。   FIG. 1A is a cross-sectional view showing the structure of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention. The liquid crystal display 10 is installed so that the vertical direction in FIG. 1A is the actual vertical direction. That is, FIG. 1A is a cross-sectional view of the installed liquid crystal display 10 cut in the vertical direction.

この液晶ディスプレイ１０において、液晶パネル１１の裏側にはバックライトユニット１２が密着して設けられている。液晶パネル１１はバックライトユニット１２が発した光を液晶で変調してカラー画像を表示する。液晶パネルの大きさは例えば３２型なら、７４ｃｍ×４４ｃｍ程度であり、その厚さは２ｍｍ程度である。バックライトユニット１２の大きさは液晶パネルと同等であり、厚さは３０ｍｍ程度である。また、バックライトユニット１２には放電灯等の光源が多数内蔵されており、これらが光を発し、液晶表示の光源となる。このために、バックライトユニット１２は熱源ともなる。   In the liquid crystal display 10, a backlight unit 12 is provided in close contact with the back side of the liquid crystal panel 11. The liquid crystal panel 11 modulates the light emitted from the backlight unit 12 with liquid crystal and displays a color image. If the size of the liquid crystal panel is 32 type, for example, it is about 74 cm × 44 cm, and its thickness is about 2 mm. The size of the backlight unit 12 is the same as that of the liquid crystal panel, and the thickness is about 30 mm. The backlight unit 12 includes a large number of light sources such as discharge lamps, which emit light and serve as light sources for liquid crystal displays. For this reason, the backlight unit 12 also serves as a heat source.

回路基板１３は、プリント基板上に各種の部品が搭載されて構成されている。プリント基板の材質としては例えばベークライトが用いられる。搭載される部品としては、駆動用のＬＳＩ素子、電源部品等がある。その中でも、特にトランスやパワートランジスタ等の発熱部品１３１が搭載されているため、回路基板１３は熱源となる。また、液晶ディスプレイ１０の薄型化のためには、回路基板１３とバックライトユニット１２との間隔は狭くすることが必要になり、例えばこの間隔は５ｍｍ程度とされる。ただし、回路基板１３のバックライトユニット１２側の面には電気的接続部が多く設けられているために、回路基板１３とバックライトユニット１２との間の電気的絶縁性をとることも必要である。   The circuit board 13 is configured by mounting various components on a printed board. For example, bakelite is used as the material of the printed circuit board. The mounted components include a driving LSI element, a power supply component, and the like. Among them, the circuit board 13 serves as a heat source because a heat generating component 131 such as a transformer or a power transistor is mounted. Further, in order to reduce the thickness of the liquid crystal display 10, it is necessary to narrow the distance between the circuit board 13 and the backlight unit 12, and for example, the distance is set to about 5 mm. However, since many electrical connections are provided on the surface of the circuit board 13 on the backlight unit 12 side, it is also necessary to provide electrical insulation between the circuit board 13 and the backlight unit 12. is there.

この液晶ディスプレイ１０においては、バックライトユニット１２と回路基板１３との両方の発熱に対処する必要がある。すなわち、これらの冷却効率を高くする必要がある。   In the liquid crystal display 10, it is necessary to deal with heat generation of both the backlight unit 12 and the circuit board 13. That is, it is necessary to increase these cooling efficiencies.

このため、バックライトユニット１２の回路基板１３側の面には、波状絶縁シート（絶縁シート）１４が貼付されている、あるいは、密着した形態で形成されている。波状絶縁シート１４を図１（ａ）における右側から見た外観図が図１（ｂ）である。波状絶縁シート１４の回路基板１３側の表面は波形形状となっており、この波形形状において、山部１４１及び谷部１４２は、水平方向に沿って形成されている。また絶縁シートの材料としては例えばＰＣ（ポリカーボネート）のように、機械的に柔らかく、かつ絶縁性が高い材料が用いられる。従って、回路基板１３とバックライトユニット１２との電気的絶縁性は波状絶縁シート１４によって保たれる。   For this reason, a corrugated insulating sheet (insulating sheet) 14 is affixed to the surface of the backlight unit 12 on the circuit board 13 side, or is formed in close contact. FIG. 1B is an external view of the corrugated insulating sheet 14 viewed from the right side in FIG. The surface of the corrugated insulating sheet 14 on the side of the circuit board 13 has a corrugated shape. In this corrugated shape, the crests 141 and the troughs 142 are formed along the horizontal direction. As the material of the insulating sheet, a material that is mechanically soft and has high insulating properties, such as PC (polycarbonate), is used. Therefore, the electrical insulation between the circuit board 13 and the backlight unit 12 is maintained by the corrugated insulating sheet 14.

また、回路基板１３においては、発熱部品１３１に隣接した箇所に、回路基板１３を貫通する通気穴１３２が形成されている。   In the circuit board 13, a vent hole 132 that penetrates the circuit board 13 is formed at a location adjacent to the heat generating component 131.

この構成においては、波状絶縁シート１４の表面に設けられた波状形状によって、波状絶縁シート１４の実効的な表面積が広くなる。従って、バックライトユニット１２からの熱を波状絶縁シート１４の表面で放熱する放熱効率を高くすることができる。   In this configuration, the effective surface area of the corrugated insulating sheet 14 is widened by the corrugated shape provided on the surface of the corrugated insulating sheet 14. Therefore, it is possible to increase the heat dissipation efficiency for dissipating heat from the backlight unit 12 on the surface of the wave-like insulating sheet 14.

以上の構造は筐体１５の中に収容されている。筐体１５はこれらの構造を収納でき、充分な機械的強度を保つことのできる材料、例えばＰＳ（ポリスチレン）で構成される。筐体１５には、冷却用の筐体窓１５１が背面部及び下部にそれぞれ設けられている。冷却風は、対流によって下部の筐体窓１５１から入射し、図１中の矢印に示すように上向きに流れ、背面部の筐体窓１５１から出射する。   The above structure is accommodated in the housing 15. The casing 15 is configured of a material that can store these structures and can maintain sufficient mechanical strength, for example, PS (polystyrene). The housing 15 is provided with cooling housing windows 151 on the back surface and the lower portion, respectively. The cooling air is incident from the lower casing window 151 by convection, flows upward as indicated by an arrow in FIG. 1, and exits from the rear casing window 151.

波状絶縁シート１４において形成された波形形状の山部１４１及び谷部１４２は、この気流の方向に対して垂直な方向に沿って形成されており、この気流の流れに対する障害となる。従って、この気流の流れは、通気穴１３２を通過しやすくなる。従って、通気穴１３２に隣接した発熱部品１３１がこの気流によって冷却されやすくなる。この効果は、波状絶縁シート１４と回路基板１３との間隔が狭い場合に特に顕著となる。なお、波状構造の山部１４１及び谷部１４２が形成される方向は、冷却風が通気穴１３２を通過しやすくなる方向であればよく、図１の構造の場合には、厳密に水平方向となっている必要はない。すなわち、これらが形成される方向は気流の流れに対して略垂直な方向とすることができる。   The corrugated crests 141 and troughs 142 formed in the corrugated insulating sheet 14 are formed along a direction perpendicular to the direction of the airflow, which becomes an obstacle to the airflow. Therefore, the airflow easily passes through the vent hole 132. Therefore, the heat generating component 131 adjacent to the vent hole 132 is easily cooled by the airflow. This effect is particularly noticeable when the interval between the corrugated insulating sheet 14 and the circuit board 13 is narrow. Note that the direction in which the peak portions 141 and valley portions 142 of the wave structure are formed is only required to allow the cooling air to easily pass through the vent holes 132. In the case of the structure of FIG. It does not have to be. That is, the direction in which they are formed can be a direction substantially perpendicular to the airflow.

従って、この構造によって、特にこの液晶ディスプレイ１０が薄型の場合に、バックライトユニット１２と回路基板１３（発熱部品１３１）の冷却を効率的に行うことができる。あるいは、この液晶ディスプレイ１０において用いられる回路基板の冷却方法においては、前記の構成の波状絶縁シート１４を用い、かつ回路基板１３に通気穴１３２を設けることにより、回路基板１３の冷却効率を高くしている。   Therefore, with this structure, particularly when the liquid crystal display 10 is thin, the backlight unit 12 and the circuit board 13 (the heat generating component 131) can be efficiently cooled. Alternatively, in the method of cooling the circuit board used in the liquid crystal display 10, the cooling efficiency of the circuit board 13 is increased by using the corrugated insulating sheet 14 having the above-described configuration and providing the circuit board 13 with the vent holes 132. ing.

この構造においては、表面に波形構造を有する波状絶縁シート１４と、通気穴１３２が形成された回路基板１３が用いられている。波状絶縁シート１４の材質は前記の通り、例えばＰＣが用いられるが、その表面を図１に示す形状とすることは、シート成型時にこの形状の金型を用いることによって容易に実現できる。また、回路基板１３の本体は例えばベークライトで構成されており、これを貫通する通気穴１３２を形成することは、各種の機械的加工によって容易に行うことができる。従って、図１に示した構造の液晶ディスプレイ１０を容易に製造することができる。   In this structure, a circuit board 13 having a corrugated insulating sheet 14 having a corrugated structure on the surface and a vent hole 132 is used. As described above, for example, PC is used as the material of the corrugated insulating sheet 14. The surface of the corrugated insulating sheet 14 can be easily realized by using a mold having this shape during sheet molding. Further, the main body of the circuit board 13 is made of, for example, bakelite, and the formation of the air vent 132 penetrating the bakelite can be easily performed by various mechanical processes. Therefore, the liquid crystal display 10 having the structure shown in FIG. 1 can be easily manufactured.

上記の構造の薄型の液晶ディスプレイにおいては、回路基板に対する絶縁性と、回路基板が搭載する発熱部品に対する高い冷却効率とを両立することができる。   In the thin liquid crystal display having the above-described structure, both the insulation with respect to the circuit board and the high cooling efficiency with respect to the heat-generating component mounted on the circuit board can be achieved.

なお、上記の形態においては、バックライトユニットと回路基板との間の気流は対流によって発生するとしたが、これに限られるものではなく、冷却ファンによって冷却風を発生させてもよい。この場合には、この冷却風の方向に略垂直な方向に沿って波状絶縁シート表面の波形形状における谷部及び山部を形成することが好ましい。これによって、同様の効果を得ることができる。   In the above embodiment, the airflow between the backlight unit and the circuit board is generated by convection. However, the present invention is not limited to this, and cooling air may be generated by a cooling fan. In this case, it is preferable to form valleys and peaks in the corrugated shape on the surface of the corrugated insulating sheet along a direction substantially perpendicular to the direction of the cooling air. As a result, the same effect can be obtained.

また、発熱部品を搭載した回路基板は電気機器一般に用いられており、かつこの回路基板に対する電気的絶縁性を高く保つことも一般的に要求されていることである。従って、上記の形態においては、液晶ディスプレイについて説明したが、発熱部品を搭載した回路基板を有する薄型の電気機器においても、同様の構造を用いることができ、これによって回路基板に対する絶縁性と、回路基板に搭載される発熱部品に対する高い冷却効率とを両立することができる。すなわち、発熱部品が搭載された回路基板と、他の平板状の部品とが隣接して設定された構造を有し、この回路基板とこの部品との間に冷却風が流れる構造を有する電気機器であれば、同様の構造を採用することにより、上記と同様の効果が得られることは明らかである。この場合は、波状絶縁シートは、この平板状の部品に貼付すればよい。   Further, a circuit board on which a heat generating component is mounted is used in general electrical equipment, and it is generally required to maintain high electrical insulation with respect to the circuit board. Therefore, although the liquid crystal display has been described in the above embodiment, a similar structure can be used in a thin electric device having a circuit board on which a heat-generating component is mounted. It is possible to achieve both high cooling efficiency for the heat generating components mounted on the substrate. That is, an electric device having a structure in which a circuit board on which a heat generating component is mounted and another flat part are set adjacent to each other, and cooling air flows between the circuit board and the part. If so, it is obvious that the same effect as described above can be obtained by adopting the same structure. In this case, the corrugated insulating sheet may be attached to this flat part.

特に、上記の実施の形態においては、波状絶縁シートが貼付される部品であるバックライトユニットも熱源となっていたが、この部品が熱源となっていなくとも、上記と同様の構造によって回路基板上の発熱部品に対する冷却効率を高めることができることは明らかである。   In particular, in the above embodiment, the backlight unit, which is a component to which the corrugated insulating sheet is attached, also serves as a heat source. However, even if this component is not a heat source, the same structure as described above is used on the circuit board. It is clear that the cooling efficiency for the heat generating parts can be increased.

本発明の実施の形態となる液晶ディスプレイの構造を示す断面図（ａ）及びここで用いられる波状絶縁シートの表面形状を示す図（ｂ）である。It is sectional drawing (a) which shows the structure of the liquid crystal display used as embodiment of this invention, and the figure (b) which shows the surface shape of the corrugated insulation sheet used here. 従来の液晶ディスプレイの構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the structure of the conventional liquid crystal display.

符号の説明Explanation of symbols

１０、９０ 液晶ディスプレイ
１１、９１ 液晶パネル
１２、９２ バックライトユニット
１３、９４ 回路基板
１４ 波状絶縁シート
１５、９６ 筐体
９３、１３１ 発熱部品
９５ 絶縁シート
９７、１５１ 筐体窓
１４１ 山部
１４２ 谷部
10, 90 Liquid crystal display 11, 91 Liquid crystal panel 12, 92 Backlight unit 13, 94 Circuit board 14 Corrugated insulation sheet 15, 96 Case 93, 131 Heating component 95 Insulation sheet 97, 151 Case window 141 Mountain part 142 Valley part

Claims (5)

発熱部品を搭載した回路基板と他の平板状の部品とが対向して隣接して設置された構造を有し、前記回路基板と前記部品との間に冷却風が流れる電気機器であって、
前記部品における前記回路基板側の面には、前記冷却風の流れる方向に対して略垂直な方向に沿って山部及び谷部が形成された波形形状を表面に有する絶縁シートが貼付され、
前記回路基板における前記発熱部品に隣接した箇所には、前記回路基板を貫通する通気穴が設けられていることを特徴とする電気機器。 An electric device having a structure in which a circuit board on which a heat-generating component is mounted and another flat plate-like component are disposed adjacent to each other, and cooling air flows between the circuit board and the component,
The surface on the circuit board side of the component is affixed with an insulating sheet having a corrugated shape with a ridge and a valley formed on the surface along a direction substantially perpendicular to the direction in which the cooling air flows.
An electric device characterized in that a vent hole penetrating the circuit board is provided at a location adjacent to the heat generating component in the circuit board. 前記電気機器は液晶ディスプレイであり、前記部品はバックライトユニットであることを特徴とする請求項１に記載の電気機器。   The electrical device according to claim 1, wherein the electrical device is a liquid crystal display, and the component is a backlight unit. 前記冷却風は対流によって発生し、前記絶縁シートにおける山部及び谷部は鉛直方向に略垂直な方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気機器。   The electric device according to claim 1, wherein the cooling air is generated by convection, and a crest and a trough in the insulating sheet are formed along a direction substantially perpendicular to a vertical direction. 前記絶縁シートは、ＰＣ（ポリカーボネート）で形成されていることを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載の電気機器。   The electric device according to any one of claims 1 to 3, wherein the insulating sheet is made of PC (polycarbonate). 発熱部品を搭載した回路基板と他の平板状の部品とが対向して隣接して設置された構造を有し、前記回路基板と前記部品との間に冷却風が流れる電気機器における前記回路基板の冷却方法であって、
前記部品における前記回路基板側の面に、前記冷却風の流れる方向に対して略垂直な方向に沿って山部及び谷部が形成された波形形状を表面に有する絶縁シートを貼付し、
前記回路基板における前記発熱部品に隣接した箇所に、前記回路基板を貫通する通気穴を設けることを特徴とする回路基板の冷却方法。
The circuit board in an electrical device having a structure in which a circuit board on which a heat generating component is mounted and another flat plate-like part are disposed adjacent to each other and cooling air flows between the circuit board and the part Cooling method,
Affixing an insulating sheet having a corrugated shape on the surface of which the crests and troughs are formed along a direction substantially perpendicular to the direction in which the cooling air flows on the surface of the circuit board in the component,
A cooling method for a circuit board, comprising: providing a vent hole penetrating the circuit board at a location adjacent to the heat generating component in the circuit board.
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