KR102195633B1 - 저온동시소결용 복합체의 제조방법 - Google Patents

저온동시소결용 복합체의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102195633B1
KR102195633B1 KR1020180156222A KR20180156222A KR102195633B1 KR 102195633 B1 KR102195633 B1 KR 102195633B1 KR 1020180156222 A KR1020180156222 A KR 1020180156222A KR 20180156222 A KR20180156222 A KR 20180156222A KR 102195633 B1 KR102195633 B1 KR 102195633B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass
ceramic
composite
sintering
low temperature
Prior art date
Application number
KR1020180156222A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200069081A (ko
Inventor
김효태
Original Assignee
한국세라믹기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국세라믹기술원 filed Critical 한국세라믹기술원
Priority to KR1020180156222A priority Critical patent/KR102195633B1/ko
Publication of KR20200069081A publication Critical patent/KR20200069081A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102195633B1 publication Critical patent/KR102195633B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/85—Coating or impregnation with inorganic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/10—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on aluminium oxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
    • C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
    • C04B35/581—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on aluminium nitride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
    • C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
    • C04B35/584—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/0072—Heat treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/457—Non-superficial impregnation or infiltration of the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/5022—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials with vitreous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50—Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/52—Constituents or additives characterised by their shapes
    • C04B2235/528—Spheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/96—Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
    • C04B2235/9607—Thermal properties, e.g. thermal expansion coefficient

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

본 발명은 1000℃ 이하의 저온에서 소결가능한 저온동시소결(LTCC)용 복합체의 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 상기 저온동시소결용 복합체의 제조방법은 세라믹 분말입자들을 포함하는 세라믹 그린시트를 제조하는 단계와, 상기 세라믹 그린시트를 사전 열처리함으로써 상기 세라믹 시트 내에 상기 세라믹 분말입자들이 3차원 네트워크 구조로 서로 연결되는 기지층을 형성하는 단계와, 상기 세라믹 시트의 적어도 일 면상에 글라스 층을 형성하는 단계와, 상기 글라스 층이 형성된 상기 세라믹 시트를 소결 열처리함으로써 용융된 글라스가 상기 기지층 내의 공극부에 주입되도록 하여 상기 복합체를 제조하는 단계를 포함한다.

Description

저온동시소결용 복합체의 제조방법 {MANUFACTURING METHOD OF LOW TEMPERATURE CO-FIRED SINTERING COMPOSITE}
본 발명은 저온동시소결용 복합체의 제조방법에 관한 것으로, 특히 저온소성이 가능하면서도 열전도 특성이 크게 향상된 저온동시소결용 복합체의 제조방법에 관한 것이다.
삭제
초박형 기판 소재는 전자소자 패키지 제품의 소형화, 박형화뿐 아니라 양호한 방열기능을 갖는 유리한 패키지를 제공할 수 있게 한다. 그러나, 초박형화된(예컨대 0.3㎜ 이하의 두께로) 세라믹 기판을 패키지에 적용하는 경우, 현재 수준의 세라믹 소재로는 그의 곡강도 수준이 250~350MPa 범위에 그쳐 쉽게 깨지기 쉬우므로 적용이 어렵다.
따라서, 우수한 기계적 강도와 양호한 열전도도를 함께 갖춘 초박형 세라믹 기판 소재가 요망되고 있으며, 이는 예컨대 칩형 슈퍼캡 패키지, 모바일 기기용 카메라, 전력소자용 고방열 기판 등을 포함한 패키지 소자에 매우 유리하게 적용될 수 있다.
이렇게 우수한 기계적 강도와 양호한 열전도도를 함께 갖춘 세라믹 기판소재로는 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 질화실리콘(Si3N4) 등의 세라믹스를 들 수 있다. 대략, 알루미나는 곡강도가 310~400MPa, 열전도도가 20~30W/mK이고, 질화알루미늄은 곡강도가 330~450MPa, 열전도도가 170~200W/mK이며, 질화실리콘은 곡강도가 650~850MPa, 열전도도가 60~90W/mK로서, 이들 세라믹스는 높은 기계적 강도와 열전도도 모두를 가질 뿐만 아니라 유전특성이 우수하여 매우 유망하다.
그런데, 패키지 소자로의 응용을 위해서는 회로의 Al, Ag, Cu 등의 금속 전극 등과 동시에 소결가능한 일반적으로 1000℃ 이하의 저온 동시소결이 요구되는데, 상기 세라믹스들(즉, 알루미나, 질화알루미늄, 질화실리콘) 자체는 고온에서 소결가능하므로, 이러한 고온소성 세라믹스로써 저온에서 치밀한 세라믹 소결체를 얻기 위해서는 일반적으로 이들 세라믹스에 저온 융점을 갖는 글라스를 다량 혼합한 복합체로서 제조된다. 즉, 이러한 복합체는 일반적으로 글라스 기지상(glass matrix)에 상기 고온소성 세라믹스 소재를 필러로 첨가한 이른바 0-3 타입의 글라스-세라믹 복합체로서 제조된다.
도 1은 글라스가 기지상으로 되는 일반적인 글라스-세라믹 복합체의 그린시트의 미세구조를 도시한다. 또한, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 그린시트가 소결되어 제조된 글라스-세라믹 복합체의 미세구조에서 열전달 경로를 보이는 것으로, 도 2b는 도 2a의 "A" 부분을 확대한 도면으로서 열전달 경로(H)를 보인다.
도 1에 도시하듯이, 글라스(2)가 기지상으로 되는 글라스-세라믹 복합체(1)는 글라스와 전술한 알루미나 등의 고온소성 세라믹스 분말로 된 세라믹 필러 소재를 바인더 등의 유기물 비클(vehicle)과 동시에 혼합하여 그린시트로 성형한 후, 이를 적층 및 압착 공정을 거쳐 소결 열처리함으로써 치밀한 구조의 복합소결체를 얻는 것이 일반적이다.
즉, 도 1에 보이는 일반적인 글라스-세라믹 복합체(1)의 그린시트는 기지상인 글라스(2)와, 세라믹 필러 입자(3), 그리고 그외 유기 바인더(4)가 이에 첨가되어 구성된다. 전술했듯이 상기 복합체(1)는 저온소결을 위하여 글라스(2)가 기지상으로서 다량 포함되므로, 통상적으로 상기 세라믹 필러(3)의 함량은 복합체(1) 총량대비 대략 30~50vol% 범위에 불과하다. 그리고, 도 1의 그린시트는 소결 열처리하여 도 2a에 보이는 글라스-세라믹 복합체(1)로 제조된다.
따라서, 도 2a~2b에 잘 도시하듯이, 최종 제조된 글라스-세라믹 복합체(1)는 고 열전도성인 세라믹 결정질 입자(3)가 저 열전도성인 글라스 기지상(이는 열전도도가 대략 0.2~0.3W/mK에 불과하다)(2) 내에서 3차원적으로 서로 고립되어있는 미세구조로 된다.
즉, 도 2b에 더 잘 도시하듯이, 높은 열전도성인 세라믹 입자들(3)은 매우 낮은 열전도성의 글라스(2)에 의해 서로 격리되어있어 내부의 열전달 경로(H)에서 열전도는 세라믹 입자들(3) 간의 글라스 영역(2)을 지나면서 크게 감쇄되어버린다. 따라서, 비록 상기 글라스-세라믹 복합체(1)는 글라스 벌크 소재에 비해서는 열전도도가 10배 내외인 2~3W/mK로 증가되지만, 고온소성 소재인 결정질 세라믹 벌크소재에 비해서는 크게 낮으므로, 향상된 방열특성을 요구하는 본격적인 방열패키지 기판소재로 적용되기에는 근본적으로 한계가 있다(유럽특허 제EP 2,065,346호, 특허 제10-1324846호).
한편, 이러한 저온소성 글라스-세라믹 복합체(1)의 열전도도를 높이기 위해서는 세라믹 필러(3)의 충진함량을 높이는 수밖에 없는데, 이 경우에도 여전히 세라믹 입자들(3) 간에 글라스 기지상(2)이 개입되어 위치할 뿐만 아니라 이러한 세라믹(3)-글라스(2), 글라스(2)-세라믹(3) 간의 높은 계면 열저항으로 인해 열전달이 억제되므로, 설계 의도와는 반대로 열전도도의 증가율이 그다지 크지않다. 그리고, 무엇보다도 이 경우에는 복합체(1)의 소결온도가 더욱 높아질 뿐이어서 추후 적용시 패키지 내의 금속 전극과의 저온 동시소성 자체가 어려워지므로 실용성이 없다.
따라서, 본 발명은 저온소성이 가능하면서도 열전도 특성이 크게 향상된 저온동시소결용 복합체의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
위 과제를 달성하기 위한 본 발명은 1000℃ 이하의 저온에서 소결가능한 저온동시소결(LTCC)용 복합체의 제조방법에 관한 것으로서, 이 제조방법은 다음 단계들을 포함한다:
삭제
삭제
삭제
- 세라믹 분말입자들을 포함하는 세라믹 시트를 제조하는 단계와;
- 상기 세라믹 시트를 사전 열처리함으로써 상기 세라믹 시트 내에 상기 세라믹 분말입자들이 3차원 네트워크 구조로 서로 연결되는 기지층을 형성하는 단계와;
- 상기 세라믹 시트의 적어도 일 면상에 글라스 층을 형성하는 단계와;
- 상기 글라스 층이 형성된 상기 세라믹 시트를 소결 열처리함으로써 용융된 글라스가 상기 기지층 내의 공극부에 주입되도록 하여 상기 복합체를 제조하는 단계.
이때, 상기 사전 열처리는 상기 기지층이 29~41% 범위의 기공율을 갖도록 조절되거나, 또는 상기 기지층이 50~70% 범위의 상대밀도를 갖도록 조절될 수 있다. 또는, 상기 사전 열처리는 1300~1550℃ 범위로 수행될 수 있다.
또한, 상기 세라믹 분말입자들의 조성은 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN) 및 질화실리콘(Si3N4) 중에서 하나 이상 선택될 수 있다.
또한, 상기 세라믹 시트의 적어도 일 면상에 글라스 층을 형성하는 단계는 상기 글라스를 글라스 시트 또는 글라스 페이스트로 형성하는 단계와, 상기 글라스 시트를 상기 세라믹 시트의 적어도 일 면상에 적층하거나 또는 상기 글라스 페이스트를 상기 세라믹 시트의 적어도 일 면상에 도포함으로써 상기 글라스 층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 시트의 적어도 일 면상에 글라스 층을 형성하는 단계는 상기 글라스 층을 형성한후 상기 소결 열처리를 가하기 이전에 상기 적어도 일 면상에 글라스 층이 형성된 상기 세라믹 시트를 압착하고 건조하는 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 글라스 층에서 글라스 고형분의 총량은 상기 글라스가 상기 공극부를 최대로 채우도록 조절될 수 있다.
또한, 상기 글라스 층은 상기 세라믹 시트의 상면 및 하면 상에 각각 형성되고, 하측의 상기 글라스 층의 두께는 상측의 상기 글라스 층의 두께보다 더 얇게 형성될 수 있다.
또한, 상기 소결 열처리는 515~925℃ 범위에서 수행될 수 있고 또한 진공 소결로 내에서 수행될 수도 있다.
본 발명에 의한 세라믹-글라스 복합체는 종래와는 반대로 고열전도성 세라믹 입자들이 서로 연결된 3차원 네트워크 구조물이 기지층을 이루고, 이 기지층의 공극부분에는 저온용융 글라스 상으로 채워진다. 따라서, 본 발명에 의한 세라믹-글라스 복합체에서 주 열전달 경로는 기지상인 상기 고열전도성 세라믹 입자의 3차원 네트워크 구조물을 통하여 형성되므로, 열전도도가 크게 향상된다. 뿐만 아니라, 상기 세라믹-글라스 복합체에서 상기 저온용융 글라스 상으로 상기 네트워크 구조물인 기지층이 채워지므로, 치밀한 소결체 조직을 이루면서 저온소성이 가능하다.
도 1은 글라스가 기지상인 일반적인 글라스-세라믹 복합체의 그린시트의 미세구조를 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 그린시트가 소결되어 제조된 글라스-세라믹 복합체의 미세구조에서 열전달 경로를 보이는 것으로, 도 2b는 도 2a의 "A" 부분을 확대한 도면으로서 열전달 경로(H)를 보인다.
도 3a~3b는 본 발명에 의한 글라스-세라믹 복합체의 내부구조를 도시하며, 도 3b는 도 3a의 "B" 부분의 확대도이다.
도 4a~4c는 본 발명에 따라 3차원 네트워크 구조를 갖는 고열전도성 다공성 세라믹 기지층을 제조하는 방법을 설명하기 위한 것으로,
도 4a는 고열전도성 세라믹 결정상 분말로 제조된 세라믹 그린시트의 내부 구조를 보이고;
도 4b는 도 4a의 세라믹 그린시트를 사전 열처리한 상태의 내부 구조를 보이며;
도 4c는 도 4b의 "C" 부분의 확대도로서 고열전도성 세라믹 입자들이 서로 연결되어 3차원 네트워크 구조물을 형성한 것을 보인다.
도 5는 본 발명에 따라 그린시트로 형성된 글라스 시트의 내부 구조를 도시한다.
도 6a~6b는 본 발명의 일 구현예에 따라 열처리 함침을 위하여 한 쌍의 글라스 그린시트가 세라믹 그린시트의 양면에 적층된 구조를 보이며,
도 6a는 일 실시예로서 상부 글라스 그린시트가 하부 글라스 그린시트와 동일한 두께일 경우를 도시하고;
도 6b는 상부 글라스 그린시트가 하부 글라스 그린시트보다 더 큰 두께일 경우를 도시한다.
먼저, 본 명세서에서 사용되는 용어인 "글라스-세라믹 복합체"는 글라스가 기지상이고 세라믹 입자가 필러로 되는 구조의 복합체를 지칭한다.
아울러, 본 명세서에서 사용되는 용어인 "세라믹-글라스 복합체"는 세라믹 입자들의 3차원 네트워크 구조물이 기지상이고 상기 네트워크 구조물의 공극들에 글라스상이 부가된 구조의 복합체를 지칭한다.
이하, 관련도면들을 참조하며 본 발명을 상세히 설명한다.
도 3a~3b는 본 발명에 의한 글라스-세라믹 복합체의 내부구조를 도시하며, 도 3b는 도 3a의 "B" 부분의 확대도이다.
본 발명은 종래 글라스-세라믹 복합체의 경우 고열전도성인 세라믹 입자들이 포함되어있음에도 불구하고 기지상으로 있는 저열전도성 글라스 상에 의해 서로 고립되어있어 열전도가 상기 글라스 상을 통과시 감쇄되어버려 원활히 이루어지지않는 현상을 관찰하여 창안된 것이다.
도 3a에 도시하듯이, 본 발명은 종래 기술과는 반대되는 내부 구조를 갖는 소위 세라믹-글라스 복합체(10)로서, 이는 고열전도성 세라믹 분말입자들(30)이 서로 연결(necking)된 3차원 네트워크 구조물이 기지상을 구축하고, 나머지 공극부분에는 저온용융 글라스(20)가 주입되어 부가된 내부 구조를 갖는다.
특히, 본 발명에서 위와 같이 세라믹 분말입자들(20)이 서로 3차원적으로 연결되어있는 네트워크 구조의 기지층은 먼저 세라믹 결정상 분말로만 구성된 세라믹 시트를 사전 열처리함으로써 달성될 수 있다. 이러한 사전 열처리에 따라, 고열전도성 세라믹 분말입자들 간에 3차원 네트워크 연결이 이루어지며, 도 3b에 도시하듯이, 이렇게 연결된 네트워크 구조물에 따라 본 발명에 따른 복합체(10) 내에서는 주된 열전달 경로(H)가 종래 열전달의 장벽이었던 이종소재간 경로(즉, 세라믹 입자 - 글라스)가 아닌 고열전도성의 동종소재간 경로(즉, 고열전도성 세라믹 입자 - 고열전도성 세라믹 입자)로 되므로, 열전도도가 크게 향상된다.
그리고, 상기 세라믹 시트 내에서 위와 같은 3차원 네트워크 구조를 갖는 고열전도성 세라믹 기지층(30) 이외의 나머지 부분(공극부분)은 열처리에 의해 저온용융 글라스(20)로 주입되어 채워져 치밀한 소결체 조직을 이루게 된다.
이리하여, 본 발명에 의한 세라믹-글라스 복합체(10)는 내부 열전달 경로(H)가 고열전도성인 세라믹 입자들(30) 간의 경로로 되어 방열특성이 크게 개선되면서, 한편으로는 내부 주입된 저온용융 글라스 상(20)으로 인해 치밀성과 저온소성이 모두 확보된다.
이러한 본 발명에서, 바람직하게는 먼저 3차원 네트워크 구조를 갖는 고열전도성 다공성 세라믹 기지층(30)을 제조한 후 이를 글라스(20)에 함침시킴으로써 치밀한 소결체 조직의 복합체(10)를 얻을 수 있다. 이하, 상기 각 단계들에 대해 본 발명의 다양한 실시예들과 함께 상세히 설명한다.
3차원 네트워크 구조를 갖는 고열전도성 다공성 세라믹 기지층의 제조
도 4a~4c는 본 발명에 따라 3차원 네트워크 구조를 갖는 고열전도성 다공성 세라믹 기지층을 제조하는 방법을 설명하기 위한 것으로, 도 4a는 고열전도성 세라믹 결정상 분말로 제조된 세라믹 그린시트의 내부 구조를, 도 4b는 도 4a의 세라믹 그린시트를 사전 열처리한 상태의 내부 구조를 보이며, 그리고 도 4c는 도 4b의 "C" 부분의 확대도로서 고열전도성 세라믹 입자들이 서로 연결되어 3차원 네트워크 구조물을 형성한 것을 보인다.
본 발명에 의한 세라믹-글라스 복합체는 먼저 고열전도성 세라믹 결정상 분말로 구성된 세라믹 그린시트(10)를 제조하고(도 4a) 이를 사전 열처리함으로써 내부 세라믹 입자들간에 3차원 네트워킹이 구축된다(도 4b~4c).
먼저, 도 4a에 도시하듯이, 본 발명에서 상기 세라믹 그린시트(10)는 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN) 및 질화실리콘(Si3N4)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 고열전도성 세라믹 분말 입자(30)와, 바인더를 포함하는 유기물 비클(40)로 구성되는 그린시트로서 제조될 수 있다. 본 발명에서, 상기 세라믹 분말 입자(30)는 구상, 비정형, 판상 및 침상 등의 다양한 형태의 입자분말로 될 수 있으나, 이들 입자가 구축하는 3차원 네트워크 구조에서의 효율적인 열전달 경로를 얻기 위해서는 도 4b~4c와 같이 가능한 구상의 입자분말로 됨이 가장 바람직하다. 또한, 상기 그린시트(10)의 제조는 테이프캐스팅을 포함한 통상의 후막공정으로써 달성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 알루미나 분말(30)을 기반으로 상기 세라믹 그린시트(10)를 제조할 경우, 이러한 알루미나 세라믹 그린시트(10)는 0.3~10㎛ 입경범위의 무정형 또는 구상의 알루미나 분말을 주원료로 하고, 여기에 폴리비닐부티랄(poly vinyl butyral: PVB), 폴리메틸메타크릴레이트(poly metyl metacrylate: PMMA) 등의 바인더와, 그 외 가소제로서 디부틸프탈레이트(dibutyl phthalate: DBP), 분산제로서 BYK111, 그리고 용제로서 에탄올(ethanol), 메틸에틸케톤(methylethylketone: MEK) 및 톨루엔(toluene) 중의 하나 이상을 적정량 조합하여 볼밀로 12~24시간 혼합하여 슬러리를 제조할 수 있다. 그리고, 이러한 알루미나 슬러리는 후막 테이프 캐스팅하여 성형 및 건조하고 일정시간 에이징한 후, 소정 크기로 절단하여 세라믹 그린시트(10)를 제조할 수 있다.
그리고, 도 4b~4c에 도시하듯이, 이렇게 제조된 세라믹 그린시트(10)는 사전 열처리됨으로써 일련의 초기 소결작용에 의해 내부 세라믹 분말입자 간의 상호 연결(necking)이 이루어져 3차원 네트워크 구조가 형성된다.
본 발명에서 상기 사전 열처리의 조건은 사전 열처리된 후의 상기 세라믹 입자들(30) 간의 연결 정도와 그의 상대밀도 내지는 기공율을 기준으로 최적의 조건이 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 세라믹 그린시트(10)가 평균입경 7㎛의 구상분말로 형성된 경우, 상대밀도 70% 이상부터는 폐기공의 형성율이 커져 후속공정인 글라스(20) 함침에 불리하고 더욱이 열전도를 방해하게 하는 요인이 되므로, 본 발명에서 적정한 사전 열처리된 세라믹 시트의 상대밀도는 50~70% 범위이다. 다른 일 실시예에서, 상기 세라믹 그린시트(10)가 평균입경 0.8㎛의 구상분말로 형성된 경우, 상기 7㎛ 입경의 분말 입자를 사용한 경우보다 초기 세라믹 입자 연결이 시작되는 온도가 더 낮아 대략 1300~1400℃ 부근의 사전 열처리로 59~66%의 기공율을 갖는 다공질 시트를 얻을 수 있다.
본 발명에서, 3차원 네트워크 구조의 구축과 후속되는 글라스의 함침 및 열전도를 위하여 사전 열처리된 세라믹 시트는 다공성임이 바람직하며, 대략 29~41% 범위의 기공율을 가짐이 바람직하다.
고열전도성 다공성 세라믹 기지층에 글라스 주입 및 세라믹-글라스 복합체의 제조
그리고, 본 발명에 따라, 상기 제조된 고열전도성 다공성 세라믹 기지층에 글라스가 주입됨으로써 치밀한 소결체 조직의 세라믹-글라스 복합체(10)를 제조한다.
본 발명에서, 상기 글라스는 앞서 세라믹 그린시트(10)의 후막공정과 마찬가지로 그린시트로 형성되어 상기 세라믹 그린시트(10)에 적층되거나 또는 페이스트로 형성되어 상기 세라믹 그린시트(10)의 표면에 코팅할 수 있다. 상기 글라스는 일반적으로 공지된 상용 글라스로 될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 글라스의 조성은 세라믹-글라스 복합체(10)의 사용조건이 일반적으로 650~900℃인 저온소성임을 고려하여 세라믹 그린시트(10) 조성에 따라 적절히 선정될 수도 있다. 도 5는 본 발명에 따라 그린시트로 형성된 글라스 시트의 내부 구조를 도시하며, 이는 글라스(20)와 유기 바인더를 포함한 유기 비클(40)로 구성된다. 일 실시예에서, 상기 글라스 페이스트는 인쇄공정을 위한 레올로지 특성상 바인더로서는 에틸셀룰로즈(ethyl cellulose)를, 용제로서는 알파터펜틴 오일(alpha-turpentine oil)을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 글라스 그린시트 또는 글라스 페이스트는 글라스 고형분의 합이 함침시 상기 다공성 세라믹 그린시트(10) 내의 기공에 최대로 확산침투되는 정도까지의 양이 되도록 조절함이 바람직하다. 만약 상기 글라스 고형분의 양이 작으면, 상기 세라믹 시트에 다수의 기공이 잔류하게 되고, 역으로 상기 글라스 고형분의 양이 너무 많으면, 상기 세라믹 그린시트의 표면에 잉여의 글라스층이 두껍게 형성되므로, 이들 경우 모두 소결된 세라믹-글라스 복합체의 열전도율을 감소시키는 요인이 된다.
그리고, 본 발명에 따라, 상기 제조된 글라스 그린시트는 상기 세라믹 그린시트(10)와 적층되어 열처리되거나 또는 상기 제조된 글라스 페이스트는 상기 세라믹 그린시트(10)의 표면상에 코팅되어 열처리되며, 이로써 용융된 글라스가 상기 고열전도성 다공성 세라믹 기지층에 주입됨으로써, 도 3a에 도시한 바와 같이 최종 치밀한 소결체 조직의 고열전도성 저온소성 세라믹-글라스 복합체(10)가 제조된다.
본 발명의 일 실시예로서, 상기 글라스 그린시트를 상기 세라믹 그린시트(10)에 적층한 후 또는 상기 글라스 페이스트를 상기 세라믹 그린시트(10)에 코팅한 후에는 상기 열처리 이전에 이들을 압착 내지는 건조 처리함이 바람직하다. 또한, 본 발명에서, 상기 글라스 그린시트는 상기 세라믹 그린시트(10)의 양면 또는 일면 상에 적층할 수 있으나, 글라스의 가장 효율적인 함침을 위해서는 상기 세라믹 그린시트(10)의 양면 상에 적층함이 바람직하다.
또한, 도 6a~6b는 본 발명의 일 구현예에 따라 열처리 함침을 위하여 한 쌍의 글라스 그린시트가 세라믹 그린시트의 양면에 적층된 구조를 보이며, 도 6a는 일 실시예로서 상부 글라스 그린시트가 하부 글라스 그린시트와 동일한 두께일 경우를, 도 6b는 상부 글라스 그린시트가 하부 글라스 그린시트보다 더 큰 두께일 경우를 각각 도시한다.
도 6a와 같이 상부 및 하부 글라스 그린시트의 각 두께가 서로 동일한 경우, 열처리시 용융상태의 글라스가 세라믹 그린시트로 확산 침투하는 과정에서 일부 중력작용으로 하부 글라스 시트의 용융된 글라스가 하측으로 누설될 수 있다(도 6a의 화살표). 따라서, 이를 고려하여 도 6b와 같이 하부 글라스 그린시트의 두께는 상부 글라스 그린시트의 두께보다 얇게 형성함이 바람직하다.
또한, 본 발명에서, 위와 같이 글라스의 효율적인 함침을 위한 열처리는 진공 소결로 내에서 수행됨이 바람직하다. 글라스의 함침정도에 따라 상기 열처리의 조건을 조절할 수 있으며, 상기 열처리의 바람직한 온도는 대략 515~925℃ 범위이다.
열전도도의 평가
본 발명의 실시예들(실시예 1~6)로서, 평균입경(D50)이 각각 0.8㎛와 7㎛인 알루미나 분말을 사용하여 본 발명의 세라믹-글라스 복합체를 제조하였다. 즉, 각 평균입경의 알루미나 분말로 그린시트를 제조하고 이를 사전 열처리하여 알루미나 입자들이 네트워킹된 다공성 세라믹 그린시트를 제조한 다음, 이에 글라스를 열처리를 통하여 주입 함침함으로써 최종의 세라믹-글라스 복합체가 제조되었다.
이를 위하여, 평균입경 0.8㎛의 미세 알루미나 분말로 제조된 그린시트는 1300~1400℃ 범위의 온도에서, 평균입경 7㎛의 거친 알루미나 분말로 제조한 그린시트는 1450~1550℃ 범위의 온도에서 각각 사전 열처리하여 각각 59~66% 범위 및 61~69% 범위의 상대밀도를 갖는 다공성 세라믹 그린시트를 제조한 다음, 이 다공체의 공극채널에 글라스를 515~875℃ 범위의 열처리 온도에서 주입 함침하여 본 발명에 의한 세라믹-글라스 복합체를 제조하였다.
그리고, 이들 실시예에서 본 발명의 세라믹-글라스 복합체의 열전도도는 알루미나 기지상 분말의 평균입경이 0.8㎛인 경우에는 대략 10.09~13 W/m·K 범위였고, 알루미나 기지상 분말의 평균입경이 7㎛인 경우 대략 10.78~13.27 W/m·K 범위였다. 이러한 본 발명의 실시예 1~6의 열전도도 특성을 아래 표 1에 보인다.
알루미나
분말입자 규격		 실시예 1차
열처리조건		 알루미나
다공성
세라믹시트
밀도(%TD)		 2차
열처리조건		 세라믹-글라스 복합체의
열전도도 (W/m·K)@RT
D50 = 0.8㎛
(구상)		 1 1300℃-2h 59 515~925℃-2h 10.09~12.20
2 1350℃-2h 62 515~925℃-2h 11.25~12.97
3 1400℃-2h 66 515~925℃-2h 12.21~13.00
D50 = 7㎛
(구상)		 4 1450℃-2h 61 515~925℃-2h 10.78~12.71
5 1500℃-2h 64 515~925℃-2h 11.41~12.89
6 1550℃-2h 69 515~925℃-2h 12.53~13.27
한편, 본 발명과의 특성 대비를 위한 비교예들로서(비교예 1~6), 위 실시예들과 마찬가지로 평균입경(D50)이 각각 0.8㎛와 7㎛인 알루미나 분말을 사용하여 종래의 글라스-세라믹 복합체를 제조하였다. 이를 위하여, 각 평균입경의 알루미나 분말을 필러로 사용하여(필러분율 30~50 vol%) 글라스와 함께 글라스 기지상의 글라스-세라믹 복합체가 제조되었다. 소성온도는 글라스-세라믹 복합체의 일반적인 소결온도 범위인 850~925℃에서 대기 분위기 하에서 피크온도에서 2시간 유지하였고 승온 및 냉각 속도는 10℃/분으로 설정하였다. 그리고, 이렇게 얻어진 비교예 1~6의 열전도도 특성을 아래 표 2에 보인다.
알루미나
분말입자 규격		 비교예 알루미나 필러 분율(%) 열처리조건 글라스-세라믹 복합체의
열전도도(W/m·K)@RT
D50 = 0.8㎛
(구상)		 1 30 850~925℃-2h 2.68~2.98
2 40 850~925℃-2h 2.74~3.12
3 50 850~925℃-2h 2.96~3.04
D50 = 7㎛
(구상)		 4 30 850~925℃-2h 2.44~2.86
5 40 850~925℃-2h 2.79~3.27
6 50 850~925℃-2h 2.83~3.10
위 표 2와 같이, 종래기술에 따라 입경이 0.8㎛인 알루미나 필러 분말을 사용한 경우(비교예 1~3), 종래 글라스-세라믹 복합체의 열전도도는 대략 2.68~3.12 W/m·K 범위였고, 종래기술에 따라 입경이 7㎛인 알루미나 필러를 사용한 경우(비교예 4~6), 종래 글라스-세라믹 복합체의 열전도도는 대략 2.44~3.27 W/m·K 범위에 불과하였다.
따라서, 상기 표 1~2로부터, 본 발명에 의한 세라믹-글라스 복합체는 종래의 글라스-세라믹 복합체보다 열전도도가 무려 최대 500% 정도나 상승하여 크게 향상된 열전도특성을 얻음을 알 수 있다.
이는 전술했듯이 본 발명의 세라믹-글라스 복합체는 종래와는 반대로 고열전도성 세라믹 입자들이 서로 연결된 3차원 네트워크 구조물이 기지층을 이루고, 이 기지층의 공극부분에는 저온용융 글라스 상으로 채워지기 때문이다.
따라서, 본 발명에 의한 세라믹-글라스 복합체에서 주 열전달 경로는 기지상인 상기 고열전도성 세라믹 입자의 3차원 네트워크 구조물을 통하여 형성되므로, 열전도도가 크게 향상된다(대략 10W/m·K 이상). 뿐만 아니라, 상기 세라믹-글라스 복합체에서 상기 저온용융 글라스 상으로 상기 네트워크 구조물인 기지층이 채워지므로, 치밀한 소결체 조직을 이루면서 저온소성(대략 1000℃ 이하, 바람직하게는 925℃ 이하)이 가능하다.
이상, 상술된 본 발명의 구현예 및 실시예에 있어서, 예컨대 선택된 원료의 순도, 불순물 함량 및 열처리 조건 등의 여러 실험조건에 따라 통상적인 오차범위 내에서 다소 변동이 있을 수 있음은 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 지극히 당연하다.
아울러 본 발명의 바람직한 구현예 및 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이고, 이러한 수정, 변경, 부가 등은 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

Claims (15)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 1000℃ 이하의 저온에서 고용체를 형성하는 저온동시소결(LTCC)용 복합체의 제조방법에 있어서,
    세라믹 분말입자들을 포함하는 세라믹 그린시트를 제조하는 단계와;
    상기 세라믹 그린시트를 사전 열처리하여 상기 세라믹 분말입자들이 서로 3차원적으로 넥킹(necking)된 복수의 네트워크 구조물을 형성하도록 함으로써 상기 복수의 네트워크 구조물과 상기 복수의 네트워크 구조물 간의 공극부로 구성된 세라믹 기지층을 형성하는 단계와;
    상기 세라믹 기지층의 적어도 일 면상에 글라스 층을 형성하여 세라믹-글라스 벌크를 형성하는 단계와;
    상기 세라믹-글라스 벌크를 1000℃ 이하의 온도에서 소결 열처리하여 상기 글라스 층으로부터의 용융된 글라스가 상기 세라믹 기지층 내의 상기 공극부에 주입되도록 함으로써 소결된 상기 저온동시소결용 복합체를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 사전 열처리는 상기 기지층이 29~41% 범위의 기공율을 갖도록 조절되는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 사전 열처리는 상기 기지층이 50~70% 범위의 상대밀도를 갖도록 조절되는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 사전 열처리는 1300~1550℃ 범위로 수행되는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 세라믹 분말입자들의 조성은 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN) 및 질화실리콘(Si3N4) 중에서 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 세라믹 기지층의 적어도 일 면상에 글라스 층을 형성하는 단계는
    상기 글라스를 글라스 시트 또는 글라스 페이스트로 형성하는 단계와;
    상기 글라스 시트를 상기 세라믹 기지층의 적어도 일 면상에 적층하거나 또는 상기 글라스 페이스트를 상기 세라믹 기지층의 적어도 일 면상에 도포함으로써 상기 글라스 층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 세라믹-글라스 벌크를 형성하는 단계는 형성된 상기 세라믹-글라스 벌크를 압착하고 건조하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 글라스 층에서 글라스 고형분의 총량은 상기 저온동시소결용 복합체를 제조하는 단계에서 상기 용융된 글라스가 상기 공극부를 최대로 채우도록 조절되는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  13. 제5항에 있어서,
    상기 글라스 층은 상기 세라믹 기지층의 상면 및 하면 상에 각각 형성되고, 하측의 상기 글라스 층의 두께는 상측의 상기 글라스 층의 두께보다 더 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  14. 제5항에 있어서,
    상기 소결 열처리는 515~925℃ 범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
  15. 제5항에 있어서,
    상기 소결 열처리는 진공 소결로 내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 저온동시소결용 복합체의 제조방법.
KR1020180156222A 2018-12-06 2018-12-06 저온동시소결용 복합체의 제조방법 KR102195633B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180156222A KR102195633B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 저온동시소결용 복합체의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180156222A KR102195633B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 저온동시소결용 복합체의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200069081A KR20200069081A (ko) 2020-06-16
KR102195633B1 true KR102195633B1 (ko) 2020-12-28

Family

ID=71141833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180156222A KR102195633B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 저온동시소결용 복합체의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102195633B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100710459B1 (ko) * 2006-02-24 2007-04-24 요업기술원 희생글래스층을 포함하는 무수축 저온동시소성세라믹쉬트의 제조 방법 및, 이것을 이용한 전자세라믹스 모듈
KR101683400B1 (ko) * 2015-11-13 2016-12-07 한국세라믹기술원 고강도 저온동시소성세라믹 조성물

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101651744B1 (ko) * 2014-10-23 2016-08-29 한국세라믹기술원 고강도 저온동시소성세라믹 조성물
KR20160120033A (ko) * 2015-04-07 2016-10-17 삼성전기주식회사 저온 동시 소성 세라믹 기판 및 이의 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100710459B1 (ko) * 2006-02-24 2007-04-24 요업기술원 희생글래스층을 포함하는 무수축 저온동시소성세라믹쉬트의 제조 방법 및, 이것을 이용한 전자세라믹스 모듈
KR101683400B1 (ko) * 2015-11-13 2016-12-07 한국세라믹기술원 고강도 저온동시소성세라믹 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200069081A (ko) 2020-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5614043A (en) Method for fabricating electronic components incorporating ceramic-metal composites
US7722732B2 (en) Thick film paste via fill composition for use in LTCC applications
JPS6036369A (ja) 磁器製造法
JPWO2005048667A1 (ja) 導電性ペーストおよび多層セラミック基板
CA2065537C (en) Process for manufacturing multi-layer glass ceramic substrate
KR101931108B1 (ko) 미드-k ltcc 조성물 및 디바이스
US11926570B2 (en) Composite sintered body, semiconductor manufacturing apparatus member, and method of producing composite sintered body
CN118146010A (zh) 一种用于氧化物层状陶瓷低温制备的方法
KR100538733B1 (ko) 비대칭으로 배치된 유전층의 구속 소결 방법
KR102195633B1 (ko) 저온동시소결용 복합체의 제조방법
KR101072125B1 (ko) 다층 기판 및 그 제조방법
KR101931616B1 (ko) 세라믹 기판 및 그 제조방법, 파워 모듈
JP2787026B2 (ja) 低誘電率多層セラミック回路基盤の製造方法
JP2003318060A (ja) 積層型電子部品の製法
JP2002261443A (ja) 回路基板の製造方法
JP3646914B2 (ja) セラミックヒータの製造方法
KR100888770B1 (ko) 이종접합 세라믹스의 제조방법
JPH0624880A (ja) 金属−セラミックス複合体及びその製造方法
JP3121769B2 (ja) 窒化ケイ素多層基板およびその製造方法
KR100459868B1 (ko) 저온 소성 세라믹 히터용 조성물 및 세라믹 히터 제조방법
JP2005268712A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP3053949B2 (ja) 窒化アルミニウム多層基板の製造方法
JP4406150B2 (ja) 窒化アルミニウムメタライズ基板および半導体装置
KR101101489B1 (ko) 세라믹 적층체 및 세라믹 소결체의 제조방법
JP2009231542A (ja) ガラスセラミック多層配線基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant