KR102196428B1

KR102196428B1 - 에폭시 몰딩용 조성물, 및 이를 이용한 에폭시 몰딩용 필름

Info

Publication number: KR102196428B1
Application number: KR1020170174519A
Authority: KR
Inventors: 최병주; 경유진; 이광주; 정민수
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2017-12-18
Filing date: 2017-12-18
Publication date: 2020-12-29
Also published as: KR20190073154A

Abstract

본 발명에 따르면, 판상형 충진제를 적용함으로써, 종래 구형 충진제 보다 적은 충진량으로도 우수한 모듈러스, 열팽창계수 및 열치수안정성의 특성 구현이 가능하며, 특히 휨특성을 개선할 수 있는 에폭시 몰딩용 조성물 및 이를 이용한 에폭시 몰딩 필름(EMF)이 제공된다.

Description

에폭시 몰딩용 조성물, 및 이를 이용한 에폭시 몰딩용 필름{Composition for epoxy molding, and epoxy molding film using the same}

본 발명은, 우수한 모듈러스 및 열팽창계수 특성이 있으며, 열경화 후 휨특성이 개선될 수 있는 에폭시 몰딩용 조성물, 및 이를 이용한 에폭시 몰딩용 필름에 관한 것이다.

종래의 반도체 패키지에 적용되는 에폭시 몰딩의 경우 기판 혹은 칩(chip)을 금형에 위치시키고, 타블렛(tablet)형태의 EMC(Epoxy Molding Compound) 혹은 액상 EMC를 금형에 주입하여 pre-cure시키고 이를 금형에서 분리하고 추가적으로 경화시키는 방법을 사용하고 있다. 그러나, 상기 방법은 반도체 패키지 제품의 디자인이 바뀔 때 마다 금형을 제작해야 하는 하며, 금형 제작 비용 또한 고가이고, 대면적(PLP 혹은 WLP)의 작업에 제약이 있다. 또한, 최근의 고객은 에폭시 몰딩이 대면적으로 가능한 필름형태의 에폭시 몰딩(epoxy molding) 제품을 요구하고 있다.

필름형 EMC(EMF)는 진공 라미네이터를 이용하여 에폭시 몰딩의 대면적화(WLP 혹은 PLP)가 가능하며, 두께 균일도가 우수한 특징이 있다.

하지만, 상기 제품은 열경화 후 기재(PCB 혹은 Wafer)와의 CTE차이에 의해 휨(warpage)이 심하게 발생하는 문제점이 있다. 그리고, 기존의 EMC에 주로 사용되는 구상 실리카를 적용한 경우 휨이 심하게 발생하는 경향이 있다. 즉, 일반적인 EMF 경우 많은 함량의 구상 실리카 충진량(80~90wt%, 70~80vol%)으로 인해, 모듈러스 및 CTE 특성은 우수하나 휨 발생으로 인해 foldable 전자 기기의 package에 적용하기에는 한계가 있다.

본 발명은, 종래보다 적은 충진제 충진량의 범위에서도 기존과 동등 이상의 모듈러스 및 열팽창계수 특성 구현이 가능하고, 특히 열경화 후 휨 특성이 개선될 수 있는, 반도체 패키지에 적용되는 에폭시 몰딩용 조성물, 및 이를 이용하여 얻어진 에폭시 몰딩 필름을 제공하기 위한 것이다.

본 발명은 열경화성 에폭시 수지; 경화제; 편평비 범위가 7 내지 33이고, 단축길이 76nm 및 장축길이 500 내지 2,500nm인 판상형 무기 충진제; 및 실란계 분산제;를 포함하는 에폭시 몰딩용 조성물을 제공한다.

본 발명은 또한, 상기 에폭시 몰딩용 조성물의 경화물을 포함하는 에폭시 몰딩 필름을 제공한다.

상기 경화물은, 에폭시 수지가 경화된 열경화성 수지; 및 상기 열경화성 수지에 분산된, 편평비 범위가 7 내지 33이고, 단축길이 76nm 및 장축길이 500 내지 2,500nm인 판상형 무기충진제를 포함할 수 있다.

이하 발명의 구체적인 구현예의 따른 에폭시 몰딩용 조성물 및 이를 이용한 에폭시 몰딩 필름에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

발명의 일 구현예에 따르면, 열경화성 에폭시 수지; 경화제; 편평비 범위가 7 내지 33이고, 단축길이 76nm 및 장축길이 500 내지 2,500nm인 판상형 무기 충진제; 및 실란계 분산제;를 포함하는 에폭시 몰딩용 조성물이 제공될 수 있다.

본 발명에서는, 특정 물성을 갖는 판상형 충진제를 에폭시 몰딩 재료로 적용할 경우 기존 대비, 휨현상을 개선할 수 있음을 확인하였다. 특히, 본 발명은 상기 판상형 충진제의 충진량을 기존 구상 실리카보다 적게 하여도, 우수한 모듈러스 및 CTE구현이 가능한 에폭시 몰딩 필름을 제공할 수 있다.

특히, 본 발명에 따르면, 열경화성 수지에 판상 충진제가 분산된 에폭시 몰딩 필름을 제공할 수 있는데, 이러한 제품은 열치수 안정성이 우수하고, 낮은 열팽창계수 (CTE), 높은 모듈러스 및 우수한 휨특성을 나타낼 수 있다.

이하, 각 성분에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

본 발명의 에폭시 몰딩용 조성물에는, 경화물인 열경화성 수지를 얻기 위한 에폭시 수지 및 경화제를 포함한 열경화성 수지 조성물과, 여기에 특정 판상형 충진제와 이를 분산시키기 위한 실란계 분산제가 함께 포함될 수 있다.

이중에서, 상기 에폭시 수지는 종래 EMC(Epoxy Molding Compound), 또는 EMF(Epoxy Molding Film)에서 사용되는 에폭시 수지이면 특별히 제한되지 않는다.

일례로, 상기 에폭시 수지는, 바이페닐계 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 상기 에폭시 수지는, 100 내지 1000의 에폭시 당량을 가질 수 있다.

본 발명에서 사용되는 경화제는, 종래 EMC, 또는 EMF에서 사용되는 경화제이면 특별히 제한되지 않는다.

일례로, 상기 경화제는 아민계 경화제, 및 산무수물계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.

상기 경화제는 상기 에폭시 수지의 가교를 위한 것으로, 그 함량은 특별히 제한되지 않으나, 바람직하게는 에폭시 수지 100 중량부에 대해 40 내지 60 중량부를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에서 사용하는 충진제는 기존과 같은 구상 충진제를 사용하는 것이 아니라, 특정 파라미터 물성을 갖는 판상형 무기 충진제를 사용함으로써, 그 함량을 적게 사용하고도 매우 우수한 물성을 구현할 수 있다.

바람직하게, 상기 판상형 무기 충진제는 편평비 범위가 7 내지 33이고, 단축길이 76nm 및 장축길이 500 내지 2,500nm인 것이 바람직하다. 이러한 특성을 갖는 상기 판상형 무기 충진제는 탈크이고, 더 바람직하게 편평비 범위가 7 내지 33이고, 단축길이 76nm 및 장축길이 500 내지 2,500nm인 판상형 탈크일 수 있다.

상기 판상형 무기 충진제는, 에폭시 수지 100 중량부에 대해 300 내지 600 중량부 혹은 350 내지 520 중량부를 포함할 수 있다. 상기 판상형 무기 충진제를 에폭시 몰딩용 조성물의 총 중량에 대해 환산할 경우에는, 50 내지 60 중량%(30 내지 40 vol%)로 포함할 수 있다. 상기 함량 범위의 판상형 무기 충진제 사용에 의해, 본 발명의 경화물은 낮은 열팽창계수를 나타내어 열 경화 후, 기재와의 휨특성이 저하되지 않고, 우수한 휨 특성을 구현할 수 있다. 상기 판상형 무기 충진제의 함량이 300 중량부 미만이면 열치수 안정성을 확보하지 못하고, 600 중량부를 초과하면 분산특성이 나빠짐으로 인해 필름형성이 어려워지는 문제가 있다.

또한, 본 발명에서 사용되는 상기 실란계 분산제는, 에폭시 몰딩 조성물에 포함된 판상형 무기 충진제의 분산성을 향상시키고, 에폭시 수지와의 유동성을 위해 사용될 수 있다. 상기 실란계 분산제는 실란계 커플링제를 의미할 수 있다.

이러한 분산제는 반응형 분산제이므로, 최적량으로 사용됨으로써 최종 경화 반응에 참여하여 미반응물로 남지 않게 된다.

상기 실란계 분산제는 에폭시 실란, 아크릴 실란, 페닐 실란, 및 아미노 실란으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.

상기 실란계 분산제는 에폭시 수지 100 중량부에 대해 5 내지 15 중량부를 포함할 수 있다. 상기 실란계 분산제의 함량이 5 중량부 미만이면 에폭시 수지와의 유동성이 부족하여 필름 형성에 불리한 문제가 있고, 15 중량부를 초과하면 경화후 남아있는 미반응 분산제로 인해 내열성을 저하시킬 우려가 있다.

또, 상기 에폭시 몰딩 조성물에는 안료를 더 포함할 수 있다. 안료 함량은 크게 제한되지는 않지만, 에폭시 수지 100 중량부에 대해 4 내지 24 중량부를 포함할 수 있다. 상기 안료의 함량이 4 중량부 미만으로 사용할 경우에는 시인성, 은폐력이 떨어지게 되며, 24 중량부를 초과하면 내열성이 떨어지게 된다.

상기 안료는 시인성, 은폐력을 발휘하여 회로선의 긁힘과 같은 결함을 숨기는 역할을 한다.

사용 가능한 안료로는 적색, 청색, 녹색, 황색, 흑색 안료 등을 사용할 수 있다. 청색 안료로는 프탈로시아닌 블루, 피그먼트 블루 15:1, 피그먼트 블루 15:2, 피그먼트 블루 15:3, 피그먼트 블루 15:4, 피그먼트 블루 15:6, 피그먼트 블루 60 등을 사용할 수 있다. 녹색 안료로는 피그먼트 그린 7, 피그먼트 그린 36, 솔벤트 그린 3, 솔벤트 그린 5, 솔벤트 그린 20, 솔벤트 그린 28 등을 사용할 수 있다. 황색 안료로는 안트라퀴논계, 이소인돌리논계, 축합 아조계, 벤즈이미다졸론계 등이 있으며, 예를 들어 피그먼트 옐로우 108, 피그먼트 옐로우 147, 피그먼트 옐로우 151, 피그먼트 옐로우 166, 피그먼트 옐로우 181, 피그먼트 옐로우 193 등을 사용할 수 있다.

또한, 상기 에폭시 몰딩 조성물은 필요에 따라 첨가제를 더 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 에폭시 몰딩 조성물은 에폭시 촉매, 레벨링제, 구상 충진제, 실란계 분산제를 제외한 분산제, 및 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 용매를 제외한 상기 첨가제의 함량이 크게 제한되지는 않으며, 예를 들면 에폭시 수지 100 중량부에 대해 약 0.01 내지 15 중량부일 수 있다.

상기 에폭시 촉매는 열경화를 촉진시키는 열경화성 바인더 촉매일 수 있다.

이러한 촉매로서는, 예를 들면 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 4-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 유도체; 디시안디아미드, 벤질디메틸아민, 4-(디메틸아미노)-N,N-디메틸벤질아민, 4-메톡시-N,N-디메틸벤질아민, 4-메틸-N,N-디메틸벤질아민 등의 아민 화합물; 아디프산 디히드라지드, 세박산 디히드라지드 등의 히드라진 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들면 시코쿠 가세이 고교사 제조의 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ, 2P4MHZ(모두 이미다졸계 화합물의 상품명), 산아프로사 제조의 U-CAT3503N, UCAT3502T(모두 디메틸아민의 블록이소시아네이트 화합물의 상품명), DBU, DBN, U-CATS A102, U-CAT5002(모두 이환식 아미딘 화합물 및 그의 염) 등을 들 수 있다. 특히 이들에 한정되는 것이 아니고, 에폭시 수지나 옥세탄 화합물의 열경화 촉매, 또는 에폭시기 및/또는 옥세타닐기와 카르복시기의 반응을 촉진하는 것일 수 있고, 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 구아나민, 아세토구아나민, 벤조구아나민, 멜라민, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-S-트리아진, 2-비닐-4,6-디아미노-S-트리아진, 2-비닐-4,6-디아미노-S-트리아진ㆍ이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-S-트리아진ㆍ이소시아누르산 부가물 등의 S-트리아진 유도체를 이용할 수도 있고, 바람직하게는 이들 밀착성 부여제로서도 기능하는 화합물을 상기 열경화성 바인더 촉매와 병용할 수 있다.

상기 레벨링제는 필름 코팅시 표면의 팝핑이나 크레이터를 제거하는 역할을 하며, 예를 들어 BYK-Chemie GmbH의 BYK-380N, BYK-307, BYK-378, BYK-350 등을 사용할 수 있다.

상기 일반 무기 충진제는 황산바륨, 티탄산바륨, 무정형 실리카, 결정성 실리카, 용융 실리카, 구형 실리카, 탈크, 클레이, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 산화알루미늄, 수산화알루미늄 및 마이카로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.

상기 실란계 분산제를 제외한 분산제는 상술한 실란계 분산제를 제외한 이 분야에 잘 알려진 일반적인 물질이 모두 사용 가능하다.

상기 용매는 수지 조성물을 용해시키거나 적절한 점도를 부여하기 위해 1개 이상의 용제를 혼용하기 위해, 필요에 따라 사용할 수 있다. 상기 용매는 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 글리콜에테르류(셀로솔브); 아세트산에틸, 아세트산부틸, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 아세트산에스테르류; 에탄올, 프로판올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 카르비톨 등의 알코올류; 옥탄, 데칸 등의 지방족 탄화수소; 석유에테르, 석유나프타, 수소 첨가 석유나프타, 용매나프타 등의 석유계 용제; 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드(DMF) 등의 아미드류 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 구현예에 따라, 상기 에폭시 몰딩용 조성물의 경화물을 포함하는 에폭시 몰딩 필름이 제공될 수 있다.

즉, 상기 에폭시 몰딩용 조성물을 사용하여 필름을 형성하는 경우, 필름을 이루는 수지 조성물의 경화물에 상술한 에폭시 수지로부터 형성된 열경화성 수지 가교 구조가 포함되고, 여기에 판상형의 무기 충진제가 고르게 분산된 형태를 나타낼 수 있다. 상기 경화물은 판상형 무기 충진제 사용에 의해, 반도체 소자의 패키지 기판 재료와의 열팽창 계수의 차가 줄어들어 Warpage 문제를 최소화할 수 있다.

바람직하게, 상기 경화물은, 에폭시 수지가 경화된 열경화성 수지; 및 상기 열경화성 수지에 분산된, 편평비 범위가 7 내지 33이고, 단축길이 76nm 및 장축길이 500 내지 2,500nm인 판상형 무기충진제를 포함할 수 있다.

또한, 상기 판상형 무기 충진제는 전체 에폭시 몰딩 필름의 총 중량을 기준으로 50 내지 60 중량%(30~40vol%)를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실란계 분산제는 최적량으로 사용되어 최종 경화과정에 반응에 참여하여, 최종 에폭시 몰딩 필름에서는 미반응물로 남지 않는다.

상기 에폭시 몰딩 필름의 제조방법은 크게 제한되지 않는다. 상기 에폭시 조성물을 이용하여 에폭시 몰딩 필름을 제조하는 과정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 캐리어 필름(Carrier Film)에 에폭시 몰딩 필름요 수지 조성물을 콤마 코터, 블레이드 코터, 립 코터, 로드 코터, 스퀴즈 코터, 리버스 코터, 트랜스퍼 롤 코터, 그라비아 코터 또는 분무 코터 등으로 도포한 후, 50℃ 내지 130℃ 온도의 오븐을 1 내지 30분간 통과시켜 건조시킨 다음, 이형 필름(Release Film)을 적층함으로써, 아래로부터 캐리어 필름, 에폭시 몰딩 필름, 이형 필름으로 구성되는 필름을 제조할 수 있다.

이러한, 상기 에폭시 몰딩 필름은 1 ㎛ 내지 300 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 에폭시 몰딩 필름은 1 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 에폭시 몰딩 필름은 300 ㎛ 이하, 또는 100 ㎛ 이하, 또는 90 ㎛ 이하, 또는 70 ㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.

이때, 캐리어 필름으로는 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 폴리아미드이미드 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리스티렌 필름 등의 플라스틱 필름을 사용할 수 있고, 이형 필름으로는 폴리에틸렌(PE), 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 표면 처리한 종이 등을 사용할 수 있으며, 이형필름을 박리할 때 에폭시 몰딩 필름과 캐리어 필름의 접착력보다 에폭시 몰딩 필름과 이형 필름의 접착력이 낮은 것이 바람직하다.

상기와 같은 에폭시 몰딩 필름은, 열치수 안정성이 우수하고, 7 내지 10(ppm)의 낮은 열팽창계수를 가지며, 모듈러스가 높고 휨 특성이 개선되는 이점이 있다. 따라서, 상기 에폭시 몰딩 필름은 foldable 전자 기기의 반도체를 효과적으로 보호할 수 있으며, 가공성 또한 우수하여 EMF로 유용하게 사용할 수 있다.

상술한 본 발명에 따른 에폭시 몰딩용 조성물은, 높은 모듈러스(modulus)는 유지하면서도 flexibility를 부여할 수 있고, 또한 매립성과 열치수안정성이 뛰어난 특징이 있어, EMF로 유용하게 적용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예 1 및 비교예 1의 에폭시 몰딩 필름의 열치수안정 결과를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1 및 비교예 1의 에폭시 몰딩 필름의 휨특성을 육안으로 확인한 결과를 나타낸 것이다.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.

( 실시예 1)

하기 표 1의 조성과 같이, 각 성분을 혼합하여 에폭시 몰딩용 조성물을 제조하였다.

에폭시 수지로 일본 화약의 RE-310S 100중량부, 에폭시 경화제로 일본화약의 KTG-105 53중량부, 안료로 미쯔비시 케미칼의 MA100 9중량부, 편평비 범위가 7 내지 33이고, 단축길이 76nm 및 장축길이 500 내지 2,500nm인 판상형 탈크로 Nippon talc의 D-1000 520 중량부, 및 에폭시실란 신에츠공업의 KBE402 10중량부를 혼합하여, 에폭시 몰딩용 조성물을 제조하였다. 각 성분의 함량 기준은 표 1에 기재된 바대로, 에폭시 수지 100중량부를 기준으로 하였다.

이후, 상기 에폭시 몰딩용 조성물을 이용하여 이형 처리된 PET에 도포한 후, 100℃의 오븐을 통과시켜 건조시킨 다음, 이형 필름으로 PE를 적층함으로써, 아래로부터 캐리어 필름, 에폭시 몰딩 필름(두께 100㎛), 이형 필름으로 구성되는 에폭시 몰딩 필름을 제조하였다.

( 비교예 1)

구상 실리카 (평균 입경: 5um) Denka사 5SDX을 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 에폭시 몰딩용 조성물과 에폭시 몰딩 필름을 제조하였다.

성분		실시예1	비교예1
성분		(중량부)	(중량부)
에폭시수지	RE-310S	100.0	100.0
경화제	KTG-105	53.0	53.0
충진제	D-1000(1um)	520.0
충진제	5SDX		870.0
촉매	2PZ-CN	0.9	0.9
Flexiblizer	Ricon131MA10	22.0	22.0
안료	MA100	9.0	9.0
실란계분산제	KBE402	10.0	10.0
첨가제	BYK333	15.0	15.0
용제	PGMEA	140.0	140.0

실험예1 : 유리 전이 온도( Tg ) 측정

미쓰이 금속의 3EC-M3-VLP 12㎛ 동박의 Shiny면 위에 보호필름을 제거하고 필름층을 적층하고 진공 라미네이터(메이끼 세이사꾸쇼사 제조 MV LP-500)로 진공 적층하였다. 다음으로 캐리어 필름을 제거 하고 150℃에서 1내지2시간 경화 후 최종적으로, 상기 시편으로부터 동박을 박리하고 폭5mm, 길이 50mm로 재단하여, 최종적으로 TMA (thermal mechanical analysis, METTLER TOLEDO, TMA/SDTA 840) 평가용 시편을 제작하였다.

유리 전이 온도(Tg)는 다음의 방법으로 측정하였다. 먼저, 시편을 홀더에 거치하여 길이가 10mm가 되도록 하였으며, 0.1N으로 양단에 힘을 가하며 0℃에서 300℃까지 승온 속도 5/min의 조건으로 시편이 늘어난 길이를 측정하였다. 승온 구간에서 보여지는 변곡점을 Tg로 하였다. 실시예1은 비교예1에 비해 적은 충진제 충진량이 사용되므로 인해 수지 비율이 증가하여 Tg값이 10℃가량 증가하는 결과를 얻었다.

그리고, 상기 Tg 측정에 의해 동시에 요구되는 열팽창 계수(CTE)를 동시에 측정 및 비교하였다. 먼저, 열팽창 계수는 25℃에서 100℃까지 늘어난 시편의 기울기로 산출하였다.

실험예2 : 영률 모듈러스

에폭시 몰딩필름을 폭10mm, 길이200mm로 재단한 후 실험예1과 같은 방법으로 적층, 열경화하고, 최종적으로 동박을 박리하여 영률 모듈러스 시편을 제작하고, 통상의 방법으로 영률 모듈러스를 측정하였다. 실시예1과 비교예1 모두 11Gpa수준의 유사한 값을 얻었다.

실험예3 : 열치수안정성 측정

실험예1과 같이 TMA시료를 제작하고 0.1N으로 양단에 힘을 가하며 0℃에서 300℃까지 승온 속도 10/min의 조건으로 승온과 냉각을 2회 반복한 후 승온 1회의 25℃와 냉각 2회의 25℃간의 치수변화를 측정한다. 실시예1의 치수변화 차이는 9um인데 반해 비교예1은 118um의 치수변화를 나타내었다.

	실시예1	비교예1
Tg(℃)	160	150
CTE(ppm)	9	9
열률 모듈러스(Gpa)	11	11
열치수안정성(um)	9	118

상기 표 2 및 도 1의 결과를 보면, 실시예 1은 비교예 1과 비교하여, 유리전이온도, 열팽창계수 및 영률 모듈러스가 동등 수준이상이면서도 열치수안정성이 매우 뛰어남을 확인할 수 있다.

실험예4 : 휨 특성

실리콘 웨이퍼(두께:200um, 지름:200mm)에 에폭시 몰딩필름을 적층한 후 테두리를 재단하고, 상기의 방법과 같이 열경화 한 후 휨특성을 육안으로 관찰하였다. 휨특성 비교 결과는 도 2에 나타내었다.

도 2에서 확인된 바와 같이, 비교예 1은 휘어짐이 육안으로 관찰되었으나, 본 발명의 실시예 1은 휘어짐이 없는 상태로 에폭시 몰딩 필름이 제공됨을 확인할 수 있다.

Claims

열경화성 에폭시 수지;
경화제;
편평비 범위가 7 내지 33이고, 단축길이 76nm 및 장축길이 500 내지 2,500nm인 판상형 무기 충진제; 및
실란계 분산제;를 포함하며,
구상 충진제를 포함하지 않으며,
상기 판상형 무기 충진제는, 에폭시 수지 100 중량부에 대해 520 내지 600 중량부를 포함하는 에폭시 몰딩용 조성물.
삭제
제1항에 있어서,
상기 판상형 무기 충진제는 탈크인 에폭시 몰딩용 조성물.
제1항에 있어서,
상기 실란계 분산제는 에폭시 실란, 아크릴 실란, 페닐 실란, 및 아미노 실란으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 에폭시 몰딩용 조성물.
제1항에 있어서,
상기 실란계 분산제는 에폭시 수지 100 중량부에 대해 5 내지 15 중량부를 포함하는,
에폭시 몰딩용 조성물.
제1항에 있어서,
상기 에폭시 수지는, 바이페닐계 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인,
에폭시 몰딩용 조성물.
제1항에 있어서,
안료를 더 포함하는 에폭시 몰딩용 조성물.
제1항에 있어서, 에폭시 촉매, 레벨링제, 구상 충진제, 실란계 분산제를 제외한 분산제, 및 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는 에폭시 몰딩용 조성물.
제1항, 및 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 에폭시 몰딩용 조성물의 경화물을 포함하는 에폭시 몰딩 필름.
제9항에 있어서,
상기 경화물은, 에폭시 수지가 경화된 열경화성 수지; 및 상기 열경화성 수지에 분산된, 편평비 범위가 7 내지 33이고, 단축길이 76nm 및 장축길이 500 내지 2,500nm인 판상형 무기 충진제를 포함하는, 에폭시 몰딩 필름.