KR102157601B1 - Mold for resin molding, resin molding apparatus, method for adjusting mold for resin molding and method for producing resin molded product - Google Patents

Mold for resin molding, resin molding apparatus, method for adjusting mold for resin molding and method for producing resin molded product Download PDF

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Abstract

[과제] 두께 이외의 치수가 다른 수지 성형품을 제작할 때에, 코스트나 수고를 경감할 수 있는 수지 성형용 성형형을 제공한다.
[해결 수단] 수지 성형용 성형형(10)은, 서로 직교하는 3개의 평면인 제1 표면(111), 제2 표면(112) 및 제3 표면(113)을 각각 가지는 4개의 둘레벽 부재(11A~11D)와, 4개의 둘레벽 부재(11A~11D)가, 각 둘레벽 부재의 제1 표면(111)이 동일 평면 상에 배치되고, 제2 표면(112)이 인접하는 둘레벽 부재의 제3 표면(113)의 일부에 접촉하도록 배치되었을 때에 4개의 둘레벽 부재(11A~11D)의 각 제3 표면(113)에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간(C)의 내부에 장입되어 상기 공간의 일방의 저부를 막는 저면 부재(12)를 구비한다. 4개의 둘레벽 부재(11A~11D)의 상대 위치를 이동시키는 것만으로, 캐비티의 평면 형상을 변경할 수 있기 때문에, 둘레벽 부재는 1종류만 준비하면 되고, 성형형의 보관 장소의 확보나 관리에 필요로 하는 코스트 및 수고를 경감할 수 있다. [Problem] A molding mold for resin molding capable of reducing cost and labor when producing a resin molded article having different dimensions other than the thickness is provided.
[Solution means] The molding mold 10 for resin molding comprises four peripheral wall members each having a first surface 111, a second surface 112 and a third surface 113, which are three planes orthogonal to each other ( 11A to 11D) and the four peripheral wall members 11A to 11D, the first surface 111 of each peripheral wall member is disposed on the same plane, and the second surface 112 is adjacent to each other. When arranged so as to contact a part of the third surface 113, it is charged into the inside of the square columnar space C formed by each of the third surfaces 113 of the four circumferential wall members 11A to 11D. It has a bottom member 12 that blocks one bottom of the space. Since the planar shape of the cavity can be changed simply by moving the relative positions of the four circumferential wall members 11A to 11D, only one type of circumferential wall member needs to be prepared, for securing and managing a molded storage area. The cost and labor required can be reduced.

Description

수지 성형용 성형형, 수지 성형 장치, 수지 성형용 성형형 조정 방법, 및 수지 성형품 제조 방법{MOLD FOR RESIN MOLDING, RESIN MOLDING APPARATUS, METHOD FOR ADJUSTING MOLD FOR RESIN MOLDING AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDED PRODUCT}Molding for resin molding, resin molding device, adjusting method for molding mold for resin molding, and method for manufacturing resin molded products {MOLD FOR RESIN MOLDING, RESIN MOLDING APPARATUS, METHOD FOR ADJUSTING MOLD FOR RESIN MOLDING AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDED PRODUCT}

본 발명은, 수지(樹脂) 성형품의 제조에 이용되는 수지 성형용 성형형(成形型), 수지 성형 장치, 수지 성형용 성형형 조정 방법, 및 수지 성형품 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mold for resin molding, a resin molding apparatus, a method for adjusting a mold for resin molding, and a method for producing a resin molded product used in the production of a resin molded product.

전자 부품을 광, 열, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위해서, 전자 부품은 일반적으로 수지에 의해 씰링된다. 그를 위해, 압축 성형법이나 이송 성형법 등에 의해 수지 성형이 행해진다. 압축 성형법에서는, 하형과 상형으로 이루어지는 성형형을 이용하며, 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 전자 부품을 장착한 기판을 상형에 장착한 다음에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체결하는 것에 의해 수지 성형이 행해진다. 이송 성형법에서는, 상형과 하형 중 일방의 캐비티에 기판을 장착한 다음에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체결하고, 플런저에 의해 수지를 캐비티에 공급하는 것에 의해 수지 성형이 행해진다. In order to protect the electronic component from the environment such as light, heat, moisture, etc., the electronic component is generally sealed by a resin. For this purpose, resin molding is performed by a compression molding method or a transfer molding method. In the compression molding method, a mold consisting of a lower mold and an upper mold is used, a resin material is supplied to the cavity of the lower mold, a substrate with electronic components is mounted on the upper mold, and then the lower mold and the upper mold are heated while clamping the two. Thereby, resin molding is performed. In the transfer molding method, resin molding is performed by mounting a substrate in one of the upper mold and the lower mold, and then clamping the lower mold and the upper mold while heating the lower mold and supplying the resin to the cavity with a plunger.

수지 성형에 의해 얻어지는 수지 성형품에서는, 수지에 의해 씰링되는 전자 부품의 형상, 개수, 배치 등에 따라서, 수지 성형품의 치수가 다르다. 그 때문에, 수지 성형품의 치수에 따른 성형형을 수지 성형품마다 제작하는 것이 행해지고 있지만, 그를 위해서는 다수의 성형형을 준비해야 한다. 그러면, 성형형의 제작에 코스트를 필요로 하는데다, 그들 다수의 성형형을 보관하지 않으면 안되어, 보관 장소의 확보나 관리에 수고를 필요로 한다. In a resin molded article obtained by resin molding, the dimensions of the resin molded article differ depending on the shape, number, and arrangement of electronic parts sealed by the resin. For this reason, although a mold according to the dimensions of the resin molded article is produced for each resin molded article, a number of molds must be prepared for that purpose. Then, the production of the molded mold requires a cost, and a large number of molded molds must be stored, which requires labor to secure and manage a storage place.

특허 문헌 1에는, 평판 모양의 제1 금형에, 성형형의 저부에 상당하는 인서트 부재를 착탈 가능하게 마련하고, 제1 금형에 대향하여 배치된 평판 모양의 제2 금형에, 성형형의 둘레벽에 상당하며, 내측의 공간의 평면 형상이 인서트 부재와 동일 평면 형상을 가지는 댐(dam) 구조체를 착탈 가능하게 마련한 수지 성형 장치가 기재되어 있다. 인서트 부재와 댐 구조체는, 제1 금형과 제2 금형을 형체결했을 때에, 댐 구조체의 내측의 공간에 인서트 부재가 장입(裝入)되도록, 서로의 위치가 정해져 있다. 이 구성에 의하면, 인서트 부재를 두께가 다른 것으로 교환하는 것만으로, 두께가 다른 수지 성형품을 제작할 수 있다. 이와 같이 두께만을 변경하는 경우에는, 댐 구조체는 공통의 것을 이용할 수 있기 때문에, 수지 성형품마다 성형형 전체를 제작하는 것보다도, 코스트를 억제할 수 있다. In Patent Document 1, an insert member corresponding to the bottom of the molding die is detachably provided in a flat first mold, and in a flat second mold disposed opposite to the first mold, the peripheral wall of the molding die A resin molding apparatus in which a dam structure having a planar shape of the inner space and the same planar shape as the insert member is detachably provided. The insert member and the dam structure are positioned at each other so that the insert member is inserted into the space inside the dam structure when the first mold and the second mold are clamped together. According to this configuration, a resin molded article having a different thickness can be produced simply by replacing the insert member with one having a different thickness. In the case where only the thickness is changed in this way, since a common dam structure can be used, the cost can be suppressed rather than manufacturing the entire mold for each resin molded product.

특허 문헌 1 : 일본특허공개 평11-105053Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-open Hei 11-105053

특허 문헌 1에 기재된 수지 성형 장치에서는, 두께만이 다른 수지 성형품은 공통의 둘레벽을 이용하여 제작하는 것이 가능하기는 하지만, 두께 이외의 치수가 다른 수지 성형품을 제작하는 경우에는, 그들 폭이나 길이에 따른 둘레벽을 제작해야 하기 때문에, 성형형 전체를 수지 성형품의 치수에 따라 제작하는 경우와 동일한 코스트와 수고를 필요로 해 버린다. In the resin molding apparatus described in Patent Document 1, although it is possible to manufacture resin molded products with different thicknesses using a common circumferential wall, when producing resin molded products with dimensions other than the thickness, the width or length Since the circumferential wall according to the method must be manufactured, the same cost and labor as in the case of manufacturing the entire mold according to the dimensions of the resin molded article are required.

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 두께 이외의 치수가 다른 수지 성형품을 제작할 때에, 성형형에 필요로 하는 코스트나 수고를 경감할 수 있는 수지 성형용 성형형, 수지 성형 장치, 수지 성형용 성형형 조정 방법, 및 수지 성형품 제조 방법을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is a mold for molding a resin, a mold for molding a resin, and a mold for molding a resin capable of reducing the cost and labor required for a molding mold when producing a resin molded product with dimensions other than the thickness. It is to provide an adjustment method and a resin molded article manufacturing method.

상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 수지 성형용 성형형의 제1 형태는,The first form of the molding mold for resin molding according to the present invention made in order to solve the above problems,

a) 서로 직교하는 3개의 평면인 제1 표면, 제2 표면 및 제3 표면, 그리고 제1 표면과는 반대측의 제4 표면을 각각 가지는 4개의 둘레벽 부재와,a) four peripheral wall members each having a first surface, a second surface and a third surface, which are three planes orthogonal to each other, and a fourth surface opposite to the first surface,

b) 상기 4개의 둘레벽 부재가, 각 둘레벽 부재의 제1 표면이 동일 평면 상에 배치되고, 제2 표면이 인접하는 둘레벽 부재인 접촉 대상 둘레벽 부재의 제3 표면의 일부에 접촉하도록 배치되었을 때에 4개의 둘레벽 부재의 각 제3 표면에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간의 내부에 장입(裝入)되어 상기 공간의 일방의 저부를 막는 저면 부재를 구비하며,
상기 4개의 둘레벽 부재 각각에 있어서, 상기 제3 표면이 장방형이고, 이 장방형의 상기 제1 표면과 공유하는 한 변(邊)과는 반대측의 한 변으로부터, 상기 제4 표면에 가까워짐에 따라서 상기 사각 기둥 모양의 공간의 외측을 향하는 테이퍼면이 형성되어 있고,
상기 4개의 둘레벽 부재 각각에 있어서, 상기 제2 표면이 장방형이고, 이 장방형의 상기 제1 표면과 공유하는 한 변과는 반대측의 한 변으로부터 연속하도록 마련된, 상기 접촉 대상 둘레벽 부재에 형성되어 있는 상기 테이퍼면에 접촉하는 차양 모양부를 구비하며,
상기 4개의 둘레벽 부재 각각에 있어서, 상기 제2 표면으로부터 돌출하는 슬라이드 부재를 구비하고,
상기 4개의 둘레벽 부재 각각에 있어서, 당해 둘레벽 부재를 접촉 대상 둘레벽 부재로 하는 인접한 둘레벽 부재가 가지는 상기 슬라이드 부재가 삽입되는 구멍으로서, 상기 제3 표면으로부터 당해 둘레벽 부재를 관통하고, 상기 제2 표면측으로부터 상기 제2 표면의 반대측의 표면측을 향하는 방향으로 연장하는 안내 구멍을 구비하는 것을 특징으로 한다. b) the four circumferential wall members so that the first surface of each circumferential wall member is disposed on the same plane and the second surface is in contact with a part of the third surface of the circumferential wall member to be contacted, which is an adjacent circumferential wall member. When disposed, it is provided with a bottom member that is inserted into the interior of a square columnar space formed by each of the third surfaces of the four peripheral wall members to block the bottom of one of the spaces,
In each of the four circumferential wall members, the third surface is rectangular, and as it approaches the fourth surface from one side opposite to the one side shared with the first surface of the rectangle, the There is a tapered surface facing the outside of the square columnar space,
In each of the four circumferential wall members, the second surface is rectangular, and is formed in the contact object circumferential wall member to be continuous from a side opposite to one side shared with the first surface of the rectangle, It has a shading shape in contact with the tapered surface,
In each of the four peripheral wall members, a slide member protruding from the second surface is provided,
In each of the four circumferential wall members, a hole in which the slide member of an adjacent circumferential wall member having the circumferential wall member as a contact object circumferential wall member is inserted, passing through the circumferential wall member from the third surface, And a guide hole extending in a direction from the second surface side toward a surface side opposite to the second surface.

본 발명에 관한 수지 성형용 성형형의 제2 형태는, 제1 형태의 수지 성형용 성형형에 있어서, In the second aspect of the molding mold for resin molding according to the present invention, in the molding mold for resin molding of the first aspect,

상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재 중 적어도 1개의 부재에 마련된, 상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재에 의해 둘러싸여진 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 유로를 더 구비하는 것을 특징으로 한다. And a resin supply passage for supplying a resin material to a cavity surrounded by the four circumferential wall members and the bottom member, provided in at least one of the four circumferential wall members and the bottom member. .

본 발명에 관한 수지 성형 장치의 제1 형태는,The first aspect of the resin molding apparatus according to the present invention,

상기 제1 형태의 수지 성형용 성형형과,A mold for molding a resin of the first aspect,

상기 수지 성형용 성형형을 형체결하는 형체결 기구와,A mold clamping mechanism for clamping the mold for molding the resin;

상기 4개의 둘레벽 부재의 하부에 마련된 탄성 부재와,An elastic member provided below the four circumferential wall members,

상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재에 의해 둘러싸여진 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a resin material supplying mechanism for supplying a resin material to a cavity surrounded by the four peripheral wall members and the bottom member.

본 발명에 관한 수지 성형 장치의 제2 형태는,The second aspect of the resin molding apparatus according to the present invention,

상기 제2 형태의 수지 성형용 성형형과,A mold for molding a resin of the second aspect,

상기 수지 성형용 성형형을 형체결하는 형체결 기구와,A mold clamping mechanism for clamping the mold for molding the resin;

상기 수지 공급 유로에 접속된, 수지 재료를 유지하는 수지 재료 유지부와,A resin material holding portion connected to the resin supply passage to hold the resin material,

상기 수지 재료 유지부 내의 수지 재료를, 상기 수지 공급 유로를 통해서 상기 캐비티에 주입하는 플런저를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a plunger for injecting a resin material in the resin material holding portion into the cavity through the resin supply passage.

본 발명에 관한 수지 성형용 성형형 조정 방법의 제1 형태는,The first aspect of the molding mold adjustment method for resin molding according to the present invention,

상기 제1 형태의 수지 성형용 성형형의 상기 4개의 둘레벽 부재의 각각에서, 상기 제1 표면이 상기 동일 평면 상에 배치된 채로, 상기 제2 표면과 상기 제2 표면이 접촉하는 둘레벽 부재의 제3 표면의 상대 위치를 이동시키는 둘레벽 부재 이동 공정과,In each of the four peripheral wall members of the molding mold for resin molding of the first aspect, the second surface and the second surface are in contact with each other while the first surface is disposed on the same plane A circumferential wall member moving step of moving the relative position of the third surface of the

4개의 둘레벽 부재의 각 제3 표면에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간의 내부에 상기 저면 부재를 장입하는 저면 부재 장입 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. It is characterized in that it has a bottom member loading step of loading the bottom member into the interior of a square columnar space formed by each of the third surfaces of the four circumferential wall members.

본 발명에 관한 수지 성형용 성형형 조정 방법의 제2 형태는,The second aspect of the molding mold adjustment method for resin molding according to the present invention,

상기 제2 형태의 수지 성형용 성형형의 상기 4개의 둘레벽 부재의 각각에서, 상기 제1 표면이 상기 동일 평면 상에 배치된 채로, 상기 제2 표면과 상기 제2 표면이 접촉하는 둘레벽 부재의 제3 표면의 상대 위치를 이동시키는 둘레벽 부재 이동 공정과,In each of the four peripheral wall members of the molding mold for resin molding of the second form, a peripheral wall member in which the second surface and the second surface are in contact with each other while the first surface is disposed on the same plane A circumferential wall member moving step of moving the relative position of the third surface of the

4개의 둘레벽 부재의 각 제3 표면에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간의 내부에 상기 저면 부재를 장입하는 저면 부재 장입 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. It is characterized in that it has a bottom member loading step of loading the bottom member into the interior of a square columnar space formed by each of the third surfaces of the four circumferential wall members.

본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법의 제1 형태는,The first aspect of the method for manufacturing a resin molded article according to the present invention,

상기 제1 형태의 수지 성형용 성형형 조정 방법에 의해, 상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재에 의해 둘러싸여진 캐비티의 형상이 조정된 상기 제1 형태의 수지 성형용 성형형의 상기 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 상기 수지 재료가 연화 또는 용융하는 온도로 상기 수지 재료를 가열한 다음에, 상기 수지 성형용 성형형을 형체결하고, 그 후 상기 수지 재료를 경화시키는 것을 특징으로 한다. Resin in the cavity of the mold for molding resin of the first form in which the shape of the cavity surrounded by the four peripheral wall members and the bottom member was adjusted by the method for adjusting the molding mold for resin molding of the first form. A material is supplied, the resin material is heated to a temperature at which the resin material softens or melts, and then the mold for molding a resin is clamped, and the resin material is then cured.

본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법의 제2 형태는,The second aspect of the method for manufacturing a resin molded article according to the present invention,

상기 제2 형태의 수지 성형용 성형형 조정 방법에 의해 상기 캐비티의 형상이 조정된 상기 제2 형태의 수지 성형용 성형형을 형체결하고, 수지 재료가 연화 또는 용융하는 온도로 상기 수지 재료를 가열한 다음에 상기 수지 공급 유로로부터 상기 캐비티로 상기 수지 재료를 공급하고, 그 후 상기 수지 재료를 경화시키는 것을 특징으로 한다. The second form of the second form of the resin molding mold is clamped, and the resin material is heated to a temperature at which the resin material softens or melts. Then, the resin material is supplied from the resin supply passage to the cavity, and the resin material is then cured.

본 발명에 의해, 두께 이외의 치수가 다른 수지 성형품을 제작할 때에, 성형형에 필요로 하는 코스트나 수고를 경감할 수 있다. According to the present invention, when manufacturing a resin molded article having different dimensions other than the thickness, it is possible to reduce the cost and labor required for the mold.

도 1의 (a)는 본 발명에 관한 수지 성형용 성형형의 제1 실시 형태에서의 하형을 나타내는 상면도, 및 (b)는 하형 및 상형을 나타내는 A-A'단면도이다.
도 2의 (a)는 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형에서의 둘레벽 부재 중 1개를 나타내는 정면도, (b)는 상면도, (c)는 좌측면도 그리고 (d)는 우측면도이다.
도 3은 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형에서의 평면 형상의 조정 방법을 나타내는 도면으로서, (a)는 평면 형상의 변경전의 둘레벽 부재의 B-B'단면도 및 (b)는 변경 후의 B-B'단면도이다.
도 4는 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형에서의 평면 형상의 조정 방법을 나타내는 도면으로서, (a)는 평면 형상의 변경전의 둘레벽 부재의 사시도 및 (b)는 변경 후의 사시도이다.
도 5는 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형을 가지는 수지 성형 장치(제1 실시 형태의 수지 성형 장치)를 나타내는 개략 구성도이다.
도 6은 제1 실시 형태의 수지 성형 장치의 요부 확대도이다.
도 7은 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형을 이용한 수지 성형품 제조 방법을 나타내는 개략도이다.
도 8은 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형의 변형예에서의 하형 및 그 주위의 벽을 나타내는 상면도이다.
도 9는 제1 실시 형태의 수지 성형 장치를 가지는 수지 성형 유닛의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 10의 (a)는 본 발명에 관한 수지 성형용 성형형의 제2 실시 형태에서의 상형을 나타내는 하면도 및 (b)는 종단면도, 그리고 (c)는 하형을 나타내는 상면도 및 (d)는 종단면도이다.
도 11의 (a)는 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형에서의 제1 둘레벽 부재의 정면도 및 (b)는 하면도, 그리고 (c)는 제3 둘레벽 부재의 정면도 및 (d)는 하면도이다.
도 12는 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형에서의 평면 형상의 조정 방법을 나타내는 도면으로서, (a)는 평면 형상의 변경전의 둘레벽 부재의 하면도 및 (b)는 변경 후의 하면도이다.
도 13은 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형을 가지는 수지 성형 장치(제2 실시 형태의 수지 성형 장치)를 나타내는 개략 구성도이다.
도 14는 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형을 이용한 수지 성형품 제조 방법을 나타내는 개략도이다. Fig. 1(a) is a top view showing a lower mold in a first embodiment of a mold for molding a resin according to the present invention, and (b) is a cross-sectional view A-A' showing the lower mold and the upper mold.
2A is a front view showing one of the peripheral wall members in the mold for molding a resin according to the first embodiment, (b) is a top view, (c) is a left view, and (d) is a right view. to be.
3 is a diagram showing a method of adjusting a planar shape in the molding mold for resin molding according to the first embodiment, wherein (a) is a cross-sectional view B-B' of the peripheral wall member before the planar shape is changed, and (b) is after the change. B-B' is a cross-sectional view.
4 is a diagram showing a method of adjusting a planar shape in the molding mold for resin molding according to the first embodiment, in which (a) is a perspective view of the peripheral wall member before the planar shape is changed, and (b) is a perspective view after the change.
Fig. 5 is a schematic configuration diagram showing a resin molding apparatus (a resin molding apparatus according to the first embodiment) having a mold for molding a resin according to the first embodiment.
6 is an enlarged view of a main part of the resin molding apparatus of the first embodiment.
7 is a schematic diagram showing a method of manufacturing a resin molded article using the mold for molding resin of the first embodiment.
Fig. 8 is a top view showing a lower mold and a wall around the lower mold in a modified example of the molding mold for resin molding of the first embodiment.
9 is a schematic diagram showing the configuration of a resin molding unit having the resin molding apparatus of the first embodiment.
Figure 10 (a) is a bottom view showing the upper mold in the second embodiment of the mold for molding a resin according to the present invention, (b) is a longitudinal sectional view, and (c) is a top view showing the lower mold, and (d) Is a longitudinal sectional view.
11A is a front view of the first circumferential wall member in the molding mold for resin molding of the second embodiment, (b) is a bottom view, and (c) is a front view of the third circumferential wall member, and ( d) is a bottom view.
12 is a diagram showing a method of adjusting a planar shape in the molding mold for resin molding according to the second embodiment, wherein (a) is a bottom view of the circumferential wall member before the planar shape is changed, and (b) is a bottom view after the change. .
Fig. 13 is a schematic configuration diagram showing a resin molding apparatus (a resin molding apparatus according to a second embodiment) having a molding mold for resin molding according to a second embodiment.
14 is a schematic diagram showing a method of manufacturing a resin molded article using the mold for molding a resin according to the second embodiment.

본 발명에서는, 4개의 둘레벽 부재를, 그들 제1 표면을 동일 평면 상에 배치한 채로, 제2 표면과 상기 제2 표면이 접촉하는 둘레벽 부재의 제3 표면의 상대 위치가 바뀌도록, 서로 이동시키는 것에 의해, 4개의 둘레벽 부재의 각 제3 표면에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간의 평면 형상(제1 표면에 수직인 방향으로부터 본 상기 공간의 형상)을 변경할 수 있다. 그리고, 이 사각 기둥 모양의 공간의 일방의 저부를 막는 저면 부재를 상기 공간에 장입(裝入)하는 것에 의해, 수지 성형품을 제조할 때에 수지 재료가 공급되는 공간인, 4개의 둘레벽 부재 및 저면 부재에 의해 둘러싸여진 캐비티가 형성된다. 캐비티의 두께(상기 제1 표면에 수직인 방향의 크기)는, 캐비티측의 저면 부재의 표면의 위치를 변경하는 것에 의해 조정할 수 있다. In the present invention, the four circumferential wall members are arranged so that the relative positions of the third surfaces of the circumferential wall members to which the second surface and the second surface are in contact with each other are changed, while the first surfaces are arranged on the same plane. By moving, it is possible to change the planar shape (shape of the space viewed from a direction perpendicular to the first surface) of the square columnar space formed by each of the third surfaces of the four peripheral wall members. And, by inserting a bottom member blocking one bottom of this square columnar space into the space, the four circumferential wall members and the bottom surface, which are the spaces to which the resin material is supplied when manufacturing the resin molded article. A cavity surrounded by the member is formed. The thickness of the cavity (the size in the direction perpendicular to the first surface) can be adjusted by changing the position of the surface of the bottom member on the cavity side.

본 발명에 의하면, 4개의 둘레벽 부재의 상대 위치를 이동시키는 것만으로, 캐비티의 평면 형상을 변경할 수 있기 때문에, 둘레벽 부재는 1종류만 준비하면 된다. 따라서, (저면 부재는 복수 준비할 필요가 있기는 하지만) 둘레벽 부재를 1종류만 준비하면 된다고 하는 점에서, 성형형의 보관 장소의 확보나 관리에 필요로 하는 코스트 및 수고를 경감할 수 있다. According to the present invention, since the planar shape of the cavity can be changed only by moving the relative positions of the four peripheral wall members, only one type of the peripheral wall member needs to be prepared. Therefore, since it is necessary to prepare only one type of peripheral wall member (although it is necessary to prepare a plurality of bottom members), it is possible to reduce the cost and labor required for securing and managing the storage area of the molded mold. .

본 발명에 관한 수지 성형용 성형형 중, 압축 성형에 이용하는 제1 형태의 것은, 상기 4개의 둘레벽 부재와 상기 저면 부재를 가진다. 또, 본 발명에 관한 수지 성형용 성형형 중, 이송 성형에 이용하는 제2 형태의 것은, 상기 4개의 둘레벽 부재와 상기 저면 부재를 가지며, 그들 4개의 둘레벽 부재와 저면 부재 중 적어도 1개의 부재에, 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 유로를 가진다. Among the molding molds for resin molding according to the present invention, the one of the first aspect used for compression molding has the four peripheral wall members and the bottom member. In addition, among the molding molds for resin molding according to the present invention, the second aspect used for transfer molding has the four circumferential wall members and the bottom member, and at least one member of the four circumferential wall members and the bottom member It has a resin supply passage for supplying a resin material to the cavity.

제1 형태의 수지 성형용 성형형에서, 상기 4개의 둘레벽 부재의 상기 제1 표면과는 반대측의 제4 표면 및 상기 제3 표면 중 어느 일방 또는 양쪽 모두에, 기체를 흡인하는 기체 흡인구(吸引口)를 구비할 수 있다. 혹은, 제1 형태의 수지 성형용 성형형에서, 상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재에 의해 둘러싸여진 캐비티측의 표면에, 기체를 흡인하는 기체 흡인구를 구비하는 것도 가능하다. 이들 제3 표면이나 제4 표면과, 캐비티측의 표면의 쌍방에 기체 흡인구를 마련해도 좋다. 제1 형태의 수지 성형용 성형형에 이러한 기체 흡인구를 마련하는 것에 의해, 성형 후의 수지 성형체의 이형(離型)을 용이하게 하기 위해서 미리 캐비티를 구성하는 둘레벽 부재의 제3 표면 및 저면 부재의 캐비티측의 표면을 이형 필름에 의해 피복할 때에 기체 흡인구로부터 기체를 흡인하는 것에 의해, 그들 표면에 상기 이형 필름을 밀착시킬 수 있다. In the molding mold for resin molding of the first aspect, a gas suction port for sucking gas into one or both of the fourth surface and the third surface opposite to the first surface of the four peripheral wall members (吸引口) can be provided. Alternatively, in the molding mold for resin molding of the first aspect, a gas suction port for sucking gas may be provided on the surface of the cavity side surrounded by the four peripheral wall members and the bottom member. A gas suction port may be provided on both of these third and fourth surfaces and the surface on the cavity side. The third surface and bottom member of the circumferential wall member constituting the cavity in advance in order to facilitate the release of the resin molded body after molding by providing such a gas suction port in the molding mold for resin molding of the first form When the surface of the cavity side is covered with a release film, the release film can be brought into close contact with the surface by sucking gas from the gas suction port.

제1 및 제2 형태의 수지 성형용 성형형에서, 상기 4개의 둘레벽 부재의 상기 제3 표면의, 상기 제4 표면측의 일부에, 상기 제4 표면에 가까워짐에 따라서 상기 사각 기둥 모양의 공간의 외측을 향하는 테이퍼가 형성되어 있다고 하는 구성을 취할 수 있다. 이것에 의해, 성형 후의 수지 성형체를 수지 성형용 성형형으로부터 용이하게 이형할 수 있다. In the molding molds for resin molding of the first and second forms, the square columnar space is formed on a part of the third surface of the four circumferential wall members, on the fourth surface side, as it approaches the fourth surface. It is possible to take a configuration in which a taper toward the outside of is formed. Thereby, the molded resin body after molding can be easily released from the mold for molding resin.

이하, 도 1~도 14를 이용하여, 본 발명에 관한 수지 성형용 성형형, 수지 성형 장치, 수지 성형용 성형형 조정 방법, 및 수지 성형품 제조 방법의, 보다 구체적인 실시 형태를 설명한다. Hereinafter, a more specific embodiment of a molding mold for resin molding, a resin molding apparatus, a molding mold adjustment method for resin molding, and a method for producing a resin molded article according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 14.

(1) 제1 실시 형태(1) First embodiment

(1-1) 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(1-1) Molding mold for resin molding according to the first embodiment

도 1에, 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)을 나타낸다. 이 수지 성형용 성형형(10)은, 압축 성형용의 성형형이다. 수지 성형용 성형형(10)은, 제1 둘레벽 부재(11A), 제2 둘레벽 부재(11B), 제3 둘레벽 부재(11C) 및 제4 둘레벽 부재(11D)로 이루어지는 4개의 둘레벽 부재, 및 저면 부재(12)로 이루어지는 하형(101)과, 단일의 부재로 이루어지는 상형(102)을 가진다. In Fig. 1, a mold 10 for molding a resin according to a first embodiment is shown. The molding mold 10 for resin molding is a molding mold for compression molding. The molding mold 10 for resin molding comprises four circumferences made of a first circumferential wall member 11A, a second circumferential wall member 11B, a third circumferential wall member 11C, and a fourth circumferential wall member 11D. It has a lower mold 101 made of a wall member and a bottom member 12, and an upper mold 102 made of a single member.

도 2에, 제1 둘레벽 부재(11A)의 구성을 나타낸다. 또, 제3 둘레벽 부재(11C)는 제1 둘레벽 부재(11A)와 동일한 구성을 가지며, 제2 둘레벽 부재(11B) 및 제4 둘레벽 부재(11D)는 좌우 방향의 길이가 제1 둘레벽 부재(11A)보다도 짧은 점을 제외하고 제1 둘레벽 부재(11A)와 동일한 구성을 가진다. 2 shows the configuration of the first peripheral wall member 11A. In addition, the third circumferential wall member 11C has the same configuration as the first circumferential wall member 11A, and the second circumferential wall member 11B and the fourth circumferential wall member 11D have a first length in the left-right direction. It has the same configuration as the first circumferential wall member 11A except that it is shorter than the circumferential wall member 11A.

각 둘레벽 부재(11A~11D)는 장방형의 판 모양의 부재로 이루어지며, 상기 장방형의 장변측의 단면(端面) 중 일방을 아래로 향해서 판면(板面)을 세운 상태로 배치되어 있다. 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 하면(111)은 상기 제1 표면에, 단변측의 단면(端面) 중 일방의 면인 좌측면(112)은 상기 제2 표면에, 장방형의 판면의 일방인 내면(113)은 상기 제3 표면에, 각각 해당한다. 하면(111), 좌측면(112) 및 내면(113)은 서로 직교하고 있다. 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 하면(제1 표면)(111)은 높이가 일치되어 있으며, 동일 평면 상에 배치되어 있다. 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 둘레벽 부재(11A), 제2 둘레벽 부재(11B), 제3 둘레벽 부재(11C) 및 제4 둘레벽 부재(11D)는 이 순서대로, 위로부터 보아 내면(113)의 방향을 90°씩 바꾸어 반시계 방향으로, 내측에 사각 기둥 모양의 공간을 형성하도록 배치되어 있다. 이하, 위로부터 보아 왼쪽 옆 및 오른쪽 옆을, 간단하게 「왼쪽 옆」및 「오른쪽 옆」이라고 기재한다. 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 내면(113)은, 사각 기둥 모양의 공간측을 향하고 있다. 또, 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 좌측면(제2 표면)(112)은, 왼쪽 옆의 둘레벽 부재의 내면(제3 표면)(113)의 일부에 접촉하고 있다. Each of the circumferential wall members 11A to 11D is made of a rectangular plate-shaped member, and is arranged in a state in which the plate surface is erected with one of the cross-sections on the long side of the rectangle facing downward. The lower surface 111 of each circumferential wall member 11A to 11D is on the first surface, and the left surface 112, which is one of the cross-sections on the short side, is on the second surface, and one of the rectangular plate surfaces. The inner surface 113 corresponds to the third surface, respectively. The lower surface 111, the left surface 112, and the inner surface 113 are orthogonal to each other. The lower surfaces (first surfaces) 111 of each of the peripheral wall members 11A to 11D have the same height and are arranged on the same plane. As shown in Fig. 1A, the first peripheral wall member 11A, the second peripheral wall member 11B, the third peripheral wall member 11C, and the fourth peripheral wall member 11D are in this order. , As viewed from above, the direction of the inner surface 113 is changed by 90° in a counterclockwise direction, and a square columnar space is formed inside. Hereinafter, when viewed from the top, the left side and the right side are simply described as "left side" and "right side". The inner surfaces 113 of each of the circumferential wall members 11A to 11D face the square columnar space side. Moreover, the left surface (2nd surface) 112 of each peripheral wall member 11A-11D is in contact with a part of the inner surface (third surface) 113 of the left-side peripheral wall member.

도 2의 (a)에서는, 1개의 둘레벽 부재(11)의 정면을 실선으로 나타내며, 왼쪽 옆의 둘레벽 부재의 우측면을 일점 쇄선으로, 오른쪽 옆의 둘레벽 부재의 좌측면 중 동일 도면의 좌측 단부의 부분을 2점 쇄선으로, 각각 나타낸다. 주목하는 둘레벽 부재의 내면(제3 표면)(113)과 오른쪽 옆의 둘레벽 부재(11)의 좌측면(제2 표면)의 상대적인 위치는 이동 가능하며(후술), 도 2의 (a)에서는 오른쪽 옆의 둘레벽 부재(11)의 좌측면의 위치가 다른 2개의 예에 대해서, 각각 1개의 2점 쇄선으로 나타내고 있다. In Fig. 2(a), the front of one circumferential wall member 11 is indicated by a solid line, the right side of the circumferential wall member 11 on the left side is indicated by a dashed line, and the left side of the same drawing among the left side of the circumferential wall member on the right side The portions of the ends are indicated by a chain double-dotted line, respectively. The relative position of the inner surface (third surface) 113 of the peripheral wall member of interest and the left surface (second surface) of the right side peripheral wall member 11 is movable (to be described later), and FIG. 2(a) In FIG. 2, two examples in which the positions of the left side surface of the right side peripheral wall member 11 are different are each indicated by one dashed-dotted line.

각 둘레벽 부재(11A~11D)에는, 상기 좌측면(112)으로부터 수직으로 돌출되는 원기둥 모양의 슬라이드 부재(131)가 마련되어 있다(도 2의 (a)). 또, 각 둘레벽 부재(11A~11D)에는, 슬라이드 부재(131)와 동일 높이에, 상기 둘레벽 부재의 판재의 두께 방향으로 관통하는 안내 구멍(132)이 마련되어 있다(도 2의 (a)). 안내 구멍(132)은 좌우 방향으로 연장되어 있고, 그 길이는 안내 구멍(132)이 마련된 높이에서의 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 두께보다도 짧게 되어 있다. 안내 구멍(132)의 세로 방향의 크기는, 좌우의 양단 부근을 제외하고 슬라이드 부재(131)의 원기둥의 직경과 거의 동일하다(상기 직경보다도 약간 크다). 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 슬라이드 부재(131)는, 좌측면(112)이 왼쪽 옆의 둘레벽 부재의 내면(113)의 일부에 접촉하고 있는 상태이고, 왼쪽 옆의 둘레벽 부재의 안내 구멍(132)에 삽입되어 있다. 또, 도 2의 (a)에서는, 제1 둘레벽 부재(11A)의 안내 구멍(132)에 삽입되어 있는, 제2 둘레벽 부재(11B)의 슬라이드 부재(131)를, 상기 안내 구멍(132) 내에 파선으로 나타냈다.Each circumferential wall member 11A to 11D is provided with a cylindrical slide member 131 protruding vertically from the left surface 112 (Fig. 2(a)). Further, in each of the peripheral wall members 11A to 11D, a guide hole 132 penetrating in the thickness direction of the plate material of the peripheral wall member is provided at the same height as the slide member 131 (Fig. 2(a)). ). The guide hole 132 extends in the left-right direction, and its length is shorter than the thickness of each of the peripheral wall members 11A to 11D at the height at which the guide hole 132 is provided. The size of the guide hole 132 in the longitudinal direction is substantially the same as the diameter of the cylinder of the slide member 131 except for the vicinity of both ends on the left and right (slightly larger than the diameter). The slide member 131 of each circumferential wall member 11A to 11D is in a state in which the left surface 112 is in contact with a part of the inner surface 113 of the left circumferential wall member, It is inserted into the guide hole 132. In Fig. 2A, the slide member 131 of the second circumferential wall member 11B inserted into the guide hole 132 of the first circumferential wall member 11A is described as the guide hole 132. ) In a broken line.

둘레벽 부재(11A~11D)의 상면(제4 표면)(114)에는, 기체 흡인구(141)가 상기 상면(114)의 길이 방향으로 복수개 늘어지도록 마련되어 있다. 둘레벽 부재 내에는 기체 흡인관(142)이 마련되어 있고, 상기 기체 흡인관(142)이 분기하여 각 기체 흡인구(141)와 접속되어 있다. 이 기체 흡인관(142)은, 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 우측면에 마련된 접속구(143)와 접속되어 있으며, 이 접속구(143)와, 수지 성형용 성형형(10) 밖에 마련된 기체 흡인 펌프(도시하지 않음)가 접속된다. In the upper surface (fourth surface) 114 of the peripheral wall members 11A to 11D, a plurality of gas suction ports 141 are provided so as to hang in the longitudinal direction of the upper surface 114. A gas suction pipe 142 is provided in the circumferential wall member, and the gas suction pipe 142 branches and is connected to each gas suction port 141. This gas suction pipe 142 is connected to a connection port 143 provided on the right side of each circumferential wall member 11A to 11D, and this connection port 143 and a gas suction pump provided outside the mold 10 for resin molding (Not shown) is connected.

각 둘레벽 부재(11A~11D)의 내면(113)의 상단에는, 둘레벽 부재의 상면(114)과의 모서리를 면취(面取)한 테이퍼(116)(청구범위의 '테이퍼면'에 대응함)가 마련되어 있다. 테이퍼(116)는, 상면(114)에 가까워짐에 따라서, 사각 기둥 모양의 공간의 외측을 향하는 형상을 나타내고 있다. 또, 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 좌측면(112)의 상단에는, 왼쪽 옆에 있는 둘레벽 부재의 테이퍼(116)에 접촉하는 면을 가지는 차양 모양부(117)가 마련되어 있다(도 2의 (a)). At the upper end of the inner surface 113 of each circumferential wall member 11A to 11D, a taper 116 chamfering the corner with the upper surface 114 of the circumferential wall member (corresponds to the'taper surface' in the claims ) Is provided. As the taper 116 approaches the upper surface 114, the shape toward the outside of the square columnar space is shown. In addition, at the upper end of the left side surface 112 of each of the circumferential wall members 11A to 11D, an awning-shaped portion 117 having a surface in contact with the taper 116 of the circumferential wall member on the left side is provided (Fig. 2 of (a)).

저면 부재(12)는, 판 모양이며, 판면을 상하 방향을 향해서, 4개의 둘레벽 부재에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간 내에 장입된다. 저면 부재(12)는, 판면의 세로 및 가로의 크기가 다른 복수의 것을 준비한다. 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 내면(113) 및 저면 부재(12)의 상면에 의해, 캐비티(C)가 형성된다. The bottom member 12 has a plate shape, and is charged in a square columnar space formed by four circumferential wall members with the plate surface facing the vertical direction. The bottom member 12 prepares a plurality of plates having different vertical and horizontal sizes. The cavity C is formed by the inner surface 113 of each of the peripheral wall members 11A to 11D and the upper surface of the bottom member 12.

상형(102)은, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이 평판 모양이다. The upper mold 102 has a flat plate shape as shown in Fig. 1(b).

(1-2) 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형의 조정 방법(1-2) Adjustment method of the molding mold for resin molding according to the first embodiment

도 3 및 도 4를 이용하여, 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)의 조정 방법을 설명한다. 도 3에서는 도 1의 (b) 및 도 2의 (c)에 나타낸 B-B'단면에서의 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 단면도를, 도 4에서는 사시도를 나타낸다. 도 3의 B-B'단면에는 테이퍼(116)가 포함되지 않고, 슬라이드 부재(131) 및 안내 구멍(132)이 포함되어 있다. 이하에서는, 수지 성형용 성형형(10)에서의 캐비티(C)의 평면 형상이 최대인 상태이기 때문에, 그것보다도 작은 상태로 변경하는 조정을 행하는 경우를 예로 설명한다. 먼저, 수지 성형용 성형형(10)으로부터, 저면 부재(12)를 취출한다. 도 3의 (a)는 저면 부재(12)를 취출한 후의 상태를 나타내고 있고, 캐비티(C)의 평면 형상이 장방형으로서 장변(도면의 가로로 연장되는 변(邊)) 및 단변(도면의 세로로 연장되는 변)이 모두 최대로 되어 있다. 도 3의 (a)에서는, 테이퍼(116)가 나타내어져 있지 않기는 하지만, 각 둘레벽 부재(11A~11D)는 도 1의 (a)에서 나타낸 것과 동일한 위치에 배치되어 있다. 3 and 4, a method of adjusting the molding mold 10 for resin molding of the first embodiment will be described. In FIG. 3, a cross-sectional view of each circumferential wall member 11A to 11D in a cross section B-B' shown in FIGS. 1B and 2C is shown, and a perspective view in FIG. 4 is shown. The tapered 116 is not included in the cross section B-B' of FIG. 3, but the slide member 131 and the guide hole 132 are included. Hereinafter, since the planar shape of the cavity C in the molding mold 10 for resin molding is the maximum, a case where the adjustment is made to change to a state smaller than that will be described as an example. First, the bottom member 12 is taken out from the mold 10 for resin molding. 3(a) shows the state after the bottom member 12 is taken out, and the planar shape of the cavity C is rectangular, with the long side (the side extending horizontally in the drawing) and the short side (the vertical side of the drawing). The side that extends to) is maximized. Although the taper 116 is not shown in Fig. 3A, each of the circumferential wall members 11A to 11D is disposed at the same position as shown in Fig. 1A.

이 상태로부터, 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 슬라이드 부재(131)의 안내 구멍(132)에 대한 상대적인 위치를, 안내 구멍(132)을 향해 좌측으로 이동시킨다. 이 이동에 따라, 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 좌측면(제2 표면)(112)은, 왼쪽 옆의 둘레벽 부재의 내면(제3 표면)(113)에 대한 상대적인 위치가 캐비티(C)의 내측을 향해 이동한다(도 3의 (b) 중의 굵은 화살표). 이것에 의해, 캐비티(C)의 평면 형상은, 장방형을 유지하면서, 장변 및 단변이 모두 상기 이동 전보다도 짧게 된다. From this state, the relative position of the slide member 131 with respect to the guide hole 132 of each of the peripheral wall members 11A to 11D is moved to the left toward the guide hole 132. In accordance with this movement, the left surface (second surface) 112 of each circumferential wall member 11A to 11D has a position relative to the inner surface (third surface) 113 of the circumferential wall member on the left side of the cavity ( It moves toward the inside of C) (the thick arrow in Fig. 3(b)). As a result, the planar shape of the cavity C is kept rectangular, and both the long side and the short side are shorter than before the movement.

캐비티(C)의 평면 형상의 장변 및 단변이 최대가 아닌 상태이기 때문에, 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 슬라이드 부재(131)의 안내 구멍(132)에 대한 상대적인 위치를 우측으로, 즉 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 좌측면(제2 표면)(112)의, 왼쪽 옆의 둘레벽 부재의 내면(제3 표면)(113)에 대한 상대적인 위치를 캐비티(C)의 외측으로 이동시키는 것에 의해, 캐비티(C)의 평면 형상의 장변 및 단변을 길게 할 수 있다. 또, 대향하는 2개의 둘레벽 부재는 모두 이동시켜도 괜찮지만, 일방만 이동시켜도 괜찮다. 또는, 4개의 둘레벽 부재(11A~11D) 중 대향하는 2개만, 또는 1개만을 이동시키는 것에 의해, 캐비티(C)의 평면 형상의 장변 및 단변 중 일방만의 길이를 변경하는 것도 가능하다. Since the long and short sides of the planar shape of the cavity C are not the maximum, the relative positions of the slide members 131 of the circumferential wall members 11A to 11D with respect to the guide holes 132 are shifted to the right, that is, each Move the position of the left side (second surface) 112 of the circumferential wall members 11A to 11D relative to the inner surface (third surface) 113 of the left side circumferential wall member to the outside of the cavity (C) By making it possible to lengthen the long side and the short side of the planar shape of the cavity C. Moreover, although both opposing peripheral wall members may be moved, only one may be moved. Alternatively, it is possible to change the length of only one of the long side and the short side of the planar shape of the cavity C by moving only two or only one of the four peripheral wall members 11A to 11D.

또, 안내 구멍(132)의 길이는 전술한 바와 같이 그것이 마련된 높이에서의 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 두께보다도 짧게 되어 있고, 슬라이드 부재(131)의 안내 구멍(132)에 대한 상대적인 위치가 어느 위치에 있는 경우에도, 안내 구멍(132)과 캐비티(C)가 연통(連通)하지는 않는다. In addition, the length of the guide hole 132 is shorter than the thickness of each of the peripheral wall members 11A to 11D at the height at which it is provided, as described above, and the position of the slide member 131 relative to the guide hole 132 Even in any position of the guide hole 132 and the cavity (C) does not communicate (連通).

이상과 같이 캐비티(C)의 평면 형상을 변경한 후, 상기 평면 형상과 동일한 형상의 판면을 가지는 저면 부재(12)를, 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 내면(113)에 의해 둘러싸여진 곳에 장입한다. 이것에 의해, 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 내면(113) 및 저면 부재(12)의 상면에 의해 둘러싸여진 공간이, 수지 성형용 성형형(10)의 조정 후의 캐비티(C)가 된다. 또, 상형(102)도, 캐비티(C)의 형상에 대응한 것으로 교환한다. After changing the planar shape of the cavity C as described above, the bottom member 12 having the plate surface of the same shape as the planar shape is surrounded by the inner surface 113 of each circumferential wall member 11A to 11D. Charge to place. Thereby, the space surrounded by the inner surface 113 of each circumferential wall member 11A to 11D and the upper surface of the bottom member 12 becomes the cavity C after adjustment of the molding mold 10 for resin molding. . In addition, the upper mold 102 is also replaced with one corresponding to the shape of the cavity C.

(1-3) 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형을 구비하는 수지 성형 장치(제1 실시 형태의 수지 성형 장치)(1-3) Resin molding apparatus provided with the molding mold for resin molding of the first embodiment (resin molding apparatus of the first embodiment)

다음으로, 도 5 및 도 6을 이용하여, 2조(組)의 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)(제1 수지 성형용 성형형(10A), 제2 수지 성형용 성형형(10B))을 구비하는 수지 성형 장치(20)를 설명한다. 수지 성형 장치(20)는, 기반(基盤)(231) 상에 2개의 타이 바(232)가 세워 마련됨과 아울러 토글 링크(233)가 마련되어 있다. 타이 바(232)에는 하부 가동 플래턴(platen)(211)과 상부 가동 플래턴(212)이 상하로 이동 가능하게 유지되어 있고, 타이 바(232)의 상단에는 고정 플래턴(22)이 고정되어 있다. 이들 기반(基盤)(231), 타이 바(232), 토글 링크(233), 하부 가동 플래턴(211), 상부 가동 플래턴(212) 및 고정 플래턴(22)이 형체결 기구에 해당한다. Next, using Figs. 5 and 6, two sets of molding molds for molding a resin 10 of the first embodiment (a molding mold for molding a first resin (10A), a molding mold for molding a second resin) The resin molding apparatus 20 provided with (10B)) is demonstrated. The resin molding apparatus 20 is provided with two tie bars 232 erected on a base 231 and a toggle link 233 is provided. A lower movable platen 211 and an upper movable platen 212 are maintained to be movable up and down on the tie bar 232, and a fixed platen 22 is fixed at the top of the tie bar 232 Has been. These bases 231, tie bars 232, toggle links 233, lower movable platens 211, upper movable platens 212, and fixed platens 22 correspond to the clamping mechanism. .

하부 가동 플래턴(211) 상에는, 아래로부터 순서대로 제1 하부 단열 부재(241A), 제1 하부 히터 플레이트(251A), 제1 수지 성형용 성형형(10A)의 하형(101A)이 마련되어 있다. 상부 가동 플래턴(212)의 아래에는, 위로부터 순서대로 제1 상부 단열 부재(242A), 제1 상부 히터 플레이트(252A), 제1 수지 성형용 성형형(10A)의 상형(102A)이 마련되어 있다. 마찬가지로, 상부 가동 플래턴(212) 위에는, 아래로부터 순서대로 제2 하부 단열 부재(241B), 제2 하부 히터 플레이트(251B), 제2 수지 성형용 성형형(10B)의 하형(101B)이, 고정 플래턴(22)의 아래에는, 위로부터 순서대로 제2 상부 단열 부재(242B), 제2 상부 히터 플레이트(252B), 제2 수지 성형용 성형형(10B)의 상형(102B)이 마련되어 있다. 제1 하부 단열 부재(241A), 제1 상부 단열 부재(242A), 제2 하부 단열 부재(241B) 및 제2 상부 단열 부재(242B)는 각각, 기둥 모양의 단열 부재를 복수개, 2차원 모양으로 배치하여 이루어진다. On the lower movable platen 211, a first lower heat insulating member 241A, a first lower heater plate 251A, and a lower mold 101A of the first resin molding mold 10A are provided in order from below. Below the upper movable platen 212, a first upper heat insulating member 242A, a first upper heater plate 252A, and an upper mold 102A of the first resin molding mold 10A are provided in order from the top. have. Similarly, on the upper movable platen 212, the second lower heat insulating member 241B, the second lower heater plate 251B, and the lower mold 101B of the second resin molding mold 10B in order from below, Under the fixed platen 22, a second upper heat insulating member 242B, a second upper heater plate 252B, and an upper mold 102B of a second resin molding mold 10B are provided in order from the top. . The first lower insulating member 241A, the first upper insulating member 242A, the second lower insulating member 241B, and the second upper insulating member 242B each have a plurality of column-shaped insulating members in a two-dimensional shape. It is made by placing.

하형(101A 및 101B)에는 각각, 저면 부재(12)의 주위로서 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 하부에 탄성 부재(26A 및 26B)가 마련되어 있다. 저면 부재(12)는 고정되어 있는 것에 비해, 각 둘레벽 부재(11A~11D)는 탄성 부재(26A 및 26B) 상에서 상하 방향으로 이동 가능하다. 탄성 부재(26A 및 26B)의 가로(대략 수평) 방향의 위치는, 둘레벽 부재(11A~11D)의 가로(대략 수평) 방향의 위치에 따라 이동 가능하다. In the lower molds 101A and 101B, elastic members 26A and 26B are provided around the bottom member 12 at the lower portions of the peripheral wall members 11A to 11D, respectively. While the bottom member 12 is fixed, each of the circumferential wall members 11A to 11D can move up and down on the elastic members 26A and 26B. The position of the elastic members 26A and 26B in the transverse (approximately horizontal) direction is movable according to the position of the circumferential wall members 11A to 11D in the transverse (approximately horizontal) direction.

또, 수지 성형 장치(20)는, 제1 수지 성형용 성형형(10A)의 하형(101A)과 상형(102A)의 사이, 제2 수지 성형용 성형형(10B)의 하형(101B)과 상형(102B)의 사이에 각각, 옆으로부터 반입되는 수지 재료 이송 트레이(수지 재료 공급 기구)(27)를 가진다. 수지 재료 이송 트레이(27)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 판 모양의 부재의 중앙부가 도려내어져 이루어지는 프레임체(271)와, 그 도려내어진 부분로서 프레임체(271)에 의해 둘러싸여진 수지 수용부(272)와, 프레임체(271)의 하면에 마련된, 이형 필름(F)을 흡착하는 기체 흡인구(273)를 가지고 있다. 수지 재료 이송 트레이(27)는, 흡착구(272)로부터 공기를 흡인하는 것에 의해, 이형 필름(F)을 프레임체(271)의 하면에 흡착하면서 상기 이형 필름(F)에 의해 수지 수용부(272)의 하측이 막혀진 상태에서, 수지 수용부(272)에 수지 재료(P)를 수용한다. 이후에, 수지 재료 이송 트레이(27)는 하형(101A(101B))과 상형(102A(102B))의 사이에 반입된다. 그리고, 하형(101A(101B))의 기체 흡인구(141)로부터 기체를 흡인하면서, 수지 재료 이송 트레이(27)의 기체 흡인구(273)에 의한 이형 필름(F)의 흡착을 해제하는 것에 의해, 이형 필름(F)이 캐비티(C)의 내면의 형상에 대응하도록 변형하여 상기 내면에 피복됨과 아울러, 수지 재료(P)가 캐비티(C)에 공급되도록 되어 있다. In addition, the resin molding apparatus 20 is between the lower mold 101A and the upper mold 102A of the first resin molding mold 10A, and the lower mold 101B and the upper mold of the second resin molding mold 10B A resin material transfer tray (resin material supply mechanism) 27 carried in from the side is provided between 102B, respectively. As shown in FIG. 6, the resin material transfer tray 27 includes a frame body 271 formed by cutting out a central portion of a plate-shaped member, and a resin receiving portion surrounded by the frame body 271 as the cut-out portion ( 272 and a gas suction port 273 provided on the lower surface of the frame 271 for adsorbing the release film F are provided. The resin material conveying tray 27 sucks air from the adsorption port 272, thereby adsorbing the release film F to the lower surface of the frame 271, while adsorbing the release film F by the release film F. In the state where the lower side of the 272 is blocked, the resin material P is accommodated in the resin accommodation portion 272. Thereafter, the resin material transfer tray 27 is carried between the lower mold 101A (101B) and the upper mold 102A (102B). Then, by releasing the adsorption of the release film F by the gas suction port 273 of the resin material transfer tray 27 while sucking gas from the gas suction port 141 of the lower mold 101A (101B). , The release film F is deformed so as to correspond to the shape of the inner surface of the cavity C and is coated on the inner surface, and the resin material P is supplied to the cavity C.

(1-4) 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형을 이용한 수지 성형품 제조 방법(제1 실시 형태의 수지 성형품 제조 방법, 제1 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작)(1-4) Method for manufacturing a resin molded article using the molding mold for resin molding of the first embodiment (the method for manufacturing a resin molded article in the first embodiment, operation of the resin molding apparatus in the first embodiment)

도 7을 이용하여, 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형을 이용한 수지 성형품 제조 방법(제1 실시 형태의 수지 성형품 제조 방법)인 제1 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작을 설명한다. 또, 도 7에서는 제1 수지 성형용 성형형(10A)의 동작을 나타냈지만, 제2 수지 성형용 성형형(10B)의 동작도 동일하다. The operation of the resin molding apparatus of the first embodiment, which is a method for producing a resin molded product (the method for producing a resin molded product of the first embodiment) using the molding mold for molding a resin of the first embodiment, will be described with reference to FIG. 7. 7 shows the operation of the first molding mold 10A for resin molding, but the operation of the second molding mold 10B for resin molding is also the same.

먼저, 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형의 조정 방법에 의해, 캐비티(C)가 소정의 형상이 되도록 하형(101A 및 101B)을 조정한다. 그것과 함께, 조정 후의 각 둘레벽 부재(11A~11D)의 위치에 맞도록, 탄성 부재(26A 및 26B)의 위치를 이동시킨다. First, the lower molds 101A and 101B are adjusted so that the cavity C has a predetermined shape by the adjustment method of the molding mold for resin molding according to the first embodiment. Along with that, the positions of the elastic members 26A and 26B are moved so as to match the positions of the respective peripheral wall members 11A to 11D after adjustment.

다음으로, 상형(102A 및 102B)의 하면에 각각, 복수개의 전자 부품이 실장된 기판(S)을, 실장면을 하측을 향해서 장착한다(도 7의 (a)). 이어서, 수지 재료(P) 및 이형 필름(F)이 유지된 수지 재료 이송 트레이(27)를 하형(101A(101B))과 상형(102A(102B))의 사이에 반입한 후에 강하시키고, 기체 흡인구(141)로부터 기체를 흡인함과 아울러, 파지부가 이형 필름(F)을 해방한다. 이것에 의해, 하형(101A 및 101B)의 캐비티(C)의 내면이 이형 필름(F)에 의해 피복됨과 아울러, 수지 재료(P)가 캐비티(C)에 공급된다(도 7의 (b)). 또, 기체 흡인구(141)는 둘레벽 부재(11A~11D)의 상면(114)에만 마련되어 있고, 캐비티(C)에는 마련되어 있지 않지만, 상면(114)이 약간 거칠기가 존재하는 것에 의해, 상면(114)과 이형 필름(F)의 간극을 통해서, 캐비티(C)의 내면과 이형 필름(F)의 사이에 있는 공기를 기체 흡인구(141)로부터 흡인할 수 있다. 그 때문에, 캐비티(C)의 내면과 이형 필름(F)을 밀착시킬 수 있다. Next, on the lower surfaces of the upper molds 102A and 102B, a board S having a plurality of electronic components mounted thereon is mounted with the mounting surface facing downward (Fig. 7 (a)). Subsequently, after carrying the resin material transfer tray 27 holding the resin material P and the release film F between the lower mold 101A (101B) and the upper mold 102A (102B), it is lowered, and gas is sucked. The gas is sucked from the population 141, and the holding portion releases the release film F. Thereby, the inner surface of the cavity C of the lower molds 101A and 101B is covered with the release film F, and the resin material P is supplied to the cavity C (Fig. 7(b)). . Further, the gas suction port 141 is provided only on the upper surface 114 of the circumferential wall members 11A to 11D, and is not provided in the cavity C, but the upper surface 114 has a slight roughness, so that the upper surface ( The air between the inner surface of the cavity C and the release film F can be sucked through the gas suction port 141 through the gap between 114) and the release film F. Therefore, the inner surface of the cavity C and the release film F can be brought into close contact.

다음으로, 제1 하부 히터 플레이트(251A 및 251B)에 의해, 하형(101A 및 101B)의 캐비티(C) 내의 수지 재료(P)를 가열하고, 상기 수지 재료(P)를 용융 또는 연화시킨다(도 7의 (c)). 그것과 함께, 제1 상부 히터 플레이트(252A 및 252B)에 의해, 기판(S)을 수지 재료(P)와 동일한 정도의 온도로 가열한다. 이것은, 다음에 서술하는 형체결 직후에, 수지 재료(P)와 기판(S)의 온도차에 의해서 수지 재료(P)가 급격하게 냉각되는 것을 방지하기 위함이다. 이들 가열시, 제1 하부 히터 플레이트(251A)와 하부 가동 플래턴(211)의 사이에 제1 하부 단열 부재(241A)가, 제1 상부 히터 플레이트(252A)와 상부 가동 플래턴(212)의 사이에 상부 단열 부재(242A)가, 각각 마련되어 있기 때문에, 열이 하부 가동 플래턴(211)이나 상부 가동 플래턴(212)으로 방출되는 것이 억제되어, 하형(101A)의 캐비티(C) 내의 수지 재료(P)나 상형(102)의 기판(S)을 효율적으로 가열할 수 있다(하형(101B) 및 상형(102B)도 마찬가지임). Next, the resin material P in the cavity C of the lower molds 101A and 101B is heated by the first lower heater plates 251A and 251B, and the resin material P is melted or softened (Fig. 7 of (c)). Along with that, the substrate S is heated to the same temperature as the resin material P by the first upper heater plates 252A and 252B. This is to prevent rapid cooling of the resin material P due to the temperature difference between the resin material P and the substrate S immediately after clamping described below. During these heating, the first lower heat insulating member 241A between the first lower heater plate 251A and the lower movable platen 211 is formed between the first upper heater plate 252A and the upper movable platen 212. Since the upper heat insulating member 242A is provided between each, heat is suppressed from being radiated to the lower movable platen 211 or the upper movable platen 212, and the resin in the cavity C of the lower mold 101A The material P and the substrate S of the upper mold 102 can be efficiently heated (the same applies to the lower mold 101B and the upper mold 102B).

다음으로, 토글 링크(233)에 의해 하부 가동 플래턴(211)을 상승시킨다. 이것에 의해, 먼저, 제1 수지 성형용 성형형(10A)의 하형(101A)과 상형(102A)이 맞닿고, 상형(102A)이 장착된 상부 가동 플래턴(212)이 상승하여, 제2 수지 성형용 성형형(10B)의 하형(101B)과 상형(102B)이 맞닿는다. 토글 링크(233)에 의해 하부 가동 플래턴(211)을 더 상승시키는 것에 의해, 제1 수지 성형용 성형형(10A) 및 제2 수지 성형용 성형형(10B)이 형체결된다(도 7의 (d)). 이 상태로 유지하는 것에 의해, 제1 수지 성형용 성형형(10A) 및 제2 수지 성형용 성형형(10B) 내의 수지 재료(P)를 경화시키는 것에 의해, 기판(S)의 표면에 수지 성형품(수지 씰링품)(PM)이 형성된다(도 7의 (e)). Next, the lower movable platen 211 is raised by the toggle link 233. Thereby, first, the lower mold 101A and the upper mold 102A of the first resin molding mold 10A abut, and the upper movable platen 212 on which the upper mold 102A is mounted rises, and the second The lower mold 101B and the upper mold 102B of the molding mold 10B for resin molding come into contact with each other. By further raising the lower movable platen 211 by the toggle link 233, the first resin molding mold 10A and the second resin molding mold 10B are clamped (Fig. 7). (d)). By holding it in this state, by curing the resin material (P) in the first mold (10A) for resin molding and the second mold (10B) for resin molding, the resin molded article on the surface of the substrate (S) (Resin sealing product) (PM) is formed (Fig. 7(e)).

그 후, 제1 하부 히터 플레이트(251A 및 251B), 및 제1 상부 히터 플레이트(252A 및 252B)에 의한 가열을 정지하고, 토글 링크(233)에 의해 하부 가동 플래턴(211)을 강하시키는 것에 의해, 제1 수지 성형용 성형형(10A) 및 제2 수지 성형용 성형형(10B)이 형개방된다(도 7의 (f)). 그 때, 캐비티(C)의 내면이 이형 필름(F)에 의해 피복되어 있는 것, 및, 하형(101A, 101B)의 둘레벽 부재(11A~11D)의 내면의 상단에 테이퍼(116)가 형성되어 있는 것에 의해, 수지 성형품(PM)은 하형(101A, 101B)으로부터 용이하게 이형할 수 있다. 그 후, 표면에 수지 성형품(PM)이 형성된 기판(S)을 상형(102A, 102B)으로부터 떼어냄과 아울러, 하형(101A, 101B)으로부터 이형 필름(F)을 제거한다. 또, 수지 성형품(PM)의 단부에는 수지 성형용 성형형(10)의 테이퍼(116)에 대응한 경사면이 형성되지만, 수지 성형품(PM)이 형성된 기판(S)을 이 후에 복수개로 분할하는 개편화(個片化) 처리를 행하고, 그 때에 경사면의 부분은 제거된다. Thereafter, heating by the first lower heater plates 251A and 251B, and the first upper heater plates 252A and 252B is stopped, and the lower movable platen 211 is lowered by the toggle link 233. As a result, the first mold 10A for resin molding and the second mold 10B for resin molding are opened (Fig. 7(f)). At that time, the inner surface of the cavity C is covered with the release film F, and the taper 116 is formed on the upper end of the inner surface of the peripheral wall members 11A to 11D of the lower molds 101A and 101B. As a result, the resin molded product PM can be easily released from the lower molds 101A and 101B. Thereafter, the substrate S on which the resin molded article PM is formed is removed from the upper molds 102A and 102B, and the release film F is removed from the lower molds 101A and 101B. In addition, an inclined surface corresponding to the taper 116 of the resin molding mold 10 is formed at the end of the resin molded product PM, but the substrate S on which the resin molded product PM is formed is subsequently divided into a plurality of reorganizations. A conversion treatment is performed, and at that time, a portion of the inclined surface is removed.

이후, 지금까지의 동작을 반복하는 것에 의해, 수지 성형품(PM)을 반복하여 제조할 수 있다. Thereafter, the resin molded article PM can be repeatedly manufactured by repeating the operation so far.

(1-5) 제1 실시 형태의 효과(1-5) Effects of the first embodiment

제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)에 의하면, 4개의 둘레벽 부재(11A~11D)의 상대 위치를 이동시키는 것만으로, 캐비티(C)의 평면 형상을 변경할 수 있기 때문에, 둘레벽 부재(11A~11D)는 1종류만 준비하면 되고, 교환이 불필요하다. 따라서, 성형형의 보관 장소의 확보나 관리에 필요로 하는 코스트 및 수고를 경감할 수 있다. According to the molding mold 10 for resin molding of the first embodiment, since the planar shape of the cavity C can be changed only by moving the relative positions of the four peripheral wall members 11A to 11D, the peripheral wall Only one type of members 11A to 11D need be prepared, and replacement is not necessary. Accordingly, it is possible to reduce the cost and labor required for securing and managing the storage place of the mold.

또, 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)은, 둘레벽 부재(11A~11D)의 내면(113)의 상단에 테이퍼(116)가 형성되어 있기 때문에, 수지 성형품(PM)을 용이하게 이형할 수 있다. 그것과 함께, 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)은, 둘레벽 부재(11A~11D)에 마련된 기체 흡인구(141)를 이용하여, 캐비티(C)의 내면을 이형 필름(F)에 의해 피복할 수 있다고 하는 점에서도, 수지 성형품(PM)을 용이하게 이형할 수 있다. In addition, since the molding mold 10 for resin molding of the first embodiment has a taper 116 formed on the upper end of the inner surface 113 of the peripheral wall members 11A to 11D, the resin molded product PM is easily Can be transformed. Along with that, the molding mold 10 for resin molding of the first embodiment uses the gas suction port 141 provided in the circumferential wall members 11A to 11D, and the inner surface of the cavity C is a release film F. ), it is also possible to easily release the resin molded article PM.

(1-6) 제1 실시 형태의 변형예(1-6) Modification of the first embodiment

제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)에서는, 4개의 둘레벽 부재(11A~11D)는 모두 이동 가능하지만, 그들 4개 중 1개는 위치가 고정되어 있어도 괜찮다. 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)에서는 둘레벽 부재(11A~11D)의 내면(113)의 상단에 테이퍼(116)가 형성되어 있지만, 테이퍼(116)는 생략해도 괜찮다. 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)에서는 기체 흡인구(141)를 둘레벽 부재(11A~11D)의 상면(114)에 마련했지만, 그것과 함께, 또는 그 대신에, 둘레벽 부재(11A~11D)의 내면(113)이나, 저면 부재(12)의 상면에 기체 흡인구를 마련해도 좋다. 혹은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 수지 성형용 성형형(10)(단, 기체 흡인구(141)는 마련하지 않음)의 둘레벽 부재(11A~11D)의 주위에 기체 흡인구 설치벽(16)을 세워 마련하며, 상기 기체 흡인구 설치벽(16)의 상면에 기체 흡인구(141A)를 마련해도 좋다. 그 외, 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)의 구성은, 본 발명의 주지의 범위 내에서 여러 가지의 변경이 가능하다. In the molding mold 10 for resin molding of the first embodiment, all four circumferential wall members 11A to 11D are movable, but one of them may have a fixed position. In the molding mold 10 for resin molding of the first embodiment, the taper 116 is formed on the upper end of the inner surface 113 of the peripheral wall members 11A to 11D, but the taper 116 may be omitted. In the molding mold 10 for resin molding of the first embodiment, the gas suction port 141 is provided on the upper surface 114 of the peripheral wall members 11A to 11D, but together with or instead of it, the peripheral wall member A gas suction port may be provided on the inner surface 113 of (11A to 11D) or the upper surface of the bottom member 12. Alternatively, as shown in Fig. 8, the gas suction port installation wall 16 around the circumferential wall members 11A to 11D of the resin molding mold 10 (however, the gas suction port 141 is not provided). ) May be erected, and a gas suction port 141A may be provided on the upper surface of the gas suction port installation wall 16. In addition, the configuration of the molding mold 10 for resin molding according to the first embodiment can be variously changed within the known range of the present invention.

제1 실시 형태의 수지 성형 장치(20)에서는, 2개의 가동 플래턴(하부 가동 플래턴(211), 상부 가동 플래턴(212))과 1개의 고정 플래턴(22)를 이용하여, 2개의 수지 성형용 성형형(제1 수지 성형용 성형형(10A), 제2 수지 성형용 성형형(10B))을 동시에 형체결하는 구성으로 했지만, 1개의 가동 플래턴과 1개의 고정 플래턴을 이용하여 1개의 수지 성형용 성형형(10)을 형체결하도록 해도 괜찮다. 혹은, 3개 이상의 가동 플래턴과 1개의 고정 플래턴을 이용하여, 3개 이상의 수지 성형용 성형형을 동시에 형체결하도록 해도 괜찮다. In the resin molding apparatus 20 of the first embodiment, two movable platens (lower movable platen 211, upper movable platen 212) and one fixed platen 22 are used. It was configured to clamp the mold for resin molding (the molding mold for molding the first resin (10A) and the molding mold for molding the second resin (10B)) at the same time, but a movable platen and a fixed platen were used. As a result, one mold 10 for molding resin may be clamped. Alternatively, three or more movable platens and one fixed platen may be used to simultaneously clamp three or more molds for resin molding.

도 9에, 제1 실시 형태의 수지 성형 장치의 다른 변형예인 수지 성형 유닛(30)을 나타낸다. 본 변형예의 수지 성형 유닛(30)은, 재료 수입(受入, 받아들임) 모듈(31), 성형 모듈(32), 및 불출(拂出) 모듈(33)을 가진다. 재료 수입 모듈(31)은, 수지 재료(P) 및 기판(S)을 외부로부터 받아들여 성형 모듈(32)로 송출하기 위한 장치로서, 수지 재료 이송 트레이(27)에 수지 재료(P)를 공급하는 수지 재료 공급 장치(310)와 기판 수입부(311)를 가진다. 1대의 성형 모듈(32)은 전술의 수지 성형 장치(20)를 1조 구비한다. 도 9에는 성형 모듈(32)가 3대 나타내어져 있지만, 수지 성형 유닛(30)에는 성형 모듈(32)을 임의의 대수 마련할 수 있다. 또, 수지 성형 유닛(30)을 조립하여 사용을 개시한 후라도, 성형 모듈(32)을 증감시킬 수 있다. 불출 모듈(33)은, 성형 모듈(32)에서 제조된 수지 성형품을 성형 모듈(32)로부터 반입하여 유지해 두는 것으로서, 수지 성형품 유지부(331)를 가진다. 9 shows a resin molding unit 30 that is another modified example of the resin molding apparatus of the first embodiment. The resin molding unit 30 of this modified example has a material import module 31, a molding module 32, and a dispensing module 33. The material import module 31 is a device for receiving the resin material P and the substrate S from the outside and sending them to the molding module 32, and supplies the resin material P to the resin material transfer tray 27 It has a resin material supplying device 310 and a substrate importing unit 311. One molding module 32 includes one set of the aforementioned resin molding apparatus 20. Although three molding modules 32 are shown in FIG. 9, an arbitrary number of molding modules 32 can be provided in the resin molding unit 30. Moreover, even after assembling the resin molding unit 30 and starting use, the molding module 32 can be increased or decreased. The delivery module 33 carries in and holds the resin molded product manufactured by the molding module 32 from the molding module 32 and has a resin molded product holding portion 331.

수지 성형 유닛(30)에는, 재료 수입 모듈(31), 1대 또는 복수대의 성형 모듈(32), 및 불출 모듈(33)을 가로지르도록, 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(27), 및 수지 성형품을 반송하는 주(主)반송 장치(36)가 마련되어 있다. 또, 각 모듈 내에는, 주반송 장치(36)와 상기 모듈 내의 장치와의 사이에서 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(27), 및 수지 성형품을 반송하는 부(副)반송 장치(37)가 마련되어 있다. 그 외, 수지 성형 유닛(30)은, 상기 각 모듈을 동작시키기 위한 전원 및 제어부(모두 도시하지 않음)를 가진다. In the resin molding unit 30, a substrate S, a resin material transfer tray 27, and a material import module 31, one or more molding modules 32, and a dispensing module 33 are crossed. And a main conveying device 36 that conveys the resin molded product. In addition, in each module, a substrate S, a resin material transfer tray 27, and a sub-transport device 37 that transfers a resin molded product between the main transfer device 36 and the device in the module. Is prepared. In addition, the resin molding unit 30 has a power supply and a control unit (all not shown) for operating the respective modules.

수지 성형 유닛(30)의 동작을 설명한다. 기판(S)은, 조작자에 의해서 재료 수입 모듈(31)의 기판 수입부(311)에 유지된다. 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는, 기판(S)을 기판 수입부(311)로부터, 성형 모듈(32) 중 1대에 있는 수지 성형 장치(20)로 반송하고, 기판(S)을 상기 수지 성형 장치(20)의 상형(102A, 102B)에 장착한다. The operation of the resin molding unit 30 will be described. The board|substrate S is held in the board|substrate import part 311 of the material import module 31 by an operator. The main transfer device 36 and the sub transfer device 37 transfer the substrate S from the substrate import unit 311 to the resin molding device 20 in one of the molding modules 32, and the substrate ( S) is attached to the upper molds 102A and 102B of the resin molding apparatus 20.

이어서, 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는, 수지 재료 이송 트레이(27)를 수지 재료 공급 장치(310)에 반입한다. 수지 재료 공급 장치(310)에서는, 전술한 바와 같이 파지부에 의해 파지된 이형 필름(F) 상에 수지 재료(P)를 공급한다. Next, the main conveying device 36 and the sub conveying device 37 carry the resin material conveying tray 27 into the resin material supplying device 310. In the resin material supply device 310, the resin material P is supplied onto the mold release film F held by the gripping portion as described above.

주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는, 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(27)를, 기판(S)가 상형(102A, 102B)에 장착된 성형 모듈(32)의 수지 성형 장치(20)로 반송한다. 그리고, 상기 수지 성형 장치(20)의 하형(101A, 101B) 상에 수지 재료 이송 트레이(27)를 배치한 다음에, 수지 재료 이송 트레이(27)로부터 하형(101A, 101B)의 캐비티(C)의 내면에 이형 필름(F)을 피복함과 아울러 상기 캐비티(C)에 수지 재료(P)를 공급한다. 그 후, 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)에 의해서 수지 재료 이송 트레이(27)를 수지 성형 장치(20)로부터 반출한 다음에, 상기 수지 성형 장치(20)에서 압축 성형을 행한다. 상기 수지 성형 장치(20)에서 압축 성형을 행하고 있는 동안에, 다른 성형 모듈(32)에 있는 수지 성형 장치(20)에 대해서 지금까지와 동일한 조작을 행하는 것에 의해, 복수의 성형 모듈(32) 사이에서 시간을 늦추면서 병행하여 압축 성형을 행하는 것이 가능하다. The main transfer device 36 and the sub transfer device 37 include a resin material transfer tray 27 supplied with a resin material P, and a molding module 32 in which the substrate S is mounted on the upper molds 102A and 102B. ) To the resin molding apparatus 20. Then, after disposing the resin material transfer tray 27 on the lower molds 101A and 101B of the resin molding apparatus 20, the cavity C of the lower molds 101A and 101B from the resin material transfer tray 27 While covering the inner surface of the mold release film (F), the resin material (P) is supplied to the cavity (C). Thereafter, the resin material conveying tray 27 is taken out from the resin molding device 20 by the main conveying device 36 and the sub conveying device 37, and then compression molding is performed in the resin molding device 20. . While compression molding is performed in the resin molding device 20, the resin molding device 20 in the other molding module 32 is subjected to the same operation as before, so that between the plurality of molding modules 32 It is possible to perform compression molding in parallel while delaying the time.

압축 성형에 의해 얻어진 수지 성형품은, 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)에 의해서 수지 성형 장치(20)로부터 반출되고, 불출 모듈(33)의 수지 성형품 유지부(331)에 반입되어 유지된다. 유저는 적절히, 수지 성형품을 수지 성형품 유지부(331)로부터 취출한다.The resin molded article obtained by compression molding is carried out from the resin molded device 20 by the main conveying device 36 and the sub conveying device 37, and carried into the resin molded article holding part 331 of the dispensing module 33. maintain. The user appropriately takes out the resin molded article from the resin molded article holding unit 331.

(2) 제2 실시 형태(2) 2nd embodiment

(2-1) 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형(2-1) Molding mold for resin molding according to the second embodiment

도 10에, 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형(40)을 나타낸다. 이 수지 성형용 성형형(40)은, 이송 성형용의 성형형이다. 수지 성형용 성형형(40)은, 제1 둘레벽 부재(41A), 제2 둘레벽 부재(41B), 제3 둘레벽 부재(41C) 및 제4 둘레벽 부재(41D)로 이루어지는 4개의 둘레벽 부재, 저면 부재(42), 러너(runner)(45), 및 이들 각 부로 이루어지는 조(組)를 하면에 2조 장착하는 베이스(4011)를 가지는 상형(401)과, 2대의 기판 재치대(46) 및 2개의 포트(47)를 가지는 하형(402)으로 이루어진다. 포트(47)에는, 하측으로부터 플런저(48)가 삽입된다. 도 10의 (a)에는 상형(401)의 하면도를, (b)에는 러너(45)를 통과하는 종단면에서의 상형(401)의 종단면도를, (c)에는 하형(402)의 상면도를, (d)에는 포트(47)를 통과하는 종단면에서의 하형(402)의 종단면도를 각각 나타낸다. 10 shows a mold 40 for molding a resin according to the second embodiment. The molding mold 40 for resin molding is a molding mold for transfer molding. The molding mold 40 for resin molding comprises four circumferences composed of a first circumferential wall member 41A, a second circumferential wall member 41B, a third circumferential wall member 41C, and a fourth circumferential wall member 41D. An upper mold 401 having a wall member, a bottom member 42, a runner 45, and a base 4011 for mounting two sets of a pair of these parts on the lower surface, and two substrate mounting tables It consists of a lower mold 402 having 46 and two ports 47. In the port 47, a plunger 48 is inserted from the lower side. 10A shows a bottom view of the upper mold 401, (b) shows a vertical cross-sectional view of the upper mold 401 in a longitudinal section passing through the runner 45, and (c) a top view of the lower mold 402. In (d), the longitudinal sectional view of the lower mold 402 in the longitudinal section passing through the port 47 is shown, respectively.

상형(401)의 러너(45)와 하형(402)의 포트(47)는, 상형(401)과 하형(402)을 상하로 맞닿는 상태에서 접속되도록 서로의 위치가 설정되어 있다. 상형(401)의 러너(45)의 주위(도 10의 (a)의 러너(45)의 상측 및 하측)에는 러너 블록(451)이, 하형(402)의 포트(47)의 주위(도 10의 (c)의 포트(47)의 상측 및 하측)에는 포트 블록(471)이 각각 마련되어 있으며, 러너(45) 및 포트(47)의 주위에는 수지가 유출하지 않도록 되어 있다. The positions of the runner 45 of the upper mold 401 and the port 47 of the lower mold 402 are set so as to be connected in a state in which the upper mold 401 and the lower mold 402 are brought into vertical contact. Around the runner 45 of the upper mold 401 (upper and lower sides of the runner 45 in FIG. 10A), a runner block 451 is formed around the port 47 of the lower mold 402 (FIG. 10 Port blocks 471 are provided on the upper side and lower side of the port 47 in (c), respectively, and resin does not flow around the runner 45 and the port 47.

도 11의 (a)에 제1 둘레벽 부재(41A)의 정면도를, 도 11의 (c)에 제3 둘레벽 부재(41C)의 정면도를, 각각 나타낸다. 또, 이들 둘레벽 부재의 「정면도」는, 4개의 둘레벽 부재에 의해 둘러싸여진 평면 영역의 외측으로부터 본 도면을 말한다. 제1 둘레벽 부재(41A)는, 제1 실시 형태에서의 하면(111)에 상당하는 상면(제1 표면)(411)을 가진다. 또, 제1 둘레벽 부재(41A)는, 제1 실시 형태와 동일한 좌측면(제2 표면)(412), 내면(제3 표면)(413), 테이퍼(416) 및 차양 모양부(417)를 가진다. 단, 테이퍼(416) 및 차양 모양부(417)는, 제1 실시 형태와는 상하 반전된 형상을 나타내고 있다. 또, 제1 둘레벽 부재(41A)에는, 제1 실시 형태와 동일한 슬라이드 부재(431)와 안내 구멍(432)을 가진다. 한편, 제1 둘레벽 부재(41A)는, 제1 실시 형태에서의 기체 흡인구(141), 기체 흡인관(142) 및 접속구(143)가 마련되어 있지 않은 점과, 이하에 서술하는 수지 재료 공급 유로(452)가 마련되어 있는 점에서, 제1 실시 형태의 제1 둘레벽 부재(11A)와 서로 다르다. Fig. 11(a) shows a front view of the first circumferential wall member 41A, and Fig. 11(c) shows a front view of the third circumferential wall member 41C, respectively. In addition, the "front view" of these circumferential wall members refers to a view viewed from the outside of a planar area surrounded by four circumferential wall members. The first peripheral wall member 41A has an upper surface (first surface) 411 corresponding to the lower surface 111 in the first embodiment. Moreover, the 1st peripheral wall member 41A is the same left surface (2nd surface) 412, the inner surface (third surface) 413, the taper 416, and the awning-shaped part 417 as in the first embodiment. Have. However, the taper 416 and the awning-shaped part 417 have shown the shape inverted vertically from the 1st Embodiment. Moreover, the 1st peripheral wall member 41A has the same slide member 431 and the guide hole 432 as 1st Embodiment. On the other hand, in the first circumferential wall member 41A, the gas suction port 141, the gas suction pipe 142 and the connection port 143 in the first embodiment are not provided, and the resin material supply flow path described below. It differs from the first peripheral wall member 11A of the first embodiment in that 452 is provided.

수지 재료 공급 유로(452)는, 제1 둘레벽 부재(41A)의 하면(제4 표면)(414)의 일부에 오목부를 형성한 것이며, 러너(45)와 연통하고 있다. 수지 재료 공급 유로(452)는 제1 둘레벽 부재(41A)의 길이 방향으로 폭을 가지고 마련되어 있으며, 후술하는 바와 같이 제1 둘레벽 부재(41A)가 이동하는 범위 내에서, 항상 러너(45)로 연통하도록 되어 있다. 한편, 러너(45)와 연통하고 있는 곳 이외에서는, 수지 재료 공급 유로(452)는 포트 블록(471)에 의해 막혀지고, 러너(45)로부터 수지 재료 공급 유로(452)로 유입되는 수지 재료가 누출되지 않도록 되어 있다. The resin material supply flow path 452 has a concave portion formed in a part of the lower surface (fourth surface) 414 of the first peripheral wall member 41A, and is in communication with the runner 45. The resin material supply flow path 452 is provided with a width in the longitudinal direction of the first circumferential wall member 41A, and as will be described later, the runner 45 is always within the range in which the first circumferential wall member 41A moves. It is supposed to communicate with. On the other hand, the resin material supply flow path 452 is blocked by the port block 471 except in a place communicating with the runner 45, and the resin material flowing from the runner 45 to the resin material supply flow path 452 It is designed not to leak.

제1 둘레벽 부재(41A)는, 상면(411)으로부터 하부로 연장되는 암나사(491)(도 11의 (a))가 마련되어 있으며, 이 암나사(491)와 베이스(4011)에 마련된 구멍을 통과시킨 볼트(492)(도 10의 (b))에 의해, 베이스(4011)에 고정되어 있다. 베이스(4011)에는 도 10의 (b)의 깊이 방향으로 1열로 늘어선 복수개의 구멍이 마련되어 있고, 볼트(492)를 통과시키는 구멍을 변경하는 것에 의해, 제1 둘레벽 부재(41A)의 전체가 길이 방향으로 이동 가능하다. The first circumferential wall member 41A is provided with a female screw 491 (Fig. 11 (a)) extending downward from the upper surface 411, and passes through the hole provided in the female screw 491 and the base 4011. It is fixed to the base 4011 by the made bolt 492 (FIG. 10B). The base 4011 is provided with a plurality of holes arranged in one row in the depth direction of FIG. 10B, and by changing the hole through which the bolt 492 passes, the entire first circumferential wall member 41A is It can be moved in the longitudinal direction.

제3 둘레벽 부재(41C)는, 제1 실시 형태의 제3 둘레벽 부재(11C)의 상하를 반전한 구성을 가지고 있다. 제3 둘레벽 부재(41C)는, 제1 둘레벽 부재(41A)와는 다르며, 제1 실시 형태와 동일한 기체 흡인구(441), 기체 흡인관(442) 및 접속구(443)가 (단, 상하의 방향은 반전되어 있고, 기체 흡인구(441)는 하면(414)에) 마련되어 있는 한편, 수지 재료 공급 유로(452)는 마련되어 있지 않다. 또, 제1 둘레벽 부재(41A)의 암나사(491) 대신에, 외면으로부터 내면(413)으로 관통하는 관통공(493)이 마련되어 있다. The third circumferential wall member 41C has a configuration in which the third circumferential wall member 11C of the first embodiment is inverted upside down. The third circumferential wall member 41C is different from the first circumferential wall member 41A, and the gas suction port 441, the gas suction pipe 442, and the connection port 443 which are the same as those of the first embodiment are Is reversed, and the gas suction port 441 is provided on the lower surface 414), while the resin material supply flow path 452 is not provided. Further, instead of the female screw 491 of the first peripheral wall member 41A, a through hole 493 penetrating from the outer surface to the inner surface 413 is provided.

제2 둘레벽 부재(41B) 및 제4 둘레벽 부재(41D)는, 좌우 방향의 길이가 제3 둘레벽 부재(41C)보다도 짧은 점을 제외하고, 제3 둘레벽 부재(41C)와 동일한 구성을 가진다. 제1 둘레벽 부재(41A)와 제2 둘레벽 부재(41B)는 길이 방향이 서로 90°다르기 때문에, 이동하는 방향도 서로 90°다르다. The second circumferential wall member 41B and the fourth circumferential wall member 41D have the same configuration as the third circumferential wall member 41C, except that the length in the left-right direction is shorter than that of the third circumferential wall member 41C. Have. Since the first circumferential wall member 41A and the second circumferential wall member 41B have a length direction different from each other by 90°, the moving directions are also different from each other by 90°.

저면 부재(42)는, 판 모양(직방체 모양)이며, 판면을 상하 방향을 향해서, 4개의 둘레벽 부재에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간 내에 장입된다. 저면 부재(42)는, 판면의 세로 및 가로의 크기가 다른 복수의 것을 준비한다. 각 둘레벽 부재(41A~41D)의 내면(413) 및 저면 부재(12)의 하면에 의해, 캐비티(C)가 형성된다. 또, 베이스(4011)에는 볼트(4012)가 통과되는 관통공이 마련되어 있으며, 저면 부재(42)의 상면에는 상기 구멍과 일치하는 위치에 암나사가 마련되어 있다. 이 암나사와 볼트(4012)에 의해서 저면 부재(42)가 베이스(4011)에 고정된다. The bottom member 42 has a plate shape (cube shape), and is charged in a square columnar space formed by four circumferential wall members with the plate surface facing up and down. The bottom member 42 prepares a plurality of plates having different vertical and horizontal sizes. A cavity C is formed by the inner surface 413 of each of the peripheral wall members 41A to 41D and the lower surface of the bottom member 12. Further, the base 4011 is provided with a through hole through which the bolt 4012 passes, and the upper surface of the bottom member 42 is provided with a female screw at a position coincident with the hole. The bottom member 42 is fixed to the base 4011 by this female screw and the bolt 4012.

또, 저면 부재(42)의 4개의 측면 중, 제2 둘레벽 부재(41B), 제3 둘레벽 부재(41C) 및 제4 둘레벽 부재(41D)에 접하는 면에는, 각 둘레벽 부재의 관통공(493)에 대향하는 위치에 암나사가 마련되어 있다. 각 둘레벽 부재는, 관통공(493)을 통과시킨 볼트(494)(도 10의 (b))에 의해, 저면 부재(42)에 고정되어 있다. In addition, of the four side surfaces of the bottom member 42, each of the circumferential wall members penetrates through the surfaces in contact with the second circumferential wall member 41B, the third circumferential wall member 41C, and the fourth circumferential wall member 41D. A female screw is provided in a position facing the ball 493. Each circumferential wall member is fixed to the bottom member 42 by a bolt 494 (FIG. 10B) through which the through hole 493 is passed.

(2-2) 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형의 조정 방법(2-2) Adjustment method of the molding mold for resin molding according to the second embodiment

도 12를 이용하여, 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형(40)의 조정 방법을 설명한다. 도 12에서는 상형(401)의 하면도를 나타내고, 도 12의 (a)에서는 조정전 으로서 캐비티(C)의 평면 형상이 최대인 상태를 나타내며, (b)에서는 조정후로서 캐비티(C)의 평면 형상이 (a)보다도 작게 된 상태를 나타내고 있다. A method of adjusting the molding mold 40 for resin molding according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 12. In Fig. 12, the bottom view of the upper mold 401 is shown, in Fig. 12(a) the planar shape of the cavity C is maximum before adjustment, and in (b) the planar shape of the cavity C after adjustment It shows the state which became smaller than this (a).

수지 성형용 성형형(40)의 조정에서는, 먼저, 상형(401)으로부터, 저면 부재(42)를 떼어낸다. 이 상태로부터, 각 둘레벽 부재(41A~41D)를 이하와 같이 이동시킨다. 제1 둘레벽 부재(41A)는, 길이 방향(도 12의 세로 방향)으로 이동시키고, 베이스(4011)에 마련된 복수개의 구멍 중 1개와 암나사(491)의 위치를 맞춘 다음에, 상기 구멍을 통과시킨 볼트(492)에 의해 베이스(4011)에 고정한다. In the adjustment of the molding mold 40 for resin molding, first, the bottom member 42 is removed from the upper mold 401. From this state, each of the peripheral wall members 41A to 41D is moved as follows. The first circumferential wall member 41A is moved in the longitudinal direction (vertical direction in Fig. 12), aligns the position of the female screw 491 with one of the plurality of holes provided in the base 4011, and then passes through the hole. It is fixed to the base 4011 by the bolt 492 made.

제2 둘레벽 부재(41B), 제3 둘레벽 부재(41C) 및 제4 둘레벽 부재(41D)는, 슬라이드 부재(431)의 안내 구멍(432)에 대한 상대적인 위치를, 안내 구멍(432)을 향해 우측으로 이동시키는 것에 의해, 인접하는 둘레벽 부재에 대한 상대적인 위치를 이동시킨다. 이 때, 제2 둘레벽 부재(41B)는, 도 12의 세로 방향으로서 제1 둘레벽 부재(41A)와는 반대 방향으로 이동한다. 제3 둘레벽 부재(41C)는, 세로 방향으로는 제2 둘레벽 부재(41B)와 동일 방향으로 이동하고, 가로 방향으로는 제1 둘레벽 부재(41A)에 가까워지도록 이동한다. 제4 둘레벽 부재(41D)는, 세로 방향으로는 제1 둘레벽 부재(41A)와 동일한 방향으로 이동하고, 가로 방향으로는 제3 둘레벽 부재(41C)와 동일 방향으로 이동한다. The 2nd circumferential wall member 41B, the 3rd circumferential wall member 41C, and the 4th circumferential wall member 41D are guide hole 432 relative to the guide hole 432 of the slide member 431 By moving to the right toward, the position relative to the adjacent peripheral wall member is moved. At this time, the second peripheral wall member 41B moves in a direction opposite to the first peripheral wall member 41A in the vertical direction in FIG. 12. The third circumferential wall member 41C moves in the same direction as the second circumferential wall member 41B in the vertical direction, and moves so as to approach the first circumferential wall member 41A in the horizontal direction. The fourth peripheral wall member 41D moves in the same direction as the first peripheral wall member 41A in the vertical direction, and moves in the same direction as the third peripheral wall member 41C in the horizontal direction.

이들 각 둘레벽 부재(41A~41D)의 이동에 의해, 각 둘레벽 부재(41A~41D)의 좌측면(제2 표면)(412)이 왼쪽 옆의 둘레벽 부재의 내면(제3 표면)(413)의 일부에 접촉한 상태로 상대 위치가 이동한다. 이렇게 하여, 캐비티(C)의 평면 형상은, 장방형을 유지하면서, 장변 및 단변이 모두 상기 이동의 전보다도 짧게 된다.Due to the movement of each of these peripheral wall members 41A to 41D, the left side (second surface) 412 of each of the peripheral wall members 41A to 41D becomes the inner surface (third surface) of the left side peripheral wall member ( The relative position moves while touching a part of 413). In this way, the planar shape of the cavity C is kept rectangular, and both the long side and the short side are shorter than before the movement.

둘레벽 부재(41A)를 상기와 같이 이동시키면, 러너(45)와 둘레벽 부재(41A)의 수지 재료 공급 유로(452)의 상대적인 위치가 변화하지만, 수지 재료 공급 유로(452)가 제1 둘레벽 부재(41A)의 길이 방향으로 폭을 가지고 마련되어 있기 때문에, 이동 후에도 러너(45)와 수지 재료 공급 유로(452)는 연결되어 있다. 또, 이동의 전후 모두, 러너(45)의 주위에 존재하는 러너 블록(451)에 의해, 러너(45)에 대응하는 곳 이외의 러너 블록(451)측의 수지 재료 공급 유로(452)의 개구는 상기 러너 블록(451)에 의해 폐쇄된다. When the peripheral wall member 41A is moved as described above, the relative positions of the resin material supply passage 452 of the runner 45 and the peripheral wall member 41A change, but the resin material supply passage 452 Since the wall member 41A has a width in the longitudinal direction, the runner 45 and the resin material supply flow passage 452 are connected even after movement. In addition, both before and after the movement, by the runner block 451 existing around the runner 45, the opening of the resin material supply flow path 452 on the side of the runner block 451 other than the location corresponding to the runner 45 Is closed by the runner block 451.

이렇게 하여 각 둘레벽 부재(41A~41D)를 이동시킨 후, 캐비티(C)의 평면 형상과 동일 형상의 판면을 가지는 저면 부재(42)를, 각 둘레벽 부재(41A~41D)의 내면(413)에 의해 둘러싸여진 공간에 장입하고, 상기 저면 부재(42)를 볼트(4012)에 의해 베이스(4011)에 고정한다. 또, 제2 둘레벽 부재(41B), 제3 둘레벽 부재(41C) 및 제4 둘레벽 부재(41D)를 볼트(494)에 의해 저면 부재(42)에 고정한다. 또, 상형(401)의 조정에 맞추어 하형(402)의 조정을 행할 필요는 없다. 이상의 조작에 의해, 수지 성형용 성형형(40)의 조정이 완료된다. After moving each of the circumferential wall members 41A to 41D in this way, the bottom member 42 having a plate surface of the same shape as the planar shape of the cavity C is placed on the inner surface 413 of each circumferential wall member 41A to 41D. ), and the bottom member 42 is fixed to the base 4011 by a bolt 4012. Further, the second peripheral wall member 41B, the third peripheral wall member 41C, and the fourth peripheral wall member 41D are fixed to the bottom member 42 by bolts 494. In addition, it is not necessary to adjust the lower mold 402 according to the adjustment of the upper mold 401. By the above operation, the adjustment of the mold 40 for resin molding is completed.

(2-3) 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형을 구비하는 수지 성형 장치(제2 실시 형태의 수지 성형 장치)(2-3) Resin molding apparatus provided with the molding mold for resin molding according to the second embodiment (resin molding apparatus according to the second embodiment)

도 13에, 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형(40)을 구비하는 수지 성형 장치(50)를 나타낸다. 수지 성형 장치(50)는, 기반(531), 타이 바(532), 토글 링크(533), 가동 플래턴(51) 및 고정 플래턴(52)으로 이루어지는 형체결 기구를 가진다. 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)에서는 하부 가동 플래턴(211)과 상부 가동 플래턴(212)의 2개의 가동 플래턴을 마련했지만, 본 실시 형태의 수지 성형 장치(50)에 마련하는 가동 플래턴(51)은 1개만이다. 가동 플래턴(51) 이외의 형체결 기구의 구성은 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)과 동일하다. 가동 플래턴(51) 위에는 하형(402)이 재치되어 있다. 하형(402)에는 플런저(48)를 상하로 이동시키는 구동부, 및 포트(47) 내를 가열하는 히터가 마련되어 있다(모두 도시하지 않음). 고정 플래턴(52) 아래에는 상형(401)이 장착되어 있다. In Fig. 13, a resin molding apparatus 50 including a molding mold 40 for molding a resin according to a second embodiment is shown. The resin molding apparatus 50 has a mold clamping mechanism composed of a base 531, a tie bar 532, a toggle link 533, a movable platen 51, and a fixed platen 52. In the molding mold 10 for resin molding of the first embodiment, two movable platens, a lower movable platen 211 and an upper movable platen 212, were provided, but the resin molding apparatus 50 of the present embodiment There is only one movable platen 51 to be provided. The configuration of the mold clamping mechanism other than the movable platen 51 is the same as that of the mold 10 for resin molding of the first embodiment. A lower mold 402 is placed on the movable platen 51. The lower mold 402 is provided with a drive unit that moves the plunger 48 up and down, and a heater that heats the inside of the pot 47 (all not shown). An upper mold 401 is mounted under the fixed platen 52.

(2-4) 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형을 이용한 수지 성형품 제조 방법(제2 실시 형태의 수지 성형품 제조 방법, 제2 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작)(2-4) Method for manufacturing a resin molded article using the molding mold for resin molding of the second embodiment (the method for manufacturing a resin molded article in the second embodiment, operation of the resin molding apparatus in the second embodiment)

도 14를 이용하여, 수지 성형 장치(50)의 동작을 설명한다. 먼저, 상형(401)을 수지 성형 장치(50)로부터 떼어낸 상태에서 상술의 조정을 행한 후, 상형(401)을 고정 플래턴(52)의 하면에 장착한다. 14, the operation of the resin molding apparatus 50 will be described. First, the upper mold 401 is attached to the lower surface of the fixed platen 52 after the above-described adjustment is made while the upper mold 401 is removed from the resin molding apparatus 50.

다음으로, 하형(402)의 기판 재치대(46) 위에, 전자 부품이 장착된 실장면을 상향으로 하여 기판(S)을 재치함과 아울러, 포트(47)에 고체의 수지 재료(P)를 투입한다(도 14의 (a)). 다음으로, 상형(401)의 각 둘레벽 부재(41A~41D) 및 저면 부재의 하측을 덮도록 이형 필름(F)을 배치한다. 그 때, 저면 부재(42) 및 제1 둘레벽 부재(41A)에서는, 이형 필름(F)과의 사이에 약간 간극을 마련해 둔다(도시하지 않음). 그 다음에, 각 둘레벽 부재(41A~41D) 중 제 1 둘레벽 부재(41A)를 제외한 3개의 둘레벽 부재(41B~41D)에서는 기체 흡인구(441)로부터 기체를 흡인함과 아울러, 저면 부재(42) 및 제1 둘레벽 부재(41A)에서는 상기 간극 및 상기 간극에 연통하는 기체 흡인구(441)로부터 기체를 흡인한다. 이것에 의해, 제1 둘레벽 부재(41A)의 내면(413)을 제외한 캐비티(C)의 내면이 이형 필름(F)에 의해 피복된다(도 14의 (b)). Next, on the substrate mounting table 46 of the lower mold 402, the substrate S is mounted with the mounting surface on which the electronic component is mounted upward, and a solid resin material P is added to the port 47. Put it in (Fig. 14(a)). Next, the release film F is arrange|positioned so that each peripheral wall member 41A-41D of the upper die 401 and the lower side of the bottom member may be covered. In that case, in the bottom member 42 and the 1st peripheral wall member 41A, a gap is provided slightly between the release film F (not shown). Then, in the three circumferential wall members 41B to 41D excluding the first circumferential wall member 41A among the circumferential wall members 41A to 41D, gas is sucked from the gas suction port 441 and the bottom surface In the member 42 and the first peripheral wall member 41A, gas is sucked from the gap and the gas suction port 441 communicating with the gap. Thereby, the inner surface of the cavity C except the inner surface 413 of the first peripheral wall member 41A is covered with the release film F (Fig. 14(b)).

다음으로, 히터에 의해 포트(47)를 가열하고, 포트(47) 내의 수지 재료(P)를 용융시킨다. 그 후, 토글 링크(533)에 의해 가동 플래턴(51)을 상승시키고, 상형(401)과 하형(402)을 형체결한다. 그리고, 플런저(48)에 의해, 용융한 수지 재료(P)를 포트(47)로부터 밀어낸다(도 14의 (c)). 포트(47)로부터 밀어내어진 수지 재료(P)는, 러너(45) 및 수지 재료 공급 유로(452)를 통과하여 캐비티(C) 내에 공급된다. 그 후, 수지 재료(P)를 냉각하여 경화시키고, 가동 플래턴(51)을 강하시키는 것에 의해 형개방한다(도 14의 (d)). 이것에 의해, 기판(S)의 표면에서 수지 재료(P)가 경화한 수지 성형품(PM)이 얻어진다. 형개방시, 각 둘레벽 부재(41A~41D)에 테이퍼(416)가 형성되어 있는 것, 그리고 (제1 둘레벽 부재(41A)의 내면(413)을 제외한) 캐비티(C)의 내면이 이형 필름(F)에 의해 피복되어 있는 것에 의해, 수지 성형품(PM)을 용이하게 이형할 수 있다. Next, the pot 47 is heated by a heater, and the resin material P in the pot 47 is melted. After that, the movable platen 51 is raised by the toggle link 533, and the upper mold 401 and the lower mold 402 are clamped. Then, the molten resin material P is pushed out of the pot 47 by the plunger 48 (Fig. 14(c)). The resin material P pushed out from the port 47 passes through the runner 45 and the resin material supply flow path 452 and is supplied into the cavity C. After that, the resin material P is cooled and cured, and the movable platen 51 is lowered to open the mold (Fig. 14(d)). Thereby, a resin molded article PM obtained by curing the resin material P on the surface of the substrate S is obtained. When the mold is opened, the taper 416 is formed on each of the peripheral wall members 41A to 41D, and the inner surface of the cavity C (excluding the inner surface 413 of the first peripheral wall member 41A) is released. By covering with the film F, the resin molded article PM can be easily released.

(2-5) 제2 실시 형태의 효과(2-5) Effects of the second embodiment

제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형(40)에서도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 4개의 둘레벽 부재(41A~41D)의 상대 위치를 이동시키는 것만으로, 캐비티(C)의 평면 형상을 변경할 수 있기 때문에, 둘레벽 부재(41A~41D)는 1종류만 준비하면 되며, 교환이 불필요하다. 따라서, 성형형의 보관 장소의 확보나 관리에 필요로 하는 코스트 및 수고를 경감할 수 있다. In the molding mold 40 for resin molding of the second embodiment, as in the first embodiment, the planar shape of the cavity C can be changed simply by moving the relative positions of the four circumferential wall members 41A to 41D. Therefore, only one type of circumferential wall members 41A to 41D needs to be prepared, and replacement is not necessary. Accordingly, it is possible to reduce the cost and labor required for securing and managing the storage place of the mold.

또, 둘레벽 부재(41A~41D)의 내면(413)의 하단에 테이퍼(416)가 형성되어 있음과 아울러, (제1 둘레벽 부재(41A)의 내면(413)을 제외한) 캐비티(C)의 내면이 이형 필름(F)에 의해 피복되어 있기 때문에, 수지 성형품(PM)을 용이하게 이형할 수 있다. In addition, the taper 416 is formed at the lower end of the inner surface 413 of the circumferential wall members 41A to 41D, and the cavity C (excluding the inner surface 413 of the first circumferential wall member 41A) Since the inner surface of the mold is covered with the mold release film F, the resin molded product PM can be easily molded.

(2-6) 제2 실시 형태의 변형예(2-6) Modification of the second embodiment

제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형(40)은, 제1 실시 형태의 수지 성형용 성형형(10)과 마찬가지로 여러 가지의 변형이 가능하다. 예를 들면, 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형(40)에서는 4개의 둘레벽 부재(41A~41D)가 전부 이동 가능하지만, 그들 4개 중 1개는 위치가 고정되어 있어도 괜찮다. 제1 둘레벽 부재(41A)의 위치를 고정한 경우에는, 러너(45)와 수지 재료 공급 유로(452)의 상대적인 위치가 변화하지 않기 때문에, 수지 재료 공급 유로(452)에는 러너(45)와 동일 지름의 것을 이용할 수 있다. 또, 테이퍼(416)는 생략해도 괜찮다. 기체 흡인구(441)는, 제1 둘레벽 부재(41A)의 하면(제4 표면)(414)에 마련해도 좋다. 그 경우, 기체 흡인관(442)과 접속구(443)는 둘레벽 부재(41B~41D)와 동일한 구성으로 한다. 또 기체 흡인구(441)는, 둘레벽 부재(41A~41D)의 내면(413)이나, 저면 부재(42)의 하면에 마련해도 좋다. 혹은, 도 8과 동일한 기체 흡인구 설치벽을 이용해도 괜찮다. 수지 재료 공급 유로(452)는 저면 부재(42)에 마련해도 좋다. 그 외, 제2 실시 형태의 수지 성형용 성형형(40)의 구성은, 본 발명의 주지의 범위 내에서 여러 가지의 변경이 가능하다. The molding mold 40 for resin molding of the second embodiment can be modified in various ways, similarly to the molding mold for resin molding 10 of the first embodiment. For example, in the molding mold 40 for resin molding of the second embodiment, all four circumferential wall members 41A to 41D are movable, but one of them may have a fixed position. When the position of the first peripheral wall member 41A is fixed, the relative position of the runner 45 and the resin material supply passage 452 does not change, so the resin material supply passage 452 is the same as the runner 45. You can use one of diameter. In addition, the taper 416 may be omitted. The gas suction port 441 may be provided on the lower surface (fourth surface) 414 of the first peripheral wall member 41A. In that case, the gas suction pipe 442 and the connection port 443 have the same configuration as the peripheral wall members 41B to 41D. Further, the gas suction port 441 may be provided on the inner surface 413 of the peripheral wall members 41A to 41D or the lower surface of the bottom member 42. Alternatively, the same gas suction port mounting wall as in FIG. 8 may be used. The resin material supply flow path 452 may be provided in the bottom member 42. In addition, the configuration of the molding mold 40 for resin molding of the second embodiment can be variously changed within the known range of the present invention.

제2 실시 형태의 수지 성형 장치(50)도, 제1 실시 형태의 수지 성형 장치(20)와 동일한 여러 가지의 변경이 가능하다. 또는, 제2 실시 형태의 수지 성형 장치(50)를 구비하는 성형 모듈을 이용하여, 제1 실시 형태의 수지 성형 유닛(30)과 동일한 수지 성형 유닛을 구성할 수도 있다. The resin molding apparatus 50 of the second embodiment can also be modified in various ways similar to those of the resin molding apparatus 20 of the first embodiment. Alternatively, the same resin molding unit as the resin molding unit 30 of the first embodiment may be configured by using a molding module provided with the resin molding apparatus 50 of the second embodiment.

10, 40 - 수지 성형용 성형형
101, 101A, 101B, 402, 402A, 402B - 하형
102, 102A, 102B, 401, 401A, 401B - 상형
10A - 제1 수지 성형용 성형형
10B - 제2 수지 성형용 성형형
1 - 둘레벽 부재
11A, 41A - 제1 둘레벽 부재
11B, 41B - 제2 둘레벽 부재
11C, 41C - 제3 둘레벽 부재
11D, 41D - 제4 둘레벽 부재
111, 411 - 둘레벽 부재의 하면(제1 표면)
112, 412 - 둘레벽 부재의 좌측면(제2 표면)
113, 413 - 둘레벽 부재의 내면(제3 표면)
114 - 둘레벽 부재의 상면(제4 표면)
116, 416 - 테이퍼 117, 417 - 차양 모양부
12, 42 - 저면 부재 131, 431 - 슬라이드 부재
132, 432 - 안내 구멍 141, 141A, 441 - 기체 흡인구
142, 442 - 기체 흡인관 143, 443 - 접속구
16 - 기체 흡인구 설치벽 20, 50 - 수지 성형 장치
211 - 하부 가동 플래턴 212 - 상부 가동 플래턴
22, 52 - 고정 플래턴 231, 531 - 기반
232, 532 - 타이 바 233, 533 - 토글 링크
241A - 제1 하부 단열 부재 241B - 제2 하부 단열 부재
242A - 제1 상부 단열 부재 242B - 제2 상부 단열 부재
251A - 제1 하부 히터 플레이트
251B - 제2 하부 히터 플레이트
252A - 제1 상부 히터 플레이트
252B - 제2 상부 히터 플레이트
26A, 26B - 탄성 부재 27 - 수지 재료 이송 트레이
271 - 수지 재료 이송 트레이의 프레임체
272 - 수지 재료 이송 트레이의 수지 수용부
273 - 수지 재료 이송 트레이의 기체 흡인구
30 - 수지 성형 유닛 31 - 재료 수입 모듈
310 - 수지 재료 공급 장치 311 - 기판 수입부
32 - 성형 모듈 33 - 불출 모듈
331 - 수지 성형품 유지부 36 - 주반송 장치
37 - 부반송 장치 4011 - 베이스
4012 - 볼트 45 - 러너
451 - 러너 블록 452 - 수지 재료 공급 유로
46 - 기판 재치대 47 - 포트
471 - 포트 블록 48 - 플런저
491 - 암나사 492, 494 - 볼트
493 - 관통공 51 - 가동 플래턴
C - 캐비티 F - 이형 필름
P - 수지 재료 PM - 수지 성형품
S - 기판10, 40-Molding type for resin molding
101, 101A, 101B, 402, 402A, 402B-Lower type
102, 102A, 102B, 401, 401A, 401B-Pictograph
10A-Molding type for molding the first resin
10B-Molding type for molding the second resin
1-member of the peripheral wall
11A, 41A-first circumferential wall member
11B, 41B-second peripheral wall member
11C, 41C-third circumferential wall member
11D, 41D-4th peripheral wall member
111, 411-lower surface of circumferential wall member (first surface)
112, 412-left side of the circumferential wall member (second surface)
113, 413-inner surface of the peripheral wall member (third surface)
114-top surface of the peripheral wall member (fourth surface)
116, 416-taper 117, 417-sunshade
12, 42-bottom member 131, 431-slide member
132, 432-guide hole 141, 141A, 441-gas inlet
142, 442-Gas suction pipe 143, 443-Connection port
16-Gas suction port mounting wall 20, 50-Resin molding device
211-Lower movable platen 212-Upper movable platen
22, 52-fixed platen 231, 531-base
232, 532-tie bar 233, 533-toggle link
241A-first lower insulating member 241B-second lower insulating member
242A-first upper insulating member 242B-second upper insulating member
251A-first lower heater plate
251B-2nd lower heater plate
252A-first upper heater plate
252B-2nd upper heater plate
26A, 26B-Elastic member 27-Resin material transfer tray
271-Frame body of resin material transfer tray
272-Resin receiving part of resin material transfer tray
273-Gas suction port of resin material transfer tray
30-Resin molding unit 31-Material import module
310-Resin material supply device 311-Substrate importer
32-Molding module 33-Dispensing module
331-Resin molded product holding part 36-Main conveying device
37-subcarrier 4011-base
4012-Bolt 45-Runner
451-Runner block 452-Resin material supply flow path
46-Board mount 47-Port
471-port block 48-plunger
491-female thread 492, 494-bolt
493-Through hole 51-Movable platen
C-cavity F-release film
P-Resin material PM-Resin molded product
S-substrate

Claims (11)

a) 서로 직교하는 3개의 평면인 제1 표면, 제2 표면 및 제3 표면, 그리고 제1 표면과는 반대측의 제4 표면을 각각 가지는 4개의 둘레벽 부재와,
b) 상기 4개의 둘레벽 부재가, 각 둘레벽 부재의 제1 표면이 동일 평면 상에 배치되고, 제2 표면이 인접하는 둘레벽 부재인 접촉 대상 둘레벽 부재의 제3 표면의 일부에 접촉하도록 배치되었을 때에 4개의 둘레벽 부재의 각 제3 표면에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간의 내부에 장입(裝入)되어 상기 공간의 일방의 저부를 막는 저면 부재를 구비하며,
상기 4개의 둘레벽 부재 각각에 있어서, 상기 제3 표면이 장방형이고, 이 장방형의 상기 제1 표면과 공유하는 한 변(邊)과는 반대측의 한 변으로부터, 상기 제4 표면에 가까워짐에 따라서 상기 사각 기둥 모양의 공간의 외측을 향하는 테이퍼면이 형성되어 있고,
상기 4개의 둘레벽 부재 각각에 있어서, 상기 제2 표면이 장방형이고, 이 장방형의 상기 제1 표면과 공유하는 한 변과는 반대측의 한 변으로부터 연속하도록 마련된, 상기 접촉 대상 둘레벽 부재에 형성되어 있는 상기 테이퍼면에 접촉하는 차양 모양부를 구비하며,
상기 4개의 둘레벽 부재 각각에 있어서, 상기 제2 표면으로부터 돌출하는 슬라이드 부재를 구비하고,
상기 4개의 둘레벽 부재 각각에 있어서, 당해 둘레벽 부재를 접촉 대상 둘레벽 부재로 하는 인접한 둘레벽 부재가 가지는 상기 슬라이드 부재가 삽입되는 구멍으로서, 상기 제3 표면으로부터 당해 둘레벽 부재를 관통하고, 상기 제2 표면측으로부터 상기 제2 표면의 반대측의 표면측을 향하는 방향으로 연장하는 안내 구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 성형형.a) four peripheral wall members each having a first surface, a second surface and a third surface, which are three planes orthogonal to each other, and a fourth surface opposite to the first surface,
b) the four circumferential wall members so that the first surface of each circumferential wall member is disposed on the same plane and the second surface is in contact with a part of the third surface of the circumferential wall member to be contacted, which is an adjacent circumferential wall member. When disposed, it is provided with a bottom member that is inserted into the interior of a square columnar space formed by each of the third surfaces of the four peripheral wall members to block the bottom of one of the spaces,
In each of the four circumferential wall members, the third surface is rectangular, and as it approaches the fourth surface from one side opposite to the one side shared with the first surface of the rectangle, the There is a tapered surface facing the outside of the square columnar space,
In each of the four circumferential wall members, the second surface is rectangular, and is formed in the contact object circumferential wall member to be continuous from a side opposite to one side shared with the first surface of the rectangle, It has a shading shape in contact with the tapered surface,
In each of the four peripheral wall members, a slide member protruding from the second surface is provided,
In each of the four circumferential wall members, a hole in which the slide member of an adjacent circumferential wall member having the circumferential wall member as a contact object circumferential wall member is inserted, passing through the circumferential wall member from the third surface, And a guide hole extending in a direction from the second surface side toward a surface side opposite to the second surface. 청구항 1에 있어서,
상기 4개의 둘레벽 부재의 상기 제4 표면 및 상기 제3 표면 중 어느 일방 또는 양쪽 모두에, 기체를 흡인하는 기체 흡인구(吸引口)를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 성형형.The method according to claim 1,
A molding mold for resin molding, characterized in that a gas suction port for sucking gas is provided on either or both of the fourth surface and the third surface of the four peripheral wall members. 청구항 1에 있어서,
상기 저면 부재의, 상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재에 의해 둘러싸여진 캐비티측의 표면에, 기체를 흡인하는 기체 흡인구를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 성형형.The method according to claim 1,
A mold for molding a resin, comprising a gas suction port for suctioning gas on a surface of the bottom member on the side of the cavity surrounded by the four peripheral wall members and the bottom member. 삭제delete 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재 중 적어도 1개의 부재에 마련된, 상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재에 의해 둘러싸여진 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 유로를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 성형형.The method according to any one of claims 1 to 3,
And a resin supply passage for supplying a resin material to a cavity surrounded by the four circumferential wall members and the bottom member, provided in at least one member of the four circumferential wall members and the bottom member. Molding type for resin molding. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형용 성형형과,
상기 수지 성형용 성형형을 형체결하는 형체결 기구와,
상기 4개의 둘레벽 부재의 하부에 마련된 탄성 부재와,
상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재에 의해 둘러싸여진 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.The molding mold for resin molding according to any one of claims 1 to 3, and
A mold clamping mechanism for clamping the mold for molding the resin;
An elastic member provided below the four circumferential wall members,
And a resin material supply mechanism for supplying a resin material to a cavity surrounded by the four peripheral wall members and the bottom member. 청구항 5에 기재된 수지 성형용 성형형과,
상기 수지 성형용 성형형을 형체결하는 형체결 기구와,
상기 수지 공급 유로에 접속된, 수지 재료를 유지하는 수지 재료 유지부와,
상기 수지 재료 유지부 내의 수지 재료를, 상기 수지 공급 유로를 통해서 상기 캐비티에 주입(注入)하는 플런저를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.The molding mold for resin molding according to claim 5, and
A mold clamping mechanism for clamping the mold for molding the resin;
A resin material holding portion connected to the resin supply passage to hold the resin material,
And a plunger for injecting a resin material in the resin material holding portion into the cavity through the resin supply passage. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형용 성형형의 상기 4개의 둘레벽 부재의 각각에서, 상기 제1 표면이 상기 동일 평면 상에 배치된 채로, 상기 제2 표면과 상기 제2 표면이 접촉하는 접촉 대상 둘레벽 부재의 제3 표면의 상대 위치를 이동시키는 둘레벽 부재 이동 공정과,
4개의 둘레벽 부재의 각 제3 표면에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간의 내부에 상기 저면 부재를 장입하는 저면 부재 장입 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 성형형 조정 방법.In each of the four peripheral wall members of the molding mold for resin molding according to any one of claims 1 to 3, the second surface and the second surface with the first surface disposed on the same plane. A circumferential wall member moving step of moving the relative position of the third surface of the circumferential wall member to be contacted;
A method for adjusting a molding mold for resin molding, comprising: a bottom member loading step of loading the bottom member into an interior of a square columnar space formed by each of the third surfaces of four peripheral wall members. 청구항 5에 기재된 수지 성형용 성형형의 상기 4개의 둘레벽 부재의 각각에서, 상기 제1 표면이 상기 동일 평면 상에 배치된 채로, 상기 제2 표면과 상기 제2 표면이 접촉하는 접촉 대상 둘레벽 부재의 제3 표면의 상대 위치를 이동시키는 둘레벽 부재 이동 공정과,
4개의 둘레벽 부재의 각 제3 표면에 의해 형성되는 사각 기둥 모양의 공간의 내부에 상기 저면 부재를 장입하는 저면 부재 장입 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형용 성형형 조정 방법.In each of the four peripheral wall members of the mold for molding a resin according to claim 5, a peripheral wall to be contacted between the second surface and the second surface while the first surface is disposed on the same plane. A circumferential wall member moving step of moving the relative position of the third surface of the member,
A method for adjusting a molding mold for resin molding, comprising: a bottom member loading step of loading the bottom member into an interior of a square columnar space formed by each of the third surfaces of four peripheral wall members. 청구항 8에 기재된 수지 성형용 성형형 조정 방법에 의해 상기 4개의 둘레벽 부재 및 상기 저면 부재에 의해 둘러싸여진 캐비티의 형상이 조정된 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형용 성형형의 상기 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 상기 수지 재료가 연화(軟化) 또는 용융하는 온도로 상기 수지 재료를 가열한 다음에, 상기 수지 성형용 성형형을 형체결하고, 그 후 상기 수지 재료를 경화시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.Of the molding mold for resin molding according to any one of claims 1 to 3, in which the shape of the cavity surrounded by the four peripheral wall members and the bottom member was adjusted by the molding mold adjustment method for resin molding according to claim 8 Supplying a resin material to the cavity, heating the resin material to a temperature at which the resin material softens or melts, and then clamping the mold for molding the resin, and then curing the resin material. A method for manufacturing a resin molded article, characterized in that. 청구항 9에 기재된 수지 성형용 성형형 조정 방법에 의해 상기 캐비티의 형상이 조정된 청구항 5에 기재된 수지 성형용 성형형을 형체결하고, 수지 재료가 연화 또는 용융하는 온도로 상기 수지 재료를 가열한 다음에 상기 수지 공급 유로로부터 상기 캐비티로 상기 수지 재료를 공급하고, 그 후 상기 수지 재료를 경화시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.The mold for molding the resin according to claim 5, in which the shape of the cavity is adjusted by the method for adjusting the molding mold for molding according to claim 9, is clamped, and the resin material is heated to a temperature at which the resin material softens or melts. The resin molded article manufacturing method, wherein the resin material is supplied from the resin supply passage to the cavity, and then the resin material is cured.
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