KR102099571B1 - 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 상하 직선 운동하는 테이프 흡착부에 의하여, 테이프를 흡착하는 공정 및 테이프를 부착하는 공정이 일렬로 이루어지는 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법을 제공한다.
이를 위해 본 발명은 테이프를 공급하는 테이프 공급부, 상기 공급된 테이프를 붙잡아 소정 피치로 이송하는 테이프 이송부, 상기 이송된 테이프를 지지하는 테이프 지지부 및 상기 테이프 지지부에 지지된 상기 테이프를 흡착 및 커팅하여, 상기 커팅된 테이프를 극판에 직접 부착하는 테이프 흡착부를 포함하는 테이프 부착 장치를 개시한다.

Description

테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법{Taping apparatus and method using the same}
본 발명의 일 실시예는 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법에 관한 것이다.
일반적으로 이차 전지는 캔 내부에 전해액과 함께 전극 조립체가 내장되어 있다. 이러한 전극 조립체는 다시 양극판, 세퍼레이터 및 음극판으로 이루어져 있으며, 상기 양극판(또는 음극판)은 포일 형태의 양극(또는 음극) 전극 집전체와, 그 표면에 코팅된 양극(또는 음극) 활물질로 구성되어 있다.
여기서, 상기 극판 중 전극 집전체에는 활물질이 코팅되지 않은 무지부가 형성되며, 이러한 무지부에는 통상 외부 회로와 연결하기 위한 전극탭이 용접된다. 또한, 전극탭이 케이스와 접합되는 부분에서 밀폐성을 충분히 확보해야만 한다. 이렇게 이차전지 구조체의 밀폐성을 확보하기 위한 방법으로 전극 탭에 테이프를 접착시켜 밀폐성을 확보하는 기술들이 많이 사용되고 있다.
본 발명의 일 실시예는 상하 직선 운동하는 테이프 흡착부에 의하여, 테이프를 흡착하는 공정 및 테이프를 부착하는 공정이 일렬로 이루어지는 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 극판의 위치를 센싱한 후, 테이프의 부착 위치를 보정하는 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는 테이프를 공급하는 테이프 공급부, 상기 공급된 테이프를 붙잡아 소정 피치로 이송하는 테이프 이송부, 상기 이송된 테이프를 지지하는 테이프 지지부 및 상기 테이프 지지부에 지지된 상기 테이프를 흡착 및 커팅하여, 상기 커팅된 테이프를 극판에 직접 부착하는 테이프 흡착부를 포함한다.
상기 테이프 지지부는 왕복 회전 운동하는 회전 부재 및 상기 회전 부재로부터 연장되며, 상기 테이프의 일면을 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프의 타면을 흡착하며, 탄성의 재질로 형성되는 흡착 부재 및 상기 흡착 부재의 일측면에 배치되어, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 부재를 포함할 수 있다. 상기 테이프 공급부, 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부는 상기 극판을 사이에 두고 각각 2 개씩 배치되어, 상하 대칭 구조를 가질 수 있다. 상기 극판의 위치를 센싱하는 센싱부 및 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 서보 모터를 더 포함할 수 있다. 상기 서보 모터는 상기 센싱부에서 센싱된 상기 극판의 위치 데이터를 기반으로 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어할 수 있다. 상기 테이프 이송부는 상기 테이프를 권출하는 권출롤 및 상기 테이프의 이송을 안내하는 적어도 하나의 고정 롤러와 승강 롤러를 포함할 수 있다. 상기 극판은 전극 집전체, 상기 전극 집전체의 양면에 도포되는 활물질층, 상기 활물질층이 도포되지 않은 무지부 및 상기 무지부에 부착된 전극탭을 포함할 수 있다. 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프를 상기 전극탭 상에 부착할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법은 극판을 이송하는 단계, 상기 극판에 부착될 소정 피치의 테이프를 이송하는 단계, 테이프 지지부가 상기 테이프의 일면을 지지하는 단계, 테이프 흡착부가 상기 테이프의 타면을 가압 및 흡착하는 단계, 상기 테이프 흡착부가 상기 테이프를 커팅하는 단계, 상기 테이프 지지부의 지지를 제거하는 단계 및 상기 테이프 흡착부가 상기 테이프를 상기 극판에 직접 부착하는 단계를 포함한다.
상기 테이프 지지부는 왕복 회전 운동하는 회전 부재 및 상기 회전 부재로부터 연장되며, 상기 테이프의 일면을 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프의 타면을 흡착하며, 탄성의 재질로 형성되는 흡착 부재 및 상기 흡착 부재의 일측면에 배치되어, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 부재를 포함할 수 있다. 상기 테이프 공급부, 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부는 상기 극판을 사이에 두고 각각 2 개씩 배치되어, 상하 대칭 구조를 가지며, 상기 극판의 일면 및 타면에 상기 테이프를 동시에 부착할 수 있다. 상기 극판의 위치를 센싱하는 센싱부 및 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 서보 모터를 더 포함할 수 있다. 상기 서보 모터는 상기 센싱부에서 센싱된 상기 극판의 위치 데이터를 기반으로 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어할 수 있다. 상기 테이프 이송부는 상기 테이프를 권출하는 권출롤 및 상기 테이프의 이송을 안내하는 적어도 하나의 고정 롤러와 승강 롤러를 포함할 수 있다. 상기 극판은 전극 집전체, 상기 전극 집전체의 양면에 도포되는 활물질층, 상기 활물질층이 도포되지 않은 무지부 및 상기 무지부에 부착된 전극탭을 포함할 수 있다. 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프를 상기 전극탭 상에 부착할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법은 상하 직선 운동하는 테이프 흡착부에 의하여, 테이프를 흡착하는 공정 및 테이프를 부착하는 공정이 일렬로 이루어지므로, 전체 장치의 소형화 및 공정 시간을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법은 극판의 위치를 센싱한 후, 테이프 부착 위치를 보정하므로, 테이프 부착 산포를 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에 의하여, 테이프가 부착된 극판을 도시한 부분 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법을 도시한 흐름도이다.
도 4a 내지 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법을 순차적으로 도시한 부분 모식도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
또한, 이하의 도면에서 극판 및 테이프의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는" 는 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 구성을 나타내는 모식도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에 의하여, 테이프가 부착된 극판을 도시한 부분 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치(1000)는 테이프 공급부(100, 100'), 테이프 이송부(200, 200'), 테이프 지지부(300, 300'), 테이프 흡착부(400, 400'), 센싱부(500) 및 서보 모터(600)를 포함한다.
즉, 상기 테이프 공급부(100, 100'), 테이프 이송부(200, 200'), 테이프 지지부(300, 300'), 테이프 흡착부(400, 400') 각각은 극판(1)을 사이에 두고 상하 대칭구조를 갖도록 배치되므로, 테이프(3)는 전극탭(2)이 부착된 극판(1)의 하면뿐 아니라 상면에도 상호 겹치도록 서로 대응되는 위치에 부착될 수 있다. 상면 및 하면에서의 테이프(3) 부착 공정은 순차적으로 이루어질 수도 있고, 동시에 이루어질 수도 있다.
여기서, 도 2를 참조하면, 상기 극판(1)은 양극일 수 있으며, 도전성이 우수한 금속 박판, 예를 들면, 알루미늄(Al) 호일(foil)로 이루어진 전극 집전체의 양면에 도포 된 양극 활물질층(1a)을 포함하고 있다. 상기 양극 활물질층(1a)의 활물질로는 칼코게나이드(chalcogenide) 화합물이 사용되고 있으며, 그 예로 LiCoO2, LiMn2O4, LiNiO2, LiNi1 -xCoxO2(0<x<1), LiMnO2 등의 복합 금속 산화물들이 사용되고 있으나, 본 실시예에서 그 물질을 한정하는 것은 아니다.
또한, 상기 극판(1)은 음극일 수 있으며, 전도성 금속 박판, 예를 들면, 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 호일로 이루어진 전극 집전체의 양면에 코팅된 음극 활물질층(1a)을 포함하고 있다. 상기 음극 활물질층(1a)의 활물질은 탄소(C) 계열 물질, Si, Sn, 틴 옥사이드, 틴 합금 복합체(composite tin alloys), 전이 금속 산화물, 리튬 금속 나이트라이드 또는 리튬 금속 산화물 등이 사용되고 있으나, 본 실시예에서 그 물질을 한정하는 것은 아니다.
또한, 상기 극판(1)에는 활물질층(1a)이 도포되지 않은 무지부(1b)를 포함하며, 상기 무지부(1b)에는 전극탭(2)이 부착된다. 여기서, 상기 전극탭(2)의 가장자리에는 테이프(3)가 부착된다. 이는 전지의 작동 중 전극 조립체(미도시)의 세퍼레이터(미도시)가 수축되는 등의 이유로 양극판 및 음극판이 접촉하여 단락이 발생하는 것을 방지하기 위하여 형성되는 것으로서, 내열성이 강한 폴리에스테르나 폴리이미드와 같은 고분자수지로 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 테이프 공급부(100, 100'), 테이프 이송부(200, 200'), 테이프 지지부(300, 300'), 테이프 흡착부(400, 400') 각각은 동일한 구조를 갖고, 동일한 공정을 수행하므로, 이하에서는, 설명의 편의를 위해 테이프 공급부(100), 테이프 이송부(200), 테이프 지지부(300) 및 테이프 흡착부(400) 만을 설명한다.
상기 테이프 이송부(200), 테이프 지지부(300), 테이프 흡착부(400) 및 센싱부(500)는 대략 평평한 플레이트(10) 상에 배치된다. 또한, 상기 플레이트(10)에는 극판(1)이 투입되기 위한 관통홀(11)이 형성되어 있다.
상기 테이프 공급부(100)는 테이프 권출롤(110), 고정 롤러(120) 및 승강 롤러(130)를 포함한다.
상기 테이프 권출롤(110)에는 상기 테이프(3)가 롤형으로 권취되어 있으며, 중심축에 연결된 구동모터(미도시)에 의해 회전하여, 테이프(3)를 일정하게 권출한다.
상기 고정 롤러(120)는 플레이트(10)에 다수 개가 일정 간격으로 이격되어 배치된다. 상기 고정 롤러(120)는 상기 테이프 이송부(200)에 테이프(3)가 도착하도록 이동 경로를 안내한다.
상기 승강 롤러(130)는 고정 롤러(120)와 같이, 플레이트(10)에 배치되어, 테이프(3)의 이동 경로를 안내한다. 다만, 상기 승강 롤러(130)는 테이프(3)가 극판(1)에 부착 시 버퍼 및 텐션을 제공하기 위해 일정 높이로 승강 가능하게 배치된다.
상기 테이프 이송부(200)는 테이프(3) 끝단에 대응하도록 배치되며, 제어부(210), 본체(220) 및 그립 부재(230)를 포함한다.
상기 제어부(210)는 상기 플레이트(10)의 일면에 배치되며, 상기 본체(220) 및 그립 부재(230)의 동작을 제어한다.
상기 본체(220)는 제어부(210)에 의하여, 좌우 직선 운동을 행한다.
상기 그립 부재(230)는 제어부(210)에 의하여, 상기 테이프(3)를 붙잡거나 혹은 다시 놓을 수 있도록 동작한다.
즉, 상기 제어부(210)는 그립 부재(230)의 동작을 제어하여 일정 위치까지 안내된 상기 테이프(3)의 끝단을 붙잡으며, 본체(220)의 동작을 제어하여 상기 테이프(3)를 소정 피치로 이송한다. 여기서, 상기 테이프(3)의 피치는 극판에 부착되는 일정한 간격을 의미한다.
상기 테이프 지지부(300)는 테이프(3)의 상면에 대응되어 배치되고, 회전 부재(310) 및 지지 부재(320)를 포함한다.
상기 회전 부재(310)는 데이프(3)의 상면에 배치되며, 중심축이 상기 플레이트(10)에 고정되어, 중심축에 연결된 구동모터(미도시)에 의해 회전 운동한다. 여기서 상기 회전 부재(310)는 소정 각도로 왕복 회전 운동한다. 여기서, 상기 각도는 90도 이상의 둔각으로 설정되는 것이 바람직하다. 이는 상기 테이프 지지부(300)가 90도 이상으로 회전하여, 상기 테이프 흡착부(400)의 이동 경로를 열어줘야 하기 때문이다.
상기 지지 부재(320)는 회전 부재(310)로부터 연장되어, 회전 부재(310)에 의하여 회전 운동한다. 상기 지지 부재(320)의 끝단은 테이프(3)의 상면을 가압/지지하도록 대략 평평한 패드로 형성된다.
상기 테이프 흡착부(400)는 테이프(3)의 하면에 대응되어 배치되고, 제어부(410), 흡착 부재(420) 및 커팅 부재(430)를 포함한다.
상기 제어부(410)는 상기 플레이트(10)의 일면에 배치되며, 상기 흡착 부재(420) 및 커팅 부재(430)의 동작을 제어한다.
상기 흡착 부재(420)는 제어부(410)에 의하여, 상하 직선 운동을 행한다. 상기 흡착 부재(420)의 끝단은 테이프(3)의 하면을 가압/흡착하도록 대략 평평한 패드로 형성된다. 여기서, 상기 흡착 부재(420)는 테이프(3)를 가압/흡착하도록, 적당한 탄성을 가진 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 흡착 부재(420)는 중심에 진공홀(미도시)을 구비하며, 상기 진공홀의 일측은 테이프(3)의 하면을 향하며, 타측은 진공 장치(미도시)에 연결된다. 이로써, 상기 흡착 부재(420)는 진공 장치의 진공압을 이용해 테이프(3)를 흡착한다.
상기 커팅 부재(430)는 흡착 부재(420)의 측면에 배치되며, 제어부(410)에 의하여, 상하 직선 운동을 행한다.
상기 커팅 부재(430)는 지지 부재(320)와 흡착 부재(420) 사이에 흡착 고정된 테이프(3)를 커팅한다.
상기 센싱부(500)는 상기 관통홀(11)에 인접하게 배치되어, 극판(1)의 위치를 센싱한다. 여기서, 상기 센싱부(500)는 일종의 변위 센서로 구성되어, 극판(1)이 이동한 거리 또는 위치를 계측하는 것이 바람직하다.
이러한, 극판(1)의 위치 데이터는 테이프 부착 장치(1000)를 총 제어하는 컨트롤 박스(미도시)에 전달된다.
상기 서보 모터(600)는 플레이트(10)의 일측에 결합되어, 플레이트(10)의 위치를 보정한다. 따라서, 상기 플레이트(10)에 배치된 테이프 이송부(200), 테이프 지지부(300) 및 테이프 흡착부(400)의 위치 역시 함께 보정된다.
상술한 바와 같이, 상기 센싱부(500)에서 측정된 극판(1)의 위치 데이터를 통해, 컨트롤 박스(미도시)는 서보 모터(600)에 동작 신호를 전달하고, 서보 모터(600)는 플레이트(10)의 위치를 제어한다. 즉, 상기 센싱부(500) 및 서보 모터(600)를 통해 극판(1)의 위치에 따라 테이프(3)의 부착 위치를 정밀하게 제어하는 것이 가능하다. 따라서, 테이프 부착 산포를 최소화할 수 있고, 제품의 불량률을 줄일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법을 도시한 흐름도이고, 도 4a 내지 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법을 순차적으로 도시한 부분 모식도이다.
다음은 도 1 내지 도 4e를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법에 대해 설명한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법은 극판 이송 단계(S10), 테이프 이송 단계(S20), 테이프 지지 단계(S30), 테이프 흡착 단계(S40), 테이프 커팅 단계(S50), 테이프 지지 제거 단계(S60) 및 테이프 부착 단계(S70)을 포함한다.
상기 극판 이송 단계(S10)는 극판 권출롤(미도시)에서 권출된 상기 극판(1)이 플레이트(10)의 관통홀(11)을 통과하며, 전극탭(2)이 부착된 영역은 테이프(3)가 부착되는 장소까지 이송된다. 여기서, 상기 센싱부(500)는 극판(1)의 위치 데이터를 컨트롤 박스(미도시)에 전송하며, 이를 통해 서보 모터(600)는 테이프 부착 위치를 보정한다.
상기 테이프 이송 단계(S20)는 도 4a 및 4b를 참조하면, 테이프 이송부(200)의 그립 부재(230)가 테이프(3)의 끝단을 붙잡아 소정 피치로 이송한다. 여기서, 상기 테이프(3)의 피치는 극판에 부착되는 일정한 간격을 의미한다.
상기 테이프 지지 단계(S30)는 도 4c 및 도 4d를 참조하면, 상기 테이프 지지부(300)의 회전 부재(310)가 테이프 흡착부(400) 쪽으로 회전하여, 지지 부재(320)의 일면이 테이프(3)의 상면을 지지 및 가압한다. 이때, 상기 테이프 흡착부(400)의 흡착 부재(420)의 일면은 테이프(3)의 하면을 가압한다.
상기 테이프 흡착 단계(S40)는 도 4d를 참조하면, 상기 지지 부재(320)와 흡착 부재(420)에 고정된 테이프(3)를 흡착 부재(420)에서 흡착한다. 이는 상술한 바와 같이, 흡착 부재(420)의 중심에 형성된 진공홀(미도시)에 연결된 진공 장치(미도시)의 진공압을 이용해 테이프(3a)를 흡착한다.
상기 테이프 커팅 단계(S50)는 도 4d를 참조하면, 상기 흡착 부재(420)의 일측면에 형성된 커팅 부재(430)가 상부로 이동하며, 상기 테이프(3)를 커팅한다.
상기 테이프 지지 제거 단계(S60)는 도 4e를 참조하면, 상기 테이프 지지부(300)의 회전 부재(310)가 다시 상부 측으로 회전하여, 테이프(3)의 상면에 가했던 지지 및 가압을 제거한다. 또한, 이는 상기 흡착 부재(420)가 극판(1)까지 이동하기 위한 이동 경로는 제공하기 위함이다. 따라서, 상기 흡착 부재(420)에 흡착된 커팅 테이프(3a)가 동일 선상에 배치된 극판(1)에 직접 부착되는 것이 가능하다.
상기 테이프 부착 단계(S70)는 도 4f를 참조하면, 상기 흡착 부재(420)가 동일 선상에 배치된 극판(1)까지 이동하여, 상기 커팅 테이프(3a)를 상기 극판(1)의 전극탭(2) 상에 가압, 부착한다. 여기서, 커팅 테이프(3a)의 부착이 완료되면 상기 흡착 부재(420)의 진공압은 제거된다. 또한, 흡착 부재(420)는 도 4g와 같이 하부로 다시 이동하여, 상기 테이프 이송부(200)의 이동 경로를 제공한다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
1; 극판 1a; 활물질층
1b; 무지부
2; 전극탭 3; 테이프
10; 플레이트 11; 관통홀
100, 100' 테이프 공급부 110; 테이프 권출롤
120; 고정 롤러 130; 승강 롤러
200, 200' 테이프 이송부 210; 제어부
220; 본체 230; 그립 부재
300, 300' 테이프 지지부 310; 회전 부재
320; 지지 부재
400, 400' 테이프 흡착부 410; 제어부
420; 흡착 부재 430; 커팅 부재
500; 센싱부 600; 서보 모터

Claims (18)

  1. 테이프를 공급하는 테이프 공급부;
    상기 공급된 테이프를 붙잡아 소정 피치로 이송하는 테이프 이송부;
    상기 이송된 테이프를 지지하는 테이프 지지부; 및
    상기 테이프 지지부에 지지된 상기 테이프를 흡착 및 커팅하여, 상기 커팅된 테이프를 극판에 직접 부착하는 테이프 흡착부; 를 포함하고,
    상기 테이프 지지부는 90도 이상의 둔각으로 왕복 회전 운동하는 회전 부재 및 상기 회전 부재로부터 연장되며, 상기 테이프의 일면을 지지하는 지지 부재를 포함하며,
    상기 테이프 흡착부는 상기 테이프의 타면을 흡착하며, 탄성의 재질로 형성되는 흡착 부재 및 상기 흡착 부재의 일측면에 배치되어, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 부재를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 테이프의 커팅 전 상기 테이프의 일면을 가압하고 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프의 타면을 흡착하며, 상기 테이프의 커팅 후 상기 회전 부재에 의해 상기 지지 부재가 회전하여 상기 테이프 흡착부의 이동 경로를 열어주면 상기 흡착 부재가 상기 극판을 향해 이동해 면접촉하여 상기 커팅된 테이프를 상기 극판에 부착하는 테이프 부착 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 테이프 공급부, 상기 테이프 이송부, 상기 테이프 지지부 및 상기 테이프 흡착부는 상기 극판을 사이에 두고 각각 2 개씩 배치되어, 상하 대칭 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 극판의 위치를 센싱하는 센싱부 및
    상기 테이프 이송부, 상기 테이프 지지부 및 상기 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 서보 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 서보 모터는 상기 센싱부에서 센싱된 상기 극판의 위치 데이터를 기반으로 상기 테이프 이송부, 상기 테이프 지지부 및 상기 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 테이프 공급부는
    상기 테이프를 권출하는 권출롤 및 상기 테이프의 이송을 안내하는 적어도 하나의 고정 롤러와 승강 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 극판은 전극 집전체, 상기 전극 집전체의 양면에 도포되는 활물질층, 상기 활물질층이 도포되지 않은 무지부 및 상기 무지부에 부착된 전극탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 테이프 흡착부는 상기 테이프를 상기 전극탭 상에 부착하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.
  10. 극판을 이송하는 단계;
    상기 극판에 부착될 소정 피치의 테이프를 이송하는 단계;
    테이프 지지부가 상기 테이프의 일면을 지지하는 단계;
    테이프 흡착부가 상기 테이프의 타면을 가압 및 흡착하는 단계;
    상기 테이프 흡착부가 상기 테이프를 커팅하는 단계;
    상기 테이프 지지부의 지지를 제거하는 단계; 및
    상기 테이프 흡착부가 상기 테이프를 상기 극판에 직접 부착하는 단계; 를 포함하고,
    상기 테이프 지지부는 90도 이상의 둔각으로 왕복 회전 운동하는 회전 부재 및 상기 회전 부재로부터 연장되며, 상기 테이프의 일면을 지지하는 지지 부재를 포함하며,
    상기 테이프 흡착부는 상기 테이프의 타면을 흡착하며, 탄성의 재질로 형성되는 흡착 부재 및 상기 흡착 부재의 일측면에 배치되어, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 부재를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 테이프의 커팅 전 상기 테이프의 일면을 가압하고 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프의 타면을 흡착하며, 상기 테이프의 커팅 후 상기 회전 부재에 의해 상기 지지 부재가 회전하여 상기 테이프 흡착부의 이동 경로를 열어주면 상기 흡착 부재가 상기 극판을 향해 이동해 면접촉하여 상기 커팅된 테이프를 상기 극판에 부착하는 테이프 부착 방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 10항에 있어서,
    테이프 공급부, 테이프 이송부, 상기 테이프 지지부 및 상기 테이프 흡착부는 상기 극판을 사이에 두고 각각 2 개씩 배치되어, 상하 대칭 구조를 가지며, 상기 극판의 일면 및 타면에 상기 테이프를 동시에 부착하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 극판의 위치를 센싱하는 센싱부 및
    상기 테이프 이송부, 상기 테이프 지지부 및 상기 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 서보 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 서보 모터는 상기 센싱부에서 센싱된 상기 극판의 위치 데이터를 기반으로 상기 테이프 이송부, 상기 테이프 지지부 및 상기 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 테이프 공급부는
    상기 테이프를 권출하는 권출롤 및 상기 테이프의 이송을 안내하는 적어도 하나의 고정 롤러와 승강 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.
  17. 제 10항에 있어서,
    상기 극판은 전극 집전체, 상기 전극 집전체의 양면에 도포되는 활물질층, 상기 활물질층이 도포되지 않은 무지부 및 상기 무지부에 부착된 전극탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 테이프 흡착부는 상기 테이프를 상기 전극탭 상에 부착하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.
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