KR20230005055A - Substrate container system - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 52
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 31
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 15
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims description 5
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼(wafer)와 같이 깨지기 쉬운 물품의 보관, 이송, 운송 시 환경으로부터의 오염을 방지하는 운송 가능한 용기에 관한 것이며, 특히 용기 시스템 내에 퍼징 가스(purging gas)를 분배할 수 있는 용기 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a transportable container that prevents contamination from the environment during storage, transfer, and transportation of fragile items such as wafers, and particularly to a container system capable of distributing a purging gas therein. It is about.
현대의 반도제 공정에서, 정밀 공작물(예를 들어 웨이퍼(wafer), 레티클(reticle)/마스크(mask))는 집적 회로로 제조되기 전에 복수의 공정 설비에서 복수의 공정을 거친다. 웨이퍼는 일반적으로 웨이퍼를 제조하는 설비에서 다른 장소로 이송하거나 운송되고, 그 장소에서 상기 웨이퍼에 대한 추가 가공이 수행된다. 이러한 정밀 장치는 일반적으로 전용 기판 용기(예를 들어, 전면 개방 통합 포드, front opening unified pod, FOUP)를 통해 이송된다. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] In modern semi-finished processes, precision workpieces (e.g. wafers, reticles/masks) undergo multiple processes in multiple process facilities before being fabricated into integrated circuits. Wafers are generally transported or transported from a wafer manufacturing facility to another location, where further processing of the wafer is performed. These precision devices are typically transported through dedicated substrate containers (eg, front opening unified pods, FOUPs).
FOUP는 일반적으로 복수의 공정 스테이션 사이에서 300mm 또는 450mm의 웨이퍼를 수납하는 데 사용된다. 통상적으로, FOUP는 하우징을 포함하며, 그 하우징은 개방되는 내부 공간을 한정하고, 그 하우징은 상호 간격이 유지되는 복수의 웨이퍼를 고정하는 데 사용되는 복수의 랙을 갖는다. 또한, 하우징은 전면 개구를 한정하고, 상기 전면 개구는 전면 도어 부재에 의해 덮어지며, 그 전면 도어 부재는 실링 부재 및 래칭 메커니즘이 결합되어 도어와 하우징 사이를 밀폐 결합시킨다. FOUPs are typically used to house 300mm or 450mm wafers between multiple process stations. Typically, a FOUP includes a housing, which defines an open interior space, and the housing has a plurality of racks used to hold a plurality of wafers spaced apart from each other. Further, the housing defines a front opening, and the front opening is covered by a front door member, which is coupled with a sealing member and a latching mechanism to seal the door and the housing.
이상적으로는, 기판이 로딩 또는 언로딩되는 동안(예를 들어, 전면 도어가 제거되고 내부가 노출되는 경우) 기판 용기로 침입하는 환경 오염물(예를 들어, 공기/먼지/습기)을 제어해야 한다. 주변 환경이 클린룸일지라도, 환경 오염물이 용기 속에 침입하면 그 속에 제공된 기판의 생산성에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 퍼징 장비를 캐리어 박스 시스템에 결합시켜 상기 박스의 로딩/언로딩 동안 퍼징 프로세스(purging process)를 지원한다.Ideally, environmental contaminants (eg air/dust/moisture) entering substrate containers should be controlled while substrates are being loaded or unloaded (eg when the front door is removed and the interior is exposed). . Even if the surrounding environment is a clean room, if environmental contaminants infiltrate the container, it may adversely affect the productivity of substrates provided therein. Thus, purging equipment is coupled to the carrier box system to support the purging process during loading/unloading of the box.
이 점을 고려하여, 본 발명은 필터 조립체가 비전면적 방식으로 퍼징 가스를 제공할 수 있도록, 용기 본체의 백플레이트 상에 백플레이트보다 높이가 작은 후면 개구가 형성되고, 후면 개구에 필터 조립체를 덮는 방식을 이용한 기판 용기 시스템을 제공한다. Considering this point, the present invention provides a rear opening having a height smaller than the back plate on the back plate of the container body so that the filter assembly can provide a purging gas in a non-area manner, and covering the filter assembly in the rear opening. Provided is a substrate container system using a method.
본 발명의 한 측면에 따르면, 기판 용기 시스템은 용기 본체, 필터 조립체 및 후면 커버를 포함한다. 용기 본체는 상단면, 상단면과 상대되는 저면, 및 상단면과 저면을 연결하는 백플레이트를 포함한다. 용기 본체는 전면 개구 및 후면 개구를 가지며, 전면 개구는 기판이 통과할 수 있도록 상단면과 저면 사이에 위치하고, 후면 개구는 백플레이트에 위치하여 전면 개구와 상대한다. 여기서, 백플레이트는 제1 높이를 갖고, 후면 개구는 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는다. 필터 조립체는 후면 개구에 덮어진다. 후면 커버는 용기 본체와 밀폐 연결되는 데 사용되고, 후면 커버와 용기 본체 사이에는 제1 높이 방향을 따라 확장되는 가스 가이드 통로가 형성되며, 후면 커버와 필터 조립체는 공동으로 완충실을 정의하고, 가스 가이드 통로는 완충실에 연결되는 출구를 갖는다. According to one aspect of the invention, a substrate container system includes a container body, a filter assembly and a back cover. The container body includes a top surface, a bottom surface opposite to the top surface, and a back plate connecting the top surface and the bottom surface. The container body has a front opening and a rear opening, the front opening being positioned between the top and bottom surfaces for passage of a substrate, and the rear opening being positioned on the back plate and facing the front opening. Here, the back plate has a first height, and the rear opening has a second height smaller than the first height. A filter assembly covers the rear opening. The back cover is used to be sealedly connected to the container body, a gas guide passage extending along the first height direction is formed between the back cover and the container body, the back cover and the filter assembly jointly define a buffer chamber, and a gas guide The passage has an outlet connected to the buffer chamber.
일 실시 예에서, 제2 높이는 제1 높이의 약 10% 내지 약 90%이다. In one embodiment, the second height is about 10% to about 90% of the first height.
다른 실시 예에서, 제2 높이는 제1 높이의 약 10% 내지 약 50%이고, 후면 개구는 인접한 상단면에 위치한다. In another embodiment, the second height is from about 10% to about 50% of the first height, and the rear opening is located on the adjacent top surface.
일 실시 예에서, 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 후면 개구의 면적보다 크고, 가스 방출면은 백플레이트에 평행하는 평면을 갖는다. In one embodiment, the filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is greater than the area of the rear surface opening, and the gas discharge surface has a plane parallel to the back plate.
또 다른 실시 예에서, 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 후면 개구의 면적보다 크고, 가스 방출면은 백플레이트와 예각을 이루는 평면을 갖는다. In another embodiment, the filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is greater than the area of the rear surface opening, and the gas discharge surface has a plane at an acute angle with the back plate.
다른 실시 예에서, 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 후면 개구의 면적보다 크고, 가스 방출면은 파면을 갖는다. In another embodiment, the filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is greater than the area of the rear surface opening, and the gas discharge surface has a corrugated surface.
또 하나의 실시 예에서, 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 후면 개구의 면적보다 크고, 가스 방출면은 후면 개구를 통해 용기 본체를 향해 확장되어 곡선 윤곽을 형성한다. In another embodiment, the filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is larger than the area of the rear opening, and the gas discharge surface extends through the rear opening toward the vessel body to form a curved contour.
또 다른 실시 예에서, 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 후면 개구의 면적보다 크고, 가스 방출면은 후면 개구를 통해 후면 커버를 향해 확장되어 곡선 윤곽을 형성한다. In another embodiment, the filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is greater than the area of the rear opening, and the gas discharge surface extends through the rear opening toward the rear cover to form a curved contour.
일 실시 예에서, 그중 후면 커버는 용기 본체를 향해 돌출되어 필터 조립체에 맞닿는 데 사용되는 복수의 돌출 리브를 가지며, 돌출 리브는 그중에 복수의 홈이 형성되도록 간격을 두고 제공되고, 가스 가이드 통로의 그 출구는 적어도 홈을 포함한다. In one embodiment, the rear cover of which protrudes toward the container body and has a plurality of protruding ribs used to abut against the filter assembly, and the protruding ribs are provided at intervals so that a plurality of grooves are formed therein, and the gas guide passage is provided with a plurality of protruding ribs. The outlet includes at least a groove.
일 실시 예에서, 후면 커버는 용기 본체의 저면 하부에서 만곡되어 확장되는 흡기 구조를 포함하며, 흡기 구조는 저면에 상대하여 하부를 향하는 흡기구를 포함함에 따라, 외부 퍼징 장비에 연결된다. 기판 용기 시스템은 퍼징 가스가 통과할 수 있도록 가스 밸브 조립체를 더 포함한다. 여기서, 흡기구는 연결 구조를 가지며, 가스 밸브 조립체는 연결 구조를 통해 흡기구에 연결된다. 가스 밸브 조립체는 가스 밸브 본체 및 제1 탄성재료를 포함하며, 제1 탄성재료는 가스 밸브 본체의 일측에 제공되고, 핀을 갖는다. 가스 밸브 조립체가 연결 구조에 조립되면, 핀이 변형됨에 따라 연결 구조와 밀폐 연결된다. 가스 밸브 조립체는 가스 밸브 본체의 타측에 제공되는 제2 탄성재료를 더 포함하며, 제2 탄성재료는 외부 퍼징 장비에 연결되어 밀폐 연결될 수 있도록 도킹면을 갖는다. In one embodiment, the rear cover includes an intake structure that is curved and extended below the bottom surface of the container body, and the intake structure includes an intake port facing downward relative to the bottom surface, and is connected to an external purging device. The substrate container system further includes a gas valve assembly to allow passage of a purging gas. Here, the intake port has a connection structure, and the gas valve assembly is connected to the intake port through the connection structure. A gas valve assembly includes a gas valve body and a first elastic material, the first elastic material being provided on one side of the gas valve body and having a pin. When the gas valve assembly is assembled to the connection structure, the pin is deformed to form a sealing connection with the connection structure. The gas valve assembly further includes a second elastic material provided on the other side of the gas valve body, and the second elastic material has a docking surface so as to be connected to an external purging device to be sealed.
일 실시 예에서, 기판 용기 시스템은 제1 실링부 및 제2 실링부를 갖는 실링 부재를 더 포함하며, 제1 실링부는 후면 커버와 용기 본체 사이에 배치되고, 제2 실링부는 필터 조립체와 용기 본체 사이에 배치된다. In one embodiment, the substrate container system further includes a sealing member having a first sealing portion and a second sealing portion, the first sealing portion is disposed between the rear cover and the container body, and the second sealing portion is disposed between the filter assembly and the container body. is placed on
본 발명의 실시 예에 의해 제공되는 기판 용기 시스템에서, 백플레이트는 제1 높이를 갖고, 후면 개구는 제1 높이보다 작은 제2 높이를 가지며, 필터 조립체가 후면 개구에 제공됨에 따라, 필터 조립체가 비전면적 방식으로 퍼징 가스를 제공하여 용기 본체의 내부 공간이 높이 방향으로 상이한 퍼징 가스 유속을 가짐에 따라, 기판이 로딩 또는 언로딩되는 동안 먼지, 미립자 또는 습기 등의 오염물질을 가진 도어 외부의 공기가 용기 본체 내로 유입되지 않므로, 청정도를 유지하고 습도 상승을 완화시킬 수 있다.In the substrate container system provided by an embodiment of the present invention, the back plate has a first height, the rear opening has a second height smaller than the first height, and as the filter assembly is provided in the rear opening, the filter assembly is Air outside the door with contaminants such as dust, particulates or moisture while substrates are being loaded or unloaded by providing purging gas in a non-area manner so that the inner space of the container body has different purging gas flow rates in the height direction Since does not flow into the container body, cleanliness can be maintained and humidity rise can be alleviated.
본 발명의 전술한 내용 및 기타 특징, 이점과 실시 예를 보다 명확하게 이해할 수 있도록, 첨부된 도면을 곁들여 하기와 같이 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의해 제공되는 기판 용기 시스템의 입체 분해도,
도 2는 도 1에 의해 제공되는 용기 본체의 입체도,
도 3은 도 2에 의해 제공되는 용기 본체의 결선도,
도 4는 도 3에 의해 제공되는 단면 P1을 따른 용기 본체의 단면도,
도 5는 도 3에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도,
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도,
도 7은 본 발명의 또 하나의 실시 예에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도,
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도,
도 10은 도 1에 의해 제공되는 기판 용기 시스템의 조립 전 결선도,
도 11은 도 1에 의해 제공되는 용기 본체, 실링 부재 및 필터 조립체의 조립 후 결선도,
도 12는 도 1에 의해 제공되는 기판 용기 시스템의 조립 후 결선도,
도 13a는 도 1에 의해 제공되는 필터 조립체의 입체도,
도 13b는 도 1에 의해 제공되는 필터 조립체의 측면도,
도 14a는 다른 실시 예에 의해 제공되는 필터 조립체의 입체도,
도 14b는 다른 실시 예에 의해 제공되는 필터 조립체의 측면도,
도 14c는 도 14b에 의해 제공되는 필터 조립체 및 백플레이트의 결선도,
도 14d는 다른 실시방식에서 도 14c에 의해 제공되는 필터 조립체 및 백블레이트의 결선도,
도 15a는 또 하나의 실시 예에 의해 제공되는 필터 조립체의 입체도,
도 15b는 또 하나의 실시 예에 의해 제공되는 필터 조립체의 측면도,
도 16a는 또 다른 실시 예에 의해 제공되는 필터 조립체의 입체도,
도 16b는 또 다른 실시 예에 의해 제공되는 필터 조립체의 측면도,
도 17은 도 1에 의해 제공되는 후면 커버, 필터 조립체 및 실링 부재의 조립 전 결선도,
도 18은 도 1에 의해 제공되는 후면 커버, 필터 조립체 및 실링 부재의 조립 후 결선도,
도 19는 도 18에 의해 제공되는 단면 P2를 따른 입체 단면도,
도 20은 도 1에 의해 제공되는 기판 용기 시스템의 결선도,
도 21은 도 20에 의해 제공되는 단면 P3을 따른 단면도,
도 22는 본 발명의 실시 예에 의해 제공되는 가스 밸브 조립체의 입체도,
도 23은 도 22의 단면 P4를 따른 가스 밸브 조립체의 단면도,
도 24는 가스 밸브 조립체가 흡기구에 조립된 결선도,
도 25는 도 22에 의해 제공되는 가스 밸브 조립체의 또 다른 각도의 입체도이다.In order to more clearly understand the foregoing and other features, advantages and embodiments of the present invention, it is described as follows with accompanying drawings.
1 is a three-dimensional exploded view of a substrate container system provided by an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a three-dimensional view of the container body provided by Figure 1;
Figure 3 is a connection diagram of the container body provided by Figure 2;
4 is a cross-sectional view of the container body along section P1 provided by FIG. 3;
Figure 5 is a rear view of the container body provided by Figure 3;
6 is a rear view of a container body provided by another embodiment of the present invention;
Figure 7 is a rear view of the container body provided by another embodiment of the present invention,
8 is a rear view of a container body provided by another embodiment of the present invention;
9 is a rear view of a container body provided by another embodiment of the present invention;
10 is a wiring diagram prior to assembly of the substrate container system provided by FIG. 1;
Figure 11 is a connection diagram after assembly of the container body, sealing member and filter assembly provided by Figure 1;
12 is a wiring diagram after assembly of the substrate container system provided by FIG. 1;
13A is an isometric view of the filter assembly provided by FIG. 1;
13B is a side view of the filter assembly provided by FIG. 1;
14A is an isometric view of a filter assembly provided by another embodiment;
14B is a side view of a filter assembly provided by another embodiment;
14c is a wiring diagram of the filter assembly and backplate provided by FIG. 14b;
14d is a wiring diagram of the filter assembly and backblade provided by FIG. 14c in another embodiment;
15A is an isometric view of a filter assembly provided by another embodiment;
15B is a side view of a filter assembly provided by another embodiment;
16A is an isometric view of a filter assembly provided by another embodiment;
16B is a side view of a filter assembly provided by another embodiment;
17 is a wiring diagram before assembly of a rear cover, a filter assembly, and a sealing member provided by FIG. 1;
18 is a wiring diagram after assembly of a rear cover, a filter assembly, and a sealing member provided by FIG. 1;
Fig. 19 is an isometric section along section P2 provided by Fig. 18;
20 is a wiring diagram of the substrate container system provided by FIG. 1;
21 is a cross-sectional view along section P3 provided by FIG. 20;
22 is a three-dimensional view of a gas valve assembly provided by an embodiment of the present invention;
23 is a cross-sectional view of the gas valve assembly along section P4 of FIG. 22;
24 is a connection diagram in which the gas valve assembly is assembled to the intake port;
25 is an isometric view from another angle of the gas valve assembly provided by FIG. 22;
본 중화민국 발명 특허 출원은 2021년 06월 30일 출원을 제출한 번호 17/363,328, 명칭 「SUBSTRATE CONTAINER SYSTEM」의 미국 특허 출원에 대한 국제 우선권을 주장하며, 그 출원은 2020년 05월 12일 출원을 제출한 번호 16/872,392의 미국 출원에 대한 일부 계속 출원(Continuation-In-Part)이고, 전술한 출원의 내용은 인용을 통해 명세서에 기재되고, 명세서의 일부가 된다. This Republic of China invention patent application claims international priority over the United States patent application number 17/363,328, entitled "SUBSTRATE CONTAINER SYSTEM" filed on June 30, 2021, filed on May 12, 2020 is a continuation-in-part of the US application number 16/872,392 filed with, and the contents of the above-mentioned application are described in the specification by reference and become part of the specification.
본 발명의 개시 내용은 첨부된 도면을 참고해 하기에서 보다 상세하게 설명된다. 도면은 본 발명에 의해 제공되는 예시적 실시 예의 도시일 뿐으로 본 발명을 제한하지 않는다. 실제로, 본 발명은 많은 상이한 형식으로 구현될 수 있고, 여기에서 설명된 예시적 실시 예로 제한되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 이러한 예시적 실시 예는 본 발명의 설명을 보다 공개적이고 확실하며 완전하게 하고, 본 발명의 범위를 당업자에게 충분하게 전달하기 위해 제공되는 것이다. The disclosure of the present invention is described in more detail below with reference to the accompanying drawings. The drawings are only illustrations of exemplary embodiments provided by the present invention and do not limit the present invention. Indeed, this invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the illustrative embodiments set forth herein. These exemplary embodiments are provided to make the description of the present invention more open, clear, and complete, and to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.
실시 예의 상세한 설명에서, 동일한 도면 부호는 동일하거나 유사한 구성요소를 표시한다. 본 명세서에 사용되는 용어는 특정한 예시적 실시 예를 설명하기 위한 목적일 뿐이며, 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 본 명세서에 사용되는 단수 형식의 「일」, 「하나」 및 「상기」는 문맥에 별도로 명확하게 제시되지 않는 한, 동시에 복수 형식을 포함하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 명세서에 사용될 때, 「포함하는」, 「포괄하는」 및 「갖는」에 포함되는 범위는 하나 이상의 다른 특징, 영역, 정수, 단계, 조작, 구성요소, 조립체 및/또는 그룹이 존재하거나 추가되는 것을 배제하지 않는다. In the detailed description of the embodiments, the same reference numerals denote the same or similar components. Terms used herein are only for the purpose of describing specific exemplary embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular forms of “one,” “an,” and “above,” as used herein, are intended to simultaneously include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, as used herein, ranges encompassed by "comprising", "comprising" and "having" refer to the presence or absence of one or more other features, regions, integers, steps, operations, components, assemblies and/or groups. It does not rule out what is added.
본 발명의 실시 예에 의해 제공되는 기판 용기 시스템은 용기 본체의 백플레이트 상에 후면 개구를 가지며, 후면 개구는 비전면적 방식으로 퍼징 가스를 제공하여 용기 본체의 내부 공간이 높이 방향으로 상이한 퍼징 가스 유속을 가짐에 따라, 먼지, 미립자 또는 습기 등의 오염물질을 가진 도어 외부의 공기가 용기 본체 내로 유입되지 않으므로, 청정도가 유지되고 습도 상승이 완화될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 의해 제공되는 기판 용기 시스템은 하기에서 도 1 내지 도 25를 참조해 상세하게 설명된다. 본 발명의 실시 예에 의해 제공되는 도면에서, 예시적 기판 용기 시스템의 일부 구성요소 또는 구조는 본 발명의 특징을 명확하게 나타내기 위해 도면에 도시되지 않는다. The substrate container system provided by the embodiment of the present invention has a rear opening on the back plate of the container body, and the rear opening provides a purging gas in a non-area manner so that the inner space of the container body has different purging gas flow rates in the height direction. As it has, since air outside the door containing contaminants such as dust, particulates or moisture does not flow into the container body, cleanliness can be maintained and humidity rise can be alleviated. A substrate container system provided by an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 25 below. In the drawings provided by the embodiments of the present invention, some components or structures of the exemplary substrate container system are not shown in the drawings to clearly indicate the features of the present invention.
도 1 및 도 2를 동시에 참조하면, 도 1은 본 발명의 실시 예에 의해 제공되는 기판 용기 시스템의 입체 분해도이고, 도 2는 도 1에 의해 제공되는 용기 본체의 입체도이다. 본 실시 예에 의해 제공되는 기판 용기 시스템2000은 용기 본체2100, 필터 조립체2300 및 후면 커버2500을 포함한다. 기판 용기 시스템2000은 예를 들면 전면 개방 통합 포드(front opening unified pod, FOUP)이다. 본 실시 예에 의해 제공되는 용기 본체2100은 상단면2110, 상단면2110과 상대하는 저면2130, 및 상단면2110과 저면2130을 연결하는 백플레이트2150을 포함한다. 용기 본체2100은 전면 개구2100a 및 후면 개구2100b를 가지며, 전면 개구2100a는 기판이 통과할 수 있도록 상단면2110과 저면2130 사이에 위치한다. 기판 용기 시스템2000은 또 전면 도어(도면에 미도시된다)를 포함하고, 전면 도어는 래칭 매커니즘 및 실링 부재를 포함하며, 전면 도어가 전면 개구2100a에 덮어져 용기 본체2100과 잠가지면, 전면 도어와 용기 본체2100은 웨이퍼, 레티클을 적재하거나 또는 기타 고청정도가 요구되는 기판에 사용되는 밀폐된 내부 공간을 형성한다. Referring simultaneously to FIGS. 1 and 2 , FIG. 1 is a three-dimensional exploded view of a substrate container system provided by an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a three-dimensional view of a container body provided by FIG. 1 . The
본 실시 예에서, 용기 본체2100은 플라스틱 일체형 성형이고, 상단면2110 및 저면2130 사이를 연결하는 양측벽2170을 더 포함하며, 양측벽2170은 각각 백플레이트2150의 상대 양측에 위치한다. 일반적으로, 용기 본체2100은 상단면2110, 저면2130, 양측벽2170 및 백플레이트2150에 의해 기판을 수용할 박스 바디를 형성한다. 전면 개구2100a는 상단면2110, 저면2130, 양측벽2170에 의해 둘러싸여 형성되고, 그 폭과 높이는 모두 후면 개구2100b보다 크다. In this embodiment, the
도 3 및 도 4를 동시에 참조하면, 도 3은 도 2에 의해 제공되는 용기 본체2100의 결선도이고, 도 4는 도 3에 의해 제공되는 단면 P1을 따른 용기 본체2100의 단면도이다. 후면 개구2100b는 백플레이트2150에 위치하여 전면 개구2100a에 상대하며, 여기서, 백플레이트2150은 제1 높이H1을 갖고, 후면 개구2100b는 제1 높이HI보다 작은 제2 높이H2를 갖는다. 상단면2110 및 저면2130의 간격은 전면 개구2100a에서 후면 개구2100b의 방향으로 백플레이트2150의 위치까지 점차 축소된다. 백플레이트2150은 상단면2110 및 저면2130에 연결되고, 백플레이트2150의 제1 높이H1은 대략 여기에서의 용기 본체2100 높이와 동일하다. 후면 개구2100b의 제2 높이H2는 백플레이트2150의 제1 높이H1보다 작으므로, 후면 개구2100b가 백플레이트2150 전체를 차지하지 않고, 후면 개구2100b가 비전면적 방식으로 형성되었음을 나타낸다. Referring simultaneously to FIGS. 3 and 4 , FIG. 3 is a connection diagram of the
전술한 바에 의하면, 후면 개구2100b의 제2 높이H2는 백플레이트2150의 제1 높이H1보다 작으며, 일 실시 예에서, 제2 높이H2는 제1 높이H1의 약 10% 내지 약 90%이다. 다른 실시 예에서. 제2 높이H2는 제1 높이H1의 약 10% 내지 약 50%이고, 후면 개구2100b는 인접한 상단면2110에 위치한다. As described above, the second height H2 of the
도 5를 참조하면, 도 3에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도이다. 도 5의 실시 예에서, 제2 높이H2는 제1 높이H1의 약 40%이고, 후면 개구2100b는 인접한 상단면2110에 위치한다. 즉 후면 개구2100b는 높이에서 상단면2110의 상부 위치에 근접한다. Referring to FIG. 5 , it is a rear view of the vessel body provided by FIG. 3 . In the embodiment of FIG. 5 , the second height H2 is approximately 40% of the first height H1, and the
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도이다. 도 6의 실시 예에서, 제2 높이H2(i)는 제1 높이H1(i)의 약 90%이고, 후면 개구2100b(i)는 인접한 상단면2110(i)에 위치한다. Referring to Figure 6, it is a rear view of the container body provided by another embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 6 , the second height H2(i) is about 90% of the first height H1(i), and the
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 하나의 실시 예에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도이다. 도 7의 실시 예에서, 제2 높이H2(ii)는 제1 높이H1(ii)의 약 10%이고, 후면 개구2100b(ii)는 인접한 상단면2110(ii)에 위치한다. Referring to Figure 7, it is a rear view of the container body provided by another embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 7 , the second height H2(ii) is about 10% of the first height H1(ii), and the
도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도이다. 도 8의 실시 예에서, 제2 높이H2(iii)는 제1 높이H1(iii)의 약 50%이고, 후면 개구2100b(iii)는 인접한 상단면2110(iii)에 위치한다. Referring to Figure 8, it is a rear view of the container body provided by another embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 8 , the second height H2(iii) is about 50% of the first height H1(iii), and the
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 의해 제공되는 용기 본체의 배면도이다. 도 9의 실시 예에서, 제2 높이H2(iv)는 제1 높이H1(iv)의 약 20%이고, 후면 개구2100b(iv)는 상단면2110(iv)과 거리를 갖는다. Referring to Figure 9, it is a rear view of the container body provided by another embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 9 , the second height H2(iv) is about 20% of the first height H1(iv), and the
전술한 복수의 제1 높이H1(i)~H1(iv) 및 제2 높이H2(i)~H2(iv)의 실시 예는 본 발명을 한정하지 않으며, 제2 높이H2가 제1 높이H1의 약 10% 내지 약 90%이면 모두 본 발명의 범위에 속한다. 또한, 후면 개구2100b가 바람직하게 높이 방향으로 상부가 상단면2110에 인접해 위치함에 따라, 퍼징 가스를 제공할 때 퍼징 가스가 상이한 높이에서 상이한 유속을 가지며, 이는 추후 다시 설명된다. The above-described embodiments of the plurality of first heights H1(i) to H1(iv) and second heights H2(i) to H2(iv) do not limit the present invention, and the second height H2 is equal to or greater than the first height H1. Any range from about 10% to about 90% is within the scope of the present invention. Further, as the
도 10 내지 도 12를 동시에 참조하면, 도 10은 도 1에 의해 제공되는 기판 용기 시스템의 조립 전 결선도이고, 도 11은 도 1에 의해 제공되는 용기 본체, 실링 부재 및 필터 조립체의 조립 후 결선도이며, 도 12는 도 1에 의해 제공되는 기판 용기 시스템의 조립 후 결선도이다. 본 실시 예에 의해 제공되는 기판 용기 시스템2000에서, 필터 조립체2300은 후면 개구2100b에 덮어진다. 후면 커버2500은 용기 본체2100과 밀폐 연결되는 데 사용되고, 후면 커버2500과 용기 본체2100 사이에는 제1 높이H1 방향을 따라 확장되는 가스 가이드 통로2140이 형성된다. 후면 커버2500과 필터 조립체2300은 공동으로 완충실2340을 정의하고, 가스 가이드 통로2140은 완충실2340에 연결되는 출구2140a를 갖는다. Referring simultaneously to FIGS. 10 to 12 , FIG. 10 is a wiring diagram before assembly of the substrate container system provided by FIG. 1 , and FIG. 11 is a wiring diagram after assembly of the container body, the sealing member and the filter assembly provided by FIG. 1 . , FIG. 12 is a wiring diagram after assembly of the substrate container system provided by FIG. 1 . In the
기판 용기 시스템2000에 퍼징 가스가 공급되면, 퍼징 가스는 저부에서 가스 가이드 채널2140으로 유입된 후, 제1 높이H1의 방향을 따라 위로 확산 이동하고, 출구2140a를 통해 완충실2340으로 진입한다. 필터 조립체2300은 예를 들면 다공성 소결제에 의해 일체형 성형되는 다공성 재료이며, 그 재료는 예를 들면 세라믹 재료와 폴리머 기반 재료를 포함할 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 퍼징 가스가 완충실2340에 유입되어 설계된 압력 밸브 값에 누적 도달하면(또는 포화압력이라고도 함), 퍼징 가스는 필터 조립체2300에 의해 균일하게 통과되어 퍼징 공정 동안 안정적인 압력이 유지된다. When purging gas is supplied to the
필터 조립체2300은 바람직하게는 대략 평판형 구조이고, 용기 본체2100 내부 공간을 향하는 가스 방출면2310을 갖는다. 평판형 구조의 필터 조립체2300으로 설계됨에 따라. 기타 종래 형식의 필터 조립체(예를 들어 기둥형의 가스 확산탑)에 비해 동일한 가스 확산 면적의 조건에서, 평판형 구조의 필터 조립체2300 내부가 더 큰 통기 공간을 갖고(상대적으로 기둥형 가스 확산탑의 그 내부 통기 공간은 비교적 작다), 평판형 구조의 필터 조립체2300의 그 가스 방출면2310이 전면적으로 용기 본체2100의 내부 공간을 향해 퍼징 가스를 확산시키므로(상대적으로 기둥형 가스 확산탑의 그 가스 확산면은 부분적으로 용기 후방을 향해 퍼징 가스를 확산시킨다), 퍼징 효율의 향상에 도움이 된다. The
도 1, 도 13a 및 도 13b를 참조하면, 도 13a 및 도 13b는 각각 도 1에 의해 제공되는 필터 조립체의 입체도 및 측면도이다. 필터 조립체2300의 가스 방출면2310 면적은 후면 개구2100b의 면적보다 크다. 퍼징 가스는 가스 방출면2310에 의해 균일하고 안정적으로 방출됨에 따라, 용기 본체2100의 내부 공간으로 진입하여 기판에 대한 퍼징 공정을 수행한다. 본 실시 예에서. 가스 방출면2310은 파면을 갖고, 가스 방출면은 울퉁불퉁 거친 상태이다. 조립 시, 상기 가스 방출면2310은 후면 개구2100b를 통해 용기 본체2100 내부로 확산 진입하므로(도 1 및 도 10에 도시된 바와 같이 확산 방향 D를 따라 용기 본체2100 내부로 진입한다), 가스 방출면2310의 면적이 증가될 수 있어 퍼징 효율의 향상에 도움이 된다. Referring to FIGS. 1 , 13A and 13B , FIGS. 13A and 13B are respectively an isometric and side views of the filter assembly provided by FIG. 1 . The area of the
도 14a 내지 도 14c를 동시에 참조하면, 도 14a 및 도 14b는 각각 다른 실시 예에 의해 제공되는 필터 조립체의 입체도 및 측면도이고, 도 14c는 도 14b에 의해 제공되는 필터 조립체 및 백플레이트의 결선도이다. 필터 조립체2300(i)의 가스 방출면2310(i) 면적은 후면 개구2100b의 면적보다 크다. 퍼징 가스는 가스 방출면2310(i)에 의해 균일하고 안정적으로 방출됨에 따라, 용기 본체2100의 내부 공간으로 진입하여 기판에 대한 퍼징 공정을 수행한다. 본 실시 예에서, 가스 방출면2310(i)은 백플레이트2150에 평행하는 평면을 가지므로, 퍼징 가스의 균일한 방출에 도움이 된다. 조립 시, 상기 가스 방출면2310(i)은 후면 개구2100b를 통해 용기 본체2100 내부로 확산 진입하므로(도 1 및 도 10에 도시된 바와 같이 확산 방향 D를 따라 용기 본체2100 내부로 진입한다), 퍼징 효율의 향상에 도움이 된다.Referring simultaneously to FIGS. 14A to 14C , FIGS. 14A and 14B are three-dimensional and side views of a filter assembly provided by another embodiment, and FIG. 14C is a connection diagram of a filter assembly and a backplate provided by FIG. 14B . . The area of the gas discharge surface 2310(i) of the filter assembly 2300(i) is larger than the area of the
도 14d를 참조하면, 다른 실시방식에서 도 14c에 의해 제공되는 필터 조립체 및 백플레이트의 결선도이다. 상이한 실시방식에서, 필터 조립체2300(i)'의 가스 방출면2310(i)'은 백플레이트2150과 예각을 이루는 평면을 갖는다. 이러한 실시 예에서, 평면은 백플레이트2150과 평행이 아니므로 선택적으로 용기 본체2100의 상단면2110 또는 저면2130을 향해 경사질 수 있으므로, 가스 방출면2310(i)'의 가스 방출 각도를 조정할 수 있다. 여기서 평면과 백플레이트2150의 각도는 제품의 필요 또는 사양에 따라 설계가 조정될 수 있다. Referring to FIG. 14D , a wiring diagram of a filter assembly and backplate provided by FIG. 14C in another embodiment. In a different embodiment, the gas discharge surface 2310(i)' of the filter assembly 2300(i)' has a plane at an acute angle with the
도 15a 및 도 15b를 동시에 참조하면, 각각 또 하나의 실시 예에 의해 제공되는 필터 조립체의 입체도 및 측면도이다. 필터 조립체2300(ii)의 가스 방출면2310(ii) 면적은 후면 개구2100b의 면적보다 크다. 퍼징 가스는 가스 방출면2310(ii)에 의해 균일하고 안정적으로 방출됨에 따라, 용기 본체2100의 내부 공간에 진입하여 기판에 대한 퍼징 공정을 수행한다. 본 실시 예에서, 가스 방출면2310(ii)은 후면 개구2100b를 통해 후면 커버2500를 향해 확산되어(도 1 및 도 10에 도시된 바와 같이 확산 방향 D의 반대 방향을 따라) 곡선 윤곽을 형성함에 따라 오목한 상태가 형성되므로, 가스 방출면2310(ii)의 면적이 증가될 수 있어 퍼징 효율의 향상에 도움이 된다. Simultaneously referring to FIGS. 15A and 15B , respectively, are three-dimensional and side views of a filter assembly provided by another embodiment. The area of the gas discharge surface 2310(ii) of the filter assembly 2300(ii) is larger than the area of the
도 16a 및 도 16b를 동시에 참조하면, 각각 또 다른 실시 예에 의해 제공되는 필터 조립체의 입체도 및 측면도이다. 필터 조립체2300(iii)의 가스 방출면2310(iii) 면적은 후면 개구2100b의 면적보다 크다. 퍼징 가스는 가스 방출면2310(iii)에 의해 균일하고 안정적으로 방출됨에 따라, 용기 본체2100의 내부 공간으로 진입하여 기판에 대한 퍼징 공정을 수행한다. 본 실시 예에서, 가스 방출면2310(iii)은 후면 개구2100b를 통해 용기 본체2100으로 확산되어(도 1 및 도 10에 도시된 바와 같이 확산 방향 D를 따라 확산된다) 곡선 윤곽을 형성함에 따라 볼록한 상태가 형성되므로, 가스 방출면2310(iii)의 면적이 증가될 수 있어 퍼징 효율의 향상에 도움이 된다. Referring simultaneously to FIGS. 16A and 16B , respectively, are an isometric view and a side view of a filter assembly provided by another embodiment. The area of the gas discharge surface 2310(iii) of the filter assembly 2300(iii) is larger than the area of the
도 17 내지 도 19를 동시에 참조하면, 도 17은 도 1에 의해 제공되는 후면 커버, 필터 조립체 및 실링 부재의 조립 전 결선도이고, 도 18은 도 1에 의해 제공되는 후면 커버, 필터 조립체 및 실링 부재의 조립 후 결선도이며, 도 19는 도 18에 의해 제공되는 단면 P2를 따른 입체 단면도이다. 본 실시 예에서, 후면 커버2500은 용기 본체2100을 향해 돌출되어(도 1 및 도 10에 도시된 바와 같이 확산 방향 D를 따라 돌출된다) 필터 조립체2300에 맞닿는 데 사용되는 복수의 돌출 리브2510을 가지며, 복수의 돌출 리브2510은 그중에 복수의 홈2510a가 형성되도록 간격을 두고 제공되고, 가스 가이드 통로2140의 출구2140a는 적어도 그 홈2150a를 포함한다. Referring simultaneously to FIGS. 17 to 19, FIG. 17 is a wiring diagram of the rear cover, filter assembly, and sealing member provided in FIG. 1 before assembly, and FIG. 18 is a rear cover, filter assembly, and sealing member provided in FIG. 1. is a connection diagram after assembly, and FIG. 19 is a three-dimensional cross-sectional view along section P2 provided by FIG. 18 . In this embodiment, the
도 1, 도 10 및 도 17 내지 도 19를 참조하면, 기판 용기 시스템2000은 제1 실링부2710 및 제2 실링부2720을 갖는 실링 부재2700을 더 포함하며, 제1 실링부2710은 후면 커버2500과 용기 본체2100 사이에 배치되고, 제2 실링부2720은 필터 조립체2300과 용기 본체2100 사이에 배치된다. 후면 커버2500은 제1 실링부2710과 용기 본체2100에 의해 밀폐 연결되고, 필터 조립체2300은 제2 실링부2720과 용기 본체2100에 의해 후면 개구2100b의 주변 부분에 대응하여 밀폐 연결된다. 실링 부재2700이 용기 본체2100과 후면 커버2500 사이에 제공됨에 따라, 둘 사이의 가스 가이드 통로2140은 밀폐되어 가스 유출이 방지되므로, 퍼징 가스가 필터 조립체2300을 통해서만 용기 본체2100의 내부 공간으로 진입할 수 있다. 1, 10 and 17 to 19, the
이어서 퍼징 가스가 기판 용기 시스템2000으로 진입하는 입구 엔드에 대해 설명한다. 도 17 내지 도 21을 동시에 참조하면, 도 20은 도 1에 의해 제공되는 기판 용기 시스템 및 단면 P3의 결선도이고, 도 21은 도 20에 의해 제공되는 단면 P3을 따른 단면도이다. 기판 용기 시스템2000의 후면 커버2500은 용기 본체2100의 저면2130 하부에서 만곡되어 확장되는 흡기 구조2540을 포함하며, 흡기 구조2540은 저면2130에 상대하여 하부를 향하는 흡기구2541을 포함함에 따라, 외부 퍼징 장비에 연결된다(그 주변 구성요소는 도면에 미도시된다). 흡기 구조2540은 가스 가이드 통로2140에 연결되고, 본 실시 예에 의해 제공되는 흡기 구조2540과 가스 가이드 통로2140은 짝을 이루어 배치되어 각각 후면 개구2100b의 상대 양측변에 위치한다(도 1 및 도 17에 도시된 바와 같다). Next, the inlet end through which the purging gas enters the
기판 용기 시스템2000은 퍼징 가스가 통과할 수 있도록 가스 밸브 조립체2900을 더 포함하며, 여기서, 흡기구2541은 연결 구조2542를 갖고, 가스 밸브 조립체2900은 연결 구조2542를 통해 흡기구2541로 연결된다. The
계속해서 도 21을 참조하면, 퍼징 가스는 가스 밸브 조립체2900을 통해 흡기 구조2540으로 진입한 후 가스 가이드 통로2140을 따라 위로 확산되고(도면에 검은색 화살표로 도시된다), 가스 가이드 통로의 출구2140a(도 21에 미도시된다)를 통해 완충실2340으로 진입한다. 퍼징 가스가 완충실2340에서 포화압력에 도달하면, 가스 방출면2310을 통해 용기 본체2100 내부 공간으로 균일하게 방출된다. 용기 본체2100의 높이에서, 필터 조립체2300 위치에 대응하여 방출되는 퍼징 가스 유속은 다른 부분의 퍼징 가스 유속보다 높다. 즉 퍼징 가스는 상이한 높이에서 상이한 유속을 갖는다. 도 21의 실시 예를 예로 들면, 필터 조립체2300은 용기 본체2100의 상반부에 위치하기 때문에, 도면의 용기 본체 2100 내에 도시된 상하 두 중공의 화살표 표시와 같이, 용기 본체2100 상반부에서의 퍼징 가스 유속은 하반부에서의 유속보다 높다. 퍼징 가스의 유량이 동일한 조건에서, 전면적인 균일한 방출에 비해, 본 발명의 실시 예는 비전면적 방출로 상반부의 유속이 하반부의 유속보다 높으므로, 전면 도어 개방 시 위에서 아래로 불어오는 도어 외부 공기에 먼지, 미립자 또는 습기 등의 오염물이 함께 용기 본체2100 내로 유입되는 것을 방지하기에 유리함에 따라, 청정도를 유지하고 습도 상승을 완화시킬 수 있다.Continuing to refer to FIG. 21 , after entering the
다음은 가스 밸브 조립체2900에 대한 설명이다. 도 22 내지 도 24를 동시에 참조하면, 도 22는 본 발명의 실시 예에 의해 제공되는 가스 밸스 조립체의 입체도이고, 도 23은 도 22의 단면 P4를 따른 가스 밸브 조립체의 단면도이며, 도 24는 가스 밸브 조립체가 흡기구에 조립된 결선도이다. 가스 밸브 조립체2900은 가스 밸브 본체2930 및 제1 탄성재료2910을 포함한다. 제1 탄성재료2910은 가스 밸브 본체2930의 일측에 제공되고, 핀2911을 갖는다. 가스 밸브 조립체2900이 흡기구2541의 연결 구조2542에 조립되면, 핀2911이 변형됨에 따라 연결 구조2542와 밀폐 연결된다. The following is a description of
일 실시 예에서, 연결 구조2542는 가스 밸브 조립체2900을 연결시키는 데 사용되는 슬리브이다. 핀2911은 제1 탄성재료2910 외표면에서 돌출되어 밖으로 일정한 거리를 확장하며, 가스 밸브 조립체2900이 연결 구조2542에 조립되면, 핀2911은 연결 구조2542와 간섭이 발생하여 구부러짐에 따라(도 24에 도시된 바와 같다), 핀2911이 연결 구조2542와 밀폐 연결될 수 있다. In one embodiment,
도 23 내지 도 25를 참조하면, 도 25는 도 22에 의해 제공되는 가스 밸브 조립체의 또 다른 각도의 입체도이다. 가스 밸브 조립체2900은 가스 밸브 본체2930의 타측에 제공되는 제2 탄성재료2920을 더 포함하고, 외부 퍼징 장비에 연결되어 밀폐 연결될 수 있도록 도킹면2921을 갖는다. 본 실시 예에서, 제1 탄성재료2910 및 제2 탄성재료2920은 가스 밸브 본체2930의 상대 양측에 위치하고, 제2 탄성재료2920을 이용해 외부 퍼징 장비와 도킹면2921을 밀폐 연결시키므로, 가스 유츨을 방지할 수 있어 퍼징 공정의 효율에 도움이 된다. Referring to FIGS. 23-25 , FIG. 25 is an isometric view from another angle of the gas valve assembly provided by FIG. 22 . The
전술한 설명에 개시된 복수의 실시 예에 의해 제공되는 기판 용기 시스템은 하기를 포함한다. 상단면, 상단면에 상대되는 저면, 및 상단면과 저면을 연결하는 백플레이트를 포함하는 용기 본체, 용기 본체는 전면 개구 및 후면 개구를 갖고, 전면 개구는 기판이 통과할 수 있도록 상단면과 저면 사이에 위치하며, 후면 개구는 백플레이트에 위치하여 전면 개구에 상대하고, 여기서, 백플레이트는 제1 높이를 갖고, 후면 개구는 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는다. 후면 개구에 덮어지는 필터 조립체, 및 용기 본체와 밀폐 연결되는 데 사용되는 후면 커버, 후면 커버와 용기 본체 사이에는 제1 높이 방향을 따라 확장되는 가스 가이드 통로가 형성되며, 후면 커버와 필터 조립체는 공동으로 완충실을 정의하고, 가스 가이드 통로는 완충실에 연결되는 출구를 갖는다. 용기 본체의 백플레이트 상에는 후면 개구가 제공되며, 후면 개구는 비전면적 방식으로 퍼징 가스를 제공하여 용기 본체의 내부 공간이 높이 방향으로 상이한 퍼징 가스 유속을 가짐에 따라, 먼지, 미립자 또는 습기 등의 오염물질을 가진 도어 외부의 공기가 용기 본체 내로 유입되지 않도록 하므로, 청정도를 유지하고 습도 상승을 완화할 수 있다.The substrate container system provided by the plurality of embodiments disclosed in the foregoing description includes the following. A container body including a top surface, a bottom surface relative to the top surface, and a back plate connecting the top surface and the bottom surface, the container body having a front opening and a rear opening, the front opening being a top surface and a bottom surface through which a substrate can pass. The rear opening is located in the back plate and relative to the front opening, wherein the back plate has a first height and the rear opening has a second height less than the first height. A gas guide passage extending along the first height direction is formed between a filter assembly covered at the rear opening, a back cover used for sealing connection with the container body, and the rear cover and the container body, and the rear cover and the filter assembly are jointly formed. A buffer chamber is defined as, and the gas guide passage has an outlet connected to the buffer chamber. A rear opening is provided on the back plate of the container body, and the rear opening provides purging gas in a non-area manner so that the internal space of the container body has different purging gas flow rates in the height direction, thereby preventing contamination such as dust, particulates or moisture. Since the air outside the door with the material is prevented from entering the container body, cleanliness can be maintained and humidity rise can be mitigated.
본 발명에 의해 제공되는 복수의 실시 예가 상기와 같이 개시되었지만, 이는 본 발명을 한정하지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 수정을 할 수 있기 때문에, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 특허 출원 범위에 의해 정의된 바를 기준으로 한다.Although a plurality of embodiments provided by the present invention have been disclosed as above, they do not limit the present invention. Since those skilled in the art to which the present invention belongs can make various changes and modifications without departing from the spirit of the present invention, the scope of protection of the present invention is defined by the scope of the appended patent application. based on
2000:기판 용기 시스템
2100:용기 본체
2100a:전면 개구
2100b:후면 개구
2100b(i):후면 개구
2100b(ii):후면 개구
2100b(iii):후면 개구
2100b(iv):후면 개구
2110:상단면
2110(i):상단면
2110(ii):상단면
2110(iii):상단면
2110(iv):상단면
2130:저면
2140:가스 가이드 통로
2140a:출구
2150:백플레이트
2170:측벽
2300:필터 조립체
2300(i):필터 조립체
2300(i)':필터 조립체
2300(ii):터 조립체
2300(iii):필터 조립체
2310:가스 방출면
2310(i):가스 방출면
2310(i)':가스 방출면
2310(ii):가스 방출면
2310(iii):가스 방출면
2340:완충실
2500:후면 커버
2510:돌출 리브
2510a:홈
2540:흡기 구조
2541:흡기구
2542:연결 구조
2700:실링 부재
2710:제1 실링부
2720:제2 실링부
2900:가스 밸브 조립체
2910:제1 탄성재료
2911:핀
2920:제2 탄성재료
2921:도킹면
2930:가스 밸브 본체
D:확장 방향
H1:제1 높이
H1(i):제1 높이
H1(ii):제1 높이
H1(iii):제1 높이
H1(iv):제1 높이
H2:제2 높이
H2(i):제2 높이
H2(ii):제2 높이
H2(iii):제2 높이
H2(iv):제2 높이
P1:단면
P2:단면
P3:단면
P4:단면2000: Substrate Container Systems
2100: container body
2100a: front opening
2100b: rear opening
2100b(i): rear opening
2100b(ii): rear opening
2100b(iii): rear opening
2100b (iv): rear opening
2110: top side
2110(i): top view
2110(ii): top view
2110(iii): top view
2110 (iv): top view
2130: bottom
2140: gas guide passage
2140a: exit
2150: Backplate
2170: sidewall
2300: filter assembly
2300(i): filter assembly
2300(i)': filter assembly
2300(ii): Ter assembly
2300(iii): filter assembly
2310: Gas release surface
2310(i): outgassing surface
2310(i)': gas release surface
2310(ii): outgassing side
2310 (iii): gas release side
2340: buffer room
2500: rear cover
2510: protruding rib
2510a: home
2540: intake structure
2541: Intake
2542: connection structure
2700: sealing member
2710: first sealing part
2720: second sealing part
2900: gas valve assembly
2910: first elastic material
2911: pin
2920: second elastic material
2921: docking surface
2930: gas valve body
D: Expansion direction
H1: first height
H1(i): first height
H1(ii): first height
H1(iii): first height
H1(iv): first height
H2: Second height
H2(i): second height
H2(ii): second height
H2(iii): second height
H2(iv): second height
P1: Section
P2: cross section
P3: cross section
P4: Section
Claims (14)
용기 본체, 상단면, 그 상단면과 상대하는 저면, 및 그 상단면과 그 저면을 연결하는 백플레이트를 포함하며, 그 용기 본체는 전면 개구 및 후면 개구를 가지고, 그 전면 개구는 기판이 통과할 수 있도록 그 상단면과 그 저면 사이에 위치하며, 그 후면 개구는 그 백플레이트에 위치하여 그 전면 개구에 상대하며, 여기서, 그 백플레이트는 제1 높이를 갖고, 그 후면 개구는 제1 높이보다 작은 제2 높이를 가지며,
필터 조립체, 그 후면 개구에 덮어지며,
후면 커버, 그 용기 본체와 밀폐 연결되는 데 사용되며, 그 후면 커버와 그 용기 본체 사이에는 그 제1 높이 방향을 따라 확장되는 가스 가이드 통로가 형성되고, 그 후면 커버와 필터 조립체는 공동으로 완충실을 정의하며, 그 가스 가이드 통로는 그 완충실에 연결되는 출구를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.Including the following.
It includes a container body, a top surface, a bottom surface facing the top surface, and a back plate connecting the top surface and the bottom surface, wherein the container body has a front opening and a rear opening, the front opening through which a substrate passes. the rear opening is located on the back plate and relative to the front opening, wherein the back plate has a first height, and the rear opening is less than the first height. Has a small second height,
A filter assembly, covered with its rear opening,
The rear cover is used to be sealedly connected to the container body, and a gas guide passage extending along the first height direction is formed between the rear cover and the container body, and the rear cover and the filter assembly are jointly formed in a buffer chamber. and the gas guide passage has an outlet connected to the buffer chamber.
그 제2 높이는 그 제1 높이의 약 10% 내지 약 90%인 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 1,
The substrate container system of claim 1, wherein the second height is about 10% to about 90% of the first height.
그 제2 높이는 그 제1 높이의 약 10% 내지 약 50%이고, 그 후면 개구는 인접한 상단면에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 2,
The second height is from about 10% to about 50% of the first height, and the rear opening is located at the adjacent top surface.
그 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 그 후면 개구의 면적보다 크고, 그 가스 방출면은 그 백플레이트에 평행하는 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 1,
The substrate container system according to claim 1 , wherein the filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is larger than that of the rear surface opening, and the gas discharge surface has a plane parallel to the back plate.
그 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 그 후면 개구의 면적보다 크고, 그 가스 방출면은 그 백플레이트와 예각을 이루는 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 1,
The substrate container system according to claim 1 , wherein the filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is larger than that of the rear surface opening, and the gas discharge surface has a plane making an acute angle with the back plate.
그 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 그 후면 개구의 면적보다 크고, 그 가스 방출면은 파면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 1,
The substrate container system, characterized in that the filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is larger than the area of the rear surface opening, and the gas discharge surface has a corrugated surface.
그 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 그 후면 개구의 면적보다 크고, 그 가스 방출면은 그 후면 개구를 통해 그 용기 본체를 향해 확장되어 곡선 윤곽을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 1,
The substrate container system of claim 1 , wherein the filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is larger than that of the rear surface opening, and the gas discharge surface extends through the rear surface opening toward the container body to form a curved contour. .
그 필터 조립체는 가스 방출면을 가지며, 그 면적은 그 후면 개구의 면적보다 크고, 그 가스 방출면은 그 후면 개구를 통해 그 후면 커버를 향해 확장되어 곡선 윤곽을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 1,
The filter assembly has a gas discharge surface, the area of which is larger than that of the rear opening, the gas discharge surface extending through the rear opening toward the rear cover to form a curved contour. .
그 후면 커버는 그 용기 본체를 향해 돌출되어 그 필터 조립체에 맞닿는 데 사용되는 복수의 돌출 리브를 가지며, 그 돌출 리브는 그중에 복수의 홈이 형성되도록 간격을 두고 제공되고, 그 가스 가이드 통로의 그 출구는 적어도 그 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 1,
The back cover has a plurality of protruding ribs projecting toward the container body and used to abut against the filter assembly, the protruding ribs being provided at intervals such that a plurality of grooves are formed therein, and the outlet of the gas guide passage. A substrate container system comprising at least the groove.
제1 실링부 및 제2 실링부를 가지며, 그 제1 실링부는 그 후면 커버와 그 용기 본체 사이에 배치되고, 그 제2 실링부는 그 필터 조립체와 그 용기 본체 사이에 배치되는 실링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 1,
It has a first sealing portion and a second sealing portion, the first sealing portion being disposed between the rear cover and the container body, and the second sealing portion further comprising a sealing member disposed between the filter assembly and the container body. A substrate container system, characterized in that.
그 후면 커버는,
그 용기 본체의 그 저면 하부에서 만곡되어 확장되는 흡기 구조를 포함하며, 그 흡기 구조는 그 저면에 상대하여 하부를 향하는 흡기구를 포함함에 따라, 외부 퍼징 장비에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 1,
its back cover,
A substrate container system comprising an intake structure that is curved and extended below the bottom surface of the container body, and the intake structure includes an intake port facing downward relative to the bottom surface, so as to be connected to external purging equipment.
퍼징 가스가 통과할 수 있는 가스 밸브 조립체를 더 포함하며, 여기서, 그 흡기구는 연결 구조를 갖고, 그 가스 밸브 조립체는 그 연결 구조를 통해 그 흡기구로 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 11,
A substrate container system further comprising a gas valve assembly through which a purging gas can pass, wherein the inlet has a connecting structure, and the gas valve assembly is connected to the inlet through the connecting structure.
그 가스 밸브 조립체는 하기를 포함하며,
가스 밸브 본체,
제1 탄성재료, 그 가스 밸브 본체의 일측에 제공되고, 핀을 가지며, 그 가스 밸브 조립체가 그 연결 구조에 조립되면, 그 핀이 변형됨에 따라 그 연결 구조와 밀폐 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 12,
The gas valve assembly includes:
gas valve body,
A first elastic material, provided on one side of the gas valve body, has a pin, and when the gas valve assembly is assembled to the connection structure, the pin is deformed to be hermetically connected to the connection structure. system.
그 가스 밸브 조립체는,
그 가스 밸브 본체의 타측에 제공되며, 그 외부 퍼징 장비에 연결되어 밀폐 연결될 수 있도록 도킹면을 갖는 제2 탄성재료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 용기 시스템.According to claim 13,
The gas valve assembly is
The substrate container system further comprises a second elastic material provided on the other side of the gas valve body and having a docking surface so as to be connected to the external purging equipment to be sealed.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/363,328 US12017841B2 (en) | 2019-07-13 | 2021-06-30 | Substrate container system |
US17/363,328 | 2021-06-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230005055A true KR20230005055A (en) | 2023-01-09 |
Family
ID=79276172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220076687A KR20230005055A (en) | 2021-06-30 | 2022-06-23 | Substrate container system |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7458442B2 (en) |
KR (1) | KR20230005055A (en) |
CN (1) | CN113937041A (en) |
TW (1) | TWI773536B (en) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002122382A (en) | 2000-01-28 | 2002-04-26 | Ebara Corp | Substrate container |
JP2002170874A (en) | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Ebara Corp | Substrate transport container |
JP2002176097A (en) | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Ebara Corp | Substrate conveyance container and its usage |
TWI431712B (en) | 2011-09-20 | 2014-03-21 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | Large-sized front opening unified wafer pod |
TWM489155U (en) | 2014-06-09 | 2014-11-01 | Gudeng Precision Industrial Co Ltd | Gas diffusion device of wafer pod |
US10312122B2 (en) | 2014-07-25 | 2019-06-04 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
JP6450156B2 (en) | 2014-11-12 | 2019-01-09 | ミライアル株式会社 | Gas purge filter |
JP6367153B2 (en) | 2015-06-09 | 2018-08-01 | 信越ポリマー株式会社 | Substrate storage container |
DE112018001612T5 (en) * | 2017-03-27 | 2020-01-16 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
WO2019012926A1 (en) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 信越ポリマー株式会社 | Substrate-holding container |
JP6695945B2 (en) | 2018-09-05 | 2020-05-20 | 信越ポリマー株式会社 | Substrate storage container |
WO2020065968A1 (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | ミライアル株式会社 | Substrate accommodation container |
CN112289718A (en) * | 2019-07-13 | 2021-01-29 | 家登精密工业股份有限公司 | Substrate carrier and gas diffusion module thereof |
US11104496B2 (en) | 2019-08-16 | 2021-08-31 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Non-sealed reticle storage device |
-
2021
- 2021-09-17 CN CN202111096102.4A patent/CN113937041A/en active Pending
- 2021-09-23 TW TW110135309A patent/TWI773536B/en active
-
2022
- 2022-06-20 JP JP2022098724A patent/JP7458442B2/en active Active
- 2022-06-23 KR KR1020220076687A patent/KR20230005055A/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202302425A (en) | 2023-01-16 |
TWI773536B (en) | 2022-08-01 |
CN113937041A (en) | 2022-01-14 |
JP2023007441A (en) | 2023-01-18 |
JP7458442B2 (en) | 2024-03-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |