JP5825278B2 - Defect inspection apparatus and defect inspection method - Google Patents

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本発明は、被検査物の内層欠陥を検査する装置および方法に関する。   The present invention relates to an apparatus and method for inspecting an inner layer defect of an inspection object.

シート状物品に光を照射し、その透過光や反射光をカメラで受光することにより得られる画像を元に画像処理を行い、欠陥を検出する技術が知られている。ここで、被検査物が、液晶ディスプレイに使用される偏光フィルム(光学フィルム)などの場合には、欠陥が表面に存在するのか内層に存在するのかを判別することが望まれている。偏光フィルムなどは、表面に保護シートが貼られた状態で検査され、最終的には保護シートは剥がされるため、表面に欠陥があっても問題とはならないからである。   A technique for detecting defects by performing image processing based on an image obtained by irradiating a sheet-like article with light and receiving transmitted light or reflected light with a camera is known. Here, when the object to be inspected is a polarizing film (optical film) used in a liquid crystal display, it is desired to determine whether a defect exists on the surface or an inner layer. This is because a polarizing film or the like is inspected in a state where a protective sheet is stuck on the surface and finally the protective sheet is peeled off.

特許文献1には、表層と内層で焦点位置をずらして撮影して、これら複数の画像に基づいて表面の欠陥と内層の欠陥を区別することが記載されている。しかしながら、表層位置と内層位置で複数回撮影を行う必要があり、検査に時間を要するという問題がある。また、焦点をそれぞれの位置に合わせる機構が必要であり、コストが上昇してしまう。また、焦点位置で判別するため、焦点位置精度が重要であり、したがって被検査物の位置ばたつきを抑制する必要がある。よって、位置ばたつきを抑制するためのステージがコスト上昇につながるとともに、位置ばたつきを抑制するために被検査物を静止させる必要があり検査タクトが長くなってしまう。   Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228707 describes that the surface layer and the inner layer are photographed while the focal positions are shifted, and the surface defect and the inner layer defect are distinguished based on the plurality of images. However, there is a problem that it is necessary to perform imaging a plurality of times at the surface layer position and the inner layer position, and it takes time for inspection. In addition, a mechanism for adjusting the focal point to each position is required, which increases the cost. In addition, since the focus position accuracy is important because the determination is based on the focus position, it is necessary to suppress the position fluctuation of the inspection object. Therefore, the stage for suppressing the position fluttering leads to an increase in cost, and the inspection object needs to be stationary to suppress the position fluttering, resulting in a long inspection tact.

特許文献2には、同軸照明を照射して撮影した画像と、拡散照明を照射して撮影した画像に基づいて、表面の欠陥と内層の欠陥を区別することが記載されている。しかしながら、照明系をスライドさせて2回撮影する必要があるため、検査に時間を要するという問題がある。また、照明をスライドさせる機構が必要であり、コストが上昇してしまう。さらに、照明のような大きな部材を駆動させるので、駆動部のメンテナンスが必要となる。   Patent Document 2 describes that a surface defect and an inner layer defect are distinguished based on an image captured by irradiating coaxial illumination and an image captured by diffusing illumination. However, since it is necessary to take an image twice by sliding the illumination system, there is a problem that the inspection takes time. In addition, a mechanism for sliding the illumination is required, which increases the cost. Furthermore, since a large member such as illumination is driven, maintenance of the drive unit is required.

特開2005−98970号公報JP 2005-98970 A 特開2001−108639号公報JP 2001-108639 A

本発明は、上記したような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面欠陥と内層欠陥とを判別可能な検査を、低コストかつ高速に行うことにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to perform an inspection capable of discriminating between surface defects and inner layer defects at low cost and at high speed.

上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる欠陥検査装置は、
シート状の被検査物の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、
前記被検査物に第1の光を照射する第1の照射手段と、
前記被検査物に第2の光を照射する第2の照射手段と、
前記第1の光の反射光を撮影して前記反射光に関する撮影データを取得し、前記第2の光の透過光を撮影して前記透過光に関する撮影データを取得する撮影手段と、
前記撮影手段によって取得された前記反射光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、反射光輝度比を求め、前記撮影手段によって取得された前記透過光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、透過光輝度比を求める処理手段と、
前記被検査物の同じ位置での前記反射光輝度比および前記透過光輝度比に基づいて、前記被検査物の表面欠陥および内層欠陥を検出する検出手段と、
を備え、
前記撮影手段が前記第1の光の拡散反射光を撮影し前記第2の光の間接透過光を撮影するように、前記撮影手段と前記第1の照射手段と前記第2の照射手段が配置され、
前記検出手段は、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記透過光輝度比が前記反射光輝度比よりも大きい場合に、内層欠陥であると判定し、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記反射光輝度比が前記透過光輝度比以上の場合に、表面欠陥であると判定する
In order to solve the above problems, a defect inspection apparatus according to one aspect of the present invention is provided.
A defect inspection apparatus for inspecting defects in a sheet-like inspection object,
First irradiation means for irradiating the inspection object with first light;
Second irradiation means for irradiating the inspection object with second light;
Photographing means for photographing the reflected light of the first light to obtain photographing data relating to the reflected light , photographing the transmitted light of the second light and obtaining photographing data relating to the transmitted light ;
By dividing the value of the imaging data related to the reflected light acquired by the imaging means by the value when there is no defect, the reflected light luminance ratio is obtained, and the value of the imaging data related to the transmitted light acquired by the imaging means is calculated. Processing means for determining the transmitted light luminance ratio by dividing the value by the value when there is no defect;
Detection means for detecting a surface defect and an inner layer defect of the inspection object based on the reflected light luminance ratio and the transmitted light luminance ratio at the same position of the inspection object;
With
The imaging means, the first irradiation means, and the second irradiation means are arranged so that the imaging means images the diffuse reflection light of the first light and the indirect transmitted light of the second light. It is,
The detection means includes
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio, it is determined as an inner layer defect,
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the reflected light luminance ratio is equal to or greater than the transmitted light luminance ratio, it is determined that the surface defect is present .

すなわち、第2の照射手段と撮影手段の位置関係は、第2の照射手段から照射された光の正透過光が撮影手段に入射せず、間接透過光が撮影手段に入射するような位置関係とすることが好ましい。間接透過光とは、被検査物に存在する欠陥によって反射や散乱し、正透過方向からずれた透過光を指す。このようにすることで、欠陥の暗視野撮影が実現でき、ダイナミックレンジが向上する。この場合は、内層欠陥を透過した間接透過光の方が、表面欠陥を透過した間接透過光よりも強く検出される。   That is, the positional relationship between the second irradiating means and the photographing means is such that the regular transmitted light of the light emitted from the second irradiating means does not enter the photographing means and the indirect transmitted light enters the photographing means. It is preferable that Indirectly transmitted light refers to transmitted light that is reflected or scattered by a defect present in the inspection object and deviates from the normal transmission direction. By doing so, dark field imaging of defects can be realized and the dynamic range is improved. In this case, the indirectly transmitted light transmitted through the inner layer defect is detected more strongly than the indirectly transmitted light transmitted through the surface defect.

上述のような構成を採用することで、反射光の強度に応じた撮影データと、間接透過光の強度に応じた撮影データに基づいて、内層欠陥を判別することができる。すなわち、反射光や間接透過光が強く検出される部分に何らかの欠陥が存在することが分かり、同じ欠陥について、間接透過光輝度比の方が反射光輝度比よりも大きければ、その欠陥は内層欠陥であると判別できる。 By adopting the configuration as described above, it is possible to determine an inner layer defect based on imaging data corresponding to the intensity of reflected light and imaging data corresponding to the intensity of indirect transmitted light. That is, it can be seen that there is some defect in the portion where reflected light or indirect transmitted light is strongly detected, and if the indirect transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio for the same defect, the defect is an inner layer defect. Can be determined.

上述のように、第2の光の間接透過光を撮影する場合には、第2の光の波長を短くすることが好ましい。短波長の光ほど、欠陥での散乱効果が大きくなり、したがって、欠陥を透過した透過光強度が向上するためである。なお、第2の光は短波長であるほど散乱効果が大きくなるが、光源および受光素子の入手しやすさを考慮すると、青色光(波長450nm近傍)を用いることが好ましい。   As described above, when photographing indirectly transmitted light of the second light, it is preferable to shorten the wavelength of the second light. This is because, as the light has a shorter wavelength, the scattering effect at the defect becomes larger, and therefore, the intensity of transmitted light transmitted through the defect is improved. In addition, although the scattering effect becomes larger as the second light has a shorter wavelength, it is preferable to use blue light (in the vicinity of a wavelength of 450 nm) considering the availability of the light source and the light receiving element.

本発明の別の態様に係る欠陥検査装置は、
シート状の被検査物の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、
前記被検査物に第1の光を照射する第1の照射手段と、
前記被検査物に第2の光を照射する第2の照射手段と、
前記第1の光の反射光を撮影して前記反射光に関する撮影データを取得し、前記第2の光の透過光を撮影して前記透過光に関する撮影データを取得する撮影手段と、
前記撮影手段によって取得された前記反射光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、反射光輝度比を求め、前記撮影手段によって取得された前記透過光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、透過光輝度比を求める処理手段と、
前記被検査物の同じ位置での前記反射光輝度比および前記透過光輝度比に基づいて、前記被検査物の表面欠陥および内層欠陥を検出する検出手段と、
を備え、
前記撮影手段が前記第1の光の拡散反射光を撮影し前記第2の光の正透過光を撮影するように、前記撮影手段と前記第1の照射手段と前記第2の照射手段が配置され、
前記第2の照射手段と前記被検査物の間、および、前記撮影手段と前記被検査物の間には、透過軸が互いに直交する偏光フィルタがそれぞれ設けられており
前記検出手段は、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記透過光輝度比が前記反射光輝度比よりも大きい場合に、内層欠陥であると判定し、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記反射光輝度比が前記透過光輝度比以上の場合に、表面欠陥であると判定する
A defect inspection apparatus according to another aspect of the present invention includes:
A defect inspection apparatus for inspecting defects in a sheet-like inspection object,
First irradiation means for irradiating the inspection object with first light;
Second irradiation means for irradiating the inspection object with second light;
Photographing means for photographing the reflected light of the first light to obtain photographing data relating to the reflected light , photographing the transmitted light of the second light and obtaining photographing data relating to the transmitted light ;
By dividing the value of the imaging data related to the reflected light acquired by the imaging means by the value when there is no defect, the reflected light luminance ratio is obtained, and the value of the imaging data related to the transmitted light acquired by the imaging means is calculated. Processing means for determining the transmitted light luminance ratio by dividing the value by the value when there is no defect;
Detection means for detecting a surface defect and an inner layer defect of the inspection object based on the reflected light luminance ratio and the transmitted light luminance ratio at the same position of the inspection object;
With
The imaging means, the first irradiation means, and the second irradiation means are arranged so that the imaging means images the diffuse reflection light of the first light and the regular transmitted light of the second light. And
Between the inspection object and the second irradiating means, and, between the inspection object and the imaging means, polarization filter transmission axes are orthogonal to each other are provided, respectively,
The detection means includes
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio, it is determined as an inner layer defect,
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the reflected light luminance ratio is equal to or greater than the transmitted light luminance ratio, it is determined that the surface defect is present .

このように、第2の照射手段と撮影手段の位置関係は、第2の照射手段から照射された光の正透過光が撮影手段に入射するような位置関係とすることも好ましい。すなわち、被検査物内で散乱等をせずに直進した透過光を撮影手段が撮影するような構成とすることもできる。この場合は、第2の照射手段と被検査物の間、および、撮影手段と被検査物の間に、透過軸が互いに直交する偏光フィルタをそれぞれ設ける。被検査物内の欠陥がない部分を通過した光は偏光フィルタにより遮断されるのに対し、欠陥部分を通過した光は欠陥部分を通過する際に偏光に乱れが生じるため、偏光フィルタを通過して撮影手段に入射する。このような構成によっても、欠陥の暗視野撮影が可能である。また、内層欠陥を通過した正透過光の方が、表面欠陥を通過した正透過光よりも強く検出される。   Thus, it is also preferable that the positional relationship between the second irradiating unit and the photographing unit is a positional relationship such that the regular transmitted light of the light emitted from the second irradiating unit is incident on the photographing unit. That is, it can be configured such that the imaging means captures the transmitted light that travels straight without scattering or the like in the inspection object. In this case, polarizing filters whose transmission axes are orthogonal to each other are provided between the second irradiation unit and the inspection object and between the imaging unit and the inspection object, respectively. Light that has passed through the part with no defect in the object to be inspected is blocked by the polarizing filter, whereas light that has passed through the defective part is disturbed in polarization when passing through the defective part. Incident on the photographing means. Even with such a configuration, dark field imaging of a defect is possible. Further, the regular transmitted light that has passed through the inner layer defect is detected more strongly than the regular transmitted light that has passed through the surface defect.

上述のような構成を採用することで、第1の照射手段からの反射光強度に応じた撮影データと、正透過光の強度に応じた撮影データに基づいて、内層欠陥を検出することができる。すなわち、反射光や正透過光が強く検出される部分に何らかの欠陥が存在することが分かり、同じ欠陥について、正透過光輝度比の方が反射光輝度比よりも大きければ、その欠陥は内層欠陥であると判別できる。 By adopting the configuration as described above, it is possible to detect the inner layer defect based on the imaging data corresponding to the reflected light intensity from the first irradiation means and the imaging data corresponding to the intensity of the regular transmitted light. . In other words, it can be seen that there is some defect in the portion where reflected light or specular transmitted light is detected strongly, and if the normal transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio for the same defect, the defect is an inner layer defect. Can be determined.

なお、欠陥には、異物、穴、シワ、ムラ、キズなどが含まれる。表面欠陥は、被検査物の表面付近に存在する欠陥であり、被検査物が多層構造を有する場合には最も外側の層に存在する欠陥である。内層欠陥は、被検査物の内部に存在する欠陥であり、被検査物が多層構造を有する場合には最も外側の層以外に存在する欠陥である。ただし、被検査物は必ずしも多層構造を有している必要は無い。被検査物が多層構造を有さない場合は、表面から所定の距離以内に存在する欠陥が表面欠陥に該当し、それよりも内部に存在する欠陥が内層欠陥に該当する。   The defects include foreign matters, holes, wrinkles, unevenness, scratches, and the like. The surface defect is a defect that exists in the vicinity of the surface of the inspection object, and is a defect that exists in the outermost layer when the inspection object has a multilayer structure. The inner layer defect is a defect existing inside the inspection object, and when the inspection object has a multilayer structure, it is a defect existing outside the outermost layer. However, the inspection object does not necessarily have a multilayer structure. When the object to be inspected does not have a multilayer structure, defects existing within a predetermined distance from the surface correspond to surface defects, and defects present inside the defects correspond to inner layer defects.

本発明においては、第1の光が被検査物において反射した反射光と、第2の光が被検査物を透過した透過光を同時に測定する構成にすることで、検査の高速化が図れる。同時に測定するためには、撮影手段として2つのカメラを採用する方法と1つのカメラを採用する方法がある。2つのカメラを用いて同時に測定する場合は、第1の光の照射位置と第2の光の照射位置を異なる場所とすることが好ましい。この場合は、欠陥装置において、反射光に関する撮影データと透過光に関する撮影データの位置合わせを行う位置合わせ手段を設ける必要がある。1つのカメラを用いて反射光と透過光を同時に測定する場合は、第1の光と第2の光の色(波長)を異ならせて、カラーカメラで撮影することが好ましい。いずれの場合も、照射手段などを移動させる必要がないので、高速な検査が可能になるとともに、装置の構成が簡易になり製造コストやメンテナンスコストを抑制できる。   In the present invention, the speed of inspection can be increased by employing a configuration in which the reflected light of the first light reflected by the inspection object and the transmitted light of the second light transmitted through the inspection object are simultaneously measured. In order to measure simultaneously, there are a method using two cameras as a photographing means and a method using one camera. In the case where measurement is performed simultaneously using two cameras, it is preferable that the irradiation position of the first light and the irradiation position of the second light are different places. In this case, in the defect device, it is necessary to provide an alignment means for aligning the imaging data relating to the reflected light and the imaging data relating to the transmitted light. In the case where the reflected light and the transmitted light are measured simultaneously using one camera, it is preferable that the color (wavelength) of the first light and the second light are made different to be photographed with a color camera. In any case, since there is no need to move the irradiation means or the like, high-speed inspection is possible, and the configuration of the apparatus is simplified, so that manufacturing costs and maintenance costs can be suppressed.

撮影手段として1つのカメラを採用する場合には、第1の照射手段は被検査物の一方の側から光を照射し、第2の照射手段は被検査物の他方の側から光を照射し、撮影手段は前記一方の側から第1の光の反射光と第2の光の透過光を撮影するようにする。一方、撮影手段として2つのカメラを採用する場合には、第1および第2の照射手段が被検査物の同じ側から光を照射するようにし、第1の光の反射光を撮影する第1の撮影手段と第2の光の透過光(間接透過光または正透過光)を撮影する第2の撮影手段とを、それぞれ被検査物の異なる側に配置するようにしてもよい。もっとも、2つのカメラを採用する場合であっても、第1および第2の照射手段を異なる側に配置し、第1および第2の撮影手段を同じ側に配置するようにしてもよい。   When one camera is used as the photographing means, the first irradiating means irradiates light from one side of the inspection object, and the second irradiating means irradiates light from the other side of the inspection object. The photographing means photographs the reflected light of the first light and the transmitted light of the second light from the one side. On the other hand, when two cameras are employed as the photographing means, the first and second irradiating means irradiate light from the same side of the object to be inspected, and the first reflected light of the first light is photographed. The imaging means and the second imaging means for imaging the transmitted light (indirectly transmitted light or regular transmitted light) of the second light may be arranged on different sides of the object to be inspected. Of course, even when two cameras are employed, the first and second irradiation means may be arranged on different sides, and the first and second imaging means may be arranged on the same side.

第1の照射手段による第1の光の照射位置と、第2の照射手段による第2の光の照射位置は、同じであってもよいし異なっていてもよい。   The irradiation position of the first light by the first irradiation means and the irradiation position of the second light by the second irradiation means may be the same or different.

照射位置が異なる場合には、それぞれの照射位置を撮影する2つのカメラを用いればよい。この場合、第1の光の反射光に関する撮影データと、第2の光の透過光に関する撮影データの位置合わせを行う位置合わせ手段をさらに設け、位置合わせされた後の2つの撮影データに基づいて内層欠陥を検出する。   When the irradiation positions are different, two cameras that capture the respective irradiation positions may be used. In this case, an alignment unit that aligns the imaging data related to the reflected light of the first light and the imaging data related to the transmitted light of the second light is further provided, and based on the two imaging data after the alignment. Detect inner layer defects.

一方、第1の光と第2の光の照射位置を同じとする場合には、それぞれの光の色(波長)を異ならせる。たとえば、赤色光(波長650nm近傍)、緑色光(波長550nm近傍)、青色光(波長450nm近傍)の中からいずれかを選択することができる。ここで、第2の照射手段からの間接透過光を撮影する構成の場合には、第2の照射手段において上述のように青色光を採用することが好ましいので、第1の照射手段においては赤色光または緑色光を採用すればよい。なお、第1の光と第2の光の照射位置を同じとした場合に、撮影手段は、それぞれの光を受光する複数のライン状の受光素子を備える1つのカラーカメラとすることができる。また、撮影手段は、入射した光を分光する分光素子と、分光後の光強度をそれぞれ取得する複数の受光素子とを有する1つのカラーカメラであってもよい。なお、複数のライン状受光素子を採用する場合には、撮影位置が異なることになるため位置合わせが必要となるのに対し、分光後に受光する場合には、撮影位置が一致するため位置合わせが不要となる。   On the other hand, when the irradiation position of 1st light and 2nd light is made the same, the color (wavelength) of each light is varied. For example, one of red light (near wavelength 650 nm), green light (near wavelength 550 nm), and blue light (near wavelength 450 nm) can be selected. Here, in the case of a configuration in which indirectly transmitted light from the second irradiation unit is photographed, it is preferable to employ blue light as described above in the second irradiation unit, so that red is used in the first irradiation unit. Light or green light may be employed. In addition, when the irradiation position of 1st light and 2nd light is made the same, an imaging | photography means can be made into one color camera provided with the several linear light receiving element which light-receives each light. Further, the photographing unit may be a single color camera having a spectroscopic element that splits incident light and a plurality of light receiving elements that respectively acquire the light intensity after the splitting. In addition, when a plurality of line-shaped light receiving elements are used, the imaging position is different, and thus alignment is necessary. It becomes unnecessary.

なお、本発明は、上記手段の少なくとも一部を有する欠陥検査装置として捉えることができる。また、本発明は、上記処理の少なくとも一部を含む欠陥検査方法、または、かかる方法を実現するためのプログラムとして捉えることもできる。上記手段および処理の各々は可能な限り互いに組み合わせて本発明を構成することができる。   The present invention can be understood as a defect inspection apparatus having at least a part of the above means. The present invention can also be understood as a defect inspection method including at least a part of the above processing or a program for realizing the method. Each of the above means and processes can be combined with each other as much as possible to constitute the present invention.

本発明の一態様としての、欠陥検査方法は、
シート状の被検査物の欠陥を検査する欠陥検査方法であって、
前記被検査物に第1の光および第2の光を照射する照射ステップと、
前記第1の光の反射光を撮影して前記反射光に関する撮影データを取得し、前記第2の光の透過光を撮影して前記透過光に関する撮影データを取得する撮影ステップと、
前記撮影ステップにおいて取得された前記反射光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、反射光輝度比を求め、前記撮影ステップにおいて取得された前記透過光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、透過光輝度比を求めるステップと
前記被検査物の同じ位置での前記反射光輝度比および前記透過光輝度比に基づいて、前記被検査物の表面欠陥および内層欠陥を検出する検出ステップと、
を含み、
前記撮影ステップにおいて、前記第1の光の拡散反射光を撮影するとともに、前記第2の光の間接透過光を撮影
前記検出ステップにおいて、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記透過光輝度比が前記反射光輝度比よりも大きい場合に、内層欠陥であると判定し、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記反射光輝度比が前記透過光輝度比以上の場合に、表面欠陥であると判定する
As one aspect of the present invention, a defect inspection method includes:
A defect inspection method for inspecting a sheet-like inspection object for defects,
An irradiation step of irradiating the inspection object with the first light and the second light;
An imaging step of imaging the reflected light of the first light to acquire imaging data relating to the reflected light , imaging the transmitted light of the second light, and acquiring imaging data relating to the transmitted light ;
By dividing the value of the imaging data relating to the reflected light acquired in the imaging step by the value when there is no defect, the reflected light luminance ratio is obtained, and the value of the imaging data relating to the transmitted light acquired in the imaging step is calculated. Determining the transmitted light luminance ratio by dividing the value by the value when there is no defect ;
A detection step of detecting surface defects and inner layer defects of the inspection object based on the reflected light luminance ratio and the transmitted light luminance ratio at the same position of the inspection object;
Including
In the photographing step, the diffuse reflected light of the first light is photographed and the indirectly transmitted light of the second light is photographed.
In the detecting step,
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio, it is determined as an inner layer defect,
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the reflected light luminance ratio is equal to or greater than the transmitted light luminance ratio, it is determined that the surface defect is present .

本発明の一態様としての、欠陥検査方法は、
シート状の被検査物の欠陥を検査する欠陥検査方法であって、
前記被検査物に第1の光および第2の光を照射する照射ステップと、
前記第1の光の反射光を撮影して前記反射光に関する撮影データを取得し、前記第2の光の透過光を撮影して前記透過光に関する撮影データを取得する撮影ステップと、
前記撮影ステップにおいて取得された前記反射光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、反射光輝度比を求め、前記撮影ステップにおいて取得された前記透過光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、透過光輝度比を求めるステップと
前記被検査物の同じ位置での前記反射光輝度比および前記透過光輝度比に基づいて、前記被検査物の表面欠陥および内層欠陥を検出する検出ステップと、
を含み、
前記撮影ステップにおいて、前記第1の光の拡散反射光を撮影するとともに、前記第2の光の正透過光を撮影
前記第2の光は、第1の偏光フィルタを介して前記第2の光を前記被検査物に照射され、前記被検査物を透過した後に、前記第1の偏光フィルタと透過軸が直交する第2の偏光フィルタを介して撮影され、
前記検出ステップにおいて、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記透過光輝度比が前記反射光輝度比よりも大きい場合に、内層欠陥であると判定し、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記反射光輝度比が前記透過光輝度比以上の場合に、表面欠陥であると判定する
As one aspect of the present invention, a defect inspection method includes:
A defect inspection method for inspecting a sheet-like inspection object for defects,
An irradiation step of irradiating the inspection object with the first light and the second light;
An imaging step of imaging the reflected light of the first light to acquire imaging data relating to the reflected light , imaging the transmitted light of the second light, and acquiring imaging data relating to the transmitted light ;
By dividing the value of the imaging data relating to the reflected light acquired in the imaging step by the value when there is no defect, the reflected light luminance ratio is obtained, and the value of the imaging data relating to the transmitted light acquired in the imaging step is calculated. Determining the transmitted light luminance ratio by dividing the value by the value when there is no defect ;
A detection step of detecting surface defects and inner layer defects of the inspection object based on the reflected light luminance ratio and the transmitted light luminance ratio at the same position of the inspection object;
Including
In the imaging step, thereby capturing the diffused reflected light of the first light, photographing the regular transmission light of the second light,
The second light is irradiated on the object to be inspected with the second light through the first polarizing filter, and after passing through the object to be inspected, the transmission axis of the first polarizing filter is orthogonal to the first light. Taken through the second polarizing filter ,
In the detecting step,
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio, it is determined as an inner layer defect,
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the reflected light luminance ratio is equal to or greater than the transmitted light luminance ratio, it is determined that the surface defect is present .

本発明によれば、高速かつ低コストに表面欠陥と内層欠陥を区別した欠陥検査が行える。   According to the present invention, a defect inspection in which surface defects and inner layer defects are distinguished can be performed at high speed and at low cost.

欠陥検査システムの全体概要を示す図。The figure which shows the whole outline | summary of a defect inspection system. 第1の実施形態に係る欠陥検査装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the defect inspection apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態における、表面欠陥および内層欠陥における反射光(a)および間接透過光(b)を説明する図。The figure explaining the reflected light (a) and indirect transmitted light (b) in a surface defect and an inner layer defect in 1st Embodiment. 被検査物に存在する欠陥(a)と、この被検査物を撮影した場合の反射光(b)および間接透過光(c)の輝度比を説明する図。The figure explaining the brightness | luminance ratio of the defect (a) which exists in a to-be-inspected object, and reflected light (b) at the time of image | photographing this to-be-inspected object, and indirect transmitted light (c). 第1の実施形態に係る欠陥検査方法の流れを示すフローチャート。The flowchart which shows the flow of the defect inspection method which concerns on 1st Embodiment. 第2の実施形態に係る欠陥検査装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the defect inspection apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態における、表面欠陥および内層欠陥を透過する透過光を説明する図。The figure explaining the transmitted light which permeate | transmits a surface defect and an inner layer defect in 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係る欠陥検査装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the defect inspection apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施形態に係る欠陥検査装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the defect inspection apparatus which concerns on 4th Embodiment. 第3および第4の実施形態の変形例に係る欠陥検査装置の光学系の構成を示す図。The figure which shows the structure of the optical system of the defect inspection apparatus which concerns on the modification of 3rd and 4th embodiment. 第5の実施形態に係る欠陥検出の方法を説明する図。The figure explaining the method of the defect detection which concerns on 5th Embodiment. 第1および第2の実施形態の変形例に係る欠陥検査装置の光学系の構成を示す図。The figure which shows the structure of the optical system of the defect inspection apparatus which concerns on the modification of 1st and 2nd embodiment.

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be exemplarily described in detail with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention only to those unless otherwise specified.

本発明に係る欠陥検査システム全体の概要構成を図1に示す。欠陥検査システムは、搬送ローラ400によって搬送されるシート状の被検査物Sを検査するシステムである。被検査物Sは、例えば、液晶ディスプレイに使用される偏光フィルムである。偏光フィルムは、検査の段階においては、シート状の偏光素子に保護シートが設けられた多層構造を有している。本実施形態に係る欠陥検査システムは、被検査物Sの内層(偏光素子層)に存在する欠陥を検出することで、見過ぎ(欠陥の誤検出)を抑制した適切な欠陥検出を行う。   A schematic configuration of the entire defect inspection system according to the present invention is shown in FIG. The defect inspection system is a system that inspects the sheet-like inspection object S conveyed by the conveyance roller 400. The inspection object S is, for example, a polarizing film used for a liquid crystal display. In the inspection stage, the polarizing film has a multilayer structure in which a protective sheet is provided on a sheet-like polarizing element. The defect inspection system according to the present embodiment detects a defect existing in the inner layer (polarization element layer) of the inspection object S, thereby performing appropriate defect detection that suppresses over-observation (defect detection).

本実施形態に係る欠陥検査システムでは、被検査物Sに対して光を照射する2つの光源101、102が設けられる。光源101は、カメラ200と同じ側から被検査物Sに光を照射する。光源102は、カメラ200と反対側から被検査物Sに光を照射する。カメラ200は、光源101から照射された光の被検査物表面における反射光と、光源102から照射され被検査物を透過した透過光とを撮影する。なお、カメラ200は1台のみしか図示していないが、反射光と透過光をそれぞれ撮影する2台のカメラを採用しても良い。カメラ200によって撮影された撮影データは、信号処理ユニット300に送られ、被検査物Sにおける欠陥を検出する。この際、信号処理ユニット300は、反射光と透過光の強度に基づいて、検出された欠陥が被検査物Sの内層に存在するものか表面に存在するものかを判別する。   In the defect inspection system according to the present embodiment, two light sources 101 and 102 for irradiating the inspection object S with light are provided. The light source 101 irradiates the inspection object S with light from the same side as the camera 200. The light source 102 irradiates the inspection object S with light from the side opposite to the camera 200. The camera 200 captures the reflected light of the light irradiated from the light source 101 on the surface of the inspection object and the transmitted light irradiated from the light source 102 and transmitted through the inspection object. Although only one camera 200 is shown in the figure, two cameras that respectively capture reflected light and transmitted light may be employed. Shooting data shot by the camera 200 is sent to the signal processing unit 300 to detect defects in the inspection object S. At this time, the signal processing unit 300 determines whether the detected defect exists in the inner layer or the surface of the inspection object S based on the intensity of the reflected light and transmitted light.

ここでは、欠陥検査システムの概要を簡単に説明したが、以下では個々の実施形態について詳細に説明する。   Here, the outline of the defect inspection system has been briefly described, but individual embodiments will be described in detail below.

<第1の実施形態>
図2は、第1の実施形態に係る欠陥検査装置の構成を示す図である。欠陥検査装置は、光源101、102、カメラ201、202、および信号処理ユニット300から構成される。
<First Embodiment>
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the defect inspection apparatus according to the first embodiment. The defect inspection apparatus includes light sources 101 and 102, cameras 201 and 202, and a signal processing unit 300.

光源101は、被検査物Sに対してカメラ201と同じ側から光101aを照射する。光源101が照射する光101aの波長は特に限定されず、可視光であってもよいし、紫外光や赤外光などであってもよい。また、光101aは単一波長の光でなくても構わない。本実施形態では、光101aとして例えば緑色光を採用する。光源101は、光101aが被検査物Sに対して斜めに照射されるように配置される。カメラ201は、ラインセンサカメラであり、カラーカメラであってもモノクロカメラであっても構わない。カメラ201は、被検査物Sの搬送方向と直交する方向に配置され、また、光101aの照射位置を鉛直方向から撮影するように配置される。光源101とカメラ201の位置関係は、光101aの正反射光がカメラ201に入射せず、拡散反射光101bが入射するような位置関係とすることが好ましい。このようにすることで、被検査物Sの欠陥を暗視野撮影することができ、欠陥を高コントラストに撮影できる。なお、光源101とカメラ201の位置関係は、暗視野撮影が実現できる配置であれば、上記以外であっても構わない。光源101とカメラ201を、本明細書では反射光学系と称する。   The light source 101 irradiates the inspection object S with light 101 a from the same side as the camera 201. The wavelength of the light 101a irradiated by the light source 101 is not particularly limited, and may be visible light, ultraviolet light, infrared light, or the like. The light 101a may not be a single wavelength light. In the present embodiment, for example, green light is used as the light 101a. The light source 101 is arranged so that the light 101a is irradiated obliquely with respect to the inspection object S. The camera 201 is a line sensor camera, and may be a color camera or a monochrome camera. The camera 201 is disposed in a direction orthogonal to the conveyance direction of the inspection object S, and is disposed so as to photograph the irradiation position of the light 101a from the vertical direction. The positional relationship between the light source 101 and the camera 201 is preferably such that the regular reflection light of the light 101a does not enter the camera 201 and the diffuse reflection light 101b enters. By doing in this way, the defect of the to-be-inspected object S can be imaged by dark field, and a defect can be imaged with high contrast. Note that the positional relationship between the light source 101 and the camera 201 may be other than the above as long as dark field imaging can be realized. The light source 101 and the camera 201 are referred to as a reflection optical system in this specification.

光源102は、被検査物Sに対してカメラ202と反対側から光102aを照射する。
光源102が照射する光102aの波長も、光源101の場合と同様に任意であって構わないが、本実施形態では青色光を用いることが好ましい。青色光が望ましい理由については後述する。光源102は、光102aが被検査物Sに対して斜めに照射されるように配置される。本実施形態においては、光101aと光102aの照射位置は、搬送方向にずれている。カメラ202は、ラインセンサカメラであり、カラーカメラであってもモノクロカメラであっても構わない。カメラ202は、被検査物Sの搬送方向と直交する方向に配置され、光102aの照射位置を鉛直方向から撮影するように配置される。光源102とカメラ202の位置関係は、光102aの正透過光がカメラ202に入射せず、間接透過光102bが入射するような位置関係とすることが好ましい。このようにすることで、被検査物Sの欠陥を暗視野撮影することができ、欠陥を高コントラストに撮影できる。なお、光源102とカメラ202の位置関係は、暗視野撮影が実現できる配置であれば、上記以外であっても構わない。光源102とカメラ202を、本明細書では間接透過光学系と称する。
The light source 102 irradiates the inspection object S with light 102a from the side opposite to the camera 202.
The wavelength of the light 102 a emitted from the light source 102 may be arbitrary as in the case of the light source 101, but blue light is preferably used in the present embodiment. The reason why blue light is desirable will be described later. The light source 102 is arranged so that the light 102a is irradiated obliquely with respect to the inspection object S. In the present embodiment, the irradiation positions of the light 101a and the light 102a are shifted in the transport direction. The camera 202 is a line sensor camera and may be a color camera or a monochrome camera. The camera 202 is disposed in a direction orthogonal to the conveyance direction of the inspection object S, and is disposed so as to photograph the irradiation position of the light 102a from the vertical direction. The positional relationship between the light source 102 and the camera 202 is preferably a positional relationship in which the normally transmitted light of the light 102a does not enter the camera 202 and the indirect transmitted light 102b enters. By doing in this way, the defect of the to-be-inspected object S can be imaged by dark field, and a defect can be image | photographed with high contrast. Note that the positional relationship between the light source 102 and the camera 202 may be other than the above as long as dark field imaging can be realized. The light source 102 and the camera 202 are referred to as an indirect transmission optical system in this specification.

信号処理ユニット300は、CPU(中央演算処理装置)、RAMなどの主記憶装置、HDDやSSDなどの補助記憶装置、マウスやキーボードやディスプレイなどの入出力装置などを備えるコンピュータである。このコンピュータのCPUがコンピュータプログラムを実行することで、反射光学系信号処理部301、透過光学系信号処理部302、位置合わせ処理部303、欠陥検出部304、比較判定部305、出力部306として機能する。   The signal processing unit 300 is a computer including a CPU (Central Processing Unit), a main storage device such as a RAM, an auxiliary storage device such as an HDD or an SSD, an input / output device such as a mouse, a keyboard, or a display. When the CPU of this computer executes the computer program, it functions as a reflection optical system signal processing unit 301, a transmission optical system signal processing unit 302, an alignment processing unit 303, a defect detection unit 304, a comparison determination unit 305, and an output unit 306. To do.

反射光学系信号処理部301は、カメラ201から出力される撮影データを取得して、撮影データから輝度比を求める。本実施形態では光源101として緑色光源を採用しているので、カメラ201がカラーカメラの場合はG信号の輝度比を求めればよい。なお、輝度比とは、各受光素子の電荷(撮影データ)を、欠陥がない被検査物を対象としたときの各受光素子の電荷(撮影データ)で除算した値である。すなわち、欠陥のない被検査物Sの撮影データをあらかじめ求めておき、この値に対する、検査時の撮影データの比を輝度比とする。「欠陥がないときの各受光素子の電荷」は、撮像を複数回行ったときの各受光素子の電荷の平均値としてもよい。輝度比は、欠陥がない場合には1に近い値となり、欠陥がある場合には欠陥における拡散反射光が入射するために1よりも大きな値となる。本明細書では、反射光学系信号処理部301が算出した輝度比を、反射光輝度比と称する。   The reflection optical system signal processing unit 301 acquires the shooting data output from the camera 201 and obtains the luminance ratio from the shooting data. In the present embodiment, since a green light source is used as the light source 101, when the camera 201 is a color camera, the luminance ratio of the G signal may be obtained. Note that the luminance ratio is a value obtained by dividing the charge (imaging data) of each light receiving element by the charge (imaging data) of each light receiving element when an object having no defect is targeted. That is, photographing data of the inspection object S having no defect is obtained in advance, and a ratio of photographing data at the time of inspection to this value is defined as a luminance ratio. The “charge of each light receiving element when there is no defect” may be an average value of the charge of each light receiving element when imaging is performed a plurality of times. The luminance ratio becomes a value close to 1 when there is no defect, and becomes a value larger than 1 when diffuse reflection light enters the defect when there is a defect. In this specification, the luminance ratio calculated by the reflective optical system signal processing unit 301 is referred to as a reflected light luminance ratio.

透過光学系信号処理部302は、カメラ202から出力される撮影データを取得して、上記と同様に撮影データから輝度比を求める。本実施形態では光源102として青色光源を採用しているので、カメラ202がカラーカメラの場合はB信号の輝度比を求めればよい。ここで求められる輝度比も上記と同様に、欠陥がない場合には1に近い値となり、欠陥がある場合には間接透過光が入射するために1よりも大きな値となる。本明細書では、透過光学系信号処理部302が算出した輝度比を、透過光輝度比と称する。   The transmission optical system signal processing unit 302 acquires the shooting data output from the camera 202 and obtains the luminance ratio from the shooting data in the same manner as described above. In the present embodiment, since a blue light source is used as the light source 102, when the camera 202 is a color camera, the luminance ratio of the B signal may be obtained. Similarly to the above, the luminance ratio obtained here becomes a value close to 1 when there is no defect, and becomes a value larger than 1 when indirect transmitted light is incident when there is a defect. In this specification, the luminance ratio calculated by the transmission optical system signal processing unit 302 is referred to as a transmitted light luminance ratio.

位置合わせ処理部303は、反射光輝度比と透過光輝度比のデータの位置合わせ処理を行う。カメラ201とカメラ202の撮影位置が異なるため、カメラ201により撮影された個所が、カメラ202によって撮影される位置に到達するまでには時間がかかる。カメラ201とカメラ202とから得られる同じ個所の輝度比を比較するために、位置合わせ処理部303は、被検査物の搬送速度と撮影データの取得時刻に基づいて位置合わせ処理を行う。   The alignment processing unit 303 performs alignment processing of the data of the reflected light luminance ratio and the transmitted light luminance ratio. Since the shooting positions of the camera 201 and the camera 202 are different, it takes time for the portion shot by the camera 201 to reach the position shot by the camera 202. In order to compare the luminance ratio of the same location obtained from the camera 201 and the camera 202, the alignment processing unit 303 performs alignment processing based on the conveyance speed of the inspection object and the acquisition time of the imaging data.

欠陥検出部304は、反射光輝度比のデータと透過光輝度比のデータのそれぞれから、欠陥を検出する。欠陥検出部304は、欠陥が内層欠陥であるか表面欠陥であるかを区別せずに、全ての欠陥を検出する。具体的には、欠陥検出部304は、輝度比が所定の閾値以上の場合に欠陥が存在すると判断する。この閾値は、検出パラメータとして外部から設
定可能とする。
The defect detection unit 304 detects a defect from each of the reflected light luminance ratio data and the transmitted light luminance ratio data. The defect detection unit 304 detects all defects without distinguishing whether the defect is an inner layer defect or a surface defect. Specifically, the defect detection unit 304 determines that a defect exists when the luminance ratio is equal to or greater than a predetermined threshold. This threshold value can be set from the outside as a detection parameter.

比較判定部305は、欠陥検出部304が検出した欠陥について、その欠陥部分での反射光輝度比と透過光輝度比に基づいて、内層欠陥であるか表面欠陥であるかを判別する。比較判定部305は、透過光輝度比の方が反射光輝度比よりも大きい欠陥を内層欠陥であると判別し、反射光輝度比の方が透過光輝度比よりも大きい欠陥を表面欠陥であると判別する。   The comparison determination unit 305 determines whether the defect detected by the defect detection unit 304 is an inner layer defect or a surface defect based on the reflected light luminance ratio and transmitted light luminance ratio at the defect portion. The comparison determination unit 305 determines that a defect having a transmitted light luminance ratio larger than the reflected light luminance ratio is an inner layer defect, and a defect having a reflected light luminance ratio larger than the transmitted light luminance ratio is a surface defect. Is determined.

上記の方法によって内層欠陥と表面欠陥を判別できる理由について、図3および図4を参照して説明する。   The reason why the inner layer defect and the surface defect can be discriminated by the above method will be described with reference to FIGS.

図3(a)は、光源101から照射された光101aの欠陥における反射光を説明する図である。光源101から照射された光101aは、表面欠陥Dおよび内層欠陥Dにおいて拡散反射し、その拡散反射光R,Rがカメラ201によって撮影される。ここで、表面欠陥Dにおいては拡散反射が強く出るのに対し、内層欠陥Dでは拡散反射が弱く出るという特徴がある。したがって、表面欠陥Dにおける反射光Rの強度の方が、内層欠陥Dにおける反射光Rの強度よりも強く検出される。 FIG. 3A is a diagram for explaining the reflected light in the defect of the light 101 a emitted from the light source 101. Light 101a emitted from the light source 101 is diffusely reflected at the surface defect D S and the internal defect D I, the diffuse reflection light R S, R I is captured by the camera 201. Here, while the diffuse reflection out strongly in surface defects D S, is characterized in that the inner layer defect D I In diffuse reflection exits weaker. Therefore, the intensity of the reflected light R S at the surface defect D S is detected to be stronger than the intensity of the reflected light R I at the inner layer defect D I.

図3(b)は、光源102から照射された光102aの欠陥における間接透過光を説明する図である。光源102から照射された光102aは、表面欠陥Dおよび内層欠陥Dにおいて散乱し、正透過方向からずれる。この間接透過光T,Tがカメラ202によって撮影される。ここで、内層欠陥Dでは散乱が強いのに対し、表面欠陥Dでは散乱が弱いという特徴がある。したがって、内層欠陥Dにおける間接透過光Tの強度の方が、表面欠陥Dにおける間接透過光Tの強度よりも強く検出される。 FIG. 3B is a diagram for explaining indirect transmitted light in the defect of the light 102 a irradiated from the light source 102. Light 102a emitted from the light source 102 is scattered in the surface defect D S and the internal defect D I, deviated from the positive transmission direction. The indirect transmitted light T S and T I are photographed by the camera 202. Here, while the strong scattering in the inner defect D I, the surface defect D S scattering has a feature that weak. Therefore, the intensity of the indirectly transmitted light T I at the inner layer defect D I is detected to be stronger than the intensity of the indirectly transmitted light T S at the surface defect D S.

なお、この散乱効果が、光源102に青色光源を用いることが好ましい理由である。光102aの波長が短いほど、内層欠陥における散乱効果が強くなり、したがって、カメラ202に入射する間接透過光も強くなる。このため、光源102から照射する光の波長は短いことが好ましい。光源や受光素子の入手しやすさやコストを考慮すると、光源102から照射する光102aは青色光とすることが好ましい。   This scattering effect is the reason why it is preferable to use a blue light source for the light source 102. The shorter the wavelength of the light 102a, the stronger the scattering effect on the inner layer defect, and the stronger the indirectly transmitted light incident on the camera 202. For this reason, it is preferable that the wavelength of the light irradiated from the light source 102 is short. Considering the availability and cost of the light source and the light receiving element, the light 102a emitted from the light source 102 is preferably blue light.

図4は、内層欠陥と表面欠陥についての輝度比の違いを説明する図である。図4(a)は、被検査物を鉛直方向から示した図であり、カメラ201、202の撮影位置43に、表面キズ(表面欠陥)41と内層異物(内層欠陥)42が存在することを表している。図4(b)は、カメラ201が撮影する反射光輝度比(反射光学系信号処理部301が算出する輝度比)を、画素位置ごとに示した図である。上述のように、表面キズ41での反射光強度の方が、内層異物42での反射光強度よりも大きいので、表面キズ41の位置での輝度比が大きく、内層異物42の位置での輝度比が小さい。一方、図4(c)は、カメラ202が撮影する間接透過光輝度比(透過光学系信号処理部302が算出する輝度比)を、画素位置ごとに示した図である。上述のように、内層異物42での間接透過光強度の方が、表面キズ41での間接透過光強度よりも大きいので、内層異物42の位置での輝度比が大きく、表面キズ41の位置での輝度比が小さい。   FIG. 4 is a diagram for explaining the difference in luminance ratio between the inner layer defect and the surface defect. FIG. 4A is a diagram showing the object to be inspected from the vertical direction. A surface flaw (surface defect) 41 and an inner layer foreign matter (inner layer defect) 42 are present at the photographing position 43 of the cameras 201 and 202. Represents. FIG. 4B is a diagram illustrating the reflected light luminance ratio (the luminance ratio calculated by the reflective optical system signal processing unit 301) captured by the camera 201 for each pixel position. As described above, since the reflected light intensity at the surface scratch 41 is larger than the reflected light intensity at the inner layer foreign matter 42, the luminance ratio at the position of the surface scratch 41 is large, and the luminance at the position of the inner layer foreign matter 42. The ratio is small. On the other hand, FIG. 4C is a diagram showing the indirect transmitted light luminance ratio (the luminance ratio calculated by the transmission optical system signal processing unit 302) captured by the camera 202 for each pixel position. As described above, since the indirect transmitted light intensity at the inner layer foreign matter 42 is larger than the indirect transmitted light intensity at the surface scratch 41, the luminance ratio at the position of the inner layer foreign matter 42 is large, and at the position of the surface scratch 41. The luminance ratio is small.

このように、内層異物42の位置での輝度比は、透過光輝度比の方が反射光輝度比よりも大きい。一方、表面キズ41の位置での輝度比は、反射光輝度比の方が透過光輝度比よりも大きい。したがって、比較判定部305は、透過光輝度比の方が反射光輝度比よりも大きい欠陥を内層欠陥と判別することができる。   Thus, as for the luminance ratio at the position of the inner layer foreign matter 42, the transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio. On the other hand, as for the luminance ratio at the position of the surface scratch 41, the reflected light luminance ratio is larger than the transmitted light luminance ratio. Therefore, the comparison / determination unit 305 can determine a defect having a transmitted light luminance ratio larger than the reflected light luminance ratio as an inner layer defect.

なお、図3および図4の説明では、説明を簡略化するために、表面欠陥が表側(光源101側)の面にある場合を例として取り上げたが、裏側の面に欠陥がある場合でも同様の
現象が成り立つ。また、内層欠陥と表層欠陥とが同じ位置に存在する場合であっても、光源102の光量や、欠陥検出のための閾値を適切に調整することによって、検出された欠陥について透過光輝度比の方が反射光輝度比よりも大きくなるようにできる。したがって、内層欠陥と表層欠陥が同じ個所に存在する場合であっても、上記の原理によって内層欠陥の有無を判別することができる。
In the description of FIG. 3 and FIG. 4, in order to simplify the description, the case where the surface defect is on the front side (light source 101 side) is taken as an example. This phenomenon holds. Even if the inner layer defect and the surface layer defect are present at the same position, the transmitted light luminance ratio of the detected defect can be adjusted by appropriately adjusting the light amount of the light source 102 and the threshold value for defect detection. Can be made larger than the reflected light luminance ratio. Therefore, even when the inner layer defect and the surface layer defect are present at the same location, the presence or absence of the inner layer defect can be determined by the above principle.

出力部306は、欠陥が検出された場合に、欠陥が存在する位置と、その欠陥が内層欠陥と表面欠陥のいずれの種別であるかという情報を、表示装置などに出力したり、他の装置に対してデータ送信したりする。なお、出力部306は、内層欠陥が存在する場合のみ、欠陥が存在することを通知するようにしてもよい。   When a defect is detected, the output unit 306 outputs information indicating a position where the defect exists and whether the defect is an inner layer defect or a surface defect to a display device or the like. Send data to Note that the output unit 306 may notify that a defect exists only when an inner layer defect exists.

本実施形態に係る欠陥検査装置を用いた欠陥検査方法について、図5のフローチャートを参照して説明する。ステップS51では、光源101から被検査物Sに照射した光の反射光をカメラ201により撮影するとともに、光源102から被検査物Sに照射した光の透過光をカメラ202により撮影する。さらに、反射光学系信号処理部301および透過光学系信号処理部302により、反射光および透過光の輝度比を算出する。被検査物Sが搬送されるので、この撮影によって2次元的な輝度比の分布が得られる。ステップS52では、位置合わせ処理部303が、反射光輝度比と透過光輝度比の位置合わせ処理を行い、同じ位置における反射光輝度比と透過光輝度比を得る。ステップS53では、欠陥検出部304が、同じ撮影個所の反射光輝度比のデータと透過光輝度比のデータのそれぞれから、欠陥を検出する。欠陥検出部304は、輝度比が撮影パラメータとして与えられる閾値よりも大きい場合に、その個所に欠陥があると判断する。なお、ここでは、位置合わせ処理をしてから欠陥検出をしているが、欠陥検出後に位置合わせ処理を行っても構わない。   A defect inspection method using the defect inspection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. In step S <b> 51, reflected light of the light emitted from the light source 101 to the inspection object S is imaged by the camera 201, and transmitted light of the light irradiated from the light source 102 to the inspection object S is imaged by the camera 202. Further, the reflection optical system signal processing unit 301 and the transmission optical system signal processing unit 302 calculate the luminance ratio of the reflected light and the transmitted light. Since the inspection object S is conveyed, a two-dimensional luminance ratio distribution is obtained by this photographing. In step S52, the alignment processing unit 303 performs alignment processing of the reflected light luminance ratio and the transmitted light luminance ratio, and obtains the reflected light luminance ratio and the transmitted light luminance ratio at the same position. In step S53, the defect detection unit 304 detects a defect from each of the reflected light luminance ratio data and the transmitted light luminance ratio data of the same photographing location. When the luminance ratio is larger than the threshold value given as the imaging parameter, the defect detection unit 304 determines that there is a defect. Here, the defect detection is performed after the alignment process, but the alignment process may be performed after the defect detection.

ステップS54では、欠陥検出部304が検出した欠陥について、透過光輝度比の方が、反射光輝度比よりも大きいかどうかを比較判定部305が判定する。透過光輝度比の方が大きい場合には、ステップS55に進み、比較判定部305は欠陥を内層欠陥であると判定する。一方、反射光輝度比の方が大きい場合には、ステップS56に進み、比較判定部305は欠陥を表面欠陥であると判定する。その後、ステップS57では、検出された欠陥について、出力部306がその位置や欠陥種別などを出力する。ただし、欠陥が内層欠陥である場合だけ欠陥に関する情報を出力し、表面欠陥については情報を出力しないようにしてもよい。   In step S54, the comparison determination unit 305 determines whether or not the transmitted light luminance ratio is greater than the reflected light luminance ratio for the defect detected by the defect detection unit 304. If the transmitted light luminance ratio is larger, the process proceeds to step S55, and the comparison / determination unit 305 determines that the defect is an inner layer defect. On the other hand, when the reflected light luminance ratio is larger, the process proceeds to step S56, and the comparison / determination unit 305 determines that the defect is a surface defect. Thereafter, in step S57, the output unit 306 outputs the position, defect type, and the like of the detected defect. However, information regarding defects may be output only when the defects are inner layer defects, and information may not be output regarding surface defects.

本実施形態にかかる欠陥検査装置によると、反射光と間接透過光の2種類の撮影が同時に可能であるため、高速な検査が可能である。また、光学系を移動させるための駆動部が不要なため、製造コストやメンテナンスコストを抑制できる。さらに、反射光強度と間接透過光強度の違いに基づいて欠陥を判別することにより、精度の良い判別が可能となる。特に、透過光として、欠陥における散乱効果の高い青色光のような短波長の光を用いることで、間接透過光がより強くなるため、種別判別の精度がさらに向上する。   According to the defect inspection apparatus according to the present embodiment, since two types of imaging of reflected light and indirect transmitted light can be performed simultaneously, high-speed inspection is possible. In addition, since a driving unit for moving the optical system is unnecessary, manufacturing costs and maintenance costs can be suppressed. Furthermore, by determining the defect based on the difference between the reflected light intensity and the indirect transmitted light intensity, it is possible to determine with high accuracy. In particular, the use of short-wavelength light such as blue light, which has a high scattering effect on defects, as the transmitted light increases the indirect transmitted light, further improving the accuracy of classification determination.

<第2の実施形態>
第2の実施形態に係る欠陥検査装置の構成を図6に示す。本実施形態に係る欠陥検査装置は、基本的に第1の実施形態と同様であるが、透過光撮影のための光学系の構成が異なる。第1の実施形態では間接透過光を撮影したのに対し、本実施形態では正透過光を撮影する。
<Second Embodiment>
FIG. 6 shows the configuration of the defect inspection apparatus according to the second embodiment. The defect inspection apparatus according to this embodiment is basically the same as that of the first embodiment, but the configuration of the optical system for transmitted light imaging is different. While indirect transmitted light is imaged in the first embodiment, regular transmitted light is imaged in this embodiment.

本実施形態では、正透過光を撮影するため、光源102の照射方向とカメラ202の撮影方向が一致するように光源102とカメラ202が配置される。例えば、光源102は下方から垂直に被検査物Sに光を照射し、カメラ202が上方から垂直に被検査物Sを撮
影することが好ましい。
In the present embodiment, in order to photograph regular transmitted light, the light source 102 and the camera 202 are arranged so that the irradiation direction of the light source 102 and the photographing direction of the camera 202 coincide. For example, it is preferable that the light source 102 irradiates light on the inspection object S vertically from below, and the camera 202 images the inspection object S vertically from above.

本実施形態では、暗視野撮影とするために、光源102と被検査物Sの間に偏光フィルタ401が配置され、カメラ202と被検査物Sの間に偏光フィルタ402が配置される。ここで、偏光フィルタ401と偏光フィルタ402は、透過軸が互いに直交するように配置される(クロスニコル配置)。したがって、光源102から照射された光は、被検査物S内で偏光に乱れが生じない場合には偏光フィルタ402によって遮断され、カメラ202まで到達しない。   In the present embodiment, a polarizing filter 401 is disposed between the light source 102 and the inspection object S and a polarizing filter 402 is disposed between the camera 202 and the inspection object S for dark field imaging. Here, the polarizing filter 401 and the polarizing filter 402 are arranged so that their transmission axes are orthogonal to each other (crossed Nicols arrangement). Therefore, the light emitted from the light source 102 is blocked by the polarization filter 402 and does not reach the camera 202 when there is no disturbance in the polarization in the inspection object S.

図7は、光源102から照射した光が被検査物Sを透過した場合の、透過光の強度を説明する図である。欠陥のない部分を透過した透過光Tは被検査物S内で偏光に乱れが生じないため、偏光フィルタ402によって遮断される。一方、内層欠陥Dや表面欠陥Dを透過した透過光T、Tは、欠陥を透過する際に偏光に乱れが生じるため、偏光フィルタ402を通過する。ここで、内層欠陥を透過する際の偏光の乱れの方が、表面欠陥を透過する際の偏光の乱れよりも大きいという特徴がある。したがって、カメラ202においては、内層欠陥Dを透過した透過光Tの強度の方が、表面欠陥Dを透過した透過光Tの強度よりも強く検出される。なお、欠陥による偏光の乱れの程度は光の波長に依存しないため、光源102から照射する光の波長(色)は任意であって構わない。 FIG. 7 is a diagram for explaining the intensity of transmitted light when light emitted from the light source 102 passes through the inspection object S. FIG. The transmitted light T 0 that has passed through the part having no defect is blocked by the polarizing filter 402 because the polarization does not disturb in the inspection object S. On the other hand, the transmitted lights T I and T S transmitted through the inner layer defect D I and the surface defect D S pass through the polarization filter 402 because the polarization is disturbed when passing through the defect. Here, there is a feature that the polarization disturbance when transmitting through the inner layer defect is larger than the polarization disturbance when transmitting through the surface defect. Therefore, in the camera 202, the intensity of the transmitted light T I transmitted through the inner layer defect D I is detected to be stronger than the intensity of the transmitted light T S transmitted through the surface defect D S. Note that since the degree of polarization disturbance due to defects does not depend on the wavelength of light, the wavelength (color) of light emitted from the light source 102 may be arbitrary.

本実施形態においても第1の実施形態と同様に、カメラ201によって撮影される反射光の強度とカメラ202によって撮影される透過光の強度に基づいて、欠陥が内層欠陥であるか表面欠陥であるかを判別することができる。信号処理ユニット300の構成は第1の実施形態と同様であるので説明は省略する。   Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the defect is an inner layer defect or a surface defect based on the intensity of reflected light imaged by the camera 201 and the intensity of transmitted light imaged by the camera 202. Can be determined. Since the configuration of the signal processing unit 300 is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted.

本実施形態による効果は、第1の実施形態による効果と同様である。   The effect by this embodiment is the same as the effect by 1st Embodiment.

<第3の実施形態>
上記第1および第2の実施形態においては、2つのカメラを用いて撮影を行っているが、本実施形態では1つのカメラを用いて撮影を行う。
<Third Embodiment>
In the first and second embodiments, shooting is performed using two cameras. In this embodiment, shooting is performed using one camera.

図8に本実施形態に係る欠陥検査装置の構成を示す。図8の構成は、第1の実施形態の構成を元にして変更を加えたものである。図8に示すように、欠陥検査装置は1つのカメラ200のみによって撮影を行う。そのため、光源101の照射位置と光源102の照射位置とを同じとし、光源101から照射する光と光源102から照射する光の波長(色)を異ならせる。第1の実施形態で説明したように間接透過光を撮影する場合には、光源102として青色光源を用いることが好ましいので、光源102を青色光源とし、光源101を赤色光源または緑色光源とすればよい。   FIG. 8 shows the configuration of the defect inspection apparatus according to this embodiment. The configuration of FIG. 8 is a modification based on the configuration of the first embodiment. As shown in FIG. 8, the defect inspection apparatus performs imaging with only one camera 200. Therefore, the irradiation position of the light source 101 and the irradiation position of the light source 102 are made the same, and the wavelengths (colors) of the light emitted from the light source 101 and the light emitted from the light source 102 are different. As described in the first embodiment, when photographing indirectly transmitted light, it is preferable to use a blue light source as the light source 102. Therefore, if the light source 102 is a blue light source and the light source 101 is a red light source or a green light source. Good.

図8には、本実施形態におけるカメラ200の詳細構成も示している。カメラ200は、それぞれが異なる波長の光を受光するライン状の受光素子200R,200G,200Bを備えるカラーカメラである。ライン状の受光素子は、いずれも被検査物Sの搬送方向と直交する方向に配置される。図中では、R,G,Bの光をそれぞれ受光する3つの受光素子を示しているが、光源101および光源102に対応した2種類の光学素子があれば十分である。   FIG. 8 also shows a detailed configuration of the camera 200 in the present embodiment. The camera 200 is a color camera including line-shaped light receiving elements 200R, 200G, and 200B that receive light of different wavelengths. All of the line-shaped light receiving elements are arranged in a direction orthogonal to the conveyance direction of the inspection object S. In the drawing, three light receiving elements that respectively receive R, G, and B light are shown. However, two types of optical elements corresponding to the light source 101 and the light source 102 are sufficient.

図8は、第1の実施形態を元に変更を加えた構成であるが、第2の実施形態に対しても同様の変更を加えることができる。その場合の構成を図10に示す。この場合も、光源101と光源102が異なる波長の光で同じ位置を照射し、1台のカメラ200によって撮影を行う。さらに、光源102と被検査物Sの間に偏光フィルタ401が設けられ、カメラ200と被検査物Sの間に偏光フィルタ402が設けられる。なお、カメラ200の構
成や、光源から発する光については上記と同様である。
FIG. 8 shows a configuration in which changes are made based on the first embodiment, but similar changes can be made to the second embodiment. The configuration in that case is shown in FIG. Also in this case, the light source 101 and the light source 102 irradiate the same position with light of different wavelengths, and photographing is performed by one camera 200. Further, a polarizing filter 401 is provided between the light source 102 and the inspection object S, and a polarizing filter 402 is provided between the camera 200 and the inspection object S. The configuration of the camera 200 and the light emitted from the light source are the same as described above.

本実施形態に係る欠陥装置によれば、カメラを1台にすることができるので、省スペース化を図ることができる。   According to the defect apparatus according to the present embodiment, since one camera can be used, space saving can be achieved.

<第4の実施形態>
本実施形態は、第3の実施形態と同様に1つのカメラを用いて撮影を行う構成である。
<Fourth Embodiment>
In the present embodiment, as with the third embodiment, a single camera is used for shooting.

図9に本実施形態に係る欠陥検査装置の構成を示す。図9の構成は、第3の実施形態と同様に第1の実施形態の構成を元にして変更を加えたものであり、第3の実施形態と比較してカメラ200の構成を除いてほぼ同様である。本実施形態におけるカメラ200は、ダイクロイックミラー211および212とR,G,Bそれぞれの受光素子210R,210G,210Bを有する。図の構成では、ダイクロイックミラー211は青色光のみを反射し、その他の光を透過させる。ダイクロイックミラー212は緑色光のみを反射し、その他の光を透過させる。これらのダイクロイックミラー211、212によって分光された後の赤色光(R)、緑色光(G)、青色光(B)それぞれ受光素子210R、210G、210Bで受光する。   FIG. 9 shows the configuration of the defect inspection apparatus according to the present embodiment. The configuration of FIG. 9 is a modification based on the configuration of the first embodiment, as in the third embodiment, and is substantially the same except for the configuration of the camera 200 as compared to the third embodiment. It is the same. The camera 200 in this embodiment includes dichroic mirrors 211 and 212 and R, G, and B light receiving elements 210R, 210G, and 210B. In the configuration shown in the figure, the dichroic mirror 211 reflects only blue light and transmits other light. The dichroic mirror 212 reflects only green light and transmits other light. The red light (R), green light (G), and blue light (B) after being split by the dichroic mirrors 211 and 212 are received by the light receiving elements 210R, 210G, and 210B, respectively.

なお、ここでは、3つの色の光に分光する構成を示したが、光源101および光源102が照射する2つの色の光に分光できる構成を採用しても構わない。また、分光素子として、ダイクロイックミラーの代わりにダイクロイックプリズムやグレーティングなどを採用しても構わない。   Note that, here, a configuration in which light is split into three colors of light is shown, but a configuration in which light is split into two colors of light emitted by the light source 101 and the light source 102 may be adopted. Further, as the spectroscopic element, a dichroic prism, a grating, or the like may be employed instead of the dichroic mirror.

図9は、第1の実施形態を元に変更を加えた構成であるが、第2の実施形態に対して同様の変更を加えて図10のような光学系の構成を採用することができる。   FIG. 9 shows a configuration in which changes are made based on the first embodiment, but the same configuration can be added to the second embodiment to adopt the configuration of the optical system as shown in FIG. .

本実施形態によれば、第3の実施形態と同様に1台のカメラで撮影ができるので省スペース化が図れるという利点がある。さらに、反射光と透過光を完全に同じ位置で撮影するため、信号処理ユニット300において位置合わせ処理部303が不要となる。さらには、位置ずれが生じないため、被検査物Sの搬送速度に変化が生じた場合であっても位置ずれのない精度の良い欠陥検出が行える。   According to the present embodiment, there is an advantage that space can be saved because shooting can be performed with one camera as in the third embodiment. Furthermore, since the reflected light and the transmitted light are photographed at exactly the same position, the alignment processing unit 303 is not necessary in the signal processing unit 300. Furthermore, since no positional deviation occurs, even if there is a change in the conveyance speed of the inspection object S, accurate defect detection without positional deviation can be performed.

<第5の実施形態>
本実施形態は、信号処理ユニット300における欠陥を検出するための処理が他の実施形態と異なり、それ以外の部分の構成を同じである。具体的には、反射光学系信号処理部301、透過光学系信号処理部302、欠陥検出部304、比較判定部305の処理内容が異なる。
<Fifth Embodiment>
In the present embodiment, the processing for detecting a defect in the signal processing unit 300 is different from the other embodiments, and the configuration of the other parts is the same. Specifically, the processing contents of the reflection optical system signal processing unit 301, the transmission optical system signal processing unit 302, the defect detection unit 304, and the comparison determination unit 305 are different.

第1〜第4の実施形態では、輝度比が閾値よりも大きいか否かによって欠陥を検出しているが、本実施形態では輝度比のヒストグラムに基づいて欠陥を検出する。ラインカメラによって撮影された1ライン分の画素について輝度比のヒストグラムを算出すると、欠陥が存在する場合には輝度比1(無欠陥部分)以外の部分にもピークが現れる。したがって、ヒストグラムに現れるピークに基づいて欠陥を検出することができる。   In the first to fourth embodiments, a defect is detected based on whether or not the luminance ratio is larger than a threshold value. However, in the present embodiment, a defect is detected based on a luminance ratio histogram. When a luminance ratio histogram is calculated for pixels of one line imaged by a line camera, if a defect exists, a peak appears in a portion other than the luminance ratio 1 (defect-free portion). Therefore, a defect can be detected based on the peak appearing in the histogram.

本実施形態における反射光学系信号処理部301および透過光学系信号処理部302は、反射光および透過光の撮影データから、輝度比のヒストグラムを算出する。算出されるヒストグラムの例を図11に示す。   The reflection optical system signal processing unit 301 and the transmission optical system signal processing unit 302 in this embodiment calculate a histogram of luminance ratios from the captured data of reflected light and transmitted light. An example of the calculated histogram is shown in FIG.

図11(a)(b)は、光源101から照射した光を撮影した撮影データから得られるヒストグラムである。図11(a)は表面欠陥が存在する場合、図11(b)は内層欠陥
が存在する場合のヒストグラムである。なお、図中において輝度比1におけるピークは省略してある。図に示すように、ピークの幅Wは、表面欠陥の場合の方が内層欠陥の場合よりも広くなる。
FIGS. 11A and 11B are histograms obtained from shooting data obtained by shooting the light emitted from the light source 101. FIG. 11A is a histogram when a surface defect is present, and FIG. 11B is a histogram when an inner layer defect is present. In the figure, the peak at the luminance ratio of 1 is omitted. As shown in the figure, the peak width W is wider in the case of surface defects than in the case of inner layer defects.

図11(c)(d)は、光源102から照射した光を撮影した撮影データから得られるヒストグラムである。図11(c)は表面欠陥が存在する場合、図11(d)は内層欠陥が存在する場合のヒストグラムである。この場合のピークの幅Wは、内層欠陥の場合の方が表面欠陥の場合よりも広くなる。   FIGS. 11C and 11D are histograms obtained from photographing data obtained by photographing light emitted from the light source 102. FIG. 11C is a histogram when a surface defect is present, and FIG. 11D is a histogram when an inner layer defect is present. In this case, the peak width W is wider in the case of the inner layer defect than in the case of the surface defect.

本実施形態における欠陥検出部303は、撮影データから得られるヒストグラムにおけるピークの幅が所定の閾値以上である場合に、被検査物Sに欠陥が存在すると判断する。この閾値は、検出パラメータとして外部から設定可能とする。   The defect detection unit 303 in the present embodiment determines that a defect exists in the inspection object S when the peak width in the histogram obtained from the imaging data is equal to or greater than a predetermined threshold. This threshold value can be set from the outside as a detection parameter.

比較判定部305は、欠陥検出部304が検出した欠陥について、その欠陥部分での反射光のヒストグラムにおける幅と、透過光のヒストグラムの幅を比較する。上述のように、透過光のヒストグラムにおけるピーク幅の方が広ければ内層欠陥であると判断でき、その逆であれば表面欠陥であると判断できる。   For the defect detected by the defect detection unit 304, the comparison determination unit 305 compares the width of the reflected light histogram at the defect portion with the width of the transmitted light histogram. As described above, if the peak width in the histogram of transmitted light is wider, it can be determined as an inner layer defect, and vice versa, it can be determined as a surface defect.

なお、ここではヒストグラムに現れるピークの幅に基づいて欠陥検出および種別判別を行っているが、ピークの面積に基づいても同様に欠陥を検出できる。すなわち、欠陥検出部304は、所定の閾値以上の面積を有するピークが存在する場合に欠陥が存在すると判定し、比較判定部305は、透過光のヒストグラムにおけるピークの面積の方が大きければ内層欠陥であると判定する。   Here, the defect detection and type determination are performed based on the width of the peak appearing in the histogram, but the defect can be similarly detected based on the peak area. That is, the defect detection unit 304 determines that a defect exists when a peak having an area equal to or larger than a predetermined threshold exists, and the comparison determination unit 305 determines that the inner layer defect is larger if the peak area in the transmitted light histogram is larger. It is determined that

本実施形態で採用しているヒストグラムに基づく欠陥検出および種別判別は、第1〜第4の実施形態における輝度比に基づく欠陥検出および種別判別の代替として用いることができるが、両手法を組み合わせてもよい。これら2つの手法を同時に用いることで、より精度の良い欠陥検出および種別判別が可能になる。   The defect detection and type determination based on the histogram employed in this embodiment can be used as an alternative to the defect detection and type determination based on the luminance ratio in the first to fourth embodiments, but by combining both methods Also good. By using these two methods at the same time, it becomes possible to detect defects and classify with higher accuracy.

<その他>
上記の説明では、被検査物として液晶ディスプレイなどに使用される偏光フィルムを例に説明した。しかしながら、光を少なくとも部分的に透過する透明材料であれば、任意の物品を対象として内層欠陥の検出を行うことができる。
<Others>
In the above description, a polarizing film used for a liquid crystal display or the like as an inspection object has been described as an example. However, the inner layer defect can be detected for any article as long as it is a transparent material that at least partially transmits light.

また、上記の説明では、反射光や透過光の輝度比に基づいて欠陥の検出や欠陥種別の判別を行っているが、反射光強度や透過光強度に基づいて処理を行えば良いので、輝度比ではなく輝度値自体に基づいても同様の処理が可能である。   In the above description, the defect is detected and the defect type is determined based on the luminance ratio of the reflected light and transmitted light. However, since the processing may be performed based on the reflected light intensity and transmitted light intensity, A similar process can be performed based on the luminance value itself instead of the ratio.

また、上記で説明した具体的な光学系配置は一例に過ぎず、本発明の技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは、当業者であれば容易に理解できるであろう。たとえば、2つのカメラを用いる第1および第2の実施形態において、それぞれのカメラを被検査物に対して同じ側に配置したが、必ずしもこのようにする必要は無い。反射光と透過光とを撮影できればどのような配置をしても構わない。たとえば、第1の実施形態の変形例として、図12(a)に示すように、光源101と光源102を被検査物Sの同じ側に配置し、カメラ201とカメラ202とを被検査物Sのことなる側に配置するようにしても良い。同様に、第2の実施形態の変形例として、図12(b)に示すような構成を採用することもできる。   Further, the specific arrangement of the optical system described above is merely an example, and those skilled in the art can easily understand that various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. . For example, in the first and second embodiments using two cameras, the respective cameras are arranged on the same side with respect to the object to be inspected. Any arrangement may be used as long as the reflected light and the transmitted light can be photographed. For example, as a modification of the first embodiment, as shown in FIG. 12A, the light source 101 and the light source 102 are arranged on the same side of the inspection object S, and the camera 201 and the camera 202 are connected to the inspection object S. It may be arranged on the different side. Similarly, as a modification of the second embodiment, a configuration as shown in FIG. 12B can be adopted.

S 被検査物
101 光源(第1の光源)
102 光源(第2の光源)
201 カメラ
202 カメラ
300 信号処理部
301 反射光学系信号処理部
302 透過光学系信号処理部
303 位置合わせ処理部
304 欠陥検出部
305 比較判定部
306 出力部
401 偏光フィルタ
402 偏光フィルタ
S Inspected object 101 Light source (first light source)
102 Light source (second light source)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 201 Camera 202 Camera 300 Signal processing part 301 Reflective optical system signal processing part 302 Transmission optical system signal processing part 303 Position alignment processing part 304 Defect detection part 305 Comparison determination part 306 Output part 401 Polarizing filter 402 Polarizing filter

Claims (12)

シート状の被検査物の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、
前記被検査物に第1の光を照射する第1の照射手段と、
前記被検査物に第2の光を照射する第2の照射手段と、
前記第1の光の反射光を撮影して前記反射光に関する撮影データを取得し、前記第2の光の透過光を撮影して前記透過光に関する撮影データを取得する撮影手段と、
前記撮影手段によって取得された前記反射光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、反射光輝度比を求め、前記撮影手段によって取得された前記透過光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、透過光輝度比を求める処理手段と、
記被検査物の同じ位置での前記反射光輝度比および前記透過光輝度比に基づいて、前記被検査物の表面欠陥および内層欠陥を検出する検出手段と、
を備え、
前記撮影手段が前記第1の光の拡散反射光を撮影し前記第2の光の間接透過光を撮影するように、前記撮影手段と前記第1の照射手段と前記第2の照射手段が配置され、
前記検出手段は、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記透過光輝度比が前記反射光輝度比よりも大きい場合に、内層欠陥であると判定し、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記反射光輝度比が前記透過光輝度比以上の場合に、表面欠陥であると判定する
欠陥検査装置。
A defect inspection apparatus for inspecting defects in a sheet-like inspection object,
First irradiation means for irradiating the inspection object with first light;
Second irradiation means for irradiating the inspection object with second light;
Photographing means for photographing the reflected light of the first light to obtain photographing data relating to the reflected light , photographing the transmitted light of the second light and obtaining photographing data relating to the transmitted light ;
By dividing the value of the imaging data related to the reflected light acquired by the imaging means by the value when there is no defect, the reflected light luminance ratio is obtained, and the value of the imaging data related to the transmitted light acquired by the imaging means is calculated. Processing means for determining the transmitted light luminance ratio by dividing the value by the value when there is no defect;
Before SL on the basis of the reflected light luminance ratio and the transmitted light intensity ratio at the same position of the object to be inspected, and detecting means for detecting the surface defects and the internal defects of the object to be inspected,
With
The imaging means, the first irradiation means, and the second irradiation means are arranged so that the imaging means images the diffuse reflection light of the first light and the indirect transmitted light of the second light. It is,
The detection means includes
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio, it is determined as an inner layer defect,
A defect inspection apparatus that determines a surface defect when the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the reflected light luminance ratio is equal to or greater than the transmitted light luminance ratio .
前記第2の光は、青色光である、
請求項1に記載の欠陥検査装置。
The second light is blue light;
The defect inspection apparatus according to claim 1.
シート状の被検査物の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、
前記被検査物に第1の光を照射する第1の照射手段と、
前記被検査物に第2の光を照射する第2の照射手段と、
前記第1の光の反射光を撮影して前記反射光に関する撮影データを取得し、前記第2の光の透過光を撮影して前記透過光に関する撮影データを取得する撮影手段と、
前記撮影手段によって取得された前記反射光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、反射光輝度比を求め、前記撮影手段によって取得された前記透過光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、透過光輝度比を求める処理手段と、
前記被検査物の同じ位置での前記反射光輝度比および前記透過光輝度比に基づいて、前記被検査物の表面欠陥および内層欠陥を検出する検出手段と、
を備え、
前記撮影手段が前記第1の光の拡散反射光を撮影し前記第2の光の正透過光を撮影するように、前記撮影手段と前記第1の照射手段と前記第2の照射手段が配置され、
前記第2の照射手段と前記被検査物の間、および、前記撮影手段と前記被検査物の間には、透過軸が互いに直交する偏光フィルタがそれぞれ設けられており
前記検出手段は、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記透過光輝度比が前記反射光輝度比よりも大きい場合に、内層欠陥であると判定し、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記反射光輝度比が前記透過光輝度比以上の場合に、表面欠陥であると判定する
欠陥検査装置。
A defect inspection apparatus for inspecting defects in a sheet-like inspection object,
First irradiation means for irradiating the inspection object with first light;
Second irradiation means for irradiating the inspection object with second light;
Photographing means for photographing the reflected light of the first light to obtain photographing data relating to the reflected light , photographing the transmitted light of the second light and obtaining photographing data relating to the transmitted light ;
By dividing the value of the imaging data related to the reflected light acquired by the imaging means by the value when there is no defect, the reflected light luminance ratio is obtained, and the value of the imaging data related to the transmitted light acquired by the imaging means is calculated. Processing means for determining the transmitted light luminance ratio by dividing the value by the value when there is no defect;
Detection means for detecting a surface defect and an inner layer defect of the inspection object based on the reflected light luminance ratio and the transmitted light luminance ratio at the same position of the inspection object;
With
The imaging means, the first irradiation means, and the second irradiation means are arranged so that the imaging means images the diffuse reflection light of the first light and the regular transmitted light of the second light. And
Between the inspection object and the second irradiating means, and, between the inspection object and the imaging means, polarization filter transmission axes are orthogonal to each other are provided, respectively,
The detection means includes
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio, it is determined as an inner layer defect,
A defect inspection apparatus that determines a surface defect when the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the reflected light luminance ratio is equal to or greater than the transmitted light luminance ratio .
前記第1の照射手段は、前記被検査物の一方の側から前記第1の光を前記被検査物に照射し、
前記第2の照射手段は、前記一方の側とは異なる他方の側から前記第2の光を前記被検査物に照射し、
前記撮影手段は、前記被検査物の前記一方の側に配置される、
請求項1〜3のいずれかに記載の欠陥検査装置。
The first irradiation means irradiates the inspection object with the first light from one side of the inspection object,
The second irradiation means irradiates the inspection object with the second light from the other side different from the one side,
The imaging means is disposed on the one side of the inspection object.
The defect inspection apparatus in any one of Claims 1-3.
前記第1の照射手段および前記第2の照射手段は、前記被検査物の一方の側からそれぞれ前記第1の光および前記第2の光を前記被検査物に照射し、
前記撮影手段は、前記被検査物の前記一方の側に配置され前記第1の光の反射光を撮影する第1の撮影手段と、前記被検査物の前記一方の側とは異なる他方の側に配置され前記第2の光の透過光を撮影する第2の撮影手段とから構成される、
請求項1〜3のいずれかに記載の欠陥検査装置。
The first irradiation means and the second irradiation means irradiate the inspection object with the first light and the second light, respectively, from one side of the inspection object,
The imaging means is arranged on the one side of the object to be inspected, the first imaging means for imaging the reflected light of the first light, and the other side different from the one side of the object to be inspected And a second photographing means for photographing the transmitted light of the second light.
The defect inspection apparatus in any one of Claims 1-3.
前記第1の光の照射位置および前記第2の光の照射位置は異なっており、
前記撮影手段は、前記第1の光の照射位置を撮影するカメラと、前記第2の光の照射位置を撮影するカメラの2つのカメラからなる、
請求項1〜5のいずれかに記載の欠陥検査装置。
The irradiation position of the first light and the irradiation position of the second light are different,
The photographing means includes two cameras, a camera that photographs the irradiation position of the first light and a camera that photographs the irradiation position of the second light.
The defect inspection apparatus in any one of Claims 1-5.
前記第1の光の照射位置および前記第2の光の照射位置は同じであり、
前記第1の光および前記第2の光は、互いに異なる波長の光であり、
前記撮影手段は、それぞれ異なる波長の光を受光する複数のライン状の受光素子を有する1つのカラーカメラである、
請求項1〜4のいずれかに記載の欠陥検査装置。
The irradiation position of the first light and the irradiation position of the second light are the same,
The first light and the second light are light having different wavelengths,
The photographing means is a single color camera having a plurality of line-shaped light receiving elements that receive light of different wavelengths.
The defect inspection apparatus in any one of Claims 1-4.
前記第1の光の照射位置および前記第2の光の照射位置は同じであり、
前記第1の光および前記第2の光は、互いに異なる波長の光であり、
前記撮影手段は、当該撮影手段に入射した光を分光する分光素子と、分光後の光強度をそれぞれ取得する複数の受光素子とを有する1つのカラーカメラである、
請求項1〜4のいずれかに記載の欠陥検査装置。
The irradiation position of the first light and the irradiation position of the second light are the same,
The first light and the second light are light having different wavelengths,
The photographing means is a single color camera having a spectroscopic element that separates light incident on the photographing means and a plurality of light receiving elements that respectively obtain the light intensity after the spectrum.
The defect inspection apparatus in any one of Claims 1-4.
前記第2の光は、青色光であり、
前記第1の光は、赤色光または緑色光である、
請求項7または8に記載の欠陥検査装置。
The second light is blue light;
The first light is red light or green light.
The defect inspection apparatus according to claim 7 or 8.
前記反射光に関する撮影データと、前記透過光に関する撮影データの位置合わせを行う位置合わせ手段をさらに有し、
前記検出手段は、位置合わせ後の撮影データに基づいて前記被検査物の表面欠陥および内層欠陥を検出する、
請求項6または7に記載の欠陥検査装置。
It further comprises alignment means for aligning the photographing data related to the reflected light and the photographing data related to the transmitted light,
The detection means detects surface defects and inner layer defects of the inspection object based on imaging data after alignment.
The defect inspection apparatus according to claim 6 or 7.
シート状の被検査物の欠陥を検査する欠陥検査方法であって、
前記被検査物に第1の光および第2の光を照射する照射ステップと、
前記第1の光の反射光を撮影して前記反射光に関する撮影データを取得し、前記第2の光の透過光を撮影して前記透過光に関する撮影データを取得する撮影ステップと、
前記撮影ステップにおいて取得された前記反射光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、反射光輝度比を求め、前記撮影ステップにおいて取得された前記透過光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、透過光輝度比を求めるステップと
記被検査物の同じ位置での前記反射光輝度比および前記透過光輝度比に基づいて、前記被検査物の表面欠陥および内層欠陥を検出する検出ステップと、
を含み、
前記撮影ステップにおいて、前記第1の光の拡散反射光を撮影するとともに、前記第2の光の間接透過光を撮影
前記検出ステップにおいて、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記透過光輝度比が前記反射光輝度比よりも大きい場合に、内層欠陥であると判定し、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記反射光輝度比が前記透過光輝度比以上の場合に、表面欠陥であると判定する
欠陥検査方法。
A defect inspection method for inspecting a sheet-like inspection object for defects,
An irradiation step of irradiating the inspection object with the first light and the second light;
An imaging step of imaging the reflected light of the first light to acquire imaging data relating to the reflected light , imaging the transmitted light of the second light, and acquiring imaging data relating to the transmitted light ;
By dividing the value of the imaging data relating to the reflected light acquired in the imaging step by the value when there is no defect, the reflected light luminance ratio is obtained, and the value of the imaging data relating to the transmitted light acquired in the imaging step is calculated. Determining the transmitted light luminance ratio by dividing the value by the value when there is no defect ;
Before SL on the basis of the reflected light luminance ratio and the transmitted light intensity ratio at the same position of the inspection object, a detection step for detecting surface defects and the internal defects of the object to be inspected,
Including
In the photographing step, the diffuse reflected light of the first light is photographed and the indirectly transmitted light of the second light is photographed.
In the detecting step,
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio, it is determined as an inner layer defect,
A defect inspection method for determining a surface defect when the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the reflected light luminance ratio is equal to or greater than the transmitted light luminance ratio .
シート状の被検査物の欠陥を検査する欠陥検査方法であって、
前記被検査物に第1の光および第2の光を照射する照射ステップと、
前記第1の光の反射光を撮影して前記反射光に関する撮影データを取得し、前記第2の光の透過光を撮影して前記透過光に関する撮影データを取得する撮影ステップと、
前記撮影ステップにおいて取得された前記反射光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、反射光輝度比を求め、前記撮影ステップにおいて取得された前記透過光に関する撮影データの値を、欠陥がないときの値で除算することにより、透過光輝度比を求めるステップと
記被検査物の同じ位置での前記反射光輝度比および前記透過光輝度比に基づいて、前記被検査物の表面欠陥および内層欠陥を検出する検出ステップと、
を含み、
前記撮影ステップにおいて、前記第1の光の拡散反射光を撮影するとともに、前記第2の光の正透過光を撮影
前記第2の光は、第1の偏光フィルタを介して前記第2の光を前記被検査物に照射され、前記被検査物を透過した後に、前記第1の偏光フィルタと透過軸が直交する第2の偏光フィルタを介して撮影され、
前記検出ステップにおいて、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記透過光輝度比が前記反射光輝度比よりも大きい場合に、内層欠陥であると判定し、
前記反射光輝度比または前記透過光輝度比が閾値以上であって、且つ、前記反射光輝度比が前記透過光輝度比以上の場合に、表面欠陥であると判定する
欠陥検査方法。
A defect inspection method for inspecting a sheet-like inspection object for defects,
An irradiation step of irradiating the inspection object with the first light and the second light;
An imaging step of imaging the reflected light of the first light to acquire imaging data relating to the reflected light , imaging the transmitted light of the second light, and acquiring imaging data relating to the transmitted light ;
By dividing the value of the imaging data relating to the reflected light acquired in the imaging step by the value when there is no defect, the reflected light luminance ratio is obtained, and the value of the imaging data relating to the transmitted light acquired in the imaging step is calculated. Determining the transmitted light luminance ratio by dividing the value by the value when there is no defect ;
Before SL on the basis of the reflected light luminance ratio and the transmitted light intensity ratio at the same position of the object to be inspected, and a detection step of detecting the surface defects and the internal defects of the object to be inspected,
Including
In the imaging step, thereby capturing the diffused reflected light of the first light, photographing the regular transmission light of the second light,
The second light is irradiated on the object to be inspected with the second light through the first polarizing filter, and after passing through the object to be inspected, the transmission axis of the first polarizing filter is orthogonal to the first light. Taken through the second polarizing filter ,
In the detecting step,
When the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the transmitted light luminance ratio is larger than the reflected light luminance ratio, it is determined as an inner layer defect,
A defect inspection method for determining a surface defect when the reflected light luminance ratio or the transmitted light luminance ratio is equal to or greater than a threshold value and the reflected light luminance ratio is equal to or greater than the transmitted light luminance ratio .
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