KR101951006B1 - Apparatus for mounting substrate container - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 용기가 장착되는 기판 용기 장착 장치에 관한 것이다. 일 실시 예에 따른 기판 용기 장착 장치는, 기판을 수납하는 기판 용기가 놓이는 스테이션과; 상기 스테이션에 설치되고, 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하거나 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스포트를 포함하되, 상기 가스포트는, 상기 기판 용기의 저면에 형성된 가스홀을 통해 상기 기판 용기 내부로 인입되거나 상기 기판 용기 내부로부터 배기되는 가스가 지나는 관통홀이 형성되고, 상기 기판 용기의 저면의 상기 가스홀의 둘레 영역에 상면이 밀착되는 실링 패드와; 상기 실링 패드의 아래에 제공되는 몸체와; 상기 실링 패드와 상기 몸체 사이에 제공되고, 상기 실링 패드에 위 방향으로 힘을 가하는 푸쉬(Push) 부재를 포함하고, 상기 푸쉬 부재는, 서로 상하 방향으로 배열되고, 서로 같은 극이 마주보도록 제공되는 제 1 자석 부재 및 제 2 자석 부재를 포함하고, 상기 제 1 자석 부재는 상기 몸체의 상면에 설치되고, 상기 제 2 자석 부재는 상기 실링 패드의 저면에 설치된다.The present invention relates to a substrate container mounting apparatus to which a substrate container is mounted. A substrate container mounting apparatus according to an embodiment includes: a station in which a substrate container for housing a substrate is placed; And a gas port installed in the station for introducing gas into the substrate container or exhausting gas inside the substrate container, wherein the gas port is connected to the substrate container through a gas hole formed in a bottom surface of the substrate container, A sealing pad having a through-hole through which the gas exhausted from the inside of the substrate container passes or through which the substrate is introduced, and a top surface of the sealing pad is in close contact with a peripheral region of the gas hole on the bottom surface of the substrate container; A body provided below the sealing pad; And a push member provided between the sealing pad and the body and exerting upward force on the sealing pad, wherein the push member is arranged so as to be vertically aligned with each other, The first magnet member is installed on the upper surface of the body, and the second magnet member is installed on the bottom surface of the sealing pad.

Description

기판 용기 장착 장치{APPARATUS FOR MOUNTING SUBSTRATE CONTAINER}[0001] APPARATUS FOR MOUNTING SUBSTRATE CONTAINER [0002]

본 발명은 기판을 수납하는 기판 용기가 장착되는 기판 용기 장착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate container mounting apparatus to which a substrate container for housing a substrate is mounted.

일반적으로 반도체 소자는 다수의 웨이퍼 공정을 통해 제조되는데, 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적/기계적 연마 공정, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정, 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정, 상기 막 또는 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다. 또한, 웨이퍼에 대한 열처리 공정을 포함한다.Generally, semiconductor devices are fabricated through a number of wafer processes, including deposition processes for forming films on wafers, chemical / mechanical polishing processes for planarizing the films, photolithography processes for forming photoresist patterns on the films, An ion implantation process for implanting a specific ion into a predetermined region of the wafer, a cleaning process for removing impurities on the wafer, a cleaning process for removing impurities on the wafer, a cleaning process for removing impurities on the wafer, Or an inspection process for inspecting the surface of the wafer on which the pattern is formed. It also includes a heat treatment process for the wafer.

상기와 같이 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정, 열처리 공정 등이 선택적이면서도 반복적으로 수행되어 제조되며, 이렇게 반도체 소자로 형성되기 위하여 웨이퍼는 각 공정에서 요구되는 특정 위치로 운반된다.As described above, the semiconductor device is manufactured by selectively and repeatedly performing a deposition process, a polishing process, a photolithography process, an etching process, an ion implantation process, a cleaning process, an inspection process, and a heat treatment process on a wafer, The wafer is transported to the specific location required in each process.

예를 들어, 웨이퍼의 열처리 공정을 수행하기 위한 웨이퍼 공정 설비는 웨이퍼를 열처리 가공하기 위한 웨이퍼 공정처리 장치와, 웨이퍼를 상기 웨이퍼 공정처리 장치로 이송하기 위한 EFEM(equipment front end module)과 같은 웨이퍼 이송 장치를 포함한다.For example, a wafer processing facility for performing a heat treatment process on a wafer may include a wafer processing apparatus for heat treating the wafer and a wafer transfer apparatus such as an equipment front end module (EFEM) for transferring the wafer to the wafer processing apparatus Device.

한편, 반도체 제조 공정시에, 가공되는 웨이퍼는 고정밀도의 물품으로 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않도록 주의를 요한다. 특히, 공정 진행 시에 보관 및 운반의 과정에서 웨이퍼의 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 주의해야 한다. 따라서 웨이퍼를 보관 및 운반할 때에는 반드시 웨이퍼를 별도의 기판 용기 내에 수납시켜 외부의 충격과 오염 물질로부터 보호해야 한다.On the other hand, in the semiconductor manufacturing process, the processed wafers must be careful not to be contaminated or damaged by external contaminants and shocks when storing and transporting the products with high precision. In particular, care must be taken to ensure that the surface of the wafer is not contaminated by impurities such as dust, moisture, and various organic substances during the process of storage and transportation. Therefore, when storing and transporting wafers, the wafers must be stored in separate substrate containers to protect them from external impacts and contaminants.

이를 위해 복수의 웨이퍼들을 소정 단위 개수로 수용하는, 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)와 같은 기판 용기가 널리 사용된다. 풉(FOUP)내의 웨이퍼들은 웨이퍼 이송 장치의 이송 로봇에 의해 웨이퍼 공정처리 장치로 이송된다. 풉(FOUP) 도어가 열리고 풉(FOUP)으로부터 웨이퍼들이 반출되어 웨이퍼 공정처리 장치로 이송된다. 공정이 완료된 웨이퍼들은 다시 풉(FOUP)내로 반입되고, 풉(FOUP) 도어가 닫혀 풉(FOUP)은 외부로부터 밀폐된다.To this end, a substrate container such as a front opening unified pod (FOUP), which accommodates a plurality of wafers in a predetermined number of units, is widely used. The wafers in the FOUP are transferred to the wafer processing apparatus by the transfer robot of the wafer transfer apparatus. The FOUP door is opened and the wafers are taken out of the FOUP and transferred to the wafer processing unit. The processed wafers are loaded into the FOUP again, and the FOUP door is closed to seal the FOUP from the outside.

웨이퍼 이송 장치 내로 유입되는 공기는 필터링되어 여과되지만, 밀폐된 풉(FOUP) 내는 필터링되지 않은 공기가 존재한다. 공기는 산소(O2), 수분(H2O), 그리고 오존(O3)과 같은 분자성 오염물질들을 포함하고 있다. 따라서 밀폐된 풉(FOUP) 내에 존재하는 산소 함유의 가스오염물질들은, 밀폐된 풉(FOUP) 내의 웨이퍼 표면을 자연 산화시켜 웨이퍼 상에 자연 산화막(natural oxide)을 형성한다. 이러한 자연 산화막은 경우에 따라서 양품의 반도체 생산을 저해하는 원인으로 작용한다.The air entering the wafer transfer device is filtered and filtered, but there is unfiltered air in the sealed FOUP. Air contains molecular contaminants such as oxygen (O2), water (H2O), and ozone (O3). Thus, the oxygen-containing gaseous contaminants present in the closed FOUP naturally oxidize the wafer surface in the closed FOUP to form a natural oxide on the wafer. Such a natural oxide film serves as a cause of inhibiting semiconductor production of good products in some cases.

예를 들어, 밀폐된 풉(FOUP)의 내부 습도가 40%~50%로 놓일 경우, 웨이퍼의 자연 산화막이 활성화됨으로 인해 공정 특성을 변화시켜 결과적으로 제조되는 반도체 품질을 저하시키는 문제가 있다.For example, when the internal humidity of the sealed FOUP is set to 40% to 50%, there is a problem that the natural oxide film of the wafer is activated, thereby changing the process characteristics and consequently lowering the quality of the produced semiconductor.

따라서, 풉과 같은 기판 용기 내의 수분을 제거하기 위해, 기판 용기가 놓이는 기판 용기 장착 장치에는 기판 용기 내로 수분 제거 가스를 공급하고 기판 용기로부터 가스를 배기하는 가스 포트가 제공된다.Thus, in order to remove moisture in the substrate container such as FOUP, a substrate container mounting apparatus in which the substrate container is placed is provided with a gas port for supplying moisture removal gas into the substrate container and exhausting gas from the substrate container.

도 1은 일반적인 기판 용기 장착 장치의 가스 포트(1)를 나타낸 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 가스 포트(1)는 일반적으로 기판 용기의 저면에 결합되고, 가스의 유출을 방지하기 위해 기판 용기의 저면에 밀착되는 실링 패드(2) 및 기판 용기의 저면에 밀착되도록 실링 패드(2)에 위 방향으로 힘을 가하는 탄성 부재(3)를 포함한다. 탄성 부재(3)는 일반적으로 실링 패드(2)의 아래에 위치되는 스프링으로 제공된다. 1 is an exploded perspective view showing a gas port 1 of a general substrate container mounting apparatus. Referring to Fig. 1, the gas port 1 is generally connected to the bottom surface of the substrate container and includes a sealing pad 2 that is in close contact with the bottom surface of the substrate container to prevent outflow of gas, And an elastic member 3 for urging the pad 2 in the upward direction. The elastic member 3 is generally provided with a spring located under the sealing pad 2.

본 발명은 내구성을 개선시킬 수 있는 기판 용기 장착 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is intended to provide a substrate container mounting apparatus capable of improving durability.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판 용기가 장착되는 기판 용기 장착 장치를 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 용기 장착 장치는, 기판을 수납하는 기판 용기가 놓이는 스테이션과; 상기 스테이션에 설치되고, 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하거나 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스포트를 포함하되, 상기 가스포트는, 상기 기판 용기의 저면에 형성된 가스홀을 통해 상기 기판 용기 내부로 인입되거나 상기 기판 용기 내부로부터 배기되는 가스가 지나는 관통홀이 형성되고, 상기 기판 용기의 저면의 상기 가스홀의 둘레 영역에 상면이 밀착되는 실링 패드와; 상기 실링 패드의 아래에 제공되는 몸체와; 상기 실링 패드와 상기 몸체 사이에 제공되고, 상기 실링 패드에 위 방향으로 힘을 가하는 푸쉬(Push) 부재를 포함하고, 상기 푸쉬 부재는, 서로 상하 방향으로 배열되고, 서로 같은 극이 마주보도록 제공되는 제 1 자석 부재 및 제 2 자석 부재를 포함하고, 상기 제 1 자석 부재는 상기 몸체의 상면에 설치되고, 상기 제 2 자석 부재는 상기 실링 패드의 저면에 설치된다.The present invention provides a substrate container mounting apparatus to which a substrate container is mounted. According to one embodiment, a substrate container mounting apparatus includes: a station in which a substrate container for housing a substrate is placed; And a gas port installed in the station for introducing gas into the substrate container or exhausting gas inside the substrate container, wherein the gas port is connected to the substrate container through a gas hole formed in a bottom surface of the substrate container, A sealing pad having a through-hole through which the gas exhausted from the inside of the substrate container passes or through which the substrate is introduced, and a top surface of the sealing pad is in close contact with a peripheral region of the gas hole on the bottom surface of the substrate container; A body provided below the sealing pad; And a push member provided between the sealing pad and the body and exerting upward force on the sealing pad, wherein the push member is arranged so as to be vertically aligned with each other, The first magnet member is installed on the upper surface of the body, and the second magnet member is installed on the bottom surface of the sealing pad.

상기 가스 포트는 가스가 지나는 가스 노즐을 더 포함할 수 있되, 상기 가스 노즐은 상기 몸체의 상면으로부터 위로 연장되고, 상단이 상기 관통홀을 관통하여 상기 가스홀과 연통되도록 맞물린다.The gas port may further include a gas nozzle through which the gas passes, the gas nozzle extending upward from the upper surface of the body, and an upper end penetrating the through hole to engage with the gas hole.

상기 제 1 자석 부재 및 상기 제 2 자석 부재는 각각 상기 가스 노즐을 둘러싸게 제공될 수 있다.The first magnet member and the second magnet member may be provided so as to surround the gas nozzle, respectively.

상기 가스홀은, 상기 기판 용기의 내부로 가스가 인입되는 인입홀과; 상기 기판 용기 내부의 가스가 배기되는 배기홀을 포함하고, 상기 가스 포트는 복수개가 제공되고, 상기 가스 포트의 일부는 상기 인입홀을 통해 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하는 가스인입포트로 제공되고, 상기 가스 포트의 다른 일부는 상기 배기홀을 통해 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스배기포트로 제공될 수 있다.Wherein the gas hole comprises: an inlet hole into which gas is introduced into the substrate container; Wherein a plurality of gas ports are provided and a part of the gas ports are provided to a gas inlet port through which gas is introduced into the substrate container through the inlet hole And another portion of the gas port may be provided to the gas exhaust port for exhausting the gas inside the substrate container through the exhaust hole.

상기 실링 패드의 상기 상면은 탄성 재질로 제공될 수 있다.The upper surface of the sealing pad may be made of an elastic material.

상기 가스 포트는, 내부에 상기 실링 패드 및 상기 푸쉬 부재가 위치되는 공간을 가지고 상기 실링 패드의 상면이 지날 수 있도록 상부가 개방되며 상기 몸체의 상면에 결합되는 커버를 더 포함할 수 있다.The gas port may further include a cover having a space in which the sealing pad and the push member are located and coupled to an upper surface of the body so that an upper surface of the sealing pad can pass therethrough.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 본 발명의 기판 용기 장착 장치는 내구성을 개선시킬 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the substrate container mounting apparatus of the present invention can improve the durability.

도 1은 일반적인 기판 용기 장착 장치의 가스 포트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 공정 설비의 개략적 단면도이다.
도 3은 도 2의 공정 튜브의 개략적 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 용기의 개략적 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 용기와 기판 용기 장착 장치가 결합되는 모습을 하측에서 바라본 모습을 도시한 사시도이다.
도 6은 도 2의 스테이션의 개략적 사시도이다.
도 7은 도 5의 가스 포트의 평면도이다.
도 8은 도 7의 가스 포트의 분해 사시도이다.
도 9는 도 7의 가스 포트를 A-A방향에서 바라본 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a gas port of a general substrate container mounting apparatus.
2 is a schematic cross-sectional view of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic cross-sectional view of the process tube of Figure 2;
4 is a schematic perspective view of a substrate container according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which a substrate container and a substrate container mounting apparatus according to an embodiment of the present invention are coupled.
Figure 6 is a schematic perspective view of the station of Figure 2;
Figure 7 is a top view of the gas port of Figure 5;
8 is an exploded perspective view of the gas port of Fig.
9 is a cross-sectional view of the gas port of FIG. 7 taken in the direction of arrow AA.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시 예의 기판 처리 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 증착, 열처리, 포토리소그래피, 식각, 세정 등의 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어, 기판 처리 장치의 일 예로서 웨이퍼에 대해 종형열처리를 수행하는 종형열처리 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 기판을 수납하는 기판 용기가 장착되는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다.The substrate processing apparatus of this embodiment is used for performing processes such as deposition, heat treatment, photolithography, etching, cleaning, and the like on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In the following, an example of a case where a wafer is used as a substrate will be described as an example of a substrate processing apparatus, taking an example of a vertical type heat treatment apparatus that performs a vertical heat treatment on a wafer. However, the present invention is not limited thereto, and is applicable to various kinds of apparatuses in which a substrate container for housing a substrate is mounted.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 공정 설비의 개략적 단면도이다. 2 is a schematic cross-sectional view of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 기판 공정 설비는, 기판을 공정 처리하는 기판 처리 장치(300)와, 기판을 수납하는 기판 용기(110)가 장착되는 기판 용기 장착 장치(100)와, 상기 기판 용기(110)와 기판 처리 장치(300) 간에 기판을 이송하는 기판 이송 장치(200)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus includes a substrate processing apparatus 300 for processing a substrate, a substrate container mounting apparatus 100 on which a substrate container 110 for housing a substrate is mounted, And a substrate transfer apparatus 200 for transferring a substrate between the substrate processing apparatus 300 and the substrate processing apparatus 300.

종형열처리를 수행하는 기판 처리 장치(300)에 대하여 설명한다.A description will be given of the substrate processing apparatus 300 that performs the vertical heat treatment.

종형열처리하는 기판 처리 장치(300)는, 열처리를 수행하는 공정 튜브(310)와, 공정 튜브(310)에 웨이퍼 보트를 싣는 반송 기구(320)를 구비한다. 상기 반송 기구(320)는 보트(321) 및 보트 엘리베이터(322)를 통해 상하 동작되어 공정 튜브(310)에 웨이퍼 보트를 싣는 기능을 수행한다.The substrate processing apparatus 300 for performing vertical heat treatment includes a process tube 310 for performing a heat treatment and a transport mechanism 320 for loading a wafer boat on the process tube 310. The transport mechanism 320 is operated up and down through a boat 321 and a boat elevator 322 to load a wafer boat on the process tube 310.

도 3은 도 2의 공정 튜브(310)의 개략적 단면도이다. 도 3을 참조하면, 공정 튜브(310)는 복수개, 예를 들면, 100장의 반도체 웨이퍼를 연직방향으로 동축적으로 소정의 간격을 두고 각각 수평으로 웨이퍼 보트에 배설하고, 이들 보트내의 웨이퍼를 고온, 예를 들면, 800℃ 내지 1000℃로 배치타입으로 열처리하는 것이다.3 is a schematic cross-sectional view of the process tube 310 of FIG. Referring to FIG. 3, the process tube 310 has a plurality of semiconductor wafers, for example, 100 semiconductor wafers horizontally coaxially arranged at predetermined intervals on a wafer boat horizontally, For example, 800 < 0 > C to 1000 < 0 > C.

공정 튜브(310)에서는 종형 열처리가 수행된다. 일 실시 예에 따르면, 반응관(319)의 바깥 주위에는, 통형상 히터(311)가 설치되어 있다. 히터(311)는, 균열영역을 넓게 잡기 위하여, 예를 들면, 상부 히터(311a), 중부 히터(311b), 하부 히터(311c)의 셋으로 분할하여 설치되어 있고, 반응관(319) 내에 500℃ 내지 1200℃의 원하는 온도 영역으로 가열 조정한다.In the process tube 310, a vertical heat treatment is performed. According to one embodiment, a tubular heater 311 is provided around the outside of the reaction tube 319. The heater 311 is divided into three sets of an upper heater 311a, a middle heater 311b and a lower heater 311c in order to hold the crack region wider, Lt; RTI ID = 0.0 > 1200 C. < / RTI >

공정 튜브(310)는 대략 수직으로 배설되어 있고, 그 내벽에는 단열부재(312)가 배치되어 있다. 반응관(319) 내에는 다수의 웨이퍼(313)를 연직방향으로 소정간격을 두고 수평으로 수용한 웨이퍼 보트(314)가 삽입된다.The process tube 310 is disposed substantially vertically, and a heat insulating member 312 is disposed on the inner wall of the process tube 310. In the reaction tube 319, a plurality of wafers 313 are horizontally accommodated in the wafer boat 314 in a vertical direction at predetermined intervals.

상기 웨이퍼 보트(314)는 공정 튜브(310)의 외부에 설치된 회전구동기구에 연결된 턴테이블(315) 상에 탑재되어 있고, 보트 및 보트 엘리베이터에 의한 반송기구에 의하여 회전구동기구와 일체로 되어서 상하운동이 가능하게 되어 있다.The wafer boat 314 is mounted on a turntable 315 connected to a rotation drive mechanism provided outside the process tube 310. The wafer boat 314 is integrated with the rotation drive mechanism by a transport mechanism by a boat and a boat elevator, .

상기 회전구동기구에 의하여 웨이퍼를 회전함으로써 균일한 가열을 실현한다. 반응관(319)의 정상부에는, 반응가스를 공급하는 가스공급구(316)가 형성되어 있다. 가스 공급구(316)에는 도관(316a)이 접속되어 있고, 그 도관(316a)은 가스공급수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다.And uniform heating is realized by rotating the wafer by the rotation drive mechanism. At the top of the reaction tube 319, a gas supply port 316 for supplying a reaction gas is formed. A conduit 316a is connected to the gas supply port 316 and the conduit 316a is connected to a gas supply means (not shown).

반응관(319)의 측벽의 하부에는, 반응관(319) 내의 가스를 배기하는 가스 배기구(317)가 형성되어 있다. 가스 배기구(317)는, 배기수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다.A gas exhaust port 317 for evacuating gas in the reaction tube 319 is formed in a lower portion of the side wall of the reaction tube 319. The gas exhaust port 317 is connected to exhaust means (not shown).

다시 도 2를 참조하면, 웨이퍼 이송 장치(200)는 기판 용기(100)와 웨이퍼 공정처리 장치(300) 간에 웨이퍼를 이송하는 장치로서, 하우징(220), 반송 로봇(270), 로드포트(240)를 포함한다.2, the wafer transfer apparatus 200 is an apparatus for transferring a wafer between the substrate container 100 and the wafer processing apparatus 300, and includes a housing 220, a transfer robot 270, a load port 240 ).

하우징(220)은 직육면체의 형상을 가지는데, 웨이퍼 공정처리 장치(300)와 인접하는 측면인 후면(222)에는 웨이퍼 이송을 위한 통로인 반입구(223)가 형성되고, 기판 용기 장착 장치(100)와 인접하는 전면(224)에는 기판 용기(110)의 도어(도 4의 119)에 위치하는 개구부(243)가 형성된다. 하우징(220)의 상부에는 하우징(220) 내부를 일정 청정도로 유지하기 위한 클리닝부(260)가 배치된다.The housing 220 has the shape of a rectangular parallelepiped. The back surface 222, which is a side surface adjacent to the wafer processing apparatus 300, is provided with an inlet port 223, which is a passage for transferring wafers. An opening 243 located in the door of the substrate container 110 (119 in FIG. 4) is formed on the front surface 224 adjacent to the front surface 224. A cleaning unit 260 for maintaining the interior of the housing 220 at a constant cleanliness level is disposed on the upper portion of the housing 220.

클리닝부(260)는 하우징(220) 내의 상부에 배치되는 팬(262)과 필터(264)를 가진다. 팬(262)은 하우징(220) 내의 상부에서 하부로 공기가 층류로 흐르도록 하며, 필터(264)는 공기 중의 파티클을 제거하여 공기를 여과한다.The cleaning unit 260 has a fan 262 and a filter 264 disposed at the upper portion in the housing 220. The fan 262 causes air to flow laminarly from the top to the bottom within the housing 220, and the filter 264 filters the air by removing particles in the air.

하우징(220)의 하부면에는 공기의 배기 통로인 배기구(226)가 형성된다. 공기는 자연 배기되거나 펌프(미도시)에 의해 강제 배기될 수 있다. 하우징(220)의 내측에는 기판 용기(100)와 기판 처리 장치(300) 간에 웨이퍼를 반송하기 위한 반송 로봇(270)이 배치되고, 반송 로봇(270)은 컨트롤러(280)에 의해 제어된다. 반송 로봇(270)은 하나 또는 둘 이상 설치될 수 있다.An exhaust port 226, which is an exhaust passage for air, is formed on the lower surface of the housing 220. Air can be naturally vented or forced out by a pump (not shown). A conveying robot 270 for conveying the wafer between the substrate container 100 and the substrate processing apparatus 300 is disposed inside the housing 220 and the conveying robot 270 is controlled by the controller 280. One or more transport robots 270 may be installed.

로드 포트(240)는 기판 용기(110)를 지지하는 받침 부재(244)가 구비되고, 기판 용기(110)의 도어(도 4의 119)를 개폐하는 도어 오프너(250)가 구비된다. 로드 포트(240)의 받침 부재(244)의 상부 면에는 기판 용기(110)가 장착되는 기판 용기 장착 장치(100)가 설치된다.The load port 240 is provided with a support member 244 for supporting the substrate container 110 and a door opener 250 for opening and closing the door of the substrate container 110 (119 in FIG. 4). The substrate container mounting apparatus 100 on which the substrate container 110 is mounted is installed on the upper surface of the support member 244 of the load port 240.

로드 포트(240)의 하부에 설치된 도어 오프너(250)는 기판 용기 장착 장치(100)에 놓인 기판 용기(110)의 도어(도 4의 119)를 개폐하기 위한 것이다.The door opener 250 provided at the lower portion of the load port 240 is for opening and closing the door of the substrate container 110 placed in the substrate container mounting apparatus 100 (119 in FIG.

도어 오프너(250)는 도어 홀더(252), 아암(256), 그리고 구동부(미도시)를 포함한다. 도어 홀더(252)는 개구부(243)와 상응되는 크기 및 형상을 가진다.The door opener 250 includes a door holder 252, an arm 256, and a drive (not shown). The door holder 252 has a size and shape corresponding to the opening 243.

아암(256)은 도어 홀더(252)의 후면에 고정 결합되고, 받침 부재(244) 내에 설치된 구동부(미도시)에 의해 상하 그리고 전후 방향으로 이동된다. 도어(도 4의 119)가 열리면, 아암(256)은 도어(도 4의 119)를 파지하고 있는 도어 홀더(252)를 기판 용기(110)로부터 먼 방향으로 일정거리 이동시키고, 이후에 개구부(243)보다 아래로 이동시켜 도어(도 4의 119)를 기판 용기(110)의 몸체(111)로부터 분리시킨다. 기판 처리 장치(300)에서 웨이퍼에 대한 처리 공정이 진행된 후, 웨이퍼들이 반송 로봇(270)에 의해 기판 처리 장치(300)로부터 기판 용기(110)로 반입되면, 도어 홀더(252)가 승강 후 전진되고, 도어(도 4의 119)는 기판 용기(110)의 몸체(111)와 결합된다.The arm 256 is fixedly coupled to the rear surface of the door holder 252 and is moved up and down and back and forth by a driving unit (not shown) provided in the supporting member 244. When the door (119 in Fig. 4) is opened, the arm 256 moves the door holder 252 holding the door (119 in Fig. 4) a certain distance in the direction away from the substrate container 110, 243 so as to separate the door (119 in FIG. 4) from the body 111 of the substrate container 110. In this way, If the wafers are brought into the substrate container 110 from the substrate processing apparatus 300 by the carrying robot 270 after the processing process for the wafers in the substrate processing apparatus 300 proceeds, And the door (119 in FIG. 4) is engaged with the body 111 of the substrate container 110.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 용기의 개략적 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 용기와 기판 용기 장착 장치가 결합되는 모습을 하측에서 바라본 모습을 도시한 사시도이다. 4 is a schematic perspective view of a substrate container according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which a substrate container and a substrate container mounting apparatus according to an embodiment of the present invention are coupled.

도 4 및 도 5를 참조하면, 기판 용기 장착 장치(100)는 스테이션(120) 및 가스 포트(400)를 포함한다.Referring to FIGS. 4 and 5, the substrate container mounting apparatus 100 includes a station 120 and a gas port 400.

스테이션(120)에는 기판 용기(110)가 거치된다. 기판 용기(110)는 복수개의 웨이퍼를 공정의 전후에 보관 및 운반하는 캐리어로서 이송 중에 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하는 수납 도구이다. 기판 용기(110)는 전방이 개방된 몸체(111)와 몸체(111)의 전방을 개폐하는 도어(119)를 가진다. 몸체(111)의 내측 벽에는 웨이퍼들이 삽입되는 복층으로 이루어진 슬롯(116)이 형성된다.The station 120 is mounted with a substrate container 110. The substrate container 110 is a carrier for storing and transporting a plurality of wafers before and after the process, and is a storage tool for protecting wafers from foreign substances or chemical contamination in the atmosphere during transfer. The substrate container 110 has a body 111 that is opened frontward and a door 119 that opens and closes the front of the body 111. The inner wall of the body 111 is formed with a plurality of slots 116 into which wafers are inserted.

상기 복층의 슬롯(116)이 형성되는 이유는, 생산성 향상을 위하여 동일한 공정 조건하에서 복수개의 웨이퍼에 대하여 동시에 공정이 진행되도록 하는 배치(batch) 방식으로 진행하기 위함이다. The reason why the multi-layered slots 116 are formed is to proceed in a batch manner in which a plurality of wafers are simultaneously processed under the same process conditions for improving productivity.

상기 배치 방식은 복수개의 웨이퍼를, 예를 들어, 기판 용기에 담긴 13매 또는 25매의 웨이퍼를 수직적 또는 수평적으로 50매 이상 보트(boat)에 수납한 후 이를 특정 공정 조건하의 공정 튜브(310)에 로딩시킨 후 모든 웨이퍼에 대하여 동일한 공정이 동시에 진행되도록 하는 방식이다.In the above arrangement method, thirteen or twenty-five wafers containing a plurality of wafers, for example, a substrate container, are vertically or horizontally accommodated in at least 50 boats, ), And then the same process is simultaneously performed on all the wafers.

상기 기판 용기(110)로는 바람직하게는 밀폐형 웨이퍼 캐리어인 전방 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod, FOUP)가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지 않고 도어를 갖는 다양한 밀폐형 기판 용기라면 본 발명의 실시 예에 적용될 수 있을 것이다.As the substrate container 110, a front open unified pod (FOUP), which is preferably a sealed wafer carrier, may be used. However, various closed substrate containers having a door are not limited to the embodiments of the present invention. .

또한, 기판 용기(110)의 저면은 스테이션(120)과 맞닿는 부분으로서, 이러한 기판 용기의 저면에는 저면을 관통하는 가스홀(112)이 형성된다. 일 실시 예에 따르면, 가스홀(112)은 인입홀(112a) 및 배기홀(112b)로 제공된다. 인입홀(112a)을 통해 기판 용기(110) 내부로 가스가 인입된다. 배기홀(112b)을 통해 기판 용기(110) 내부의 가스가 배기된다. The bottom surface of the substrate container 110 is in contact with the station 120, and a gas hole 112 penetrating the bottom surface is formed on the bottom surface of the substrate container. According to one embodiment, the gas holes 112 are provided in the inlet holes 112a and the exhaust holes 112b. Gas is drawn into the substrate container 110 through the inlet hole 112a. The gas inside the substrate container 110 is exhausted through the exhaust hole 112b.

기판 용기(110)의 인입홀(112a) 및 배기홀(112b)의 둘레 영역은 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)로서 기판 용기(110)의 저면으로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 이는 인입홀(112a) 및 배기홀(112b)이 스테이션(120)의 상부에 놓일 때 접합성을 향상시키기 위함이다.The peripheral regions of the inlet hole 112a and the exhaust hole 112b of the substrate container 110 may be formed to protrude from the bottom surface of the substrate container 110 as the substrate container inlet pad 113 and the substrate container exhaust pad 115 have. This is to improve the bonding property when the inlet hole 112a and the exhaust hole 112b are placed on the upper portion of the station 120. [

기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)는 접합성이 좋은 실리콘 재질이 사용될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 고무 재질, 연성 플라스틱 재질 등 다양한 재질이 사용될 수 있다. 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)는 스테이션(120)에 위치한 가스인입포트(400a) 및 가스배기포트(400b)의 상부에 각각 놓여, 가스인입포트(400a) 및 가스배기포트(400b)와의 접합성을 좋게 한다.The substrate container pull-in pad 113 and the substrate container exhaust pads 115 may be made of a silicone material having good bonding properties, but not limited thereto, and various materials such as rubber materials and soft plastic materials can be used. The substrate container inlet pad 113 and the substrate container exhaust pad 115 are respectively placed on the upper part of the gas inlet port 400a and the gas exhaust port 400b located in the station 120 and are connected to the gas inlet port 400a and the gas exhaust port 400b, Thereby improving the bonding property with the port 400b.

인입홀(112a)을 통해 기판 용기(110) 내로 인입된 가스는 기판 용기(110) 내를 순환하여 배기홀(112b)을 통해 외부의 배기수집수단(미도시)으로 배기된다. 상기와 같이 가스를 인입하여 기판 용기(110) 내를 순환시키는 것은 기판 용기(110) 내의 수분의 양을 조절하거나 기판 용기 내의 불순물을 제거하기 위한 것이다. 상기 가스는 기판 용기(110) 내의 수분을 제거하기 위하여 비산화성가스나 질소(N2)와 같은 불활성가스가 사용될 수 있는데, 기판 용기(110) 내의 수분 제거 목적이 아니라 기판 용기(110) 내의 다른 불순물을 제거하기 위해서 아르곤(Ar), 헬륨(He) 등의 다른 불활성가스가 사용될 수 있다.The gas drawn into the substrate container 110 through the inlet hole 112a is circulated in the substrate container 110 and exhausted to the external exhaust collecting means (not shown) through the exhaust hole 112b. The introduction of gas into the substrate container 110 as described above is for regulating the amount of moisture in the substrate container 110 or removing impurities in the substrate container. The gas may be a non-oxidizing gas or an inert gas such as nitrogen (N 2 ) in order to remove moisture in the substrate container 110, Other inert gases such as argon (Ar) and helium (He) may be used to remove impurities.

밀폐된 기판 용기(110) 내에 존재하는 공기는 산소(O2), 수분(H2O), 그리고 오존(O3)과 같은 분자성 오염물질들을 포함하고 있는데, 이들은 밀폐된 기판 용기(110) 내의 웨이퍼 표면을 자연 산화시켜 웨이퍼 상에 자연 산화막(natural oxide)을 형성시킨다.The air present in the enclosed substrate vessel 110 contains molecular contaminants such as oxygen (O 2 ), moisture (H 2 O), and ozone (O 3 ) The surface of the wafer in the wafer is naturally oxidized to form a natural oxide film on the wafer.

이러한 원하지 않은 자연 산화막은 양품의 반도체 생산을 저해하는 원인으로 작용한다. 예를 들어, 밀폐된 기판 용기(110)의 내부 습도가 40%~50%로 놓일 경우, 웨이퍼의 자연 산화막 생성이 더욱 증가되어 공정 특성을 변화시켜 결과적으로 제조되는 반도체 품질을 저하시킨다.This undesired natural oxide film serves as an obstacle to semiconductor production of good products. For example, if the internal humidity of the enclosed substrate container 110 is set to 40% to 50%, the natural oxide film formation of the wafer is further increased to change the process characteristics, thereby degrading the resulting semiconductor quality.

따라서 본 발명의 실시 예는 기판 용기(110) 내의 수분을 제거하기 위하여, 기판 용기(110) 내에 산화를 방지할 수 있는 가스인 질소(N2)와 같은 불활성가스나 비산화성가스를 인입하는 것이다. 기판 용기(110) 내로 인입된 질소는 수분과의 화학 결합에 의하여 기판 용기(110) 내의 수분을 제거하게 된다. 따라서 질소 가스를 투입하여 기판 용기(110) 내의 수분을 제거함으로써, 양질의 반도체 생산을 할 수 있다.Therefore, the embodiment of the present invention is to introduce an inert gas or non-oxidizing gas such as nitrogen (N 2 ), which is a gas capable of preventing oxidation, into the substrate container 110 in order to remove moisture in the substrate container 110 . Nitrogen introduced into the substrate container 110 removes moisture in the substrate container 110 by chemical bonding with moisture. Therefore, by removing the moisture in the substrate container 110 by injecting nitrogen gas, it is possible to produce a good quality semiconductor.

도 6은 도 2의 스테이션의 개략적 사시도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 스테이션(120)에는 복수의 홈(121)들이 설치된다. 기판 용기(110)가 스테이션(120)상에 놓일 때 기판 용기(110)의 바닥면에 형성된 핀들(110a)이 상기 홈(121)들에 삽입된다. 상술한 구조에 의해 기판 용기(110)는 스테이션(120) 상의 정해진 위치에 정확하게 놓일 수 있다.Figure 6 is a schematic perspective view of the station of Figure 2; Referring to FIGS. 5 and 6, a plurality of grooves 121 are installed in the station 120. Fins 110a formed on the bottom surface of the substrate container 110 are inserted into the grooves 121 when the substrate container 110 is placed on the station 120. [ The substrate container 110 can be accurately positioned at a predetermined position on the station 120 by the above-described structure.

이밖에도 스테이션(120)은 후술할 가스인입포트(400a)가 삽입되는 영역인 가스인입홀(122)과 가스배기포트(400b)가 삽입되는 영역인 가스배기홀(123)이 형성된다.In addition, the station 120 is formed with a gas inlet hole 122, which is a region where a gas inlet port 400a to be described later is inserted, and a gas outlet hole 123, into which a gas outlet port 400b is inserted.

일 실시 예에 따르면, 가스인입홀(122)에 장착되는 가스인입포트(400a)로부터 인입홀(112a)을 통해 기판 용기(110) 내부로 가스가 인입되며, 상기 가스배기홀(123)에 장착된 가스배기포트(400b)로부터 배기홀(112b)을 통해 기판 용기(110) 내부의 가스가 외부로 배기된다.According to one embodiment, the gas is introduced into the substrate container 110 from the gas inlet port 400a mounted in the gas inlet hole 122 through the inlet hole 112a, The gas inside the substrate container 110 is exhausted from the gas exhaust port 400b through the exhaust hole 112b.

도 7은 도 5의 가스 포트(400)의 평면도이다. 도 8은 도 7의 가스 포트(400)의 분해 사시도이다. 도 9는 도 7의 가스 포트(400)를 A-A방향에서 바라본 단면도이다.7 is a plan view of the gas port 400 of FIG. 8 is an exploded perspective view of the gas port 400 of FIG. 9 is a cross-sectional view of the gas port 400 of FIG. 7 viewed from the direction A-A.

도 5 및 도 7 내지 도 9를 참조하면, 가스 포트(400)는 스테이션(120)에 설치된다. 가스 포트(400)는 기판 용기(110)의 내부로 가스를 인입하거나, 기판 용기(110) 내부의 가스를 배기한다. 가스 포트(400)는 기판 용기(110)의 저면에 형성된 가스홀(112)을 통해 기판 용기(110)의 내부로 가스를 인입하거나, 기판 용기(110) 내부의 가스를 배기한다. 가스 포트(400)는 복수개로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가스 포트(400)는 상술한 가스인입포트(400a) 및/또는 가스배기포트(400b)로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가스 포트(400)는 실링 패드(410), 몸체(420), 푸쉬 부재(430), 가스 노즐(440), 커버(450) 및 가스관(460)을 포함한다.Referring to Figures 5 and 7 to 9, the gas port 400 is installed in the station 120. The gas port 400 draws gas into the substrate container 110 or exhausts gas inside the substrate container 110. The gas port 400 draws gas into the interior of the substrate container 110 through a gas hole 112 formed in the bottom surface of the substrate container 110 or exhausts gas inside the substrate container 110. A plurality of gas ports 400 may be provided. According to one embodiment, the gas port 400 may be provided with the above-described gas inlet port 400a and / or the gas exhaust port 400b. According to one embodiment, the gas port 400 includes a sealing pad 410, a body 420, a push member 430, a gas nozzle 440, a cover 450, and a gas pipe 460.

실링 패드(410)에는 가스홀(112)을 통해 기판 용기(110) 내부로 인입되거나 기판 용기(110) 내부로부터 배기되는 가스가 지나는 관통홀(411)이 형성된다. 실링 패드(410)는 기판 용기(110)가 스테이션(120)에 놓인 경우, 기판 용기(110)의 저면의 가스홀(112)의 둘레 영역에 상면이 밀착되도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 실링 패드(410)의 상면은 기판 용기(110)가 스테이션(120)에 놓인 경우, 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)의 저면에 밀착되도록 제공된다. 실링 패드(410)의 상면은 탄성 재질로 제공될 수 있다. 예를 들면, 실링 패드(410)는 자체가 상기 예시한 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)와 동일한 재질 중 하나로 제공될 수 있다. 따라서, 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)가 제공되지 않거나 접합성이 우수한 재질로 제공되지 않는 경우에도 충분한 접합성을 제공할 수 있다.The sealing pad 410 is formed with a through hole 411 through which the gas introduced into the substrate container 110 through the gas hole 112 or exhausted from the inside of the substrate container 110 passes. The sealing pad 410 is provided so that the upper surface of the sealing pad 410 is brought into close contact with the peripheral region of the gas hole 112 on the bottom surface of the substrate container 110 when the substrate container 110 is placed on the station 120. The upper surface of the sealing pad 410 is provided to be brought into close contact with the bottom surface of the substrate container pull-in pad 113 and the substrate container exhaust pad 115 when the substrate container 110 is placed on the station 120 . The upper surface of the sealing pad 410 may be made of an elastic material. For example, the sealing pad 410 may be provided in one of the same materials as the substrate container pull-in pad 113 and the substrate container exhaust pad 115 described above. Therefore, even when the substrate container pull-in pad 113 and the substrate container exhaust pads 115 are not provided or are not provided with a material with good bonding property, sufficient bonding property can be provided.

몸체(420)는 실링 패드(410)의 아래에 제공된다. 몸체(420)는 푸쉬 부재(430) 및 실링 패드(410)가 위치되는 베이스로 제공된다. The body 420 is provided under the sealing pad 410. The body 420 is provided with a base on which the push member 430 and the sealing pad 410 are located.

푸쉬 부재(430)는 실링 패드(410)와 몸체(420) 사이에 제공되어 실링 패드(410)에 위 방향으로 힘을 가한다. 따라서, 실링 패드(410)는 기판 용기(110)가 스테이션(120) 상에 놓이는 경우, 기판 용기(110)의 하중에 의해 아래방향으로 이동되어 위치되고, 기판 용기(110)가 스테이션(120) 상에 놓이지 않은 상태에서는 스테이션(120)의 상면으로부터 위 방향을 돌출된 위치에 위치된다. 푸쉬 부재(430)가 실링 패드(410)에 상기와 같이 힘을 가함으로써, 실링 패드(410)의 상면 및 가스홀(112)의 둘레 영역 간의 접합성을 향상시킬 수 있다. 푸쉬 부재(430)는 제 1 자석 부재(431) 및 제 2 자석 부재(432)를 포함한다. 제 1 자석 부재(431) 및 제 2 자석 부재(432)는 서로 상하 방향으로 배열되고 서로 같은 극이 마주보도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 자석 부재(431)는 몸체(420)의 상면에 설치되고, 제 2 자석 부재(432)는 실링 패드(410)의 저면에 설치된다. A push member 430 is provided between the sealing pad 410 and the body 420 to exert an upward force on the sealing pad 410. The sealing pad 410 is moved downward by the load of the substrate container 110 when the substrate container 110 is placed on the station 120 and the substrate container 110 is moved downward by the load of the substrate container 110, And is located at a position protruding upward from the upper surface of the station 120 in a state where it is not placed on the station. The push member 430 applies the force to the sealing pad 410 as described above so that the bonding property between the upper surface of the sealing pad 410 and the peripheral region of the gas hole 112 can be improved. The push member 430 includes a first magnet member 431 and a second magnet member 432. The first magnet member 431 and the second magnet member 432 are arranged vertically to each other and are provided so that the same polarity is opposite to each other. According to one embodiment, the first magnet member 431 is installed on the upper surface of the body 420 and the second magnet member 432 is installed on the bottom surface of the sealing pad 410.

따라서, 푸쉬 부재(430)는 제 1 자석 부재(431) 및 제 2 자석 부재(432) 간의 자력에 의해 푸쉬 부재(430)에 힘을 가할 수 있다. 상술한 바와 같이, 푸쉬 부재(430)가 서로 같은 극이 마주보는 자석으로 제공됨으로써, 스프링 등의 탄성력을 이용하여 실링 패드에 힘을 가하는 종래 기술에 비해 내구성을 개선시킬 수 있다. Therefore, the push member 430 can apply the force to the push member 430 by the magnetic force between the first magnet member 431 and the second magnet member 432. As described above, since the push member 430 is provided as a magnet facing the same polarity, the durability can be improved as compared with the prior art in which a force is applied to the sealing pad using the elastic force of a spring or the like.

가스 노즐(440)은 내부로 가스가 지날 수 있도록 제공된다. 가스 노즐(440)은 몸체(420)의 상면으로부터 위로 연장된다. 가스 노즐(440)은 상단이 관통홀(411)을 관통하여 가스홀(112)과 연통되도록 맞물리게 제공된다. 이하 설명될 커버(450)의 내부가 관통홀(411)을 제외하고 외부로부터 밀폐되도록 제공되는 경우, 가스 노즐(440)은 선택적으로 제공되지 않을 수 있다. 가스 노즐(440)이 제공되는 경우, 제 1 자석 부재(431) 및 제 2 자석 부재(432)는 각각 가스 노즐(440)을 둘러싼 링 형상으로 제공될 수 있다.The gas nozzle 440 is provided so that gas can pass therethrough. The gas nozzle 440 extends upward from the upper surface of the body 420. The gas nozzle 440 is provided so that its upper end penetrates the through hole 411 and communicates with the gas hole 112. The gas nozzle 440 may not be provided selectively if the inside of the cover 450 to be described below is provided so as to be closed from the outside except for the through hole 411. [ When the gas nozzle 440 is provided, the first magnet member 431 and the second magnet member 432 may be provided in a ring shape surrounding the gas nozzle 440, respectively.

커버(450)는 내부에 실링 패드(410) 및 푸쉬 부재(430)가 위치되는 공간을 가진다. 커버(450)는 실링 패드(410)의 상면이 상하 방향으로 지날 수 있도록 상면이 개방된다. 커버(450)는 몸체(420)의 상면에 결합된다. 일 실시 예에 따르면, 몸체(420) 및 커버(450)에는 서로 대향되는 나사홀(421, 451)이 형성된다. 따라서, 나사홀(421, 451)을 관통하는 나사(401)를 이용하여 몸체(420) 및 커버(450)는 서로 결합되고, 스테이션(120)의 저면에 부착될 수 있다.The cover 450 has a space in which the sealing pad 410 and the push member 430 are disposed. The upper surface of the cover 450 is opened to allow the upper surface of the sealing pad 410 to pass in the vertical direction. The cover 450 is coupled to the upper surface of the body 420. According to one embodiment, the body 420 and the cover 450 are formed with screw holes 421 and 451 facing each other. The body 420 and the cover 450 can be coupled to each other and attached to the bottom surface of the station 120 by using the screws 401 passing through the screw holes 421 and 451. [

가스관(460)은 가스 포트(400)가 가스인입포트(400a)로 제공되는 경우, 가스공급원(미도시)으로부터 제공되는 가스를 가스 노즐(440)로 유입시키는 유입관으로 제공되거나, 가스 포트(400)가 가스배기포트(400b)로 제공되는 경우, 가스 노즐(440)을 통해 배기되는 가스가 외부의 배기수집수단(미도시)으로 배기되도록 가스 노즐(440)과 배기수집수단을 연결하는 배기관으로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가스관(460)은 몸체(420)의 하부에 설치되고, 가스 노즐(440)의 하단에 연결된다. The gas pipe 460 may be provided as an inlet pipe for introducing the gas supplied from the gas supply source (not shown) into the gas nozzle 440 when the gas port 400 is provided to the gas inlet port 400a, 400 for connecting the gas nozzle 440 and the exhaust collecting means such that the gas exhausted through the gas nozzle 440 is exhausted to an external exhaust collecting means (not shown) when the exhaust gas collecting means 400 is provided to the gas exhaust port 400b. . ≪ / RTI > According to one embodiment, the gas pipe 460 is installed at the bottom of the body 420 and is connected to the lower end of the gas nozzle 440.

이상 본 발명의 기판 용기 장착 장치의 일 예로서 로드포트에 적용된 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 스토커 등 기판 용기가 장착되는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다.As an example of the substrate container mounting apparatus of the present invention, the case where the present invention is applied to a load port has been described. However, the present invention is not limited to this and is applicable to various kinds of apparatuses in which a substrate container such as a stocker is mounted.

100: 기판 용기 장착 장치 110: 기판 용기
112: 가스홀 112a: 인입홀
112b: 배기홀 200: 기판이송장치
300: 기판 처리 장치 400: 가스 포트
400a: 가스인입포트 400b: 가스배기포트
410: 실링 패드 411: 관통홀
420: 몸체 430: 푸쉬 부재
431: 제 1 자석 부재 432: 제 2 자석 부재
440: 가스 노즐 450: 커버
460: 가스관100: substrate container mounting device 110: substrate container
112: gas hole 112a: inlet hole
112b: exhaust hole 200: substrate transfer device
300: substrate processing apparatus 400: gas port
400a: gas inlet port 400b: gas exhaust port
410: sealing pad 411: through hole
420: body 430: push member
431: first magnet member 432: second magnet member
440: gas nozzle 450: cover
460: Gas pipe

Claims (6)

기판을 수납하는 기판 용기가 놓이는 스테이션과;
상기 스테이션에 설치되고, 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하거나 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스포트를 포함하되,
상기 가스포트는,
상기 기판 용기의 저면에 형성된 가스홀을 통해 상기 기판 용기 내부로 인입되거나 상기 기판 용기 내부로부터 배기되는 가스가 지나는 관통홀이 형성되고, 상기 기판 용기의 저면의 상기 가스홀의 둘레 영역에 상면이 밀착되는 실링 패드와;
상기 실링 패드의 아래에 제공되는 몸체와;
상기 실링 패드와 상기 몸체 사이에 제공되고, 상기 실링 패드에 위 방향으로 힘을 가하는 푸쉬(Push) 부재를 포함하고,
상기 푸쉬 부재는,
서로 상하 방향으로 배열되고, 서로 같은 극이 마주보도록 제공되는 제 1 자석 부재 및 제 2 자석 부재를 포함하고,
상기 제 1 자석 부재는 상기 몸체의 상면에 설치되고,
상기 제 2 자석 부재는 상기 실링 패드의 저면에 접하여 설치되고,
상기 제1자석 부재와 상기 제2자석 부재간의 자력에 의해 상기 제2자석부재가 상기 실링 패드의 저면에 위 방향으로 힘을 가하는 기판 용기 장착 장치.A station in which a substrate container for accommodating a substrate is placed;
And a gas port installed in the station for introducing gas into the substrate container or exhausting gas inside the substrate container,
The gas port
Wherein a through hole is formed through the gas hole formed in the bottom surface of the substrate container and through which the gas exhausted from the inside of the substrate container passes or the top surface is adhered to the peripheral area of the gas hole on the bottom surface of the substrate container A sealing pad;
A body provided below the sealing pad;
And a push member provided between the sealing pad and the body for applying an upward force to the sealing pad,
The push member includes:
A first magnet member and a second magnet member which are arranged vertically to each other and are provided so that the same poles face each other,
Wherein the first magnet member is installed on an upper surface of the body,
The second magnet member is disposed in contact with the bottom surface of the sealing pad,
And the second magnet member applies an upward force to the bottom surface of the sealing pad by the magnetic force between the first magnet member and the second magnet member. 제 1 항에 있어서,
상기 가스 포트는 가스가 지나는 가스 노즐을 더 포함하되,
상기 가스 노즐은 상기 몸체의 상면으로부터 위로 연장되고, 상단이 상기 관통홀을 관통하여 상기 가스홀과 연통되도록 맞물리는 기판 용기 장착 장치.The method according to claim 1,
The gas port further comprises a gas nozzle through which the gas passes,
Wherein the gas nozzle extends upward from an upper surface of the body and an upper end penetrates through the through hole and is engaged to communicate with the gas hole. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 자석 부재 및 상기 제 2 자석 부재는 각각 상기 가스 노즐을 둘러싸게 제공되는 기판 용기 장착 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first magnet member and the second magnet member are provided so as to surround the gas nozzle, respectively. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 가스홀은,
상기 기판 용기의 내부로 가스가 인입되는 인입홀과;
상기 기판 용기 내부의 가스가 배기되는 배기홀을 포함하고,
상기 가스 포트는 복수개가 제공되고,
상기 가스 포트의 일부는 상기 인입홀을 통해 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하는 가스인입포트로 제공되고,
상기 가스 포트의 다른 일부는 상기 배기홀을 통해 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스배기포트로 제공되는 기판 용기 장착 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The gas hole
An inlet hole into which gas is introduced into the substrate container;
And an exhaust hole through which the gas inside the substrate container is exhausted,
A plurality of gas ports are provided,
Wherein a portion of the gas port is provided as a gas inlet port through which the gas is drawn into the interior of the substrate vessel through the inlet hole,
And another portion of the gas port is provided to the gas exhaust port for exhausting the gas inside the substrate container through the exhaust hole. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 실링 패드의 상기 상면은 탄성 재질로 제공되는 기판 용기 장착 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the upper surface of the sealing pad is made of an elastic material. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 가스 포트는, 내부에 상기 실링 패드 및 상기 푸쉬 부재가 위치되는 공간을 가지고 상기 실링 패드의 상면이 지날 수 있도록 상부가 개방되며 상기 몸체의 상면에 결합되는 커버를 더 포함하는 기판 용기 장착 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the gas port further includes a cover having a space in which the sealing pad and the push member are located and coupled to an upper surface of the body so that the upper surface of the sealing pad can pass through the gas port.
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