KR102134634B1

KR102134634B1 - 프로브 핀 고정 블록을 포함하는 회로 기판 검사 장치 및 회로 기판 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법

Info

Publication number: KR102134634B1
Application number: KR1020140008221A
Authority: KR
Inventors: 김준걸
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-01-23
Filing date: 2014-01-23
Publication date: 2020-07-17
Also published as: KR20150087967A

Abstract

프로브 핀 고정 블록은 제1 방향에 배치되는 제1 개구 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에 배치되는 제2 개구를 포함하는 케이스 부재, 상기 케이스 부재 내에 장착되고, 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 노출된 제1 프로브 핀 및 상기 케이스 부재 내에 상기 제1 프로브 핀 상에 상기 제1 방향으로 적층되도록 장착된 적어도 하나의 제2 프로브 핀을 포함할 수 있다.

Description

프로브 핀 고정 블록을 포함하는 회로 기판 검사 장치 및 회로 기판 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법{TEST APPARATUS OF CIRCUIT BOARD HAVING PROBE PIN FIXING BLOCK AND METHOD OF REPLACING THE PROBE PIN OF THE SAME}

본 발명은 회로 기판 검사 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 프로브 핀 고정 블록을 포함하는 회로 기판 검사 장치 및 회로 기판 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법에 관한 것이다.

회로 기판 검사 장치는 다수의 프로브 핀을 구비하고, 다수의 프로브 핀이 회로 기판 상에 접촉될 수 있다. 다수의 프로브 핀을 통해 신호를 인가하여 회로 기판의 회로 패턴이 측정 및 검사된다. 회로 기판에 신호를 인가하는 동안, 회로 기판을 포함하는 디스플레이 패널 상에 영상이 표시되고, 회로 기판 검사 장치는 영상을 모니터링 하여 디스플레이 패널의 불량 여부를 판단할 수 있다.

현재 회로 기판 검사 장치에서 프로브 핀이 교체되는 경우, 프로브 핀은 사람(예를 들어, 프로브 핀을 수리하는 엔지니어)에 의해 교체된다. 이러한 경우, 회로 기판 검사 장치의 프로브 핀을 수리하기 위해 많은 시간이 소요되고, 높은 수리 비용을 지불해야 한다. 또한, 프로브 핀을 교체하는 과정은 수작업으로 진행되기 때문에, 회로 기판 검사 장치를 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생될 수 있다.

본 발명의 일 목적은 적층 구조의 프로브 핀을 포함하는 프로브 핀 고정 블록을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 적층 구조의 프로브 핀을 포함하고 프로브 핀 고정 블록을 구비하는 회로 기판의 검사 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 적층 구조의 프로브 핀을 포함하고 프로브 핀 고정 블록을 구비하는 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법을 제공하는 것이다.

그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 고정 블록은 제1 방향에 배치되는 제1 개구 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에 배치되는 제2 개구를 포함하는 케이스 부재, 상기 케이스 부재 내에 장착되고, 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 노출된 제1 프로브 핀 및 상기 케이스 부재 내에 상기 제1 프로브 핀 상에 상기 제1 방향으로 적층되도록 장착된 적어도 하나의 제2 프로브 핀을 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 개구를 통하여 상기 제2 프로브 핀 상에 상기 제2 방향으로 소정의 힘이 전달되는 경우, 상기 제1 프로브 핀은 상기 제2 개구를 통하여 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거될 수 있고, 상기 제2 프로브 핀이 상기 제2 개구를 통해 상기 제2 방향으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 V자 형상일 수 있고, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 일 영역에서 적어도 하나의 오목부를 포함할 수 있으며, 돌출 형상을 갖는 적어도 하나의 말단부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 케이스 부재는 상기 제2 개구를 둘러싸는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 프로브 핀의 상기 말단부는 상기 케이스 부재의 상기 돌출부에 걸려있을 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 케이스 부재는 금속 케이스 및 상기 금속 케이스를 둘러싸는 절연 케이스를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치는 제1 방향에 배치되는 제1 개구 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에 배치되는 제2 개구를 포함하는 케이스 부재, 상기 케이스 부재 내에 장착되고, 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 노출된 제1 프로브 핀, 및 상기 케이스 부재 내에 상기 제1 프로브 핀 상에 상기 제1 방향으로 적층되도록 장착된 적어도 하나의 제2 프로브 핀을 포함하는 프로브 핀 고정 블록, 상기 프로브 핀 고정 블록 상에 배치되는 푸시 부재, 상기 프로브 핀 고정 블록 및 상기 푸시 부재와 몸통 부재를 연결시키는 연결 부재들 및 상기 프로브 핀 고정 블록 및 상기 푸시 부재와 전기적으로 연결되고, 제어 신호를 생성하는 제어부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 케이스 부재는 상기 제2 개구를 둘러싸는 돌출부를 포함할 수 있고, 상기 제1 프로브 핀의 상기 말단부는 상기 케이스 부재의 상기 돌출부에 의해 걸려있을 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 푸시 부재는 상기 제어부의 상기 제어 신호에 응답하여 상기 제1 개구를 통하여 상기 제2 프로브 핀과 접촉할 수 있고, 상기 제2 방향으로 상기 제1 및 제2 프로브 핀들에게 소정의 힘을 전달할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들이 상기 푸시 부재로부터 상기 소정의 힘을 전달받는 경우, 상기 제1 프로브 핀은 상기 제2 개구를 통하여 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거될 수 있고, 상기 제2 프로브 핀이 상기 제2 개구를 통해 상기 제2 방향으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 프로브 핀이 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거될 때, 상기 제1 프로브 핀의 상기 말단부는 상기 제2 프로브 핀의 상기 오목부와 접촉할 수 있다.

본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치는 제1 방향에 배치되는 제1 개구 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에 배치되는 제2 개구를 포함하는 케이스 부재, 상기 케이스 부재 내에 장착되고, 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 노출된 제1 프로브 핀 및 상기 케이스 부재 내에 상기 제1 프로브 핀 상에 상기 제1 방향으로 적층되도록 장착된 적어도 하나의 제2 프로브 핀을 포함하는 프로브 핀 고정 블록을 제공하는 단계, 상기 제1 프로브 핀을 회로 기판의 일 영역과 접촉하는 단계, 상기 제어부가 상기 회로 기판을 검사하는 동안 상기 제1 프로브 핀의 불량 여부를 판단하는 단계, 상기 제어부가 상기 제1 프로브 핀의 불량을 인지하는 경우, 상기 제어부가 푸시 부재에게 제어 신호를 전달하는 단계 및 상기 푸시 부재가 상기 제어 신호에 응답하여 제2 프로브 핀과 접촉하여 상기 제1 및 제2 프로브 핀들에 상기 제2 방향으로 소정의 힘을 전달하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들이 상기 푸시 부재로부터 상기 소정의 힘을 전달받는 경우, 상기 제1 프로브 핀은 상기 제2 개구를 통하여 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 V자 형상일 수 있고, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 일 영역에서 적어도 하나의 오목부를 포함하며, 돌출 형상을 갖는 적어도 하나의 말단부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 케이스 부재는 상기 제2 개구를 둘러싸는 돌출부를 포함하고, 상기 제1 프로브 핀의 상기 말단부는 상기 케이스 부재의 상기 돌출부에 의해 걸려있을 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 프로브 핀이 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거될 때, 상기 제1 프로브 핀의 말단부는 상기 제2 프로브 핀의 상기 오목부와 접촉될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 푸시 부재는 화살표 형상일 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 고정 블록은 적층된 프로브 핀들을 구비함으로써, 프로브 핀 고정 블록은 프로브 핀을 용이하게 교체할 수 있다. 또한, 프로브 핀을 교체하는 과정이 자동적으로 진행될 수 있기 때문에, 프로브 핀 고정 블록을 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생되지 않고, 보다 빠르게 상기 프로브 핀은 교체될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치는 적층된 프로브 핀들을 포함하는 프로브 핀 고정 블록 및 푸시 부재를 구비함으로써, 회로 기판의 검사 장치는 프로브 핀을 용이하게 교체할 수 있다. 또한, 프로브 핀을 교체하는 과정이 자동적으로 진행될 수 있기 때문에, 프로브 핀 고정 블록을 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생되지 않고, 보다 빠르게 상기 프로브 핀은 교체될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법은 적층된 프로브 핀들을 포함하는 프로브 핀 고정 블록을 구비함으로써, 회로 기판의 검사 장치는 프로브 핀을 용이하게 교체할 수 있다. 또한, 프로브 핀을 교체하는 과정이 자동적으로 진행될 수 있기 때문에, 프로브 핀 고정 블록을 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생되지 않고, 보다 빠르게 상기 프로브 핀은 교체될 수 있다.

다만, 본 발명의 효과는 상기 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 고정 블록을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 도 1을 A-A' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 고정 블록을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치를 나타내는 블록도이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8a 내지 도 8g는 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 고정 블록을 나타내는 단면도이다.
도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 회전 장치를 나타내는 단면도이다.
도 12a 내지 도 12d는 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법을 나타내는 단면도들이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용한다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 고정 블록을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 도 1을 A-A' 선을 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 고정 블록을 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀을 나타내는 단면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 프로브 핀 고정 블록(100)은 제1 프로브 핀(110), 적어도 하나의 제2 프로브 핀(130, 150), 케이스 부재(200)를 포함할 수 있다. 또한, 케이스 부재(200)는 제1 케이스 부재(170) 및 제2 케이스 부재(190)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 제1 케이스 부재(170)의 내부에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 프로브 핀(130, 150)이 제1 프로브 핀(110) 상에 상기 제1 방향으로 적층될 수 있다. 예를 들어, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 프로브 핀(110) 상에 두 개의 제2 프로브 핀들(130, 150)이 적층될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들이 적층되는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 서로 접촉될 수 있다. 여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 제1 케이스 부재(170)의 내부에 연속적으로 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 V자 형상일 수 있고, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 오목부(250) 및 돌출 형상을 갖는 말단부(270)를 포함할 수 있다. 오목부(250)는 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들의 측면의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로브 핀(110)의 마모 또는 불량 때문에 제1 프로브 핀(110)이 교체되는 경우, 제2 프로브 핀(130)의 오목부(250)에서 제1 프로브 핀(110)의 말단부(270)의 일 부분이 접촉될 수 있고, 제1 프로브 핀(110)은 프로브 핀 고정 블록(100)으로부터 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 제거될 수 있다. 말단부(270)의 다른 부분은 제1 케이스 부재(170)와 접촉될 수 있고, 상기 접촉에 의해 제1 케이스 부재(170)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적인 연결을 통하여 제1 프로브 핀(110)이 회로 기판의 일 영역에 접촉되는 경우, 프로브 핀 고정 블록(100)을 포함하는 회로 기판의 검사 장치는 상기 회로 기판을 검사할 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlNx), 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WNx), 구리(Cu), 구리를 함유하는 합금, 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrNx), 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄(Ti), 티타늄 질화물(TiNx), 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 탄탈륨 질화물(TaNx), 네오디뮴(Nd), 스칸듐(Sc), 스트론튬 루테늄 산화물(SRO), 아연 산화물(ZnOx), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx), 갈륨 산화물(GaOx), 코발트(Co), 니켈코발트(NiCo), 니켈코발트텡스텐(NiCoW), 로듐(Rb) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

제1 케이스 부재(170)는 제2 케이스 부재(180)와 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들 사이에 배치될 수 있고, 제1 케이스 부재(170)는 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들을 둘러쌀 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 케이스 부재(170)는 상기 제1 방향에 배치되는 제1 개구(190), 상기 제2 방향에 배치되는 제2 개구(210) 및 돌출부(180)를 포함할 수 있다. 제1 케이스 부재(170)의 제1 개구(190)를 통하여 상기 제2 방향으로 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로브 핀(110)의 마모 또는 불량 때문에 제1 프로브 핀(110)이 교체되는 경우, 제1 케이스 부재(170)의 제2 개구(210)를 통하여 상기 제2 방향으로 제1 프로브 핀(110)은 프로브 핀 고정 블록(100)의 외부로 제거될 수 있고, 제2 프로브 핀(130)이 제2 개구(210)를 통해 상기 제2 방향으로 노출될 수 있으며, 제1 프로브 핀(110)은 제2 프로브 핀(130)으로 교체될 수 있다. 다만, 제1 프로브 핀(110)이 프로브 핀 고정 블록(100)의 외부로 제거되는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들 상에 접촉하여 상기 제2 방향으로 가해지는 소정의 힘이 필요하다. 상기 제2 방향으로 가해지는 상기 소정의 힘이 없는 경우, 돌출부(180)는 제1 프로브 핀(110)의 말단부(270)의 일 부분과 접촉될 수 있기 때문에, 제1 케이스 부재(170)의 돌출부(180)에 의해 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 프로브 핀 고정 블록(100)의 외부로 제거될 수 없다.

제1 케이스 부재(170)는 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스 부재(170)는 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 코발트, 니켈코발트, 니켈코발트텡스텐, 로듐 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

제2 케이스 부재(180)는 제1 케이스 부재(170)를 둘러쌀 수 있다. 프로브 핀 고정 블록(100)을 포함하는 회로 기판의 검사 장치가 회로 기판을 검사하는 동안, 프로브 핀 고정 블록(100)은 상기 회로 기판의 정확한 검사를 하기 위해 외부와 전기적으로 차단되어야 한다. 따라서, 제2 케이스 부재(180)는 외부와 전기적으로 차단되기 위해 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 케이스 부재(180)는 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 실리콘 탄질화물(SiCxNy) 등의 실리콘 화합물, 폴리이미드(polyimide)계 수지, 포토레지스트(photoresist), 아크릴(acrylic)계 수지, 폴리아미드(polyamide)계 수지, 실록산(siloxane)계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 고정 블록(100)은 적층된 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들을 포함함으로써, 프로브 핀 고정 블록(100)은 프로브 핀을 용이하게 교체할 수 있다. 이에 따라, 상기 프로브 핀을 교체하는 과정이 자동적으로 진행될 수 있기 때문에, 프로브 핀 고정 블록(100)을 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생되지 않고, 보다 빠르게 상기 프로브 핀은 교체될 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치를 나타내는 블록도이고, 도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치를 나타내는 단면도이며, 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치를 나타내는 단면도이다.

도 5 내지 7에 예시한 프로브 핀 고정 블록(100)은, 회로 기판의 검사 장치(300)의 연결 부재(330)와 연결된 것을 제외하면, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 프로브 핀 고정 블록(100)과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 5 내지 도 7에 있어서, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대한 설명은 생략한다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 회로 기판의 검사 장치(300)는 프로브 핀 고정 블록(100), 푸시 부재(290), 제1 연결 부재(330), 제2 연결 부재(350), 제어부(310) 및 몸통 부재(370)를 포함할 수 있다.

프로브 핀 고정 블록(100)은 제1 프로브 핀(110), 적어도 하나의 제2 프로브 핀(130, 150), 케이스 부재(200)를 포함할 수 있고, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 V자 형상일 수 있으며, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 오목부(250) 및 돌출 형상을 갖는 말단부(270)를 포함할 수 있으며, 제1 케이스 부재(170)는 제1 방향에 배치되는 제1 개구(190), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에 배치되는 제2 개구(210) 및 돌출부(180)를 포함할 수 있다.

프로브 핀 고정 블록(100)은 제1 연결 부재(330)를 통하여 몸통 부재(370)와 연결될 수 있고, 프로브 핀 고정 블록(100)은 제어부(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적인 연결을 통하여 제1 프로브 핀(110)이 회로 기판의 일 영역에 접촉되는 경우, 프로브 핀 고정 블록(100)을 포함하는 회로 기판의 검사 장치(300)는 상기 회로 기판을 검사할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제어부(310)는 제1 신호(S1)를 프로브 핀 고정 블록(100)을 통하여 상기 회로 기판으로 전송할 수 있고, 상기 회로 기판은 프로브 핀 고정 블록(100)을 통하여 제2 신호(S2)를 제어부(310)에 전송할 수 있다. 제어부(310)에서 송신한 신호가 제1 신호(S1)로 상응될 수 있고, 제어부(310)에서 수신된 신호가 제2 신호(S2)로 상응될 수 있다. 제어부(310)는 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)를 분석하여 상기 회로 기판의 불량 여부를 판단할 수 있다. 다른 실시예에서, 제어부(310)가 상기 회로 기판으로 신호를 송수신 하는 동안, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 디스플레이 패널 상에 영상은 표시될 수 있고, 회로 기판의 검사 장치(300)는 상기 영상을 모니터링 하여 상기 디스플레이 패널의 불량 여부를 판단할 수 있다.

푸시 부재(290)는 프로브 핀 고정 블록(100) 상에 배치될 수 있고, 푸시 부재(290)는 화살표 형상일 수 있다. 푸시 부재(290)는 제2 연결 부재(350)를 통하여 몸통 부재(370)와 연결될 수 있고, 푸시 부재(290)는 제어부(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적인 연결을 통하여 제1 프로브 핀(110)이 회로 기판의 일 영역에 접촉되는 경우, 프로브 핀 고정 블록(100)을 포함하는 회로 기판의 검사 장치(300)는 상기 회로 기판을 검사할 수 있고, 제어부(310)는 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)를 분석하여 상기 회로 기판의 불량 여부를 판단할 수 있다. 상기 회로 기판의 불량 여부를 판단하는 동안, 제1 프로브 핀(110)은 마모되거나 손상될 수 있고, 제1 프로브 핀(110)은 상기 회로 기판과 접촉되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 제어부(310)는 제1 프로브 핀(110)의 불량을 판단할 수 있고, 프로브 핀 고정 블록(100)의 제1 프로브 핀(110)의 교체 작업을 수행할 수 있으며, 제어부(310)는 푸시 부재(290)로 제어 신호(CS)를 전달할 수 있다. 제어 신호(CS)를 전달 받은 푸시 부재(290)는 제2 연결 부재(350)와 함께 상기 제2 방향으로 이동할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 푸시 부재(290)는 프로브 핀 고정 블록(100)의 제1 개구(190)를 통하여 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부로 이동할 수 있다. 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부로 이동한 푸시 부재(290)가 제2 프로브 핀(150)과 접촉될 수 있고, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 푸시 부재(290)로부터 상기 제2 방향으로 소정의 힘을 전달받을 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들이 푸시 부재(290)부터 상기 소정의 힘을 전달받는 경우, 제1 프로브 핀(110)은 상기 제2 방향으로 프로브 핀 고정 블록(100)의 제2 개구(210)를 통해 제거될 수 있다. 제1 프로브 핀(110)이 프로브 핀 고정 블록(100)으로부터 제거되는 경우, 제1 프로브 핀(110)의 말단부(270)는 제2 프로브 핀(130)의 오목부(250)와 접촉될 수 있고, 제1 프로브 핀(110)이 용이하게 프로브 핀 고정 블록(100)으로부터 제거될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치(300)는 프로브 핀 고정 블록(100) 및 푸시 부재(290)들을 포함함으로써, 회로 기판의 검사 장치(300)는 프로브 핀을 용이하게 교체할 수 있다. 이에 따라, 상기 프로브 핀을 교체하는 과정이 자동적으로 진행될 수 있기 때문에, 프로브 핀 고정 블록(100)을 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생되지 않고, 보다 빠르게 상기 프로브 핀은 교체될 수 있다.

도 8a 내지 도 8g는 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법을 나타내는 단면도들이다.

도 8a를 참조하면, 제1 프로브 핀(110), 제1 프로브 핀(110) 상에 제1 방향으로 적층되는 적어도 하나의 제2 프로브 핀(130, 150), 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들을 둘러싸고, 상기 제1 방향에 배치되는 제1 개구(190) 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에 배치되는 제2 개구(210)를 포함하는 제1 케이스 부재(170) 및 상기 제1 케이스 부재(170)를 둘러싸는 제2 케이스 부재(180)를 포함하는 프로브 핀 고정 블록(100)은 제공될 수 있다. 도 8a에 도시하지는 않았지만, 프로브 핀 고정 블록(100)은 제1 연결 부재(330)를 통하여 회로 기판의 검사 장치(300)의 몸통 부재(370)와 연결될 수 있고, 몸통 부재(370)는 제어부(310)를 포함할 수 있다.

여기서, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들이 적층되는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 서로 접촉될 수 있고, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 제1 케이스 부재(170)의 내부에 연속적으로 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 V자 형상일 수 있고, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 오목부(250) 및 돌출 형상을 갖는 말단부(270)를 포함할 수 있으며, 오목부(250)는 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들의 측면의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로브 핀(110)의 마모 또는 불량 때문에 제1 프로브 핀(110)이 교체되는 경우, 제2 프로브 핀(130)의 오목부(250)에 제1 프로브 핀(110)의 말단부(270)의 일 부분이 접촉될 수 있고, 제1 프로브 핀(110)은 프로브 핀 고정 블록(100)으로부터 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 제거될 수 있다. 말단부(270)의 다른 부분은 제1 케이스 부재(170)와 접촉될 수 있고, 상기 접촉에 의해 제1 케이스 부재(170)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적인 연결을 통하여 제1 프로브 핀(110)이 회로 기판의 일 영역에 접촉되는 경우, 프로브 핀 고정 블록(100)을 포함하는 회로 기판의 검사 장치는 상기 회로 기판을 검사할 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 코발트, 니켈코발트, 니켈코발트텡스텐, 로듐 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

제1 케이스 부재(170)는 제2 케이스 부재(180)와 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들 사이에 배치될 수 있고, 제1 케이스 부재(170)는 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들을 둘러쌀 수 있으며, 제1 케이스 부재(170)는 상기 제1 방향에 배치되는 제1 개구(190), 상기 제2 방향에 배치되는 제2 개구(210) 및 돌출부(180)를 포함할 수 있고, 제1 케이스 부재(170)의 제1 개구(190)를 통하여 상기 제2 방향으로 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로브 핀(110)의 마모 또는 불량 때문에 제1 프로브 핀(110)이 교체되는 경우, 제1 케이스 부재(170)의 제2 개구(210)를 통하여 상기 제2 방향으로 제1 프로브 핀(110)은 프로브 핀 고정 블록(100)의 외부로 제거될 수 있고, 제2 프로브 핀(130)이 제2 개구(210)를 통해 상기 제2 방향으로 노출될 수 있으며, 제1 프로브 핀(110)은 제2 프로브 핀(130)으로 교체될 수 있다. 다만, 제1 프로브 핀(110)이 프로브 핀 고정 블록(100)의 외부로 제거되는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들 상에 접촉하여 상기 제2 방향으로 가해지는 소정의 힘이 필요하다. 상기 제2 방향으로 가해지는 상기 소정의 힘이 없는 경우, 돌출부(180)는 제1 프로브 핀(110)의 말단부(270)의 일 부분과 접촉될 수 있기 때문에, 제1 케이스 부재(170)의 돌출부(180)에 의해 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들은 프로브 핀 고정 블록(100)의 외부로 제거될 수 없다.

제2 케이스 부재(180)는 제1 케이스 부재(170)를 둘러쌀 수 있다. 프로브 핀 고정 블록(100)을 포함하는 회로 기판의 검사 장치가 회로 기판을 검사하는 동안, 프로브 핀 고정 블록(100)은 상기 회로 기판의 정확한 검사를 하기 위해 외부와 전기적으로 차단되어야 한다. 따라서, 제2 케이스 부재(180)는 외부와 전기적으로 차단되기 위해 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 케이스 부재(180)는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 산탄화물, 실리콘 탄질화물 등의 실리콘 화합물, 폴리이미드계 수지, 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

도 8b를 참조하면, 제1 프로브 핀(110)은 회로 기판(390)의 일 영역과 접촉될 수 있다. 프로브 핀 고정 블록(100)은 제1 연결 부재(330)를 통하여 몸통 부재(370)와 연결될 수 있기 때문에, 프로브 핀 고정 블록(100)은 제어부(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적인 연결을 통하여 제1 프로브 핀(110)이 회로 기판(390)의 일 영역에 접촉되는 경우, 프로브 핀 고정 블록(100)을 포함하는 회로 기판의 검사 장치(300)는 회로 기판(390)을 검사할 수 있다. 예를 들어, 도 8b에 도시하지는 않았지만, 제어부(310)는 제1 신호(S1)를 프로브 핀 고정 블록(100)을 통하여 회로 기판(390)으로 전송할 수 있고, 회로 기판(390)은 프로브 핀 고정 블록(100)을 통하여 제2 신호(S2)를 제어부(310)에 전송할 수 있다. 제어부(310)에서 송신한 신호가 제1 신호(S1)로 상응될 수 있고, 제어부(310)에서 수신된 신호가 제2 신호(S2)로 상응될 수 있다. 제어부(310)는 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)를 분석하여 회로 기판(390)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 다른 실시예에서, 제어부(310)가 회로 기판(390)으로 신호를 송수신 하는 동안, 회로 기판(390)과 전기적으로 연결된 디스플레이 패널 상에 영상은 표시될 수 있고, 회로 기판의 검사 장치(300)는 상기 영상을 모니터링 하여 상기 디스플레이 패널의 불량 여부를 판단할 수 있다.

도 8c를 참조하면, 제어부(310)가 회로 기판(390)을 검사하는 동안, 제어부(310)는 제1 프로브 핀(110)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 제어부(310)가 제1 프로브 핀(110)의 불량을 인지하는 경우, 제어부(310)가 푸시 부재(290)에게 제어 신호(CS)를 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 8c에는 도시하지 않았지만, 푸시 부재(290)는 프로브 핀 고정 블록(100) 상에 배치될 수 있고, 푸시 부재(290)는 화살표 형상일 수 있다. 푸시 부재(290)는 제2 연결 부재(350)를 통하여 몸통 부재(370)와 연결될 수 있고, 푸시 부재(290)는 제어부(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적인 연결을 통하여 제1 프로브 핀(110)이 회로 기판(390)의 일 영역에 접촉되는 경우, 프로브 핀 고정 블록(100)을 포함하는 회로 기판의 검사 장치(300)는 상기 회로 기판을 검사할 수 있고, 제어부(310)는 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)를 분석하여 회로 기판(390)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 회로 기판(390)의 불량 여부를 판단하는 동안, 제1 프로브 핀(110)은 마모되거나 손상될 수 있고, 제1 프로브 핀(110)은 회로 기판(390)과 접촉되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 제어부(310)는 제1 프로브 핀(110)의 불량을 판단할 수 있고, 프로브 핀 고정 블록(100)의 제1 프로브 핀(110)의 교체 작업을 수행할 수 있으며, 제어부(310)는 푸시 부재(290)로 제어 신호(CS)를 전달할 수 있다. 제어 신호(CS)를 전달받은 푸시 부재(290)는 제2 연결 부재(350)와 함께 상기 제2 방향으로 이동할 수 있다. 도 8c에 도시된 바와 같이, 푸시 부재(290)는 프로브 핀 고정 블록(100)의 제1 개구(190)를 통하여 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부로 이동할 수 있다. 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부로 이동한 푸시 부재(290)가 제2 프로브 핀(150)과 접촉될 수 있다. 푸시 부재(290)는 화살표 형상일 수 있기 때문에, 푸시 부재(290)는 제2 프로브 핀(150)과 용이하게 접촉될 수 있다.

도 8d를 참조하면, 푸시 부재(290)는 상기 제2 방향으로 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들에게 소정의 힘을 전달할 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(110, 130, 150)들이 푸시 부재(290)부터 상기 소정의 힘을 전달 받는 경우, 제1 프로브 핀(110)이 상기 제2 방향으로 프로브 핀 고정 블록(100)의 제2 개구(210)를 통해 제거될 수 있다. 제1 프로브 핀(110)이 프로브 핀 고정 블록(100)으로부터 제거되는 경우, 제1 프로브 핀(110)의 말단부(270)는 제2 프로브 핀(130)의 오목부(250)와 접촉될 수 있고, 제1 프로브 핀(110)이 용이하게 프로브 핀 고정 블록(100)으로부터 제거될 수 있다.

도 8e를 참조하면, 제1 프로브 핀(110)이 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부에서 제거된 후, 프로브 핀 고정 블록(100)의 제2 개구(210)를 통해 제2 프로브 핀(130)이 배치될 수 있다. 제2 프로브 핀(130)이 프로브 핀 고정 블록(100)의 제2 개구(210)에 배치가 완료될 때까지, 푸시 부재(290)는 상기 소정의 힘을 제2 프로브 핀(130, 150)들에게 전달 할 수 있다.

도 8f를 참조하면, 제2 프로브 핀(130)이 프로브 핀 고정 블록(100)의 제2 개구(210)에 배치가 완료된 후, 푸시 부재(290)는 상기 제1 방향으로 이동할 수 있다. 푸시 부재(290)는 프로브 핀 고정 블록(100)의 제1 개구(190)를 통하여 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부에서 제거될 수 있다.

도 8g를 참조하면, 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부에 마모 또는 손상된 제1 프로브 핀(110)은 제거되고, 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부에 제2 프로브 핀(130, 150)들이 배치될 수 있다.

도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 고정 블록을 나타내는 단면도이다.

도 9를 참조하면, 프로브 핀 고정 블록은 제1 프로브 핀(410), 적어도 하나의 제2 프로브 핀(430, 450), 케이스 부재(500)를 포함할 수 있다. 또한, 케이스 부재(500)는 제1 케이스 부재(490), 제2 케이스 부재(470)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 제1 케이스 부재(490)의 내부에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 프로브 핀(430, 450)이 제1 프로브 핀(410) 상에 제1 방향으로 적층될 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 프로브 핀(410) 상에 두 개의 제2 프로브 핀들(430, 450)이 적층될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들이 적층되는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 서로 접촉될 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 제1 케이스 부재(490)의 내부에 연속적으로 배치될 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 일 영역에서 뾰족한 돌출부를 갖는 막대 형상일 수 있고, 제1 프로브 핀(110)은 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 제거될 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 코발트, 니켈코발트, 니켈코발트텡스텐, 로듐 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

제1 케이스 부재(490)는 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들을 둘러쌀 수 있다. 제1 케이스 부재(490)는 상기 제1 방향에 배치되는 제1 개구 및 상기 제2 방향에 배치되는 제2 개구를 포함할 수 있다. 제1 케이스 부재(490)의 상기 제1 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 프로브 핀 고정 블록(100)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로브 핀(410)의 마모 또는 불량 때문에 제1 프로브 핀(410)이 교체되는 경우, 제1 케이스 부재(490)의 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 제1 프로브 핀(410)은 프로브 핀 고정 블록(100)의 외부로 제거될 수 있고, 제2 프로브 핀(430)이 제2 개구(210)를 통해 상기 제2 방향으로 노출될 수 있으며, 제1 프로브 핀(410)은 제2 프로브 핀(430)으로 교체될 수 있다. 다만, 제1 프로브 핀(410)이 상기 프로브 핀 고정 블록의 외부로 제거되는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들 상에 접촉하여 상기 제2 방향으로 가해지는 소정의 힘이 필요하다. 상기 제2 방향으로 가해지는 상기 소정의 힘이 없는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들이 상기 프로브 핀 고정 블록의 외부로 제거될 수 없다.

제1 케이스 부재(490)는 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스 부재(490)는 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 코발트, 니켈코발트, 니켈코발트텡스텐, 로듐 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

제2 케이스 부재(470)는 제1 케이스 부재(490)를 둘러쌀 수 있다. 상기 프로브 핀 고정 블록을 포함하는 회로 기판의 검사 장치가 회로 기판을 검사하는 동안, 상기 프로브 핀 고정 블록은 상기 회로 기판의 정확한 검사를 하기 위해 외부와 전기적으로 차단되어야 한다. 따라서, 제2 케이스 부재(470)는 외부와 전기적으로 차단되기 위해 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 케이스 부재(470)는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 산탄화물, 실리콘 탄질화물 등의 실리콘 화합물, 폴리이미드계 수지, 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 상기 프로브 핀 고정 블록은 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들을 포함함으로써, 상기 프로브 핀 고정 블록은 프로브 핀을 용이하게 교체할 수 있다. 이에 따라, 상기 프로브 핀을 교체하는 과정이 자동적으로 진행될 수 있기 때문에, 상기 프로브 핀 고정 블록을 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생되지 않고, 보다 빠르게 상기 프로브 핀은 교체될 수 있다.

도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법을 나타내는 단면도들이다.

도 10a를 참조하면, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들이 적층되는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 서로 접촉될 수 있고, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 제1 케이스 부재(490)의 내부에 연속적으로 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 일 영역에서 뾰족한 돌출부를 갖는 막대 형상일 수 있다. 또한, 제1 프로브 핀(410)의 상기 뾰족한 돌출부는 회로 기판(510)의 일 영역과 접촉될 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 코발트, 니켈코발트, 니켈코발트텡스텐, 로듐 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

제1 케이스 부재(490)는 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들을 둘러쌀 수 있으며, 제1 케이스 부재(490)는 상기 제1 방향에 배치되는 제1 개구 및 상기 제2 방향에 배치되는 제2 개구를 포함할 수 있고, 제1 케이스 부재(490)의 상기 제1 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들은 상기 프로브 핀 고정 블록의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로브 핀(410)의 마모 또는 불량 때문에 제1 프로브 핀(410)이 교체되는 경우, 제1 케이스 부재(490)의 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 제1 프로브 핀(410)은 프로브 핀 고정 블록(100)의 외부로 제거될 수 있고, 제2 프로브 핀(430)이 제2 개구(210)를 통해 상기 제2 방향으로 노출될 수 있으며, 제1 프로브 핀(410)은 제2 프로브 핀(430)으로 교체될 수 있다. 다만, 제1 프로브 핀(410)이 상기 프로브 핀 고정 블록의 외부로 제거되는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들 상에 접촉하여 상기 제2 방향으로 가해지는 소정의 힘이 필요하다. 상기 제2 방향으로 가해지는 상기 소정의 힘이 없는 경우, 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들이 상기 프로브 핀 고정 블록의 외부로 제거될 수 없다.

도 10b를 참조하면, 푸시 부재(530)는 상기 프로브 핀 고정 블록 상에 배치될 수 있고, 푸시 부재(530)는 직사각형 모양일 수 있다. 회로 기판(510)의 불량 여부를 판단하는 동안, 제1 프로브 핀(410)은 마모되거나 손상될 수 있고, 제1 프로브 핀(410)은 회로 기판(510)과 접촉되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 상기 프로브 핀 고정 블록의 제1 프로브 핀(410)의 교체 작업을 수행할 수 있다. 푸시 부재(530)는 상기 프로브 핀 고정 블록의 상기 제1 개구를 통하여 상기 프로브 핀 고정 블록의 내부로 이동할 수 있다. 상기 프로브 핀 고정 블록의 내부로 이동한 푸시 부재(530)가 제2 프로브 핀(450)과 접촉될 수 있다. 푸시 부재(530)는 직사각형 모양일 수 있기 때문에, 푸시 부재(530)는 제2 프로브 핀(450)과 용이하게 접촉될 수 있다.

도 10c를 참조하면, 푸시 부재(530)는 상기 제2 방향으로 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들에게 소정의 힘을 전달할 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(410, 430, 450)들이 푸시 부재(530)부터 상기 소정의 힘을 전달 받는 경우, 제1 프로브 핀(410)이 상기 제2 방향으로 상기 프로브 핀 고정 블록의 상기 제2 개구를 통해 제거될 수 있다.

도 10d를 참조하면, 제1 프로브 핀(410)이 상기 프로브 핀 고정 블록의 내부에서 제거된 후, 상기 프로브 핀 고정 블록의 상기 제2 개구를 통해 제2 프로브 핀(430)이 배치될 수 있다. 제2 프로브 핀(430)이 상기 프로브 핀 고정 블록의 상기 제2 개구에 배치가 완료될 때까지, 푸시 부재(530)는 상기 소정의 힘을 제2 프로브 핀(430, 450)들에게 전달 할 수 있다. 제2 프로브 핀(430)이 상기 프로브 핀 고정 블록의 상기 제2 개구에 배치가 완료된 후, 푸시 부재(530)는 상기 제1 방향으로 이동할 수 있다. 푸시 부재(530)가 상기 프로브 핀 고정 블록의 상기 제1 개구를 통하여 상기 프로브 핀 고정 블록의 내부에서 제거될 수 있다.

도 10e를 참조하면, 상기 프로브 핀 고정 블록의 내부에 마모 또는 손상된 제1 프로브 핀(410)이 제거되고, 상기 프로브 핀 고정 블록의 내부에 제2 프로브 핀(430, 450)들이 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 상기 회로 기판의 검사 장치는 상기 프로브 핀 고정 블록 및 푸시 부재(530)들을 포함함으로써, 상기 회로 기판의 검사 장치는 프로브 핀을 용이하게 교체할 수 있다. 이에 따라, 상기 프로브 핀을 교체하는 과정이 자동적으로 진행될 수 있기 때문에, 상기 프로브 핀 고정 블록을 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생되지 않고, 보다 빠르게 상기 프로브 핀은 교체될 수 있다.

도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 핀 회전 장치를 나타내는 단면도이다.

도 11을 참조하면, 프로브 핀 회전 장치는 제1 프로브 핀(610), 제2 프로브 핀(630, 650), 회전 부재(670) 및 연결 부재(690)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들이 회전 부재(670) 상에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들은 회전 부재(670)의 일 영역의 표면을 따라 연속적으로 배치될 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들은 일 영역에서 뾰족한 돌출부를 갖는 막대 형상일 수 있고, 제1 프로브 핀(610)은 레이저 조사 장치에 의해 절단될 수 있고, 회전 부재(670)에서 제거될 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 코발트, 니켈코발트, 니켈코발트텡스텐, 로듐 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

회전 부재(670) 연결 부재(690)와 연결될 수 있고, 회전 부재(670)의 일 영역은 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들이 연속적으로 배치될 수 있으며, 회전 부재(670)는 반 시계 방향으로 회전될 수 있다. 회전 부재(470)를 반 시계 방향으로 회전시키는 경우, 제2 프로브 핀(630)은 연결 부재(690)와 평행할 수 있고, 제1 프로브 핀(610)은 제2 프로브 핀(630)의 하부에 배치될 수 있다. 회전 부재(670)는 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(470)는 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 코발트, 니켈코발트, 니켈코발트텡스텐, 로듐 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

연결 부재(690)는 회전 부재(670)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(670)가 회전되는 경우, 연결 부재(690)는 회전 부재(470)의 회전축과 연결될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 상기 프로브 핀 회전 장치는 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들 및 회전 부재(670)를 포함함으로써, 상기 프로브 핀 회전 장치는 프로브 핀을 용이하게 교체할 수 있다. 이에 따라, 상기 프로브 핀을 교체하는 과정이 자동적으로 진행될 수 있기 때문에, 상기 프로브 핀 회전 장치를 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생되지 않고, 보다 빠르게 상기 프로브 핀은 교체될 수 있다.

도 12a 내지 도 12d는 본 발명의 실시예들에 따른 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법을 나타내는 단면도들이다.

도 12a를 참조하면, 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들이 회전 부재(670) 상에 서로 이격되어 배치될 수 있고, 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들은 회전 부재(670)의 일 영역의 표면을 따라 연속적으로 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들은 일 영역에서 뾰족한 돌출부를 갖는 막대 형상일 수 있다. 또한, 제1 프로브 핀(610)의 상기 뾰족한 돌출부는 회로 기판(710)의 일 영역과 접촉될 수 있다. 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 코발트, 니켈코발트, 니켈코발트텡스텐, 로듐 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

회전 부재(670) 연결 부재(690)와 연결될 수 있고, 회전 부재(670)의 일 영역은 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들이 연속적으로 배치될 수 있으며, 회전 부재(670)는 제2 방향으로 회전될 수 있다. 회전 부재(670)는 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(670)는 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 코발트, 니켈코발트, 니켈코발트텡스텐, 로듐 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.

연결 부재(690)는 회전 부재(670)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(670)가 회전되는 경우, 연결 부재(690)는 회전 부재(670)의 회전축과 연결될 수 있다.

도 12b를 참조하면, 회로 기판(710)의 불량 여부를 판단하는 동안, 제1 프로브 핀(610)은 마모되거나 손상될 수 있고, 제1 프로브 핀(610)은 회로 기판(710)과 접촉되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 상기 프로브 핀 회전 장치의 제1 프로브 핀(610)의 절단 작업을 수행할 수 있다. 상기 프로브 핀 회전 장치는 회전 부재(470)를 이용하여 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650)들을 회전시킬 수 있다. 회전 부재(470)를 반 시계 방향으로 회전시키는 경우, 제2 프로브 핀(630)은 연결 부재(690)와 평행할 수 있고, 제1 프로브 핀(610)은 제2 프로브 핀(630)의 하부에 배치될 수 있다.

도 12c를 참조하면, 제1 프로브 핀(610)이 제2 프로브 핀(630)의 하부에 배치된 후, 레이저 조사 장치(730)는 제1 프로브 핀(610)의 일 영역에 배치될 수 있고, 상기 일 영역에 레이저를 조사할 수 있다.

도 12d를 참조하면, 제1 프로브 핀(610)은 레이저 조사 장치에 의해 절단될 수 있고, 제1 프로브 핀(610)은 회전 부재(670)에서 제거될 수 있다. 상기 프로브 핀 회전 장치의 회전 부재(470) 상에 마모 또는 손상된 제1 프로브 핀(610)이 제거되고, 상기 프로브 핀 회전 장치의 회전 부재(470) 상에 제2 프로브 핀(630, 650)들이 배치될 수 있다.

제1 프로브 핀(610)이 상기 레이저 조사 장치에 의해 절단되는 경우, 회전 부재(670)는 제2 프로브 핀(630)을 제1 프로브 핀(610)의 위치로 회전할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 상기 회로 기판의 검사 장치는 제1 및 제2 프로브 핀(610, 630, 650) 및 회전 부재(470)들을 포함함으로써, 상기 회로 기판의 검사 장치는 프로브 핀을 용이하게 교체할 수 있다. 이에 따라, 상기 프로브 핀을 교체하는 과정이 자동적으로 진행될 수 있기 때문에, 상기 프로브 핀 고정 블록을 해체 및 조립하는 과정에서 2차적인 불량이 발생되지 않고, 보다 빠르게 상기 프로브 핀은 교체될 수 있다.

본 발명은 프로브 핀을 구비하는 모든 검사 장치에 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 컴퓨터 기판 검사 장치, 노트북 기판 검사 장치, 디지털 카메라 기판 검사 장치, 비디오 캠코더 기판 검사 장치, 휴대폰 기판 검사 장치, 스마트폰 기판 검사 장치, 스마트패드 기판 검사 장치, 피엠피(PMP) 기판 검사 장치, 피디에이(PDA) 기판 검사 장치, MP3 플레이어 기판 검사 장치, 차량용 네비게이션 기판 검사 장치, 비디오폰 기판 검사 장치, 감시 시스템 기판 검사 장치, 추적 시스템 기판 검사 장치, 동작 감지 시스템 기판 검사 장치, 이미지 안정화 시스템 기판 검사 장치 등에 적용될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.

100: 프로브 고정 블록 110, 410, 610: 제1 프로브 핀
130, 150, 430, 450, 630, 650: 제2 프로브 핀
170, 490: 제1 케이스 부재 180: 돌출부
190: 제1 개구 210: 제2 개구
230, 470: 제2 케이스 부재 250: 오목부
270: 말단부 290, 530: 푸시 부재
310: 제어부 330: 제1 연결 부재
350: 제2 연결 부재 390, 510, 710: 회로 기판
370: 몸통 부재 CS: 제어 신호
S1: 제1 신호 S2: 제2 신호
670: 회전 부재 690: 연결 부재
730: 레이저 조사 장치

Claims

제1 방향에 배치되는 제1 개구 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에 배치되는 제2 개구를 포함하는 케이스 부재;
상기 케이스 부재 내에 장착되고, 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 노출된 제1 프로브 핀; 및
상기 케이스 부재 내에 상기 제1 프로브 핀 상에 상기 제1 방향으로 적층되도록 장착된 적어도 하나의 제2 프로브 핀을 포함하고,
상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 V자 형상이고, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 일 영역에서 적어도 하나의 오목부를 포함하며, 돌출 형상을 갖는 적어도 하나의 말단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 고정 블록.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 개구를 통하여 상기 제2 프로브 핀 상에 상기 제2 방향으로 소정의 힘이 전달되는 경우, 상기 제1 프로브 핀은 상기 제2 개구를 통하여 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거되고, 상기 제2 프로브 핀이 상기 제2 개구를 통해 상기 제2 방향으로 노출되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 고정 블록.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 케이스 부재는 상기 제2 개구를 둘러싸는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 고정 블록.
제 4 항에 있어서, 상기 제1 프로브 핀의 상기 말단부는 상기 케이스 부재의 상기 돌출부에 걸려있는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 고정 블록.
제 1 항에 있어서, 상기 케이스 부재는 금속 케이스 및 상기 금속 케이스를 둘러싸는 절연 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 고정 블록.
제1 방향에 배치되는 제1 개구 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에 배치되는 제2 개구를 포함하는 케이스 부재, 상기 케이스 부재 내에 장착되고, 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 노출된 제1 프로브 핀, 및 상기 케이스 부재 내에 상기 제1 프로브 핀 상에 상기 제1 방향으로 적층되도록 장착된 적어도 하나의 제2 프로브 핀을 포함하는 프로브 핀 고정 블록;
상기 프로브 핀 고정 블록 상에 배치되는 푸시 부재;
상기 프로브 핀 고정 블록 및 상기 푸시 부재와 몸통 부재를 연결시키는 연결 부재들; 및
상기 프로브 핀 고정 블록 및 상기 푸시 부재와 전기적으로 연결되고, 제어 신호를 생성하는 제어부를 포함하고,
상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 V자 형상이고, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 일 영역에서 적어도 하나의 오목부를 포함하며, 돌출 형상을 갖는 적어도 하나의 말단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
삭제
제 7 항에 있어서, 상기 케이스 부재는 상기 제2 개구를 둘러싸는 돌출부를 포함하고, 상기 제1 프로브 핀의 상기 말단부는 상기 케이스 부재의 상기 돌출부에 의해 걸려있는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 케이스 부재는 금속 케이스 및 상기 금속 케이스를 둘러싸는 절연 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 푸시 부재는 상기 제어부의 상기 제어 신호에 응답하여 상기 제1 개구를 통하여 상기 제2 프로브 핀과 접촉하고, 상기 제2 방향으로 상기 제1 및 제2 프로브 핀들에게 소정의 힘을 전달하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들이 상기 푸시 부재로부터 상기 소정의 힘을 전달받는 경우, 상기 제1 프로브 핀은 상기 제2 개구를 통하여 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거되고, 상기 제2 프로브 핀이 상기 제2 개구를 통해 상기 제2 방향으로 노출되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 제1 프로브 핀이 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거될 때, 상기 제1 프로브 핀의 상기 말단부는 상기 제2 프로브 핀의 상기 오목부와 접촉하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
제1 방향에 배치되는 제1 개구 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향에 배치되는 제2 개구를 포함하는 케이스 부재, 상기 케이스 부재 내에 장착되고, 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 방향으로 노출된 제1 프로브 핀 및 상기 케이스 부재 내에 상기 제1 프로브 핀 상에 상기 제1 방향으로 적층되도록 장착된 적어도 하나의 제2 프로브 핀을 포함하는 프로브 핀 고정 블록을 제공하는 단계;
상기 제1 프로브 핀을 회로 기판의 일 영역과 접촉하는 단계;
제어부가 상기 회로 기판을 검사하는 동안 상기 제1 프로브 핀의 불량 여부를 판단하는 단계;
상기 제어부가 상기 제1 프로브 핀의 불량을 인지하는 경우, 상기 제어부가 푸시 부재에게 제어 신호를 전달하는 단계; 및
상기 푸시 부재가 상기 제어 신호에 응답하여 제2 프로브 핀과 접촉하여 상기 제1 및 제2 프로브 핀들에 상기 제2 방향으로 소정의 힘을 전달하는 단계를 포함하고,
상기 제1 및 제2 프로브 핀들이 상기 푸시 부재로부터 상기 소정의 힘을 전달받는 경우, 상기 제1 프로브 핀은 상기 제2 개구를 통하여 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거되고,
상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 V자 형상이고, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 일 영역에서 적어도 하나의 오목부를 포함하며, 돌출 형상을 갖는 적어도 하나의 말단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법.
제 14 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 V자 형상이고, 상기 제1 및 제2 프로브 핀들은 일 영역에서 적어도 하나의 오목부를 포함하며, 돌출 형상을 갖는 적어도 하나의 말단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법.
제 15 항에 있어서, 상기 케이스 부재는 상기 제2 개구를 둘러싸는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법.
제 16 항에 있어서, 상기 케이스 부재는 상기 제2 개구를 둘러싸는 돌출부를 포함하고, 상기 제1 프로브 핀의 상기 말단부는 상기 케이스 부재의 상기 돌출부에 의해 걸려있는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법.
제 15 항에 있어서, 상기 제1 프로브 핀이 상기 프로브 핀 고정 블록으로부터 제거될 때, 상기 제1 프로브 핀의 말단부는 상기 제2 프로브 핀의 상기 오목부와 접촉되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법.
제 14 항에 있어서, 상기 케이스 부재는 금속 케이스 및 상기 금속 케이스를 둘러싸는 절연 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법.
제 14 항에 있어서, 상기 푸시 부재는 화살표 형상인 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치의 프로브 핀 교체 방법.