KR102183776B1 - A improving method of PCB drilling - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 PCB 드릴링 분야에 관한 것으로서, 특히 PCB 드릴링 개선 방법에 관한 것이다.The present invention relates to the field of PCB drilling, and more particularly, to a method for improving PCB drilling.
드릴링 공정은 인쇄회로기판(약칭 PCB) 생산 제조의 중요한 공정으로서, 드릴링 가공 품질은 PCB 성능과 품질의 우열에 직접적으로 영향을 미치며, 심지어 PCB를 포함하는 전자소자의 전체적인 신뢰성에 영향을 미친다. 엔트리 시트(entry sheet)와 백업보드(back up board)는 PCB 드릴링 가공의 핵심 보조재료로서, 드릴링 가공 시 통상적으로 드릴링할 PCB 기판의 상, 하 표면에 위치시키고, 드릴링기의 테이블 면에 놓은 후 사방을 테이프로 부착하며, 엔트리 시트와 백업보드는 PCB의 기판 면과 테이블 면을 보호하고, 드릴링 가공 성능과 품질 등을 개선하는 역할을 한다. 상용되는 엔트리 시트는 알루미늄 시트, 라미네이팅 알루미늄 시트, 콜드스탬핑 시트 등이 있고, 상용되는 백업보드는 나무섬유판, 복합 우드판, UV판, 멜라민판, 페놀판, 윤활판 등이 있다.The drilling process is an important process in the production and manufacture of printed circuit boards (abbreviated PCB), and the drilling quality directly affects the superiority and inferiority of the PCB performance and quality, and even affects the overall reliability of electronic devices including the PCB. Entry sheet and back up board are key auxiliary materials for PCB drilling. When drilling, they are usually placed on the upper and lower surfaces of the PCB to be drilled and placed on the table surface of the drilling machine. Tape is attached on all sides, and the entry sheet and the backup board protect the PCB surface and the table surface, and serve to improve drilling performance and quality. Commonly used entry sheets include aluminum sheets, laminated aluminum sheets, and cold stamping sheets, and commonly used backup boards include wood fiber boards, composite wood boards, UV boards, melamine boards, phenol boards, and lubricant boards.
종래의 PCB 기판은 드릴링 시, 먼저 엔트리 시트와 백업보드를 PCB 기판과 조합하고 테이프를 부착하여야 하므로, 조작이 복잡하고, 효율이 낮다. 종래의 엔트리 시트의 두께는 대부분 0.1-0.5mm 범위이고, 백업보드에는 일정 정도의 두께 공차(±0.05-0.15mm)가 존재하여, 모두 소정 길이의 드릴비트의 유효 에지 길이를 점용하게 되어 드릴링 칩 제거 또는 적층 설계에 영향을 줄 수 있다.When drilling a conventional PCB board, it is necessary to first combine the entry sheet and the backup board with the PCB board and attach a tape, so the operation is complicated and the efficiency is low. The thickness of the conventional entry sheet is mostly in the range of 0.1-0.5mm, and there is a certain thickness tolerance (±0.05-0.15mm) in the backup board, so all of them occupy the effective edge length of the drill bit of a predetermined length. Removal or stacking can affect the design.
따라서, 종래 기술은 아직 개선 및 발전의 여지가 있다.Therefore, the prior art still has room for improvement and development.
상기 종래 기술의 부족을 감안하여, 본 발명의 목적은 PCB 기판에 대해 드릴링을 수행 시 백업보드 또는 엔트리 시트에 의존해야 하는 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 PCB 드릴링 개선 방법을 제공하고자 하는데 있다. In view of the shortage of the prior art, an object of the present invention is to provide a method for improving PCB drilling to solve the problem of the prior art, which requires relying on a backup board or an entry sheet when drilling a PCB substrate.
본 발명의 기술방안은 다음과 같다:The technical solution of the present invention is as follows:
PCB 기판 드릴링 개선방법은 이하 단계를 포함한다.The PCB board drilling improvement method includes the following steps.
먼저 PCB 기판의 적어도 일면에 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 수행하여, PCB 기판에 코팅된 복합수지 재료로 복합수지층을 형성하는 단계;First, coating a composite resin material on at least one surface of a PCB substrate, and performing a curing treatment on the PCB substrate to form a composite resin layer using the composite resin material coated on the PCB substrate;
상기 복합수지층이 코팅된 PCB 기판에 대해 드릴링 처리를 수행하는 단계;Performing a drilling treatment on the PCB substrate coated with the composite resin layer;
드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑(stripping) 처리를 수행하여, 상기 PCB 기판에 코팅된 복합수지층을 제거하는 단계를 포함한다.And removing the composite resin layer coated on the PCB substrate by performing a stripping treatment on the PCB substrate subjected to the drilling treatment.
상기 PCB 기판 드릴링 개선 방법에서, 상기 복합수지층 재료는 본체 수지, 광개시제, 충전재, 변성 아크릴산 및 첨가 보조제를 포함한다.In the PCB substrate drilling improvement method, the composite resin layer material includes a body resin, a photoinitiator, a filler, a modified acrylic acid, and an additive auxiliary agent.
상기 PCB 기판 드릴링 개선 방법에서, 상기 복합수지 재료는 중량부로 계산하여 30-50부의 본체수지, 3-7부의 광개시제, 20-40부의 충전재, 10-20부의 변성 아크릴산 및 0.5-3부의 첨가 보조제를 포함한다.In the PCB board drilling improvement method, the composite resin material is calculated in parts by weight and contains 30-50 parts of main resin, 3-7 parts of photoinitiator, 20-40 parts of filler, 10-20 parts of modified acrylic acid, and 0.5-3 parts of additive auxiliary. Include.
상기 PCB 기판 개선 방법에서, 상기 본체수지는 불포화 폴리에스테르, 에폭시 수지, 3관능(trifunctional) 지방족 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지 중의 일종 이상으로부터 선택된다.In the PCB substrate improvement method, the body resin is selected from one or more of unsaturated polyester, epoxy resin, trifunctional aliphatic polyurethane acrylate, polyester resin, polyimide resin, and phenol resin.
상기 PCB 기판 드릴링 개선 방법에서, 상기 복합수지 재료는 유기 아민을 더 포함한다.In the PCB substrate drilling improvement method, the composite resin material further includes an organic amine.
상기 PCB 기판 드릴링 개선 방법에서, 상기 복합수지층의 두께는 10-200um이다.In the PCB substrate drilling improvement method, the thickness of the composite resin layer is 10-200um.
상기 PCB 기판 드릴링 개선 방법에서, 50-90℃의 조건 하에, 농도가 3-5%인 알칼리성 약액을 이용하여 상기 드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑 처리를 수행하여, 상기 PCB 기판에 코팅된 복합수지층을 제거한다.In the PCB substrate drilling improvement method, under a condition of 50-90°C, a stripping treatment is performed on the PCB substrate subjected to the drilling treatment using an alkaline chemical solution having a concentration of 3-5%, and the composite coated on the PCB substrate Remove the resin layer.
상기 PCB 기판 드릴링 개선 방법에서, 상기 복합수지 재료는 중량부로 계산하여 40부의 A6700, 0.06부의 SA2290, 0.04부의 FL2520, 9부의 FL4350, 2.5부의 I940, 4.4부의 I7510, 10부의 M280, 11.5부의 FL-OW, 18부의 FL2630, 0.5부의 SA312, 2부의 SA24 및 2부의 유기 아민을 포함한다.In the PCB board drilling improvement method, the composite resin material is calculated in parts by weight and is calculated as 40 parts A6700, 0.06 parts SA2290, 0.04 parts FL2520, 9 parts FL4350, 2.5 parts I940, 4.4 parts I7510, 10 parts M280, 11.5 parts FL-OW. , 18 parts FL2630, 0.5 parts SA312, 2 parts SA24, and 2 parts organic amines.
상기 PCB 기판의 드릴링 개선 방법에서, 상기 먼저 PCB 기판의 적어도 일면에 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 수행하여, PCB 기판에 코팅된 복합수지 재료로 복합수지층을 형성하는 단계는 구체적으로,In the method for improving drilling of the PCB substrate, first coating a composite resin material on at least one surface of the PCB substrate and performing a curing treatment on the PCB substrate to form a composite resin layer with the composite resin material coated on the PCB substrate. The steps are specifically,
먼저 PCB 기판의 적어도 일면에 제1층의 복합수지 재료를 코팅하여, 상기 제1층 복합수지 재료에 대해 제1차 경화처리를 수행하는 단계;First coating a first layer of a composite resin material on at least one surface of a PCB substrate, and performing a first curing treatment on the first layer composite resin material;
상기 제1차 경화처리를 거친 제1층 복합수지 재료 표면에 제2층의 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 제2층 복합수지 재료에 대해 제2차 경화처리를 수행하는 단계를 포함한다.And coating a second layer of the composite resin material on the surface of the first layer composite resin material that has undergone the first curing treatment, and performing a second curing treatment on the second layer composite resin material.
상기 PCB 기판의 드릴링 개선 방법에서, 상기 제1차 경화 처리를 거친 제1층 복합수지 재료 표면에 제2층의 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 제2층 복합수지 재료에 대해 제2차 경화처리를 수행하는 단계 이후,In the method for improving drilling of the PCB substrate, coating a second layer of the composite resin material on the surface of the first layer composite resin material subjected to the first curing treatment, and a second curing treatment for the second layer composite resin material After the step of performing,
순차적으로 순환하여, 상기 제n차 경화 처리를 거친 제n층의 복합수지 재료 표면에 제n+1층의 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 제n+1층의 복합수지 재료에 대해 제n+1차 경화 처리를 수행하여, 상기 복합수지층을 획득하는 단계를 더 포함하며, n은 2보다 크거나 같은 정수이다.By sequentially circulating, coating the composite resin material of the n+1 layer on the surface of the composite resin material of the nth layer subjected to the nth curing treatment, and the n+th layer of the composite resin material of the n+1 layer Performing a primary curing treatment, further comprising the step of obtaining the composite resin layer, n is an integer greater than or equal to 2.
본 발명이 제공하는 PCB 기판의 드릴링 개선 방법은 직접 PCB 기판의 적어도 일면에 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 실시함으로써, PCB 기판에 코팅된 복합수지 재료로 복합수지층을 형성한 후; 상기 PCB 기판에 대해 드릴링 처리를 실시하며; 드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑 처리를 실시하여 상기 PCB 기판에 코팅된 복합수지층을 제거한다. The method for improving drilling of a PCB substrate provided by the present invention is to directly coat at least one surface of the PCB substrate with a composite resin material, and perform a curing treatment on the PCB substrate, thereby forming a composite resin layer with the composite resin material coated on the PCB substrate. After forming; Drilling the PCB substrate; A stripping treatment is performed on the PCB substrate subjected to the drilling treatment to remove the composite resin layer coated on the PCB substrate.
본 발명은 복합수지 재료를 코팅하여 경화시킨 후의 PCB 기판을 직접 드릴링기의 테이블면에 놓고 가공할 수 있어 엔트리 시트, 백업 보드 및 PCB 기판의 조합 조작이 단순해지고 효율이 향상될 뿐만 아니라, 자동화 조작 구현에 유리하고, 코팅된 복합수지 재료는 경화된 후의 두께가 종래의 엔트리 시트보다 얇아, 드릴비트의 유효 에지 길이 점용이 감소하여 칩 배출 또는 추가 적층에 유리하고, 드릴비트의 드릴링 위치 결정에도 유리하여 가공의 정밀도가 향상된다.In the present invention, the PCB board after coating and curing the composite resin material can be directly placed on the table surface of the drilling machine and processed, so that the combination operation of the entry sheet, the backup board and the PCB board is simplified and efficiency is improved, as well as automated operation. Advantageous for realization, and the coated composite resin material has a thinner thickness after curing than the conventional entry sheet, which reduces the occupancy of the effective edge length of the drill bit, which is advantageous for chip evacuation or additional lamination, and is also advantageous for determining the drilling position of the drill bit. This improves the precision of processing.
도 1은 본 발명의 PCB 기판의 드릴링 개선 방법의 바람직한 실시예의 흐름도이다.1 is a flowchart of a preferred embodiment of a method for improving drilling of a PCB substrate of the present invention.
본 발명은 PCB 기판의 드릴링 개선 방법을 제공하며, 본 발명의 목적, 기술방안 및 효과가 더욱 분명하고, 명확해지도록 하기 위하여, 이하 본 발명에 대해 좀 더 상세히 설명하며, 여기에 묘사되는 구체적인 실시예는 단지 본 발명을 해석하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아님을 이해하여야 할 것이다.The present invention provides a method for improving drilling of a PCB substrate, and in order to make the object, technical solution, and effect of the present invention more clear and clear, the present invention will be described in more detail below, and specific implementations depicted herein It is to be understood that the examples are only for interpreting the present invention and not for limiting the present invention.
본 발명의 실시방식은 PCB 드릴링 개선 방법을 제공하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 이하 단계를 포함한다.An embodiment of the present invention provides a method for improving PCB drilling, and includes the following steps, as shown in FIG. 1.
S100: 먼저 PCB 기판의 적어도 일면에 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 수행하여, PCB 기판에 코팅된 복합수지 재료로 복합수지층을 형성하는 단계;S100: First, coating a composite resin material on at least one surface of a PCB substrate, and performing a curing treatment on the PCB substrate, thereby forming a composite resin layer using the composite resin material coated on the PCB substrate;
S200: 상기 복합수지층이 코팅된 PCB 기판에 대해 드릴링 처리를 수행하는 단계;S200: performing a drilling treatment on the PCB substrate coated with the composite resin layer;
S300: 드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑(stripping) 처리를 수행하여, 상기 PCB 기판에 코팅된 복합수지층을 제거하는 단계.S300: A step of removing the composite resin layer coated on the PCB substrate by performing a stripping treatment on the PCB substrate subjected to the drilling treatment.
본 실시예에서, 상기 PCB 기판 중 복합수지 재료를 코팅할 수 있는 면이란, PCB 기판의 상부면과 하부면을 말하며, 상기 PCB 기판의 상부면과 하부면은 PCB 기판을 드릴링 시 드릴비트와 수직으로 접촉하는 두 개의 면을 말한다.In this embodiment, the surface on which the composite resin material can be coated among the PCB substrates refers to the upper and lower surfaces of the PCB substrate, and the upper and lower surfaces of the PCB substrate are perpendicular to the drill bit when drilling the PCB substrate. It refers to the two faces in contact with each other.
약간의 실시방식에서, PCB 기판의 상부면에 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 수행하여, PCB 기판 상부면에 코팅된 복합수지 재료로 복합수지층을 형성한 다음; 상기 PCB 기판 상부면의 복합수지층이 드릴비트를 향하게 하고, 상기 PCB 기판 하부면에 백업보드를 포설하여 상기 PCB 기판에 대해 드릴링 처리를 수행하며; 마지막으로 드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑 처리를 수행하여 상기 PCB 기판 상부면에 코팅된 복합수지층을 제거한다.In some implementations, a composite resin material is coated on an upper surface of a PCB substrate, and a curing treatment is performed on the PCB substrate to form a composite resin layer with the composite resin material coated on the upper surface of the PCB substrate; Making the composite resin layer on the upper surface of the PCB substrate face the drill bit, and installing a backup board on the lower surface of the PCB substrate to perform drilling processing on the PCB substrate; Finally, a stripping treatment is performed on the PCB substrate subjected to the drilling treatment to remove the composite resin layer coated on the upper surface of the PCB substrate.
본 실시예에서, 상기 PCB 기판 상부면에 코팅되는 복합수지층은 종래 기술 중의 엔트리 시트를 대체할 수 있다. 종래의 PCB 기판은 드릴링 시 먼저 엔트리 시트를 PCB 기판과 조합하고 테이프를 부착하여야 하므로, 조작이 복잡하고, 효율이 낮을 뿐만 아니라, 종래의 엔트리 시트는 두께가 대부분 100-500um 범위여서, 동등한 두께의 드릴비트의 유효 에지 길이를 점용하여, 드릴링 칩 배출 또는 적층 설계에 영향을 미칠 수 있다. 그러나 본 실시예는 상부면에 복합수지층이 코팅되는 PCB 기판을 직접 드릴링기의 테이블면에 놓고 드릴링을 실시할 수 있어 별도의 엔트리 시트가 필요 없으므로, 조작이 단순화되고 효율이 향상될 뿐만 아니라, 코팅된 복합수지층은 경화 후의 두께가 종래의 엔트리 시트보다 얇아 드릴비트의 유효 에지 길이 점용이 감소되어 칩 배출 또는 추가 적층에 유리한 동시에, 상기 복합수지층의 경도는 알루미늄 시트의 경도보다 낮아 드릴비트의 드릴링 위치 결정에도 유리하여 가공 정밀도가 향상된다.In this embodiment, the composite resin layer coated on the upper surface of the PCB substrate may replace the entry sheet in the prior art. Conventional PCB boards have to first combine the entry sheet with the PCB board and attach a tape when drilling, so the operation is complicated and the efficiency is low, and the thickness of the conventional entry sheet is mostly in the range of 100-500um, By taking advantage of the effective edge length of the drill bit, it can affect the drilling chip evacuation or stack design. However, in this embodiment, since the PCB substrate coated with the composite resin layer on the upper surface can be directly placed on the table surface of the drilling machine and drilling can be performed, there is no need for a separate entry sheet, so operation is simplified and efficiency is improved. The coated composite resin layer has a thinner thickness after curing than the conventional entry sheet, which reduces the use of the effective edge length of the drill bit, which is advantageous for chip evacuation or additional lamination, while the hardness of the composite resin layer is lower than the hardness of the aluminum sheet. It is also advantageous in determining the drilling position of the machine, improving the machining precision.
약간의 실시방식에서, 상기 복합수지층의 두께는 상이한 유형의 PCB 기판에 따라 상이한 크기로 설치 가능하다.In some implementations, the thickness of the composite resin layer can be installed in different sizes according to different types of PCB substrates.
약간의 구체적인 실시방식에서, 상기 복합수지층의 두께는 10-200um이다. 본 실시예 중의 복합수지층 두께는 통상적으로 종래의 엔트리 시트의 두께보다 얇으며, 따라서 드릴비트의 유효 에지 길이 점용을 감소시킬 수 있다. In some specific implementation manner, the thickness of the composite resin layer is 10-200um. The thickness of the composite resin layer in the present embodiment is generally thinner than that of the conventional entry sheet, and thus the occupation of the effective edge length of the drill bit can be reduced.
약간의 실시방식에서, PCB 기판의 하부면에 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 실시하여, PCB 기판 하부면의 복합수지 재료로 복합수지층을 형성한 다음; 상기 PCB 기판 하부면의 복합수지층이 드릴비트를 등지게 하여, 상기 PCB 기판의 상부면에 별도의 엔트리 시트를 포설하고, 상기 PCB 기판에 대해 드릴링 처리를 수행하며; 마지막으로 드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑 처리를 수행하여, 상기 PCB 기판 하부면에 코팅된 복합수지층을 제거한다.In some implementations, a composite resin material is coated on the lower surface of the PCB substrate, and the PCB substrate is cured to form a composite resin layer with the composite resin material on the lower surface of the PCB substrate; Placing a separate entry sheet on the upper surface of the PCB substrate by making the composite resin layer on the lower surface of the PCB substrate reverse the drill bit, and performing a drilling process on the PCB substrate; Finally, a stripping treatment is performed on the PCB substrate subjected to the drilling treatment to remove the composite resin layer coated on the lower surface of the PCB substrate.
본 실시예에서, 상기 PCB 기판 하부면에 코팅되는 복합수지층은 종래 기술 중의 백업보드를 대체할 수 있다. 종래의 PCB 기판은 드릴링 시 먼저 백업보드를 PCB 기판과 조합하고 테이프를 부착하여야 하므로, 조작이 복잡하고, 효율이 낮을 뿐만 아니라, 종래의 백업보드는 통상적으로 강성 구조이고, 그 표면의 평탄도가 비교적 강하기 때문에, 변형되거나 또는 표면이 평탄하지 않은 PCB와 백업보드 사이에 간격이 발생하기 쉬워, 드릴링 가공 시 버(burr)가 증가하고, 가공 성능이 나빠지는 등의 문제를 초래할 수 있으며, 또한 종래의 백업보드는 모두 일정 정도의 두께 공차가 존재하여, 통상적으로 ±0.05-0.15mm이므로, 백업보드의 두께 공차로 인해 드릴비트가 백업보드를 뚫는 심도 설계가 증가하게 되어, 일반적으로 0.4~1.0mm로 설계되므로, 비교적 긴 드릴비트 유효 에지 길이를 점용하게 되어, 칩 배출과 적층 설계에 영향을 미친다. 본 실시예의 PCB 기판 하부면에 코팅되는 복합수지층은 백업보드를 대체할 수 있으며, 복합수지층이 PCB 기판 표면에 직접 코팅되므로, 상기 복합수지층은 PCB 기판 표면과의 접합도가 높으며, 따라서 양자 간에 간격이 없어, 변형되거나 또는 표면이 평탄하지 않은 PCB 기판을 드릴링 시의 가공 버와 가공 성능 등을 효과적으로 개선할 수 있고, 백업보드의 두께 공차가 드릴링 심도 설계에 미치는 영향 역시 감소시킬 수 있어, 백업보드에 대한 의존성이 낮아진다. 본 실시예에서, PCB 기판 하부면에 복합수지층을 코팅한 후, 상기 PCB 기판은 드릴링 시 별도의 백업보드를 사용하지 않거나, 또는 백업보드를 교체하지 않거나, 또는 고급 백업보드를 대체할 수 있어, 백업보드 응용의 유연성이 향상될 뿐만 아니라, 백업보드 비용도 감소된다. In this embodiment, the composite resin layer coated on the lower surface of the PCB substrate may replace the conventional backup board. Conventional PCB boards have to first combine the backup board with the PCB board and attach a tape when drilling, so the operation is complicated and the efficiency is low, and the conventional backup board is usually a rigid structure, and the flatness of the surface is Because it is relatively strong, it is easy to create a gap between the PCB and the backup board, which is deformed or has an uneven surface, which can lead to problems such as an increase in burr and deterioration in processing performance during drilling. All of the backup boards have a certain degree of thickness tolerance, and they are usually ±0.05-0.15mm, so the depth design of the drill bit piercing the backup board increases due to the thickness tolerance of the backup board, and generally 0.4~1.0mm Because it is designed as, it occupies a relatively long effective edge length of the drill bit, which affects chip evacuation and stacking design. The composite resin layer coated on the lower surface of the PCB substrate of this embodiment can replace the backup board, and since the composite resin layer is directly coated on the surface of the PCB substrate, the composite resin layer has a high degree of bonding to the surface of the PCB substrate. Since there is no gap between the two, it is possible to effectively improve the processing burr and processing performance when drilling a PCB board that is deformed or has an uneven surface, and the effect of the thickness tolerance of the backup board on the drilling depth design can also be reduced. , The dependency on the backup board is lowered. In this embodiment, after coating the composite resin layer on the lower surface of the PCB substrate, the PCB substrate does not use a separate backup board when drilling, or does not replace the backup board, or can replace a high-quality backup board. In addition, the flexibility of the backup board application is improved, and the backup board cost is also reduced.
약간의 실시방식에서, PCB 기판의 상, 하부면에 모두 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 수행하여, PCB 기판의 상, 하부면에 코팅된 복합수지 재료로 복합수지층을 형성한 다음; 상기 PCB 기판에 대해 직접 드릴링 처리를 수행하며; 드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑 처리를 수행하여 상기 PCB 기판의 상, 하부면에 코팅된 복합수지층을 제거한다.In some implementations, a composite resin material is coated on both the upper and lower surfaces of the PCB substrate, and curing treatment is performed on the PCB substrate, and the composite resin layer is made of a composite resin material coated on the upper and lower surfaces of the PCB substrate. Then to form; Directly performing a drilling process on the PCB substrate; A stripping treatment is performed on the PCB substrate subjected to the drilling treatment to remove the composite resin layer coated on the upper and lower surfaces of the PCB substrate.
본 실시예에서, 상기 PCB 기판의 상, 하부면에 모두 복합수지층을 제조하며, 따라서 상기 PCB 기판에 대해 드릴링을 수행 시, 별도의 엔트리 시트와 백업보드가 필요 없으며, 상기 PCB 기판을 직접 드릴링기의 테이블면에 놓고 드릴링을 수행할 수 있어 조작이 단순해지고 드릴링 효율이 향상되며; 엔트리 시트와 백업보드를 부착하는 조작이 필요 없어, 자동화 조작을 구현하기에도 유리하다.In this embodiment, a composite resin layer is manufactured on both the upper and lower surfaces of the PCB substrate, so when drilling the PCB substrate, separate entry sheets and backup boards are not required, and the PCB substrate is directly drilled. The drilling can be performed by placing it on the table surface of the machine, so the operation is simple and the drilling efficiency is improved; Since there is no need to attach the entry sheet and the backup board, it is also advantageous to implement automated operation.
약간의 실시방식에서, 상기 복합수지 재료는 본체 수지, 광개시제, 충전재, 변성 아크릴산 및 첨가 보조제를 포함한다. 본 실시예에서, 상기 변성 아크릴산은 복합수지 재료의 부착력을 증가시키고 평활 성능(leveling)을 강화시킬 수 있으며, 복합수지 재료 중 각 성분의 비율 조정을 통해, 경도와 부착력이 상이하고 스트리핑이 용이한 복합수지층을 제조할 수 있다.In some implementations, the composite resin material comprises a body resin, a photoinitiator, a filler, a modified acrylic acid and an additive adjuvant. In this embodiment, the modified acrylic acid can increase the adhesion of the composite resin material and enhance the leveling performance, and by adjusting the ratio of each component in the composite resin material, the hardness and adhesion are different and stripping is easy. A composite resin layer can be prepared.
약간의 실시방식에서, 상기 복합수지 재료는 중량부로 계산하여 30-50부의 본체수지, 3-7부의 광개시제, 20-40부의 충전재, 10-20부의 변성 아크릴산 및 0.5-3부의 첨가 보조제를 포함한다. 본 실시예에서, 상기 복합수지 재료로 형성되는 복합수지층은 종래에 상용되는 알루미늄 시트, 코팅 알루미늄 시트, 콜드스탬프판 등의 엔트리 시트를 대체할 수 있고, 종래에 상용되는 나무섬유판, 복합 우드판, UV판, 멜라민판, 페놀판 등 백업보드를 대체할 수도 있다.In some implementations, the composite resin material contains 30-50 parts of main resin, 3-7 parts of photoinitiator, 20-40 parts of filler, 10-20 parts of modified acrylic acid, and 0.5-3 parts of additive adjuvant calculated in parts by weight. . In this embodiment, the composite resin layer formed of the composite resin material may replace conventional entry sheets such as aluminum sheets, coated aluminum sheets, and cold stamp plates, and conventionally used wood fiber boards and composite wood boards , UV board, melamine board, phenol board, etc. can also replace backup board.
약간의 실시방식에서, 상기 본체수지는 불포화 폴리에스테르, 에폭시 수지, 3관능 지방족 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지 중의 일종 이상으로부터 선택되나, 단 이에 한정되지 않는다.In some embodiments, the body resin is selected from one or more of unsaturated polyester, epoxy resin, trifunctional aliphatic polyurethane acrylate, polyester resin, polyimide resin, and phenol resin, but is not limited thereto.
일종의 구체적인 실시방식에서, 상기 본체 수지는 3관능 지방족 폴리우레탄아크릴레이트를 선택하며, 상기 3관능 지방족 폴리우레탄아크릴레이트는 경화속도가 빠르고, 막 형성이 비교적 유연하며, 내마모성, 부착력이 우수하고, 경도가 양호하며, 내후성이 좋다는 등의 장점을 지닌다. 또한, 상기 3관능 지방족 폴리우레탄아크릴레이트는 특수한 3관능 폴리우레탄으로서, 그 측쇄에 다량의 알칼리 용해성 극성기가 그래프트되기 때문에, 상기 3관능 폴리우레탄아크릴레이트를 본체 수지로 하여 형성되는 복합수지층은 알칼리용액에서 더욱 쉽게 스트리핑될 수 있어 스트리핑 효율을 효과적으로 향상시킬 수 있다.In one kind of specific implementation method, the body resin selects a trifunctional aliphatic polyurethane acrylate, and the trifunctional aliphatic polyurethane acrylate has a fast curing speed, a relatively flexible film formation, excellent abrasion resistance, adhesion, and hardness. It has advantages such as good weatherability and good weatherability. In addition, the trifunctional aliphatic polyurethane acrylate is a special trifunctional polyurethane, and since a large amount of alkali-soluble polar groups are grafted on its side chain, the composite resin layer formed using the trifunctional polyurethane acrylate as the main resin is alkali It can be more easily stripped from the solution, effectively improving the stripping efficiency.
약간의 실시방식에서, 상기 복합수지 재료는 유기 아민을 더 포함한다. 바람직하게는, 상기 복합수지 재료는 중량부로 계산하여 1-5부의 유기아민을 더 포함하며, 유기 아민은 알칼리용액이 복합수지층에 침투하는 것을 효과적으로 촉진할 수 있을 뿐만 아니라, 유기 아민은 3관능 지방족 폴리우레탄아크릴레이트와 함께 시너지를 발휘하여 알칼리를 제거하는 역할을 할 수 있기 때문에, 복합수지 재료에 유기 아민을 첨가함으로써 복합수지층의 알칼리성 약액 중에서의 스트리핑 성능을 한층 더 향상시킬 수 있다.In some implementations, the composite resin material further comprises an organic amine. Preferably, the composite resin material further contains 1-5 parts of organic amine calculated in parts by weight, and the organic amine can effectively promote the penetration of the alkali solution into the composite resin layer, and the organic amine is trifunctional. Since it can play a role of removing alkali by exerting synergy with aliphatic polyurethane acrylate, the stripping performance of the composite resin layer in the alkaline chemical solution can be further improved by adding an organic amine to the composite resin material.
약간의 구체적인 실시방식에서, 상기 유기 아민은 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민 등으로부터 선택되나, 단 이에 한정되지 않는다. In some specific embodiments, the organic amine is selected from ethylamine, propylamine, butylamine, and the like, but is not limited thereto.
약간의 실시방식에서, 상기 광개시제는 I940과 I7510 중의 하나 또는 두 종류이나, 단 이에 한정되지 않는다. 본 실시예가 제공하는 두 종류의 광개시제는 서로 조합하여 적합한 광경화 파장 범위를 제공할 수 있다.In some embodiments, the photoinitiator is one or two of I940 and I7510, but is not limited thereto. The two types of photoinitiators provided in this embodiment may be combined with each other to provide a suitable photocuring wavelength range.
약간의 실시방식에서, 상기 충전재는 3000메쉬의 활석분, 1500메쉬의 활석분과 실리콘 미세분말 중의 일종 이상이나, 단 이에 한정되지 않는다. In some embodiments, the filler is at least one of 3000 mesh talc powder, 1500 mesh talc powder, and silicon fine powder, but is not limited thereto.
약간의 실시방식에서, 상기 변성 아크릴산은 단일작용 아크릴산, 이중 작용의 하이드록시기를 갖는 변성 아크릴산과 3관능 프로폭시 변성 아크릴산 중의 일종 이상으로부터 선택된다. 본 실시예에서, 상기 변성 아크릴산은 주로 복합수지 재료의 부착력을 증강시키고, 평활 성능을 강화시키기 위한 것이다.In some embodiments, the modified acrylic acid is selected from one or more of monofunctional acrylic acid, modified acrylic acid having a double acting hydroxy group, and trifunctional propoxy modified acrylic acid. In this embodiment, the modified acrylic acid is mainly for enhancing the adhesion of the composite resin material and enhancing the smoothing performance.
약간의 실시방식에서, 상기 첨가 보조제는 실리콘 평활제, 인산에스테르류, 활성 아민류, 토너, 분산제 중의 일종 이상으로부터 선택되나, 단 이에 한정되지 않는다.In some implementations, the additive auxiliary is selected from one or more of silicone leveling agents, phosphate esters, active amines, toners, and dispersants, but is not limited thereto.
일종의 구체적인 실시방식에서, 상기 복합수지 재료는 중량부로 계산하여 40부의 A6700(3관능 지방족 폴리우레탄아크릴레이트), 0.06부의 SA2290(대분자 분산제), 0.04부의 FL2520(토너), 9부의 FL4350(실리콘 미세분말), 2.5부의 I940(광개시제), 4.4부의 I7510(광개시제), 10부의 M280(단일작용기 아크릴레이트), 11.5부의 FL-OW(3000메쉬의 활석분), 18부의 FL2630(1500메쉬의 활석분), 0.5부의 SA312(실리콘 평활제), 2부의 SA24(인산에스테르류) 및 2부의 유기 아민을 포함한다.In a specific implementation method, the composite resin material is calculated in parts by weight and is calculated as 40 parts of A6700 (trifunctional aliphatic polyurethane acrylate), 0.06 parts of SA2290 (large molecular dispersant), 0.04 parts of FL2520 (toner), 9 parts of FL4350 (silicone fine). Powder), 2.5 parts I940 (photoinitiator), 4.4 parts I7510 (photoinitiator), 10 parts M280 (single functional group acrylate), 11.5 parts FL-OW (3000 mesh talc powder), 18 parts FL2630 (1500 mesh talc powder) , 0.5 part of SA312 (silicon leveling agent), 2 parts of SA24 (phosphate esters), and 2 parts of organic amines.
약간의 실시방식에서, 상기 먼저 PCB 기판의 적어도 일면에 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 수행하여, PCB 기판에 코팅된 복합수지 재료로 복합수지층을 형성하는 단계는 구체적으로,In some implementations, the step of first coating a composite resin material on at least one surface of a PCB substrate and performing a curing treatment on the PCB substrate to form a composite resin layer with the composite resin material coated on the PCB substrate is specifically to,
먼저 PCB 기판의 적어도 일면에 제1층의 복합수지 재료를 코팅하여, 상기 제1층 복합수지 재료에 대해 제1차 경화처리를 수행하는 단계;First coating a first layer of a composite resin material on at least one surface of a PCB substrate, and performing a first curing treatment on the first layer composite resin material;
상기 제1차 경화처리를 거친 제1층 복합수지 재료 표면에 제2층의 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 제2층 복합수지 재료에 대해 제2차 경화처리를 수행하는 단계를 포함한다.And coating a second layer of the composite resin material on the surface of the first layer composite resin material that has undergone the first curing treatment, and performing a second curing treatment on the second layer composite resin material.
상이한 유형의 PCB 기판을 대상으로 하기 때문에, 그 드릴링 수요를 만족시키려면 PCB 기판에 두께가 상이한 복합수지층을 제조해야 한다. 예를 들어 두께가 100um 이상인 복합수지층을 제조 시, 통상적으로 복합수지 재료를 2회 또는 2회 이상 코팅해야 한다. 본 실시예는 PCB 기판에 복합수지 재료를 2회 코팅하는 것을 예로 들며, 제2차로 코팅되는 복합수지 재료가 제1차 코팅된 복합수지 재료에 안정적으로 결합될 수 있도록 보장하기 위하여, 제2차 코팅 전 제1차 코팅된 복합수지 재료에 대해 경화 처리를 수행해야 한다.Since different types of PCB substrates are targeted, composite resin layers of different thicknesses must be fabricated on the PCB substrate to meet the drilling demand. For example, when manufacturing a composite resin layer having a thickness of 100 μm or more, the composite resin material should be coated twice or twice or more. This embodiment is an example of coating a composite resin material twice on a PCB substrate, and in order to ensure that the composite resin material coated secondly can be stably bonded to the first coated composite resin material, the second order Before coating, the first coated composite resin material must be cured.
약간의 실시방식에서, 제2차로 코팅되는 복합수지 재료가 제1차 코팅된 복합수지 재료에 안정적으로 결합될 수 있도록 보장하고, 또한 이와 동시에 복합수지층의 스트리핑 효율을 향상시키기 위하여, 상기 제2차 경화 처리 에너지는 제1차 경화 처리 에너지보다 커야 한다.In some implementations, in order to ensure that the secondary-coated composite resin material can be stably bonded to the primary-coated composite resin material, and at the same time, to improve the stripping efficiency of the composite resin layer, the second The primary hardening treatment energy must be greater than the first hardening treatment energy.
본 실시예에서, 상기 코팅 방식은 롤러코팅, 스프레이코팅, 플로우코팅, 캐스트코팅, 실크스크린 등을 포함하되, 단 이에 한정되지 않는다.In this embodiment, the coating method includes, but is not limited to, roller coating, spray coating, flow coating, cast coating, silk screen, and the like.
약간의 구체적인 실시방식에서, 상기 제1차 경화 처리 에너지는 500mj이고, 제2차 경화 처리 에너지는 800mj이다. 약간의 실시방식에서, 상기 경화 방식은 열경화, 광경화 등을 포함하되, 단 이에 한정되지 않는다.In some specific implementations, the first hardening treatment energy is 500mj, and the second hardening treatment energy is 800mj. In some implementations, the curing method includes, but is not limited to, thermal curing, photo curing, and the like.
약간의 실시방식에서, 상기 제1차 경화 처리를 거친 제1층 복합수지 재료 표면에 제2층 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 제2층 복합수지 재료에 대해 제2차 경화 처리를 수행하는 단계 이후, 순차적으로 순환하여, 상기 제n차 경화 처리를 거친 제n층의 복합수지 재료 표면에 제n+1차 경화 처리를 수행하여, 상기 복합수지층을 획득하는 단계를 더 포함하며, n은 2보다 크거나 같은 정수이다.In some implementations, coating a second layer composite resin material on the surface of the first layer composite resin material subjected to the first curing treatment, and performing a second curing treatment on the second layer composite resin material. Thereafter, the step of sequentially circulating and performing an n+1st hardening treatment on the surface of the composite resin material of the nth layer subjected to the nth hardening treatment to obtain the composite resin layer, n is It is an integer greater than or equal to 2.
PCB 기판을 여러 차례 코팅하는 경우는 주로 두 가지 상황으로 구분된다. 하나는 일회성 코팅의 두께가 부족하여 여러 번의 코팅으로 두께를 보장하여야 하는 경우이고, 다른 하나는 상이한 기능층의 수지를 순차적으로 코팅하는 경우로서, 예를 들어 PCB 기판과 가까운 면에 먼저 한 층의 금속 부착력이 우수하면서 경도가 높은 수지를 코팅하고, 중간에 막 형성 성능이 양호하고, 강도가 큰 수지를 코팅하며, 표면에 수용성이 양호한 수지층을 코팅함으로써 더욱 최적화될 수 있는 다층 기능성 수지 설계를 구현할 수 있다. 여러 차례 코팅하는 과정에서, 코팅층 사이의 부착력을 보장하고 여러 번 경화된 후의 취성화 위험을 방지하기 위하여, 일반적으로 코팅되는 내층 수지층은 적합한 경화 정도로 제어되어야 하며, 일반적으로 손등이 경미하게 점착되는 느낌이 바람직하다. 경화 정도가 지나치게 낮을 경우 수지층이 액체 상태를 띠거나 또는 점착성이 비교적 크므로 후속 코팅 조작에 불리하고, 경화 정도가 지나치게 높을 경우, 층간 부착력이 부족하거나, 심지어 여러 번 경화 후 취성화되는 문제를 초래할 수 있다.The case of coating the PCB substrate several times is mainly divided into two situations. One is the case that the thickness of the one-time coating is insufficient and it is necessary to ensure the thickness through several coatings, and the other is the case of sequentially coating resins of different functional layers. For example, one layer is first applied to the surface close to the PCB substrate. A multilayer functional resin design that can be further optimized by coating a resin with excellent metal adhesion and high hardness, coating a resin with good film-forming performance and high strength in the middle, and coating a resin layer with good water solubility on the surface. Can be implemented. In the process of coating several times, in order to ensure the adhesion between the coating layers and prevent the risk of brittleness after being cured several times, the inner resin layer to be coated should be controlled to a suitable degree of curing, and in general, the back of the hand is slightly adhered. The feeling is desirable. If the degree of curing is too low, the resin layer is in a liquid state or has a relatively high adhesiveness, which is disadvantageous to the subsequent coating operation, and if the degree of curing is too high, the problem of insufficient interlayer adhesion or even brittleness after several curing. Can result.
약간의 구체적인 실시방식에서, 2회 이상의 코팅을 통해 복합수지층이 필요로 하는 두께에 도달하는 경우, 즉 매 회 코팅 후 모두 복합수지 재료에 대해 한 번씩 경화 처리를 수행하여야 하며, 마지막 경화 처리 에너지는 백 퍼센트 완전 경화되는 에너지를 이용함으로써 안정적인 복합수지층의 형성을 구현해야 한다.In some specific implementation methods, when the composite resin layer reaches the required thickness through two or more coatings, that is, after each coating, all of the composite resin materials should be cured once, and the final curing treatment energy It is necessary to realize the formation of a stable composite resin layer by using energy that is 100 percent completely cured.
약간의 실시방식에서, 상기 복합수지층의 스트리핑은 배합 방법과 설비 조건에 따라 적합한 제거 방식을 선택할 수 있으며, 본 실시예는 50-90℃의 조건에서, 농도가 3-5%인 알칼리성 약액을 이용하여 상기 드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑 처리를 수행하여, 상기 PCB 기판에 코팅된 복합수지층을 제거하는 것이 바람직하다.In some implementations, the stripping of the composite resin layer may be performed by selecting a suitable removal method according to the mixing method and equipment conditions, and this embodiment uses an alkaline chemical solution having a concentration of 3-5% under the conditions of 50-90°C. It is preferable to remove the composite resin layer coated on the PCB substrate by performing a stripping treatment on the PCB substrate subjected to the drilling treatment by using.
구체적으로, 코팅된 복합수지층 두께가 두꺼울수록, 제거 조건이 더욱 까다롭고, 제거 시간이 더욱 길어진다. 수지층을 제거하는 약액 농도, 온도, 시간 등의 파라미터 설정에 대한 요구가 엄격하여, 약액 농도가 너무 높거나 온도가 너무 높거나 또는 시간이 너무 길 경우, 모두 PCB 기판 면의 동박에 대해 상이한 정도의 미세 부식 또는 산화 등의 이상을 초래하기 쉽고, 심지어 드릴링 가공 후의 후속 공정의 구멍 내 품질에 영향을 미칠 수 있는 동시에, 장치의 내온성 또는 내부식성에 대해 더욱 높은 요구가 제기될 수 있으므로, 복합수지층의 스트리핑 성능, 막 두께, 약액의 배합 방법 등에 따라 공정 플로우와 관련 파라미터 지표를 합리적으로 설정해야 한다. 막 두께가 비교적 얇아 예를 들어 90um 이하인 경우, 스트리핑 시간을 비교적 짧게, 예를 들어 200s 이내로 제어할 수 있으며, 연속적인 레벨링 스트리핑 라인을 이용하여 스트리핑을 실시하는 것을 건의할 수 있고, 또한 PCB 업체의 드라이 필름 스트리핑 레벨링 라인과 같은 기존 생산라인을 이용할 수도 있다. 막 두께가 비교적 두꺼워 예를 들어 120um 이상인 경우, 스트리핑 시간을 비교적 길게, 예를 들어 300s 이상으로 제어할 수 있으며, 간헐적인 슬롯 타입의 현수식 스트리핑을 이용하도록 건의할 수 있다.Specifically, the thicker the coated composite resin layer, the more difficult the removal conditions and the longer the removal time. The demand for parameter setting such as concentration, temperature, time, etc. of the chemical solution to remove the resin layer is strict, so if the concentration of the chemical solution is too high, the temperature is too high, or the time is too long, all are different degrees for the copper foil on the PCB substrate side. It is easy to cause abnormalities such as micro-corrosion or oxidation, and even affect the quality of the hole in the subsequent process after drilling, and at the same time, a higher demand for the temperature resistance or corrosion resistance of the device may be raised. The process flow and related parameter indicators should be set reasonably according to the stripping performance of the resin layer, the film thickness, and the method of mixing the chemical. If the film thickness is relatively thin and, for example, less than 90 um, the stripping time can be controlled relatively short, for example, within 200 s, and it is recommended to perform stripping using a continuous leveling stripping line. Existing production lines such as dry film stripping leveling lines can also be used. When the film thickness is relatively thick and is, for example, 120 μm or more, the stripping time may be controlled to be relatively long, for example, 300 s or more, and it may be suggested to use intermittent slot-type suspension stripping.
결론적으로, 본 발명이 제공하는 PCB 기판의 드릴링 개선 방법은 직접 PCB 기판의 적어도 일면에 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 실시함으로써, PCB 기판에 코팅된 복합수지 재료로 복합수지층을 형성한 후; 상기 PCB 기판의 복합수지층이 드릴비트를 향하게 하여, 상기 PCB 기판에 대해 드릴링 처리를 실시하며; 드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑 처리를 실시하여 상기 PCB 기판에 코팅된 복합수지층을 제거한다. 본 발명은 복합수지 재료를 코팅하여 경화시킨 후의 PCB 기판을 직접 드릴링기의 테이블면에 놓고 가공할 수 있어 조합 및 테이프 접착이 필요 없으므로, 조작이 단순해지고 효율이 향상될 뿐만 아니라, 코팅된 복합수지 재료는 경화된 후의 두께가 종래의 엔트리 시트보다 얇아, 드릴비트의 유효 에지 길이 점용이 감소하여 칩 배출 또는 추가 적층에 유리하고, 드릴비트의 드릴링 위치 결정에도 유리하여 가공의 정밀도가 향상된다.In conclusion, the method for improving the drilling of a PCB substrate provided by the present invention is to directly coat at least one side of the PCB substrate with a composite resin material, and perform a curing treatment on the PCB substrate, thereby using a composite resin material coated on the PCB substrate. After forming the resin layer; Drilling the PCB substrate with the composite resin layer of the PCB substrate facing the drill bit; A stripping treatment is performed on the PCB substrate subjected to the drilling treatment to remove the composite resin layer coated on the PCB substrate. In the present invention, since the PCB substrate after coating and curing the composite resin material can be directly placed on the table surface of the drilling machine and processed, there is no need for combination and tape adhesion, so operation is simplified and efficiency is improved, as well as the coated composite resin Since the material is thinner than the conventional entry sheet after curing, the effective edge length occupancy of the drill bit is reduced, which is advantageous for chip evacuation or additional lamination, and it is also advantageous for the drilling position of the drill bit to improve processing precision.
본 발명의 응용은 상기 예에 한정되지 않으며, 본 분야의 보통 기술자라면, 상기 설명에 따라 개선 또는 변경을 실시할 수 있고, 모든 이러한 개선과 변경은 모두 본 발명에 첨부되는 청구항의 보호범위에 속하여야 함을 이해하여야 한다.The application of the present invention is not limited to the above examples, and if an ordinary person skilled in the art can make improvements or changes according to the above description, all such improvements and changes fall within the scope of the claims appended to the present invention. It should be understood that it should be done.
Claims (10)
먼저 PCB 기판의 적어도 일면에 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 수행하여, PCB 기판에 코팅된 복합수지 재료로 복합수지층을 형성하는 단계;
상기 복합수지층이 코팅된 PCB 기판에 대해 드릴링 처리를 수행하는 단계;
드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑 처리를 수행하여, 상기 PCB 기판에 코팅된 복합수지층을 제거하는 단계를 포함하되,
상기 복합수지 재료는 중량부로 계산하여 30-50부의 본체수지, 3-7부의 광개시제, 20-40부의 충전재, 10-20부의 변성 아크릴산 및 0.5-3부의 첨가 보조제를 포함하고,
상기 본체수지는 불포화 폴리에스테르, 에폭시 수지, 3관능 지방족 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지 중의 일종 이상으로부터 선택되는 것
을 특징으로 하는 PCB 기판의 드릴링 개선 방법.In the method of improving the drilling of a PCB substrate,
First, coating a composite resin material on at least one surface of a PCB substrate, and performing a curing treatment on the PCB substrate to form a composite resin layer using the composite resin material coated on the PCB substrate;
Performing a drilling treatment on the PCB substrate coated with the composite resin layer;
Comprising the step of removing the composite resin layer coated on the PCB substrate by performing a stripping treatment on the PCB substrate subjected to the drilling treatment ,
The composite resin material includes 30-50 parts of main resin, 3-7 parts of photoinitiator, 20-40 parts of filler, 10-20 parts of modified acrylic acid, and 0.5-3 parts of additive auxiliary, calculated in parts by weight,
The body resin is selected from one or more of unsaturated polyester, epoxy resin, trifunctional aliphatic polyurethane acrylate, polyester resin, polyimide resin, and phenol resin
PCB board drilling improvement method, characterized in that.
상기 복합수지 재료는 유기 아민을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판의 드릴링 개선 방법.The method of claim 1,
The method of improving drilling of a PCB substrate, wherein the composite resin material further comprises an organic amine.
상기 복합수지층의 두께는 10-200um인 것을 특징으로 하는 PCB 기판의 드릴링 개선 방법.The method of claim 1,
The method of improving drilling of a PCB substrate, characterized in that the thickness of the composite resin layer is 10-200um.
50-90℃의 조건 하에, 농도가 3-5%인 알칼리성 약액을 이용하여 상기 드릴링 처리를 거친 PCB 기판에 대해 스트리핑 처리를 수행하여, 상기 PCB 기판에 코팅된 복합수지층을 제거하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판의 드릴링 개선 방법.The method of claim 1,
Characterized in that the composite resin layer coated on the PCB substrate is removed by performing a stripping treatment on the PCB substrate subjected to the drilling treatment using an alkaline chemical solution having a concentration of 3-5% under the condition of 50-90°C. PCB board drilling improvement method.
상기 복합수지 재료는 중량부로 계산하여 40부의 A6700, 0.06부의 SA2290, 0.04부의 FL2520, 9부의 FL4350, 2.5부의 I940, 4.4부의 I7510, 10부의 M280, 11.5부의 FL-OW, 18부의 FL2630, 0.5부의 SA312, 2부의 SA24 및 2부의 유기 아민을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판의 드릴링 개선 방법.The method of claim 1,
The composite resin material is calculated in parts by weight: 40 parts A6700, 0.06 parts SA2290, 0.04 parts FL2520, 9 parts FL4350, 2.5 parts I940, 4.4 parts I7510, 10 parts M280, 11.5 parts FL-OW, 18 parts FL2630, 0.5 parts SA312. , A method for improving drilling of a PCB substrate comprising two parts of SA24 and two parts of an organic amine.
상기 먼저 PCB 기판의 적어도 일면에 복합수지재료를 코팅하고, 상기 PCB 기판에 대해 경화 처리를 수행하여, PCB 기판에 코팅된 복합수지재료로 복합수지층을 형성하는 단계는 구체적으로,
먼저 PCB 기판의 적어도 일면에 제1층의 복합수지 재료를 코팅하여, 상기 제1층의 복합수지 재료에 대해 제1차 경화처리를 수행하는 단계;
상기 제1차 경화처리를 거친 제1층의 복합수지 재료 표면에 제2층의 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 제2층의 복합수지 재료에 대해 제2차 경화처리를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판의 드릴링 개선 방법.The method of claim 1,
The step of first coating a composite resin material on at least one surface of a PCB substrate and performing a curing treatment on the PCB substrate to form a composite resin layer from the composite resin material coated on the PCB substrate is specifically,
First, coating a first layer of the composite resin material on at least one surface of the PCB substrate, and performing a first curing treatment on the first layer of the composite resin material;
Coating the composite resin material of the second layer on the surface of the composite resin material of the first layer that has undergone the first curing treatment, and performing a second curing treatment on the composite resin material of the second layer. PCB board drilling improvement method, characterized in that.
상기 제1차 경화 처리를 거친 제1층 복합수지 재료 표면에 제2층의 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 제2층 복합수지 재료에 대해 제2차 경화처리를 수행하는 단계 이후,
순차적으로 순환하여, 제n차 경화 처리를 거친 제n층의 복합수지 재료 표면에 제n+1층의 복합수지 재료를 코팅하고, 상기 제n+1층의 복합수지 재료에 대해 제n+1차 경화 처리를 수행하여, 상기 복합수지층을 획득하는 단계를 더 포함하며, n은 2보다 크거나 같은 정수인 것을 특징으로 하는 PCB 기판의 드릴링 개선 방법.The method of claim 9,
After the step of coating a second layer of the composite resin material on the surface of the first layer composite resin material subjected to the first curing treatment, and performing a second curing treatment on the second layer composite resin material,
By sequentially circulating, coating the composite resin material of the n+1 layer on the surface of the composite resin material of the nth layer subjected to the nth curing treatment, and the n+1th layer of the composite resin material of the n+1 layer Performing a secondary hardening treatment, further comprising the step of obtaining the composite resin layer, n is an integer greater than or equal to 2, characterized in that the drilling improvement method of the PCB substrate.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910428398.1A CN110099515B (en) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | Method for improving PCB drilling |
| CN2019104283981 | 2019-05-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102183776B1 true KR102183776B1 (en) | 2020-11-27 |
Family
ID=67448857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190111305A KR102183776B1 (en) | 2019-05-22 | 2019-09-09 | A improving method of PCB drilling |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6787608B1 (en) |
| KR (1) | KR102183776B1 (en) |
| CN (1) | CN110099515B (en) |
| TW (1) | TWI711518B (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113025114A (en) * | 2020-02-18 | 2021-06-25 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | Drilling ink and application thereof |
| CN113784508B (en) * | 2020-06-10 | 2024-03-29 | 南通深南电路有限公司 | Drill point selection method and PCB drilling method |
| CN111644892A (en) * | 2020-07-08 | 2020-09-11 | 昆山广谦电子有限公司 | Method for improving metal plate processing burr |
| CN113402953A (en) * | 2021-07-30 | 2021-09-17 | 深圳市宏宇辉科技有限公司 | Cover plate for PCB drilling and preparation method and application thereof |
| CN114888895A (en) * | 2022-06-23 | 2022-08-12 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | High-quality drilling method for thermoplastic bonding sheet polytetrafluoroethylene multi-layer plate |
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| CN105729557B (en) * | 2016-03-14 | 2018-08-24 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | A method of improving PCB drilling burrs |
| JP6940823B2 (en) * | 2016-05-31 | 2021-09-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Entry sheet for drilling and drilling method using it |
| CN106922083A (en) * | 2017-02-15 | 2017-07-04 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | A kind of method of improvement PCB drillings burr |
| CN107623997A (en) * | 2017-10-18 | 2018-01-23 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | A kind of no burr PCB processing method and PCB |
| CN108990283A (en) * | 2018-08-03 | 2018-12-11 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | A method of improving soft or hard combination pcb board difference of height drilling |
-
2019
- 2019-05-22 CN CN201910428398.1A patent/CN110099515B/en active Active
- 2019-09-04 TW TW108131948A patent/TWI711518B/en active
- 2019-09-09 KR KR1020190111305A patent/KR102183776B1/en active IP Right Grant
- 2019-09-27 JP JP2019177489A patent/JP6787608B1/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110099515A (en) | 2019-08-06 |
| TW202042995A (en) | 2020-12-01 |
| JP2020189394A (en) | 2020-11-26 |
| JP6787608B1 (en) | 2020-11-18 |
| TWI711518B (en) | 2020-12-01 |
| CN110099515B (en) | 2021-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |