KR102121630B1 - Separating apparatus and separating method - Google Patents

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Abstract

진공 파괴에 의하여 박판 기판을 지지 기판으로부터 무리 없이 용이하게 분리한다.
대기압의 분위기에서, 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부에 관통 부재를 삽입하여 통공이 개방됨으로써, 지금까지 씰재(3)의 내측이 진공 상태로 기밀 유지되었던 진공 공간(S)의 기밀이 파괴되어, 진공 공간(S) 내에 공기나 액체 등의 유체가 한번에 들어가 대기 개방된다. 이 대기 개방에 의하여 씰재(3)는, 대기압에 의한 외측으로부터의 압력과, 진공 공간(S) 내에 들어간 유체의 압력으로 외측과 내측의 양방으로부터 눌리기 때문에, 박육이 되어 박판 기판(1)을 변형시키지 않고 지지 기판(2)으로부터 무리 없이 박리 가능해진다.The thin substrate can be easily separated from the supporting substrate by vacuum destruction.
In an atmosphere of atmospheric pressure, the penetration member is inserted into at least a part of the sealing material 3 of the bonding substrate 4 to open the through hole, so that the inside of the sealing material 3 has been kept airtight in a vacuum state so far. The airtightness is destroyed, and a fluid such as air or liquid enters the vacuum space S at a time to open the atmosphere. The sealing material 3 is pressed from both the outside and the inside by the pressure from the outside due to atmospheric pressure and the pressure of the fluid entering the vacuum space S due to the opening of the atmosphere. Without deformation, it is possible to peel from the supporting substrate 2 without difficulty.

Description

접합 분리 방법 및 분리 장치{SEPARATING APPARATUS AND SEPARATING METHOD}Connection separation method and separation device {SEPARATING APPARATUS AND SEPARATING METHOD}

본 발명은, 예를 들면 플랫 패널 디스플레이(FPD)나, 터치 패널이나 3D(3차원) 디스플레이나 전자 서적 등에 있어서, 박육의 커버 유리나 필름 등의 박판 기판에 소정의 처리를 행하기 위하여 이용되는 접합 분리 방법, 및, 그것을 실시하기 위한 분리 장치에 관한 것이다.The present invention, for example, in a flat panel display (FPD), a touch panel, a 3D (three-dimensional) display, electronic books, etc., is used to perform a predetermined treatment on thin substrates such as thin cover glass or film A separation method and a separation device for carrying out the same.

종래, 이런 종류의 접합 분리 방법 및 분리 장치로서, 투광성의 절연성 기판의 표면에 홈 구조를 형성하여 구성되는 지지 기판(제2 기판) 위에, 특정의 자외광의 조사에 의하여 점착성이 저감되는 접합 수지를 홈의 공간 부분에 도포하여 접합층을 형성하고, 그 위에 투광성의 절연성 기판으로 이루어지는 박판 유리(제1 기판)를 접착하여 접합 기판이 형성된 후, 접합 기판으로 전자 부품(디바이스)을 형성하고, 그 후, 접합 기판에 특정의 자외광을 조사함으로써, 접합 기판의 접합층의 접착력이 저하되어, 전자 부품으로부터 지지 기판을 떼어내는 것이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).Conventionally, this type of bonding separation method and separation device is a bonding resin that reduces adhesiveness by irradiation with specific ultraviolet light on a supporting substrate (second substrate) formed by forming a groove structure on the surface of a translucent insulating substrate. Is applied to the space portion of the groove to form a bonding layer, and a thin glass (first substrate) made of a translucent insulating substrate is adhered to the bonding substrate to form an electronic component (device) with the bonding substrate. Thereafter, by irradiating the bonding substrate with a specific ultraviolet light, the adhesive strength of the bonding layer of the bonding substrate decreases, and there is a case where the supporting substrate is separated from the electronic component (for example, see Patent Document 1).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 공보 2003-80658호Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2003-80658

그렇지만, 이러한 종래의 접합 분리 방법 및 분리 장치에서는, 접합 기판에 특정의 자외광을 조사함으로써, 박판 유리와 지지 기판의 사이에 배치되는 접합층의 점착성을 저감시켜 박리 가능하게 하기 때문에, 지지 기판이 차광성 재료로 이루어지는 경우에는, 접합층의 점착성이 저감되지 않아, 박판 유리를 용이하게 떼어낼 수 없다.However, in such a conventional bonding separation method and separation apparatus, since the adhesive layer of the bonding layer disposed between the thin glass and the supporting substrate is reduced and peelable by irradiating a specific ultraviolet light to the bonding substrate, the supporting substrate is In the case of a light-shielding material, the adhesiveness of the bonding layer is not reduced, and the thin glass cannot be easily removed.

그 결과로서, 지지 기판의 재료가 한정되기 때문에, 제조할 수 있는 전자 부품도 제한되어 버리는 문제가 있었다.As a result, since the material of the supporting substrate is limited, there is a problem that the electronic components that can be manufactured are also limited.

또, 2개의 접합 기판을 박판 유리끼리가 대향하도록 접합한 후, 접합한 박판 유리로부터 지지 기판을 각각 박리하는 것은, 지지 기판이 변형되지 않기 때문에 곤란하다.In addition, it is difficult to separate the supporting substrates from the laminated thin glass after the two laminated substrates are bonded so that the thin glasses face each other, because the supporting substrates are not deformed.

이로써, 박판 유리끼리를 접합한 적층체가 제조되기 어렵다는 문제도 있었다.Thereby, there was also a problem that it was difficult to manufacture a laminate in which thin glass plates were joined.

본 발명은, 이러한 문제에 대처하는 것을 과제로 하는 것으로, 진공 파괴에 의하여 박판 기판을 지지 기판으로부터 무리 없이 용이하게 분리하는 것 등을 목적으로 하는 것이다.An object of the present invention is to deal with such a problem, and an object thereof is to easily separate a thin substrate from a supporting substrate by vacuum destruction.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 접합 분리 방법은, 박판 기판과 보강용의 지지 기판이 접합된 상태로, 소정의 처리를 행하고, 이 처리가 종료된 후에 상기 박판 기판과 상기 지지 기판을 분리하는 접합 분리 방법으로서, 진공 분위기에서, 상기 박판 기판과 상기 지지 기판을, 그 사이에 프레임형상의 씰재가 끼워지도록 접합하여 접합 기판을 형성하는 중첩 공정과, 대기압의 분위기에서, 상기 접합 기판의 상기 씰재의 적어도 일부를 제거하고, 상기 씰재의 내측에 형성되는 진공 공간을 향하여 유체를 넣어 대기 개방하는 분리 공정을 포함하며, 상기 분리 공정에 있어서, 상기 씰재의 적어도 일부에 관통 부재를 삽입하여 통공이 개방되고, 상기 통공으로부터 상기 진공 공간을 향하여 대기압의 유체를 도입하여 대기 개방시키는 것을 특징으로 한다.In order to achieve this object, in the bonding separation method according to the present invention, a thin substrate and a supporting substrate for reinforcing are bonded, a predetermined process is performed, and after the processing is completed, the thin substrate and the supporting substrate are separated. As a method of separating and joining, the overlapping step of joining the thin substrate and the supporting substrate in a vacuum atmosphere such that a frame-shaped seal material is sandwiched therebetween to form a bonded substrate, and in an atmosphere of atmospheric pressure, And a separation step of removing at least a portion of the seal material and putting a fluid toward the vacuum space formed inside the seal material to open the atmosphere. In the separation process, a through member is inserted into at least a part of the seal material to allow through holes. It is characterized in that it is opened and opened to the atmosphere by introducing an atmospheric pressure fluid from the through hole toward the vacuum space.

또 본 발명에 의한 분리 장치는, 진공 분위기에서 박판 기판과 보강용의 지지 기판이 프레임형상의 씰재를 사이에 끼워 접합된 접합 기판을, 대기압의 분위기에서 상기 박판 기판과 상기 지지 기판을 분리하는 분리 장치로서, 상기 접합 기판의 상기 씰재와 대향하여 상대적으로 이동 가능하게 마련되는 관통 부재를 구비하고, 상기 관통 부재는, 상기 씰재의 적어도 일부에 삽입되는 날끝을 가지고, 상기 접합 기판에 대한 상기 날끝의 상대적인 이동에 따라, 상기 씰재의 적어도 일부에 통공이 개방되며, 상기 통공으로부터 상기 씰재의 내측에 형성되는 진공 공간을 향하여 대기압의 유체를 도입하여 대기 개방시키도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the separation device according to the present invention is to separate the laminated substrate from the thin substrate and the supporting substrate for reinforcing in a vacuum atmosphere by sandwiching the frame-shaped seal member between the laminated substrate and the supporting substrate in an atmosphere of atmospheric pressure. An apparatus comprising: a through member provided to be relatively movable relative to the seal member of the bonded substrate, the through member having a blade end inserted into at least a portion of the seal member, and of the blade end with respect to the bonded substrate According to the relative movement, the through hole is opened in at least a part of the seal material, and it is configured to open the atmosphere by introducing a fluid at atmospheric pressure toward the vacuum space formed inside the seal material from the through hole.

전술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 접합 분리 방법은, 대기압의 분위기에서, 접합 기판의 씰재의 적어도 일부를 제거함으로써, 지금까지 씰재의 내측이 진공 상태로 기밀 유지되었던 진공 공간의 기밀이 파괴되어, 진공 공간 내에 공기나 액체 등의 유체가 한번에 들어가 대기 개방된다. 이 대기 개방에 의하여 씰재는, 대기압에 의한 외측으로부터의 압력과, 진공 공간 내에 들어간 유체의 압력으로 외측과 내측의 양방으로부터 눌리기 때문에, 박육이 되어 박판 기판을 변형시키지 않고 지지 기판으로부터 무리 없이 박리 가능해진다.In the bonding separation method according to the present invention having the above-described characteristics, by removing at least a part of the sealing material of the bonding substrate in an atmosphere of atmospheric pressure, the airtightness of the vacuum space in which the inside of the sealing material has been kept airtight in a vacuum state is destroyed. A fluid such as air or liquid enters the vacuum space at a time to open the atmosphere. Since the seal material is pushed from both the outside and the inside by the pressure from the outside due to atmospheric pressure and the pressure of the fluid entering the vacuum space by this atmospheric release, the seal material becomes thin and peels off from the supporting substrate without straining the thin substrate. It becomes possible.

따라서, 진공 파괴에 의하여 박판 기판을 지지 기판으로부터 무리 없이 용이하게 분리할 수 있다.Therefore, it is possible to easily separate the thin substrate from the supporting substrate by vacuum destruction.

그 결과, 접합 기판에 특정의 자외광을 조사함으로써 박판 유리 및 지지 기판간의 접합층의 점착성을 저감시키는 종래의 방법에 비해, 지지 기판이 차광성 재료이더라도 박판 기판을 용이하게 분리할 수 있다. 이로써, 지지 기판의 재료 한정에 의한 전자 부품의 제한도 없어져 편리성이 뛰어나다.As a result, compared to the conventional method of reducing the adhesiveness of the bonding layer between the thin glass and the supporting substrate by irradiating a specific ultraviolet light to the bonded substrate, the thin substrate can be easily separated even if the supporting substrate is a light-shielding material. Thereby, the restriction of the electronic component due to material limitation of the supporting substrate is also eliminated, and convenience is excellent.

또한, 2개의 접합 기판을 박판 기판끼리가 대향하도록 접합하여 접합 기판 세트를 형성함으로써 박판 기판이 변형되지 않아도, 접합한 박판 기판을 지지 기판으로부터 각각 무리 없이 박리 가능해지기 때문에, 박판 기판끼리가 접합된 적층체를 용이하게 제조할 수 있다.In addition, by bonding two bonded substrates so that the thin substrates face each other to form a set of bonded substrates, even if the thin substrates are not deformed, the bonded thin substrates can be peeled off from the supporting substrate without difficulty, respectively. The laminate can be easily produced.

특히, 대기압의 분위기에서, 씰재의 적어도 일부에 관통 부재를 삽입하여 통공이 개방됨으로써, 통공으로부터 진공 공간 내에 공기나 액체 등의 유체가 한번에 들어간다. 이에 따라 씰재는, 대기압에 의한 외측으로부터의 압력과, 진공 공간 내에 들어간 유체의 압력으로, 박육이 되어 박판 기판과 지지 기판이 무리 없이 박리 가능해진다.In particular, in an atmosphere of atmospheric pressure, a through member is inserted into at least a part of the seal material to open the through hole, so that fluid such as air or liquid enters the vacuum space at once from the through hole. Thereby, the sealing material is thinned with pressure from the outside due to atmospheric pressure and the pressure of the fluid entering the vacuum space, so that the thin substrate and the supporting substrate can be peeled off without difficulty.

따라서, 간편한 수법으로 박판 기판을 지지 기판으로부터 확실하게 분리할 수 있다.Therefore, the thin substrate can be reliably separated from the supporting substrate by a simple method.

또, 전술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 분리 장치는, 대기압의 분위기에 있어서, 접합 기판의 씰재의 적어도 일부에 관통 부재의 날끝이 삽입되어 통공을 개방함으로써, 지금까지 씰재의 내측이 진공 상태로 기밀 유지되었던 진공 공간의 기밀이 파괴되어, 진공 공간 내에 공기나 액체 등의 유체가 한번에 들어가 대기 개방된다. 이 대기 개방에 의하여 씰재는, 대기압에 의한 외측으로부터의 압력과, 진공 공간 내에 들어간 유체의 압력으로 외측과 내측의 양방으로부터 눌리기 때문에, 박육이 되어 박판 기판을 변형시키지 않고 지지 기판으로부터 무리 없이 박리 가능해진다.Further, in the separation device according to the present invention having the above-described characteristics, in the atmosphere of atmospheric pressure, the blade end of the penetrating member is inserted into at least a part of the sealing material of the bonding substrate to open the through hole, so that the inside of the sealing material has been vacuumed so far The airtightness of the vacuum space that has been kept airtight is destroyed, and fluid such as air or liquid enters the vacuum space at a time to open the atmosphere. Since the seal material is pushed from both the outside and the inside by the pressure from the outside due to atmospheric pressure and the pressure of the fluid entering the vacuum space by this atmospheric release, the seal material becomes thin and peels off from the supporting substrate without straining the thin substrate. It becomes possible.

따라서, 간단한 구조로 진공 파괴에 의하여 박판 기판을 지지 기판으로부터 용이하게 분리할 수 있다. 이로써, 장치 전체의 제조 코스트를 저감화할 수 있다.Therefore, the thin substrate can be easily separated from the supporting substrate by vacuum destruction with a simple structure. Thereby, the manufacturing cost of the whole apparatus can be reduced.

그 결과, 접합 기판에 특정의 자외광을 조사함으로써 박판 유리 및 지지 기판간의 접합층의 점착성을 저감시키는 종래의 것에 비해, 지지 기판이 차광성 재료이더라도 박판 기판을 용이하게 분리할 수 있다. 이로써, 지지 기판의 재료 한정에 의한 전자 부품의 제한도 없어져 편리성이 뛰어나다.As a result, the thin substrate can be easily separated even if the supporting substrate is a light-shielding material, compared to the conventional one, which reduces the adhesion of the bonding layer between the thin glass and the supporting substrate by irradiating a specific ultraviolet light to the bonded substrate. Thereby, the restriction of the electronic component due to material limitation of the supporting substrate is also eliminated, and convenience is excellent.

또한, 2개의 접합 기판을 박판 기판끼리가 대향하도록 접합하여 접합 기판 세트를 형성함으로써, 박판 기판이 변형되지 않아도, 접합한 박판 기판을 지지 기판으로부터 각각 무리 없이 박리 가능해지기 때문에, 박판 기판끼리가 접합된 적층체를 용이하게 제조할 수 있다.In addition, by joining two bonded substrates so that the thin substrates face each other to form a set of bonded substrates, even if the thin substrates are not deformed, the laminated thin substrates can be separated from the supporting substrate without difficulty, so that the thin substrates are joined together. The laminated body can be easily produced.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 접합 분리 방법의 전체 구성을 공정순으로 나타내는 설명도이며, (a)가 초기 상태에 있어서의 지지 기판의 정면도, (b)가 동 평면도에서 일부를 부분적으로 나타내고, (c)가 준비 공정에 있어서의 지지 기판의 일부 절결 정면도, (d)가 동 평면도로 일부를 부분적으로 나타내며, (e)가 중첩 공정에 있어서의 접합 기판의 일부 절결 정면도, (f)가 분리 공정에 있어서의 접합 기판의 일부 절결 정면도, (g)가 분리 공정 후에 있어서의 박판 기판의 종단면 도와 지지 기판의 일부 절결 정면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 관한 접합 장치의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, (a)가 중첩 공정에 있어서의 접합 전 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (b)가 접합 시 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (c)가 접합 후에 있어서의 접합 기판의 일부 절결 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 관한 분리 장치의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, (a)가 씰재에 통공을 개방한 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (b)가 진공 파괴된 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (c)가 진공 파괴 후 상태를 나타내는 일부 절결 정면도이다.
도 4는 분리 장치의 변형예를 나타내는 설명도이며, (a)가 씰재에 통공을 개방한 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (b)가 진공 파괴 시 및 진공 파괴 후 상태를 나타내는 일부 절결 정면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 접합 분리 방법의 전체 구성을 공정 순으로 나타내는 설명도이며, (a)가 분리 공정에 있어서의 접합 기판 세트의 일부 절결 정면도, (b)가 분리 공정 후에 있어서의 적층체의 종단면도와 지지 기판의 일부 절결 정면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 관한 접합 장치의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, (a)가 중첩 공정에 있어서의 접합 전 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (b)가 접합 시 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (c)가 접합 후에 있어서의 접합 기판 세트의 일부 절결 정면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 관한 분리 장치의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, (a)가 씰재에 통공을 개방한 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (b)가 진공 파괴한 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (c)가 진공 파괴 후 상태를 나타내는 일부 절결 정면도이다.
도 8은 분리 장치의 변형예를 나타내는 설명도이며, (a)가 씰재에 통공을 개방한 상태를 나타내는 일부 절결 정면도, (b)가 진공 파괴 시 및 진공 파괴 후 상태를 나타내는 일부 절결 정면도이다.
도 9는 지지 기판의 변형예를 나타내는 설명도이며, (a)가 준비 공정에 있어서의 지지 기판의 일부 절결 정면도, (b)가 분리 공정에 있어서의 접합 기판의 일부 절결 정면도이다.
도 10은 지지 기판의 변형예를 나타내는 설명도이며, (a)가 준비 공정에 있어서의 지지 기판의 일부 절결 정면도, (b)가 분리 공정에 있어서의 접합 기판의 일부 절결 정면도이다.
도 11은 지지 기판의 변형예를 나타내는 설명도이며, (a)가 분리 공정에 있어서의 접합 기판 세트의 일부 절결 정면도, (b)가 분리 공정 후에 있어서의 적층체의 종단면도와 지지 기판의 일부 절결 정면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing which shows the whole structure of the junction separation method which concerns on embodiment of this invention in the order of a process, (a) is a front view of the support board in an initial state, and (b) is a part partially in the same plan view. (C) is a partially cut-away front view of the supporting substrate in the preparatory process, (d) partially shows a portion in the same plan view, (e) is a partially cut-off front view of the bonded substrate in the overlapping step, ( f) is a partially cut front view of the bonded substrate in the separation step, and (g) is a longitudinal cut section of the thin substrate after the separation step and a partially cut front view of the support substrate.
Fig. 2 is an explanatory view showing the overall configuration of the bonding apparatus according to the embodiment of the present invention, wherein (a) is a partially cut front view showing the state before bonding in the overlapping step, and (b) is a part showing the state at the time of bonding. Notched front view, (c) is a partially cut front view of a bonded substrate after bonding.
3 is an explanatory view showing the overall configuration of a separation device according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a partially cut-away front view showing a state in which a through hole is opened in a seal member, and (b) is a part showing a vacuum broken state Notch front view, (c) is a partial notch front view showing the state after vacuum destruction.
4 is an explanatory view showing a modified example of the separation device, (a) is a partially cut front view showing a state in which a through hole is opened in a seal material, and (b) is a partial cut front view showing a state at the time of vacuum breakage and after vacuum breakage. .
5 is an explanatory view showing the overall configuration of the bonding separation method according to another embodiment of the present invention in the order of process, wherein (a) is a partially cut-away front view of a set of bonded substrates in the separation process, and (b) is a separation process. It is a longitudinal cross-sectional view of the laminate later and a partially cut front view of the supporting substrate.
6 is an explanatory view showing the overall configuration of a bonding apparatus according to another embodiment of the present invention, wherein (a) is a partial cut-away front view showing a state before bonding in an overlapping step, and (b) is a state at bonding. Partial cut-away front view, (c) is a partial cut-away front view of the bonded substrate set after bonding.
7 is an explanatory view showing the overall configuration of a separation device according to another embodiment of the present invention, wherein (a) is a partially cut front view showing a state in which a through hole is opened in a seal member, and (b) is a state in which vacuum is broken. Partial cutaway front view, (c) is a partial cutaway front view showing a state after vacuum destruction.
8 is an explanatory view showing a modified example of the separation device, and (a) is a partially cut front view showing a state in which a through hole is opened in a seal material, and (b) is a partial cut front view showing a vacuum break state and a vacuum break state. .
9 is an explanatory view showing a modified example of the supporting substrate, (a) is a partially cut front view of the supporting substrate in the preparation step, and (b) is a partially cut front view of the bonded substrate in the separation step.
10 is an explanatory view showing a modified example of the supporting substrate, (a) is a partially cut front view of the supporting substrate in the preparation step, and (b) is a partially cut front view of the bonded substrate in the separation step.
Fig. 11 is an explanatory view showing a modified example of the supporting substrate, wherein (a) is a partially cut-away front view of a set of bonded substrates in a separation process, and (b) is a longitudinal cross-sectional view of a laminate after the separation process and a part of the supporting substrate. It is a cut-away front view.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail based on drawing.

본 발명의 실시형태에 관한 접합 분리 방법은, 도 1(a)~(g) 등에 나타내는 바와 같이, 박판 기판(1)과 보강용의 지지 기판(2)이 접합된 상태로, 박판 기판(1)에 대하여 막면 처리나 박판 기판(1)끼리를 포함하는 다른 부재와의 접합 등의 소정의 처리를 행하고, 이 처리가 종료된 후에, 박판 기판(1)과 지지 기판(2)으로 분리시키기 위한 방법이다.The bonding separation method according to the embodiment of the present invention is a thin plate substrate 1 in a state where the thin plate substrate 1 and the supporting substrate 2 for reinforcing are bonded, as shown in Figs. ) To perform predetermined treatments such as film surface treatment or bonding to other members including the thin plate substrates 1, and after this treatment is completed, to separate the thin plate substrates 1 and the supporting substrates 2 It is a way.

자세하게 설명하면, 본 발명의 실시형태에 관한 접합 분리 방법은, 진공 분위기에서 박판 기판(1)과 지지 기판(2)을 그 사이에 프레임형상의 씰재(3)가 끼워지도록접합하여 접합 기판(4)을 형성하는 중첩 공정과, 대기압의 분위기에서 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부를 제거하여 씰재(3)의 내측에 형성되는 진공 공간(S)을 향하여 유체를 넣어 대기 개방하는 분리 공정을 주요한 공정으로서 포함하고 있다.In detail, in the bonding separation method according to the embodiment of the present invention, the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 are joined in a vacuum atmosphere such that the frame-shaped sealing material 3 is sandwiched therebetween. ) To remove the at least part of the sealing material (3) of the bonding substrate (4) in an atmosphere of atmospheric pressure and an atmosphere of atmospheric pressure, and put the fluid toward the vacuum space (S) formed inside the sealing material (3) to open the atmosphere The separation process is included as the main process.

박판 기판(1)은, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)나, 터치 패널이나 3D(3차원) 디스플레이나 전자 서적 등에 이용되는, 박육의 커버 유리나 배리어 유리 또는 필름 등으로 구성된다.The thin substrate 1 is, for example, a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED), a plasma display (PDP), a flexible display, a touch panel or a 3D (3D) display. It is composed of thin cover glass, barrier glass or film used for electronic books and the like.

그런데, 박판 기판(1)은, 그 외면(1a) 및 내면(1b)의 표면적에 비해 두께가 비교적 얇아 변형되기 쉽기 때문에, 평활 상태로 지지하면서 착탈하는 것이 곤란하다. 그 결과로서, 박판 기판(1)의 막면 처리나 박판 기판(1)끼리의 접합이나 다른 부재와의 접합 등, 소정의 핸들링 처리를 확실히 행할 수 없다는 결점을 가지고 있다.However, the thin substrate 1 is relatively thin in thickness compared to the surface areas of the outer surface 1a and the inner surface 1b, and thus is easily deformed, so it is difficult to attach and detach while supporting in a smooth state. As a result, there is a drawback that a predetermined handling process cannot be reliably performed, such as film surface treatment of the thin substrate 1, bonding between the thin substrates 1, or bonding with other members.

지지 기판(2)은, 변형되기 어려운 유리나 금속 또는 그 외의, 전술한 막면 처리나 접합 등의 처리에 견디는 강성 재료이며, 박판 기판(1)과 동일하거나 또는 그것보다 크고, 또한 박판 기판(1)과 대향하는 표면이 매끄러운 평면형상 또는 곡면형상의 판형상으로 형성된다.The supporting substrate 2 is a glass or metal that is hard to deform, or other rigid material that can withstand the above-described film surface treatment or bonding, and is the same or larger than the thin substrate 1, and also the thin substrate 1 The surface facing the is formed in a smooth flat or curved plate shape.

지지 기판(2)의 표면에는, 후술하는 씰재(3)가 착탈 가능하게 마련되고, 이 씰재(3)를 통하여 박판 기판(1)이 착탈 가능하게 점착 지지된다.On the surface of the support substrate 2, a seal material 3 to be described later is detachably provided, and the thin plate substrate 1 is adhered and detachably supported through the seal material 3.

지지 기판(2)의 구체예로서는, 도 1(a)(b)에 나타나는 바와 같이, 표면 전체가 평면형상으로 형성되고, 표면의 외주 부분에 프레임형상으로 형성되는 오목형상의 단차부(2a)와, 단차부(2a)를 제외한 중앙 부분에 박판 기판(1)의 내면(1b)과 대향하여 평활하게 형성되는 맞닿음면(2b)을 가지고, 단차부(2a)에 대해서 후술하는 씰재(3)를 배치하는 것이 바람직하다. 단차부(2a)는, 후술하는 씰재(3)를 지지 기판(2)의 외주 단면으로부터 기계적으로 절단 가능한 두께에 대응하는 깊이로 형성된다. 단차부(2a)의 깊이는, 프레임형상의 전체둘레에 걸쳐 동일 치수이거나, 또는 프레임형상의 일부만을 절단 가능한 두께로 형성된다.As a specific example of the support substrate 2, as shown in Fig. 1(a)(b), the entire surface is formed in a planar shape, and the concave stepped portion 2a is formed in a frame shape on the outer peripheral portion of the surface. , Sealing material (3) having a contact surface (2b) formed smoothly opposite to the inner surface (1b) of the thin plate substrate (1) in the central portion except for the stepped portion (2a), which will be described later with respect to the stepped portion (2a) It is desirable to place. The stepped portion 2a is formed to a depth corresponding to a thickness that can mechanically cut the sealing material 3 to be described later from the outer circumferential end face of the support substrate 2. The depth of the stepped portion 2a is the same dimension over the entire circumference of the frame shape, or is formed to a thickness capable of cutting only part of the frame shape.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 지지 기판(2)에 단차부(2a)나 맞닿음면(2b)을 형성하지 않고, 지지 기판(2)의 표면 외주 부분에 후술하는 씰재(3)를 배치하는 것도 가능하다.Moreover, although not shown as another example, the seal material 3 mentioned later is provided in the outer peripheral part of the surface of the support substrate 2, without forming the step part 2a or the contact surface 2b in the support substrate 2 It is also possible to deploy.

또한, 지지 기판(2)에 있어서 단차부(2a)를 제외한 중앙 부분의 맞닿음면(2b)과, 거기에 대향하는 박판 기판(1)의 내면(1b)의 중앙부와의 사이에는, 미세한 요철부(2c, 2d)를 소정 밀도로 형성하는 것이 바람직하다. 미세한 요철부(2c, 2d)는, 맞닿음면(2b)이나 박판 기판(1)의 내면(1b)의 중앙부를 표면 처리 또는 표면 가공하거나, 혹은 맞닿음면(2b)에 스페이서 등의 갭재를 고착하거나 하여 구성된다. 미세한 요철부(2c, 2d)의 형성 위치는, 단차부(2a)로부터 일정 거리만큼 떨어진 내측에 배치하는 것이 바람직하다.Further, between the abutting surface 2b of the central portion of the supporting substrate 2 except for the stepped portion 2a and the central portion of the inner surface 1b of the thin plate substrate 1 facing therebetween, fine irregularities It is preferable to form the portions 2c and 2d at a predetermined density. The fine concavo-convex portions 2c and 2d are surface-treated or surface-processed on the abutting surface 2b or the central portion of the inner surface 1b of the thin substrate 1, or a gap material such as a spacer is formed on the abutting surface 2b. It is constructed by sticking. It is preferable that the positions where the fine irregularities 2c and 2d are formed are disposed inside a step distance from the stepped portion 2a.

그 구체예로서는, 도 1(a)~(e)에 나타나는 바와 같이, 지지 기판(2)의 표면을 에칭 처리나 블러스트 처리 등을 함으로써, 단차부(2a) 및 맞닿음면(2b)과, 미세한 볼록부(2c) 및 오목부(2d)가 동시에 형성된다.As a specific example, as shown in Figs. 1(a) to 1(e), the surface of the support substrate 2 is subjected to an etching treatment, a blast treatment, or the like, so that the step portion 2a and the abutting surface 2b, The fine convex portion 2c and the concave portion 2d are formed at the same time.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 지지 기판(2)의 맞닿음면(2b)에, 원주형상 등으로 성형된 다수의 스페이서를 소정의 밀도로 살포하고, 그 후의 가열 처리 등에 의하여 고착시킴으로써, 미세한 볼록부(2c) 및 오목부(2d)를 단차부(2a)와 별개로 형성하거나, 박판 기판(1)의 내면(1b)의 중앙부에 엠보스형상의 미세 요철을 소정의 밀도로 인쇄 등으로 마련하는 것도 가능하다.In addition, although not shown as other examples, a plurality of spacers molded in a columnar shape or the like are sprayed at a predetermined density on the abutting surface 2b of the support substrate 2, and then fixed by heat treatment or the like, Fine convex portions 2c and concave portions 2d are formed separately from the stepped portions 2a, or embossed fine irregularities in the center of the inner surface 1b of the thin plate substrate 1 are printed at a predetermined density. It is also possible to arrange.

씰재(3)는, 상술한 소정의 핸들링에 견디는 점착성을 가지는 접착제이며, 지지 기판(2)의 표면 외주 부분(단차부(2a))을 따라 프레임형상으로 배치된다.The sealing material 3 is an adhesive having adhesiveness that withstands the above-described predetermined handling, and is disposed in a frame shape along the surface outer peripheral portion (step portion 2a) of the supporting substrate 2.

씰재(3)의 배치 방법으로서는, 예를 들면 디스팬서 등의 액체 정량 토출기를 이용하여 도포하거나, 또는 인쇄 등의 그 외의 수법으로, 씰재(3)의 내측의 일부에 폐쇄 공간이 구획 형성되도록 마련된다. 씰재(3)의 배치 상태로서는, 씰재(3)의 표면 위치를, 지지 기판(2)의 맞닿음면(2b)이나 미세한 볼록부(2c)의 표면 위치와 동일 평면 상에 배치하는 것이 바람직하다.As a method of arranging the sealing material 3, for example, a liquid spacer such as a dispenser is applied, or by other methods such as printing, a closed space is formed on a part of the inside of the sealing material 3 to be partitioned. do. As an arrangement state of the sealing material 3, it is preferable to arrange the surface position of the sealing material 3 on the same plane as the surface position of the abutting surface 2b of the support substrate 2 or the fine convex portion 2c. .

씰재(3)의 구체예로서는, 용해액(L)에 의하여 용해 가능한 점착 재료로 구성된 용해성의 접착제를 이용하는 것이 바람직하다.As a specific example of the sealing material 3, it is preferable to use a soluble adhesive composed of an adhesive material that is soluble in the dissolving solution (L).

또, 그 외의 예로서, 비용해성의 씰재(3)를 이용하는 것도 가능하다.Moreover, it is also possible to use the non-dissolvable sealing material 3 as another example.

그리고, 본 발명의 실시형태에 관한 접합 분리 방법에서는, 중첩 공정보다 이전의 준비 공정에 있어서, 도 1(c)(d)에 나타나는 바와 같이, 지지 기판(2)의 표면 외주 부분(단차부(2a))을 따라 씰재(3)를 도포 등으로 점착한다.In the bonding separation method according to the embodiment of the present invention, in the preparation step prior to the overlapping step, as shown in Fig. 1(c)(d), the outer peripheral portion of the surface of the support substrate 2 (step portion ( 2a)) to adhere the seal material 3 by application or the like.

그 후의 중첩 공정에서는, 후술하는 접합 장치(A) 등에 의하여 소정의 진공도로 유지된 분위기에서, 도 1(e)에 나타나는 바와 같이, 지지 기판(2)에 대하여 프레임형상의 씰재(3)를 사이에 끼워 박판 기판(1)이 접합되며, 씰재(3)의 점착력에 의하여 접합 기판(4)이 된다.In the subsequent superimposing step, the frame-shaped seal member 3 is sandwiched between the support substrate 2 as shown in Fig. 1(e) in an atmosphere maintained at a predetermined vacuum by a bonding device A or the like, which will be described later. The thin plate substrate 1 is bonded to each other to form a bonded substrate 4 by the adhesive force of the sealing material 3.

이로써, 접합 기판(4)에 있어서 프레임형상의 씰재(3)의 내측에는, 박판 기판(1)과 지지 기판(2)의 맞닿음면(2b)과의 간극과, 지지 기판(2)의 단차부(2a)와 씰재(3)와의 간극에는, 진공 공간(S)이 각각 구획 형성된다.As a result, the gap between the abutting surface 2b of the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 and the step difference between the supporting substrate 2 and the inside of the frame-shaped seal member 3 in the bonded substrate 4 In the gap between the portion 2a and the seal material 3, a vacuum space S is respectively partitioned.

그 후의 분리 공정에서는, 후술하는 분리 장치(B) 등에 의하여, 대기압의 분위기에서, 도 1(f)에 나타나는 바와 같이, 후술하는 관통 부재(20) 등의 기구를 이용하여, 접합 기판(4)에 있어서의 씰재(3)의 적어도 일부를 잘라내거나 하여 제거하고, 그 곳으로부터 공기나 액체 등의 유체가 들어가도록 한다.In the subsequent separation step, the bonding substrate 4 is used by a separation device (B) or the like to be described later in an atmosphere of atmospheric pressure, using a mechanism such as a through member 20 to be described later, as shown in Fig. 1(f). At least a part of the sealing material 3 in the cutting is removed by cutting or removing, so that a fluid such as air or liquid enters therefrom.

이로써, 지금까지 씰재(3)의 내측이 진공 상태로 기밀 유지되었던 진공 공간(S)의 기밀이 파괴되어, 한번에 개방된다. 즉, 대기압의 유체가 진공 공간(S) 내로 한번에 들어가 대기 개방(진공 파괴)된다.Thereby, the airtightness of the vacuum space S in which the inside of the sealing material 3 was kept airtight in a vacuum state is destroyed, and it is opened at once. That is, the fluid at atmospheric pressure enters the vacuum space S at one time and is opened to the atmosphere (vacuum destruction).

이 대기 개방(진공 파괴)에 의하여, 씰재(3)의 일부만을 잘라낸 것만으로도, 씰재(3)는, 대기압에 의한 외측으로부터의 압력과, 진공 공간(S) 내에 들어간 유체의 압력으로 외측과 내측의 양방으로부터 눌리기 때문에, 그 두께 치수가 얇아져, 전체둘레에 걸쳐 취약화된다.Even if only a part of the seal material 3 is cut off by the opening of the atmosphere (vacuum destruction), the seal material 3 is connected to the outside by the pressure from the outside due to atmospheric pressure and the pressure of the fluid entering the vacuum space S. Since it is pressed from both sides inside, its thickness dimension becomes thinner and becomes vulnerable over the entire circumference.

그 결과로서, 씰재(3)에 절개선(3b)이 발생하기 쉬워지고, 도 1(g)에 나타나는 바와 같이, 절개선(3b)으로부터 박판 기판(1)을 변형시키지 않아도 지지 기판(2)으로부터 무리 없이 박리 가능해진다.As a result, the incision line 3b tends to be generated in the seal material 3, and as shown in Fig. 1(g), the supporting substrate 2 does not need to be deformed from the thin line substrate 1 from the incision line 3b. It can be peeled off without difficulty.

다음으로, 본 발명의 실시형태에 관한 접합 분리 방법을 실시하기 위하여 사용하는 접합 장치(A)에 대하여 설명한다.Next, the bonding apparatus A used for carrying out the bonding separation method according to the embodiment of the present invention will be described.

박판 기판(1)과 지지 기판(2)의 접합 장치(A1)의 경우에는, 도 2(a)~(c)에 나타나는 바와 같이, 서로 대향하는 박판 기판(1)과 지지 기판(2)를 각각 착탈 가능하게 지지하는 지지판(11, 12)과, 지지판(11, 12) 중 어느 일방 또는 양방을 상대적으로 서로 접근시키는 방향으로 이동시켜 박판 기판(1)과 지지 기판(2)을 중첩하는 승강 구동부(13)와, 적어도 지지판(11, 12)에 지지된 박판 기판(1) 및 지지 기판(2)을 덮고 또한 그 주위의 분위기를 소정의 진공도로 유지하는 진공 챔버(14)와, 승강 구동부(13) 등을 작동 제어하기 위한 제어부(도시하지 않음)를 주요한 구성요소로서 구비하고 있다.In the case of the bonding device A1 of the thin substrate 1 and the supporting substrate 2, as shown in Figs. 2(a) to 2(c), the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 facing each other are used. The lifting plates overlapping the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 by moving the supporting plates 11 and 12, which are detachably supported, and one or both of the supporting plates 11 and 12, respectively, in directions to approach each other relatively. A driving unit 13, a vacuum chamber 14 covering at least the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 supported by the supporting plates 11, 12, and maintaining an atmosphere around them at a predetermined vacuum degree, and a lifting driving unit (13) A control unit (not shown) for controlling operation and the like is provided as a main component.

지지판(11, 12)은, 예를 들면 금속이나 세라믹 등의 강체이며 뒤틀림(휨) 변형되지 않는 두께의 평판형상으로 형성되는 정반 등으로 이루어지고, 서로 대향하는 평활한 지지면(11a, 12a)을 가지고 있다.The support plates 11 and 12 are, for example, rigid bodies such as metals or ceramics, and are made of platen or the like formed in a plate shape having a thickness that does not deform (twist), and smooth support surfaces 11a and 12a facing each other. Have

또한, 지지판(11, 12)은, 적어도 어느 일방 또는 양방이 상하 방향(Z방향)으로 지지면(11a, 12a)을 평행 상태로 서로 접근 또는 이격시키도록 왕복 이동 가능하게 지지된다.Further, the support plates 11 and 12 are supported reciprocally so that at least one or both of the support surfaces 11a and 12a are parallel or spaced apart from each other in the vertical direction (Z direction).

지지판(11, 12)의 지지면(11a, 12a)에는, 박판 기판(1)과 지지 기판(2)을 각각 착탈 가능하게 지지하는 지지 수단으로서, 예를 들면 점착 척이나 흡인 척이나 정전 척 또는 그들의 조합 등이 마련된다.As supporting means for detachably supporting the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 on the supporting surfaces 11a, 12a of the supporting plates 11, 12, respectively, for example, an adhesive chuck, a suction chuck, an electrostatic chuck, or A combination of them is provided.

지지판(11, 12)의 구체예로서는, 도 2(a)(b)에 나타나는 바와 같이, 상방의 지지판(12)에 있어서의 지지면(12a)에, 복수의 점착 척(12b)이 각각 Z방향으로 이동 가능하게 매설되고, 점착 척(12b)을 지지면(12a)을 향하여 이동시킴으로써, 지지 기판(2)과 접촉하여 지지면(12a)에 점착 지지되고, 점착 척(12b)을 지지면(12a)으로부터 멀어지도록 역이동시킴으로써, 지지 기판(2)으로부터 떼어내져, 지지면(12a)으로부터 지지 기판(2)이 개방되도록 구성하고 있다.As a specific example of the support plates 11 and 12, as shown in Fig. 2(a)(b), a plurality of adhesive chucks 12b are respectively provided on the support surface 12a of the upper support plate 12 in the Z direction. It is buried so as to be movable, and by moving the adhesive chuck 12b toward the support surface 12a, it is brought into contact with the support substrate 2 to be adhesively supported on the support surface 12a, and the adhesive chuck 12b is supported ( The back substrate is moved away from 12a), so that it is separated from the support substrate 2, and the support substrate 2 is opened from the support surface 12a.

또한, 상방에 배치되는 지지판(12)만을 Z방향으로 왕복 이동시키는 승강 구동부(13)가 마련되어 있다.In addition, an elevation driving unit 13 is provided for reciprocating only the support plate 12 disposed above, in the Z direction.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 상방의 지지판(12)의 지지면(12a)에 상이한 구조의 점착 척을 마련하거나, 또는 흡인 척이나 정전 척을 조합하여 배치하거나, 승강 구동부(13)로 하방에 배치되는 지지판(11)만을 Z방향으로 왕복 이동시키거나, 혹은 지지판(11, 12)의 양방을 Z방향으로 왕복 이동시키거나 하는 것도 가능하다.In addition, although not shown as other examples, an adhesive chuck having a different structure is provided on the support surface 12a of the upper support plate 12, or a suction chuck or an electrostatic chuck is disposed in combination, or the lifting driver 13 is used. It is also possible to reciprocate only the support plates 11 disposed below, in the Z direction, or to move both of the support plates 11 and 12 in the Z direction.

제어부는, 지지판(11, 12)의 지지 수단, 승강 구동부(13), 진공 챔버(14)의 진공도 조정 수단(도시하지 않음)뿐만 아니라, 필요에 따라서, 씰재(3)의 도포 수단(도시하지 않음), 지지판(11, 12)을 향하여 박판 기판(1)과 지지 기판(2)을 반입하는 반입 수단(도시하지 않음), 중첩된 접합 기판(4)을 지지판(11, 12)으로부터 반출하기 위한 반출 수단(도시하지 않음) 등과도 전기적으로 접속되어, 그들을 미리 설정된 프로그램에 따라 순차 작동 제어하는 컨트롤러이다.The control unit, as well as the supporting means of the support plates 11 and 12, the lifting driving unit 13 and the vacuum degree adjusting means (not shown) of the vacuum chamber 14, as well as the applying means of the sealing material 3 (not shown) ), carrying means (not shown) for carrying the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 toward the supporting plates 11 and 12, and carrying out the superimposed bonded substrate 4 from the supporting plates 11 and 12 It is a controller that is electrically connected to a carry-out means (not shown) and the like for sequentially controlling them according to a preset program.

반입 수단과 반출 수단은, 반송 로봇 등으로 이루어지고, 특히 박판 기판(1)의 반입 수단은, 박판 기판(1)을 단일체로 반송하거나, 또는 트레이 등을 이용하여 박판 기판(1)이 변형되는 일 없이 반입시키는 것이 바람직하다.The carrying-in means and the carrying-out means are made of a transport robot or the like, and in particular, the carrying-in means of the thin-plate substrate 1 carries the thin-plate substrate 1 as a single body, or the thin-plate substrate 1 is deformed using a tray or the like. It is preferable to bring in without work.

제어부에 설정되는 프로그램의 일례로서, 박판 기판(1)과 지지 기판(2)의 접합 장치(A1)의 경우에는, 먼저, 진공 챔버(14)의 외측으로부터, 박판 기판(1)과, 도포 수단에 의한 씰재(3)가 프레임형상으로 도포된 지지 기판(2)을, 반송 수단으로 진공 챔버(14)의 내측으로 반송하고, 도 2(a)에 나타나는 바와 같이, 상하의 지지판(11, 12)을 향하여 반입하여, 지지면(11a, 12a)의 소정 위치에 박판 기판(1)과 지지 기판(2)을 각각 지지시킨다. 이와 동시에, 진공 챔버(14)가 폐쇄되고, 그 내부가 감압되어 준비 공정이 완료된다.As an example of a program set in the control unit, in the case of the bonding device A1 of the thin substrate 1 and the supporting substrate 2, first, the thin substrate 1 and the coating means from outside the vacuum chamber 14 As shown in Fig. 2(a), the support substrate 2, to which the sealing material 3 by which the sealing material 3 was applied in a frame shape, is conveyed by the conveying means to the inside of the vacuum chamber 14, the upper and lower support plates 11, 12 The thin plate substrate 1 and the support substrate 2 are respectively supported at predetermined positions on the support surfaces 11a and 12a. At the same time, the vacuum chamber 14 is closed, and the inside is depressurized to complete the preparation process.

그 후, 진공 챔버(14)의 내부가 소정의 진공도에 도달하였을 때에, 중첩 공정이 개시되고, 도 2(b)에 나타나는 바와 같이, 승강 구동부(13)에 의하여 지지판(11, 12) 중 어느 일방 또는 양방을, 서로 접근하는 방향으로 이동시켜, 박판 기판(1)과 지지 기판(2)이 프레임형상의 씰재(3)를 사이에 끼워 접합되고, 접합 기판(4)이 되어 씰재(3)의 내측에 진공 공간(S)이 형성된다.Thereafter, when the inside of the vacuum chamber 14 reaches a predetermined degree of vacuum, an overlapping process is started, and as shown in FIG. 2(b), any of the support plates 11, 12 is moved by the elevating driving unit 13 By moving one or both of them in a direction approaching each other, the thin plate substrate 1 and the supporting substrate 2 are sandwiched between the frame-shaped sealing material 3 and become a bonding substrate 4 to form a sealing material 3 A vacuum space (S) is formed inside.

그 후, 도 2(c)에 나타나는 바와 같이, 접합 공정이 종료된 접합 기판(4)을, 반출 수단으로 진공 챔버(14)의 외측으로 반출하고 있다.Thereafter, as shown in Fig. 2(c), the bonded substrate 4, at which the bonding process is completed, is taken out of the vacuum chamber 14 by the carrying means.

또, 진공 챔버(14)의 내압은, 진공 챔버(14)의 내부에 있어서 소정의 진공도하에서 접합된 접합 기판(4)을, 진공 챔버(14)의 외부로 반출하여 대기압의 분위기 중으로 옮겨졌을 때에, 그 압력차에 의하여 박판 기판(1)의 중앙 부분이 팽출 변형되지 않도록 설정되어 있다.In addition, when the internal pressure of the vacuum chamber 14 is carried out inside the vacuum chamber 14 under a predetermined vacuum degree, the bonded substrate 4 joined to the outside of the vacuum chamber 14 is transferred to an atmosphere of atmospheric pressure. , It is set so that the center portion of the thin plate substrate 1 does not expand and deform due to the pressure difference.

또한, 박판 기판(1)과 지지 기판(2)의 접합 장치(A1)인 경우에는, 지지판(11, 12)에 있어서 적어도 어느 일방 또는 양방에, 탄성변형 가능한 재료로 이루어지는 완충재(15)를 마련함으로써, 강성이 없어 변형되기 쉬운 박판 기판(1)이어도 지지 기판(2)과 전면적으로 접합시켜 확실하게 전면 접합을 행할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 완충재(15)는, 진공 분위기에서 열화되지 않는 탄성 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 완충재(15)의 표면에는, 소정의 간격이나 밀도로 가는 홈이나 미세 요철을 형성하여, 박판 기판(1)의 부분 접촉에 의한 파손을 방지함과 동시에 뒤틀림 없이 전면 접합하여 정전기의 발생을 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.Further, in the case of the bonding device A1 between the thin substrate 1 and the supporting substrate 2, at least one or both of the supporting plates 11 and 12 are provided with a cushioning material 15 made of an elastically deformable material. By doing so, it is preferable that even the thin substrate 1, which is not rigid and easily deforms, is bonded to the supporting substrate 2 in full, so that it is possible to reliably perform the front bonding. It is preferable that the cushioning material 15 is made of an elastic material that does not deteriorate in a vacuum atmosphere. On the surface of the cushioning material 15, grooves or fine irregularities with a predetermined interval or density are formed to prevent damage due to partial contact of the thin substrate 1, and at the same time, it is possible to prevent static electricity by bonding all over the surface without distortion. It is desirable to be able to.

도 2(a)(b)에 나타나는 박판 기판(1)과 지지 기판(2)의 접합 장치(A1)에서는, 하방에 배치되는 지지판(11)에만 완충재(15)를 마련하고 있다.In the joining device A1 of the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 shown in Fig. 2(a)(b), the cushioning material 15 is provided only on the supporting plate 11 disposed below.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 완충재(15)를 하방에 배치되는 지지판(12)에 마련하거나, 또는 지지판(11, 12)의 양방에 각각 마련하는 것도 가능하다.Moreover, although not shown as another example, the cushioning material 15 can be provided in the support plate 12 arrange|positioned below, or it can also be provided in both of the support plates 11 and 12, respectively.

다음으로, 본 발명의 실시형태에 관한 접합 분리 방법을 실시하기 위하여 사용하는 분리 장치(B)에 대하여 설명한다.Next, the separation device B used for carrying out the bonding separation method according to the embodiment of the present invention will be described.

박판 기판(1)과 지지 기판(2)의 분리 장치(B1)인 경우에는, 도 3(a)~(c) 또는 도 4(a)(b)에 나타나는 바와 같이, 진공 분위기에서 박판 기판(1)과 보강용의 지지 기판(2)이 프레임형상의 씰재(3)를 사이에 끼워 접합한 접합 기판(4)을, 박판 기판(1)과 지지 기판(2)으로 분리시키기 위한 장치이다.In the case of the separation device B1 between the thin substrate 1 and the supporting substrate 2, as shown in FIGS. 3(a) to 3(c) or 4(a)(b), the thin substrate ( 1) is a device for separating the laminated substrate 1 and the supporting substrate 2 from the bonded substrate 4 to which the supporting substrate 2 for reinforcing is sandwiched between the frame-shaped sealing material 3.

자세하게 설명하면, 접합 기판(4)의 씰재(3)와 대향하여 상대적으로 이동 가능하게 마련되는 관통 부재(20)를, 주요한 구성요소로서 구비하고 있다.In detail, the penetrating member 20 is provided as a main component, which is provided to be relatively movable relative to the sealing material 3 of the bonded substrate 4.

관통 부재(20)는, 선단이 뾰족한 날끝 등으로 이루어지고, 대기압의 공기 중 또는 액 중에서, 접합 기판(4)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 접합 기판(4)과 관통 부재(20)의 상대적인 이동에 따라, 씰재(3)의 적어도 일부에 관통 부재(20)를 접촉시킴으로써, 씰재(3)의 적어도 일부를 제거하고, 그 곳으로부터 씰재(3)의 내측에 형성되는 진공 공간(S)을 향하여, 대기압의 유체로서 공기나 액체 등을 도입하며, 이에 따라 씰재(3)의 내측을 대기 개방시키도록 구성되어 있다.The penetrating member 20 is made of a pointed blade tip or the like, and is disposed to be movable relative to the bonded substrate 4 in air or liquid at atmospheric pressure. According to the relative movement of the bonding substrate 4 and the penetrating member 20, at least a part of the sealing material 3 is removed by bringing the penetrating member 20 into contact with at least a part of the sealing material 3, and the sealing material ( To the vacuum space S formed inside 3), air or liquid is introduced as a fluid at atmospheric pressure, and thus the inside of the sealing material 3 is configured to open to the atmosphere.

관통 부재(20)의 구체예로서는, 도 3(a)(b)나 도 4(a)(b)에 나타나는 바와 같이, 대기압의 액 중에서, 접합 기판(4)의 씰재(3)를 향하여, 관통 부재(20)로서 선단이 뾰족한 날끝(21)을 왕복 이동시켜, 씰재(3)의 적어도 일부에 삽입함으로써, 통공(3a)이 개방되고, 이 통공(3a)으로부터 씰재(3)의 내측의 진공 공간(S)을 향하여 대기압의 유체로서 액체를 도입하고 있다.As a specific example of the penetrating member 20, as shown in Figs. 3(a)(b) and 4(a)(b), in the liquid at atmospheric pressure, toward the sealing material 3 of the bonding substrate 4, it penetrates. As the member 20, the blade end 21 having a sharp tip is reciprocally moved and inserted into at least a portion of the seal material 3, thereby opening the through hole 3a, and evacuating the inside of the seal material 3 from the through hole 3a. A liquid is introduced as a fluid at atmospheric pressure toward the space S.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 관통 부재(20)로서 침형상 또는 그 외의 형상의 커터 등을 이용하거나, 대기압의 공기 중에서 씰재(3)의 적어도 일부에 통공(3a)이 개방되어 통공(3a)으로부터 진공 공간(S)을 향하여 대기압의 공기를 도입하거나, 씰재(3)의 일부에 삽입된 관통 부재(20)를 씰재(3)의 전체둘레에 걸쳐 이동시켜 씰재(3)를 분리시키는 것도 가능하다.Further, although not illustrated as other examples, a needle-like or other shaped cutter or the like is used as the penetrating member 20, or the through hole 3a is opened in at least a part of the sealing material 3 in the air at atmospheric pressure, and the through hole ( 3a) introducing air at atmospheric pressure toward the vacuum space (S), or moving the penetrating member (20) inserted in a part of the seal material (3) over the entire circumference of the seal material (3) to separate the seal material (3) It is also possible.

이러한 본 발명의 실시형태에 관한 접합 분리 방법 및 분리 장치(B)에 의하면, 대기압의 분위기(공기 중 또는 액 중)에 있어서, 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부를 제거함으로써, 지금까지 씰재(3)의 내측이 진공 상태로 기밀 유지되어 있던 진공 공간(S)의 기밀이 파괴되어, 진공 공간(S) 내에 공기나 액체 등의 유체가 한번에 들어가 대기 개방된다. 이 대기 개방에 의하여 씰재(3)는, 대기압에 의한 외측으로부터의 압력과, 진공 공간(S) 내에 들어간 유체의 압력으로 외측과 내측의 양방으로부터 눌리기 때문에, 박육이 되어 박판 기판(1)을 변형시키지 않고 지지 기판(2)으로부터 무리 없이 박리 가능해진다.According to the bonding separation method and separation device (B) according to the embodiment of the present invention, by removing at least a part of the sealing material 3 of the bonding substrate 4 in an atmosphere of atmospheric pressure (in air or in liquid), The airtightness of the vacuum space S in which the inside of the sealing material 3 has been kept airtight in a vacuum state is destroyed, and fluid such as air or liquid enters the vacuum space S at one time and opens to the atmosphere. The sealing material 3 is pressed from both the outside and the inside by the pressure from the outside due to atmospheric pressure and the pressure of the fluid entering the vacuum space S due to the atmospheric opening, and the sealing material 3 becomes thin and the thin substrate 1 Without deformation, it is possible to peel freely from the supporting substrate 2.

따라서, 진공 파괴에 의하여 박판 기판(1)을 지지 기판(2)으로부터 무리 없이 용이하게 분리할 수 있다.Therefore, it is possible to easily separate the thin substrate 1 from the supporting substrate 2 by vacuum destruction.

특히, 분리 공정에 있어서, 씰재(3)의 적어도 일부에 관통 부재(20)를 삽입하여 통공(3a)이 개방되고, 통공(3a)으로부터 진공 공간(S)을 향하여 대기압의 유체를 도입하여 대기 개방하는 경우에는, 대기압의 분위기에서, 씰재(3)의 적어도 일부에 통공(3a)를 개방함으로써, 통공(3a)으로부터 진공 공간(S) 내에 공기나 액체 등의 유체가 한번에 들어간다. 이에 따라 씰재(3)는, 대기압에 의한 외측으로부터의 압력과, 진공 공간(S) 내에 들어간 유체의 압력으로, 박육이 되어 박판 기판(1)과 지지 기판(2)이 무리 없이 박리 가능해진다.Particularly, in the separation process, the through-hole 20 is inserted into at least a part of the seal material 3 to open the through hole 3a, and the atmospheric pressure is introduced from the through-hole 3a toward the vacuum space S to enter the atmosphere. In the case of opening, by opening the through hole 3a in at least a part of the seal material 3 in an atmosphere of atmospheric pressure, fluid such as air or liquid enters the vacuum space S from the through hole 3a at one time. Thereby, the sealing material 3 is thinned with the pressure from the outside by atmospheric pressure and the pressure of the fluid which has entered the vacuum space S, so that the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 can be peeled off without difficulty.

따라서, 간편한 수법으로 박판 기판(1)을 지지 기판(2)으로부터 확실하게 분리할 수 있다.Therefore, the thin substrate 1 can be reliably separated from the supporting substrate 2 by a simple method.

또한, 분리 장치(B)의 경우에는, 간단한 구조로 진공 파괴에 의하여 박판 기판(1)을 지지 기판(2)으로부터 용이하게 분리할 수 있다. 이로써, 장치 전체의 제조 코스트를 저감화할 수 있다.Further, in the case of the separating device B, the thin substrate 1 can be easily separated from the supporting substrate 2 by vacuum destruction with a simple structure. Thereby, the manufacturing cost of the whole apparatus can be reduced.

또한, 중첩 공정보다 이전의 준비 공정에서, 지지 기판(2)의 외주 부분에 형성되는 프레임형상이고 또한 오목형상의 단차부(2a)에 대하여 씰재(3)를 배치하는 경우에는, 단차부(2a)에 씰재(3)를 도포하여도, 지지 기판(2)의 소정 위치로부터 씰재(3)가 삐져 나오는 일 없이 소정의 형상으로 배치된다.In addition, in the preparation step prior to the overlapping step, when the seal member 3 is disposed with respect to the frame-like and concave stepped portion 2a formed on the outer circumferential portion of the supporting substrate 2, the stepped portion 2a Even if the sealing material 3 is applied to ), the sealing material 3 is arranged in a predetermined shape without protruding from the predetermined position of the supporting substrate 2.

따라서, 씰재(3)의 배치가 용이하여 중첩 전의 준비 시간을 단축할 수 있다.Therefore, the arrangement of the sealing material 3 is easy, and the preparation time before overlapping can be shortened.

그 결과, 전체 행정의 시간 단축이 가능하여 고속화가 도모된다.As a result, it is possible to shorten the time for the entire stroke and to speed up the operation.

특히, 씰재(3)의 일부에 관통 부재(20)를 삽입하여 통공(3a)이 개방되는 경우에는, 관통 부재(20)의 선단이 단차부(2a)에 충돌하는 위치까지 삽입 가능해지기 때문에, 씰재(3)가 변형 가능한 재료로 구성되는 경우이더라도, 씰재(3)의 형상을 변형시키는 일 없이, 통공(3a)을 순조롭고 또한 확실하게 관통하여 뚫을 수 있다.In particular, when the through member 20 is inserted into a part of the seal material 3 to open the through hole 3a, the tip of the through member 20 can be inserted up to the position where it collides with the stepped portion 2a. Even if the seal material 3 is made of a deformable material, the through-hole 3a can be smoothly and reliably penetrated without breaking the shape of the seal material 3.

그 결과, 확실성이 향상된다.As a result, certainty is improved.

또, 지지 기판(2)에 있어서 단차부(2a)를 제외한 맞닿음면(2b)과, 거기에 대향하는 박판 기판(1)의 내면(1b)의 중앙부와의 사이에, 미세한 요철부(2c, 2d)를 소정 밀도로 형성하는 경우에는, 지지 기판(2)의 맞닿음면(2b)과 박판 기판(1)의 사이에 이물이 침입하여도, 이물이 오목부(2d)에 유도되어 들어감으로써, 지지 기판(2)의 맞닿음면(2b)을 따라 박판 기판(1)이 평활하게 접합된다.Further, in the support substrate 2, between the abutting surface 2b excluding the stepped portion 2a and the center portion of the inner surface 1b of the thin substrate 1 facing therebetween, the fine irregularities 2c When 2d) is formed at a predetermined density, even if foreign matters intrude between the abutting surface 2b of the support substrate 2 and the thin plate substrate 1, the foreign matters are introduced into the concave portion 2d. As a result, the thin substrate 1 is smoothly bonded along the abutting surface 2b of the supporting substrate 2.

따라서, 이물의 말려 들어감에 의한 박판 기판(1)의 팽출 변형을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the expansion deformation of the thin substrate 1 due to curling of foreign matter.

특히, 미세한 요철부(2c, 2d)의 형성 위치를, 단차부(2a)로부터 일정 거리만큼 떨어진 내측에 배치한 경우에는, 단차부(2a)에 씰재(3)를 도포 등으로 배치할 때에, 씰재(3)가 잘못하여 단차부(2a)가 아닌 미세한 오목부(2d)에 침입할 우려가 없어, 씰재(3)의 제거 작업이 곤란해지지 않아 편리하다.Particularly, when the positions where the fine irregularities 2c and 2d are formed are disposed on the inside spaced apart by a predetermined distance from the stepped portion 2a, when the seal material 3 is applied to the stepped portion 2a by coating or the like, There is no possibility that the sealing material 3 may be inadvertently invaded into the fine recess 2d instead of the stepped portion 2a, and the removal operation of the sealing material 3 is not difficult and convenient.

[실시예 1][Example 1]

다음으로, 본 발명의 각 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.Next, each embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

이 실시예 1은, 도 1~도 3 또는 도 4에 나타내는 바와 같이, 씰재(3)가, 용해액(L)에 의하여 용해 가능한 점착 재료로 구성되고, 분리 공정에서는, 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부를 용해액(L)에 침지하여, 용해액(L) 중에서 진공 공간(S)을 대기 개방시키고 있다.In Example 1, as shown in FIGS. 1 to 3 or 4, the sealing material 3 is composed of an adhesive material that is soluble in the dissolving liquid L, and in the separation step, the bonding substrate 4 is At least a part of the sealing material 3 is immersed in the dissolving liquid L to open the vacuum space S in the dissolving liquid L to the atmosphere.

박판 기판(1)과 지지 기판(2)의 분리 장치(B1)로서는, 도 3 또는 도 4에 나타나는 바와 같이, 용해액(L)이 저장되는 액조(30)와, 액조(30) 내에서, 용해액(L)에 침지된 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부와 대향하여 상대적으로 이동 가능하게 마련되는 관통 부재(20)를 구비하고 있다.As the separation device B1 between the thin substrate 1 and the supporting substrate 2, as shown in Fig. 3 or Fig. 4, in the liquid tank 30 in which the dissolving liquid L is stored, and in the liquid tank 30, It has a penetrating member 20 that is provided to be relatively movable relative to at least a portion of the sealing material 3 of the bonded substrate 4 immersed in the melt L.

도 3(a)~(c)에 나타나는 예에서는, 용해액(L)의 액조(30)로서, 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부가 들어가는 소형 액조(31)와, 접합 기판(4)의 전체가 들어가는 대형 액조(32)를 준비하고 있다. 소형 액조(31)에는, 용해액(L) 중에 일부가 침지된 씰재(3)의 한 변 부분에 대하여, 관통 부재(20)로서 한 개의 날끝(21)과, 날끝(21)이 장착된 지지 부재(22)의 양방을, 소형 액조(31)에 대하여 왕복 이동 가능하게 마련하고 있다.In the example shown in FIGS. 3(a) to 3(c), as the liquid tank 30 of the dissolving liquid L, the small liquid tank 31 into which at least a part of the sealing material 3 of the bonding substrate 4 enters, and the bonding substrate The large liquid tank 32 into which the whole of (4) enters is prepared. The small liquid tank 31 is provided with one blade tip 21 and a blade tip 21 as a penetrating member 20 with respect to one side portion of the seal material 3 partially immersed in the dissolving liquid L. Both members 22 are provided so as to be able to reciprocate with respect to the small liquid tank 31.

도 3(a)에 나타나는 제1 분리 공정에서는, 소형 액조(31) 내의 용해액(L) 중에, 일부가 침지된 씰재(3)의 한 변 부분을 향하여 날끝(21)을 접근 이동시켜, 씰재(3)의 한 변 부분에 삽입하여 통공(3a)이 개방된다. 다음의 도 3(b)에 나타나는 제2 분리 공정에서는, 용해액(L) 중에 일부가 침지된 씰재(3)의 한 변 부분으로부터 날끝(21)을 역방향으로 이격 이동시켜, 통공(3a)으로부터 씰재(3)의 내측의 진공 공간(S)을 향하여 대량의 용해액(L)이 단번에 유입된다. 그리고 마지막 도 3(c)에 나타나는 제３ 분리 공정에서는, 접합 기판(4)을 대형 액조(32)로 옮겨 씰재(3)의 전체가 침지되어, 용해액(L)에 의하여 용해되도록 하고 있다.In the first separation process shown in Fig. 3(a), the blade end 21 is approached and moved toward one side of the sealing material 3 partially immersed in the dissolving solution L in the small liquid tank 31, and the sealing material Inserted into one side of (3), the through hole 3a is opened. In the second separation process shown in Fig. 3(b), the blade end 21 is moved away from one side of the seal member 3 partially immersed in the melted liquid L in the reverse direction, from the through hole 3a. A large amount of dissolving liquid (L) flows into the vacuum space (S) inside the sealing material (3) at once. Then, in the third separation step shown in Fig. 3(c), the bonding substrate 4 is moved to the large-sized liquid tank 32 so that the entire sealing material 3 is immersed and dissolved by the dissolving liquid L.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 소형 액조(31)에 대하여 관통 부재(20)의 날끝(21)을 고정 배치하고, 용해액(L) 중에 일부가 침지된 접합 기판(4)을 날끝(21)을 향하여 접근 이동시켜, 씰재(3)의 한 변 부분에 통공(3a)을 개방하는 것도 가능하다.In addition, although not shown as other examples, the blade end 21 of the penetrating member 20 is fixedly arranged with respect to the small liquid tank 31, and the bonded substrate 4 partially immersed in the solution L is blade edge ( It is also possible to open the through hole 3a in one side portion of the seal material 3 by moving it toward the direction 21).

또한, 도 4(a)(b)에 나타나는 예에서는, 용해액(L)의 액조(30)로서, 접합 기판(4)의 전체가 들어가는 대형 액조(33)를 준비하고 있다. 대형 액조(33)에는, 용해액(L)에 침지된 씰재(3)의 한 변 부분에 대하여, 관통 부재(20)로서 하나의 날끝(21)과, 날끝(21)이 장착된 지지 부재(22)의 양방를, 대형 액조(33)에 대하여 왕복 이동 가능하게 마련하고 있다.In addition, in the example shown in FIG. 4(a)(b), as the liquid tank 30 of the dissolving liquid L, a large liquid tank 33 into which the whole of the bonding substrate 4 enters is prepared. The large liquid tank 33 is provided with one blade tip 21 and a blade tip 21 as a penetrating member 20 with respect to one side of the seal material 3 immersed in the dissolving liquid L ( Both of 22) are provided so as to be able to reciprocate with respect to the large liquid tank 33.

도 4(a)에 나타나는 제1 분리 공정에서는, 대형 액조(33) 내의 용해액(L) 중에, 전체가 침지된 씰재(3)의 한 변 부분을 향하여 날끝(21)을 접근 이동시켜, 씰재(3)의 한 변 부분에 삽입하여 통공(3a)이 개방된다. 다음의 도 4(b)에 나타나는 제2 분리 공정에서는, 용해액(L) 중에 전체가 침지된 씰재(3)의 한 변 부분으로부터 날끝(21)을 역방향으로 이격 이동시켜, 통공(3a)으로부터 씰재(3)의 내측의 진공 공간(S)을 향하여 대량의 용해액(L)이 단번에 유입되어, 씰재(3)의 전체가 용해액(L)에 의하여 용해되도록 하고 있다.In the first separation step shown in Fig. 4(a), the blade end 21 is approached and moved toward one side of the sealing material 3 in which the whole is immersed in the dissolving liquid L in the large liquid tank 33, and the sealing material Inserted into one side of (3), the through hole 3a is opened. In the second separation step shown in Fig. 4(b), the blade end 21 is moved away from the one side of the seal material 3 in which the entire solution is immersed in the dissolving liquid L in the reverse direction, and from the through hole 3a. A large amount of dissolving liquid (L) flows into the vacuum space (S) inside the sealing material (3) at once, so that the entire sealing material (3) is dissolved by the dissolving liquid (L).

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 대형 액조(33)에 대하여 관통 부재(20)의 날끝(21)을 고정 배치하고, 용해액(L) 중에 전체가 침지된 접합 기판(4)을, 날끝(21)을 향하여 접근 이동시켜, 씰재(3)의 한 변 부분에 통공(3a)을 개방하는 것도 가능하다.In addition, although not shown as other examples, the blade end 21 of the penetrating member 20 is fixedly disposed with respect to the large-sized liquid tank 33, and the bonded substrate 4 in which the whole is immersed in the melt L is blade edge It is also possible to open the through hole 3a in one side portion of the seal material 3 by moving it toward the direction 21.

이러한 본 발명의 실시예 1에 관한 접합 분리 방법 및 분리 장치(B1)에 의하면, 접합 기판(4)의 적어도 일부가 용해액(L)에 침지된 상태에서, 접합 기판(4)의 씰재(3) 중 적어도 일부를 제거하거나, 또는 관통 부재(20)로 통공(3a)을 개방함으로써, 진공 공간(S)의 기밀이 파괴되어, 진공 공간(S)에 용해액(L)이 한번에 들어간다. 이에 따라 씰재(3)는, 용해액(L)에 의한 외측으로부터의 수압과, 진공 공간(S) 내에 들어온 용해액(L)의 압력으로 박육이 됨과 동시에, 외측과 내측의 양방으로부터 용해액(L)으로 침식되어, 박판 기판(1)과 지지 기판(2)이 무리 없이 박리 가능해진다.According to the bonding separation method and separation device B1 according to the first embodiment of the present invention, at least a part of the bonding substrate 4 is immersed in the solution L, and the sealing material 3 of the bonding substrate 4 ), or by opening the through hole 3a with the penetrating member 20, the airtightness of the vacuum space S is destroyed, and the dissolving liquid L enters the vacuum space S at once. Thereby, the sealing material 3 is thinned by the pressure of the water from the outside by the solution (L) and the pressure of the solution (L) entering the vacuum space (S), and at the same time, the solution (from both the outside and the inside) ( It is eroded by L), and the thin substrate 1 and the supporting substrate 2 can be peeled off without difficulty.

따라서, 박판 기판(1) 및 지지 기판(2)의 분리와 동시에 씰재(3)를 용해 제거할 수 있다.Therefore, the sealing material 3 can be dissolved and removed simultaneously with the separation of the thin substrate 1 and the supporting substrate 2.

그 결과, 씰재(3)의 제거 공정을 따로 증가시킬 필요가 없어지기 때문에, 분리 공정의 후속 공정을 간소화할 수 있어, 전체 행정의 단축화가 도모된다는 이점이 있다.As a result, since there is no need to increase the removal step of the seal material 3 separately, it is possible to simplify the subsequent steps of the separation step, and there is an advantage that the overall process can be shortened.

[실시예 2][Example 2]

이 실시예 2는, 도 5~도 7 또는 도 8에 나타내는 바와 같이, 중첩 공정에서 접합 기판(4)끼리를 접합하여 접합 기판 세트(5)가 형성된 후, 분리 공정에 있어서 대기압의 분위기(공기 중 또는 액 중)에서, 접합 기판 세트(5)에 있어서의 각 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부를 각각 제거하여 진공 공간(S)을 대기 개방시킴으로써, 박판 기판(1)끼리가 접합된 적층체(6)와 한 쌍의 지지 기판(2)으로 박리하는 구성이, 도 1~도 3 또는 도 4에 나타낸 실시예 1과는 상이하며, 그 이외의 구성은 실시예 1과 동일한 것이다.As shown in Figs. 5 to 7 or 8, in the second embodiment, after the bonding substrates 4 are joined together in the overlapping process to form the bonding substrate set 5, the atmosphere at atmospheric pressure in the separation process (air (In the middle or in the liquid), by removing at least a portion of the sealing material 3 of each of the bonding substrates 4 in the bonding substrate set 5 to open the vacuum space S to the atmosphere, thereby allowing the thin substrates 1 to be joined. The structure for peeling with the laminated body 6 bonded with the pair of support substrates 2 is different from the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 or 4, and the other structures are the same as the first embodiment. Same thing.

접합 기판(4)끼리의 접합 장치(A2)에 대하여 설명한다.The bonding device A2 between the bonding substrates 4 will be described.

접합 장치(A2)의 제어부에 설정되는 프로그램의 일례로서는, 먼저, 진공 챔버(14)의 외측으로부터, 2세트의 접합 기판(4)을, 반입 수단으로 진공 챔버(14)의 내측으로 반송하고, 도 6(a)에 나타나는 바와 같이, 상하의 지지판(11, 12)을 향하여 반입하여, 지지면(11a, 12a)의 소정 위치에 각각의 박판 기판(1)끼리가 대향하도록 지지시킨다. 이 시점에서, 2세트의 접합 기판(4)에 있어서 대향하는 박판 기판(1)끼리의 어느 일방 또는 양방에 접착제(도시하지 않음)가 도포되어 있다. 또, 이와 동시에, 진공 챔버(14)가 폐쇄되고, 그 내부가 감압되어 준비 공정이 완료된다.As an example of a program set in the control unit of the bonding device A2, first, the two sets of bonding substrates 4 are transferred from the outside of the vacuum chamber 14 to the inside of the vacuum chamber 14 by carrying means, As shown in Fig. 6(a), it is carried toward the upper and lower support plates 11 and 12, and is supported so that the respective thin plate substrates 1 face each other at predetermined positions on the support surfaces 11a and 12a. At this point, adhesives (not shown) are applied to either or both of the thin plate substrates 1 facing each other in the two sets of bonded substrates 4. In addition, at the same time, the vacuum chamber 14 is closed, and the inside thereof is depressurized to complete the preparation process.

그 후, 진공 챔버(14)의 내부가 소정의 진공도에 도달하였을 때에, 중첩 공정이 개시되고, 도 6(b)에 나타나는 바와 같이, 승강 구동부(13)에 의하여 지지판(11, 12) 중 어느 일방 또는 양방을, 서로 접근하는 방향으로 이동시켜, 2세트의 접합 기판(4)에 있어서의 박판 기판(1)끼리가 접착제를 사이에 끼워 접합되고, 접착제에 의하여 접합 기판 세트(5)가 된다.Thereafter, when the inside of the vacuum chamber 14 reaches a predetermined degree of vacuum, an overlapping process is started, and as shown in Fig. 6(b), any of the support plates 11, 12 is moved by the elevating driving unit 13 One or both of them are moved in a direction approaching each other, so that the thin plate substrates 1 in the two sets of bonded substrates 4 are bonded together with an adhesive therebetween to form a bonded substrate set 5 with an adhesive. .

그 후, 도 5(a) 및 도 6(c)에 나타나는 바와 같이, 접합 공정이 종료된 접합 기판 세트(5)를, 반출 수단으로 진공 챔버(14)의 외측으로 반출하고 있다.Thereafter, as shown in Figs. 5(a) and 6(c), the bonding substrate set 5 where the bonding process is completed is taken out of the vacuum chamber 14 by the carrying means.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 적층체(6)의 접합 상황에 따라서는, 접합 기판(4)끼리의 접합 장치(A2)로 진공 챔버(14)를 사용하지 않고, 대기압의 분위기에서 접합 기판(4)끼리를 접합하여, 접합 기판 세트(5)를 제작하는 것도 가능하다.In addition, although not shown as other examples, depending on the bonding situation of the laminate 6, the vacuum chamber 14 is not used as the bonding device A2 between the bonding substrates 4, and bonding is performed in an atmosphere of atmospheric pressure. It is also possible to bond the substrates 4 together to produce the bonded substrate set 5.

그리고, 본 발명의 실시예 2에 관한 접합 분리 방법에 있어서, 접합 장치(A2)에 의하여 작성된 접합 기판 세트(5)를, 대기압의 공기 중에서 분리 공정이 행해지는 경우에 대하여 설명한다.Then, in the bonding separation method according to the second embodiment of the present invention, the case where the separation step of the bonding substrate set 5 prepared by the bonding device A2 in the air at atmospheric pressure is performed will be described.

분리 공정에서는, 대기압의 공기 중에 있어서, 도 5(a)에 나타나는 바와 같이, 후술하는 관통 부재(20) 등의 기구를 이용하여, 접합 기판 세트(5)에 있어서의 각 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부를 각각 잘라내는 등 하여 제거한다. 이로써, 진공 공간(S)의 기밀이 파괴되어, 공기 등의 유체가 진공 공간(S) 내로 한번에 들어가 각각 대기 개방(진공 파괴)된다.In the separation step, in the air at atmospheric pressure, as shown in Fig. 5(a), by using mechanisms such as the through member 20 to be described later, each of the bonded substrates 4 in the bonded substrate set 5 is used. At least a part of the seal material 3 is cut off, respectively, and removed. Thereby, the airtightness of the vacuum space S is destroyed, and fluids, such as air, enter into the vacuum space S at once, and are opened to the atmosphere (vacuum destruction), respectively.

이 대기 개방(진공 파괴)에 의하여, 각 접합 기판(4)의 씰재(3)의 일부만을 잘라낸 것만으로도, 각 씰재(3)는, 대기압에 의한 외측으로부터의 압력과, 진공 공간(S) 내에 들어간 유체의 압력으로 외측과 내측의 양방으로부터 눌리기 때문에, 그 두께 치수가 얇아져, 전체둘레에 걸쳐 취약화된다.Even if only a part of the sealing material 3 of each of the bonded substrates 4 is cut out by this opening of the atmosphere (vacuum destruction), each sealing material 3 is provided with a pressure from the outside due to atmospheric pressure and a vacuum space (S). Since it is pressed from both the outer side and the inner side by the pressure of the fluid entering therein, its thickness dimension becomes thinner and becomes vulnerable over the entire circumference.

그 결과로서, 씰재(3)에 절개선(3b)이 들어가기 쉬워져, 도 5(b)에 나타나는 바와 같이, 절개선(3b)으로부터 박판 기판(1)을 변형시키지 않아도, 박판 기판(1)끼리가 접합된 적층체(6)를 지지 기판(2)으로부터 각각 무리 없이 박리 가능해진다.As a result, the incision line 3b easily enters the seal material 3, and as shown in Fig. 5(b), the thin substrate 1 can be removed without deforming the thin substrate 1 from the incision line 3b. The laminated bodies 6 to which they are joined can be separated from the supporting substrate 2 without difficulty.

다만, 도 5(a)에 나타나는 예에서는, 접합 기판 세트(5)에 있어서의 각 접합 기판(4)의 씰재(3)를 향하여 관통 부재(20)로서 선단이 뾰족한 2개의 날끝(23)을 왕복 이동 가능하게 마련하고, 씰재(3)의 한 변 부분에 통공(3a)를 각각 개방하고 있다.However, in the example shown in Fig. 5 (a), the two blade ends 23 with a sharp tip at the tip of the penetrating member 20 toward the sealing material 3 of each bonding substrate 4 in the bonding substrate set 5 are shown. It is provided so that reciprocation is possible, and the through-holes 3a are respectively opened to one side of the seal material 3.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 관통 부재(20)가 되는 2개의 날끝(23)을 고정 배치하고, 접합 기판 세트(5)를 날끝(23)을 향하여 접근 이동시켜, 씰재(3)의 한 변 부분에 통공(3a)을 각각 개방하는 것도 가능하다.Further, although not shown as other examples, the two blade ends 23 serving as the penetrating member 20 are fixedly arranged, and the bonded substrate set 5 is moved closer to the blade 23 to move the sealing material 3 It is also possible to open each of the through holes 3a in one side portion.

다음으로, 액 중에서 접합 기판 세트(5)로부터 박판 기판(1)끼리가 접합된 적층체(6)와 한 쌍의 지지 기판(2)으로 박리하는 분리 장치(B2)에 대하여 설명한다.Next, the separating device B2 for peeling the laminated body 6 in which the thin plate substrates 1 are joined together from the set of bonded substrates 5 in the liquid into a pair of support substrates 2 will be described.

분리 장치(B2)는, 도 7 또는 도 8에 나타나는 바와 같이, 용해액(L)이 저장되는 액조(30)와, 액조(30) 내에서 용해액(L)에 침지된 접합 기판 세트(5)에 있어서 각 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부와 대향하여 상대적으로 이동 가능하게 마련되는 관통 부재(20)를 구비하고 있다.Separation apparatus B2, as shown in Fig. 7 or 8, the liquid bath 30 in which the solution (L) is stored, and a set of bonded substrates (5) immersed in the solution (L) in the solution tank (5) ), a through member 20 is provided that is relatively movable to face at least a portion of the sealing material 3 of each bonding substrate 4.

도 7(a)~(c)에 나타나는 예에서는, 용해액(L)의 액조(30)로서, 접합 기판 세트(5)에 있어서 각 접합 기판(4)의 씰재(3)의 적어도 일부가 들어가는 소형 액조(34)와, 접합 기판 세트(5)의 전체가 들어가는 대형 액조(35)를 준비하고 있다. 소형 액조(34)에는, 용해액(L) 중에 일부가 침지된 각 씰재(3)의 한 변 부분에 대하여, 관통 부재(20)로서 2개의 날끝(23)과, 날끝(23)이 장착된 지지 부재(24)의 양방을, 소형 액조(34)에 대하여 왕복 이동 가능하게 마련하고 있다.In the example shown in FIGS. 7(a) to 7(c), as the liquid bath 30 of the dissolving liquid L, at least a part of the sealing material 3 of each bonding substrate 4 in the bonding substrate set 5 enters A small liquid tank 34 and a large liquid tank 35 into which the entire set of bonded substrates 5 are placed are prepared. The small liquid tank 34 is equipped with two blade ends 23 and a blade tip 23 as a penetrating member 20 with respect to one side of each seal material 3 partially immersed in the dissolving liquid L. Both of the support members 24 are provided so as to be able to reciprocate with respect to the small liquid tank 34.

도 7(a)에 나타나는 제1 분리 공정에서는, 소형 액조(34) 내의 용해액(L) 중에, 일부가 침지된 각 씰재(3)의 한 변 부분을 향하여 날끝(23)을 접근 이동시켜, 씰재(3)의 한 변 부분에 삽입하여 통공(3a)이 각각 개방된다. 다음의 도 7(b)에 나타나는 제2 분리 공정에서는, 용해액(L) 중에 일부가 침지된 각 씰재(3)의 한 변 부분으로부터 날끝(23)을 역방향으로 이격 이동시켜, 통공(3a)으로부터 씰재(3)의 내측의 진공 공간(S)을 향하여 대량의 용해액(L)이 각각 단번에 유입된다. 그리고 마지막 도 7(c)에 나타나는 제３ 분리 공정에서는, 접합 기판 세트(5)를 대형 액조(35)로 옮겨 씰재(3)의 전체가 각각 침지되어, 용해액(L)에 의하여 용해되도록 하고 있다.In the first separation process shown in Fig. 7(a), the distal end 23 is approached and moved toward one side of each seal member 3 partially immersed in the dissolving liquid L in the small liquid tank 34, Inserted into one side of the seal material 3, the through holes 3a are opened, respectively. In the second separation process shown in Fig. 7(b), the blade end 23 is moved away from one side of each seal member 3 partially immersed in the melted liquid L in the reverse direction, and the through hole 3a is moved. From the toward the vacuum space (S) of the inside of the sealing material (3), a large amount of dissolving liquid (L) flows into each at a time. Then, in the third separation process shown in Fig. 7(c), the bonded substrate set 5 is moved to the large-sized liquid tank 35 so that the entire sealing material 3 is immersed, respectively, and dissolved by the dissolving liquid L. have.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 소형 액조(34)에 대하여 관통 부재(20)의 날끝(23)을 고정 배치하고, 용해액(L) 중에 일부가 침지된 접합 기판 세트(5)를 날끝(23)을 향하여 접근 이동시켜, 씰재(3)의 한 변 부분에 통공(3a)을 각각 개방하는 것도 가능하다.In addition, although not shown as other examples, the blade end 23 of the penetrating member 20 is fixedly disposed with respect to the small liquid tank 34, and the bonded substrate set 5 partially immersed in the solution L is edged. It is also possible to open the through holes 3a in one side portion of the seal material 3 by approaching and moving toward (23).

또한, 도 8(a)(b)에 나타나는 예에서는, 용해액(L)의 액조(30)로서, 접합 기판 세트(5)의 전체가 들어가는 대형 액조(36)를 준비하고 있다. 대형 액조(36)에는, 용해액(L)에 침지된 각 씰재(3)의 한 변 부분에 대하여, 관통 부재(20)로서 2개의 날끝(23)과, 날끝(23)이 장착된 지지 부재(24)의 양방을, 대형 액조(36)에 대하여 왕복 이동 가능하게 마련하고 있다.In addition, in the example shown in FIG. 8(a)(b), as the liquid tank 30 of the dissolving liquid L, a large liquid tank 36 into which the entire set of the bonded substrates 5 enters is prepared. In the large liquid tank 36, with respect to one side of each seal member 3 immersed in the dissolving liquid L, two blade ends 23 as the penetrating member 20 and a supporting member equipped with the blade ends 23 are attached. Both of (24) are provided for reciprocating movement with respect to the large liquid tank (36).

도 8(a)에 나타나는 제1 분리 공정에서는, 대형 액조(36) 내의 용해액(L) 중에, 전체가 침지된 각 씰재(3)의 한 변 부분을 향하여 날끝(23)을 접근 이동시켜, 씰재(3)의 한 변 부분에 삽입하여 통공(3a)이 각각 개방된다. 다음의 도 8(b)에 나타나는 제2 분리 공정에서는, 용해액(L) 중에 전체가 침지된 각 씰재(3)의 한 변 부분으로부터 날끝(23)을 역방향으로 이격 이동시켜, 통공(3a)으로부터 씰재(3)의 내측의 진공 공간(S)을 향하여 대량의 용해액(L)이 각각 단번에 유입되어, 씰재(3)의 전체가 용해액(L)에 의하여 용해되도록 하고 있다.In the first separation process shown in Fig. 8(a), the distal solution 23 in the large-sized liquid tank 36 moves the blade tip 23 toward the one side portion of each seal material 3 in which the whole is immersed, Inserted into one side of the seal material 3, the through holes 3a are opened, respectively. In the second separation process shown in FIG. 8(b), the blade end 23 is moved away from one side of each seal member 3 in which the whole is immersed in the dissolving solution L in the reverse direction, and the through hole 3a is moved. From the mass toward the vacuum space S inside the sealing material 3, a large amount of the dissolving liquid L flows in at once, so that the entire sealing material 3 is dissolved by the dissolving liquid L.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 대형 액조(36)에 대하여 관통 부재(20)의 날끝(23)을 고정 배치하고, 용해액(L) 중에 전체가 침지된 접합 기판 세트(5)를, 날끝(23)을 향하여 접근 이동시켜, 씰재(3)의 한 변 부분에 통공(3a)을 각각 개방하는 것도 가능하다.Moreover, although not shown as another example, the set of the bonding substrate 5 which fixedly arrange|positions the blade end 23 of the penetrating member 20 with respect to the large-sized liquid tank 36, and was immersed entirely in the solution L, It is also possible to open the through holes 3a in one side portion of the seal material 3 by approaching and moving toward the blade end 23.

이러한 본 발명의 실시예 2에 관한 접합 분리 방법 및 분리 장치(B2)에 의하면, 2개의 접합 기판(4)을 박판 기판(1)끼리가 대향하도록 접합하여 접합 기판 세트(5)를 형성함으로써, 박판 기판(1)이 변형되지 않아도, 접합한 박판 기판(1)을 지지 기판(2)으로부터 각각 무리 없이 박리 가능해지기 때문에, 박판 기판(1)끼리가 접합된 적층체(6)를 용이하게 제조할 수 있다는 이점이 있다.According to the bonding separation method and separation device B2 according to the second embodiment of the present invention, the two bonding substrates 4 are joined so that the thin substrates 1 face each other to form a bonding substrate set 5, Even if the thin substrate 1 is not deformed, since the laminated thin substrate 1 can be peeled off from the supporting substrate 2 without difficulty, the laminate 6 in which the thin substrates 1 are joined can be easily manufactured. It has the advantage of being able to.

또한, 지지 기판(2)에 있어서 단차부(2a)를 제외한 맞닿음면(2b)과, 그것에 대향하는 박판 기판(1)의 내면(1b)의 중앙부와의 사이에, 미세한 요철부(2c, 2d)를 소정 밀도로 형성한 경우에는, 박판 기판(1)끼리가 접합된 적층체(6)를 제조할 때에, 박판 기판(1)끼리의 사이에 형성되는 갭을 균일화할 수 있는 이점이 있다.Further, between the abutting surface 2b excluding the stepped portion 2a in the supporting substrate 2 and the center portion of the inner surface 1b of the thin substrate 1 facing it, the fine irregularities 2c, When 2d) is formed to a predetermined density, when manufacturing the laminate 6 in which the thin plate substrates 1 are joined, there is an advantage that the gap formed between the thin plate substrates 1 can be made uniform. .

그 결과, 박판 기판(1)끼리의 접합 등의 처리를 수율 좋게 행할 수 있다.As a result, processing such as bonding between the thin plate substrates 1 can be performed with good yield.

또, 박판 기판(1)으로서 필름끼리가 접합된 적층체(6)를 제조할 때는, 필름의 표면에는 미세한 요철이 있는 경우가 많다. 필름의 표면에 미세한 요철이 있어도 그것에 영향을 받는 일 없이, 필름끼리의 접합 등의 처리를 수율 좋게 행할 수 있다는 이점이 있다.Moreover, when manufacturing the laminated body 6 in which films were joined as the thin-plate substrate 1, there are many cases where the surface of the film has fine irregularities. Even if there are minute irregularities on the surface of the film, there is an advantage in that treatment such as bonding between films can be performed with good yield without being affected by it.

또한, 전시 실시예에서는, 지지 기판(2)으로서 박판 기판(1)과 대향하는 표면이 평면형상으로 형성된 것을 이용하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 도 9~도 11에 나타내는 변형예와 같은, 표면이 곡면형상으로 형성된 지지 기판(2’, 2”)을 이용하여도 된다.Further, in the display example, the support substrate 2 is formed using a surface formed to face the thin plate substrate 1 in a planar shape, but is not limited thereto, and is similar to the modified examples shown in FIGS. 9 to 11, It is also possible to use support substrates 2', 2" having a curved surface.

도 9(a)(b)에 나타나는 예는, 지지 기판(2’)의 표면을 원호형상으로 만곡시켜 박판 기판(1’)의 내면(1b’)을 향하여 볼록형상으로 돌출되도록 형성되어 있다. 지지 기판(2’)은, 단차부(2a’)와 곡면 볼록형상의 맞닿음면(2b’)을 가지고 있다. 중첩 공정에서는, 진공 분위기에 있어서 지지 기판(2’)에 대하여 단차부(2a’)에 배치된 프레임형상의 씰재(3’)를 사이에 끼워 박판 기판(1’)의 외면(1a’)이 곡면 볼록형상으로 접합된다. 이로써, 박판 기판(1’)이 곡면형상으로 돌출되는 접합 기판(4’)을 작성할 수 있다. 분리 공정에서는, 대기압의 분위기에 있어서, 관통 부재(20’)(날끝(21’)) 등에 의하여, 접합 기판(4’)에 있어서의 씰재(3’)의 적어도 일부를 잘라내는 등 하여 제거하고, 그 곳으로부터 씰재(3’)보다 내측의 진공 공간(S’)을 향하여 유체를 넣어 대기 개방하고 있다. 이로써, 곡면형상으로 돌출된 박판 기판(1’)에 소정의 처리를 행할 수 있다.In the example shown in Fig. 9(a)(b), the surface of the supporting substrate 2'is curved in an arc shape to protrude convexly toward the inner surface 1b' of the thin substrate 1'. The support substrate 2'has a stepped portion 2a' and a curved convex abutting surface 2b'. In the overlapping step, the outer surface 1a' of the thin plate substrate 1'is sandwiched by a frame-shaped seal member 3'disposed in the stepped portion 2a' with respect to the supporting substrate 2'in a vacuum atmosphere. It is joined in a curved convex shape. Thereby, the bonded substrate 4'in which the thin plate substrate 1'protrudes in a curved shape can be created. In the separating step, at least part of the sealing material 3'in the bonded substrate 4'is removed by, for example, a through member 20' (blade 21') or the like in an atmosphere of atmospheric pressure, and then removed. , The fluid is put into the vacuum space S'inside from the seal material 3', and the atmosphere is opened. Thereby, predetermined processing can be performed on the thin plate substrate 1'protruding in a curved shape.

도 10(a)(b)에 나타나는 예는, 박판 기판(1”)의 내면(1b”)과 대향하는 지지 기판(2”)의 표면을, 원호형상으로 만곡시켜 오목형상으로 패이도록 형성되어 있다. 지지 기판(2”)은, 단차부(2a”)와 곡면 오목형상의 맞닿음면(2b”)을 가지고 있다. 중첩 공정에서는, 진공 분위기에 있어서 지지 기판(2”)에 대하여 단차부(2a”)에 배치된 프레임형상의 씰재(3”)를 사이에 끼워 박판 기판(1”)의 외면(1a”)이 곡면 오목형상으로 접합된다. 이로써, 박판 기판(1’)이 곡면형상으로 패인 접합 기판(4”)을 작성할 수 있다. 분리 공정에서는, 대기압의 분위기에 있어서, 관통 부재(20”)(날끝(21”)) 등에 의하여, 접합 기판(4”)에 있어서의 씰재(3”)의 적어도 일부를 잘라내는 등 하여 제거하고, 그 곳으로부터 씰재(3”)보다 내측의 진공 공간(S”)을 향하여 유체를 넣어 대기 개방하고 있다. 이로써, 곡면형상으로 패인 박판 기판(1’)에 소정의 처리를 행할 수 있다.The example shown in Fig. 10(a)(b) is formed so that the surface of the supporting substrate 2" facing the inner surface 1b" of the thin substrate 1" is curved in an arc shape to be concave. have. The support substrate 2” has a stepped portion 2a” and a curved concave contact surface 2b”. In the overlapping step, the outer surface 1a” of the thin substrate 1” is sandwiched by a frame-shaped seal member 3” disposed in the stepped portion 2a” with respect to the supporting substrate 2” in a vacuum atmosphere. It is joined in a curved concave shape. Thereby, it is possible to create a bonded substrate 4'in which the thin substrate 1'is curved in a curved shape. In the separating step, at least part of the sealing material 3” in the bonded substrate 4” is removed by, for example, a through member 20” (blade 21”) or the like in an atmosphere of atmospheric pressure, and then removed. , From there, the fluid is put toward the vacuum space (S”) inside the seal material (3”) to open the atmosphere. Thereby, predetermined processing can be performed on the thin-plate substrate 1'which is curved in shape.

도 11(a)(b)에 나타나는 예는, 중첩 공정에서, 표면이 곡면 볼록형상인 지지 기판(2’)과, 표면이 곡면 오목형상인 지지 기판(2”)을 이용하여, 박판 기판(1’)이 곡면 볼록형상으로 접합된 접합 기판(4’)과, 박판 기판(1”)이 곡면 오목형상으로 접합된 접합 기판(4”)이 접합된다. 이로써, 박판 기판(1’)이 곡면형상으로 구부러진 접합 기판 세트(5’)를 작성할 수 있다.In the example shown in Fig. 11(a)(b), in the overlapping step, the thin plate substrate 1 is formed by using a support substrate 2'having a curved surface convex shape and a supporting substrate 2'having a curved surface concave shape. ') The bonded substrate 4'in which the curved convex shape is joined, and the bonded substrate 4" in which the thin plate substrate 1" is bonded in the curved concave shape are bonded. Thereby, it is possible to create a set of bonded substrates 5'in which the thin substrates 1'are curved in a curved shape.

분리 공정에서는, 대기압의 분위기에 있어서, 관통 부재(20’)(날끝(23’)) 등에 의하여, 접합 기판 세트(5’)에 있어서의 접합 기판(4’, 4”)의 씰재(3’, 3”)의 적어도 일부를 각각 잘라내는 등 하여 제거하고, 이곳들로부터 씰재(3’, 3”)보다 내측의 진공 공간(S’, S”)을 향하여 유체를 넣어 대기 개방하고 있다. 이로써, 곡면형상으로 구부러진 적층체(6)를 용이하게 제조할 수 있다.In the separation step, in the atmosphere at atmospheric pressure, the sealing material 3'of the bonding substrates 4'and 4'in the bonding substrate set 5'is formed by the through member 20' (blade 23') or the like. , 3”) are removed by cutting off at least a portion of each, and the fluid is opened to the vacuum spaces S'and S” inside the seal materials 3'and 3” from the places. Thereby, the laminated body 6 bent in a curved surface shape can be manufactured easily.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 지지 기판(2’, 2”)에 단차부(2a’, 2a”)나 맞닿음면(2b’, 2b”)을 형성하지 않고, 씰재(3’, 3”)를 프레임형상으로 배치하는 것도 가능하다.Further, although not shown as other examples, the seal member 3', without forming the step portions 2a', 2a" or the abutting surfaces 2b', 2b" on the supporting substrates 2', 2", It is also possible to arrange 3”) in a frame shape.

1 박판 기판
2 지지 기판
2a 단차부
2b 맞닿음면
2c 요철부(볼록부)
2d 요철부(오목부)
3 씰재
3a 통공
4 접합 기판
20 관통 부재
21, 23 날끝
S 진공 공간
L 용해액1 sheet metal substrate
2 support board
2a step
2b contact surface
2c irregularities (convexity)
2d irregularities (concave)
3 Seal material
3a through
4 bonding board
20 through member
21, 23 days after
S vacuum space
L solution

Claims (5)

박판 기판과 보강용의 지지 기판이 접합된 상태로, 상기 박판 기판에 소정의 처리를 행하고, 이 처리가 종료된 후에 상기 박판 기판과 상기 지지 기판을 분리하는 접합 분리 방법으로서,
상기 지지 기판이, 외주 부분에 형성되는 프레임형상이며 또한 오목형상의 단차부와, 상기 단차부를 제외한 중앙 부분에 상기 박판 기판의 내면과 대향하여 형성되는 맞닿음면을 포함하고,
진공 분위기에서, 상기 박판 기판과 상기 지지 기판을 접합하여, 상기 박판 기판의 상기 내면과, 상기 지지 기판에서 상기 맞닿음면보다 외주 부분과의 사이에 프레임형상의 씰재가 끼워지도록 접합하여 접합 기판을 형성하는 중첩 공정과,
대기압의 분위기에서, 상기 접합 기판의 상기 씰재의 적어도 일부를 제거하고, 상기 씰재의 내측에 형성되는 진공 공간을 향하여 유체를 넣어 대기 개방하는 분리 공정을 포함하며,
상기 분리 공정에 있어서, 상기 단차부를 따라 배치된 상기 씰재의 적어도 일부에 대해, 관통 부재를 삽입하여 통공이 개방되고, 상기 통공으로부터 상기 진공 공간을 향하여 대기압의 유체를 도입하여 대기 개방시키는 것을 특징으로 하는 접합 분리 방법.As a bonding separation method in which a thin substrate and a supporting substrate for reinforcing are bonded, a predetermined treatment is performed on the thin substrate, and the thin substrate and the supporting substrate are separated after the processing is completed.
The support substrate includes a frame-shaped and concave stepped portion formed in the outer circumferential portion, and a contact surface formed opposite to the inner surface of the thin plate substrate in a central portion excluding the stepped portion,
In a vacuum atmosphere, the thin plate substrate and the support substrate are joined to form a bonded substrate by bonding the frame-shaped seal material between the inner surface of the thin plate substrate and the outer circumferential portion of the support substrate rather than the abutting surface. Overlapping process to do,
In an atmosphere of atmospheric pressure, a separation process of removing at least a portion of the seal material of the bonding substrate and putting a fluid toward a vacuum space formed inside the seal material to open the atmosphere,
In the separation process, for at least a portion of the seal member disposed along the step portion, a through hole is inserted to open a through hole, and a fluid having atmospheric pressure is introduced from the through hole toward the vacuum space to open the atmosphere. Junction separation method. 청구항 1에 있어서,
상기 지지 기판에 있어서 상기 단차부를 제외한 상기 맞닿음면과, 그것에 대향하는 상기 박판 기판의 내면 중앙부와의 사이에, 미세한 요철부를 소정 밀도로 형성하는 것을 특징으로 하는 접합 분리 방법.The method according to claim 1,
A method for separating and joining the support substrate, characterized in that a fine concavo-convex portion is formed at a predetermined density between the abutment surface excluding the step portion and the center portion of the inner surface of the thin plate substrate facing it. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 씰재가, 용해액에 의하여 용해 가능한 점착 재료로 구성되고, 상기 분리 공정에서는, 상기 접합 기판의 상기 씰재의 적어도 일부를 상기 용해액에 침지하여, 상기 용해액 중에서 상기 진공 공간을 대기 개방시키는 것을 특징으로 하는 접합 분리 방법.The method according to claim 1 or claim 2,
The sealing material is made of an adhesive material that can be dissolved by a solution, and in the separation step, at least a part of the seal material of the bonded substrate is immersed in the solution to open the vacuum space in the solution. Characterized by the method of separating the junction. 진공 분위기에서 박판 기판과 보강용의 지지 기판이 프레임형상의 씰재를 사이에 끼워 접합된 접합 기판을, 대기압의 분위기에서 상기 박판 기판과 상기 지지 기판을 분리하는 분리 장치로서,
상기 지지 기판이, 외주 부분에 형성되는 프레임형상이며 또한 오목형상의 단차부와, 상기 단차부를 제외한 중앙 부분에 상기 박판 기판의 내면과 대향하여 형성되는 맞닿음면을 포함하고,
상기 접합 기판의 상기 씰재와 대향하여 상대적으로 이동 가능하게 마련되는 관통 부재를 구비하고,
상기 관통 부재는, 상기 단차부를 따라 배치된 상기 씰재의 적어도 일부에 삽입되는 날끝을 가지고, 상기 접합 기판에 대한 상기 날끝의 상대적인 이동에 따라, 상기 씰재의 적어도 일부에 통공이 개방되며, 상기 통공으로부터 상기 씰재의 내측에 형성되는 진공 공간을 향하여 대기압의 유체를 도입하여 대기 개방시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 분리 장치.A separation device for separating the thin substrate from the thin substrate and the supporting substrate in an atmosphere of atmospheric pressure by bonding the laminated substrate between the thin substrate and the supporting substrate for reinforcing in a vacuum atmosphere with a frame-shaped seal material therebetween.
The support substrate includes a frame-shaped and concave stepped portion formed in the outer circumferential portion, and a contact surface formed opposite to the inner surface of the thin plate substrate in a central portion excluding the stepped portion,
It is provided with a through member which is provided to be relatively movable relative to the seal member of the bonded substrate,
The penetrating member has a blade end inserted into at least a portion of the seal member disposed along the step portion, and according to a relative movement of the blade end with respect to the bonded substrate, a through hole is opened in at least a portion of the seal material, from the through hole Separation device, characterized in that configured to open the atmosphere by introducing a fluid at atmospheric pressure toward the vacuum space formed inside the seal material. 삭제delete
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