KR102180530B1 - 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법 - Google Patents

Abstract

PCB의 사양정보에 따라 원자재를 재단하는 재단공정; 및 PCB에 홀 및 복수 개의 비아를 형성하는 드릴링 가공공정을 포함하는, 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법을 개시한다.

Description

인쇄회로기판 설계 및 제조 방법{Method for manufacturing the printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 드릴링 가공공정 및 마킹인쇄공정 중 적어도 하나의 공정에 회전 지그구조체를 이용하여 PCB를 고정시킨 후 공정이 수행됨으로써, 제품의 신뢰성과 공정의 효율성이 높아지는 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법을 제공하는 것이다.

전자산업의 발달에 따라 휴대폰을 비롯한 전자부품의 소형화, 고기능화 되면서 인쇄회로기판의 미세패턴화, 소형화, 고밀도화에 대한 요구가 꾸준히 증가하고 있다. 이러한 인쇄회로기판의 미세패턴화, 고밀도화에 따라 인쇄회로기판의 층간 접속을 위한 비아의 구경 또한 정밀화, 미세화되고 있다.

미세 비아(micro via)를 통해 인쇄회로기판의 층간 접속을 위해서는 상층과 하층 간의 정밀한 정렬이 요구되며, 상층과 하층 간의 상대적인 편심이 적어야 한다.

종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 절연기판, 절연층, 회로패턴, 기준마크, 비아용 랜드, 동박층, 비아홀 형성용 윈도우, 비아홀을 포함한다. 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 먼저 절연기판의 하면에 회로패턴을 형성하고, 절연기판의 상면에 비아용 랜드를 포함하는 회로패턴을 형성한 후, 절연기판의 상면에 절연층을 적층하고 그 위에 동박층을 적층한다. 동박층이 적층되면 이를 선택적으로 식각하여 기준마크을 형성한다. 이러한 기준마크를 기준으로 비아홀 형성용 윈도우의 오픈 위치를 결정하고 그에 따라 윈도우를 오픈한 후, 윈도우를 통하여 비아홀을 형성하게 된다. 그러나, 종래 기술에 따라 비아를 형성하는 방법은 PCB 기판을 안정적으로 지지하지 못하여 원치 않는 위치에 비아가 형성되거나 단락, 보이드가 발생하여 인쇄회로기판의 제조 수율이 떨어진다는 문제점이 있다. 또한, PCB의 다양한 면에 부품을 실장하고 PCB를 다양한 각도로 회전이동 또는 수평이동시키는 것에 많은 시간이 소요되어 공정의 효율성이 떨어지는 문제점이 있었다.

위에서 언급된 배경기술에 기재된 내용들은 단지 본 발명의 배경기술을 이해시키기 위해서 작성된 것이므로, 이 기술의 당업자에게 이미 알려진 공지기술 외의 내용을 포함할 수 있다.

한국등록특허 제10-0632546호

본 발명은, 본 발명은 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 드릴링 가공공정 및 마킹인쇄공정 중 적어도 하나의 공정에 회전 지그구조체를 이용하여 PCB를 고정시킨 후 공정이 수행되어 제품의 신뢰성이 향상되는 동시에, PCB의 다방면 회전 및 수평이송이 가능하여 공정의 효율성이 높아지는 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법은, PCB의 사양정보에 따라 원자재를 재단하는 재단공정; 및 PCB에 홀 및 복수 개의 비아를 형성하는 드릴링 가공공정을 포함한다.

일 실시예에서, PCB의 홀 및 표면에 도금을 형성하는 무전해 도금공정; 도금된 홀 내벽과 표면에도 전기적으로 동도금을 하는 전해 도금공정; D/F(Fry Film)의 라미네이팅의 접착력을 높이기 위하여 동박면 상의 표면조도를 부여하는 정면공정; 회로 형성을 위하여 D/F를 라미네이팅하는 라미네이팅공정; 라미네이팅된 PCB에 필름을 통해 UV 빛을 조사하여 회로를 형성시키는 회로형성공정; D/F의 비노광부의 현상액을 제거시키고 기본회로를 형성하는 현상공정; PCB의 일부 동박을 부식액을 이용하여 제거하는 부식 공정; 회로가 형성된 PCB 상에 남아있는 D/F를 알카리 약품으로 제거하는 박리공정; 광학으로 회로의 형상을 인식 및 분석하여 불량을 검출하는 중간검사공정; 후공정의 표면처리 공정에서 솔더잉크를 PCB 표면에 도포하는 인쇄공정; 노광된 필름을 통해 UV빛을 조사하여 레지스트 역할을 하는 부위를 선택적으로 경화하는 노광공정; 현상액을 이용하여 미노광 부위에 랜드를 형성하는 현상공정; PCB 상에 모델, 부품, 기호 및 기타 심볼을 인쇄하는 마킹인쇄공정; 요구되는 PCB 크기와 외곽을 만들기 위하여 외각을 형성하는 라우터공정; PCB의 표면, 홀 및 비아홀에 HASL(Hot air solder leveling)을 하는 균질화공정; 및 PCB를 전기 크랙커장치를 이용하여 전기적 이상을 확인하는 회로검사공정을 더 포함하고, 상기 비아홀을 천공하는 드릴링 가공공정 및 마킹인쇄공정 중 적어도 하나의 공정은 회전 지그구조체에 PCB를 고정시킨 후 공정이 수행되고, 상기 회전 지그구조체는, 상부면에 원형으로 개구된 수용공간이 형성된 지그베이스; 상기 지그베이스의 상부면에 형성된 원형 수용공간에 수용되며 상기 원형 수용공간에서 360도 회전운동하는 원형회전판; 상기 원형회전판으로부터 수직하게 구비되어 서로 이격되는 한 쌍의 지지부; 및 상기 한 쌍의 지지부 사이에 회전가능하도록 형성되는 회전지그;를 포함하며, 상기 회전지그는 PCB와 결합을 유지한 채로 상기 지지부에 대해 회전 가능하고, 상기 회전지그는, PCB의 일 면을 지지하는 지지판; 상기 지지판에 수용된 PCB의 양 측면을 가압 및 고정지지하는 밀착모듈; 및 상기 밀착모듈과 나사결합하며, 일 방향으로 회전시 상기 밀착모듈을 상기 PCB 측면으로 이동시키는 고정나사를 포함하고, 상기 회전 지그구조체 하부 형성되어, 상기 회전 지그구조체를 좌우로 이송시키는, 수평구동부를 더 포함하고, 상기 수평구동부는, 상호 이격되어 제1 벽체와 제2 벽체로 이루어지는 벽체; 및 상기 제1 벽체와 상기 제2 벽체 사이를 따라 다수 개가 서로 전후 방향으로 이격되어 연결 설치되며, 상측에 안착되는 상기 회전 지그구조체를 회전하면서 이송시키는 구동 롤러;를 포함하며, 상기 구동 롤러는, 상기 제1 벽체와 상기 제2 벽체 사이를 가로질러 연장 형성되어 회전하는 구동축; 및 상기 구동축을 따라 다수 개가 서로 이격되어 설치되며, 상기 구동축이 회전함에 따라 함께 회전하여 상측에 안착되는 회전 지그구조체를 이송시키는 회전 롤러;를 포함하며, 상기 회전 롤러는, 원통 형태로 형성되어 상기 구동축에 설치되며, 상기 구동축의 회전에 따라 회전하는 회전 원통; 상기 회전 원통의 둘레를 따라 일정한 간격으로 다수 개가 형성되는 설치홈; 및 상기 설치홈 마다 설치되며, 상기 회전 원통의 상측에 안착되는 회전 지그구조체의 하측을 지지하며, 상기 회전 원통이 회전됨에 따라 함께 회전하면서 회전 지그구조체를 이송시키는 안전부착판;을 포함하며, 상기 설치홈은, 상측 입구 방향으로 갈수록 지름이 넓어지는 깔때기 형태로 형성되며, 상기 안전부착판은, 상하 길이 방향으로 연장 형성되어 상기 설치홈에 삽입되는 지지 기둥; 상기 지지 기둥의 상측에 설치되며, 빨판 형태로 형성되어 상기 회전 지그구조체의 하측면에 부착되는 부착부; 상기 지지 기둥과 상기 설치홈 사이 공간을 따라 다수 개가 서로 이격되어 설치되어 탄성력을 이용하여 상기 설치홈에서 상기 지지 기둥을 지지하는 측면 지지체; 및 상기 설치홈에 설치되어 상기 설치홈에 삽입된 상기 지지 기둥의 하측을 지지하는 하부 지지체;를 포함하며, 상기 안전부착판은, 상측 방향으로 둥글게 절곡되어 아치 형태로 형성되어 상기 설치홈을 가로지르고 설치되며, 상기 지지 기둥을 관통하고 삽입되어 상기 지지 기둥의 회동을 유도하는 아치형 지지대;를 더 포함하며, 상기 지지 기둥은, 기둥 본체; 회전 지그구조체의 하측면에 부착된 상태의 상기 부착부로 외부 공기를 유입시킬 수 있도록 상기 기둥 본체의 상측으로부터 하측으로 연장 형성되는 수직 관통홀; 및 상기 아치형 지지대가 안착되는 동시에 상기 수직 관통홀로 외부 공기를 공급할 수 있도록 상기 아치형 지지대의 형태에 대응하여 상기 기둥 본체를 관통하고 형성되는 아치형 터널;을 포함하고, 상기 수평구동부 하부에 형성되어, 상기 회전 지그구조체 및 상기 수평구동부에 정전기를 차단하는 정전기 차단판을 포함하고, 상기 정전기 차단판은, 다수개의 관통홀을 구비하는 중간층; 상기 중간층 상부에 제공되는 투명시트층; 및 상기 중간층 하부에 구비되는 전도층을 포함하며, 상기 투명시트층과 상기 전도층은 상기 관통홀을 통하여 서로 연결되어 있으며, 상기 투명시트층과 상기 전도층은 상기 관통홀을 통하여 물리적 또는 전기적으로 직접 연결되어 있으며, 상기 전도층은 전도성 물질을 함유하며, 상기 전도성 물질은 금속, 전도성 고분자 또는 카본인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 드릴링 가공공정 및 마킹인쇄공정 중 적어도 하나의 공정에 회전 지그구조체를 이용하여 PCB를 고정시킨 후 공정이 수행되는 동시에, PCB의 다방면 회전 및 수평이송이 가능하여 공정의 효율성이 높아지는 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 설계 및 제조 방벙의 공정도를 도시한다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 비아홀이 형성된 인쇄회로기판을 도시한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 지그구조체를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 수평구동부를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 회전 롤러를 도시하는 도면이다.
도 7 내지 도 11은 도 6의 안전부착판을 보여주는 도면들이다.
도 12는 본 발명에 따른 정전기 차단판을 도시한다.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 설계 및 제조 방벙의 공정도를 도시한다.

재단공정은 고객의 요구사항에 따라 제조할 PCB의 데이터를 분석하고 관리하며, 생성된 도면 또는 작업서에 대응하는 원자재를 재단하는 공정이다. PCB의 사양정보에 따라 원자재를 재단하는 재단공정은 면취기 장치를 이용하여 수행될 수 있으며, 고객이 요청한 사양에 따른 Core(CCL, 내충원자재) 제조공정설비가 특성에 맞는 치수로 절단할 수 있다.

드릴링 가공공정은 PCB에 홀 및 복수 개의 비아를 형성하는 공정으로서, 각 층간에 필요한 회로의 도전을 위하여 또는 부품탑재를 위하여 설계지정 직경으로 홀을 가공하는 공정이다. 특히 본 발명은 드릴링 가공후 도금 과정에서 보이드가 발생하여 전기적 연결이 제대로 안되는 경우를 미연에 방지하기 위하여 복수 개의 비아를 PCB에 형성시킬 수 있다.

무전해 도금공정은 PCB의 홀 및 표면에 도금을 형성하는 공정으로서, 홀 내벽, 비아홀 내벽 및 제품표면의 촉매에 화학적인 동도금을 시켜 도전성을 부여하는 동(Cu)을 부착하는 공정이다. 이때 통상의 기술자에게 알려진 현상액을 사용할 수 있다.

전해 도금공정은 도금된 홀 내벽과 표면에도 전기적으로 동도금을 하는 공정으로서, 화학동이 도금된 홀 내벽, 비아홀 내벽과 표면에 전기적으로 동도금을하여 요구되는 도께로 도금하는 공정이다.

정면공정은 부식 레지스트인 D/F(Fry Film)의 라미네이팅의 접착력을 높이기 위하여 PCB 표면의 이물질을 제거하고, 동박면 상의 표면조도를 부여하는 공정이다.

라미네이팅공정은 회로 형성을 위하여 PCB 표면에 D/F을 코팅 및 라미네이팅하는 공정이다. 라미네이팅공정은 통상의 기술자에게 알려진 라미네이팅 장치에 의하여 수행될 수 있다.

회로형성공정은 라미네이팅된 PCB에 필름을 통해 UV 빛을 조사하여 필요한 부위만 광경화시켜 회로를 형성시키는 공정이다. 회로형성공정에서 UV 빛 조사시 단선, 쇼트를 방지하기 위하여 정말한 가공이 요구된다.

현상공정은 D/F의 비노광부의 현상액을 제거시키고 노광부는 D/F를 남게하여 기본회로를 형성하는 공정이다. 즉, 현상액을 이용하여 PCB를 현상하는 공정이다.

부식공정은 PCB의 동박회로 이외의 불필요한 부분을 화학적으로 제거하는 공정으로 통상의 기술자에게 알려진 부식액을 사용하여 화학적 부식 과정을 진행할 수 있다.

박리공정은 회로가 형성된 PCB 상에 남아있는 D/F를 알카리 약품으로 제거하는 공정이다.

중간검사공정은 광학으로 회로의 형상을 인식 및 분석하여 불량을 검출하는 공정이다. 중간검사공정은 회로형성 공정 불량, CNC 공정불량, 동도금 불량 등을 검사할 수 있으며 통상의 기술자에게 알려진 CNC 검사장치를 이용하여 본 공정을 수행할 수 있다.

인쇄공정은 후공정의 표면처리 공정에서 솔더잉크를 PCB 표면에 도포하는 공정이다. 이때, PCB에 잉크 뭉침이나 얼룩이 없을 것을 관리하여야 한다.

노광공정은 인쇄된 PCB에 노광된 필름을 통해 UV빛을 조사하여 잉크의 레지스트 역할을 할 부위와 아닌 부위를 선택적으로 경화하는 공정이다. 이때, Land 편심이 없을 것을 관리하여야 한다.

현상공정은 현상액을 이용하여 PSR 미노광 부위fmf 랜드를 형성하는 공정이다. 마킹인쇄공정은 PCB 상에 모델, 부품, 기호 및 기타 심볼을 인쇄하는 공정이다. 라우터 공정은 요구되는 PCB 크기와 외곽을 만들기 위하여 Bit를 이용하여 외각을 형성하는 공정이다.

균질화공정은 PCB의 표면, 홀 및 비아홀에 HASL(Hot air solder leveling)을 하는 공정이다. 일 실시예에서, PCB 표면과 홀, 비아홀 내부에 HASL을 도포할 수 있다.

회로검사공정은 PCB를 전기 크랙커장치를 이용하여 전기적 이상을 확인하는 공정으로서 PCB의 불량을 최종적으로 검사하는 공정이다. 본 공정에서의 PCB의 회로의 오픈, 쇼트, 단선 등의 이상을 확인하는 공정이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 비아홀이 형성된 인쇄회로기판을 도시한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 설계 및 제조 방법에 의해 형성된 인쇄회로기판은 복수 개의 비아홀(V)을 정밀하게 형성시킬 수 있어서, 가공과정에서 발생할 수 있는 보이드에 의해 전기적 연결이 두절되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 지그구조체를 나타낸 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회전지그구조체(200)는 지그베이스(210), 원형회전판(220), 지지부(230), 회전지그(240)을 포함할 수 있다.

지그베이스(210)는 상부면에 원형으로 개구된 수용공간이 형성될 수 있다. 구체적으로 상부면의 중앙영역을 중심으로 원형의 함몰된 형태로 형성될 수 있으며, 후술할 원형회전판(220)을 이와 같은 수용공간에 수용할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 수용공간의 내벽에는 상기 원형회전판과 치합될 수 있는 돌기 또는 기어형태가 형성될 수 있으며, 이를 통해 원형회전판(220)의 자유로운 이동을 단속할 수 있다.

원형회전판(220)은 지그베이스(210)의 상부면에 형성된 원형 수용공간에 수용되며 상기 원형 수용공간에서 360도 회전운동할 수 있다. 360도 회전가능한 원형회전판의 구성을 통해 사용자는 PCB 기판을 수평면과 평행하게 자유롭게 회전시킬 수 있어 작업의 용이성과 효율성을 높일 수 있다. 일 실시예에서, 원형회전판은 원형으로 형성된 외주면에 돌기 또는 홈을 포함하거나 기어형태로 형성되어 상기 지그베이스(210)의 수용공간의 내벽에 형성된 돌기 또는 홈, 기어형태 구조체와 치합하여 원형회전판(220)의 임의적인 회전운동을 단속할 수 있다.

지지부(230)는 원형회전판(220)으로부터 수직하게 구비되어 서로 이격되며 한 쌍으로 형성될 수 있다. 지지부(230) 후술할 회전지그(240)를 안정적으로 고정하는 구성이다.

회전지그(240)는 한 쌍의 지지부(230) 사이에 회전가능하도록 형성되며, 회전지그는 PCB와 결합을 유지한 채로 지지부(230)에 대해 회전 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 회전지그(240)는 지지판(241), 밀착모듈(242) 및 고정나사(243)을 포함할 수 있다. 지지판은 지지부(230) 사이에 형성되며 도시된 바와 같이 지평면과 평행하게 형성되어 PCB 일 면을 지지하여 작업자 또는 가공장치의 가공공정시 PCB를 안정적으로 지지하는 역할을 수행한다. 밀착모듈(242)은 지지판(241)에 수용된 PCB의 양 측면을 가압하여 고정지지하는 구성으로서 작업자 또는 가공장치의 가공공정시 PCB가 옆으로 이동하는 것을 단속할 수 있다. 고정나사(243)는 밀착모듈(242)과 나사결합하여 일 방향으로 회전시 밀착모듈을 PCB 측면으로 점점 가까이 이동시킨 후 계속하여 밀착모듈이 상기 PCB 일 측면과 접촉 및 가압시키도록 하는 구성이다. 나사모듈은 밀착모듈과 나사결합의 형태로 형성될 수 있지만, 이는 예시적인 구성으로, 피스톤 원리를 이용하거나 탄성모듈을 이용하여 나사모듈과 같이 기능을 수행하도록 구현할 수 있다.

또한, 회전 지그구조체 하부 형성되어, 상기 회전 지그구조체를 좌우로 이송시키는, 수평구동부를 더 포함할 수 있다.,

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 수평구동부를 보여주는 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수평구동부(400)는, 벽체(410) 및 구동 롤러(420)를 포함한다.

벽체(410)는, 제1 벽체(411)와 제2 벽체(412)로 이루어진다. 구동 롤러(420)는, 제1 벽체(411)와 제2 벽체(412) 사이를 따라 다수 개가 서로 전후 방향으로 이격되어 연결 설치되며, 상측에 안착되는 회전 지그구조체를 회전하면서 자동으로 좌우로 이송시킨다. 일 실시예에서, 구동 롤러(420)는, 구동축(421) 및 회전 롤러(422)를 포함한다. 구동축(421)은, 제1 벽체(411)와 제2 벽체(412) 사이를 가로질러 연장 형성되어 회전한다. 회전 롤러(422)는, 구동축(421)을 따라 다수 개가 서로 이격되어 설치되며, 구동축(421)이 회전함에 따라 함께 회전하여 상측에 안착되는 회전 지그구조체를 자동으로 이송시킨다.

도 6은 도 5의 회전 롤러를 도시하는 도면이다.

도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 회전 롤러(600)는, 회전 원통(610), 설치홈(620) 및 안전부착판(630)을 포함한다.

회전 원통(610)은, 원통 형태로 형성되어 구동축(421)에 설치되며, 구동축(421)의 회전에 따라 회전하며, 둘레를 따라 다수 개의 설치홈(620)이 형성된다.

설치홈(620)은, 회전 원통(610)의 둘레를 따라 일정한 간격으로 다수 개가 형성되며, 각각에 안전부착판(630)이 설치된다.

일 실시예에서, 설치홈(620)은, 안전부착판(630)이 회동하기 위한 공간을 위해서 상측 입구 방향으로 갈수록 지름이 넓어지는 깔때기 형태로 형성될 수 있다.

안전부착판(630)은, 설치홈(620) 마다 설치되며, 회전 원통(610)의 상측에 안착되는 회전 지그구조체의 하측을 지지하며, 회전 원통(610)이 회전됨에 따라 함께 회전하면서 회전 지그구조체를 이송시킨다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 다른 실시예에 따른 회전 롤러(600)는, 전달되는 회전 지그구조체를 지지함은 물론 안전부착판(630)을 이용하여 이송 되는 도중에 움직이지 못하도록 부착시켜 이송시킴으로써, 회전 지그구조체가 파손되는 것을 방지함은 물론, 안정적인 회전 지그구조체의 이동이 가능하도록 할 수 있다.

도 7 내지 도 11은 도 6의 안전부착판을 보여주는 도면들이다.

도 7 내지 도 11을 참조하면, 안전부착판(630)은, 지지 기둥(631), 부착부(632), 측면 지지체(633) 및 하부 지지체(634)를 포함한다.

지지 기둥(631)은, 상하 길이 방향으로 연장 형성되어 설치홈(620)에 삽입되어 측면 지지체(633) 및 하부 지지체(634)에 의해 측면 및 하부가 지지된다.

일 실시예에서, 지지 기둥(631)은, 기둥 본체(6311), 수직 관통홀(612) 및 아치형 터널(6313)을 포함할 수 있다. 기둥 본체(6311)는, 상하 길이 방향으로 연장 형성되어 설치홈(620)에 안착된다. 수직 관통홀(612)은, 회전 지그구조체의 하측면에 부착된 상태의 부착부(632)로 외부 공기를 유입시킬 수 있도록 기둥 본체(6311)의 상측으로부터 아치형 터널(6313)까지 하측 방향으로 연장 형성된다.

아치형 터널(6313)은, 아치형 지지대(635)가 안착되는 동시에 수직 관통홀(612)로 외부 공기를 공급할 수 있도록 아치형 지지대(635)의 형태에 대응하여 기둥 본체(6311)를 관통하고 형성된다.

부착부(632)는, 지지 기둥(631)의 상측에 설치되며, 빨판 형태로 형성되어 회전 지그구조체의 하측면에 부착된다. 측면 지지체(633)는, 지지 기둥(631)과 설치홈(620) 사이 공간을 따라 다수 개가 서로 이격되어 설치되어 탄성력을 이용하여 설치홈(620)에서 지지 기둥(631)을 지지한다.

하부 지지체(634)는, 설치홈(620)에 설치되어 설치홈(620)에 삽입된 지지 기둥(631)의 하측을 지지한다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 안전부착판(630)은, 아치형 지지대(635)를 더 포함할 수 있다.

아치형 지지대(635)는, 상측 방향으로 둥글게 절곡되어 아치 형태로 형성되어 설치홈(620)을 가로지르고 설치되어 아치형 터널(6313)에 안착되며, 지지 기둥(631)을 관통하고 삽입, 즉 아치형 터널(6313)에 안착되어 지지 기둥(631)의 회동을 유도한다.

일 실시예에서, 아치형 지지대(635)는, 아치형 터널(6313)의 상측면에 밀착된 상태에서 기둥 본체(6311)가 회동하는 경우 하측으로부터 수직 관통홀(612)로 공기를 전달할 수 있도록 일측 및 다른 일측에서 상하 방향으로 관통 형성되는 공기 유입홀(6351a, 6351b)을 형성할 수 있다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 안전부착판(630)은, 회전 지그구조체가 안착되면 설치홈(620) 내측에 설치되는 측면 지지체(633) 및 하부 지지체(634)에 의해 회전 지그구조체의 안착에 따른 충격을 완충시켜 주며, 회전 지그구조체의 하측에 부착되어 회전 지그구조체가 반동에 의해 튀어 오르는 것을 방지하고, 회전 지그구조체가 이동됨에 따라 부착이 해제되면서 다음 공정이 수행되는 곳으로 전달시킬 수 있는 것이다.

도 12는 본 발명에 따른 정전기 차단판을 도시한다.

본 발명에 따른 정전기 차단판(100)는 도 10에 도시된 바와 같이, 다수개의 관통홀(12)을 구비하는 중간층(10), 중간층(10) 하부에 제공되는 전도층(20) 및 중간층(10) 상부에 구비되는 투명시트층(30)을 구비하고 있다. 정전기 차단판(100)은 상기 수평구동부 하부에 형성되어, 상기 회전 지그구조체 및 상기 수평구동부에 정전기를 차단하는 역할을 수행한다.

본 발명의 중간층(10)에는 다수개의 관통홀(12)이 구비되어 있어, 이 관통홀(12)을 통하여 중간층(10)의 하부에 있는 전도층(20)과 투명시트층(30)이 서로 연결되어 있고, 전기적으로 통전되도록 되어 있다. 이에 따라, 상기 투명시트층(20)의 표면 저항은 본 발명에서 요구하는 수준 이하로 떨어지게 된다.

상기 중간층(10)은 두께가 대략 0.3 mm 내외의 PVC 재질로 이루어져 있고, 상기 투명시트층(30), 전도층(20)과 열합지하여 하나의 층으로 형성하기 때문에 상기 중간층(10)에 형성된 관통홀(12)을 통하여 투명시트층(20)과 전도층(30)은 충분히 전기적으로 통전되도록 연결될 수 있다. 특히, 상기 두 층은 물리적으로 서로 접촉하도록 연결되는 것이 바람직하다. 상기 관통홀(12)은 상기 전도층(20)과 상기 투명 시트층(30)이 서로 통전되도록 구성되면 충분하므로 최소한 하나 이상 구비하면 되나, 전기 전도성 및 상부 투명 시트층(30) 표면 저항을 고려하여, 상기 중간층(10)의 전체 면적의 30% 이하로 형성하는 것이 바람직하다. 30 % 이상으로 형성하게 되면 투명시트층(30)의 표면 저항은 떨어지나, 홀 면적이 넓어지게 되어, 중간층(10)이 뜯어질 염려가 있어 바람직하지 않다. 상기 전도층(20)은 전도성 물질을 함유하고 있는 층으로 전도성 물질은 전기 통전성이 있는 금속재질, 카본재질 또는 전도성 고분자 물질 중 어느 하나를 사용한다. 상기 금속재질로는 도전성이 우수한 은, 동 등을 사용하며, 카본 재질로는 카본분말, 그래핀, 그래파이트 등을 사용할 수 있으며, 전도성 고분자 물질로는 폴리에틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 사용할 수 있다. 상기 전도층(20)은 전체적으로 포함되어 있는 전도성 물질의 색을 그대로 띠기 때문에 상부의 투명 시트층(30)을 통하여 외관 색상으로 사용자에게 보이게 되며, 따라서, 관통홀(12)의 형성 모양에 따라 정전기 방지시트의 무늬가 형성되게 된다. 한편, 투명시트층(30)은 PVC 재질로 이루어지는 것이 일반적이고, 상기 투명시트층(30)의 두께는 0.3 mm 내외로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 중간층(10)에는 상기 관통홀(12) 이외에도 추가로 표면에 무늬를 형성할 수 있으며, 무늬는 위에서 언급한 전도성 물질로 형성할 수 있다. 무늬를 전도성 물질로 형성하는 경우에는 추가적으로 투명시트층(30)의 표면 저항을 떨어뜨릴 수 있다.

한편, 상기 중간층(10)에 관통홀(12)을 형성하는 방법은 상기에서 언급한 본 발명의 정전기 차단판(100)에 구비되는 층들을 롤러 등에서 서로 맞대어 열압착의 방식으로 하나의 층으로 형성할 때, 상기 롤러의 일부분에 돌출부분을 형성하여 그 돌출부분에 의하여 관통홀을 형성한다.

중간층(10) 하부에 형성된 전도층(20), 중간층(10) 상부에 형성된 투명시트층(30) 을 차례로 열합지함으로써 0.7 mm 내외의 두께로 정전기 방지 시트를 제조할 수 있을 뿐만 아니라 투명시트층(30) 상면에서 발생하는 정전기를 감쇄시킬 수 있다. 추가적으로, 상기 투명시트층(30)에는 대전방지제로서 계면활성제 또는 전도성고분자를 함유하게 되면, 정전기 차단판(100)의 표면 저항을 더 떨어뜨릴 수 있다. 이와 같이, 중간층(10)에 관통홀(12)을 구비하도록 구성함으로써 중간층(10) 하부의 전도층(20)과 전기적으로 통전되도록 함으로써 투명시트층(30)의 표면 저항을 충분히 낮게 유지할 수 있고, 이에 따라 정전기 방지 시트의 총 두께가 얇아져 정전기 방지시트를 굽히거나 롤 타입으로 말 수 있기 때문에 제조 및 취급이 용이하다.

V: 비아홀
100: 정전기 차단판
200: 회전 지그구조체
400: 수평구동부
600: 회전롤러

Claims (2)

1. PCB의 사양정보에 따라 원자재를 재단하는 재단공정; 및
   PCB에 홀 및 복수 개의 비아를 형성하는 드릴링 가공공정을 포함하며,
   PCB의 홀 및 표면에 도금을 형성하는 무전해 도금공정;
   도금된 홀 내벽과 표면에도 전기적으로 동도금을 하는 전해 도금공정;
   D/F(Fry Film)의 라미네이팅의 접착력을 높이기 위하여 동박면 상의 표면조도를 부여하는 정면공정;
   회로 형성을 위하여 D/F를 라미네이팅하는 라미네이팅공정;
   라미네이팅된 PCB에 필름을 통해 UV 빛을 조사하여 회로를 형성시키는 회로형성공정;
   D/F의 비노광부의 현상액을 제거시키고 기본회로를 형성하는 현상공정;
   PCB의 일부 동박을 부식액을 이용하여 제거하는 부식 공정;
   회로가 형성된 PCB 상에 남아있는 D/F를 알카리 약품으로 제거하는 박리공정;
   광학으로 회로의 형상을 인식 및 분석하여 불량을 검출하는 중간검사공정;
   후공정의 표면처리 공정에서 솔더잉크를 PCB 표면에 도포하는 인쇄공정;
   노광된 필름을 통해 UV빛을 조사하여 레지스트 역할을 하는 부위를 선택적으로 경화하는 노광공정;
   현상액을 이용하여 미노광 부위에 랜드를 형성하는 현상공정;
   PCB 상에 모델, 부품, 기호 및 기타 심볼을 인쇄하는 마킹인쇄공정;
   요구되는 PCB 크기와 외곽을 만들기 위하여 외각을 형성하는 라우터공정;
   PCB의 표면, 홀 및 비아홀에 HASL(Hot air solder leveling)을 하는 균질화공정; 및
   PCB를 전기 크랙커장치를 이용하여 전기적 이상을 확인하는 회로검사공정을 더 포함하고,
   상기 비아홀을 천공하는 드릴링 가공공정 및 마킹인쇄공정 중 적어도 하나의 공정은 회전 지그구조체에 PCB를 고정시킨 후 공정이 수행되고,
   상기 회전 지그구조체는,
   상부면에 원형으로 개구된 수용공간이 형성된 지그베이스; 상기 지그베이스의 상부면에 형성된 원형 수용공간에 수용되며 상기 원형 수용공간에서 360도 회전운동하는 원형회전판; 상기 원형회전판으로부터 수직하게 구비되어 서로 이격되는 한 쌍의 지지부; 및 상기 한 쌍의 지지부 사이에 회전가능하도록 형성되는 회전지그;를 포함하며, 상기 회전지그는 PCB와 결합을 유지한 채로 상기 지지부에 대해 회전 가능하고,
   상기 회전지그는,
   PCB의 일 면을 지지하는 지지판; 상기 지지판에 수용된 PCB의 양 측면을 가압 및 고정지지하는 밀착모듈; 및 상기 밀착모듈과 나사결합하며, 일 방향으로 회전시 상기 밀착모듈을 상기 PCB 측면으로 이동시키는 고정나사를 포함하고,
   상기 회전 지그구조체 하부 형성되어, 상기 회전 지그구조체를 좌우로 이송시키는, 수평구동부를 더 포함하고,
   상기 수평구동부는, 상호 이격되어 제1 벽체와 제2 벽체로 이루어지는 벽체; 및 상기 제1 벽체와 상기 제2 벽체 사이를 따라 다수 개가 서로 전후 방향으로 이격되어 연결 설치되며, 상측에 안착되는 상기 회전 지그구조체를 회전하면서 이송시키는 구동 롤러;를 포함하며,
   상기 구동 롤러는, 상기 제1 벽체와 상기 제2 벽체 사이를 가로질러 연장 형성되어 회전하는 구동축; 및 상기 구동축을 따라 다수 개가 서로 이격되어 설치되며, 상기 구동축이 회전함에 따라 함께 회전하여 상측에 안착되는 회전 지그구조체를 이송시키는 회전 롤러;를 포함하며,
   상기 회전 롤러는, 원통 형태로 형성되어 상기 구동축에 설치되며, 상기 구동축의 회전에 따라 회전하는 회전 원통; 상기 회전 원통의 둘레를 따라 일정한 간격으로 다수 개가 형성되는 설치홈; 및 상기 설치홈 마다 설치되며, 상기 회전 원통의 상측에 안착되는 회전 지그구조체의 하측을 지지하며, 상기 회전 원통이 회전됨에 따라 함께 회전하면서 회전 지그구조체를 이송시키는 안전부착판;을 포함하며,
   상기 설치홈은, 상측 입구 방향으로 갈수록 지름이 넓어지는 깔때기 형태로 형성되며,
   상기 안전부착판은, 상하 길이 방향으로 연장 형성되어 상기 설치홈에 삽입되는 지지 기둥; 상기 지지 기둥의 상측에 설치되며, 빨판 형태로 형성되어 상기 회전 지그구조체의 하측면에 부착되는 부착부; 상기 지지 기둥과 상기 설치홈 사이 공간을 따라 다수 개가 서로 이격되어 설치되어 탄성력을 이용하여 상기 설치홈에서 상기 지지 기둥을 지지하는 측면 지지체; 및 상기 설치홈에 설치되어 상기 설치홈에 삽입된 상기 지지 기둥의 하측을 지지하는 하부 지지체;를 포함하며,
   상기 안전부착판은, 상측 방향으로 둥글게 절곡되어 아치 형태로 형성되어 상기 설치홈을 가로지르고 설치되며, 상기 지지 기둥을 관통하고 삽입되어 상기 지지 기둥의 회동을 유도하는 아치형 지지대;를 더 포함하며,
   상기 지지 기둥은, 기둥 본체; 회전 지그구조체의 하측면에 부착된 상태의 상기 부착부로 외부 공기를 유입시킬 수 있도록 상기 기둥 본체의 상측으로부터 하측으로 연장 형성되는 수직 관통홀; 및 상기 아치형 지지대가 안착되는 동시에 상기 수직 관통홀로 외부 공기를 공급할 수 있도록 상기 아치형 지지대의 형태에 대응하여 상기 기둥 본체를 관통하고 형성되는 아치형 터널;을 포함하고,
   상기 수평구동부 하부에 형성되어, 상기 회전 지그구조체 및 상기 수평구동부에 정전기를 차단하는 정전기 차단판을 포함하고,
   상기 정전기 차단판은,
   다수개의 관통홀을 구비하는 중간층; 상기 중간층 상부에 제공되는 투명시트층; 및 상기 중간층 하부에 구비되는 전도층을 포함하며,
   상기 투명시트층과 상기 전도층은 상기 관통홀을 통하여 서로 연결되어 있으며, 상기 투명시트층과 상기 전도층은 상기 관통홀을 통하여 물리적 또는 전기적으로 직접 연결되어 있으며, 상기 전도층은 전도성 물질을 함유하며, 상기 전도성 물질은 금속, 전도성 고분자 또는 카본인 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판 설계 및 제조 방법.
   
   
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