KR102183925B1 - Nozzle tip and semiconductor apparatus including the same - Google Patents
Nozzle tip and semiconductor apparatus including the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102183925B1 KR102183925B1 KR1020200086593A KR20200086593A KR102183925B1 KR 102183925 B1 KR102183925 B1 KR 102183925B1 KR 1020200086593 A KR1020200086593 A KR 1020200086593A KR 20200086593 A KR20200086593 A KR 20200086593A KR 102183925 B1 KR102183925 B1 KR 102183925B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pad
- nozzle tip
- nozzle
- showing
- view
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/005—Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/60—Arrangements for mounting, supporting or holding spraying apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 유체를 분사하는 노즐의 선단에 배치된 노즐 팁 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus. More specifically, the present invention relates to a nozzle tip disposed at a tip of a nozzle for injecting fluid, and a semiconductor manufacturing apparatus including the same.
반도체 기판, 마스크 기판 등과 같은 기판은 기판 캐리어에 수용될 수 있다. 기판 캐리어는 반도체 제조 설비들로 이송될 수 있다. 기판 캐리어의 내부가 오염되면, 기판 캐리어에 수용된 기판도 오염될 수 있다. 기판 캐리어의 오염 방지를 위해서, 기판 캐리어로 노즐을 이용해서 퍼지 가스를 분사할 수 있다. 이러한 노즐은 기판 캐리어에 설치된 그로멧(grommet)에 밀착되는 노즐 팁을 포함할 수 있다.A substrate such as a semiconductor substrate, a mask substrate, or the like may be accommodated in a substrate carrier. The substrate carrier can be transported to semiconductor manufacturing facilities. When the inside of the substrate carrier is contaminated, the substrate accommodated in the substrate carrier may also be contaminated. In order to prevent contamination of the substrate carrier, a purge gas may be injected using a nozzle as the substrate carrier. Such a nozzle may include a nozzle tip in close contact with a grommet installed on the substrate carrier.
관련 기술들에 따르면, 그로멧의 재질이 고무인 경우, 노즐 팁은 고무 재질의 그로멧에 밀착될 수가 있어서, 퍼지 가스의 누설이 방지될 수 있다. 반면에, 그로멧의 재질이 플라스틱인 경우, 퍼지 가스가 그로멧과 노즐 팁 사이를 통해서 누설될 수 있다.According to related technologies, when the material of the grommet is rubber, the nozzle tip may be in close contact with the grommet made of rubber, so that leakage of the purge gas may be prevented. On the other hand, when the grommet is made of plastic, purge gas may leak through the grommet and the nozzle tip.
본 발명은 퍼지 가스의 누설을 방지할 수 있는 노즐 팁 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치를 제공한다.The present invention provides a nozzle tip capable of preventing leakage of a purge gas and a semiconductor manufacturing apparatus including the same.
본 발명의 일 견지에 따른 노즐 팁은 몸체 및 패드를 포함할 수 있다. 상기 몸체는 노즐로부터 제공된 유체를 분사하는 분사공을 가질 수 있다. 상기 몸체는 상기 노즐이 삽입되는 그로멧(grommet)에 접촉할 수 있다. 상기 패드는 상기 몸체에 배치되어 상기 유체의 누설을 방지할 수 있다.A nozzle tip according to an aspect of the present invention may include a body and a pad. The body may have a spray hole for spraying the fluid provided from the nozzle. The body may contact a grommet into which the nozzle is inserted. The pad may be disposed on the body to prevent leakage of the fluid.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드는 상기 유체의 누설을 방지하는 적어도 하나의 실링 링(sealing ring)을 포함할 수 있다.In example embodiments, the pad may include at least one sealing ring to prevent leakage of the fluid.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 실링 링은 상기 그로멧에 접촉되는 상기 패드의 상부면에 형성될 수 있다.In example embodiments, the sealing ring may be formed on an upper surface of the pad in contact with the grommet.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 실링 링은 내측 링, 및 상기 내측 링을 둘러싸는 외측 링을 포함할 수 있다.In example embodiments, the sealing ring may include an inner ring and an outer ring surrounding the inner ring.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 내측 링은 상기 패드의 중앙부에 형성되어 상기 분사공을 둘러쌀 수 있다.In example embodiments, the inner ring may be formed in the center of the pad to surround the injection hole.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 외측 링은 상기 패드의 상부면 가장자리에 배치될 수 있다.In example embodiments, the outer ring may be disposed on an edge of the upper surface of the pad.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드는 상기 유체를 수용하는 중공형(hollow) 구조를 갖는 신축성 물질을 포함할 수 있다.In example embodiments, the pad may include an elastic material having a hollow structure to accommodate the fluid.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중공형 패드는 상기 몸체의 상부면에 접촉되고 상기 유체가 유입되는 유입공을 갖는 하부 패드, 상기 하부 패드의 상부에 배치되어 상기 그로멧과 접촉하고 상기 유체가 유출되는 유출공을 갖는 상부 패드, 및 상기 상부 패드와 상기 하부 패드의 가장자리들을 연결하여 상기 유체가 유입되는 상기 중공형 구조를 한정하는 측면 패드를 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the hollow pad is in contact with the upper surface of the body and has an inlet hole through which the fluid is introduced, and the hollow pad is disposed above the lower pad to contact the grommet and the fluid outflows An upper pad having an outlet hole formed therein, and a side pad connecting edges of the upper pad and the lower pad to define the hollow structure through which the fluid is introduced.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유입공은 상기 유출공의 직경보다 긴 직경을 가질 수 있다.In exemplary embodiments, the inlet hole may have a diameter longer than the diameter of the outlet hole.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 하부 패드는 상기 상부 패드의 직경보다 긴 직경을 갖고, 상기 측면 패드는 경사진 구조를 가질 수 있다.In example embodiments, the lower pad may have a diameter longer than that of the upper pad, and the side pad may have an inclined structure.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중공형 패드는 벨로우즈(bellows) 구조를 가질 수 있다.In example embodiments, the hollow pad may have a bellows structure.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 몸체는 너트부, 상기 너트부의 하부면에 형성되어 상기 노즐에 결합되는 나사부, 및 상기 너트부의 상부면에 형성되어 상기 패드가 설치되는 연결부를 포함할 수 있다.In example embodiments, the body may include a nut portion, a screw portion formed on a lower surface of the nut portion and coupled to the nozzle, and a connection portion formed on an upper surface of the nut portion to install the pad.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 분사공은 상기 연결부, 상기 너트부 및 상기 나사부의 중앙부에 관통 형성될 수 있다.In example embodiments, the injection hole may be formed through a central portion of the connection portion, the nut portion, and the screw portion.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 몸체는 금속을 포함할 수 있다. 상기 패드는 고무를 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the body may include metal. The pad may include rubber.
본 발명의 다른 견지에 따른 노즐 팁은 너트부, 나사부 및 연결부를 포함할 수 있다. 상기 나사부는 상기 너트부의 하부면에 형성되어 유체를 제공하는 노즐에 결합될 수 있다. 상기 연결부는 상기 너트부에 상부면에 형성되어 상기 노즐이 삽입되는 그로멧(grommet)에 밀착될 수 있다. 상기 연결부는 상기 유체의 누설을 방지하는 적어도 하나의 실링 링(sealing ring)을 포함할 수 있다.A nozzle tip according to another aspect of the present invention may include a nut portion, a screw portion, and a connection portion. The threaded portion may be formed on a lower surface of the nut portion to be coupled to a nozzle providing a fluid. The connection portion may be formed on an upper surface of the nut portion to be in close contact with a grommet into which the nozzle is inserted. The connection part may include at least one sealing ring to prevent leakage of the fluid.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 실링 링은 상기 그로멧에 밀착되는 상기 연결부의 상부면에 형성될 수 있다.In example embodiments, the sealing ring may be formed on an upper surface of the connection part in close contact with the grommet.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 실링 링은 상기 연결부의 중앙부에 형성되어 상기 유체를 분사하는 분사공을 둘러쌀 수 있다.In example embodiments, the sealing ring may be formed in a central portion of the connection portion to surround a spray hole for spraying the fluid.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 너트부, 상기 나사부 및 상기 연결부는 금속을 포함할 수 있다.In example embodiments, the nut part, the screw part, and the connection part may include metal.
상기된 본 발명에 따르면, 노즐 팁은 그로멧에 밀착되는 패드를 포함하게 되어, 노즐로부터 분사된 유체가 노즐 팁과 그로멧 사이를 통해서 누설되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 노즐 팁의 연결부 자체에 실링 링이 형성되어, 유체가 노즐 팁과 그로멧 사이를 통해서 누설되는 것이 방지될 수 있다.According to the present invention described above, the nozzle tip includes a pad that is in close contact with the grommet, so that the fluid sprayed from the nozzle can be prevented from leaking through between the nozzle tip and the grommet. In addition, a sealing ring is formed in the connection part of the nozzle tip itself, so that fluid leakage through the nozzle tip and the grommet can be prevented.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 팁을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 노즐 팁을 나타낸 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 노즐 팁을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 노즐 팁을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 노즐 팁의 몸체를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 몸체를 나타낸 정면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 몸체를 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 몸체를 나타낸 저면도이다.
도 9는 도 6에 도시된 몸체를 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 1에 도시된 노즐 팁의 패드를 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 패드의 저면을 나타낸 사시도이다.
도 12는 도 10에 도시된 패드를 나타낸 평면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 패드를 나타낸 단면도이다.
도 14는 도 13의 A 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 팁을 나타낸 사시도이다.
도 16은 도 15에 도시된 노즐 팁을 나타낸 정면도이다.
도 17은 도 15에 도시된 노즐 팁을 나타낸 평면도이다.
도 18은 도 15에 도시된 노즐 팁을 나타낸 단면도이다.
도 19는 도 15에 도시된 노즐 팁의 몸체를 나타낸 사시도이다.
도 20은 도 19에 도시된 몸체를 나타낸 정면도이다.
도 21은 도 19에 도시된 몸체를 나타낸 평면도이다.
도 22는 도 19에 도시된 몸체를 나타낸 저면도이다.
도 23은 도 20에 도시된 몸체를 나타낸 단면도이다.
도 24는 도 15에 도시된 노즐 팁의 패드를 나타낸 사시도이다.
도 25는 도 24에 도시된 패드를 나타낸 정면도이다.
도 26은 도 25에 도시된 패드를 나타낸 평면도이다.
도 27은 도 25에 도시된 패드를 나타낸 단면도이다.
도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 노즐 팁을 나타낸 사시도이다.
도 29는 도 28에 도시된 노즐 팁을 나타낸 정면도이다.
도 30은 도 28에 도시된 노즐 팁을 나타낸 평면도이다.
도 31은 도 29에 도시된 노즐 팁을 나타낸 단면도이다.
도 32는 도 28에 도시된 노즐 팁의 몸체를 나타낸 사시도이다.
도 33은 도 32에 도시된 몸체를 나타낸 정면도이다.
도 34는 도 32에 도시된 몸체를 나타낸 평면도이다.
도 35는 도 32에 도시된 몸체를 나타낸 저면도이다.
도 36은 도 33에 도시된 몸체를 나타낸 단면도이다.
도 37은 도 28에 도시된 노즐 팁의 패드를 나타낸 사시도이다.
도 38은 도 37에 도시된 패드를 나타낸 정면도이다.
도 39는 도 37에 도시된 패드를 나타낸 평면도이다.
도 40은 도 38에 도시된 패드를 나타낸 단면도이다.
도 41은 도 40의 B 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
도 42는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 노즐 팁을 나타낸 단면도이다.
도 43은 도 42에 도시된 노즐 팁을 나타낸 평면도이다.
도 44는 도 1에 도시된 노즐 팁이 적용된 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a nozzle tip according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view showing the nozzle tip shown in FIG. 1.
3 is a plan view showing the nozzle tip shown in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view showing the nozzle tip shown in FIG. 2.
5 is a perspective view showing a body of the nozzle tip shown in FIG. 1.
6 is a front view showing the body shown in FIG. 5.
7 is a plan view showing the body shown in FIG. 5.
8 is a bottom view showing the body shown in FIG. 5.
9 is a cross-sectional view showing the body shown in FIG. 6.
10 is a perspective view showing a pad of the nozzle tip shown in FIG. 1.
11 is a perspective view showing a bottom surface of the pad shown in FIG. 10.
12 is a plan view showing the pad shown in FIG. 10.
13 is a cross-sectional view showing the pad shown in FIG. 12.
14 is a cross-sectional view showing an enlarged portion A of FIG. 13.
15 is a perspective view showing a nozzle tip according to another embodiment of the present invention.
16 is a front view showing the nozzle tip shown in FIG. 15.
17 is a plan view showing the nozzle tip illustrated in FIG. 15.
18 is a cross-sectional view showing the nozzle tip shown in FIG. 15.
19 is a perspective view showing the body of the nozzle tip shown in FIG. 15.
20 is a front view showing the body shown in FIG. 19.
21 is a plan view showing the body shown in FIG. 19.
22 is a bottom view showing the body shown in FIG. 19.
23 is a cross-sectional view showing the body shown in FIG. 20.
24 is a perspective view showing a pad of the nozzle tip shown in FIG. 15.
25 is a front view showing the pad illustrated in FIG. 24.
26 is a plan view illustrating the pad shown in FIG. 25.
27 is a cross-sectional view illustrating the pad shown in FIG. 25.
28 is a perspective view showing a nozzle tip according to another embodiment of the present invention.
29 is a front view showing the nozzle tip illustrated in FIG. 28.
30 is a plan view showing the nozzle tip shown in FIG. 28.
31 is a cross-sectional view illustrating the nozzle tip shown in FIG. 29.
FIG. 32 is a perspective view showing a body of the nozzle tip shown in FIG. 28;
33 is a front view showing the body shown in FIG. 32;
34 is a plan view showing the body shown in FIG. 32;
Fig. 35 is a bottom view showing the body shown in Fig. 32;
36 is a cross-sectional view showing the body shown in FIG. 33.
37 is a perspective view showing a pad of the nozzle tip shown in FIG. 28.
38 is a front view showing the pad illustrated in FIG. 37.
39 is a plan view showing the pad shown in FIG. 37.
40 is a cross-sectional view showing the pad shown in FIG. 38.
41 is a cross-sectional view showing an enlarged portion B of FIG. 40.
42 is a cross-sectional view showing a nozzle tip according to another embodiment of the present invention.
43 is a plan view showing the nozzle tip shown in FIG. 42.
44 is an exploded perspective view showing a substrate carrier to which the nozzle tip shown in FIG. 1 is applied.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only these embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity of description. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 팁을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 노즐 팁을 나타낸 정면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 노즐 팁을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 노즐 팁을 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 1에 도시된 노즐 팁의 몸체를 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 몸체를 나타낸 정면도이며, 도 7은 도 5에 도시된 몸체를 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 5에 도시된 몸체를 나타낸 저면도이며, 도 9는 도 6에 도시된 몸체를 나타낸 단면도이고, 도 10은 도 1에 도시된 노즐 팁의 패드를 나타낸 사시도이며, 도 11은 도 10에 도시된 패드의 저면을 나타낸 사시도이고, 도 12는 도 10에 도시된 패드를 나타낸 평면도이며, 도 13은 도 12에 도시된 패드를 나타낸 단면도이며, 도 14는 도 13의 A 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing a nozzle tip according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view showing the nozzle tip shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view showing the nozzle tip shown in FIG. 1, and FIG. 4 Is a cross-sectional view showing the nozzle tip shown in Figure 2, Figure 5 is a perspective view showing the body of the nozzle tip shown in Figure 1, Figure 6 is a front view showing the body shown in Figure 5, Figure 7 is It is a plan view showing the body shown, Figure 8 is a bottom view showing the body shown in Figure 5, Figure 9 is a cross-sectional view showing the body shown in Figure 6, Figure 10 is a pad of the nozzle tip shown in Figure 1 Fig. 11 is a perspective view showing the bottom of the pad shown in Fig. 10, Fig. 12 is a plan view showing the pad shown in Fig. 10, Fig. 13 is a cross-sectional view showing the pad shown in Fig. 12, and Fig. 14 Is a cross-sectional view showing an enlarged portion A of FIG. 13.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 노즐 팁(nozzle tip)(200)은 노즐로부터 유체가 분사되는 대상물의 홀(hole)에 설치된 그로멧(grommet)에 장착될 수 있다. 노즐 팁(200)은 노즐의 선단에 배치될 수 있다. 노즐 팁(200)은 노즐의 일부일 수 있다. 그로멧은 플라스틱(plastic)을 포함할 수 있다.1 to 4, a
이러한 노즐 팁(200)은 몸체(body)(210) 및 패드(pad)(250)를 포함할 수 있다. 몸체(210)는 노즐에 결합될 수 있다. 구체적으로, 노즐은 몸체(210)의 하부면에 결합될 수 있다. 몸체(210)는 노즐로부터 제공된 유체를 분사하는 분사공(260)을 가질 수 있다. 분사공(260)은 몸체(210)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. 몸체(210)는 스테인레스 스틸(stainless steel)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 그러나, 몸체(210)의 재질은 특정 금속 물질로 국한되지 않을 수 있다.The
패드(250)는 몸체(210)에 배치되어, 유체의 누설을 방지할 수 있다. 구체적으로, 패드(250)는 몸체(210)의 상부면에 설치될 수 있다. 몸체(210)의 분사공(260)은 패드(250)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. 패드(250)는 고무(rubber)를 포함할 수 있다. 그러나, 패드(250)는 고무 이외에도 다른 신축성 물질들을 포함할 수도 있다.The
도 5 내지 도 9를 참조하면, 몸체(210)는 너트부(nut)(220), 나사부(thread)(230) 및 연결부(sealing)(240)를 포함할 수 있다.5 to 9, the
너트부(220)는 몸체(210)를 노즐에 결합시키는데 사용되는 스패너와 같은 공구에 결합되어, 공구에 의해 회전될 수 있다. The
나사부(230)는 너트부(220)의 하부면에 형성될 수 있다. 나사부(230)는 너트부(220)에 일체로 형성될 수 있다. 나사부(230)는 너트부(220)의 회전에 의해서 노즐에 나사 결합될 수 있다. 나사부(230)는 너트부(220)의 직경보다 짧은 직경을 가질 수 있다.The threaded
연결부(240)는 너트부(220)의 상부면에 형성될 수 있다. 연결부(240)는 너트부(220)에 일체로 형성될 수 있다. 연결부(240)는 대략 원판 형상을 가질 수 있다. 연결부(240)는 너트부(220)의 직경보다 긴 직경을 가질 수 있다. 따라서, 연결부(240)의 외주면은 너트부(220)의 외주면보다 돌출되어 있을 수 있다. 연결부(240)의 상부면이 그로멧에 밀착될 수 있다.The
분사공(260)은 연결부(240), 너트부(220) 및 나사부(230)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. 연결부(240)는 분사공(260)의 주위을 따라 형성된 플랜지를 가질 수 있다. 플랜지는 연결부(240)의 상부면으로부터 위를 향해 돌출될 수 있다.The
도 10 내지 도 14을 참조하면, 패드(250)는 몸체(210)부, 구체적으로는 연결부(240)의 상부면에 배치되어 그로멧에 밀착될 수 있다. 즉, 패드(250)의 상부면이 그로멧에 밀착될 수 있다. 본 실시예의 패드(250)는 빈 내부 공간이 존재하지 않는 중실형(solid) 구조를 가질 수 있다.Referring to FIGS. 10 to 14, the
본 실시예에서, 패드(250)는 연결부(240)의 직경과 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다. 따라서, 패드(250)의 외주면은 연결부(240)의 외주면과 실질적으로 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 다른 실시예로서, 패드(250)의 직경은 연결부(240)의 직경보다 길거나 짧을 수도 있다. 몸체(210)의 분사공(260)은 패드(250)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. In this embodiment, the
노즐로부터 제공된 유체는 노즐 팁(200)의 분사공(260)을 통해서 분사되는데, 패드(250)와 그로멧 사이에 틈새가 형성되면, 유체는 이러한 틈새를 통해서 누설될 수 있다. 유체의 누설을 방지하기 위해서, 적어도 하나의 실링 링(270)이 패드(250)의 상부면에 형성될 수 있다. 실링 링(270)이 그로멧에 밀착되는 것에 의해서, 유체의 누설이 방지될 수 있다.The fluid provided from the nozzle is sprayed through the
본 실시예에서, 실링 링(270)은 내측 링(272) 및 외측 링(274)을 포함할 수 있다. 내측 링(272)은 패드(250)의 상부면에 분사공(260)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 외측 링(274)은 패드(250)의 상부면에 내측 링(272)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 특히, 외측 링(274)은 패드(250)의 상부면 가장자리에 배치될 수 있다. 따라서, 외측 링(274)의 외주면은 패드(250)의 외주면과 실질적으로 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 다른 실시예로서, 외측 링(274)의 외주면은 패드(250)의 외주면보다 안쪽 또는 바깥쪽에 위치할 수도 있다. 다른 실시예로서, 실링 링(270)은 3개 이상으로 이루어질 수도 있다.In this embodiment, the sealing
또한, 실링 링(270)은 양측 상단들이 라운드처리된 완만한 곡선 형태를 가질 수 있다. 즉, 실링 링(270)의 양측 상단들에는 각진 부분이 존재하지 않을 수 있다.In addition, the sealing
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 팁을 나타낸 사시도이고, 도 16은 도 15에 도시된 노즐 팁을 나타낸 정면도이며, 도 17은 도 15에 도시된 노즐 팁을 나타낸 평면도이고, 도 18은 도 15에 도시된 노즐 팁을 나타낸 단면도이며, 도 19는 도 15에 도시된 노즐 팁의 몸체를 나타낸 사시도이고, 도 20은 도 19에 도시된 몸체를 나타낸 정면도이며, 도 21은 도 19에 도시된 몸체를 나타낸 평면도이고, 도 22는 도 19에 도시된 몸체를 나타낸 저면도이며, 도 23은 도 20에 도시된 몸체를 나타낸 단면도이고, 도 24는 도 15에 도시된 노즐 팁의 패드를 나타낸 사시도이며, 도 25는 도 24에 도시된 패드를 나타낸 정면도이고, 도 26은 도 25에 도시된 도시된 패드를 나타낸 평면도이며, 도 27은 도 25에 도시된 패드를 나타낸 단면도이다.15 is a perspective view showing a nozzle tip according to another embodiment of the present invention, FIG. 16 is a front view showing the nozzle tip shown in FIG. 15, and FIG. 17 is a plan view showing the nozzle tip shown in FIG. 15, and FIG. 18 Is a cross-sectional view showing the nozzle tip shown in Figure 15, Figure 19 is a perspective view showing the body of the nozzle tip shown in Figure 15, Figure 20 is a front view showing the body shown in Figure 19, Figure 21 is in Figure 19 It is a plan view showing the body shown, Figure 22 is a bottom view showing the body shown in Figure 19, Figure 23 is a cross-sectional view showing the body shown in Figure 20, Figure 24 is a pad of the nozzle tip shown in Figure 15 FIG. 25 is a perspective view, and FIG. 25 is a front view showing the pad shown in FIG. 24, FIG. 26 is a plan view showing the pad shown in FIG. 25, and FIG. 27 is a cross-sectional view showing the pad shown in FIG. 25.
도 15 내지 도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 노즐 팁(300)은 노즐의 선단에 배치되어, 그로멧에 밀착될 수 있다. 그로멧은 플라스틱을 포함할 수 있다.15 to 18, the
이러한 노즐 팁(300)은 몸체(310) 및 패드(350)를 포함할 수 있다. 노즐은 몸체(310)의 하부면에 결합될 수 있다. 몸체(310)는 노즐로부터 제공된 유체를 분사하는 분사공(360)을 가질 수 있다. 분사공(360)은 몸체(310)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. 몸체(310)는 스테인레스 스틸과 같은 금속을 포함할 수 있다. 그러나, 몸체(310)의 재질은 특정 금속 물질로 국한되지 않을 수 있다.The
패드(350)는 몸체(310)에 배치되어, 유체의 누설을 방지할 수 있다. 구체적으로, 패드(350)는 몸체(310)의 상부면에 설치될 수 있다. 몸체(310)의 분사공(360)은 패드(350)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. 패드(350)는 고무를 포함할 수 있다. 그러나, 패드(350)는 고무 이외에도 다른 신축성 물질들을 포함할 수도 있다.The
도 19 내지 도 23을 참조하면, 몸체(310)는 너트부(320), 나사부(330) 및 연결부(340)를 포함할 수 있다.19 to 23, the
너트부(320)는 몸체(310)를 노즐에 결합시키는데 사용되는 스패너와 같은 공구에 결합되어, 공구에 의해 회전될 수 있다. The
나사부(330)는 너트부(320)의 하부면에 형성될 수 있다. 나사부(330)는 너트부(320)에 일체로 형성될 수 있다. 나사부(330)는 너트부(320)의 회전에 의해서 노즐에 나사 결합될 수 있다. 나사부(330)는 너트부(320)의 직경보다 짧은 직경을 가질 수 있다.The
연결부(340)는 너트부(320)의 상부면에 형성될 수 있다. 연결부(340)는 너트부(320)에 일체로 형성될 수 있다. 연결부(340)는 대략 원판 형상을 가질 수 있다. 연결부(340)는 너트부(320)의 직경보다 긴 직경을 가질 수 있다. 따라서, 연결부(340)의 외주면은 너트부(320)의 외주면보다 돌출되어 있을 수 있다. 연결부(340)의 상부면이 그로멧에 밀착될 수 있다.The
분사공(360)은 연결부(340), 너트부(320) 및 나사부(330)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. 연결부(340)는 분사공(360)의 주위을 따라 형성된 플랜지(342)를 가질 수 있다. 플랜지(342)는 연결부(340)의 상부면으로부터 위를 향해 돌출될 수 있다.The
도 24 내지 도 27을 참조하면, 패드(350)는 몸체(310)부, 구체적으로는 연결부(340)의 상부면에 배치되어 그로멧에 밀착될 수 있다. 즉, 패드(350)의 상부면이 그로멧에 밀착될 수 있다. 본 실시예의 패드(350)는 빈 내부 공간을 갖는 중공형(hollow) 구조를 가질 수 있다. 특히, 본 실시예의 패드(350)는 유체의 압력에 의해 신축될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 패드(350)의 경도는 도 10에 도시된 패드(350)의 경도보다 낮을 수 있다. 본 실시예에서, 패드(350)는 하부 패드(352), 상부 패드(354) 및 측면 패드(356)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 24 to 27, the
하부 패드(352)는 연결부(340)의 상부면에 접촉될 수 있다. 하부 패드(352)는 연결부(340)의 직경과 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다. 그러나, 하부 패드(352)의 직경은 연결부(340)의 직경보다 길거나 짧을 수도 있다. 하부 패드(352)는 몸체(310)의 분사공(360)과 연통된 유입공(353)을 가질 수 있다. 유입공(353)은 하부 패드(352)의 중앙부에 형성될 수 있다. 유입공(353)의 직경은 분사공(360)의 직경과 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나, 유입공(353)의 직경은 분사공(360)의 직경보다 길거나 짧을 수도 있다.The
상부 패드(354)는 하부 패드(352)의 상부에 배치될 수 있다. 상부 패드(354)는 하부 패드(352)의 직경보다 짧은 직경을 가질 수 있다. 상부 패드(354)는 유입공(353)과 연통된 유출공(355)을 가질 수 있다. 유출공(355)은 유입공(353)의 직경보다 짧은 직경을 가질 수 있다.The
측면 패드(356)는 상부 패드(354)의 가장자리와 하부 패드(352)의 가장자리를 서로 연결하여, 패드(350)의 중공형 구조를 한정할 수 있다. 즉, 하부 패드(352)와 상부 패드(354) 및 측면 패드(356)의 내측면들이 패드(350)의 내부 공간을 한정할 수 있다. 전술한 바와 같이, 상부 패드(354)의 직경이 하부 패드(352)의 직경보다 짧으므로, 측면 패드(356)는 경사진 구조를 가질 수 있다.The
본 실시예의 패드(350)는 내부 공간을 갖는 중공형 구조를 갖고 있으므로, 노즐로부터 제공된 유체는 패드(350)의 내부 공간으로 유입될 수 있다. 특히, 전술한 바와 같이, 유입공(353)의 직경이 유출공(355)의 직경보다 길므로, 유입공(353)을 통해 패드(350)의 내부 공간으로 도입된 유체는 유출공(355)을 통해 패드(350)의 외부로 바로 유출되지 않고 패드(350)의 내부 공간으로 유도될 수 있다. 따라서, 패드(350)의 내부 공간으로 유도된 유체의 압력이 상부 패드(354)와 측면 패드(356)에 인가됨으로써, 상부 패드(354)와 측면 패드(356)는 그로멧을 향해 팽창될 수 있다. 이에 따라, 팽창된 상부 패드(354)와 측면 패드(356)가 그로멧에 밀착될 수가 있게 되어, 유체의 누설이 방지될 수 있다.Since the
도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 노즐 팁을 나타낸 사시도이고, 도 29는 도 28에 도시된 노즐 팁을 나타낸 정면도이며, 도 30은 도 28에 도시된 노즐 팁을 나타낸 평면도이고, 도 31은 도 29에 도시된 노즐 팁을 나타낸 단면도이며, 도 32는 도 28에 도시된 노즐 팁의 몸체를 나타낸 사시도이고, 도 33은 도 32에 도시된 몸체를 나타낸 정면도이며, 도 34는 도 32에 도시된 몸체를 나타낸 평면도이고, 도 35는 도 32에 도시된 몸체를 나타낸 저면도이며, 도 36은 도 33에 도시된 몸체를 나타낸 단면도이고, 도 37은 도 28에 도시된 노즐 팁의 패드를 나타낸 사시도이며, 도 38은 도 37에 도시된 패드를 나타낸 정면도이고, 도 39는 도 37에 도시된 패드를 나타낸 평면도이며, 도 40은 도 38에 도시된 패드를 나타낸 단면도이고, 도 41은 도 40의 B 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.28 is a perspective view showing a nozzle tip according to another embodiment of the present invention, FIG. 29 is a front view showing the nozzle tip shown in FIG. 28, and FIG. 30 is a plan view showing the nozzle tip shown in FIG. 28, and FIG. 31 is a cross-sectional view showing the nozzle tip shown in FIG. 29, FIG. 32 is a perspective view showing the body of the nozzle tip shown in FIG. 28, FIG. 33 is a front view showing the body shown in FIG. 32, and FIG. 34 is Is a plan view showing the body shown in, Figure 35 is a bottom view showing the body shown in Figure 32, Figure 36 is a cross-sectional view showing the body shown in Figure 33, Figure 37 is a pad of the nozzle tip shown in Figure 28 Figure 38 is a front view showing the pad shown in Figure 37, Figure 39 is a plan view showing the pad shown in Figure 37, Figure 40 is a cross-sectional view showing the pad shown in Figure 38, Figure 41 It is a cross-sectional view showing an enlarged portion B in FIG. 40.
도 28 내지 도 31을 참조하면, 본 실시예에 따른 노즐 팁(400)은 노즐의 선단에 배치되어, 그로멧에 밀착될 수 있다. 그로멧은 플라스틱을 포함할 수 있다.28 to 31, the
이러한 노즐 팁(400)은 몸체(410) 및 패드(450)를 포함할 수 있다. 노즐은 몸체(410)의 하부면에 결합될 수 있다. 몸체(410)는 노즐로부터 제공된 유체를 분사하는 분사공(460)을 가질 수 있다. 분사공(460)은 몸체(410)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. 몸체(410)는 스테인레스 스틸과 같은 금속을 포함할 수 있다. 그러나, 몸체(410)의 재질은 특정 금속 물질로 국한되지 않을 수 있다.The
패드(450)는 몸체(410)에 배치되어, 유체의 누설을 방지할 수 있다. 구체적으로, 패드(450)는 몸체(410)의 상부면에 설치될 수 있다. 몸체(410)의 분사공(460)은 패드(450)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. 패드(450)는 고무를 포함할 수 있다. 그러나, 패드(450)는 고무 이외에도 다른 신축성 물질들을 포함할 수도 있다.The
도 32 내지 도 36을 참조하면, 몸체(410)는 너트부(420), 나사부(430) 및 연결부(440)를 포함할 수 있다.32 to 36, the
너트부(420)는 몸체(410)를 노즐에 결합시키는데 사용되는 스패너와 같은 공구에 결합되어, 공구에 의해 회전될 수 있다. The
나사부(430)는 너트부(420)의 하부면에 형성될 수 있다. 나사부(430)는 너트부(420)에 일체로 형성될 수 있다. 나사부(430)는 너트부(420)의 회전에 의해서 노즐에 나사 결합될 수 있다. 나사부(430)는 너트부(420)의 직경보다 짧은 직경을 가질 수 있다.The threaded
연결부(440)는 너트부(420)의 상부면에 형성될 수 있다. 연결부(440)는 너트부(420)에 일체로 형성될 수 있다. 연결부(440)는 대략 원판 형상을 가질 수 있다. 연결부(440)는 너트부(420)의 직경보다 긴 직경을 가질 수 있다. 따라서, 연결부(440)의 외주면은 너트부(420)의 외주면보다 돌출되어 있을 수 있다. 연결부(440)의 상부면이 그로멧에 밀착될 수 있다.The
분사공(460)은 연결부(440), 너트부(420) 및 나사부(430)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다. 연결부(440)는 분사공(460)의 주위을 따라 형성된 플랜지를 가질 수 있다. 플랜지는 연결부(440)의 상부면으로부터 위를 향해 돌출될 수 있다.The
도 37 내지 도 41을 참조하면, 패드(450)는 몸체(410)부, 구체적으로는 연결부(440)의 상부면에 배치되어 그로멧에 밀착될 수 있다. 즉, 패드(450)의 상부면이 그로멧에 밀착될 수 있다. 본 실시예의 패드(450)는 빈 내부 공간을 갖는 중공형(hollow) 구조를 가질 수 있다. 특히, 본 실시예의 패드(450)는 유체의 압력에 의해 신축될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 패드(450)의 경도는 도 10에 도시된 패드(450)의 경도보다 낮을 수 있다. 본 실시예에서, 패드(450)는 벨로우즈 형상을 가질 수 있다. 따라서, 패드(450)는 하부 패드(452), 상부 패드(454) 및 주름부(456)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 37 to 41, the
하부 패드(452)는 연결부(440)의 상부면에 접촉될 수 있다. 하부 패드(452)는 연결부(440)의 직경과 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다. 그러나, 하부 패드(452)의 직경은 연결부(440)의 직경보다 길거나 짧을 수도 있다. 하부 패드(452)는 몸체(410)의 분사공(460)과 연통된 유입공(453)을 가질 수 있다. 유입공(453)은 하부 패드(452)의 중앙부에 형성될 수 있다. 유입공(453)의 직경은 분사공(460)의 직경과 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나, 유입공(453)의 직경은 분사공(460)의 직경보다 길거나 짧을 수도 있다.The
상부 패드(454)는 하부 패드(452)의 상부에 배치될 수 있다. 상부 패드(454)는 하부 패드(452)의 직경과 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다. 상부 패드(454)는 유입공(453)과 연통된 유출공(455)을 가질 수 있다. 유출공(455)은 유입공(453)의 직경과 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다. 그러나, 유출공(455)의 직경은 유입공(453)의 직경보다 길거나 짧을 수도 있다.The
주름부(456)는 상부 패드(454)의 가장자리와 하부 패드(452)의 가장자리를 서로 연결하여, 패드(450)의 중공형 구조를 한정할 수 있다. 즉, 하부 패드(452)와 상부 패드(454) 및 주름부(456)의 내측면들이 패드(450)의 내부 공간을 한정할 수 있다. 본 실시예의 주름부(456)는 2단이나, 3단 이상일 수도 있다.The
본 실시예의 패드(450)는 내부 공간을 갖는 중공형 구조를 갖고 있으므로, 노즐로부터 제공된 유체는 패드(450)의 내부 공간으로 유입될 수 있다. 따라서, 패드(450)의 내부 공간으로 유입된 유체의 압력에 의해서 주름부(456)가 팽창되어, 상부 패드(454)가 그로멧에 밀착됨으로써, 유체의 누설이 방지될 수 있다.Since the
도 42는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 노즐 팁을 나타낸 단면도이고, 도 43은 도 42에 도시된 노즐 팁을 나타낸 평면도이다.42 is a cross-sectional view illustrating a nozzle tip according to another embodiment of the present invention, and FIG. 43 is a plan view illustrating the nozzle tip illustrated in FIG. 42.
도 42 및 도 43을 참조하면, 본 실시예의 노즐 팁(500)은 너트부(520), 나사부(530) 및 연결부(540)를 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예의 노즐 팁(500)은 몸체만을 포함하고, 전술된 실시예들의 패드를 포함하지 않을 수 있다. 특히, 본 실시예의 노즐 팁(500)은 고무 재질의 그로멧에 적용될 수 있다. 그로멧이 고무 재질이므로, 노즐 팁(500)에 패드를 배치시킬 필요가 없을 수 있다. 한편, 분사공(560)은 연결부(540), 너트부(520) 및 나사부(530)의 중앙부에 관통 형성될 수 있다.42 and 43, the
나사부(530)는 너트부(520)의 하부면에 형성될 수 있다. 나사부(530)는 너트부(520)에 일체로 형성될 수 있다. 나사부(530)는 너트부(520)의 회전에 의해서 노즐에 나사 결합될 수 있다. 나사부(530)는 너트부(520)의 직경보다 짧은 직경을 가질 수 있다.The threaded
연결부(540)는 너트부(520)의 상부면에 형성될 수 있다. 연결부(540)는 너트부(520)에 일체로 형성될 수 있다. 연결부(540)는 대략 원판 형상을 가질 수 있다. 연결부(540)는 너트부(520)의 직경보다 긴 직경을 가질 수 있다. 따라서, 연결부(540)의 외주면은 너트부(520)의 외주면보다 돌출되어 있을 수 있다. 연결부(540)의 상부면이 그로멧에 밀착될 수 있다.The
연결부(540)는 유체의 누설을 방지하는 적어도 하나의 실링 링(544)을 포함할 수 있다. 실링 링(544)은 그로멧에 맞대어지는 연결부(540)의 상부면에 형성될 수 있다. 실링 링(544)은 분사공(560)을 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예로서, 실링 링(544)은 적어도 2줄 이상으로 이루어질 수도 있다.The
도 44는 도 1에 도시된 노즐 팁이 적용된 기판 캐리어를 나타낸 분해 사시도이다.44 is an exploded perspective view showing a substrate carrier to which the nozzle tip shown in FIG. 1 is applied.
도 44를 참조하면, 도 1에 도시된 노즐 팁(200)은 기판 캐리어에 적용될 수 있다. 기판 캐리어는 복수개의 반도체 기판들을 수용할 수 있다. 기판 캐리어는 반도체 기판들을 반도체 제조 설비들로 이송시킬 수 있다. 또한, 기판 캐리어는 공정이 완료된 반도체 기판들을 반도체 제조 설비들로부터 스토커(stocker)로 이송시킬 수 있다. 본 실시예에서, 기판 캐리어는 전면 개방 일체형 포드(Front Open Unified Pod : FOUP)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로서, 기판 캐리어는 Front Opening Shipping Box (FOSB)를 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 44, the
본 실시예의 기판 캐리어는 캐리어 몸체(110), 도어(120), 흡기 필터(140), 배기 필터(142) 및 노즐 팁(200)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로서, 기판 캐리어는 도 15에 도시된 노즐 팁(300), 도 28에 도시된 노즐 팁(400) 또는 도 42에 도시된 노즐 팁(500)을 포함할 수도 있다.The substrate carrier of this embodiment may include a
캐리어 몸체(110)는 복수개의 기판들을 수용하는 내부 공간을 가질 수 있다. 캐리어 몸체(110)는 전면이 개방된 대략 직육면체 형상을 가질 수 있다. 따라서, 캐리어 몸체(110)는 상면, 저면, 후면 및 2개의 측면들을 가질 수 있다. 상면, 저면, 후면 및 측면들에 의해서 캐리어 몸체(110)의 내부 공간이 정의될 수 있다. 슬롯(111)들이 캐리어 몸체(110)의 측면들에 배치될 수 있다. 기판들은 슬롯(111)에 삽입될 수 있다. 도어(120)는 캐리어 몸체(110)의 개방된 전면에 설치될 수 있다. The
캐리어 몸체(110)는 복수개의 흡기구(112) 및 배기구(116)를 포함할 수 있다. 흡기구(112) 및 배기구(116)는 캐리어 몸체(110)의 저면 모서리들에 배치될 수 있다. 그로멧은 흡기구(112)에 설치될 수 있다. 노즐 팁(200)은 흡기구(112)에 배치되어, 캐리어 몸체(110)의 내부로 질소와 같은 퍼지 가스를 분사할 수 있다. The
퍼지 가스가 흡기구(112)들을 통해서 캐리어 몸체(110)의 내부 공간으로 도입될 수 있다. 캐리어 몸체(110)의 내부 공간의 공기는 퍼지 가스에 의해서 배기구(116)를 통해 배출될 수 있다. 이러한 퍼지 가스에 의해서 캐리어 몸체(110) 내의 오염 물질이 제거될 수 있다. 퍼지 가스의 동작은 기판 캐리어의 동작을 전반적으로 제어하는 메인 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다. The purge gas may be introduced into the inner space of the
본 실시예에서는, 노즐 팁이 기판 캐리어에 적용되는 것으로 예시하였으나, 본 실시예들의 노즐 팁은 기판 캐리어 이외에도 노즐로부터 유체 분사가 요구되는 다른 설비들에도 적용될 수 있다.In the present embodiment, the nozzle tip is illustrated as being applied to the substrate carrier, but the nozzle tip of the present embodiments may be applied to other facilities requiring fluid injection from the nozzle in addition to the substrate carrier.
상기된 본 실시예들에 따르면, 노즐 팁은 그로멧에 밀착되는 패드를 포함하게 되어, 노즐로부터 분사된 유체가 노즐 팁과 그로멧 사이를 통해서 누설되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 노즐 팁의 연결부 자체에 실링 링이 형성되어, 유체가 노즐 팁과 그로멧 사이를 통해서 누설되는 것이 방지될 수 있다.According to the above-described embodiments, the nozzle tip includes a pad that is in close contact with the grommet, so that the fluid injected from the nozzle may be prevented from leaking through the nozzle tip and the grommet. In addition, a sealing ring is formed in the connection part of the nozzle tip itself, so that fluid leakage through the nozzle tip and the grommet can be prevented.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although the description has been made with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the following claims. You will understand that you can do it.
110 ; 캐리어 몸체 112 ; 흡기구
116 ; 배기구 120 ; 도어
140 ; 흡기 필터 142 ; 배기 필터
210 ; 몸체 220 ; 너트부
230 ; 나사부 240 ; 연결부
250 ; 패드 260 ; 분사공
270 ; 실링 링 272 ; 내측 링
274 ; 외측 링 310 ; 몸체
320 ; 너트부 330 ; 나사부
340 ; 연결부 350 ; 패드
360 ; 분사공 352 ; 하부 패드
354 ; 상부 패드 356 ; 측면 패드
353 ; 유입공 355 ; 유출공
410 ; 몸체 420 ; 너트부
430 ; 나사부 440 ; 연결부
450 ; 패드 460 ; 분사공
452 ; 하부 패드 454 ; 상부 패드
456 ; 주름부 453 ; 유입공
455 ; 유출공 520 ; 너트부
530 ; 나사부 540 ; 연결부
544 ; 실링 링110;
116;
140;
210;
230; Threaded
250;
270;
274;
320;
340;
360;
354;
353;
410;
430; Threaded
450;
452;
456;
455;
530; Threaded
544; Sealing ring
Claims (18)
상기 몸체와 상기 그로멧 사이에 배치되어 상기 유체의 누설을 방지하는 패드를 포함하며,
상기 패드는 상기 유체를 수용하는 중공형(hollow) 구조를 갖는 신축성 물질로 구성되고, 상기 몸체의 상부면에 접촉되고 상기 유체가 유입되는 유입공을 갖는 하부 패드, 상기 하부 패드의 상부에 배치되어 상기 그로멧과 접촉하고 상기 유체가 유출되는 유출공을 갖는 상부 패드, 및 상기 상부 패드와 상기 하부 패드의 가장자리들을 연결하여 상기 유체가 유입되는 상기 중공형 구조를 한정하는 측면 패드를 포함하고,
상기 유입공은 상기 분사공의 직경과 동일한 직경을 갖고, 상기 유입공의 직경은 상기 유출공의 직경보다 긴 노즐 팁.A body having a jet hole for injecting a fluid provided from the nozzle, and contacting a grommet into which the nozzle is inserted; And
A pad disposed between the body and the grommet to prevent leakage of the fluid,
The pad is made of an elastic material having a hollow structure for receiving the fluid, and is disposed on the lower pad and the lower pad which contacts the upper surface of the body and has an inlet hole through which the fluid is introduced. And an upper pad contacting the grommet and having an outlet hole through which the fluid flows out, and a side pad defining the hollow structure through which the fluid flows by connecting edges of the upper pad and the lower pad,
The inlet hole has a diameter equal to the diameter of the injection hole, the diameter of the inlet hole is longer than the diameter of the outlet hole nozzle tip.
내측 링; 및
상기 내측 링을 둘러싸는 외측 링을 포함하는 노즐 팁.The method of claim 3, wherein the sealing ring
Inner ring; And
Nozzle tip comprising an outer ring surrounding the inner ring.
너트부;
상기 너트부의 하부면에 형성되어 상기 노즐에 결합되는 나사부; 및
상기 너트부의 상부면에 형성되어 상기 패드가 설치되는 연결부를 포함하는 노즐 팁.The method of claim 1, wherein the body
Nut part;
A threaded portion formed on a lower surface of the nut portion and coupled to the nozzle; And
A nozzle tip formed on an upper surface of the nut part and including a connection part on which the pad is installed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200086593A KR102183925B1 (en) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | Nozzle tip and semiconductor apparatus including the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200086593A KR102183925B1 (en) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | Nozzle tip and semiconductor apparatus including the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102183925B1 true KR102183925B1 (en) | 2020-11-27 |
Family
ID=73641574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200086593A KR102183925B1 (en) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | Nozzle tip and semiconductor apparatus including the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102183925B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05337866A (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-21 | Nec Yamaguchi Ltd | Ic handling device |
KR20160014169A (en) * | 2014-07-28 | 2016-02-11 | 우범제 | Foup stage nozzle unit and load port having therof |
JP2016039295A (en) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | Tdk株式会社 | Gas purge unit, load port device and installation base for purge object container |
KR20160112935A (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-28 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | Nozzle end structure, purge apparatus and load port |
KR20180020004A (en) * | 2016-08-17 | 2018-02-27 | 피코앤테라(주) | Nozzle unit |
-
2020
- 2020-07-14 KR KR1020200086593A patent/KR102183925B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05337866A (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-21 | Nec Yamaguchi Ltd | Ic handling device |
KR20160014169A (en) * | 2014-07-28 | 2016-02-11 | 우범제 | Foup stage nozzle unit and load port having therof |
JP2016039295A (en) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | Tdk株式会社 | Gas purge unit, load port device and installation base for purge object container |
KR20160112935A (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-28 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | Nozzle end structure, purge apparatus and load port |
KR20180020004A (en) * | 2016-08-17 | 2018-02-27 | 피코앤테라(주) | Nozzle unit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11869787B2 (en) | Substrate container valve assemblies | |
KR100607302B1 (en) | Substrate storage container | |
JP6445099B2 (en) | Purge module jig and purge module including the same | |
KR101593386B1 (en) | Purge module and load port having the same | |
CN101428256B (en) | Nozzle apparatus and semiconductor processing apparatus employing the nozzle apparatus | |
US10453723B2 (en) | Gas purge filter | |
US20070087296A1 (en) | Gas supply device and apparatus for processing a substrate | |
US7431813B2 (en) | Multi-chambered substrate processing equipment having sealing structure between chambers thereof, and method of assembling such equipment | |
TWI615499B (en) | Tunable gas delivery assembly with internal diffuser and angular injection | |
JP3960787B2 (en) | Precision substrate storage container | |
JP2004146676A (en) | Storing container | |
WO2015118775A1 (en) | Gas injection device and auxiliary member | |
US11508594B2 (en) | Substrate container system | |
KR102183925B1 (en) | Nozzle tip and semiconductor apparatus including the same | |
TWI804609B (en) | Substrate storage container | |
US6176934B1 (en) | Inflatable door seal | |
KR20190070228A (en) | Shower Head Structure and Apparatus for Processing Semiconductor Substrate Including The Same | |
TWI713112B (en) | Corrosion-resistant structure of gas delivery system in plasma processing device and plasma processing device using the same | |
KR102113276B1 (en) | Nozzle pad for supplying gas and apparatus for supplying gas for wafer container comprising the same | |
KR20230005055A (en) | Substrate container system | |
KR20220053854A (en) | EFEM, Equipment Front End Module | |
KR100452919B1 (en) | nozzle device for manufacturing semiconductor | |
KR100600584B1 (en) | Processing chamber for making semiconductor | |
KR102507647B1 (en) | Apparatus for processing substrate | |
KR20020085346A (en) | Apparatus for sealing of reactor chamber |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AMND | Amendment | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |