KR102157358B1 - 저항 드리프트를 개선하기 위한 상변화 메모리 소자 및 상기 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법 - Google Patents
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Abstract
저항 드리프트를 개선하기 위한 상변화 메모리 소자 및 상기 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법이 개시된다. 일 실시예에 따르면, 상변화 메모리 소자는, 복수의 비트라인들; 상기 복수의 비트라인들과 교차하도록 배치되는 복수의 소스라인들; 각각의 상변화층을 포함하도록 구성된 채, 상기 복수의 비트라인들 및 상기 복수의 소스라인들의 교차점들에 각각 배치되는 복수의 메모리 셀들; 상기 복수의 비트라인들과 연결된 채, 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급될 셋 전류를 발생시키는 전류 발생기; 및 상기 셋 전류가 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급되도록 상기 전류 발생기 및 상기 복수의 비트라인들을 제어하는 제어 드라이버를 포함한다.
Description
아래의 실시예들은 상변화 메모리 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게 저항 드리프트를 개선하기 위한 기술이다.
상변화 메모리 소자(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 비트라인들(110) 및 복수의 소스라인들(120)이 교차되는 교차점들에 복수의 메모리 셀들(130)이 배치되는 구조를 갖는다.
이러한 구조의 상변화 메모리 소자(100)는 복수의 비트라인들 중 하나의 비트라인(111)을 선택하고 복수의 소스라인들 중 하나의 소스라인(121)을 선택하여 선택된 비트라인 및 선택된 소스라인에 전압을 인가함으로써, 선택된 비트라인 및 선택된 소스라인의 교차점에 배치된 메모리 셀(선택된 메모리 셀)(131)에 포함되는 상변화층의 결정 상태가 결정질(낮은 저항성을 갖는 셋 상태) 및 비정질(높은 저항성을 갖는 리셋 상태) 사이에서 변화되도록 하여 셋 상태 및 리셋 상태에 따라 이진값 [0] 및 [1]의 메모리 상태를 나타낼 수 있다.
이 때, 결정 상태가 비정질인 상변화층에서는, 불안정한 외부 환경(온도 및 습도 등)에 의한 상분리 현상 등의 물질 열화 현상이 발생될 수 있다. 이러한 물질 열화 현상은 일반적으로 저항이 증가하는 저항 드리프트를 야기하는 바, 메모리 셀 특성의 열화를 방지하기 위해 저항 드리프트를 개선하는 기술이 제안될 필요가 있다.
일 실시예들은 복수의 메모리 셀들에 셋 전류를 일정 시간 간격에 따라 순차적으로 공급함으로써 복수의 메모리 셀들 각각을 상태 별로 리커버리(Recovery)되도록 하는 동적 저항 드리프트 보상을 이용하는 상변화 메모리 소자를 제안한다.
일 실시예에 따르면, 동적 저항 드리프트 보상을 이용하는 상변화 메모리 소자는, 복수의 비트라인들; 상기 복수의 비트라인들과 교차하도록 배치되는 복수의 소스라인들; 각각의 상변화층을 포함하도록 구성된 채, 상기 복수의 비트라인들 및 상기 복수의 소스라인들의 교차점들에 각각 배치되는 복수의 메모리 셀들; 상기 복수의 비트라인들과 연결된 채, 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급될 셋 전류를 발생시키는 전류 발생기; 및 상기 셋 전류가 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급되도록 상기 전류 발생기 및 상기 복수의 비트라인들을 제어하는 제어 드라이버를 포함한다.
일 측면에 따르면, 상기 제어 드라이버는, 상기 복수의 메모리 셀들에 상기 셋 전류를 일정 시간 간격에 따라 순차적으로 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다른 일 측면에 따르면, 상기 제어 드라이버는, 상기 복수의 메모리 셀들에 동일한 값의 상기 셋 전류를 각각 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또 다른 일 측면에 따르면, 상기 제어 드라이버는, 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별로 부분적인 셋 동작이 가능하도록 하는 값으로 상기 셋 전류를 설정하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또 다른 일 측면에 따르면, 상기 제어 드라이버는, 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 저항 드리프트를 리커버리(Recovery) 가능하도록 하는 값으로 상기 셋 전류를 설정하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또 다른 일 측면에 따르면, 상기 제어 드라이버는, 상기 복수의 메모리 셀들 각각이 상기 셋 전류에 의해 상태 별로 리커버리 되도록 상기 전류 발생기 및 상기 복수의 비트라인들을 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또 다른 일 측면에 따르면, 상기 제어 드라이버는, 상기 셋 전류에 의한 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별 셀 온도 차이에 따라 부분적인 셋 정도가 달라지는 것을 이용하여, 상기 복수의 메모리 셀들 각각을 상태 별로 리커버리 되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 비트라인들; 상기 복수의 비트라인들과 교차하도록 배치되는 복수의 소스라인들; 각각의 상변화층을 포함하도록 구성된 채, 상기 복수의 비트라인들 및 상기 복수의 소스라인들의 교차점들에 각각 배치되는 복수의 메모리 셀들; 상기 복수의 비트라인들과 연결된 채, 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급될 셋 전류를 발생시키는 전류 발생기; 및 상기 셋 전류가 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급되도록 상기 전류 발생기 및 상기 복수의 비트라인들을 제어하는 제어 드라이버를 포함하는 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법은, 상기 셋 전류의 값을 설정하는 단계; 및 상기 복수의 메모리 셀들 각각이 리커버리 되도록 상기 셋 전류를 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급하는 단계를 포함한다.
일 측면에 따르면, 상기 공급하는 단계는, 상기 복수의 메모리 셀들에 상기 셋 전류를 일정 시간 간격에 따라 순차적으로 공급하는 단계인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법.
다른 일 측면에 따르면, 상기 공급하는 단계는, 상기 복수의 메모리 셀들에 동일한 값의 상기 셋 전류를 각각 공급하는 단계인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법.
또 다른 일 측면에 따르면, 상기 설정하는 단계는, 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별로 부분적인 셋 동작이 가능하도록 하는 값으로 상기 셋 전류를 설정하는 단계인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법.
또 다른 일 측면에 따르면, 상기 설정하는 단계는, 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 저항 드리프트를 리커버리(Recovery) 가능하도록 하는 값으로 상기 셋 전류를 설정하는 단계일 수 있다.
또 다른 일 측면에 따르면, 상기 공급하는 단계는, 상기 복수의 메모리 셀들 각각이 상기 셋 전류에 의해 상태 별로 리커버리 되도록 상기 전류 발생기 및 상기 복수의 비트라인들을 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또 다른 일 측면에 따르면, 상기 제어하는 단계는, 상기 셋 전류에 의한 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별 셀 온도 차이에 따라 부분적인 셋 정도가 달라지는 것을 이용하여, 상기 복수의 메모리 셀들 각각을 상태 별로 리커버리 되도록 하는 단계인 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시예들은 복수의 메모리 셀들에 셋 전류를 일정 시간 간격에 따라 순차적으로 공급함으로써 복수의 메모리 셀들 각각을 상태 별로 리커버리 되도록 하는 동적 저항 드리프트 보상을 이용하는 상변화 메모리 소자를 제안할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 상변화 메모리 소자에 포함되는 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자에서 셋 전류를 공급하는 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자에서 상변화층의 상태에 따른 리커버리 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
도 2는 도 1에 도시된 상변화 메모리 소자에 포함되는 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자에서 셋 전류를 공급하는 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자에서 상변화층의 상태에 따른 리커버리 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 상변화 메모리 소자에 포함되는 어레이를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자에서 셋 전류를 공급하는 방식을 설명하기 위한 도면이며, 도 4는 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자에서 상변화층의 상태에 따른 리커버리 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자(100)는, 복수의 비트라인들(110), 복수의 비트라인들과 교차하도록 배치되는 복수의 소스라인들(120), 메모리 어레이(130), 복수의 비트라인들(110)과 연결된 전류 발생기(140) 및 제어 드라이버(150)를 포함한다.
메모리 어레이(130)는 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 메모리 셀들(210)로 구성될 수 있다. 이러한 복수의 메모리 셀들(210)은 각각의 상변화층을 포함하도록 구성된 채, 복수의 비트라인들(110) 및 복수의 소스라인들(120)의 교차점들에 각각 배치된다. 여기서, 복수의 메모리 셀들(210) 각각은 메모리 셀의 데이터 저장 구성부인 상변화층을 포함할 수 있으며, 상변화층은 복수의 비트라인들(110) 및 복수의 소스라인들(120) 사이에 인가되는 전압에 의해 결정 상태가 결정질(낮은 저항성을 갖는 셋 상태) 및 비정질(높은 저항성을 갖는 리셋 상태) 사이에서 변화되며 셋 상태 및 리셋 상태에 따라 이진값 [1] 및 [0]의 메모리 상태를 나타낼 수 있다. 이러한 상변화층은 종래의 상변화층과 동일하게 구성되므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
또한, 복수의 메모리 셀들(210) 각각은 상변화층뿐만 아니라 상변화층에 대해 스위칭 동작을 하는 OTS(Ovonic Threshold Switch)를 더 포함할 수 있다. OTS 역시 종래의 OTS와 동일하게 구성되므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
전류 발생기(140)는 복수의 비트라인들(110)과 연결된 채, 복수의 메모리 셀들(210) 각각으로 공급될 셋 전류(ISET)를 발생시킨다. 이하, 셋 전류는 복수의 메모리 셀들(210)에서 발생되는 저항 드리프트를 보상 및 리커버리 하는데 사용되는 전류로서, 리커버리 전류 또는 리프레쉬 전류를 의미한다.
제어 드라이버(150)는 셋 전류가 복수의 메모리 셀들(210) 각각으로 공급되도록 전류 발생기(140) 및 복수의 비트라인들(110)을 제어한다. 이하, 제어 드라이버(150)가 전류 발생기(140) 및 복수의 비트라인들(110)을 제어한다는 것은, 전류 발생기(140)에서 발생된 셋 전류가 복수의 비트라인들(110)로 공급되는 타이밍을 조절하는 것을 의미한다. 보다 상세하게, 제어 드라이버(150)는 복수의 비트라인들(110) 각각에 배치된 트랜지스터(또는 복수의 비트라인들(110) 각각을 통해 복수의 메모리 셀들(210)로 유입되는 전류의 타이밍을 제어할 수 있도록 제어 클록이 인가되는 인가선에 배치된 별도의 트랜지스터)를 이용하여, 도 3과 같이 전류 발생기(140)에서 발생된 셋 전류의 공급 타이밍을 조절함으로써, 복수의 메모리 셀들(210)에 셋 전류를 일정 시간 간격에 따라 순차적으로 공급할 수 있다.
즉, 제어 드라이버(150)는 전류 발생기(140)로부터 발생된 셋 전류를 복수의 메모리 셀들(210)에 일정 시간 간격에 따라 순차적으로 공급하는 역할을 함으로써, 복수의 메모리 셀들(210)에는 동일한 값의 셋 전류가 각각 공급될 수 있다.
제어 드라이버(150)는 설명된 역할을 수행하기 위해, 전류 발생기(140), 복수의 비트라인들(110), 복수의 소스라인들(120) 및 제어 클록이 인가되는 인가선들과 연결될 수 있으며, 별도로 구비되는 비트라인 제어 드라이버 및/또는 소스라인 제어 드라이버와 연결될 수도 있다.
이 때, 도 4에 나타나듯이 저항 드리프트의 값은 복수의 메모리 셀들(210) 각각의 상변화층이 갖게 되는 상태(결정질인 셋 상태, 비정질인 아모포스 상태 또는 결정질과 비정질이 혼합된 미드 상태) 별로 서로 다르게 될 수 있다. 예를 들어, 비정질 상태에서 가장 큰 저항 드리프트가 발생되고, 결정질 상태에서 가장 작은 저항 드리프트가 발생될 수 있다. 이에, 동일한 값의 셋 전류가 각기 다른 상태의 복수의 메모리 셀들(210)로 공급된다면, 복수의 메모리 셀들(210) 각각은 서로 다른 저항에 의해 발생되는 열이 달라져, 리커버리 되는 정도(저항 감소 정도)가 달라지게 될 수 있다.
따라서, 제어 드라이버(150)는 전류 발생기(140)에서 셋 전류를 발생시키기 이전에, 복수의 메모리 셀들(210) 각각의 상태 별(결정질인지, 비정질인지 또는 결정질과 비정질이 혼합된 중간 상태)로 부분적인 셋 동작(Partially Set Operation)이 가능하도록 하는 값으로 셋 전류를 설정할 수 있다. 이에, 전류 발생기(140)는 제어 드라이버(150)에 의해 설정된 값의 셋 전류를 발생시킬 수 있다.
여기서, 셋 전류가 설정되는, 복수의 메모리 셀들(210) 각각의 상태 별로 부분적인 셋 동작이 가능하도록 하는 값은, 복수의 메모리 셀들(210) 각각의 저항 드리프트를 리커버리 가능하도록 하는 값이기 때문에, 제어 드라이버(150)가 전류 발생기(140) 및 복수의 비트라인들(110)을 제어하는 것은 복수의 메모리 셀들(210) 각각이 셋 전류에 의해 상태 별로 리커버리 되도록 전류 발생기(140) 및 복수의 비트라인들(110)을 제어하는 것일 수 있다.
이처럼 동일한 셋 전류 아래에서 복수의 메모리 셀들(210) 각각은 상태 별로 셀 온도가 달라지게 되고, 이에 따라 복수의 메모리 셀들(210) 각각은 상태 별로 차이가 나는 셀 온도에 따라 부분적인 셋 정도가 달라지게 되는 특성을 보이게 된다. 이에, 제어 드라이버(150)는 상기 특성을 이용하여, 복수의 메모리 셀들(210) 각각을 상태 별로 리커버리 되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 동적 저항 드리프트 보상 방법은 도 1 내지 4를 참조하여 상술된 상변화 메모리 소자(100)에 의해 수행됨을 전제로 한다.
단계(S510)에서 상변화 메모리 소자(100)는 셋 전류의 값을 설정한다.
이 때, 단계(S510)에서 상변화 메모리 소자(100)는 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별로 부분적인 셋 동작이 가능하도록 하는 값으로 셋 전류를 설정할 수 있다.
또한, 단계(S510)에서 상변화 메모리 소자(100)는 복수의 메모리 셀들 각각의 저항 드리프트를 리커버리(Recovery) 가능하도록 하는 값으로 셋 전류를 설정할 수 있다.
그 후, 단계(S520)에서 상변화 메모리 소자(100)는 복수의 메모리 셀들 각각이 리커버리 되도록 셋 전류를 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급한다.
특히, 단계(S520)에서 상변화 메모리 소자(100)는 복수의 메모리 셀들에 셋 전류를 일정 시간 간격에 따라 순차적으로 공급할 수 있다. 즉, 상변화 메모리 소자(100)는 복수의 메모리 셀들에 동일한 값의 상기 셋 전류를 각각 공급함으로써, 복수의 메모리 셀들 각각이 셋 전류에 의해 상태 별로 리커버리 되도록 전류 발생기 및 복수의 비트라인들을 제어할 수 있다. 이에, 상변화 메모리 소자(100)는 셋 전류에 의한 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별 셀 온도 차이에 따라 부분적인 셋 정도가 달라지는 것을 이용하여, 복수의 메모리 셀들 각각을 상태 별로 리커버리 되도록 할 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
Claims (14)
- 동적 저항 드리프트 보상을 이용하는 상변화 메모리 소자에 있어서,
복수의 비트라인들;
상기 복수의 비트라인들과 교차하도록 배치되는 복수의 소스라인들;
각각의 상변화층을 포함하도록 구성된 채, 상기 복수의 비트라인들 및 상기 복수의 소스라인들의 교차점들에 각각 배치되는 복수의 메모리 셀들;
상기 복수의 비트라인들과 연결된 채, 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급될 셋 전류를 발생시키는 전류 발생기; 및
상기 셋 전류가 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급되도록 상기 전류 발생기 및 상기 복수의 비트라인들을 제어하는 제어 드라이버
를 포함하고,
상기 제어 드라이버는,
동일한 값의 상기 셋 전류가 상기 복수의 메모리 셀들에 순차적으로 공급됨에 의한 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별 온도 차이에 따라 부분적인 셋 정도가 달라지는 것을 이용하기 위하여,
상기 복수의 메모리 셀들 각각이 상태 별로 리커버리 되도록 상기 셋 전류를 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별로 부분적인 셋 동작이 가능하게 하는 동일한 값으로 설정하고, 상기 설정된 동일한 값의 셋 전류를 상기 복수의 메모리 셀들에 일정 시간 간격에 따라 순차적으로 공급하는 상변화 메모리 소자. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제어 드라이버는,
상기 복수의 메모리 셀들 각각이 상기 셋 전류에 의해 상태 별로 리커버리 되도록 상기 전류 발생기 및 상기 복수의 비트라인들을 제어하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자. - 삭제
- 복수의 비트라인들; 상기 복수의 비트라인들과 교차하도록 배치되는 복수의 소스라인들; 각각의 상변화층을 포함하도록 구성된 채, 상기 복수의 비트라인들 및 상기 복수의 소스라인들의 교차점들에 각각 배치되는 복수의 메모리 셀들; 상기 복수의 비트라인들과 연결된 채, 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급될 셋 전류를 발생시키는 전류 발생기; 및 상기 셋 전류가 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급되도록 상기 전류 발생기 및 상기 복수의 비트라인들을 제어하는 제어 드라이버를 포함하는 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법에 있어서,
상기 셋 전류의 값을 설정하는 단계; 및
상기 복수의 메모리 셀들 각각이 리커버리 되도록 상기 셋 전류를 상기 복수의 메모리 셀들 각각으로 공급하는 단계
를 포함하고,
상기 설정하는 단계는,
동일한 값의 상기 셋 전류가 상기 복수의 메모리 셀들에 순차적으로 공급됨에 의한 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별 온도 차이에 따라 부분적인 셋 정도가 달라지는 것을 이용하기 위하여,
상기 복수의 메모리 셀들 각각이 상태 별로 리커버리 되도록 상기 셋 전류를 상기 복수의 메모리 셀들 각각의 상태 별로 부분적인 셋 동작이 가능하게 하는 동일한 값으로 설정하는 단계이며,
상기 공급하는 단계는,
상기 설정된 동일한 값의 셋 전류를 상기 복수의 메모리 셀들에 일정 시간 간격에 따라 순차적으로 공급하는 단계인 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제8항에 있어서,
상기 공급하는 단계는,
상기 복수의 메모리 셀들 각각이 상기 셋 전류에 의해 상태 별로 리커버리 되도록 상기 전류 발생기 및 상기 복수의 비트라인들을 제어하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법. - 삭제
Priority Applications (1)
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KR1020190001783A KR102157358B1 (ko) | 2019-01-07 | 2019-01-07 | 저항 드리프트를 개선하기 위한 상변화 메모리 소자 및 상기 상변화 메모리 소자의 동적 저항 드리프트 보상 방법 |
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US9558823B1 (en) * | 2015-09-04 | 2017-01-31 | Macronix International Co., Ltd. | Resistance drift recovery method for MLC PCM |
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