KR102150451B1 - 증착량 측정이 용이한 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치 - Google Patents

증착량 측정이 용이한 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치 Download PDF

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Abstract

증착량 측정이 용이한 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 증발물질이 수용되며 가열에 따라 상기 증발물질이 증발되어 증발입자가 토출되는 도가니와; 상기 도가니와 연통되도록 하단이 상기 도가니의 상단에 결합되는 이송관과, 상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관의 상단에 횡방향으로 결합되는 확산관과, 상기 확산관의 상측에 길이 방향으로 형성되는 분사용 노즐과, 상기 확산관의 측단에 형성되는 센싱용 노즐관을 구비하는 분사부와; 상기 센싱용 노즐관에 대향하여 배치되어 상기 센싱용 노즐관에서 토출되는 증발입자의 증착량을 측정하는 센싱부와; 일단에 상기 센싱용 노즐관이 삽입되고 타단이 상기 센싱부를 향하여 상기 센싱용 노즐관에서 토출되는 상기 증발입자를 상기 센싱부로 유도하는 가이드 튜브를 포함하는, 증착량 측정이 용이한 선형 증발원이 제공된다.

Description

증착량 측정이 용이한 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치{Linear evaporation source for measuring deposition thickness and deposition apparatus having the same}
본 발명은 증착량 측정이 용이한 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 선형 증발원에서 토출되는 증발입자의 양을 바로 측정함으로써 보다 정밀하게 증착량을 측정할 수 있는 증착량 측정이 용이한 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다.
유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.
유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.
진공열증착방법은 진공의 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 유기물이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 유기물을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. 최근에는 기판이 대면적화됨에 따라 대면적 기판에 유기 박막을 균일하게 증착하기 위해 선형 증발원이 사용되고 있다.
상기의 진공열증착방법에 따라 증발입자를 기판에 증착하는 과정에서 기판상에 증착되는 증발입자의 증착량을 간접적으로 측정하기 위해 수정 진동자를 구비한 증착량 측정센서가 증발원에 인접하게 배치된다.
수정 진동자를 이용한 증착물질의 증착량 측정의 원리는, 수정 진동자에 전극을 만들고 전극의 양단에 교류전압을 인가하면 수정 진동자는 고유 진동수로 진동하게 되는데, 수정 진동자에 증착물질이 증착됨에 따라 진동주파수가 변하게 되고 이러한 진동수의 변화를 이용하여 증착률(rate)을 산출하고, 이로써 기판에 증착되는 증착물질의 증착량을 측정하게 되는 것이다. 기판에 증착되는 증착물질의 증착량을 실시간으로 측정하면서 기판에 대한 증착률(rate)을 일정하게 제어하여 기판의 증착량을 제어한다.
종래에는 증발원에서 토출되는 증발입자의 증착량을 측정하기 위해 증착량 측정센서를 증발원의 상단에 이격되게 배치하여 증착량을 산정하였는데, 증발원에서 토출되어 증착량 측정센서에 도달되는 증발입자 량이 챔버 내부 분위기에 따라 달라질 수 있어 측정값에 오차가 발생할 우려가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0062982호(2014년05월27일 공개)
본 발명은 선형 증발원에서 토출되는 증발입자의 양을 바로 측정함으로써 보다 정밀하게 증착량을 측정할 수 있는 증착량 측정이 용이한 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 증발물질이 수용되며 가열에 따라 상기 증발물질이 증발되어 증발입자가 토출되는 도가니와; 상기 도가니와 연통되도록 하단이 상기 도가니의 상단에 결합되는 이송관과, 상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관의 상단에 횡방향으로 결합되는 확산관과, 상기 확산관의 상측에 길이 방향으로 형성되는 분사용 노즐과, 상기 확산관의 측단에 형성되는 센싱용 노즐관을 구비하는 분사부와; 상기 센싱용 노즐관에 대향하여 배치되어 상기 센싱용 노즐관에서 토출되는 증발입자의 증착량을 측정하는 센싱부와; 일단에 상기 센싱용 노즐관이 삽입되고 타단이 상기 센싱부를 향하여 상기 센싱용 노즐관에서 토출되는 상기 증발입자를 상기 센싱부로 유도하는 가이드 튜브를 포함하는, 증착량 측정이 용이한 선형 증발원이 제공된다.
상기 증착량 측정이 용이한 선형 증발원은, 상기 분사용 노즐이 노출되도록 개구부가 형성되며 상기 분사부의 상단에 설치되는 상단 쿨링 플레이트와; 상기 가이드 튜브가 관통하는 관통부가 형성되며, 상기 분사부의 측단에 설치되는 측단 쿨링 플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기 가이드 튜브의 외주에는 상기 측단 쿨링 플레이트에 대향하는 고정 플랜지가 형성되며, 상기 고정 플랜지를 상기 측단 쿨링 플레이트에 고정하여 상기 가이드 튜브를 설치할 수 있다.
상기 관통부의 내주가 상기 가이드 튜브의 외주에 접촉되지 않도록 상기 관통부의 내주는 상기 가이드 튜브의 외주보다 클 수 있다.
상기 고정 플랜지와 상기 측단 쿨링 플레이트 사이에는 고리 형상의 단열링이 개재될 수 있다.
상기 단열링은, 고리 형상의 세라믹 링을 포함할 수 있다.
상기 세라믹 링 내부에는 원주를 따라 히터 링이 개재될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판에 유기 박막을 형성하기 위한 증착 장치로서, 상기 기판이 내부에 로딩되는 진공 챔버와; 상기 기판에 대향하여 배치되는 상기 증착량 측정이 용이한 선형 증발원을 포함하는, 증착 장치가 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 선형 증발원에서 토출되는 증발입자의 양을 바로 측정함으로써 보다 정밀하게 증착량을 측정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원의 가이드 튜브 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원의 단열링의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원의 단열링의 결합 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원을 포함하는 증착 장치를 도시한 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원의 가이드 튜브 결합 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원의 단열링의 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원의 단열링의 결합 사시도이다.
도 1 내지 도 4에는, 선형 증발원(18), 도가니(20), 증발물질(22), 이송관(24), 확산관(26), 분사용 노즐(28), 센싱용 노즐관(30), 분사부(32), 상단 쿨링 플레이트(34), 측단 쿨링 플레이트(36), 가이드 튜브(38), 고정 플랜지(40), 단열링(42), 센싱부(44), 체결 볼트(46), 세라믹 링(48), 체결홀(50), 세라믹 링 제1 본체(54), 세라믹 링 제2 본체(56), 히터 링(58)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원(18)은, 증발물질(22)이 수용되며 가열에 따라 증발물질(22)이 증발되어 증발입자가 토출되는 도가니(20)와; 도가니(20)와 연통되도록 하단이 도가니(20)의 상단에 결합되는 이송관(24)과, 이송관(24)과 연통되도록 이송관(24)의 상단에 횡방향으로 결합되는 확산관(26)과, 확산관(26)의 상측에 길이 방향으로 형성되는 분사용 노즐(28)과, 확산관(26)의 측단에 형성되는 센싱용 노즐관(30)을 구비하는 분사부(32)와; 센싱용 노즐관(30)에 대향하여 배치되어 센싱용 노즐관(30)에서 토출되는 증발입자의 증착량을 측정하는 센싱부(44)와; 일단에 센싱용 노즐관(30)이 삽입되고 타단이 센싱부(44)를 향하여 센싱용 노즐관(30)에서 토출되는 증발입자를 센싱부(44)로 유도하는 가이드 튜브(38)를 포함한다.
도가니(20)는, 증발물질(22)이 수용되며 가열에 따라 증발물질(22)이 증발되면서 기체 상태의 증발입자가 토출된다. 도가니(20)는 상단이 개방된 용기 형상으로서 내부에 증발물질(22)이 수용된다. 도가니(20)를 가열함에 따라 도가니(20) 내에 수용된 고체 상태의 증발물질(22)이 증발되면서 기체 상태의 증발입자가 상향으로 토출된다.
도가니(20)는 도 5에 도시된 바와 같이, 진공챔버의 외측 하단에서 증착공간과 연결되고, 증착공간 내의 분사부(32)는 도가니(20)의 상단에 연결된다.
도가니(20)의 외주에는 도가니(20)를 가열하는 도가니 히터(미도시)와, 도가니 히터의 외주를 둘러싸는 관 상의 도가니 리플렉터(미도시)가 설치될 수 있다. 도가니 히터는 도가니(20)의 외주를 둘러싸서 도가니(20)를 가열하고, 도가니 리플렉터는 도가니 히터에서 방출되는 열이나 도가니(20)에서 반사되는 열을 가둬 두기 위해 도가니 히터의 감싸게 된다.
분사부(32)는, 도가니(20)와 연통되도록 하단이 도가니(20)의 상단에 결합되는 이송관(24)과, 이송관(24)과 연통되도록 이송관(24)의 상단에 횡방향으로 결합되는 확산관(26)과, 확산관(26)의 상측에 길이 방향으로 형성되는 분사용 노즐(28)과, 확산관(26)의 측단에 형성되는 센싱용 노즐관(30)을 구비한다.
이송관(24)은, 길이 방향으로 관통부가 형성된 튜브 형태로서, 하단이 도가니(20)의 개방된 상단과 연통되도록 결합된다. 도가니(20)에서 분출되는 증발입자는 이송관(24)의 관통부를 통해 확산관(26)으로 안내된다.
확산관(26)은, 양단이 막히고 내부에 중공부가 마련된 튜브 형태로서, 이송관(24)의 관통부와 확산관(26)의 중공부가 서로 연통되도록 이송관(24)의 상단에 횡방향으로 결합된다. 서로 결합된 이송관(24)과 확산관(26)은 대략 T형 상을 갖게 된다. 확산관(26)의 상단에는 확산관(26)의 길이 방향으로 분사용 노즐(28)이 형성된다.
분사용 노즐(28)은, 다수의 노즐공이 확산관(26)의 길이 방향으로 이격되어 형성된 형태이거나, 확산관(26)의 길이 방향으로 형성된 긴 슬릿 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 분사용 노즐(28)로서 확산관(26)의 길이 방향을 따라 다수의 노즐관이 연장 돌출된 형태를 제시한다.
센싱용 노즐관(30)은, 분사부(32)에서 분출되는 증발입자의 양을 측정하기 위해 확산관(26)의 측단에 형성된다. 센싱용 노즐관(30)에 대향하는 위치에는 센싱용 노즐관(30)에서 토출되는 증발입자의 량을 검출하기 위한 센싱부(44)가 배치된다. 센싱용 노즐관(30)이 확산관(26)의 측단에서 바로 연장되어 있고, 센싱용 노즐관(30)에서 토출되는 증발입자의 증착량을 바로 센싱부(44)가 측정하기 때문에 진공 챔버의 내부 분위기에 영향을 받지 않다 보다 정밀한 증착량 측정이 가능하다.
센싱부(44)는, 분사부(32)의 센싱용 노즐관(30)에 대향하여 배치되어 센싱용 노즐관(30)에서 토출되는 증발입자의 증착량을 측정한다. 센싱부(44)는, 증발입자의 미세질량을 정확히 감지할 수 있게 하는 QCM(Quartz Crystal Mass Micro-Balancing) 장치를 포함한다. QCM 장치는 수정 진동자(미도시)를 포함하며, 수정진동자(미도시)를 이용하여 증발물질(22)의 증착속도를 간접적으로 측정한다.
가이드 튜브(38)는, 센싱용 노즐관(30)에서 토출되는 증발입자를 바로 센싱부(44)로 유도하기 위한 것으로서, 가이드 튜브(38)의 일단에 센싱용 노즐관(30)이 삽입된 상태에서 가이드 튜브(38)의 타단이 센싱부(44)를 향하여 배치된다. 이에 따라, 센싱용 노즐관(30)에서 토출되는 증발입자가 바로 센싱부(44)로 유도된다. 가이드 튜브(38)는 내부에 중공의 관통부가 형성된 튜브 형태로서, 스테인리스 스틸을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
도 1를 참조하여, 본 실시예에 따른 선형 증발원(18)의 작동 과정을 설명하면, 도가니(20)에 증발물질(22)이 수용된 상태에서 도가니 히터(미도시)에 의해 도가니(20)를 가열한다. 도가니 히터에 의한 지속적인 가열로 도가니(20)의 온도가 증발물질(22)의 기화점 또는 승화점에 도달하면 증발물질(22)이 기화 또는 승화되면서 증발입자가 도가니(20)의 개방된 상단에서 분출된다. 도가니(20)에서 분출되는 증발입자는 일부는 센싱용 노즐관(30)으로 유도되고 나머지 증발입자는 분사용 노즐(28)을 통해 기판을 향하여 분출된다.
센싱용 노즐관(30)에서 분출된 증발입자를 가이드 튜브(38)에 의해 센싱부(44)로 도달하고, 센싱부(44)에 의해 지속적으로 모니터링하면서 기판에 대한 증발입자의 증착속도를 조절하게 된다.
본 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원(18)은, 분사용 노즐(28)이 노출되도록 개구부가 형성되며 분사부(32)의 상단에 설치되는 상단 쿨링 플레이트(34)와; 가이드 튜브(38)가 관통하는 관통부가 형성되며, 분사부(32)의 측단에 설치되는 측단 쿨링 플레이트(36)를 포함한다. 측단 쿨링 플레이트(36)의 설치 시 가이드 튜브(38)와 간섭이 일어날 수 있으므로, 측단 쿨링 플레이트(36)에는 가이드 튜브(38)가 관통하는 관통부가 형성될 수 있다.
도가니(20)에 의해 많은 열이 방사되어 복사열이 기판과 더불어 인접한 진공 챔버 내부의 각종 기구에 도달할 수 있고 이에 따라 정밀한 증착이 어려울 수 있다. 따라서, 도가니(20)의 열이 전달되는 분사부(32)의 상단과 측단에 각각 상단 쿨링 플레이트(34)와 측단 쿨링 플레이트(36)를 두어 분사부(32)를 감싸 분사부(32)의 복사열이 확산되는 것을 방지하는 것이다.
본 실시예에서는 가이드 튜브(38)를 측단 쿨링 플레이트(36)에 결합하여 고정하게 되는데, 이를 위해 가이드 튜브(38)의 외주에는 측단 쿨링 플레이트(36)에 대향하는 고정 플랜지(40)를 형성하여, 고정 플랜지(40)를 측단 쿨링 플레이트(36)에 고정함으로써 가이드 튜브(38)를 설치한다.
그런데, 가이드 튜브(38)를 측단 쿨링 플레이트(36)를 통해 고정하는 경우, 측단 쿨링 플레이트(36)의 관통부와 이를 관통하는 가이드 튜브(38) 사이에 열적 이동이 일어나면서 가이드 튜브(38)의 내부의 관통부 위치에 증발입자의 증착이 일어날 수 있다. 즉, 가이드 튜브(38)의 내부는 뜨거운 기체 상태의 증발입자가 이동하게 되는데, 측단 쿨링 플레이트(36)의 관통부는 증발입자의 온도에 비해 상대적으로 낮은 온도를 형성하기 때문에 기체 상태의 증발입자가 관통부의 위치에서 고체 상태로 변하면서 기생 증착이 이루어질 수 있다. 따라서, 측단 쿨링 플레이트(36)의 관통부의 내주가 가이드 튜브(38)의 외주에 접촉되지 않도록 관통부의 내주를 가이드 튜브(38)의 외주보다 크게 형성함으로써 열적 이동을 최소화하여 가이드 튜브(38) 내부의 기생 증착을 방지한다.
또한, 가이드 튜브(38)의 고정 플랜지(40)와 측단 쿨링 플레이트(36)가 직접 접촉되는 경우 측단 쿨링 플레이트(36)의 냉열이 고정 플랜지(40)를 통해 가이드 튜브(38)로 전달될 수 있으므로, 본 실시예에서는, 가이드 튜브(38)의 고정 플랜지(40)와 측단 쿨링 플레이트(36) 사이에 고리 형상의 단열링(42)이 개재하여 가이드 튜브(38)를 고정하였다. 단열링(42)은 세라믹 소재로 이루어진 고리 형상의 세라믹 링(48)을 포함한다.
한편, 단열 소재에 따른 열적 이동을 최소화함과 아울러 냉열을 제거하기 위해, 도 3에 도시된 바와 같이, 세라믹 링(48) 내부에는 고리 형상의 히터 링(58)을 두고 히터 링(58)에 전원을 공급함으로써 냉열이 가이드 튜브(38)로 도달하는 것을 방지할 수 있다.
본 실시예에 따른 세라믹 링(48)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 세라믹 링 제1 본체(54)과, 이에 대향하여 결합되는 세라믹 링 제2 본체(56)를 포함할 수 있으며, 히터 링(58)은 세라믹 링 제1 본체(54)와 세라믹 링 제2 본체(56) 사이에 개재되어 내장될 수 있다. 그리고, 세라믹 링(48)에는 복수의 체결홀(50)이 형성될 수 있고, 체결 볼트(46)가 고정 플랜지(40), 세라믹 링(48)의 체결홀(50)를 관통하면서 측단 쿨링 플레이트(36)에 나사결합되면서 가이드 튜브(38)가 측단 쿨링 플레이트(36)에 고정된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원(18)을 포함하는 증착 장치를 도시한 도면이다. 도 5에는 기판(12), 기판 로딩부(14), 진공 챔버(16), 선형 증발원(18), 도가니(20), 증발물질(22), 이송관(24), 확산관(26), 분사용 노즐(28), 센싱용 노즐관(30), 분사부(32), 상단 쿨링 플레이트(34), 측단 쿨링 플레이트(36), 가이드 튜브(38), 고정 플랜지(40), 단열링(42), 센싱부(44)가 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 증착 장치는, 기판(12)에 유기 박막을 형성하기 위한 증착 장치로서, 기판(12)이 내부에 로딩되는 진공 챔버(16)와; 기판에 대향하여 배치되는 상술한 증착량 측정이 용이한 선형 증발원(18)을 포함한다.
증착량 측정이 용이한 선형 증발원(18)의 각 구성은 상술한 바와 같으므로 자세한 설명을 생략하기로 한다.
진공 챔버(16)의 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(12)이 진공 챔버(16)의 기판 로딩부(14)에 안착된다. 기판(12)에 대향하는 위치에는 본 실시예에 따른 선형 증발원(18)이 배치되고 도가니 히터에 의한 도가니(20)의 가열에 따라 증발입자가 분사부(32)에서 토출되어 기판(12)에 대한 증착이 이루어진다.
도가니 히터에 의한 지속적인 가열로 도가니(20)의 온도가 증발물질(22)의 기화점 또는 승화점에 도달하면 증발물질(22)이 기화 또는 승화되면서 증발입자가 도가니(20)에서 토출된다. 도가니(20)에서 토출되는 증발입자의 일부는 센싱용 노즐관(30)으로 유도되고 나머지 증발입자는 분사용 노즐(28)을 통해 기판을 향하여 분출된다.
센싱용 노즐관(30)에서 분출된 증발입자를 가이드 튜브(38)에 의해 센싱부(44)로 도달하고, 센싱부(44)에 의해 지속적으로 모니터링하면서 기판에 대한 증발입자의 증착속도를 조절하게 된다.
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
10: 기판 14: 기판 로딩부
16: 진공 챔버 18: 선형 증발원
20: 도가니 22: 증발물질
24: 이송관 26: 확산관
28: 분사용 노즐 30: 센싱용 노즐관
32: 분사부 34: 상단 쿨링 플레이트
36: 측단 쿨링 플레이트 38: 가이드 튜브
40: 고정 플랜지 42: 단열링
44: 센싱부 46: 체결 볼트
48: 세라믹 링 50: 체결홀
54: 세라믹 링 제1 본체 56: 세라믹 링 제2 본체
58: 히터 링

Claims (8)

  1. 증발물질이 수용되며 가열에 따라 상기 증발물질이 증발되어 증발입자가 토출되는 도가니와;
    상기 도가니와 연통되도록 하단이 상기 도가니의 상단에 결합되는 이송관과,
    상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관의 상단에 횡방향으로 결합되는 확산관과, 상기 확산관의 상측에 길이 방향으로 형성되는 분사용 노즐과, 상기 확산관의 측단에 형성되는 센싱용 노즐관을 구비하는 분사부와;
    상기 센싱용 노즐관에 대향하여 배치되어 상기 센싱용 노즐관에서 토출되는 증발입자의 증착량을 측정하는 센싱부와;
    일단에 상기 센싱용 노즐관이 삽입되고 타단이 상기 센싱부를 향하여 상기 센싱용 노즐관에서 토출되는 상기 증발입자를 상기 센싱부로 유도하는 가이드 튜브와;
    상기 분사용 노즐이 노출되도록 개구부가 형성되며 상기 분사부의 상단에 설치되는 상단 쿨링 플레이트와;
    상기 가이드 튜브가 관통하는 관통부가 형성되며, 상기 분사부의 측단에 설치되는 측단 쿨링 플레이트를 포함하며,
    상기 관통부의 내주가 상기 가이드 튜브의 외주에 접촉되지 않도록 상기 관통부의 내주는 상기 가이드 튜브의 외주보다 큰 것을 특징으로 하는, 증착량 측정이 용이한 선형 증발원.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 튜브의 외주에는 상기 측단 쿨링 플레이트에 대향하는 고정 플랜지가 형성되며,
    상기 고정 플랜지를 상기 측단 쿨링 플레이트에 고정하여 상기 가이드 튜브를 설치하는 것을 특징으로 하는, 증착량 측정이 용이한 선형 증발원.
  4. 삭제
  5. 제3항에 있어서,
    상기 고정 플랜지와 상기 측단 쿨링 플레이트 사이에는 고리 형상의 단열링이 개재되는 것을 특징으로 하는, 증착량 측정이 용이한 선형 증발원.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 단열링은,
    고리 형상의 세라믹 링을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착량 측정이 용이한 선형 증발원.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 세라믹 링 내부에는 원주를 따라 히터 링이 개재되는 것을 특징으로 하는, 증착량 측정이 용이한 선형 증발원.
  8. 기판에 유기 박막을 형성하기 위한 증착 장치로서,
    상기 기판이 내부에 로딩되는 진공 챔버와;
    상기 기판에 대향하여 배치되는 제1항, 제3항, 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 증착량 측정이 용이한 선형 증발원을 포함하는, 증착 장치.
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