KR102095310B1 - 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 - Google Patents

유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102095310B1
KR102095310B1 KR1020180171463A KR20180171463A KR102095310B1 KR 102095310 B1 KR102095310 B1 KR 102095310B1 KR 1020180171463 A KR1020180171463 A KR 1020180171463A KR 20180171463 A KR20180171463 A KR 20180171463A KR 102095310 B1 KR102095310 B1 KR 102095310B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser
unit
product
edge
edge portion
Prior art date
Application number
KR1020180171463A
Other languages
English (en)
Inventor
황선오
황규식
Original Assignee
주식회사 코엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 코엠에스 filed Critical 주식회사 코엠에스
Priority to KR1020180171463A priority Critical patent/KR102095310B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102095310B1 publication Critical patent/KR102095310B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명의 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치에 관한 것으로, 유연성 피막이 압착 부착된 제품이 테이블(110)에 로딩되면 비젼 유닛(30) 하부에 위치시키는 이송 유닛(100)과; 상기 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제품 내부의 위치한 평판의 에지부(가장자리)을 촬상하는 비전 유닛(200)과; 상기 비전 유닛(200)으로부터 수신된 영상을 분석하여 평판의 에지부를 검출하여 제어부(500)에 전송하는 영상 분석부(300); 상기 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제어부(500)의 지령을 받아 레이저를 조사하여 평판의 에지부 영역에 위치한 피막 부위를 절개하는 레이저 유닛(400)과; 상기 영상 분석부(40)로부터 수신된 평판 에지부 검출 정보로 에지부 위치를 정의하고 이를 기초로 하여 상기 전송 유닛(100) 및 레이저 유닛(400)을 제어하는 피믹 절개를 수행하는 제어부(500);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치에 관한 것이다.

Description

유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 { Film Raser Cutting Device }
본 발명은 제품의 모서리를 검사해 기준에서 떨어진 거리 및 각도를 측정하고 내부의 플레이트(알루미늄)의 직선 구간을 인식해 모서리를 찾은 다음 레이저를 조사하여 자동 절개함으로써 제품 외부 압착 피막(비닐)을 박리하기 위한 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치에 관한 것이다.
종래 기술로서 등록특허 제10-1922922호 레이저 커팅 방법(엘지디스플레이 주식회사)은 하부층의 손상을 방지할 수 있는 본 발명의 일 측면에 따른 레이저 커팅방법은, 하부층의 일부를 노출시키는 홈이 형성된 중간층 상에 상부층을 형성하는 단계; 상기 홈 상에 입사하는 레이저 빔을 흡수하기 위한 광흡수 물질을 상기 홈에 채우는 단계; 및 미리 설정된 파장을 가지는 레이저 빔을 조사하여 상기 광흡수 물질 상에 형성된 상부층의 일부를 제거하는 단계를 포함하는 레이저 커팅 방법을 개시한다.
종래의 장치는 절개를 위한 장치의 구성이 복잡하고 거대하여 지는 단점이 있으며 유연성 압착 피막을 가지는 제품(예를들어, 내부에 알루미늄 플레이트를 가지며 외부에 비닐이 압착된 컨덴서 등)을 레이저 커팅하기에 부적합한 측면이 있었다.
본 발명은 예를들어, 내부에 알루미늄 플레이트를 가지며 외부에 비닐이 압착된 컨덴서 제품이 외부 압착 비닐을 박리하기 위하여 플레이트 에지 부분 영역의 비닐 라인을 자동으로 절개할 수 있는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치를 제공하기 위함이다.
본 발명은 영상 분석에 의해 습득된 두개의 모서리 좌표로 테이블의 위치를 제어하여 제품 내부의 플레이트의 에지 라인을 자동으로 레이저 커팅함에 있어 영상 판독 과정이 간단하면서 선형 제품의 에지 라인을 정확하게 판독할 수 있으며 판독된 라인을 정확하게 레이저 절개할 수 있는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치를 제공하기 위함이다.
본 발명의 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치는, 유연성 피막이 압착 부착된 제품이 테이블(110)에 로딩되면 비젼 유닛(30) 하부에 위치시키는 이송 유닛(100)과; 상기 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제품 내부의 위치한 평판의 에지부(가장자리)을 촬상하는 비전 유닛(200)과; 상기 비전 유닛(200)으로부터 수신된 영상을 분석하여 평판의 에지부를 검출하여 제어부(500)에 전송하는 영상 분석부(300); 상기 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제어부(500)의 지령을 받아 레이저를 조사하여 평판의 에지부 영역에 위치한 피막 부위를 절개하는 레이저 유닛(400)과; 상기 영상 분석부(40)로부터 수신된 평판 에지부 검출 정보로 에지부 위치를 정의하고 이를 기초로 하여 상기 전송 유닛(100) 및 레이저 유닛(400)을 제어하는 피믹 절개를 수행하는 제어부(500);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치에 있어서, 이송 유닛(100)은, 진공 흡착 수단(111)이 구비된 테이블(110)과, 상기 테이블(110)을 회동되게 지지하는 셔틀(120)과, 상기 셔틀(120)에 설치되어 XY축에 수직된 각변위 벡터(θ) 방향으로 상기 테이블(110)을 회전시키는 θ방향 회전수단(130)과, 종방향 가이드레일(151)의 상부에 슬라이딩 가능하게 지지되는 황방향 가이드레일(141) 및 이를 구동하는 제1 구동수단으로 구성되어 상기 셔틀(120)을 횡방향(Y축 방향)을 이송시키는 Y축 이송수단(140)과, 프레임(10)에 지지되는 종방향 가이드레일(151) 및 이를 구동하는 제2 구동수단으로 구성되어 상기 셔틀(120)을 종방향(X축 방향)을 이송시키는 X축 이송수단(150),으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치에 있어서, 상기 제품에 부착된 유연성 피막은 투명 또는 반투명 재질이고, 비전 유닛(200)은, 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제품 내부의 위치한 평판의 에지부(가장자리)을 촬상하는 카메라(210)와, 품 엣지부 영역의 유연성 피막을 하부에서 빛을 조사하는 백라이트(230)를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치에 있어서, 카메라(210)는 횡방향으로 나란하게 한쌍이 구비되고, 백라이트(230)는 상기 카메라(210)의 하부에 이격되게 상응하는 위치에 횡방향으로 한쌍이 구비되고, 테이블(10)은 제품 엣지부 영역이 상기 백라이트(230)의 상부에 위치되도록 정렬하고, 제어부(500)가 상기 백라이트(230)의 상부에 제품의 엣지부 영역에 위치하면 백라이트(230)를 온(ON)하면 상기 카메라(210)가 제품의 상부에서 엣지부 영역을 촬상한다.
본 발명의 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치에 있어서, 영상 분석부(300)는, 촬상된 제품 플레이트의 에지부 영역 영상을 처리하여 제품 내부의 플레이트(알루미늄)의 ㄷ 자형 세개의 직선 구간을 판독하여 제어부(500)에 전송하고, 제어부(500)는 ㄷ 자형 세개의 직선으로 기준점으로부터 두개의 모서리 지점의 좌표를 구하고, 기준에서 떨어진두개의 모서리 지점의 거리 및 각도를 연산하고, 이 정보를 기초로 하여 절개가 필요한 에지부 위치가 집광렌즈(430)의 레이저 초점 하부를 경유하도록 상기 테이블(110)의 위치를 ㄷ자 형으로 이송 제어한다.
본 발명의 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치에 있어서, 레이저 유닛(400)은, 레이저를 생성하는 레이저 생성부(410)와, 상기 레이저 생성부(410)에서 생성된 레이저를 반사시키는 반사용 광학렌즈(420)와, 상기 광학렌즈(420)에서 반사된 레이저를 집광하는 집광렌즈(430)를 포함하여 구성되고; 상기 집광렌즈(430)는 고정된 위치에서 하부로 레이저를 상기 테이블(110) 방향으로 조사하고, 상기 제어부(500)는 상기 영상 분석부(40)의 평판 에지부 검출 정보를 기초로 하여 정의된 제품의 에지부 위치가 집광렌즈(430)의 레이저 초점 하부를 경유하도록 상기 테이블(110)의 위치를 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 경우 내부에 알루미늄 플레이트를 가지며 외부에 비닐이 압착된 컨덴서 제품이 외부 압착 비닐을 박리하기 위하여 플레이트 에지 부분 영역의 비닐 라인을 자동으로 절개할 수 있으며 컴팩트하며 절개 과정이 복잡하지 않으면서 정도가 ?은 압착 피막을 갖는 제품의 에지라인 레이저 커팅 장치가 제공된다.
본 발명에 따르는 경우 영상 분석에 의해 습득된 두개의 모서리 좌표로 테이블의 위치를 제어하여 제품 내부의 플레이트의 에지 라인을 자동으로 레이저 커팅함에 있어 영상 판독 과정이 간단하면서 선형 제품의 에지 라인을 정확하게 판독할 수 있으며 판독된 라인을 정확하게 레이저 절개할 수 있는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치가 제공된다.
도 1a는 본 발명의 일실시에 따른 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 전체 구성도(제품 로딩 상태).
도 1b는 본 발명의 일실시에 따른 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 전체 구성도(제품 제거 상태).
도 2는 본 발명의 일실시에 따른 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 전체 구성도(레이저 유닛 제거 상태).
도 3은 본 발명의 일실시에 따른 레이저 커팅 장치 중 이송 유닛 상세도.
도 4는 본 발명의 일실시에 따른 레이저 커팅 장치 중 비전 유닛 상세도.
도 5는 본 발명의 일실시에 따른 레이저 커팅 장치 중 레이저 유닛 상세도.
도 6는 본 발명의 일실시에 따른 레이저 커팅 장치 전체 구성도.
도 7은 본 발명의 레이저 커팅 장치 사용 상태도.
도 8은 본 발명의 장치에 의해 피막이 컷팅된 재품을 분리하는 모습.
도 9는 본 발명이 사용되는 제품 사진 및 구성.
이하에서 본 발명의 일실시에 따른 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1a는 본 발명의 일실시에 따른 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 전체 구성도(제품 로딩 상태), 도 1b는 본 발명의 일실시에 따른 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 전체 구성도(제품 제거 상태), 도 2는 본 발명의 일실시에 따른 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 전체 구성도(레이저 유닛 제거 상태), 도 3은 본 발명의 일실시에 따른 레이저 커팅 장치 중 이송 유닛 상세도, 도 4는 본 발명의 일실시에 따른 레이저 커팅 장치 중 비전 유닛 상세도, 도 5는 본 발명의 일실시에 따른 레이저 커팅 장치 중 레이저 유닛 상세도이고, 도 6는 본 발명의 일실시에 따른 레이저 커팅 장치 전체 구성도이다.
도 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시에 따른 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치는 이송 유닛(100)과 비전 유닛(200)과 영상 분석부(300)와 레이저 유닛(400)과 제어부(500)를 포함하여 구성된다.
도 1(a, b), 도 2, 도 6, 및 도3(a, b)에 도시된 바와 같이, 이송 유닛(100)은 유연성 피막이 압착 부착된 제품이 테이블(110)에 로딩되면 비젼 유닛(30) 하부에 위치시킨다. 이송 유닛(100)은, 진공 흡착 수단(111)이 구비된 테이블(110)과,
θ방향 회전수단(130)은 테이블(110)을 회동되게 지지하는 셔틀(120)과, 셔틀(120)에 설치되어 XY축에 수직된 각변위 벡터(θ) 방향으로 상기 테이블(110)을 회전시킨다.
또한, Y축 이송수단(140)은 종방향 가이드레일(151)의 상부에 슬라이딩 가능하게 지지되는 황방향 가이드레일(141) 및 이를 구동하는 제1 구동수단으로 구성되어 상기 셔틀(120)을 횡방향(Y축 방향)을 이송시킨다.
X축 이송수단(150)은 프레임(10)에 지지되는 종방향 가이드레일(151) 및 이를 구동하는 제2 구동수단으로 구성되어 상기 셔틀(120)을 종방향(X축 방향)을 이송시킨다.
도 1, 도 2, 도 6, 및 도4에 도시된 바와 같이, 비전 유닛(200)은 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제품 내부의 위치한 평판의 에지부(가장자리)을 촬상한다. 제품에 부착된 유연성 피막은 투명 또는 반투명 재질이다.
비전 유닛(200)은, 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제품 내부의 위치한 평판의 에지부(가장자리)을 촬상하는 카메라(210)와, 제품 엣지부 영역의 유연성 피막을 하부에서 빛을 조사하는 백라이트(230)를 포함한다.
카메라(210)는 횡방향으로 나란하게 한쌍이 구비되고, 상기 백라이트(230)는 상기 카메라(210)의 하부에 이격되게 상응하는 위치에 횡방향으로 한쌍이 구비된다.
테이블(110)은 제품 엣지부 영역이 상기 백라이트(230)의 상부에 위치되도록 정렬하고, 제어부(500)가 상기 백라이트(230)의 상부에 제품의 엣지부 영역에 위치하면 백라이트(230)를 온(ON)하면 상기 카메라(210)가 제품의 상부에서 엣지부 영역을 촬상한다.
도 1, 도 2, 도 6 및 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저 유닛(400)은 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제어부(500)의 지령을 받아 레이저를 조사하여 평판의 에지부 영역에 위치한 피막 부위를 절개한다. 레이저 유닛(400)은, 레이저를 생성하는 레이저 생성부(410)와, 상기 레이저 생성부(410)에서 생성된 레이저를 반사시키는 반사용 광학렌즈(420)와, 상기 광학렌즈(420)에서 반사된 레이저를 집광하는 집광렌즈(430)를 포함하여 구성된다. 집광렌즈(430)는 고정된 위치에서 하부로 레이저를 상기 테이블(110) 방향으로 조사한다.
여기서, 제어부(500)는 상기 영상 분석부(300)의 평판 에지부 검출 정보를 기초로 하여 정의된 제품의 에지부 위치가 집광렌즈(430)의 레이저 초점 하부를 경유하도록 상기 테이블(110)의 위치를 제어한다.
도 6 등에 도시된 바와 같이, 영상 분석부(300)는 비전 유닛(200)으로부터 수신된 영상을 분석하여 평판의 에지부를 검출하여 제어부(500)에 전송한다. 제어부(500)는 영상 분석부(40)로부터 수신된 평판 에지부 검출 정보로 에지부 위치를 정의하고 이를 기초로 하여 상기 전송 유닛(100) 및 레이저 유닛(400)을 제어하는 피믹 절개를 수행한다.
영상 분석부(300)는, 촬상된 제품 플레이트의 에지부 영역 영상을 처리하여 제품 내부의 플레이트(알루미늄)의 ㄷ 자형 세개의 직선 구간을 판독하여 제어부(500)에 전송한다. 제어부(500)는 ㄷ 자형 세개의 직선으로 기준점으로부터 두개의 모서리 지점의 좌표를 구하고, 기준에서 떨어진두개의 모서리 지점의 거리 및 각도를 연산하고, 이 정보를 기초로 하여 절개가 필요한 에지부 위치가 집광렌즈(430)의 레이저 초점 하부를 경유하도록 상기 테이블(110)의 위치를 ㄷ자 형으로 이송 제어한다.
장치의 수행 단계는 먼저, 제품의 모서리를 검사해 기준에서 떨어진 거리 및 각도를 측정하고, 다음 알루미늄 플레이트의 직선 구간을 인식해 모서리를 찾고, 두 모서리로 제품의 크기를 측정하고, 기준점과 모서리의 위치 차이를 이용해 X,Y,θ를 정렬하고, 알루미늄 플레이트 끝 모서리를 레이저로 컷팅해 손상 없이 절단하고, 마지막으로 코너 라운드 부분 형상에 따라 컷팅한다. 이로서 열처리 후 압착된 비닐 포장을 박리하기 위한 레이저 컷팅 장치 즉, Vision 위치 정렬 및 포장부 레이져 컷팅하여 배출하는 장비인 것이다, 배출된 제품은 작업자 수동 취출한다.
도 7은 본 발명의 레이저 커팅 장치 사용 상태도이다. 도 7은 이러한 작업 수행 단계를 보여준다. 작업자 제품 투입→비젼 정렬 위치로 제품 이송→제품 코너 비젼 얼라인→레이져 컷팅("ㄷ"모양)→제품 배출→ 작업자 언로딩 단계로 수행된다.
1. 작업자 제품 로딩 후 Start
2. 셔틀 제품 흡착 후 Vision 검사 위치로 이송
3.Vision 검사 및 정렬
4. Laser Cutting 위치로 이송
5. Laser Cutting
6. 제품 배출 위치로 이송
먼저 도 7a는 테이블이 초기 상태(제품 언로딩)에 있는 모습을 보인다.
다음으로 도 7b에서, 테이블 초기 상태에서 제품이 로딩된다.(현재 작업자 수동 탑재).
다음으로 도 7c에서, 테이블 전진하여 비전 유닛 하부로 이동 후 정렬, 백라이트 온 되면 카메라가 에지부를 촬상하고 영상 분석부 및 제어부가 에지부 위치, 플레이트의 ㄷ 자형 세개의 직선을 추출하여, 세개의 직선이 만나는 플레이트의 모서리 꼭지점 두개 지점을 기준점 대비 각도 거리 검출 연산한다.
도 7d와 같이, 제어부의 제어하에 레이저(고정 위치) 촛점이 ㄷ 자 에지 라인 중 좌측 세로라인을 후방에서 전방으로 지나도록 테이블 거의 종방향(제품의 탑재 상태에 따라 완전한 X축이 아닐수 있음) 직선 후퇴 스위핑 시킨다.
도 7e와 같이, 레이저(고정 위치) 촛점이 ㄷ 자 에지 라인 중 중간 가로 라인을 좌에서 우로 지나도록 테이블을 우에서 좌로 횡방향(탑재 상태에 따라 완전한 Y축이 아닐수 있음) 테이블 스윕된다.
도 7f와 같이 레이저(고정 위치) 촛점이 ㄷ 자 에지 라인 중 우측 세로라인을 전방에서 후방으로 지나도록 테이블 거의 종방향(제품의 탑재 상태에 따라 완전한 X축이 아닐수 있음) 직선 전진 스위핑 시킴으로써 최종적으로 ㄷ 자형으로 절개를 완성한다.
도 7g에서 테이블이 초기 상태로 복귀한다. 도 8은 본 발명의 장치에 의해 피막이 컷팅된 재품을 분리하는 모습을 보인다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
10: 프레임 30: 비젼 유닛
300: 영상 분석부 100: 이송 유닛
110: 테이블 111: 진공 흡착 수단
120: 셔틀 130: θ방향 회전수단
140: Y축 이송수단 141: 황방향 가이드레일
150: X축 이송수단 151: 종방향 가이드레일
200: 비전 유닛 210: 카메라
230: 백라이트 300: 영상 분석부
400: 레이저 유닛 410: 레이저 생성부
420: 광학렌즈 430: 집광렌즈
500: 제어부

Claims (7)

  1. 유연성 피막이 압착 부착된 제품이 테이블(110)에 로딩되면 비젼 유닛(30) 하부에 위치시키는 이송 유닛(100)과;
    상기 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제품 내부의 위치한 평판의 에지부(가장자리)을 촬상하는 비전 유닛(200)과;
    상기 비전 유닛(200)으로부터 수신된 영상을 분석하여 평판의 에지부를 검출하여 제어부(500)에 전송하는 영상 분석부(300);
    상기 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제어부(500)의 지령을 받아 레이저를 조사하여 평판의 에지부 영역에 위치한 피막 부위를 절개하는 레이저 유닛(400)과;
    상기 영상 분석부(300)로부터 수신된 평판 에지부 검출 정보로 에지부 위치를 정의하고 이를 기초로 하여 상기 이송 유닛(100) 및 레이저 유닛(400)을 제어하는 피막 절개를 수행하는 제어부(500);
    를 포함하여 구성되되,

    상기 영상 분석부(300)는,
    촬상된 제품 플레이트의 에지부 영역 영상을 처리하여 제품 내부의 플레이트(알루미늄)의 ㄷ 자형 세개의 직선 구간을 판독하여 제어부(500)에 전송하고,
    상기 제어부(500)는 ㄷ 자형 세개의 직선으로 기준점으로부터 두개의 모서리 지점의 좌표를 구하고,
    기준에서 떨어진두개의 모서리 지점의 거리 및 각도를 연산하고, 이 정보를 기초로 하여 절개가 필요한 에지부 위치가 집광렌즈(430)의 레이저 초점 하부를 경유하도록 상기 테이블(110)의 위치를 ㄷ자 형으로 이송 제어하는 것을 특징으로 하는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송 유닛(100)은,
    진공 흡착 수단(111)이 구비된 테이블(110)과,
    상기 테이블(110)을 회동되게 지지하는 셔틀(120)과,
    상기 셔틀(120)에 설치되어 XY축에 수직된 각변위 벡터(θ) 방향으로 상기 테이블(110)을 회전시키는 θ방향 회전수단(130)과,
    종방향 가이드레일(151)의 상부에 슬라이딩 가능하게 지지되는 황방향 가이드레일(141) 및 이를 구동하는 제1 구동수단으로 구성되어 상기 셔틀(120)을 횡방향(Y축 방향)을 이송시키는 Y축 이송수단(140)과,
    프레임(10)에 지지되는 종방향 가이드레일(151) 및 이를 구동하는 제2 구동수단으로 구성되어 상기 셔틀(120)을 종방향(X축 방향)을 이송시키는 X축 이송수단(150),
    으로 구성되는 것을 특징으로 하는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제품에 부착된 유연성 피막은 투명 또는 반투명 재질이고,
    상기 비전 유닛(200)은,
    상기 테이블(110)이 하부에 정렬되면 제품 내부의 위치한 평판의 에지부(가장자리)을 촬상하는 카메라(210)와,
    엣지부 영역의 유연성 피막을 하부에서 빛을 조사하는 백라이트(230),
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 카메라(210)는 횡방향으로 나란하게 한쌍이 구비되고,
    상기 백라이트(230)는 상기 카메라(210)의 하부에 이격되게 상응하는 위치에 횡방향으로 한쌍이 구비되고,
    테이블(110)은 제품 엣지부 영역이 상기 백라이트(230)의 상부에 위치되도록 정렬하고,
    상기 제어부(500)가 상기 백라이트(230)의 상부에 제품의 엣지부 영역에 위치하면 백라이트(230)를 온(ON)하면 상기 카메라(210)가 제품의 상부에서 엣지부 영역을 촬상하는 것을 특징으로 하는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 유닛(400)은, 레이저를 생성하는 레이저 생성부(410)와, 상기 레이저 생성부(410)에서 생성된 레이저를 반사시키는 반사용 광학렌즈(420)와, 상기 광학렌즈(420)에서 반사된 레이저를 집광하는 집광렌즈(430)를 포함하여 구성되고;
    상기 집광렌즈(430)는 고정된 위치에서 하부로 레이저를 상기 테이블(110) 방향으로 조사하고,
    상기 제어부(500)는 상기 영상 분석부(300)의 평판 에지부 검출 정보를 기초로 하여 정의된 제품의 에지부 위치가 집광렌즈(430)의 레이저 초점 하부를 경유하도록 상기 테이블(110)의 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    테이블(110)이 초기 상태에서 제품이 로딩되면,
    테이블(110)이 전진하여 비전 유닛(200) 하부로 이동 후 정렬, 백라이트(230) 온 되면 카메라(210)가 에지부를 촬상하고 영상 분석부(300) 및 제어부(500)가 에지부 위치, 플레이트의 ㄷ 자형 세개의 직선을 추출하여, 세개의 직선이 만나는 플레이트의 모서리 꼭지점 두개 지점을 기준점 대비 각도 거리 검출 연산하고,
    제어부(500)의 제어하에 레이저(고정 위치) 촛점이 ㄷ 자 에지 라인 중 좌측 세로라인을 후방에서 전방으로 지나도록 테이블(110)이 종방향으로 직선 후퇴 스위핑 되고,

    레이저(고정 위치) 집광 렌즈 촛점이 ㄷ 자 에지 라인 중 중간 가로 라인을 좌에서 우로 지나도록 테이블(110)을 우에서 좌로 횡방향 테이블 스윕되고,
    레이저(고정 위치) 촛점이 ㄷ 자 에지 라인 중 우측 세로라인을 전방에서 후방으로 지나도록 테이블(110)이 종방향 직선 전진 스위핑 시킴으로써 최종적으로 ㄷ 자형으로 절개를 완성하면, 테이블(110)이 초기 상태로 복귀하는 것을 특징으로 하는 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치.
KR1020180171463A 2018-12-28 2018-12-28 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치 KR102095310B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180171463A KR102095310B1 (ko) 2018-12-28 2018-12-28 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180171463A KR102095310B1 (ko) 2018-12-28 2018-12-28 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102095310B1 true KR102095310B1 (ko) 2020-03-31

Family

ID=70001989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180171463A KR102095310B1 (ko) 2018-12-28 2018-12-28 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102095310B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114131215A (zh) * 2021-12-13 2022-03-04 新沂市华洋金属制品有限公司 一种高精度自动化金属边角切割设备及其工作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09155583A (ja) * 1995-12-08 1997-06-17 Toyota Motor Corp レーザクラッド加工装置
KR100984719B1 (ko) * 2010-04-16 2010-10-01 유병소 레이저 가공장치
KR20130032425A (ko) * 2011-09-23 2013-04-02 (주)에이디에스 테크놀로지 카메라를 이용하여 레이저 용접할 에지 부위의 영상을 인식하는 레이저 웰더 및 그 정렬 방법
KR101366873B1 (ko) * 2012-07-31 2014-02-25 (주)하드램 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치 및 이를 포함한 레이저 절단 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09155583A (ja) * 1995-12-08 1997-06-17 Toyota Motor Corp レーザクラッド加工装置
KR100984719B1 (ko) * 2010-04-16 2010-10-01 유병소 레이저 가공장치
KR20130032425A (ko) * 2011-09-23 2013-04-02 (주)에이디에스 테크놀로지 카메라를 이용하여 레이저 용접할 에지 부위의 영상을 인식하는 레이저 웰더 및 그 정렬 방법
KR101366873B1 (ko) * 2012-07-31 2014-02-25 (주)하드램 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치 및 이를 포함한 레이저 절단 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114131215A (zh) * 2021-12-13 2022-03-04 新沂市华洋金属制品有限公司 一种高精度自动化金属边角切割设备及其工作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970705004A (ko) 부품 정렬 방법 및 센서 시스템
JPH07113966B2 (ja) 二次元画像処理方法および装置
CN110546545B (zh) 光学扫描装置和方法
JP2006220613A (ja) 溶接位置検出装置
KR102095310B1 (ko) 유연성 압착 피막 레이저 커팅 장치
KR20140016341A (ko) 띠 형상체의 단부 위치 검출 장치 및 띠 형상체의 단부 위치 검출 방법
KR100565413B1 (ko) 취성재료기판의 모서리 검사방법 및 그 장치
KR101412132B1 (ko) 기판 에지 검출 장치
CN109521022A (zh) 基于线共焦相机的触摸屏缺陷检测装置
JPH1062354A (ja) 透明板の欠陥検査装置及び欠陥検査方法
CN115561261B (zh) 侧边检测设备及其光学检测方法
JP2002039946A (ja) 表面欠陥検査装置
JP2017223473A (ja) 基板検査装置および基板製造方法
CN112388187A (zh) 激光加工装置
JP3813692B2 (ja) ダイシング装置における半導体ウェーハ内部の特殊なパターンの検出方法
WO2021261302A1 (ja) 欠陥検査装置
JP6182248B2 (ja) ダイボンダ
KR20030085291A (ko) 레이저빔을 이용한 폭 측정장치 및 방법
JPH07208917A (ja) 自動焦点合わせ方法及び装置
TWM445688U (zh) 上下對位檢查系統
JP2014036068A (ja) ダイボンダおよびボンディングツールの位置検出方法
KR100505219B1 (ko) 광학계를 이용한 검사장치
JPH06277864A (ja) レーザ加工装置
JPH03257307A (ja) 三次元形状認識方法及び装置
KR100591312B1 (ko) 디스플레이 검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant