KR102152474B1 - Adhesive composition, film-like adhesive, adhesive sheet, connection structure and method for producing connection structure - Google Patents

Adhesive composition, film-like adhesive, adhesive sheet, connection structure and method for producing connection structure Download PDF

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Abstract

[과제] 저온 경화성 및 저장 안정성이 우수한 접착제 조성물을 제공한다.
[해결 수단] 본 발명에 관한 접착제 조성물은, (a) 열가소성 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제와, (d) 붕소를 함유하는 염을 함유하며, (d) 붕소를 함유하는 염이 하기 화학식 (A)로 표시되는 화합물이다.

Figure 112012104195467-pat00034

[식 (A) 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, X+는 제4급 인 원자 및/또는 제4급 질소 원자를 포함하는 양이온을 나타냄][Problem] To provide an adhesive composition excellent in low temperature curing properties and storage stability.
[Solution means] The adhesive composition according to the present invention contains (a) a thermoplastic resin, (b) a radical polymerizable compound, (c) a radical polymerization initiator, and (d) a salt containing boron, and (d ) A salt containing boron is a compound represented by the following formula (A).
Figure 112012104195467-pat00034

[In formula (A), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 1 to 18 carbon atoms, and X + is a quaternary phosphorus atom and/or a quaternary Represents a cation containing a nitrogen atom]

Description

접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법{ADHESIVE COMPOSITION, FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, CONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE}Adhesive composition, film adhesive, adhesive sheet, connection structure and manufacturing method of connection structure {ADHESIVE COMPOSITION, FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, CONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE}

본 발명은 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition, a film adhesive, an adhesive sheet, a connection structure, and a method of manufacturing a connection structure.

반도체 소자 및 액정 표시 소자에 있어서, 소자 중의 여러가지 부재를 결합시킬 목적으로 종래부터 여러가지 접착제가 사용되고 있다. 접착제에 대한 요구는 접착성을 비롯하여 내열성, 고온 고습 상태에서의 신뢰성 등과 같이 다방면에 걸친다. 상기 접착제는 액정 표시 소자와 TCP(COF)의 접속, FPC와 TCP(COF)의 접속, TCP(COF)와 인쇄 배선판의 접속, FPC와 인쇄 배선판의 접속 등에 사용되고 있다. 또한, 상기 접착제는 반도체 소자를 기판에 실장하는 경우에도 이용되고 있다.In semiconductor devices and liquid crystal display devices, various adhesives have conventionally been used for the purpose of bonding various members in the device. The demand for adhesives spans many aspects, such as adhesion, heat resistance, and reliability in high temperature and high humidity conditions. The adhesive is used for connection between a liquid crystal display element and TCP (COF), a connection between an FPC and a TCP (COF), a connection between a TCP (COF) and a printed wiring board, and a connection between an FPC and a printed wiring board. In addition, the adhesive is also used when a semiconductor device is mounted on a substrate.

접착에 사용되는 피착체로서는 인쇄 배선판, 또는 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 시클로올레핀 중합체(COP) 등의 유기 기재를 비롯하여 구리, 알루미늄 등의 금속, 또는 ITO(인듐과 주석의 복합 산화물), IZO(산화인듐과 산화아연의 복합물), AZO(아연ㆍ알루미늄 산화물), SiN(질화규소), SiO2(이산화규소) 등의 다종다양한 표면 상태를 갖는 기재가 이용된다. 그로 인해, 각 피착체에 맞춘 접착제 조성물의 분자 설계가 필요하다.The adherends used for adhesion include printed wiring boards or organic substrates such as polyimide, polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), and cycloolefin polymer (COP), as well as copper, aluminum, etc. Of metal or ITO (composite oxide of indium and tin), IZO (composite of indium oxide and zinc oxide), AZO (zinc/aluminum oxide), SiN (silicon nitride), SiO 2 (silicon dioxide), etc. A substrate having a is used. Therefore, molecular design of an adhesive composition tailored to each adherend is required.

최근, 반도체 소자의 고집적화, 액정 표시 소자의 고정밀화에 따라 소자간 피치 및 배선간 피치의 협소화가 진행되고 있다. 또한, PET, PC, PEN 등의 내열성이 낮은 유기 기재를 이용한 반도체 소자, 액정 표시 소자 또는 터치 패널이 이용되고 있다. 이러한 반도체 소자 등에 적용하는 접착제 조성물에서의 경화시의 가열 온도가 높고, 또한 경화 속도가 느리면, 원하는 접속부뿐만 아니라 주변 부재까지 과잉으로 가열되어 주변 부재의 손상 등의 요인이 되는 경향이 있기 때문에, 접착제 조성물에 대해서는 저온 경화에서의 접착이 요구되고 있다.In recent years, as semiconductor devices become highly integrated and liquid crystal display devices become more precise, the pitch between devices and the pitch between wirings have been reduced. In addition, semiconductor devices, liquid crystal display devices, or touch panels using organic substrates having low heat resistance such as PET, PC, and PEN have been used. If the heating temperature at the time of curing in the adhesive composition applied to such a semiconductor device is high and the curing speed is slow, not only the desired connection part but also the peripheral member is excessively heated, which tends to cause damage to the peripheral member. For the composition, adhesion at low temperature curing is required.

종래부터, 상기 반도체 소자 또는 액정 표시 소자용의 접착제로서는, 고접착성이면서 고신뢰성을 나타내는 에폭시 수지를 이용한 열경화성 수지가 이용되어 왔다(예를 들면, 하기 특허문헌 1 참조). 수지의 구성 성분으로서는 에폭시 수지, 에폭시 수지와 반응성을 갖는 페놀 수지 등의 경화제, 에폭시 수지와 경화제의 반응을 촉진하는 열잠재성 촉매가 일반적으로 이용되고 있다. 열잠재성 촉매는, 실온 등의 저장 온도에서는 반응하지 않고, 가열시에 높은 반응성을 나타내는 물질로서, 경화 온도 및 경화 속도를 결정하는 중요한 인자가 되고 있으며, 접착제의 실온에서의 저장 안정성과 가열시의 경화 속도의 관점에서 여러가지 화합물이 이용되어 왔다. 실제의 공정에서는 170 내지 250℃의 온도에서 1 내지 3시간 경화하는 경화 조건에 의해 원하는 접착을 얻고 있었다. 그러나, 상술한 접착제를 저온 경화시키기 위해서는 활성화 에너지가 낮은 열잠재성 촉매를 이용할 필요가 있는데, 저장 안정성을 겸비시키는 것이 매우 어렵다.Conventionally, as the adhesive for a semiconductor device or a liquid crystal display device, a thermosetting resin using an epoxy resin exhibiting high adhesion and high reliability has been used (for example, see Patent Document 1 below). As a constituent component of the resin, a curing agent such as an epoxy resin, a phenol resin having reactivity with the epoxy resin, and a thermally latent catalyst for accelerating the reaction between the epoxy resin and the curing agent are generally used. A thermally latent catalyst is a material that does not react at storage temperatures such as room temperature and exhibits high reactivity when heated, and is an important factor determining the curing temperature and curing rate, and the storage stability of the adhesive at room temperature and when heated. Various compounds have been used from the viewpoint of the curing rate of. In the actual process, the desired adhesion was obtained under the curing conditions of curing at a temperature of 170 to 250°C for 1 to 3 hours. However, in order to cure the above-described adhesive at low temperature, it is necessary to use a thermally latent catalyst having low activation energy, and it is very difficult to combine storage stability.

최근, 아크릴레이트 유도체 또는 메타크릴레이트 유도체 등의 라디칼 중합성 화합물과, 라디칼 중합 개시제인 과산화물을 병용한 라디칼 경화형 접착제가 주목받고 있다. 라디칼 경화는 반응 활성종인 라디칼이 반응성이 풍부하기 때문에, 단시간 경화가 가능하다(예를 들면, 하기 특허문헌 2 참조). 이러한 라디칼 경화형 접착제에서는 라디칼 중합 개시제로서 과산화벤조일(BPO), 아민계 화합물, 유기 붕소 화합물 등을 병용하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 3 참조).Recently, a radical curable adhesive in which a radical polymerizable compound such as an acrylate derivative or a methacrylate derivative and a peroxide as a radical polymerization initiator are used in combination has attracted attention. In the radical curing, since radicals, which are reactive species, are highly reactive, curing for a short time is possible (for example, see Patent Document 2 below). In such a radical curable adhesive, a method of using a combination of benzoyl peroxide (BPO), an amine compound, an organic boron compound, etc. as a radical polymerization initiator is proposed (for example, see Patent Document 3 below).

일본 특허 공개 (평)1-113480호 공보Japanese Patent Publication (Hei)1-113480 국제 공개 제98/44067호International Publication No. 98/44067 일본 특허 공개 제2000-290121호 공보Japanese Patent Publication No. 2000-290121

상술한 라디칼 경화형 접착제를 저온 경화시키기 위해서는 라디칼 중합 개시제를 이용할 필요가 있는데, 종래의 라디칼 경화형 접착제에 있어서는 저온 경화성과 저장 안정성을 겸비시키는 것이 매우 어렵다. 예를 들면, 아크릴레이트 유도체 또는 메타크릴레이트 유도체 등의 라디칼 중합성 화합물의 라디칼 중합 개시제로서, 상술한 과산화벤조일(BPO), 아민계 화합물, 유기 붕소 화합물 등을 이용한 경우에는, 실온(25℃, 이하 동일함)에서도 경화 반응이 진행되기 때문에 저장 안정성이 저하하는 경우가 있다.In order to cure the above-described radical curable adhesive at low temperature, it is necessary to use a radical polymerization initiator, but in the conventional radical curable adhesive, it is very difficult to combine low temperature curing and storage stability. For example, in the case of using the above-described benzoyl peroxide (BPO), an amine compound, an organic boron compound, etc. as a radical polymerization initiator of a radical polymerizable compound such as an acrylate derivative or a methacrylate derivative, room temperature (25° C., The same applies hereinafter) as the curing reaction proceeds, so storage stability may decrease.

따라서, 본 발명은 저온 경화성 및 저장 안정성이 우수한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 이러한 접착제 조성물을 이용한 필름상 접착제, 접착 시트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an adhesive composition having excellent low-temperature curing properties and storage stability. In addition, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a film adhesive, an adhesive sheet, a connection structure, and a connection structure using such an adhesive composition.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 특정한 붕소 화합물을 접착제 조성물의 구성 성분으로서 이용함으로써, 우수한 저온 경화성 및 저장 안정성이 얻어지는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of intensive investigation in order to solve the above problems, the present inventors found that excellent low-temperature curing properties and storage stability were obtained by using a specific boron compound as a constituent component of an adhesive composition, and the present invention was completed.

즉, 본 발명에 관한 접착제 조성물은, (a) 열가소성 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제와, (d) 붕소를 함유하는 염을 함유하며, (d) 붕소를 함유하는 염이 하기 화학식 (A)로 표시되는 화합물이다.That is, the adhesive composition according to the present invention contains (a) a thermoplastic resin, (b) a radical polymerizable compound, (c) a radical polymerization initiator, and (d) a salt containing boron, and (d) boron The salt containing is a compound represented by the following formula (A).

Figure 112012104195467-pat00001
Figure 112012104195467-pat00001

[식 (A) 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, X+는 제4급 인 원자 및/또는 제4급 질소 원자를 포함하는 양이온을 나타냄][In formula (A), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 1 to 18 carbon atoms, and X + is a quaternary phosphorus atom and/or a quaternary Represents a cation containing a nitrogen atom]

본 발명에서는 (d) 붕소를 함유하는 염을 접착제 조성물이 함유함으로써, 낮은 온도(예를 들면 80 내지 120℃)에서의 (c) 라디칼 중합 개시제의 분해를 촉진할 수 있기 때문에, 접착제 조성물의 저온 경화성이 우수하다. 또한, 본 발명에서는 상기 (d) 붕소를 함유하는 염이 화학식 (A)로 표시되는 화합물인 것에 의해, 접착제 조성물의 저장 안정성(예를 들면 실온 부근(예를 들면 -20 내지 25℃)에서의 저장 안정성)이 우수하며, 접착제 조성물을 장기간 보존한 경우에 있어서도 우수한 접착 강도 및 접속 저항(예를 들면, 회로 부재의 접속 구조체 또는 태양 전지 모듈에서의 접착 강도 및 접속 저항)을 얻을 수 있다. 이상과 같이 본 발명에 관한 접착제 조성물은 저온 경화성 및 저장 안정성이 우수하다.In the present invention, when the adhesive composition contains (d) a salt containing boron, the decomposition of (c) radical polymerization initiator at a low temperature (for example, 80 to 120°C) can be accelerated. It has excellent curability. In the present invention, since the salt containing boron (d) is a compound represented by the formula (A), the storage stability of the adhesive composition (for example, near room temperature (for example, -20 to 25°C) It is excellent in storage stability), and excellent adhesion strength and connection resistance (for example, adhesion strength and connection resistance in a connection structure of a circuit member or a solar cell module) can be obtained even when the adhesive composition is stored for a long period of time. As described above, the adhesive composition according to the present invention has excellent low-temperature curing properties and storage stability.

또한, 본 발명에서는 접착제 조성물을 장기간 보존하는지의 여부에 상관없이 우수한 접착 강도 및 접속 저항을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명에서는 접착제 조성물을 장기간 보존하는지의 여부에 상관없이 장시간의 신뢰성 시험(고온 고습 시험) 후에서도 안정된 성능(접착 강도 및 접속 저항)을 유지할 수 있다.Further, in the present invention, excellent adhesive strength and connection resistance can be obtained regardless of whether or not the adhesive composition is stored for a long period of time. Further, in the present invention, stable performance (adhesive strength and connection resistance) can be maintained even after a long-term reliability test (high temperature and high humidity test) regardless of whether or not the adhesive composition is stored for a long time.

본 발명에 관한 접착제 조성물은, (d) 붕소를 함유하는 염으로서 하기 화학식 (A1)로 표시되는 화합물을 함유하고 있을 수도 있다. 이 경우, 저온 경화성 및 보존 안정성을 더 향상시킬 수 있다.The adhesive composition according to the present invention may contain a compound represented by the following formula (A1) as a salt containing (d) boron. In this case, it is possible to further improve low-temperature curing properties and storage stability.

Figure 112012104195467-pat00002
Figure 112012104195467-pat00002

[식 (A1) 중, R1, R2, R3, R4, R5a, R6a, R7a 및 R8a는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타냄][In formula (A1), R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5a , R 6a , R 7a and R 8a each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an aryl group.]

상기 화학식 (A)에서의 R5a, R6a, R7a 및 R8a 중 어느 하나는 수소 원자인 것이 바람직하다. 이 경우, 저온 경화성을 더 향상시킬 수 있다.It is preferable that any one of R 5a , R 6a , R 7a and R 8a in the formula (A) is a hydrogen atom. In this case, the low-temperature curing property can be further improved.

본 발명에 관한 접착제 조성물은, (d) 붕소를 함유하는 염으로서 하기 화학식 (A2)로 표시되는 화합물을 함유하고 있을 수도 있다. 이 경우, 저온 경화성 및 보존 안정성을 더 향상시킬 수 있다.The adhesive composition according to the present invention may contain a compound represented by the following general formula (A2) as a salt containing (d) boron. In this case, it is possible to further improve low-temperature curing properties and storage stability.

Figure 112012104195467-pat00003
Figure 112012104195467-pat00003

[식 (A2) 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, R5b, R6b, R7b, R8b 및 R9b는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 알킬기, 아릴기 또는 알콕시기를 나타내고, R8b 및 R9b는 서로 결합하여 환을 형성하고 있을 수도 있음][In formula (A2), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 1 to 18 carbon atoms, and R 5b , R 6b , R 7b , R 8b and R 9b Each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an alkoxy group, and R 8b and R 9b may be bonded to each other to form a ring]

또한, 본 발명에 관한 접착제 조성물에 있어서, (b) 라디칼 중합성 화합물은, 인산기를 갖는 비닐 화합물과, 당해 비닐 화합물 이외의 라디칼 중합성 화합물을 포함할 수도 있다. 이 경우, 저온 경화에서의 접착이 용이해짐과 함께, 접속 단자를 갖는 기판과의 접착 강도를 더 향상시킬 수 있다.In addition, in the adhesive composition according to the present invention, the (b) radical polymerizable compound may contain a vinyl compound having a phosphoric acid group and a radical polymerizable compound other than the vinyl compound. In this case, the adhesion in low temperature curing becomes easy, and the adhesion strength with the substrate having the connection terminal can be further improved.

또한, (d) 붕소를 함유하는 염의 융점은 60℃ 이상 300℃ 이하일 수도 있다. 이 경우, 안정성(예를 들면, 실온 부근에서의 안정성)이 더 향상되고, 저장 안정성이 더 향상된다.Further, (d) the melting point of the boron-containing salt may be 60°C or more and 300°C or less. In this case, stability (eg, stability around room temperature) is further improved, and storage stability is further improved.

또한, (a) 열가소성 수지는 페녹시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 부티랄 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지 및 폴리아미드 수지, 및 아세트산 비닐을 구조 단위로서 갖는 공중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함할 수도 있다. 이 경우, 내열성 및 접착성이 더 향상되어, 장시간의 신뢰성 시험(고온 고습 시험) 후에서도 이들의 우수한 특성을 용이하게 유지할 수 있다.In addition, (a) the thermoplastic resin is from the group consisting of a phenoxy resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a butyral resin, an acrylic resin, a polyimide resin and a polyamide resin, and a copolymer having vinyl acetate as a structural unit. It may contain at least one selected. In this case, heat resistance and adhesion are further improved, and these excellent properties can be easily maintained even after a long-term reliability test (high temperature high humidity test).

또한, 본 발명에 관한 접착제 조성물은 (e) 도전성 입자를 더 함유할 수도 있다. 이 경우, 접착제 조성물에 양호한 도전성 또는 이방 도전성을 부여할 수 있기 때문에, 접속 단자를 갖는 회로 부재끼리의 접착 용도 또는 태양 전지 모듈 등에 더욱 바람직하게 사용하는 것이 가능해진다. 또한, 상기 접착제 조성물을 통하여 전기적으로 접속하여 얻어진 접속 구조체의 접속 저항을 더 충분히 감소시킬 수 있다.Further, the adhesive composition according to the present invention may further contain (e) conductive particles. In this case, since good electroconductivity or anisotropic electroconductivity can be imparted to the adhesive composition, it becomes possible to more preferably use it for bonding applications of circuit members having connection terminals or solar cell modules. In addition, it is possible to more sufficiently reduce the connection resistance of the connection structure obtained by electrically connecting through the adhesive composition.

또한, 본 발명자는 상기 접착제 조성물이 접속 단자를 갖는 부재의 접속에 유용한 것을 발견하였다. 본 발명에 관한 접착제 조성물은, 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자와, 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 전기적으로 접속하기 위하여 이용될 수도 있고, 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀의 당해 접속 단자와, 배선 부재를 전기적으로 접속하기 위하여 이용될 수도 있다.Further, the present inventors have found that the adhesive composition is useful for connection of members having connection terminals. The adhesive composition according to the present invention may be used to electrically connect a first connection terminal disposed on a main surface of a first substrate and a second connection terminal disposed on a main surface of a second substrate, or It may also be used for electrically connecting the connection terminal and the wiring member of the solar cell having the connection terminal disposed thereon.

본 발명에 관한 필름상 접착제는 상기 접착제 조성물을 포함한다. 본 발명에 관한 접착 시트는 기재와, 상기 필름상 접착제를 구비하며, 필름상 접착제가 기판 상에 배치되어 있다.The film adhesive according to the present invention includes the adhesive composition. The adhesive sheet according to the present invention comprises a substrate and the film-like adhesive, and the film-like adhesive is disposed on the substrate.

본 발명의 일측면에 관한 접속 구조체는, 제1 기판 및 당해 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와, 제2 기판 및 당해 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재와, 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재의 사이에 배치된 접속 부재를 구비하며, 접속 부재가 상기 접착제 조성물의 경화물을 함유하고, 제1 접속 단자 및 제2 접속 단자가 전기적으로 접속되어 있다. 본 발명의 일측면에 관한 접속 구조체에서는, 접속 부재가 상기 접착제 조성물의 경화물을 함유함으로써 접속 구조체에서의 접속 저항 및 접착 강도를 향상시킬 수 있다.A connection structure according to one aspect of the present invention includes a first circuit member having a first substrate and a first connection terminal disposed on a main surface of the first substrate, and a second substrate and a main surface of the second substrate. A second circuit member having a second connection terminal and a connection member disposed between the first circuit member and the second circuit member, wherein the connection member contains a cured product of the adhesive composition, and a first connection terminal And the second connection terminal is electrically connected. In the connection structure according to one aspect of the present invention, when the connection member contains a cured product of the adhesive composition, connection resistance and adhesive strength in the connection structure can be improved.

본 발명의 일측면에 관한 접속 구조체에 있어서, 제1 기판 및 제2 기판 중 적어도 한쪽은, 유리 전이 온도가 200℃ 이하인 열가소성 수지를 포함하는 기재로 구성되어 있을 수도 있다. 이 경우, 접착제 조성물을 이용한 접속 구조체에서의 접착 강도를 더 향상시킬 수 있다.In the connection structure according to one aspect of the present invention, at least one of the first substrate and the second substrate may be formed of a substrate containing a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 200°C or less. In this case, the adhesive strength in the connection structure using the adhesive composition can be further improved.

본 발명의 일측면에 관한 접속 구조체에 있어서, 제1 기판 및 제2 기판 중 적어도 한쪽은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 시클로올레핀 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 기재로 구성되어 있을 수도 있다. 이 경우, 상기 특정한 재료로 구성되는 기판을 갖는 제1 회로 부재 또는 제2 회로 부재를 이용한 경우라도, 상기 본 발명에 관한 접착제 조성물을 이용함으로써 저온 경화가 가능하기 때문에, 제1 회로 부재 또는 제2 회로 부재에의 열적 손상을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 특정한 재료로 구성되는 기판과 접착제 조성물의 습윤성이 향상되어 접착 강도를 더 향상시킬 수 있다. 이들에 의해, 상기 특정한 재료로 구성되는 기판을 이용한 경우에 있어서 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.In the connection structure according to one aspect of the present invention, at least one of the first substrate and the second substrate comprises at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate, and cycloolefin polymer It may consist of. In this case, even in the case of using the first circuit member or the second circuit member having a substrate made of the specific material, since low temperature curing is possible by using the adhesive composition according to the present invention, the first circuit member or the second circuit member Thermal damage to circuit members can be reduced. In addition, the wettability of the substrate and the adhesive composition made of the specific material is improved, so that the adhesive strength can be further improved. Thereby, excellent connection reliability can be obtained when a substrate made of the specific material is used.

본 발명의 일측면에 관한 접속 구조체는, 제1 기판이 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 시클로올레핀 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 기재로 구성되어 있고, 제2 기판이 폴리이미드 수지 및 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 기재로 구성되어 있는 양태일 수도 있다. 이 경우, 상기 특정한 재료로 구성되는 기판을 갖는 제1 회로 부재 또는 제2 회로 부재를 이용한 경우라도, 상기 본 발명에 관한 접착제 조성물을 이용함으로써 저온 경화가 가능하기 때문에, 제1 회로 부재 또는 제2 회로 부재에의 열적 손상을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 특정한 재료로 구성되는 기판과 접착제 조성물의 습윤성이 향상되어 접착 강도를 더 향상시킬 수 있다. 이들에 의해, 상기 특정한 재료로 구성되는 기판을 이용한 경우에 있어서 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.In a connection structure according to an aspect of the present invention, the first substrate is composed of a substrate comprising at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate, and cycloolefin polymer, and the second substrate It may be an aspect composed of a substrate containing at least one selected from the group consisting of this polyimide resin and polyethylene terephthalate. In this case, even in the case of using the first circuit member or the second circuit member having a substrate made of the specific material, since low temperature curing is possible by using the adhesive composition according to the present invention, the first circuit member or the second circuit member Thermal damage to circuit members can be reduced. In addition, the wettability of the substrate and the adhesive composition made of the specific material is improved, so that the adhesive strength can be further improved. Thereby, excellent connection reliability can be obtained when a substrate made of the specific material is used.

본 발명의 다른 일측면에 관한 접속 구조체는, 기판 및 당해 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀과, 배선 부재와, 태양 전지 셀 및 배선 부재의 사이에 배치된 접속 부재를 구비하며, 접속 부재가 상기 접착제 조성물의 경화물을 함유하고, 접속 단자 및 배선 부재가 전기적으로 접속되어 있다. 본 발명의 다른 일측면에 관한 접속 구조체에서는, 접속 부재가 상기 접착제 조성물의 경화물을 함유함으로써 접속 구조체에서의 접속 저항 및 접착 강도를 향상시킬 수 있다.A connection structure according to another aspect of the present invention includes a substrate and a solar cell having a connection terminal disposed on the main surface of the substrate, a wiring member, and a connection member disposed between the solar cell and the wiring member The connection member contains the cured product of the adhesive composition, and the connection terminal and the wiring member are electrically connected. In the connection structure according to another aspect of the present invention, the connection resistance and adhesive strength in the connection structure can be improved by the connection member containing the cured product of the adhesive composition.

본 발명은, 제1 기판 및 당해 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와, 제2 기판 및 당해 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재 사이에, 상기 접착제 조성물을 개재시킨 상태에서 당해 접착제 조성물을 경화시킴으로써, 제1 접속 단자 및 제2 접속 단자가 전기적으로 접속한 상태에서 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재를 접착하는, 접속 구조체의 제조 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은, 기판 및 당해 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀과, 배선 부재 사이에, 상기 접착제 조성물을 개재시킨 상태에서 당해 접착제 조성물을 경화시킴으로써, 접속 단자 및 배선 부재가 전기적으로 접속한 상태에서 태양 전지 셀 및 배선 부재를 접착하는, 접속 구조체의 제조 방법을 제공한다.The present invention has a first circuit member having a first substrate and a first connection terminal disposed on a main surface of the first substrate, and a second substrate and a second connection terminal disposed on the main surface of the second substrate. Bonding the first circuit member and the second circuit member in a state in which the first connection terminal and the second connection terminal are electrically connected by curing the adhesive composition in the state of interposing the adhesive composition between the second circuit members , Provides a method of manufacturing a connection structure. In addition, the present invention provides a connection terminal and a wiring member by curing the adhesive composition in a state in which the adhesive composition is interposed between a solar cell having a substrate and a connection terminal disposed on the main surface of the substrate, and a wiring member. A method of manufacturing a connection structure is provided in which a solar cell and a wiring member are adhered in a state in which they are electrically connected.

본 발명에 따르면, 저온 경화성과 저장 안정성이 우수한 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 이러한 접착제 조성물은, 상기 특허문헌 3에 기재된 알킬붕소 화합물을 이용한 경우에 비하여 저장 안정성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 접착제 조성물은 저온 경화성과 저장 안정성의 균형이 우수하다. 본 발명에 관한 접착제 조성물은 저장 안정성이 우수하기 때문에, 접착제 조성물을 장기간 보존한 경우에 있어서도 우수한 접착 강도 및 접속 저항을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 접착제 조성물에서는 접착제 조성물을 장기간 보존하는지의 여부에 상관없이 우수한 접착 강도 및 접속 저항을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 접착제 조성물에서는 접착제 조성물을 장기간 보존하는지의 여부에 상관없이 장시간의 신뢰성 시험(고온 고습 시험) 후에서도 안정된 성능(접착 강도 및 접속 저항)을 유지할 수 있다. 본 발명은 이러한 접착제 조성물을 이용한 필름상 접착제, 접착 시트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, an adhesive composition having excellent low-temperature curing properties and storage stability can be provided. Such an adhesive composition can improve storage stability compared with the case where the alkyl boron compound described in Patent Document 3 is used. In addition, the adhesive composition according to the present invention is excellent in balance between low temperature curing and storage stability. Since the adhesive composition according to the present invention is excellent in storage stability, excellent adhesive strength and connection resistance can be obtained even when the adhesive composition is stored for a long period of time. Further, in the adhesive composition according to the present invention, excellent adhesive strength and connection resistance can be obtained regardless of whether or not the adhesive composition is stored for a long period of time. Further, in the adhesive composition according to the present invention, stable performance (adhesive strength and connection resistance) can be maintained even after a long-term reliability test (high temperature and high humidity test) regardless of whether or not the adhesive composition is stored for a long period of time. The present invention can provide a film adhesive, an adhesive sheet, a connection structure, and a method of manufacturing a connection structure using such an adhesive composition.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 접속 구조체를 도시하는 모식 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 접속 구조체의 제조 방법을 도시하는 모식 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 접속 구조체를 도시하는 모식 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 접속 구조체의 제조 방법을 도시하는 모식 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 접속 구조체를 도시하는 모식 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a connection structure according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing the connection structure shown in FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view showing a connection structure according to a second embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing the connection structure shown in FIG. 3.
5 is a schematic cross-sectional view showing a connection structure according to a third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴산」이란 아크릴산 및 그것에 대응하는 메타크릴산을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」란 아크릴레이트 및 그것에 대응하는 메타크릴레이트를 의미하고, 「(메트)아크릴로일기」란 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 의미하고, 「(메트)아크릴로일옥시기」란 아크릴로일옥시기 및 그것에 대응하는 메타크릴로일옥시기를 의미한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. In addition, in this specification, "(meth)acrylic acid" means acrylic acid and methacrylic acid corresponding thereto, "(meth)acrylate" means acrylate and methacrylate corresponding thereto, and "(meth)acrylic acid" An acryloyl group" means an acryloyl group and a methacryloyl group, and "(meth) acryloyloxy group" means an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group corresponding thereto.

또한, 본 명세서에 있어서, 「융점」이란 JIS 규격의 K0064에 기재된 방법으로 얻어지는 온도, 또는 비(非)밀폐형 샘플 팬에 샘플을 5.0mg 칭량하고, 시차 주사 열량계(DSC7 퍼킨 엘머(PERKIN ELMER)사 제조)를 이용하여 질소 하에서 승온 속도 10℃/min으로 측정되는 흡열 피크 톱의 온도를 의미한다.In addition, in this specification, ``melting point'' means the temperature obtained by the method described in JIS standard K0064, or 5.0 mg of a sample is weighed in a non-closed sample pan, and a differential scanning calorimeter (DSC7 PERKIN ELMER) Manufacturing) means the temperature of the endothermic peak top measured at a heating rate of 10°C/min under nitrogen.

또한, 본 명세서에 있어서, 「중량 평균 분자량」이란, 하기에 나타내는 조건에 따라 겔 침투 크로마토그래프(GPC)로부터 표준 폴리스티렌에 의한 검량선을 이용하여 측정한 값을 말한다.In addition, in this specification, the "weight average molecular weight" means the value measured using the calibration curve with standard polystyrene from a gel permeation chromatography (GPC) according to the conditions shown below.

(측정 조건)(Measuring conditions)

장치: 도소 가부시끼가이샤 제조 GPC-8020Equipment: GPC-8020 manufactured by Tosoh Corporation

검출기: 도소 가부시끼가이샤 제조 RI-8020Detector: RI-8020 manufactured by Tosoh Corporation

칼럼: 히따찌 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조 Gelpack GL-A-160-S+GL-A150Column: Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd. Gelpack GL-A-160-S+GL-A150

시료 농도: 120mg/3㎖Sample concentration: 120mg/3ml

용매: 테트라히드로푸란Solvent: tetrahydrofuran

주입량: 60㎕Injection volume: 60µl

압력: 30kgf/cm2 Pressures: 30kgf / cm 2

유량: 1.00㎖/minFlow: 1.00ml/min

본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은, (a) 열가소성 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제와, (d) 붕소를 함유하는 염을 함유하고 있다.The adhesive composition according to the present embodiment contains (a) a thermoplastic resin, (b) a radical polymerizable compound, (c) a radical polymerization initiator, and (d) a salt containing boron.

((a) 열가소성 수지)((a) thermoplastic resin)

(a) 열가소성 수지는, 가열에 의해 점도가 높은 액상 상태가 되어 외력에 의해 자유롭게 변형하고, 냉각시켜 외력을 제거하면 그 형상을 유지한 채로 단단해지며, 이 과정을 반복하여 행할 수 있는 성질을 갖는 수지(고분자)를 말한다. 또한, (a) 열가소성 수지는, 상기의 성질을 갖는 반응성 관능기를 갖는 수지(고분자)일 수도 있다. (a) 열가소성 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 예를 들면 -30℃ 이상이 바람직하고, -25℃ 이상이 보다 바람직하고, -20℃ 이상이 더욱 바람직하다. (a) 열가소성 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 예를 들면 190℃ 이하가 바람직하고, 170℃ 이하가 보다 바람직하고, 150℃ 이하가 더욱 바람직하다.(a) The thermoplastic resin becomes a liquid state with a high viscosity by heating, freely deforms by external force, and becomes hard while maintaining its shape when the external force is removed by cooling, and has the property that this process can be repeated. It refers to resin (polymer). Further, (a) the thermoplastic resin may be a resin (polymer) having a reactive functional group having the above properties. (a) The glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is, for example, preferably -30°C or higher, more preferably -25°C or higher, and still more preferably -20°C or higher. (a) The glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is preferably 190°C or less, more preferably 170°C or less, and even more preferably 150°C or less, for example.

(a) 열가소성 수지는, 예를 들면 페녹시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 부티랄 수지(예를 들면 폴리비닐부티랄 수지), 아크릴 수지, 폴리이미드 수지 및 폴리아미드 수지, 및 아세트산 비닐을 구조 단위로서 갖는 공중합체(아세트산 비닐 공중합체, 예를 들면 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함할 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다. 또한, 이들 (a) 열가소성 수지 중에는 실록산 결합 또는 불소 치환기가 포함되어 있을 수도 있다. 이들은 혼합하는 수지끼리를 완전히 상용하는 상태, 또는 마이크로상 분리가 생겨 백탁하는 상태인 것이 바람직하다.(a) Thermoplastic resins are, for example, phenoxy resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, butyral resins (eg polyvinyl butyral resins), acrylic resins, polyimide resins and polyamide resins, and acetic acid. At least one selected from the group consisting of a copolymer having vinyl as a structural unit (a vinyl acetate copolymer, for example an ethylene-vinyl acetate copolymer) may be included. These can be used alone or in combination of two or more. In addition, the thermoplastic resin (a) may contain a siloxane bond or a fluorine substituent. These are preferably in a state in which the resins to be mixed are completely compatible with each other, or a state in which microphase separation occurs and becomes cloudy.

접착제 조성물을 필름상으로 하여 이용하는 경우, (a) 열가소성 수지의 중량 평균 분자량이 클수록 양호한 필름 형성성이 용이하게 얻어지며, 또한 필름상 접착제 조성물로서의 유동성에 영향을 주는 용융 점도를 광범위하게 설정할 수 있다. (a) 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은 예를 들면 5000 이상이 바람직하고, 7000 이상이 보다 바람직하고, 10000 이상이 더욱 바람직하다. (a) 열가소성 수지의 중량 평균 분자량이 5000 이상이면, 양호한 필름 형성성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. (a) 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은 예를 들면 150000 이하가 바람직하고, 100000 이하가 보다 바람직하고, 80000 이하가 더욱 바람직하다. (a) 열가소성 수지의 중량 평균 분자량이 150000 이하이면, 다른 성분과의 양호한 상용성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.In the case of using the adhesive composition as a film, (a) the larger the weight average molecular weight of the thermoplastic resin, the better the film formability is easily obtained, and the melt viscosity that affects the fluidity as the film adhesive composition can be widely set. . (a) The weight average molecular weight of the thermoplastic resin is, for example, preferably 5000 or more, more preferably 7000 or more, and even more preferably 10000 or more. (a) When the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is 5000 or more, there is a tendency that good film formability is easily obtained. (a) The weight average molecular weight of the thermoplastic resin is, for example, preferably 150000 or less, more preferably 100000 or less, and even more preferably 80000 or less. (a) When the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is 150000 or less, good compatibility with other components tends to be easily obtained.

접착제 조성물에서의 (a) 열가소성 수지의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 5질량％ 이상이 바람직하고, 15질량％ 이상이 보다 바람직하다. (a) 열가소성 수지의 배합량이 5질량％ 이상이면, 접착제 조성물을 필름상으로 하여 이용하는 경우에, 특히 양호한 필름 형성성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. (a) 열가소성 수지의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 80질량％ 이하가 바람직하고, 70질량％ 이하가 보다 바람직하다. (a) 열가소성 수지의 배합량이 80질량％ 이하이면, 양호한 접착제 조성물의 유동성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.The blending amount of the (a) thermoplastic resin in the adhesive composition is, for example, preferably 5% by mass or more, more preferably 15% by mass or more based on the total mass of the adhesive component (components excluding conductive particles in the adhesive composition). desirable. (a) When the blending amount of the thermoplastic resin is 5% by mass or more, when using the adhesive composition as a film, there is a tendency that particularly good film formability is easily obtained. (a) The blending amount of the thermoplastic resin is, for example, preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less based on the total mass of the adhesive component (components excluding the conductive particles in the adhesive composition). (a) When the blending amount of the thermoplastic resin is 80% by mass or less, there is a tendency that good fluidity of the adhesive composition is easily obtained.

((b) 라디칼 중합성 화합물)((b) radical polymerizable compound)

(b) 라디칼 중합성 화합물은 라디칼 중합 개시제의 작용으로 라디칼 중합을 일으키는 화합물을 말하는데, 광 또는 열 등의 활성화 에너지를 부여함으로써 그 자체가 라디칼을 생성시키는 화합물일 수도 있다. (b) 라디칼 중합성 화합물로서는, 예를 들면 비닐기, (메트)아크릴로일기, 알릴기, 말레이미드기 등의 활성 라디칼에 의해 중합하는 관능기를 갖는 화합물을 바람직하게 사용 가능하다.(b) The radical polymerizable compound refers to a compound that causes radical polymerization by the action of a radical polymerization initiator, and may be a compound that itself generates a radical by providing activation energy such as light or heat. (b) As the radical polymerizable compound, a compound having a functional group polymerized by an active radical such as a vinyl group, a (meth)acryloyl group, an allyl group, and a maleimide group can be preferably used.

(b) 라디칼 중합성 화합물로서는, 구체적으로는 에폭시(메트)아크릴레이트 올리고머, 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리에테르(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 올리고머 등의 올리고머; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리알킬렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 2관능 (메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 3관능 (메트)아크릴레이트, 비스페녹시에탄올플루오렌아크릴레이트, 비스페놀플루오렌디글리시딜에테르의 글리시딜기에 (메트)아크릴산을 부가시킨 에폭시(메트)아크릴레이트, 비스페놀플루오렌디글리시딜에테르의 글리시딜기에 에틸렌글리콜 또는 프로필렌글리콜을 부가시킨 화합물에 (메트)아크릴로일옥시기를 도입한 화합물, 하기 화학식 (B) 또는 화학식 (C)로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.(b) Examples of the radical polymerizable compound include oligomers such as epoxy (meth)acrylate oligomer, urethane (meth)acrylate oligomer, polyether (meth)acrylate oligomer, and polyester (meth)acrylate oligomer; Trimethylolpropane tri(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polyalkylene glycol di(meth)acrylate, dicyclopentenyl(meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl(meth)acrylic Rate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, isocyanuric acid-modified bifunctional (meth)acrylate, isocyanuric acid-modified trifunctional (meth)acrylate, non Epoxy (meth)acrylate in which (meth)acrylic acid is added to the glycidyl group of sphenoxyethanolfluorene acrylate, bisphenol fluorene diglycidyl ether, and ethylene to the glycidyl group of bisphenol fluorene diglycidyl ether A compound in which a (meth)acryloyloxy group is introduced into a compound to which glycol or propylene glycol is added, a compound represented by the following formula (B) or (C), and the like can be mentioned.

Figure 112012104195467-pat00004
Figure 112012104195467-pat00004

[식 (B) 중, R9 및 R10은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, a 및 b는 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타냄][In formula (B), R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and a and b each independently represent an integer of 1 to 8]

Figure 112012104195467-pat00005
Figure 112012104195467-pat00005

[식 (C) 중, R11 및 R12는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, c 및 d는 각각 독립적으로 0 내지 8의 정수를 나타냄][In formula (C), R 11 and R 12 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and c and d each independently represent an integer of 0 to 8]

또한, (b) 라디칼 중합성 화합물로서는, 단독으로 30℃에 정치한 경우에 왁스상, 납상, 결정상, 유리상, 분말상 등의 유동성이 없고 고체 상태를 나타내는 것이라도 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있다. 이러한 (b) 라디칼 중합성 화합물로서는, 구체적으로는 N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-페닐메타크릴아미드, 2-아크릴아미도-2-메틸프로판술폰산, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, N-페닐말레이미드, N-(o-메틸페닐)말레이미드, N-(m-메틸페닐)말레이미드, N-(p-메틸페닐)말레이미드, N-(o-메톡시페닐)말레이미드, N-(m-메톡시페닐)말레이미드, N-(p-메톡시페닐)말레이미드, N-메틸말레이미드, N-에틸말레이미드, N-옥틸말레이미드, 4,4'-디페닐메탄비스말레이미드, m-페닐렌비스말레이미드, 3,3'-디메틸-5,5'-디에틸-4,4'-디페닐메탄비스말레이미드, 4-메틸-1,3-페닐렌비스말레이미드, N-메타크릴옥시말레이미드, N-아크릴옥시말레이미드, 1,6-비스말레이미도-(2,2,4-트리메틸)헥산, N-메타크릴로일옥시숙신산 이미드, N-아크릴로일옥시숙신산 이미드, 2-나프틸메타크릴레이트, 2-나프틸아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디비닐에틸렌요소, 디비닐프로필렌요소, 2-폴리스티릴에틸메타크릴레이트, N-페닐-N'-(3-메타크릴로일옥시-2-히드록시프로필)-p-페닐렌디아민, N-페닐-N'-(3-아크릴로일옥시-2-히드록시프로필)-p-페닐렌디아민, 테트라메틸피페리딜메타크릴레이트, 테트라메틸피페리딜아크릴레이트, 펜타메틸피페리딜메타크릴레이트, 펜타메틸피페리딜아크릴레이트, 옥타데실아크릴레이트, N-t-부틸아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N-(히드록시메틸)아크릴아미드, 하기 화학식 (D) 내지 (M)으로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.Further, as the (b) radical polymerizable compound, when left alone at 30° C., a waxy, lead, crystalline, glassy, powdery, etc. that exhibits a solid state without particular limitation can be used. As such (b) radical polymerizable compound, specifically, N,N'-methylenebisacrylamide, diacetoneacrylamide, N-methylolacrylamide, N-phenylmethacrylamide, 2-acrylamido-2- Methylpropanesulfonic acid, tris(2-acryloyloxyethyl)isocyanurate, N-phenylmaleimide, N-(o-methylphenyl)maleimide, N-(m-methylphenyl)maleimide, N-(p- Methylphenyl)maleimide, N-(o-methoxyphenyl)maleimide, N-(m-methoxyphenyl)maleimide, N-(p-methoxyphenyl)maleimide, N-methylmaleimide, N-ethyl Maleimide, N-octylmaleimide, 4,4'-diphenylmethanebismaleimide, m-phenylenebismaleimide, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-di Phenylmethane bismaleimide, 4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide, N-methacryloxymaleimide, N-acryloxymaleimide, 1,6-bismaleimido-(2,2,4- Trimethyl)hexane, N-methacryloyloxysuccinic acid imide, N-acryloyloxysuccinic acid imide, 2-naphthyl methacrylate, 2-naphthyl acrylate, pentaerythritol tetraacrylate, divinylethylene Urea, divinylpropylene urea, 2-polytyrylethyl methacrylate, N-phenyl-N'-(3-methacryloyloxy-2-hydroxypropyl)-p-phenylenediamine, N-phenyl-N '-(3-acryloyloxy-2-hydroxypropyl)-p-phenylenediamine, tetramethylpiperidyl methacrylate, tetramethylpiperidyl acrylate, pentamethylpiperidyl methacrylate, penta Methyl piperidyl acrylate, octadecyl acrylate, Nt-butyl acrylamide, diacetone acrylamide, N-(hydroxymethyl) acrylamide, compounds represented by the following formulas (D) to (M), etc. have.

Figure 112012104195467-pat00006
Figure 112012104195467-pat00006

[식 (D) 중, e는 1 내지 10의 정수를 나타냄][In formula (D), e represents an integer of 1 to 10]

Figure 112012104195467-pat00007
Figure 112012104195467-pat00007

Figure 112012104195467-pat00008
Figure 112012104195467-pat00008

[식 (F) 중, R13 및 R14는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, f는 15 내지 30의 정수를 나타냄][In formula (F), R 13 and R 14 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and f represents an integer of 15 to 30]

Figure 112012104195467-pat00009
Figure 112012104195467-pat00009

[식 (G) 중, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, g는 15 내지 30의 정수를 나타냄][In formula (G), R 15 and R 16 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and g represents an integer of 15 to 30]

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Figure 112012104195467-pat00010

[식 (H) 중, R17은 수소 원자 또는 메틸기를 나타냄][In formula (H), R 17 represents a hydrogen atom or a methyl group]

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Figure 112012104195467-pat00011

[식 (I) 중, R18은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, h는 1 내지 10의 정수를 나타냄][In formula (I), R 18 represents a hydrogen atom or a methyl group, and h represents an integer of 1 to 10]

Figure 112012104195467-pat00012
Figure 112012104195467-pat00012

[식 (J) 중, R19는 수소 원자, 또는 하기 화학식 (i) 또는 (ii)로 표시되는 유기기를 나타내고, i는 1 내지 10의 정수를 나타냄][In formula (J), R 19 represents a hydrogen atom or an organic group represented by the following formula (i) or (ii), and i represents an integer of 1 to 10]

Figure 112012104195467-pat00013
Figure 112012104195467-pat00013

Figure 112012104195467-pat00014
Figure 112012104195467-pat00014

Figure 112012104195467-pat00015
Figure 112012104195467-pat00015

[식 (K) 중, R20은 수소 원자, 또는 하기 화학식 (iii) 또는 (iv)로 표시되는 유기기를 나타내고, j는 1 내지 10의 정수를 나타냄][In formula (K), R 20 represents a hydrogen atom or an organic group represented by the following formula (iii) or (iv), and j represents an integer of 1 to 10]

Figure 112012104195467-pat00016
Figure 112012104195467-pat00016

Figure 112012104195467-pat00017
Figure 112012104195467-pat00017

Figure 112012104195467-pat00018
Figure 112012104195467-pat00018

[식 (L) 중, R21은 수소 원자 또는 메틸기를 나타냄][In formula (L), R 21 represents a hydrogen atom or a methyl group]

Figure 112012104195467-pat00019
Figure 112012104195467-pat00019

[식 (M) 중, R22는 수소 원자 또는 메틸기를 나타냄][In formula (M), R 22 represents a hydrogen atom or a methyl group]

또한, (b) 라디칼 중합성 화합물로서 우레탄아크릴레이트를 이용할 수 있다. 우레탄아크릴레이트는 단독으로 사용할 수도 있고, 우레탄아크릴레이트 이외의 (b) 라디칼 중합성 화합물과 병용할 수도 있다. 우레탄아크릴레이트를 단독으로 사용, 또는 우레탄아크릴레이트 이외의 (b) 라디칼 중합성 화합물과 병용함으로써, 가요성이 향상되고, 접착 강도를 더 향상시킬 수 있다.Further, (b) urethane acrylate can be used as the radical polymerizable compound. Urethane acrylate may be used alone or in combination with (b) radical polymerizable compounds other than urethane acrylate. By using urethane acrylate alone or in combination with (b) radical polymerizable compounds other than urethane acrylate, flexibility is improved and adhesive strength can be further improved.

우레탄아크릴레이트로서는 특별히 제한은 없지만, 하기 화학식 (N)으로 표시되는 우레탄아크릴레이트가 바람직하다. 여기서, 하기 화학식 (N)으로 표시되는 우레탄아크릴레이트는, 지방족계 디이소시아네이트 또는 지환식계 디이소시아네이트와, 지방족 에스테르계 디올 및 지환식 에스테르계 디올 및 지방족 카보네이트계 디올 및 지환식 카보네이트계 디올로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종과의 축합 반응에 의해 얻을 수 있다.Although there is no restriction|limiting in particular as a urethane acrylate, urethane acrylate represented by the following general formula (N) is preferable. Here, the urethane acrylate represented by the following formula (N) is a group consisting of aliphatic diisocyanates or alicyclic diisocyanates, aliphatic ester diols and alicyclic ester diols, aliphatic carbonate diols, and alicyclic carbonate diols It can be obtained by condensation reaction with at least one selected from.

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Figure 112012104195467-pat00020

[식 (N) 중, R23 및 R24는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R25는 에틸렌기 또는 프로필렌기를 나타내고, R26은 포화 지방족기 또는 포화 지환식기를 나타내고, R27은 에스테르기를 함유하는 포화 지방족기 또는 포화 지환식기, 또는 카보네이트기를 함유하는 포화 지방족기 또는 포화 지환식기를 나타내고, k는 1 내지 40의 정수를 나타내며, 또한 식 (N) 중 R25끼리, R26끼리는 각각 동일하거나 상이할 수도 있음][In formula (N), R 23 and R 24 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, R 25 represents an ethylene group or a propylene group, R 26 represents a saturated aliphatic group or a saturated alicyclic group, and R 27 represents an ester A saturated aliphatic group containing a group or a saturated alicyclic group, or a saturated aliphatic group containing a carbonate group or a saturated alicyclic group, k represents an integer of 1 to 40, and in the formula (N), R 25 and R 26 are each May be the same or different]

상기 우레탄아크릴레이트를 구성하는 지방족계 디이소시아네이트는 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 2-메틸펜탄-1,5-디이소시아네이트, 3-메틸펜탄-1,5-디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸 헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 시클로헥실디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 트리메틸크실릴렌디이소시아네이트 등으로부터 선택될 수도 있다.Aliphatic diisocyanate constituting the urethane acrylate includes tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, 2-methylpentane-1,5-diisocyanate, 3-methylpentane-1,5-diisocyanate, 2,2,4-trimethyl hexamethylene-1,6-diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene-1,6-diisocyanate, isophorone diisocyanate, cyclohexyl diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate , Hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated trimethylxylylene diisocyanate, and the like.

또한, 상기 우레탄아크릴레이트를 구성하는 지방족 에스테르계 디올은 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,2-펜탄디올, 1,4-펜탄디올, 1,5-펜탄디올, 2,4-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2,4-디메틸-2,4-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,5-헥산디올, 1,6-헥산디올, 2,5-헥산디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 1,2-옥탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,7-헵탄디올, 1,9-노난디올, 1,2-데칸디올, 1,10-데칸디올, 1,12-도데칸디올, 도데칸디올, 피나콜, 1,4-부틴디올, 트리에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등의 포화 저분자 글리콜류; 아디프산, 3-메틸아디프산, 2,2,5,5-테트라메틸아디프산, 말레산, 푸마르산, 숙신산, 2,2-디메틸숙신산, 2-에틸-2-메틸숙신산, 2,3-디메틸숙신산, 옥살산, 말론산, 메틸말론산, 에틸말론산, 부틸말론산, 디메틸말론산, 글루타르산, 2-메틸글루타르산, 3-메틸글루타르산, 2,2-디메틸글루타르산, 3,3-디메틸글루타르산, 2,4-디메틸글루타르산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세박산 등의 2염기산 또는 이들에 대응하는 산 무수물을 탈수 축합시켜 얻어지는 폴리에스테르디올류; ε-카프로락톤 등의 환상 에스테르 화합물을 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르디올류로부터 선택될 수도 있다. 상기 지방족 에스테르계 디올은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.In addition, the aliphatic ester-based diol constituting the urethane acrylate is ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,2-pentanediol, 1,4-pentanediol, 1,5-pentanediol, 2,4-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2,4-dimethyl-2,4-pentane Diol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 1,2-hexanediol, 1,5-hexanediol, 1,6-hexanediol, 2,5-hexanediol, 2-ethyl-1 ,3-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,8-octanediol, 1,7-heptanediol, 1,9-nonanediol, 1,2 -Decanediol, 1,10-decanediol, 1,12-dodecanediol, dodecanediol, pinacol, 1,4-butynediol, triethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, cyclohexanedimethanol, Saturated low molecular weight glycols such as 1,4-cyclohexanedimethanol; Adipic acid, 3-methyladipic acid, 2,2,5,5-tetramethyladipic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, 2,2-dimethylsuccinic acid, 2-ethyl-2-methylsuccinic acid, 2, 3-dimethylsuccinic acid, oxalic acid, malonic acid, methylmalonic acid, ethylmalonic acid, butylmalonic acid, dimethylmalonic acid, glutaric acid, 2-methylglutaric acid, 3-methylglutaric acid, 2,2-dimethylglu Dibasic acids such as taric acid, 3,3-dimethylglutaric acid, 2,4-dimethylglutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, or an acid anhydride corresponding thereto are dehydrated and condensed. Polyester diols; It may be selected from polyester diols obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester compounds such as ε-caprolactone. The aliphatic ester-based diol may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 우레탄아크릴레이트를 구성하는 지방족 카보네이트계 디올은, 적어도 1종 이상의 상기 글리콜류와 포스겐의 반응에 의해 얻어지는 폴리카보네이트디올류로부터 선택될 수도 있다. 상기 글리콜류와 포스겐의 반응에 의해 얻어지는 폴리카보네이트계 디올은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.In addition, the aliphatic carbonate-based diol constituting the urethane acrylate may be selected from polycarbonate diols obtained by reaction of at least one or more of the glycols and phosgene. The polycarbonate-based diol obtained by the reaction of the glycols and phosgene may be used alone or in combination of two or more.

상기 우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 예를 들면 5000 이상이 바람직하고, 8000 이상이 보다 바람직하고, 10000 이상이 더욱 바람직하다. 상기 우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 예를 들면 30000 미만이 바람직하고, 25000 미만이 보다 바람직하고, 20000 미만이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 우레탄아크릴레이트는 접착 강도를 더 향상시키는 관점에서, 5000 이상 30000 미만의 범위 내에서 중량 평균 분자량을 자유롭게 조정하여 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내이면, 유연성과 응집력의 쌍방을 충분히 얻을 수 있고, PET, PC, PEN 등의 유기 기재와의 접착 강도가 더 향상되어, 더 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또한, 이러한 효과를 보다 충분히 얻는 관점에서, 상기 우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 예를 들면 8000 이상 25000 미만이 보다 바람직하고, 10000 이상 20000 미만이 더욱 바람직하다. 또한, 이러한 효과를 보다 충분히 얻는 관점에서, 상기 우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 10000 이상 25000 미만이 바람직하다. 또한, 중량 평균 분자량이 5000 이상이면 충분한 가요성이 얻어지기 쉬운 경향이 있고, 중량 평균 분자량이 30000 미만이면 접착제 조성물의 유동성이 저하하는 것이 억제되는 경향이 있다.The weight average molecular weight of the urethane acrylate is, for example, preferably 5000 or more, more preferably 8000 or more, and even more preferably 10000 or more. The weight average molecular weight of the urethane acrylate is, for example, preferably less than 30000, more preferably less than 25000, and still more preferably less than 20000. Further, the urethane acrylate can be preferably used by freely adjusting the weight average molecular weight within the range of 5000 or more and less than 30000 from the viewpoint of further improving the adhesive strength. When the weight average molecular weight of the urethane acrylate is within the above range, both flexibility and cohesive strength can be sufficiently obtained, and the adhesive strength with organic substrates such as PET, PC, PEN, etc. is further improved, and more excellent connection reliability can be obtained. have. In addition, from the viewpoint of obtaining such an effect more sufficiently, the weight average molecular weight of the urethane acrylate is, for example, more preferably 8000 or more and less than 25000, and even more preferably 10000 or more and less than 20000. In addition, from the viewpoint of obtaining such an effect more sufficiently, the weight average molecular weight of the urethane acrylate is preferably 10000 or more and less than 25000. In addition, when the weight average molecular weight is 5000 or more, sufficient flexibility tends to be obtained, and when the weight average molecular weight is less than 30000, there is a tendency that a decrease in the fluidity of the adhesive composition is suppressed.

또한, 상기 우레탄아크릴레이트의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 5질량％ 이상이 바람직하고, 10질량％ 이상이 보다 바람직하고, 15질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 5질량％ 이상이면, 경화 후에 충분한 내열성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또한, 상기 우레탄아크릴레이트의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 95질량％ 이하가 바람직하고, 80질량％ 이하가 보다 바람직하고, 70질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 95질량％ 이하이면, 접착제 조성물을 필름상 접착제로서 사용하는 경우에 양호한 필름 형성성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.In addition, the blending amount of the urethane acrylate is, for example, preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, based on the total mass of the adhesive component (component excluding conductive particles in the adhesive composition), 15 mass% or more is more preferable. When the blending amount is 5% by mass or more, sufficient heat resistance tends to be easily obtained after curing. In addition, the blending amount of the urethane acrylate is, for example, preferably 95% by mass or less, more preferably 80% by mass or less based on the total mass of the adhesive component (component excluding conductive particles in the adhesive composition), It is more preferably 70% by mass or less. When the said blending amount is 95 mass% or less, when using an adhesive composition as a film adhesive, there exists a tendency for favorable film formability to be obtained.

(b) 라디칼 중합성 화합물은, 인산기 함유 비닐 화합물(인산기를 갖는 비닐 화합물)과, 당해 인산기 함유 비닐 화합물 이외의 라디칼 중합성 화합물을 각각 1종 이상 포함할 수도 있다. (b) 라디칼 중합성 화합물은 N-비닐 화합물 및 N,N-디알킬비닐 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 N-비닐계 화합물과, 당해 N-비닐계 화합물 이외의 라디칼 중합성 화합물을 각각 1종 이상 포함할 수도 있다. 인산기 함유 비닐 화합물의 병용에 의해, 접속 단자를 갖는 기판에 대한 접착제 조성물의 접착성을 더 향상시킬 수 있다. 또한, N-비닐계 화합물의 병용에 의해, 접착제 조성물의 가교율을 향상시킬 수 있다.(b) The radical polymerizable compound may each contain one or more types of a phosphoric acid group-containing vinyl compound (a vinyl compound having a phosphoric acid group) and a radical polymerizable compound other than the phosphoric acid group-containing vinyl compound. (b) The radical polymerizable compound is an N-vinyl compound selected from the group consisting of an N-vinyl compound and an N,N-dialkylvinyl compound, and a radical polymerizable compound other than the N-vinyl compound. It may include more than one. The adhesiveness of the adhesive composition to a substrate having a connection terminal can be further improved by the combined use of a phosphate group-containing vinyl compound. In addition, the crosslinking rate of the adhesive composition can be improved by using the N-vinyl compound together.

인산기 함유 비닐 화합물로서는 인산기 및 비닐기를 갖는 화합물이면 특별히 제한은 없지만, 하기 화학식 (O) 내지 (Q)로 표시되는 화합물이 바람직하다.The phosphoric acid group-containing vinyl compound is not particularly limited as long as it is a compound having a phosphoric acid group and a vinyl group, but compounds represented by the following formulas (O) to (Q) are preferable.

Figure 112012104195467-pat00021
Figure 112012104195467-pat00021

[식 (O) 중, R28은 (메트)아크릴로일옥시기를 나타내고, R29는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, l 및 m은 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타내며, 또한 식 (O) 중 R28끼리, R29끼리, l끼리 및 m끼리는 각각 동일하거나 상이할 수도 있음][In formula (O), R 28 represents a (meth)acryloyloxy group, R 29 represents a hydrogen atom or a methyl group, and l and m each independently represent an integer of 1 to 8, and further formula (O) Among R 28 , R 29 , l and m may be the same or different.]

Figure 112012104195467-pat00022
Figure 112012104195467-pat00022

[식 (P) 중, R30은 (메트)아크릴로일옥시기를 나타내고, n, o 및 p는 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타내며, 또한 식 (P) 중 R30끼리, n끼리, o끼리 및 p끼리는 각각 동일하거나 상이할 수도 있음][In formula (P), R 30 represents a (meth)acryloyloxy group, n, o and p each independently represent an integer of 1 to 8, and in formula (P), R 30 to each other , n to each other, Each o and p may be the same or different]

Figure 112012104195467-pat00023
Figure 112012104195467-pat00023

[식 (Q) 중, R31은 (메트)아크릴로일옥시기를 나타내고, R32는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, q 및 r은 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타냄][In formula (Q), R 31 represents a (meth)acryloyloxy group, R 32 represents a hydrogen atom or a methyl group, and q and r each independently represent an integer of 1 to 8]

인산기 함유 비닐 화합물로서는, 구체적으로는 애시드포스포옥시에틸메타크릴레이트, 애시드포스포옥시에틸아크릴레이트, 애시드포스포옥시프로필메타크릴레이트, 애시드포스포옥시폴리옥시에틸렌글리콜모노메타크릴레이트, 애시드포스포옥시폴리옥시프로필렌글리콜모노메타크릴레이트, 2,2'-디(메트)아크릴로일옥시디에틸포스페이트, EO 변성 인산 디메타크릴레이트, 인산 변성 에폭시아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 인산 비닐 등을 들 수 있다.As the phosphoric acid group-containing vinyl compound, specifically, acid phosphooxyethyl methacrylate, acid phosphooxyethyl acrylate, acid phosphooxypropyl methacrylate, acid phosphooxypolyoxyethylene glycol monomethacrylate, acid force Phooxypolyoxypropylene glycol monomethacrylate, 2,2'-di(meth)acryloyloxydiethylphosphate, EO-modified phosphoric acid dimethacrylate, phosphoric acid-modified epoxy acrylate, 2-(meth)acryloyloxy Ethyl phosphate and vinyl phosphate.

N-비닐계 화합물로서는, 구체적으로는 N-비닐이미다졸, N-비닐피리딘, N-비닐피롤리돈, N-비닐포름아미드, N-비닐카프로락탐, 4,4'-비닐리덴비스(N,N-디메틸아닐린), N-비닐아세트아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드 등을 들 수 있다.As the N-vinyl compound, specifically, N-vinylimidazole, N-vinylpyridine, N-vinylpyrrolidone, N-vinylformamide, N-vinyl caprolactam, 4,4'-vinylidenebis( N,N-dimethylaniline), N-vinylacetamide, N,N-dimethylacrylamide, N,N-diethylacrylamide, etc. are mentioned.

상술한 인산기 함유 비닐 화합물 및 N-비닐계 화합물의 배합량의 각각은, 인산기 함유 비닐 화합물 및 N-비닐계 화합물 이외의 라디칼 중합성 화합물의 배합량과는 독립적으로 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 0.2질량％ 이상이 바람직하고, 0.3질량％ 이상이 보다 바람직하고, 0.5질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 0.2질량％ 이상이면, 높은 접착 강도가 얻어지기 쉬워지는 경향이 있다. 상술한 인산기 함유 비닐 화합물 및 N-비닐계 화합물의 배합량의 각각은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 15질량％ 이하가 바람직하고, 10질량％ 이하가 보다 바람직하고, 5질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 15질량％ 이하이면, 접착제 조성물의 경화 후의 물성이 저하되기 어려워, 신뢰성을 확보하기 쉬워지는 경향이 있다.Each of the blending amounts of the above-described phosphoric acid group-containing vinyl compound and N-vinyl-based compound is independently from the blending amount of the phosphoric acid group-containing vinyl compound and the radically polymerizable compound other than the N-vinyl-based compound, and the adhesive component (conductive particles in the adhesive composition Based on the total mass of the excluded components), for example, 0.2% by mass or more is preferable, 0.3% by mass or more is more preferable, and 0.5% by mass or more is still more preferable. When the blending amount is 0.2% by mass or more, high adhesive strength tends to be easily obtained. Each of the blending amounts of the above-described phosphoric acid group-containing vinyl compound and N-vinyl compound is preferably 15% by mass or less, for example, based on the total mass of the adhesive component (component excluding the conductive particles in the adhesive composition). Mass% or less is more preferable, and 5 mass% or less is still more preferable. When the blending amount is 15% by mass or less, the physical properties of the adhesive composition after curing are less likely to decrease, and reliability tends to be easily secured.

또한, 상술한 인산기 함유 비닐 화합물 또는 N-비닐계 화합물에 해당하는 화합물을 제외한 (b) 라디칼 중합성 화합물의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 5질량％ 이상이 바람직하고, 10질량％ 이상이 보다 바람직하고, 15질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 5질량％ 이상이면, 경화 후에 충분한 내열성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 상술한 비닐계 화합물에 해당하는 화합물을 제외한 (b) 라디칼 중합성 화합물의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 95질량％ 이하가 바람직하고, 80질량％ 이하가 보다 바람직하고, 70질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 95질량％ 이하이면, 접착제 조성물을 필름상 접착제로서 사용하는 경우에 양호한 필름 형성성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.In addition, the blending amount of the (b) radically polymerizable compound excluding the compound corresponding to the above-described phosphoric acid group-containing vinyl compound or N-vinyl compound is based on the total mass of the adhesive component (component excluding conductive particles in the adhesive composition). Thus, for example, 5 mass% or more is preferable, 10 mass% or more is more preferable, and 15 mass% or more is still more preferable. When the blending amount is 5% by mass or more, sufficient heat resistance tends to be easily obtained after curing. The blending amount of the (b) radical polymerizable compound excluding the compound corresponding to the vinyl compound described above is, for example, 95% by mass or less based on the total mass of the adhesive component (component excluding the conductive particles in the adhesive composition). It is preferable, and 80 mass% or less is more preferable, and 70 mass% or less is still more preferable. When the said blending amount is 95 mass% or less, when using an adhesive composition as a film adhesive, there exists a tendency for favorable film formability to be obtained.

((c) 라디칼 중합 개시제)((c) radical polymerization initiator)

(c) 라디칼 중합 개시제로서는, 종래부터 알려져 있는 유기 과산화물 및 아조 화합물 등, 외부로부터의 에너지 부여에 의해 라디칼을 발생시키는 화합물을 이용할 수 있다. (c) 라디칼 중합 개시제로서는 안정성, 반응성, 상용성의 관점에서, 1분간 반감기 온도가 90 내지 175℃이며, 중량 평균 분자량이 180 내지 1000인 유기 과산화물이 바람직하다. 1분간 반감기 온도가 이 범위에 있음으로써, 저장 안정성이 더 우수하고, 라디칼 중합성도 충분히 높으며, 단시간에 경화할 수 있다.(c) As the radical polymerization initiator, conventionally known organic peroxides and azo compounds, such as compounds that generate radicals by applying energy from the outside can be used. (c) As the radical polymerization initiator, from the viewpoint of stability, reactivity and compatibility, an organic peroxide having a half-life temperature of 90 to 175°C for 1 minute and a weight average molecular weight of 180 to 1000 is preferable. When the half-life temperature for 1 minute is in this range, storage stability is more excellent, radical polymerization is sufficiently high, and curing can be performed in a short time.

(c) 라디칼 중합 개시제로서는, 구체적으로는 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 디라우로일퍼옥시드, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시네오헵타노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디-t-부틸퍼옥시헥사히드로테레프탈레이트, t-아밀퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 3-히드록시-1,1-디메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-아밀퍼옥시네오데카노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(3-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시말레산, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(3-메틸벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디부틸퍼옥시트리메틸아디페이트, t-아밀퍼옥시노르말옥토에이트, t-아밀퍼옥시이소노나노에이트, t-아밀퍼옥시벤조에이트 등의 유기 과산화물; 2,2'-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴, 1,1'-아조비스(1-아세톡시-1-페닐에탄), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 디메틸-2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 1,1'-아조비스(1-시클로헥산카르보니트릴) 등의 아조 화합물 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.(c) As the radical polymerization initiator, specifically, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, di(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate, di(2-ethylhexyl) Peroxydicarbonate, cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, dilauroyl peroxide, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneode Decanoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexano 8, 2,5-dimethyl-2,5-di(2-ethylhexanoylperoxy)hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyneoheptanoate, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, di-t-butylperoxyhexahydroterephthalate, t-amylperoxy-3,5,5-trimethylhexano 8, 3-hydroxy-1,1-dimethylbutylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, t-amylperoxyneodecanoate , t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, di(3-methylbenzoyl)peroxide, dibenzoylperoxide, di(4-methylbenzoyl)peroxide, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate, t -Butylperoxymaleic acid, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-di(3-methylbenzoylperoxy) )Hexane, t-butylperoxy-2-ethylhexylmonocarbonate, t-hexylperoxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexane, t-butylperoxybenzoate, Organic peroxides such as dibutylperoxytrimethyl adipate, t-amylperoxynormal octoate, t-amylperoxyisononanoate, and t-amylperoxybenzoate; 2,2'-azobis-2,4-dimethylvaleronitrile, 1,1'-azobis (1-acetoxy-1-phenylethane), 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2, 2'-azobis(2-methylbutyronitrile), dimethyl-2,2'-azobisisobutyronitrile, 4,4'-azobis(4-cyanovaleric acid), 1,1'-azo Azo compounds, such as bis(1-cyclohexanecarbonitrile), etc. are mentioned. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

또한, (c) 라디칼 중합 개시제로서는 150 내지 750nm의 광 조사에 의해 라디칼을 발생시키는 화합물을 이용할 수 있다. 이러한 화합물로서는 광 조사에 대한 감도가 높기 때문에, 예를 들면 문헌 [Photoinitiation, Photopolymerization, and Photocuring, J. -P. Fouassier, Hanser Publishers(1995년, p17 내지 p35)]에 기재되어 있는 α-아미노아세토페논 유도체 및 포스핀옥시드 유도체를 들 수 있다. 이들 화합물은 1종을 단독으로 이용하는 것 외에, 상기 유기 과산화물 또는 아조 화합물과 혼합하여 이용할 수도 있다.In addition, as the (c) radical polymerization initiator, a compound that generates radicals by irradiation with light of 150 to 750 nm can be used. Since such a compound has high sensitivity to light irradiation, for example, literature [Photoinitiation, Photopolymerization, and Photocuring, J. -P. Fouassier, Hanser Publishers (1995, p17 to p35)], [alpha]-aminoacetophenone derivatives and phosphine oxide derivatives. These compounds may be used alone or in combination with the organic peroxide or azo compound.

상기 (c) 라디칼 중합 개시제의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 0.5질량％ 이상이 바람직하고, 1질량％ 이상이 보다 바람직하고, 2질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 0.5질량％ 이상이면, 접착제 조성물이 충분히 경화하기 쉬워지는 경향이 있다. 상기 (c) 라디칼 중합 개시제의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 40질량％ 이하가 바람직하고, 30질량％ 이하가 보다 바람직하고, 20질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 40질량％ 이하이면, 저장 안정성이 저하되기 어려운 경향이 있다.The blending amount of the (c) radical polymerization initiator is, for example, preferably 0.5% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, based on the total mass of the adhesive component (component excluding the conductive particles in the adhesive composition). , 2 mass% or more is more preferable. When the blending amount is 0.5% by mass or more, the adhesive composition tends to be sufficiently hardened. The blending amount of the (c) radical polymerization initiator is, for example, preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less based on the total mass of the adhesive component (component excluding the conductive particles in the adhesive composition). , 20 mass% or less is more preferable. When the amount is 40% by mass or less, the storage stability tends to be less likely to decrease.

((d) 붕소를 함유하는 염)((d) a salt containing boron)

(d) 붕소를 함유하는 염(이하 「(d) 성분」이라고 함)은, 하기 화학식 (A)로 표시되는 화합물이다. (d) 성분은, 보레이트 화합물과, 보레이트 화합물의 상대 양이온 X+를 포함하고 있다.(d) A salt containing boron (hereinafter referred to as "component (d)") is a compound represented by the following general formula (A). The component (d) contains a borate compound and a counter cation X + of the borate compound.

Figure 112012104195467-pat00024
Figure 112012104195467-pat00024

[식 (A) 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, X+는 제4급 인 원자 및/또는 제4급 질소 원자를 포함하는 양이온을 나타냄][In formula (A), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 1 to 18 carbon atoms, and X + is a quaternary phosphorus atom and/or a quaternary Represents a cation containing a nitrogen atom]

(d) 성분에 포함되는 보레이트 화합물로서는 테트라알킬보레이트, 테트라아릴보레이트, 트리알킬아릴보레이트, 디알킬디아릴보레이트, 알킬트리아릴보레이트를 들 수 있다. 보레이트 화합물은 아릴기를 포함하는 보레이트가 바람직하고, 테트라아릴보레이트가 보다 바람직하다. 보레이트 화합물로서는, 이들 화합물을 분자 내에 복수 갖는 화합물, 또는 상기 화합물을 중합체의 주쇄 및/또는 측쇄에 갖는 것일 수도 있다.Examples of the borate compound contained in the component (d) include tetraalkylborate, tetraarylborate, trialkylarylborate, dialkyldiarylborate, and alkyltriarylborate. The borate compound is preferably a borate containing an aryl group, and more preferably a tetraaryl borate. The borate compound may be a compound having a plurality of these compounds in a molecule, or a compound having the compound in the main chain and/or side chain of the polymer.

보레이트 화합물에 있어서 붕소 원자에 결합하는 알킬기로서는 직쇄, 분지쇄 또는 환상의 알킬기를 이용할 수 있다. 탄소수 1 내지 18의 알킬기의 구체예로서는 메틸기, 트리플루오로메틸기, 에틸기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 데실기, 도데실기, 옥타데실기, 프로필기, 이소프로필기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 1-에틸펜틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 이소펜틸기, 헵틸기, 노닐기, 운데실기, tert-옥틸기 등을 들 수 있다. 알킬기의 탄소수는 1 내지 12일 수도 있다.In the borate compound, a linear, branched or cyclic alkyl group can be used as the alkyl group bonded to the boron atom. Specific examples of the alkyl group having 1 to 18 carbon atoms include methyl group, trifluoromethyl group, ethyl group, butyl group, hexyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, decyl group, dodecyl group, octadecyl group, propyl group, isopropyl group, Isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, 1-ethylpentyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, isopentyl group, heptyl group, nonyl group, undecyl group, tert-octyl group, etc. Can be lifted. The alkyl group may have 1 to 12 carbon atoms.

또한, 보레이트 화합물에 있어서 붕소 원자에 결합하는 아릴기의 구체예로서는 페닐기, p-톨릴기, m-톨릴기, 메시틸기, 크실릴기, p-tert-부틸페닐기, p-메톡시페닐기, 비페닐기, 나프틸기, p-플루오로페닐기, 펜타플루오로페닐기, p-클로로페닐기, o-클로로페닐기, 3,5-비스(트리플루오로메틸)페닐기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 페닐기가 바람직하다.In addition, specific examples of the aryl group bonded to the boron atom in the borate compound include a phenyl group, p-tolyl group, m-tolyl group, mesityl group, xylyl group, p-tert-butylphenyl group, p-methoxyphenyl group, and biphenyl group. , Naphthyl group, p-fluorophenyl group, pentafluorophenyl group, p-chlorophenyl group, o-chlorophenyl group, 3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl group, and the like. Among these, a phenyl group is preferable.

또한, 보레이트 화합물에 있어서 붕소 원자에 결합하는 알킬기 및 아릴기의 각각은 서로 동일하거나 상이할 수도 있다.In addition, in the borate compound, each of the alkyl group and the aryl group bonded to the boron atom may be the same as or different from each other.

제4급 인 원자를 포함하는 양이온으로서는 포스포늄 이온 등을 들 수 있다. 제4급 질소 원자를 포함하는 양이온으로서는 암모늄 이온, 이미다졸륨 이온, 이미다졸리늄 이온 등을 들 수 있다.As a cation containing a quaternary phosphorus atom, a phosphonium ion etc. are mentioned. Examples of cations containing a quaternary nitrogen atom include ammonium ions, imidazolium ions, imidazolinium ions, and the like.

본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은 (d) 성분으로서 하기 화학식 (A1)로 표시되는 화합물 및/또는 하기 화학식 (A2)로 표시되는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 화학식 (A1)로 표시되는 화합물은 보레이트 화합물의 상대 양이온으로서 포스포늄 화합물을 포함하고 있다. 화학식 (A2)로 표시되는 화합물은 보레이트 화합물의 상대 양이온으로서 이미다졸륨 화합물을 포함하고 있다. It is preferable that the adhesive composition according to the present embodiment contains a compound represented by the following formula (A1) and/or a compound represented by the following formula (A2) as component (d). The compound represented by the formula (A1) contains a phosphonium compound as a counter cation of the borate compound. The compound represented by the formula (A2) contains an imidazolium compound as a counter cation of the borate compound.

Figure 112012104195467-pat00025
Figure 112012104195467-pat00025

[식 (A1) 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, 또한, R5a, R6a, R7a 및 R8a는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, 또한 아릴기는 치환기를 가지고 있을 수도 있음][In formula (A1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an aryl group, and R 5a , R 6a , R 7a and R 8a are Each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 1 to 18 carbon atoms, and the aryl group may have a substituent.]

Figure 112012104195467-pat00026
Figure 112012104195467-pat00026

[식 (A2) 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, R5b, R6b, R7b, R8b 및 R9b는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 알킬기, 아릴기 또는 알콕시기를 나타내고, R8b 및 R9b는 서로 결합하여 환을 형성하고 있을 수도 있고, 아릴기는 치환기를 가지고 있을 수도 있음][In formula (A2), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 1 to 18 carbon atoms, and R 5b , R 6b , R 7b , R 8b and R 9b Each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an alkoxy group, and R 8b and R 9b may be bonded to each other to form a ring, and the aryl group may have a substituent.]

(d) 성분에서 상대 양이온으로서 이용되는 포스포늄 화합물로서는 트리알킬포스포늄, 디알킬아릴포스포늄, 알킬디아릴포스포늄, 트리아릴포스포늄, 테트라알킬포스포늄, 테트라아릴포스포늄, 트리알킬아릴포스포늄, 디알킬디아릴포스포늄, 알킬트리아릴포스포늄을 들 수 있다. 포스포늄 화합물로서는, 이들 화합물을 분자 내에 복수 갖는 화합물, 또는 상기 화합물을 중합체의 주쇄 및/또는 측쇄에 갖는 것일 수도 있다.As the phosphonium compound used as the counter cation in the component (d), trialkylphosphonium, dialkylarylphosphonium, alkyldiarylphosphonium, triarylphosphonium, tetraalkylphosphonium, tetraarylphosphonium, trialkylarylphos Phonium, dialkyldiarylphosphonium, and alkyltriarylphosphonium. The phosphonium compound may be a compound having a plurality of these compounds in a molecule, or a compound having the compound in the main chain and/or side chain of the polymer.

특히, 상기 포스포늄 화합물 중에서도 저온 경화성과 보존 안정성이 더 우수한 관점에서, 트리알킬포스포늄, 디알킬아릴포스포늄 및 알킬디아릴포스포늄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 3치환 포스포늄을 이용하는 것이 바람직하다. 즉, R5, R6, R7 및 R8 중 어느 하나만이 수소 원자인 것이 바람직하다. 3치환 포스포늄을 이용함으로써, 보레이트 화합물과의 반응성을 향상시킬 수 있고, 저온 경화성을 더 향상시킬 수 있다.In particular, from the viewpoint of better low temperature curing and storage stability among the phosphonium compounds, at least one trisubstituted phosphonium selected from the group consisting of trialkylphosphonium, dialkylarylphosphonium and alkyldiarylphosphonium is used. It is desirable. That is, it is preferable that only one of R 5 , R 6 , R 7 and R 8 is a hydrogen atom. By using trisubstituted phosphonium, the reactivity with the borate compound can be improved, and the low-temperature curing property can be further improved.

또한, 포스포늄 화합물은 알킬포스포늄이 바람직하며, 상기 3치환 포스포늄 중의 트리알킬포스포늄이 보다 바람직하다.Further, the phosphonium compound is preferably alkylphosphonium, and more preferably trialkylphosphonium in the trisubstituted phosphonium.

포스포늄 화합물의 치환기로서 이용하는 알킬기로서는 직쇄, 분지쇄 또는 환상의 알킬기를 이용할 수 있다. 탄소수 1 내지 18의 알킬기의 구체예로서는 메틸기, 트리플루오로메틸기, 에틸기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 데실기, 도데실기, 옥타데실기, 프로필기, 이소프로필기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 1-에틸펜틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 이소펜틸기, 헵틸기, 노닐기, 운데실기, tert-옥틸기 등을 들 수 있다. 알킬기의 탄소수는 1 내지 12일 수도 있다. 이들 중에서도 tert-부틸기가 바람직하다.As the alkyl group used as the substituent of the phosphonium compound, a linear, branched or cyclic alkyl group can be used. Specific examples of the alkyl group having 1 to 18 carbon atoms include methyl group, trifluoromethyl group, ethyl group, butyl group, hexyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, decyl group, dodecyl group, octadecyl group, propyl group, isopropyl group, Isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, 1-ethylpentyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, isopentyl group, heptyl group, nonyl group, undecyl group, tert-octyl group, etc. Can be lifted. The alkyl group may have 1 to 12 carbon atoms. Among these, a tert-butyl group is preferable.

포스포늄 화합물의 치환기로서 이용하는 아릴기의 구체예로서는 페닐기, p-톨릴기, m-톨릴기, 메시틸기, 크실릴기, p-tert-부틸페닐기, p-메톡시페닐기, 비페닐기, 나프틸기, p-플루오로페닐기, 펜타플루오로페닐기, p-클로로페닐기, o-클로로페닐기 등을 들 수 있다.Specific examples of the aryl group used as the substituent of the phosphonium compound include a phenyl group, p-tolyl group, m-tolyl group, mesityl group, xylyl group, p-tert-butylphenyl group, p-methoxyphenyl group, biphenyl group, naphthyl group, p-fluorophenyl group, pentafluorophenyl group, p-chlorophenyl group, o-chlorophenyl group, and the like.

또한, 포스포늄 화합물의 치환기인 알킬기 및 아릴기의 각각은 서로 동일하거나 상이할 수도 있다.In addition, each of the alkyl group and the aryl group, which are substituents of the phosphonium compound, may be the same or different from each other.

(d) 성분에서 상대 양이온으로서 이용되는 이미다졸륨 화합물로서는 이미다졸륨 및 이미다졸륨 유도체를 들 수 있다. 이미다졸륨 유도체로서는, 예를 들면 2-메틸이미다졸륨, 2-페닐이미다졸륨, 2-에틸-4-메틸이미다졸륨, 벤조이미다졸륨, 1-메틸벤조이미다졸륨, 1-프로필-5-클로로벤조이미다졸륨, 1-에틸-5,6-디클로로벤조이미다졸륨 등을 들 수 있다. 이미다졸륨 화합물로서는 이들 화합물을 분자 내에 복수 갖는 화합물, 또는 상기 화합물을 중합체 주쇄 및/또는 측쇄에 갖는 것일 수도 있다.Examples of the imidazolium compound used as the counter cation in the component (d) include imidazolium and imidazolium derivatives. Examples of the imidazolium derivatives include 2-methylimidazolium, 2-phenylimidazolium, 2-ethyl-4-methylimidazolium, benzoimidazolium, 1-methylbenzoimidazolium, and 1-propyl -5-chlorobenzoimidazolium, 1-ethyl-5,6-dichlorobenzoimidazolium, and the like. The imidazolium compound may be a compound having a plurality of these compounds in a molecule, or a compound having the compound in the polymer main chain and/or side chain.

이미다졸륨 화합물 중에서도 저온 경화성과 보존 안정성이 더 우수하다는 점에서, 이미다졸륨환에 결합한 알킬기 또는 페닐기를 갖는 이미다졸륨 화합물이 바람직하고, 2-메틸이미다졸륨, 2-페닐이미다졸륨, 2-에틸-4-메틸이미다졸륨이 보다 바람직하다.Among the imidazolium compounds, an imidazolium compound having an alkyl group or a phenyl group bonded to the imidazolium ring is preferable from the viewpoint of superior low temperature curing and storage stability, and 2-methylimidazolium, 2-phenylimidazolium, 2 -Ethyl-4-methylimidazolium is more preferred.

이미다졸륨 화합물의 치환기로서 이용되는 할로겐 원자로서는, 브롬, 염소, 불소 등을 들 수 있다. 알킬기로서는, 메틸기, 트리플루오로메틸기, 에틸기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 데실기, 도데실기, 옥타데실기, 프로필기, 이소프로필기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 1-에틸펜틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 이소펜틸기, 헵틸기, 노닐기, 운데실기, tert-옥틸기 등을 들 수 있다. 아릴기로서는, 페닐기, p-톨릴기, m-톨릴기, 메시틸기, 크실릴기, p-tert-부틸페닐기, p-메톡시페닐기, 비페닐기, 나프틸기, p-플루오로페닐기, 펜타플루오로페닐기, p-클로로페닐기, o-클로로페닐기, 3,5-비스(트리플루오로메틸)페닐기 등을 들 수 있다. 알콕시기로서는, 메톡시기, 에톡시기, 부톡시기 등을 들 수 있다. R8b 및 R9b는 서로 결합하여 방향환, 복소환, 지환 등을 형성할 수도 있다. 이미다졸륨 화합물의 치환기 각각은 서로 동일 할 수도 있고 상이할 수도 있다.Examples of the halogen atom used as the substituent of the imidazolium compound include bromine, chlorine, and fluorine. Examples of the alkyl group include methyl group, trifluoromethyl group, ethyl group, butyl group, hexyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, decyl group, dodecyl group, octadecyl group, propyl group, isopropyl group, isobutyl group, sec- Butyl group, tert-butyl group, pentyl group, 1-ethylpentyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, isopentyl group, heptyl group, nonyl group, undecyl group, tert-octyl group, and the like. Examples of the aryl group include phenyl group, p-tolyl group, m-tolyl group, mesityl group, xylyl group, p-tert-butylphenyl group, p-methoxyphenyl group, biphenyl group, naphthyl group, p-fluorophenyl group, pentafluoro A lophenyl group, a p-chlorophenyl group, an o-chlorophenyl group, and a 3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl group. Examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, and a butoxy group. R 8b and R 9b may be bonded to each other to form an aromatic ring, a heterocycle, an alicyclic ring, or the like. Each of the substituents of the imidazolium compound may be the same or different from each other.

(d) 성분으로서는, 아릴기를 포함하는 보레이트 및 알킬포스포늄의 조합, 및 아릴기를 포함하는 보레이트 및 이미다졸륨 화합물의 조합이 바람직하다. (d) 성분이 아릴기를 포함하는 보레이트와 알킬포스포늄으로 구성되는 염, 또는 아릴기를 포함하는 보레이트 및 이미다졸륨 화합물로 구성되는 염인 것에 의해, 접착제 조성물의 저온 경화성의 향상과 저장 안정성의 향상이 더욱 균형 좋게 얻어진다.As the component (d), a combination of a borate containing an aryl group and an alkylphosphonium, and a combination of a borate containing an aryl group and an imidazolium compound are preferable. (d) Since the component is a salt composed of a borate containing an aryl group and an alkylphosphonium, or a salt composed of a borate containing an aryl group and an imidazolium compound, it is possible to improve low-temperature curing properties and storage stability of the adhesive composition. It is obtained in a more balanced way.

(d) 성분은, 구체적으로는 종래의 합성 방법으로 얻어지는 염을 이용할 수 있다. 예를 들면, 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속과, 알킬할라이드 또는 아릴할라이드와의 혼합물에 3불화붕소의 디에틸에테르 착체 용액을 적하한 후, 수산화나트륨을 적하하여 테트라알킬보레이트나트륨염 또는 테트라아릴보레이트나트륨염을 생성시킨 후, 포스포늄과의 교환 반응에 의해 보레이트-포스포늄염을 얻을 수 있다. 또한, 예를 들면, 나트륨아릴보레이트 또는 나트륨알킬보레이트가 용해된 수용액을, 메틸이미다졸의 염산 10mol(10mol)의 용액에 가함으로써 염 교환을 행하는 것에 의해, 보레이트이미다졸륨염을 얻을 수 있다.As the component (d), specifically, a salt obtained by a conventional synthesis method can be used. For example, after dropping a diethyl ether complex solution of boron trifluoride into a mixture of an alkali metal or alkaline earth metal and an alkyl halide or aryl halide, sodium hydroxide is added dropwise to sodium tetraalkylborate or sodium tetraarylborate. After the salt is formed, a borate-phosphonium salt can be obtained by an exchange reaction with phosphonium. In addition, for example, by performing salt exchange by adding an aqueous solution in which sodium aryl borate or sodium alkyl borate is dissolved to a solution of 10 mol (10 mol) hydrochloric acid of methyl imidazole, a borate imidazolium salt can be obtained.

이들 화합물로부터 얻어지는 염은 1종을 단독으로 이용하는 것 외에, 2종 이상을 혼합하여 이용할 수도 있다.Salts obtained from these compounds may be used singly or in combination of two or more.

(d) 성분의 융점은, 저장 안정성이 더 향상되는 관점에서 예를 들면 60℃ 이상이 바람직하고, 70℃ 이상이 보다 바람직하고, 80℃ 이상이 더욱 바람직하다. (d) 성분의 융점은, 저장 안정성이 더 향상되는 관점에서 예를 들면 300℃ 이하가 바람직하고, 270℃ 이하가 보다 바람직하고, 250℃ 이하가 더욱 바람직하다. (d) 성분을 접착제 조성물이 복수종 포함하는 경우, 적어도 1종의 염의 융점이 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하며, 모든 염의 융점이 상기 범위를 만족하는 것이 보다 바람직하다.The melting point of the component (d) is, for example, preferably 60°C or higher, more preferably 70°C or higher, and even more preferably 80°C or higher from the viewpoint of further improving the storage stability. The melting point of the component (d) is, for example, preferably 300°C or less, more preferably 270°C or less, and still more preferably 250°C or less from the viewpoint of further improving storage stability. When the adhesive composition contains multiple types of component (d), it is preferable that the melting point of at least one salt satisfies the above range, and more preferably the melting point of all salts satisfies the above range.

(d) 성분의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 0.1질량％ 이상이 바람직하고, 0.5질량％ 이상이 보다 바람직하다. (d) 성분의 배합량이 0.1질량％ 이상이면, 라디칼 중합 개시제의 반응성을 촉진시키는 효과가 충분히 얻어지기 쉬운 경향이 있다. (d) 성분의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 20질량％ 이하가 바람직하고, 15질량％ 이하가 보다 바람직하고, 10질량％ 이하가 더욱 바람직하다. (d) 성분의 배합량이 20질량％ 이하이면, 접착제 조성물의 저장 안정성이 저하되기 어려워지는 경향이 있다.The blending amount of the component (d) is, for example, preferably 0.1% by mass or more and more preferably 0.5% by mass or more based on the total mass of the adhesive component (components excluding conductive particles in the adhesive composition). When the blending amount of the component (d) is 0.1% by mass or more, the effect of accelerating the reactivity of the radical polymerization initiator tends to be sufficiently obtained. The blending amount of the component (d) is, for example, preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and 10% by mass based on the total mass of the adhesive component (components excluding conductive particles in the adhesive composition). % Or less is more preferable. When the blending amount of the component (d) is 20% by mass or less, there is a tendency that the storage stability of the adhesive composition is less likely to decrease.

((e) 도전성 입자)((e) electroconductive particle)

(e) 도전성 입자는, 그 전체 또는 표면에 도전성을 갖는 입자이면 되지만, 접속 단자를 갖는 부재의 접속에 사용하는 경우에는, 접속 단자간의 거리보다도 평균 입경이 작은 입자가 바람직하다.(e) The electroconductive particle should just be a particle|grain which has electroconductivity on the whole or the surface. When used for connection of the member which has a connection terminal, particle|grains whose average particle diameter is smaller than the distance between connection terminals are preferable.

(e) 도전성 입자로서는 Au, Ag, Ni, Cu, Pd 또는 땜납 등의 금속으로 구성되는 금속 입자, 및 카본 등으로 구성되는 입자를 들 수 있다. 또한, (e) 도전성 입자는 비도전성의 유리, 세라믹 또는 플라스틱 등을 핵으로 하고, 이 핵에 상기 금속, 금속 입자 또는 카본을 피복한 입자일 수도 있다. (e) 도전성 입자로서 플라스틱의 핵에 상기 금속, 금속 입자 또는 카본을 피복한 것, 및 열용융 금속 입자는, 가열 가압에 의해 변형성을 갖기 때문에, 접속시에 전극과의 접촉 면적이 증가하여 신뢰성이 향상되기 때문에 바람직하다. (e) 도전성 입자는, 예를 들면 구리로 이루어지는 금속 입자에 은을 피복한 입자일 수도 있다. 또한, (e) 도전성 입자로서 일본 특허 공개 제2005-116291호 공보에 기재된 바와 같은 미세한 금속 입자가 다수, 쇄상으로 연결된 형상을 갖는 금속 분말을 이용할 수도 있다.(e) Examples of the conductive particles include metal particles composed of a metal such as Au, Ag, Ni, Cu, Pd or solder, and particles composed of carbon and the like. In addition, (e) conductive particles may be particles in which non-conductive glass, ceramic, plastic, or the like is used as a core, and the core is coated with the metal, metal particles, or carbon. (e) Since the metal, metal particles or carbon are coated on the core of the plastic as conductive particles, and the hot-melted metal particles have deformability by heating and pressing, the contact area with the electrode increases during connection, resulting in reliability. This is preferable because it improves. (e) The electroconductive particle may be, for example, a particle obtained by coating a metal particle made of copper with silver. In addition, (e) a metal powder having a shape in which a large number of fine metal particles as described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2005-116291 are connected in a chain may be used as the conductive particles.

또한, 이들 (e) 도전성 입자의 표면을 고분자 수지 등으로 더 피복한 미립자, 또는 혼성화 등의 방법에 의해 (e) 도전성 입자의 표면에 절연성 물질로 이루어지는 절연층이 형성된 것을 이용함으로써, 도전성 입자의 배합량이 증가한 경우의 입자끼리의 접촉에 의한 단락이 억제되어, 전극 회로간의 절연성이 향상되기 때문에, 적절하게 이것을 단독 또는 (e) 도전성 입자와 혼합하여 이용할 수도 있다.In addition, by using (e) fine particles further coated with a polymer resin or the like on the surface of the conductive particles, or by using a method such as hybridization (e) having an insulating layer made of an insulating material on the surface of the conductive particles, Since a short circuit due to contact between particles in the case where the compounding amount is increased is suppressed and insulation between electrode circuits is improved, this may be suitably used alone or in combination with (e) conductive particles.

(e) 도전성 입자의 평균 입경은, 분산성 및 도전성의 점에서 예를 들면 1 내지 18㎛가 바람직하다. 이러한 (e) 도전성 입자를 함유하는 경우, 접착제 조성물을 이방 도전성 접착제로서 바람직하게 이용할 수 있다. (e) 도전성 입자의 평균 입경은, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치(예를 들면, 가부시끼가이샤 시마즈사 제조, 레이저 회절식 SALD-2100)를 이용하여 측정할 수 있다.(e) The average particle diameter of the electroconductive particle is preferably 1 to 18 µm, for example, from the viewpoint of dispersibility and conductivity. In the case of containing such (e) conductive particles, an adhesive composition can be preferably used as an anisotropically conductive adhesive. (e) The average particle diameter of the electroconductive particle can be measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device (for example, a laser diffraction type SALD-2100 manufactured by Shimadzu Corporation).

(e) 도전성 입자의 배합량은 특별히 제한을 받지 않지만, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 부피를 기준으로 하여 예를 들면 0.1부피％ 이상이 바람직하고, 0.2부피％ 이상이 보다 바람직하다. 상기 배합량이 0.1부피％ 이상이면, 도전성이 낮아지는 것이 억제되는 경향이 있다. (e) 도전성 입자의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 부피를 기준으로 하여 예를 들면 30부피％ 이하가 바람직하고, 10부피％ 이하가 보다 바람직하다. 상기 배합량이 30부피％ 이하이면, 회로의 단락이 생기기 어려워지는 경향이 있다. 또한, 「부피％」는 23℃의 경화 전의 각 성분의 부피를 기초로 결정되는데, 각 성분의 부피는 비중을 이용하여 중량으로부터 부피로 환산할 수 있다. 또한, 메스실린더 등에 그 성분을 용해하거나 팽윤시키지 않고, 그 성분을 잘 적시는 적당한 용매(물, 알코올 등)를 넣은 것에, 그 성분을 투입하여 증가한 부피를 그 성분의 부피로서 구할 수도 있다.(e) The blending amount of the conductive particles is not particularly limited, but based on the total volume of the adhesive component (components other than the conductive particles in the adhesive composition), for example, 0.1 vol% or more is preferable, and 0.2 vol% or more is More preferable. When the blending amount is 0.1% by volume or more, there is a tendency for the decrease in conductivity to be suppressed. (e) The blending amount of the conductive particles is, for example, preferably 30% by volume or less, and more preferably 10% by volume or less based on the total volume of the adhesive component (components excluding the conductive particles in the adhesive composition). When the amount is 30% by volume or less, there is a tendency that a short circuit of the circuit is less likely to occur. In addition, "volume%" is determined based on the volume of each component before curing at 23°C, and the volume of each component can be converted from weight to volume using specific gravity. In addition, it is also possible to obtain the increased volume as the volume of the component by adding the component to a solution containing a suitable solvent (water, alcohol, etc.) that wets the component well without dissolving or swelling the component in a measuring cylinder or the like.

(그 밖의 성분)(Other ingredients)

본 실시 형태에 관한 접착제 조성물에는, 경화 속도의 제어를 위하여 및 저장 안정성을 더 향상시키기 위하여 안정화제를 첨가할 수 있다. 이러한 안정화제로서는 특별히 제한없이 공지된 화합물을 사용할 수 있지만, 벤조퀴논 및 히드로퀴논 등의 퀴논 유도체; 4-메톡시페놀 및 4-t-부틸카테콜 등의 페놀 유도체; 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 및 4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 등의 아미녹실 유도체; 테트라메틸피페리딜메타크릴레이트 등의 힌더드 아민 유도체 등이 바람직하다. 안정화제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.To the adhesive composition according to the present embodiment, a stabilizer may be added to control the curing rate and to further improve storage stability. As such a stabilizer, a known compound can be used without particular limitation, but quinone derivatives such as benzoquinone and hydroquinone; Phenol derivatives such as 4-methoxyphenol and 4-t-butylcatechol; Aminoxyl derivatives such as 2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl; Hindered amine derivatives, such as tetramethylpiperidyl methacrylate, etc. are preferable. The stabilizer may be used alone or in combination of two or more.

안정화제의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 0.005질량％ 이상이 바람직하고, 0.01질량％ 이상이 보다 바람직하고, 0.02질량％ 이상이 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 0.005질량％ 이상이면, 경화 속도를 제어하기 쉬움과 함께 저장 안정성이 향상되기 쉬운 경향이 있다. 안정화제의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 10질량％ 이하가 바람직하고, 8질량％ 이하가 보다 바람직하고, 5질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 10질량％ 이하이면, 다른 성분과의 상용성이 저하되기 어려운 경향이 있다.The blending amount of the stabilizer is, for example, preferably 0.005% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, and 0.02% by mass or more based on the total mass of the adhesive component (components excluding conductive particles in the adhesive composition). This is more preferable. When the amount is 0.005% by mass or more, the curing rate tends to be easily controlled and the storage stability tends to be improved. The blending amount of the stabilizer is, for example, preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, and 5% by mass or less based on the total mass of the adhesive component (components excluding conductive particles in the adhesive composition). Is more preferred. When the amount is 10% by mass or less, the compatibility with other components tends to be difficult to decrease.

또한, 본 실시 형태에 관한 접착제 조성물에는 알콕시실란 유도체 및 실라잔 유도체로 대표되는 커플링제, 밀착 향상제 및 레벨링제 등의 접착 보조제를 적절하게 첨가할 수도 있다. 커플링제로서는, 구체적으로는 하기 화학식 (R)로 표시되는 화합물이 바람직하다. 커플링제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.Further, to the adhesive composition according to the present embodiment, an adhesion aid such as a coupling agent typified by an alkoxysilane derivative and a silazane derivative, an adhesion improving agent, and a leveling agent may be appropriately added. As the coupling agent, a compound specifically represented by the following formula (R) is preferable. Coupling agents may be used alone or in combination of two or more.

Figure 112012104195467-pat00027
Figure 112012104195467-pat00027

[식 (R) 중, R33, R34 및 R35는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 탄소수 1 내지 5의 알콕시기, 탄소수 1 내지 5의 알콕시카르보닐기 또는 아릴기를 나타내고, R36은 (메트)아크릴로일기, 비닐기, 이소시아네이트기, 이미다졸기, 머캅토기, 아미노기, 메틸아미노기, 디메틸아미노기, 벤질아미노기, 페닐아미노기, 시클로헥실아미노기, 모르폴리노기, 피페라지노기, 우레이드기 또는 글리시딜기를 나타내고, s는 1 내지 10의 정수를 나타냄][In formula (R), R 33 , R 34 and R 35 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 1 to 5 carbon atoms or an aryl group, and R 36 is (meth)acryloyl group, vinyl group, isocyanate group, imidazole group, mercapto group, amino group, methylamino group, dimethylamino group, benzylamino group, phenylamino group, cyclohexylamino group, morpholino group, piperazino group, ureide Represents a group or a glycidyl group, and s represents an integer of 1 to 10]

본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은 응력 완화 및 접착성 향상을 목적으로 고무 성분을 함유할 수도 있다. 고무 성분이란, 그대로의 상태로 고무 탄성(JIS K6200)을 나타내는 성분 또는 반응에 의해 고무 탄성을 나타내는 성분을 말한다. 고무 성분은 실온(25℃)에서 고형일 수도 있고 액상일 수도 있지만, 유동성 향상의 관점에서 액상인 것이 바람직하다. 고무 성분으로서는 폴리부타디엔 골격을 갖는 화합물이 바람직하다. 고무 성분은 시아노기, 카르복실기, 수산기, (메트)아크릴로일기 또는 모르폴린기를 가질 수도 있다. 또한, 접착성 향상의 관점에서, 고극성기인 시아노기, 카르복실기를 측쇄 또는 말단에 포함하는 고무 성분이 바람직하다. 또한, 폴리부타디엔 골격을 갖고 있어도, 열가소성을 나타내는 경우에는 (a) 열가소성 수지로 분류하고, 라디칼 중합성을 나타내는 경우에는 (b) 라디칼 중합성 화합물로 분류한다.The adhesive composition according to the present embodiment may contain a rubber component for the purpose of relieving stress and improving adhesion. The rubber component refers to a component exhibiting rubber elasticity (JIS K6200) as it is or a component exhibiting rubber elasticity by reaction. The rubber component may be solid or liquid at room temperature (25° C.), but it is preferably liquid from the viewpoint of improving fluidity. As the rubber component, a compound having a polybutadiene skeleton is preferable. The rubber component may have a cyano group, a carboxyl group, a hydroxyl group, a (meth)acryloyl group or a morpholine group. Further, from the viewpoint of improving adhesion, a rubber component containing a cyano group and a carboxyl group as a high polar group in the side chain or terminal is preferable. In addition, even if it has a polybutadiene skeleton, when it exhibits thermoplasticity, it is classified as (a) a thermoplastic resin, and when it shows radical polymerization, it is classified as (b) a radically polymerizable compound.

고무 성분으로서는, 구체적으로는 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 카르복실기 말단 폴리부타디엔, 수산기 말단 폴리부타디엔, 1,2-폴리부타디엔, 카르복실기 말단 1,2-폴리부타디엔, 수산기 말단 1,2-폴리부타디엔, 아크릴 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 수산기 말단 스티렌-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실기, 수산기, (메트)아크릴로일기 또는 모르폴린기를 중합체 말단에 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실화 니트릴 고무, 수산기 말단 폴리(옥시프로필렌), 알콕시실릴기 말단 폴리(옥시프로필렌), 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜, 폴리올레핀글리콜 등을 들 수 있다.As a rubber component, specifically, polyisoprene, polybutadiene, carboxyl terminal polybutadiene, hydroxyl terminal polybutadiene, 1,2-polybutadiene, carboxyl terminal 1,2-polybutadiene, hydroxyl terminal 1,2-polybutadiene, acrylic rubber , Styrene-butadiene rubber, hydroxyl-terminated styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, carboxyl group, hydroxyl group, (meth)acryloyl group or morpholine group at the end of the polymer containing acrylonitrile-butadiene rubber, carboxylated nitrile Rubber, hydroxyl group-terminated poly(oxypropylene), alkoxysilyl group-terminated poly(oxypropylene), poly(oxytetramethylene)glycol, polyolefin glycol, and the like.

또한, 상기 고극성기를 갖고, 실온에서 액상인 고무 성분으로서는, 구체적으로는 액상 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실기, 수산기, (메트)아크릴로일기 또는 모르폴린기를 중합체 말단에 함유하는 액상 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 액상 카르복실화 니트릴 고무 등을 들 수 있으며, 극성기인 아크릴로니트릴의 배합량은 10 내지 60질량％가 바람직하다.In addition, as the rubber component having a high polarity group and being liquid at room temperature, specifically, a liquid acrylonitrile containing a liquid acrylonitrile-butadiene rubber, a carboxyl group, a hydroxyl group, a (meth)acryloyl group or a morpholine group at the end of the polymer. -Butadiene rubber, liquid carboxylated nitrile rubber, and the like, and the blending amount of acrylonitrile as a polar group is preferably 10 to 60% by mass.

이들 고무 성분은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.These rubber components may be used alone or in combination of two or more.

또한, 본 실시 형태에 관한 접착제 조성물에는 응력 완화 및 접착성 향상을 목적으로 유기 미립자를 첨가할 수도 있다. 유기 미립자의 평균 입경은 예를 들면 0.05 내지 1.0㎛가 바람직하다. 또한, 유기 미립자가 상술한 고무 성분으로 이루어지는 경우에는, 유기 미립자가 아니라 고무 성분으로 분류하고, 유기 미립자가 상술한 (a) 열가소성 수지로 이루어지는 경우에는, 유기 미립자가 아니라 (a) 열가소성 수지로 분류한다.In addition, organic fine particles may be added to the adhesive composition according to the present embodiment for the purpose of relieving stress and improving adhesion. The average particle diameter of the organic fine particles is preferably 0.05 to 1.0 µm, for example. In addition, when the organic fine particles are composed of the above-described rubber component, it is classified as a rubber component rather than the organic fine particles. do.

유기 미립자로서는, 구체적으로는 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 카르복실기 말단 폴리부타디엔, 수산기 말단 폴리부타디엔, 1,2-폴리부타디엔, 카르복실기 말단 1,2-폴리부타디엔, 아크릴 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실기, 수산기, (메트)아크릴로일기 또는 모르폴린기를 중합체 말단에 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실화 니트릴 고무, 수산기 말단 폴리(옥시프로필렌), 알콕시실릴기 말단 폴리(옥시프로필렌), 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜, 폴리올레핀글리콜(메트)아크릴산 알킬-부타디엔-스티렌 공중합체, (메트)아크릴산 알킬-실리콘 공중합체 또는 실리콘-(메트)아크릴 공중합체, 또는 이들의 복합체로 이루어지는 유기 미립자를 들 수 있다.As the organic fine particles, specifically, polyisoprene, polybutadiene, carboxyl terminal polybutadiene, hydroxyl group terminal polybutadiene, 1,2-polybutadiene, carboxyl terminal 1,2-polybutadiene, acrylic rubber, styrene-butadiene rubber, acrylonitrile -Acrylonitrile-butadiene rubber, carboxylated nitrile rubber, hydroxyl-terminated poly(oxypropylene), alkoxysilyl-terminated poly() containing butadiene rubber, carboxyl group, hydroxyl group, (meth)acryloyl group or morpholine group at the end of the polymer Oxypropylene), poly(oxytetramethylene)glycol, polyolefin glycol(meth)acrylate alkyl-butadiene-styrene copolymer, alkyl (meth)acrylate-silicone copolymer or silicone-(meth)acrylic copolymer, or a complex thereof And formed organic fine particles.

또한, 후술하는 기판이 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 시클로올레핀 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 기재로 구성되어 있는 접속 구조체에 이용되는 접착제 조성물은, 실리콘 미립자를 함유할 수도 있다.In addition, the adhesive composition used for the connection structure in which the substrate described later is composed of a substrate containing at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate, and cycloolefin polymer contains silicone fine particles. You may.

기판이 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 시클로올레핀 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 기재로 구성되어 있는 접속 구조체에 이용되는 접착제 조성물이 실리콘 미립자를 함유함으로써, 내부 응력을 충분히 완화시킬 수 있기 때문에, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 시클로올레핀 중합체에 대한 접착 강도가 더 향상되고, 접속 단자를 갖는 부재에의 접착 강도를 더 향상시킬 수 있다. 또한, 장시간의 신뢰성 시험 후에도 더 안정된 성능을 유지할 수 있다.The adhesive composition used for the connection structure in which the substrate is composed of a substrate containing at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate and cycloolefin polymer contains silicone fine particles, thereby reducing internal stress. Since it can be sufficiently relaxed, the adhesive strength to polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate and cycloolefin polymer is further improved, and the adhesive strength to a member having a connection terminal can be further improved. In addition, more stable performance can be maintained even after a long-term reliability test.

상기 실리콘 미립자로서는 고무 탄성을 갖는 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지의 미립자가 알려져 있으며, 구상 또는 부정형의 실리콘 미립자가 이용된다. 또한, 분산성 및 내부 응력의 완화의 관점에서, 실리콘 미립자가 100만 이상의 중량 평균 분자량을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 실리콘 미립자는 3차원 가교 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 실리콘 미립자는 수지에 대한 분산성이 높고, 경화 후의 응력 완화성이 한층 우수하다. 100만 이상의 중량 평균 분자량을 갖는 실리콘 미립자 및/또는 3차원 가교 구조를 갖는 실리콘 미립자는, 모두 열가소성 수지 등의 중합체, 단량체, 용매에의 용해성이 낮기 때문에, 상술한 효과를 한층 현저하게 얻을 수 있다. 여기서 「3차원 가교 구조를 갖는다」란, 중합체쇄가 3차원 메쉬 구조를 갖고 있는 것을 나타낸다. 또한, 실리콘 미립자의 유리 전이 온도는 예를 들면 -130℃ 이상 -20℃ 이하가 바람직하고, -120℃ 이상 -40℃ 이하가 보다 바람직하다. 이러한 실리콘 미립자는 회로 접속 재료로서의 접착제 조성물의 내부 응력을 충분히 완화시킬 수 있다.As the silicone fine particles, fine particles of a polyorganosilsesquioxane resin having rubber elasticity are known, and spherical or irregular silicone fine particles are used. Further, from the viewpoint of dispersibility and relaxation of internal stress, it is preferable that the silicon fine particles have a weight average molecular weight of 1 million or more. In addition, it is preferable that the silicon fine particles have a three-dimensional crosslinked structure. These silicone fine particles have high dispersibility in resin, and are more excellent in stress relaxation properties after curing. Silicone fine particles having a weight average molecular weight of 1 million or more and/or silicon fine particles having a three-dimensional crosslinked structure have low solubility in polymers such as thermoplastic resins, monomers, and solvents, so that the above-described effects can be obtained more remarkably. . Here, "having a three-dimensional crosslinked structure" indicates that the polymer chain has a three-dimensional mesh structure. Further, the glass transition temperature of the silicon fine particles is preferably -130°C or more and -20°C or less, and more preferably -120°C or more and -40°C or less. These silicone fine particles can sufficiently alleviate the internal stress of the adhesive composition as a circuit connection material.

이러한 구조를 갖는 실리콘 미립자로서는, 구체적으로는 비닐기를 적어도 2개 함유하는 오르가노폴리실록산과, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 2개 갖는 오르가노히드로디엔폴리실록산과, 백금계 촉매와의 반응에 의해 얻어지는 실리콘 미립자(예를 들면, 일본 특허 공개 (소)62-257939호 공보); 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산, 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산 및 백금계 촉매를 이용하여 얻어지는 실리콘 미립자(예를 들면 일본 특허 공개 (소)63-77942호 공보); 디오르가노실록산, 모노오르가노실세스퀴옥산, 트리오르가노실록산 및 백금계 촉매를 이용하여 얻어지는 실리콘 미립자(예를 들면, 일본 특허 공개 (소)62-270660호 공보); 메틸실란트리올 및/또는 그의 부분 축합물의 물/알코올 용액을 알칼리 수용액에 적하하여 중축합 반응을 행하게 하여 얻어지는 실리콘 미립자(예를 들면, 일본 특허 제3970453호 공보) 등을 이용할 수 있다. 또한, 분산성 및 기재와의 밀착성을 향상시키기 위하여, 에폭시 화합물을 첨가 또는 공중합시킨 실리콘 미립자(예를 들면, 일본 특허 공개 (평)3-167228호), 아크릴산 에스테르 화합물을 첨가 또는 공중합시킨 실리콘 미립자 등도 이용할 수 있다.As the silicon fine particles having such a structure, specifically, an organopolysiloxane containing at least two vinyl groups, an organohydrodiene polysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom, and a platinum-based catalyst are obtained. Silicon fine particles (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-257939); Silicon fine particles obtained using an organopolysiloxane having an alkenyl group, an organopolysiloxane having a hydrosilyl group, and a platinum catalyst (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 63-77942); Silicon fine particles obtained by using a diorganosiloxane, monoorganosilsesquioxane, triorganosiloxane, and a platinum-based catalyst (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-270660); Silicon fine particles (for example, Japanese Patent No. 3970453) obtained by dropping a water/alcohol solution of methylsilanetriol and/or a partial condensate thereof into an aqueous alkali solution to perform a polycondensation reaction can be used. In addition, in order to improve dispersibility and adhesion to the substrate, silicone fine particles obtained by adding or copolymerizing an epoxy compound (for example, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 3-167228), silicone fine particles obtained by adding or copolymerizing an acrylic acid ester compound Etc. can also be used.

또한, 분산성을 더 향상시키기 위해서는 코어셸형의 구조를 갖는 실리콘 미립자를 이용하는 것이 바람직하다. 코어셸형의 구조로서는 핵재(코어층) 표면의 유리 전이 온도보다 높은 유리 전이 온도를 갖는 표면층(셸층)을 형성한 구조, 및 핵재(코어층)의 외부에 그래프트층(셸층)을 갖는 구조가 있으며, 코어층과 셸층에서 조성이 상이한 실리콘 미립자를 이용할 수 있다. 구체적으로는 실리콘 고무 구상 미립자의 수분산액에 알칼리성 물질 또는 알칼리성 수용액과 오르가노트리알콕시실란을 첨가하고, 가수분해, 축합 반응한 코어셸형 실리콘 미립자(예를 들면, 일본 특허 제2832143호), WO2009/051067호에 기재된 바와 같은 코어셸형 실리콘 미립자를 이용할 수도 있다. 또한, 분자 말단 또는 분자 내 측쇄에 수산기, 에폭시기, 케티민, 카르복실기, 머캅토기 등의 관능기를 함유한 실리콘 미립자를 이용할 수 있다. 이러한 실리콘 미립자는 필름 형성 성분 및 라디칼 중합성 물질에의 분산성이 향상되기 때문에 바람직하다.In addition, in order to further improve dispersibility, it is preferable to use silicon fine particles having a core-shell structure. As a core-shell structure, there are structures in which a surface layer (shell layer) having a glass transition temperature higher than that of the surface of the core material (core layer) is formed, and a structure having a graft layer (shell layer) on the outside of the core material (core layer). , Silicon fine particles having different compositions in the core layer and the shell layer may be used. Specifically, core-shell silicone fine particles (e.g., Japanese Patent No. 2832143) obtained by adding an alkaline substance or an alkaline aqueous solution and an organotrialkoxysilane to an aqueous dispersion of spherical silicone rubber fine particles, followed by hydrolysis and condensation reaction, WO2009/ Core-shell silicon fine particles as described in 051067 may also be used. In addition, silicone fine particles containing functional groups such as hydroxyl group, epoxy group, ketimine, carboxyl group, and mercapto group in the molecular terminal or the side chain in the molecule may be used. These silicone fine particles are preferable because the dispersibility in the film forming component and the radical polymerizable substance is improved.

상기 실리콘 미립자의 평균 입경은 예를 들면 0.05 내지 25㎛가 바람직하고, 0.1 내지 20㎛가 보다 바람직하다. 평균 입경이 0.05㎛ 이상이면, 표면적의 증대에 의해 접착제 조성물의 유동성이 저하하는 것이 억제되는 경향이 있다. 또한, 평균 입경이 25㎛ 이하이면, 내부 응력의 완화 효과가 충분히 발휘되기 쉬워지는 경향이 있다.The average particle diameter of the silicon fine particles is, for example, preferably 0.05 to 25 µm, more preferably 0.1 to 20 µm. When the average particle diameter is 0.05 µm or more, there is a tendency that the decrease in fluidity of the adhesive composition due to an increase in the surface area is suppressed. Moreover, when the average particle diameter is 25 micrometers or less, there exists a tendency for the relaxation effect of an internal stress to be fully exhibited.

상기 실리콘 미립자의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 3질량％ 이상이 바람직하고, 5질량％ 이상이 보다 바람직하다. 실리콘 미립자의 배합량이 3질량％ 이상이면, 내부 응력이 충분히 완화되기 쉬운 경향이 있다. 실리콘 미립자의 배합량은, 접착제 성분(접착제 조성물에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 질량을 기준으로 하여 예를 들면 40질량％ 이하가 바람직하고, 30질량％ 이하가 보다 바람직하다. 실리콘 미립자의 배합량이 40질량％ 이하이면, 접착제 조성물의 가요성(탄성률, 신도)이 저하되는 것이 억제되고, 접착 강도가 저하되기 어려운 경향이 있다.The blending amount of the silicone fine particles is, for example, preferably 3% by mass or more and more preferably 5% by mass or more based on the total mass of the adhesive component (components excluding conductive particles in the adhesive composition). When the amount of the silicon fine particles is 3% by mass or more, the internal stress tends to be sufficiently relaxed. The blending amount of the silicone fine particles is, for example, preferably 40% by mass or less, and more preferably 30% by mass or less based on the total mass of the adhesive component (components excluding the conductive particles in the adhesive composition). When the blending amount of the silicone fine particles is 40% by mass or less, a decrease in the flexibility (elastic modulus, elongation) of the adhesive composition is suppressed, and there is a tendency that the adhesive strength is less likely to decrease.

이들 실리콘 미립자는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.These silicone fine particles can be used alone or in combination of two or more.

본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은, 당해 접착제 조성물이 실온에서 액상인 경우에는 페이스트상으로 사용할 수 있다. 접착제 조성물이 실온에서 고체인 경우에는 가열하여 사용하는 것 외에 용매를 사용하여 페이스트화할 수도 있다. 사용할 수 있는 용매로서는 접착제 조성물 및 첨가제와 반응성이 없으며, 충분한 용해성을 나타내는 것이 바람직하며, 상압에서의 비점이 50 내지 150℃인 것이 바람직하다. 비점이 50℃ 이상이면, 실온에서 방치한 경우에 휘발하는 경우가 적어져, 개방계에서의 사용이 용이해지는 경향이 있다. 또한, 비점이 150℃ 이하이면, 용매를 휘발시키는 것이 용이해져, 접착 후의 신뢰성이 저하되기 어려운 경향이 있다.The adhesive composition according to the present embodiment can be used in a paste form when the adhesive composition is liquid at room temperature. When the adhesive composition is solid at room temperature, it may be pasted using a solvent in addition to being heated and used. As a solvent that can be used, it is not reactive with the adhesive composition and additives, it is preferable to exhibit sufficient solubility, and the boiling point at normal pressure is preferably 50 to 150°C. When the boiling point is 50° C. or higher, there is a tendency for less volatilization when left to stand at room temperature, and the use in an open system tends to be easy. Further, when the boiling point is 150°C or less, it becomes easy to volatilize the solvent, and there is a tendency that the reliability after bonding is hardly lowered.

또한, 본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은 필름상으로 성형하여 필름상 접착제로서 이용할 수도 있다. 본 실시 형태에 관한 필름상 접착제는 상기 접착제 조성물을 포함한다. 필요에 따라 접착제 조성물에 용매 등을 첨가하는 등으로 한 용액을, 불소 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 이형지 등의 박리성 기재 상에 도포한 후, 또는 부직포 등의 기재에 상기 용액을 함침시켜 박리성 기재 상에 적재한 후, 용매 등을 제거하여 필름으로서 사용할 수 있다. 필름의 형상으로 사용하면, 취급성 등의 점에서 한층 편리하다. 본 실시 형태에 따르면, 기재와 필름상 접착제를 구비하는 접착 시트가 제공된다. 접착 시트에서 필름상 접착제는 기재 상에 배치되어 있고, 예를 들면 접착제층을 형성하고 있다.In addition, the adhesive composition according to the present embodiment may be formed into a film and used as a film adhesive. The film adhesive according to the present embodiment contains the adhesive composition. If necessary, a solution obtained by adding a solvent, etc. to the adhesive composition, is applied on a releasable substrate such as a fluororesin film, a polyethylene terephthalate film, or a release paper, or is peeled off by impregnating the above solution into a substrate such as a nonwoven fabric. After mounting on the substrate, the solvent or the like can be removed and used as a film. When used in the shape of a film, it is more convenient in terms of handling properties and the like. According to this embodiment, an adhesive sheet provided with a substrate and a film adhesive is provided. In the adhesive sheet, the film-like adhesive is disposed on a substrate, and, for example, an adhesive layer is formed.

본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은 가열 및 가압을 병용하여 접착시킬 수 있다. 가열 온도는 100 내지 200℃의 온도가 바람직하다. 압력은 피착체에 손상을 주지 않는 범위가 바람직하며, 일반적으로는 0.1 내지 10MPa이 바람직하다. 이들 가열 및 가압은 0.5 내지 120초간의 범위에서 행하는 것이 바람직하며, 120 내지 190℃, 3MPa, 10초의 가열로도 접착시키는 것이 가능하다.The adhesive composition according to the present embodiment can be bonded by heating and pressing together. The heating temperature is preferably 100 to 200°C. The pressure is preferably within a range that does not damage the adherend, and is generally 0.1 to 10 MPa. These heating and pressurization are preferably performed in the range of 0.5 to 120 seconds, and bonding can also be performed by heating at 120 to 190°C, 3 MPa, and 10 seconds.

본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은, 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자와, 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 전기적으로 접속하기 위해 이용할 수 있다. 본 실시 형태에 따르면, 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자와, 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 전기적으로 접속하기 위한 접착제 조성물, 필름상 접착제, 또는 접착 시트의 응용이 제공된다. 본 실시 형태에 따르면, 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자와, 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 전기적으로 접속하는 접속 부재의 제조를 위한 접착제 조성물, 필름상 접착제, 또는 접착 시트의 응용이 제공된다.The adhesive composition according to the present embodiment can be used to electrically connect the first connection terminal disposed on the main surface of the first substrate and the second connection terminal disposed on the main surface of the second substrate. According to this embodiment, an adhesive composition, a film adhesive, or an adhesive sheet for electrically connecting the first connection terminal disposed on the main surface of the first substrate and the second connection terminal disposed on the main surface of the second substrate The application of is provided. According to this embodiment, an adhesive composition for manufacturing a connection member that electrically connects the first connection terminal disposed on the main surface of the first substrate and the second connection terminal disposed on the main surface of the second substrate, in a film form The application of an adhesive or adhesive sheet is provided.

또한, 본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은, 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀의 당해 접속 단자와, 배선 부재를 전기적으로 접속하기 위해 이용할 수 있다. 본 실시 형태에 따르면, 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀의 당해 접속 단자와, 배선 부재를 전기적으로 접속하기 위한 접착제 조성물, 필름상 접착제, 또는 접착 시트의 응용이 제공된다. 본 실시 형태에 따르면, 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀의 당해 접속 단자와, 배선 부재를 전기적으로 접속하는 접속 부재의 제조를 위한 접착제 조성물, 필름상 접착제, 또는 접착 시트의 응용이 제공된다.In addition, the adhesive composition according to the present embodiment can be used to electrically connect the connection terminal of the solar cell having the connection terminal disposed on the main surface of the substrate and the wiring member. According to the present embodiment, an application of an adhesive composition, a film adhesive, or an adhesive sheet for electrically connecting the connection terminal of a solar cell having a connection terminal disposed on a main surface of a substrate and a wiring member is provided. According to the present embodiment, an adhesive composition, a film adhesive, or an adhesive sheet for manufacturing a connection member for electrically connecting the connection terminal and the wiring member of a solar cell having a connection terminal disposed on the main surface of the substrate. Application is provided.

본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은, 동일 종의 피착체의 접착제로서 사용할 수 있음과 함께, 열팽창 계수가 상이한 이종의 피착체의 접착제로서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은 이방 도전 접착제, 은 페이스트, 은 필름 등으로 대표되는 회로 접속 재료, CSP용 엘라스토머, CSP용 언더필재, LOC 테이프 등으로 대표되는 반도체 소자 접착 재료로서 사용할 수 있다.The adhesive composition according to the present embodiment can be used as an adhesive for an adherend of the same type and can be used as an adhesive for an adherend of a different type having a different coefficient of thermal expansion. Specifically, the adhesive composition according to the present embodiment is used as a semiconductor element adhesive material typified by an anisotropic conductive adhesive, a silver paste, a circuit connection material typified by a silver film, etc., an elastomer for CSP, an underfill material for CSP, a LOC tape, etc. I can.

예를 들면, 제1 회로 기판 및 당해 제1 회로 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와, 제2 회로 기판 및 당해 제2 회로 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재를, 제1 접속 단자 및 제2 접속 단자가 서로 대향함과 함께 제1 접속 단자 및 제2 접속 단자가 전기적으로 접속한 상태로, 본 실시 형태에 관한 접착제 조성물을 개재하여 배치함으로써 회로 부재의 접속 구조체를 구성할 수 있다. 이러한 경우, 본 실시 형태에 관한 접착제 조성물은 회로 접속용 접착제로서 유용하다.For example, a first circuit member having a first circuit board and a first connection terminal disposed on the main surface of the first circuit board, and a second circuit board and a second circuit member disposed on the main surface of the second circuit board In a second circuit member having a connection terminal, in a state in which the first connection terminal and the second connection terminal face each other, and the first connection terminal and the second connection terminal are electrically connected, the adhesive composition according to the present embodiment By interposing it, a connection structure for circuit members can be configured. In this case, the adhesive composition according to the present embodiment is useful as an adhesive for circuit connection.

(접속 구조체)(Connection structure)

다음에, 상술한 접착제 조성물을 이용한 접속 구조체 및 그의 제조 방법에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에 따르면, 제1 기판 및 당해 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와, 제2 기판 및 당해 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재 사이에, 접착제 조성물을 개재시킨 상태에서 당해 접착제 조성물을 경화시킴으로써, 제1 접속 단자 및 제2 접속 단자가 전기적으로 접속한 상태에서 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재를 접착하는, 접속 구조체의 제조 방법이 제공된다. 또한, 본 실시 형태에 따르면, 기판 및 당해 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀과, 배선 부재 사이에, 접착제 조성물을 개재시킨 상태에서 당해 접착제 조성물을 경화시킴으로써, 접속 단자 및 배선 부재가 전기적으로 접속한 상태에서 태양 전지 셀 및 배선 부재를 접착하는, 접속 구조체의 제조 방법이 제공된다.Next, a connection structure using the above-described adhesive composition and a manufacturing method thereof will be described. According to this embodiment, a first circuit member having a first substrate and a first connection terminal disposed on a main surface of the first substrate, and a second substrate and a second connection terminal disposed on the main surface of the second substrate Bonding the first circuit member and the second circuit member in a state in which the first connection terminal and the second connection terminal are electrically connected by curing the adhesive composition between the second circuit members having an adhesive composition interposed therebetween. A method of manufacturing a connection structure is provided. Further, according to the present embodiment, by curing the adhesive composition in a state where the adhesive composition is interposed between a solar cell having a substrate and a connection terminal disposed on the main surface of the substrate, and a wiring member, the connection terminal and the wiring A method of manufacturing a connection structure is provided in which a solar cell and a wiring member are bonded in a state in which the member is electrically connected.

도 1은 제1 실시 형태에 관한 접속 구조체를 도시하는 모식 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시하는 접속 구조체의 제조 방법을 도시하는 모식 단면도이다. 도 1에 도시하는 회로 부재의 접속 구조체(100)는, (e) 도전성 입자를 함유하지 않는 접착제 조성물을 이용하여 얻어진다.1 is a schematic cross-sectional view showing a connection structure according to a first embodiment. 2 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing the connection structure shown in FIG. 1. The circuit member connection structure 100 shown in Fig. 1 is obtained using (e) an adhesive composition containing no conductive particles.

도 1에 도시하는 회로 부재의 접속 구조체(100)는, 회로 부재(제1 회로 부재)(10)와, 회로 부재(제2 회로 부재)(20)와, 접속 부재(30)를 구비한다. 회로 부재(10)는, 회로 기판(제1 기판)(12)과, 회로 기판(12)의 주면(12a) 상에 배치된 접속 단자(제1 접속 단자)(14)를 갖고 있다. 회로 부재(20)는, 회로 기판(제2 기판)(22)과, 회로 기판(22)의 주면(22a) 상에 배치된 접속 단자(제2 접속 단자)(24)를 갖고 있다.The circuit member connection structure 100 shown in FIG. 1 includes a circuit member (first circuit member) 10, a circuit member (second circuit member) 20, and a connection member 30. The circuit member 10 has a circuit board (first board) 12 and a connection terminal (first connection terminal) 14 disposed on the main surface 12a of the circuit board 12. The circuit member 20 has a circuit board (second board) 22 and a connection terminal (second connection terminal) 24 disposed on the main surface 22a of the circuit board 22.

접속 부재(30)는 회로 부재(10) 및 회로 부재(20)의 사이에 배치되어 있다. 접속 부재(30)는, 주면(12a) 및 주면(22a)이 서로 대략 평행하게 대향하도록 회로 부재(10) 및 회로 부재(20)를 접속하고 있다. 접속 구조체(100)에서 접속 단자(14)와 접속 단자(24)는 대향 배치되어 있음와 함께, 서로 접함으로써 전기적으로 접속되어 있다. 접속 부재(30)는, 후술하는 접착제 조성물(30a)의 경화물로 이루어진다.The connecting member 30 is disposed between the circuit member 10 and the circuit member 20. The connection member 30 connects the circuit member 10 and the circuit member 20 so that the main surface 12a and the main surface 22a face each other substantially in parallel. In the connection structure 100, the connection terminals 14 and the connection terminals 24 are disposed opposite to each other and are electrically connected by contacting each other. The connection member 30 is made of a cured product of an adhesive composition 30a described later.

접속 구조체(100)는, 예를 들면 다음과 같이 하여 제조할 수 있다. 우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 회로 부재(10)와, 회로 부재(20)와, 상기 접착제 조성물로 이루어지는 접착제 조성물(30a)을 준비한다. 접착제 조성물(30a)은, 예를 들면 상기 접착제 조성물이 필름상으로 성형되어 이루어진다. 다음에, 회로 부재(20)에서의 접속 단자(24)가 형성되어 있는 주면(22a) 상에 접착제 조성물(30a)을 싣는다. 그리고, 접속 단자(14)가 접속 단자(24)와 대향하도록 접착제 조성물(30a) 상에 회로 부재(10)를 싣는다. 계속해서, 회로 부재(10) 및 회로 부재(20)를 통하여 접착제 조성물(30a)을 가열하면서 접착제 조성물(30a)을 경화시킴과 함께, 주면(12a, 22a)에 수직인 방향으로 가압하여 회로 부재(10, 20)의 사이에 접속 부재(30)를 형성한다. 이에 의해, 접속 구조체(100)가 얻어진다.The connection structure 100 can be manufactured as follows, for example. First, as shown in Fig. 2, a circuit member 10, a circuit member 20, and an adhesive composition 30a composed of the adhesive composition are prepared. The adhesive composition 30a is formed by, for example, molding the adhesive composition into a film. Next, the adhesive composition 30a is put on the main surface 22a of the circuit member 20 on which the connection terminals 24 are formed. Then, the circuit member 10 is mounted on the adhesive composition 30a so that the connection terminal 14 faces the connection terminal 24. Subsequently, while heating the adhesive composition 30a through the circuit member 10 and the circuit member 20, the adhesive composition 30a is cured, and the circuit member is pressed in a direction perpendicular to the main surfaces 12a and 22a. A connection member 30 is formed between (10, 20). Thereby, the connection structure 100 is obtained.

상기 접착제 조성물이 도전성 입자를 포함하는 경우, 이러한 접착제 조성물을 사용하여 제작한 이방 도전 필름을, 서로 대치하는 접속 단자 사이에 개재시켜 가열 가압함으로써, 도전성 입자를 통하여 접속 단자끼리를 전기적으로 접속하면서 회로 부재끼리를 접착함으로써 회로 부재의 접속 구조체를 얻을 수 있다. 도 3은 제2 실시 형태에 관한 접속 구조체를 도시하는 모식 단면도이다. 도 4는 도 3에 도시하는 접속 구조체의 제조 방법을 도시하는 모식 단면도이다. 도 3에 도시하는 회로 부재의 접속 구조체(200)는, (e) 도전성 입자를 함유하는 접착제 조성물을 이용하여 얻어진다.When the adhesive composition contains conductive particles, the anisotropic conductive film produced by using such an adhesive composition is interposed between the opposing connection terminals to be heated and pressurized, thereby electrically connecting the connection terminals through the conductive particles. By bonding the members together, a circuit member connection structure can be obtained. 3 is a schematic cross-sectional view showing a connection structure according to a second embodiment. 4 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing the connection structure shown in FIG. 3. The circuit member connection structure 200 shown in FIG. 3 is obtained using (e) an adhesive composition containing electroconductive particles.

도 3에 도시하는 회로 부재의 접속 구조체(200)는, 접속 구조체(100)와 마찬가지의 회로 부재(10) 및 회로 부재(20)와, 접속 부재(40)를 구비한다. 접속 구조체(200)에서 접속 단자(14)와 접속 단자(24)는 서로 이격된 상태로 대향 배치되어 있다.The circuit member connection structure 200 shown in FIG. 3 includes a circuit member 10 and a circuit member 20 similar to the connection structure 100, and a connection member 40. In the connection structure 200, the connection terminals 14 and the connection terminals 24 are disposed to face each other while being spaced apart from each other.

접속 부재(40)는 회로 부재(10) 및 회로 부재(20)의 사이에 배치되어 있다. 접속 부재(40)는, 후술하는 접착제 조성물(40a)의 경화물로 이루어지며, 접착제 성분(42)과, 접착제 성분(42) 중에 분산된 도전성 입자(44)를 갖고 있다. 접착제 성분(42)은, 후술하는 접착제 성분(42a)의 경화물로 이루어진다. 접속 구조체(200)에서는 대향하는 접속 단자(14)와 접속 단자(24)의 사이에서 도전성 입자(44)가 접속 단자(14, 24)에 접함으로써, 도전성 입자(44)를 통하여 접속 단자(14, 24)가 서로 전기적으로 접속되어 있다.The connection member 40 is disposed between the circuit member 10 and the circuit member 20. The connection member 40 is made of a cured product of an adhesive composition 40a described later, and has an adhesive component 42 and conductive particles 44 dispersed in the adhesive component 42. The adhesive component 42 is made of a cured product of the adhesive component 42a described later. In the connection structure 200, the conductive particles 44 contact the connection terminals 14 and 24 between the facing connection terminals 14 and the connection terminals 24, so that the connection terminals 14 are passed through the conductive particles 44. , 24) are electrically connected to each other.

접속 구조체(200)는, 예를 들면 다음과 같이 하여 제조할 수 있다. 우선, 도 4에 도시한 바와 같이, 회로 부재(10)와, 회로 부재(20)와, 상기 접착제 조성물로 이루어지는 접착제 조성물(40a)을 준비한다. 접착제 조성물(40a)은, 예를 들면 상기 접착제 조성물이 필름상으로 성형되어 이루어진다. 접착제 조성물(40a)은, 접착제 성분(42a)과, 접착제 성분(42a) 중에 분산된 도전성 입자(44)를 갖고 있다. 그 후, 상기의 회로 부재의 접속 구조체(100)를 얻는 방법과 마찬가지의 방법에 의해 접착제 조성물(40a)을 통하여 회로 부재(10) 및 회로 부재(20)를 접속한다. 이에 의해 접속 구조체(200)가 얻어진다.The connection structure 200 can be manufactured as follows, for example. First, as shown in Fig. 4, a circuit member 10, a circuit member 20, and an adhesive composition 40a composed of the adhesive composition are prepared. The adhesive composition 40a is formed by molding the adhesive composition into a film, for example. The adhesive composition 40a has the adhesive component 42a and the electroconductive particle 44 dispersed in the adhesive component 42a. After that, the circuit member 10 and the circuit member 20 are connected via the adhesive composition 40a by a method similar to the method of obtaining the circuit member connection structure 100 described above. Thereby, the connection structure 200 is obtained.

상기 회로 부재의 접속 구조체(100, 200)에서의 회로 기판(12) 및 회로 기판(22) 중 적어도 한쪽은, 유리 전이 온도가 200℃ 이하인 열가소성 수지를 함유하는 기재로 구성되어 있을 수도 있다. 예를 들면, 회로 기판(12) 및 회로 기판(22) 중 적어도 한쪽은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 시클로올레핀 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 유기 기재로 구성되어 있을 수도 있다. 이에 의해, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 시클로올레핀 중합체 등의 유기 기재를 이용하는 경우에 있어서, 회로 기판에서의 접착제 조성물과의 습윤성이 향상됨으로써, 저온의 경화 조건에 있어서도 우수한 접착 강도를 얻을 수 있다. 그로 인해, 장시간의 신뢰성 시험(고온 고습 시험) 후에서도 안정된 성능(접착 강도 및 접속 저항)을 유지하는 것이 가능하여, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.At least one of the circuit board 12 and the circuit board 22 in the circuit member connection structures 100 and 200 may be formed of a substrate containing a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 200°C or less. For example, at least one of the circuit board 12 and the circuit board 22 is composed of an organic substrate containing at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate, and cycloolefin polymer. There may be. Accordingly, in the case of using an organic substrate such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate, cycloolefin polymer, etc., the wettability with the adhesive composition on the circuit board is improved, thereby providing excellent adhesive strength even under low temperature curing conditions. Can be obtained. Therefore, it is possible to maintain stable performance (adhesive strength and connection resistance) even after a long-term reliability test (high temperature and high humidity test), and excellent connection reliability can be obtained.

또한, 회로 기판(12) 및 회로 기판(22) 중 한쪽의 회로 기판이 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 시클로올레핀 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 기재로 구성되는 경우에, 회로 기판(12) 및 회로 기판(22) 중 다른쪽의 회로 기판이 폴리이미드 및 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 기재로 구성되어 있을 수도 있다. 이에 의해, 회로 기판에서의 접착제 조성물과의 습윤성 및 접착 강도가 더 향상되어, 더 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.In addition, when one of the circuit board 12 and the circuit board 22 is composed of a substrate containing at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate, and cycloolefin polymer In addition, the other circuit board of the circuit board 12 and the circuit board 22 may be made of a substrate containing at least one selected from the group consisting of polyimide and polyethylene terephthalate. Thereby, the wettability and adhesive strength with the adhesive composition on a circuit board are further improved, and more excellent connection reliability can be obtained.

또한, 회로 기판(12, 22)은 반도체, 유리 또는 세라믹 등의 무기질; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 시클로올레핀 중합체, 폴리이미드 또는 폴리카보네이트 등의 유기물; 유리/에폭시 등의 이들의 복합 재료를 함유하는 기재로 구성되어 있을 수도 있다. 또한, 회로 기판(12, 22)은 플렉시블 기판일 수도 있다.Further, the circuit boards 12 and 22 are made of inorganic materials such as semiconductors, glass or ceramics; Organic substances such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, cycloolefin polymer, polyimide or polycarbonate; It may be composed of a substrate containing a composite material thereof such as glass/epoxy. Further, the circuit boards 12 and 22 may be flexible boards.

도 5는 제3 실시 형태에 관한 접속 구조체를 도시하는 모식 단면도이다. 도 5에 도시하는 태양 전지 모듈(300)은, 태양 전지 셀(310a, 310b)과, 배선 부재(320)와, 접속 부재(330)를 구비하고 있다.5 is a schematic cross-sectional view showing a connection structure according to a third embodiment. The solar cell module 300 shown in FIG. 5 is provided with the solar cell 310a, 310b, the wiring member 320, and the connection member 330.

태양 전지 셀(310a, 310b)은, 기판(312)과, 기판(312)의 표면(주면)(312a) 상에 배치된 표면 전극(접속 단자)(314)과, 기판(312)의 이면(주면)(312b) 상에 배치된 이면 전극(접속 단자)(316)을 갖고 있다. 기판(312)은, 예를 들면 반도체, 유리 또는 세라믹 등의 무기질, 유리/에폭시 등의 복합 재료로 구성되어 있다. 또한, 기판(312)은 플렉시블 기판일 수도 있다. 표면(312a)은 수광면이다.The solar cells 310a and 310b include a substrate 312, a surface electrode (connection terminal) 314 disposed on a surface (main surface) 312a of the substrate 312, and a rear surface of the substrate 312 ( It has a back electrode (connection terminal) 316 disposed on the main surface 312b. The substrate 312 is made of, for example, an inorganic material such as a semiconductor, glass or ceramic, and a composite material such as glass/epoxy. Further, the substrate 312 may be a flexible substrate. The surface 312a is a light-receiving surface.

배선 부재(320)는 태양 전지 셀(310a)과 다른 부재를 전기적으로 접속하기 위한 부재이며, 예를 들면 하나의 태양 전지 셀과 다른 태양 전지 셀을 전기적으로 접속한다. 도 5에 있어서는, 배선 부재(320)에 의해, 태양 전지 셀(310a)의 표면 전극(314)과, 태양 전지 셀(310b)의 이면 전극(316)이 전기적으로 접속되어 있다.The wiring member 320 is a member for electrically connecting the solar cell 310a and another member, and for example, electrically connects one solar cell and another solar cell. In FIG. 5, the front electrode 314 of the solar cell 310a and the back electrode 316 of the solar cell 310b are electrically connected by the wiring member 320.

접속 부재(330)는, 태양 전지 셀(310a) 및 배선 부재(320)의 사이, 및 태양 전지 셀(310b) 및 배선 부재(320)의 사이에 각각 배치되어 있으며, 태양 전지 셀(310a, 310b)과 배선 부재(320)를 접속하고 있다. 접속 부재(330)는 상기 접착제 조성물의 경화물을 함유하고 있으며, 절연성 물질을 함유하고 있다. 접속 부재(330)는 도전성 입자를 더 함유하고 있을 수도 있고, 도전성 입자를 함유하고 있지 않을 수도 있다. 접속 부재(330)가 도전성 입자를 함유하는 경우, 태양 전지 셀(310a)의 표면 전극(314)과 배선 부재(320)는 도전성 입자를 통하여 전기적으로 접속될 수 있다. 또한, 태양 전지 셀(310b)의 이면 전극(316)과 배선 부재(320)도 또한 도전성 입자를 통하여 전기적으로 접속될 수 있다. 접속 부재(330)가 도전성 입자를 함유하고 있지 않은 경우, 예를 들면 태양 전지 셀(310a)의 표면 전극(314) 및/또는 태양 전지 셀(310b)의 이면 전극(316)은 배선 부재(320)와 접촉할 수도 있다.The connection member 330 is disposed between the solar cell 310a and the wiring member 320, and between the solar cell 310b and the wiring member 320, respectively, and the solar cell 310a, 310b ) And the wiring member 320 are connected. The connection member 330 contains a cured product of the adhesive composition and contains an insulating material. The connecting member 330 may further contain electroconductive particle, and may not contain electroconductive particle. When the connection member 330 contains conductive particles, the surface electrode 314 of the solar cell 310a and the wiring member 320 may be electrically connected through the conductive particles. In addition, the rear electrode 316 of the solar cell 310b and the wiring member 320 may also be electrically connected through conductive particles. When the connection member 330 does not contain conductive particles, for example, the front electrode 314 of the solar cell 310a and/or the back electrode 316 of the solar cell 310b is a wiring member 320 ).

태양 전지 모듈(300)은, 접속 부재(330)가 상기 접착제 조성물의 경화물에 의해 구성되어 있다. 이에 의해, 태양 전지 셀(310a) 및 배선 부재(320) 사이 및 태양 전지 셀(310b) 및 배선 부재(320) 사이에서의 접속 부재(330)의 접착 강도는 충분히 높으며, 태양 전지 셀(310a) 및 배선 부재(320) 사이의 접속 저항은 충분히 작게 되어 있다. 또한, 고온 고습 환경 하에 장기간 놓여진 경우라도 접착 강도의 저하 및 접속 저항의 증대를 충분히 억제할 수 있다. 또한, 접속 부재(330)는 저온 단시간의 가열 처리에 의해 형성될 수 있는 것이다. 따라서, 도 5에 도시하는 태양 전지 모듈은, 접속시에 태양 전지 셀(310a, 310b)을 열화시키지 않고 제조할 수 있어, 종래보다도 높은 신뢰성을 갖는 것이 가능하다.In the solar cell module 300, the connection member 330 is formed of a cured product of the adhesive composition. Thereby, the adhesive strength of the connection member 330 between the solar cell 310a and the wiring member 320 and between the solar cell 310b and the wiring member 320 is sufficiently high, and the solar cell 310a And the connection resistance between the wiring members 320 is made sufficiently small. In addition, even when placed in a high-temperature, high-humidity environment for a long period of time, a decrease in adhesive strength and an increase in connection resistance can be sufficiently suppressed. Further, the connection member 330 can be formed by a low-temperature, short-time heat treatment. Therefore, the solar cell module shown in FIG. 5 can be manufactured without deteriorating the solar cell 310a, 310b at the time of connection, and it is possible to have higher reliability than before.

태양 전지 모듈(300)은, 상술한 접속 구조체(100, 200)의 제조 방법에서의 회로 부재(10) 및 회로 부재(20) 대신에 태양 전지 셀(310a, 310b) 및 배선 부재(320)를 이용하여, 상술한 접속 구조체의 제조 방법과 마찬가지의 방법으로 제조할 수 있다.The solar cell module 300 includes solar cell 310a, 310b and wiring member 320 in place of the circuit member 10 and circuit member 20 in the manufacturing method of the connection structures 100 and 200 described above. By using, it can manufacture by the method similar to the manufacturing method of the above-mentioned connection structure.

또한, 접속 구조체(100, 200) 및 태양 전지 모듈(300)에 있어서, 접속 부재로서 이용되는 상기 접착제 조성물은, 완전 경화(소정 경화 조건에서 달성할 수 있는 최고도의 경화)할 필요는 없으며, 상기 특성을 발생시키는 한도에서 부분 경화의 상태일 수도 있다.In addition, in the connection structures 100 and 200 and the solar cell module 300, the adhesive composition used as a connection member does not need to be fully cured (the highest curing achievable under predetermined curing conditions), It may be in a state of partial hardening to the extent that the above properties occur.

<실시예><Example>

이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니다.Hereinafter, the present invention will be specifically described based on Examples, but the present invention is not limited thereto.

<열가소성 수지><Thermoplastic resin>

(폴리에스테르우레탄의 준비)(Preparation of polyester urethane)

폴리에스테르우레탄 수지(도요보 가부시끼가이샤 제조, UR-4800(상품명), 중량 평균 분자량 32000, 유리 전이 온도 106℃)를 메틸에틸케톤과 톨루엔의 1:1 혼합 용매에 용해하여 수지분 30질량％의 혼합 용매 용해품을 준비하였다.Polyester urethane resin (manufactured by Toyobo Corporation, UR-4800 (brand name), weight average molecular weight 32000, glass transition temperature 106°C) was dissolved in a 1:1 mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene, and the resin content was 30% by mass. A mixed solvent solution of was prepared.

(페녹시 수지의 준비)(Preparation of phenoxy resin)

페녹시 수지(상품명: YP-50(도또 가세이 가부시끼가이샤 제조), 중량 평균 분자량 60000, 유리 전이 온도 80℃) 40질량부를 메틸에틸케톤 60질량부에 용해하여 고형분 40질량％의 용액을 준비하였다.40 parts by mass of a phenoxy resin (trade name: YP-50 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), a weight average molecular weight of 60000, and a glass transition temperature of 80°C) was dissolved in 60 parts by mass of methyl ethyl ketone to prepare a solution having a solid content of 40% by mass. .

<라디칼 중합성 화합물><radical polymerizable compound>

(우레탄아크릴레이트(UA1)의 합성)(Synthesis of urethane acrylate (UA1))

교반기, 온도계, 염화칼슘 건조관을 갖는 환류 냉각관, 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에, 수 평균 분자량 1000의 폴리(1,6-헥산디올카보네이트)(상품명: 듀라놀 T5652, 아사히 가세이 케미컬즈 가부시끼가이샤 제조) 2500질량부(2.50mol)와, 이소포론디이소시아네이트(시그마 알드리치사 제조) 666질량부(3.00mol)를 3시간만에 균일하게 적하하고, 반응 용기에 충분히 질소 가스를 도입한 후, 70 내지 75℃로 가열하여 반응시켰다. 반응 용기에, 히드로퀴논모노메틸에테르(시그마 알드리치사 제조) 0.53질량부와, 디부틸주석디라우레이트(시그마 알드리치사 제조) 5.53질량부를 첨가한 후, 2-히드록시에틸아크릴레이트(시그마 알드리치사 제조) 238질량부(2.05mol)를 첨가하고, 공기 분위기 하에 70℃에서 6시간 반응시켜 우레탄아크릴레이트(UA1)를 얻었다. 우레탄아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 15000이었다.In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser having a calcium chloride drying tube, and a nitrogen gas introduction tube, poly(1,6-hexanediol carbonate) having a number average molecular weight of 1000 (trade name: Duranol T5652, Asahi Kasei Chemicals) 2,500 parts by mass (2.50 mol) and 666 parts by mass (3.00 mol) of isophorone diisocyanate (manufactured by Sigma Aldrich) were uniformly added dropwise in 3 hours, and nitrogen gas was sufficiently introduced into the reaction vessel. After that, the reaction was carried out by heating to 70 to 75°C. To the reaction vessel, 0.53 parts by mass of hydroquinone monomethyl ether (manufactured by Sigma Aldrich) and 5.53 parts by mass of dibutyltin dilaurate (manufactured by Sigma-Aldrich) were added, and then 2-hydroxyethyl acrylate (manufactured by Sigma-Aldrich). ) 238 parts by mass (2.05 mol) was added and reacted at 70° C. for 6 hours in an air atmosphere to obtain urethane acrylate (UA1). The weight average molecular weight of the urethane acrylate was 15000.

(인산기를 갖는 비닐 화합물(P-2M)의 준비)(Preparation of a vinyl compound (P-2M) having a phosphate group)

인산기를 갖는 비닐 화합물로서 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트(상품명: 라이트에스테르 P-2M, 교에샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)를 준비하였다.As a vinyl compound having a phosphoric acid group, 2-(meth)acryloyloxyethylphosphate (trade name: Lightester P-2M, manufactured by Kyoesha Chemical Co., Ltd.) was prepared.

<붕소 화합물의 준비><Preparation of boron compound>

붕소 화합물로서 트리-tert-부틸포스포늄테트라페닐보레이트(약칭: TBPTB, 도꾜 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 융점 261℃), 디-tert-부틸메틸포스포늄테트라페닐보레이트(약칭: DBMPTB, 도꾜 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, 융점 158℃)를 준비하였다.As a boron compound, tri-tert-butylphosphonium tetraphenyl borate (abbreviated name: TBPTB, manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., melting point 261°C), di-tert-butylmethylphosphonium tetraphenyl borate (abbreviated name: DBMPTB, Tokyo Kasei University) Manufactured by Co., Ltd., a melting point of 158°C) was prepared.

또한, 붕소 화합물로서 2-에틸-4-메틸이미다졸륨테트라페닐보레이트 (EMI-B)를 하기 대로 합성하였다. 우선, 30 ml의 4구 플라스크에 교반 장치, 온도계 및 환류기를 부착하였다. 다음에, 나트륨테트라페닐보레이트(알드리치사 제조) 3.4 g(10 mmol)을 증류수 100 ml에 용해하여 얻어진 용액을, 2-에틸-4-메틸이미다졸(알드리치사 제조) 1.1 g(10 mmol)의 1 mol/l 염산 10 mol(10 mol)의 용액에 가하였다. 25℃에서 1시간 교반 후, 유상 물질을 분리하였다. 얻어진 유상 물질을 메틸에틸케톤(MEK)으로 희석한 후에 수세하고, 이어서 로터리 증발기로 농축하였다. 얻어진 고체를 헥산으로 세정함으로써, 백색 고체로서 2-에틸-4-메틸이미다졸륨테트라페닐 보레이트(융점：200℃)를 수율 35％로 얻었다.Further, as a boron compound, 2-ethyl-4-methylimidazolium tetraphenylborate (EMI-B) was synthesized as follows. First, a stirring device, a thermometer and a reflux device were attached to a 30 ml 4-neck flask. Next, a solution obtained by dissolving 3.4 g (10 mmol) of sodium tetraphenyl borate (manufactured by Aldrich) in 100 ml of distilled water was prepared, and 1.1 g (10 mmol) of 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Aldrich) 1 mol/l of hydrochloric acid was added to a solution of 10 mol (10 mol). After stirring at 25° C. for 1 hour, the oily substance was separated. The obtained oily substance was diluted with methyl ethyl ketone (MEK), washed with water, and then concentrated with a rotary evaporator. By washing the obtained solid with hexane, 2-ethyl-4-methylimidazolium tetraphenyl borate (melting point: 200°C) was obtained as a white solid in a yield of 35%.

<아민 화합물의 준비><Preparation of amine compound>

아민 화합물로서 N,N-디메틸아닐린(약칭: DMA, 알드리치사 제조)을 준비하였다.As an amine compound, N,N-dimethylaniline (abbreviation: DMA, manufactured by Aldrich) was prepared.

<라디칼 중합 개시제><radical polymerization initiator>

라디칼 중합 개시제로서 디벤조일퍼옥시드(상품명: 나이퍼 BW, 니찌유 가부시끼가이샤 제조) 및 디라우로일퍼옥시드(상품명: 퍼로일 L, 니찌유 가부시끼가이샤 제조)를 준비하였다.As a radical polymerization initiator, dibenzoyl peroxide (trade name: Niper BW, manufactured by Nichiyu Corporation) and dilauroyl peroxide (trade name: Peroyl L, manufactured by Nichiyu Corporation) were prepared.

<도전성 입자><Conductive particle>

(도전성 입자의 제작)(Production of conductive particles)

폴리스티렌을 핵으로 하는 입자의 표면에 두께 0.2㎛의 니켈층을 형성한 후, 이 니켈층의 외측에 두께 0.02㎛의 금층을 형성하여 평균 입경 10㎛, 비중 2.5의 도전성 입자를 제작하였다.After forming a nickel layer having a thickness of 0.2 µm on the surface of particles having polystyrene as a nucleus, a gold layer having a thickness of 0.02 µm was formed outside the nickel layer to produce conductive particles having an average particle diameter of 10 µm and a specific gravity of 2.5.

[실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 4][Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4]

(회로 접속용 접착제의 제작)(Production of adhesive for circuit connection)

고형 질량비로 표 1에 나타낸 바와 같이 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물 및 라디칼 중합 개시제, 및 붕소 화합물 또는 아민 화합물을 배합하고, 이어서 접착제 성분(회로 접속용 접착제에서의 도전성 입자를 제외한 성분)의 전체 부피를 기준으로 하여 도전성 입자를 1.5부피％ 배합 분산시켜 회로 접속용 접착제를 얻었다. 얻어진 회로 접속용 접착제를, 도공 장치를 이용하여 두께 80㎛의 불소 수지 필름 상에 도포하고, 70℃, 10분의 열풍 건조에 의해 접착제층의 두께가 20㎛인 필름상 회로 접속용 접착제를 얻었다.As shown in Table 1 in solid mass ratio, a thermoplastic resin, a radical polymerizable compound and a radical polymerization initiator, and a boron compound or an amine compound are mixed, and then the total volume of the adhesive component (component excluding the conductive particles in the adhesive for circuit connection) The electroconductive particle was blended and dispersed in 1.5% by volume on the basis of, to obtain an adhesive for circuit connection. The obtained adhesive for circuit connection was applied onto a fluororesin film having a thickness of 80 μm using a coating apparatus, and hot air drying at 70° C. for 10 minutes to obtain a film-like adhesive for circuit connection having a thickness of the adhesive layer of 20 μm. .

Figure 112012104195467-pat00028
Figure 112012104195467-pat00028

(접속 저항, 접착 강도의 측정)(Measurement of connection resistance and adhesive strength)

실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 4의 회로 접속용 접착제를, 폴리이미드 필름 상에 라인 폭 25㎛, 피치 50㎛, 두께 8㎛의 구리 회로를 500개 갖는 플렉시블 회로판(FPC)과, 0.2㎛의 ITO의 박층을 형성한 두께 1.1mm의 유리(ITO, 표면 저항 20Ω/□)의 사이에 개재시켰다. 이것을 열압착 장치(가열 방식: 콘스탄트 히트형, 도레이 엔지니어링사 제조)를 이용하여 120℃, 2MPa로 10초간 가열 가압하여 폭 2mm에 걸쳐 접속하여 접속 구조체 A를 제작하였다. 이 접속 구조체 A의 인접 회로 사이의 저항치를, 접속 직후와, 85℃, 85％ RH의 항온 항습조 중에 240시간 유지한 후(고온 고습 시험 후)에 멀티미터를 이용하여 측정하였다. 저항치는 인접 회로 사이의 저항 37점의 평균으로 나타내었다.A flexible circuit board (FPC) having 500 copper circuits having a line width of 25 µm, a pitch of 50 µm, and a thickness of 8 µm on a polyimide film using the adhesive for circuit connection of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4, and 0.2 It was interposed between glass (ITO, surface resistance of 20 Ω/□) having a thickness of 1.1 mm in which a thin layer of µm ITO was formed. This was heated and pressurized at 120° C. and 2 MPa for 10 seconds using a thermocompression bonding device (heating method: constant heat type, manufactured by Toray Engineering Co., Ltd.), and connected over a width of 2 mm to prepare a connection structure A. The resistance value between adjacent circuits of this connection structure A was measured using a multimeter immediately after connection and after holding for 240 hours in a constant temperature and humidity tank at 85°C and 85% RH (after a high temperature and high humidity test). The resistance value was expressed as the average of 37 resistance points between adjacent circuits.

또한, 접속 직후와 고온 고습 시험 후에, 접속 구조체 A의 접착 강도를 JIS-Z0237에 준하여 90도 박리법으로 측정하였다. 여기서, 접착 강도의 측정 장치로서는 도요 볼드윈 가부시끼가이샤 제조의 텐실론 UTM-4(박리 속도 50mm/min, 25℃)를 사용하였다.In addition, immediately after the connection and after the high temperature and high humidity test, the adhesive strength of the connection structure A was measured by a 90 degree peeling method according to JIS-Z0237. Here, as a measuring device for adhesive strength, Tensilon UTM-4 (peel rate 50 mm/min, 25°C) manufactured by Toyo Baldwin Corporation was used.

실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 4의 회로 접속용 접착제를, 폴리이미드 필름(Tg 350℃) 상에 라인 폭 150㎛, 피치 300㎛, 두께 8㎛의 구리 회로를 80개 갖는 플렉시블 회로판(FPC)과, 두께 5㎛의 Ag 페이스트의 박층을 형성한 두께 0.1㎛의 PET 기판(Ag)의 사이에 개재시켰다. 이것을 열압착 장치(가열 방식: 콘스탄트 히트형, 도레이 엔지니어링사 제조)를 이용하여 120℃, 2MPa로 20초간 가열 가압하여 폭 2mm에 걸쳐 접속하여 접속 구조체 B를 제작하였다. FPC와, Ag 페이스트의 박층을 형성한 PET 기판으로 구성되는 접속 구조체 B의 인접 회로 사이의 저항치를, 접속 직후와, 85℃, 85％ RH의 항온 항습조 중에 240시간 유지한 후(고온 고습 시험 후)에 멀티미터를 이용하여 측정하였다. 저항치는 인접 회로 사이의 저항 37점의 평균으로 나타내었다.A flexible circuit board having 80 copper circuits having a line width of 150 μm, a pitch of 300 μm, and a thickness of 8 μm on a polyimide film (Tg 350° C.) using the adhesives for circuit connection of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 ( FPC) and a PET substrate (Ag) having a thickness of 0.1 µm in which a thin layer of Ag paste having a thickness of 5 µm was formed. This was heated and pressurized at 120° C. for 20 seconds at 2 MPa using a thermocompression bonding device (heating method: constant heat type, manufactured by Toray Engineering Co., Ltd.), and connected over a width of 2 mm to prepare a connection structure B. The resistance value between the FPC and the adjacent circuit of the connection structure B composed of a PET substrate formed with a thin layer of Ag paste is maintained for 240 hours immediately after connection and in a constant temperature and humidity chamber at 85°C and 85% RH (high temperature and high humidity test After), it was measured using a multimeter. The resistance value was expressed as the average of 37 resistance points between adjacent circuits.

또한, 접속 직후와 고온 고습 시험 후에, 접속 구조체 B의 접착 강도를 상기 접속 구조체 A와 마찬가지의 조건에서 측정하여 평가하였다.Further, immediately after the connection and after the high temperature and high humidity test, the adhesive strength of the connection structure B was measured and evaluated under the same conditions as the connection structure A.

이상과 같이 측정한 접속 구조체 A, B의 접속 저항 및 접착 강도의 측정 결과를 하기 표 2에 나타낸다.The measurement results of the connection resistance and adhesive strength of the connection structures A and B measured as described above are shown in Table 2 below.

Figure 112012104195467-pat00029
Figure 112012104195467-pat00029

(저장 안정성 시험)(Storage stability test)

실시예 1 내지 2, 7 및 비교예 1 내지 2의 회로 접속용 접착제를, 가스 배리어성 용기 내(아사히 가세이 팩스 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 폴리플렉스 백 비룡, 형번: N-9, 재질: 나일론ㆍ두께 15㎛/PEㆍ두께 60㎛, 크기 200mm×300mm)에 넣어 가스 배리어성 용기 내의 공기를 제거한 후, 히트 실러로 밀봉한 후, 40℃ 분위기 하에 48시간 방치하였다. 상기 분위기 하에 방치함으로써, -10℃ 분위기 하에서 5개월간 방치한 것과 동등하게 하였다. 그 후, 실시예 1 내지 2, 7 및 비교예 1 내지 2의 회로 접속용 접착제를, 상기와 마찬가지의 FPC와 ITO의 박층을 형성한 유리의 사이, 및 FPC와 Ag 페이스트의 박층을 형성한 PET 기판의 사이에 각각 개재시켰다. 이것을 상기 접속 저항 및 접착 강도의 측정시와 동일한 방법 및 조건에서 가열 압착하여 접속 구조체를 제작하였다. 이 접속 구조체의 접속 저항 및 접착 강도를 상기와 마찬가지의 방법으로 측정하였다.The adhesives for circuit connection of Examples 1 to 2 and 7 and Comparative Examples 1 to 2 were placed in a gas barrier container (manufactured by Asahi Kasei Fax Co., Ltd., brand name: Polyflex Bag Dragon, model number: N-9, material: nylon After removing the air in the gas-barrier container by putting it in a thickness of 15 µm/PE, a thickness of 60 µm, size 200 mm × 300 mm, sealing with a heat sealer, it was allowed to stand in an atmosphere of 40° C. for 48 hours. By allowing it to stand in the above atmosphere, it was made equal to that of leaving it for 5 months in -10°C atmosphere. Thereafter, the adhesives for circuit connection of Examples 1 to 2 and 7 and Comparative Examples 1 to 2 were used between the glass formed with a thin layer of FPC and ITO as described above, and PET in which a thin layer of FPC and Ag paste was formed. Each was interposed between the substrates. This was heat-pressed under the same method and conditions as in the measurement of the connection resistance and adhesive strength to prepare a connection structure. The connection resistance and adhesive strength of this connection structure were measured by the same method as above.

이상과 같이 측정한 접속 구조체의 접속 저항 및 접착 강도의 측정 결과를 하기 표 3에 나타낸다.Table 3 shows the measurement results of the connection resistance and adhesive strength of the connection structure measured as described above.

Figure 112012104195467-pat00030
Figure 112012104195467-pat00030

또한, 실시예 3 내지 6, 8에서 얻어지는 회로 접속용 접착제를 이용한 접속 구조체에 대해서도, 실시예 1 내지 2, 7과 마찬가지의 시험을 행한 결과, 실시예 1 내지 2, 7과 마찬가지로 저온 경화성 및 저장 안정성은 양호하였다.In addition, for the connection structure using the adhesive for circuit connection obtained in Examples 3 to 6 and 8, the same test as in Examples 1 to 2 and 7 was conducted. As a result, low temperature curing properties and storage were performed as in Examples 1 to 2 and 7. The stability was good.

실시예 1 내지 8에서 얻어지는 회로 접속용 접착제를 이용한 FPC/ITO의 접속 구조체 A는, 저장 안정성 시험을 행하는지의 여부에 상관없이, 가열 온도 120℃에서의 접속 직후와, 85℃, 85％ RH의 항온 항습조 중에 240시간 유지한 후(고온 고습 시험 후)에 약 4.0Ω 이하의 양호한 접속 저항, 및 580N/m 이상의 양호한 접착 강도를 나타내었다. 또한, FPC/Ag의 접속 구조체 B에 있어서도, 가열 온도 120℃에서의 접속 직후와, 85℃, 85％ RH의 항온 항습조 중에 240시간 유지한 후(고온 고습 시험 후)에 약 1.6Ω 이하의 양호한 접속 저항, 및 590N/m 이상의 양호한 접착 강도를 나타내었다. 실시예 1 내지 8에서 얻어지는 회로 접속용 접착제가 저온 경화성 및 저장 안정성이 우수한 것이 확인되었다.The connection structure A of the FPC/ITO using the adhesive for circuit connection obtained in Examples 1 to 8 was immediately after connection at a heating temperature of 120°C and at 85°C and 85% RH, regardless of whether or not a storage stability test was performed. After maintaining in a constant temperature and humidity tank for 240 hours (after a high temperature and high humidity test), a good connection resistance of about 4.0 Ω or less and a good adhesive strength of 580 N/m or more were exhibited. In addition, in the connection structure B of FPC/Ag, about 1.6Ω or less immediately after connection at a heating temperature of 120°C and after holding for 240 hours in a constant temperature and humidity tank of 85°C and 85% RH (after high temperature and high humidity test). It exhibited good connection resistance and good adhesion strength of 590 N/m or more. It was confirmed that the adhesives for circuit connection obtained in Examples 1 to 8 were excellent in low temperature curing properties and storage stability.

그에 대하여, 비교예 1 내지 2에서 얻어지는 회로 접속용 접착제를 이용한 접속 구조체에서는, 저장 안정성 시험 전의 회로 접속용 접착제를 이용한 경우에는 양호한 접속 특성이 얻어지지만, (d) 붕소를 함유하는 염을 회로 접속용 접착제가 포함하지 않기 때문에, 저장 안정성 시험 후의 회로 접속용 접착제를 이용한 경우에는, 항온 항습조 중에 240시간 유지한 후(고온 고습 시험 후)의 접속 저항이 증가하는 것이 확인되었다. 또한, 비교예 3 내지 4에서 얻어지는 회로 접속용 접착제를 이용한 접속 구조체에서는, (d) 붕소를 함유하는 염을 회로 접속용 접착제가 포함하지 않기 때문에, 저장 안정성 시험을 행하지 않는 경우라도, 항온 항습조 중에 240시간 유지한 후(고온 고습 시험 후)의 접속 저항이 증가하는 것이 확인되었다.In contrast, in the connection structure using the adhesive for circuit connection obtained in Comparative Examples 1 to 2, good connection properties are obtained when the adhesive for circuit connection before the storage stability test is used, but (d) a salt containing boron is used for circuit connection. It was confirmed that the connection resistance increased after holding for 240 hours in a constant temperature and humidity tank (after a high temperature and high humidity test) in the case of using the adhesive for circuit connection after the storage stability test because the solvent adhesive was not included. In addition, in the connection structure using the adhesive for circuit connection obtained in Comparative Examples 3 to 4, since (d) a salt containing boron is not included in the adhesive for circuit connection, even when a storage stability test is not performed, a constant temperature and humidity tank It was confirmed that the connection resistance increased after holding for 240 hours (after a high temperature and high humidity test).

10: 회로 부재(제1 회로 부재)
12: 회로 기판(제1 기판)
12a: 주면
14: 접속 단자(제1 접속 단자)
20: 회로 부재(제2 회로 부재)
22: 회로 기판(제2 기판)
22a: 주면
24: 접속 단자(제2 접속 단자)
30, 40: 접속 부재
30a, 40a: 접착제 조성물
44: 도전성 입자
100, 200: 회로 부재의 접속 구조체
300: 태양 전지 모듈(접속 구조체)
310a, 310b: 태양 전지 셀
312: 기판
312a: 표면(주면)
312b: 이면(주면)
314: 표면 전극
316: 이면 전극
320: 배선 부재
330: 접속 부재10: circuit member (first circuit member)
12: circuit board (first board)
12a: if you give
14: connection terminal (first connection terminal)
20: circuit member (second circuit member)
22: circuit board (second board)
22a: if you give
24: connection terminal (second connection terminal)
30, 40: connection member
30a, 40a: adhesive composition
44: electroconductive particle
100, 200: connection structure of circuit members
300: solar cell module (connection structure)
310a, 310b: solar cell
312: substrate
312a: surface (main surface)
312b: back side (main side)
314: surface electrode
316: back electrode
320: wiring member
330: connection member

Claims (19)

(a) 열가소성 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제와, (d) 붕소를 함유하는 염과, (e) 도전성 입자를 함유하며,
상기 (d) 붕소를 함유하는 염이 하기 화학식 (A)로 표시되는 화합물인, 접착제 조성물.
Figure 112020014949609-pat00031

[식 (A) 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, X+는 제4급 인 원자 및/또는 제4급 질소 원자를 포함하는 양이온을 나타냄](a) a thermoplastic resin, (b) a radical polymerizable compound, (c) a radical polymerization initiator, (d) a salt containing boron, and (e) conductive particles,
The adhesive composition, wherein (d) the salt containing boron is a compound represented by the following formula (A).
Figure 112020014949609-pat00031

[In formula (A), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 1 to 18 carbon atoms, and X + is a quaternary phosphorus atom and/or a quaternary Represents a cation containing a nitrogen atom] 제1항에 있어서, 상기 (d) 붕소를 함유하는 염으로서 하기 화학식 (A1)로 표시되는 화합물을 함유하는, 접착제 조성물.
Figure 112012104195467-pat00032

[식 (A1) 중, R1, R2, R3, R4, R5a, R6a, R7a 및 R8a는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타냄]The adhesive composition according to claim 1, which contains a compound represented by the following formula (A1) as the (d) boron-containing salt.
Figure 112012104195467-pat00032

[In formula (A1), R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5a , R 6a , R 7a and R 8a each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an aryl group.] 제2항에 있어서, 상기 R5a, R6a, R7a 및 R8a 중 어느 하나가 수소 원자인, 접착제 조성물.The method of claim 2, wherein R 5a , R 6a , R 7a and R 8a Any one of which is a hydrogen atom, the adhesive composition. 제1항에 있어서, 상기 (d) 붕소를 함유하는 염으로서 하기 화학식 (A2)로 표시되는 화합물을 함유하는, 접착제 조성물.
Figure 112019080899435-pat00033

[식 (A2) 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 아릴기를 나타내고, R5b, R6b, R7b, R8b 및 R9b는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 알킬기, 아릴기 또는 알콕시기를 나타내고, R8b 및 R9b는 서로 결합하여 환을 형성하고 있을 수도 있음]The adhesive composition according to claim 1, which contains a compound represented by the following general formula (A2) as the (d) boron-containing salt.
Figure 112019080899435-pat00033

[In formula (A2), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 1 to 18 carbon atoms, and R 5b , R 6b , R 7b , R 8b and R 9b Each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an alkoxy group, and R 8b and R 9b may be bonded to each other to form a ring] 제1항에 있어서, 상기 (b) 라디칼 중합성 화합물이, 인산기를 갖는 비닐 화합물과, 당해 비닐 화합물 이외의 라디칼 중합성 화합물을 포함하는, 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein the (b) radical polymerizable compound contains a vinyl compound having a phosphoric acid group and a radical polymerizable compound other than the vinyl compound. 제1항에 있어서, 상기 (d) 붕소를 함유하는 염의 융점이 60℃ 이상 300℃ 이하인, 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein the melting point of the (d) boron-containing salt is 60°C or more and 300°C or less. 제1항에 있어서, 상기 (a) 열가소성 수지가, 페녹시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 부티랄 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지 및 폴리아미드 수지, 및 아세트산 비닐을 구조 단위로서 갖는 공중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 접착제 조성물.The method according to claim 1, wherein the (a) thermoplastic resin has a phenoxy resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a butyral resin, an acrylic resin, a polyimide resin and a polyamide resin, and vinyl acetate as structural units. Adhesive composition comprising at least one selected from the group consisting of copolymers. 삭제delete 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자와, 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 전기적으로 접속하기 위하여 이용되는, 접착제 조성물.The method according to any one of claims 1 to 7, which is used to electrically connect the first connection terminal disposed on the main surface of the first substrate and the second connection terminal disposed on the main surface of the second substrate. , Adhesive composition. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀의 당해 접속 단자와, 배선 부재를 전기적으로 접속하기 위하여 이용되는, 접착제 조성물.The adhesive composition according to any one of claims 1 to 7, which is used to electrically connect the connection terminal of a solar cell having a connection terminal disposed on the main surface of the substrate and a wiring member. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물을 포함하는, 필름상 접착제.A film-like adhesive comprising the adhesive composition according to any one of claims 1 to 7. 기재와, 제11항에 기재된 필름상 접착제를 구비하며,
상기 필름상 접착제가 상기 기재 상에 배치되어 있는, 접착 시트.It comprises a substrate and the film-like adhesive according to claim 11,
The adhesive sheet, wherein the film-like adhesive is disposed on the substrate. 제1 기판 및 당해 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와,
제2 기판 및 당해 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재와,
상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재의 사이에 배치된 접속 부재를 구비하며,
상기 접속 부재가 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물의 경화물을 함유하고,
상기 제1 접속 단자 및 상기 제2 접속 단자가 전기적으로 접속되어 있는, 접속 구조체.A first circuit member having a first substrate and a first connection terminal disposed on a main surface of the first substrate,
A second circuit member having a second substrate and a second connection terminal disposed on the main surface of the second substrate,
A connection member disposed between the first circuit member and the second circuit member,
The connection member contains a cured product of the adhesive composition according to any one of claims 1 to 7,
A connection structure in which the first connection terminal and the second connection terminal are electrically connected. 제13항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 한쪽이, 유리 전이 온도가 200℃ 이하인 열가소성 수지를 포함하는 기재로 구성되어 있는, 접속 구조체.The connection structure according to claim 13, wherein at least one of the first substrate and the second substrate is formed of a substrate containing a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 200°C or less. 제13항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 한쪽이, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 시클로올레핀 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 기재로 구성되어 있는, 접속 구조체.The method of claim 13, wherein at least one of the first substrate and the second substrate is composed of a substrate containing at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate, and cycloolefin polymer. There is a connection structure. 제13항에 있어서, 상기 제1 기판이 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 시클로올레핀 중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 기재로 구성되어 있고,
상기 제2 기판이 폴리이미드 수지 및 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 기재로 구성되어 있는, 접속 구조체.The method according to claim 13, wherein the first substrate is made of a substrate comprising at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate, and cycloolefin polymer,
The connection structure, wherein the second substrate is composed of a substrate containing at least one selected from the group consisting of polyimide resin and polyethylene terephthalate. 기판 및 당해 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀과,
배선 부재와,
상기 태양 전지 셀 및 상기 배선 부재의 사이에 배치된 접속 부재를 구비하며,
상기 접속 부재가 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물의 경화물을 함유하고,
상기 접속 단자 및 상기 배선 부재가 전기적으로 접속되어 있는, 접속 구조체.A solar cell having a substrate and a connection terminal disposed on the main surface of the substrate;
A wiring member,
A connection member disposed between the solar cell and the wiring member,
The connection member contains a cured product of the adhesive composition according to any one of claims 1 to 7,
A connection structure in which the connection terminal and the wiring member are electrically connected. 제1 기판 및 당해 제1 기판의 주면 상에 배치된 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와, 제2 기판 및 당해 제2 기판의 주면 상에 배치된 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재 사이에, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물을 개재시킨 상태에서 당해 접착제 조성물을 경화시킴으로써, 상기 제1 접속 단자 및 상기 제2 접속 단자가 전기적으로 접속한 상태에서 상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재를 접착하는, 접속 구조체의 제조 방법.A first circuit member having a first substrate and a first connection terminal disposed on the main surface of the first substrate, and a second circuit member having a second substrate and a second connection terminal disposed on the main surface of the second substrate The first connection terminal and the second connection terminal are electrically connected by curing the adhesive composition in a state interposed between the adhesive composition according to any one of claims 1 to 7. A method of manufacturing a connection structure by bonding one circuit member and the second circuit member. 기판 및 당해 기판의 주면 상에 배치된 접속 단자를 갖는 태양 전지 셀과, 배선 부재 사이에, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물을 개재시킨 상태에서 당해 접착제 조성물을 경화시킴으로써, 상기 접속 단자 및 상기 배선 부재가 전기적으로 접속한 상태에서 상기 태양 전지 셀 및 상기 배선 부재를 접착하는, 접속 구조체의 제조 방법.By curing the adhesive composition in a state in which the adhesive composition according to any one of claims 1 to 7 is interposed between a substrate and a solar cell having a connection terminal disposed on the main surface of the substrate, and a wiring member. And bonding the solar cell and the wiring member in a state in which the connection terminal and the wiring member are electrically connected.
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