KR102141216B1 - Inspection system and inspection method - Google Patents

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KR102141216B1 KR1020187016347A KR20187016347A KR102141216B1 KR 102141216 B1 KR102141216 B1 KR 102141216B1 KR 1020187016347 A KR1020187016347 A KR 1020187016347A KR 20187016347 A KR20187016347 A KR 20187016347A KR 102141216 B1 KR102141216 B1 KR 102141216B1
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Abstract

투광성을 갖는 시트 형상의 검사 대상물을 검사하는 검사 시스템은, 검사 대상물을 촬상하는 촬상 장치와, 촬상 장치가 검사 대상물의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하도록 촬상 장치의 촬상 영역에 광을 조사하는 제1 광원과, 검사 대상물의 결함 유무를 검사하는 검사 장치를 포함하고, 검사 장치는 촬상 장치에 의한 촬상 화상에 기초하여 검사 대상물의 결함을 검출하는 검출부를 포함한다.An inspection system for inspecting a sheet-shaped inspection object having light transmittance includes: an imaging device for imaging an inspection object, and a first for irradiating light to an imaging area of the imaging device such that the imaging device mainly receives diffused reflected light from the surface of the inspection object A light source and an inspection device for inspecting the presence or absence of a defect of the inspection object, the inspection device includes a detection unit for detecting a defect of the inspection object based on the captured image by the imaging device.

Figure R1020187016347
Figure R1020187016347

Description

검사 시스템 및 검사 방법Inspection system and inspection method

본 발명은 검사 시스템 및 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection system and an inspection method.

예를 들어, 유리, 프리프레그(prepreg) 등을 검사 대상물로 하여 제조 공정에서 발생할 가능성이 있는 표층의 균열, 이물질의 혼입 등의 결함을 검출하는 다양한 방법이 제안되어 있다.For example, various methods have been proposed to detect defects such as cracks in the surface layer and contamination of foreign substances that may occur in the manufacturing process using glass, prepreg, and the like as inspection objects.

예를 들어, 광원으로부터 조사(照射)된 광이 프리프레그를 투과하여 카메라로 입사되도록, 카메라와 광원을, 프리프레그를 사이에 두고 대향하도록 배치하고, 카메라 화상에 기초하여 프리프레그 내부의 보이드를 검출하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).For example, the camera and the light source are arranged to face the prepreg so that light irradiated from the light source passes through the prepreg and enters the camera, and the voids inside the prepreg are based on the camera image. A method for detection has been proposed (see Patent Document 1).

일본국 공개특개공보 특개2006-064531호Japanese Patent Application Publication No. 2006-064531

특허문헌 1에 관한 방법에서는, 카메라에는 검사 대상물로서의 프리프레그로부터 투과광이 입사한다. 그리하여, 카메라의 촬상 화상에는, 검사 대상물의 표층 균열, 내부에 혼입된 이물질 등, 종류가 다른 결함이 같이 그림자처럼 비치게 된다. 따라서, 검사 대상물에 존재하는 결함의 종류를 판별할 수 없을 가능성이 있다.In the method according to Patent Document 1, transmitted light enters the camera from a prepreg as an inspection object. Thus, in the captured image of the camera, defects of different types, such as cracks on the surface of the object to be inspected and foreign matter mixed therein, are reflected like a shadow. Therefore, there is a possibility that it is impossible to determine the type of defects present in the inspection object.

본 발명은 상기 문제점을 고려하여 이루어진 것으로서, 검출된 결함의 종류를 판별할 수 있는 검사 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in consideration of the above problems, and an object thereof is to provide an inspection system capable of discriminating the type of detected defects.

본 발명의 일 양태에 의하면, 투광성을 갖는 시트 형상의 검사 대상물을 검사하는 검사 시스템은, 검사 대상물을 촬상하는 촬상 장치와, 촬상 장치가 검사 대상물의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하도록 촬상 장치의 촬상 영역에 광을 조사하는 제1 광원과, 검사 대상물의 결함 유무를 검사하는 검사 장치를 포함하고, 검사 장치는 촬상 장치에 의한 촬상 화상에 기초하여 검사 대상물의 결함을 검출하는 검출부를 포함한다.According to one aspect of the present invention, an inspection system for inspecting a sheet-shaped inspection object having light transmittance includes an imaging device for imaging an inspection object, and an imaging device so that the imaging device mainly receives diffuse reflected light from the surface of the inspection object. A first light source for irradiating light to the region, and an inspection device for inspecting the presence or absence of a defect of the inspection object, the inspection device includes a detection unit for detecting a defect of the inspection object based on the captured image by the imaging device.

본 발명의 실시형태에 의하면, 검출된 결함의 종류를 판별할 수 있는 검사 시스템이 제공된다.According to the embodiment of the present invention, an inspection system capable of discriminating the types of detected defects is provided.

도 1은 제1 실시형태에서의 검사 시스템을 예시하는 도면이다.
도 2는 프리프레그의 결함을 예시하는 도면(1)이다.
도 3은 제1 실시형태에서의 결함 검사 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.
도 4는 제1 실시형태에서의 화상 데이터를 모식적으로 예시하는 도면이다.
도 5는 제2 실시형태에서의 검사 시스템을 예시하는 도면이다.
도 6은 제2 실시형태에서의 결함 검사 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.
도 7은 제2 실시형태에서의 화상 데이터(B 채널)를 모식적으로 예시하는 도면이다.
도 8은 제2 실시형태에서의 화상 데이터(R 채널)를 모식적으로 예시하는 도면이다.
도 9는 제3 실시형태에서의 검사 시스템을 예시하는 도면이다.
도 10은 프리프레그의 결함을 예시하는 도면(2)이다.
도 11은 제3 실시형태에서의 결함 검출 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.
도 12는 제3 실시형태에서의 제1 화상 데이터를 모식적으로 예시하는 도면이다.
도 13은 제3 실시형태에서의 제2 화상 데이터를 모식적으로 예시하는 도면이다.
도 14a는 결함 검출의 필요 처리 시간에 대해 설명하는 도면(1)이다.
도 14b는 결함 검출의 필요 처리 시간에 대해 설명하는 도면(2)이다.
도 15는 제4 실시형태에서의 검사 시스템을 예시하는 도면이다.
도 16은 제4 실시형태에서의 결함 검출 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.
도 17은 제5 실시형태에서의 검사 시스템을 예시하는 도면이다.
도 18은 제5 실시형태에서의 결함 검출 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.
도 19는 제5 실시형태에서의 제1 화상 데이터(B 채널)를 모식적으로 예시하는 도면이다.
도 20은 제5 실시형태에서의 제1 화상 데이터(R 채널)를 모식적으로 예시하는 도면이다.
도 21는 제6 실시형태에서의 검사 시스템을 예시하는 도면이다.
도 22는 제7 실시형태에서의 검사 시스템을 예시하는 도면이다.
도 23은 제8 실시형태에서의 검사 시스템을 예시하는 도면이다.
1 is a diagram illustrating the inspection system in the first embodiment.
2 is a diagram (1) illustrating the defects of the prepreg.
3 is a diagram illustrating a flow chart of a defect inspection process in the first embodiment.
4 is a diagram schematically illustrating image data in the first embodiment.
5 is a diagram illustrating the inspection system in the second embodiment.
6 is a diagram illustrating a flow chart of a defect inspection process in the second embodiment.
7 is a diagram schematically illustrating image data (B channel) in the second embodiment.
8 is a diagram schematically illustrating image data (R channel) in the second embodiment.
9 is a diagram illustrating the inspection system in the third embodiment.
10 is a diagram (2) illustrating the defects of the prepreg.
11 is a diagram illustrating a flow chart of a defect detection process in the third embodiment.
12 is a diagram schematically illustrating the first image data in the third embodiment.
13 is a diagram schematically illustrating the second image data in the third embodiment.
14A is a diagram (1) for explaining a necessary processing time for defect detection.
14B is a diagram (2) for explaining the necessary processing time for defect detection.
15 is a diagram illustrating the inspection system in the fourth embodiment.
16 is a diagram illustrating a flow chart of a defect detection process in the fourth embodiment.
17 is a diagram illustrating the inspection system in the fifth embodiment.
18 is a diagram illustrating a flow chart of a defect detection process in the fifth embodiment.
19 is a diagram schematically illustrating the first image data (B channel) in the fifth embodiment.
20 is a diagram schematically illustrating the first image data (R channel) in the fifth embodiment.
21 is a diagram illustrating an inspection system in the sixth embodiment.
22 is a diagram illustrating the inspection system in the seventh embodiment.
23 is a diagram illustrating an inspection system in the eighth embodiment.

이하에서 도면을 참조하여 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다. 각 도면에 있어 동일한 구성 부분에는 동일한 부호를 붙이며, 중복된 설명을 생략하는 경우가 있다. 한편, 이하의 실시형태에서는, 검사 대상물로서 프리프레그의 결함 유무를 검사하는 방법에 대해 설명하지만, 검사 대상물은 프리프레그에 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing an invention is demonstrated with reference to drawings. The same reference numerals are given to the same components in each drawing, and duplicate descriptions may be omitted. On the other hand, in the following embodiment, a method for inspecting the presence or absence of a defect in the prepreg as an inspection object is described, but the inspection object is not limited to the prepreg.

[제1 실시형태][First Embodiment]

도 1은 제1 실시형태에서의 검사 시스템(100)을 예시하는 도면이다.1 is a diagram illustrating the inspection system 100 in the first embodiment.

검사 시스템(100)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(110), 촬상 장치(120), 광원(130a,130b) 및 검사 장치(150)를 가지며, 검사 대상물로서 프리프레그(10)에서의 결함 유무를 검사한다.As shown in FIG. 1, the inspection system 100 has a conveying device 110, an imaging device 120, a light source 130a, 130b, and an inspection device 150, and the prepreg 10 as an inspection object Check the presence or absence of defects.

프리프레그(10)는, 섬유 기재(基材)에 열경화성 수지를 함침시킨 후, 섬유 기재 중의 열경화성 수지를 가열하여 경화시킨 것이다. 섬유 기재는, 예를 들어, 유리 섬유, 폴리에스테르 섬유 등으로 형성된 섬유를 얽어 짠 것이다. 열경화성 수지는, 예를 들어, 에폭시 수지, 페놀 수지 등이다. 본 실시형태에서의 프리프레그(10)는 표면이 평활한 시트 형상으로 형성되며, 섬유 기재의 간극으로부터 투명한 열경화성 수지를 통해 광을 투과시킨다.The prepreg 10 is obtained by impregnating a fiber base material with a thermosetting resin, followed by heating and curing the thermosetting resin in the fiber base material. The fiber base material is, for example, woven fibers formed of glass fibers, polyester fibers, and the like. The thermosetting resin is, for example, an epoxy resin or a phenol resin. The prepreg 10 in this embodiment is formed in a sheet shape having a smooth surface, and transmits light through a transparent thermosetting resin from the gap of the fiber base material.

반송 장치(110)는 제1 반송부로서의 제1 반송 벨트(111) 및 제2 반송부로서의 제2 반송 벨트(112)를 가지며, 프리프레그(10)를 도 1에서의 화살표 방향으로 반송한다. 제1 반송 벨트(111)에서는, 구동 롤러를 포함하는 복수 개의 롤러에 무단(無端) 벨트가 걸어져 있다. 무단 벨트가 회전하는 구동 롤러에 따라 움직여 회전함으로써, 제1 반송 벨트(111)는 벨트 상에 놓여진 프리프레그(10)를 반송한다. 제2 반송 벨트(112)는 제1 반송 벨트(111)와 마찬가지의 구성을 구비하며, 제1 반송 벨트(111)로부터 넘겨받은 프리프레그(10)를 반송한다.The conveying device 110 has a first conveying belt 111 as a first conveying part and a second conveying belt 112 as a second conveying part, and conveys the prepreg 10 in the direction of the arrow in Fig. 1. In the first conveyance belt 111, an endless belt is hung on a plurality of rollers including a drive roller. The first conveying belt 111 conveys the prepreg 10 placed on the belt by moving and rotating in accordance with the driving roller on which the endless belt rotates. The second conveyance belt 112 has the same configuration as the first conveyance belt 111, and conveys the prepreg 10 received from the first conveyance belt 111.

한편, 반송 장치(110)의 구성은 본 실시형태에서 예시되는 구성에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 복수 개의 반송 롤러로 프리프레그(10)을 반송하는 구성일 수도 있다.Meanwhile, the configuration of the conveying apparatus 110 is not limited to the configuration illustrated in this embodiment, and may be, for example, a configuration of conveying the prepreg 10 with a plurality of conveying rollers.

촬상 장치(120)는 예를 들어 CCD(Charge Coupled Device), CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 촬상 소자를 구비하는 디지털 카메라이다. 촬상 장치(120)는, 촬상 영역의 적어도 일부가, 제1 반송 벨트(111)과 제2 반송 벨트(112) 사이의 간극으로서 프리프레그(10)가 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있다. 본 실시형태에서, 촬상 장치(120)는 제1 반송 장치(111)와 제2 반송 장치(112)의 사이에 프리프레그(10)의 폭 방향 전체를 촬상할 수 있도록 설치되어 있다.The imaging device 120 is, for example, a digital camera equipped with an imaging element such as a Charge Coupled Device (CCD) or a Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS). The imaging device 120 is provided so that at least a part of the imaging area overlaps an area through which the prepreg 10 passes as a gap between the first conveyance belt 111 and the second conveyance belt 112. In the present embodiment, the imaging device 120 is provided so as to be capable of imaging the entire width direction of the prepreg 10 between the first conveying device 111 and the second conveying device 112.

광원(130a,130b)은 각각 예를 들어 LED(Light Emitting Diode) 어레이이며, 촬상 장치(120)의 촬상 영역에 백색광을 조사한다. 한편, 광원(130a,130b)은 각각 예를 들어 유기 EL(ElectroLuminescence) 어레이, 냉음극관 등의 형광등 등일 수도 있다.Each of the light sources 130a and 130b is, for example, an LED (Light Emitting Diode) array, and irradiates white light onto the imaging area of the imaging device 120. Meanwhile, the light sources 130a and 130b may be, for example, fluorescent lamps such as organic EL (ElectroLuminescence) arrays or cold cathode tubes.

광원(130a,130b)은 각각, 촬상 장치(120)가 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112)의 사이에서, 반송되는 프리프레그(10)의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하도록, 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 광원(130a,130b)은 각각, 조사광이 프리프레그(10) 표면으로 입사하는 각도가 45도로 되도록 설치되어 있다. 또한, 촬상 장치(120)는, 광학계의 광축이 프리프레그(10)의 표면에 대해 수직으로 되도록 설치되어 있다.The light sources 130a and 130b respectively allow the imaging device 120 to mainly receive diffused reflected light from the surface of the prepreg 10 conveyed between the first conveying belt 111 and the second conveying belt 112. , Are arranged. In this embodiment, the light sources 130a and 130b are provided so that the angle at which the irradiated light enters the surface of the prepreg 10 is 45 degrees, respectively. In addition, the imaging device 120 is provided so that the optical axis of the optical system is perpendicular to the surface of the prepreg 10.

한편, 촬상 장치(120)가 프리프레그(10)의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하는 것이 가능하다면, 광원(130a,130b)과 촬상 장치(120)의 위치 관계가 전술한 위치 관계에 한정되는 것은 아니다. 본 실시형태에서는, 2개의 광원(130a,130b)이 설치되어 있으나, 광원의 수는 이에 한정되지 아니하며, 1개 또는 3개 이상의 광원이 설치될 수도 있다. 또한, 광원으로서, 촬상 장치(120)의 촬상 영역을 비추도록 돔(dome) 조명이 설치될 수도 있다. 이하의 설명에서는, “광원(130a,130b)”을 간단히 “광원(130)”이라고 하는 경우가 있다.On the other hand, if it is possible for the imaging device 120 to receive diffusely reflected light mainly from the surface of the prepreg 10, the positional relationship between the light sources 130a and 130b and the imaging device 120 is limited to the above-described positional relationship no. In this embodiment, two light sources 130a and 130b are provided, but the number of light sources is not limited to this, and one or three or more light sources may be installed. Also, as a light source, dome lighting may be provided to illuminate the imaging area of the imaging device 120. In the following description, “light sources 130a and 130b” may be referred to simply as “light source 130”.

지지 부재(140)는 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112)의 사이에 설치되어 있다. 지지 부재(140)는 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112)의 사이에서, 반송되는 프리프레그(10)를 지지한다. 지지 부재(140)는 프리프레그(10)에 맞닿는 지지면(141)을 가진다. 지지면(141)은 폭이 프리프레그(10)의 폭 이상으로 형성되며, 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112)의 사이에서 프리프레그(10)의 폭방향 전체를 지지한다. 프리프레그(10)는 지지 부재(140)의 지지면(141)에 지지됨으로써, 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112)의 사이에서 변형하지 않고서 반송된다.The support member 140 is provided between the first conveyance belt 111 and the second conveyance belt 112. The support member 140 supports the prepreg 10 conveyed between the first conveyance belt 111 and the second conveyance belt 112. The support member 140 has a support surface 141 that abuts the prepreg 10. The support surface 141 is formed to have a width greater than or equal to the width of the prepreg 10, and supports the entire width direction of the prepreg 10 between the first conveyance belt 111 and the second conveyance belt 112. . The prepreg 10 is supported by the support surface 141 of the support member 140, thereby being transported without deformation between the first transport belt 111 and the second transport belt 112.

지지 부재(140)의 지지면(141)은 유채색 재료를 사용하여 형성되므로 유채색을 띈다. 본 실시형태에서는, 지지면(141)은 시안(cyan)색 재료로 형성되어 있다. 한편, 지지 부재(140)에서는, 예를 들어, 지지면(141)에 유채색 도료가 도포될 수도 있고, 지지면(141)을 포함하는 부분이 유채색을 갖는 재료로 형성될 수도 있다. 또한, 지지면(141)의 색은 유채색이면 되며, 시안색에 한정되는 것은 아니다.Since the support surface 141 of the support member 140 is formed using a chromatic material, it has a chromatic color. In this embodiment, the support surface 141 is formed of a cyan color material. On the other hand, in the support member 140, for example, a colored paint may be applied to the support surface 141, or a portion including the support surface 141 may be formed of a material having a chromatic color. In addition, the color of the support surface 141 may be a chromatic color, and is not limited to cyan.

검사 장치(150)는 화상 취득부(151) 및 검출부(152)를 가진다. 검사 장치(150)는, 예를 들어, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read-Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등을 구비하는 컴퓨터이다. 검사 장치(150)의 각 기능, 즉, 화상 취득부(151) 및 검출부(152)는, 예를 들어, CPU가 ROM으로부터 읽어들인 프로그램을 RAM과 협동하여 실행함으로써 실현된다.The inspection apparatus 150 has an image acquisition unit 151 and a detection unit 152. The inspection device 150 is, for example, a computer equipped with a central processing unit (CPU), read-only memory (ROM), random access memory (RAM), and the like. Each function of the inspection apparatus 150, that is, the image acquisition unit 151 and the detection unit 152 is realized by, for example, executing a program read by the CPU from the ROM in cooperation with the RAM.

화상 취득부(151)는 촬상 장치(120)로부터 프리프레그(10)의 화상 데이터를 취득한다. 검출부(152)는 화상 취득부(151)가 촬상 장치(120)로부터 취득한 화상 데이터에 기초하여 프리프레그(10)에 존재하는 결함을 검출한다.The image acquisition unit 151 acquires image data of the prepreg 10 from the imaging device 120. The detection unit 152 detects a defect existing in the prepreg 10 based on the image data acquired by the image acquisition unit 151 from the imaging device 120.

도 2는 프리프레그(10)의 결함을 예시하는 도면이다.2 is a diagram illustrating defects of the prepreg 10.

도 2에 나타내어진 결함 A는 표층의 균열이다. 또한, 결함 B는 내부에 혼입된 이물질이다. 검사 장치(150)의 검출부(152)는 화상 취득부(151)가 촬상 장치(120)로부터 취득한 프리프레그(10)의 화상 데이터로부터 프리프레그(10)의 결함을 검출하고, 나아가 검출된 결함의 종류(결함 A 또는 결함 B)를 판별한다.Defect A shown in Fig. 2 is a crack in the surface layer. In addition, defect B is a foreign substance mixed inside. The detection unit 152 of the inspection device 150 detects a defect of the prepreg 10 from the image data of the prepreg 10 obtained by the image acquisition unit 151 from the imaging device 120, and furthermore, of the detected defect The type (defect A or defect B) is determined.

도 3은 제1 실시형태에서의 결함 검출 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.3 is a diagram illustrating a flow chart of the defect detection processing in the first embodiment.

도 3에 나타내는 바와 같이, 검출 시스템(100)에서의 결함 검출 처리에서는, 우선 단계 S101에서, 반송 장치(110)가 프리프레그(10)를 제1 반송 벨트(111)로부터 제2 반송 벨트(112)로 넘겨 주어 반송한다. As shown in FIG. 3, in the defect detection processing in the detection system 100, first, in step S101, the conveying apparatus 110 transfers the prepreg 10 from the first conveying belt 111 to the second conveying belt 112 ) To return.

이어서, 단계 S102에서는, 광원(130)이 촬상 장치(120)의 촬상 영역으로 광을 조사한다. 이어서 단계 S103에서는, 촬상 장치(120)가 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112) 사이의 촬상 영역으로 반송되는 프리프레그(10)를 촬상한다. 촬상 장치(120)는, 전술한 바와 같이, 촬상 영역이 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112) 사이의 간극에 설치되어 있으며, 프리프레그(10) 중 지지 부재(140)의 지지면(141)에 지지되어 있는 부분을 촬상한다. 촬상 장치(120)는 반송 장치(110)에 의해 반송되는 프리프레그(10)를 연속적으로 촬상함으로써, 프리프레그(10) 전체를 촬상한다.Subsequently, in step S102, the light source 130 irradiates light to the imaging area of the imaging device 120. Subsequently, in step S103, the imaging device 120 captures the prepreg 10 conveyed to the imaging area between the first conveyance belt 111 and the second conveyance belt 112. As described above, the imaging device 120 has an imaging area provided in a gap between the first conveying belt 111 and the second conveying belt 112, and the supporting member 140 of the prepreg 10. The part supported by the support surface 141 is imaged. The imaging device 120 images the whole prepreg 10 by continuously imaging the prepreg 10 conveyed by the conveying device 110.

단계 S104에서는, 검사 장치(150)의 화상 취득부(151)가 촬상 장치(120)로부터 프리프레그(10)의 화상 데이터를 취득한다. 이어서, 단계 S105에서는, 검출부(152)가 화상 취득부(120)가 취득한 화상 데이터에 기초하여 프리프레그(10)의 결함을 검출한다.In step S104, the image acquisition unit 151 of the inspection device 150 acquires the image data of the prepreg 10 from the imaging device 120. Next, in step S105, the detection unit 152 detects a defect in the prepreg 10 based on the image data acquired by the image acquisition unit 120.

도 4는 촬상 장치(120)에 의해 촬상된 프리프레그(10)의 화상 데이터를 모식적으로 예시하는 도면이다.4 is a diagram schematically illustrating image data of the prepreg 10 imaged by the imaging device 120.

촬상 장치(120)는, 프리프레그(10)의 결함이 없는 부분으로부터는, 프리프레그(10)에서 반사된 확산 반사광과, 투과성을 가지는 프리프레그(10)를 통해 지지 부재(140)의 지지면(141)에서 반사된 확산 반사광을 수광한다. 그러므로, 촬상 장치(120)에 의해 촬상된 프리프레그(10)의 화상 데이터에 있어 결함이 없는 부분에서는, 프리프레그(10)를 통해 지지 부재(140)의 지지면(141)이 보이게 되어 지지 부재(140)의 지지면(141)의 색이 나타난다. 본 실시형태에서는, 지지 부재(140)의 지지면(141)은 시안색이므로, 촬상 장치(120)의 촬상 화상에서 프리프레그(10)의 결함이 없는 부분은 시안색이 된다.The imaging device 120 is a supporting surface of the support member 140 through the diffused reflected light reflected from the prepreg 10 and the prepreg 10 having transparency, from a portion without defects of the prepreg 10. The diffuse reflected light reflected at 141 is received. Therefore, in the portion of the image data of the prepreg 10 captured by the imaging device 120 without defects, the support surface 141 of the support member 140 is visible through the prepreg 10 so that the support member The color of the support surface 141 of 140 appears. In this embodiment, since the support surface 141 of the support member 140 is cyan, a portion without defects of the prepreg 10 in the captured image of the imaging device 120 becomes cyan.

프리프레그(10)의 결함 A에서는, 광원(130)으로부터 조사된 조사광의 확산 반사율이 결함이 없는 부분의 확산 반사율보다 높다. 그리하여, 프리프레그(10)의 결함 A에서 반사되어 촬상 장치(120)가 수광하는 수광량이, 결함이 없는 부분에서 반사되어 촬상 장치(120)가 수광하는 수광량보다 크다. 따라서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 프리프레그(10)의 화상 데이터에서 결함 A가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분보다 밝다.In the defect A of the prepreg 10, the diffuse reflectance of the irradiated light irradiated from the light source 130 is higher than the diffuse reflectance of the defect-free portion. Thus, the amount of light reflected by the defect A of the prepreg 10 and received by the imaging device 120 is greater than the amount of light received by the imaging device 120 reflected by the defect-free portion. Therefore, as shown in Fig. 4, the portion where the defect A exists in the image data of the prepreg 10 is brighter than the portion without the defect.

한편, 광원(130)으로부터의 조사광에 대한 확산 반사율이 높을수록 촬상 장치(120)가 수광하는 수광량이 큰 이유는 이하와 같다. 확산 반사율이 높다는 것은, 확산 반사, 즉, 거시적으로 보아 반사 법칙에 무관하게 각 방향으로 광을 확산시키는 양태의 반사 정도가 크다는 것을 의미한다. 또한, 광원(130: 130a,130b)과 촬상 장치(120)의 위치 관계는, 확산 반사의 정도가 클수록, 즉, 거시적으로 보아 반사 법칙에 무관하게 각 방향으로 광을 확산시키는 양태의 반사 정도가 클수록, 촬상 장치(120)의 수광량이 큰 위치 관계이다. 따라서, 광원(130)으로부터의 조사광에 대한 확산 반사율이 높을수록 촬상 장치(120)가 수광하는 수광량이 크다.On the other hand, the reason that the higher the diffuse reflectance of the irradiated light from the light source 130 is, the greater the amount of light received by the imaging device 120 is as follows. The high diffuse reflectance means that diffuse reflection, i.e., macroscopically, reflects in a manner in which light is diffused in each direction regardless of the reflection law. In addition, the positional relationship between the light sources 130: 130a, 130b and the imaging device 120 is that the greater the degree of diffuse reflection, that is, the macroscopically, the degree of reflection in the aspect of diffusing light in each direction regardless of the reflection law. The larger the positional relationship is, the larger the amount of light received by the imaging device 120 is. Therefore, the higher the diffuse reflectance of the irradiated light from the light source 130, the greater the amount of light received by the imaging device 120.

또한, 촬상 장치(120)는, 프리프레그(10)의 결함 B가 존재하는 부분으로부터는, 프리프레그(10) 표면으로부터의 확산 반사광과, 투광성을 갖는 프리프레그(10)를 통해 이물질이 반사된 확산 반사광을 수광한다. 그리하여, 촬상 장치(120)의 화상 데이터에서 프리프레그(10)의 결함 B가 존재하는 부분은, 프리프레그(10)를 통해 이물질이 보이게 되어 이물질의 색이 나타난다. 예를 들어, 흑색의 이물질이 프리프레그(10)의 내부에 혼입되어 결함 B가 발생한 경우에는, 촬상 화상에서 결함 B가 어두운 그림자와 같이 보이게 된다(도 4 참조).Further, the imaging device 120 reflects foreign substances through the diffused reflected light from the surface of the prepreg 10 and the prepreg 10 having light transmittance from the portion where the defect B of the prepreg 10 is present. Diffuse reflected light is received. Thus, in the image data of the imaging device 120, the portion in which the defect B of the prepreg 10 is present is visible through the prepreg 10 so that the color of the foreign substance appears. For example, in the case where defect B occurs due to black foreign matter being mixed inside the prepreg 10, defect B appears as a dark shadow in the captured image (see FIG. 4).

전술한 바와 같이, 프리프레그(10)의 화상 데이터에서, 결함 A가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분보다 밝다. 따라서, 화상 데이터에서 결함 A가 존재하는 부분의 화소의 휘도는, 결함이 없는 부분의 화소의 휘도보다 높다.As described above, in the image data of the prepreg 10, the portion where the defect A is present is brighter than the portion without the defect. Therefore, the luminance of the pixel in the portion where the defect A exists in the image data is higher than the luminance of the pixel in the portion without the defect.

또한, 촬상 장치(120)에 의해 촬상된 화상 데이터에서, 예를 들어, 흑색의 이물질에 의한 결함 B가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분보다 어둡다. 따라서, 이 경우에, 화상 데이터에서 결함 B가 존재하는 부분의 화소의 휘도는 결함이 없는 부분의 화소의 휘도보다 낮다.In addition, in the image data imaged by the imaging device 120, for example, a portion in which the defect B due to a black foreign substance is present is darker than a portion without the defect. Therefore, in this case, the luminance of the pixel in the portion where the defect B exists in the image data is lower than the luminance of the pixel in the portion without the defect.

그리하여, 검사 장치(150)의 검출부(152)는, 예를 들어, 프리프레그(10)의 화상 데이터에서 결함이 없는 부분의 화소 평균 휘도를 미리 산출하여 두고, 화상 데이터의 각 화소의 휘도와 미리 산출된 평균 휘도의 차이에 기초하여 결함을 검출한다. 검출부(152)는, 예를 들어, 화상 데이터에 있어 휘도가 평균 휘도보다 높은 화소를 결함 A로서 검출한다. 또한, 검출부(152)는, 예를 들어, 화상 데이터에 있어 휘도가 평균 휘도보다 낮은 화소를 결함 B로서 검출한다.Thus, the detection unit 152 of the inspection apparatus 150 calculates, in advance, the average pixel luminance of the defective portion of the image data of the prepreg 10 in advance, and the luminance of each pixel of the image data in advance. Defects are detected based on the calculated difference in average luminance. The detection unit 152 detects, for example, a pixel whose luminance is higher than the average luminance in image data as defect A. Further, the detection unit 152 detects, for example, a pixel whose luminance is lower than the average luminance in image data as defect B.

또한, 검출부(152)는 화상 데이터에서의 각 화소의 휘도와 평균 휘도의 차이를 산출하고, 휘도가 평균 휘도보다 높으면서 평균 휘도와의 차이가 미리 설정된 제1 역치 이상인 화소를 결함 A로서 검출할 수도 있다. 또한, 검출부(152)는 휘도가 평균 휘도보다 낮으면서 평균 휘도와의 차이가 미리 설정된 제2 역치 이상인 화소를 결함 B로서 검출할 수도 있다. 각 화소의 휘도와 평균 휘도와의 차이를 역치와 비교하여 결함을 검출함으로써, 결함의 오검출을 저감할 수 있다.Further, the detection unit 152 may calculate the difference between the luminance and the average luminance of each pixel in the image data, and detect a pixel whose defect is higher than the average luminance and the difference between the average luminance is equal to or greater than a preset first threshold as defect A have. In addition, the detection unit 152 may detect a pixel whose luminance is lower than the average luminance and the difference from the average luminance is equal to or greater than a preset second threshold value as the defect B. By detecting a defect by comparing the difference between the luminance of each pixel and the average luminance with a threshold value, it is possible to reduce false detection of the defect.

이와 같이, 검사 장치(150)의 검출부(152)는 촬상 장치(120)에 의한 촬상 화상의 화상 데이터에 기초하여, 프리프레그(10)에 존재하는 결함 A(표층의 균열), 결함 B(혼입된 이물질) 등의 결함을 구별하여 검출할 수 있다. 전술한 예에서는, 흑색의 이물질인 결함 B를 검출하는 경우에 대해 설명하였으나, 흑색 이외의 이물질인 결함 B를 검출하는 경우에도, 결함 B가 존재하는 부분의 화소의 휘도와 결함이 없는 부분의 화소의 휘도의 차이에 기초하여 결함 B를 검출할 수 있다.As described above, the detection unit 152 of the inspection device 150 is based on the image data of the captured image by the imaging device 120, the defects A (cracks in the surface layer) and the defects B (mixed in the prepreg 10). Defects, etc.). In the above-described example, the case of detecting defect B as a foreign substance in black has been described, but even when detecting defect B as a foreign substance in black, the luminance of the pixel in the portion where the defect B is present and the pixel in the portion without the defect Defect B can be detected based on the difference in luminance of.

이상에서 설명한 바와 같이, 제1 실시형태에서의 검사 시스템(100)에 의하면, 검사 대상물로서 프리프레그(10)의 결함을 검출하며 결함의 종류를 판별할 수 있다.As described above, according to the inspection system 100 in the first embodiment, it is possible to detect the defect of the prepreg 10 as an inspection object and determine the type of defect.

또한, 검사 시스템(100)에서는, 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112) 사이의 간극에서 프리프레그(10)를 검사할 수 있도록, 광원(130) 및 촬상 장치(120)가 설치되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 제1 반송 벨트(111) 및 제2 반송 벨트(112) 표면의 요철 등의 영향을 받지 않고, 프리프레그(10)의 결함을 고정밀도로 검사하는 것이 가능하다. In addition, in the inspection system 100, the light source 130 and the imaging device 120 are provided so that the prepreg 10 can be inspected in the gap between the first conveyance belt 111 and the second conveyance belt 112. Installed. With such a configuration, it is possible to accurately inspect defects of the prepreg 10 without being affected by irregularities on the surfaces of the first conveyance belt 111 and the second conveyance belt 112.

또한, 지지 부재(140)가 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112)의 사이에서 프리프레그(10)를 지지함으로써, 제1 반송 벨트(111)와 제2 반송 벨트(112)의 사이에서 프리프레그(10)에 변형을 발생시키지 않고 고정밀도로 검사하는 것이 가능하다.In addition, the first conveyance belt 111 and the second conveyance belt 112 are supported by the support member 140 supporting the prepreg 10 between the first conveyance belt 111 and the second conveyance belt 112. It is possible to inspect the prepreg 10 with high precision without causing deformation.

한편, 가령 지지 부재(140)의 지지면(141)이, 예를 들어, 흑색, 백색 또는 회색 등의 무채색인 경우, 촬상 장치(120)에 의해 촬상된 화상 데이터에서 결함 A 및 결함 B가 존재하는 부분과 결함이 없는 부분의 차이가 불명확해질 가능성이 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, 지지 부재(140)의 지지면(141)을 유채색으로 함으로써, 전술한 바와 같이, 결함 유무에 의한 차이를 명확히 하여 결함을 고정밀도로 검출 가능하게 하고 있다.On the other hand, when the support surface 141 of the support member 140 is, for example, achromatic color such as black, white or gray, defects A and B are present in the image data captured by the imaging device 120. There is a possibility that the difference between the part to be performed and the part without a defect becomes unclear. Therefore, in the present embodiment, by making the support surface 141 of the support member 140 chromatic, the difference due to the presence or absence of the defect is clarified, so that the defect can be detected with high precision.

여기에서 촬상 장치(120)가 촬상하는 촬상 화상의 화상 데이터는, 예를 들어, 화소마다 R(적), G(녹), B(청)의 각 색이 0~255의 수치로 나타내어진 RGB 값을 가진다. 그리하여, 검출부(152)는 지지 부재(140)의 지지면(141)의 색에 따라, RGB 값에 포함되는 각 색의 값 중, 결함 부분과 결함이 없는 부분의 휘도 차가 가장 큰 색의 값을 이용하여 결함을 검출할 수도 있다.Here, the image data of the captured image captured by the imaging device 120 is, for example, RGB for each color of R (red), G (green), and B (blue) for each pixel, represented by numerical values of 0 to 255. Have a value Thus, the detection unit 152, according to the color of the support surface 141 of the support member 140, among the values of each color included in the RGB value, the value of the color having the largest difference in luminance between the defective portion and the defect-free portion It is also possible to detect defects.

예를 들어, 지지 부재(140)의 지지면(141)을 청색으로 한 경우에, 표층의 균열에 의해 백화된 것처럼 보이는 결함 A를 검출하기 위해서는, 각 화소의 G값을 갖는 G채널 데이터, 각 화소의 R값을 갖는 R채널 데이터 등을 사용한다. G채널 데이터, R채널 데이터 등을 사용함으로써, 결함 A와 결함이 없는 부분의 차이를 명확히 하여 검출 감도를 높이는 것이 가능해진다. 또한, 이 경우에서, 예를 들어, 검은 이물질인 결함 B를 검출하기 위해서는, 각 화소의 B값을 갖는 B 채널 데이터를 사용함으로써, 결함 B와 결함이 없는 부분의 차이를 명확히 하여 검출 감도를 높이는 것이 가능해진다.For example, in the case where the supporting surface 141 of the supporting member 140 is blue, in order to detect a defect A that appears to have been whitened by cracks in the surface layer, G channel data having a G value of each pixel, each R channel data or the like having R values of pixels is used. By using G-channel data, R-channel data, and the like, it becomes possible to increase the detection sensitivity by clarifying the difference between the defect A and the defect-free part. Further, in this case, for example, in order to detect defect B, which is a black foreign substance, by using B channel data having a B value of each pixel, the difference between the defect B and the defect-free portion is clarified to increase detection sensitivity. It becomes possible.

또한, 제1 실시형태의 설명에서는 광원(130)이 백색광을 조사하는 예에 대해 설명하였으나, 광원의 조사광은 백색광에 한정되지는 아니하며, 지지 부재(140)의 지지면(141)의 색의 파장을 포함하면 된다. 예를 들어, 지지면(141)의 색이 청색인 경우에는 광원은 청색광을 포함하는 다른 색의 광일 수 있어서, 시안(cyan) 광, 마젠타(magenta) 광일 수도 있다.In addition, in the description of the first embodiment, an example in which the light source 130 irradiates white light is described, but the light irradiated from the light source is not limited to white light, and the color of the support surface 141 of the support member 140 Just include the wavelength. For example, when the color of the support surface 141 is blue, the light source may be other colors of light including blue light, and may be cyan light or magenta light.

[제2 실시형태][Second Embodiment]

이어서, 제2 실시형태에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 한편, 이미 설명한 실시형태와 동일한 구성 부분에 대한 설명은 적절히 생략한다.Next, the second embodiment will be described based on the drawings. On the other hand, description of the same components as those of the embodiment already described is omitted as appropriate.

도 5는 제2 실시형태에서의 검사 시스템(200)을 예시하는 도면이다.5 is a diagram illustrating the inspection system 200 in the second embodiment.

검사 시스템(200)은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(210), 촬상 장치(220), 제1 광원(230), 제2 광원(240) 및 검사 장치(250)를 가지며, 검사 대상물로서 프리프레그(10)에서의 결함 유무를 검사한다.As shown in FIG. 5, the inspection system 200 has a conveying device 210, an imaging device 220, a first light source 230, a second light source 240, and an inspection device 250, and an inspection object As, the presence or absence of defects in the prepreg 10 is inspected.

반송 장치(210)는 제1 반송부로서의 제1 반송 벨트(211) 및 제2 반송부로서의 제2 반송 벨트(212)를 가지며, 프리프레그(10)를 도 5에서의 화살표 방향으로 반송한다. 제1 반송 벨트(211)에서는, 구동 롤러를 포함하는 복수 개의 롤러에 무단 벨트가 걸어져 있다. 무단 벨트가 회전하는 구동 롤러에 따라 움직여 회전함으로써, 제1 반송 벨트(211)는 벨트 상에 놓여진 프리프레그(10)를 반송한다. 제2 반송 벨트(212)는 제1 반송 벨트(211)와 마찬가지의 구성을 구비하며, 제1 반송 벨트(211)로부터 넘겨받은 프리프레그(10)를 반송한다.The conveying device 210 has a first conveying belt 211 as a first conveying part and a second conveying belt 212 as a second conveying part, and conveys the prepreg 10 in the direction of the arrow in Fig. 5. In the first conveyance belt 211, an endless belt is hung on a plurality of rollers including a drive roller. The first conveying belt 211 conveys the prepreg 10 placed on the belt by moving and rotating in accordance with the driving roller on which the endless belt rotates. The 2nd conveyance belt 212 has the same structure as the 1st conveyance belt 211, and conveys the prepreg 10 received from the 1st conveyance belt 211.

한편, 반송 장치(210)의 구성은 본 실시형태에서 예시되는 구성에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 복수 개의 반송 롤러로 프리프레그(10)를 반송하는 구성일 수도 있다.Meanwhile, the configuration of the conveying device 210 is not limited to the configuration illustrated in this embodiment, and may be, for example, a configuration for conveying the prepreg 10 with a plurality of conveying rollers.

촬상 장치(220)는, 예를 들어, CCD, CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 디지털 카메라이다. 촬상 장치(220)는, 촬상 영역의 적어도 일부가, 제1 반송 벨트(211)와 제2 반송 벨트(212) 사이의 간극으로서 프리프레그(10)가 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있다. 본 실시형태에서, 촬상 장치(220)는 제1 반송 벨트(211)와 제2 반송 벨트(212)의 사이에 프리프레그(10)의 폭 방향 전체를 촬상할 수 있도록 설치되어 있다.The imaging device 220 is, for example, a digital camera equipped with imaging elements such as CCD and CMOS. The imaging device 220 is provided so that at least a part of the imaging area overlaps an area through which the prepreg 10 passes as a gap between the first transport belt 211 and the second transport belt 212. In this embodiment, the imaging device 220 is provided so as to be capable of imaging the entire width direction of the prepreg 10 between the first conveyance belt 211 and the second conveyance belt 212.

제1 광원(230)은 예를 들어 청색 LED 어레이이며, 제1 반송 벨트(211)와 제2 반송 벨트(212)의 사이로 청색광을 조사한다. 제1 광원(230)은 촬상 장치(220)가 반송되는 프리프레그(10)의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광할 수 있도록 배치되어 있다.The first light source 230 is, for example, a blue LED array, and irradiates blue light between the first conveyance belt 211 and the second conveyance belt 212. The first light source 230 is disposed so as to mainly receive diffused reflected light from the surface of the prepreg 10 to which the imaging device 220 is conveyed.

제2 광원(240)은 예를 들어 백색 LED 어레이이며, 제1 반송 벨트(211)와 제2 반송 벨트(212)의 사이로 백색광을 조사한다. 제2 광원(240)은, 촬상 장치(220)가 반송되는 프리프레그(10)를 투과한 투과광을 수광할 수 있도록, 촬상 장치(220)에 대향하게 배치되어 있다.The second light source 240 is, for example, a white LED array, and irradiates white light between the first conveyance belt 211 and the second conveyance belt 212. The second light source 240 is disposed to face the imaging device 220 so that the transmitted light transmitted through the prepreg 10 conveyed by the imaging device 220 can be received.

본 실시형태에서는, 제1 광원(230)이 제1 파장 영역(청색 파장 영역)의 청색광을 조사하고, 제2 광원(240)이 제1 파장 영역 및 제1 파장 영역과는 다른 제2 파장 영역(예를 들어, 적색이나 녹색의 파장 영역)을 포함하는 백색광을 조사한다. 한편, 제1 광원(230) 및 제2 광원(240)은 각각 파장 영역이 다른 광을 조사할 수도 있고, 본 실시형태와는 다른 색의 광을 조사하도록 구성될 수도 있다. 또한, 제1 광원(230) 및 제2 광원(240)은, 예를 들어, 유기 EL 어레이, 냉음극관 등의 형광등 등일 수도 있다.In the present embodiment, the first light source 230 irradiates blue light in the first wavelength region (blue wavelength region), and the second light source 240 has a second wavelength region different from the first wavelength region and the first wavelength region. White light containing (for example, a red or green wavelength region) is irradiated. On the other hand, the first light source 230 and the second light source 240 may be irradiated with light having different wavelengths, respectively, or may be configured to irradiate light having a different color from the present embodiment. Further, the first light source 230 and the second light source 240 may be, for example, fluorescent lamps such as organic EL arrays or cold cathode tubes.

검사 장치(250)는 화상 취득부(151), 색 정보 취득부(252) 및 검출부(253)를 가진다. 검사 장치(250)는, 예를 들어, CPU, ROM, RAM 등을 구비하는 컴퓨터이다. 검사 장치(250)의 각 기능, 즉, 화상 취득부(251), 색 정보 취득부(252) 및 검출부(152)는, 예를 들어, CPU가 ROM으로부터 읽어들인 프로그램을 RAM과 협동하여 실행함으로써 실현된다.The inspection apparatus 250 has an image acquisition unit 151, a color information acquisition unit 252, and a detection unit 253. The inspection device 250 is, for example, a computer equipped with a CPU, ROM, RAM, or the like. Each function of the inspection device 250, that is, the image acquisition unit 251, the color information acquisition unit 252, and the detection unit 152, for example, by executing a program read from the CPU by ROM in cooperation with RAM Is realized.

화상 취득부(251)는 촬상 장치(220)로부터 프리프레그(10)의 화상 데이터를 취득한다. 색 정보 취득부(252)는 화상 취득부(251)가 취득한 화상 데이터로부터 색 정보를 취득한다. 검출부(253)는 색 정보 취득부(252)가 취득한 색 정보에 기초하여 프리프레그(10)에 존재하는 결함을 검출한다.The image acquisition unit 251 acquires image data of the prepreg 10 from the imaging device 220. The color information acquisition unit 252 acquires color information from the image data acquired by the image acquisition unit 251. The detection unit 253 detects a defect existing in the prepreg 10 based on the color information acquired by the color information acquisition unit 252.

도 6은 제2 실시형태에서의 결함 검출 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.6 is a diagram illustrating a flow chart of a defect detection process in the second embodiment.

도 6에 나타내는 바와 같이, 검출 시스템(200)에서의 결함 검출 처리에서는, 우선 단계 S201에서, 반송 장치(210)가 프리프레그(10)를 제1 반송 벨트(211)로부터 제2 반송 벨트(212)로 넘겨 주어 반송한다. As shown in Fig. 6, in the defect detection processing in the detection system 200, first, in step S201, the conveying apparatus 210 transfers the prepreg 10 from the first conveying belt 211 to the second conveying belt 212. ) To return.

이어서, 단계 S202에서는, 제1 광원(230) 및 제2 광원(240)이 촬상 장치(120)의 촬상 영역으로 광을 조사한다. 이어서, 단계 S203에서는, 촬상 장치(120)가 제1 반송 벨트(211)로부터 제2 반송 벨트(212)로 넘겨진 프리프레그(10)를 촬상한다. 촬상 장치(220)는 반송 장치(110)에 의해 반송되는 프리프레그(10)를 연속 촬상함으로써, 프리프레그(10) 전체를 촬상한다.Subsequently, in step S202, the first light source 230 and the second light source 240 irradiate light to the imaging area of the imaging device 120. Subsequently, in step S203, the imaging device 120 captures the prepreg 10 passed from the first conveyance belt 211 to the second conveyance belt 212. The imaging apparatus 220 images the whole prepreg 10 by continuously imaging the prepreg 10 conveyed by the conveying apparatus 110.

단계 S204에서는, 검사 장치(250)의 화상 취득부(251)가 촬상 장치(220)로부터 프리프레그(10)의 화상 데이터를 취득한다. 이어서, 단계 S205에서는, 색 정보 취득부(252)가 화상 취득부(151)가 취득한 프리프레그(10)의 화상 데이터로부터, 후술하는 제1 색 정보를 취득한다.In step S204, the image acquisition unit 251 of the inspection device 250 acquires the image data of the prepreg 10 from the imaging device 220. Subsequently, in step S205, the color information acquisition unit 252 acquires the first color information described later from the image data of the prepreg 10 acquired by the image acquisition unit 151.

여기에서 촬상 장치(220)에 의해 촬상된 프리프레그(10)의 화상 데이터는, 예를 들어, 화소마다 R(적), G(녹), B(청)의 각 색이 0~255의 수치로 나타내어진 RGB 값을 가진다. 색 정보 취득부(252)는 제1 광원(230) 및 제2 광원(240) 각각으로부터 조사되는 청색광에 대응하는 청색의 B채널 데이터(각 화소의 B값)를 제1 색 정보로서 취득한다. 색 정보 취득부(252)는, 이와 같이, 제1 광원(230)으로부터 조사되는 청색광의 파장 영역에 포함되는 색의 데이터를 제1 색 정보로서 화상 데이터로부터 취득한다.Here, in the image data of the prepreg 10 captured by the imaging device 220, for example, each color of R (red), G (green), and B (blue) for each pixel is a numerical value of 0 to 255. It has an RGB value represented by. The color information acquisition unit 252 acquires blue B channel data (B value of each pixel) corresponding to blue light emitted from the first light source 230 and the second light source 240 as first color information. The color information acquisition unit 252 acquires color data included in the wavelength region of blue light emitted from the first light source 230 as image information from the image data.

도 7은 프리프레그(10)의 화상 데이터(B채널 데이터)를 모식적으로 예시하는 도면이다.7 is a diagram schematically illustrating image data (B-channel data) of the prepreg 10.

프리프레그(10)의 결함 A에서는, 제1 광원(230)으로부터 조사되는 청색광의 확산 반사율이 결함이 없는 부분의 확산 반사율보다 높다. 그리하여, 제1 광원(230)으로부터 조사되는 청색광이 결함 A에서 반사되어 촬상 장치(220)가 수광하는 수광량이, 결함이 없는 부분에서 반사되어 촬상 장치(220)가 수광하는 수광량보다 크다. 따라서, 도 7에 나타내는 바와 같이, B채널 데이터에서는 프리프레그(10)에 있어 결함 A가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분보다 밝다.In the defect A of the prepreg 10, the diffuse reflectance of the blue light irradiated from the first light source 230 is higher than the diffuse reflectance of the defect-free portion. Thus, the amount of light received by the imaging device 220 is reflected by the blue light emitted from the first light source 230 and reflected by the defect A, and is greater than the amount of light received by the imaging device 220 by being reflected by the portion without the defect. Therefore, as shown in Fig. 7, in the B-channel data, the portion where the defect A exists in the prepreg 10 is brighter than the portion without the defect.

한편, 제1 광원(230)으로부터의 조사광에 대한 확산 반사율이 높을수록 촬상 장치(220)가 수광하는 수광량이 큰 이유는, 제1 실시형태의 설명에서 설명한 이유와 마찬가지이다.On the other hand, the higher the diffuse reflectance of the irradiated light from the first light source 230, the greater the amount of light received by the imaging device 220 is the same as the reason explained in the description of the first embodiment.

또한, 프리프레그(10)의 결함 B에서는, 이물질에 의해 제2 광원(240)으로부터의 조사광이 차단된다. 그리하여, 제2 광원(240)으로부터의 조사광에 포함되는 청색광 중, 촬상 장치(220)가 수광하는 수광량은, 결함이 없는 부분보다 결함 B가 존재하는 부분 쪽이 더 작다. 따라서,도 7에 나타내는 바와 같이, B채널 화상 데이터에서는, 프리프레그(10)에서 결함 B가 존재하는 부분이 결함이 없는 부분보다 어둡다.In addition, in the defect B of the prepreg 10, the irradiation light from the second light source 240 is blocked by foreign matter. Thus, among the blue light included in the irradiation light from the second light source 240, the amount of light received by the imaging device 220 is smaller in the portion where the defect B is present than in the portion without the defect. Therefore, as shown in Fig. 7, in the B-channel image data, the portion where the defect B exists in the prepreg 10 is darker than the portion without the defect.

또한, 단계 S206에서는, 색 정보 취득부(252)는 화상 취득부(151)가 취득한 프리프레그(10)의 화상 데이터로부터 후술하는 제2 색 정보를 취득한다. 색 정보 취득부(252)는 제2 광원(240)으로부터 조사되는 백색광에 포함되는 적색광에 대응하는 적색의 R채널 데이터(각 화소의 R값)를 제2 색 정보로서 취득한다. 색 정보 취득부(252)는, 이와 같이, 제2 광원(240)으로부터의 조사광 중, 제1 광원(230)으로부터 조사되는 청색광과는 파장 영역이 다른 적색광의 파장 영역에 포함되는 색의 데이터를 제2 색 정보로서 화상 데이터로부터 취득한다.Further, in step S206, the color information acquisition unit 252 acquires second color information to be described later from the image data of the prepreg 10 acquired by the image acquisition unit 151. The color information acquisition unit 252 acquires red R channel data (R value of each pixel) corresponding to red light included in the white light irradiated from the second light source 240 as second color information. As described above, the color information acquisition unit 252 includes color data included in a wavelength range of red light having a different wavelength range from blue light emitted from the first light source 230 among the light emitted from the second light source 240. Is obtained from image data as second color information.

한편, 색 정보 취득부(252)는 제2 광원(240)으로부터 조사되는 백색광에 포함되는 녹색광에 대응하는 녹색의 G채널 데이터(각 화소의 G값)를 제2 색 정보로서 취득할 수도 있다. 이 경우에도, 이상에서 설명한 R채널 데이터를 사용한 경우와 마찬가지로 프리프레그(10)의 결함을 검출할 수 있다.Meanwhile, the color information acquisition unit 252 may acquire green G channel data (G value of each pixel) corresponding to green light included in the white light emitted from the second light source 240 as second color information. Also in this case, the defect of the prepreg 10 can be detected as in the case of using the R channel data described above.

도 8은 프리프레그(10)의 화상 데이터(R채널 데이터)를 모식적으로 예시하는 도면이다.8 is a diagram schematically illustrating image data (R channel data) of the prepreg 10.

제2 광원(240)으로부터 촬상 장치(220)를 향해 조사되는 광은, 프리프레그(10)에 있어 결함 A 또는 결함 B가 존재하는 부분에서 차단된다. 그리하여, 제2 광원(240)으로부터의 조사광에 포함되는 적색광 중 촬상 장치(220)가 수광하는 수광량은, 결함이 없는 부분보다 결함 A 또는 결함 B가 존재하는 부분 쪽이 더 작다. 따라서, 도 8에 나타내는 바와 같이, R채널 데이터에서는 프리프레그(10)에 있어 결함 A 및 결함 B가 존재하는 부분이 결함이 없는 부분보다 어둡다.The light irradiated from the second light source 240 toward the imaging device 220 is blocked in the portion where the defect A or the defect B exists in the prepreg 10. Thus, the amount of light received by the imaging device 220 among the red light included in the irradiation light from the second light source 240 is smaller in the portion where the defect A or the defect B is present than in the portion without the defect. Therefore, as shown in Fig. 8, in the R-channel data, the portion where the defect A and the defect B exist in the prepreg 10 is darker than the portion without the defect.

여기에서, 화상 데이터에 있어 각 화소의 R값은, 제1 광원(230)으로부터 조사되는 청색광의 영향을 받지 않고, 제2 광원(240)으로부터 조사되는 백색광에 포함되는 적색광을 촬상 장치(220)이 수광하는 양에 따라 결정된다. 그리하여, 결함 A가 존재하는 부분에서, 제1 광원(230)으로부터의 청색광을 촬상 장치(220)가 수광하는 양이 증가하더라도 화상 데이터에 포함되는 R값이 커지는 일은 없다. 따라서, 도 8에 나타낸 바와 같이, R채널 데이터에 있어 결함 A가 존재하는 부분이 청색광에 의해 영향을 받는 일은 없다. Here, in the image data, the R value of each pixel is not affected by the blue light emitted from the first light source 230, and the imaging device 220 captures red light included in the white light emitted from the second light source 240. It depends on the amount of light received. Thus, in the portion where the defect A is present, the R value included in the image data does not increase even if the amount of the imaging device 220 receiving blue light from the first light source 230 increases. Therefore, as shown in Fig. 8, the portion where the defect A exists in the R channel data is not affected by the blue light.

이어서, 단계 S207에서, 검출부(253)가 색 정보 취득부(252)에 의해 취득된 제1 색 정보로서의 B채널 데이터와 제2 색 정보로서의 R채널 데이터의 차분을 산출한다. 이어서, 단계 S208에서, 검출부(253)가 프리프레그(10)의 결함을 검출한다.Next, in step S207, the detection unit 253 calculates the difference between the B channel data as the first color information acquired by the color information acquisition unit 252 and the R channel data as the second color information. Subsequently, in step S208, the detection unit 253 detects a defect in the prepreg 10.

단계 S208에서 검출부(253)는, 제1 색 정보로서의 B채널 데이터와 제2 색 정보로서의 R채널 데이터의 차분값(동일 화소에서의 (B값-R값))을, 화상 데이터에 포함되는 화소 전체에 대해 산출한다. 이하에서, 이와 같이 해서 구해진 B채널 데이터와 R채널 데이터의 차분값 데이터를 B-R 채널 데이터라고 한다.In step S208, the detection unit 253 includes the difference value ((B value-R value) in the same pixel) between the B channel data as the first color information and the R channel data as the second color information in the image data Calculate for the whole. Hereinafter, the difference value data between the B-channel data and the R-channel data thus obtained is referred to as B-R channel data.

전술한 바와 같이, B채널 데이터에서는, 결함 A 부분의 값이 결함이 없는 부분의 값보다 크다(도7 참조). 이에 대해, R채널 데이터에서는, 결함 A 부분의 값이 결함이 없는 부분의 값보다 작다(도 8 참조). 그러므로, B-R 채널 데이터에서는, 결함 A 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이가, B채널 데이터 및 R 채널 데이터 각각에서의 결함 A 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이보다 크다.As described above, in the B channel data, the value of the defective A portion is larger than the value of the defective portion (see FIG. 7). On the other hand, in the R channel data, the value of the defect A portion is smaller than the value of the defect-free portion (see FIG. 8). Therefore, in the B-R channel data, the difference between the value of the defective portion A and the value of the defective portion is greater than the difference between the value of the defective portion A and the value of the defective portion in each of the B channel data and the R channel data.

예를 들어, B채널 데이터에서 (결함 A, 결함 B, 결함 없음)의 각 부분의 값이 (250,50,120)이었다고 하자. 그리고, R채널 데이터에서 (결함 A, 결함 B, 결함 없음)의 각 부분의 값이 (50,50,120)이었다고 하자. 이 경우, B-R채널 데이터는 (결함 A, 결함 B, 결함 없음)의 각 부분의 값이 (200,0,0)으로 된다.For example, suppose that the value of each part of (defect A, defect B, no defect) in the B channel data was (250,50,120). And, suppose that the value of each part of (defect A, defect B, no defect) in the R channel data was (50,50,120). In this case, the value of each part of (Defect A, Defect B, No Defect) in the B-R channel data is (200,0,0).

따라서, B-R채널 데이터에서 결함 A 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이가 200으로 되어, B채널 데이터에서의 결함 A 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이 130 보다 크다. 또한, B-R 채널 데이터에서의 결함 A 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이 200은, R채널 데이터에서의 결함 A 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이 70보다 크다.Therefore, the difference between the value of the defect A portion and the value of the defect-free portion in the B-R channel data is 200, which is greater than the difference 130 between the value of the defect A portion and the value of the defect-free portion in the B-channel data. In addition, the difference 200 between the value of the defective portion A and the value of the defective portion in the B-R channel data is greater than the difference 70 between the value of the defective portion A and the value of the defective portion in the R channel data.

따라서, 검출부(253)는 결함 A 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이에 기초하여 결함 A를 검출하는 경우, 결함 A 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이가 큰 B-R채널 데이터를 사용함으로써, 결함 A를 보다 높은 정밀도로 검출하는 것이 가능해진다. 또한, B-R 채널 데이터에서는, B채널 데이터 및 R채널 데이터의 각각에 포함되는, 프리프레그(10)의 결함이 없는 부분에서의 휘도 불균일이 상쇄된다. 그리하여, 검출부(253)는, 휘도 불균일이 상쇄된 B-R채널 데이터를 사용함으로써 결함 A의 오검출을 저감할 수 있다.Therefore, when detecting the defect A based on the difference between the value of the defect A portion and the value of the defect-free portion, the detection unit 253 has a large difference between the value of the defect A portion and the value of the defect-free BR channel data. By using, it becomes possible to detect defect A with higher precision. In addition, in the B-R channel data, the luminance unevenness in the defect-free portion of the prepreg 10 included in each of the B-channel data and the R-channel data is canceled. Thus, the detection unit 253 can reduce the false detection of defect A by using B-R channel data in which luminance unevenness is canceled.

또한, 검출부(253)는, B채널 데이터에 있어, 화소의 값이, 결함이 없는 부분의 값의 평균값보다 작으며 결함이 없는 부분의 값의 평균값과의 차이가 미리 설정된 역치 이상인 부분을 결함 B로서 검출한다.In addition, in the B channel data, the detection unit 253 is a defect B in which a pixel value is smaller than an average value of a defect-free portion and a difference between an average value of a defect-free portion and a preset threshold or more. It is detected as.

이상에서 설명한 바와 같이, 제2 실시형태에서의 검사 시스템(200)에 의하면, 검사 대상물로서 프리프레그(10)의 결함을 검출하고 결함의 종류를 판별할 수 있다. 또한, 촬상 장치(220)에 의해 촬상된 화상 데이터로부터, 제1 색 정보로서 B 채널 데이터를 취득하고, 제2 색 정보로서 R채널 데이터를 취득하고,, 이들의 차분에 기초하여 결함을 검출함으로써, 결함 A의 검출 정밀도가 향상되어 오검출이 저감된다.As described above, according to the inspection system 200 in the second embodiment, it is possible to detect a defect of the prepreg 10 as an inspection object and discriminate the type of the defect. Further, by obtaining the B channel data as the first color information from the image data captured by the imaging device 220, the R channel data as the second color information, and detecting a defect based on these differences , The detection accuracy of defect A is improved, and false detection is reduced.

이어서, 제3 실시형태, 제4 실시형태, 제5 실시형태, 제6 실시형태, 제7 실시형태 및 제8 실시형태에 대해 설명한다.Next, the third embodiment, the fourth embodiment, the fifth embodiment, the sixth embodiment, the seventh embodiment and the eighth embodiment will be described.

전술한 바와 같이, 프리프레그는, 탄소 섬유와 같은 섬유 기재에 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 함침시키고 가열 및 건조시켜 섬유 기재 중의 열경화성 수지를 경화시킴으로써 얻어지며, 다층 기판 등에 사용할 수 있다. 이러한 프리프레그에는, 제조 공정에서 표면의 요철, 표층의 균열 및 이물질의 혼입이라는 결함이 발생하는 경우가 있다.As described above, the prepreg is obtained by impregnating a fiber substrate such as carbon fiber with a thermosetting resin such as an epoxy resin, and heating and drying to cure the thermosetting resin in the fiber substrate, and can be used for a multilayer substrate or the like. In such a prepreg, defects such as irregularities on the surface, cracks in the surface layer, and mixing of foreign substances may occur in the manufacturing process.

종래에는 이러한 결함 검사는 육안에 의해 행하여졌었으나, 생산성을 향상시키기 위해서는 자동화하는 것이 바람직하다. 그리하여, 광원으로부터 조사된 광이 프리프레그를 투과하여 카메라에 입사하도록, 카메라와 광원을 프리프레그를 사이에 두고 대향하도록 배치하여, 카메라 화상에 기초하여 프리프레그 내부의 보이드를 검출하는 방법이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).Conventionally, such defect inspection has been performed by the naked eye, but automation is preferable to improve productivity. Thus, a method of detecting voids inside the prepreg based on the camera image by arranging the camera and the light source to face the prepreg so that light irradiated from the light source passes through the prepreg and enters the camera has been proposed. There is (for example, refer patent document 1).

특허문헌 1에 따른 방법에서는, 카메라에는 프리프레그로부터 투과광이 입사한다. 그리하여, 카메라의 촬상 화상에는, 프리프레그의 표층 균열, 내부에 혼입된 이물질이라는, 종류가 다른 결함도 동일하게 그림자처럼 비치게 되어, 결함의 종류를 판별하기가 어려울 가능성이 있다. 또한, 표면에 요철이 존재하는 부분은 결함이 없는 부분과 마찬가지로 광을 투과시키므로, 표면의 요철과 같은 결함을 검출할 수 없을 가능성이 있다.In the method according to Patent Document 1, transmitted light enters the camera from the prepreg. Thus, in the captured image of the camera, defects of different types, such as surface cracks of the prepreg and foreign matter mixed therein, are reflected like shadows, and there is a possibility that it is difficult to discriminate the types of defects. In addition, since a portion having irregularities on the surface transmits light similarly to a portion without defects, there is a possibility that defects such as irregularities on the surface cannot be detected.

예를 들어, 프리프레그의 제조 공정에서는, 전술한 바와 같은 다양한 결함을 검출할 필요가 있다. 따라서, 예를 들어, 서로 다른 결함을 검출하는 복수 개의 검사 장치를 이용하여, 프리프레그를 순차적으로 검사하는 것을 고려할 수 있다. 그러나, 이와 같은 구성에서는, 장치의 대형화를 초래하고 또한 결함 검출에 필요한 시간이 증가하여 생산성이 저하될 가능성이 있다.For example, in the prepreg manufacturing process, it is necessary to detect various defects as described above. Thus, for example, it is possible to consider sequentially inspecting the prepreg using a plurality of inspection devices that detect different defects. However, in such a configuration, there is a possibility that the size of the device increases and the time required for defect detection increases, resulting in a decrease in productivity.

이하에서 설명하는 실시형태는, 전술한 상황을 고려하여 이루어진 것으로서, 검사 대상물의 종류가 서로 다른 복수 개의 결함을 단시간에 검출할 수 있는 검사 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.The embodiments described below are made in consideration of the above-described situation, and an object thereof is to provide an inspection system capable of detecting a plurality of defects having different types of inspection objects in a short time.

이하에 설명하는 실시형태에 의하면, 검사 대상물의 종류가 서로 다른 복수 개의 결함을 단시간에 검출할 수 있는 검사 시스템이 제공된다.According to the embodiment described below, there is provided an inspection system capable of detecting a plurality of defects having different types of inspection objects in a short time.

[제3 실시형태][Third Embodiment]

도 9는 제3 실시형태에서의 검사 시스템(1100)을 예시하는 도면이다.9 is a diagram illustrating the inspection system 1100 in the third embodiment.

검사 시스템(1100)은, 도 9에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(1110), 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122), 제1 광원(1131a,1131b), 제2 광원(1132), 지지 부재(1140), 분류 기구(1150), 제1 트레이(1151), 제2 트레이(1152) 및 검사 장치(1160)를 가진다. 검사 시스템(1100)은, 반송 장치(1110)에 의해 반송되는 검사 대상물로서 프리프레그(10)의 결함 유무를 검사한다.As shown in FIG. 9, the inspection system 1100 includes a transport device 1110, a first imaging device 1121, a second imaging device 1122, first light sources 1131a, 1131b, and a second light source 1132. ), a supporting member 1140, a sorting mechanism 1150, a first tray 1151, a second tray 1152, and an inspection device 1160. The inspection system 1100 inspects the presence or absence of a defect in the prepreg 10 as an inspection object conveyed by the conveying device 1110.

프리프레그(1010)는 전술한 바와 같이 섬유 기재에 열경화성 수지를 함침시킨 후, 섬유 기재 중의 열경화성 수지를 가열하여 경화시킨 것이다. 섬유 기재는, 예를 들어, 유리 섬유, 폴리에스테르 섬유 등으로 형성된 섬유를 얽어 짠 것이다. 또한, 열경화성 수지는, 예를 들어, 에폭시 수지, 페놀 수지 등이다. 본 실시형태에서의 프리프레그(1010)는 표면이 평활한 시트 형상으로 형성되며, 섬유 기재의 간극으로부터 투명한 열경화성 수지를 통해 광을 투과시킨다.The prepreg 1010 is obtained by impregnating a fiber base with a thermosetting resin as described above, followed by heating and curing the thermosetting resin in the fiber base. The fiber base material is, for example, woven fibers formed of glass fibers, polyester fibers, and the like. Moreover, thermosetting resin is epoxy resin, phenol resin, etc., for example. The prepreg 1010 in the present embodiment is formed in a sheet shape having a smooth surface, and transmits light through a transparent thermosetting resin from the gap between the fiber substrates.

반송 장치(1110)는 제1 반송부로서 제1 반송 벨트(1111), 제2 반송부로서 제2 반송 벨트(1112) 및 제3 반송부로서 제3 반송 벨트(1113)를 가지며, 프리프레그(1010)를 도 9에서의 화살표 방향으로 반송한다. The conveying device 1110 has a first conveying belt 1111 as a first conveying part, a second conveying belt 1112 as a second conveying part, and a third conveying belt 1113 as a third conveying part, and the prepreg ( 1010) in the direction of the arrow in FIG. 9.

제1 반송 벨트(1111)에서는, 구동 롤러를 포함하는 복수 개의 롤러에 무단 벨트가 걸어져 있다. 무단 벨트가 회전하는 구동 롤러에 따라 움직여 회전함으로써, 제1 반송 벨트(1111)는 벨트 상에 놓여진 프리프레그(1010)를 반송한다. 제2 반송 벨트(1112)는 제1 반송 벨트(1111)와 마찬가지의 구성을 구비하며, 제1 반송 벨트(1111)로부터 넘겨받은 프리프레그(1010)를 반송한다. 제3 반송 벨트(1113)는 제1 반송 벨트(1111)와 마찬가지의 구성을 구비하며, 제2 반송 벨트(1112)로부터 넘겨받은 프리프레그(1010)를 반송한다. In the first conveyance belt 1111, an endless belt is hung on a plurality of rollers including a drive roller. The first conveyance belt 1111 conveys the prepreg 1010 placed on the belt by moving and rotating along the drive roller on which the endless belt rotates. The 2nd conveyance belt 1112 has the same structure as the 1st conveyance belt 1111, and conveys the prepreg 1010 handed over from the 1st conveyance belt 1111. The 3rd conveyance belt 1113 has the same structure as the 1st conveyance belt 1111, and conveys the prepreg 1010 handed over from the 2nd conveyance belt 1112.

한편, 반송 장치(1110)의 구성은 본 실시형태에에서 예시된 구성에 한정되지 아니하며, 예를 들어 복수 개의 반송 롤러로 프리프레그(1010)를 반송하는 구성일 수도 있다.Meanwhile, the configuration of the conveying device 1110 is not limited to the configuration illustrated in this embodiment, and may be, for example, a configuration for conveying the prepreg 1010 with a plurality of conveying rollers.

제1 촬상 장치(1121)는, 예를 들어, CCD, CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 디지털 카메라이다. 제1 촬상 장치(1121)는, 촬상할 영역(제1 촬상 영역)의 적어도 일부가, 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112) 사이의 간극으로서 프리프레그(1010)가 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있다. 본 실시형태에서, 제1 촬상 장치(1121)는 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112)의 사이에 프리프레그(1010)의 폭 방향 전체를 촬상할 수 있도록 설치되어 있다.The 1st imaging device 1121 is a digital camera provided with imaging elements, such as CCD and CMOS, for example. In the first imaging device 1121, at least a part of an area to be imaged (the first imaging area) passes through the prepreg 1010 as a gap between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112. It is installed so as to overlap the area. In this embodiment, the 1st imaging device 1121 is provided so that the whole width direction of the prepreg 1010 may be imaged between the 1st conveyance belt 1111 and the 2nd conveyance belt 1112.

제1 광원(1131a,1131b)은, 예를 들어 LED(Light Emitting Diode) 어레이이며, 제1 촬상 장치(1121)가 프리프레그(1010)를 촬상하는 제1 촬상 영역으로 광을 조사한다. 한편, 제1 광원(1131a,1131b)은, 예를 들어 유기 EL 어레이, 냉음극관 등의 형광등, 할로겐 램프 등일 수도 있다. 광원으로는, 수명이 길고 발열이 적으며 단색광을 선택할 수 있다는 관점에서 LED가 바람직하다. The first light sources 1131a and 1131b are, for example, LED (Light Emitting Diode) arrays, and the first imaging device 1121 irradiates light to a first imaging area imaging the prepreg 1010. Meanwhile, the first light sources 1131a and 1131b may be, for example, fluorescent lamps such as organic EL arrays or cold cathode tubes, halogen lamps, or the like. As a light source, LED is preferable from the viewpoint of long life, low heat generation, and monochromatic light selection.

제1 광원(1131a,1131b)은 각각, 제1 촬상 장치(1121)가 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112)의 사이에서, 반송되는 프리프레그(1010)의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하도록, 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 제1 광원(1131a,1131b)은 각각, 조사광이 프리프레그(1010) 표면으로 입사하는 각도가 45도로 되도록 설치되어 있다. 또한, 제1 촬상 장치(1121)는, 광학계의 광축이 프리프레그(1010)의 표면에 대해 수직으로 되도록 설치되어 있다.The first light sources 1131a and 1131b mainly diffuse from the surface of the prepreg 1010 to which the first imaging device 1121 is conveyed between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112, respectively. It is arranged to receive reflected light. In the present embodiment, the first light sources 1131a and 1131b are provided so that the angle at which the irradiated light enters the surface of the prepreg 1010 is 45 degrees, respectively. Further, the first imaging device 1121 is provided so that the optical axis of the optical system is perpendicular to the surface of the prepreg 1010.

한편, 제1 촬상 장치(1121)가 프리프레그(1010)의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하는 것이 가능하다면, 제1 광원(1131a,1131b)과 제1 촬상 장치(1121)의 위치 관계가 전술한 위치 관계에 한정되는 것은 아니다. 본 실시형태에서는, 2개의 광원(1131a,1131b)이 대칭으로 설치되어 있으나, 광원의 수는 이에 한정되지 아니하며, 1개 또는 3개 이상의 광원이 설치될 수도 있다. 또한, 광원으로서, 제1 촬상 장치(1121)의 제1 촬상 영역을 비추도록 돔(dome) 조명이 설치될 수도 있다. 이하의 설명에서는, “제1 광원(1131a,1131b)”을 간단히 “제1 광원(1131)”이라고 하는 경우가 있다.On the other hand, if it is possible for the first imaging device 1121 to mainly receive diffused reflected light from the surface of the prepreg 1010, the positional relationship between the first light sources 1131a, 1131b and the first imaging device 1121 is described above. It is not limited to the positional relationship. In this embodiment, the two light sources 1131a and 1131b are symmetrically installed, but the number of light sources is not limited to this, and one or three or more light sources may be installed. Further, as a light source, dome illumination may be provided to illuminate the first imaging area of the first imaging device 1121. In the following description, the “first light sources 1131a and 1131b” may be referred to simply as the “first light sources 1131”.

지지 부재(1140)는 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112)의 사이에 설치되어 있다. 지지 부재(1140)는 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112)의 사이에서, 반송되는 프리프레그(1010)를 지지한다. 지지 부재(1140)는 프리프레그(1010)에 맞닿는 지지면(1141)을 가진다. 지지면(1141)은 폭이 프리프레그(1010)의 폭 이상으로 형성되며, 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112)의 사이에서 프리프레그(1010)의 폭방향 전체를 지지한다. 프리프레그(1010)는 지지 부재(1140)의 지지면(1141)에 지지됨으로써, 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112)의 사이에서 변형하지 않고서 반송된다.The support member 1140 is provided between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112. The support member 1140 supports the prepreg 1010 conveyed between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112. The support member 1140 has a support surface 1141 abutting the prepreg 1010. The support surface 1141 is formed to have a width greater than or equal to that of the prepreg 1010 and supports the entire width direction of the prepreg 1010 between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112. . The prepreg 1010 is supported by the support surface 1141 of the support member 1140, thereby being transported without deformation between the first transport belt 1111 and the second transport belt 1112.

이와 같이, 지지 부재(1140)가 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112)의 사이에서 프리프레그(1010)를 지지함으로써, 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112)의 사이에서 프리프레그(1010)에 변형을 발생시키지 않고 결함을 고정밀도로 검사하는 것이 가능하게 되어 있다.In this way, the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112 are supported by the support member 1140 supporting the prepreg 1010 between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112. ), it is possible to inspect the defect with high precision without causing deformation in the prepreg 1010.

지지 부재(1140)의 지지면(1141)은 유채색 재료를 사용하여 형성되므로 유채색을 띈다. 본 실시형태에서는, 지지면(1141)은 시안(cyan)색 재료로 형성되어 있다. 한편, 지지 부재(1140)에서는, 예를 들어, 지지면(1141)에 유채색 도료가 도포될 수도 있고, 지지면(1141)을 포함하는 부분이 유채색을 갖는 재료로 형성될 수도 있다. 또한, 지지면(1141)의 색은 유채색이면 되며, 시안색에 한정되는 것은 아니다.Since the support surface 1141 of the support member 1140 is formed using a chromatic material, it has a chromatic color. In this embodiment, the support surface 1141 is formed of a cyan color material. Meanwhile, in the support member 1140, for example, a chromatic paint may be applied to the support surface 1141, and a portion including the support surface 1141 may be formed of a material having a chromatic color. In addition, the color of the support surface 1141 may be a chromatic color, and is not limited to cyan.

가령, 지지 부재(1140)의 지지면(1141)이, 예를 들어, 흑색, 백색 또는 회색 등의 무채색인 경우, 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 화상 데이터에서 결함 유무에 의한 차이가 불명확해질 가능성이 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, 화상 데이터에서 결함 유무에 의한 차이를 명확히 하여 결함 검출의 정밀도를 향상시키기 위해, 지지 부재(1140)의 지지면(1141)을 유채색으로 하고 있다. For example, when the support surface 1141 of the support member 1140 is, for example, achromatic color such as black, white, or gray, the difference due to the presence or absence of a defect in the image data captured by the first imaging device 1121 It is possible to become unclear. Therefore, in this embodiment, the support surface 1141 of the support member 1140 is colored in color to clarify the difference due to the presence or absence of a defect in the image data and to improve the accuracy of the defect detection.

제2 촬상 장치(1122)는, 예를 들어, CCD, CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 디지털 카메라이다. 제2 촬상 장치(1122)는, 촬상할 영역(제2 촬상 영역)의 적어도 일부가, 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113) 사이이면서 프리프레그(1010)가 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있다. 본 실시형태에서, 제2 촬상 장치(1122)는 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113)의 사이에 프리프레그(1010)의 폭 방향 전체를 촬상할 수 있도록 설치되어 있다.The 2nd imaging device 1122 is a digital camera provided with imaging elements, such as CCD and CMOS, for example. In the second imaging device 1122, at least a portion of the area to be imaged (the second imaging area) is between the second transport belt 1112 and the third transport belt 1113 while the prepreg 1010 passes. It is installed to overlap. In the present embodiment, the second imaging device 1122 is provided so as to be capable of imaging the entire width direction of the prepreg 1010 between the second conveyance belt 1112 and the third conveyance belt 1113.

제2 광원(1132)은 예를 들어 LED 어레이이며, 제2 촬상 장치(1122)가 프리프레그(1010)를 촬상하는 제2 촬상 영역으로 광을 조사한다. 한편, 제2 광원(1132)는, 예를 들어, 유기 EL 어레이, 냉음극관 등의 형광등, 할로겐 램프 등일 수도 있다.The second light source 1132 is, for example, an LED array, and the second imaging device 1122 irradiates light to a second imaging area imaging the prepreg 1010. Meanwhile, the second light source 1132 may be, for example, a fluorescent lamp such as an organic EL array or a cold cathode tube, or a halogen lamp.

제2 광원(1132)은, 제2 촬상 장치(1122)가 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113)의 사이에서, 반송되는 프리프레그(1010)의 표면으로부터 주로 정반사광을 수광하도록, 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 제2 광원(1132)은, 조사광이 프리프레그(1010) 표면으로 입사하는 각도가 45도로 되도록 설치되어 있다. 또한, 제2 촬상 장치(1122)는, 광학계의 광축이 프리프레그(1010)의 표면에 대한 각도가 45도로 되도록 설치되어 있다.The second light source 1132 mainly receives specular light from the surface of the prepreg 1010 to which the second imaging device 1122 is conveyed between the second conveyance belt 1112 and the third conveyance belt 1113. So, it is arranged. In the present embodiment, the second light source 1132 is provided so that the angle at which the irradiated light enters the surface of the prepreg 1010 is 45 degrees. In addition, the second imaging device 1122 is provided so that the optical axis of the optical system is 45 degrees to the surface of the prepreg 1010.

분류 기구(150)는, 후술하는 바와 같이, 결함 조사 결과에 따라 프리프레그(10)를 제3 반송 벨트(1113)로부터 제1 트레이(1151) 또는 제2 트레이(1152)로 안내한다. 분류 기구(1150)는, 결함 검사 결과에 따라 프리프레그(1010)를 분류하는 것이 가능하다면 어떠한 구성이어도 관계 없다.The sorting mechanism 150 guides the prepreg 10 from the third transport belt 1113 to the first tray 1151 or the second tray 1152 according to the defect investigation result, as described later. The sorting mechanism 1150 may have any configuration as long as it is possible to sort the prepreg 1010 according to the defect inspection result.

즉, 제1 트레이(1151)로는, 결함이 검출되지 않은 프리프레그(1010A)가 분류 기구(1150)에 의해 안내되어 적재된다. 제2 트레이(1152)로는, 결함이 검출된 프리프레그(1010B)가 분류 기구(1150)에 의해 안내되어 적재된다. That is, the prepreg 1010A in which a defect is not detected is guided and stacked by the sorting mechanism 1150 to the first tray 1151. As the second tray 1152, a prepreg 1010B in which a defect is detected is guided and stacked by the sorting mechanism 1150.

검사 장치(1160)는 화상 취득부(1161), 결함 검출부(1162) 및 분류부(1163)를 가진다. 검사 장치(1160)는, 예를 들어, CPU, ROM, RAM 등을 구비하는 컴퓨터이다. 검사 장치(1160)의 각 기능, 즉, 화상 취득부(1161), 결함 검출부(1162) 및 분류부(1163)는, 예를 들어, CPU가 ROM으로부터 읽어들인 프로그램을 RAM과 협동하여 실행함으로써 실현된다.The inspection apparatus 1160 has an image acquisition unit 1161, a defect detection unit 1162, and a classification unit 1163. The inspection device 1160 is, for example, a computer equipped with a CPU, ROM, RAM, or the like. Each function of the inspection device 1160, that is, the image acquisition unit 1161, the defect detection unit 1162, and the classification unit 1163, is realized, for example, by executing a program read by the CPU in cooperation with RAM. do.

화상 취득부(1161)는 제1 촬상 장치(1121) 및 제2 촬상 장치(1122)로부터 프리프레그(1010)의 화상 데이터를 취득한다. 결함 검출부(1162)는 화상 취득부(1161)가 제1 촬상 장치(1121) 및 제2 촬상 장치(1122)로부터 취득한 화상 데이터에 기초하여 프리프레그(1010)에 존재하는 결함을 검출한다.The image acquisition unit 1161 acquires image data of the prepreg 1010 from the first imaging device 1121 and the second imaging device 1122. The defect detection unit 1162 detects a defect existing in the prepreg 1010 based on the image data acquired by the image acquisition unit 1161 from the first imaging device 1121 and the second imaging device 1122.

분류부(1163)는 결함 검출부(1162)에 의한 프리프레그(1010)의 결함 검출 결과에 기초하여 분류 기구(1150)를 제어하여, 프리프레그(1010)를 제3 반송 벨트(1113)로부터 제1 트레이(1151) 또는 제2 트레이(1152)로 안내한다. 분류부(1163)는, 결함이 검출되지 않은 프리프레그(1010A)를 제1 트레이(1151)로 안내하고 결함이 검출된 프리프레그(1010B)를 제2 트레이(1152)로 안내하도록, 분류 기구(1150)를 제어한다.The sorting unit 1163 controls the sorting mechanism 1150 based on the defect detection result of the prepreg 1010 by the defect detection unit 1162, so that the prepreg 1010 is first transferred from the third conveyance belt 1113. Guide to the tray 1151 or the second tray 1152. The sorting unit 1163 guides the prepreg 1010A in which the defect is not detected to the first tray 1151 and guides the prepreg 1010B in which the defect is detected to the second tray 1152. 1150).

도 10은 프리프레그(1010)의 결함을 예시하는 도면이다.10 is a diagram illustrating a defect of the prepreg 1010.

도 10에 나타낸 결함 AA는 프리프레그(1010)의 표면에 생긴 요철이다. 결함 BB는 프리프레그(1010)의 표층 균열이다. 또한, 결함 CC는 프리프레그(1010)의 내부에 혼입된 이물질이다. 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)는 화상 취득부(1161)가 제1 촬상 장치(1121) 및 제2 촬상 장치(1122)로부터 취득한 화상 데이터에 기초하여 프리프레그(1010)의 결함을 검출한다. 한편, 도 10에서는 결함 AA를 과장해서 나타내고 있으며, 결함 AA는 실제로는 육안으로 확인할 수 없는 미세한 요철이다.The defect AA shown in Fig. 10 is irregularities formed on the surface of the prepreg 1010. The defect BB is a surface crack of the prepreg 1010. In addition, the defect CC is a foreign substance mixed inside the prepreg 1010. The defect detection unit 1162 of the inspection device 1160 detects a defect in the prepreg 1010 based on the image data acquired by the image acquisition unit 1161 from the first imaging device 1121 and the second imaging device 1122. do. On the other hand, in Fig. 10, the defect AA is exaggerated, and the defect AA is actually fine irregularities that cannot be visually confirmed.

도 11은 제3 실시형태에서의 결함 검출 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.11 is a diagram illustrating a flow chart of a defect detection process in the third embodiment.

도 11에 나타내는 바와 같이, 검사 시스템(1100)에서의 결함 검출 처리에서는, 우선 단계 S1101에서 반송 장치(1110)가 제1 반송 벨트(1111)로부터 제3 반송 벨트(1113)를 향해 프리프레그(1010)를 반송한다.As shown in Fig. 11, in the defect detection processing in the inspection system 1100, first, in step S1101, the conveying device 1110 prepregs 1010 from the first conveying belt 1111 toward the third conveying belt 1113. ).

이어서, 단계 S1102에서는, 제1 촬상 장치(1121)가 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112) 사이의 제1 촬상 영역에서 반송되는 프리프레그(1010)를 촬상한다. 제1 촬상 장치(1121)의 제1 촬상 영역은, 전술한 바와 같이, 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112)의 사이에 설치되어 있고, 제1 촬상 장치(1121)는 프리프레그(1010)에 있어 지지 부재(1140)의 지지면(1141)에 지지되어 있는 부분을 촬상한다. 제1 촬상 장치(1121)는 반송 장치(1110)에 의해 반송되는 프리프레그(1010)를 연속적으로 촬상함으로써, 프리프레그(1010) 전체를 촬상한다.Subsequently, in step S1102, the first imaging device 1121 captures the prepreg 1010 conveyed in the first imaging area between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112. As described above, the first imaging area of the first imaging device 1121 is provided between the first conveying belt 1111 and the second conveying belt 1112, and the first imaging device 1121 is prepped. In the leg 1010, the part supported by the support surface 1141 of the support member 1140 is imaged. The first imaging device 1121 images the entire prepreg 1010 by continuously imaging the prepreg 1010 conveyed by the conveying device 1110.

단계 S1103에서는, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)가, 화상 취득부(1161)가 제1 촬상 장치(1121)로부터 취득한 프리프레그(1010)의 화상 데이터(이하, “제1 화상 데이터”라고 함)에 기초하여, 프리프레그(1010)의 결함을 검출한다.In step S1103, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160, the image data of the prepreg 1010 acquired by the image acquisition unit 1161 from the first imaging device 1121 (hereinafter, "first image data") ), a defect in the prepreg 1010 is detected.

도 12는 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터를 모식적으로 예시하는 도면이다.12 is a diagram schematically illustrating first image data of the prepreg 1010 captured by the first imaging device 1121.

제1 촬상 장치(1121)는, 프리프레그(1010)의 결함이 없는 부분으로부터는, 프리프레그(1010)로부터의 확산 반사광과, 투과성을 갖는 프리프레그(1010)를 통해 지지 부재(1140)의 지지면(1141)에서 반사된 확산 반사광을 수광한다. 따라서, 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터에서, 결함이 없는 부분에서는, 프리프레그(1010)를 통해 지지 부재(1140)의 지지면(1141)이 보이게 되도록 지지 부재(1140)의 지지면(1141)의 색이 나타난다. 본 실시형태에서는, 지지 부재(1140)의 지지면(1141)은 시안(cyan)색이므로, 제1 촬상 장치의 촬상 화상에 있어 프리프레그(1010)의 결함이 없는 부분은 시안색이다.The 1st imaging apparatus 1121 supports the support member 1140 through the diffused reflected light from the prepreg 1010 and the prepreg 1010 which has transparency, from the defect-free part of the prepreg 1010 Diffuse reflected light reflected from the surface 1141 is received. Therefore, in the first image data of the prepreg 1010, in the portion without defects, the support surface 1140 of the support member 1140 is shown so that the support surface 1141 of the support member 1140 is visible through the prepreg 1010. 1141) appears. In this embodiment, since the support surface 1141 of the support member 1140 is cyan, the part without the defect of the prepreg 1010 in the captured image of the first imaging device is cyan.

프리프레그(1010)의 결함 AA는, 결함이 없는 부분과 마찬가지로, 광원(1131)으로부터의 조사광을 반사한다. 그러므로, 프리프레그(1010)의 결함 AA로부터 제1 촬상 장치(1121)가 수광하는 수광량과, 결함이 없는 부분으로부터 제1 촬상 장치(1121)가 수광하는 수광량이 동등하게 된다. 따라서, 도 12에 나타내는 바와 같이, 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터에 있어 결함 AA가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분과 동등한 밝기를 가진다.The defect AA of the prepreg 1010 reflects the irradiation light from the light source 1131, similarly to the portion without the defect. Therefore, the amount of light received by the first imaging device 1121 from the defect AA of the prepreg 1010 and the amount of light received by the first imaging device 1121 from the portion without the defect are equal. Therefore, as shown in FIG. 12, in the first image data of the prepreg 1010, the portion where the defect AA is present has the same brightness as the portion without the defect.

프리프레그(1010)의 결함 BB는 내부 균열에 의해 백화된 것과 같은 상태를 가진다. 제1 촬상 장치(1121)는, 프리프레그(1010)의 결함 BB가 존재하는 부분으로부터는, 프리프레그(1010) 표면으로부터의 확산 반사광과, 투광성을 갖는 프리프레그(1010)를 통해 결함 BB에서 반사되는 확산 반사광을 수광한다. 그러므로, 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터에 있어 결함 BB가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분보다 휘도가 높다.The defect BB of the prepreg 1010 has the same state as whitened by an internal crack. The first imaging device 1121 reflects diffused reflected light from the surface of the prepreg 1010 from the portion where the defective BB of the prepreg 1010 is present, and reflected from the defective BB through the prepreg 1010 having transmissivity. Diffuse reflected light to be received. Therefore, in the first image data of the prepreg 1010, the portion where the defect BB is present has higher luminance than the portion without the defect.

또한, 제1 촬상 장치(1121)는, 프리프레그(1010)의 결함 CC가 존재하는 부분으로부터는, 프리프레그(1010) 표면으로부터의 확산 반사광과, 투광성을 갖는 프리프레그(1010)를 통해 이물질에서 반사되는 확산 반사광을 수광한다. 따라서, 제1 촬상 장치(1121)의 제1 화상 데이터에 있어, 프리프레그(1010)의 결함 CC가 존재하는 부분에서는, 프리프레그(1010)를 통해 이물질이 보이도록 이물질의 색이 나타난다. 예를 들어, 흑색의 이물질이 프리프레그(1010)의 내부로 혼입되어 결함 CC가 발생한 경우에는, 제1 화상 데이터에서 결함 CC가 어두운 그림자처럼 나타난다.In addition, the first imaging device 1121 is from the foreign material through the diffused reflected light from the surface of the prepreg 1010 and the prepreg 1010 having transmissivity from the portion where the defect CC of the prepreg 1010 exists. The reflected diffuse reflected light is received. Therefore, in the first image data of the first imaging device 1121, the color of the foreign matter appears so that the foreign matter is visible through the prepreg 1010 in the portion where the defect CC of the prepreg 1010 exists. For example, when a defect CC occurs because black foreign matter is mixed into the prepreg 1010, the defect CC appears as a dark shadow in the first image data.

전술한 바와 같이, 제1 촬상 장치(1121)에 의한 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터에 있어, 결함 BB 및 결함 CC가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분과는 밝기와 색 등이 다르다.As described above, in the first image data of the prepreg 1010 by the first imaging device 1121, the portion where the defect BB and the defect CC are present differs in brightness and color from the portion without the defect.

그래서, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)는, 예를 들어, 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터에 있어 결함이 없는 부분의 화소 평균 휘도를 미리 산출하여 두고, 제1 화상 데이터의 각 요소의 휘도와 미리 산출된 평균 휘도와의 비교에 기초하여 결함을 검출한다. 결함 검출부(1162)는, 예를 들어, 제1 화상 데이터에 있어 휘도가 평균 휘도보다 높은 화소를 결함 BB로서 검출한다. 또한, 결함 검출부(1162)는, 예를 들어, 제1 화상 데이터에 있어 휘도가 평균 휘도보다 낮은 화소를 결함 CC로서 검출한다.Therefore, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160 calculates, in advance, the average pixel luminance of the portion without defects in the first image data of the prepreg 1010, and determines the first image data. Defects are detected based on the comparison of the luminance of each element and the average luminance calculated in advance. The defect detection unit 1162 detects, for example, a pixel whose luminance is higher than the average luminance in the first image data as the defect BB. The defect detection unit 1162 detects, for example, a pixel whose luminance is lower than the average luminance in the first image data as the defect CC.

또한, 결함 검출부(1162)는, 예를 들어, 제1 화상 데이터에서의 각 화소의 휘도와 평균 휘도에 대한 휘도차(즉, “각 화소의 휘도” - “평균 휘도”)를 산출하고, 휘도차에 기초하여 결함 BB 및 결함 CC를 검출할 수도 있다. 결함 검출부(1162)는, 예를 들어, 미리 설정된 제1 역치(>0) 및 제2 역치(<0)와 휘도차를 비교하여, 휘도차가 제1 역치 이상인 화소를 결함 BB로서 검출한다. 또한, 휘도차가 제2 역치 이하인 화소를 결함 CC로서 검출한다.Further, the defect detection unit 1162 calculates, for example, a luminance difference (i.e., "luminance of each pixel"-"average luminance") with respect to the luminance and average luminance of each pixel in the first image data, and the luminance Defect BB and defect CC may be detected based on the difference. The defect detection unit 1162 compares, for example, a luminance difference with a preset first threshold value (>0) and a second threshold value (<0), and detects a pixel whose luminance difference is equal to or greater than the first threshold value as the defect BB. In addition, a pixel whose luminance difference is equal to or less than the second threshold is detected as a defect CC.

이와 같이, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)는, 제1 촬상 장치(1121)로부터 취득한 제1 화상 데이터에 기초하여, 프리프레그(1010)에 존재하는 결함 BB 및 결함 CC를 검출할 수 있다. 전술한 예에서는, 흑색의 이물질인 결함 CC를 검출하는 경우에 대해 설명하였으나, 흑색 이외의 이물질인 결함 CC이더라도, 결함 CC가 존재하는 부분의 화소 휘도와, 결함이 없는 부분의 화소 휘도와의 차이에 기초하여 결함 CC를 검출할 수 있다.As described above, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160 can detect the defect BB and the defect CC existing in the prepreg 1010 based on the first image data acquired from the first imaging device 1121. have. In the above example, the case of detecting the defect CC which is a foreign substance in black was described, but even if the defect CC is a foreign substance other than black, the difference between the pixel luminance of the portion where the defect CC exists and the pixel luminance of the portion where there is no defect. Based on this, a defective CC can be detected.

도 11에 나타내는 결함 검출 처리의 플로우 차트로 돌아가면, 단계 S1104에서는, 제2 촬상 장치(1122)가 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113) 사이의 제2 촬상 영역에서 반송되는 프리프레그(1010)를 촬상한다. 제2 촬상 장치(1122)의 제2 촬상 영역은, 전술한 바와 같이, 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113) 사이에 설치되어 있다. 제2 촬상 장치(1122)는 반송 장치(1110)에 의해 반송되는 프리프레그(1010)를 연속적으로 촬상함으로써 프리프레그(1010) 전체를 촬상한다.Returning to the flow chart of the defect detection process shown in Fig. 11, in step S1104, the second imaging device 1122 is conveyed in the second imaging area between the second conveying belt 1112 and the third conveying belt 1113. The prepreg 1010 is imaged. As described above, the second imaging area of the second imaging device 1122 is provided between the second transportation belt 1112 and the third transportation belt 1113. The second imaging device 1122 images the entire prepreg 1010 by continuously imaging the prepreg 1010 conveyed by the conveying device 1110.

단계 S1105에서는, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)가, 화상 취득부(1161)가 제2 촬상 장치(1122)로부터 취득한 프리프레그(1010)의 화상 데이터(이하, “제2 화상 데이터”라고 함)에 기초하여, 프리프레그(1010)의 결함을 검출한다.In step S1105, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160, the image data of the prepreg 1010 acquired by the image acquisition unit 1161 from the second imaging device 1122 (hereinafter, "second image data") ), a defect in the prepreg 1010 is detected.

도 13은 제2 촬상 장치(1122)에 의해 촬상된 프리프레그(1010)의 제2 화상 데이터를 모식적으로 예시하는 도면이다.13 is a diagram schematically illustrating the second image data of the prepreg 1010 captured by the second imaging device 1122.

제2 촬상 장치(1122)는 프리프레그(1010)의 결함이 없는 부분으로부터는 프리프레그(1010) 표면으로부터의 정반사광을 수광한다. 또한, 결함 CC가 존재하는 부분에서는, 결함이 없는 부분과 마찬가지로, 프리프레그(1010)의 표면이 제2 광원(1132)으로부터의 조사광을 정반사한다. 따라서, 제2 촬상 장치(1122)는, 프리프레그(1010)의 결함 CC가 존재하는 부분으로부터도, 결함이 없는 부분과 마찬가지로 프리프레그(1010) 표면으로부터의 정반사광을 수광한다.The second imaging device 1122 receives specular light from the surface of the prepreg 1010 from a portion without defects in the prepreg 1010. In addition, in the portion where the defect CC is present, as in the portion without the defect, the surface of the prepreg 1010 reflects the irradiation light from the second light source 1132 specularly. Therefore, the second imaging device 1122 receives specular light from the surface of the prepreg 1010, even from the portion where the defect CC of the prepreg 1010 exists.

프리프레그(1010)의 결함 AA 및 결함 BB에 있어 제2 광원(1132)으로부터의 조사광에 대한 확산 반사율은, 결함이 없는 부분에서의 확산 반사율보다 높다. 그리하여, 프리프레그(1010)의 결함 AA 및 결함 BB로부터 제2 촬상 장치(1122)가 수광하는 수광량은, 결함이 없는 부분으로부터 제2 촬상 장치(1122)가 수광하는 수광량보다 작다. 따라서, 도 13에 나타내는 바와 같이, 프리프레그(1010)의 제2 화상 데이터에 있어, 결함 AA 및 결함 BB가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분이나 결함 CC가 존재하는 부분보다 어둡다.In the defects AA and BB of the prepreg 1010, the diffuse reflectance of the irradiated light from the second light source 1132 is higher than the diffuse reflectance in the defect-free portion. Thus, the amount of light received by the second imaging device 1122 from the defects AA and BB of the prepreg 1010 is smaller than the amount of light received by the second imaging device 1122 from the portions without defects. Therefore, as shown in FIG. 13, in the second image data of the prepreg 1010, the portion where the defect AA and the defect BB are present is darker than the portion without the defect or the portion where the defect CC is present.

그리고, 제2 광원(1132)으로부터의 조사광에 대한 프리프레그(1010)의 확산 반사율이 높을수록 제2 촬상 장치(1122)가 수광하는 수광량이 작은 이유는 이하와 같다. 확산 반사율이 높다는 것은, 확산 반사, 즉, 거시적으로 보아 반사 법칙에 관계 없이 각 방향으로 광을 확산시키는 반사의 정도가 크다는 것을 의미한다. 한편, 제2 광원(1132)과 제2 촬상 장치(1122)의 위치 관계는, 확산 반사의 정도가 작을수록, 즉, 정반사에 가까울수록, 제2 촬상 장치(1122)의 수광량이 큰 위치 관계이다. 그러므로, 제2 광원(1132)으로부터의 조사광에 대한 프리프레그(1010)의 확산 반사율이 높을수록, 제2 촬상 장치(1122)가 수광하는 수광량은 작다In addition, the reason why the amount of light received by the second imaging device 1122 is smaller as the diffusion reflectance of the prepreg 1010 to the irradiation light from the second light source 1132 is higher is as follows. A high diffuse reflectance means that diffuse reflection, i.e., macroscopically, has a large degree of reflection that diffuses light in each direction regardless of the reflection law. On the other hand, the positional relationship between the second light source 1132 and the second imaging device 1122 is a positional relationship between the smaller the degree of diffuse reflection, that is, the closer the specular reflection, and the larger the amount of light received by the second imaging device 1122. . Therefore, the higher the diffuse reflectance of the prepreg 1010 to the irradiation light from the second light source 1132, the smaller the amount of light received by the second imaging device 1122 is.

그리하여, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)는, 예를 들어, 프리프레그(1010)의 제2 화상 데이터에 있어 결함이 없는 부분의 화소 평균 휘도를 미리 산출하여 두고, 제2 화상 데이터의 각 화소의 휘도와 미리 산출된 평균 휘도를 비교하여 결함 AA 및 결함 BB를 검출한다. 결함 검출부(1162)는, 예를 들어, 제2 화상 데이터에 있어 휘도가 평균 휘도보다 낮은 화소를 결함 AA 및 결함 BB로서 검출한다. 또한, 결함 검출부(1162)는, 예를 들어, 제2 화상 데이터에 있어 각 화소의 휘도의, 평균 휘도에 대한 휘도차(즉, “각 화소의 휘도” - “평균 휘도”)를 산출하고, 휘도차가 미리 설정된 역치 이하인 화소를 결함 AA 및 결함 BB로서 검출할 수도 있다.Thus, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160, for example, calculates in advance the pixel average luminance of the portion without defects in the second image data of the prepreg 1010, and the second image data. Defect AA and defect BB are detected by comparing the luminance of each pixel with the average luminance previously calculated. The defect detection unit 1162 detects, as the defect AA and the defect BB, a pixel whose luminance is lower than the average luminance in the second image data, for example. Further, the defect detection unit 1162 calculates, for example, a luminance difference of the luminance of each pixel with respect to the average luminance (ie, “luminance of each pixel”-“average luminance”) in the second image data, Pixels whose luminance difference is equal to or less than a preset threshold may also be detected as defects AA and BBs.

이와 같이, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)는 제2 촬상 장치(1122)로부터 취득한 제2 화상 데이터에 기초하여 프리프레그(1010)에 존재하는 결함 AA 및 결함 BB를 검출한다.As described above, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160 detects the defect AA and the defect BB present in the prepreg 1010 based on the second image data acquired from the second imaging device 1122.

도 11에 나타내는 결함 검출 처리의 플로우 차트로 돌아가면, 결함 검출부(1162)에 의해 프리프레그(1010)로부터 결함 AA, 결함 BB 및 결함 CC 중 어느 것도 검출되지 않은 경우(단계 S1106 : NO)에는, 처리가 단계 S1107로 진행된다. 단계 S1107에서는, 분류부(1163)가 분류 기구(1150)를 제어하여, 결함이 검출되지 않은 프레프레그(1010)를 제3 반송 벨트(1113)로부터 제1 트레이(1151)로 배출시켜 처리를 종료한다.Returning to the flow chart of the defect detection process shown in Fig. 11, when none of the defects AA, defects BB, and CCs is detected from the prepreg 1010 by the defect detection unit 1162 (step S1106: NO), Processing proceeds to step S1107. In step S1107, the sorting unit 1163 controls the sorting mechanism 1150 to discharge the prepreg 1010 in which no defect is detected from the third conveyance belt 1113 to the first tray 1151 to process. Ends.

또한, 결함 검출부(1162)에 의해 프리프레그(1010)로부터 결함 AA, 결함 BB, 결함 CC 중 어느 것이라도 결함이 검출된 경우(단계 S1106 : YES)에는, 처리는 단계 S1108로 진행된다. 단계 S1108에서는, 분류부(1163)가 분류 기구(1150)를 제어하여 결함이 검출된 프리프레그(1010)를 제3 반송 벨트로부터 제2 트레이(1152)로 배출시키고 처리를 종료한다. In addition, when any of the defects AA, defects BB, and defects CC is detected from the prepreg 1010 by the defect detection unit 1162 (step S1106: YES), the process proceeds to step S1108. In step S1108, the sorting unit 1163 controls the sorting mechanism 1150 to discharge the prepreg 1010 in which a defect is detected from the third conveyance belt to the second tray 1152, and the processing ends.

여기에서, 전술한 바와 같이, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)는 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 제1 화상 데이터로부터 프리프레그(1010)의 결함 BB 및 결함 CC를 검출한다(단계 S1103). 또한, 제2 촬상 장치(1122)에 의해 촬상된 제2 화상 데이터로부터 프리프레그(1010)의 결함 AA 및 결함 BB를 검출한다(단계 S1105). 이와 같이, 제1 화상 데이터에 의한 처리와 제2 화상 데이터에 의한 처리에서는 결함의 종류가 서로 다르다. 또한, 제1 화상 데이터에 의한 단계 S1103에서는, 결함 BB와 결함 CC를 서로 다른 처리(예를 들어, 휘도가 평균 휘도보다 높은 화소를 결함 BB로서 검출하는 처리와, 휘도가 평균 휘도보다 낮은 화소를 결함 CC로서 검출하는 처리)로써 검출한다. 이에 대해, 제2 화상 데이터에 의한 단계 S1105에서는, 결함 AA와 결함 BB를 동일한 처리(예를 들어, 휘도가 평균 휘도보다 낮은 화소를 결함 AA 및 결함 BB로서 검출하는 처리)로써 검출한다. 그 결과, 제1 화상 데이터에 의한 처리의 처리 시간t1이 제2 화상 데이터에 의한 처리의 처리 시간 t2보다 길다.Here, as described above, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160 detects the defect BB and the defect CC of the prepreg 1010 from the first image data captured by the first imaging device 1121. (Step S1103). Further, the defect AA and the defect BB of the prepreg 1010 are detected from the second image data captured by the second imaging device 1122 (step S1105). In this way, the types of defects are different in the processing by the first image data and the processing by the second image data. Further, in step S1103 based on the first image data, the defect BB and the defect CC are processed differently (for example, a process of detecting a pixel whose luminance is higher than the average luminance as the defect BB, and a pixel whose luminance is lower than the average luminance). Detection). On the other hand, in step S1105 by the second image data, defect AA and defect BB are detected by the same process (for example, a process of detecting a pixel whose luminance is lower than the average luminance as defect AA and defect BB). As a result, the processing time t1 of the processing by the first image data is longer than the processing time t2 of the processing by the second image data.

따라서, 예를 들어, 프리프레그(1010)의 반송 경로에 있어 제2 촬상 장치(1122)를 제1 촬상 장치(1121)보다 상류측에서 촬상하도록 구성하면, 전체의 처리 시간이 증가한다. 이 경우, 제1 촬상 장치(1121)의 제1 촬상 영역과 제2 촬상 장치(1122)의 제2 촬상 영역 사이에서의 프리프레그(1010) 반송 시간을 t3라고 하면, 도 14a에 나타내는 바와 같이, 제1 화상 데이터 및 제2 화상 데이터로부터의 결함 검출에 필요한 필요 처리 시간은 T21 = t1 + t3이 된다.Therefore, for example, when the second imaging device 1122 is configured to image on the upstream side of the first imaging device 1121 in the conveyance path of the prepreg 1010, the overall processing time increases. In this case, if the prepreg 1010 transfer time between the first imaging area of the first imaging device 1121 and the second imaging area of the second imaging device 1122 is t3, as shown in FIG. 14A, The required processing time required for defect detection from the first image data and the second image data is T21 = t1 + t3.

이에 대해, 본 실시형태에서의 검사 시스템(1100)에서는, 프리프레그(1010)의 반송 경로에 있어 제1 촬상 장치(1121)가 제2 촬상 장치(1122)보다 상류측에서 촬상하도록 구성되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 도 14b에 나타내는 바와 같이, 제1 화상 데이터 및 제2 화상 데이터로부터의 결함 검출에 필요한 필요 처리 시간은 T12=t1이 되어, 전술한 필요 처리 시간 T21(=t1+t3)보다 단축하는 것이 가능하게 된다.In contrast, in the inspection system 1100 according to the present embodiment, the first imaging device 1121 is configured to image the upstream side of the second imaging device 1122 in the conveyance path of the prepreg 1010. With this configuration, as shown in Fig. 14B, the necessary processing time required for defect detection from the first image data and the second image data is T12 = t1, and the required processing time T21 (= t1 + t3) described above. It becomes possible to shorten it more.

이상에서 설명한 바와 같이, 제3 실시형태에서의 검사 시스템(1100)에 의하면, 제1 촬상 장치(1121) 및 제2 촬상 장치(1122)에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 검사 대상물로서의 프리프레그(1010)의 결함을 검출할 수 있다. 또한, 프리프레그(1010)의 반송 경로에 있어 제1 촬상 장치(1121)가 제2 촬상 장치(1122)보다 상류측에서 촬상함으로써, 결함 검출 처리에 필요한 시간을 단축하여 생산성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.As described above, according to the inspection system 1100 in the third embodiment, based on the images captured by the first imaging device 1121 and the second imaging device 1122, the prepreg as an inspection object ( The defect of 1010) can be detected. In addition, in the conveyance path of the prepreg 1010, the first imaging device 1121 is imaged upstream from the second imaging device 1122, so that it is possible to shorten the time required for the defect detection process and improve productivity. do.

또한, 제3 실시형태에서의 검사 시스템(1100)에서는, 반송 장치(1110)의 반송 벨트(1111,1112) 사이의 간극에서 프리프레그(1010)를 검사하도록 제1 촬상 장치(1121)가 설치되어 있다. 또한, 반송 장치(1110)의 반송 벨트(1112,1113) 사이의 간극에서 프리프레그(1010)를 검사하도록 제2 촬상 장치(1122) 등이 설치되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 반송 장치(1110)에 있어 반송 벨트 표면의 요철 등의 영향을 받지 않고, 프리프레그(1010)의 결함을 고정밀도로 검사하는 것이 가능하도록 되어 있다.In addition, in the inspection system 1100 in the third embodiment, the first imaging device 1121 is installed to inspect the prepreg 1010 in the gap between the conveyance belts 1111 and 1112 of the conveying device 1110. have. Further, a second imaging device 1122 or the like is provided to inspect the prepreg 1010 in the gap between the conveyance belts 1112 and 1113 of the conveying device 1110. With this configuration, the defects of the prepreg 1010 can be inspected with high precision without being affected by irregularities on the surface of the conveying belt in the conveying device 1110.

[제4 실시형태][Fourth Embodiment]

이어서, 제4 실시형태에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 한편, 앞서 설명한 실시형태와 동일한 구성 부분에 대한 설명은 적절히 생략한다.Next, a 4th embodiment is demonstrated based on drawing. On the other hand, description of the same components as those of the above-described embodiment will be appropriately omitted.

도 15는 제4 실시형태에서의 검사 시스템(1200)을 예시하는 도면이다.15 is a diagram illustrating the inspection system 1200 in the fourth embodiment.

검사 시스템(1200)은, 도 15에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(1110), 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122), 제3 촬상 장치(1123), 제1 광원(1131a,1131b), 제2 광원(1132), 제3 광원(1133), 지지 부재(1140), 분류 기구(1150), 제1 트레이(1151), 제2 트레이(1152) 및 검사 장치(1160)를 가진다. 검사 시스템(1200)은, 반송 장치(1110)에 의해 반송되는 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함 유무를 검사한다.As shown in FIG. 15, the inspection system 1200 includes a transport device 1110, a first imaging device 1121, a second imaging device 1122, a third imaging device 1123, and a first light source 1131a, 1131b), a second light source 1132, a third light source 1133, a support member 1140, a sorting mechanism 1150, a first tray 1151, a second tray 1152, and an inspection device 1160 . The inspection system 1200 inspects the presence or absence of a defect in the prepreg 1010 as an inspection object to be conveyed by the conveying device 1110.

반송 장치(1110)는 제1 반송 벨트(1111), 제2 반송 벨트(1112) 및 제3 반송 벨트(1113)에 더하여, 제4 반송부로서 제4 반송 벨트(1114)를 가지며, 프리프레그(1010)를 도 15에서의 화살표 방향으로 반송한다. 제4 반송 벨트는 제1 반송 벨트(1111)와 마찬가지의 구성을 구비하며, 제3 반송 벨트(1113)로부터 넘겨받은 프리프레그(1010)를 반송한다.The conveying device 1110 has a fourth conveying belt 1114 as a fourth conveying part in addition to the first conveying belt 1111, the second conveying belt 1112, and the third conveying belt 1113, and the prepreg ( 1010) in the direction of the arrow in FIG. The 4th conveyance belt has the same structure as the 1st conveyance belt 1111, and conveys the prepreg 1010 handed over from the 3rd conveyance belt 1113.

제3 촬상 장치(1123)는, 예를 들어, CCD, CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 디지털 카메라이다. 제3 촬상 장치(1123)는, 촬상할 영역(제3 촬상 영역)의 적어도 일부가, 제3 반송 벨트(1113)와 제4 반송 벨트(1114) 사이의 간극으로서 프리프레그(1010)가 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있다. 본 실시형태에서, 제3 촬상 장치(1123)는 제2 촬상 장치(1122)와는 반대쪽으로부터 프리프레그(1010)를 촬상한다. 본 실시형태에서는, 제3 촬상 장치(1123)는 미러(1171)를 통해 프리프레그(1010)를 촬상한다.The third imaging device 1123 is, for example, a digital camera equipped with imaging elements such as CCD and CMOS. In the third imaging device 1123, at least a portion of the region to be imaged (third imaging region) passes through the prepreg 1010 as a gap between the third transportation belt 1113 and the fourth transportation belt 1114. It is installed so as to overlap the area. In this embodiment, the third imaging device 1123 images the prepreg 1010 from the opposite side to the second imaging device 1122. In the present embodiment, the third imaging device 1123 images the prepreg 1010 through the mirror 1171.

제3 광원(1133)은, 예를 들어 LED 어레이이며, 제3 촬상 장치(1123)가 프리프레그(1010)를 촬상하는 제3 촬상 영역으로 광을 조사한다. 제3 광원(1133)으로부터의 조사광은 하프 미러(1172)에 의해 반사되어, 제3 반송 벨트(1113)와 제4 반송 벨트(1114) 사이의 제3 촬상 영역으로 안내된다.The third light source 1133 is, for example, an LED array, and the third imaging device 1123 irradiates light to a third imaging area imaging the prepreg 1010. The irradiation light from the third light source 1133 is reflected by the half mirror 1172 and is guided to the third imaging area between the third conveyance belt 1113 and the fourth conveyance belt 1114.

제3 광원(1133), 미러(1171) 및 하프 미러(1172)는, 제3 촬상 장치(1123)가 제3 반송 벨트(1113)와 제4 반송 벨트(1114) 사이에서 반송되는 프리프레그(1010)의 표면으로부터 주로 정반사광을 수광하도록, 배치되어 있다. 한편, 제3 광원(1133)으로부터 조사되는 광이 평행 광이 되도록, 예를 들어, 라이트 컨트롤 필름을 제3 광원(1133)에 설치할 수도 있다. The third light source 1133, the mirror 1171, and the half mirror 1172 include a prepreg 1010 in which the third imaging device 1123 is conveyed between the third conveyance belt 1113 and the fourth conveyance belt 1114. ) Is mainly arranged to receive specular light from the surface. On the other hand, for example, a light control film may be provided on the third light source 1133 so that light emitted from the third light source 1133 becomes parallel light.

도 16은 제4 실시형태에서의 결함 검출 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.16 is a diagram illustrating a flow chart of a defect detection process in the fourth embodiment.

도 16에 나타내는 바와 같이, 검사 시스템(1200)에서의 결함 검출 처리에서는, 우선 단계 S1201에서 반송 장치(1110)가 제1 반송 벨트(1111)로부터 제4 반송 벨트(1114)를 향해, 프리프레그(1010)를 반송한다.As shown in FIG. 16, in the defect detection process in the inspection system 1200, first, in step S1201, the conveying device 1110 is directed from the first conveying belt 1111 toward the fourth conveying belt 1114, and the prepreg ( 1010).

이어서, 단계 S1202에서는, 제1 촬상 장치(1121)가, 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112) 사이의 제1 촬상 영역에서 반송되는 프리프레그(1010)를 촬상한다. 단계 S1203에서는, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)가, 화상 취득부(1161)가 제1 촬상 장치(1121)로부터 취득한 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터에 기초하여, 전술한 제3 실시형태와 마찬가지로 하여 프리프레그(1010)의 결함 BB 및 결함 CC를 검출한다.Next, in step S1202, the first imaging device 1121 captures the prepreg 1010 conveyed in the first imaging area between the first conveying belt 1111 and the second conveying belt 1112. In step S1203, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160 is based on the first image data of the prepreg 1010 acquired by the image acquisition unit 1161 from the first imaging device 1121, and the above-described agent Defect BB and defect CC of the prepreg 1010 are detected in the same manner as in the third embodiment.

단계 S1204에서는, 제2 촬상 장치(1122)가 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113) 사이의 제2 촬상 영역에서 반송되는 프리프레그(1010)를 촬상한다. 단계 S1205에서는, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)가, 화상 취득부(1161)가 제2 촬상 장치(1122)로부터 취득한 프리프레그(1010)의 제2 화상 데이터에 기초하여, 전술한 제3 실시형태와 마찬가지로 하여 프리프레그(1010)의 제1면 쪽에서의 결함 AA 및 결함 BB를 검출한다.In step S1204, the second imaging device 1122 photographs the prepreg 1010 conveyed in the second imaging area between the second conveyance belt 1112 and the third conveyance belt 1113. In step S1205, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160 is based on the second image data of the prepreg 1010 acquired by the image acquisition unit 1161 from the second imaging device 1122, and the above-described agent. In the same manner as in the third embodiment, the defect AA and the defect BB on the first surface side of the prepreg 1010 are detected.

단계 S1206에서는, 제3 촬상 장치(1123)가 제3 반송 벨트(1113)와 제4 반송 벨트(1114) 사이의 제3 촬상 영역에서 반송되는 프리프레그(1010)를 촬상한다. 단계 S1207에서는, 검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)가, 화상 취득부(1161)가 제3 촬상 장치(1123)로부터 취득한 프리프레그(1010)의 화상 데이터(이하, “제3 화상 데이터”라고 함)에 기초하여, 프리프레그(1010)에 있어 제1면과는 반대쪽인 제2면 쪽에서의 결함 AA 및 결함 BB를 검출한다.In step S1206, the third imaging device 1123 photographs the prepreg 1010 conveyed in the third imaging area between the third conveyance belt 1113 and the fourth conveyance belt 1114. In step S1207, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160, the image data of the prepreg 1010 acquired by the image acquisition unit 1161 from the third imaging device 1123 (hereinafter referred to as "third image data") On the other hand, the defect AA and the defect BB on the second surface side opposite to the first surface in the prepreg 1010 are detected.

결함 검출부(1162)에 의해, 제3 촬상 장치(1123)로부터 취득한 제3 화상 데이터의 결함을 검출하는 방법은, 제2 촬상 장치(1122)에 의해 촬상된 제2 화상 데이터의 결함 검출 방법과 마찬가지이다. 이와 같이, 제2 촬상 장치(1122)에 의해 촬상된 제2 화상 데이터 및 제3 촬상 장치(1123)에 의해 촬상된 제3 화상 데이터에 기초하여, 프리프레그(1010)의 양면에서 결함 AA 및 결함 BB를 검출할 수 있다.The method of detecting the defect of the third image data acquired from the third imaging device 1123 by the defect detection unit 1162 is the same as the method of detecting the defect of the second image data captured by the second imaging device 1122. to be. Thus, defects AA and defects on both sides of the prepreg 1010 based on the second image data captured by the second imaging device 1122 and the third image data captured by the third imaging device 1123 BB can be detected.

결함 검출부(1162)에 의해 프리프레그(1010)로부터 결함 AA, 결함 BB 및 결함 CC 중 어느 것도 검출되지 않은 경우(단계 S1208 : NO)에는, 처리는 단계 S1209로 진행된다. 단계 S1209에서는, 분류부(1163)가 분류 기구(1150)를 제어하여, 결함이 검출되지 않은 프리프레그(1010)를 제4 반송 벨트(1114)로부터 제1 트레이(1151)로 배출시키고 처리를 종료한다. If none of the defects AA, defects BB, and CCs is detected from the prepreg 1010 by the defect detection unit 1162 (step S1208: NO), the process proceeds to step S1209. In step S1209, the sorting unit 1163 controls the sorting mechanism 1150 to discharge the prepreg 1010 in which no defect is detected from the fourth conveyance belt 1114 to the first tray 1151 and finish the processing. do.

또한, 결함 검출부(1162)에 의해 프리프레그(1010)로부터 결함 AA, 결함 BB 및 결함 CC 중 어느 결함이라도 검출된 경우(단계 S1208 : YES)에는, 처리는 단계 S1210로 진행된다. 단계 S1210에서는, 분류부(1163)가 분류 기구(1150)를 제어하여, 결함이 검출된 프리프레그(1010)를 제4 반송 벨트(1114)로부터 제2 트레이(1152)로 배출시키고 처리를 종료한다. In addition, when any of the defects AA, defect BB, and defect CC is detected from the prepreg 1010 by the defect detection unit 1162 (step S1208: YES), the process proceeds to step S1210. In step S1210, the sorting unit 1163 controls the sorting mechanism 1150 to discharge the prepreg 1010 in which a defect is detected from the fourth conveyance belt 1114 to the second tray 1152 and finish the processing. .

이상에서 설명한 바와 같이, 제4 실시형태에서의 검사 시스템(1200)에 의하면, 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함을 검출할 수 있다. 또한, 프리프레그(1010)의 반송 경로에 있어 제1 촬상 장치(1121)가 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치보다 상류측에서 프리프레그(1010)를 촬상하도록 구성함으로써, 전술한 제3 실시형태와 마찬가지로 결함 검출 처리에 필요한 시간을 단축하여 생산성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.As described above, according to the inspection system 1200 in the fourth embodiment, it is based on the images captured by the first imaging device 1121, the second imaging device 1122, and the third imaging device 1123. Thus, the defect of the prepreg 1010 can be detected as an inspection object. In addition, by configuring the first imaging device 1121 in the conveyance path of the prepreg 1010 to image the prepreg 1010 on the upstream side of the second imaging device 1122 and the third imaging device, the above-described agent is As in the third embodiment, it is possible to shorten the time required for the defect detection processing and to improve productivity.

또한, 제4 실시형태에서의 검사 시스템(1200)은, 반송 장치(1110)에 있어 각각의 반송 벨트 사이의 간극에서 프리프레그(1010)를 검사하도록, 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123) 등이 설치되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 전술한 제3 실시형태와 마찬가지로, 반송 장치(1110)에 있어 반송 벨트 표면의 요철 등의 영향을 받지 않고, 프리프레그(1010)의 결함을 고정밀도로 검사하는 것이 가능하도록 되어 있다.In addition, the inspection system 1200 in the fourth embodiment includes the first imaging device 1121 and the second imaging so as to inspect the prepreg 1010 in the gap between the respective conveying belts in the conveying device 1110. A device 1122, a third imaging device 1123, and the like are provided. With this configuration, as in the third embodiment described above, it is possible to inspect the defects of the prepreg 1010 with high accuracy without being affected by irregularities on the surface of the conveying belt in the conveying device 1110. have.

[제5 실시형태][Fifth Embodiment]

이어서, 제5 실시형태에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 한편, 앞서 설명한 실시형태와 동일한 구성 부분에 대한 설명은 적절히 생략한다.Next, the fifth embodiment will be described based on the drawings. On the other hand, description of the same components as those of the above-described embodiment will be appropriately omitted.

도 17은 제5 실시형태에서의 검사 시스템(1300)을 예시하는 도면이다.17 is a diagram illustrating the inspection system 1300 in the fifth embodiment.

검사 시스템(1300)은, 도 17에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(1110), 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122), 제3 촬상 장치(1123), 제1 광원(1131a,1131b), 제2 광원(1132), 제3 광원(1133), 제4 광원(1134), 분류 기구(1150), 제1 트레이(1151), 제2 트레이(1152) 및 검사 장치(1160)를 가진다. 검사 시스템(1300)은, 반송 장치(1110)에 의해 반송되는 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함 유무를 검사한다.As shown in FIG. 17, the inspection system 1300 includes a transport device 1110, a first imaging device 1121, a second imaging device 1122, a third imaging device 1123, and a first light source 1131a, 1131b), the second light source 1132, the third light source 1133, the fourth light source 1134, the sorting mechanism 1150, the first tray 1151, the second tray 1152, and the inspection device 1160 Have The inspection system 1300 inspects the presence or absence of a defect in the prepreg 1010 as an inspection object conveyed by the conveying device 1110.

제1 광원(1131a,1131b)은, 예를 들어 청색 LED 어레이이며, 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112) 사이로 청색광을 조사한다. 제1 광원(1131a,1131b)은, 제1 촬상 장치(1121)가 반송되는 프리프레그(1010)의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하도록, 배치되어 있다.The first light sources 1131a and 1131b are, for example, blue LED arrays, and irradiate blue light between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112. The first light sources 1131a and 1131b are arranged so as to mainly receive diffused reflected light from the surface of the prepreg 1010 to which the first imaging device 1121 is conveyed.

제4 광원(1134)은, 예를 들어 백색 LED 어레이이며, 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112) 사이로 백색광을 조사한다. 제4 광원(1134)은, 제1 촬상 장치(1121)가 반송되는 프리프레그(1010)를 투과한 투과광을 수‚D하도록, 제1 촬상 장치(1121)에 대향하도록 배치되어 있다.The fourth light source 1134 is, for example, a white LED array, and irradiates white light between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112. The fourth light source 1134 is disposed so as to face the first imaging device 1121 so that the transmitted light transmitted through the prepreg 1010 to which the first imaging device 1121 is conveyed is several degrees.

본 실시형태에서는, 제1 광원(1131a,1131b)이 제1 파장 영역(청색 파장 영역)의 청색광을 조사하고, 제4 광원(1134)이 제1 파장 영역 및 제1 파장 영역과는 다른 제2 파장 영역(예를 들어, 적색이나 녹색 파장 영역)을 포함하는 광을 조사한다. 한편, 제1 광원(1131a,1131b)과 제4 광원(1134)은 각각 파장 영역이 다른 광을 조사하면 되며, 본 실시형태와는 다른 색의 광을 조사하도록 구성될 수도 있다. 또한, 제1 광원(1131a,1131b) 및 제4 광원(1134)은, 예를 들어, 유기 EL 어레이, 냉음극관, 할로겐 램프 등의 형광등 등일 수도 있다.In this embodiment, the first light sources 1131a and 1131b irradiate blue light in the first wavelength region (blue wavelength region), and the fourth light source 1134 is different from the first wavelength region and the first wavelength region. Light containing a wavelength region (eg, a red or green wavelength region) is irradiated. Meanwhile, the first light sources 1131a and 1131b and the fourth light source 1134 may each be irradiated with light having different wavelengths, and may be configured to irradiate light having a different color from the present embodiment. Further, the first light sources 1131a, 1131b and the fourth light source 1134 may be, for example, fluorescent lamps such as organic EL arrays, cold cathode tubes, halogen lamps, and the like.

검사 장치(1160)는 화상 취득부(1161), 결함 검출부(1162) 및 분류부(1163)에 더하여, 색 정보 취득부(1164)를 가진다. 색 정보 취득부(1164)는 화상 취득부(1161)가 취득한 화상 데이터로부터 색 정보를 취득한다. 결함 검출부(1162)는 화상 취득부(1161)가 취득한 화상 데이터 및 색 정보 취득부(1164)가 취득한 색 정보에 기초하여, 프리프레그(1010)에 존재하는 결함을 검출한다.The inspection apparatus 1160 has a color information acquisition unit 1164 in addition to the image acquisition unit 1161, the defect detection unit 1162, and the classification unit 1163. The color information acquisition unit 1164 acquires color information from the image data acquired by the image acquisition unit 1161. The defect detection unit 1162 detects a defect existing in the prepreg 1010 based on the image data acquired by the image acquisition unit 1161 and the color information acquired by the color information acquisition unit 1164.

도 18은 제5 실시형태에서의 결함 검출 처리의 플로우 차트를 예시하는 도면이다.18 is a diagram illustrating a flow chart of a defect detection process in the fifth embodiment.

도 18에 나타내는 바와 같이, 검사 시스템(1300)에서의 검함 검출 처리에서는, 우선 단계 S1301에서, 반송 장치(1110)가 제1 반송 벨트(1111)로부터 제4 반송 벨트(1114)를 향해, 프리프레그(1010)를 반송한다. 이어서, 단계 S1302에서는, 제1 촬상 장치(1121)가, 제1 반송 벨트(1111)와 제2 반송 벨트(1112) 사이의 제1 촬상 영역에서 반송되는 프리프레그(1010)를 촬상한다. As shown in FIG. 18, in the detection detection process in the inspection system 1300, first, in step S1301, the conveying device 1110 prepregs from the first conveying belt 1111 toward the fourth conveying belt 1114. 1010 is returned. Subsequently, in step S1302, the first imaging device 1121 captures the prepreg 1010 conveyed in the first imaging area between the first conveyance belt 1111 and the second conveyance belt 1112.

단계 S1303에서는, 검사 장치(1160)의 색 정보 취득부(1164)가, 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 제1 화상 데이터로부터 제1 색 정보를 취득한다.In step S1303, the color information acquisition unit 1164 of the inspection device 1160 acquires the first color information from the first image data captured by the first imaging device 1121.

여기에서, 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터는, 예를 들어, 화소마다 R(적), G(녹), B(청)의 각 색이 0~255의 수치로 나타내어지는 RGB 값을 가진다. 색 정보 취득부(1164)는 제1 광원(1131a,1131b)과 제4 광원(1134)으로부터 조사되는 청색광에 대응하는 청색의 B채널 데이터(각 화소의 B값)를 제1 색 정보로서 취득한다. 이와 같이, 색 정보 취득부(1164)는 제1 광원(1131a,1131b) 및 제4 광원(1134)으로부터 조사되는 청색광의 파장 영역에 포함되는 색 데이터를 제1색 정보로서 제1 화상 데이터로부터 취득한다.Here, the first image data of the prepreg 1010 captured by the first imaging device 1121 is, for example, R (red), G (green), or B (blue) color for each pixel. It has an RGB value represented by a number from 0 to 255. The color information acquisition unit 1164 acquires blue B channel data (B value of each pixel) corresponding to blue light emitted from the first light sources 1131a and 1131b and the fourth light source 1134 as first color information. . As described above, the color information acquisition unit 1164 acquires color data included in the wavelength region of blue light emitted from the first light sources 1131a and 1131b and the fourth light source 1134 from the first image data as the first color information. do.

도 19는 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터(B 채널 데이터)를 모식적으로 예시하는 도면이다.19 is a diagram schematically illustrating first image data (B channel data) of the prepreg 1010 captured by the first imaging device 1121.

프리프레그(1010)의 결함 AA에서는, 결함이 없는 부분과 마찬가지로, 제1 광원(131a,131b)으로부터 조사되는 청색광을 반사한다. 그리하여, 제1 촬상 장치(1121)가 수광한다. 프리프레그(1010)의 결함 AA로부터의 수광량과 결함이 없는 부분으로부터의 수광량이 동등하게 된다. 따라서, 도 19에 나타내는 바와 같이, B 채널 데이터는 결함 AA가 존재하는 부분과 결함이 없는 부분에서 동등한 밝기를 나타낸다.In the defect AA of the prepreg 1010, the blue light irradiated from the first light sources 131a and 131b is reflected as in the portion without the defect. Thus, the first imaging device 1121 receives light. The amount of light received from the defect AA of the prepreg 1010 is equal to the amount of light received from the portion without the defect. Therefore, as shown in Fig. 19, the B channel data shows equal brightness in the portion where the defect AA exists and the portion without the defect.

프리프레그(1010)의 결함 BB에서는, 제1 광원(131a,131b)으로부터 조사되는 청색광의 확산 반사율이 결함이 없는 부분의 확산 반사율보다 크다. 그리하여, 제1 촬상 장치(1121)가 수광하는, 제1 광원(131a,131b)으로부터 조사되는 청색광에 있어, 결함 BB로부터의 수광량이 결함이 없는 부분으로부터의 수광량보다 크다. 따라서, 도 19에 나타낸 바와 같이, B 채널 데이터에서는, 프리프레그(1010)에 있어 결함 BB가 존재하는 부분이 결함이 없는 부분보다 밝다.In the defect BB of the prepreg 1010, the diffuse reflectance of the blue light emitted from the first light sources 131a, 131b is greater than the diffuse reflectance of the portion without defects. Thus, in the blue light emitted from the first light sources 131a and 131b, which the first imaging device 1121 receives, the amount of light received from the defect BB is larger than the amount of light received from the defective portion. Therefore, as shown in FIG. 19, in the B channel data, the portion in the prepreg 1010 where the defect BB exists is brighter than the portion without the defect.

또한, 프리프레그(1010)의 결함 CC에서는, 제4 광원(1134)으로부터의 조사광이 이물질에 의해 차단된다. 그리하여, 제1 촬상 장치(1121)가 수광하는, 제4 광원(1134)으로부터의 조사광에 포함되는 청색광의 수광량이, 결함이 없는 부분보다 결함 CC가 존재하는 부분 쪽이 더 작다. 따라서, 도 19에 나타내는 바와 같이, B 채널 데이터에서는 결함 CC가 존재하는 부분이 결함이 없는 부분보다 어둡다.In addition, in the defect CC of the prepreg 1010, the irradiation light from the fourth light source 1134 is blocked by foreign matter. Thus, the amount of blue light included in the irradiation light from the fourth light source 1134 received by the first imaging device 1121 is smaller in the portion where the defect CC is present than in the portion without the defect. Therefore, as shown in Fig. 19, in the B channel data, the portion where the defect CC exists is darker than the portion without the defect.

한편, 제1 광원(1131a,1131b)으로부터의 조사광의 반사광과 제4 광원(1134)으로부터의 조사광의 투과광의 합이 제1 화상 데이터로 되므로, 도 19에 나타내는 바와 같이, B 채널 데이터에서는, 결함 BB가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분보다 밝다. 또한, 결함 CC가 존재하는 부분은 결함이 없는 부분보다 어둡다.On the other hand, since the sum of the reflected light of the irradiated light from the first light sources 1131a and 1131b and the transmitted light of the irradiated light from the fourth light source 1134 becomes first image data, as shown in FIG. The area where BB is present is brighter than the area without defects. Further, the portion where the defect CC is present is darker than the portion without the defect.

또한, 단계 S1304에서는, 색 정보 취득부(1164)가 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 제1 화상 데이터로부터 제2 색 정보를 취득한다. 색 정보 취득부(1164)는 제4 광원(1134)으로부터 조사되는 백색광에 포함되는 적색광에 대응하는 적색의 R채널 데이터(각 화소의 R값)를 제2 색 정보로서 취득한다. 이와 같이 색 정보 취득부(1164)는, 제4 광원(1134)으로부터의 조사광 중, 제1 광원(1131)으로부터 조사되는 청색광과는 파장 영역이 다른 적색광의 파장 영역에 포함되는 색의 데이터를 제2 색 정보로서 화상 데이터로부터 취득한다.In addition, in step S1304, the color information acquisition unit 1164 acquires the second color information from the first image data captured by the first imaging device 1121. The color information acquisition unit 1164 acquires red R channel data (R value of each pixel) corresponding to the red light included in the white light irradiated from the fourth light source 1134 as second color information. As described above, the color information acquisition unit 1164 receives color data included in the wavelength region of the red light having a different wavelength region from the blue light emitted from the first light source 1131 among the light emitted from the fourth light source 1134. It is obtained from image data as second color information.

한편, 색 정보 취득부(1164)는 제4 광원(1134)으로부터 조사되는 백색광에 포함되는 녹색광에 대응하는 녹색의 G채널 데이터(각 화소의 G값)를 제2 색 정보로서 취득할 수도 있다. 이 경우에도, 이하에서 설명하는 R채널 데이터를 사용한 경우와 마찬가지로 프리프레그(1010)의 결함을 검출할 수 있다.Meanwhile, the color information acquisition unit 1164 may acquire green G-channel data (G value of each pixel) corresponding to green light included in the white light emitted from the fourth light source 1134 as second color information. Also in this case, the defect of the prepreg 1010 can be detected as in the case of using the R channel data described below.

도 20은 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 프리프레그(1010)의 제1 화상 데이터(R 채널 데이터)를 모식적으로 예시하는 도면이다.20 is a diagram schematically illustrating first image data (R channel data) of the prepreg 1010 imaged by the first imaging device 1121.

제4 광원(1134)으로부터 제1 촬상 장치(1121)를 향해 조사되는 광은, 프리프레그(1010)에 있어 결함 AA가 존재하는 부분과 결함이 없는 부분에 있어 같은 방법으로 투과한다. 그리하여, 제1 촬상 장치(1121)가 수광하는, 제4 광원(1134)으로부터의 조사광에 포함되는 적색광의 수광량은, 결함 AA가 존재하는 부분과 결함이 없는 부분에서 거의 동등하게 된다. 따라서, 도 20에 나타내는 바와 같이, R 채널 데이터는, 프리프레그(1010)에 있어 결함 AA가 존재하는 부분에서 결함이 없는 부분과 동등한 밝기를 나타낸다.The light irradiated from the fourth light source 1134 toward the first imaging device 1121 is transmitted through the same method in the prepreg 1010 where the defect AA is present and where there is no defect. Thus, the amount of light received by the red light included in the irradiation light from the fourth light source 1134 received by the first imaging device 1121 is substantially equal to the portion where the defect AA exists and the portion without the defect. Therefore, as shown in FIG. 20, the R channel data shows the brightness equivalent to the portion without the defect in the portion where the defect AA exists in the prepreg 1010.

또한, 제4 광원(1134)으로부터 제1 촬상 장치(1121)를 향해 조사되는 광은, 프리프레그(1010)에 있어 결함 BB 또는 결함 CC가 존재하는 부분에서 차단된다. 그리하여, 제1 촬상 장치(1121)에서는, 제4 광원(1134)으로부터의 조사광에 포함되는 적색광의 수광량은, 결함이 없는 부분보다 결함 BB 또는 결함 CC가 존재하는 부분 쪽이 작다. 따라서, 도 20에 나타내는 바와 같이, R 채널 데이터에서는, 프리프레그(1010)에 있어 결함 BB 또는 결함 CC가 존재하는 부분이 결함이 없는 부분보다 어둡다.In addition, the light irradiated from the fourth light source 1134 toward the first imaging device 1121 is blocked in the prepreg 1010 where a defect BB or a defect CC exists. Thus, in the first imaging device 1121, the amount of red light included in the irradiation light from the fourth light source 1134 is smaller in the portion where the defect BB or the defect CC is present than in the portion without the defect. Therefore, as shown in FIG. 20, in the R channel data, the portion in which the defect BB or the defect CC exists in the prepreg 1010 is darker than the portion without the defect.

여기에서, 화상 데이터에 있어 각 화소의 R값은, 제1 촬상 장치(1121)가 제1 광원(1131)으로부터 조사되는 청색광의 영향을 받지 않으며, 제1 촬상 장치(1121)가 제4 광원(1134)으로부터 조사되는 광에 포함되는 적색광의 수광량에 의해 결정된다. 그리하여, 가령 결함 AA가 존재하는 부분에서 제1 촬상 장치(1121)가 수광하는 제1 광원(1131)으로부터의 청색광의 수광량이 증가하였다 하더라도, 화상 데이터에 포함되는 R값이 커지는 일은 없다. 따라서, 도 20에 나타내는 바와 같이, R 채널 데이터에 있어 결함 AA가 존재하는 부분이 청색광에 의해 영향을 받는 일은 없다. Here, the R value of each pixel in the image data is not affected by the blue light emitted from the first light source 1131 by the first imaging device 1121, and the first imaging device 1121 is the fourth light source ( 1134) is determined by the amount of light received by the red light included in the light irradiated. Thus, even if the amount of blue light received from the first light source 1131 received by the first imaging device 1121 increases at a portion where the defect AA is present, the R value included in the image data does not increase. Therefore, as shown in Fig. 20, the portion where the defect AA exists in the R channel data is not affected by the blue light.

도 18에 나타내는 결함 검출 처리의 플로우 차트로 돌아가면, 이어서 단계 S1305에서, 결함 검출부(1162)가, 색 정보 취득부(1164)에 의해 취득된 제1 색 정보로서 B 채널 데이터와 제2 색 정보로서 R 채널 데이터와의 차분을 산출한다. 이어서 단계 S1306에서, 결함 검출부(1162)가 제1 화상 데이터 및 색 정보에 기초하여 프리프레그(1010)의 결함을 검출한다.Returning to the flow chart of the defect detection processing shown in Fig. 18, in step S1305, the defect detection unit 1162 is the first channel information acquired by the color information acquisition unit 1164, and B channel data and second color information. As, the difference from R channel data is calculated. Next, in step S1306, the defect detection unit 1162 detects a defect in the prepreg 1010 based on the first image data and color information.

결함 검출부(1162)는 단계 S1305에서, 제1 색 정보로서 B 채널 데이터와 제2 색 정보로서 R 채널 데이터의 차분값(동일 화소에서의 (B값-R값))을, 화상 데이터에 포함되는 화소 전체에 대해 산출한다. 이하에서는, 이렇게 구해진 B 채널 데이터와 R 채널 데이터의 차분값 데이터를 B-R 채널 데이터라고 한다.The defect detection unit 1162 includes, in step S1305, the difference value ((B value-R value) in the same pixel) of the B channel data as the first color information and the R channel data as the second color information, included in the image data Calculate for all pixels. Hereinafter, the difference value data between the B channel data and the R channel data thus obtained is referred to as B-R channel data.

전술한 바와 같이, B 채널 데이터에서는, 결함 BB 부분의 값이 결함이 없는 부분의 값보다 크다(도 19 참조). 이에 대해, R 채널 데이터에서는, 결함 BB 부분의 값이 결함이 없는 부분의 값보다 작다(도 20 참조). 따라서, B-R 채널 데이터에서는, 결함 BB 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이가, B 채널 데이터 및 R 채널 데이터 각각에 있어 결함 BB 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값의 차이보다 크다.As described above, in the B channel data, the value of the defective BB portion is greater than the value of the defective portion (see FIG. 19). On the other hand, in the R channel data, the value of the defective BB portion is smaller than the value of the defective portion (see Fig. 20). Therefore, in the B-R channel data, the difference between the value of the defective BB portion and the value of the defective portion is greater than the difference between the value of the defective BB portion and the value of the defective portion in each of the B channel data and the R channel data.

예를 들어, B 채널 데이터에서 (결함 BB, 결함 없음)의 각 부분의 값이 (250,120)이었다고 하자. 또한, R 채널 데이터에서 (결함 BB, 결함 없음)의 각 부분의 값이 (50,120)이었다고 하자. 이 경우, B-R 채널 데이터는 (결함 BB, 결함 없음)의 각 부분의 값이 (200,0)으로 된다.For example, suppose that the value of each part of (defect BB, no defect) in the B channel data was (250,120). In addition, suppose that the value of each part of (defect BB, no defect) in the R channel data was (50,120). In this case, the value of each part of (defect BB, no defect) of the B-R channel data is (200,0).

따라서, B-R 채널 데이터에 있어 결함 BB 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값과의 차이가 200이 되어, B 채널 데이터에 있어 결함 BB 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값과의 차이 130보다 크다. 또한, B-R 채널 데이터에 있어 결함 BB 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값과의 차이 200은, R채널 데이터에 있어 결함 BB 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값과의 차이 70보다 크다.Therefore, in the BR channel data, the difference between the value of the defective BB portion and the value of the defective portion is 200, so that the difference between the value of the defective BB portion and the value of the defective portion in the B channel data is greater than 130. . In addition, in the B-R channel data, the difference 200 between the value of the defective BB portion and the value of the defective portion is greater than the difference 70 of the value of the defective BB portion and the value of the defective portion in the R channel data.

그러므로, 결함 검출부(1162)가 결함 BB 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값과의 차이에 기초하여 결함 BB를 검출하는 경우, 결함 BB 부분의 값과 결함이 없는 부분의 값과의 차이가 큰 B-R 채널 데이터를 사용함으로써, 결함 BB를 보다 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다. 또한, B-R 채널 데이터에서는, B 채널 데이터와 R 채널 데이터의 각각에 포함되는, 프리프레그(1010)에 있어 결함이 없는 부분에서의 정밀도 불균일이 상쇄된다. 그리하여, 결함 검출부(1162)는 정밀도 불균일이 상쇄된 B-R 채널 데이터를 사용함으로써, 오검출을 저감시켜 결함 BB를 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다. Therefore, when the defect detection unit 1162 detects a defect BB based on the difference between the value of the defect BB portion and the value of the defect-free portion, the difference between the value of the defect BB portion and the value of the defect-free portion is large. By using the BR channel data, it is possible to detect the defect BB with higher accuracy. In addition, in the B-R channel data, the precision unevenness in the portion without defects in the prepreg 1010 included in each of the B channel data and the R channel data is canceled. Thus, the defect detection unit 1162 can use the B-R channel data in which precision non-uniformity is canceled, thereby reducing the false detection and detecting the defect BB with high precision.

또한, 결함 검출부(1162)는, R 채널 데이터에 있어 화소의 값이 결함이 없는 부분의 값의 평균치보다 작으면서 결함이 없는 부분의 값의 평균치와의 차이가 미리 설정된 역치 이상인 부분을, 결함 BB 또는 결함 CC로서 검출한다.In addition, the defect detection unit 1162 is a portion in which the value of the pixel in the R channel data is smaller than the average value of the defect-free portion and the difference between the average value of the value of the defect-free portion is equal to or greater than a preset threshold, the defect BB Alternatively, it is detected as a defective CC.

단계 S1307에서는, 제2 촬상 장치(1122)가, 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113) 사이의 제2 촬상 영역에서 반송되는 프리프레그(1010)를 촬상한다. 단계 S1308에서는, 결함 검출부(1162)가, 화상 취득부(1161)가 제2 촬상 장치(1122)로부터 취득한 프리프레그(1010)의 제2 화상 데이터에 기초하여, 프리프레그(1010)의 제1면 쪽에서의 결함 AA 및 결함 BB를 검출한다.In step S1307, the second imaging device 1122 captures the prepreg 1010 conveyed in the second imaging area between the second conveyance belt 1112 and the third conveyance belt 1113. In step S1308, the defect detection unit 1162 is based on the second image data of the prepreg 1010 acquired by the image acquisition unit 1161 from the second imaging device 1122, the first surface of the prepreg 1010 Defect AA and defect BB on the side are detected.

단계 S1309에서는, 제3 촬상 장치(1123)가, 제3 반송 벨트(1113)와 제4 반송 벨트(1114) 사이의 제3 촬상 영역에서 반송되는 프리프레그(1010)를 촬상한다. 단계 S1310에서는, 결함 검출부(1162)가, 화상 취득부(1161)가 제3 촬상 장치(1123)로부터 취득한 프리프레그(1010)의 제3 화상 데이터에 기초하여, 프리프레그(1010)에 있어 제1면과는 반대쪽인 제2면 쪽에서의 결함 AA 및 결함 BB를 검출한다.In step S1309, the third imaging device 1123 photographs the prepreg 1010 conveyed in the third imaging area between the third conveyance belt 1113 and the fourth conveyance belt 1114. In step S1310, the defect detection unit 1162 is first in the prepreg 1010 based on the third image data of the prepreg 1010 obtained by the image acquisition unit 1161 from the third imaging device 1123. The defect AA and the defect BB on the second side opposite to the side are detected.

제2 촬상 장치(1122)에 의해 촬상된 제2 화상 데이터 및 제3 촬상 장치(1123)에 의해 촬상된 제3 화상 데이터에 기초하는 결함 AA 및 결함 BB의 검출 방법은, 전술한 제4 실시형태에서와 마찬가지이다.The method of detecting defects AA and defects BB based on the second image data captured by the second imaging device 1122 and the third image data captured by the third imaging device 1123 is the above-described fourth embodiment Same as in Esau.

결함 검출부(1162)에 의해 프리프레그(1010)로부터 결함 AA, 결함 BB 및 결함 CC 중 어느 것도 검출되지 않은 경우(단계 S1311: NO)에는, 처리는 단계 S1312로 진행된다. 단계 S1312에서는, 분류부(1163)가 분류 기구(1150)를 제어하여, 결함이 검출되지 않은 프리프레그(1010)를 제4 반송 벨트(1114)로부터 제1 트레이(1151)로 배출시키고 처리를 종료한다. If none of the defects AA, defects BB, and CCs is detected from the prepreg 1010 by the defect detection unit 1162 (step S1311: NO), the process proceeds to step S1312. In step S1312, the sorting unit 1163 controls the sorting mechanism 1150 to discharge the prepreg 1010 in which no defect is detected from the fourth conveyance belt 1114 to the first tray 1151 and finish the processing. do.

또한, 결함 검출부(1162)에 의해 프리프레그(1010)로부터 결함 AA, 결함 BB 및 결함 CC 중 어느 결함이라도 검출된 경우(단계 S1311 : YES)에는, 처리는 단계 S1313으로 진행된다. 단계 S1313에서는, 분류부(1163)가 분류 기구(1150)를 제어하여, 결함이 검출된 프리프레그(1010)를 제4 반송 벨트(1114)로부터 제2 트레이(1152)로 배출시키고 처리를 종료한다. In addition, when any of the defects AA, defect BB, and defect CC is detected from the prepreg 1010 by the defect detection unit 1162 (step S1311: YES), the process proceeds to step S1313. In step S1313, the sorting unit 1163 controls the sorting mechanism 1150 to discharge the prepreg 1010 in which a defect is detected from the fourth conveyance belt 1114 to the second tray 1152 and finish the processing. .

이상에서 설명한 바와 같이, 제5 실시형태에서의 검사 시스템(1300)에 의하면, 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함을 검출할 수 있다. 또한, 결함 검출부(1162)는, 색 정보 취득부(1164)가 제1 화상 데이터로부터 취득한 제1 색 정보로서 B 채널 데이터 및 제2 색 정보로서 R 채널 데이터를 사용함으로써, 오검출을 저감시켜 결함 BB를 고정밀도로 검출하는 것이 가능하게 된다. 또한, 프리프레그(1010)의 반송 경로에 있어 제1 촬상 장치(1121)가 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)보다 상류측에서 프리프레그(1010)를 촬상하도록 구성함으로써, 전술한 제3 실시형태와 마찬가지로 결함 검출 처리에 필요한 시간을 단축하여 생산성을 향상시키는 것이 가능하도록 되어 있다.As described above, according to the inspection system 1300 in the fifth embodiment, it is based on the images captured by the first imaging device 1121, the second imaging device 1122, and the third imaging device 1123. Thus, the defect of the prepreg 1010 can be detected as an inspection object. In addition, the defect detection unit 1162 reduces defects by reducing the false detection by using the B channel data and the R channel data as the second color information as the first color information acquired by the color information acquisition unit 1164 from the first image data. It becomes possible to detect BB with high precision. Further, by configuring the first imaging device 1121 in the conveyance path of the prepreg 1010 to image the prepreg 1010 from the upstream side of the second imaging device 1122 and the third imaging device 1123, As in the third embodiment described above, it is possible to shorten the time required for the defect detection processing and to improve productivity.

[제6 실시형태][Sixth Embodiment]

이어서, 제6 실시형태에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 한편, 앞서 설명한 실시형태와 동일한 구성 부분에 대한 설명은 적절히 생략한다.Next, a sixth embodiment will be described based on the drawings. On the other hand, description of the same components as those of the above-described embodiment will be appropriately omitted.

도 21은 제6 실시형태에서의 검사 시스템(1400)을 예시하는 도면이다.21 is a diagram illustrating the inspection system 1400 in the sixth embodiment.

검사 시스템(1400)은, 도 21에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(1110), 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122), 제3 촬상 장치(1123), 제1 광원(1131a,1131b), 제2 광원(1132), 제3 광원(1133), 지지 부재(1140), 분류 기구(1150), 제1 트레이(1151), 제2 트레이(1152) 및 검사 장치(1160)를 가진다. 검사 시스템(1400)은, 반송 장치(1110)에 의해 반송되는 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함 유무를 검사한다.As shown in FIG. 21, the inspection system 1400 includes a transport device 1110, a first imaging device 1121, a second imaging device 1122, a third imaging device 1123, and a first light source 1131a. 1131b), a second light source 1132, a third light source 1133, a support member 1140, a sorting mechanism 1150, a first tray 1151, a second tray 1152, and an inspection device 1160 . The inspection system 1400 inspects the presence or absence of a defect in the prepreg 1010 as an inspection object conveyed by the conveying device 1110.

반송 장치(1110)는 제1 반송 벨트(1111), 제2 반송 벨트(1112) 및 제3 반송 벨트(1113)를 가지며, 프리프레그(1010)를 도 21에서의 화살표 방향으로 반송한다. The conveying device 1110 has a first conveying belt 1111, a second conveying belt 1112, and a third conveying belt 1113, and conveys the prepreg 1010 in the direction of the arrow in FIG.

제3 촬상 장치(1123)는, 촬상할 영역(제3 촬상 영역)의 적어도 일부가, 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113) 사이의 간극으로서 프리프레그(1010)가 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있다. 제3 촬상 장치(1123)는 제2 촬상 장치(1122)와는 반대쪽으로부터 프리프레그(1010)를 촬상한다. 제3 촬상 장치(1123)는, 제2 촬상 장치(1122)와 마찬가지로, 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113)의 사이에서 통과하는 프리프레그(1010)를 촬상하도록 설치되어 있다.In the third imaging device 1123, at least a portion of the area to be imaged (third imaging area) passes through the prepreg 1010 as a gap between the second conveyance belt 1112 and the third conveyance belt 1113. It is installed so as to overlap the area. The third imaging device 1123 images the prepreg 1010 from the opposite side to the second imaging device 1122. Like the second imaging device 1122, the third imaging device 1123 is provided so as to image the prepreg 1010 that passes between the second transportation belt 1112 and the third transportation belt 1113. .

여기에서, 제2 촬상 장치(1122)가 제3 광원(1133)으로부터 수광하는 양 및 제3 촬상 장치(1123)가 제2 광원(1132)으로부터 수광하는 양이 증가하면, 각 촬상 장치에 있어 화상 데이터에 기초하는 결함 검출 정밀도가 저하될 가능성이 있다. 그리하여, 제2 촬상 장치(1122)가 제3 광원(1133)으로부터 수광하는 양 및 제3 촬상 장치(1123)가 제2 광원(1132)으로부터 수광하는 양을 가능한 범위에서 낮게 억제할 수 있도록, 제2 촬상 장치(1122), 제3 촬상 장치(1123), 제2 광원(1132) 및 제3 광원(1133) 등을 구성하는 것이 바람직하다.Here, when the amount of light received by the second imaging device 1122 from the third light source 1133 and the amount of light received by the third imaging device 1123 from the second light source 1132 increase, the image in each imaging device is increased. There is a possibility that the precision of detecting defects based on data may deteriorate. Thus, the second imaging device 1122 receives the amount of light received from the third light source 1133 and the third imaging device 1123 receives the amount of light received from the second light source 1132 so as to be suppressed as low as possible. It is preferable to configure the second imaging device 1122, the third imaging device 1123, the second light source 1132, the third light source 1133, and the like.

검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)는, 제4 실시형태에서와 마찬가지로, 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)로부터 취득한 화상 데이터에 기초하여, 프리프레그(1010)의 결함 AA, 결함 BB 및 결함 CC를 검출한다.The defect detection unit 1162 of the inspection device 1160 is based on image data obtained from the first imaging device 1121, the second imaging device 1122, and the third imaging device 1123, as in the fourth embodiment. Then, the defect AA, the defect BB, and the defect CC of the prepreg 1010 are detected.

제6 실시형태에서의 검사 시스템(1400)은, 제4 실시형태에서의 결함 검출 처리와 마찬가지의 처리에 의해, 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함을 검출하고, 결함 검출 결과에 따라 프리프레그(1010)를 제1 트레이(1151) 또는 제2 트레이(1152)로 분류한다.The inspection system 1400 in the sixth embodiment detects a defect of the prepreg 1010 as an inspection object by processing similar to the defect detection processing in the fourth embodiment, and prepregs according to the defect detection result. The 1010 is classified as the first tray 1151 or the second tray 1152.

이상에서 설명한 바와 같이, 제6 실시형태에서의 검사 시스템(1400)에 의하면, 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함을 검출할 수 있다. 또한, 프리프레그(1010)의 반송 경로에 있어 제1 촬상 장치(1121)가 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)보다 상류측에서 프리프레그(1010)를 촬상하도록 구성함으로써, 전술한 제3 실시형태와 마찬가지로 결함 검출 처리에 필요한 시간을 단축하여 생산성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.As described above, according to the inspection system 1400 in the sixth embodiment, it is based on the images captured by the first imaging device 1121, the second imaging device 1122 and the third imaging device 1123. Thus, the defect of the prepreg 1010 can be detected as an inspection object. Further, by configuring the first imaging device 1121 in the conveyance path of the prepreg 1010 to image the prepreg 1010 from the upstream side of the second imaging device 1122 and the third imaging device 1123, As in the above-described third embodiment, it is possible to shorten the time required for the defect detection processing and to improve productivity.

또한, 제6 실시형태에서의 검사 시스템(1400)에 의하면, 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)를, 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113)의 사이에서 프리프레그(1010)를 촬상하도록 구성함으로써, 구성 전체를 소형하는 것이 가능하도록 되어 있다.Further, according to the inspection system 1400 in the sixth embodiment, the second imaging device 1122 and the third imaging device 1123 are between the second conveyance belt 1112 and the third conveyance belt 1113. In the configuration, the prepreg 1010 is imaged so that the entire configuration can be made compact.

한편, 제5 실시형태와 마찬가지로, 제4 광원(1134)을 설치하고, 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 제1 화상 데이터로부터 색 정보를 취득하며, 취득한 색 정보에 기초하여 결함을 검출하도록 구성할 수도 있다.On the other hand, as in the fifth embodiment, a fourth light source 1134 is provided, color information is obtained from the first image data captured by the first imaging device 1121, and a defect is detected based on the acquired color information. It can also be configured to.

[제7 실시형태][Seventh Embodiment]

이어서, 제7 실시형태에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 한편, 앞서 설명한 실시형태와 동일한 구성 부분에 대한 설명은 적절히 생략한다.Next, a 7th embodiment is demonstrated based on drawing. On the other hand, description of the same components as those of the above-described embodiment will be appropriately omitted.

도 22는 제7 실시형태에서의 검사 시스템(1500)을 예시하는 도면이다.22 is a diagram illustrating the inspection system 1500 in the seventh embodiment.

검사 시스템(1500)은, 도 22에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(1110), 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122), 제3 촬상 장치(1123), 제1 광원(1131a,1131b), 제2 광원(1132), 제3 광원(1133), 지지 부재(1140), 분류 기구(1150), 제1 트레이(1151), 제2 트레이(1152) 및 검사 장치(1160)를 가진다. 검사 시스템(1500)은, 반송 장치(1110)에 의해 반송되는 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함 유무를 검사한다.22, the conveyance apparatus 1110, the 1st imaging apparatus 1121, the 2nd imaging apparatus 1122, the 3rd imaging apparatus 1123, the 1st light source 1131a, as shown in FIG. 1131b), a second light source 1132, a third light source 1133, a support member 1140, a sorting mechanism 1150, a first tray 1151, a second tray 1152, and an inspection device 1160 . The inspection system 1500 inspects the presence or absence of a defect in the prepreg 1010 as an inspection object conveyed by the conveying device 1110.

제3 촬상 장치(1123)는, 촬상할 영역(제3 촬상 영역)의 적어도 일부가, 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113) 사이의 간극으로서 프리프레그(1010)가 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있다. 또한, 제3 광원(1133)은, 제3 촬상 장치(1123)가 제2 반송 벨트(1112)와 제3 반송 벨트(1113)의 사이에서 반송되는 프리프레그(1010)의 표면으로부터 주로 정반사광을 수광하도록, 배치되어 있다.In the third imaging device 1123, at least a portion of the area to be imaged (third imaging area) passes through the prepreg 1010 as a gap between the second conveyance belt 1112 and the third conveyance belt 1113. It is installed so as to overlap the area. In addition, the third light source 1133 mainly receives specular light from the surface of the prepreg 1010 in which the third imaging device 1123 is transferred between the second conveyance belt 1112 and the third conveyance belt 1113. It is arranged to receive light.

여기에서, 제2 촬상 장치(1122)가 제3 광원(1133)으로부터 수광하는 양 및 제3 촬상 장치(1123)가 제2 광원(1132)으로부터 수광하는 양이 증가하면, 각 촬상 장치에 있어 화상 데이터에 기초하는 결함 검출 정밀도가 저하될 가능성이 있다. 그리하여, 제2 촬상 장치(1122)가 제3 광원(1133)으로부터 수광하는 양 및 제3 촬상 장치(1123)가 제2 광원(1132)으로부터 수광하는 양을 저감할 수 있도록, 제2 촬상 장치(1122), 제3 촬상 장치(1123), 제2 광원(1132) 및 제3 광원(1133) 등을 구성하는 것이 바람직하다.Here, when the amount of light received by the second imaging device 1122 from the third light source 1133 and the amount of light received by the third imaging device 1123 from the second light source 1132 increase, the image in each imaging device is increased. There is a possibility that the precision of detecting defects based on data may deteriorate. Thus, the second imaging device (1122) can reduce the amount of light received from the third light source 1133 and the amount of light received by the third imaging device 1123 from the second light source 1132 by the second imaging device 1122 ( 1122), it is preferable to configure the third imaging device 1123, the second light source 1132, the third light source 1133, and the like.

그래서, 본 실시형태에서는, 도 22에 나타내는 바와 같이, 제2 광원(1132)의 광축(1132a, 광 조사 방향)과 제3 광원(1133)의 광축(1133a, 광 조사 방향)이 평행하도록 구성되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 제2 촬상 장치(1122)가 제3 광원(1133)으로부터 수광하는 양과 제3 촬상 장치(1123)가 제2 광원(1132)으로부터 수광하는 양이 각각 저감되어, 프리프레그(1010)의 결함 검출 정밀도를 유지함과 동시에 장치 구성을 소형화하는 것이 가능하게 된다.Thus, in this embodiment, as shown in FIG. 22, the optical axis 1132a (light irradiation direction) of the second light source 1132 and the optical axis 1133a (light irradiation direction) of the third light source 1133 are configured to be parallel. have. With this configuration, the amount of light received by the second imaging device 1122 from the third light source 1133 and the amount of light received by the third imaging device 1123 from the second light source 1132 are respectively reduced, thereby prepreg ( It is possible to keep the defect detection precision of 1010) and to downsize the device configuration.

검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)는, 제4 실시형태에서와 마찬가지로, 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)에 의해 각각 촬상된 화상 데이터에 기초하여, 프리프레그(1010)의 결함 AA, 결함 BB 및 결함 CC를 검출한다.As in the fourth embodiment, the defect detection unit 1162 of the inspection device 1160 is an image captured by the first imaging device 1121, the second imaging device 1122, and the third imaging device 1123, respectively. Based on the data, defects AA, defects BB and defects CC of the prepreg 1010 are detected.

제7 실시형태에서의 검사 시스템(1500)은, 제4 실시형태에서의 결함 검출 처리와 마찬가지의 처리에 의해, 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함을 검출하고, 결함 검출 결과에 따라 프리프레그(1010)를 제1 트레이(1151) 또는 제2 트레이(1152)로 분류한다.The inspection system 1500 in the seventh embodiment detects a defect of the prepreg 1010 as an inspection object by processing similar to the defect detection processing in the fourth embodiment, and prepregs according to the defect detection result. The 1010 is classified as the first tray 1151 or the second tray 1152.

이상에서 설명한 바와 같이, 제7 실시형태에서의 검사 시스템(1500)에 의하면, 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함을 검출할 수 있다. 또한, 프리프레그(1010)의 반송 경로에 있어 제1 촬상 장치(1121)가 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)보다 상류측에서 프리프레그(1010)를 촬상하도록 구성함으로써, 전술한 제3 실시형태와 마찬가지로 결함 검출 처리에 필요한 시간을 단축하여 생산성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.As described above, according to the inspection system 1500 in the seventh embodiment, it is based on the images captured by the first imaging device 1121, the second imaging device 1122 and the third imaging device 1123. Thus, the defect of the prepreg 1010 can be detected as an inspection object. Further, by configuring the first imaging device 1121 in the conveyance path of the prepreg 1010 to image the prepreg 1010 from the upstream side of the second imaging device 1122 and the third imaging device 1123, As in the above-described third embodiment, it becomes possible to shorten the time required for the defect detection processing and to improve productivity.

한편, 제5 실시형태와 마찬가지로, 제4 광원(1134)을 설치하고, 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 제1 화상 데이터로부터 색 정보를 취득하며, 취득한 색 정보에 기초하여 결함을 검출하도록 구성할 수도 있다.On the other hand, as in the fifth embodiment, a fourth light source 1134 is provided, color information is obtained from the first image data captured by the first imaging device 1121, and a defect is detected based on the acquired color information. It can also be configured to.

[제8 실시형태][Eighth Embodiment]

이어서, 제8 실시형태에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 한편, 앞서 설명한 실시형태와 동일한 구성 부분에 대한 설명은 적절히 생략한다.Next, an eighth embodiment will be described based on the drawings. On the other hand, description of the same components as those of the above-described embodiment will be appropriately omitted.

도 23는 제8 실시형태에서의 검사 시스템(1600)을 예시하는 도면이다.23 is a diagram illustrating the inspection system 1600 in the eighth embodiment.

검사 시스템(1600)은, 도 23에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(1110), 제1 촬상 장치(1121), 제2 촬상 장치(1122), 제1 광원(1131a,1131b), 제2 광원(1132), 제3 광원(1133), 지지 부재(1140), 분류 기구(1150), 제1 트레이(1151), 제2 트레이(1152) 및 검사 장치(1160)를 가진다. 검사 시스템(1600)은, 반송 장치(1110)에 의해 반송되는 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함 유무를 검사한다.23, the conveyance apparatus 1110, the 1st imaging apparatus 1121, the 2nd imaging apparatus 1122, the 1st light sources 1131a, 1131b, and the 2nd light source 1132 as shown in FIG. ), a third light source 1133, a support member 1140, a sorting mechanism 1150, a first tray 1151, a second tray 1152, and an inspection device 1160. The inspection system 1600 inspects the presence or absence of a defect in the prepreg 1010 as an inspection object conveyed by the conveying device 1110.

본 실시형태에서는, 제1 촬상 장치(1121) 및 제2 촬상 장치(1122)가, 반송 장치(1110)에 의해 반송되는 프리프레그(1010)를 반송 벨트 상에서 촬상할 수 있도록 설치되어 있다. 제1 촬상 장치(1121)는 제1 반송 벨트(1111) 상에서 프리프레그(1010)를 촬상할 수 있도록 설치되어 있다. 또한, 제2 촬상 장치(1122)는 제2 반송 벨트(1112) 상에서 프리프레그(1010)를 촬상할 수 있도록 설치되어 있다. 한편, 제1 촬상 장치(1121) 및 제2 촬상 장치(1122)는 같은 반송 벨트 상에서 프리프레그(1010)를 촬상할 수 있도록 설치될 수도 있다.In this embodiment, the 1st imaging device 1121 and the 2nd imaging device 1122 are provided so that the prepreg 1010 conveyed by the conveying device 1110 can be imaged on a conveyance belt. The first imaging device 1121 is provided to image the prepreg 1010 on the first conveyance belt 1111. In addition, the second imaging device 1122 is provided to image the prepreg 1010 on the second conveyance belt 1112. Meanwhile, the first imaging device 1121 and the second imaging device 1122 may be installed to image the prepreg 1010 on the same conveyance belt.

검사 장치(1160)의 결함 검출부(1162)는, 제3 실시형태에서와 마찬가지로, 제1 촬상 장치(1121)에 의해 촬상된 제1 화상 데이터 및 제2 촬상 장치(1122)에 의해 촬상된 제2 화상 데이터에 기초하여 프리프레그(1010)의 결함을 검출한다.The defect detection unit 1162 of the inspection device 1160, as in the third embodiment, the first image data captured by the first imaging device 1121 and the second image captured by the second imaging device 1122 A defect in the prepreg 1010 is detected based on the image data.

이상에서 설명한 바와 같이, 제8 실시형태에서의 검사 시스템(1600)에 의하면, 제1 촬상 장치(1121) 및 제2 촬상 장치(1122)에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 검사 대상물로서 프리프레그(1010)의 결함을 검출할 수 있다. 또한, 프리프레그(1010)의 반송 경로에 있어 제1 촬상 장치(1121)가 제2 촬상 장치(1122) 및 제3 촬상 장치(1123)보다 상류측에서 프리프레그(1010)를 촬상하도록 구성함으로써, 전술한 제3 실시형태와 마찬가지로 결함 검출 처리에 필요한 시간을 단축하여 생산성을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 제1 촬상 장치(1121)의 제1 촬상 영역과 제2 촬상 장치(1122)의 제2 촬상 영역을 가깝게 배치함으로써, 장치 구성을 소형화하는 것이 가능하게 된다.As described above, according to the inspection system 1600 in the eighth embodiment, based on the images captured by the first imaging device 1121 and the second imaging device 1122, a prepreg ( The defect of 1010) can be detected. Further, by configuring the first imaging device 1121 in the conveyance path of the prepreg 1010 to image the prepreg 1010 from the upstream side of the second imaging device 1122 and the third imaging device 1123, As in the above-described third embodiment, it becomes possible to shorten the time required for the defect detection processing and to improve productivity. Further, by arranging the first imaging area of the first imaging device 1121 and the second imaging area of the second imaging device 1122 closely, it is possible to miniaturize the device configuration.

이상에서 실시형태에 대한 검사 시스템 및 검사 방법에 대해 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않으며, 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 개량이 가능하다. 전술한 각 실시형태의 설명에서는, 검사 대상물로서 프리프레그(1010)를 검사하는 방법에 대해 설명하였으나, 검사 대상물은 프리프레그에 한정되지 않는다.Although the inspection system and inspection method for the embodiments have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and improvements are possible within the scope of the present invention. In the description of each of the above-described embodiments, a method of inspecting the prepreg 1010 as an inspection object has been described, but the inspection object is not limited to the prepreg.

본 출원은 2015년 12월 16일에 출원된 일본국 특허출원 제2015-245600호 및 2015년 12월 16일에 출원된 일본국 특허출원 제2015-245708호에 기초하는 우선권을 주장하는 것으로서, 일본국 특허출원 제2015-245600호 및 일본국 특허출원 제2015-245708호의 전체 내용을 본 국제출원에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2015-245600 filed on December 16, 2015 and Japanese Patent Application No. 2015-245708 filed on December 16, 2015. The entire contents of Korean Patent Application No. 2015-245600 and Japanese Patent Application No. 2015-245708 are used in this international application.

10 프리프레그(검사 대상물)
100,200 검사 시스템
110,210 반송 장치
111,211 제1 반송 벨트(제1 반송부)
112,212 제2 반송 벨트(제2 반송부)
120,220 촬상 장치
130a,130b 광원
140 지지 부재
141 지지면
150,250 검사 장치
152,253 검출부
230 제1 광원
240 제2 광원
252 색 정보 취득부
1010 프리프레그(검사 대상물)
1100,1200,1300,1400,1500,1600 검사 시스템
1110 반송 장치
1111 제1 반송 벨트(제1 반송부)
1112 제2 반송 벨트(제2 반송부)
1113 제3 반송 벨트(제3 반송부)
1121 제1 촬상 장치
1122 제2 촬상 장치
1123 제3 촬상 장치
1131a,1131b 제1 광원
1132 제2 광원
1133 제3 광원
1134 제4 광원
1140 지지 부재
1141 지지면
1160 검사 장치
1162 결함 검출부
1164 색 정보 취득부
A,B,AA,BB,CC 결함
10 Prepreg (inspection object)
100,200 inspection system
110,210 conveying device
111,211 1st conveyance belt (1st conveyance part)
112,212 Second conveyance belt (second conveyance part)
120,220 imaging device
130a,130b light source
140 support member
141 support surface
150,250 inspection devices
152,253 detection unit
230 first light source
240 second light source
252 color information acquisition department
1010 Prepreg (inspection object)
1100,1200,1300,1400,1500,1600 inspection system
1110 conveying device
1111 First conveyance belt (first conveyance part)
1112 Second conveyance belt (second conveyance part)
1113 3rd transfer belt (3rd transfer section)
1121 First imaging device
1122 Second imaging device
1123 third imaging device
1131a,1131b 1st light source
1132 second light source
1133 Third light source
1134 4th light source
1140 support member
1141 support surface
1160 inspection device
1162 defect detection unit
1164 color information acquisition department
A,B,AA,BB,CC defect

Claims (18)

투광성을 갖는 시트 형상의 검사 대상물을 검사하는 검사 시스템으로서,
상기 검사 대상물을 촬상하는 촬상 장치와,
상기 촬상 장치가 상기 검사 대상물의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하도록, 상기 촬상 장치의 촬상 영역에 광을 조사하는 제1 광원과,
상기 촬상 장치가 상기 검사 대상물을 투과한 광을 수광하도록, 상기 촬상 영역에 광을 조사하는 제2 광원과,
상기 검사 대상물의 결함 유무를 검사하는 검사 장치를 포함하고,
상기 제1 광원은 제1 파장 영역의 광을 조사하고,
상기 제2 광원은 상기 제1 파장 영역과는 다른 제2 파장 영역을 포함하는 광을 조사하고,
상기 검사 장치는,
상기 촬상 장치에 의한 촬상 화상으로부터 상기 제1 파장 영역에 포함되는 색의 제1 색 정보 및 상기 제2 파장 영역에 포함되는 색의 제2 색 정보를 취득하는 색 정보 취득부와,
상기 촬상 화상에 기초하여 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 검출부
를 포함하고,
상기 검출부는 상기 제1 색 정보와 상기 제2 색 정보의 차분에 기초하여 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
An inspection system for inspecting a sheet-shaped inspection object having light transmittance,
An imaging device for imaging the inspection object;
A first light source for irradiating light to the imaging area of the imaging device, so that the imaging device mainly receives diffused reflected light from the surface of the inspection object;
A second light source that irradiates light to the imaging area so that the imaging device receives light that has passed through the inspection object;
It includes an inspection device for inspecting the presence or absence of a defect in the inspection object,
The first light source irradiates light in a first wavelength region,
The second light source irradiates light including a second wavelength region different from the first wavelength region,
The inspection device,
A color information acquisition unit that acquires first color information of a color included in the first wavelength region and second color information of a color included in the second wavelength region from the captured image by the imaging device;
A detection unit that detects a defect of the inspection object based on the captured image
Including,
The detection unit detects a defect of the inspection object based on a difference between the first color information and the second color information.
제1항에 있어서,
상기 검사 대상물을 제1 반송부로부터 제2 반송부로 넘겨주어 반송하는 반송 장치를 포함하고,
상기 촬상 장치는, 상기 촬상 영역의 적어도 일부가, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부 사이의 간극으로서 상기 검사 대상물이 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
According to claim 1,
And a conveying device for conveying the object to be inspected from the first conveying part to the second conveying part,
The imaging system is characterized in that at least a part of the imaging area is provided so as to overlap an area through which the inspection object passes as a gap between the first conveying part and the second conveying part.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 검출부가 검출하는 상기 검사 대상물의 결함은 상기 검사 대상물의 표층의 균열 및 상기 검사 대상물의 내부에 혼입된 이물질인 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method according to claim 1 or 2,
The defect of the inspection object detected by the detection unit is an inspection system, characterized in that a crack in the surface layer of the inspection object and a foreign substance mixed inside the inspection object.
투광성을 갖는 시트 형상의 검사 대상물을 검사하는 검사 방법으로서,
촬상 장치에 의해 상기 검사 대상물을 촬상하는 촬상 단계와,
상기 촬상 장치가 상기 검사 대상물의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하도록, 상기 촬상 장치의 촬상 영역에 광을 조사하는 제1 광 조사 단계와,
상기 촬상 장치가 상기 검사 대상물을 투과한 광을 수광하도록, 상기 촬상 영역에 광을 조사하는 제2 광 조사 단계를 포함하고,
상기 제1 광 조사 단계에서는, 제1 파장 영역의 광을 조사하고,
상기 제2 광 조사 단계에서는, 상기 제1 파장 영역과는 다른 제2 파장 영역을 포함하는 광을 조사하고,
상기 검사 방법은 또한,
상기 촬상 장치에 의한 촬상 화상으로부터 상기 제1 파장 영역에 포함되는 색의 제1 색 정보 및 상기 제2 파장 영역에 포함되는 색의 제2 색 정보를 취득하는 색 정보 취득 단계와,
상기 촬상 화상에 기초하여 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 검출 단계를 포함하고,
상기 검출 단계에서는, 상기 제1 색 정보와 상기 제2 색 정보의 차분에 기초하여 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
As an inspection method for inspecting a sheet-shaped inspection object having light transmittance,
An imaging step of imaging the inspection object by an imaging device;
A first light irradiation step of irradiating light to an imaging area of the imaging device such that the imaging device mainly receives diffused reflected light from the surface of the inspection object;
A second light irradiation step of irradiating light to the imaging area, so that the imaging device receives light transmitted through the inspection object,
In the first light irradiation step, light in a first wavelength region is irradiated,
In the second light irradiation step, light including a second wavelength region different from the first wavelength region is irradiated,
The above inspection method is also
A color information acquisition step of acquiring first color information of a color included in the first wavelength region and second color information of a color included in the second wavelength region from the captured image by the imaging device;
And a detection step of detecting a defect of the inspection object based on the captured image,
In the detection step, the inspection method characterized in that the defect of the inspection object is detected based on the difference between the first color information and the second color information.
투광성을 갖는 시트 형상의 검사 대상물을 검사하는 검사 시스템으로서,
상기 검사 대상물을 반송하는 반송 장치와,
상기 반송 장치에 의해 반송되어 제1 촬상 영역을 통과하는 상기 검사 대상물을 촬상하는 제1 촬상 장치와,
상기 제1 촬상 장치가 상기 검사 대상물의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하도록, 상기 제1 촬상 영역에 광을 조사하는 제1 광원과,
상기 반송 장치에 의해 반송되어 제1 촬상 영역보다 하류측의 제2 촬상 영역을 통과하는 상기 검사 대상물을 촬상하는 제2 촬상 장치와,
상기 제2 촬상 장치가 상기 검사 대상물의 표면으로부터 주로 정반사광을 수광하도록, 상기 제2 촬상 영역에 광을 조사하는 제2 광원과,
상기 제1 촬상 장치에 의한 촬상 화상 및 상기 제2 촬상 장치에 의한 촬상 화상에 기초하여, 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 결함 검출부와,
상기 제1 촬상 장치가 상기 검사 대상물을 투과한 광을 수광하도록, 상기 제1 촬상 영역에 광을 조사하는 제4 광원과,
상기 제1 촬상 장치에 의한 촬상 화상으로부터 색 정보를 취득하는 색 정보 취득부를 포함하고,
상기 제1 광원은 제1 파장 영역의 광을 조사하고,
상기 제4 광원은 상기 제1 파장 영역과는 다른 제2 파장 영역을 포함하는 광을 조사하고,
상기 색 정보 취득부는 상기 제1 촬상 장치에 의한 촬상 화상으로부터 상기 제1 파장 영역에 포함되는 색의 제1 색 정보 및 상기 제2 파장 영역에 포함되는 색의 제2 색 정보를 취득하고,
상기 결함 검출부는 상기 제1 색 정보와 상기 제2 색 정보의 차분에 기초하여 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
An inspection system for inspecting a sheet-shaped inspection object having light transmittance,
A conveying device for conveying the inspection object,
A first imaging device that is conveyed by the conveying device to image the inspection object passing through the first imaging area;
A first light source that irradiates light to the first imaging area so that the first imaging device receives diffusely reflected light mainly from the surface of the inspection object;
A second imaging device conveyed by the conveying device and imaging the inspection object passing through the second imaging area downstream of the first imaging area;
A second light source that irradiates light to the second imaging area so that the second imaging device mainly receives specular light from the surface of the inspection object;
A defect detection unit that detects a defect of the inspection object based on the captured image by the first imaging device and the captured image by the second imaging device,
A fourth light source that irradiates light to the first imaging area so that the first imaging device receives light that has passed through the inspection object;
And a color information acquisition unit that acquires color information from the captured image by the first imaging device,
The first light source irradiates light in a first wavelength region,
The fourth light source irradiates light including a second wavelength region different from the first wavelength region,
The color information acquisition unit acquires first color information of a color included in the first wavelength region and second color information of a color included in the second wavelength region from the captured image by the first imaging device,
The defect detection unit detects a defect of the inspection object based on the difference between the first color information and the second color information.
제8항에 있어서,
상기 반송 장치는, 상기 검사 대상물을 반송하는 제1 반송부와, 상기 제1 반송부로부터 넘겨 받은 상기 검사 대상물을 반송하는 제2 반송부를 포함하고,
상기 제1 촬상 장치는, 상기 제1 촬상 영역의 적어도 일부가, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부 사이의 간극으로서 상기 검사 대상물이 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method of claim 8,
The conveying apparatus includes a first conveying part for conveying the inspection object, and a second conveying part for conveying the inspection object handed over from the first conveying part,
The first imaging device is characterized in that at least a part of the first imaging area is provided so as to overlap an area through which the inspection object passes as a gap between the first conveying part and the second conveying part. system.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 반송 장치는 상기 제2 반송부로부터 넘겨 받은 상기 검사 대상물을 반송하는 제3 반송부를 더 포함하고,
상기 제2 촬상 장치는, 상기 제2 촬상 영역의 적어도 일부가, 상기 제2 반송부와 상기 제3 반송부 사이의 간극으로서 상기 검사 대상물이 통과하는 영역에 겹치도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method of claim 9,
The conveying device further includes a third conveying part for conveying the inspection object handed over from the second conveying part,
The second imaging device is characterized in that at least a part of the second imaging area is provided so as to overlap an area through which the inspection object passes as a gap between the second conveying part and the third conveying part. system.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 반송 장치에 의해 반송되어 상기 제1 촬상 영역보다 하류측의 제3 촬상 영역을 통과하는 상기 검사 대상물을 상기 제2 촬상 장치와는 반대면 쪽에서 촬상하는 제3 촬상 장치와,
상기 제3 촬상 장치가 상기 검사 대상물의 표면으로부터 주로 정반사광을 수광하도록, 상기 제3 촬상 영역에 광을 조사하는 제3 광원을 더 포함하고,
상기 결함 검출부는 상기 제3 촬상 장치에 의한 촬상 화상에 기초하여 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method of claim 8 or 9,
A third imaging device that is conveyed by the conveying device and passes the third imaging area downstream of the first imaging area and images the object to be inspected from the side opposite to the second imaging device;
Further comprising a third light source for irradiating light to the third imaging area, so that the third imaging device mainly receives specular light from the surface of the inspection object,
The defect detection unit detects a defect of the inspection object based on the captured image by the third imaging device.
제14항에 있어서,
상기 제3 촬상 장치는 상기 제3 촬상 영역의 적어도 일부가 상기 제2 촬상 영역에 겹치도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method of claim 14,
The third imaging device is an inspection system, characterized in that at least a part of the third imaging area is provided to overlap the second imaging area.
제15항에 있어서,
상기 제2 광원의 광축과 상기 제3 광원의 광축이 평행한 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method of claim 15,
The inspection system, characterized in that the optical axis of the second light source and the optical axis of the third light source are parallel.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 결함 검출부가 검출하는 상기 검사 대상물의 결함은, 상기 검사 대상물의 표면에 생긴 요철, 상기 검사 대상물의 표층의 균열 및 상기 검사 대상물의 내부에 혼입된 이물질인 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method of claim 8 or 9,
The inspection system, characterized in that the defect of the inspection object detected by the defect detection unit is irregularities formed on the surface of the inspection object, cracks in the surface layer of the inspection object, and a foreign substance mixed inside the inspection object.
투광성을 갖는 시트 형상의 검사 대상물을 반송하는 반송 장치와,
상기 반송 장치에 의해 반송되어 제1 촬상 영역을 통과하는 상기 검사 대상물을 촬상하는 제1 촬상 장치와,
상기 제1 촬상 장치가 상기 검사 대상물의 표면으로부터 주로 확산 반사광을 수광하도록, 상기 제1 촬상 영역에 광을 조사하는 제1 광원과,
상기 반송 장치에 의해 반송되어 제1 촬상 영역보다 하류측의 제2 촬상 영역을 통과하는 상기 검사 대상물을 촬상하는 제2 촬상 장치와,
상기 제2 촬상 장치가 상기 검사 대상물의 표면으로부터 주로 정반사광을 수광하도록, 상기 제2 촬상 영역에 광을 조사하는 제2 광원과,
상기 제1 촬상 장치가 상기 검사 대상물을 투과한 광을 수광하도록, 상기 제1 촬상 영역에 광을 조사하는 제4 광원과,
상기 제1 촬상 장치에 의한 촬상 화상으로부터 색 정보를 취득하는 색 정보 취득부를 포함하고,
상기 제1 광원은 제1 파장 영역의 광을 조사하고,
상기 제4 광원은 상기 제1 파장 영역과는 다른 제2 파장 영역을 포함하는 광을 조사하는 것인 검사 시스템에 있어 상기 검사 대상물을 검사하는 검사 방법으로서,
상기 반송 장치에 의해 반송되어 상기 제1 촬상 영역을 통과하는 상기 검사 대상물을 상기 제1 촬상 장치에 의해 촬상하는 제1 촬상 단계와,
상기 제1 촬상 장치에 의한 촬상 화상에 기초하여 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 제1 결함 검출 단계와,
상기 반송 장치에 의해 반송되어 상기 제2 촬상 영역을 통과하는 상기 검사 대상물을 상기 제2 촬상 장치에 의해 촬상하는 제2 촬상 단계와,
상기 제2 촬상 장치에 의한 촬상 화상에 기초하여 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 제2 결함 검출 단계와,
상기 색 정보 취득부에 의해, 상기 제1 촬상 장치에 의한 촬상 화상으로부터 상기 제1 파장 영역에 포함되는 색의 제1 색 정보 및 상기 제2 파장 영역에 포함되는 색의 제2 색 정보를 취득하는 색 정보 취득 단계를 포함하고,
상기 제1 결함 검출 단계에서는, 상기 제1 색 정보와 상기 제2 색 정보의 차분에 기초하여 상기 검사 대상물의 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
A conveying device for conveying a sheet-shaped inspection object having light transmissivity,
A first imaging device that is conveyed by the conveying device to image the inspection object passing through the first imaging area;
A first light source that irradiates light to the first imaging area so that the first imaging device receives diffusely reflected light mainly from the surface of the inspection object;
A second imaging device conveyed by the conveying device and imaging the inspection object passing through the second imaging area downstream of the first imaging area;
A second light source that irradiates light to the second imaging area so that the second imaging device mainly receives specular light from the surface of the inspection object;
A fourth light source that irradiates light to the first imaging area so that the first imaging device receives light that has passed through the inspection object;
And a color information acquisition unit that acquires color information from the captured image by the first imaging device,
The first light source irradiates light in a first wavelength region,
The fourth light source is an inspection method for inspecting the inspection object in an inspection system that irradiates light including a second wavelength region different from the first wavelength region.
A first imaging step of imaging the inspection target object conveyed by the conveying device and passing through the first imaging area by the first imaging device;
A first defect detection step of detecting a defect of the inspection object based on the captured image by the first imaging device,
A second imaging step of imaging the inspection target object conveyed by the conveying device and passing through the second imaging area by the second imaging device;
A second defect detection step of detecting a defect of the inspection object based on the captured image by the second imaging device,
The color information acquisition unit acquires first color information of a color included in the first wavelength region and second color information of a color included in the second wavelength region from the captured image by the first imaging device. The step of obtaining color information,
In the first defect detection step, an inspection method characterized by detecting a defect of the inspection object based on a difference between the first color information and the second color information.
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