KR102182784B1 - Ｍｅｍｓ 켈빈 스프링 핀, 및 이를 이용한 켈빈 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명의 켈빈 스프링 핀은, 파이프 형상의 배럴, 상기 배럴 상단에 설치되고, 상기 배럴 내부에 이동 가능하게 설치되는 스트립 형태의 MEMS 탑 플런저, 상기 배럴 하단에 설치되고, 상기 배럴 내부에 이동 가능하게 설치되는 스트립 형태의 MEMS 바텀 플런저, 및 상기 탑 플런저와 상기 바텀 플런저 사이에 설치되는 코일 스프링을 포함한다. 이와 같은 구성에 의하면, 플런저의 정밀 가공이 가능하고, 파이 피치에 매우 효과적으로 대응할 수 있다.

Description

ＭＥＭＳ 켈빈 스프링 핀, 및 이를 이용한 켈빈 테스트 소켓 {MEMS Kelvin spring pin, and Kelvin test socket using the same}

본 발명은, MEMS 켈빈 스프링 핀, 및 이를 이용한 켈빈 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 1개의 볼에 2개의 핀이 콘택 되는 켈빈 테스트 소켓에서 서로 마주보는 핀 선단부의 탐침 사이의 간격이 50㎛의 파인 피치를 구현하도록, 탐침의 최외곽 단부가 배럴의 외경 밖으로 연장되도록 제공되고, 이를 위하여 탐침의 정밀 가공이 용이한 MEMS 공정을 채택하는 MEMS 켈빈 스프링 핀에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 등의 집적 회로의 테스트 중에서 켈빈 테스트(Kelvin test)는 집적 회로 소자의 저항을 정밀하게 측정하기 위한 것으로, 일반적으로 집적 회로의 도전 볼에 2개의 접촉 단자를 접촉시켜 전류와 전압을 측정하여 집적 회로 소자의 저항을 측정한다.

도 1은 통상적인 켈빈 테스트의 개념을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 검사하고자 하는 소자의 양쪽 패드(pad A, pad B)에 각각 2개의 접촉 단자가 다른 지점에 접촉되어 전류와 전압을 측정하여, 검사 대상인 소자의 저항을 측정하게 된다.

이러한 켈빈 테스트 프로브는 통상적으로 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 프로브가 적용된다.

도 2를 참조하면, 종래의 켈빈 테스트 프로브(2)는 한 쌍의 프로브(10a, 10b)가 대항 배치되며, 각 프로브는 반도체 리드의 접촉부에 접촉되는 플런저(10), 플런저(10)가 상부에 결합되는 원통형의 배럴(30), 탄성력을 제공하도록 배럴(30) 내부에 수용된 탄성 스프링(20), 및 배럴(30)의 하부에 결합된 접촉 핀(40)으로 구성된다. 상기와 같은 종래의 켈빈 테스트 프로브(2)는, 켈빈 테스트 소켓에 설치되어 최종적으로 반도체 소자의 검사에 적용된다.

그런데, 종래 기술에 의한 켈빈 테스트 프로브(2)는 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 포고-핀 타입의 켈빈 테스트 프로브의 경우, 탄성 스프링(20)을 수용하는 원통형의 배럴 구조, 그리고 탄성 스프링 자체의 구조적 특성으로 인해, 두 단자 간의 피치를 줄이는데 한계가 있다.

특히, 근래에 반도체 소자가 점차적으로 고집적화되어 반도체 소자의 리드 간의 피치가 미세하게 줄어들고 있는 시점에서, 포고-핀 타입의 켈빈 테스트 프로브는 플런저(10)의 사이즈 자체를 줄이기 어렵기 때문에 이와 같은 반도체 소자의 고집적화에 대응하지 못하는 문제점이 있다.

둘째, 플런저(10)의 사이즈를 줄이더라도 선단부의 탐침(12) 최외곽 단부가 배럴(30)의 외경을 넘지못한다.

가령, 원기둥 형상의 선단부에서 편심된 탐침(12)을 종래의 선삭 가공(가령, 선반으로 공작물을 회전시키고, 이것에 철삭 공구를 대고 원통형 또는 원뿔형으로 깎아내는 절삭 가공)으로 제조하기 어려운데다 상기 편심 정도가 배럴(30)의 외경을 넘어 확장되지 못하는 한계가 있다.

즉, 이웃하는 배럴(30)의 외경 사이의 간격(r1)이 탐침 사이의 간격(r2)보다 좁아 편심된 탐침과 탐침 사이에 간격(r2)이 줄어들지 못하는 문제점이 있다.

따라서, 원기둥 형상의 포고-핀의 경우에는 탐침(12)이 배럴(30)의 외경이 넘지 못하기 때문에, 이웃하는 선단부와 선단부 사이의 간격을 좁히는데 물리적 한계가 있다.

한국 공개 특허 10-2009-0118319

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 원 기둥 형상의 플런저를 스트립 형태의 MEMS 플런저로 변경하는 MEMS 켈빈 스프링 핀, 및 이를 이용한 켈빈 테스트 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 선단부의 탐침이 일방 배럴의 외경의 한계를 넘어 타방 배럴 측으로 확장되어 탐침 사이의 간격을 최소화하는 MEMS 켈빈 스프링 핀, 및 이를 이용한 켈빈 테스트 소켓을 제공하는 것이다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 켈빈 테스트 소켓은, 반도체 기기의 도전 볼과 테스트 장치의 2 단자 콘택 패드 사이에서 전류와 전압을 측정하는 켈빈 테스트 소켓으로서, 상부의 도전 볼과 접속되고 하부의 제1콘택 패드와 접속되는 제1켈빈 스프링 핀, 상부의 상기 도전 볼과 접속되고, 하부의 제2콘택 패드와 접속되는 제2켈빈 스프링 핀, 및 상기 제1켈빈 스프링 핀과 제2켈빈 스프링 핀이 평행하고 상호 대칭되게 설치되는 소켓 블록을 포함한다.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

첫째, 플런저를 멤스 공정, 프레스 공정 혹은 식각 공정을 통하여 제작하기 때문에, 정밀 가공이 가능하고, 특히 플런저 사이의 간격을 좁이는데 적합하며, 대량 생산이 가능한 장점이 있다.

둘째, MEMS 공정을 통하여 탐침을 가공하기 때문에 인접한 피치 사이의 간격이 50㎛ 이내로 제한할 수 있어, 파인 피치에 적합하다.

셋째, 배럴 내경과 플런저 외경 사이의 오차가 발생하더라도, 코일 스프링의 가압에 따라 슬라이드가 외측으로 탄성 변형되기 때문에, 접속 상태가 유지되고, 압력이 해제된 경우에는 신속하게 원래의 위치로 복귀하기 때문에 검사의 신뢰성이 높다.

도 1은 종래 기술에 의한 켈빈 테스트를 나타내는 개념도.
도 2는 종래 기술에 의한 켈빈 테스트 프로브를 나타내는 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 켈빈 테스트 소켓의 구성을 각각 나타내는 정단면도 및 측단면도.
도 5는 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 MEMS 켈빈 스프링 핀의 구성을 각각 나타내는 사시도, 분해 사시도, 정단면도, 및 측단면도.
도 9는 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 의한 MEMS 켈빈 스프링 핀의 구성을 각각 나타내는 사시도, 분해 사시도, 정단면도, 측단면도, 및 부분 확대도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 켈빈 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

본 발명은 켈빈 접속에 의한 2 단자 회로의 측정 장치에 관한 것으로, 2 단자 회로의 단자마다 전류 공급 회로의 프로브와 전압 측정 회로의 프로브가 연결되어, 전류 공급 회로 및 전압 측정 회로의 저항이나 각 프로브와 단자 간의 접촉 저항에 대한 영향을 받지 않고 2 단자 회로의 측정을 할 수 있도록, 상호 평행하고 대칭되게 배치되는 한 쌍의 켈빈 스프링 핀을 포함하게 된다.

한 쌍의 켈빈 스프링 핀은 상부의 각 선단부가 볼 전극과 동시에 접속되며, 하부의 각 선단부는 테스트 장치의 2 단자 콘택 패드와 독립적으로 접속된다. 따라서, 볼 전극과 접속되는 상부의 선단부와 콘택 패드와 접속되는 하부의 선단부의 구성은 상이할 수 있다.

다만, 한 개의 도전 볼에 2개의 선단부가 콘택을 형성하기 때문에, 선단부는 가이드에 의하여 마주보게 방향성을 가질 수 있다.

파인 피치(fine pitch)에 대응될 수 있도록, 한 쌍의 선단부 사이의 간격은 50㎛를 넘지 않도록 조절될 수 있다. 본 발명은 이러한 플런저를 MEMS로 가공하고, 통상의 원형 핀과 대비하여 상기 간격을 조절하는데 매우 유리하다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 켈빈 테스트 소켓(1000)은, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 테스트 장치의 2 단자 콘택 패드(P1, P2) 사이에서 전류와 전압을 측정하는 켈빈 테스트 소켓으로서, 상부의 도전 볼(B)과 접속되고 하부의 제1콘택 패드(P1)와 접속되는 제1켈빈 스프링 핀(100), 제1켈빈 스프링 핀(100)과 동일하고, 상부의 도전 볼(B)과 접속되고, 하부의 제2콘택 패드(P2)와 접속되는 제2켈빈 스프링 핀(200), 및 상기 제1 및 제2켈빈 스프링 핀(100, 200)이 평행하고 상호 대칭되게 설치되는 소켓 블록(300)을 포함한다.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 제1켈빈 스프링 핀(100)은, 실린더 형상의 제1배럴(110), 제1배럴(110) 상단에 각각 설치되고, 그 내부에 이동 가능하게 설치되는 스트립 형태의 MEMS 제1탑 플런저(120), 제1배럴(110) 하단에 각각 설치되고, 그 내부에 이동 가능하게 설치되는 제1바텀 플런저(130), 및 제1탑 플런저(120)와 제1바텀 플런저(130) 사이에 설치되는 제1코일 스프링(140)을 포함한다.

제2켈빈 스프링 핀(200)은, 제1켈빈 스프링 핀(100)과 구성이 동일하다. 즉, 제2켈빈 스프링 핀(200)은, 파이프 형상의 제2배럴(210), 제2배럴(210) 상단에 각각 설치되는 스트립 형태의 MEMS 제2탑 플런저(220), 제2배럴(210) 하단에 각각 설치되는 제2바텀 플런저(230), 그리고 제2탑 플런저(220)와 제2바텀 플런저(230) 사이에 설치되는 제2코일 스프링(240)을 포함한다.

다만, 제1 및 제2켈빈 스프링 핀(100, 200)은 소켓 블록(300)에서 상호 대향되게 설치될 수 있다.

이와 같이 본 발명의 켈빈 스프링 핀(100, 200)은 제1 및 제2배럴(110, 210) 양단에 제1 및 제2탑 플런저(120, 220)와 제1 및 제2바텀 플런저(130, 230)가 슬라이드 가능하게 조립되는 더블(double) 타입이지만, 제1 및 제2탑 플런저(120, 220)만 슬라이드 가능하게 조립되는 싱글(single) 타입으로 제공될 수 있다. 또한, 제1 및 제2탑 플런저(120, 220)만 MEMS 타입이고, 제1 및 제2바텀 플런저(130, 230)는 원 기둥 타입이지만, 역시 동일하게 MEMS 타입으로 제공될 수 있다.

각 배럴(110, 210)은, 소켓 블록(300)에 탑재되고, 내부가 비어 있는 원통 혹은 실린더 형상이다. 각 배럴(110, 210)은, 내부에 각 코일 스프링(140, 240)을 수용하고 양단이 개방되고, 양단에는 양 플런저가 이탈되지 않도록 내측으로 벤딩되는 라운드 코킹 혹은 롤 코킹이 더 제공될 수 있다. 라운드 코킹은 프레스를 이용하여 배럴(110, 210)의 단부에 압력을 가하여 내측으로 라운드 될 수 있다.

본 발명의 MEMS 탑 플런저(120, 220)는, 도전 볼(B)과 콘택을 형성하고, 멤스(MEMS) 공정, 프레스(Press) 공정, 혹은 에칭(Etch) 공정 등을 통해 스트립(strip) 형태로 제공될 수 있다.

구체적으로, 제1탑 플런저(120)는, 제1면(S1)과 제2면(S2) 사이의 제1폭(w1)은 제1배럴(110)의 내경과 실질적으로 일치하고, 도전 볼(B)과 직접 첩촉되는 탐침은 제2면(S2)으로부터 제2폭(w2)만큼 더 확장되는 제3면(S3)의 단부에 형성되는 접속 팁(122), 제1폭(w1)보다 작은 단차를 형성하는 넥(124), 및 제1폭(w1)과 실질적으로 동일하고, 제1코일 스프링(140)에 의하여 지지되면서 제1배럴(110) 내부에서 이동하는 슬라이드(126)를 포함한다.

상기 제2폭(w2)은 상기 제1폭(w1)의 1/3 이상 내지 1/2 이하의 범위에서 연장될 수 있다. 가령, 제1폭(w1)이 0.140㎜ 라면, 제2폭(w2)은 0.057㎜ 로 제공될 수 있다.

대향하는 상기 탐침(122a, 220a) 사이의 간격(d)은 제1폭(w1)보다 작다.

무엇보다도, 본 발명의 실시예에 의하면, 접속 팁(122)이 MEMS 공정을 통하여 스트립 형태로 제공되기 때문에 폭 가공이 용이하고, 이에 제2폭(w2)을 통하여 제3면(S3)이 배럴(110)의 외경 외측으로 확장되기 때문에, 탐침 사이의 간격(d)이 파인 피치에 대응되는 최소한의 거리로 제공될 수 있다.

이와 같이 탑 플런저(120, 220)를 MEMS 공정을 이용하여 제조하면, 탑 플런저에서 도전 볼(B)과 콘택을 형성하는 접촉 팁(122, 222)의 가공이 더욱 세밀해진다. 특히, 켈빈 스프링 핀의 경우 선 대칭인 한 쌍의 접속 팁이 중심이 아닌 양단으로 돌출된 형태이기 때문에, 돌출 영역의 가공이 더욱 중요하다. 또한, MEMS 공정에 의하면 탑 플런저(120, 220)의 표면을 다양한 합금으로 도금 처리하여 도전성을 확보할 수 있다.

이와 같이 도전 볼(B)과 접촉되는 탑 플런저(120)를 3차원 봉 형상과 비교하여 실질적으로 2차원의 스트립 형태로 제공하면, 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형되기 때문에, 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 연속 제작이 가능하고, 정밀 가공이 보장되는 장점이 있다.

즉, 탑 플런저(120, 220)를 MEMS(Micro Electro Mechanical System, 미세전자기계시스템)공정을 이용하여 제작하면 탑 플런저의 정밀 제작이 가능하고, 대량 생산에 이바지할 수 있다.

바텀 플런저(140)는, 테스트 장치의 콘택 패드(P1, P2)와 접속된다. 원기둥 형상의 접속 핀을 포함할 수 있다.

다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 소켓 블록(300)은 제1 및 제2켈빈 스프링 핀(100, 200)이 상호 대칭되게 설치될 수 있도록 나란하게 배열되는 소켓 홀(310)이 형성되고, 소켓 블록(310)의 상부와 하부에는 제1 및 제2켈빈 스프링(100, 200)이 소켓 홀(310)에서 이탈되지 않도록 하고, 제1 및 제2탑 플런저(120, 220)의 슬라이드를 안내하는 가이드 플레이트(320)가 더 설치될 수 있다.

가이드 플레이트(320)에는 접속 팁(122)의 단면 형상과 대응되는 슬롯이 길이 방향으로 배열된다. 즉, 슬롯이 길이 방향으로 배열될 수 있다. 슬롯에 의하여 접속 팁(122)은 회전에도 불구하고 상호 대향되는 방향에서 선단부가 마주보게 배치될 수 있다.

도 9 내지 도 12를 참조하면, 제1 및 제2켈빈 스프링 핀(600, 700)은, 파이프 형상의 제1 및 제2배럴(610, 710), 배럴(610, 710) 상단에 롤링(rolling) 코킹되고, 배럴(610, 710) 내부에 이동 가능하게 설치되는 스트립 형태의 MEMS 제1 및 제2탑 플런저(620, 720), 배럴(610, 710) 하단에 롤링(rolling) 코킹되고, 배럴(610, 710) 내부에 이동 가능하게 설치되는 스트립 형태의 MEMS 제1 및 제2바텀 플런저(630, 730), 및 탑 플런저(620, 720)와 바텀 플런저(630, 730) 사이에 설치되는 제1 및 제2코일 스프링(640, 740)을 포함한다.

롤링(rolling) 코킹은, 배럴(610, 710) 중앙 일측이 코킹되는 특징이 있다. 가령, 배럴(610, 710)의 일방을 고정시킨 상태에서 롤링 코팅 수단을 이용하여 배럴(610, 710)의 타방을 기계적으로 눌러주고, 배럴(610, 710)을 돌려주면 롤링 코킹(610, 710)이 형성될 수 있다.

MEMS 제1탑 플런저(620)는, 접속 팁(622), 넥(624), 및 슬라이드(626)을 포함한다. 접속 팁(622)는 제1면(S1)과 제2면(S2) 사이의 제1폭(w1)이 제1배럴(610)의 내경과 실질적으로 일치하고, 도전 볼(B)과 직접 첩촉되는 탐침은 제2면(S2)으로부터 제2폭(w2)만큼 더 확장되는 제3면(S3)의 단부에 형성된다. 넥(624)은 제1폭(w1)보다 작은 단차를 형성한다. 슬라이드(626)는 제1폭(w1)과 실질적으로 동일하고, 제1코일 스프링(640)에 의하여 지지되면서 제1배럴(610) 내부에서 이동한다.

도 13을 참조하면, 슬라이드(626)는 리세스에 의하여 하부로부터 압력이 가해지면 리세스에 의하여 슬라이드(626)의 외경이 확장될 수 있어야 한다. 가령, 리세스에 의하여 중앙 일부가 제거되었기 때문에, 가압 시 양측으로 탄성력을 가지게 된다. 따라서 슬라이드(626)가 하부로부터 힘을 받으면서 하강하게 되면, 슬라이드(626)의 탄성 편이 양측으로 벌어지면서 배럴(610) 내경과 밀착되고, 전기 접속 면적이 확대된다.

만약 슬라이드(626)에 리세스가 제공되지 않거나 슬라이드(626)가 MEMS 스트립 형태가 아닌 3차원 형상을 하게 되면, 힘을 받더라도 양측으로 외경이 확대될 수 없다. 반면, 본 발명의 슬라이드(626)는 하부의 코일 스프링(640)과 작용 반작용이 있게 되면, 이와 비례하여 양측으로 벌어지는 정도가 커진다.

이와 같이 한 쌍의 탄성편이 양측으로 벌어지면, 슬라이드(626)의 외경은 배럴(610)의 내경과 같아지고, 탑 플런저(620)의 외경과 배럴의 내경 사이에는 강력한 접촉력이 발생하여 접속 능력이 개선된다. 접속 능력이 개선되면서 배럴(610)에서 탑 플런저(620)로 이어지는 전기적 경로가 형성되고, 전기 저항이 낮아지며, 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.

결국 배럴(610) 내경과 탑 플런저(620)의 외경 사이의 간극이 허용 오차 이상으로 이격되어 있는 경우에도 슬라이드 동작 시 탑 플런저(620)의 외경이 확장되기 때문에 접속 능력은 유지될 수 있다.

반대로, 배럴(610) 내경과 탑 플런저(620) 외경 사이의 간극이 허용 오차 보다 작아 탑 플런저(620)의 외경이 배럴(610)의 내경과 닿더라도 슬라이드(626)가 리세스에 의하여 내측으로 오므라들기 때문에 슬라이드 동작에 지장이 없다.

즉, 본 발명의 실시예에 의하면, 허용 오차 범위가 유동적이어서 오차에 구애받지 않고 콘택 특성을 유지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 슬라이드(626)는 코일 스프링(640)에 의한 압박이 해제된 경우에는 내측으로 복원되어 슬라이드 동작이 원만하게 이루어져야 한다.

또한, 탄성 편의 단부에는 배럴(610) 내경으로 확장되는 탄성 팁이 제공될 수 있다. 특히, 슬라이드(626) 단부에는 탑 플런저(620) 외측으로 더 확장되는 탄성 팁이 더 제공될 수 있다.

또한, 탄성 팁의 저면은 코일 스프링(640)과 원활한 접촉을 위하여 상측으로 라운드 되어 있다. 코일 스프링(640)의 단부와 접촉하여 압력을 받을 때, 상기 압력을 측면 방향으로 전환시키기 위해서도 탄성 팁의 저면은 경사면을 구비할 이유가 있다. 동시에 코일 스프링(640)의 상단 역시 경사면과 대응되도록 볼록할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 서로 마주보는 선단부의 탐침 사이의 간격이 50㎛의 파인 피치를 구현하도록 하기 위하여, 탐침의 최외곽 단부가 배럴의 외경 밖으로 연장되도록 제공하고, 이를 위하여 정밀 가공이 용이한 MEMS 공정을 채택하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

100: 제1켈빈 스프링 핀 110: 제1배럴
120: 제1탑 플런저 130: 제1바텀 플런저
140: 제1코일 스프링 200: 제2켈빈 스프링 핀
210: 제2배럴 220: 제2탑 플런저
230: 제2바텀 플런저 240: 제2코일 스프링

Claims (16)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 합동이고 파이프 형상인 한 쌍의 배럴;
   상기 배럴 내부에 이동 가능하게 설치되고, 상단에 코킹 결합되며, 상호 대향 배치되는 한 쌍의 MEMS 탑 플런저;
   상기 배럴 내부에 이동 가능하게 설치되고, 하단에 코킹 결합되는 한쌍의 바텀 플런저;
   상기 탑 플런저와 상기 바텀 플런저 사이에 설치되는 한 쌍의 코일 스프링을 포함하여 구성하되,
   상기 탑 플런저는,
   접속 팁, 넥, 및 슬라이드를 포함하고, 상기 슬라이드는, 스트립 일부가 제거되는 리세스가 형성됨으로써 상기 코일 스프링의 탄성력에 비례하여 양측으로 확장되고, 상기 코일 스프링의 탄성력이 제거되면 원래 상태로 복귀하는 좌우 한 쌍의 탄성 편이 제공되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트 소켓.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 탑 플런저는, 멤스(MEMS) 공정, 프레스(Press) 공정, 혹은 에칭(Etch) 공정을 통해 스트립 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트 소켓.
9. 제 7 항에 있어서,
   상기 코킹은 롤링(rolling) 코킹인 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트 소켓.
10. 삭제
11. 제 7 항에 있어서,
    상기 탄성 편의 단부에는 배렬 내경으로 확장되는 탄성 팁이 제공되고, 상기 탄성 팁의 저면에는 상기 코일 스프링과 원활한 접촉을 위하여 상측으로 라운드 되고, 이와 대응되는 코일 스프링의 단부는 볼록한 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트 소켓.
12. 파이프 형상의 배럴;
    상기 배럴 상단에 설치되고, 상기 배럴 내부에 이동 가능하게 설치되는 스트립 형태의 MEMS 탑 플런저;
    상기 배럴 하단에 설치되고, 상기 배럴 내부에 이동 가능하게 설치되는 스트립 형태의 MEMS 바텀 플런저; 및
    상기 탑 플런저와 상기 바텀 플런저 사이에 설치되는 코일 스프링을 포함하여 구성하되,
    상기 탑 플런저는,
    접속 팁, 넥, 및 슬라이드를 포함하고,
    상기 접속 팁은 제1면과 제2면 사이의 제1폭이 상기 배럴의 내경과 일치하고, 상단 탐침은 상기 제2면으로부터 제2폭만큼 확장되는 제3면의 단부에 형성되며,
    상기 넥은 제1폭보다 작은 단차를 형성하고,
    상기 슬라이드는 제1폭과 동일하고, 상기 코일 스프링에 의하여 지지되면서 상기 배럴 내부에서 이동하도록 구성하고,
    상기 슬라이드는, 리세스를 통해서 하부의 압력에 비례하여 양측으로 확장되고, 상기 압력이 제거되면 원래 상태로 복귀하는 좌우 한 쌍의 탄성편이 제공되는 것을 특징으로 하는 켈빈 스프링 핀.
13. 삭제
14. 삭제
15. 제 12 항에 있어서,
    상기 탐침은 상기 배럴의 외경 밖에 위치하는 것을 특징으로 하는 켈빈 스프링 핀.
16. 제 15 항에 있어서,
    대향하는 상기 탐침 사이의 간격은 50㎛를 넘지 않는 것을 특징으로 하는 켈빈 스프링 핀.
    

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