KR102112547B1

KR102112547B1 - 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법

Info

Publication number: KR102112547B1
Application number: KR1020190024414A
Authority: KR
Inventors: 유준현
Original assignee: 유아이엘 주식회사
Priority date: 2019-02-28
Filing date: 2019-02-28
Publication date: 2020-06-04

Abstract

본 발명은 커버본체(10)를 중심에 두고 일측브릿지(B) 및 엑스트라외곽(E)을 절삭하여 두께가 얇아질 수밖에 없는 외곽윙(20)을 프레스 단조로서 강화시킴과 더불어 일측평탄부(21) 및 타측곡면부(22)까지 신속 견고하게 완성하여 조립성은 물론이거니와 생산성 및 상품성까지 보장할 수 있는 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법에 관한 발명이다.

Description

스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING COVER BRACKET OF CAMERA MODULE FOR SMART PHONE}

본 발명은 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 커버본체를 중심에 두고 일측브릿지 및 엑스트라외곽을 절삭하여 두께가 얇아질 수밖에 없는 외곽윙을 프레스 단조로서 강화시킴과 더불어 일측평탄부 및 타측곡면부까지 신속 견고하게 완성하여 조립성은 물론이거니와 생산성 및 상품성까지 보장할 수 있는 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자기기, 즉 스마트폰은 무선통신은 물론이거니와 무선인터넷 그리고 다양한 어플리케이션을 가능케 하는 휴대할 수 있는 단말기이고, 특히 카메라를 통해 피사체의 촬영, QR코드 또는 바코드 인식 등 다양한 기능을 수행할 수 있도록 제작된다.

도 1a는 선행기술문헌(대한민국 공개특허공보 제2018-0096178호)에 따른 전자기기를 나타내는 배면 사시도이고, 도 1b는 선행기술문헌의 전자기기에 적용되는 후면커버에 부착된 카메라모듈을 설명하기 위한 개념도이고, 도 1c는 선행기술문헌의 전자기기에 적용되는 후면커버에 부착된 브라켓의 구조를 설명하기 위한 개념도이고, 도 1d는 도 1a의 A-A선을 나타내는 단면도이다.

선행기술문헌의 전자기기는 도 1a 내지 도 1d에 도시된 바와 같이 후면커버(103)에 베이스부(311)가 삽입되도록 브라켓(310)을 장착시키고, 브라켓(310)의 제2개구부(310a) 및 플래시홀(310b)에 카메라모듈(121b) 및 플래시(12)를 끼워 피사체를 안전하게 촬영할 수 있도록 하고 있다.

본 발명은 선행기술문헌의 전자기기, 즉 스마트폰의 트랜드에 맞추어 카메라모듈을 장착시키기 위한 부품을 신속 간단 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제안하고자 한다.

대한민국 공개특허공보 제2018-0096178호 - 전자기기

본 발명의 목적은 스마트폰의 백커버 하부에 맞닿은 상태로 끼워져 커버브래킷의 외향 분리를 방지하는 외곽윙을 신속하게 강화시켜 견고한 조립을 보장할 수 있는 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 커버본체를 중심에 두고 일측브릿지 및 엑스트라외곽을 절삭하여 두께가 얇아질 수밖에 없는 외곽윙을 프레스 단조로서 강화시킴과 더불어 일측평탄부 및 타측곡면부까지 신속 견고하게 완성하여 조립성은 물론이거니와 생산성 및 상품성을 보장할 수 있는 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법은,

스마트폰용 카메라모듈의 렌즈 및 플래시가 각각 끼워지는 렌즈홀 및 플래시홀이 뚫려짐과 동시에 엑스트라외곽을 지닌 커버본체를 중심에 두고 서로 연속 이어지는 일측브릿지 및 타측절취홀을 구비한 모재를 마련하는 스텝과,

상기 일측브릿지와 더불어 상기 엑스트라외곽을 절삭하여 상기 커버본체를 중심에 두고 두께가 얇아지는 외곽윙을 형성하는 스텝과,

상기 외곽윙을 프레스 단조하여 강화시키는 스텝과,

상기 커버본체의 테두리를 따라 양각돌출라인이 형성되도록 상기 커버본체의 내곽을 절삭하여 음각안착홈을 형성하는 스텝과,

상기 외곽윙의 최외곽을 따라 커팅하여 상기 모제로부터 커버브래킷을 타발하는 스텝을 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

본 발명은 스마트폰의 백커버 하부에 맞닿은 상태로 끼워져 커버브래킷의 외향 분리를 방지하는 외곽윙을 신속하게 강화시켜 견고한 조립을 보장할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 외곽윙이 강화된 커버브래킷을 신속 간단 용이하게 양산할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 커버본체를 중심에 두고 일측브릿지 및 엑스트라외곽을 절삭하여 두께가 얇아질 수밖에 없는 외곽윙을 프레스 단조로서 강화시킴과 더불어 일측평탄부 및 타측곡면부까지 신속 견고하게 완성하여 조립성은 물론이거니와 생산성 및 상품성을 보장할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 커버브래킷의 부식을 미연에 방지함과 동시에 색상 구현까지 가능케 할 수 있는 효과가 있다.

도 1a는 선행기술문헌에 따른 전자기기를 나타내는 배면 사시도.
도 1b는 선행기술문헌의 전자기기에 적용되는 후면커버에 부착된 카메라모듈을 설명하기 위한 개념도.
도 1c는 선행기술문헌의 전자기기에 적용되는 후면커버에 부착된 브라켓의 구조를 설명하기 위한 개념도.
도 1d는 도 1a의 A-A선을 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 스마트폰을 나타내는 요부 단면을 포함한 배면 사시도.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법을 나타내는 공정도.

본 발명에 따른 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 하고, 그 실시예로는 다수 개가 존재할 수 있으며, 이러한 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 더욱 잘 이해할 수 있게 된다.

도 2는 본 발명에 따른 스마트폰(S)을 나타내는 요부 단면을 포함한 배면 사시도이다.

본 발명에 따른 스마트폰(S)은 백커버(S1)의 오픈홀(S2)에 카메라모듈(C)을 장착시켜 피사체를 촬영할 수 있도록 제작되고, 이때 스마트폰(S)용 카메라모듈(C)은 피사체를 촬영하는 렌즈(L) 및 카메라본체(C1) 그리고 플래시(F)로 이루어지며, 더욱 구체적으로는 백커버(S1)에 마련된 오픈홀(S2)에 장착된 커버브래킷(100)의 렌즈홀(11) 및 플래시홀(12)에 카메라모듈(C)의 렌즈(L) 및 플래시(F)가 각각 끼워져 조립된다.

이때, 스마트폰(S)은 최근 트랜드에 맞추어 가장자리를 따라 구배진 형태로 제작되고, 이러할 경우 백커버(S1) 역시 가장자리를 따라 구배진 형상으로 이루어지며, 카메라모듈(C)이 장착되는 커버브래킷(100) 또한 구배진 형상을 취해야만 한다.

본 발명은 스마트폰(S)의 최근 트랜드에 부응하기 위하여 커버브래킷(100)을 신속 간단 용이하게 제작할 수 있는 방법을 제안한다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법을 나타내는 공정도이다.

본 발명에 따른 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이 스마트폰(S)용 카메라모듈(C)의 렌즈(L) 및 플래시(F)가 각각 끼워지는 렌즈홀(11) 및 플래시홀(12)이 뚫려짐과 동시에 엑스트라외곽(E)을 지닌 커버본체(10)를 중심에 두고 서로 연속 이어지는 일측브릿지(B) 및 타측절취홀(H)을 구비한 모재(M)를 마련하고(S10), 일측브릿지(B)와 더불어 엑스트라외곽(E)을 절삭하여 커버본체(10)를 중심에 두고 두께가 얇아지는 외곽윙(Wing; 20)을 형성하며(S20), 이어서 외곽윙을 프레스 단조하여 강화시킨 후(S30), 커버본체(10)의 테두리를 따라 양각돌출라인(13)이 형성되도록 커버본체(10)의 내곽을 절삭하여 음각안착홈(14)을 형성하고(S40), 외곽윙(20)의 최외곽을 따라 커팅하여 모제로부터 커버브래킷(100)을 타발하는 공정(S50)으로 이루어진다.

모재(M)는 알루미늄판재로 이루어져 볼밀링 또는 엔드밀링에 의한 절삭을 용이하도록 하고, S10스텝에서 펀칭에 의해 렌즈홀(11) 및 플래시홀(12) 그리고 타측절취홀(H)이 각각 뚫려짐과 동시에 일측브릿지(B)를 통해 엑스트라외곽(E)을 지닌 커버본체(10)가 모재(M)와 일체화된 상태를 유지할 수 있도록 한다.

그리고, S20스텝에서 커버본체(10)를 중심에 두고 일측브릿지(B) 및 엑스트라외곽(E)을 절삭하여 두께가 얇아지는 외곽윙(20)을 형성하고, 이 외곽윙(20)은 백커버(S1)에 마련된 오픈홀(S2)에 카메라모듈(C)을 조립시키고자 커버브래킷(100)을 장착시킬 때 오픈홀(S2) 주변의 백커버(S1) 하부에 맞닿은 상태로 끼워져 커버브래킷(100)의 외향 분리를 방지할 수 있도록 하는 구성으로 절삭에 의해 두께가 얇게 형성된 만큼 상대적으로 약해질 수 있는 취약함을 S30스텝에서 프레스 단조로서 강화시킴으로써 견고한 조립상태를 유지토록 하는 것이다.

이어서, S40스텝에서 커버본체(10)의 테두리를 따라 양각돌출라인(13)이 형성되도록 커버본체(10)의 내곽을 절삭하여 음각안착홈(14)을 형성하여, 양각돌출라인(13)의 외주연으로 하여금 오픈홀(S2)의 내주연을 따라 긴밀하게 합치되도록 하여 상호간 견고한 조립을 보장함과 동시에 음각안착홈(14)에 투명윈도우(W)를 안착(부착)시켜 카메라모듈(C)의 렌즈(L) 및 플래시(F)를 더욱 안전하게 보호할 수 있도록 한다.

다음으로, S50스텝에서 외곽윙(20)의 최외곽을 따라 커팅하여 모제로부터 커버브래킷(100)을 타발하여 외곽윙(20)이 강화된 커버브래킷(100)을 신속 간단 용이하게 양산할 수 있도록 하는 것이다.

바람직하게, S30스텝은 외곽윙(20)으로 하여금 일측평탄 및 타측곡률을 지니도록 프레스 단조하여 일측평탄부(21) 및 타측곡면부(22)를 형성하는 것을 특징으로 한다.

외곽윙(20)의 일측평탄부(21)는 백커버(S1) 안쪽의 평탄한 형상과 대응되도록 한 것이고, 외곽윙(20)의 타측곡면부(22)는 최근 스마트폰(S)의 트랜드인 구배진 형상, 즉 백커버(S1)의 가장자리를 따라 구배진 형상에 대응되도록 한 것으로, S20스텝에서 커버본체(10)를 중심에 두고 일측브릿지(B) 및 엑스트라외곽(E)을 절삭하여 두께가 얇아지는 외곽윙(20)을 S30스텝에서 프레스 단조로 일측평탄부(21) 및 타측곡면부(22)를 신속하게 완성하여 생산성까지 확실하게 보장할 수 있도록 한 것이다.

특히, 타측곡면부(22)를 완성하기 위하여 예를 들어 프레스 단조가 아닌 절삭으로 계속하여 구현할 경우 외곽윙(20)의 약해지는 구조는 물론이거니와 곡률에 따른 미세한 절삭공정을 실행할 수밖에 없어 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라 절삭시 나타나는 절삭날이 지나가는 자국 등의 결점으로 상품성, 즉 스마트폰(S) 외관의 질감을 현저히 떨어뜨리는 문제점을 감안할 때, 일측평탄부(21) 및 타측곡면부(22)의 강화와 더불어 일측평탄부(21) 및 타측곡면부(22)의 신속한 형성을 위한 프레스 단조로서 광택까지 구현하여 더욱 확실한 작용효과를 보장케 할 수 있는 것이다.

한편, S50스텝은 일측평탄부(21)의 최외곽을 따라 펀칭하여 모제로부터 커버브래킷(100)을 타발하여 생산성을 보장할 수 있도록 한다.

다른 한편으로, 본 발명의 공정 중에 도면에서 도시하지 않았지만 커버본체(10)의 이면을 스마트폰(S)의 사양에 맞추어 절삭공정을 추가할 수 있음은 물론이며, 커버본체(10)의 표면 역시 정삭(정확한 치수 구현을 위한 절삭), 양각돌출라인(13)의 부드러운 라운딩을 위한 엣지 컷(Edge Cut; C-컷) 및 커버본체(10) 표면의 광택을 위한 다이아몬드 연삭 등을 진행할 수 있음은 물론이고, 나아가 S20스텝 이후 S40스텝을 진행하고 이어서 S30스텝 및 S50스텝을 진행할 수도 있고, S40스텝 이후 S20스텝을 진행하고 이어서 S30스텝 및 S50스텝을 진행할 수 있음은 물론이며, 이러한 과정에서 본 발명의 특징인 외곽윙(20)을 프레스 단조하여 강화시키는 S30스텝이 그 중심의 핵심 공정이라 할 수 있고, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 부분을 포함한다 할 것이다.

나아가, 본 발명의 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법에 따라 S40스텝 이후 커버본체(10)를 비롯한 모재(M)를 아노다이징시키는 공정(S41)을 더 포함하여, 알루미늄판재로 이루어진 커버브래킷(100)의 부식을 미연에 방지함과 동시에 색상 구현까지 가능케 할 수 있음은 물론이다.

본 발명은 스마트폰 관련 산업분야에 이용될 수 있다.

S : 스마트폰 S1 : 백커버
S2 : 오픈홀 C : 카메라모듈
C1 : 카메라본체 L : 렌즈
F : 플래시 W : 윈도우
M : 모재 E : 엑스트라외곽
B : 일측브릿지 H : 타측절취홀
100 : 커버브래킷 10 : 커버본체
11 : 렌즈홀 12 : 플래시홀
13 : 양각돌출라인 14 : 음각안착홈
20 : 외곽윙 21 : 일측평탄부
22 : 타측곡면부

Claims

스마트폰(S)용 카메라모듈(C)의 렌즈(L) 및 플래시(F)가 각각 끼워지는 렌즈홀(11) 및 플래시홀(12)이 뚫려짐과 동시에 엑스트라외곽(E)을 지닌 커버본체(10)를 중심에 두고 서로 연속 이어지는 일측브릿지(B) 및 타측절취홀(H)을 구비한 모재(M)를 마련하는 스텝(S10)과,
상기 일측브릿지(B)와 더불어 상기 엑스트라외곽(E)을 절삭하여 상기 커버본체(10)를 중심에 두고 두께가 얇아지는 외곽윙(20)을 형성하는 스텝(S20)과,
상기 외곽윙(20)을 프레스 단조하여 강화시키는 스텝(S30)과,
상기 커버본체(10)의 테두리를 따라 양각돌출라인(13)이 형성되도록 상기 커버본체(10)의 내곽을 절삭하여 음각안착홈(14)을 형성하는 스텝(S40)과,
상기 외곽윙(20)의 최외곽을 따라 커팅하여 사기 모재로부터 커버브래킷(100)을 타발하는 스텝(S50)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 S30스텝은 상기 외곽윙(20)으로 하여금 일측평탄 및 타측곡률을 지니도록 프레스 단조하여 일측평탄부(21) 및 타측곡면부(22)를 형성하는 것을 특징으로 하는 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법.
제2항에 있어서,
상기 S50스텝은 상기 일측평탄부(21)의 최외곽을 따라 펀칭하여 상기 모재로부터 상기 커버브래킷(100)을 타발하는 것을 특징으로 하는 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 S10 스텝의 모재(M)는 알루미늄판인 것을 특징으로 하는 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법.
제4항에 있어서,
상기 S40스텝 이후 상기 커버본체(10)를 비롯한 모재(M)를 아노다이징시키는 스텝(S41)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰용 카메라모듈의 커버브래킷 제조방법.