KR102153142B1 - 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치, 및 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구 - Google Patents

작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치, 및 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구 Download PDF

Info

Publication number
KR102153142B1
KR102153142B1 KR1020130141744A KR20130141744A KR102153142B1 KR 102153142 B1 KR102153142 B1 KR 102153142B1 KR 1020130141744 A KR1020130141744 A KR 1020130141744A KR 20130141744 A KR20130141744 A KR 20130141744A KR 102153142 B1 KR102153142 B1 KR 102153142B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
cutting tool
tool
cutting
acoustic wave
Prior art date
Application number
KR1020130141744A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140066110A (ko
Inventor
스투레 셰에
페테르 에릭손
마르틴 헬고손
Original Assignee
산드빅 인터렉츄얼 프로퍼티 에이비
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 산드빅 인터렉츄얼 프로퍼티 에이비 filed Critical 산드빅 인터렉츄얼 프로퍼티 에이비
Publication of KR20140066110A publication Critical patent/KR20140066110A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102153142B1 publication Critical patent/KR102153142B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B25/00—Accessories or auxiliary equipment for turning-machines
    • B23B25/02—Arrangements for chip-breaking in turning-machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23F—MAKING GEARS OR TOOTHED RACKS
    • B23F21/00—Tools specially adapted for use in machines for manufacturing gear teeth
    • B23F21/12—Milling tools
    • B23F21/14—Profile cutters of disc type
    • B23F21/143—Profile cutters of disc type with inserted cutting elements
    • B23F21/146—Profile cutters of disc type with inserted cutting elements in exchangeable arrangement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23F—MAKING GEARS OR TOOTHED RACKS
    • B23F21/00—Tools specially adapted for use in machines for manufacturing gear teeth
    • B23F21/12—Milling tools
    • B23F21/16—Hobs
    • B23F21/163—Hobs with inserted cutting elements
    • B23F21/166—Hobs with inserted cutting elements in exchangeable arrangement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B23Q17/0952—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining
    • B23Q17/0966—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining by measuring a force on parts of the machine other than a motor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B23Q17/0952—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining
    • B23Q17/0985—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining by measuring temperature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T407/00—Cutters, for shaping
    • Y10T407/17—Gear cutting tool
    • Y10T407/1715—Hob
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/16—Cutting by use of rotating axially moving tool with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T409/00—Gear cutting, milling, or planing
    • Y10T409/10—Gear cutting
    • Y10T409/101431—Gear tooth shape generating
    • Y10T409/10159—Hobbing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Milling Processes (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Gear Processing (AREA)
  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)

Abstract

작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치로서, 상기 장치는 회전 칩 제거 기계가공을 모니터링하기 위한 모니터링 시스템을 포함하고, 상기 모니터링 시스템은 상기 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공을 위한 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 장착되도록 배치되는 적어도 하나의 표면 탄성파 (SAW; surface acoustic wave) 센서 (48; 148; 248) 를 포함한다. 상기 모니터링 시스템은 상기 절삭 공구에 장착되도록 배치되는 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나는 상기 적어도 하나의 SAW 센서에 접속될 수 있다. 상기 모니터링 시스템은 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 를 포함하고, 상기 제 1 안테나는 상기 제 2 안테나와 무선 통신하도록 배치되고, 각각의 SAW 센서는 스트레인, 온도 및 압력으로 이루어지는 일 그룹의 파라미터들 중의 적어도 하나의 파라미터를 검출하도록 배치된다. 상기 SAW 센서 및 상기 제 1 안테나는, 상기 제 2 안테나로부터 상기 제 1 안테나에 의해 수신된 질의 신호 (interrogation signal) 에 응답하여, 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터를 상기 제 2 안테나에 전송하도록 배치된다. 상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 상기 적어도 하나의 제 1 안테나는, 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터를 상기 제 2 안테나에 전송하기 위해 상기 질의 신호로부터 에너지를 수신하도록 배치된다. 상기 모니터링 시스템은 상기 제 2 안테나에 접속되는 프로세싱 유닛 (60) 을 포함하고, 상기 프로세싱 유닛은 상기 질의 신호 및 전송 에너지를 상기 제 2 안테나를 통해 상기 제 1 안테나 및 상기 SAW 센서에 전송하도록 배치된다. 상기 프로세싱 유닛은 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터를 상기 제 2 안테나를 통해 수신하도록 배치된다. 상기 장치는 상기 모니터링 시스템과 통신하도록 배치된 제어 시스템 (62) 을 포함하고, 상기 제어 시스템은 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 상기 작업편의 회전 칩 제거 기계가공을 제어하도록 배치된다. 절삭 공구에는 적어도 하나의 SAW 센서 및 적어도 하나의 안테나가 제공된다.

Description

작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치, 및 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구{AN ARRANGEMENT FOR CONTROLLING THE PROCESS OF ROTARY CHIP REMOVING MACHINING OF A WORKPIECE, AND A CUTTING TOOL FOR ROTARY CHIP REMOVING MACHINING}
본 발명은 작업편, 예를 들어 티타늄, 강, 알루미늄, 주조물 (castings) 의 또는 임의의 다른 재료의 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치에 관한 것으로, 상기 장치는 회전 칩 제거 기계가공을 모니터링하기 위한 모니터링 시스템을 포함한다. 또한, 본 발명은 작업편, 예를 들어 전술한 종류의 작업편의 칩 제거 기계가공용 절삭 공구에 관한 것이다. 절삭 공구는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결할 수 있는 공구 보디를 포함한다. 공구 보디는 중심 축선을 규정하고 또한 적어도 하나의 절삭 에지 또는 적어도 하나의 절삭 에지를 가지는 절삭 인서트를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부를 구비한다.
일반적으로, 작업편, 예를 들어 티타늄, 강, 알루미늄, 주조물의 또는 임의의 다른 재료의 작업편의 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구는 하나 또는 복수의 절삭 에지 또는 적어도 하나의 절삭 에지를 각각 포함하는 절삭 인서트를 구비하는 공구 보디를 포함한다. 각각의 절삭 인서트는 공구 보디에 제공되는 포켓부 또는 착좌부에 일반적으로 장착된다. 공구 보디는 중심 축선 또는 회전 축선을 규정하고, 일반적으로 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결할 수 있다. 드릴링 (drilling) 시에, 공구 보디는 일반적으로 공구 보디를 홀딩하는 스핀들 또는 홀더의 회전에 의해 회전되는 반면에, 작업편은 고정된다. 밀링 (milling) 시에, 공구 보디는 일반적으로 스핀들 또는 홀더의 회전에 의해 회전되는 반면에, 작업편은 고정되거나 이송 방향으로 이송된다. 프로파일 또는 윤곽 밀링의 실행 시에, 공구 보디는, 예를 들어, 공구 홀더의 회전 축선을 중심으로 회전 방향으로 회전될 수 있는 반면에, 작업편은 이송 방향으로 공구 보디에 관하여 이송된다. 선삭시에, 그리고 또한 일부 밀링 동안, 일반적으로, 작업편이 회전되면서 공구 보디는 홀더에 의해 고정되고 홀딩된다. 종종, 절삭 인서트의 스트레스가 너무 커지게 되면 공구 보디를 보호하기 위하여 착좌부의 착좌부 표면과 절삭 인서트 사이에 심 (shim) 이 제공된다. 심은 쉽게 변경되고 따라서 전체 공구 보디의 변경은 회피된다.
종래 기술에서, 상이한 모니터링 시스템은 작업편의 회전 칩 제거 기계가공을 모니터하도록 제안된다.
US 7,289,873 는 힘 및/또는 토크 및/또는 절삭 기계 공구 내의 보디 사운드 (sound) 를 측정하는 센서 장치, 교번 자기장 (magnetic alternating field) 의 밖으로 절삭 기계 공구의 센서 장치의 공급을 위한 에너지를 유도 제공하는 에너지 공급 장치, 및 센서 장치에 의해 측정된 값과 관련되는 데이터를 무선 전송하는 데이터 전송 장치를 포함하는 절삭 기계 공구용 센서 시스템을 개시한다.
US 7,883,303 는 작업 상태를 모니터링할 수 있는 기계 공구 스핀들 구조체를 개시하고, 상기 구조체는 스핀들 보디, 회전 맨드릴, 커터 베이스, 및 내부 검사 디바이스를 포함한다. 회전 맨드릴은 챔버를 포함하고, 내부 검사 디바이스는 상기 챔버 내에 배치된다. 내부 검사 장치의 검사 칩은 커터 베이스 상에 직접 배치된다. 작업 파라미터들은 내부 검사 디바이스 내의 무선 전송 모듈에 의해 외부 정보 디바이스에 전송된다.
US 2008/0105094 는 작업 생성 프로세스에 따라 작업편을 기계가공하기 위하여 절삭 기구를 구비하는 작업 생성 프로세스를 실행하기 위한 기계 공구를 사용하는 기계 공구 제어 방법을 개시한다. 상기 프로세스의 적어도 하나의 상태를 감지하기 위하여 절삭 기구 상에 센서 장치가 제공된다.
US 2009/0235763 는 센서 및 측정된 값을 처리하는 스테이션을 구비하는 회전 공구, 예를 들어 드릴 또는 밀링 커터의 절삭 공구 팁에서의 절삭력을 결정하기 위한 척-일체화된 (chuck-integrated) 힘 측정 시스템을 개시한다. 센서는 기계 공구의 공구 홀더에 위치되는 스트레인 센서로서 설계된다.
WO 2009/117396 는 보디, 보디와 배치되는 프로세서, 및 보디와 배치되고 프로세서와 통신하는 트랜스시버 (transceiver) 를 포함하는 공구 홀더를 개시한다. 트랜스시버는 외부 수신 디바이스와 통신하도록 구성된다. 절삭 조립체는 다수의 센서를 구비하고, 프로세서는 센서와 통신하도록 구성된다.
US 7,710,287 는 기계 공구 내에서 발생하는 물리량을 측정하는 측정 기구를 구비하는 센서를 포함하는 기계 공구용 센서 시스템을 개시하고, 상기 시스템은 센서의 측정 기구의 공급을 위한, 무선 방식으로 주위의 전자기장으로부터 전기 에너지를 수신하는 제 1 에너지 공급부와, 센서의 측정 기구를 공급하기 위한 배터리를 구비한다.
US 8,083,446 는 작업편을 기계가공하기 위한 기계 공구용 스핀들을 개시하고, 스핀들의 작동 및/또는 상태 데이터를 기록하기 위한 데이터 수집 요소가 제공되며, 데이터 수집 요소는 무선 칩의 형태이고 무선으로 판독될 수 있다.
US 8,080,918 는 압전세라믹 트랜스듀서를 이용하는 작업편의 기계가공을 제어하기 위한 장치 및 방법을 개시한다.
US 2009/0175694 는 공구 보디 및 공구 보디 내에 단단히 장착되고 판독 및 기록이 가능한 통합된 회로 칩을 포함하는 절삭 공구를 가지는 시스템을 개시한다.
US 6,297,747 는 작동 중에 공구 홀더 또는 공구의 작동 파라미터를 측정하기 위한 센서를 구비하는 공구 홀더를 개시한다. 센서는 탄성파 원리에 따라 작동하는 표면 탄성파 센서이고, 센서의 측정된 값의 신호는 전자파에 의해 비접초크 방식으로 판독할 수 있다.
DE 10 2007 036　002 는 센서 내에서 접속되어 표면파 센서를 형성하는 발진 검출기 및 발진 디사비스를 포함하는 프로세싱 공구용 모니터링 디바이스를 개시한다.
DE 10227677 는 패시브 전도 케이블 구조체를 이용하는 기계 부품의 무선 모니터링을 위한 방법을 개시한다. 패시브 센서는 표면파 센서로서 구성될 수 있다.
본 발명의 발명자들은 작업편의 회전 칩 제거 기계가공을 개선하기 위하여 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 효율적인 모니터링 및 제어에 대한 필요성을 확인하였다.
본 발명의 목적은 작업편, 예를 들어 티타늄, 강, 알루미늄, 주조물의 또는 임의의 다른 재료의 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 개선하기 위한 것이다.
본 발명의 전술한 목적은 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치를 제공함으로써 달성되고, 상기 장치는 회전 칩 제거 기계가공을 모니터링하기 위한 모니터링 시스템을 포함한다. 모니터링 시스템은 작업편의 회전 칩 제거 기계가공을 위한 절삭 공구에 장착되도록 배치되는 적어도 하나의 표면 탄성파 (surface acoustic wave) 센서를 포함한다. 모니터링 시스템은 절삭 공구에 장착되도록 배치되는 적어도 하나의 제 1 안테나를 포함하고, 적어도 하나의 제 1 안테나는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서에 접속될 수 있다. 모니터링 시스템은 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함하고, 적어도 하나의 제 1 안테나는 적어도 하나의 제 2 안테나와 무선 통신하도록 배치된다. 각각의 표면 탄성파 센서는 스트레인, 온도 및 압력으로 이루어지는 일 그룹의 파라미터들 중의 적어도 하나의 파라미터를 검출하도록 배치된다. 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 적어도 하나의 제 1 안테나는, 제 2 안테나로부터 제 1 안테나에 의해 수신된 질의 신호 (interrogation signal) 에 응답하여, 검출된 적어도 하나의 파라미터를 제 2 안테나에 전송하도록 배치된다. 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 적어도 하나의 제 1 안테나는, 검출된 적어도 하나의 파라미터를 제 2 안테나에 전송하기 위해 질의 신호로부터 에너지를 수신하도록 배치된다. 모니터링 시스템은 적어도 하나의 제 2 안테나에 접속되는 프로세싱 유닛을 포함한다. 프로세싱 유닛은 질의 신호 및 전송 에너지를 적어도 하나의 제 2 안테나를 통해 적어도 하나의 제 1 안테나 및 적어도 하나의 표면 탄성파 센서에 전송하도록 배치된다. 프로세싱 유닛은 검출된 적어도 하나의 파라미터를 적어도 하나의 제 2 안테나를 통해 수신하도록 배치된다. 장치는 모니터링 시스템과 통신하도록 배치된 제어 시스템을 포함하고, 제어 시스템은 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 작업편의 회전 칩 제거 기계가공을 제어하도록 배치된다.
본 발명에 따른 장치에 의해, 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 제어가 개선된다. 안전한, 예측가능한 그리고 효율적인 기계가공이 제공된다. 본 발명에 따른 장치에 의해, 회전 칩 제거 기계가공의 피드백 제어는 제공될 수 있고, 예를 들어 제어 시스템은 프로세스 데이터 피드백에 의해 기계가공을 제어하거나 조치를 취하도록 배치될 수 있다. 안전한, 예측가능한 그리고 효율적인 폐쇄 루프 기계가공 프로세스는, 절삭 공구 및 절삭 공구가 배치되는 기계와 같은 상이한 부재로부터 데이터를 추가로 결합할 수 있는 장치에 의해 제공된다. 이러한 데이터는 예를 들어 절삭 공구용 기계의 전력, 토크 및 힘과 결합하여 예를 들어 센서 데이터에 기반한 절삭 공구의 접초크 시간 및/또는 힘을 계산하거나 결정함으로써 프로세싱 유닛 및/또는 프로세스 모니터링 유닛 내에서 처리된다. 그 후에, 처리된 데이터는 한계값과 비교함으로써 프로세싱 유닛 및/또는 프로세스 모니터링 유닛 내에서 평가될 수 있고, 제어 시스템 및/또는 제어/작동 유닛에 의해 가능한 응답의 범위가 유발될 수 있다. 일 응답은 수동 조정을 위한 조언과 함께 경보일 수 있다. 다른 응답은 작업편에 관하여 절삭 공구를 더 유리한 위치로 이동시키는 것과 같이, 기계에 관련된 절삭 데이터 및/또는 다른 파라미터의 반자동 또는 자동 조정일 수 있다. 또한, 작동자 또는 소비자에게 절삭 공구/기계의 서비스 및 확장된 지원의 가능성을 제공하기 위하여 장치에 의해 절삭 공구/기계로부터의 데이터를 수집하고 그 데이터를 예를 들어 절삭 공구/기계 제조회사의 먼 위치로 전송할 수 있다. 또한 제조회사는 전문적 지식으로 인한 데이터의 더 진보된 분석 및 프로세싱을 제공할 수 있고, 따라서 기계가공 작동의 개선된 모니터링/제어를 제공할 수 있다. 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반한 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 제어의 예는 실시형태의 상세한 설명에 개시된다. 표면 탄성파 센서는 전류 공급 회로를 필요로 하지 않고, 대신에, 검출된 적어도 하나의 파라미터 또는 값 신호를 제 2 안테나로부터 전자파에 의해 전송될 수 있는 질의 신호 (interrogation signal) 로부터 제 2 안테나에 전송하는데 필요하고 표면 탄성파 센서에 의해 수신되는 전송 에너지를 끌어당긴다. 질의 신호는 고주파 질의 신호일 수 있다. 따라서, 공구 보디는 기능 불량을 경험할 수 있는 어떠한 벌크 에너지원 또는 전력원, 예를 들어 베터리 또는 유도 에너지 공급 수단이 제공될 필요가 없고, 이로 인해 믿을 수 있는 그리고 내구성 있는 모니터링 및 제어 시스템이 제공된다. 무선으로 질의 (interrogation) 될 수 있는 패시브 표면 탄성파 센서는 그 자체가 이전에 공지되었고 예를 들어 US 6,144,332 에 개시되어 있다. 표면 탄성파 센서는 크기가 작을 수 있고, 따라서 임의의 벌크 구성이 회피된다. 결과적으로, 본 발명에 의해, 회전 칩 제거 기계가공을 모니터링하기 위한 콤팩트한 그리고 유연한 모니터링 시스템 및 콤팩트한 그리고 유연한 제어 시스템이 제공되고, 여기서 케이블 및 전기 전도체의 수는 감소된다. 표면 탄성파 센서는 적어도 하나의 파라미터가 가장 효율적으로 검출되는 절삭 공구의 구역에 아주 근접한 위치에서 절삭 공구에 장착될 수 있어서, 적어도 하나의 파라미터의 더 정확한 값이 제공된다. 적어도 하나의 파라미터의 더 정확한 값에 의해 제어 시스템은 회전 칩 제거 기계가공을 더 효율적으로 제어할 수 있다. 게다가, 절삭 공구의 표면 탄성파 센서를 모니터링함으로써, 검출된 적어도 하나의 파라미터는 특정 절삭 공구와 관련되고, 이로 인해 특정 절삭 공구의 검출된 적어도 하나의 파라미터는 특정 절삭 공구의 다른 데이터에 접속되거나 연관될 수 있다. 적어도 하나의 제 1 안테나 및 적어도 하나의 표면 탄성파 센서의 비벌크의 그리고 콤팩트한 구조체에 의해, 적어도 하나의 제 1 안테나 및 적어도 하나의 표면 탄성파 센서의 구조체는 절삭 공구의 성능을 손상시키지 않고 따라서 회전 칩 제거 기계가공의 제어를 손상시키지 않는다. 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 적어도 하나의 제 1 안테나는 절삭 공구의 임의의 주요한 재구성 없이 그리고 절삭 공구를 홀딩하는 스핀들 또는 홀더의 그리고 스핀들 또는 홀더를 홀딩하는 기계의 재구성 없이 절삭 공구에 장착될 수 있고, 이로 인해 모니터링 및 제어 시스템은 이미 제조된 회전 칩 제거 시스템에 쉽게 설치된다. 본 발명에 따른 장치에 의해, 파라미터 검출과 제어 시스템 사이의 통신은 신뢰할 수 있고 효율적이며, 이로 인해 칩 제거 기계가공의 신뢰할 수 있는 그리고 정확한 제어가 제공된다. 따라서, 본 발명에 따른 장치에 의해, 작업편, 예를 들어 티타늄, 강, 알루미늄, 주조물의 또는 임의의 다른 재료의 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스의 개선된 모니터링 및 제어가 제공된다.
절삭 공구는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결할 수 있는 공구 보디를 포함할 수 있고, 공구 보디는 중심 축선을 규정하고 적어도 하나의 절삭 에지 또는 적어도 하나의 절삭 에지를 구비하는 절삭 인서트를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부가 장착되어 있다. 제어 시스템은 검출된 적어도 하나의 파라미터에 기반하여 작업편의 회전 칩 제거 기계가공을 제어하도록 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 유리한 실시형태에 따라서, 장치는 절삭 공구를 식별하기 위한 식별 시스템을 포함하고, 식별 시스템은 절삭 공구에 부착되도록 배치된 식별 수단을 포함하고, 식별 수단은 절삭 공구의 적어도 속성 데이터 (identity data) 를 제공하도록 배치되고, 모니터링 시스템은 식별 시스템과 통신하도록 배치된다. 이 실시형태에 의해, 장치는 안전한, 예측할 수 있는 그리고 효율적인 기계가공을 제공하기 위하여 데이터를 특정 절삭 공구에 관련시킬 수 있고, 제어 시스템은 프로세스 데이터 피드백에 의해 기계가공을 더 효율적으로 제어하거나 조치를 취할 수 있다. 따라서 적어도 하나의 표면 탄성파 센서는 특정 유형의 절삭 공구에 관련될 수 있다. 이 실시형태에 의해, 장치는 회전 칩 제거 기계가공을 효율적으로 모니터, 분석 및 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 추가의 유리한 실시형태에 따라, 장치는 적어도 하나의 절삭 공구의 데이터를 저장하기 위한 적어도 하나의 저장 메모리를 포함하고, 식별 시스템은 적어도 하나의 저장 메모리와 통신하도록 배치된다. 장치는 상기 적어도 하나의 저장 메모리를 포함하는 적어도 하나의 데이터베이스를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 상기 식별 수단은 상기 적어도 하나의 저장 메모리를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 다른 유리한 실시형태에 따라, 장치는 절삭 공구 에 의해 작업편을 기계가공하도록 배치된 기계를 포함하고, 기계는 절삭 공구가 접속될 수 있는 홀더 또는 회전가능한 스핀들을 유지하도록 배치되는 스탠드를 포함하고, 제어 시스템은 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 상기 기계를 제어하도록 배치된다.
본 발명에 따른 장치의 다른 유리한 실시형태에 따라, 적어도 하나의 제 2 안테나는 상기 스탠드에 장착된다. 이 실시형태에 의해, 적어도 하나의 제 1 안테나에 대한 적어도 하나의 제 2 안테나의 효율적인 장착이 제공된다.
본 발명에 따른 장치의 추가의 다른 유리한 실시형태에 따라, 적어도 하나의 제 2 안테나는, 적어도 하나의 제 1 안테나와 적어도 하나의 제 2 안테나 사이의 무선 경로를 전도성 재료가 차단하지 않도록, 스탠드에 장착된다. 기계 자체, 예를 들어 스탠드는 제 1 안테나와 제 2 안테나 사이의 전송을 차단할 수 있는 물체 또는 전도성 부품을 방해하는 것을 나타낼 수 있다. 이 실시형태에 의해, 제 1 안테나와 제 2 안테나 사이의 효율적인 그리고 신뢰할 수 있는 무선 통신, 따라서 질의 신호 및 검출된 적어도 하나의 파라미터의 효율적인 그리고 신뢰할 수 있는 전송이 보장된다. 전도성 재료는 금속의, 예를 들어 철을 함유하는 재료 또는 물체일 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 유리한 실시형태에 따라, 적어도 하나의 제 1 안테나 및/또는 제 2 안테나는 하나의 또는 복수의 가요성 재료로 제조된다. 이 실시형태들에 의해, 제 2 안테나는 효율적인 방식으로 스탠드에 장착될 수 있고 제 1 안테나와 제 2 안테나 사이의 효율적인 무선 통신을 보장하도록 효율적인 위치가 제공될 수 있다. 이 실시형태들에 의해, 제 1 안테나는 효율적인 방식으로 절삭 공구에 장착될 수 있고 제 1 안테나와 제 2 안테나 사이의 효율적인 무선 통신을 보장하도록 효율적인 위치가 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 추가의 유리한 실시형태에 따라, 적어도 하나의 제 2 안테나는 적어도 하나의 마이크로스트립 안테나, 예를 들어 패치 안테나를 포함한다. 마이크로스트립 안테나는 스탠드에 효율적으로 장착될 수 있고 제 1 안테나와 제 2 안테나 사이에 효율적인 무선 통신을 보장하기 위하여 효율적인 위치를 제공할 수 있다. 하지만, 적어도 하나의 제 2 안테나는 임의의 다른 유형의 안테나를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전술한 목적은 작업편의 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구를 제공함으로써 달성된다. 절삭 공구는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 접속될 수 있는 공구 보디를 포함한다. 공구 보디는 중심 축선을 규정하고 또한 적어도 하나의 절삭 에지 또는 적어도 하나의 절삭 에지를 가지는 절삭 인서트를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부를 구비한다. 절삭 공구는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 적어도 하나의 표면 탄성파 센서에 접속될 수 있는 적어도 하나의 제 1 안테나를 구비한다. 적어도 하나의 제 1 안테나는 적어도 하나의 제 2 안테나와 무선 통신하도록 배치된다. 각각의 표면 탄성파 센서는 스트레인, 온도 및 압력으로 이루어지는 일 그룹의 파라미터들 중의 적어도 하나의 파라미터를 검출하도록 배치된다. 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 적어도 하나의 제 1 안테나는, 제 2 안테나로부터 제 1 안테나에 의해 수신된 질의 신호에 응답하여, 검출된 적어도 하나의 파라미터를 제 2 안테나에 전송하도록 배치된다. 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 적어도 하나의 제 1 안테나는, 검출된 적어도 하나의 파라미터를 제 2 안테나에 전송하기 위해 질의 신호로부터 에너지를 수신하도록 배치된다.
본 발명에 따른 절삭 공구에 의해, 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 모니터링은 개선되고, 이로 인해 작업편, 예를 들어 티타늄, 강, 알루미늄, 주조물의 또는 임의의 다른 재료의 작업편의 개선된 회전 칩 제거 기계가공이 제공된다. 전술한 바와 같이, 표면 탄성파 센서는 전류 공급 회로를 필요로 하지 않지만, 대신에 질의 신호로부터 전송 에너지를 끌어낸다. 따라서, 공구 보디는 어떠한 벌크 에너지원 또는 전력원, 예를 들어 베터리가 제공될 필요가 없다.
절삭 공구는 작업편의 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구일 수 있다. 절삭 공구는 작업편을 밀링하기 위한 밀링 공구, 작업편을 선삭하기 위한 선삭 공구 및/또는 작업편을 드릴링하기 위한 드릴일 수 있다. 복수의 표면 탄성파 센서는 동일한 제 1 안테나(들) 에 접속될 수 있거나 접속가능할 수 있고, 또는 각각의 표면 탄성파 센서는 그 자신의 제 1 안테나(들) 에 접속될 수 있거나 접속가능할 수 있다. 절삭 공구는 하나 또는 복수의 착좌부를 가질 수 있고, 각각의 착좌부는 착좌부에 장착될 수 있는 절삭 인서트를 수용한다. 절삭 인서트는 착좌부에 분리가능하게 장착될 수 있고, 따라서 교환가능하다. 대안으로, 공구 보디에는 공구 보디와 일체되는 하나 또는 복수의 절삭 에지가 제공될 수 있다. 공구 보디에는 복수의 원주형으로 이격된 절삭 에지 또는 착좌부가 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 유리한 실시형태에 따라, 공구 보디에는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서가 제공될 수 있다. 이 실시형태에 의해, 절삭 에지 또는 절삭 인서트에 관련된 파라미터는 효율적으로 검출된다. 대안으로, 공구 보디에 장착된 하나 또는 복수의 심, 또는 하나 또는 복수의 절삭 인서트에는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서가 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 추가의 유리한 실시형태에 따라, 적어도 하나의 표면 탄성파 센서는 적어도 하나의 절삭 에지 또는 적어도 하나의 착좌부에 인접하여 배치된다. 적어도 하나의 표면 탄성파 센서를 적어도 하나의 절삭 에지 또는 적어도 하나의 착좌부에 인접하게, 즉 절삭 구역의 부근에 배치함으로써, 절삭 에지 또는 절삭 인서트에 관련된 파라미터는 효율적으로 검출될 수 있다. 절삭 에지 또는 착좌부에는 적어도 두 개의 표면 탄성파 센서가 제공될 수 있다. 대안으로, 적어도 하나의 표면 탄성파 센서, 예를 들어 4 개의 표면 탄성파 센서는 절삭 공구의 휨 또는 굽힘과 관련된 파라미터를 검출하거나 결정하기 위하여 절삭 공구의 샤프트에 또는 절삭 공구의 일 단부 부분에 부착될 수 있다. 대안으로, 적어도 하나의 표면 탄성파 센서는 냉각에 관련된 파라미터, 예를 들어 냉각 유체의 압력을 검출하거나 결정하기 위해 기계가공 동안 냉각 유체, 예를 들어 냉각 액체를 제공하는 냉각 유체 채널에 인접하여, 예를 들어 냉각 유체 채널의 오리피스에 근접하여 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 다른 유리한 실시형태에 따라, 적어도 하나의 착좌부에는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서가 제공될 수 있다. 적어도 하나의 표면 탄성파 센서를 착좌부에 장착함으로써, 절삭 인서트에 관련된 파라미터는 효율적으로 검출되거나 결정될 수 있다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 추가의 다른 유리한 실시형태에 따라, 각각의 착좌부는 적어도 하나의 착좌부 표면을 포함하고, 적어도 하나의 착좌부의 착좌부 표면에는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서가 장착된다. 적어도 하나의 표면 탄성파 센서를 착좌부 표면에 장착시킴으로써, 절삭 인서트에 관련된 파라미터는 효율적으로 검출되거나 결정될 수 있다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 추가의 다른 유리한 실시형태에 따라, 절삭 공구는 작업편의 호빙가공 (hobbing) 을 위해 배치되고, 공구 보디의 중심 축선은 회전 축선이고, 공구 보디는 복수의 세그먼트를 포함하고, 각각의 세그먼트는 원주방향으로 이격된 복수의 절삭 에지 또는 착좌부를 포함하고, 각각의 착좌부는 절삭 인서트를 수용하도록 배치되고, 각각의 세그먼트는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서를 구비한다. 대안으로, 절삭 공구는 호빙가공 이외의 다른 밀링 작동, 예를 들어 프로파일 또는 윤곽 밀링 등을 위해 배치되는 밀링 공구일 수 있다. 또한, 절삭 공구는 작업편을 선삭하기 위해 배치된 선삭 공구 및/또는 작업편을 드릴링하기 위한 드릴일 수 있다. 이 실시형태에 의해, 작업편의 호빙가공은 효율적으로 모니터링될 수 있다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 유리한 실시형태에 따라, 인접 세그먼트들이 서로 분리가능하게 접속될 수 있고, 각각의 세그먼트는 동일 세그먼트의 적어도 하나의 표면 탄성파 센서에 접속되는 적어도 하나의 전기 커넥터를 구비하고, 각각의 전기 커넥터는 제 1 안테나에 직접적으로 연결될 수 있거나 하나의 또는 복수의 중간 세그먼트의 하나의 또는 복수의 중간 전기 커넥터를 통해 제 1 안테나에 간접적으로 연결될 수 있다. 상기 전기 커넥터를 제공함으로써, 각각의 표면 탄성파 센서는 제 1 안테나에 효율적으로 접속된다. 복수의 표면 탄성파 센서는 하나의 그리고 동일한 전기 커넥터에 연결될 수 있고, 또는 하나의 전기 커넥터가 각각의 표면 탄성파 센서에 대해 제공될 수 있다. 대안으로, 표면 탄성파 센서는 어떠한 전기 커넥터 없이 제 1 안테나에 직접 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 다른 유리한 실시형태에 따라, 절삭 공구는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 접속될 수 있는 적어도 하나의 공구 부재를 포함하고, 공구 보디는 적어도 하나의 공구 부재를 통해 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 접속될 수 있고, 공구 부재는 적어도 하나의 전기 커넥터를 구비하고, 공구 보디는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서에 접속된 적어도 하나의 전기 커넥터를 구비하고, 각각의 전기 커넥터는 제 1 안테나에 직접적으로 연결될 수 있거나 하나의 또는 복수의 중간 전기 커넥터를 통해 제 1 안테나에 간접적으로 연결될 수 있다. 각각의 전기 커넥터는 제 1 안테나에 분리가능하게 연결될 수 있고 및/또는 다른 전기 커넥터에 분리가능하게 연결될 수 있다. 이러한 실시형태들에 의해, 절삭 공구는 모듈식으로 제조되고, 모듈은 완전 절삭 공구로 조립하기에 용이하다. 적어도 하나의 공구 부재는 적어도 하나의 절삭 에지 또는 적어도 하나의 절삭 에지를 구비하는 절삭 인서트를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부가 제공되고, 또는 공구 부재는 어떠한 절삭 에지 또는 착좌부를 구비하지 않는 공구 익스텐더 (extender) 일 수 있다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 추가의 유리한 실시형태에 따라, 각각의 세그먼트는 중심 축선을 규정하고 또한 제 1 측 및 제 2 측을 포함하고, 세그먼트의 중심 축선은 제 1 측 및 제 2 측을 통해 연장하고 또한 공구 보디의 중심 축선과 동일 선상에 있고, 제 1 측에서, 세그먼트의 각각의 전기 커넥터는 제 1 안테나 및/또는 인접 세그먼트의 전기 커넥터에 분리가능하게 접속될 수 있고, 제 2 측에서, 세그먼트의 각각의 전기 커넥터는 제 1 안테나 및/또는 인접 세그먼트의 전기 커넥터에 분리가능하게 접속될 수 있다. 이 실시형태에 따라, 분리가능한 복수의 세그먼트를 구비하는 호빙가공 공구를 위하여 효율적인 모듈식 개념이 제공되고, 이로 인해 표면 탄성파 센서는, 호빙가공 공구가 조립되는 때에 그리고 세그먼트가 서로에 연결되는 때에 적어도 하나의 제 1 안테나에 쉽게 그리고 자동으로 접속된다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 다른 유리한 실시형태에 따라, 각각의 세그먼트는 원주방향으로 이격된 복수의 절삭 에지 또는 착좌부를 구비한 주변 캠을 포함하고, 주변 캠은 나선형 라인을 따라 연장하고, 회전 축선을 중심으로 하는 회전 방향과 관련하여, 주변 캠의 절삭 에지 또는 착좌부 중의 하나는 세그먼트의 다른 절삭 에지 또는 착좌부에 관하여 리딩 (leading) 절삭 에지 또는 리딩 착좌부이고, 적어도 리딩 절삭 에지 또는 리딩 착좌부는 인접한 적어도 하나의 표면 탄성파 센서를 구비한다. 본 발명의 발명자들은, 동일한 호브 세그먼트의 다른 절삭 에지 또는 절삭 인서트에 관하여 리딩 절삭 에지 또는 리딩 절삭 인서트가 더 많은 응력을 받게 되는 것을 발견하였다. 적어도 리딩 절삭 에지 또는 리딩 절삭 인서트에 관련된 파라미터를 검출하거나 결정함으로써, 작업편의 호빙가공의 효율적인 모니터링이 제공된다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 추가의 다른 유리한 실시형태에 따라, 절삭 공구는 절삭 공구의 중심 축선이 연장되는 2 개의 단부 부재를 포함하고, 복수의 세그먼트는 상기 2 개의 단부 부재 사이에 위치하고, 2 개의 단부 부재 중의 적어도 하나의 단부 부재는 적어도 하나의 제 1 안테나를 구비한다. 이는 호빙가공 공구를 위한 모듈식 개념을 추가로 개선하는 제 1 안테나의 효율적인 위치이다. 제 1 안테나에는 단부 부재에 제공된 그루브, 예를 들어 원주방향 그루브가 제공될 수 있다. 대안으로, 적어도 하나의 세그먼트에는 적어도 하나의 제 1 안테나가 제공될 수 있고, 표면 탄성파 센서 및 제 1 안테나는 유닛을 형성할 수 있다.
본 발명의 절삭 공구의 추가의 다른 유리한 실시형태에 따라, 각각의 절삭 에지 또는 각각의 착좌부에는 적어도 하나의 인접한 표면 탄성파 센서가 제공된다. 각각의 절삭 에지 또는 각각의 절삭 인서트에 관련된 파라미터를 검출하거나 결정함으로써, 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 효과적인 모니터링이 제공된다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 추가의 유리한 실시형태에 따라, 공구 보디에는 적어도 하나의 제 1 안테나가 제공된다.
본 발명에 따른 절삭 공구의 다른 유리한 실시형태에 따라, 공구 보디는 그의 중심 축선을 중심으로 회전가능하고, 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 적어도 하나의 제 1 안테나는 적어도 하나의 제 2 안테나에 관하여 이동가능하다.
본 발명에 따른 장치의 유리한 실시형태에 따라, 장치는 제 8 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 절삭 공구 및/또는 다른 개시된 실시형태들 중의 임의의 실시형태에 따른 적어도 하나의 절삭 공구를 포함한다. 본 발명에 따른 장치의 실시형태의 긍정적인 기술적 효과는 본 발명에 따른 절삭 공구 및 그의 실시형태와 함께 언급된 기술적 효과에 상응할 수 있다.
적어도 하나의 제 1 표면 탄성파 센서는 하나 또는 복수의 표면 탄성파 센서일 수 있다. 적어도 하나의 제 1 안테나는 하나 또는 복수의 제 1 안테나일 수 있다. 적어도 하나의 제 2 안테나는 하나 또는 복수의 제 2 안테나일 수 있다. 적어도 하나의 저장 메모리는 하나 또는 복수의 저장 메모리일 수 있다. 적어도 하나의 파라미터는 하나 또는 복수의 파라미터일 수 있다. 적어도 하나의 절삭 에지는 하나 또는 복수의 절삭 에지일 수 있다. 적어도 하나의 착좌부는 하나 또는 복수의 착좌부일 수 있다. 적어도 하나의 전기 커넥터는 하나 또는 복수의 전기 커넥터일 수 있다.
장치 및 절삭 공구의 전술한 특징 및 실시형태들 각각은 추가의 유리한 실시형태를 제공하는 여러 가능한 방식으로 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 장치 및 절삭 공구의 추가의 유리한 실시형태들 각각 및 본 발명의 추가의 이점은 실시형태들의 상세한 설명으로부터 나타난다.
본 발명은 예시적인 목적을 위해 실시형태에 의해 그리고 첨부된 도면을 참조하여 더 상세하게 설명될 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 절삭 공구의 실시형태의 개략적인 사시도이다.
도 2 는 조립된 상태에 있는 도 1 의 절삭 공구의 개략적인 사시도이다.
도 3 은 도 2 의 절삭 공구의 개략적인 분해 사시도이다.
도 4 는 도 1 내지 도 3 의 절삭 공구의 세그먼트의 실시형태의 개략적인 평면도이다.
도 5 는 도 4 의 세그먼트의 개략적인 측면도이다.
도 6 은 도 4 의 세그먼트의 일부의 개략적인 확대 사시도이다.
도 7 은 도 4 의 세그먼트에 본질적으로 상응하는 세그먼트의 다른 실시형태의 일부의 개략적인 확대 사시도이다.
도 8 은 본 발명에 따른 절삭 공구의 다른 실시형태의 사시도이다.
도 9 는 본 발명에 따른 절삭 공구의 또 다른 실시형태의 사시도이다.
도 10 은 본 발명에 따른 장치의 실시형태의 양태를 도시하는 개략적인 다이어그램이다.
도 11 은 본 발명에 따른 장치의 실시형태의 다른 양태를 도시하는 개략적인 다이어그램이다.
도 12 는 도 2 의 절삭 공구에 의해 작업편을 기계가공하도록 배치되고 본 발명에 따른 장치의 실시형태에 포함되는 기계의 실시형태의 개략적인 절단 사시도이다.
도 1 은 본 발명에 따른 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구 (1) 의 실시형태를 개략적으로 도시한다. 절삭 공구 (1) 는 톱니바퀴 (명료성을 위해, 톱니와 컷-아웃 틈 (cut-out gashes) 은 마무리-기계가공된 상태에서 도시됨) 를 형성하기 위하여 밀링 공구, 예를 들어 작업편 (W) 의 호빙가공을 위해 배치되는 밀링 공구일 수 있다. 작업편 (W) 은 티타늄, 강, 알루미늄, 주조물 (castings) 의 또는 임의의 다른 재료의 작업편일 수 있다. 도 1 에 도시된 절삭 공구 (1) 는 호브 또는 호빙가공 공구라 불릴 수 있다. 절삭 공구 (1) 는 홀더, 예를 들어 회전가능한 샤프트 (2) 또는 회전가능한 스핀들에 연결할 수 있는 공구 보디 (40) 를 포함한다. 공구 보디 (40) 는 회전 축선 (C1) 으로서 규정될 수 있는 중심 축선 (C1) 을 규정하고 또한 적어도 하나의 절삭 에지 (42) 또는 적어도 하나의 절삭 에지 (42) 를 구비하는 절삭 인서트 (20) 를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부 (19) 를 구비한다. 도 1 내지 도 5 의 실시형태들에서, 공구 보디 (40) 는 적어도 하나의 절삭 에지 (42) 를 구비하는 절삭 인서트 (20) 를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부 (19) 를 구비한다. 절삭 에지 (42) 및 절삭 인서트 (20) 는 예를 들어 초경 합금, 서멧 (cermet), 입방정질화붕소, 다결정 다이아몬드 또는 세라믹으로 만들어질 수 있다. 절삭 에지 (42) 및 절삭 인서트 (20) 의 재료는 공구 보디 (40) 의 재료와는 상이할 수 있다. 공구 보디 (40) 는 적어도 하나의 절삭 인서트 (20) 를 포함할 수 있다. 대안으로, 공구 보디는 공구 보디와 일체화된 하나의 또는 복수의 절삭 에지를 구비할 수 있다. 공구 보디 (40) 는 복수의 세그먼트 (8a, 8b) 를 포함할 수 있다. 각각의 세그먼트 (8a, 8b) 는 복수의 원주방향으로 이격된 착좌부 (19) 를 포함할 수 있고, 각각의 착좌부 (19) 는 절삭 인서트 (20) 를 수용하도록 배치된다. 대안으로, 각각의 세그먼트는, 각각의 세그먼트 (8a, 8b) 와 일체화된 복수의 원주방향으로 이격된 절삭 에지 (42) 를 구비할 수 있다. 각각의 절삭 인서트 (20) 는 착좌부 (19) 에 분리가능하게 장착될 수 있고, 따라서 교환가능할 수 있다. 각각의 세그먼트 (8a, 8b) 는 디스크형상일 수 있다. 도 1 의 실시형태에 따라, 절삭 공구 (1) 는 중심 축선 (C1) 을 규정하는 샤프트 (2) 에 장착될 수 있다. 샤프트 (2) 의 일 단부는 척 (3; chuck) 에 클램핑 고정될 수 있는 반면, 반대 단부는 베어링 브래킷 (4; bearing bracket) 에 저널링될 수 있다. 대안으로, 호빙가공 공구는 일 단부에서 회전가능한 스핀들에 연결될 수 있는 반면에, 타 단부는 자유롭다. 도 3 을 참조하여, 2 개의 인접한 세그먼트 (8a, 8b) 는 서로에 분리가능하게 연결될 수 있다. 절삭 공구 (1) 또는 공구 보디 (40) 는, 절삭 공구 (1) 의 중심 축선 (C1) 이 연장하는 2 개의 단부 부재 (5, 6) 를 포함할 수 있고, 복수의 세그먼트 (8a, 8b) 는 상기 2 개의 단부 부재 (5, 6) 사이에 위치될 수 있다. 작업편 (W) 이 방향 R2 로, 더 정확하게는 중심 축선 (C2) 을 중심으로 선회되거나 회전될 수 있음과 동시에, 척 (3) 및 절삭 공구 (1) 는 방향 R1 으로 회전될 수 있다. 척 (3) 및 베어링 브래킷 (4) 은 절삭 공구 (1) 에 의해 작업편을 기계가공하도록 배치된 기계 (44) 의 일부일 수 있고, 기계 (44) 는 스탠드 (46) 를 포함할 수 있다 (도 11 내지 도 12 참조).
실제로, 절삭 공구 (1) 는 작업편 (W) 보다 상당히 더 높은 속도로 구동된다. 예를 들어, 절삭 공구 (1) 는 100 회전으로 회전될 수 있는 반면에, 작업편 (W) 은 1 회전으로 회전될 수 있다. 절삭 공구 (1) 는 양방향 화살표 "f" 에 의해 윤곽이 나타나는 바와 같이 중심 축선 (C2) 에 평행하게 이송될 수 있다. 선택된 회전 방향 (R1, R2) 에 의해, 상단 위치로부터 하향 방향으로 이송이 발생한다. 세그먼트 (8a, 8b) 에 포함된 별개의 절삭 인서트 (20) 는 공구 보디 (40) 의 외측을 따라 연속 나선형 라인을 따를 수 있다. 도 2 및 도 3 에는, 절삭 공구 (1) 의 특징이 더 상세하게 도시된다. 예에서, 공구 보디 (40) 는 총 6 개의 세그먼트 (8a, 8b) 를 포함할 수도 있다. 하지만, 공구 보디 (40) 는 더 적은 또는 더 많은 세그먼트 (8a, 8b) 를 포함할 수 있다. 도면의 모든 제 2 세그먼트 (8a, 8b) 는 중간 세그먼트 (8a, 8b) 와는 상이한 방식으로 형성될 수 있다. 상이한 세그먼트들을 구별하기 위하여, 세그먼트 (8a, 8b) 는 접미사 "a" 와 "b" 각각으로 보충되었다. 2 개의 단부 부재 (5, 6) 중, 도 2 및 도 3 에서 관찰자로부터 가장 먼 단부 부재 (5) 는 "후방" 단부 부재로서 지정될 수 있는 반면에, 다른 단부 부재는 "전방" 단부 부재 (6) 를 형성할 수 있다. 도 3 에 따른 분해도에서, 2 개의 유형의 스크류, 즉 드로우-인 (draw-in) 볼트 (9) 및 분해 스크류 (10) 가 추가로 도시된다.
도 4 에는, 도 3 에서 8a 로 지정된 유형의 별개의 세그먼트가 도시된다. 각각의 세그먼트 (8a, 8b) 는 중심 축선 (C3) 을 규정할 수 있고, 제 1 측과 제 2 측을 포함할 수 있으며, 세그먼트 (8a, 8b) 의 중심 축선 (C1) 은 제 1 측과 제 2 측을 통해 연장하고 또한 공구 보디 (1) 의 중심 축선 (C1) 과 동일 선상에 있다. 각각의 세그먼트 (8a) 는 복수의 원주방향으로 이격된 절삭 에지 (42) 및/또는 착좌부 (19) 를 구비하는 외부 주변 캠 (12) 과 허브 부품 (11) 을 포함할 수 있다. 허브 부품 (11) 은 2 개의 평행한 단부 표면 (13, 14) 을 포함할 수 있고, 상기 단부 표면 중 먼저 언급된 단부 표면은 후방 단부 표면을 형성하고 후에 언급된 단부 표면은 전방 단부 표면을 형성한다. 외면적으로, 허브 부품 (11) 은 부분적으로 원통형인 엔벨로프 표면 (15) 에 의해 한정될 수 있고, 상기 엔벨로프 표면으로부터, 캠 (12) 은 특정 방사상 연장부를 구비한다. 세그먼트 (8a, 8b) 는 공통의 구동 축 (2) 에 장착될 수 있고 (도 1 참조), 허브 부품 (11) 은 원통형 형상의 중심 관통 개구 (16) 를 포함할 수 있다. 상기 중심 관통 개구 (16) 에 인접하여, 그루브 (17) 가 형성되고, 상기 그루브 (17) 내에 구동 축 (2) 의 잠금 웨지 (7) 가 맞물릴 수 있다. 2 개의 단부 표면 (13, 14) 은, 공구 보디 (40) 의 중심 축선 (C1) 과 일치하는 중심 축선 (C3) 에 수직하는 평면에서 연장할 수 있다. 즉, 단부 표면 (13, 14) 은 상호 평행할 수 있다. 엔벨로프 표면 (15) 은 중심 축선 (C3) 과 동심일 수 있다.
주변 캠 (12) 은 나선형 라인을 따라 연장할 수 있다. 더 정확하게는, 주변 캠 (12) 은 허브 부품 (11) 을 따라 한 차례 연장할 수 있고 또한 미리 정해진 피치의 나선형 라인을 따를 수 있다. 이 피치는 허브 부품의 평면의 단부 표면 (13) 과 캠 (12) 의 링 형상의 전방 표면 (18) 사이의 각도 α에 의해 나타낸다 (도 5 참조). α 는 1 내지 10 °의 범위 내에서 적당하게 있을 수 있다. 캠 (12) 은 폭 넓은 베이스로부터 날카로운 외부 단부를 향해 테이퍼링되도록 웨지 형상의 단면일 수 있다. 회전적으로 각각의 착좌부 (19) 와 절삭 인서트 (20) 의 전방에는 절삭 인서트 (20) 에 의해 제거되는 칩의 배출을 용이하게 하기 위하여 칩 채널 (21) 이 존재한다. 모든 제 2 착좌부 (19) 와 절삭 인서트 (20) 각각은 캠 (12) 의 일 플랭크 표면에서 발견될 수도 있고 다른 플랭크 표면에서 발견될 수도 있다. 또한, 캠 (12) 은 인접한 세그먼트 (8a, 8b) 의 캠 (12) 의 유사한 표면에 대해 가압될 수 있는 평면의 표면 (22) 에서 끝날 수 있다는 것이 언급되어야 한다 (도 5 참조). 또한, 별개의 세그먼트 (8a, 8b) 의 캠 (12) 은 따라서 조립된 절삭 공구 (1) 의 연속적인 스레드 유형의 스크류 형상을 형성한다. 회전 축선 (C1, C3) 을 중심으로하는 회전 방향에 관하여, 주변 캠 (12) 의 착좌부 (19) 또는 절삭 에지 (42) 중 하나는 세그먼트 (8a, 8b) 의 다른 착좌부 (19) 또는 절삭 에지 (42) 에 관하여 리딩 착좌부 (19b) 또는 리딩 절삭 에지 (42b) 이다.
도 6 및 도 7 을 참조하여, 절삭 공구 (1) 는 적어도 하나의 표면 탄성파 (SAW) 센서 (48; 이후에는 SAW 센서라 함) 및 적어도 하나의 SAW 센서 (148) 에 연결할 수 있는 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 를 구비한다. 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 는 예를 들어 전파를 통해 적어도 하나의 제 2 안테나 (52; 도 10 내지 도 12 참조) 와 무선 통신하도록 배치된다. 각각의 SAW 센서 (48) 는 스트레인, 온도 및 압력으로 이루어지는 일 그룹의 파라미터들 중 적어도 하나의 파라미터를 검출하거나 감지하도록 배치된다. 추가의 파라미터는 검출된 적어도 하나의 파라미터, 즉 검출된 스트레인, 온도 및/또는 압력에 적어도 부분적으로 기반하여 적어도 부분적으로 기반하여 결정될 수 있다. 절삭 공구 (1), 절삭 인서트 및/또는 절삭 에지 (42) 상의 실시간의 마모의 성장, 힘, 초크 (chock) 및/또는 스트레스는 검출된 적어도 하나의 파라미터에 기반하여 그리고 SAW 센서 (48) 에 의해 결정될 수 있다. SAW 센서 (48) 는 표면 탄성파 디바이스의 원리에 따라 작동한다. 무선으로 질의 (interrogation) 될 수 있는 SAW 센서 그 자체는 이전에 공지되어 있고 예를 들어 US 6,144,332 에 개시된다. 각각의 SAW 센서 (48) 는 공구 보디 (40) 의 리세스 (54) 에 위치될 수도 있고 상기 리세스 (54) 내의 공구 보디 (48) 에 부착될 수도 있다. 도 6 및 도 7 을 참조하여, 2 개의 SAW 센서 (48) 는 동일한 리세스 (54) 에 위치될 수 있고, 여기서 외부 SAW 센서 (48) 는 온도를 검출하도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 및 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 는 제 2 안테나 (52) 로부터 제 1 안테나 (50) 에 의해 수신된 질의 신호에 응하여, 검출된 적어도 하나의 파라미터를 제 2 안테나 (52) 로 전송하도록 배치된다. 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 및 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 는 검출된 적어도 하나의 파라미터를 제 2 안테나 (52) 로 전송하기 위하여 질의 신호로부터 에너지 또는 전력을 수신하도록 배치된다. 따라서, 적어도 하나의 검출된 파라미터의 전송을 위해 필요한 에너지 또는 전력은 질의 신호로부터 수신된다. 공구 보디 (40) 는 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 를 구비할 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 는 공구 보디 (40) 에 장착될 수 있다. 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 는 적어도 하나의 절삭 에지 (42) 에 인접하여 또는 적어도 하나의 착좌부 (19) 에 인접하여 위치될 수 있다. 적어도 하나의 착좌부 (19) 는 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 를 구비할 수 있다. 각각의 세그먼트 (8a, 8b) 는 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 를 구비할 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 는 각각의 세그먼트에 부착될 수 있다. 도 6 을 참조하여, 적어도 리딩 절삭 에지 (42b) 및/또는 리딩 착좌부 (19b) 는 적어도 하나의 인접한 SAW 센서 (48) 를 구비할 수 있다.
도 3 및 도 4 를 참조하여, 각각의 착좌부 (19) 는 적어도 하나의 착좌부 표면 (56) 을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 착좌부 (19) 의 착좌부 표면 (56) 은 적어도 하나의 SAW 센서를 구비할 수 있다. 각각의 절삭 에지 (42) 또는 각각의 착좌부 (19) 는 적어도 하나의 인접한 SAW 센서 (48) 를 구비할 수 있다.
도 3 을 참조하면, 2 개의 단부 부재 (5, 6) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 를 구비할 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 는 2 개의 단부 부재 (5, 6) 중 하나 또는 둘 다에 장착될 수 있다. 제 1 안테나 (50) 는 적어도 부분적으로 중심 축선 (C1) 을 중심으로 원주형 연장부를 구비할 수 있고, 또는 제 1 안테나 (50) 는 중심 축선 (C1) 을 중심으로 실질적으로 환형의 연장부를 형성할 수 있다. 제 1 안테나 (50) 는 단부 부재 (5, 6) 내의 원주형 그루브에 제공될 수 있다. 제 1 안테나 (50) 는 쌍극 안테나일 수 있다. 제 1 안테나 (50) 는 슬롯 안테나일 수 있다. 제 1 안테나 (50) 는 비대칭형 슬롯 쌍극 안테나일 수 있다. 도 12 를 참조하여, 공구 보디 (40) 가 그의 중심 축선 (C3) 을 중심으로 회전가능한 경우, 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 및 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 는 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 에 관하여 이동가능할 수 있다. 각각의 단부 부재 (5, 6) 는 제 1 안테나 (50) 를 구비할 수 있다. 공구 보디 (40) 는 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 를 구비할 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 는 공구 보디 (40) 에 장착되거나 부착될 수 있다.
도 7 을 참조하여, 각각의 세그먼트 (8a, 8b) 는 동일한 세그먼트 (8a, 8b) 의 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 에 연결되는 적어도 하나의 전기 커넥터 (58) 를 구비할 수 있다. 전기 커넥터 (58) 는 공구 보디 (40) 에 제공되는 그루브, 리세스, 및/또는 보어, 또는 이들의 조합체에 제공될 수 있는 케이블, 통신 라인, 또는 전기 컨덕터 등에 의해 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 에 접속될 수 있다. 각각의 전기 커넥터 (58) 는 제 1 안테나 (50) 에 직접적으로 접속가능하거나 하나의 또는 복수의 중간 세그먼트 (8a, 8b) 의 하나의 또는 복수의 중간 전기 커넥터 (58) 를 통해 제 1 안테나 (50) 에 간접적으로 접속가능하다.
세그먼트 (8a, 8b) 의 제 1 측에서, 세그먼트 (8a, 8b) 의 각각의 전기 커넥터 (58) 는 인접한 세그먼트 (8a, 8b) 의 제 1 안테나 (50) 및/또는 전기 커넥터 (58) 에 분리가능하게 연결될 수 있다. 세그먼트 (8a, 8b) 의 제 2 측에서, 세그먼트 (8a, 8b) 의 각각의 전기 커넥터 (58) 는 인접한 세그먼트 (8a, 8b) 의 제 1 안테나 (50) 및/또는 전기 커넥터 (58) 에 분리가능하게 연결될 수 있다. 이로 인해, 절삭 공구 (1) 및 절삭 공구의 SAW 센서 (48) 및 절삭 공구의 적어도 하나의 안테나 (50) 의 모듈식 개념이 제공된다. 세그먼트 (8a, 8b) 는, 2 개의 세그먼트 (8a, 8b) 가 단 하나의 방식으로 그리고 단 하나의 특정 상호 관계에 따라 서로 연결될 수 있도록 구성될 수 있고, 이로 인해 세그먼트 (8a, 8b) 가 예를 들어 CoromantCaptoTM 연결에 의해 그리고 전술한 그루브 (17) 에 의해 조립되는 때에 상이한 세그먼트 (8a, 8b) 의 전기 커넥터 (58) 는 매번 공통의 길이방향 축선을 따라 위치될 수 있다.
도 8 은 본 발명에 따른 작업편의 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구 (101) 의 다른 실시형태를 개략적으로 도시한다. 도 8 에 도시된 절삭 공구 (101) 는 회전될 수 있는 작업편을 선삭하기 위한 선삭 공구이다. 절삭 공구 (101) 는 홀더에 연결될 수 있는 공구 보디 (140) 를 포함한다. 공구 보디 (140) 는 중심 축선 (C4) 을 규정하고 적어도 하나의 절삭 에지 (142) 또는 적어도 하나의 절삭 에지 (142) 를 구비하는 절삭 인서트 (120) 를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부 (119) 를 구비한다. 도 8 의 실시형태에서, 공구 보디 (140) 는 적어도 하나의 절삭 에지 (142) 를 구비하는 절삭 인서트 (120) 를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부 (119) 를 구비한다. 절삭 인서트 (120) 는 초경 합금, 서멧, 입방정질화붕소, 다결정 다이아몬드 또는 세라믹으로 만들어질 수 있다. 절삭 공구 (101) 는 적어도 하나의 SAW 센서 (148) 및 적어도 하나의 SAW 센서 (148) 에 연결가능하거나 연결되는 적어도 하나의 제 1 안테나 (150) 를 구비한다. 적어도 하나의 SAW 센서 (148) 는 공구 보디 (140) 에 제공된 그루브, 리세스 및/또는 보어 (미도시), 또는 이들의 조합체에 제공될 수 있는 케이블, 통신 라인, 또는 전기 컨덕터 등에 의해 적어도 하나의 제 1 안테나 (150) 에 연결될 수 있다. 적어도 하나의 제 1 안테나 (150) 는 예를 들어 전파를 통해 적어도 하나의 제 2 안테나 (52; 도 11 참조) 와 무선 통신하도록 배치된다. 각각의 SAW 센서 (48) 는 전술한 SAW 센서 (48) 에 대응할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 안테나 (150) 는 전술한 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 에 실질적으로 대응할 수 있다.
도 9 는 본 발명에 따른 작업편의 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구 (201) 의 추가의 실시형태를 개략적으로 도시한다. 도 9 에 도시된 절삭 공구 (201) 는 작업편을 드릴링하기 위한 드릴이다. 절삭 공구 (201) 는 회전가능한 스핀들에 연결될 수 있는 공구 보디 (240) 를 포함한다. 공구 보디 (240) 는 중심 축선 (C5) 을 규정한다. 도 9 의 실시형태에서, 공구 보디 (240) 는 공구 보디 (240) 와 일체화되는 적어도 하나의 절삭 에지 (242) 를 구비한다. 절삭 공구 (201) 는 적어도 하나의 SAW 센서 (248) 및 적어도 하나의 SAW 센서 (248) 에 연결가능하거나 연결되는 적어도 하나의 제 1 안테나 (250) 를 구비한다. 적어도 하나의 SAW 센서 (248) 는 공구 보디 (240) 에 제공된 그루브, 리세스 및/또는 보어 (미도시) 또는 이들의 조합체에 제공될 수 있는 케이블 (249), 통신 라인, 또는 전기 컨덕터 등에 의해 적어도 하나의 제 1 안테나 (250) 에 연결될 수 있다. 적어도 하나의 제 1 안테나 (250) 는 예를 들어 전파를 통해 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 와 무선 통신하도록 배치된다 (도 11 참조). 각각의 SAW 센서 (248) 는 전술한 SAW 센서 (48) 에 대응할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 안테나 (250) 는 전술한 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 에 본질적으로 대응할 수 있다. 절삭 공구 (201) 의 토크는 적어도 하나의 SAW 센서 (248), 예를 들어 복수의 SAW 센서에 의해 그리고 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 결정될 수 있다.
도 10 을 참조하여, 본 발명에 따른 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치의 실시형태의 양태가 개략적으로 설명된다. 장치는 회전 칩 제거 기계가공을 모니터링하기 위한 모니터링 시스템을 포함한다. 모니터링 시스템은 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 장착되도록 배치되는 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 를 포함한다. SAW 센서 (48; 148; 248) 는 전술한 바와 같이 구성될 수 있다. 절삭 공구 (1; 101; 201) 는 전술한 절삭 공구 (1; 101; 201) 중 어느 하나에 따른 절삭 공구 (1; 101; 201) 또는 작업편의 회전 칩 제거 기계가공 용의 임의의 다른 절삭 공구일 수 있다. 절삭 공구는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결가능한 공구 보디 (40; 140; 240) 를 적어도 포함하고, 공구 보디 (40; 140; 240) 는 중심 축선 (C1; C4; C5) 을 규정하고 또한 적어도 하나의 절삭 에지 (42; 142; 242) 또는 적어도 하나의 절삭 에지 (42; 142; 242) 를 구비하는 절삭 인서트 (20; 120) 를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부 (19; 119) 를 구비한다. 모니터링 시스템은 예를 들어 전술한 바와 같이 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 장착되도록 배치되는 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 를 포함한다. 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 는 예를 들어 전술한 바와 같이 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 에 연결가능하거나 연결된다. 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 는 부착 수단, 예를 들어 SAW 센서가 삽입되는 포켓 또는 슬롯, 스냅 수단 또는 접착제에 의해 공구 (1; 101; 201) 에 장착될 수 있다. 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 는 부착 수단, 예를 들어 제 1 안테나가 삽입되는 포켓 또는 슬롯, 스냅 수단 또는 접착제, 및/또는 다른 적합한 부착 부재에 공구 (1; 101; 201) 에 의해 장착될 수 있다. 다른 부착 수단이 가능하다.
모니터링 시스템은 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 를 포함하고, 적어도 하나의 제 2 안테나는 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 와 무선 통신하도록 배치된다. 따라서, 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 는 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 와 무선 통신하도록 또한 배치된다. 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 및 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 는 제 2 안테나 (52) 로부터 제 1 안테나 (50; 150; 250) 에 의해 수용된 질의 신호에 응하여, 검출된 적어도 하나의 파라미터를 제 2 안테나 (52) 에 전송하도록 배치된다. 전술한 바와 같이, 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 및 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 는 검출된 적어도 하나의 파라미터를 제 2 안테나 (52) 로 전송하기 위하여 질의 신호로부터 에너지를 수용하도록 배치된다. 모니터링 시스템은 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 에 연결되는 프로세싱 유닛 (60) 을 추가로 포함한다. 프로세싱 유닛 (60) 은 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 를 통해 질의 신호 및 전송 에너지를 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 및 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 에 전송하도록 배치된다. 프로세싱 유닛 (60) 은 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 를 통해 검출된 적어도 하나의 파라미터를 수용하도록 배치된다. 장치는 모니터링 시스템과 통신하도록 배치된 제어 시스템 (62) 을 포함한다. 제어 시스템 (62) 은 프로세싱 유닛 (60) 과 통신하도록 배치될 수 있다. 제어 시스템 (62) 은 컴퓨터 수치 제어 (CNC) 를 포함할 수 있다. 제어 시스템 (62) 은 검출된 적어도 하나의 파라미터, 즉 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 에 의해 검출되는 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공을 제어하도록 배치된다. 모니터링 시스템, 예를 들어 프로세싱 유닛 (60) 또는 프로세스 모니터링 유닛 (72), 또는 제어 시스템 (62) 은 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 전술한 바와 같이 적어도 하나의 파라미터, 예를 들어 실시간의 공구 마모의 성장 등을 결정하도록 배치될 수 있다.
제어 시스템 (62) 은 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 공구 보디 (40; 140; 240) 및/또는 작업편 (W) 의 회전 속도를 제어함으로써, 예를 들어 증가시키거나 감소시킴으로써 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공을 제어하도록 배치될 수 있다. 제어 시스템 (62) 은 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 이송 방향으로 공구 보디 (40) 에 관하여 작업편 (W) 의 이동을 제어함으로써 그리고 공구 보디 (40) 의 회전 속도를 제어함으로써, 예를 들어 증가시키거나 감소시킴으로써 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공을 제어하도록 배치될 수 있다. 호빙가공을 위해 배치된 밀링 공구 (1) 에 대하여, 제어 시스템 (62) 은 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 중심 축선 (C1) 의 방향으로 공구 보디 (40) 의 선형 운동을 제어함으로써 그리고/또는 작업편 및/또는 공구 보디 (40) 의 회전 속도를 제어함으로써, 예를 들어 증가시키거나 감소시킴으로써 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공을 제어하도록 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 검출된 적어도 하나의 파라미터는 스트레인, 온도 및 압력으로 이루어지는 일 그룹의 파라미터들 중 임의의 파라미터일 수 있다. 절삭 공구 (1; 101; 201), 절삭 인서트 (20; 120) 및/또는 절삭 에지 (42; 142; 242) 상의 실시간의 마모의 성장, 힘, 초크 (chock) 및/또는 스트레스 및 절삭 공구 (1; 201) 의 토크는 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여, 즉 SAW 센서 (48; 148; 248) 에 의해 검출된 스트레인, 온도 및/또는 압력에 적어도 부분적으로 기반하여 결정될 수 있다. 호빙가공 공구 (1) 의 공구 보디 (40) 의 선형 운동의 제어에 의해, 절삭 호브는 증가된 그리고 최적화된 공구 사용을 달성하기 위하여 제 위치로 이동될 수 있다. 제어 시스템 (62) 은 회전 칩 제거 기계가공의 피드백 제어를 위해 구성될 수 있다. 제어 시스템 (62) 은 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 에 의해 검출되는 적어도 하나의 파라미터에 대한 또는 검출된 적어도 하나의 파라미터에 기반하여 결정된 적어도 하나의 파라미터에 대한 원하는 값 또는 원하는 간격을 설정하도록 배치될 수 있다. 모니터링 시스템은 적어도 하나의 파라미터를 검출하도록 배치되고, 제어 시스템 (62) 은, 검출된 적어도 하나의 파라미터 또는 결정된 적어도 하나의 파라미터가 상기 원하는 값보다 미만 또는 초과가 되도록, 또는 검출된 또는 결정된 적어도 하나의 파라미터가 상기 원하는 간격보다 미만, 초과가 되도록 또는 상기 원하는 간격 내에 있도록 회전 칩 제거 기계가공의 제어를 조절하도록 배치될 수 있다. 제어 시스템 (62) 은 회전 칩 제거 기계가공의 제어의 조정을 수행할 수 있는 프로세스 제어/작동 유닛 (63) 을 포함할 수 있다. 프로세스 제어/작동 유닛 (63) 은 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 로부터 수신된 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 그리고 절삭 공구 데이터 모듈 (68; 이하에서 더 상세하게 설명됨) 로부터의 데이터에 적어도 부분적으로 기반하여 기계가공의 제어를 조절하도록, 제어하도록 또는 조치를 취하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세스 제어/작동 유닛 (63) 은 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 공구 보디 및/또는 작업편의 회전 속도, 절삭 공구 (1; 101; 201) 의 위치 및/또는 절삭 데이터를 변경하도록 배치될 수 있다. 프로세스 제어/작동 유닛 (63) 은 모니터링 시스템에 포함될 수 있다. 프로세스 제어/작동 유닛 (63) 은 프로세싱 유닛 (60) 에 포함될 수 있다. 프로세스 제어/작동 유닛 (63) 은 제어 시스템 (62), 예를 들어 CNC 에 일체화될 수 있다. 프로세스 제어/작동 유닛 (63) 은 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 일체화될 수 있고, 적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 및 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 에 연결되거나/연결가능할 수 있다. 프로세스 제어/작동 유닛 (63) 은 예를 들어 인터넷을 기반으로 한 클라우드 서비스 또는 임의의 다른 서비스를 통한 원격 기능일 수 있거나 독립형 모듈일 수 있다.
모니터링 시스템은 프로세스 모니터링 유닛 (72) 을 추가로 포함할 수 있다. 프로세스 모니터링 유닛 (72) 은 프로세싱 유닛 (60) 과 통신하도록 배치될 수 있다. 프로세스 모니터링 유닛 (72) 은 소프트웨어 모듈을 포함할 수 있다. 장치는 절삭 공구 (1; 101; 201) 를 식별하기 위한 식별 시스템을 포함할 수 있다. 식별 시스템은 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 부착되도록 배치된 식별 수단 (64; 164; 264) 을 포함한다 (도 8 및 도 9 참조). 식별 수단 (64; 164; 264) 은 절삭 공구 (1; 101; 201) 의 적어도 속성 데이터를 제공하도록 배치된다. 모니터링 시스템은 식별 시스템과 통신하도록 배치된다. 제어 시스템 (62) 은 식별 시스템과 통신하도록 배치된다. 장치는 적어도 하나의 절삭 공구 (1; 101; 201) 의 데이터를 저장하기 위해 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 를 포함할 수 있다. 식별 시스템은 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 와 통신하도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 는 적어도 하나의 데이터베이스의 형태일 수 있다. 장치는 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 의해 작업편 (W) 을 기계가공하도록 배치된 기계 (44) 를 포함할 수 있다. 기계는 절삭 공구 (1; 101; 201) 가 연결될 수 있는 홀더 또는 회전가능한 스핀들을 유지시키도록 배치된다. 제어 시스템 (62) 은 검출된 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 상기 기계 (44) 를 제어하도록 배치될 수 있다. 장치는 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 에 연결될 수 있거나 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 를 포함할 수 있는 절삭 공구 데이터 모듈 (68) 을 포함할 수 있다. 절삭 공구 데이터 모듈 (68) 및/또는 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 는 각각의 절삭 공구 (1; 101; 201) 의 데이터, 예를 들어 절삭 공구의 원하는 값 또는 기준 값을 저장하도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 절삭 공구 (1; 101; 201) 의 데이터는 공칭/실제 치수 데이터 (예를 들어, 절삭 공구의 직경 및 길이), 다른 절삭 공구의 관련된 데이터, 예를 들어 기어 호빙가공 공구에 대한 것으로서의 이용가능한 길이 및 모듈 크기, 권장되는 그리고 실제의 절삭 데이터 (예를 들어, 절삭의 속도, 이송, 깊이), 공구 식별, 공구 수명, 및 프로세스 관련 데이터, 예를 들어 사용 시간, SAW 센서 (48) 로부터의 그리고 다른 센서로부터의 데이터를 모니터링하기 위한 한계 값일 수 있다. 절삭 공구 데이터 모듈 (68) 및/또는 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 는 또한 모니터링 목적을 위한 한계 값을 저장하도록 배치될 수 있다. 장치는 특정 절삭 공구 (1; 101; 201) 의 실제 치수 (절삭 공구의 실제 값) 를 제공하도록 배치되는 절삭 공구 예비-설정 유닛 (70) 을 포함할 수 있다. 특정 절삭 공구의 실제 치수는 특정 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 대한 측정으로부터 얻어질 수 있다. 특정 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 관련된 실제 치수는 절삭 공구 예비-설정 유닛 (70) 으로부터 절삭 공구 데이터 모듈 (68) 및/또는 식별 수단 (64) 까지 로딩될 수 있다. 절삭 공구 데이터 모듈 (68) 및/또는 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 는 또한 기계 (44) 로부터의 기계가공 프로세스 데이터, 모니터링/분석 모듈로부터의 모니터링 데이터, 기계를 조정/제어하기 위한 작동/제어 데이터 등을 저장하도록 배치될 수 있다.
적어도 하나의 SAW 센서 (48; 148; 248) 에 더하여, 장치는 절삭 공구 (1; 101; 201) 또는 스탠드 (46) 또는 기계 (44) 의 임의의 다른 부품에 장착되도록 배치된 적어도 하나의 추가의 센서 (71) 를 포함할 수 있다. 장치는 적어도 하나의 절삭 공구 (1; 101; 201) 를 포함할 수 있다.
도 11 을 참조하여, 본 발명에 따른 장치의 실시형태의 추가의 양태가 개략적으로 설명된다. 프로세싱 유닛 (60) 은 센트럴 프로세싱 유닛, CPU 또는 프로세서일 수 있다. 프로세싱 유닛 (60) 은 예를 들어 케이블과 같은 통상의 통신 경로를 통해 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 에 연결될 수 있다. 전술한 바와 같이, 프로세싱 유닛 (60) 은 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 를 통해 질의 신호 및 전송 에너지를 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 및 적어도 하나의 SAW 센서 (48) 에 전송하도록 배치된다. 프로세싱 유닛 (60) 은 검출된 적어도 하나의 파라미터를 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 를 통해 수신하도록 배치된다. 모니터링 시스템은 프로세스 모니터링 유닛 (72) 을 포함할 수 있다. 프로세스 모니터링 유닛 (72) 은 예를 들어 케이블 또는 무선과 같은 통상의 통신 경로를 통해 프로세싱 유닛 (60) 과 통신하도록 배치된 독립형 유닛일 수 있다. 프로세스 모니터링 유닛 (72) 은 절삭 공구 및 프로세스 모니터링을 위한 알고리즘으로 프로세스 유닛 (60) 내에 포함될 수 있다. 도 11 에 도시된 바와 같이, 프로세스 모니터링 유닛 (72) 은, 예를 들어 CNC 를 가지는 제어 시스템 (62) 과 일체화되는, 절삭 공구 및 프로세스 모니터링을 위한 알고리즘을 구비한 소프트웨어 모듈을 포함할 수 있다. 따라서, 제어 시스템 (62) 은 프로세스 모니터링 유닛 (72) 과 통신하도록 배치될 수 있다. 프로세스 모니터링 유닛 (72) 은 전술한 프로세스 제어/작동 유닛 (63) 을 통해 CNC 에 연결될 수 있다. 대안으로, 프로세스 모니터링 유닛 (72) 은 예를 들어 인터넷을 기반으로 한 클라우드 서비스 또는 임의의 다른 서비스를 통한 원격 기능일 수 있다. 제어 시스템 (62) 은 작업편 (W) 의 기계가공 동안 기계 (44) 의 공구 교환 메커니즘, 스핀들, 운동, 예를 들어 전술한 축선 (C1, C2, f) 을 따르는 그리고 전술한 축선을 중심으로 하는 각각의 운동 등을 제어하도록 배치될 수 있다 (도 1 참조). 제어 시스템 (62) 은 전술한 바와 같이 케이블 또는 무선과 같은 통상의 통신 경로를 통해 모니터링 시스템과 통신하도록 배치될 수 있다.
도 12 를 참조하여, 장치는 절삭 공구 (1) 에 의해 작업편을 기계가공하도록 배치된 기계 (44) 를 포함할 수 있다. 기계 (44) 는 절삭 공구 (1) 가 연결되는 홀더 또는 회전가능한 스핀들을 유지시키도록 배치된 스탠드 (46) 를 포함할 수 있다. 스탠드 (44) 는 작업편 (W) 을 유지시키도록 배치될 수 있다. 제어 시스템 (62) 은 상기 기계 (44) 를 제어하도록 배치될 수 있다. 제어 시스템 (62) 은 상기 기계 (44) 의 축선 (선형 및 회전), 냉각수 공급 등을 제어하도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 는 상기 스탠드 (46) 에 장착될 수 있다. 유리하게는, 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 는, 전기 전도성 재료 또는 물체, 예를 들어 금속 재료가 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 와 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 사이의 무선 경로를 차단하지 않도록 상기 스탠드 (46) 에 장착될 수 있고, 이로 인해, 안테나 (50, 52) 사이의 양호한 무선 통신이 보장될 수 있다. 제 2 안테나 (52) 는 절삭 공구 (1) 가 작동하는 공간의 내부 벽에 장착될 수 있다. 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 는 하나 또는 복수의 가요성 재료로 제조될 수 있고 따라서 기계 (44) 로의 최적 끼워맞춤을 얻기 위하여 가요성일 수 있다. 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 는 하나 또는 복수의 가요성 재료로 제조될 수 있고 따라서 절삭 공구로의 최적 끼워맞춤을 얻기 위하여 가요성일 수 있다. 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 는 적어도 하나의 마이크로스트립 안테나를 포함할 수 있다. 각각의 제 2 안테나 (52) 는 적어도 하나의 패치 안테나를 포함할 수 있다. 하지만, 각각의 제 2 안테나 (52) 는 임의의 다른 유형의 안테나를 포함할 수 있다. 각각의 제 2 안테나 (52) 는 이용가능한 전송 채널의 수를 증가시키기 위하여 두 개의 일체화된 안테나를 구비할 수 있다. 각각의 제 1 안테나 (50) 에 대한 하나의 제 2 안테나 (52) 가 제공될 수 있다. 따라서, 2 개의 제 1 안테나 (50) 가 존재하는 경우, 2 개의 제 2 안테나 (52) 는 예를 들어 각각의 제 1 안테나 (50) 의 부근에 제공될 수 있다.
도 11 을 참조하여, 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 부착되도록 배치되는 전술한 식별 수단 (64; 164; 264) 또는 식별 유닛은 예를 들어 절삭 공구 (1) 의 적어도 속성 데이터를 제공하는 메모리칩, QR 코드, 및/또는 RFID 유닛일 수 있다 (또한 도 8 및 도 9 참조). 대안으로, SAW 센서 (48) 는 식별수단 (64) 을 형성할 수 있다. 모니터링 시스템은 예를 들어 케이블 또는 무선과 같은 통상의 통신 경로를 통해 식별 시스템과 통신하도록 배치될 수 있다. 식별 시스템은 예를 들어 케이블 또는 무선과 같은 통상의 통신 경로를 통해 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 와 통신하도록 배치될 수 있다. 전술된 바와 같이, 저장 메모리 (66) 는 적어도 하나의 데이터베이스를 포함할 수 있고 또한 절삭 공구 데이터 모듈 (68) 내에 포함될 수 있다. 대안으로, 식별 수단 (64) 은 저장 메모리 (66) 를 포함할 수 있다. 절삭 공구 데이터 모듈 (68) 은 예를 들어 케이블 또는 무선과 같은 통상의 통신 경로를 통해 절삭 공구 예비-설정 유닛 (70) 에 연결될 수 있다. 사용자 단말기 (74), 예를 들어 컴퓨터, PC, 스마트 폰 또는 임의의 다른 장치는 절삭 공구 데이터 모듈 (68) 과 통신하도록 연결될 수 있고 배치될 수 있다.
각각의 전술한 절삭 공구 및 장치의 상이한 실시형태의 특징은 추가의 유리한 실시형태를 제공하는 여러 가지 가능한 방식으로 결합될 수 있다.
본 발명은 설명된 실시형태에 제한된 것으로 고려되는 것이 아니라, 첨부된 청구항의 범위로부터 벗어남 없이, 당업자에 의해 여러 방식으로 수정되고 변경될 수 있다.

Claims (16)

  1. 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치로서,
    상기 장치는 회전 칩 제거 기계가공을 모니터링하기 위한 모니터링 시스템을 포함하고,
    상기 모니터링 시스템은 상기 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공을 위한 절삭 공구 (1; 101; 201) 에, 스트레인, 온도 및 압력으로 이루어지는 일 그룹의 파라미터들 중의 적어도 하나의 파라미터가 검출되는 상기 절삭 공구의 위치에서 장착되도록 배치되는 적어도 하나의 표면 탄성파 (surface acoustic wave) 센서 (48; 148; 248) 를 포함하고,
    상기 모니터링 시스템은 상기 절삭 공구에 장착되도록 배치되는 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나는 상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서에 접속될 수 있고,
    상기 모니터링 시스템은 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나는 상기 적어도 하나의 제 2 안테나와 무선 통신하도록 배치되고,
    상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 상기 적어도 하나의 제 1 안테나는, 상기 제 2 안테나로부터 상기 제 1 안테나에 의해 수신된 질의 신호 (interrogation signal) 에 응답하여, 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터를 상기 제 2 안테나에 전송하도록 배치되고,
    상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 상기 적어도 하나의 제 1 안테나는, 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터를 상기 제 2 안테나에 전송하기 위해 상기 질의 신호로부터 에너지를 수신하도록 배치되고,
    상기 모니터링 시스템은 상기 적어도 하나의 제 2 안테나에 접속되는 프로세싱 유닛 (60) 을 포함하고,
    상기 프로세싱 유닛은 상기 질의 신호 및 전송 에너지를 상기 적어도 하나의 제 2 안테나를 통해 상기 적어도 하나의 제 1 안테나 및 상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서에 전송하도록 배치되고,
    상기 프로세싱 유닛은 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터를 상기 적어도 하나의 제 2 안테나를 통해 수신하도록 배치되고,
    상기 장치는 상기 모니터링 시스템과 통신하도록 배치된 제어 시스템 (62) 을 포함하고, 상기 제어 시스템은 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 상기 작업편의 회전 칩 제거 기계가공을 제어하도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는 절삭 공구 (1; 101; 201) 를 식별하기 위한 식별 시스템을 포함하고,
    상기 식별 시스템은 상기 절삭 공구에 부착되도록 배치된 식별 수단 (64; 162; 264) 을 포함하고, 상기 식별 수단은 상기 절삭 공구의 적어도 속성 데이터 (identity data) 를 제공하도록 배치되고,
    상기 모니터링 시스템은 상기 식별 시스템과 통신하도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 장치는 적어도 하나의 상기 절삭 공구 (1; 101; 201) 의 데이터를 저장하기 위한 적어도 하나의 저장 메모리 (66) 를 포함하고,
    상기 식별 시스템은 상기 적어도 하나의 저장 메모리와 통신하도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는 상기 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 의해 상기 작업편 (W) 을 기계가공하도록 배치된 기계 (44) 를 포함하고, 상기 기계는 상기 절삭 공구가 접속될 수 있는 홀더 또는 회전가능한 스핀들을 유지하도록 배치되는 스탠드 (46) 를 포함하고,
    상기 제어 시스템 (62) 은 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터에 적어도 부분적으로 기반하여 상기 기계를 제어하도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 는 상기 스탠드 (46) 에 장착되는 것을 특징으로 하는, 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 는, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 와 상기 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 사이의 무선 경로를 전도성 재료가 차단하지 않도록, 상기 스탠드 (46) 에 장착되는 것을 특징으로 하는, 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 안테나 및/또는 상기 적어도 하나의 제 2 안테나 (50, 52) 는 하나의 또는 복수의 가요성 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는, 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치.
  8. 제 1 항에 따른 장치에서 사용하기 위한 절삭 공구 (1; 101; 201) 로서,
    상기 절삭 공구는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 접속될 수 있는 공구 보디 (40; 140; 240) 를 포함하고, 상기 공구 보디는 중심 축선 (C1; C4; C5) 을 규정하고 또한 적어도 하나의 절삭 에지 (42; 142; 242) 또는 적어도 하나의 절삭 에지 (42; 142; 242) 를 가지는 절삭 인서트 (20; 120) 를 수용하기 위한 적어도 하나의 착좌부 (19; 119) 를 구비하고,
    상기 절삭 공구는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 (48; 148; 248) 및 상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서에 접속될 수 있는 적어도 하나의 제 1 안테나 (50; 150; 250) 를 구비하고, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나는 적어도 하나의 제 2 안테나 (52) 와 무선 통신하도록 배치되고,
    각각의 표면 탄성파 센서는 스트레인, 온도 및 압력으로 이루어지는 일 그룹의 파라미터들 중의 적어도 하나의 파라미터를 검출하도록 배치되고, 각각의 표면　탄성파 센서는 상기 적어도 하나의 파라미터가　검출되는 상기 절삭 공구 (1; 101; 201) 의　위치에서 상기 절삭 공구 (1; 101; 201) 에 장착되고,
    상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 상기 적어도 하나의 제 1 안테나는, 상기 제 2 안테나로부터 상기 제 1 안테나에 의해 수신된 질의 신호에 응답하여, 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터를 상기 제 2 안테나에 전송하도록 배치되고,
    상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 및 상기 적어도 하나의 제 1 안테나는, 검출된 상기 적어도 하나의 파라미터를 상기 제 2 안테나에 전송하기 위해 상기 질의 신호로부터 에너지를 수신하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 공구 보디 (40) 는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 (48) 를 구비하고,
    상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 (48) 는 적어도 하나의 절삭 에지 (42) 또는 적어도 하나의 착좌부 (19) 에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 절삭 공구는 상기 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 접속될 수 있는 적어도 하나의 공구 부재를 포함하고,
    상기 공구 보디는 상기 적어도 하나의 공구 부재를 통해 상기 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 접속될 수 있고, 상기 공구 부재는 적어도 하나의 전기 커넥터를 구비하고,
    상기 공구 보디는 상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서에 접속된 적어도 하나의 전기 커넥터를 구비하고, 각각의 전기 커넥터는 상기 제 1 안테나에 직접적으로 연결될 수 있거나 하나의 또는 복수의 중간 전기 커넥터를 통해 상기 제 1 안테나에 간접적으로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 절삭 공구 (1) 는 작업편 (W) 의 호빙가공 (hobbing) 을 위해 배치되고,
    상기 공구 보디의 중심 축선 (C1) 은 회전 축선이고,
    상기 공구 보디는 복수의 세그먼트 (8a, 8b) 를 포함하고, 각각의 세그먼트는 원주방향으로 이격된 복수의 절삭 에지 (42) 또는 착좌부 (19) 를 포함하고, 각각의 착좌부는 절삭 인서트 (20) 를 수용하도록 배치되고,
    각각의 세그먼트는 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 (48) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
  12. 제 11 항에 있어서,
    인접 세그먼트들 (8a, 8b) 이 서로 분리가능하게 접속될 수 있고,
    각각의 세그먼트는 동일 세그먼트의 상기 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 (48) 에 접속되는 적어도 하나의 전기 커넥터 (58) 를 구비하고,
    각각의 전기 커넥터는 상기 제 1 안테나 (50) 에 직접적으로 연결될 수 있거나 하나의 또는 복수의 중간 세그먼트의 하나의 또는 복수의 중간 전기 커넥터 (58) 를 통해 상기 제 1 안테나에 간접적으로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
  13. 제 12 항에 있어서,
    각각의 세그먼트 (8a, 8b) 는 중심 축선 (C3) 을 규정하고 또한 제 1 측 및 제 2 측을 포함하고, 상기 세그먼트의 상기 중심 축선은 상기 제 1 측 및 제 2 측을 통해 연장하고 또한 상기 공구 보디 (40) 의 중심 축선 (C1) 과 동일 선상에 있고,
    상기 제 1 측에서, 상기 세그먼트의 각각의 전기 커넥터 (58) 는 상기 제 1 안테나 (50) 및/또는 인접 세그먼트의 전기 커넥터 (58) 에 분리가능하게 접속될 수 있고,
    상기 제 2 측에서, 상기 세그먼트의 각각의 전기 커넥터는 상기 제 1 안테나 및/또는 인접 세그먼트의 전기 커넥터에 분리가능하게 접속될 수 있는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
  14. 제 11 항에 있어서,
    각각의 세그먼트 (8a, 8b) 는 원주방향으로 이격된 복수의 절삭 에지 (42) 또는 착좌부 (19) 를 구비한 주변 캠 (12) 을 포함하고,
    상기 주변 캠은 나선형 라인을 따라 연장하고,
    회전 축선 (C1) 을 중심으로 하는 회전 방향 (R1) 과 관련하여, 상기 주변 캠의 절삭 에지 또는 착좌부 중의 하나는 상기 세그먼트의 다른 절삭 에지 또는 착좌부에 관하여 리딩 (leading) 절삭 에지 (42b) 또는 리딩 착좌부 (19b) 이고,
    적어도 상기 리딩 절삭 에지 또는 리딩 착좌부는 인접한 적어도 하나의 표면 탄성파 센서 (48) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 절삭 공구 (1) 는 절삭 공구의 중심 축선 (C1) 이 연장되는 2 개의 단부 부재 (5, 6) 를 포함하고,
    복수의 세그먼트 (8a, 8b) 는 상기 2 개의 단부 부재 사이에 위치하고,
    상기 2 개의 단부 부재 중의 적어도 하나의 단부 부재는 상기 적어도 하나의 제 1 안테나 (50) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 공구.
  16. 제 1 항 내지 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는 제 8 항 내지 제 15 항 중의 어느 한 항에 따른 절삭 공구 (1) 를 적어도 1 개 포함하는 것을 특징으로 하는, 작업편 (W) 의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치.
KR1020130141744A 2012-11-22 2013-11-20 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치, 및 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구 KR102153142B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12193804.7 2012-11-22
EP12193804.7A EP2735400B1 (en) 2012-11-22 2012-11-22 An arrangement for controlling the process of rotary chip removing machining of a workpiece, and a cutting tool for rotary chip removing machining

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140066110A KR20140066110A (ko) 2014-05-30
KR102153142B1 true KR102153142B1 (ko) 2020-09-07

Family

ID=47294685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130141744A KR102153142B1 (ko) 2012-11-22 2013-11-20 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치, 및 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9498827B2 (ko)
EP (1) EP2735400B1 (ko)
JP (1) JP6472162B2 (ko)
KR (1) KR102153142B1 (ko)
CN (1) CN103831666B (ko)
BR (1) BR102013030002B1 (ko)
RU (1) RU2671035C2 (ko)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201313279D0 (en) * 2013-07-25 2013-09-11 Univ Brunel Cutting tool
JP1519598S (ko) * 2014-05-30 2015-03-16
JP6106248B2 (ja) * 2014-11-07 2017-03-29 東台精機股▲ふん▼有限公司Ｔｏｎｇｔａｉ Ｍａｃｈｉｎｅ ＆ Ｔｏｏｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 高周波振動を有する工作機械と検出／フィードバック信号の制御方法
CN104656555B (zh) * 2015-01-12 2017-08-25 华中科技大学 一种基于rfid技术的智能铣削刀具系统
JP1549672S (ko) * 2015-04-20 2016-05-23
JP1549673S (ko) * 2015-04-20 2016-05-23
JP1542769S (ko) * 2015-04-27 2016-02-01
JP1542770S (ko) * 2015-04-27 2016-02-01
US20160339530A1 (en) * 2015-05-22 2016-11-24 Caterpillar Inc. Double Tooth Gap Cutter and Associated Cutting Insert
CN106808310A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 湖南衡泰机械科技有限公司 Cnc工具机的调整控制系统
AU2017213819B2 (en) * 2016-02-03 2019-12-05 Milwaukee Electric Tool Corporation Systems and methods for configuring a reciprocating saw
EP3496885B1 (en) 2016-08-12 2023-06-07 Big Kaiser Präzisionswerkzeuge AG Boring head with an electronic unit and electronic unit for boring head
US11065699B2 (en) * 2016-08-18 2021-07-20 Saw Add LLC Method and apparatus for cutting true with a round saw
EP3299101A1 (en) 2016-09-23 2018-03-28 HILTI Aktiengesellschaft Core drill bit
CH713065B1 (de) * 2016-10-21 2020-11-30 Reishauer Ag Werkzeug zum Wälzschälen vorverzahnter Werkstücke.
JP1581665S (ko) * 2016-10-25 2017-07-18
JP1581666S (ko) * 2016-10-25 2017-07-18
JP1581570S (ko) * 2016-10-25 2017-07-18
JP1581569S (ko) * 2016-10-25 2017-07-18
DE102016223197A1 (de) * 2016-11-23 2018-05-24 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Werkzeughalter für ein Bearbeitungswerkzeug, Werkzeugeinheit und Messeinrichtung
DE102016223199A1 (de) * 2016-11-23 2018-05-24 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Werkzeughalter für ein Bearbeitungswerkzeug einer Bearbeitungsmaschine und Messeinrichtung
FR3064937B1 (fr) * 2017-04-06 2019-06-14 Peugeot Citroen Automobiles Sa Chaine d’instrumentation thermique d’un outillage de coupe tournant a plaquettes.
JP2019042831A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 株式会社山本金属製作所 研切削加工装置用の測定・管理装置
AT16360U1 (de) * 2017-11-15 2019-07-15 Ceratizit Austria Gmbh Für Auslieferung konfektioniertes Zerspanungswerkzeug
CN108381258B (zh) * 2018-02-27 2019-05-21 北京理工大学 一种基于在位膜厚测量的大面积微结构切削中途换刀方法
CN110385469A (zh) * 2018-04-19 2019-10-29 苏州钰创工业新材料有限公司 一种测温铣刀
WO2020070907A1 (ja) * 2018-10-01 2020-04-09 京セラ株式会社 ホルダ、切削工具及び切削加工物の製造方法
DE102019200830A1 (de) * 2019-01-24 2020-07-30 Audi Ag Verzahnungsschleifmaschine
DE102019102870A1 (de) * 2019-02-05 2020-08-06 Klingelnberg Ag Verfahren zum Bearbeiten von Zahnrad-Werkstücken
WO2020171157A1 (ja) * 2019-02-20 2020-08-27 京セラ株式会社 ホルダ、切削工具、切削加工物の製造方法及びデータの収集方法
EP3930958B1 (en) * 2019-02-27 2024-03-20 The Provost, Fellows, Foundation Scholars, & the other members of Board, of the College of the Holy & Undiv. Trinity of Queen Elizabeth near Dublin System for wireless and passive monitoring of strain during manufacturing processes
GB201907509D0 (en) * 2019-05-28 2019-07-10 Element Six Uk Ltd Sensor system, cutter element, cutting tool and method of using same
WO2020241628A1 (ja) * 2019-05-31 2020-12-03 京セラ株式会社 切削工具本体、切削工具及びデータ収集システム
DE102019114887A1 (de) * 2019-06-03 2020-12-03 Klingelnberg Gmbh Werkzeug zum Bearbeiten eines Zahnrads und Verzahnungsmaschine mit einem solchen Werkzeug
RU2734368C1 (ru) * 2020-03-26 2020-10-15 Георгий Онуфриевич Волик Ультразвуковая зуборезная головка
EP3967449A1 (de) * 2020-09-09 2022-03-16 Hartmetall-Werkzeugfabrik Paul Horn GmbH Werkzeughalter und werkzeugsystem mit einem solchen werkzeughalter
CN113333869B (zh) * 2021-04-30 2023-05-12 内蒙古民族大学 渐开螺旋面内啮合线接触共轭面解析方法及曲面剐齿刀具
JP7443470B1 (ja) 2022-11-16 2024-03-05 Dmg森精機株式会社 工具支持装置、及び該工具支持装置を備えた工作機械

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001030142A (ja) * 1999-07-16 2001-02-06 Tokyo Inst Of Technol 工作機械の加工状態検出方法および装置、並びにそれに用いる切削工具
DE10227677A1 (de) * 2001-06-22 2003-02-20 Argotech Ges Fuer Mestechnik M Verfahren und Vorrichtung zur drahtlosen Überwachung des Zustands eines Maschinenteils
JP2012020359A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Kowa Dennetsu Keiki:Kk 切削工具および切削加工評価装置
JP2012200813A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd スローアウェイ式ホブ

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE8207405L (sv) * 1982-12-27 1984-06-28 Atlas Copco Ab Bergborranordning och metod att optimera bergborrning
SU1122477A1 (ru) * 1983-03-28 1984-11-07 Проектно-Технологический Институт По Разработке Технологии Крупносерийного Производства Узлов И Деталей Кузнечно-Прессовых Машин "Оргкузмаш" Устройство дл сн ти виброакустических сигналов в процессе резани
JPS6094258A (ja) * 1983-10-28 1985-05-27 Hitachi Ltd アコ−ステイツクエミツシヨン信号の処理方法
JPS61230845A (ja) * 1985-04-05 1986-10-15 Komatsu Ltd 多刃工具の異常検出方法
US4927299A (en) * 1987-05-21 1990-05-22 Regents Of The University Of Minnesota Integral acoustic emission sensor for manufacturing processes and mechanical components
AU662196B2 (en) 1992-01-03 1995-08-24 Siemens Aktiengesellschaft Passive surface wave sensor which can be wirelessly interrogated
US5573335A (en) * 1994-05-25 1996-11-12 Schinazi; Robert Thin film temperature sensing device for measuring the operating temperature of a cutting tool
WO1997009596A2 (de) * 1995-09-04 1997-03-13 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und sensoreinrichtung zur erfassung von betriebsdaten an bewegten/rotierenden teilen einer vorrichtung, insbesondere eines elektromotors
JP3465021B2 (ja) * 1997-02-14 2003-11-10 エヌティーエンジニアリング株式会社 作業機械およびその通信方法
DE19738229A1 (de) * 1997-09-02 1999-03-04 Bilz Otto Werkzeug Werkzeug oder Werkzeughalter
DE19950215C2 (de) * 1999-10-19 2001-11-29 Argotech Ges Fuer Mestechnik M Verfahren zur Zustands-, Verschleiß- und Bruchüberwachung eines bewegten Maschinenteils sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
RU2203778C2 (ru) * 2001-03-05 2003-05-10 Волгоградский государственный технический университет Способ контроля состояния режущих кромок сборных многолезвийных инструментов
DE102004051145C5 (de) 2004-10-20 2021-03-18 Marposs Monitoring Solutions Gmbh Sensorsystem für eine spanabhebende Werkzeugmaschine und spanabhebende Werkzeugmaschine mit einem Sensorsystem
US7431682B2 (en) * 2004-12-17 2008-10-07 Milwaukee Electric Tool Corporation Smart accessories for power tools
WO2006067398A1 (en) 2004-12-20 2006-06-29 Renishaw Plc Machine and control system
DE102005029053A1 (de) * 2005-06-21 2007-01-04 Ingersoll Werkzeuge Gmbh Mehrteiliges Fräswerkzeug
ATE418416T1 (de) * 2005-09-12 2009-01-15 Paul Mueller Gmbh & Co Kg Spindel mit einem per funk auslesbaren datenerfassungselement
DE102007005222A1 (de) 2006-02-03 2007-08-09 Ceramtec Ag Innovative Ceramic Engineering Einsatz von piezokeramischen Wandlern zur Regelung der spanabhebenden Werkstückbearbeitung
GB2438877A (en) * 2006-06-07 2007-12-12 Anglia Polytechnic University An environment sensing power tool and control system
DE102006030834B4 (de) 2006-07-04 2009-11-26 ARTIS Gesellschaft für angewandte Meßtechnik mbH Sensorsystem für Werkzeugmaschinen
DE102007036002A1 (de) 2007-07-30 2009-02-05 Genesis Adaptive Systeme Deutschland Gmbh In-Prozess-Überwachungsvorrichtung für ein Bearbeitungswerkzeug
JP2009032604A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Jst Mfg Co Ltd アンテナ用コネクタ
EP2050535A1 (fr) * 2007-10-16 2009-04-22 Centre Technique de l'Industrie du Decolletage Support d'outil instrumenté et porte-outil associé
FR2922129B1 (fr) * 2007-10-16 2010-04-09 Ct Tech De L Ind Du Decolletag Porte-plaquette instrumente et porte-outil associe
US8316742B2 (en) 2007-12-11 2012-11-27 Kennametal Inc. Cutting tool with integrated circuit chip
US20090234490A1 (en) * 2008-03-17 2009-09-17 Suprock Christopher A Smart Machining System and Smart Tool Holder Therefor
DE102008015005A1 (de) 2008-03-19 2009-09-24 Mtu Aero Engines Gmbh Spannfutter-integriertes Kraftmesssystem
TWI457196B (zh) 2008-12-05 2014-10-21 Ind Tech Res Inst 可即時監測工作狀態之工具機主軸結構
DE102009016257B4 (de) * 2008-12-16 2017-09-07 Kennametal Inc. Wälzfräser
GB2467185A (en) * 2009-01-27 2010-07-28 Navigator Systems Ltd Antenna Arrangement of RFID Tag
EP2415039A4 (en) * 2009-04-03 2012-12-26 Tagsys Sas RFID LABEL ARRANGEMENT AND METHOD
CN101804584A (zh) * 2010-03-31 2010-08-18 沈阳理工大学 车铣加工三向切削力测量仪
CN102554702B (zh) * 2012-01-12 2013-12-04 南京理工大学 刀杆式旋铣刀片切削力及温度测量装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001030142A (ja) * 1999-07-16 2001-02-06 Tokyo Inst Of Technol 工作機械の加工状態検出方法および装置、並びにそれに用いる切削工具
DE10227677A1 (de) * 2001-06-22 2003-02-20 Argotech Ges Fuer Mestechnik M Verfahren und Vorrichtung zur drahtlosen Überwachung des Zustands eines Maschinenteils
JP2012020359A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Kowa Dennetsu Keiki:Kk 切削工具および切削加工評価装置
JP2012200813A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd スローアウェイ式ホブ

Also Published As

Publication number Publication date
RU2671035C2 (ru) 2018-10-29
EP2735400A1 (en) 2014-05-28
KR20140066110A (ko) 2014-05-30
US9498827B2 (en) 2016-11-22
RU2013151903A (ru) 2015-05-27
BR102013030002A2 (pt) 2017-09-12
JP6472162B2 (ja) 2019-02-20
CN103831666B (zh) 2018-02-02
CN103831666A (zh) 2014-06-04
BR102013030002B1 (pt) 2021-09-08
US20140140781A1 (en) 2014-05-22
EP2735400B1 (en) 2023-03-01
JP2014104578A (ja) 2014-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102153142B1 (ko) 작업편의 회전 칩 제거 기계가공의 프로세스를 제어하기 위한 장치, 및 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구
EP2222436B2 (en) Cutting tool with integrated circuit chip
JP5822441B2 (ja) 切削加工評価装置
KR100487712B1 (ko) 스마트 머신 툴 시스템
US7883303B2 (en) Machine tool spindle structure capable of monitoring working state in real time
US20090234490A1 (en) Smart Machining System and Smart Tool Holder Therefor
CN113453827B (zh) 刀柄、切削刀具、切削加工物的制造方法以及数据的收集方法
US20220314336A1 (en) Tool cutting edge adjusting head, method of operating same and correcting tool cutting edge wear
US20190030672A1 (en) Intelligent Detection Cutting Tool Structure
CN107580531B (zh) 确定切削刀具的离开的方法和用于切削刀具的可旋转刀具夹具
KR102528635B1 (ko) 모니터링 유닛이 내장된 회전 절단 장치
CN111940791B (zh) 运行芯钻机的方法以及芯钻机和执行该方法的芯钻钻头
KR101827394B1 (ko) 회전 공구의 팁에서의 절삭력 무선 모니터링 장치
KR20170055238A (ko) 회전 공구의 팁에서의 절삭력 무선 모니터링 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant