KR102109955B1 - 전자 제어 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 제어 장치에 대한 것이다. 본 발명은, 베이스와 상기 베이스에 결합되는 커버를 포함하는 하우징; 및 상기 하우징의 내부에 수용되며 고정부재 관통공이 관통 형성된 회로 기판;을 포함하고, 상기 베이스에는 상기 고정부재 관통공에 삽입되는 제 1 고정부재가 구비되고, 상기 커버에는 상기 제 1 고정부재의 중공형 내부 공간에 삽입되고 고정되는 제 2 고정부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치를 제공한다.

Description

전자 제어 장치 {ELECTRONIC CONTROL UNIT}
본 발명은 전자 제어 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 회로 기판과 하우징의 고정 및 방열 특성을 향상시킨 전자 제어 장치에 대한 것이다.
다양한 분야에서 전자 제어 장치가 사용되고 있다. 대표적으로 차량에는 엔진, 변속기, 공조 장치 등의 전자 제어를 위한 전자 제어 장치(ECU : Electronic Control Unit)가 사용된다.
일례로 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0072467호는 PCB 등의 기판을 수용하면서 상하 조합되는 커버와 베이스 및 커버와 베이스의 전면부에 결합되는 커넥터를 포함하는 전자 제어 장치를 개시한다.
그런데, 종래 전자 제어 장치에 있어서는 PCB를 고정하기 위하여 별도의 스크류 또는 가이드가 구비되어야 하는 문제점이 존재한다.
또한, 종래 전자 제어 장치에 있어서 발열 소자의 효과적인 냉각을 위하여 열전달 물질을 사전에 도포하는 공정이 필요하다는 문제점이 존재한다.
또한, 베이스와 상기 베이스에 결합하는 커버를 서로 고정하기 위해서는 스크류에 의존하여야 하는 단점도 존재한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 회로 기판의 고정을 용이하게 하고, 열전달 물질의 도포 및 베이스와 커버의 상호 결합을 간단하고 확실하게 하는 것이 가능한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 베이스와 상기 베이스에 결합되는 커버를 포함하는 하우징; 및 상기 하우징의 내부에 수용되며 고정부재 관통공이 관통 형성된 회로 기판;을 포함하고, 상기 베이스에는 상기 고정부재 관통공에 삽입되는 제 1 고정부재가 구비되고, 상기 커버에는 상기 제 1 고정부재의 중공형 내부 공간에 삽입되고 고정되는 제 2 고정부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 고정부재는 상기 회로 기판이 접하는 베이스의 기판 접촉면에 형성된다.
또한, 상기 제 1 고정부재의 하단에는 하부 개방홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 고정부재의 상기 내부 공간에는 열전달 물질이 일시 저장된 상태에서 상기 제 2 고정부재가 상기 제 1 고정부재에 결합됨에 따라 상기 열전달 물질은 상기 회로 기판과 상기 베이스의 사이로 확산될 수 있다.
또한, 상기 제 1 고정부재의 내주면에는 제 1 결합구조가 형성되고, 상기 제 2 고정부재의 외주면에는 상기 제 1 결합구조와 맞물리는 제 2 결합구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 커버의 저면에는 상기 회로 기판을 가압하는 가압 기구가 돌출 형성될 수 있다.
또한, 상기 가압 기구는 상기 제 2 고정부재를 적어도 일부 둘러싸는 형태로 구비될 수 있다.
본 발명에 따르면, 회로 기판을 하우징 내에 효과적으로 고정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 커버를 베이스에 확실히 결합하는 것이 가능하고, 커버를 베이스에 결합하는 과정에서 열전달 물질이 기판과 베이스의 사이에 도포되도록 할 수 있어 공정을 단순화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 베이스와 베이스에 형성된 제 1 고정부재의 일부 단면(도 2의 B-B' 단면)을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커버와 커버에 형성된 제 2 고정부재의 일부 단면(도 3의 C-C' 단면)을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 결합된 상태의 일부 단면(도 1의 A-A' 단면)을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치를 조립하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 전자 제어 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 분해 사시도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 베이스와 베이스에 형성된 제 1 고정부재의 일부 단면(도 2의 B-B' 단면)을 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 커버와 커버에 형성된 제 2 고정부재의 일부 단면(도 3의 C-C' 단면)을 나타내는 도면이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치(1)는, 베이스(20)와 커버(30)를 포함하는 하우징(10), 상기 하우징(10) 내에 고정되어 수용되는 회로 기판(50), 및 상기 회로 기판(50)에 전기적 또는 기계적으로 연결되고 상기 하우징(10)의 일측으로 적어도 일부가 노출되는 커넥터(40)를 포함한다.
베이스(20)는 회로 기판(50)이 접하는 기판 접촉면(22)을 포함하고, 일측에 베이스측 개방 단부(21)가 형성될 수 있다. 베이스측 개방 단부(21)는 커넥터(40)가 결합되는 부분일 수 있다. 또한, 베이스(20)의 대략 중앙부에는 오목부(24)가 형성될 수 있다.
한편, 기판 접촉면(22)에는 적어도 하나의 제 1 고정부재(26)가 구비된다. 제 1 고정부재(26)는 중공(中空)형의 통형 구조물일 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 1 고정부재(26)는 기판 접촉면(22)에 고정된 상태로 구비되며, 제 1 고정부재(26)의 하측에는 하부 개방홈(27)이 형성된다. 또한, 제 1 고정부재(26)의 내측 공간의 내주면에는 적어도 하나의 제 1 결합구조(28)가 구비된다. 상기 제 1 결합구조(28)는 돌기 또는 홈 형태로 구비될 수 있다. 본 발명의 실시에 있어서, 제 1 고정부재(26)의 중공형 공간에는 후술할 열전달 물질(60)이 일시 저장되는데, 제 1 고정부재(26)에 저장된 열전달 물질(60)은 하부 개방홈(27)을 통해 기판 접촉면(22)의 상부면으로 유출될 수 있다.
커버(30)는 베이스(20)와 결합하여 내부 공간을 형성하기 위한 커버 본체(32)를 포함하고, 커버(30)의 일측에 커버측 개방 단부(31)가 형성될 수 있다. 커버측 개방 단부(31)는 커넥터(40)가 결합되는 부분일 수 있다.
커버 본체(32)의 저면에는 하방으로 연장 형성된 제 2 고정부재(34)가 구비된다. 상기 제 2 고정부재(34)는 제 1 고정부재(26)에 대응되는 위치에 형성된다.
도 4를 참조하면, 제 2 고정부재(34)는 봉 형상으로 구비될 수 있고, 제 2 고정부재(34)의 외주면에는 제 2 결합구조(36)가 형성된다. 제 2 결합구조(36)는 돌기 또는 홈 형태로 구비될 수 있다. 제 2 고정부재(34)는 제 1 고정부재(26)의 중공형 공간으로 삽입되는데, 제 1 결합구조(28)와 제 2 결합구조(36)가 서로 맞물려 제 2 고정부재(34)와 제 1 고정부재(26)의 분리를 방지한다. 도 3과 도 4에서는 제 1 결합구조(28)는 돌기 형태로 구성하고, 제 2 결합구조(36)는 홈 형태로 구성한 것을 예시하였으나, 제 1 결합구조(28)와 제 2 결합구조(36)를 모두 돌기 형태로 구성하거나, 제 1 결합구조(28)는 홈 형태로 하고 제 2 결합구조(36)는 돌기 형태로 구성하는 것도 가능할 수 있다.
커넥터(40)는 회로 기판(50)과 연결된 상태로 구비될 수 있다. 커넥터(40)는 베이스(20)의 베이스측 개방 단부(21)와 커버(30)의 커버측 개방 단부(31)에 접하는 커넥터 패널(42)과, 외측으로 노출되는 커넥터 커버(44)를 포함할 수 있다. 또한 커넥터(40)에는 외측으로 노출된 외측 커넥터핀(46a)과 회로 기판(50) 측으로 연결된 내측 커넥터핀(46b)이 구비될 수 있다.
회로 기판(50)은 인쇄 회로 기판(PCB) 형태로 구비될 수 있고, 회로 기판(50)에는 제어를 위한 전자 소자(미도시)가 실장된다. 회로 기판(50)에는 고정부재 관통공(52)이 상하로 관통되어 형성되고, 상기 고정부재 관통공(52)을 통해 제 1 고정부재(26)가 삽입된다.
본 발명에 있어서, 하우징(10)을 이루는 베이스(20)와 커버(30)는 상기 제 1 고정부재(28)와 제 2 고정부재(36)의 결합에 의해 이루어질 수 있다. 이 경우 베이스(20)와 커버(30)의 결합을 위하여 별도의 스크류를 구비하지 않아도 될 수 있다.
다만, 필요시 도 2에 도시된 바와 같이 고정 스크류(38)를 제 2 나사공(39)과 제 1 나사공(29)에 결합시켜 베이스(20)와 커버(30)를 고정하는 것도 가능할 수 있다.
또한, 도시하지 않았으나, 베이스(20)와 커버(30)의 결합면에는 방수를 위한 실링 부재가 구비될 수 있다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 결합된 상태의 일부 단면(도 1의 A-A' 단면)을 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치를 조립하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 회로 기판(50)에 형성된 고정부재 관통공(52)을 통해 제 1 고정부재(26)가 삽입되고 제 1 고정부재(26)의 중공형 공간에는 제 2 고정부재(34)가 삽입된다. 제 1 고정부재(26)와 제 2 고정부재(34)는 제 1 결합구조(28)와 제 2 결합구조(36)의 결착에 의해 서로 분리되지 않도록 고정된다. 한편, 제 1 고정부재(26)의 내부 공간에 일시 저장된 열전달 물질(60)은, 제 2 고정부재(34)가 제 1 고정부재(26)에 결합됨에 따라 하부 개방홀(27)을 통해 유출되고 회로 기판(50)과 기판 접촉면(22)의 사이에 충진된다.
이러한 본 발명에 따른 전자 제어 장치(1)를 조립하는 과정을 도 6을 참조하여 설명한다.
먼저, 도 6의 (a)와 같이 베이스(20)의 상부에 회로 기판(50)을 결합한다. 이 때, 베이스(20)에 구비된 제 1 고정부재(26)는 회로 기판(50)에 형성된 고정부재 관통공(52)을 관통하여 위쪽으로 노출된다.
다음으로, 도 6의 (b)와 같이 제 1 고정부재(26)의 중공형 내부 공간에 열전달 물질(60)을 충진한다. 열전달 물질(60)은 점성을 갖는 액상 물질일 수 있으며, 에폭시(epoxy)나 실리콘(silicone) 또는 기타 합성 수지를 사용할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 열전달 물질(60)은 제 1 고정부재(26)의 중공형 내부 공간에 충진되고 제 2 고정부재(34)에 의한 외력이 작용되지 않은 상태에서는 제 1 고정부재(26)의 하부 개방홀(27)로 유출되지 않는 것이 바람직하다. 이를 위해 열전달 물질(60)이 고점도를 갖도록 하거나, 칙소성(thixotrophy)을 부여할 수 있다
도 6의 (c)를 참조하면, 베이스(20)에 커버(30)를 결합시킨다. 커버(30)에 구비된 제 2 고정부재(34)는 제 1 고정부재(26)의 내부로 삽입된다.
도 6의 (d)를 참조하면, 제 2 고정부재(34)가 제 1 고정부재(26)의 내부로 삽입되면서 제 1 고정부재(26)에 일시 저장된 열전달 물질(60)을 밀어 내고, 열전달 물질(60)은 하부 개방홈(27)을 통해 베이스(20)와 회로 기판(50)의 사이 공간으로 확산되며 채워진다.
본 발명에 따르면, 제 1 고정부재(26)와 제 2 고정부재(34)로 인해 회로 기판(50)의 고정과 더불어 베이스(20)와 커버(30)의 결합을 확실하게 유지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 커버(30)를 베이스(20)에 결합시키는 과정에서 열전달 물질(60)이 회로 기판(50)와 베이스(20)의 사이에 자연스럽게 충진될 수 있는 효과가 있다.
도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 전자 제어 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 커버(30)의 하부면에 제 2 고정부재(34)와 별도로 가압 기구(70)가 구비된다는 점에서 앞의 실시예와 차이가 있다.
상기 가압 기구(70)는 제 2 고정부재(34)를 둘러싸는 형태로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명의 실시에 있어서 가압 기구(70)의 위치는 특별히 제한되는 것은 아니며 필요에 따라 임의의 위치에 구비될 수 있다.
도 7의 (b)를 참조하면, 베이스(20)에 커버(30)를 결합하는 경우, 가압 기구(70)는 회로 기판(50)의 상부면을 눌러 회로 기판(50)을 고정함과 동시에 회로 기판(50)이 베이스(20)의 기판 접촉면(22)에 밀착하도록 한다. 이에 따라 회로 기판(50)에 실장된 전자 소자에서 발생하는 열이 베이스(20)로 효과적으로 전달되도록 하는 추가 효과도 달성할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 전자 제어 장치
10 : 하우징
20 : 베이스
22 : 기판 접촉면
24 : 오목부
26 : 제 1 고정부재
27 : 하부 개방홈
28 : 결합돌기
30 : 커버
32 : 커버 본체
34 : 제 2 고정부재
36 : 결합홈
40 : 커넥터
42 : 커넥터 패널
44 : 커넥터 커버
50 : 회로 기판
52 : 고정부재 관통공
60 : 열전달 물질
70 : 가압 기구

Claims (7)

  1. 베이스와 상기 베이스에 결합되는 커버를 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징의 내부에 수용되며 고정부재 관통공이 관통 형성된 회로 기판;을 포함하고,
    상기 베이스에는 상기 고정부재 관통공에 삽입되는 제 1 고정부재가 구비되고,
    상기 커버에는 상기 제 1 고정부재의 중공형 내부 공간에 삽입되고 고정되는 제 2 고정부재가 구비되고,
    상기 제 1 고정부재의 내주면에는 적어도 하나의 제 1 결합구조가 돌기 또는 홈 형태로 형성되고,
    상기 제 2 고정부재의 외주면에는 상기 제 1 결합구조와 맞물리도록 적어도 하나의 제 2 결합구조가 돌기 또는 홈 형태로 형성되고,
    상기 제 1 고정부재의 상기 내부 공간에는 열전달 물질이 일시 저장된 상태에서 상기 제 2 고정부재가 상기 제 1 고정부재에 결합됨에 따라 상기 열전달 물질은 상기 회로 기판과 상기 베이스의 사이로 확산되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 고정부재는 상기 회로 기판이 접하는 베이스의 기판 접촉면에 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 고정부재의 하단에는 하부 개방홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버의 저면에는 상기 회로 기판을 가압하는 가압 기구가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 가압 기구는 상기 제 2 고정부재를 적어도 일부 둘러싸는 형태로 구비된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102543141B1 (ko) * 2021-02-05 2023-06-12 주식회사 현대케피코 단자 재질 변경 가능한 모듈형 커넥터 및 이를 포함하는 전자 제어 장치
US20240196548A1 (en) * 2021-04-13 2024-06-13 Lg Innotek Co., Ltd. Electric/electronic equipment and method for manufacturing same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003198159A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Hitachi Ltd 車両用制御ユニットの組立方法
JP2008166389A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Funai Electric Co Ltd 基板取付器
KR101575268B1 (ko) * 2014-09-30 2015-12-07 현대오트론 주식회사 고정 부재를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
JP2017152635A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 セイコーエプソン株式会社 プリント基板及び電子機器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170070665A (ko) * 2015-12-14 2017-06-22 현대오트론 주식회사 열변형 실런트를 이용한 전자 제어 장치 및 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003198159A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Hitachi Ltd 車両用制御ユニットの組立方法
JP2008166389A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Funai Electric Co Ltd 基板取付器
KR101575268B1 (ko) * 2014-09-30 2015-12-07 현대오트론 주식회사 고정 부재를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
JP2017152635A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 セイコーエプソン株式会社 プリント基板及び電子機器

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