KR102183232B1 - 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가스켓 주위에서 발생되는 와류를 방지하고, 조립시 키홈 기능을 갖는 가스켓을 포함하는 가스라인 연결장치가 개시된다. 이는 가스켓의 돌출부를 이용하여 그랜드의 빈 공간을 차단함으로써 가스라인 연결장치에서 발생되는 와류 현상을 방지할 수 있다. 또한, 가스켓을 그랜드에 장착시 가스켓의 돌출부가 키홈 역할 수행할 수 있기 때문에 종래의 발생된 가스켓의 장착 오류에 따른 실링 문제를 방지할 수 있다. 더 나아가, 컨덕턴스 변경에 따른 가스라인 교체시 별도의 가공품 교체 없이 컨덕턴스 변경에 맞는 돌출부를 갖는 가스켓만 교체하면 되기 때문에 작업 시간과 비용을 절감할 수 있어 교체에 따른 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치{Apparatus Connecting Gas Line Used In a Semiconductor equipment}
본 발명은 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가스켓 주위에서 발생되는 와류를 방지하고, 조립시 키홈 기능을 갖는 가스켓을 포함하는 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치에 관한 것이다.
반도체 제조설비는 일반적으로 박막 증착공정, 식각공정, 확산공정, 세정공정 등 다양한 공정으로 이루어지게 되는데, 이러한 공정들을 위해 화학 증착 장비, 식각 장비 등의 반도체 제조설비들이 이용되고 있다.
반도체 제조설비는 각 공정의 수행을 위해 필요한 각종 공정 가스들이 저장되는 외부 공급장치와 외부 공급장치로부터 공정 가스를 공급받기 위한 가스라인 및 가스라인을 통해 설비 내부로 가스를 분사하는 분사구로 이루어진다.
이때, 가스라인은 작업장의 설치 환경과 구조에 따라 가스라인을 연장하기 위해 또는 가스라인에 흐르는 가스의 컨덕턴스를 변경하기 위해 가스라인 연결부를 이용하여 가스라인들이 서로 연결될 수 있다.
도 1은 종래의 가스라인 연결장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 가스켓이 장착된 가스라인 연결장치 내부의 가스 흐름을 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 가스라인 연결장치(100)는 두 개의 그랜드(gland)(110,120), 암나사 너트(130), 수나사 너트(140) 및 가스켓(150)을 포함한다.
즉, 연결되는 가스라인에 각각 그랜드(110,120)가 장작되고, 그랜드(110)와 그랜드(120) 사이에 가스켓(150)을 장착한 후 암나사 너트(130) 및 수나사 너트(140)를 이용하여 가스라인이 서로 연결된다.
이때, 가스켓(150)은 그랜드(110)와 그랜드(120) 사이에서 압착하여 장착되어 가스 누설을 방지하는 용도로 이용되며, 독성이 강한 가스일수록 실링의 중요성은 더욱 더 커지게 된다.
허나, 종래의 가스켓(150)을 이용하여 그랜드(110)와 그랜드(120) 사이를 연결했을 때, 도 2에 도시한 바와 같이, 그랜드(110,120)의 구조에 의해 가스켓(150)과 그랜드(110,120) 사이에 빈 공간이 형성된다. 따라서, 가스 이동시 빈 공간에서 와류 현상이 발생되어 가스라인에 흐르는 가스의 유속에 영향을 주거나, 온도에 민감한 가스일 경우 와류 현상에 의해 해당 부위에서 경화되어 파티클이 발생되는 문제점을 갖는다.
또한, 가스켓을 그랜드에 장착시 작업자마다 가스켓에 힘을 가하는 방향과 힘의 크기가 다르기 때문에 가스켓이 그랜드에 정상적으로 장착되지 않고, 비스듬히 장착되어 실링이 제대로 이루어지지 않아 가스가 외부로 누출되는 문제가 발생된다.
한국등록특허 10-1007640
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 가스켓 주위에서 발생되는 와류를 제거하고, 가스켓 장착시 장착 오류가 발생되는 것을 방지할 수 있는 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치를 제공하는데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명의 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치는 일단이 가스가 유입되는 가스유입 라인과 연결된 제1 그랜드, 상기 제1 그랜드의 타단과 일단이 연결되고, 타단이 가스배출 라인과 연결된 제2 그랜드, 상기 제1 그래드와 상기 제2 그랜드가 서로 밀착, 고정되도록 체결되는 암나사 너트와 수나사 너트 및 상기 제1 그랜드와 상기 제2 그랜드 사이에 연결되는 가스켓을 포함하고, 상기 가스켓은 상기 제1 그랜드 및 상기 제2 그랜드 사이에 장착되되, 장착시 키홈 기능을 갖는 돌출부를 포함한다.
상기 가스켓은, 상기 가스켓의 외주면에 형성된 고정부를 더 포함하고, 상기 돌출부는 상기 고정부와 같은 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 돌출부의 내경은 상기 제1 그랜드 또는 상기 제2 그랜드의 내경보다 작은 내경을 갖을 수 있다.
상기 제1 그랜드 및 상기 제2 그랜드는, 상기 가스가 유동하는 유동홀 및 상기 유동홀과 연통되도록 일면에 형성된 확장공을 포함하고, 상기 돌출부의 외경은 상기 확장공의 직경보다 작게 형성될 수 있다.
상기 가스켓은 가스가 유입되는 상기 제1 그랜드에 장착될 수 있다.
상기 제2 그랜드와 연결된 상기 가스배출 라인의 내경은 상기 제1 그랜드와 연결된 상기 가스유입 라인의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖을 수 있다.
상기 돌출부의 내경은 상기 가스배출 라인의 내경과 동일한 크기의 내경을 갖을 수 있다.
상술한 본 발명에 따르면, 가스켓의 돌출부를 이용하여 그랜드의 빈 공간을 차단함으로써 가스라인 연결부에서 발생되는 와류 현상을 방지할 수 있다.
또한, 가스켓을 그랜드에 장착시 가스켓의 돌출부가 키홈 역할 수행할 수 있기 때문에 종래의 발생된 가스켓의 장착 오류에 따른 실링 문제를 방지할 수 있다.
본 발명의 기술적 효과들은 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 가스라인 연결장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 가스켓이 장착된 가스라인 연결장치 내부의 가스 흐름을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 가스라인 연결장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 가스라인 연결장치를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 가스켓을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 가스켓을 나타낸 배면도이다.
도 7은 종래의 컨덕턴스 변경에 따른 가스라인 연결장치 교체 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 컨덕턴스 변경에 따른 가스라인 연결장치 교체 방법을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 가스켓이 장착된 가스라인 연결장치의 가스 흐름을 나타낸 도면이다.
도 10은 종래의 가스라인 연결장치에서 가스켓을 장착하는 일예를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 가스라인 연결장치에서 가스켓을 장착하는 일예를 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명에 따른 실시 예들을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 가스라인 연결장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 가스라인 연결장치를 나타낸 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 가스라인 연결장치(200)는 제1 그랜드(gland)(210), 제2 그랜드(220), 암나사 너트(230), 수나사 너트(240) 및 가스켓(300)을 포함한다.
제1 그랜드(210)는 반도체 제조장비에 공정 가스를 공급하는 가스공급원과 연결되되, 가스유입 라인(10)을 통해 연결되고, 제2 그랜드(220)는 가스공급원에서 공급되는 가스가 분사되는 반도체 제조장비와 연결되되, 가스배출 라인(20)을 통해 연결된다. 또한, 제1 그랜드(210)와 제2 그랜드(220)는 서로 연결되어 가스공급원에서 공급되는 가스가 가스라인 연결장치(200)를 통해 반도체 제조장비에 배출되도록 할 수 있다.
암나사 너트(230)와 수나사 너트(240)는 서로 체결함으로써, 제1 그랜드(210)와 제2 그랜드(220)가 서로 밀착, 고정될 수 있도록 하는 역할을 한다. 즉, 제1 그랜드(210)가 연결된 가스유입 라인(10)에 암나사 너트(230)가 연결되고, 제2 그랜드(220)가 연결된 가스배출 라인(20)에 수나사 너트(240)가 연결되어, 제1 그랜드(210)와 제2 그랜드(220)를 밀착시킨 상태에서 암나사 너트(230)와 수나사 너트(240)를 서로 체결함으로써 제1 그랜드(210)와 제2 그랜드(220)는 서로 밀착, 고정될 수 있다. 여기서, 제1 그랜드(210)와 제2 그랜드(220)에 각각 연결되는 암나사 너트(230)와 수나사 너트(240)는 서로 반대로 연결되도 무관하다.
가스켓(300)은 제1 그랜드(210)와 제2 그랜드(220) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 가스켓(300)은 제1 그랜드(210)와 제2 그랜드(220) 사이에 연결되어, 가스공급원에서 공급되는 공정가스가 가스라인 연결장치(200)에서 누출되는 것을 막는 실링 역할을 수행할 수 있다.
도 5는 본 발명의 가스켓을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 가스켓을 나타낸 배면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 가스켓(300)은 중심에 유해가스가 흐르도록 내경(301)이 형성된 환형으로 형성되고, 환형 주위에는 가스켓(300)이 그랜드(210)에 압착하여 고정될 수 있도록 고정부(311)가 형성된다. 또한, 가스켓(300)은 반도체 제조공정에 필요한 유해가스와 접촉하는 부위이므로 접촉에 따른 부식으로 인한 외관 손상을 방지하기 위해 금속성 재질로 형성됨이 바람직하다. 금속성 재질로는 일예로, 스테인레스 스틸(SUS), 아연, 동 또는 니켈 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다.
또한, 가스켓(300) 중심은 외부로 돌출된 돌출부(310)를 포함한다. 즉, 종래의 가스켓(150)은 가스켓(150) 중심으로 유해가스가 흐르도록 내경만이 형성되나, 본 발명에 따른 가스켓(300)은 중심에 내경(301)과 연장되어 형성된 돌출부(310)를 갖는다.
이러한 돌출부(310)는 가스켓(300) 외주에 고정부(311)가 형성된 방향과 동일한 방향으로 돌출되도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는, 가스켓(300)이 장착되는 그랜드(210)의 내부로 돌출부(310)가 삽입되도록 하기 위함이다.
돌출부(310)의 내경(301)은 제1 그랜드(210) 또는 제2 그랜드(220)의 내경보다 작은 내경(301)을 갖을 수 있다. 즉, 가스라인 연결장치(200)로 유입되는 가스의 컨덕턴스(conductance)를 가스켓(300)의 돌출부(310)를 통해 변경시킬 수 있다. 이는, 돌출부(310)의 내경(301)이 그랜드(210,220)의 내경보다 작은 크기의 내경을 가져야 하기 때문에 가스라인 연결장치(200)에서 배출되는 가스는 유입되는 가스보다 작은 컨덕턴스를 가져야 한다. 따라서, 제2 그랜드(220)와 연결되는 가스배출 라인(20)의 내경은 제1 그랜드(210)와 연결된 가스유입 라인(10)의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
일예로, 가스유입 라인으로 유입되는 가스의 컨덕턴스가 감소되도록 변경하고자 할 경우, 변경하고자 하는 컨덕턴스에 맞는 가스켓(300)의 돌출부(310)를 제작하여 그랜드(210)에 장착함으로써 컨덕턴스를 종래에 비해 간편하게 변경시킬 수 있다.
도 7은 종래의 컨덕턴스 변경에 따른 가스라인 연결장치 교체 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 컨덕턴스 변경에 따른 가스라인 연결장치 교체 방법을 나타낸 도면이다.
우선, 도 7을 참조하면, 도 7(a)는 메인 가스라인(30)에 의해 가스공급원에서 공급되는 공급 가스가 3개의 개별가스 라인(10)으로 분기되어 각각 가스라인 연결장치(200)와 연결되는 구조를 나타낸다. 여기서, 각각 분기되는 개별가스 라인(10)들은 모두 동일한 컨덕턴스가 흐르도록 분기된 개별가스 라인(10)과 가스켓(300)의 내경이 모두 동일한 가스라인 연결장치(200)를 갖는다.
이때, 개별가스 라인(10) 중 첫 번째 가스라인(line1)과 세 번째 가스라인(line3)은 유지하고, 두 번째 가스라인(line2)의 컨덕턴스를 변경하고자 할 경우, 종래의 교체 방법은 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 메인가스 라인(30)과 개별가스 라인(10)이 연결되는 분기라인(40), 내경이 변경되는 컨덕턴스에 맞는 가스켓(300), 변경되는 가스켓(300)에 맞는 가스라인 연결장치(200) 및 배출가스 라인(20)들을 모두 교체해야 한다. 따라서, 교체되는 가공품에 소비되는 비용과 교체시 많은 작업 시간이 소요되는 단점을 갖는다.
허나, 본 발명의 컨덕턴스 변경에 따른 교체 방법은 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 가스라인 연결장치(200)를 기존과 같이 유지하고, 변경되는 컨덕턴스에 맞도록 돌출부(310)를 갖는 가스켓(300)만 가스라인 연결장치(200)에서 교체하면 된다.
즉, 변경되는 컨덕턴스에 맞는 가스라인 연결장치(200) 및 변경되는 가스라인 연결장치(200)에 맞는 분기라인(40)을 모두 재가공하고, 이들을 장착하기 위해 가스라인들을 모두 분해해야 하는 종래의 교체 방법에 비해, 본 발명에 따른 가스켓(300)을 이용하면 메인가스 라인(30)과 개별가스 라인(10)을 모두 유지하고, 가스라인 연결장치(200)만 개별가스 라인(10)에서 분해한 후, 변경되는 컨덕턴스에 맞는 돌출부(310)를 포함하는 가스켓(300)을 장착하면 된다. 또한, 변경되는 컨덕턴스에 맞는 배출가스 라인(20) 즉, 돌출부(310)의 내경(301)과 동일한 내경을 갖는 배출가스 라인(20)만 가스라인 연결장치(200)에서 교체 후 장착하면 된다.
따라서, 종래의 교체 방법에 비해 추가 가공품에 소비되는 비용과 작업 시간을 절감할 수 있어, 작업 효율이 향상되는 효과를 가질 수 있다.
도 9는 본 발명의 가스켓이 장착된 가스라인 연결장치의 가스 흐름을 나타낸 도면이다.
도 2 및 9를 참조하면, 종래의 가스켓(150)을 이용하여 그랜드(110)와 그랜드(120) 사이를 연결했을 경우는 도 2에 도시한 바와 같이, 가스켓(150)과 그랜드(110,120) 사이에 빈 공간이 형성된다. 즉, 그랜드(110,120)의 구조에 있어서, 그랜드(110,120) 내에 형성된 유동홀(111,121)의 크기보다 그랜드(110,120) 일면에 형성되고, 상기 유동홀(111,121)과 연통되도록 형성된 확장공(112,122)의 크기가 더 큰 구조를 갖기 때문에, 가스켓(150)을 제1 그랜드(110)와 제2 그랜드(120) 사이에 장착시, 제1 그랜드(110)와 제2 그랜드(120)의 확장공(112,122)에 의한 빈 공간이 형성된다.
따라서, 가스라인을 통해 그랜드(110,120) 내부로 유입된 가스는 가스 이동시 그랜드(110,120)의 빈 공간에서 와류 현상이 발생되어 가스라인에 흐르는 가스의 유속이 감소되는 단점을 갖는다. 또한, 온도에 민감한 가스일 경우 상기한 와류 현상에 의해 해당 부위에서 경화되어 파티클이 발생되는 문제점을 갖는다. 이러한 파티클은 시간이 흐름에 따라 가스라인 내부에서 누적되어 원활한 가스 흐름을 방해하는 요소로 작용한다.
허나, 본 발명의 가스켓(300)이 장착된 가스라인 연결장치(200)는 도 9에 도시한 바와 같이, 가스켓(300)의 돌출부(310)가 그랜드(210)의 빈 공간을 채워지도록 할 수 있다. 즉, 가스가 유입되는 가스유입 라인(10)과 연결된 제1 그랜드(210)의 확장공(212) 부분에 가스켓(300)의 돌출부(310)가 삽입되어, 제1 그랜드(210)의 빈 공간으로 유입되는 가스를 차단할 수 있다. 따라서, 돌출부(310)의 외경은 그랜드(210)의 확장공(212)의 직경보다 작은 크기로 형성됨이 바람직하다.
또한, 돌출부(310)의 외경이 제1 그랜드(210)의 유동홀(211)의 직경보다 작게 형성되어 제1 그랜드(210)의 유동홀(211)까지 삽입되도록 장착해도 무방하다. 단지, 돌출부(310)가 유동홀(211)까지 삽입됐을 때, 돌출부(310)의 외경이 유동홀(211)의 직경보다 작게 형성되어 돌출부(310)와 유동홀(211) 사이에 틈이 생기지 않도록 제작하는 것이 바람직하다.
따라서, 제1 그랜드(210)를 통해 유입된 가스는 가스켓(300)의 돌출부(310)에 의해 제1 그랜드(210)에서 발생되는 와류를 차단할 수 있다. 또한, 제1 그랜드(210)로 유입된 가스가 가스켓(300)의 돌출부(310)를 통과할 때, 돌출부(310)의 작아진 내경에 의해 제2 그랜드(220)로 유입되는 가스는 작아진 내경만큼 제2 그랜드(220)의 유동홀(222)에서 유동되는 가스의 폭이 좁아지기 때문에 제2 그랜드(220)에서 발생되는 와류 현상도 방지할 수 있다. 이러한 그랜드(210,220)에서 발생되는 와류 현상을 방지할 수 있기 때문에 와류 현상에 의해 그랜드(210,220) 내에서 발생되는 파티클 문제도 해결할 수 있다.
또한, 본 발명의 가스켓(300)의 돌출부(310)는 가스켓(300)을 그랜드(210)에 장착시 가스켓(300)이 어긋나지 않고 정상적으로 장착되도록 키홈 역할을 수행할 수 있다.
도 10은 종래의 가스라인 연결장치에서 가스켓을 장착하는 일예를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 10을 참조하면, 종래의 가스라인 연결장치(100)에서 가스켓(150) 장착시 도 2에서와 같이, 그랜드(110)와 그랜드(120) 사이가 완전히 실링되도록 하기 위해, 그랜드(120)에 가스켓(150) 장착시 가스켓(150)을 그랜드(120) 상에 위치시키고, 가스켓(150)을 그랜드(120) 방향으로 힘을 가하여 압착함으로써 가스켓(150)과 그랜드(120) 사이에 틈이 없도록 고정해야한다.
허나, 가스켓(150)을 그랜드(120) 방향으로 압착시 힘의 방향을 그랜드(120)의 중심방향으로 가하지 않고 한쪽 방향으로 비스듬히 가하게 되면, 도 10에 도시한 바와 같이, 가스켓(150)이 기울어진 상태로 그랜드(120)에 고정되게 된다. 이러한 가스켓(150) 장착 오류는 가스켓(150) 장착시 작업자의 손가락 힘만을 이용하여 가스켓(150)을 압착시켜야 하고, 작업자마다 가스켓(150)에 힘을 가하는 방향과 힘의 크기가 다르기 때문에 다수 발생된다.
또한, 상기와 같이 가스켓(150)이 그랜드(120)에 정상적으로 장착되지 않고, 비스듬히 장착되면 가스켓(150)에 의한 실링이 제대로 이루어지지 않기 때문에 가스라인을 통해 흐르는 가스가 외부로 누출될 수 있다. 일반적으로 반도체 제조 공정을 위한 공정 가스는 인체에 해로운 유해가스가 대부분을 차지하고 있기 때문에 가스 누출시 대형 인명사고로 이어질 수 있다. 따라서, 가스켓(150)을 장착하여 실링하는 작업이 무엇보다 중요한 부분을 차지한다.
도 11은 본 발명의 가스라인 연결장치에서 가스켓을 장착하는 일예를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 종래의 이러한 가스켓(150)의 장착 오류에 따른 실링 문제를 방지하기 위해 본 발명에 따른 가스켓(300)의 돌출부(310)는 가스켓(300)을 그랜드(210)에 장착시 키홈 역할을 수행함으로써 가스켓(300)의 장착 오류를 방지할 수 있다.
즉, 가스켓(300)을 그랜드(210)에 장착시 도 11에 도시한 바와 같이, 돌출부(310)가 그랜드(210)의 유동홀(211)방향으로 유도하는 키홈 역할을 수행할 수 있기 때문에 작업자가 힘을 가하면 가스켓(300)은 유도되는 유동홀(211) 방향으로 정상적으로 장착될 수 있다.
만일, 작업자가 가스켓(300)을 장착하기 위해 도 10에서와 같이, 한쪽 방향으로 편중되도록 힘을 가하면, 가스켓(300)의 돌출부(310)가 그랜드(210)에 비스듬히 삽입되어 그랜드(210)의 유동홀(211)과 확장공(212)에 걸려 더 이상 삽입되지 않기 때문에, 작업자는 이를 가스켓(300)의 장착 오류로 판단하고, 돌출부(310)가 그랜드(210)에 정상적으로 삽입되도록 힘의 가해지는 방향을 재조정하여 가스켓(300)이 그랜드(210)에 정상적으로 장착되도록 할 수 있다.
이러한, 가스켓(300)의 돌출부(310)에 의한 키홈 역할에 의해 종래 발생된 가스켓(150)의 장착 오류에 따른 유해가스 누출 문제를 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치(200)는 가스켓(300)의 돌출부(310)를 이용하여 그랜드(210)의 빈 공간을 차단함으로써 가스라인 연결장치(200)에서 발생되는 와류 현상을 방지할 수 있다. 또한, 가스켓(300)을 그랜드(210)에 장착시 가스켓(300)의 돌출부(310)가 키홈 역할 수행할 수 있기 때문에 종래의 발생된 가스켓(150)의 장착 오류에 따른 실링 문제를 방지할 수 있다. 더 나아가, 컨덕턴스 변경에 따른 가스라인 교체시 별도의 가공품 교체 없이 컨덕턴스 변경에 맞는 돌출부(310)를 갖는 가스켓(300)만 교체하면 되기 때문에 작업 시간과 비용을 절감할 수 있어 교체에 따른 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
210 : 제1 그랜드 220 : 제2 그랜드
230 : 암나사 너트 240 : 수나사 너트
300 : 가스켓 310 : 돌출부

Claims (7)

  1. 일단이 가스가 유입되는 가스유입 라인과 연결된 제1 그랜드;
    상기 제1 그랜드의 타단과 일단이 연결되고, 타단이 가스배출 라인과 연결된 제2 그랜드;
    상기 제1 그래드와 상기 제2 그랜드가 서로 밀착, 고정되도록 체결되는 암나사 너트와 수나사 너트; 및
    상기 제1 그랜드와 상기 제2 그랜드 사이에 연결되는 가스켓을 포함하고,
    상기 가스켓은 상기 제1 그랜드 및 상기 제2 그랜드 사이에 장착되되, 장착시 키홈 기능을 갖는 돌출부를 포함하며,
    상기 제1 그랜드 및 상기 제2 그랜드는,
    상기 가스가 유동하는 유동홀; 및 상기 유동홀과 연통되도록 일면에 형성된 확장공을 포함하고,
    상기 돌출부의 외경은 상기 확장공의 직경보다 작게 형성되고,
    상기 돌출부의 내경은 가스가 유입되는 상기 제1 그랜드 및 가스가 배출되는 상기 제2 그랜드의 내경보다 작은 내경을 가지며,
    상기 가스켓은 상기 돌출부가 가스가 유입되는 상기 제1 그랜드를 향하도록 상기 제1 그랜드에 장착되는 것인 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가스켓은,
    상기 가스켓의 외주면에 형성된 고정부를 더 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 고정부와 같은 방향으로 돌출된 것인 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 그랜드와 연결된 상기 가스배출 라인의 내경은 상기 제1 그랜드와 연결된 상기 가스유입 라인의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 것인 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 내경은 상기 가스배출 라인의 내경과 동일한 크기의 내경을 갖는 것인 반도체 설비에 사용되는 가스라인 연결장치.
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