KR102113276B1 - Nozzle pad for supplying gas and apparatus for supplying gas for wafer container comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 노즐에 설치되는 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 용기의 안착시 접촉되도록 노즐의 상부에 설치된 패드와, 이 패드의 중앙부위에 관통 형성된 결합홀과, 이 결합홀의 하방 둘레에 함몰 형성되는 걸림홈과, 결합홀의 상방 둘레에 함몰 형성되는 끼움홈과, 패드의 상단부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하도록 1개 이상의 부위에서 선접촉하는 제1 절곡부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 노즐패드의 상부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하는 절곡부재를 구비함으로써, 웨이퍼 용기의 내부에 유출입되는 퍼지가스의 압력에 의해 웨이퍼 용기의 요동시 절곡부재의 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하여 밀착성능을 향상시키는 동시에 웨이퍼 용기의 안착시 기밀성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.The present invention relates to a gas supply device for a wafer container equipped with a gas supply nozzle pad and a nozzle pad for gas supply installed on a nozzle of a gas supply device of a wafer container for injecting purge gas into a wafer container for receiving and transporting a wafer. The pad provided on the upper part of the nozzle so as to be in contact with the seating, the coupling hole formed through the center of the pad, the locking groove formed recessed around the lower side of the coupling hole, the fitting groove formed recessed around the upper side of the coupling hole, and the pad It is characterized in that it comprises a first bending member that is bent inwardly from the outward end of the upper end of the upper portion of the wafer container to be in close contact with the bending support force to maintain the sealing in one or more areas. Therefore, the present invention is formed by bending inwardly from the outward end of the upper portion of the nozzle pad, by providing a bending member that is in close contact with the bending support force when seating the wafer container, thereby maintaining the sealing, to the pressure of the purge gas flowing into and out of the wafer container. By providing close contact by the bending support force of the bending member when the wafer container is rocked, it maintains the sealing to improve the adhesion performance while providing the effect of improving the airtight performance when the wafer container is seated.

Description

가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치{NOZZLE PAD FOR SUPPLYING GAS AND APPARATUS FOR SUPPLYING GAS FOR WAFER CONTAINER COMPRISING THE SAME}Gas Nozzle Pad for Gas Supply and Gas Supply Device for Wafer Container Equipped With It {NOZZLE PAD FOR SUPPLYING GAS AND APPARATUS FOR SUPPLYING GAS FOR WAFER CONTAINER COMPRISING THE SAME}

본 발명은 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 노즐에 설치되는 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a gas supply nozzle pad for gas supply and a gas supply device for a wafer container having the same, and more specifically, it is installed on a nozzle of a gas supply device of a wafer container for injecting purge gas into a wafer container for receiving and transporting a wafer. It relates to a gas supply device for a gas supply nozzle pad and a wafer container having the same.

일반적으로 반도체 소자는 다수의 웨이퍼 공정을 통해 제조되는데, 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적/기계적 연마 공정, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정, 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정, 상기 막 또는 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다. 또한, 웨이퍼에 대한 열처리 공정을 포함한다.In general, semiconductor devices are manufactured through a number of wafer processes, including a deposition process to form a film on a wafer, a chemical / mechanical polishing process to planarize the film, a photolithography process to form a photoresist pattern on the film, An etching process for forming the film into a pattern having electrical characteristics using the photoresist pattern, an ion implantation process for implanting specific ions into a predetermined region of the wafer, a cleaning process for removing impurities on the wafer, and the film Or an inspection process for inspecting the surface of the patterned wafer. It also includes a heat treatment process for the wafer.

이와 같이 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정, 열처리 공정 등이 선택적이면서도 반복적으로 수행되어 제조되며, 이렇게 반도체 소자로 형성되기 위하여 웨이퍼는 각 공정에서 요구되는 특정 위치로 운반되어 진다.As described above, a semiconductor device is manufactured by selectively and repeatedly performing a deposition process, a polishing process, a photolithography process, an etching process, an ion implantation process, a cleaning process, an inspection process, and a heat treatment process on a wafer. In order to do this, wafers are transported to specific locations required in each process.

반도체 제조 공정시에, 가공되는 웨이퍼는 고정밀도의 물품으로 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않도록 주의를 요한다. 특히, 공정 진행 시에 보관 및 운반의 과정에서 웨이퍼의 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 주의해야 한다. 따라서 웨이퍼를 보관 및 운반할 때에는 반드시 웨이퍼를 별도의 웨이퍼 용기 내에 수납시켜 외부의 충격과 오염 물질로부터 보호해야 한다.In the semiconductor manufacturing process, a wafer to be processed is a high-precision article, and care must be taken to prevent contamination or damage from external contaminants and impacts during storage and transportation. In particular, during the process, care must be taken not to contaminate the surface of the wafer by impurities such as dust, moisture, and various organic substances during storage and transportation. Therefore, when storing and transporting the wafer, the wafer must be stored in a separate wafer container to protect it from external shocks and contaminants.

이를 위해 복수의 웨이퍼들을 소정 단위 개수로 수용하는, 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod; FOUP)과 같은 웨이퍼 용기가 널리 사용된다. 풉(FOUP)내의 웨이퍼들은 웨이퍼 이송 장치의 이송 로봇에 의해 웨이퍼 공정처리 장치로 이송된다. For this, a wafer container such as a Front Opening Unified Pod (FOUP), which accommodates a plurality of wafers in a predetermined unit number, is widely used. Wafers in the FOUP are transferred to the wafer processing apparatus by a transfer robot of the wafer transfer apparatus.

이때 웨이퍼 용기 내에 웨이퍼의 출입시 유입되는 공기는 필터링되어 여과되지만, 밀폐된 풉(FOUP) 내는 필터링되지 않은 공기가 일부 존재하게 되며, 이러한 공기에는 산소, 수분 오존 등과 같은 분자성 오염물질들을 포함하고 있다. At this time, the air entering and exiting the wafer in the wafer container is filtered and filtered, but there is some unfiltered air in the sealed FOUP, and such air contains molecular contaminants such as oxygen and moisture ozone. have.

따라서 웨이퍼 용기 내에 수납된 웨이퍼 표면에는 공정을 거친 웨이퍼에서 발생하는 공정 흄가스(Fume Gas)에 의해 화학반응 발생되어 반도체 웨이퍼의 생산성을 저하시키는 원인으로 작용한다.Therefore, a chemical reaction is generated on the surface of the wafer accommodated in the wafer container by the process fume gas generated from the processed wafer, thereby acting as a cause of lowering the productivity of the semiconductor wafer.

이와 같이 웨이퍼 용기 내에 수납된 웨이퍼의 오염물질이나 내부 습도에 의한 화학반응의 활성화를 감소시키기 위해 웨이퍼를 수납한 웨이퍼 용기를 웨이퍼 용기의 가스공급장치에 일정시간 안착시켜 퍼지가스를 공급하여 오염물질이나 내부 습도를 조절하게 된다.As described above, in order to reduce activation of chemical reactions due to contaminants or internal humidity of the wafers stored in the wafer container, the wafer containers containing the wafers are settled in a gas supply device of the wafer container for a certain period of time to supply purge gas to supply contaminants or pollutants. It controls the internal humidity.

그러나, 종래의 웨이퍼 용기의 가스공급장치는, 퍼지가스의 출입을 위한 흡기포트와 배기포트가 설치되며 여기에 웨이퍼 용기와의 기밀성을 유지하도록 실링부재가 설치되나, 실링부재와 웨이퍼 용기를 장시간 접촉시키는 경우에 실링부재가 웨이퍼 용기에 고착되거나 흡착되어 실링부재가 포트에서 분리 및 이탈되거나 손상되는 문제점이 있었다.However, in the gas supply device of a conventional wafer container, an intake port and an exhaust port for entering and exiting the purge gas are installed, and a sealing member is installed to maintain airtightness with the wafer container, but the sealing member and the wafer container are contacted for a long time. When the sealing member is fixed or adsorbed to the wafer container, there is a problem that the sealing member is separated from the port, detached, or damaged.

특히, 실링부재가 포트에서 이탈되거나 손상되므로, 포트와 웨이퍼 용기 사이의 기밀성이 저하되어 퍼지가스가 누수되거나 리크(LEAK)가 발생되어 퍼지가스의 출입 유동성이 저하되며 이로 인해 퍼지가스의 처리효율도 저하되는 문제가 있었다.In particular, since the sealing member is detached or damaged from the port, the airtightness between the port and the wafer container is lowered, and purge gas leaks or leaks, resulting in a decrease in the flowability of the purge gas. There was a problem of deterioration.

대한민국 등록특허 제10-1040540호 (2011년06월16일)Republic of Korea Registered Patent No. 10-1040540 (June 16, 2011) 대한민국 등록특허 제10-1131147호 (2012년03월28일)Republic of Korea Registered Patent No. 10-1131147 (March 28, 2012) 대한민국 등록특허 제10-1655437호 (2016년09월08일)Republic of Korea Registered Patent No. 10-1655437 (September 08, 2016)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 웨이퍼 용기의 내부에 유출입되는 퍼지가스의 압력에 의해 웨이퍼 용기의 요동시 절곡부재의 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하여 밀착성능을 향상시키는 동시에 웨이퍼 용기의 안착시 기밀성능을 향상시킬 수 있는 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been devised to solve the above-described conventional problems, and is adhered by the bending support force of the bending member when the wafer container is shaken by the pressure of the purge gas flowing in and out of the wafer container, thereby maintaining sealing and sealing performance. It is an object of the present invention to provide a gas supply device for a wafer container and a nozzle pad for supplying a gas, which can improve airtight performance while seating the wafer container.

또한, 본 발명은 웨이퍼 용기의 요동시 절곡부재의 탄지력에 의해 밀착시켜 실링을 유지하여 밀착성능을 향상시킬 수 있는 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention is to provide a gas supply device for a wafer container having a nozzle pad for supplying a gas and a wafer container having the same, which can improve sealing performance by maintaining sealing by closely contacting with the holding force of the bending member when the wafer container is swung. For other purposes.

또한, 본 발명은 선접촉에 의해 안착부위에서 유연한 평단도를 부여하여 안착부위에서 발생되는 리크를 최소화할 수 있는 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, another aspect of the present invention is to provide a gas supply device for a gas supply nozzle pad and a wafer container having the same, and a nozzle pad for supplying a gas capable of minimizing leak generated in the seating portion by providing a flexible flatness at the seating portion by line contact. The purpose.

또한, 본 발명은 선접촉과 면접촉의 2중 접촉에 의해 안착부위에서 기밀도를 부여하여 안착부위에서 발생되는 리크를 방지할 수 있는 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention provides a gas supply device for a gas supply nozzle pad and a wafer container having the same, which can prevent leaks occurring at the seating part by providing airtightness at the seating part by double contact of line contact and surface contact. Another object is to provide a.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 노즐에 설치되는 가스공급용 노즐패드로서, 웨이퍼 용기의 안착시 접촉되도록 노즐의 상부에 설치된 패드; 상기 패드의 중앙부위에 관통 형성된 결합홀; 상기 결합홀의 하방 둘레에 함몰 형성되는 걸림홈; 상기 결합홀의 상방 둘레에 함몰 형성되는 끼움홈; 및 상기 패드의 상단부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어, 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하도록 1개 이상의 부위에서 선접촉하는 제1 절곡부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a nozzle pad for gas supply installed on the nozzle of the gas supply device of the wafer container to inject the purge gas into the wafer container for receiving and transporting the wafer, contact when the wafer container is seated A pad installed on the upper part of the nozzle to be possible; A coupling hole formed through the central portion of the pad; A locking groove recessed around the lower side of the coupling hole; A fitting groove that is recessed around the upper side of the coupling hole; And a first bending member which is formed to be bent inward from an outward end of the upper end of the pad to be in close contact with the bending support when the wafer container is seated, and to make line contact at one or more sites to maintain sealing. .

본 발명의 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 노즐에 설치되는 가스공급용 노즐패드로서, 웨이퍼 용기의 안착시 접촉되도록 노즐의 상부에 설치된 패드; 상기 패드의 중앙부위에 관통 형성된 결합홀; 상기 결합홀의 하방 둘레에 함몰 형성되는 걸림홈; 상기 결합홀의 상방 둘레에 함몰 형성되는 끼움홈; 및 상기 패드의 상단부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어, 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하도록 1개 이상의 부위에서 선접촉과 면접촉하는 제2 절곡부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A nozzle pad for gas supply installed on a nozzle of a gas supply device of a wafer container for injecting purge gas into a wafer container for receiving and transporting the wafer of the present invention, comprising: a pad installed on an upper portion of the nozzle to be contacted when the wafer container is seated; A coupling hole formed through the central portion of the pad; A locking groove recessed around the lower side of the coupling hole; A fitting groove that is recessed around the upper side of the coupling hole; And a second bending member formed to be bent inward from an outward end of the upper end of the pad, and in close contact with the bending support when seating the wafer container to maintain a sealing and having a line contact and a surface contact in one or more areas; It is characterized by.

본 발명의 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치로서, 웨이퍼 용기가 안착되는 스테이지의 하부에 결합되는 하우징부(10); 상기 하우징부(10)의 내부에 지지되도록 설치되며, 상기 스테이지의 가스홀에 삽입되는 노즐부(20); 상기 노즐부(20)의 상부에 설치되어, 상기 노즐부(20)와 상기 웨이퍼 용기 사이를 실링하도록 가스공급용 노즐패드로 이루어진 패드부(30); 및 상기 패드부(30)의 하부에 설치되어, 상기 패드부(30)를 상기 노즐부(20)에 고정 지지하는 부싱부(40);를 포함하고, 상기 패드부(30)는, 상부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어, 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하는 절곡부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.A gas supply device for a wafer container for injecting a purge gas into a wafer container for receiving and transporting the wafer of the present invention, comprising: a housing unit 10 coupled to a lower portion of a stage on which the wafer container is seated; A nozzle unit 20 installed to be supported inside the housing unit 10 and inserted into a gas hole of the stage; It is installed on the upper portion of the nozzle portion 20, the pad portion 30 made of a nozzle pad for gas supply to seal between the nozzle portion 20 and the wafer container; And a bushing part 40 installed at a lower portion of the pad part 30 to fix and support the pad part 30 to the nozzle part 20. The pad part 30 may include an upper part. It is characterized in that it is formed to be bent inward from the outward end, and is provided with a bending member that is in close contact with the bending support force when the wafer container is seated to maintain sealing.

본 발명의 상기 절곡부재는, 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하도록 1개 이상의 부위에서 선접촉하는 제1 절곡부재로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The bending member of the present invention is characterized in that it is made of a first bending member that is in close contact with one or more parts to maintain sealing by being in close contact with the bending support force when the wafer container is seated.

본 발명의 상기 절곡부재는, 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하도록 1개 이상의 부위에서 선접촉과 면접촉하는 제2 절곡부재로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The bending member of the present invention is characterized in that it is made of a second bending member that is in direct contact with the surface contact at one or more sites to maintain sealing by being in close contact with the bending support force when the wafer container is seated.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 노즐패드의 상부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하는 절곡부재를 구비함으로써, 웨이퍼 용기의 내부에 유출입되는 퍼지가스의 압력에 의해 웨이퍼 용기의 요동시 절곡부재의 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하여 밀착성능을 향상시키는 동시에 웨이퍼 용기의 안착시 기밀성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention is formed by bending inwardly from an outward end of the upper portion of the nozzle pad to provide a bending member that is in close contact with the bending support force when the wafer container is seated to maintain sealing, thereby flowing into and out of the wafer container. When the wafer container is shaken by the pressure of the purge gas, it is brought into close contact with the bending support force of the bending member to maintain the sealing to improve the adhesion performance while providing the effect of improving the airtight performance when the wafer container is seated.

또한, 노즐패드의 상부에서 절곡부재의 절곡에 의한 상방으로 탄지력을 부여함으로써, 웨이퍼 용기의 요동시 절곡부재의 탄지력에 의해 밀착시켜 실링을 유지하여 밀착성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the holding force upward by the bending of the bending member from the top of the nozzle pad, it provides an effect of improving adhesion performance by maintaining sealing by contacting with the holding force of the bending member when the wafer container is shaken. .

또한, 웨이퍼 용기의 안착시 패드부의 절곡부재와 선접촉하도록 절곡부재를 절곡 형성함으로써, 선접촉에 의해 안착부위에서 유연한 평단도를 부여하여 안착부위에서 발생되는 리크를 최소화할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, when the wafer container is seated, the bending member is bent to form a line contact with the bending member in the pad portion, thereby providing a flexible flatness at the seating portion by line contact, thereby providing an effect of minimizing the leakage generated at the seating portion. .

또한, 웨이퍼 용기의 안착시 패드부의 절곡부재와 선접촉 및 면접촉하도록 절곡부재를 절곡 형성함으로써, 선접촉과 면접촉의 2중 접촉에 의해 안착부위에서 기밀도를 부여하여 안착부위에서 발생되는 리크를 방지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, when the wafer container is seated, the bending member is bent to form line contact and surface contact with the bending member of the pad portion, thereby providing airtightness at the seating area by double contact between the line contact and the surface contact, thereby creating leakage at the seating area. It provides an effect that can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 설치상태를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 가스의 배출상태를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 웨이퍼 용기의 안착상태를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 나타내는 구성도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 나타내는 사시도.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 나타내는 단면도.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 가스의 배출상태를 나타내는 단면도.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 웨이퍼 용기의 안착상태를 나타내는 단면도.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 압력상태를 나타내는 상태도.1 is a configuration diagram showing the installation state of the gas supply device of the wafer container having a nozzle pad according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a configuration diagram showing a gas supply device of a wafer container having a nozzle pad for gas supply according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a nozzle pad for gas supply according to a first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a nozzle pad for gas supply according to a first embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing the discharge state of the gas in the gas supply device of a wafer container having a nozzle pad for gas supply according to a first embodiment of the present invention.
6 is a sectional view showing a seating state of a wafer container in a gas supply device of a wafer container having a nozzle pad for supplying gas according to a first embodiment of the present invention.
7 is a configuration diagram showing a gas supply device of a wafer container having a gas supply nozzle pad according to a second embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a nozzle pad for gas supply according to a second embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing a nozzle pad for gas supply according to a second embodiment of the present invention.
10 is a sectional view showing a gas discharge state in a gas supply device of a wafer container having a nozzle pad for gas supply according to a second embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view showing a seating state of a wafer container in a gas supply device of a wafer container having a nozzle pad for gas supply according to a second embodiment of the present invention.
12 is a state diagram showing a pressure state of a gas supply device of a wafer container equipped with a gas supply nozzle pad according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 설치상태를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 나타내는 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 가스의 배출상태를 나타내는 단면도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 웨이퍼 용기의 안착상태를 나타내는 단면도이다.1 is a configuration diagram showing the installation state of the gas supply device of the wafer container having a nozzle pad according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is provided with a nozzle pad for gas supply according to the first embodiment of the present invention Fig. 3 is a perspective view showing a gas supply device for a wafer container, Fig. 3 is a perspective view showing a nozzle pad for gas supply according to a first embodiment of the present invention, and Fig. 4 is for gas supply according to a first embodiment of the present invention 5 is a sectional view showing a nozzle pad, and FIG. 5 is a sectional view showing a gas discharge state in a gas supply device of a wafer container equipped with a nozzle pad for gas supply according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view of the present invention It is a sectional view showing a seating state of a wafer container in a gas supply device of a wafer container having a nozzle pad for gas supply according to an embodiment.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 나타내는 구성도이고, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 나타내는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 나타내는 단면도이고, 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 가스의 배출상태를 나타내는 단면도이고, 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 웨이퍼 용기의 안착상태를 나타내는 단면도이고, 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 압력상태를 나타내는 상태도이다.7 is a configuration diagram showing a gas supply device of a wafer container having a nozzle pad for gas supply according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a nozzle pad for gas supply according to a second embodiment of the present invention 9 is a sectional view showing a nozzle pad for gas supply according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a gas of a wafer container having a nozzle pad for gas supply according to a second embodiment of the present invention 11 is a cross-sectional view showing a discharge state of a gas in a supply device, and FIG. 11 is a cross-sectional view showing a seating state of a wafer container in a gas supply device of a wafer container equipped with a nozzle pad for supplying gas according to a second embodiment of the present invention. 12 is a state diagram showing a pressure state of a gas supply device of a wafer container provided with a nozzle pad for gas supply according to a second embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조해서 제1 실시예의 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a gas supply device for a gas supply nozzle pad and a wafer container having the same will be described in detail.

도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드는, 하우징부(10), 노즐부(20), 패드부(30), 부싱부(40) 및 소켓부(60)를 포함하여 이루어진 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 패드부(30)로 사용되며, 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기(200)에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 노즐부(20)에 설치되는 노즐패드이다.1 to 4, the nozzle pad for gas supply according to the first embodiment includes a housing part 10, a nozzle part 20, a pad part 30, a bushing part 40, and a socket part ( It is used as a pad portion 30 in the gas supply device of the wafer container, including 60), the nozzle portion 20 of the gas supply device of the wafer container to inject purge gas into the wafer container 200 for receiving and transporting the wafer ) Is installed on the nozzle pad.

웨이퍼 용기(200)는, 반도체 제조공정 진행중 웨이퍼의 보관 및 운반시 웨이퍼를 외부의 충격과 오염 물질로부터 보호하기 위해 복수의 웨이퍼들을 소정 단위 개수로 수용하는 용기로서, 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod; FOUP)와 같은 웨이퍼 용기가 사용된다.The wafer container 200 is a container that accommodates a plurality of wafers in a predetermined number of units in order to protect the wafer from external impact and contaminants during storage and transportation of the wafer during the semiconductor manufacturing process. ; FOUP).

이러한 웨이퍼 용기(200)는, 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정 및 열처리 공정 중에서 적어도 하나의 공정에 사용되는 것도 가능함은 물론이다.Of course, the wafer container 200 may be used in at least one of a deposition process, a polishing process, a photolithography process, an etching process, an ion implantation process, a cleaning process, an inspection process, and a heat treatment process.

또한, 웨이퍼 용기(200)에 투입되는 퍼지가스는, 웨이퍼 용기(200)의 내부에서 습도를 조절하고, 오염에 의한 반도체 웨이퍼의 산화막이나 손상 등을 감소시키도록 다양한 종류의 가열된 공기, 비가열된 공기, 비산화성 가스 또는 불활성가스가 사용되나, 본 실시예의 퍼지가스로는 질소가스를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the purge gas injected into the wafer container 200 is heated in various types of air and non-heated to control humidity inside the wafer container 200 and reduce oxide films or damages of the semiconductor wafer due to contamination. Air, non-oxidizing gas or inert gas is used, but it is preferable to use nitrogen gas as the purge gas of this embodiment.

스테이지(100)는, 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판을 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기(200)가 안착되는 안착부위가 형성된 안착수단으로서, 반도체 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 용기(200)의 이송시 웨이퍼 용기(200)에 퍼지가스를 투입하여 웨이퍼의 오염을 방지하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치인 웨이퍼 스테이션의 전방에 설치되어 있다.The stage 100 is a seating means having a seating portion on which a wafer container 200 for receiving and transporting a substrate, such as a semiconductor wafer, is seated, the wafer container 200 during transfer of the wafer container 200 containing the semiconductor wafer. It is installed in front of a wafer station, which is a gas supply device for a wafer container, to prevent contamination of the wafer by injecting a purge gas.

또한, 이러한 안착부위에는 웨이퍼 용기(200)의 하부에 형성된 가스유입구 및 가스유출구의 위치에 대응하여 가스공급장치가 배치되도록 가스홀(110)이 형성되어 있다.In addition, a gas hole 110 is formed at the seating portion so that a gas supply device is disposed in correspondence with a position of a gas inlet and a gas outlet formed under the wafer container 200.

본 발명의 가스공급장치는, 웨이퍼 용기(200)가 안착되는 스테이지(100)의 안착부위에 설치되어 웨이퍼 용기(100)에 퍼지가스를 투입 및 배출시키는 가스출입수단으로서, 하나 이상의 가스투입수단과 가스배출수단으로 이루어져 있고, 웨이퍼 용기(200)의 하부에 형성된 가스유입구 및 가스유출구의 위치에 대응하도록 스테이지(100)의 안착부위에 형성된 가스홀(110)에 배치되어 있다. The gas supply device of the present invention is installed on the seating portion of the stage 100 on which the wafer container 200 is seated, and is a gas input and output means for inputting and discharging purge gas to the wafer container 100, and at least one gas input means. It consists of a gas discharge means, and is disposed in the gas hole 110 formed in the seating portion of the stage 100 to correspond to the position of the gas inlet and the gas outlet formed in the lower portion of the wafer container 200.

제1 실시예의 가스공급용 노즐패드는, 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기(200)에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 노즐에 설치되는 패드부재로서, 패드(31), 결합홀(32), 걸림홈(33), 끼움홈(34) 및 제1 절곡부재(35)로 이루어져 있다.The nozzle pad for gas supply of the first embodiment is a pad member installed on the nozzle of the gas supply device of the wafer container to inject purge gas into the wafer container 200 for receiving and transporting the wafer, the pad 31 and the coupling hole 32, a locking groove 33, a fitting groove 34 and a first bending member 35.

패드(31)는, 노즐부(20)의 상부에 결합되는 실링부재로서, 실리콘이나 고무 등과 같은 탄성재로 이루어진 실링부재로서, 웨이퍼 용기(200)의 하부에 형성된 가스유입구 및 가스유출구에 설치된 실링부재와 접촉시 탄성력에 의해 밀착되어 기밀성을 향상시키게 된다.The pad 31 is a sealing member coupled to the upper portion of the nozzle unit 20, and is a sealing member made of an elastic material such as silicone or rubber, and is installed at a gas inlet and gas outlet formed at a lower portion of the wafer container 200. When in contact with the member, it is adhered by an elastic force, thereby improving airtightness.

결합홀(32)은, 패드(31)의 중앙부위에 관통 형성된 홀부재로서, 여기에 노즐부(20)의 가스노즐이 삽입되어 퍼지가스의 유출입을 제공하는 통로를 형성하게 된다.The coupling hole 32 is a hole member formed through the central portion of the pad 31, where a gas nozzle of the nozzle unit 20 is inserted to form a passage providing an inflow and outflow of purge gas.

걸림홈(33)은, 결합홀(32)의 하방 둘레에 함몰 형성되어 부싱부(40)가 걸어맞춤 결합되는 홈부재로서, 여기에 부싱부(40)의 걸림편(42)이 걸어맞춤되어 결합된다.The engaging groove 33 is a recessed member formed around the lower periphery of the coupling hole 32 so that the bushing 40 is engaged, and the engaging piece 42 of the bushing 40 is engaged. Combined.

끼움홈(34)은, 결합홀(32)의 상방 둘레에 함몰 형성되어 노즐부(20)가 끼워맞춤 결합되는 홈부재로서, 여기에 노즐부(20)의 결합턱(23)이 끼워맞춤되어 결합된다.The fitting groove 34 is recessed around the upper side of the coupling hole 32 and is a groove member to which the nozzle unit 20 is fitted and fitted, wherein the engaging jaw 23 of the nozzle unit 20 is fitted. Combined.

제1 절곡부재(35)는, 패드(31)의 상부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어 있는 절곡부재로서, 웨이퍼 용기(200)의 안착시 이러한 제1 절곡부재(35)의 절곡지지력에 의해 밀착되어 웨이퍼 용기(200)와 패드부(30) 사이를 실링하여 기밀성을 향상시키게 된다.The first bending member 35 is a bending member formed to be bent inward from an outward end of the upper portion of the pad 31. When the wafer container 200 is seated, the first bending member 35 is formed by the bending support force of the first bending member 35. It is in close contact to seal the wafer container 200 and the pad portion 30 to improve airtightness.

이러한 제1 절곡부재(35)는, 웨이퍼 용기(200)의 안착시 웨이퍼 용기(200)와 패드부(30) 사이에 1개 이상의 부위에서 선접촉하도록 패드(31)의 상단부에 내향으로 절곡 형성되어 있는 것이 바람직하다.The first bending member 35, when the wafer container 200 is seated, bends inwardly at the upper end of the pad 31 so as to make linear contact at one or more sites between the wafer container 200 and the pad part 30. It is preferred.

따라서, 제1 실시예의 노즐패드는 상부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하도록 1개 이상의 부위에서 선접촉하는 제1 절곡부재를 구비하여, 웨이퍼 용기의 내부에 유출입되는 퍼지가스의 압력에 의해 웨이퍼 용기의 요동시 절곡부재의 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하여 밀착성능을 향상시키는 동시에 웨이퍼 용기의 안착시 기밀성능을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, the nozzle pad of the first embodiment is formed to be bent inward from the upper outward end portion, and is provided with a first bending member that is first contacted at one or more sites to be in close contact with the bending support force when the wafer container is seated to maintain sealing, The pressure of the purge gas flowing in and out of the wafer container is closely adhered by the bending support force of the bending member when the wafer container is swung, thereby maintaining sealing and improving adhesion performance, and at the same time, it is possible to improve the airtight performance when the wafer container is seated. .

제1 실시예의 노즐패드를 구비한 가스공급장치는, 도 2, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 용기(100)에 퍼지가스를 투입 및 배출시키는 가스출입수단으로서, 하우징부(10), 노즐부(20), 패드부(30), 부싱부(40) 및 소켓부(60)를 포함하여 이루어져 있다.The gas supply device having the nozzle pad of the first embodiment, as shown in FIGS. 2, 5 and 6, is a gas inlet and outlet means for injecting and discharging purge gas into the wafer container 100, the housing portion 10 , Including a nozzle unit 20, a pad unit 30, a bushing unit 40, and a socket unit 60.

하우징부(10)는, 웨이퍼 용기(200)가 안착되는 스테이지(100)의 하부에 결합되는 고정부재로서, 하우징(11), 고정홀(12), 고정편(13), 마감편(14) 및 커버편(15)으로 이루어져 있다.The housing 10 is a fixing member coupled to the lower portion of the stage 100 on which the wafer container 200 is seated, the housing 11, the fixing hole 12, the fixing piece 13, and the closing piece 14 And a cover piece 15.

하우징(11)은, 스테이지(100)의 하부에 결합되어 고정되며, 내부에 노즐부(20)가 슬라이딩 하도록 끼움홀이 형성되어 있고, 상면에는 스테이지(100)에 볼트 등과 같은 체결고정수단을 개재해서 결합되도록 고정홀(12)이 형성되어 있다.The housing 11 is coupled to and fixed to the lower portion of the stage 100, and a fitting hole is formed so that the nozzle unit 20 slides therein, and the stage 100 is interposed with fastening and fixing means such as bolts. Fixing holes 12 are formed so as to be combined.

고정홀(12)은, 하우징(11)의 상부 둘레에 외향으로 연장된 연장부위에 형성된 홀부재로서, 여기에 볼트 등과 같은 체결고정수단을 개재해서 스테이지(100)에 하우징(11)을 고정 결합시키게 된다.The fixing hole 12 is a hole member formed in an extended portion extending outwardly around the upper portion of the housing 11, and the housing 11 is fixedly coupled to the stage 100 through fastening and fixing means such as bolts. Is ordered.

고정편(13)은, 하우징(11)의 내부에 삽입된 노즐부(20)를 끼워맞춤에 의해 고정지지하는 고정부재로서, 하우징(11)의 내부에 형성된 끼움홀에 노즐부(20)를 고정지지하도록 그 사이에 끼워맞춤에 의해 고정시키게 된다.The fixing piece 13 is a fixing member that is fixedly supported by fitting the nozzle unit 20 inserted into the housing 11, and the nozzle unit 20 is inserted into a fitting hole formed inside the housing 11 It is fixed by fitting between them so as to be fixed.

마감편(14)은, 하우징(11)의 하부에 고정 결합되는 마감부재로서, 하우징(11)의 하부 둘레에 끼워맞춤되어 고정결합되며 그 하부에 커버편(15)을 체결고정하게 된다. 따라서 하우징(11)의 하부에 마감편(14)을 끼워맞춤하고 그 하부에 커버편(15)을 체결고정하여 함께 고정 결합시키게 된다.The closing piece 14 is a closing member fixedly coupled to the lower portion of the housing 11 and is fitted and fixed to the lower circumference of the housing 11 to fasten and secure the cover piece 15 to the lower portion. Therefore, the closing piece 14 is fitted to the lower portion of the housing 11 and the cover piece 15 is fastened and fixed to the lower portion to be fixedly coupled together.

노즐부(20)는, 하우징부(10)의 내부에 지지되도록 설치되며 스테이지(100)의 가스홀(110)에 삽입되는 노즐부재로서, 가스노즐(21), 고정턱(22) 및 결합턱(23)으로 이루어져 있다.The nozzle part 20 is installed to be supported inside the housing part 10 and is a nozzle member inserted into the gas hole 110 of the stage 100, the gas nozzle 21, the fixed jaw 22 and the engaging jaw (23).

가스노즐(21)은, 하우징(11)의 내부에 형성된 끼움홀에 삽입되어 지지되며 스테이지(100)의 가스홀(110)에 삽입되는 노즐배관으로서, 퍼지가스로서 N2 가스가 유동하는 통로를 형성하게 된다.The gas nozzle 21 is a nozzle pipe inserted into and supported by a fitting hole formed inside the housing 11 and inserted into the gas hole 110 of the stage 100, and a passage through which N 2 gas flows as a purge gas To form.

고정턱(22)은, 가스노즐(21)의 상부 둘레에 외향으로 돌출 형성된 돌출부재로서, 여기에 부싱부(40)가 끼움편을 개재해서 압입에 의해 끼워맞춤되어 고정 결합하여 지지하게 된다.The fixed jaw 22 is a protruding member protruding outwardly around the upper circumference of the gas nozzle 21, wherein the bushing portion 40 is fitted by pressing through a fitting piece and fixedly supported.

결합턱(23)은, 가스노즐(21)의 상단 둘레에 외향으로 돌출 형성된 돌기부재로서, 패드부(30)의 끼움홈에 끼워맞춤되어 노즐부(20)의 상단에 패드부(30)를 고정 결합하여 지지하게 된다.The engaging jaw 23 is a protruding member protruding outwardly around the upper end of the gas nozzle 21 and is fitted into the fitting groove of the pad part 30 so that the pad part 30 is placed on the upper end of the nozzle part 20. It is fixedly coupled and supported.

패드부(30)는, 도 3 내지 도 6에 나타낸 바와 같이 노즐부(20)의 상부에 설치되어 노즐부(20)와 웨이퍼 용기(100) 사이를 실링하는 실링부재로서, 패드(31), 결합홀(32), 걸림홈(33), 끼움홈(34) 및 제1 절곡부재(35)를 포함하는 제1 실시예의 가스공급용 노즐패드로 이루어져 있다.The pad portion 30 is a sealing member installed on the upper portion of the nozzle portion 20 as shown in FIGS. 3 to 6 to seal between the nozzle portion 20 and the wafer container 100, the pad 31, It consists of a nozzle pad for gas supply of the first embodiment including a coupling hole 32, a locking groove 33, a fitting groove 34 and a first bending member 35.

부싱부(40)는, 패드부(30)의 하부에 설치되어 패드부(30)를 노즐부(20)에 고정 지지하는 지지부재로서, 부싱(41), 걸림편(42) 및 끼움편(43)으로 이루어져 있다.The bushing part 40 is a support member that is installed under the pad part 30 to fix and support the pad part 30 to the nozzle part 20, and includes a bushing 41, a locking piece 42, and a fitting piece ( 43).

부싱(41)은, 패드(31)의 하부에 설치되어 패드(31)를 가스노즐(21)의 상단에 고정 지지하는 지지부재로서, 노즐부(20)와 패드부(30) 사이에서 결합지지력을 향상시키도록 노즐부(10)와 패드부(30) 사이에 결합되어 고정 지지하게 된다.The bushing 41 is a support member installed under the pad 31 to fix and support the pad 31 to the upper end of the gas nozzle 21, and a coupling support force between the nozzle portion 20 and the pad portion 30 Is coupled between the nozzle portion 10 and the pad portion 30 to improve the fixed support.

걸림편(42)은, 부싱(41)의 상단 둘레에 외형으로 돌출된 걸림부재로서, 이러한 걸림편(42)은 패드부(30)의 결합홀(32)에 형성된 걸림홈(33)에 걸어맞춤되어 결합 고정된다.The engaging piece 42 is a locking member protruding outwardly around the upper end of the bushing 41, and the engaging piece 42 is hung on the engaging groove 33 formed in the engaging hole 32 of the pad portion 30. It is fitted and fixed.

끼움편(43)은, 부싱(41)의 내부에 관통 형성된 관통홀에 삽입되는 삽입부재로서, 노즐부(20)의 상부에 형성된 고정턱(22)에 부싱(41)을 끼워맞춤해서 고정하도록 고정턱(22)과 부싱(41) 사이에 삽입되어 끼워맞춤에 의해 고정 지지하게 된다.The fitting piece 43 is an insertion member that is inserted into a through hole formed through the inside of the bushing 41, so that the bushing 41 is fitted and fixed to the fixing jaw 22 formed on the top of the nozzle unit 20. It is inserted between the fixed jaw 22 and the bushing 41 to be fixedly supported by fitting.

소켓부(60)는 노즐부(20)의 하부에 퍼지가스를 유출입시키는 가스배관을 연결하는 연결부재로서, 노즐부(20)의 가스노즐(21)에 가스배관을 용이하게 연결하여 연통시키도록 직각으로 절곡 형성된 엘보형 니플을 사용하는 것도 가능함은 물론이다.The socket portion 60 is a connecting member for connecting a gas pipe that flows in and out of purge gas to the lower portion of the nozzle portion 20, so that the gas pipe 21 can be easily connected to the gas nozzle 21 of the nozzle portion 20 for communication. Of course, it is also possible to use an elbow-shaped nipple formed at a right angle.

이하, 도면을 참조해서 제2 실시예의 가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a gas supply device for a gas supply nozzle pad and a wafer container having the same will be described in detail.

도 1 및 도 7 내지 도 9에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예에 의한 가스공급용 노즐패드는, 하우징부(10), 노즐부(20), 패드부(30), 부싱부(40) 및 소켓부(60)를 포함하여 이루어진 웨이퍼 용기의 가스공급장치에서 패드부(30)로 사용되며, 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기(200)에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치의 노즐부(20)에 설치되는 노즐패드이다.1 and 7 to 9, the gas supply nozzle pad according to the first embodiment, the housing portion 10, the nozzle portion 20, the pad portion 30, the bushing portion 40 and It is used as a pad part 30 in a gas supply device of a wafer container including a socket part 60, and a nozzle of a gas supply device of a wafer container that inputs purge gas to the wafer container 200 for receiving and transporting the wafer. It is a nozzle pad installed on the part (20).

제2 실시예의 패드부(30)는, 도 7 내지 도 9에 나타낸 바와 같이 노즐부(20)의 상부에 설치되어 노즐부(20)와 웨이퍼 용기(100) 사이를 실링하는 실링부재로서, 패드(31), 결합홀(32), 걸림홈(33), 끼움홈(34) 및 제2 절곡부재(36)로 이루어져 있다.The pad portion 30 of the second embodiment is a sealing member installed on the upper portion of the nozzle portion 20 as shown in FIGS. 7 to 9 to seal between the nozzle portion 20 and the wafer container 100, the pad (31), a coupling hole 32, a locking groove 33, a fitting groove 34 and a second bending member 36.

패드(31)는, 노즐부(20)의 상부에 결합되는 실링부재로서, 실리콘이나 고무 등과 같은 탄성재로 이루어진 실링부재로서, 웨이퍼 용기(200)의 하부에 형성된 가스유입구 및 가스유출구에 설치된 실링부재와 접촉시 탄성력에 의해 밀착되어 기밀성을 향상시키게 된다.The pad 31 is a sealing member coupled to the upper portion of the nozzle unit 20, and is a sealing member made of an elastic material such as silicone or rubber, and is installed at a gas inlet and gas outlet formed at a lower portion of the wafer container 200. When in contact with the member, it is adhered by an elastic force, thereby improving airtightness.

결합홀(32)은, 패드(31)의 중앙부위에 관통 형성된 홀부재로서, 여기에 노즐부(20)의 가스노즐(21)이 삽입되어 퍼지가스의 유출입을 제공하는 통로를 형성하게 된다.The coupling hole 32 is a hole member formed through the central portion of the pad 31, into which the gas nozzle 21 of the nozzle unit 20 is inserted to form a passage providing the inflow and outflow of purge gas.

걸림홈(33)은, 결합홀(32)의 하방 둘레에 함몰 형성되어 부싱부(40)가 걸어맞춤 결합되는 홈부재로서, 여기에 부싱부(40)의 걸림편(42)이 걸어맞춤되어 결합된다.The engaging groove 33 is a recessed member formed around the lower periphery of the coupling hole 32 so that the bushing 40 is engaged, and the engaging piece 42 of the bushing 40 is engaged. Combined.

끼움홈(34)은, 결합홀(32)의 상방 둘레에 함몰 형성되어 노즐부(20)가 끼워맞춤 결합되는 홈부재로서, 여기에 노즐부(20)의 결합턱(23)이 끼워맞춤되어 결합된다.The fitting groove 34 is recessed around the upper side of the coupling hole 32 and is a groove member to which the nozzle unit 20 is fitted and fitted, wherein the engaging jaw 23 of the nozzle unit 20 is fitted. Combined.

제2 절곡부재(36)는, 패드(31)의 상부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어 있는 절곡부재로서, 웨이퍼 용기(200)의 안착시 이러한 제2 절곡부재(36)의 절곡지지력에 의해 밀착되어 웨이퍼 용기(200)와 패드부(30) 사이를 실링하여 기밀성을 향상시키게 된다.The second bending member 36 is a bending member formed to be bent inward from an outward end of the upper portion of the pad 31, and when the wafer container 200 is seated, the second bending member 36 is provided with a bending support force. It is in close contact to seal the wafer container 200 and the pad portion 30 to improve airtightness.

이러한 제2 절곡부재(36)는, 웨이퍼 용기(200)의 안착시 웨이퍼 용기(200)와 패드부(30) 사이에 1개 이상의 부위에서 선접촉과 면접촉하도록 패드(31)의 상단부에 제1 절곡부재(35) 보다 길이가 더 길게 형성되고 내향으로 절곡 형성되어 있는 것이 바람직하다.The second bending member 36 is provided at the upper end of the pad 31 so as to make line contact and surface contact at one or more sites between the wafer container 200 and the pad portion 30 when the wafer container 200 is seated. 1 It is preferable that the length is formed longer than the bending member 35 and is bent inward.

제2 실시예의 가스공급용 노즐패드를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치는, 도 7 내지 도 11에 나타낸 바와 같이 하우징부(10), 노즐부(20), 패드부(30), 부싱부(40) 및 소켓부(60)를 포함하여 이루어져, 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기(200)에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치이다.The gas supply device of the wafer container provided with the nozzle pad for gas supply of the second embodiment, as shown in Figs. 7 to 11, the housing portion 10, the nozzle portion 20, the pad portion 30, the bushing portion ( 40) and a socket portion 60, it is a gas supply device for a wafer container to inject purge gas into the wafer container 200 for receiving and transporting the wafer.

제2 실시예의 웨이퍼 용기의 가스공급장치는, 제1 실시예에 의한 웨이퍼 용기의 가스공급장치와 비교해서 패드부(30)의 형상만 상이하므로 상이한 구성에 대해서만 구체적으로 설명하고, 하우징부(10), 노즐부(20), 부싱부(40) 및 소켓부(60)의 구조는 동일하므로 동일한 도면부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.Since the gas supply device of the wafer container of the second embodiment differs only in the shape of the pad portion 30 compared to the gas supply device of the wafer container according to the first embodiment, only different configurations will be described in detail, and the housing part 10 ), The structures of the nozzle unit 20, the bushing unit 40, and the socket unit 60 are the same, so the same reference numerals are given and detailed descriptions are omitted.

패드부(30)는, 도 8 내지 도 11에 나타낸 바와 같이 노즐부(20)의 상부에 설치되어 노즐부(20)와 웨이퍼 용기(100) 사이를 실링하는 실링부재로서, 패드(31), 결합홀(32), 걸림홈(33), 끼움홈(34) 및 제2 절곡부재(36)를 포함하는 제2 실시예의 가스공급용 노즐패드로 이루어져 있다.The pad portion 30 is a sealing member that is installed on the upper portion of the nozzle portion 20 as shown in FIGS. 8 to 11 to seal between the nozzle portion 20 and the wafer container 100, the pad 31, It consists of a nozzle pad for gas supply of the second embodiment including a coupling hole 32, a locking groove 33, a fitting groove 34, and a second bending member 36.

또한, 도 12에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 용기의 가스공급장치에 웨이퍼 용기의 안착시 압력과 저항을 분석한 결과, 노즐부(20)의 단면적(D1) 대비 웨이퍼 용기(200)의 단면적(D2)과 가스출구부의 저항(R2)이 커짐에 따라 동일한 압력 대비 웨이퍼 용기(200) 측에서 발생되는 힘(P2-1)이 커지며 웨이퍼 용기의 내부압력(P2)의 상승으로 인하여 웨이퍼 용기(200)의 들림 형상이 발생하게 된다.In addition, as shown in FIG. 12, as a result of analyzing pressure and resistance when the wafer container is seated in the gas supply device of the wafer container of the present invention, the cross-sectional area of the wafer container 200 compared to the cross-sectional area (D1) of the nozzle unit 20 As (D2) and the resistance (R2) of the gas outlet portion increase, the force (P2-1) generated at the wafer container 200 side increases compared to the same pressure, and the wafer container (due to an increase in the internal pressure (P2) of the wafer container ( 200) is raised.

이러한 웨이퍼 용기(200)의 들림 형상의 발생시 "L"부위에서 리크(LEAK)가 발생되고 유량의 방향은 "L"방향으로 전환되며, 웨이퍼 용기(200) 측에서 발생되는 힘(P2-1)에 의해 가압이 되는 순간에 패드부(30)의 형상 복귀 및 부풀어짐에 따라 패드부(30)와 웨이퍼 용기(200) 사이의 접촉부가 실링(Sealing)이 유지되어 밀착성능이 향상되는 효과를 제공하게 된다.When the lifted shape of the wafer container 200 is generated, a leak is generated at the “L” part, and the flow direction is switched to the “L” direction, and the force P2-1 generated at the wafer container 200 side is generated. The contact portion between the pad portion 30 and the wafer container 200 is maintained as the shape of the pad portion 30 is restored and swelled at the moment of pressurization, thereby providing an effect of improving adhesion performance. Is done.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 패드부의 상부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하는 절곡부재를 구비함으로써, 웨이퍼 용기의 내부에 유출입되는 퍼지가스의 압력에 의해 웨이퍼 용기의 요동시 절곡부재의 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하여 밀착성능을 향상시키는 동시에 웨이퍼 용기의 안착시 기밀성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, the purge flows into and out of the wafer container by providing a bending member that is formed to be bent inward from the outer end of the upper portion of the pad portion to be in close contact with the bending support force when the wafer container is seated to maintain sealing. When the wafer container is shaken by the pressure of the gas, it is brought into close contact with the bending support force of the bending member to maintain the sealing to improve the adhesion performance, and at the same time provides the effect of improving the airtight performance when the wafer container is seated.

또한, 노즐패드의 상부에서 절곡부재의 절곡에 의한 상방으로 탄지력을 부여함으로써, 웨이퍼 용기의 요동시 절곡부재의 탄지력에 의해 밀착시켜 실링을 유지하여 밀착성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the holding force upward by the bending of the bending member from the top of the nozzle pad, it provides an effect of improving adhesion performance by maintaining sealing by closely contacting with the holding force of the bending member when the wafer container is shaken. .

또한, 웨이퍼 용기의 안착시 패드부의 절곡부재와 선접촉하도록 절곡부재를 절곡 형성함으로써, 선접촉에 의해 안착부위에서 유연한 평단도를 부여하여 안착부위에서 발생되는 리크를 최소화할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, when the wafer container is seated, the bending member is bent to form a line contact with the bending member in the pad portion, thereby providing a flexible flatness at the seating portion by line contact, thereby providing an effect of minimizing the leakage generated at the seating portion. .

또한, 웨이퍼 용기의 안착시 패드부의 절곡부재와 선접촉 및 면접촉하도록 절곡부재를 절곡 형성함으로써, 선접촉과 면접촉의 2중 접촉에 의해 안착부위에서 기밀도를 부여하여 안착부위에서 발생되는 리크를 방지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, when the wafer container is seated, the bending member is bent to form line contact and surface contact with the bending member of the pad portion, thereby providing airtightness at the seating area by double contact between the line contact and the surface contact, thereby creating leakage at the seating area. It provides an effect that can be prevented.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above may be embodied in various other forms without departing from its technical spirit or main characteristics. Therefore, the above embodiment is merely a mere illustration in all respects and should not be interpreted limitedly.

10: 하우징부 20: 노즐부
30: 패드부 40: 부싱부
60: 소켓부10: housing portion 20: nozzle portion
30: pad portion 40: bushing portion
60: socket

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 웨이퍼를 수납하여 이송하는 웨이퍼 용기에 퍼지가스를 투입하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치로서,
웨이퍼 용기가 안착되는 스테이지의 하부에 결합되는 하우징부(10);
상기 하우징부(10)의 내부에 지지되도록 설치되며, 상기 스테이지의 가스홀에 삽입되는 노즐부(20);
상기 노즐부(20)의 상부에 설치되어, 상기 노즐부(20)와 상기 웨이퍼 용기 사이를 실링하도록 가스공급용 노즐패드로 이루어진 패드부(30); 및
상기 패드부(30)의 하부에 설치되어, 상기 패드부(30)를 상기 노즐부(20)에 고정 지지하는 부싱부(40);를 포함하고,
상기 패드부(30)는,
웨이퍼 용기의 안착시 접촉되도록 상기 노즐부(20)의 상부에 결합되는 패드;
상기 패드의 중앙부위에 관통 형성되어, 상기 노즐부(20)의 가스노즐이 삽입되어 퍼지가스의 유출입을 제공하는 통로를 형성하는 결합홀;
상기 결합홀의 하방 둘레에 함몰 형성되어, 상기 부싱부(40)의 상단 둘레에 외형으로 돌출된 걸림편(42)이 걸어맞춤되어 결합되는 걸림홈;
상기 결합홀의 상방 둘레에 함몰 형성되어, 상기 노즐부(20)의 상단 둘레에 외향으로 돌출 형성된 결합턱(23)이 끼워맞춤되어 결합되는 끼움홈; 및
상기 패드의 상단부의 외향 단부에서 내향으로 절곡 형성되어, 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하는 절곡부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치.As a gas supply device of the wafer container to inject the purge gas to the wafer container to receive and transport the wafer,
A housing portion 10 coupled to a lower portion of the stage on which the wafer container is seated;
A nozzle unit 20 installed to be supported inside the housing unit 10 and inserted into a gas hole of the stage;
It is installed on the upper portion of the nozzle portion 20, the pad portion 30 made of a nozzle pad for gas supply to seal between the nozzle portion 20 and the wafer container; And
Included in the lower portion of the pad portion 30, the bushing portion 40 for fixedly supporting the pad portion 30 to the nozzle portion 20;
The pad portion 30,
A pad coupled to an upper portion of the nozzle unit 20 to be in contact with the wafer container when seated;
A coupling hole formed through the central portion of the pad to form a passage through which a gas nozzle of the nozzle portion 20 is inserted to provide inflow and outflow of purge gas;
A locking groove formed recessed around the lower side of the coupling hole, and the engaging piece 42 projecting outwardly around the upper end of the bushing portion 40 is engaged and engaged;
A fitting groove formed recessed around the upper side of the coupling hole, and the coupling jaw 23 formed to protrude outward around the upper end of the nozzle part 20 is fitted; And
And a bending member formed to be bent inward from an outward end of the upper end portion of the pad, to be in close contact with the bending support force when the wafer container is seated to maintain sealing. 제 3 항에 있어서,
상기 절곡부재는, 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하도록 1개 이상의 부위에서 선접촉하는 제1 절곡부재로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치.The method of claim 3,
The bending member, the gas supply device of the wafer container, characterized in that it consists of a first bending member in contact with one or more parts in close contact with the bending support when the seating of the wafer container to maintain the sealing. 제 3 항에 있어서,
상기 절곡부재는, 웨이퍼 용기의 안착시 절곡지지력에 의해 밀착되어 실링을 유지하도록 1개 이상의 부위에서 선접촉과 면접촉하는 제2 절곡부재로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기의 가스공급장치.The method of claim 3,
The bending member, the gas supply device of the wafer container, characterized in that it consists of a second bending member in contact with the line contact in one or more areas so as to maintain sealing by being in close contact with the bending support force when the wafer container is seated.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5988233A (en) 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
JP2004345715A (en) 2003-05-26 2004-12-09 Tdk Corp Purge system for product storing container
KR101703854B1 (en) * 2016-02-24 2017-02-08 주식회사 싸이맥스 Solenoid n2 purge nozzle for leak prevention
JP6098737B2 (en) 2014-02-07 2017-03-22 村田機械株式会社 Gas injection device and auxiliary member

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6164664A (en) * 1998-03-27 2000-12-26 Asyst Technologies, Inc. Kinematic coupling compatible passive interface seal
KR101040540B1 (en) 2010-03-31 2011-06-16 (주)이노시티 Apparatus for wafer container
KR101131147B1 (en) 2011-04-25 2012-03-28 (주)이노시티 Apparatus for wafer container
KR101655437B1 (en) 2014-12-29 2016-09-08 주식회사 싸이맥스 N2 purge nozzle for leak prevention

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5988233A (en) 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
JP2004345715A (en) 2003-05-26 2004-12-09 Tdk Corp Purge system for product storing container
JP6098737B2 (en) 2014-02-07 2017-03-22 村田機械株式会社 Gas injection device and auxiliary member
KR101703854B1 (en) * 2016-02-24 2017-02-08 주식회사 싸이맥스 Solenoid n2 purge nozzle for leak prevention

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