KR102108967B1 - 타공 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피가공물을 회전시키면서 일정한 간격으로 타공하여 관통홀을 형성할 수 있도록 구현한 타공 장치에 관한 것으로, 피가공물을 체결하며, 타공 공정에 따라 피가공물을 회전시키는 체결부; 및 상기 체결부에 체결된 피가공물의 외측을 따라 적어도 하나 설치되어 피가공물을 타공하는 타공부;를 포함한다.

Description

타공 장치{PIERCING DEVICE}

본 발명은 타공 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피가공물을 회전시키면서 일정한 간격으로 타공하여 관통홀을 형성할 수 있도록 구현한 타공 장치에 관한 것이다.

일반적으로 타공장치는 타공 대상물에 일정한 형태의 타공을 목적으로 한다. 보통 이러한 타공장치에는 복수의 타공핀이 설치되는데, 각각의 타공핀에는 개별적으로 작동실린더가 부착되며, 개별적으로 작동하는 타공핀을 제어하기 위해 제어부를 필요로 하게 된다.

그런데, 종래의 타공장치는, 타공홈의 깊이를 작업자의 직감에 의해 조절하여야 하기 때문에 부정확하며, 드릴날의 회전부위가 피가공물을 지속적으로 타격하여 입구부위가 부서지는 등의 손상을 입어 불량율 발생이 높으며, 미숙련자로서는 정확한 홈을 형성하기 어려운 문제점이 있었다.

특히 두께가 작은 외장패널의 경우 드릴날의 회전부위와의 접촉에 의해 지속적인 타격을 받아 크랙이 발생하는 등의 파손되는 문제점이 있었다.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.

한국등록특허 제10-0981679호 한국등록실용신안 제20-0476174호

본 발명의 일측면은 회전 가능하도록 설치되는 지그를 이용하여 체결된 피가공물을 타공 공정에 따라 시계 또는 반시계 방향으로 회전시키면서, 적어도 하나 설치되는 드릴 장치를 이용하여 동시 또는 이시에 피가공물에 타공홀을 형성할 수 있도록 구현한 타공 장치를 제공한다.

또한, 송풍부로부터 발생되는 바람에 의해 피가공물의 타공 과정에서 깎여 나오는 부스러기가 날려 작업자 등의 호흡기로 흡입되어 발생되는 질병 등을 미연에 방지하기 위한 부스러기 제거 장비인 칩 필터링부를 구비할 수 있도록 구현한 타공 장치를 제공한다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 타공 장치는, 피가공물을 체결하며, 타공 공정에 따라 피가공물을 회전시키는 체결부; 및 상기 체결부에 체결된 피가공물의 외측을 따라 적어도 하나 설치되어 피가공물을 타공하는 타공부;를 포함한다.

일 실시예에서, 상기 체결부는, 타공 작업을 하기 위한 공간을 형성하는 작업 선반; 상기 작업 선반의 상측에 회전 가능하도록 설치되어 피가공물의 하측을 체결하는 회전 지그; 상기 작업 선반의 상측에 이격되어 설치되며, 상기 회전 지그에 피가공물의 하측이 체결되면 하강하여 피가공물의 상측을 체결하며, 타공 공정에 따라 피가공물을 회전시켜 주는 회전부; 및 상기 작업 선반의 상측에 설치되며, 타공 공정 중인 피가공물로 바람을 불어 주는 송풍부;를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 회전하여 피가공물을 타공하는 드릴날; 상기 드릴날을 체결하는 척; 상기 척의 후단에 연결 설치되며, 회전 중인 상기 드릴날이 피가공물로 삽입될 수 있도록 상기 척을 전진시켜 주거나 타공이 마무리되면 상기 척을 후퇴시켜 주는 실린더; 및 상기 실린더의 후단에 연결 설치되며, 상기 실린더의 내부를 관통하고 상기 척에 연결 설치되어 상기 척을 회전시켜 주는 구동부;를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 타공 장치는, 상기 타공부와 다른 타공부 사이에 설치되며, 상기 타공부에 의한 피가공물의 타공 과정에서 깎여 나오는 부스러기를 흡입하여 필터링하는 칩 필터링부;를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 칩 필터링부는, 부채꼴 형태로 형성되며, 부채꼴의 중심각 부분에 해당하는 피가공물과 대향하는 전단이 라운드지도록 함몰되어 형성된 함몰면이 피가공물을 향하도록 형성되는 케이스; 상기 케이스의 상기 함몰면의 일측에 회전 가능하도록 설치되며, 피가공물과 밀착되어 회전하면서 타공 공정에 따라 피가공물에서 발생되는 부스러기를 쓸어서 분리시키는 브러쉬 롤러; 상기 케이스의 상기 함몰면으로부터 상기 케이스의 후단면까지 상기 케이스의 내부 공간을 따라 지그재그로 방향을 변경하면서 연장 형성되며, 상기 브러쉬 롤러에 의하여 피가공물로부터 분리된 부스러기를 흡수할 수 있도록 상기 케이스의 전단면에 형성되는 입구로부터 공기를 빨아들여 상기 케이스의 후단면에 형성되는 출구로 배출시키는 칩 흡수부; 및 상기 케이스의 내부 공간에 형성되는 상기 칩 흡수부의 절곡 부위의 내측에 설치되어 상기 칩 흡수부를 따라 이동 중인 부스러기를 필터링하는 필터;를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 칩 흡수부는, 배출되는 공기를 이용하여 타공 공정에 의해 가열되는 상기 드릴날을 냉각시킬 수 있도록 흡입되는 공기를 배출하는 출구가 상기 드릴날 방향으로 향하도록 상기 케이스의 일측면에 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 칩 필터링부는, 상기 케이스의 일측면에 형성되는 상기 칩 흡수부의 출구에 설치되며, 상기 칩 흡수부의 출구를 통해 배출되는 바람을 이용하여 가열된 상기 드릴날로 냉각을 위한 냉각액을 분사시켜 주기 위한 냉각액 분사부;를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 냉각액 분사부는, 상기 케이스의 일측면에 형성되는 상기 칩 흡수부의 출구에 설치되며, 격자를 이루는 각 가지의 내부에는 냉각액이 흐르기 위한 통로가 형성되며, 상기 드릴날과 대향하는 각 격자 가지의 전면에 통로를 흐르는 냉각액이 상기 드릴날 방향으로 분출되기 위한 관통홀을 형성하는 분사 격자; 상기 분사 격자로 공급하기 위한 냉각액을 저장하여 두는 냉각액 탱크; 및 상기 냉각액 탱크의 일측에 설치되며, 상기 냉각액의 저장조를 압축시켜 상기 냉각액 탱크에 저장된 냉각액을 상기 분사 격자로 공급시키는 압축부;를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 분사 격자는, 상하 방향으로 연장 형성되는 각 수직 가지가 상기 드릴날을 감싸듯 절곡되어 각 수직면이 상기 드릴날과 동일한 간격으로 대향할 수 있도록 좌우 방향으로 연장 형성되는 각 수평 가지와 만나는 부분이 절곡 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 냉각액 분사부는, 상기 케이스의 일측면에 형성되는 상기 칩 흡수부의 출구와 상기 분사 격자 사이에 설치되며, 상기 칩 흡수부의 출구를 통해 분사되는 바람을 상기 분사 격자의 수평 가지의 개수에 대응하여 분리시켜 각 수평 가지로 개별 전달 통로를 통해 전달하는 분산 공급부;를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 개별 전달 통로는, 상기 분사 격자로 공급되는 바람이 분출되는 출구의 분출 방향이 상기 드릴날을 향하도록 형성될 수 있다.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 회전 가능하도록 설치되는 지그를 이용하여 체결된 피가공물을 타공 공정에 따라 시계 또는 반시계 방향으로 회전시키면서, 적어도 하나 설치되는 드릴 장치를 이용하여 동시 또는 이시에 피가공물에 타공홀을 형성함으로써, 미숙련자도 정확하고 신속하게 피가공물의 손상 없이 타공홀을 형성할 수 있으며, 특히 그 두께가 작은 피가공물의 경우에도 손상을 방지하면서 타공홀을 타공할 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 송풍부로부터 발생되는 바람에 의해 피가공물의 타공 과정에서 깎여 나오는 부스러기가 날려 작업자 등의 호흡기로 흡입되어 발생되는 질병 등을 미연에 방지하기 위한 부스러기 제거 장비인 칩 필터링부를 구비함으로써, 타공 과정에 따라 발생되는 부스러기를 흡입 필터링하여 작업 환경을 청결하게 유지시킴은 물론이거니와, 작업자의 호흡기로 부스러기가 흡입되어 발생될 수 있는 질병의 발현을 미연에 방지하는 효과를 제공할 수 있다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 타공 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 2는 도 1의 체결부 및 타공부를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 타공 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 4 내지 도 6을 도 3의 칩 필터링부의 일 실시예를 보여주는 도면들이다.
도 7 및 도 8은 도 3의 칩 필터링부의 다른 실시예를 보여주는 도면들이다.
도 9는 도 8의 냉각액 분사부를 보여주는 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 분사 격자를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 8의 냉각액 분사부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 타공 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 타공 장치(10)는, 체결부(100) 및 타공부(200)를 포함한다.

체결부(100)는, 피가공물(P)을 체결하며, 타공 공정에 따라 피가공물(P)을 회전시키며, 상측에 적어도 하나의 타공부(200)가 설치된다.

여기서, 피가공물(P)은, 관통홀을 형성시키기 위한 물체이면 그 명칭에 구애됨이 없이 모두 적용이 가능할 것이다.

타공부(200)는, 체결부(100)에 체결된 피가공물(P)의 외측을 따라 적어도 하나 설치되어 피가공물(P)을 타공하여 관통홀을 형성시킨다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 타공 장치(10)는, 회전 가능하도록 설치되는 체결부(100) 이용하여 체결된 피가공물(P)을 타공 공정에 따라 시계 또는 반시계 방향으로 회전시키면서, 적어도 하나 설치되는 타공부(200)를 이용하여 동시 또는 이시에 피가공물에 타공홀을 형성함으로써, 미숙련자도 정확하고 신속하게 피가공물의 손상 없이 타공홀을 형성할 수 있으며, 특히 그 두께가 작은 피가공물의 경우에도 손상을 방지하면서 타공홀을 타공할 수 있다.

도 2는 도 1의 체결부 및 타공부를 보여주는 도면이다.

도 2를 참조하면, 체결부(100)는, 작업 선반(110), 회전 지그(120), 회전부(130) 및 송풍부(140)를 포함한다.

작업 선반(110)은, 도 1에 도시된 바와 같이 타공 작업을 하기 위한 공간을 형성하며, 상측에 회전 지그(120), 회전부(130) 및 송풍부(140), 그리고 타공부(200)의 각각의 구성들이 설치된다.

회전 지그(120)는, 작업 선반(110)의 상측에 회전 가능하도록 설치되어 피가공물(P)의 하측을 체결하며, 피가공물(P)의 회전에 따라 함께 회전한다.

회전부(130)는, 지지 프레임(131)에 의하여 작업 선반(110)의 상측에 이격되어 설치되며, 회전 지그(120)에 피가공물(P)의 하측이 체결되면 하강하여 피가공물(P)의 상측을 체결하며, 타공 공정에 따라 피가공물(P)을 회전시켜 준다.

송풍부(140)는, 작업 선반(110)의 상측에 설치되며, 타공 공정 중인 피가공물(P)로 바람을 불어 준다.

그리고, 도 2를 참조하면, 타공부(200)는, 드릴날(210), 척(220), 실린더(230) 및 구동부(240)를 포함한다.

드릴날(210)은, 척(220)에 체결된 상태로 회전하여 피가공물(P)을 타공한다.

척(220)은, 드릴날(210)을 체결하며, 구동부(240)에 연결 설치되어 구동부(240)의 구동에 의하여 회전한다.

실린더(230)는, 척(220)의 후단에 연결 설치되며, 회전 중인 드릴날(210)이 피가공물(P)로 삽입될 수 있도록 척(220)을 피가공물(P) 방향으로 전진시켜 주거나 타공이 마무리되면 척(220)을 피가공물(P)로부터 후퇴시켜 준다.

구동부(240)는, 실린더(230)의 후단에 연결 설치되며, 실린더(230)의 내부를 관통하고 척(220)에 연결 설치되어 척(220)을 회전시켜 준다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 타공 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 타공 장치(20)는, 체결부(100), 타공부(200) 및 칩 필터링부(300)를 포함한다. 여기서, 체결부(100) 및 타공부(200)는, 도 1의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.

칩 필터링부(300)는, 타공부(200a)와 다른 타공부(200b) 사이에 설치되며, 타공부(200)에 의한 피가공물(P)의 타공 과정에서 깎여 나오는 부스러기를 흡입하여 필터링한다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 다른 실시예에 따른 타공 장치(20)는, 송풍부(140)로부터 발생되는 바람에 의해 피가공물(P)의 타공 과정에서 깎여 나오는 부스러기가 날려 작업자 등의 호흡기로 흡입되어 발생되는 질병 등을 미연에 방지하기 위한 부스러기 제거 장비인 칩 필터링부(300)를 구비함으로써, 타공 과정에 따라 발생되는 부스러기를 흡입 필터링하여 작업 환경을 청결하게 유지시킴은 물론이거니와, 작업자의 호흡기로 부스러기가 흡입되어 발생될 수 있는 질병의 발현을 미연에 방지할 수 있다.

도 4 내지 도 6을 도 3의 칩 필터링부의 일 실시예를 보여주는 도면들이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 칩 필터링부(300)는, 케이스(310), 브러쉬 롤러(320), 칩 흡수부(330) 및 필터(340)를 포함한다.

케이스(310)는, 부채꼴 형태로 형성되며, 부채꼴의 중심각 부분에 해당하는 피가공물(P)과 대향하는 전단이 라운드지도록 함몰되어 형성된 함몰면(311)이 피가공물(P)을 향하도록 형성되고, 함몰면(311)에 브러쉬 롤러(320)와 칩 흡수부(330)가 설치된다.

브러쉬 롤러(320)는, 케이스(310)의 함몰면의 일측에 회전 가능하도록 설치되며, 피가공물(P)과 밀착되어 회전하면서 타공 공정에 따라 피가공물(P)에서 발생되는 부스러기를 쓸어서 분리시킨다.

일 실시예에서, 브러쉬 롤러(320)는, 외측면을 따라 부스러기를 쓸어 분리하기 위한 브러쉬가 형성되는 롤러(321)와, 롤러(321)의 상측에 설치되어 롤러(321)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시켜 주기 위한 구동 모터(322)가 설치될 수 있다.

이때, 롤러(321)는, 피가공물(P)과 밀착되어 회전할 수 있도록 함몰면(311)의 외측으로 노출되어 설치됨이 바람직할 것이다.

칩 흡수부(330)는, 케이스(310)의 함몰면(311)으로부터 케이스(310)의 후단면까지 케이스(310)의 내부 공간을 따라 연장 형성(332)되며 지그재그로 방향을 변경하면서 연장 형성되며, 브러쉬 롤러(320)에 의하여 피가공물(P)로부터 분리된 부스러기를 흡수할 수 있도록 케이스(310)의 전단면, 즉 함몰면(311)에 형성되는 입구(331)로부터 공기를 빨아들여 케이스(310)의 후단면에 형성되는 출구로 배출시킨다.

즉, 칩 흡수부(330)는, 케이스(310)의 내부 공간에서 지그재그 방향으로 이동되면서 연장 형성됨으로써, 부스러기가 경유할 수 있는 공간을 최대한으로 늘림으로써 필터(340)가 설치될 수 있는 장소를 다수 구비되도록 하고, 이에 따라 부스러기의 필터링의 효과를 극대화시킬 수 있는 것이다.

필터(340)는, 케이스(310)의 내부 공간에 형성되는 칩 흡수부(330)의 절곡 부위의 내측에 설치되어 칩 흡수부(330)를 따라 이동 중인 부스러기를 필터링한다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 칩 필터링부(300)는, 케이스(310)의 내부 공간을 따라 연장 형성되는 칩 흡수부(330)에 설치되는 필터(340)를 이용하여 부스러기를 충분히 필터링하여 깨끗한 공기만을 배출할 수 있다.

도 7 및 도 8은 도 3의 칩 필터링부의 다른 실시예를 보여주는 도면들이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 다른 실시예에 따른 칩 필터링부(300a)는, 케이스(310), 브러쉬 롤러(320), 칩 흡수부(330), 필터(340) 및 냉각액 분사부(350)를 포함한다. 여기서, 케이스(310), 브러쉬 롤러(320), 칩 흡수부(330) 및 필터(340)는, 도 6의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.

냉각액 분사부(350)는, 케이스(310)의 일측면에 형성되는 칩 흡수부(330)의 출구(333)에 설치되며, 칩 흡수부(330)의 출구를 통해 배출되는 바람을 이용하여 가열된 드릴날(210)로 냉각을 위한 냉각액을 분사시켜 준다.

이때, 칩 흡수부(330)는, 배출되는 공기를 이용하여 타공 공정에 의해 가열되는 드릴날(210)을 냉각시킬 수 있도록 흡입되는 공기를 배출하는 출구(333)가 드릴날(210) 방향으로 향하도록 케이스(310)의 일측면(312)에 형성될 수 있다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 다른 실시예에 따른 칩 필터링부(300a)는, 칩 흡수부(330)를 통해 흡수된 후 배출되는 공기를 이용하여 냉각액을 분사시키도록 하여 피가공물(P)의 타공에 따라 드릴날(210)에 발생되는 마찰열을 냉각시킴으로써 장비가 가열에 따라 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

도 9는 도 8의 냉각액 분사부를 보여주는 도면이다.

도 9를 참조하면, 냉각액 분사부(350)는, 분사 격자(351), 냉각액 탱크(352) 및 압축부(353)를 포함한다.

분사 격자(351)는, 케이스(310)의 일측면에 형성되는 칩 흡수부(330)의 출구(331)에 설치되며, 격자를 이루는 각 가지의 내부에는 냉각액이 흐르기 위한 통로가 형성되며, 드릴날(210)과 대향하는 각 격자 가지의 전면에 통로를 흐르는 냉각액이 드릴날(210) 방향으로 분출되기 위한 관통홀(351c)을 형성한다.

냉각액 탱크(352)는, 연결관(354)을 통해 분사 격자(351)로 공급하기 위한 냉각액을 저장하여 둔다.

압축부(353)는, 냉각액 탱크(352)의 일측에 설치되며, 냉각액의 저장조를 압축시켜 냉각액 탱크(352)에 저장된 냉각액을 분사 격자(351)로 공급시킨다.

도 10은 다른 실시예에 따른 분사 격자(351)를 보여주는 것으로, 다른 실시예에 따른 분사 격자(351)는, 상하 방향으로 연장 형성되는 각 수직 가지(351a)가 드릴날(210)을 감싸듯 절곡되어 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이 각 수직면이 드릴날(210)과 동일한 간격으로 대향할 수 있도록 좌우 방향으로 연장 형성되는 각 수평 가지(351b)와 만나는 부분이 절곡 형성될 수 있다.

이에 따라, 다른 실시예에 따른 분사 격자(351)는, 냉각액을 보다 집중적으로 드릴날(210)로 분사시킴으로써 드릴날(210)의 냉각의 효율을 향상시킬 수 있는 것이다.

도 11은 도 8의 냉각액 분사부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.

도 11을 참조하면, 다른 실시예에 따른 냉각액 분사부(350)는, 분사 격자(351), 냉각액 탱크(352), 압축부(353) 및 분산 공급부(360)를 포함한다.

여기서, 분사 격자(351), 냉각액 탱크(352) 및 압축부(353)는, 도 9의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.

분산 공급부(360)는, 케이스(310)의 일측면에 형성되는 칩 흡수부(330)의 출구(331)와 분사 격자(351) 사이에 설치되며, 칩 흡수부(330)의 출구(331)를 통해 분사되는 바람을 분사 격자(351)의 수평 가지(351b)의 개수에 대응하여 분리시켜 각 수평 가지(351b)로 개별 전달 통로(361)를 통해 전달한다.

이때, 개별 전달 통로(361)는, 분사 격자(351)로 공급되는 바람이 분출되는 출구의 분출 방향이 드릴날(210)을 향하도록 형성됨이 바람직할 것이다.

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

10: 타공 장치
100: 체결부
200: 타공부
300: 칩 필터링부

Claims (2)

1. 피가공물을 체결하며, 타공 공정에 따라 피가공물을 회전시키는 체결부; 및
   상기 체결부에 체결된 피가공물의 외측을 따라 적어도 하나 설치되어 피가공물을 타공하는 타공부;를 포함하되,
   상기 체결부는, 타공 작업을 하기 위한 공간을 형성하는 작업 선반; 상기 작업 선반의 상측에 회전 가능하도록 설치되어 피가공물의 하측을 체결하는 회전 지그; 상기 작업 선반의 상측에 이격되어 설치되며, 상기 회전 지그에 피가공물의 하측이 체결되면 하강하여 피가공물의 상측을 체결하며, 타공 공정에 따라 피가공물을 회전시켜 주는 회전부; 및 상기 작업 선반의 상측에 설치되며, 타공 공정 중인 피가공물로 바람을 불어 주는 송풍부;를 포함하며,
   상기 타공부는, 회전하여 피가공물을 타공하는 드릴날; 상기 드릴날을 체결하는 척; 상기 척의 후단에 연결 설치되며, 회전 중인 상기 드릴날이 피가공물로 삽입될 수 있도록 상기 척을 전진시켜 주거나 타공이 마무리되면 상기 척을 후퇴시켜 주는 실린더; 및 상기 실린더의 후단에 연결 설치되며, 상기 실린더의 내부를 관통하고 상기 척에 연결 설치되어 상기 척을 회전시켜 주는 구동부;를 포함하며,
   상기 타공부와 다른 타공부 사이에 설치되며, 상기 타공부에 의한 피가공물의 타공 과정에서 깎여 나오는 부스러기를 흡입하여 필터링하는 칩 필터링부;를 더 포함하며,
   상기 칩 필터링부는, 부채꼴 형태로 형성되며, 부채꼴의 중심각 부분에 해당하는 피가공물과 대향하는 전단이 라운드지도록 함몰되어 형성된 함몰면이 피가공물을 향하도록 형성되는 케이스; 상기 케이스의 상기 함몰면의 일측에 회전 가능하도록 설치되며, 피가공물과 밀착되어 회전하면서 타공 공정에 따라 피가공물에서 발생되는 부스러기를 쓸어서 분리시키는 브러쉬 롤러; 상기 케이스의 상기 함몰면으로부터 상기 케이스의 후단면까지 상기 케이스의 내부 공간을 따라 지그재그로 방향을 변경하면서 연장 형성되며, 상기 브러쉬 롤러에 의하여 피가공물로부터 분리된 부스러기를 흡수할 수 있도록 상기 케이스의 전단면에 형성되는 입구로부터 공기를 빨아들여 상기 케이스의 후단면에 형성되는 출구로 배출시키는 칩 흡수부; 및 상기 케이스의 내부 공간에 형성되는 상기 칩 흡수부의 절곡 부위의 내측에 설치되어 상기 칩 흡수부를 따라 이동 중인 부스러기를 필터링하는 필터;를 포함하며,
   상기 칩 흡수부는, 배출되는 공기를 이용하여 타공 공정에 의해 가열되는 상기 드릴날을 냉각시킬 수 있도록 흡입되는 공기를 배출하는 출구가 상기 드릴날 방향으로 향하도록 상기 케이스의 일측면에 형성되며,
   상기 칩 필터링부는, 상기 케이스의 일측면에 형성되는 상기 칩 흡수부의 출구에 설치되며, 상기 칩 흡수부의 출구를 통해 배출되는 바람을 이용하여 가열된 상기 드릴날로 냉각을 위한 냉각액을 분사시켜 주기 위한 냉각액 분사부;를 더 포함하며,
   상기 냉각액 분사부는, 상기 케이스의 일측면에 형성되는 상기 칩 흡수부의 출구에 설치되며, 격자를 이루는 각 가지의 내부에는 냉각액이 흐르기 위한 통로가 형성되며, 상기 드릴날과 대향하는 각 격자 가지의 전면에 통로를 흐르는 냉각액이 상기 드릴날 방향으로 분출되기 위한 관통홀을 형성하는 분사 격자; 상기 분사 격자로 공급하기 위한 냉각액을 저장하여 두는 냉각액 탱크; 및 상기 냉각액 탱크의 일측에 설치되며, 상기 냉각액의 저장조를 압축시켜 상기 냉각액 탱크에 저장된 냉각액을 상기 분사 격자로 공급시키는 압축부;를 포함하며,
   상기 분사 격자는, 상하 방향으로 연장 형성되는 각 수직 가지가 상기 드릴날을 감싸듯 절곡되어 각 수직면이 상기 드릴날과 동일한 간격으로 대향할 수 있도록 좌우 방향으로 연장 형성되는 각 수평 가지와 만나는 부분이 절곡 형성되며,
   상기 냉각액 분사부는, 상기 케이스의 일측면에 형성되는 상기 칩 흡수부의 출구와 상기 분사 격자 사이에 설치되며, 상기 칩 흡수부의 출구를 통해 분사되는 바람을 상기 분사 격자의 수평 가지의 개수에 대응하여 분리시켜 각 수평 가지로 개별 전달 통로를 통해 전달하는 분산 공급부;를 더 포함하며,
   상기 개별 전달 통로는, 상기 분사 격자로 공급되는 바람이 분출되는 출구의 분출 방향이 상기 드릴날을 향하도록 형성되는, 타공 장치.
   
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