KR102142649B1 - 근접센서 이용한 압력센서 - Google Patents

근접센서 이용한 압력센서 Download PDF

Info

Publication number
KR102142649B1
KR102142649B1 KR1020180172672A KR20180172672A KR102142649B1 KR 102142649 B1 KR102142649 B1 KR 102142649B1 KR 1020180172672 A KR1020180172672 A KR 1020180172672A KR 20180172672 A KR20180172672 A KR 20180172672A KR 102142649 B1 KR102142649 B1 KR 102142649B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
proximity sensor
diaphragm
port
sensor
pressure
Prior art date
Application number
KR1020180172672A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200082255A (ko
Inventor
정원철
권우영
김치연
최준환
Original Assignee
주식회사 현대케피코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 현대케피코 filed Critical 주식회사 현대케피코
Priority to KR1020180172672A priority Critical patent/KR102142649B1/ko
Publication of KR20200082255A publication Critical patent/KR20200082255A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102142649B1 publication Critical patent/KR102142649B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
    • G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
    • G01L7/082—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type construction or mounting of diaphragms
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
    • G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
    • G01L7/084—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type with mechanical transmitting or indicating means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 유체가 유입되는 유체 통로가 마련된 포트; 포트의 유체 통로에서 압력을 받도록 유체 통로를 폐쇄하면서 포트 상에 고정되는 다이어프램; 포트에 결합되며, 터미널을 구비한 커넥터; 및 다이어프램에 대응하여 커넥터에 고정되며 하나 이상의 측정부가 마련된 근접센서를 포함하며, 포트 상에는 다이어프램이 위치 고정되며, 유체 통로에 연결된 중공 단면의 홀더부가 위치하며, 근접센서는 터미널에 연결되는 PCB에 실장되어 커넥터에 설치되되, 유체 통로에서 유체 압력이 다이어프램에 작용하면, 근접센서가 인접한 다이어프램 일부의 변위를 감지함으로써 유체 압력을 측정한다.

Description

근접센서 이용한 압력센서{PRESSURE SENSOR USING PROXIMITY SENSOR}
본 발명은 압력센서에 관한 기술로서, 유체의 압력을 측정하는 근접센서 이용한 압력센서에 관한 것이다.
종래의 다이어프램 압력센서는 다이어프램의 물리적 변형을 전기적 형태로 측정하기 위해 외부 유체와 접촉 및 기계적 변형을 하는 다이어프램, 물리적 변형을 전기적 저항 변화 형태로 측정하기 위한 게이지, 다이어프램에 게이지를 고정하기 위한 접착제로 구성된다.
종래의 다이어프램 압력센서는, PCB와 게이지 사이 전기적 연결을 위한 와이어 본딩이 요구되며 연결이 끊어지면, 더 이상 센서로 사용 할 수 없는 문제점이 존재한다.
피에조 타입 압력센서는 포트를 통해 전달된 유체에 의해 다이어프램 위로 볼록 변형이 발생하는 것이다.
이러한 기존의 다이어프램 압력 센서는 다이어프램 상부에 피에조 저항(게이지)이 글라스 접착 되어 있으며, 게이지를 다이어프램에 접착 해야 한다.
피에조 타입 압력센서는 PCB와 게이지 사이 전기적 연결을 위해 와이어본딩이 구성되며, PCB는 헥사곤에 접착되어 있다. 기존의 다이어프램의 수직 방향 변형량에 한계가 있으므로, 근접센서를 적용하여 단순하게 만들기 어렵다.
피에조 타입 연소 압력센서는, 박막 다이어프램이 압력에 의해 변형 하며 로드를 밀어 올리며, 로드가 압력을 기구적으로 스틸 엘리먼트에 전달하며, 센서 게이지가 스틸 엘리먼트 변형을 감지하여 전기적 저항 변화 발생시키도록 구성된다.
이러한 기존의 피에조 타입 연소 압력센서는, 로드, 스틸 엘리먼트, 게이지 등의 필수 부품이 있어야 하므로, 압력 측정부 패키지가 굉장히 복잡한 구조였다.
한편, 압력센서로서 선행기술 1 내지 4를 참조하면 다음과 같다.
선행기술 1로서, 한국공개특허 제2012-0053019호는 반도체 리소그래피 공정에 사용되는 근접센서를 개시하고 있으며, 구체적으로는 다이어프램의 이동을 감지하는 근접센서를 포함하고 있다. 이러한 선행기술 1은 반도체분야에 적용되고 있는 근접센서로 압력을 감지하는 기술로 자동차 분야에는 적용하기 어렵다.
선행기술 2로서, 한국특허 제1060672호는 솔레노이드 밸브에 관한 것으로 솔레노이드 밸브에 다이어프램과 근접센서를 포함하고 다이어프램의 위치정보를 파악하여 솔레노이드 밸브의 고장을 판단하는 기술을 개시하고 있다. 이는 솔레노이드 밸브 기술로서 다이어프램에 근접센서를 적용하여 구조를 단순하게 만드는 기술과는 다소 거리가 있다.
선행기술 3으로서, 일본특허 제2007-110326호는 냉매의 압력이 다이어프램에 인가되어 검출부로 전달되어 냉매의 압력을 검출하는 기술을 개시하고 있다.
선행기술 4로서, 일본특허 제2004-028179호는 압력 검출용 센싱부를 마련해서 이루어지는 압력 센서에 관한 것으로 다이어프램의 표면에 형성된 게이지 저항에 의해 압력을 측정하는 기술을 개시하고 있다.
본 발명은 기존 압력센서의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 금속 다이어프램 변형을 감지하기 위해 근접센서를 이용하는 것으로 물리적인 연결 없이도 측정대상과 센서 사이 거리를 측정하는 것이 가능하며, 센서 완제품의 부품 수 감소 및 원가 절감 등의 장점이 있는 근접센서 이용한 압력센서를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 유체가 유입되는 유체 통로가 마련된 포트; 상기 포트의 유체 통로에서 압력을 받도록 상기 유체 통로를 폐쇄하면서 상기 포트 상에 고정되는 다이어프램; 상기 포트에 결합되며, 터미널을 구비한 커넥터; 및 상기 다이어프램에 대응하여 상기 커넥터에 고정되며 하나 이상의 측정부가 마련된 근접센서를 포함하며, 상기 포트 상에는 상기 다이어프램이 위치 고정되며, 상기 유체 통로에 연결된 중공 단면의 홀더부가 위치하며, 상기 근접센서는 상기 터미널에 연결되는 PCB에 실장되어 상기 커넥터에 설치되되, 상기 유체 통로에서 유체 압력이 상기 다이어프램에 작용하면, 상기 근접센서가 인접한 상기 다이어프램 일부의 변위를 감지함으로써 상기 유체 압력을 측정한다.
상기 다이어프램은 중앙부에 원형돌기가 마련되며, 상기 원형돌기의 주변 반경 방향으로 파형을 이루는 물결무늬가 형성되며, 상기 근접센서는 상기 원형돌기와 물결무늬 영역의 변위를 감지할 수 있다.
상기 원형돌기는 원형 상부 평면과 상기 원형 상부 평면에서 경사진 경사면을 포함하며, 상기 물결무늬는 환형 상부 평면, 환형 하부 평면, 및 상기 환형 상부 평면과 환형 하부 평면을 연결하는 경사진 환형 사면을 포함할 수 있다.
상기 물결무늬는 환형 상부 평면, 환형 둥근면, 및 상기 환형 상부 평면과 환형 둥근면을 연결하는 경사진 환형 사면을 포함하며, 상기 환형 상부 평면이 상기 환형 둥근면보다 넓게 형성되며, 상기 물결무늬의 상부에는 상기 환형 상부 평면과 환형 둥근면이 교대로 배치될 수 있다.
상기 포트에 대응하여 결합되는 상기 커넥터의 저면부 내측에는 상기 PCB가 안착되며, 상기 근접센서는 상기 다이어프램의 중심에서 편심되어 위치할 수 있다.
상기 포트와 홀더부 및 상기 다이어프램은 금속재이며, 상기 다이어프램은 상기 포트의 홀더부 상에 용접 결합되되, 상기 근접센서는 상기 다이어프램의 수직 방향 변위를 감지할 수 있다.
상기 포트는 비금속재이며, 상기 홀더부와 다이어프램은 금속재이며, 상기 홀더부는 상기 포트의 상면부와 커넥터의 저면부에 밀착되어 상기 포트와 커넥터의 결합력에 의해 위치 고정될 수 있다.
상기 포트는 플라스틱 재질이며, 상기 다이어프램은 상기 홀더부 상에 용접 결합된 상태에서 상기 포트 상에 위치하며, 상기 홀더부의 하부 내벽부에 고정되는 오링을 더 포함하며, 상기 오링은 상기 홀더부와 포트 사이로 유체의 유출을 차단할 수 있다.
상기 근접센서와 상기 다이어프램은 측정 거리가 조절되되, 상기 홀더부는 상기 포트의 유체 통로에 나사 결합되며, 상기 홀더부의 나사 조절에 의해 상기 다이어프램과 상기 근접센서의 측정 거리가 조절될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 중공 단면을 갖는 패키지 바디; 상기 패키지 바디의 일단부를 폐쇄하면서 결합되는 다이어프램; 및 상기 다이어프램에 대응하여 상기 패키지 바디의 내벽부에 결합되며, 하나 이상의 측정부가 마련된 센서모듈을 포함하며, 상기 센서모듈은, 상기 다이어프램에 대면하여 배치된 근접센서; 및 상기 근접센서가 실장된 PCB를 포함하며, 상기 다이어프램에 유체 압력이 작용하면, 상기 근접센서가 상기 근접센서에 인접한 상기 다이어프램 일부의 변위를 감지함으로써 상기 유체 압력을 측정할 수 있다.
상기 패키지 바디의 내벽부에 나사산이 형성되며, 상기 패키지 바디의 내벽부에는 상기 PCB에 근접센서가 실장된 센서모듈이 나사 결합되고, 상기 센서모듈의 나사 조절에 의해 상기 다이어프램과 상기 근접센서의 측정 거리가 조절될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 내부 통로가 마련된 측정 바를 구비한 포트; 및 상기 포트에 결합되며, 터미널을 구비한 커넥터를 더 포함하며, 상기 패키지 바디는 상기 측정 바의 하단부에 결합될 수 있다.
상기 패키지 바디의 내벽부에는 상기 센서모듈이 걸리어 고정되는 스톱퍼가 마련될 수 있다.
상기 측정 바와 상기 패키지 바디는 암수 결합되되, 상기 측정 바의 하단부가 상기 패키지 바디에 삽입되며, 상기 패키지 바디의 상단부가 상기 측정 바의 하부에 마련되는 단차부에 지지될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 상기 커넥터와 상기 센서모듈을 연결하는 연결대를 더 포함하며, 상기 연결대는 상기 터미널에 연결될 수 있다.
상기 다이어프램은 중앙부에 원형돌기가 마련되며, 상기 원형돌기의 주변 반경 방향으로 파형을 이루는 물결무늬가 형성되며, 상기 근접센서는 상기 원형돌기와 물결무늬 영역의 변위를 감지할 수 있다.
상기 원형돌기는 원형 상부 평면과 상기 원형 상부 평면에서 경사진 경사면을 포함하며, 상기 물결무늬는 환형 상부 평면, 환형 하부 평면, 및 상기 환형 상부 평면과 환형 하부 평면을 연결하는 경사진 환형 사면을 포함할 수 있다.
상기 물결무늬는 환형 상부 평면, 환형 둥근면, 상기 환형 상부 평면과 환형 둥근면을 연결하는 경사진 환형 사면을 포함하며, 상기 물결무늬의 상부에는 상기 환형 상부 평면과 환형 둥근면이 교대로 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 유체가 유입되는 유체 통로가 마련된 포트; 상기 포트의 유체 통로에서 압력을 받도록 상기 유체 통로를 폐쇄하면서 상기 포트에 고정되는 벨로우즈; 상기 포트에 결합되며, 터미널을 구비한 커넥터; 및 상기 벨로우즈에 대응하여 상기 커넥터에 고정되며 하나 이상의 측정부가 마련된 근접센서를 포함하며, 상기 포트의 상부에는 상기 벨로우즈가 지지되어 위치 고정되며, 상기 유체 통로에 연결된 홀더부가 위치하며, 상기 근접센서는 상기 터미널에 연결되는 PCB에 실장되어 함께 상기 커넥터에 장착되되, 상기 유체 통로에서 유체 압력이 상기 벨로우즈에 작용하면, 상기 근접센서가 상기 근접센서에 인접한 상기 벨로우즈 일부의 변위를 감지함으로써 상기 유체 압력을 측정할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 상기 커넥터의 저면부에 구비되어 상기 벨로우즈가 상기 근접센서에 접촉되는 현상을 차단하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 해결수단에 따른 본 발명은, 금속 다이어프램 변형을 감지하기 위해 근접센서를 이용하는 것으로 물리적인 연결 없이도 측정대상과 센서 사이 거리를 측정하는 것이 가능하며, 센서 완제품의 부품 수 감소 및 원가 절감 등의 장점이 있는 근접센서 이용한 압력센서를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도,
도 2는 도 1의 근접센서의 사시도,
도 3은 도 1의 다이어프램의 사시도,
도 4는 도 1의 일부 확대도,
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도,
도 7은 도 6의 홀더부 결합구조의 상세도,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도,
도 10은 도 9의 측정 바와 패키지 바디의 결합 상세도,
도 11은 다른 실시예에 따른 물결무늬를 갖는 다이어프램의 단면도,
도 12는 도 11의 다이어프램의 사시도,
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면에 도시된 특정 실시 예들에 의해 본 발명의 다양한 실시예들을 설명한다. 실시 예들에 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 도면 복합적으로 이해되어야 하며, 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 실시 예들에 관련하여 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 다른 실시 예들로 구현될 수 있다.
본 발명의 실시 예들에 따른 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경 가능한 것으로 도면들의 조합으로 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 다양한 측면에 걸쳐 동일하거나 유사한 기능을 가리킬 수 있으며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 구체적인 형태는 설명 상의 편의를 위하여 과장되어 표현된 것일 수 있다.
도면의 방향과 위치는 XYZ 직교 좌표계를 상정하여 설명하며, 전후 또는 상하 좌우는 XY좌표 평면계와 YZ좌표 평면계를 상정하여 방향과 위치를 결정한다. 하부 요소들이 설명되지 않은 각각의 유닛, 모듈, 부, 부재 또는 임의 구조는 각기 부여된 기능을 갖기 위한 통상적인 하부 요소들이 포함되거나 포함 가능한 것으로 상정하며, 도면에 도시된 하부 요소들이나 세부 구조로 제한하진 않는다. 도시되었으나 통상적인 내용으로 그 설명이 생략된 구성 요소들은, 실시 예들의 상세한 설명에 내재된 것으로 이해되어야 한다.
사용되는 용어들은 특별히 정의된 용어를 제외하고는 통상적인 한자, 국어 혹은 영어의 사전적인 의미 혹은 해당 분야에서 사용되는 용어와 부합하는 속성을 갖는 것으로 이해되어야 한다. 하나의 구성 요소가 “포함한다, 구성된다, 또는 구비한다”로 기술되어 있는 경우에는, 그 외 구성요소들을 더 가질 수 있다는 것을 의미한다. 구성 요소가 “고정, 구속, 결합, 연결된다”는 이동과 움직임이 완전히 제한되거나 일부 제한됨을 의미한다. 반대로 “회전 및 힌지”는 대상 객체의 일부 혹은 전부가 회전하여 이동 가능함을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도이며, 도 2는 도 1의 근접센서의 사시도이고, 도 3은 도 1의 다이어프램의 사시도이며, 도 4는 도 1의 일부 확대도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 근접센서(150) 이용한 압력센서는, 유체가 유입되는 유체 통로(101)가 마련된 포트(100), 포트(100)의 유체 통로(101)에서 압력을 받도록 유체 통로(101)를 폐쇄하면서 포트(100) 상에 고정되는 다이어프램(110), 포트(100)에 결합되며 터미널(141)을 구비한 커넥터(140), 및 다이어프램(110)에 대응하여 커넥터(140)에 고정되며 하나 이상의 측정부가 마련된 근접센서(150)를 포함한다.
포트(100) 상에는 다이어프램(110)이 위치 고정되며, 유체 통로(101)에 연결된 중공 단면의 홀더부(130)가 위치한다. 이러한 홀더부(130)는 포트(100)의 상면부에 일체로 형성될 수 있다.
포트(100)와 홀더부(130) 및 다이어프램(110)은 금속재이며, 다이어프램(110)은 포트(100)의 홀더부(130) 상에 용접 결합되며, 근접센서(150)는 다이어프램(110)의 수직 방향 변위를 감지할 수 있다.
측정 유체와 근접센서(150)의 직접적인 접촉을 차단하기 위해 박막 다이어프램(110)과 포트(100)의 상부에 있는 홀더부(130)는 용접되어 있다.
홀더부(130)의 하부에 위치하는 유체 통로(101)는 홀더부(130)의 중공 통로보다 협로로 형성될 수 있다. 유체 통로(101)의 유체는 홀더부(130)의 중공 통로를 채우고 다이어프램(110)에 압력을 가한다.
박막 다이어프램(110)은 금속 재질로 되어 있으며, 면의 형상은 물결무늬(115) 형태이다. 이때 물결무늬(115)는 박막 다이어프램(110) 양면에 형성되어 있다. 물결무늬(115)는 평면 다이어프램(110)보다 수직 방향 변위를 증대 시킴으로써 근접센서(150)의 측정 오차를 줄일 수 있다.
다이어프램(110)은 중앙부에 원형돌기(111)가 마련되며, 원형돌기(111)의 주변 반경 방향으로 파형을 이루는 물결무늬(115)가 형성되며, 근접센서(150)는 원형돌기(111)와 물결무늬(115) 영역의 변위를 감지할 수 있다.
박막 다이어프램(110)에는 물결 무늬가 있으나 근접센서(150)의 측정부와 수직으로 마주보는 부분은 국소 평면이 있어야 한다.
이를 위한, 원형돌기(111)는 원형 상부 평면(112)과 원형 상부 평면(112)에서 경사진 경사면(113)을 포함하며, 물결무늬(115)는 환형 상부 평면(116), 환형 하부 평면(117), 및 환형 상부 평면(116)과 환형 하부 평면(117)을 연결하는 경사진 환형 사면(118)을 포함할 수 있다.
근접센서(150)는 터미널(141)에 연결되는 PCB(151)에 실장되어 커넥터(140)에 설치되는 것이다. 이러한 근접센서(150)는 유체 통로(101)에서 유체 압력이 다이어프램(110)에 작용하면, 근접센서(150)가 인접한 다이어프램(110) 일부의 변위를 감지함으로써 유체 압력을 측정한다.
PCB(151)는 터미널(141)과 프레스 핏으로 고정 및 전기적으로 연결되어 있으며, PCB(151)에 근접센서(150)가 실장되어 있다. 근접센서(150)는 1개 또는 다수의 측정부를 가지고 있다. 터미널(141)은 커넥터(140) 사출물 내부에 고정된다.
근접센서(150) 측정부 바로 아래에 다이어프램(110)이 위치하며 서로 평행을 이루고 있다. 이 때 다이어프램(110)은 큰 수직 방향 변위를 제공할 수 있어야 한다. 이를 만족하기 위해 박막 다이어프램(110)이 사용된다.
박막 다이어프램(110)에는 게이지 등의 별도의 측정 소자가 접착 또는 증착되어 있지 않으며, 근접센서(150)와 박막 다이어프램(110)은 서로 기구적으로 이어져 있지 않다.
한편, 포트(100)에 대응하여 결합되는 커넥터(140)의 저면부 내측에는 PCB(151)가 안착되는 원형의 센서 장착 홈부(155)가 마련되며, PCB(151)는 원형이며, 근접센서(150)는 다이어프램(110)의 중심에서 편심되어 위치할 수 있다.
도 5에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도가 도시된다. 도 5를 보면, 포트(100)와 커넥터(140)의 결합 및 형상은 상기와 대동소이하며, 다만 다이어프램(110)의 설치구조에 차이가 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 포트(100)는 비금속재이며, 홀더부(130)와 다이어프램(110)은 금속재이며, 홀더부(130)는 포트(100)의 상면부와 커넥터(140)의 저면부에 밀착되어 포트(100)와 커넥터(140)의 결합력에 의해 위치 고정될 수 있다.
포트(100)는 플라스틱 재질이며, 다이어프램(110)은 홀더부(130) 상에 용접 결합된 상태에서 포트(100) 상에 위치하게 된다.
홀더부(130)의 하부 내벽부에는 환형 홈(156)이 마련되며, 환형 홈(156)에는 오링(157)이 고정된다. 오링(157)은 홀더부(130)와 포트(100) 사이로 유체의 유출을 차단할 수 있다.
포트(100)가 플라스틱인 경우 박막 다이어프램(110)과 포트(100) 사이에 별도의 기밀부품인 오링(157)을 사용함으로써 측정 유체와 근접센서(150)의 접촉을 차단 할 수 있다.
박막 다이어프램(110)과 홀더부(130)는 용접되어 있고, 홀더부(130)와 플라스틱 포트(100) 사이에 오링(157)을 두어 측정 유체 압력이 근접센서(150)로 직접적으로 전달되지 않는다. 홀더부(130)는 커넥터(140)와 포트(100) 사이에 위치하며 상대 부품 사이에 눌려서 고정된다.
측정 유체와 근접센서(150)의 직접적인 접촉을 차단하기 위해 홀더부(130)와 포트(100) 사이에 실런트를 도포하거나 오링(157)을 사용하여 측정 유체 누설을 막을 수 있다.
도 6에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서를 이용한 압력센서의 단면도가 도시되어 있으며, 도 7에는 홀더부 결합구조의 상세도가 도시되어 있다. 도 6을 보면, 포트(100)와 커넥터(140)의 결합 및 형상은 상기와 대동소이하며, 다만 다이어프램(110)의 홀더부(130) 설치구조에 차이가 있다.
도 6과 도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서(150)를 이용한 압력센서는 근접센서(150)와 다이어프램(110)은 측정 거리가 조절되는 것이다. 홀더부(130)는 포트(100)의 유체 통로(101)에 나사(131) 결합되도록 나사(131)가 마련되며, 홀더부(130)의 나사(131) 조절에 의해 다이어프램(110)과 근접센서(150)의 측정 거리가 조절된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 근접센서(150) 이용한 압력센서의 조립에 있어서, 근접센서(150)와 박막 다이어프램(110) 사이 거리는 수백um 으로 수준으로 관리되어야 목표 수준의 센서 출력을 얻을 수 있다. 이를 만족하기 위해 홀더부(130)와 포트(100) 접촉부에 나사(131)산 가공이 될 수 있다. 나사(131)산 회전 회수 조절을 통해 수십 um 수준으로 거리 조절이 가능하다.
홀더부(130)가 조립되기 전에 근접센서(150)가 커넥터(140)에 위치하고 있어야 한다. 커넥터(140) 터미널(141)을 통해 근접센서(150)에서 나오는 신호 계측이 가능하다. 홀더부(130)의 나사(131)를 돌릴 수록 측정 거리가 줄어 든다. 근접센서(150) 출력 신호가 원하는 수준이 되면 나사(131)산 회전을 멈춘다. 거리를 원하는 수준으로 제어가 가능하며 목표 수준의 센서 출력을 얻을 수 있다.
도 8에는 본 발명의 또 다른 측면에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도가 도시되어 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 중공 단면을 갖는 패키지 바디(160), 패키지 바디(160)의 일단부를 폐쇄하면서 결합되는 다이어프램(110), 및 다이어프램(110)에 대응하여 패키지 바디(160)의 내벽부에 결합되며, 하나 이상의 측정부가 마련된 센서모듈(170)을 포함한다.
센서모듈(170)은 다이어프램(110)에 대면하여 배치된 근접센서(150), 및 근접센서(150)가 실장된 PCB(151)를 포함한다.
이러한 또 다른 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 다이어프램(110)에 유체 압력이 작용하면, 근접센서(150)가 근접센서(150)에 인접한 다이어프램(110) 일부의 변위를 감지함으로써 유체 압력을 측정할 수 있는 패키징 부품이다.
패키지 바디(160)의 내벽부에 나사(131)산이 형성되며, 패키지 바디(160)의 내벽부에는 PCB(151)에 근접센서(150)가 실장된 센서모듈(170)이 나사(131) 결합되고, 센서모듈(170)의 나사(131) 조절에 의해 다이어프램(110)과 근접센서(150)의 측정 거리가 조절될 수 있다.
센서 조립에 있어서 근접센서(150)와 박막 다이어프램(110) 사이 거리는 수백um 으로 수준으로 관리되어야 목표 수준의 센서 출력을 얻을 수 있다. 이를 만족하기 위해 패키지 바디(160)와 PCB(151) Ass’y 접촉부인 센서모듈(170)의 외면부가 나사(131) 가공이 된다. 패키지 바디(160)와 센서모듈(170)의 나사산 회전수 조절을 통해 수십 um 수준으로 거리 조절이 가능하다.
이러한 근접센서(150) 이용한 압력센서는 박막 다이어프램(110)과 패키지바디 용접 이후에 PCB(151) Ass’y인 센서모듈(170)이 조립되어야 한다. PCB(151) Ass’y인 센서모듈(170)의 조립 중에 근접센서(150) 신호를 모니터링 하여, 거리를 원하는 수준으로 제어 가능하며 목표 수준의 센서 출력을 얻을 수 있다.
도 9에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서(150) 이용한 압력센서의 단면도가 도시되어 있으며, 도 10에는 도 9의 측정 바(180)와 패키지 바디(160)의 결합 상세도가 도시되어 있다.
도 9와 도 10을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서(150) 이용한 압력센서는, 길게 내부 통로가 마련된 측정 바(180)를 구비한 포트(100), 포트(100)에 결합되며 터미널(141)을 구비한 커넥터(140) 및 측정 바(180)의 하단부에 결합된 근접센서(150)가 PCB(151)에 실장되어 구비된 센서모듈(170)을 포함한다.
측정 바(180)의 하단부에 센서모듈(170)이 장착된 패키지 바디(160)가 결합된다. 패키지 바디(160)는 측정 바(180)의 하단부에 결합될 수 있다.
패키지 바디(160)의 내벽부에는 센서모듈(170)이 걸리어 고정되는 스톱퍼(161)가 마련될 수 있다. 이에 따라 센서모듈(170)은 측정 바(180)와 스톱퍼(161) 사이에 위치 고정된다. 스톱퍼(161)는 센서모듈(170) 외경 보다 작은 형태로 PCB(151) 삽입 깊이를 제한하므로 측정 거리를 관리할 수 있다.
측정 바(180)와 패키지 바디(160)는 암수 결합되며, 측정 바(180)의 하단부가 패키지 바디(160)에 삽입되며, 패키지 바디(160)의 상단부가 측정 바(180)의 하부에 마련되는 단차부에 지지될 수 있다. 측정 바(180)와 패키지 바디(160)는 용접 결합되어 유체의 내부 유입을 차단할 수 있다.
커넥터(140)와 센서모듈(170)은 연결대(185)로 연결된다. 연결대(185)는 터미널(141)에 연결됨으로써 센서모듈(170)의 근접센서(150)의 신호를 터미널(141) 측으로 전달할 수 있다.
연결대(185)는 포트(100) 입구에서 터미널(141)까지 연장되어 있으며 센서 패키지와 터미널(141) 사이를 전기적으로 연결한다. 센서 패키지에 수동소자 실장 공간이 부족할 경우 일부 또는 전체 수동 소자를 연결대(185)에 소장이 가능하다.
센서모듈(170)은 상기와 같이 패키지 바디(160)의 내부에 나사(131) 결합되며, 패키지 바디(160)의 단부에는 다이어프램(110)이 용접 결합된 것이다.
이러한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서(150) 이용한 압력센서는, 상기와 같은 본 센서 패키지를 포트(100) 입구 부에 위치 시킴으로써 측정 대상의 압력 변화에 더 정확하고 매우 빠르게 반응 할 수 있다. 이런 특징은 매우 짧은 시간에 압력 변화 검출이 필요한 연소 압력 센서에 적합하다.
한편, 다이어프램(110)은 중앙부에 원형돌기(111)가 마련되며, 원형돌기(111)의 주변 반경 방향으로 파형을 이루는 물결무늬(115)가 형성되며, 근접센서(150)는 원형돌기(111)와 물결무늬(115) 영역의 변위를 감지할 수 있는 것으로서, 전술한 바와 같다.
원형돌기(111)는 원형 상부 평면(112)과 원형 상부 평면(112)에서 경사진 경사면(113)을 포함하며, 물결무늬(115)는 환형 상부 평면(116), 환형 하부 평면(117), 및 환형 상부 평면(116)과 환형 하부 평면(117)을 연결하는 경사진 환형 사면(128)을 포함할 수 있다.
도 11과 도 12에는 다른 실시예에 따른 물결무늬(115)를 갖는 다이어프램(110)이 도시되어 있다.
도 11과 도 12를 참조하면, 물결무늬(115)는 환형 상부 평면(126), 환형 둥근면(127), 및 환형 상부 평면(126)과 환형 둥근면(127)을 연결하는 경사진 환형 사면(128)을 포함하며, 환형 상부 평면(126)이 환형 둥근면(127)보다 넓게 형성되며, 물결무늬(115)의 상부에는 환형 상부 평면(126)과 환형 둥근면(127)이 교대로 배치될 수 있다.
원형 물결무늬(115) 경우에는 연장된 국소 평면 형태로 적용 가능하다.
원형 물결 무늬의 경우 국소 평면을 구비하기 위해 측정부에 대응하는 부분에 연장된 국소 평면을 만들 수 있다. 그러므로 근접센서(150) 이용한 압력 센서에 어떠한 형상의 물결무늬(115)(사다리꼴, 원형, 삼각, 사각 등등)라도 적용이 가능하다.
도 13에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서의 단면도가 도시되어 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서 이용한 압력센서는, 유체가 유입되는 유체 통로(101)가 마련된 포트(100), 포트(100)의 유체 통로(101)에서 압력을 받도록 유체 통로(101)를 폐쇄하면서 포트(100)에 고정되는 벨로우즈(190), 포트(100)에 결합되며, 터미널(141)을 구비한 커넥터(140), 및 벨로우즈(190)에 대응하여 커넥터(140)에 고정되며 하나 이상의 측정부가 마련된 근접센서(150)를 포함한다.
포트(100)의 상부에는 벨로우즈(190)가 지지되어 위치 고정되며, 유체 통로(101)에 연결된 홀더부(130)가 위치하며, 근접센서(150)는 터미널(141)에 연결되는 PCB(151)에 실장되어 함께 커넥터(140)에 장착된다. 유체 통로(101)에서 유체 압력이 벨로우즈(190)에 작용하면, 근접센서(150)가 근접센서(150)에 인접한 벨로우즈(190) 일부의 변위를 감지함으로써 유체 압력을 측정할 수 있다.
상기의 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서(150) 이용한 압력센서는 박막 다이어프램(110) 대신에 벨로우즈(190) 적용 가능하다는 것이다.
벨로우즈(190)는 내부로 유체갸 유입되기 위한 유입 홀(191)이 있는 것으로서, 기계식 압력센서로 사용 중이며, 압력 인가에 따른 수직 방향 변형량이 매우 큰 것이 특징이다. 다이어프램(110) 구조보다 수직 방향 변위가 증대되어 근접센서(150)의 측정 오차 축소 가능한 장점이 있다.
상기의 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 근접센서(150) 이용한 압력센서는, 커넥터(140)의 저면부에 구비되어 벨로우즈(190)가 근접센서(150)에 접촉되는 현상을 차단하는 스토퍼(195)를 더 포함할 수 있다.
유체 압력이 보증 압력 이상으로 작동 하거나, 외부 진동 등의 영향으로 벨로우즈(190)와 근접센서(150)가 충돌하여 파손될 우려가 있다. 이를 방지 하지 위해 스톱퍼(161)가 적용됨으로써 벨로우즈(190)의 변형을 제한하여 유체 압력 및 외부 진동 등에 의해 벨로우즈(190)가 과다 변형될 경우, 이를 제한 하여 근접센서(150)를 보호할 수 있다.
상기 실시예들에서 각 실시예들의 도면에 표현되지 않은 사항이나 누락된 도면부호는 다른 실시예들을 참조하며, 나사산이 개념적으로 도시된 구조를 설명하였으나, 실질적인 설계에서는 측정 거리의 미세한 조절을 위한 나사산이 표현됨을 밝혀둔다.
이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 본질적 특성을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명에 표현된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것이 아니라, 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하고, 그와 동등하거나, 균등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 포트 101: 유체 통로
110: 다이어프램 111: 원형돌기
112: 원형 상부 평면 113: 경사면
115: 물결무늬 116: 환형 상부 평면
117: 환형 하부 평면 118: 경사진 환형 사면
126: 환형 상부 평면 127: 환형 둥근면
128: 경사진 환형 사면
130: 홀더부 131: 나사
140: 커넥터 141: 터미널
150: 근접센서 151: PCB
155: 센서 장착 홈부 156: 환형 홈
157: 오링 160: 패키지 바디
161: 스톱퍼 170: 센서모듈
180: 측정 바 185: 연결대
190: 벨로우즈 195: 스토퍼

Claims (20)

  1. 유체가 유입되는 유체 통로가 마련된 포트;
    상기 포트의 유체 통로에서 압력을 받도록 상기 유체 통로를 폐쇄하면서 상기 포트 상에 고정되는 다이어프램;
    상기 포트에 결합되며, 터미널을 구비한 커넥터; 및
    상기 다이어프램에 대응하여 상기 커넥터에 고정되며 하나 이상의 측정부가 마련된 근접센서를 포함하며,
    상기 포트 상에는 상기 다이어프램이 위치 고정되며, 상기 유체 통로에 연결된 중공 단면의 홀더부가 위치하며,
    상기 근접센서는 상기 터미널에 연결되는 PCB에 실장되어 상기 커넥터에 설치되고,
    상기 유체 통로에서 유체 압력이 상기 다이어프램에 작용하면, 상기 근접센서가 인접한 상기 다이어프램 일부의 변위를 감지함으로써 상기 유체 압력을 측정하며,
    상기 다이어프램은 금속재의 얇은 박막 다이어프램으로 이루어지고,
    상기 다이어프램에는 별도의 측정 소자가 접착 또는 증착되어 있지 않으며, 상기 근접센서와 상기 다이어프램은 서로 이격된 근접센서 이용한 압력센서.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 다이어프램은 중앙부에 원형돌기가 마련되며, 상기 원형돌기의 주변 반경 방향으로 파형을 이루는 물결무늬가 형성되며,
    상기 근접센서는 상기 원형돌기와 물결무늬 영역의 변위를 감지하는 근접센서 이용한 압력센서.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 원형돌기는 원형 상부 평면과 상기 원형 상부 평면에서 경사진 경사면을 포함하며,
    상기 물결무늬는 환형 상부 평면, 환형 하부 평면, 및 상기 환형 상부 평면과 환형 하부 평면을 연결하는 경사진 환형 사면을 포함하는 근접센서 이용한 압력센서.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 물결무늬는 환형 상부 평면, 환형 둥근면, 및 상기 환형 상부 평면과 환형 둥근면을 연결하는 경사진 환형 사면을 포함하며, 상기 환형 상부 평면이 상기 환형 둥근면보다 넓게 형성되며,
    상기 물결무늬의 상부에는 상기 환형 상부 평면과 환형 둥근면이 교대로 배치되는 근접센서 이용한 압력센서.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 포트에 대응하여 결합되는 상기 커넥터의 저면부 내측에는 상기 PCB가 안착되며,
    상기 근접센서는 상기 다이어프램의 중심에서 편심되어 위치하는 근접센서 이용한 압력센서.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 포트와 홀더부는 금속재이며,
    상기 다이어프램은 상기 포트의 홀더부 상에 용접 결합되되,
    상기 근접센서는 상기 다이어프램의 수직 방향 변위를 감지하는 근접센서 이용한 압력센서.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 포트는 비금속재이며, 상기 홀더부는 금속재이며,
    상기 홀더부는 상기 포트의 상면부와 커넥터의 저면부에 밀착되어 상기 포트와 커넥터의 결합력에 의해 위치 고정되는 근접센서 이용한 압력센서.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 포트는 플라스틱 재질이며, 상기 다이어프램은 상기 홀더부 상에 용접 결합된 상태에서 상기 포트 상에 위치하며,
    상기 홀더부의 하부 내벽부에 고정되는 오링을 더 포함하며,
    상기 오링은 상기 홀더부와 포트 사이로 유체의 유출을 차단하는 근접센서 이용한 압력센서.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 근접센서와 상기 다이어프램은 측정 거리가 조절되되,
    상기 홀더부는 상기 포트의 유체 통로에 나사 결합되며, 상기 홀더부의 나사 조절에 의해 상기 다이어프램과 상기 근접센서의 측정 거리가 조절되는 근접센서 이용한 압력센서.
  10. 중공 단면을 갖는 패키지 바디;
    상기 패키지 바디의 일단부를 폐쇄하면서 결합되는 다이어프램; 및
    상기 다이어프램에 대응하여 상기 패키지 바디의 내벽부에 결합되며, 하나 이상의 측정부가 마련된 센서모듈을 포함하며,
    상기 센서모듈은,
    상기 다이어프램에 대면하여 배치된 근접센서; 및
    상기 근접센서가 실장된 PCB를 포함하며,
    상기 다이어프램에 유체 압력이 작용하면, 상기 근접센서가 상기 근접센서에 인접한 상기 다이어프램 일부의 변위를 감지함으로써 상기 유체 압력을 측정하고,
    상기 다이어프램은 금속재의 얇은 박막 다이어프램으로 이루어지고,
    상기 다이어프램에는 별도의 측정 소자가 접착 또는 증착되어 있지 않으며, 상기 근접센서와 상기 다이어프램은 서로 이격된 근접센서 이용한 압력센서.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 패키지 바디의 내벽부에 나사산이 형성되며, 상기 패키지 바디의 내벽부에는 상기 PCB에 근접센서가 실장된 센서모듈이 나사 결합되고,
    상기 센서모듈의 나사 조절에 의해 상기 다이어프램과 상기 근접센서의 측정 거리가 조절되는 근접센서 이용한 압력센서.
  12. 제11 항에 있어서,
    내부 통로가 마련된 측정 바를 구비한 포트; 및
    상기 포트에 결합되며, 터미널을 구비한 커넥터를 더 포함하며,
    상기 패키지 바디는 상기 측정 바의 하단부에 결합되는 근접센서 이용한 압력센서.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 패키지 바디의 내벽부에는 상기 센서모듈이 걸리어 고정되는 스톱퍼가 마련되는 근접센서 이용한 압력센서.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 측정 바와 상기 패키지 바디는 암수 결합되되, 상기 측정 바의 하단부가 상기 패키지 바디에 삽입되며, 상기 패키지 바디의 상단부가 상기 측정 바의 하부에 마련되는 단차부에 지지되는 근접센서 이용한 압력센서.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 커넥터와 상기 센서모듈을 연결하는 연결대를 더 포함하며,
    상기 연결대는 상기 터미널에 연결되는 근접센서 이용한 압력센서.
  16. 제10 항에 있어서,
    상기 다이어프램은 중앙부에 원형돌기가 마련되며, 상기 원형돌기의 주변 반경 방향으로 파형을 이루는 물결무늬가 형성되며,
    상기 근접센서는 상기 원형돌기와 물결무늬 영역의 변위를 감지하는 근접센서 이용한 압력센서.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 원형돌기는 원형 상부 평면과 상기 원형 상부 평면에서 경사진 경사면을 포함하며,
    상기 물결무늬는 환형 상부 평면, 환형 하부 평면, 및 상기 환형 상부 평면과 환형 하부 평면을 연결하는 경사진 환형 사면을 포함하는 근접센서 이용한 압력센서.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 물결무늬는 환형 상부 평면, 환형 둥근면, 상기 환형 상부 평면과 환형 둥근면을 연결하는 경사진 환형 사면을 포함하며,
    상기 물결무늬의 상부에는 상기 환형 상부 평면과 환형 둥근면이 교대로 배치되는 근접센서 이용한 압력센서
  19. 유체가 유입되는 유체 통로가 마련된 포트;
    상기 포트의 유체 통로에서 압력을 받도록 상기 유체 통로를 폐쇄하면서 상기 포트에 고정되는 벨로우즈;
    상기 포트에 결합되며, 터미널을 구비한 커넥터; 및
    상기 벨로우즈에 대응하여 상기 커넥터에 고정되며 하나 이상의 측정부가 마련된 근접센서를 포함하며,
    상기 포트의 상부에는 상기 벨로우즈가 지지되어 위치 고정되며, 상기 유체 통로에 연결된 홀더부가 위치하며,
    상기 근접센서는 상기 터미널에 연결되는 PCB에 실장되어 함께 상기 커넥터에 장착되고,
    상기 유체 통로에서 유체 압력이 상기 벨로우즈에 작용하면, 상기 근접센서가 상기 근접센서에 인접한 상기 벨로우즈 일부의 변위를 감지함으로써 상기 유체 압력이 측정되며,
    상기 벨로우즈는 내부로 유체가 유입되기 위한 유입 홀이 형성된 근접센서 이용한 압력센서.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 커넥터의 저면부에 구비되어 상기 벨로우즈가 상기 근접센서에 접촉되는 현상을 차단하는 스토퍼를 더 포함하는 근접센서 이용한 압력센서.
KR1020180172672A 2018-12-28 2018-12-28 근접센서 이용한 압력센서 KR102142649B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180172672A KR102142649B1 (ko) 2018-12-28 2018-12-28 근접센서 이용한 압력센서

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180172672A KR102142649B1 (ko) 2018-12-28 2018-12-28 근접센서 이용한 압력센서

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200082255A KR20200082255A (ko) 2020-07-08
KR102142649B1 true KR102142649B1 (ko) 2020-08-07

Family

ID=71600393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180172672A KR102142649B1 (ko) 2018-12-28 2018-12-28 근접센서 이용한 압력센서

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102142649B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115406577B (zh) * 2022-08-26 2024-05-14 南京高华科技股份有限公司 一种mems压力传感器封装结构及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009080603A1 (en) * 2007-12-20 2009-07-02 Ma-Ter S.R.L. Pressure meter with shielded hall effect sensor
US20110113889A1 (en) * 2008-07-16 2011-05-19 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Pressure transfer means and pressure measuring device with such pressure transfer means
KR101260271B1 (ko) * 2005-08-10 2013-05-03 가부시키가이샤 호리바 에스텍 정전용량형 압력계의 다이어프램 부착 구조
KR101583711B1 (ko) 2014-07-30 2016-01-11 세종공업 주식회사 다이어프램식 압력센서

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5833496B2 (ja) * 1979-02-15 1983-07-20 シャープ株式会社 圧力センサ−
KR101221005B1 (ko) * 2011-04-26 2013-01-10 주식회사 인트로팩 압력 센서

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101260271B1 (ko) * 2005-08-10 2013-05-03 가부시키가이샤 호리바 에스텍 정전용량형 압력계의 다이어프램 부착 구조
WO2009080603A1 (en) * 2007-12-20 2009-07-02 Ma-Ter S.R.L. Pressure meter with shielded hall effect sensor
US20110113889A1 (en) * 2008-07-16 2011-05-19 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Pressure transfer means and pressure measuring device with such pressure transfer means
KR101583711B1 (ko) 2014-07-30 2016-01-11 세종공업 주식회사 다이어프램식 압력센서

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200082255A (ko) 2020-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6812162B2 (ja) 密封した圧力センサ
JP5231704B2 (ja) 流動媒体の少なくとも１つのパラメータを測定する装置
KR20150083029A (ko) 유체 매질의 온도 및 압력을 검출하기 위한 센서
CN105444943B (zh) 用于检测流体介质的压力的传感器
US8033180B2 (en) Flow sensor apparatus and method with media isolated electrical connections
KR102142649B1 (ko) 근접센서 이용한 압력센서
KR102314252B1 (ko) 채널을 통해 유동하는 유체 매체의 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위한 센서 장치
JP7411737B2 (ja) 温度センサの配管取付構造
WO2022142738A1 (zh) 传感器、阀装置以及热管理系统
KR102105704B1 (ko) 근접센서 이용한 압력 및 온도 복합센서
KR102169778B1 (ko) 측정 챔버 내 유체 매체의 압력을 검출하기 위한 압력 센서 장치
JP5648590B2 (ja) センサ装置
US20150247772A1 (en) Pressure sensor and method for manufacturing same
CN215296282U (zh) 传感器
EP3399295B1 (en) Pressure sensor and manufacturing method therefor
CN214308873U (zh) 传感器
US6127713A (en) Semiconductor pressure detecting device
KR102365216B1 (ko) 측정 챔버 내 유체 매체의 압력을 검출하기 위한 압력 센서
US4932266A (en) Pressure sensor
KR102053740B1 (ko) 반도체 압력센서
JP2005037400A (ja) センサー装置
CN113108829A (zh) 传感器组件
JPH09101220A (ja) 半導体圧力センサモジュール及びそれを用いた血圧計
CN113841029A (zh) 流量测量装置
JP7178780B2 (ja) 圧力センサー

Legal Events

Date Code Title Description
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant