KR102158028B1 - Semiconductor package arrange apparatus, manufacturing apparatus, arrange method of semiconductor package and manufacturing method of electronic part - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 고정밀도로 배치한다.
반도체 패키지 배치 장치(C)는 반도체 패키지(10)를 흡착하기 위한 흡착 기구(14)와, 반도체 패키지(10)를 배치하기 위한 수지 시트(18)와, 수지 시트(18)를 지지하기 위한 지지 기대(10)와, 지지 기대(10)의 개구(32)를 촬상하기 위한 제1의 촬상부(27)를 구비하고 있다. 제1의 촬상부(27)는 적외광원(52)과, 적외선 촬상 소자(51)와, 적외광원(52)으로부터 수지 시트(18)를 통하여 지지 기대(20)에 입사하는 입사광(54b)과 지지 기대(20)에서 반사하는 반사광(55)을 동축으로 하기 위한 광학 부재(53)를 구비하고 있다. 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터와, 개구(32)의 촬상 데이터에 의거하여, 개구(32)에 대한 반도체 패키지(10)의 위치맞춤을 행하여, 반도체 패키지(10)를 수지 시트(18)상에 배치한다.The present invention arranges a semiconductor package with high precision.
The semiconductor package placement apparatus C includes an adsorption mechanism 14 for adsorbing the semiconductor package 10, a resin sheet 18 for disposing the semiconductor package 10, and a support for supporting the resin sheet 18. A base 10 and a first imaging unit 27 for capturing an image of the opening 32 of the support base 10 are provided. The first imaging unit 27 includes an infrared light source 52, an infrared imaging element 51, and incident light 54b incident on the support base 20 from the infrared light source 52 through the resin sheet 18. ) And the reflected light 55 reflected by the support base 20 coaxially with an optical member 53. Based on the imaging data of the semiconductor package 10 and the imaging data of the opening 32, the semiconductor package 10 is aligned with the opening 32, and the semiconductor package 10 is placed on the resin sheet 18. Placed in

Description

반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법{SEMICONDUCTOR PACKAGE ARRANGE APPARATUS, MANUFACTURING APPARATUS, ARRANGE METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC PART}A semiconductor package arrangement device, a manufacturing device, a semiconductor package arrangement method, and an electronic component manufacturing method {SEMICONDUCTOR PACKAGE ARRANGE APPARATUS, MANUFACTURING APPARATUS, ARRANGE METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC PART}

본 발명은 반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package arrangement apparatus, a manufacturing apparatus, a semiconductor package arrangement method, and an electronic component manufacturing method.

예를 들면 한국 특허 제10-1590593호 공보(특허 문헌 1)에는 BGA(볼 그리드 어레이) 반도체 패키지에 스퍼터링에 의해 EMI(전자 간섭) 실딩을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 특허 문헌 1에 기재된 방법은 이하와 같이 행하여진다.For example, Korean Patent No. 10-1590593 (Patent Document 1) discloses a method of forming EMI (electromagnetic interference) shielding on a BGA (ball grid array) semiconductor package by sputtering. The method described in Patent Document 1 is performed as follows.

우선, 관통 홀이 다수 형성된 형판(型板) 위에 양면 접착 수단을 설치한다. 다음에, 형판의 관통 홀에 대응하는 개소의 양면 접착 수단을 제거하여, 양면 접착 수단에 다수의 개구를 형성한다. 다음에, 양면 접착 수단의 개구 내에 볼 전극이 넣어지도록 양면 접착 수단 위에 BGA 반도체 패키지를 배치한다. 그 후, BGA 반도체 패키지의 볼 전극측과 반대측의 표면상에 스퍼터링에 의해 금속막인 전자 실드막을 형성한다.First, a double-sided bonding means is installed on a template having a plurality of through holes formed thereon. Next, the double-sided bonding means at a location corresponding to the through-hole of the template is removed to form a plurality of openings in the double-sided bonding means. Next, a BGA semiconductor package is placed on the double-sided bonding means so that the ball electrode is put in the opening of the double-sided bonding means. After that, an electron shield film, which is a metal film, is formed on the surface of the BGA semiconductor package on the opposite side to the ball electrode side by sputtering.

한국 특허 제10-1590593호 공보Korean Patent No. 10-1590593

그렇지만, 특허 문헌 1에 기재된 방법에서, 양면 접착 수단으로서 폴리이미드 등의 착색한 수지 시트를 이용한 경우에는 양면 접착 수단의 개구에 볼 전극이 넣어지지 않고, 양면 접착 수단 위 또는 형판 위에 볼 전극이 올라앉는 일이 있다. 이 경우에는 스퍼터링시에 금속 입자가 BGA 반도체 패키지의 볼 전극측으로 돌아 들어가 제품 불량이 생기는 일이 있다. 그 때문에, 양면 접착 수단 위에는 BGA 반도체 패키지를 고정밀도로 배치할 것이 요구되지만, 특허 문헌 1에는 BGA 반도체 패키지를 고정밀도로 배치하는 기술에 관해 전혀 개시되어 있지 않다. However, in the method described in Patent Document 1, when a colored resin sheet such as polyimide is used as the double-sided bonding means, the ball electrode is not put into the opening of the double-sided bonding means, and the ball electrode is mounted on the double-sided bonding means or on the template. I have to sit down. In this case, during sputtering, metal particles may return to the ball electrode side of the BGA semiconductor package, resulting in product defects. Therefore, it is required to arrange the BGA semiconductor package with high precision on the double-sided bonding means, but Patent Document 1 does not disclose a technique for arranging the BGA semiconductor package with high precision.

여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 반도체 패키지를 흡착하기 위한 흡착 기구와, 반도체 패키지를 배치하기 위한 수지 시트와, 수지 시트를 지지하기 위한 지지 기대와, 지지 기대의 개구를 촬상하기 위한 제1의 촬상부를 구비하고, 제1의 촬상부는 적외광원과, 적외선 촬상 소자와, 적외광원으로부터 수지 시트를 통과하여 지지 기대에 입사하는 입사광과 입사광이 지지 기대에서 반사하는 반사광을 동축으로 하기 위한 광학 부재를 구비하고, 흡착 기구에 흡착된 반도체 패키지의 촬상 데이터와, 적외선 촬상 소자에 의해 촬상되는 개구의 촬상 데이터에 의거하여, 개구에 대한 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하여, 반도체 패키지를 수지 시트상에 배치하는 반도체 패키지 배치 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment disclosed herein, an adsorption mechanism for adsorbing a semiconductor package, a resin sheet for arranging the semiconductor package, a support base for supporting the resin sheet, and a first imaging unit for imaging an opening of the support base The first imaging unit comprises an infrared light source, an infrared imaging element, and an optical member for coaxially with incident light and reflected light reflected from the support base by passing through the resin sheet from the infrared light source and entering the support base. The semiconductor package is positioned on the resin sheet by aligning the semiconductor package with the opening based on the imaging data of the semiconductor package adsorbed by the adsorption mechanism and the imaging data of the opening imaged by the infrared imaging element. A semiconductor package arrangement device can be provided.

여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하기 위한 반도체 패키지 기판 절단 장치와, 상기한 반도체 패키지 배치 장치를 구비한 제조 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment disclosed herein, it is possible to provide a semiconductor package substrate cutting apparatus for cutting a semiconductor package substrate in order to manufacture a semiconductor package, and a manufacturing apparatus including the above-described semiconductor package arrangement apparatus.

여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 반도체 패키지를 흡착 기구에 의해 흡착하는 공정과, 흡착 기구에 흡착된 반도체 패키지의 촬상 데이터를 취득하는 공정과, 흡착기구에 흡착된 반도체 패키지를 배치하기 위한 수지 시트를 지지하는 지지 기대의 개구의 촬상 데이터를 취득하는 공정과, 반도체 패키지의 촬상 데이터와, 개구의 촬상 데이터에 의거하여, 개구에 대한 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하는 공정과, 반도체 패키지를 수지 시트상에 배치하는 공정을 포함하고, 개구의 촬상 데이터를 취득하는 공정은 적외광원으로부터 수지 시트를 통과하여 지지 기대에 입사광을 입사시키고, 입사광이 지지 기대에서 반사한 반사광을 적외선 촬상 소자를 포함하는 제1의 촬상부에서 촬상하는 공정을 포함하고, 입사광과 반사광은 동축이 되는 반도체 패키지의 배치 방법을 제공할 수 있다.According to the embodiment disclosed herein, a process of adsorbing a semiconductor package by an adsorption mechanism, a process of acquiring image data of the semiconductor package adsorbed by the adsorption mechanism, and a resin sheet for disposing the semiconductor package adsorbed to the adsorption mechanism are supported. The process of acquiring the imaging data of the opening of the supporting base to be performed, the process of aligning the semiconductor package with the opening based on the imaging data of the semiconductor package and the imaging data of the opening, and placing the semiconductor package on a resin sheet In the process of acquiring the imaging data of the opening, the incident light is incident on the support base by passing through the resin sheet from the infrared light source, and the reflected light reflected from the support base is converted into a first including an infrared imaging element. A method of arranging a semiconductor package including a process of capturing an image by an image pickup unit, and in which incident light and reflected light become coaxial may be provided.

여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하기 위한 반도체 패키지 기판을 절단하는 공정과, 상기한 반도체 패키지의 배치 방법에 의해 반도체 패키지를 수지 시트상에 배치하는 공정과, 수지 시트상에 배치된 반도체 패키지에 도전성 막을 형성하는 공정을 포함한 전자 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the embodiment disclosed herein, a process of cutting a semiconductor package substrate for cutting a semiconductor package substrate in order to manufacture a semiconductor package, a process of disposing a semiconductor package on a resin sheet by the above-described arrangement method of a semiconductor package, and A method of manufacturing an electronic component including a step of forming a conductive film on a semiconductor package disposed on a resin sheet can be provided.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명하여질 것이다.The above and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the present invention, which is understood in connection with the accompanying drawings.

도 1은 실시 형태의 제조 장치의 모식적인 평면도.
도 2는 반도체 패키지의 일방의 면의 한 예의 모식적인 확대 평면도.
도 3의 (a)는 지지 기대의 표면의 한 예의 모식적인 평면도, (b)는 개구의 형성 후의 수지 시트의 표면의 한 예의 모식적인 평면도.
도 4는 도 1의 파선으로 둘러싸여진 영역의 모식적인 확대 평면도.
도 5는 흡착 기구가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도.
도 6은 흡착 기구가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 동작의 다른 한 예를 도해하는 모식적인 단면도.
도 7은 흡착 기구에 의해 흡착된 반도체 패키지의 하측에서 제2의 촬상부가 반도체 패키지의 촬상 데이터를 취득하는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도.
도 8은 제1의 촬상부가 상방에서 배치 부재의 개구의 촬상 데이터를 취득하는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도.
도 9는 제1의 촬상부가 지지 기대의 개구의 촬상 데이터를 취득하는 방법의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도.
도 10은 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 단면도.
도 11은 반도체 패키지의 배치를 행하는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 단면도.
도 12는 반도체 패키지의 볼 전극의 설치측과 반대측의 표면을 도전성 막으로 피복하는 공정의 한 예를 도해하는 모식적인 단면도.
도 13은 실시 형태의 제조 장치에 의해 제조된 전자 부품의 한 예의 모식적인 단면도.1 is a schematic plan view of a manufacturing apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 is a schematic enlarged plan view of an example of one surface of a semiconductor package.
3A is a schematic plan view of an example of the surface of a support base, and (b) is a schematic plan view of an example of the surface of a resin sheet after formation of an opening.
Fig. 4 is a schematic enlarged plan view of a region surrounded by a broken line in Fig. 1;
Fig. 5 is a schematic side view illustrating an example of an operation in which the adsorption mechanism adsorbs a semiconductor package.
Fig. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating another example of an operation in which the adsorption mechanism adsorbs the semiconductor package.
Fig. 7 is a schematic side view illustrating an example of an operation in which a second image pickup unit acquires image data of the semiconductor package from the lower side of the semiconductor package adsorbed by the suction mechanism.
Fig. 8 is a schematic side view illustrating an example of an operation in which a first imaging unit acquires imaging data of an opening of an arrangement member from above.
Fig. 9 is a schematic side view illustrating an example of a method of obtaining image data of an opening of a support base by a first imaging unit.
10 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of an operation for aligning a semiconductor package.
11 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of an operation of arranging a semiconductor package.
Fig. 12 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a step of covering a surface of a semiconductor package opposite to the mounting side of the ball electrode with a conductive film.
13 is a schematic cross-sectional view of an example of an electronic component manufactured by the manufacturing apparatus of the embodiment.

이하, 실시 형태에 관해 설명한다. 또한, 실시 형태의 설명에 이용되는 도면에서, 동일한 참조 부호는 동일 부분 또는 상당 부분을 나타내는 것으로 한다.Hereinafter, embodiments will be described. In addition, in the drawings used in the description of the embodiment, the same reference numerals denote the same or corresponding parts.

도 1에, 실시 형태의 제조 장치의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 1에 도시하는 실시 형태의 제조 장치(1)는 반도체 패키지 기판 공급 장치(A)(이하, 「기판 공급 장치(A)」라고 한다)와, 반도체 패키지 기판 절단 장치(B)(이하, 「기판 절단 장치(B)」라고 한다)와, 반도체 패키지 배치 장치(C)(이하, 「배치 장치(C)」라고 한다)와, 도시하지 않은 도전성 막 형성 장치(이하, 「막형성 장치」라고 한다)를 구비하고 있다.1 shows a schematic plan view of the manufacturing apparatus of the embodiment. The manufacturing apparatus 1 of the embodiment shown in FIG. 1 includes a semiconductor package substrate supply device A (hereinafter, referred to as “substrate supply device A”), and a semiconductor package substrate cutting apparatus B (hereinafter, “ Substrate cutting device (B)"), a semiconductor package placement device (C) (hereinafter referred to as a "placement device (C)"), a conductive film forming device (hereinafter referred to as "film forming device"), not shown. It is equipped with).

기판 공급 장치(A)는 반도체 패키지 기판(4)을 기판 절단 장치(B)에 공급하기 위한 기판 공급부(3)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는 기판 공급 장치(A)는 기판 공급 장치(A), 기판 절단 장치(B), 배치 장치(C) 및 막형성 장치의 모든 동작의 제어를 행하는 제어부(2)도 구비하고 있다. 또한, 제어부(2)는 기판 공급 장치(A)가 구비하고 있는 것으로 한정되는 것이 아니고, 제조 장치(1)의 다른 장치 내에 마련되어 있어도 좋다. 또한, 제어부(2)는 복수로 분할하여, 기판 공급 장치(A), 기판 절단 장치(B), 배치 장치(C) 및 막형성 장치 중의 적어도 2개에 마련되어 있어도 좋다.The substrate supply device A includes a substrate supply unit 3 for supplying the semiconductor package substrate 4 to the substrate cutting device B. In this embodiment, the substrate supply device A is also provided with a control unit 2 that controls all operations of the substrate supply device A, the substrate cutting device B, the placement device C, and the film forming device. Moreover, the control part 2 is not limited to what is provided with the board|substrate supply apparatus A, It may be provided in another apparatus of the manufacturing apparatus 1. In addition, the control unit 2 may be divided into a plurality and provided in at least two of the substrate supply device A, the substrate cutting device B, the placement device C, and the film forming device.

반도체 패키지 기판(4)은 최종적으로 절단되어 복수의 반도체 패키지(10)로 개편화되는 절단 대상물이다. 반도체 패키지 기판(4)은 예를 들면, 프린트 기판 또는 리드 프레임 등으로 이루어지는 기재와, 기재가 갖는 복수의 영역에 각각 장착된 반도체 칩형상 부품과, 복수의 영역이 일괄하여 덮이도록 하여 형성된 밀봉 수지를 구비할 수 있다.The semiconductor package substrate 4 is a cutting object that is finally cut and subdivided into a plurality of semiconductor packages 10. The semiconductor package substrate 4 includes, for example, a substrate made of a printed circuit board or a lead frame, a semiconductor chip-shaped component mounted on a plurality of regions of the substrate, and a sealing resin formed by covering the plurality of regions collectively. It can be provided.

기판 절단 장치(B)는 절단 전의 반도체 패키지 기판(4) 또는 절단 후의 반도체 패키지(10)를 재치하기 위한 절단 테이블(7)과, 절단 테이블(7)을 회전시키기 위한 회전 기구(6)와, 회전 기구(6) 및 절단 테이블(7)을 이동시키기 위한 이동 기구(5)와, 반도체 패키지 기판(4)을 절단하기 위한 회전날(9)과, 회전날(9)을 갖는 절단 기구(8)를 구비하고 있다.The substrate cutting device B includes a cutting table 7 for placing the semiconductor package substrate 4 before cutting or the semiconductor package 10 after cutting, and a rotation mechanism 6 for rotating the cutting table 7, A cutting mechanism (8) having a moving mechanism (5) for moving the rotating mechanism (6) and the cutting table (7), a rotating blade (9) for cutting the semiconductor package substrate (4), and a rotating blade (9) ).

기판 절단 장치(B)는 예를 들면 이하와 같이 동작한다. 우선, 기판 공급 장치(A)로부터 X축방향으로 공급된 반도체 패키지 기판(4)을, 회전 기구(6)상에 설치된 절단 테이블(7)상에 설치한다. 다음에, 이동 기구(5)가 절단 테이블(7)을 회전 기구(6)와 함께 Y축방향으로 반도체 패키지 기판(4)의 절단 위치에 까지 이동시킨다. 다음에, 회전 기구(6)가 절단 테이블(7)을 회전시킴에The substrate cutting apparatus B operates as follows, for example. First, the semiconductor package substrate 4 supplied from the substrate supply device A in the X-axis direction is installed on the cutting table 7 provided on the rotating mechanism 6. Next, the moving mechanism 5 moves the cutting table 7 together with the rotation mechanism 6 in the Y-axis direction to the cutting position of the semiconductor package substrate 4. Next, the rotation mechanism 6 rotates the cutting table 7

의해 절단되는 반도체 패키지 기판(4)의 방향을 조정함과 함께, 절단 기구(8)가 X축방향으로 이동함에 의해 반도체 패키지 기판(4)에 대한 회전날(9)의 절단 위치를 조정한다.While adjusting the direction of the semiconductor package substrate 4 to be cut, the cutting mechanism 8 moves in the X-axis direction to adjust the cutting position of the rotary blade 9 with respect to the semiconductor package substrate 4.

다음에, 회전날(9)에 의해 반도체 패키지 기판(4)의 절단을 행한다. 반도체 패키지 기판(4)을 절단하여 복수의 반도체 패키지(10)로 분할한 후에는 복수로 분할된 반도체 패키지(10)가 설치된 절단 테이블(7)을 절단 전과는 역방향으로 Y축방향으로 이동시켜서 원래의 위치로 되돌린다. 이에 의해, 기판 절단 장치(B)의 동작이 완료된다.Next, the semiconductor package substrate 4 is cut with the rotary blade 9. After cutting the semiconductor package substrate 4 and dividing it into a plurality of semiconductor packages 10, the cutting table 7 on which the plurality of divided semiconductor packages 10 are installed is moved in the Y-axis direction in the opposite direction to the original Return to the position of. Thereby, the operation of the substrate cutting device B is completed.

배치 장치(C)는 반도체 패키지 기판(4)의 절단 후의 반도체 패키지(10)를 설치하여 반도체 패키지(10)를 검사하기 위한 검사 테이블(12)과, 검사 테이블(12)상에 설치된 반도체 패키지(10)를 검사하기 위한 검사 기구(11)와, 검사 후의 반도체 패키지(10)를 설치하기 위한 보관 테이블(15)을 구비하고 있다.The arrangement device C includes an inspection table 12 for inspecting the semiconductor package 10 by installing the semiconductor package 10 after cutting the semiconductor package substrate 4, and a semiconductor package installed on the inspection table 12 ( An inspection mechanism 11 for inspecting 10) and a storage table 15 for installing the inspected semiconductor package 10 are provided.

배치 장치(C)는 또한, 반도체 패키지(10)를 흡착하기 위한 흡착 기구(14)와, 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 촬상하기 위한 제2의 촬상부(28)와, 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 배치하기 위한 후술하는 지지 기대(20)의 개구(32)를 촬상하기 위한 제1의 촬상부(27)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서, 흡착 기구(14)는 X축방향으로만 이동 가능하게 되어 있고, 제1의 촬상부(27)의 적어도 일부는 흡착 기구(14)에 대해 고정된 상태로 장착되어 있다.The placement device C further includes an adsorption mechanism 14 for adsorbing the semiconductor package 10, a second imaging unit 28 for imaging the semiconductor package 10 adsorbed by the adsorption mechanism 14, and , A first imaging unit 27 for capturing an opening 32 of the support base 20 to be described later for disposing the semiconductor package 10 adsorbed on the adsorption mechanism 14 is provided. In this embodiment, the adsorption mechanism 14 is movable only in the X-axis direction, and at least a part of the first imaging unit 27 is attached to the adsorption mechanism 14 in a fixed state.

배치 장치(C)는 또한, 배치 부재 공급부(19)와, 배치 부재(22)와, 배치 부재(22)를 설치하기 위한 배치 테이블(16)과, 배치 부재(22)를 정렬하기 위한 정렬 기구(17)와, 배치 테이블(16)을 Y축방향으로 이동 가능하게 하는 반송 기구(도시 생략)와, 진공 펌프(23)를 구비하고 있다. 배치 부재(22)는 예를 들면 금속제의 스텐실 등의 지지 기대(20)와, 지지 기대(20)상의 수지 시트(18)를 구비하고 있는 부착 부재이다.The placement device C further includes a placement member supply unit 19, a placement member 22, a placement table 16 for installing the placement member 22, and an alignment mechanism for aligning the placement member 22. (17), a conveyance mechanism (not shown) which enables the placement table 16 to move in the Y-axis direction, and a vacuum pump 23 are provided. The placement member 22 is an attachment member including a support base 20 such as a metal stencil, and a resin sheet 18 on the support base 20.

수지 시트(18)로서는 예를 들면, 수지제의 시트형상 기재와, 당해 시트형상 기재의 적어도 편면에 도포된 접착제로 이루어지는 접착층(점착층)을 구비한 시트를 이용할 수 있다. 접착제로서는 예를 들면 점착제(감압 접착제 : pressure sensitive adhesive)를 이용할 수 있다. 수지 시트(18)로서, 예를 들면, 폴리이미드 필름의 양면에 실리콘계 점착제가 도포된 수지 시트 등을 이용할 수 있다. 여기서, 수지 시트(18)는 적어도 반도체 패키지(10)가 부착되는 측의 면에 접착제가 도포되어 접착층이 형성되어 있으면 되지만, 반도체 패키지(10)가 부착되는 측의 면과 그 반대측의 면에 접착제가 도포되어 접착층이 형성되어도 좋다. 이와 같이, 수지 시트(18)에서의 적어도 반도체 패키지(10)의 배치면에 접착층(점착층)이 마련되기 때문에, 부착 부재인 배치 부재(22)에는 반도체 패키지(10)를 부착할 수 있다.As the resin sheet 18, for example, a sheet provided with a resin sheet-like substrate and an adhesive layer (adhesive layer) made of an adhesive applied to at least one side of the sheet-like substrate can be used. As the adhesive, for example, a pressure sensitive adhesive (pressure sensitive adhesive) can be used. As the resin sheet 18, for example, a resin sheet or the like in which a silicone adhesive is applied on both surfaces of a polyimide film can be used. Here, the resin sheet 18 only needs to have an adhesive layer formed by applying an adhesive to at least the side to which the semiconductor package 10 is attached, but an adhesive on the side to which the semiconductor package 10 is attached and on the opposite side. May be applied to form an adhesive layer. In this way, since the adhesive layer (adhesive layer) is provided on at least the mounting surface of the semiconductor package 10 in the resin sheet 18, the semiconductor package 10 can be attached to the mounting member 22 as an attachment member.

배치 부재(22)는 지지 기대(20) 및 수지 시트(18)에 더하여, 지지 기대(20)의 외주에 금속제 등의 프레임형상 부재를 마련한 구성으로 하여도 좋다. 이 경우에는 예를 들면, 수지 시트(18)에 대해 같은 측에 지지 기대(20)와 프레임 부재를 배치하는 구성으로 하여도 좋다. 지지 기대(20)보다도 수지 시트(18)의 사이즈를 크게 하고, 지지 기대(20)보다도 큰 개구가 내측에 형성된 프레임형상 부재에 수지 시트(18)를 장착하면 좋고, 또한 프레임형상 부재의 두께를 지지 기대(20)의 두께보다도 두껍게 할 수 있다. 이와 같은 구성의 배치 부재(22)로 함에 의해, 프레임형상 부재를 반송용 부재로서 이용할 수 있다.In addition to the support base 20 and the resin sheet 18, the arrangement member 22 may have a structure in which a frame-shaped member such as metal is provided on the outer periphery of the support base 20. In this case, for example, the support base 20 and the frame member may be arranged on the same side with respect to the resin sheet 18. The size of the resin sheet 18 may be larger than that of the support base 20, and the resin sheet 18 may be attached to a frame-shaped member having an opening larger than that of the support base 20 formed inside, and the thickness of the frame-shaped member is increased. It can be made thicker than the thickness of the support base 20. By setting it as the arrangement member 22 of such a structure, a frame-shaped member can be used as a member for conveyance.

배치 장치(C)는 예를 들면 이하와 같이 동작한다. 우선, 반도체 패키지(10)가 재치된 검사 테이블(12)을 X축방향으로 이동시킨다. 이 검사 테이블(12)의 이동중에 검사 기구(11)에 의해 반도체 패키지(10)가 양품인지의 여부의 검사가 행하여진다. 이 검사에 의해, 반도체 패키지(10)가 양품이 아니라고 판단된 경우에는 이 시점에서 또는 이후에 반도체 패키지(10)가 폐기용 박스 등에 수납된다. 한편, 반도체 패키지(10)가 양품이라고 판단된 경우에는 반도체 패키지(10)를 반전시켜서, 반도체 패키지(10)가 보관 테이블(15)상에 설치된다. 반도체 패키지(10)는 예를 들면 도 2의 모식적 확대 평면도에 도시되는 볼 전극(13)이 하측(보관 테이블(15)측)을 향한 상태로 보관 테이블(15)상에 설치된다. 그 후, 보관 테이블(15)은 흡착 기구(14)에 의한 반도체 패키지(10)의 흡착 위치까지 Y축방향으로 이동한다.The arrangement device C operates as follows, for example. First, the inspection table 12 on which the semiconductor package 10 is placed is moved in the X-axis direction. While the inspection table 12 is being moved, the inspection mechanism 11 performs inspection as to whether the semiconductor package 10 is a good product. When it is determined by this inspection that the semiconductor package 10 is not a good product, the semiconductor package 10 is accommodated in a disposal box or the like at this point or after. On the other hand, when it is determined that the semiconductor package 10 is good, the semiconductor package 10 is inverted and the semiconductor package 10 is installed on the storage table 15. The semiconductor package 10 is provided on the storage table 15 with the ball electrode 13 shown in the schematic enlarged plan view of Fig. 2 facing the lower side (the storage table 15 side), for example. After that, the storage table 15 is moved in the Y-axis direction to the suction position of the semiconductor package 10 by the suction mechanism 14.

또한, 배치 부재 공급부(19)로부터, 지지 기대(20)와, 지지 기대(20)상의 수지 시트(18)를 구비한 배치 부재(22)를 공급한다. 배치 부재(22)를 X축방향으로 이동시켜서, 배치 부재(22)를 배치 테이블(16)상에 설치한다. 그리고, 예를 들면 도 3의 (a)의 모식적 평면도에 도시되는 지지 기대(20)의 개구(32)에 상당하는 수지 시트(18)의 부분에, 예를 들면 레이저광을 조사함에 의해, 예를 들면 도 3의 (b)의 모식적 평면도에 도시하는 바와 같이, 수지 시트(18)에도 복수의 개구(33)를 형성한다.Further, from the arrangement member supply unit 19, the support base 20 and the arrangement member 22 provided with the resin sheet 18 on the support base 20 are supplied. The placement member 22 is moved in the X-axis direction, and the placement member 22 is installed on the placement table 16. And, for example, by irradiating, for example, laser light to a portion of the resin sheet 18 corresponding to the opening 32 of the support base 20 shown in the schematic plan view of Fig. 3A, For example, a plurality of openings 33 are formed in the resin sheet 18 as well, as shown in the schematic plan view of FIG. 3B.

도 4에, 이 단계에서의 도 1의 파선(21)로 둘러싸여진 영역의 모식적인 확대 평면도를 도시한다. 배치 장치(C)의 이 단계 이후의 동작은 도 4∼도 11을 참조하여 설명한다. 우선, 흡착 기구(14)는 보관 테이블(15)상에 배치된 반도체 패키지(10)의 흡착 위치의 상방까지 X축방향으로 이동한다. 다음에, 예를 들면 도 5의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)는 흡착부재(30)에 의해, 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)측과 반대측을 흡착한다.Fig. 4 shows a schematic enlarged plan view of a region surrounded by the broken line 21 of Fig. 1 at this stage. The operation of the placement device C after this step will be described with reference to FIGS. 4 to 11. First, the suction mechanism 14 moves in the X-axis direction to the upper side of the suction position of the semiconductor package 10 disposed on the storage table 15. Next, as shown in the schematic side view of FIG. 5, for example, the suction mechanism 14 sucks the side opposite to the ball electrode 13 side of the semiconductor package 10 by the suction member 30.

또한, 도 5에 도시하는 예에서는 설명의 편리를 위해, 흡착 기구(14)가 반도체 패키지(10)를 하나만 흡착하는 경우를 나타내고 있지만, 이 경우로 한정되지 않고, 예를 들면 도 6의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)는 복수의 반도체 패키지(10)를 동시에 흡착하여도 좋다. 또한, 도 6에 도시되는 이웃하는 흡착부재(30) 사이의 간격은 L1로 되어 있다.In addition, in the example shown in FIG. 5, for convenience of explanation, the case where the adsorption mechanism 14 adsorbs only one semiconductor package 10 is shown, but it is not limited to this case, for example, the schematic shown in FIG. As shown in the cross-sectional view, the adsorption mechanism 14 may simultaneously adsorb a plurality of semiconductor packages 10. In addition, the distance between the adjacent adsorption members 30 shown in Fig. 6 is L1.

다음에, 반도체 패키지(10)를 흡착한 흡착 기구(14)는 반도체 패키지(10)의 흡착 위치의 상방부터 배치 부재(22)의 상방을 향하여 X축방향으로 이동한다. 이때, 예를 들면 도 7의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)에 의해 흡착된 반도체 패키지(10)의 하측에서 제2의 촬상부(28)가 당해 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터를 취득한다. 제2의 촬상부(28)에 의해 취득된 촬상 데이터로서는 예를 들면 반도체 패키지(10)의 위치 데이터 등을 들 수 있다. 제2의 촬상부(28)에 의해 취득된 촬상 데이터는 기판 공급 장치(A)의 제어부(2)에 송신된다.Next, the adsorption mechanism 14 that has adsorbed the semiconductor package 10 moves in the X-axis direction from above the adsorption position of the semiconductor package 10 toward the upper side of the placement member 22. At this time, for example, as shown in the schematic side view of FIG. 7, from the lower side of the semiconductor package 10 adsorbed by the adsorption mechanism 14, the second imaging unit 28 is Acquire imaging data. As the imaging data acquired by the second imaging unit 28, the positional data of the semiconductor package 10, etc. are mentioned, for example. The imaging data acquired by the second imaging section 28 is transmitted to the control section 2 of the substrate supply device A.

제2의 촬상부(28)에 의해 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터를 취득한 후에는 흡착 기구(14)는 제2의 촬상부(28)의 상방부터 배치 부재(22)의 상방을 향하여 다시 X축방향으로 이동한다. 그 후, 예를 들면 도 8의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)에 부착된 제1의 촬상부(27)가 상방에서 지지 기대(20)의 개구(32)의 촬상 데이터를 취득한다.After acquiring the image data of the semiconductor package 10 by the second image capturing unit 28, the adsorption mechanism 14 starts from the upper side of the second image capturing unit 28 to the upper side of the placement member 22 and X It moves in the axial direction. After that, for example, as shown in the schematic side view of FIG. 8, the first image pickup unit 27 attached to the suction mechanism 14 is imaged data of the opening 32 of the support base 20 from above. Acquire.

또한, 여기서는 제2의 촬상부(28)에 의해 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터를 취득한 후에, 제1의 촬상부(27)에 의해 지지 기대(20)의 개구(32)의 촬상 데이터를 취득하는 경우에 관해 설명하였지만, 제1의 촬상부(27)에 의한 촬상 데이터의 취득과 제2의 촬상부(28)에 의한 촬상 데이터의 취득과의 순번을 교체하여, 제1의 촬상부(27)에 의해 지지 기대(20)의 개구(32)의 촬상 데이터를 취득한 후에, 제2의 촬상부(28)에 의해 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터를 취득하여도 좋다.In addition, here, after the second image pickup unit 28 acquires the image data of the semiconductor package 10, the first image pickup part 27 acquires the image data of the opening 32 of the support base 20. A case has been described, but the order of acquisition of the captured data by the first imaging unit 27 and the acquisition of the captured data by the second imaging unit 28 is replaced, and the first imaging unit 27 After acquiring the imaging data of the opening 32 of the support base 20 by ), the imaging data of the semiconductor package 10 may be acquired by the second imaging unit 28.

도 9에, 제1의 촬상부(27)가 지지 기대(20)의 개구(32)의 촬상 데이터를 취득하는 방법의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도를 도시한다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 우선, 적외광원(52)이 광학 부재로서의 빔 스플리터(53)에 대해 예를 들면 X축방향 또는 Y축방향으로 적외광(54a)을 조사한다. 다음에, 적외광원(52)에 의해 조사된 적외광(54a)은 빔 스플리터(53)에 의해 그 진행 방향이 Z축방향으로 바뀌어진다. 또한, 적외광원(52)은 후술하는 적외선 촬상 소자(51)에 의해 촬상 가능한 적외 영역의 광을 적어도 일부로서 발하는 광원이라면 좋고, 적외 영역만의 광을 발하는 광원만을 의미하지 않는다.9 is a schematic side view illustrating an example of a method in which the first imaging unit 27 acquires the imaging data of the opening 32 of the support base 20. As shown in FIG. 9, first, the infrared light source 52 irradiates the infrared light 54a to the beam splitter 53 as an optical member in the X-axis direction or Y-axis direction, for example. Next, the infrared light 54a irradiated by the infrared light source 52 changes its traveling direction to the Z-axis direction by the beam splitter 53. In addition, the infrared light source 52 may be a light source that emits as at least a part of light in an infrared region capable of being imaged by the infrared imaging element 51 described later, and does not mean only a light source that emits light only in the infrared region.

다음에, 빔 스플리터(53)에 의해 진행 방향이 바뀌어진 적외광(54b)은 수지 시트(18)에 입사한다. 여기서, 수지 시트(18)가 예를 들면 폴리이미드 수지로 형성되어 있는 경우에는 수지 시트(18)는 황색에 착색하고 있는데, 적외광(54b)은 황색으로 착색한 수지 시트(18)를 Z축방향으로 투과한다. 그 결과, 적외광(54b)은 예를 들면 금속제의 스텐실 등의 지지 기대(20)의 평탄한 표면에 Z축방향의 하향으로 입사하고, Z축방향의 상향으로 반사하는 반사광(55)을 생성한다. 그 후, 지지 기대(20)에서 반사한 반사광(55)은 적외선 촬상 소자(51)에 Z축방향으로 입사하고, 적외선 촬상 소자(51)에 입사한 반사광(55)에 의해, 지지 기대(20)의 위치를 인식한 것이 가능한 촬상 데이터를 취득할 수 있다.Next, the infrared light 54b whose traveling direction is changed by the beam splitter 53 enters the resin sheet 18. Here, when the resin sheet 18 is formed of, for example, polyimide resin, the resin sheet 18 is colored yellow, and the infrared light 54b refers to the resin sheet 18 colored in yellow. Penetrates in the direction. As a result, the infrared light 54b is incident on the flat surface of the support base 20 such as a metal stencil in a downward direction in the Z-axis direction and generates a reflected light 55 that reflects upward in the Z-axis direction. . Thereafter, the reflected light 55 reflected by the support base 20 enters the infrared imaging element 51 in the Z-axis direction, and the reflected light 55 incident on the infrared imaging element 51 causes the support base 20 It is possible to acquire imaging data that can recognize the location of ).

또한, 제1의 촬상부(27)는 적어도 적외선 촬상 소자(51)를 포함하고 있으면 되고, 여기에 나타냈던 예에서는 제1의 촬상부(27)는 적외선 촬상 소자(51)를 포함함과 함께, 적외광원(52) 및 빔 스플리터(53)도 포함하고 있다. 또한, 제1의 촬상부(27)에서, 적외선 촬상 소자(51)에 대해, 적외광원(52) 및 빔 스플리터(53)의 적어도 일방이 일체화되어 있어도 좋다. 빔 스플리터(53)는 후술하는 바와 같이 입사광(54b)과 반사광(55)을 동축으로 하기 위한 광학 부재이다. 광학 부재로서는 빔 스플리터(53) 이외에도, 적외광(54a)을 반사하고 반사광(55)을 투과시킴에 의해 입사광(54b)과 반사광(55)을 동축으로 할 수 있는 반투명경 등을 이용할 수도 있다.In addition, the first imaging unit 27 should just include at least the infrared imaging element 51, and in the example shown here, the first imaging unit 27 includes the infrared imaging element 51 , An infrared light source 52 and a beam splitter 53 are also included. Further, in the first imaging unit 27, at least one of the infrared light source 52 and the beam splitter 53 may be integrated with the infrared imaging element 51. The beam splitter 53 is an optical member for making the incident light 54b and the reflected light 55 coaxial as will be described later. As the optical member, in addition to the beam splitter 53, a translucent mirror or the like capable of making the incident light 54b and the reflected light 55 coaxial by reflecting the infrared light 54a and transmitting the reflected light 55 may be used.

이와 같이, 본 실시 형태에서는 적외광원(52)으로부터 수지 시트(18)를 통과하여 지지 기대(20)에 입사하는 입사광(54b)과, 입사광(54b)이 지지 기대(20)에서 반사함에 의해 생성한 반사광(55)을 동축(본 실시 형태에서는 Z축에 평행한 축)으로 할 수 있다. 이에 의해, 본 실시 형태에서는 지지 기대(20)의 개구(32)의 위치를 고정밀도로 특정할 수 있다. 제1의 촬상부(27)에 의해 취득된 지지 기대(20)의 개구(32)의 위치에 관한 촬상 데이터도, 기판 공급 장치(A)의 제어부(2)에 송신된다.As described above, in this embodiment, the incident light 54b and incident light 54b that pass through the resin sheet 18 from the infrared light source 52 and enter the support base 20 are reflected by the support base 20. The generated reflected light 55 can be coaxial (an axis parallel to the Z axis in this embodiment). Thereby, in this embodiment, the position of the opening 32 of the support base 20 can be specified with high precision. The imaging data about the position of the opening 32 of the support base 20 acquired by the 1st imaging part 27 is also transmitted to the control part 2 of the board|substrate supply apparatus A.

또한, 상기에 있어서, 수지 시트(18)로서는 상기한 폴리이미드 수지로 형성된 황색으로 착색한 수지 시트로 한정되지 않음은 말할 필요도 없다. 또한, 적외광(54b)으로서는 그 적어도 일부가, 착색한 수지 시트(18)를 투과하여 지지 기대(20)에 입사하고, 당해 적외광(54b)과 동축이 되도록 지지 기대(20)에서 반사하는 반사광(55)을 생성하는 광이라면 특히 한정되지 않는다. 또한, 「동축」은 완전하게 축이 일치하고 있는 경우로 한정되지 않고, 본 실시 형태에서의 효과를 얻을 수 있는 것이면, 입사광인 적외광(54b)의 축과 반사광(55)의 축과의 사이에 조금 어긋남이 생기고 있어도 좋다.Incidentally, in the above, it is needless to say that the resin sheet 18 is not limited to a yellow colored resin sheet formed of the polyimide resin described above. In addition, as the infrared light 54b, at least a part thereof passes through the colored resin sheet 18, enters the support base 20, and is reflected by the support base 20 so as to be coaxial with the infrared light 54b. The light that generates the reflected light 55 is not particularly limited. In addition, "coaxial" is not limited to the case where the axes are completely coincident, and as long as the effect in this embodiment can be obtained, the distance between the axis of the infrared light 54b as the incident light and the axis of the reflected light 55 There may be some deviations in the.

그 후, 제어부(2)는 제1의 촬상부(27)에 의해 촬상된 지지 기대(20)의 개구(32)의 촬상 데이터와, 제2의 촬상부(28)에 의해 촬상된 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터에 의거하여, 지지 기대(20)의 개구(32)에 대한 반도체 패키지(10)의 위치맞춤을 행한다.After that, the control unit 2 includes the image data of the opening 32 of the support base 20 captured by the first image pickup unit 27 and the semiconductor package imaged by the second image pickup unit 28 ( Based on the imaging data of 10), the semiconductor package 10 is aligned with the opening 32 of the support base 20.

위치맞춤은 예를 들면, 복수의 개구(32)의 배열 방향을 X축과 평행하게 하기 위해 회전 기구(도시 생략)에 의해 지지 기대(20)를 회전하여, 지지 기대(20)의 복수의 개구(32)의 정렬 방향과 흡착 기구(14)의 축방향(X축방향)이 정렬하도록 반송 기구(도시 생략)에 의해 지지 기대(20)를 Y축방향으로 이동하는 것 등에 의해 행할 수 있다. 이에 의해, 지지 기대(20)의 개구(32)에 대한 반도체 패키지(10)의 Y축방향의 위치맞춤이 완료된다.Positioning is performed, for example, by rotating the support base 20 by a rotation mechanism (not shown) in order to make the arrangement direction of the plurality of openings 32 parallel to the X axis, and the plurality of openings of the support base 20 This can be performed by moving the support base 20 in the Y-axis direction by a conveying mechanism (not shown) so that the alignment direction of 32 and the axial direction (X-axis direction) of the suction mechanism 14 are aligned. As a result, alignment of the semiconductor package 10 in the Y-axis direction with respect to the opening 32 of the support base 20 is completed.

반도체 패키지(10)의 위치맞춤은 예를 들면 도 10의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)에 의한 반도체 패키지(10)의 X축방향으로의 이동, 이웃하는 흡착부재(30) 사이의 간격의 L1부터 L2로의 변경에 수반하는 반도체 패키지(10)의 X축방향으로의 이동, 또는 이들의 조합에 의한 반도체 패키지(10)의 X축방향으로의 이동에 의해 행할 수 있다. 이에 의해, 지지 기대(20)의 개구(32) 내에 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)이 넣어지도록, 지지 기대(20)의 개구(32)에 대한 반도체 패키지(10)의 X축방향의 위치맞춤이 완료된다.The alignment of the semiconductor package 10 is performed by the adsorption mechanism 14 in the X-axis direction of the semiconductor package 10 as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. ). The semiconductor package 10 may be moved in the X-axis direction accompanying the change of the interval between L1 to L2, or a combination of these may be performed by moving the semiconductor package 10 in the X-axis direction. Thereby, the X-axis direction of the semiconductor package 10 with respect to the opening 32 of the support base 20 so that the ball electrode 13 of the semiconductor package 10 is put in the opening 32 of the support base 20 The positioning of is completed.

예를 들면 상술한 바와 같이 하여, 지지 기대(20)의 개구(32)에 대한 반도체 패키지(10)의 X축방향 및 Y축방향의 위치맞춤이 완료된 후에는 예를 들면 도 11의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)이 지지 기대(20)의 개구(32) 내에 넣어지도록 흡착부재(30)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 하방으로 내려서, 수지 시트(18)상에 반도체 패키지(10)를 배치하여 부착한다.For example, as described above, after the alignment of the semiconductor package 10 in the X-axis and Y-axis directions with respect to the opening 32 of the support base 20 is completed, for example, a schematic cross-sectional view of FIG. 11 As shown in the figure, the semiconductor package 10 adsorbed by the adsorption member 30 is lowered so that the ball electrode 13 of the semiconductor package 10 is inserted into the opening 32 of the support base 20, and the resin The semiconductor package 10 is placed on the sheet 18 and attached.

예를 들면 반도체 패키지(10)가 반도체 패키지(10)의 일방의 면상에 볼 전극(13)을 설치한 BGA 반도체 패키지인 경우에는 예를 들면 도 2에 도시하는 바와 같이, 반도체 패키지(10)의 주연(10a)에 근접하여 볼 전극(13)이 설치되어, 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)부터 주연(10a)까지의 거리가 매우 짧아지는 일이 있다. 이 경우에는 예를 들면 도 11에 도시하는 바와 같이, 볼 전극(13)을 지지 기대(20)의 개구(32) 내에 넣으면서, 볼 전극(13)부터 주연(10a)까지가 짧은 거리의 영역을 전부 개구(32) 밖에 설치할 필요가 있기 때문에, 매우 고정밀도의 배치 기술이 요구된다.For example, when the semiconductor package 10 is a BGA semiconductor package in which a ball electrode 13 is provided on one surface of the semiconductor package 10, for example, as shown in FIG. 2, the semiconductor package 10 The ball electrode 13 is provided close to the peripheral edge 10a, so that the distance from the ball electrode 13 to the peripheral edge 10a of the semiconductor package 10 may be very short. In this case, for example, as shown in Fig. 11, while the ball electrode 13 is inserted into the opening 32 of the support base 20, a region of a short distance from the ball electrode 13 to the periphery 10a is formed. Since all of them need to be installed outside the opening 32, a very high-precision arrangement technique is required.

본 실시 형태에서는 도 9에 도시하는 바와 같이, 적외광원(52)으로부터 수지 시트(18)를 통하여 지지 기대(20)에 입사하는 입사광으로서의 적외광(54b)과 동축의 반사광(55)이 적외선 촬상 소자(51)에 입사하여 지지 기대(20)의 개구(32)의 위치를 나타내는 촬상 데이터를 취득하고 있다. 그 때문에, 지지 기대(20)의 개구(32)의 위치를 고정밀도로 특정할 수 있다. 따라서 본 실시 형태에서는 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)이 지지 기대(20)의 개구(32) 내에 고정밀도로 넣어지도록, 고정밀도로 반도체 패키지(10)를 수지 시트(18)상에 배치할 수 있다.In this embodiment, as shown in Fig. 9, the infrared light 54b and the coaxial reflected light 55 as incident light incident on the support base 20 from the infrared light source 52 through the resin sheet 18 are infrared rays. It is incident on the imaging element 51 and acquires imaging data indicating the position of the opening 32 of the support base 20. Therefore, the position of the opening 32 of the support base 20 can be specified with high precision. Therefore, in this embodiment, the semiconductor package 10 is disposed on the resin sheet 18 with high precision so that the ball electrode 13 of the semiconductor package 10 is accurately inserted into the opening 32 of the support base 20. I can.

여기서, 지지 기대(20)의 표면이 평활하여도, 입사광(54b)과 반사광(55)을 동축으로 함에 의해, 지지 기대(20)의 개구(32)를 촬상할 수 있다. 또한, 폴리이미드 등의 적외 영역보다 가시 광역의 흡수가 많은 수지를 이용한 수지 시트(18)라도, 적외광원(52)과 적외선 촬상 소자(51)를 이용함에 의해, 수지 시트(18)를 통과하여 지지 기대(20)의 개구(32)를 촬상할 수 있다.Here, even if the surface of the support base 20 is smooth, the opening 32 of the support base 20 can be imaged by making the incident light 54b and the reflected light 55 coaxial. In addition, even if the resin sheet 18 using a resin having more absorption in the visible region than in the infrared region such as polyimide, the resin sheet 18 is passed by using the infrared light source 52 and the infrared imaging device 51. Thus, the opening 32 of the support base 20 can be imaged.

또한, 본 실시 형태에서, 흡착 기구(14)가 X축방향만으로 이동 가능하게 되고, 지지 기대(20)의 개구(32)를 촬상하는 제1의 촬상부(27)의 적어도 일부가 흡착 기구(14)에 대해 고정된 상태로 장착되어 있는 경우에는 제2의 촬상부(28)에 의한 반도체 패키지(10)의 검출 위치의 Y축방향으로의 어긋남이 생기기 어려워질 뿐만 아니라, 제1의 촬상부(27)에 의한 개구(32)의 검출 위치의 Y축방향으로의 어긋남도 생기기 어려워진다. 그 때문에, 지지 기대(20)의 개구(32) 내에 볼 전극(13)이 넣어지도록 수지 시트(18)상에 반도체 패키지(10)를 고정밀도로 배치할 수 있다.In addition, in the present embodiment, the suction mechanism 14 is movable only in the X-axis direction, and at least a part of the first imaging unit 27 for imaging the opening 32 of the support base 20 is a suction mechanism ( When mounted in a fixed state with respect to (14), not only the deviation of the detection position of the semiconductor package 10 by the second image pickup unit 28 in the Y-axis direction becomes difficult, but also the first image pickup unit The deviation of the detection position of the opening 32 by (27) in the Y-axis direction is also difficult to occur. Therefore, the semiconductor package 10 can be disposed on the resin sheet 18 with high precision so that the ball electrode 13 is put in the opening 32 of the support base 20.

또한, 도 1 및 도 4는 흡착 기구(14)의 X축방향으로 이웃하는 위치에 제1의 촬상부(27)가 설치된 구성을 도시하고 있다. 제1의 촬상부(27)는 흡착 기구(14)에 대해 고정된 상태로 장착되어 있으면 되고, 예를 들면, 흡착 기구(14)의 Y축방향으로 이웃하는 위치에 장착되어도 좋다.1 and 4 show a configuration in which the first imaging unit 27 is provided at a position adjacent to the suction mechanism 14 in the X-axis direction. The first imaging unit 27 may be attached to the suction mechanism 14 in a fixed state, for example, may be attached at a position adjacent to the suction mechanism 14 in the Y-axis direction.

또한, 도 1 및 도 4는 흡착 기구(14)를 2개 이용한 구성을 도시하고 있지만, 흡착 기구(14)를 하나만 이용하여도 좋다. 흡착 기구(14)를 하나만 이용한 경우에는 제1의 촬상부(27) 및 제2의 촬상부(28)를 각각 하나씩만 이용할 수 있다.In addition, although Fig. 1 and Fig. 4 show a configuration using two suction mechanisms 14, only one suction mechanism 14 may be used. When only one adsorption mechanism 14 is used, only one of the first imaging unit 27 and the second imaging unit 28 can be used.

또한, 도 1 및 도 4는 2개의 흡착 기구(14)의 각각에 제1의 촬상부(27) 및 제2의 촬상부(28)를 하나씩 합계로 제1의 촬상부(27) 및 제2의 촬상부(28)를 2개씩 이용한 구성을 도시하고 있지만, 제1의 촬상부(27) 및 제2의 촬상부(28)를 2개의 흡착 기구(14)에 공통화하여, 2개의 흡착 기구(14)와 하나의 제1의 촬상부(27)와 하나의 제2의 촬상부(28)를 이용한 구성으로 할 수도 있다. 이 경우에는 하나의 제2의 촬상부(28)를 도 1 및 도 4의 Y축방향으로 이동 가능하게 함에 의해, 2개의 흡착 기구(14)에 대해 하나의 제2의 촬상부(28)를 공통화할 수 있다. 또한, 하나의 제1의 촬상부(27)를 2개의 흡착 기구(14)중의 일방에 고정된 상태로 장착하고, 제1의 촬상부(27)에 의해 취득한 촬상 데이터에 의거하여, 예를 들면 지지 기대(20)의 개구(32)의 좌표 데이터를 생성함에 의해, 2개의 흡착 기구(14)에 대해 하나의 제1의 촬상부(27)를 공통화할 수 있다. 한 예를 나타내면, 하나의 제1의 촬상부(27)에 의해 2개의 흡착 기구(14)에 대응하는 지지 기대(20)의 개구(32)의 촬상 데이터를 취득하고, 이 촬상 데이터에 의거하여 2개의 흡착 기구(14)에 대응하는 지지 기대(20)의 개구(32)의 좌표 데이터를 생성하면 좋다. 여기서의 제1의 촬상부(27) 및 제2의 촬상부(28)에 의한 촬상 데이터 취득의 순번으로서는 예를 들면, 제2의 촬상부(28)에 의한 제1의 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)의 촬상, 제1의 촬상부(27)에 의한 제1 및 제2의 흡착 기구(14)에 대응하는 지지 기대(20)의 개구(32)의 촬상 및 제2의 촬상부(28)에 의한 제2의 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)의 촬상이라는 순번으로 하여도 좋다.In addition, Fig. 1 and Fig. 4 show the first image pickup unit 27 and the second image pickup unit 27 and the second image pickup unit 28 in total, one for each of the two suction mechanisms 14. Although a configuration using two of the imaging units 28 is shown, the first imaging unit 27 and the second imaging unit 28 are common to the two suction mechanisms 14, and two suction mechanisms ( 14), and one first image pickup unit 27 and one second image pickup unit 28 may be used. In this case, by allowing one second image pickup unit 28 to be movable in the Y-axis direction of FIGS. 1 and 4, one second image pickup unit 28 is provided for the two suction mechanisms 14. It can be common. In addition, one first imaging unit 27 is mounted in a fixed state to one of the two adsorption mechanisms 14, and based on the imaging data acquired by the first imaging unit 27, for example By generating coordinate data of the opening 32 of the support base 20, one first imaging unit 27 can be shared with the two suction mechanisms 14. In one example, imaging data of the openings 32 of the support bases 20 corresponding to the two suction mechanisms 14 are acquired by one first imaging unit 27, and based on the imaging data It is sufficient to generate coordinate data of the opening 32 of the support base 20 corresponding to the two suction mechanisms 14. Here, the order of acquisition of the imaged data by the first image pickup unit 27 and the second image pickup unit 28 is, for example, to the first adsorption mechanism 14 by the second image pickup unit 28. Image pickup of the adsorbed semiconductor package 10, image pickup of the opening 32 of the support base 20 corresponding to the first and second suction mechanisms 14 by the first image pickup unit 27, and the second It is also possible to take the order of imaging of the semiconductor package 10 adsorbed by the second adsorption mechanism 14 by the imaging unit 28.

다음에, 예를 들면 도 12의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 도시하지 않은 막형성 장치에 의해 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)의 설치측과 반대측의 표면을 예를 들면 금속막 등으로 이루어지는 도전성 막(25)으로 피복한다. 그 후, 예를 들면 도 13의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 도전성 막(25)의 형성 후의 반도체 패키지(10)로 이루어지는 전자 부품(24)을 배치 부재(22)로부터 취출함에 의해, 전자 부품(24)의 제조가 완료된다. 여기서, 막형성 장치로서는 예를 들면 스퍼터링 장치 등을 이용할 수 있다. 또한, 반도체 패키지(10)에 도전성 막(25)을 형성하는 면으로서는 볼 전극(13)의 설치면 이외의 면의 전부로 할 수 있다. 예를 들면, 반도체 패키지(10)의 형상이 개략 직방체인 경우에는 볼 전극(13)의 설치면 이외의 5면에 도전성 막(25)을 형성할 수 있다. 또한, 도전성 막(25)은 예를 들면 전자 실드막으로서 기능시킬 수 있다.Next, for example, as shown in the schematic cross-sectional view of Fig. 12, the surface of the semiconductor package 10 on the opposite side to the mounting side of the ball electrode 13 is formed by a film forming apparatus (not shown). It is covered with a conductive film 25 made of or the like. Thereafter, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 13, for example, the electronic component 24 made of the semiconductor package 10 after the formation of the conductive film 25 is removed from the placement member 22 to Manufacturing of the part 24 is completed. Here, as the film forming device, for example, a sputtering device or the like can be used. Further, as the surface on which the conductive film 25 is formed on the semiconductor package 10, all surfaces other than the mounting surface of the ball electrode 13 can be used. For example, when the shape of the semiconductor package 10 is substantially rectangular, the conductive film 25 can be formed on five surfaces other than the mounting surface of the ball electrode 13. Further, the conductive film 25 can function as an electron shielding film, for example.

본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.Although the embodiment of the present invention has been described, it should be considered that the embodiment disclosed this time is illustrative and not restrictive in all respects. The scope of the present invention is indicated by the claims, and it is intended that the meanings equivalent to the claims and all changes within the scope are included.

1 : 전자 부품의 제조 장치 2 : 제어부
3 : 기판 공급부 4 : 반도체 패키지 기판
5 : 이동 기구 6 : 회전 기구
7 : 절단 테이블 8 : 절단 기구
9 : 회전날 10 : 반도체 패키지
10a : 주연 11 : 검사 기구
12 : 검사 테이블 13 : 볼 전극
14 : 흡착 기구 15 : 보관 테이블
16 : 배치 테이블 17 : 정렬 기구
18 : 수지 시트 19 : 배치 부재 공급부
20 : 지지 기대 21 : 파선
22 : 배치 부재 23 : 진공 펌프
24 : 전자 부품 25 : 도전성 막
27 : 제1의 촬상부 28 : 제2의 촬상부
32, 33 : 개구
51 : 적외선 촬상 소자 52 : 적외광원
53 : 빔 스플리터 54a, 54b : 적외광
55 : 반사광 A : 기판 공급 장치
B : 기판 절단 장치 C : 배치 장치1: electronic component manufacturing apparatus 2: control unit
3: substrate supply unit 4: semiconductor package substrate
5: moving mechanism 6: rotating mechanism
7: cutting table 8: cutting mechanism
9: rotating blade 10: semiconductor package
10a: starring 11: inspection apparatus
12: examination table 13: ball electrode
14: adsorption mechanism 15: storage table
16: arrangement table 17: alignment mechanism
18 resin sheet 19 arrangement member supply unit
20: expectation of support 21: broken line
22: arrangement member 23: vacuum pump
24 electronic component 25 conductive film
27: first imaging unit 28: second imaging unit
32, 33: opening
51: infrared imaging element 52: infrared light source
53: beam splitter 54a, 54b: infrared light
55: reflected light A: substrate supply device
B: substrate cutting device C: placement device

Claims (14)

반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하기 위한 반도체 패키지 기판 절단 장치와, 상기 반도체 패키지 기판 절단 장치에 의해 절단된 반도체 패키지를 배치하는 반도체 패키지 배치 장치를 구비한, 제조 장치로서,
복수의 반도체 패키지를 흡착하기 위한 복수의 흡착부재를 구비한 흡착 기구와,
복수의 상기 반도체 패키지를 배치하기 위한 수지 시트와,
상기 수지 시트를 지지하기 위한 지지 기대와,
상기 지지 기대에 마련된 복수의 개구를 촬상하기 위한 제1의 촬상부를 구비하고,
상기 제1의 촬상부는 적외광원과, 적외선 촬상 소자와, 상기 적외광원으로부터 상기 수지 시트를 통과하여 상기 지지 기대에 입사하는 입사광과 상기 입사광이 상기 지지 기대에서 반사하는 반사광을 동축으로 하기 위한 광학 부재를 구비하고,
상기 흡착 기구에 흡착된 복수의 상기 반도체 패키지의 촬상 데이터와, 상기 적외선 촬상 소자에 의해 촬상된 복수의 상기 개구의 촬상 데이터에 의거하여, 복수의 상기 개구에 대한 상기 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하여, 복수의 상기 반도체 패키지를 상기 수지 시트상에 배치하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.A manufacturing apparatus comprising a semiconductor package substrate cutting device for cutting a semiconductor package substrate in order to manufacture a semiconductor package, and a semiconductor package placing device for placing a semiconductor package cut by the semiconductor package substrate cutting device,
An adsorption mechanism including a plurality of adsorption members for adsorbing a plurality of semiconductor packages,
A resin sheet for arranging a plurality of the semiconductor packages,
A support base for supporting the resin sheet,
A first imaging unit for capturing a plurality of openings provided in the support base,
The first imaging unit coaxially includes an infrared light source, an infrared imaging element, and incident light that passes through the resin sheet from the infrared light source and enters the support base, and the reflected light reflected by the support base. Having an optical member,
Positioning of the semiconductor package with respect to the plurality of openings is performed based on the imaging data of the plurality of semiconductor packages adsorbed by the suction mechanism and the imaging data of the plurality of openings imaged by the infrared imaging device, A manufacturing apparatus, wherein a plurality of the semiconductor packages are disposed on the resin sheet. 제1항에 있어서,
상기 흡착 기구에 흡착된 복수의 상기 반도체 패키지를 촬상하기 위한 제2의 촬상부를 또한 구비하고,
상기 흡착 기구는, 복수의 상기 반도체 패키지의 흡착 위치의 상방과 상기 수지 시트의 상방의 사이를 1축 방향으로 이동 가능하고,
상기 흡착 기구의 이동의 동안에 상기 제2의 촬상부는 상기 흡착 기구에 흡착된 복수의 상기 반도체 패키지를 하방에서 촬상하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method of claim 1,
Further comprising a second imaging unit for imaging a plurality of the semiconductor packages adsorbed by the suction mechanism,
The adsorption mechanism is uniaxially movable between the upper side of the adsorption position of the plurality of semiconductor packages and the upper side of the resin sheet,
A manufacturing apparatus, wherein the second imaging unit captures a plurality of the semiconductor packages adsorbed by the adsorption mechanism from below during movement of the adsorption mechanism. 제2항에 있어서,
복수의 상기 개구가 상기 1축 방향으로 정렬하도록 상기 수지 시트 및 상기 지지 기대를 회전시키기 위한 회전 기구를 더 구비한 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method of claim 2,
A manufacturing apparatus, further comprising a rotation mechanism for rotating the resin sheet and the support base so that the plurality of openings are aligned in the uniaxial direction. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 수지 시트 및 상기 지지 기대를 상기 1축 방향과 직교하는 제2의 1축 방향으로 이동시키는 것이 가능한 반송 기구를 더 구비한 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to claim 2 or 3,
A production apparatus further comprising a conveying mechanism capable of moving the resin sheet and the support base in a second uniaxial direction orthogonal to the uniaxial direction. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 시트는, 폴리이미드 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The production apparatus, wherein the resin sheet contains a polyimide film. 제4항에 있어서,
상기 수지 시트는, 폴리이미드 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method of claim 4,
The production apparatus, wherein the resin sheet contains a polyimide film. 복수의 반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하기 위한 반도체 패키지 기판을 절단하는 공정과,
복수의 상기 반도체 패키지를 수지 시트상에 배치하는 공정을 포함하는, 전자 부품의 제조 방법으로서,
복수의 상기 반도체 패키지를 수지 시트 위에 배치하는 공정은,
복수의 반도체 패키지를 복수의 흡착부재를 구비한 흡착 기구에 의해 흡착하는 공정과,
상기 흡착 기구에 흡착된 복수의 상기 반도체 패키지의 촬상 데이터를 취득하는 공정과,
상기 흡착 기구에 흡착된 복수의 상기 반도체 패키지를 배치하기 위한 상기 수지 시트를 지지하는 지지 기대에 마련된 복수의 개구의 촬상 데이터를 취득하는 공정과,
복수의 상기 반도체 패키지의 촬상 데이터와, 복수의 상기 개구의 촬상 데이터에 의거하여, 복수의 상기 개구에 대한 복수의 상기 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하는 공정과,
복수의 상기 반도체 패키지를 상기 수지 시트상에 배치하는 공정을 포함하고,
복수의 상기 개구의 촬상 데이터를 취득하는 공정은, 적외광원으로부터 상기 수지 시트를 통과하여 상기 지지 기대에 입사광을 입사시키고, 상기 입사광이 상기 지지 기대에서 반사한 반사광을 적외선 촬상 소자를 포함하는 제1의 촬상부에서 촬상하는 공정을 포함하고, 상기 입사광과 상기 반사광은 동축이 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.A process of cutting a semiconductor package substrate for cutting a semiconductor package substrate to manufacture a plurality of semiconductor packages, and
A method of manufacturing an electronic component, comprising the step of disposing a plurality of the semiconductor packages on a resin sheet,
The process of disposing a plurality of the semiconductor packages on the resin sheet,
A step of adsorbing a plurality of semiconductor packages by an adsorption mechanism having a plurality of adsorption members,
A step of acquiring imaging data of the plurality of semiconductor packages adsorbed by the suction mechanism;
A step of acquiring imaging data of a plurality of openings provided in a support base supporting the resin sheet for disposing the plurality of semiconductor packages adsorbed by the suction mechanism;
A step of aligning the plurality of semiconductor packages with respect to the plurality of openings based on the image data of the plurality of semiconductor packages and the image data of the plurality of openings;
Including a step of disposing a plurality of the semiconductor packages on the resin sheet,
In the step of acquiring the image data of the plurality of openings, the incident light is incident on the support base by passing through the resin sheet from an infrared light source, A method of manufacturing an electronic component, comprising the step of image pickup by the imaging unit of 1, wherein the incident light and the reflected light become coaxial. 제7항에 있어서,
상기 흡착 기구를 복수의 상기 반도체 패키지의 흡착 위치의 상방부터 상기 수지 시트의 상방까지를 1축 방향으로 이동시키는 공정을 또한 포함하고,
복수의 상기 반도체 패키지의 촬상 데이터를 취득하는 공정은 제2의 촬상부를 이용하고 복수의 상기 반도체 패키지의 촬상 데이터를 취득하는 공정을 포함하고,
복수의 상기 개구의 촬상 데이터를 취득하는 공정은 상기 흡착 기구에 부착된 상기 제1의 촬상부의 상기 적외선 촬상 소자를 이용하여 복수의 상기 개구의 촬상 데이터를 취득하는 공정을 포함하고,
상기 이동시키는 공정의 사이에, 상기 제2의 촬상부를 이용하여 복수의 상기 반도체 패키지의 촬상 데이터를 취득하는 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method of claim 7,
Further comprising a step of moving the adsorption mechanism from above the adsorption positions of the plurality of semiconductor packages to the upper part of the resin sheet in a uniaxial direction,
The process of acquiring the imaging data of the plurality of semiconductor packages includes a process of acquiring imaging data of the plurality of semiconductor packages using a second imaging unit,
The step of acquiring the image data of the plurality of openings includes a step of acquiring image data of the plurality of openings using the infrared imaging element of the first image pickup unit attached to the suction mechanism,
A method of manufacturing an electronic component, comprising performing a step of acquiring image data of the plurality of semiconductor packages using the second imaging unit between the moving step. 제8항에 있어서,
복수의 상기 개구가 상기 1축 방향으로 정렬하도록 상기 수지 시트 및 상기 지지 기대를 회전시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method of claim 8,
And rotating the resin sheet and the support base so that the plurality of openings are aligned in the uniaxial direction. 제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 수지 시트 및 상기 지지 기대를 상기 1축 방향과 직교하는 제2의 1축 방향으로 이동시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method according to claim 8 or 9,
And a step of moving the resin sheet and the support base in a second uniaxial direction orthogonal to the uniaxial direction. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 시트는, 폴리이미드 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method according to any one of claims 7 to 9,
The method for manufacturing an electronic component, wherein the resin sheet contains a polyimide film. 제10항에 있어서,
상기 수지 시트는, 폴리이미드 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method of claim 10,
The method for manufacturing an electronic component, wherein the resin sheet contains a polyimide film. 제11항에 있어서,
상기 수지 시트상에 배치된 복수의 상기 반도체 패키지에 도전성 막을 형성하는 공정을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method of claim 11,
And forming a conductive film on the plurality of semiconductor packages disposed on the resin sheet. 제12항에 있어서,
상기 수지 시트 위에 배치된 복수의 상기 반도체 패키지에 도전성 막을 형성하는 공정을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The method of claim 12,
And a step of forming a conductive film on the plurality of semiconductor packages disposed on the resin sheet.
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