JP2017223473A - 基板検査装置および基板製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】比較的簡単な構成でありながらも、基材に対して透明接着材が適切に貼り付けられているか否かを良好に検査可能な基板検査装置および基板製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板１００に透明接着材が適正に貼り付けられているか否かを検査する基板検査装置１０であって、フレキシブルプリント基板１００に可視光を照射して、画像データを取得する基板読取装置２０と、画像データのうち、ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して透明接着材１３０に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定し、接着材ＣＡＤデータを重ね合わせた接着材位置合わせデータを作成する接着材位置決定部４２と、青色画像データのうち、透明接着材１３０のエッジを強調する処理を行うエッジ強調部４５と、透明接着材１３０のエッジが強調されたエッジ強調データ内に透明接着材１３０のエッジが存在するか否かを判定する直線判定部４７と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、基板検査装置および基板製造方法に関する。

製品を製造する過程では、基板等のようなシート状の部材に対して、別の部材を貼り付けたり、コーティングすることによって、シート状部材の表面に、被覆材を設ける場合が多い。そして、かかる被覆材に対しての検査は、人手で行われることが多いが、人手を介さずに行う技術内容としては、たとえば特許文献１および特許文献２に開示のものがある。

特許文献１では、紫外光が照射されて蛍光を発するコーティングで表面が被覆された被検査体を検査するために、紫外光源の照射に基づいて紫外光画像を作成し、可視光源の照射に基づいて可視光画像を作成する。そして、可視光画像に基づいて被検査体の位置情報を位置特定部で特定し、特定された被検査体の位置情報および紫外光画像に基づいて被検査体のコーティングを検査している。

また、特許文献２では、プリント基板に防湿剤が適切に塗布されているか否かを検査するために、防湿剤が蛍光を発する蛍光剤を含むようにしている。そして、紫外線を紫外線照射部からプリント基板に照射し、撮影部でプリント基板を撮影する。また、基準情報記憶部には、防湿剤が塗布されるべき領域に関する基準情報を記憶されており、判断部では、撮影部で撮影した画像に基づいて蛍光領域を含む領域の画像の輝度を所定のしきい値と比較した結果と基準情報とを用いて、防湿剤が塗布されるべき領域に防湿剤が塗布されているか否かを判断している。

特開２００９−１７５１５０号公報 特開２０１０−２８１５８０号公報

ところで、ポリイミドを基材とし、銅箔のエッチング等によって回路パターンを形成したフレキシブルプリント基板においては、表面側に透明な接着材（透明接着材）を貼り付ける場合がある。かかる接着材は、回路パターン等の形成位置に応じて、予め定められた形状に形成されると共に、基材に貼り付ける位置も、回路パターンの位置等の関係から、予め定められている場合が多い。

このようなフレキシブルプリント基板に対する、透明接着材の貼りずれや貼り忘れ等の欠品の検査は、現状は目視で検査されている。しかしながら、透明接着材は、目視では判別し難い場合が多いので、検査ミスが多くなりがちである。また、検査ミスを防ぐために、入念に検査する場合には、検査工数がかさむ、という問題がある。

そこで、目視での検査に代えて、透明接着材の貼付けが正常に行われているか否かを、自動的に行えることが好ましい。そこで、透明接着材が正常に貼り付けられているか否かの検出に、特許文献１および特許文献２に開示の技術を適用することが考えられる。

しかしながら、特許文献１および特許文献２に開示の構成では、蛍光剤を含む状態で塗布された塗布領域に、紫外光を照射する構成であるので、蛍光剤を含まない透明接着材へ適用することは困難である。また、特許文献１および特許文献２に開示の構成では、紫外光源を設ける等の構成のため、装置構成が大掛かりとなり、価格が高くなってしまう。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、比較的簡単な構成でありながらも、基材に対して透明接着材が適切に貼り付けられているか否かを良好に検査することが可能な基板検査装置および基板製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板に関して、透明接着材が適正に貼り付けられているか否かを検査する基板検査装置であって、フレキシブルプリント基板に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板の画像データを取得する基板読取装置と、画像データのうち、ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して透明接着材に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定する接着材位置決定部と、少なくとも青色画像データを含む画像データのうち、透明接着材のエッジを強調する処理を行うエッジ強調部と、エッジ強調部で透明接着材のエッジが強調されたエッジ強調データに基づいて、そのエッジ強調データ内に透明接着材のエッジが存在するか否かを判定する直線判定部と、を備えることを特徴とする基板検査装置が提供される。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、エッジ強調部で透明接着材のエッジが強調されたエッジ強調データに対して、２値化処理を行った２値画像データを作成する２値化処理部を備え、直線判定部は、２値画像データに基づいて、透明接着材のエッジが存在するか否かを判定する、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、接着材位置決定部での位置決定後に、接着材ＣＡＤデータを青色画像データに重ね合わせた接着材位置合わせデータに基づいて、接着材ＣＡＤデータのエッジから所定距離までの範囲における画像データを切り出して切出し画像を形成する接着材エッジ切出し部を備え、エッジ強調部は、切出し画像に基づいて透明接着材のエッジを強調する処理を行う、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、接着材エッジ切出し部で形成された切出し画像について、当該切出し画像のうち接着材ＣＡＤデータのエッジと平行または垂直となっている長辺が、基準となる座標軸に対して水平または垂直となるように回転させる回転処理部を備え、エッジ強調部は、回転処理後の切出し画像に基づいて透明接着材のエッジを強調する処理を行う、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、直線判定部は、ハフ変換により透明接着材のエッジに対応する直線が存在するか否かを検出すると共に、その直線の検出後に、当該直線上にエッジを示す画素値の画素が所定の割合以上存在する場合に、透明接着材のエッジが存在すると判定する、ことが好ましい。

また、本発明の第２の観点によると、ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板に関して、透明接着材が適正に貼り付けられているか否かを検査する基板検査装置であって、フレキシブルプリント基板に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板の画像データを取得する基板読取装置と、画像データのうち、ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して透明接着材に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定し、その決定の後に当該接着材ＣＡＤデータを重ね合わせた接着材位置合わせデータを作成する接着材位置決定部と、接着材ＣＡＤデータにおける各透明接着材の要素データの各辺を、外側に所定の寸法だけ広げるように膨張処理してマスク領域を形成する膨張処理部と、マスク領域の範囲外の画像データに対して、透明接着材または異物のエッジを強調しつつ２値化処理を行うことで透明接着材のエッジまたは異物のエッジを抽出するエッジ強調部と、エッジ強調部で透明接着材または異物のエッジを強調したエッジ強調データに基づいて、膨張処理部で膨張させられた範囲よりも外側に、透明接着材のエッジまたは異物のエッジが存在するか否かを判定する接着材判定部と、を備えることを特徴とする基板検査装置が提供される。

また、本発明の第３の観点によると、ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板を製造する基板製造方法であって、フレキシブルプリント基板に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板の画像データを取得する基板読取工程と、画像データのうち、ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して透明接着材に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定する接着材位置決定工程と、少なくとも青色画像データを含む画像データのうち、透明接着材のエッジを強調する処理を行うエッジ強調工程と、エッジ強調部で透明接着材のエッジが強調されたエッジ強調データに対して、２値化処理を行った２値画像データを作成することで、透明接着材のエッジを抽出する２値化処理工程と、２値画像データに基づいて、その２値画像データ内に透明接着材のエッジが存在するか否かを判定する直線判定工程と、を備えることを特徴とする基板製造方法が提供される。

さらに、本発明の第４の観点によると、ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板を製造する基板製造方法であって、フレキシブルプリント基板に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板の画像データを取得する基板読取工程と、画像データのうち、ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して透明接着材に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定する接着材位置決定工程と、接着材ＣＡＤデータにおける各透明接着材の要素データの各辺を、外側に所定の寸法だけ広げるように膨張処理してマスク領域を形成する膨張処理工程と、マスク領域の範囲外の画像データに対して、透明接着材または異物のエッジを強調しつつ２値化処理を行うことで透明接着材のエッジまたは異物のエッジを抽出するエッジ強調工程と、エッジ強調工程で透明接着材または異物のエッジを強調したエッジ強調データに基づいて、膨張処理工程で膨張させられた範囲よりも外側に、透明接着材のエッジまたは異物のエッジが存在するか否かを判定する接着材判定工程と、を備えることを特徴とする基板製造方法が提供される。

本発明によると、比較的簡単な構成でありながら、基材に対して透明接着材が適切に貼り付けられているか否かが良好に検査することが可能となる。

本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板を示す部分的な正面図である。 本発明の一実施の形態に係る基板検査装置の構成を示す概略図である。 本発明の一実施の形態に係るコンピュータの構成を示すブロック図である。 本発明の一実施の形態に係り、基板読取装置から送信された画像データがコンピュータへ入力された場合に、その画像データに対して画像処理を行う際の機能ブロックを示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、範囲内エッジ判定部での処理フローを示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、範囲外接着材判定部での処理フローを示す図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る基板検査装置１０および基板製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、基板検査装置１０を説明するのに先立って、検査対象となるフレキシブルプリント基板１００の構成について説明し、その後に、基板検査装置１０および基板製造方法について説明する。

＜１．フレキシブルプリント基板の構成について＞
図１は、本実施の形態のフレキシブルプリント基板１００の構成を示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態のフレキシブルプリント基板１００は、基材１１０と、回路パターン１２０と、透明接着材１３０とを備えている。基材１１０は、所定の厚みを有するポリイミドを材質としていて、透明性を備えつつも黄色系統の色に見える状態となっている。すなわち、ポリイミドにおいては、その分子構造に起因して、光のうち波長の短い青色光や紫外光が吸収されるので、黄色系統の色に見える状態となっている。

ここで、黄色系統の色としては、黄色、オレンジ、茶色およびそれらが混合されたものが含まれ、基材１１０の表面では、たとえば５７０ｎｍから６２０ｎｍの範囲内の波長の光を反射可能としている。

かかる基材１１０の裏面側には、回路パターン１２０が設けられている。回路パターン１２０は、たとえば銅箔等の金属箔を、エッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いて所望のパターン形状にパターニングすることで形成された部分である。

かかる基材１１０の表面側には、透明接着材１３０が貼り付けられている。透明接着材１３０は、接着性を備えるシート状部材であり、所定のパターン形状に形成されている。また、透明接着材１３０は、可視光を透過させる透明性を備えている。

なお、透明接着材１３０は、透明性を備えつつ、その両面側で接着性を備えているものであれば、どのようなものであっても良い。たとえば、基材１１０よりも大幅に薄いポリイミドを材質とするポリイミドフィルムの両面に、接着層が設けられている構成でも良い。この場合、ポリイミドフィルムは黄色系統の色に見えるが、基材１１０よりも大幅に薄いことにより、青色光や紫外光の吸収が低減される。この場合は、黄色系統の色に着色されていないものと同様に扱うことが可能である。

図２は、本実施の形態のフレキシブルプリント基板１００を示す部分的な正面図である。なお、図２においては、二点鎖線は、透明接着材１３０の輪郭を示していて、ハッチングが付与されている部分は、基材１１０を透過的な状態として路パターン１２０を見た状態を示している。図２に示すように、基材１１０に対して透明接着材１３０を貼り付ける位置は、回路パターン１２０のパターン形状に応じて、予め定められている。

そして、後述する基板検査装置１０においては、次のような検査を行うものである。まず、透明接着材１３０が、回路パターン１２０のパターン形状に対して、正しい位置に貼り付けられているか否かを検査する。ここで、透明接着材１３０が回路パターン１２０に対して正しい位置に貼り付けられていない場合とは、透明接着材１３０の回路パターン１２０に対する相対的な位置がずれてしまう場合と、回路パターン１２０と透明接着材１３０の間の伸縮の差異や曲げ等が発生することにより、フレキシブルプリント基板１００における所定の位置では、透明接着材１３０が回路パターン１２０に対して正しい位置に貼り付けられているが、他の特定の位置では、透明接着材１３０が回路パターン１２０に対して位置ずれが生じている場合がある。

また、正しい貼り付け箇所の範囲外に透明接着材１３０の輪郭（エッジ）が存在したり、基材１１０に異物が付着していないか否かについても、基板検査装置１０で検査を行う。

＜２．基板検査装置の構成について＞
以上のようなフレキシブルプリント基板１００に対して、位置ずれや異物の検査を行うための基板検査装置１０について、以下に説明する。図３は、基板検査装置１０の構成を示す概略図である。図３に示すように、基板検査装置１０は、基板読取装置２０と、コンピュータ３０とを備えている。

なお、基板読取装置２０がコンピュータ３０の機能を備える場合には、別体的なコンピュータ３０は不要となるが、その場合には、基板読取装置２０が単独で基板検査装置１０として機能する。また、図３に基づいて説明する基板読取装置２０の構成は、基板読取装置の一例であり、その他の構成を有していても良い。

＜２−１．基板読取装置について＞
図３に示すように、基板読取装置２０は、筐体２１と、移動体２２と、蓋体２５と、制御部２６と、インターフェース２７とを備えている。筐体２１には、開口部２１１が設けられていて、その開口部２１１にはガラス等の透明部材から構成される撮影台２１２が取り付けられている。撮影台２１２でのフレキシブルプリント基板１００の読み取りにおいては、１枚ずつ載置されるが、重ならない状態で、複数のフレキシブルプリント基板１００を載置するようにしても良い。

また、筐体２１の内部には、移動体２２が移動可能な状態で設けられている。具体的には、筐体２１の内部には、図示を省略するモータが設けられていて、そのモータが駆動すると、ギヤやベルトといった図示を省略する伝達機構を介して、移動体２２が図示を省略するガイド部材によってガイドされながら、矢示Ｘ方向に移動させられる。

移動体２２は、光学ユニット２３と、データ変換ユニット２４と、を具備している。これらのうち、光学ユニット２３は、照射体２３１と、反射部２３２とを有している。照射体２３１には、照明２３３と、第１ミラー２３４とが取り付けられている。照明２３３は、矢示Ｘ方向および矢示Ｚ方向とは直交する方向（幅方向）を長手としており、フレキシブルプリント基板１００に向けて光を照射する。また、第１ミラー２３４は、照明２３３から照射されフレキシブルプリント基板１００によって反射された光を、第２ミラー２３５に向けて反射させる。

また反射部２３２は、第２ミラー２３５と第３ミラー２３６とを有しており、第１ミラー２３４で反射された光を第２ミラー２３５で矢示Ｚ２の向きに沿うように反射させ、さらに第２ミラー２３５で反射された光を第３ミラー２３６によって矢示Ｘ２の向きに進行するように反射させる。

また、データ変換ユニット２４は、結像レンズ２４１と、イメージセンサ２４２とを有している。結像レンズ２４１は、イメージセンサ２４２上に反射光（光学像）を結像させる。また、イメージセンサ２４２は、長手方向に沿って所定の画素密度でＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＩＳ（Contact Image Sensor）といった受光素子が配列されることにより、構成されている。イメージセンサ２４２は、光学像から受光量に応じた電荷を生成して蓄積し、電気信号として出力する。

なお、イメージセンサ２４２の受光素子として、ＣＩＳを用いる場合には、上述した各種のミラー２３４〜２３６を省略することが可能であり、また結像レンズ２４１も省略することが可能である。

なお、図３においては、基板読取装置２０は、フラットヘッドタイプのスキャナと類似する構成となっている。しかしながら、基板読取装置２０は、自動的にフレキシブルプリント基板１００を送り込むことが可能なタイプ（シートフィードタイプ）等のような、他のタイプであっても良い。

また、蓋体２５は、筐体２１に対して回動可能に取り付けられている蓋状の部材である。この蓋体２５には、たとえば白色の反射板２５１が取り付けられている。そして、蓋体２５を閉じた場合には、白色の反射板２５１は、撮影台２１２を覆うように設けられている。

また、制御部２６は、イメージセンサ２４２の駆動タイミング等を制御する部分である。また、制御部２６は、イメージセンサ２４２から出力されるアナログの信号を処理して画像データを形成する部分でもある。

また、インターフェース２７は、コンピュータ３０等の外部の機器から供給された情報の表現形式を内部形式に変換して読み込む部分である。また、インターフェース２７は、制御部２６で形成された画像データをコンピュータ３０等の外部に所定形式の信号として出力する部分である。

＜２−２．コンピュータについて＞
次に、コンピュータ３０の構成について説明する。たとえばケーブルやネットワークを介して基板読取装置２０と接続されるコンピュータ３０は、図４に示すように構成されている。図４は、コンピュータ３０の構成を示すブロック図である。

図４に示すように、コンピュータ３０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３１と、主記憶装置３２と、補助記憶装置３３と、画像処理回路３４と、インターフェース３５と、バス３６と、表示装置３７と、入力装置３８とを主要な構成要素としている。

ＣＰＵ３１は、主記憶装置３２や補助記憶装置３３に格納されているプログラムに従って各種演算処理を実行すると共に、基板読取装置２０やその他の装置の動作を制御する部分である。

主記憶装置３２は、ＣＰＵ３１が直接アクセスできる記憶装置であり、たとえばＲＯＭ３２ａやＲＡＭ３２ｂを備えている。ＲＯＭ３２ａは、ＣＰＵ３１が実行する基本的なプログラムやデータを格納しているメモリである。ＲＡＭ３２ｂは、ＣＰＵ３１が実行途中のプログラムや、演算途中のデータ等を一時的に格納するメモリである。

補助記憶装置３３は、ハードディスクやフラッシュメモリといった記録媒体を備え、ＣＰＵ３１からの要求に応じて、記録媒体に記録されているデータやプログラムを読み出すと共に、ＣＰＵ３１の演算処理の結果として発生したデータを、記録媒体に記録する記録装置である。

画像処理回路３４は、ビデオメモリ等を備え、ＣＰＵ３１から供給された描画命令に基づいて描画処理を実行し、得られた画像データを映像信号に変換して表示装置３７に供給する。なお、たとえば画像処理回路３４としてＧＰＵ（Graphics Processing Unit）を用いた場合には、ＣＰＵ３１と比較して並列的な演算速度が速いものの、ＧＰＵを省略してＣＰＵ３１にて演算させる構成とすることもできる。

インターフェース３５は、入力装置３８や基板読取装置２０といった機器から供給された情報の表現形式を内部形式に変換して読み込む部分である。かかるインターフェース３５としては、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）を始めとして、種々の規格のものを用いることができる。

バス３６は、ＣＰＵ３１、主記憶装置３２、補助記憶装置３３、画像処理回路３４およびインターフェース３５を相互に接続し、これらの間でデータの授受を可能とする信号線である。

表示装置３７は、たとえば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）モニタやＣＲＴ（Cathode Ray Tube）モニタ等のように、画像処理回路３４から出力された映像信号に応じた画像を表示する装置である。また、入力装置３８は、たとえばキーボードまたはマウス等の入力デバイスであり、ユーザの操作に応じた情報を生成して出力する。

＜２−３．機能ブロックと処理フローについて＞
以上のようなＣＰＵ３１等のハードウエアと、主記憶装置３２や補助記憶装置３３に記憶されているソフトウエアおよび／またはデータの協働、または特有の処理を行う回路や構成要素の追加等によって、図５のブロック図に示す構成が機能的に実現されている。図５は、基板読取装置２０から送信された画像データがコンピュータ３０へ入力された場合に、その画像データに対して画像処理を行う際の機能ブロックを示す図である。

図５に示すように、コンピュータ３０を機能ブロックで示すと、コンピュータ３０は、範囲内エッジ判定部４０と、範囲外接着材判定部５０とを主要な構成要素としている。範囲内エッジ判定部４０は、正しい範囲内に透明接着材１３０の輪郭（エッジ）が存在するか否かを判定するための部分である。また、範囲外接着材判定部５０は、正しい範囲外に透明接着材１３０の輪郭（エッジ）が存在したり、異物が付着していないか否かを判定するための部分である。

具体的には、範囲内エッジ判定部４０は、位置合わせ部４１と、接着材位置決定部４２と、接着材エッジ切出し部４３と、回転処理部４４と、エッジ強調部４５と、２値化処理部４６と、直線判定部４７とを備えている。また、範囲外接着材判定部５０は、膨張処理部５１と、エッジ強調部５２と、接着材判定部５３とを備えている。

なお、以下の説明においては、各ブロックの説明の順序は、フレキシブルプリント基板１００に対して検査を行う際の処理の順序に従っている。そのため、以下の説明では、図６の処理フローも併せて説明する。なお、図６は、範囲内エッジ判定部４０での処理フローを示す図である。ここで、図６の処理フローでは、機能ブロックの構成とは異なる部位での処理（基板読取装置２０側での処理）も含まれているので、先に、図６において基板読取装置２０側で処理する部分について説明する。

（Ｓ１：フレキシブルプリント基板の撮影）
フレキシブルプリント基板１００を撮影台２１２に載置し、蓋体２５を閉じた後に、照射体２３１からフレキシブルプリント基板１００に光を照射する。そして、フレキシブルプリント基板１００の撮影を行う。そして、イメージセンサ２４２からの電気信号が画像処理部２６２およびインターフェース２６３を経て、コンピュータ３０に画像データとして出力される。

（Ｓ２：画像データとＣＡＤデータの位置合わせ処理；基板読取工程に対応）
ステップＳ１の後に、位置合わせ部４１は、イメージセンサ２４２から出力される画像データと、回路パターン１２０のＣＡＤデータ（ＣＡＤデータＣ１とする）とに基づいて、位置合わせする処理を行う。具体的には、ポリイミドを材質とする基材１１０は、青色光をほとんど吸収してしまう。そのため、イメージセンサ２４２から出力されるＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色を含む２５６階調の画像データのうち、Ｂ（青）の画像データのみに基づくと、基材１１０での青色光の吸収の結果、Ｂ（青）の階調がゼロに近い状態のものとなり、ほとんど黒色の画像データとなってしまい、回路パターン１２０のパターン形状を認識することができない。

そこで、位置合わせ部４１では、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色を含む２５６階調の画像データのうち、Ｒ（赤）の画像データ、Ｇ（緑）の画像データ、またはＲＧＢ（赤緑青）全てを含む画像データのいずれか（この画像データを画像データＧ１とする）に基づいて、回路パターン１２０のパターン形状を認識し、そのパターン形状に合わせて、パターン形状のＣＡＤデータＣ１を位置合わせする。

ここで、実際の回路パターン１２０に基づく画像データＧ１においては、パターン形状のＣＡＤデータＣ１に対してＸ−Ｙ座標のそれぞれの座標に対して傾斜しているのが通常であり、またＸ方向に伸縮が生じていたり、Ｙ方向に伸縮が生じている場合も多い。位置合わせ部４１では、上述した画像データＧ１に対して、ＣＡＤデータＣ１の形状サーチを行い、ＣＡＤデータを画像に合わせこむ座標変換を算出する。

（Ｓ３：接着剤のＣＡＤデータの画像データへの重ね合わせ処理；接着材位置決定工程に対応）
ステップＳ２の処理を行った後に、接着材位置決定部４２は、Ｂ（青）の画像データ（青色画像データＧ２とする）に対して、接着材のＣＡＤデータ（接着材ＣＡＤデータＣ２とする）の位置を決定し、その位置決定後に重ね合わせ処理を行う。具体的には、接着材ＣＡＤデータＣ２は、パターン形状のＣＡＤデータＣ１に対して、既に位置合わせされているものを準備する。したがって、ステップＳ２で得られた、画像データＧ１とパターン形状のＣＡＤデータＣ１との間の座標変換式が求められることにより、青色画像データＧ２に対して、接着材ＣＡＤデータＣ２を重ね合わせることができる。なお、青色画像データＧ２に対して、上述の接着材ＣＡＤデータＣ２を重ね合わせて形成される輪郭データを、接着材位置合わせデータＣ３とする。

（Ｓ４：青色画像データのエッジ近傍の切出し）
上述したステップＳ３の処理を行った後に、接着材エッジ切出し部４３は、接着材位置合わせデータＣ３のエッジを含む所定範囲内の青色画像データＧ２を切り出す処理を行う。この切り出しは、青色画像データＧ２のうち、所定の長さ以上の直線部分を切り出すようにする。以後、この切り出した部分を、切出し画像Ｋ１とする。この切出し画像Ｋ１は、接着材位置合わせデータＣ３の直線状のエッジに関して行うようにする。しかも、接着材位置合わせデータＣ３の直線状のエッジが、切出し画像Ｋ１の長辺と平行となる状態で切り出すようにする。したがって、切出し画像Ｋ１を形成した段階では、その切出し画像Ｋ１の長辺の角度は、Ｘ−Ｙ座標系におけるＸ軸やＹ軸に対して垂直または垂直となっていることは稀であり、Ｘ軸やＹ軸に対して種々の角度をなしている。

ここで、切出し画像Ｋ１の所定の長さの一例としては、たとえば１０ｍｍ程度とするものがあるが、その長さは如何なる数値に設定しても良い。したがって、接着材ＣＡＤデータＣ２を重ねた接着材位置合わせデータＣ３からは、たとえば数十点程度の切出し画像Ｋ１が形成される。

また、この切り出しにおいては、たとえば、接着材位置合わせデータＣ３のエッジを中心に位置させたときに、その中心に位置するエッジの公差範囲内の接着材位置合わせデータＣ３を重ね合わせた青色画像データＧ２を切り出すことが可能である。なお、公差範囲内の一例としては、エッジに対して±０．５ｍｍであるが、それ以外の数値であっても良い。また、公差以外の範囲内であっても良い。なお、対象となる材料の色調によっては青色画像データＧ２ではなく、画像データＧ１等を切り出すようにしても良い。

（Ｓ５：切出し画像の回転）
次に、回転処理部４４は、切り出された全ての切出し画像Ｋ１の回転処理を行う。回転した画像を切出し回転画像Ｋ２とする。この回転処理では、切出し回転画像Ｋ２の長辺が基準となる座標軸（たとえばＸ軸またはＹ軸）に対して、水平または垂直になるように、切出し画像Ｋ１を回転させる変換を、画像処理ソフト等で実施する。このような回転処理を行うことにより、次に述べるエッジの強調処理が行い易くなる。実際には、画像の切出しと回転は同時に行う。

（Ｓ６：エッジの強調処理）
次に、エッジ強調部４５は、回転処理後の切出し回転画像Ｋ２に対して、基準の座標軸（Ｘ−Ｙ座標におけるＸ軸またはＹ軸）に対して水平方向または垂直方向に存在する、接着材のエッジ（輪郭）を強調するためのフィルタ処理を行う。かかるフィルタ処理では、アンシャープマスキング処理、ソーベル等が挙げられる。エッジ強調処理としては、平滑化画像と元の画像の差分をとるアンシャープマスク処理が知られている。一般にはＸＹ方向に平滑化するが、エッジの方向が既知であるので、エッジと直交する方向にのみ平滑化することでエッジがより鮮明に強調される。なお、かかる切出し画像Ｋ１のエッジの強調処理により、透明接着材１３０のエッジが強調されたエッジ強調データが作成されるが、このエッジ強調データは、以後の説明では切出しエッジ強調画像Ｋ３として説明する。

（Ｓ７：２値化処理；２値化処理工程に対応）
続いて、２値化処理部４６は、エッジ強調処理後の切出しエッジ強調画像Ｋ３に対して、２値化処理を行って、２値化データＫ４を形成する。なお、２値化処理としては、ヒステリシス２値化処理等が挙げられる。ヒステリシス２値化は、２種類のしきい値を使用し、第１のしきい値で明暗差の大きい画素を抽出し、第２のしきい値で隣接する明暗差の少ない画素を抽出する方法で、単純２値化よりＳ／Ｎの悪い画像を２値化しやすい方法である。

（Ｓ８：直線判定処理；直線判定工程に対応）
次に、直線判定部４７は、２値化処理後の２値化データＫ４に対して、直線判定処理を行う。この直線判定処理では、たとえばハフ（Hough）変換を行うことで、２値化データＫ４に、エッジを示す直線が存在するか否かを判定できる。

なお、たとえばハフ変換を行う場合、あらゆる角度の直線を判定する場合には、処理時間が長くなる。一方、本実施の形態では、ステップＳ５の回転処理により、水平または垂直に近い状態の接着剤のエッジ（輪郭）のみ検出すれば良く、本実施の形態では、たとえば水平または垂直に対して、０度の角度をなす直線と、±０．５度の角度をなす直線と、±１度の角度をなす直線という５通りのみの処理で構わない。したがって、ハフ変換のρ−θ変換を行わずＸＹ座標上で仮想線を引き画素カウントしたとしても十分な速度で処理可能である。また、一般にハフ変換における投票は２値の画像データに基づいて行うが、２値ではなくグレー値の画像データに基づいて投票を行うことにより、より細かな検出しきい値を設定することもできる。

しかしながら、判断すべき直線は、上述の５通りに限られるものではなく、たとえば０度の直線１本のみに基づいて判定しても良く、０度の直線と、その他の角度（たとえば±０．５度または±１度）の直線とに基づいて判定しても良い。また、０度の直線には基づかないで、その他の角度の直線に基づいて判定しても良い。

なお、上述の強制的に引いた直線は、切出し回転画像Ｋ２の長辺の長さ、いわば理想的な直線の長さに対して、エッジ有りを示す画素の割合が、たとえば３０％以上といった所定の割合以上の直線が存在する場合には、接着材のエッジ（輪郭）が存在すると判定する。なお、所定の割合の数値は、３０％以外の如何なる数値に設定しても良い。

かかる判定の結果、接着材のエッジ（輪郭）が存在すると判定された場合（図６のステップＳ８においてＹｅｓの場合）には、接着材のエッジを含む所定範囲内では、適切な貼り付けが行われた、と判定されたことになる。この場合、図７等に基づいて説明する、範囲外接着材判定部５０での判定処理へと移行する。これとは逆に、接着材のエッジ（輪郭）が存在しないと判定された場合（図６のステップＳ８においてＮｏの場合）には、適切に接着材が貼り付けられていない、と判定されたことになる。このように判定されたフレキシブルプリント基板１００については、下流側の工程には進めず、当該フレキシブルプリント基板１００を廃棄する。かかる廃棄は、図６におけるステップＳ９に対応する。以上が、範囲内エッジ判定部４０で行われる処理である。

次に、範囲外接着材判定部５０の各構成と、各構成で行われるそれぞれの処理をについて説明する。範囲外接着材判定部５０では、正しい範囲外に透明接着材１３０のエッジ（輪郭）が存在したり、異物が付着していないか否かを判定する。なお、図７は、範囲外接着材判定部５０での処理フローを示す図である。

（Ｓ１１：膨張処理；膨張処理工程に対応）
まず、上述したステップＳ３のように、Ｂ（青）の画像データＧ２に、接着材のＣＡＤデータＣ２を重ね合わせた接着材位置合わせデータＣ３に対して、膨張処理部５１は、接着材位置合わせデータＣ３の膨張処理を行う。この膨張処理では、接着材位置合わせデータＣ３の各接着材の要素データの各辺を、外側に所定の寸法だけ広げるように処理する。それにより、接着材位置合わせデータＣ３の面積が、全ての方向に所定の寸法だけ広げられた状態とする。

ここで、この膨張処理は、次のことを目的としている。すなわち、接着材が正常に張り付けられた場合には、各接着材の要素データが膨張させられた部位の内側には、接着材のエッジ（輪郭）が存在しているのが通常である。しかしながら、要素データが膨張させられた部位よりも外側に、接着材のエッジ（輪郭）が検出されたり、その他の存在するはずのない部分が検出された場合には、接着材の貼り付けミスや、接着材以外の塵埃等である。

そこで、このような異物とみられる部位を判定し易くするために、上述のような膨張処理を行っている。なお、以下では、かかる膨張処理によって形成される領域を、マスク領域Ｍ１とする。

（Ｓ１２：エッジの強調処理；エッジ強調工程に対応）
次に、マスク領域Ｍ１の範囲外の画像データに対して、エッジ強調部５２は、エッジを強調する処理を行う。このエッジの強調処理は、ステップＳ６と同様の処理であるが、ステップＳ６では、Ｘ軸またはＹ軸に対して水平方向または垂直方向に存在する接着材のエッジ（輪郭）を強調するのに対し、本ステップでは、方向性を持たない状態でエッジの強調処理を行う。この処理の具体的なものとしては、ステップＳ６と同様に、アンシャープマスキング処理、ソーベル等が挙げられる。

なお、本実施の形態では、このエッジの強調処理においては、上述のステップＳ７で説明したのと同様の２値化処理も併せて行っている。以後、このエッジを強調した画像データを、エッジ強調画像Ｇ５とする。エッジ強調画像Ｇ５は、上述のヒステリシス２値化で２値化を行う。この状態では接着材のエッジの線が途切れ途切れとなり、繋がらない場合がある。ノイズ成分と分離するため、２値化領域の膨張処理を行い、線が繋がるようにする。その時点では、ノイズ成分も膨張されているが、面積、長さなど適切なパラメータを設定することで接着材のエッジを抽出することができる。上述の処理の結果、マスク領域Ｍ１の外側に接着材のエッジが存在する場合には、不良として判断し、フレキシブルプリント基板１００は廃棄され、以後の工程を実施しない。

（Ｓ１３：マスク領域の範囲外での接着材の判定処理；接着材判定工程に対応）
次に、接着材判定部５３は、マスク領域Ｍ１の範囲外に接着材または異物が存在するか否かの判定処理を行う。異物が存在すると判定された場合には、フレキシブルプリント基板１００が不良であるとして、フレキシブルプリント基板１００は廃棄され、以後の工程を実施しない。かかる廃棄は、図７におけるステップＳ１４に対応する。また、不良候補が所定の長さ未満であり、かつ所定の面積未満である場合には、フレキシブルプリント基板１００は正常であるとして、以後の工程を実施する。

なお、所定の長さとしては、たとえば９ｍｍとするものがあり、所定の面積としては、たとえば２ｍｍ² とするものがある。しかしながら、かかる所定の長さの値や、所定の面積の値は、如何なる値に設定しても良い。

＜３．効果について＞
以上のような構成の基板検査装置１０および基板製造方法によると、基板読取装置２０では、フレキシブルプリント基板１００に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板１００の画像データを取得する。また、接着材位置決定部４２では、画像データのうち、ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データＧ２に対して、透明接着材１３０に対応する接着材ＣＡＤデータＣ２の位置を決定している。また、エッジ強調部４５は、少なくとも青色画像データＧ２を含む画像データのうち、透明接着材１３０のエッジを強調する処理を行う。そして、直線判定部４７では、透明接着材１３０のエッジが強調されたエッジ強調データに基づいて、そのエッジ強調データ内に透明接着材１３０のエッジが存在するか否かが判定される。

ここで、ポリイミドを材質とする基材１１０が、青色光を吸収する。そのため、透明接着材１３０の輪郭（エッジ）の検出において、青色画像データＧ２を用いる場合には、ポリイミドを材質とする基材１１０の背面にある回路パターン１２０のパターン形状は消え、ポリイミドを材質とする基材１１０の前面にある透明接着材１３０の輪郭（エッジ）から散乱（反射）した光は吸収されずに残る。したがって、青色画像データＧ２を用いることで、エッジにおける散乱光を検出し易くなる。かかる青色画像データＧ２を用いると共に、接着材ＣＡＤデータＣ２を用いて接着材位置合わせデータＣ３を形成することで、透明接着材１３０のエッジの位置の検討がつき、透明接着材１３０のエッジを強調する処理を行い易くなる。また、エッジの強調後に、直線判定部４７にて透明接着材１３０のエッジが存在するか否かを判定することにより、透明接着材１３０のエッジを良好に検出することができる。

このため、基板読取装置２０やコンピュータ３０といった比較的簡単な構成を用いながらも、基材１１０に対して、透明接着材１３０が適切に貼り付けられているか否かにつき、良好に検出可能となる。

また、作業者の目視によって透明接着材１３０が正常に貼り付けられているか否かを検査する場合と比較して、バラ付きなく、正確に、貼り付けが正常か否かを判定することが可能となる。しかも、基板読取装置２０は、スキャナと類似する構成であるため、基板検査装置１０が高価にならずに済む。

また、本実施の形態では、２値化処理部４６は、エッジ強調部４５で透明接着材１３０のエッジが強調されたエッジ強調データに対して、２値化処理を行った２値化データＫ４を形成する。そして、直線判定部４７は、２値化データＫ４に基づいて、透明接着材１３０のエッジが存在するか否かを判定している。このようにする場合、グレー画像に基づいた判定よりも、処理負荷を軽減することができ、処理速度を向上させることができる。

また、本実施の形態では、接着材エッジ切出し部４３は、接着材位置決定部４２での位置決定後に、接着材ＣＡＤデータＣ２を青色画像データＧ２に重ね合わせた
接着材位置合わせデータＣ３に基づいて、接着材ＣＡＤデータＣ２のエッジから所定距離までの範囲における画像データを切り出して切出し画像Ｋ１を形成している。そして、エッジ強調部４５は、切出し画像Ｋ１に基づいて透明接着材１３０のエッジを強調する処理を行っている。

かかる切出し画像Ｋ１の形成により、理想の接着剤エッジ位置周辺の画像を切り出すことができ、それによって範囲限定で直線検出を行える。したがって、見えにくい接着剤エッジに対してもシビアなしきい値を設定することができ、検出精度を高めることができる。また、エッジ強調の処理における処理負荷を軽減することもできる。また、直線判定部４７においては、切出し画像Ｋ１の形成により、透明接着材１３０のエッジが存在するか否かを、一層確実に判定することができる。

さらに、本実施の形態では、回転処理部４４は、接着材エッジ切出し部４３で形成された切出し画像Ｋ１について、この切出し画像Ｋ１のうち接着材ＣＡＤデータＣ２のエッジと平行または垂直となっている長辺が、基準となる座標軸（たとえばＸ軸またはＹ軸）に対して水平または垂直となるように回転させる。そして、エッジ強調部４５は、回転処理後の切出し画像Ｋ１に基づいて、透明接着材１３０のエッジを強調する処理を行っている。

このため、回転処理後の切出し画像Ｋ１に基づいてエッジの強調処理を行う場合、方向性を持たせたエッジの強調処理となるが、このような方向性を持たせたエッジの強調処理を行うことにより、透明接着材１３０のエッジの鮮明度が向上し、直線判定部４７の判定の確実性を向上させることができる。また、回転処理を行いエッジの方向を揃えることにより、方向性を持たせたエッジ強調処理をかけることができ、接着材のエッジの鮮明化が可能となる。

また、本実施の形態では、直線判定部４７は、ハフ変換により透明接着材１３０のエッジに対応する直線が存在するか否かを検出する。加えて、その直線の検出後に、当該直線上にエッジを示す画素値の画素が所定の割合以上存在する場合に、透明接着材１３０のエッジが存在すると判定している。かかるハフ変換を行うことで、透明接着材１３０のエッジに対応する直線を容易に検出することができる。また、検出された直線上に、エッジを示す画素値の画素が所定の割合以上存在するか否かを判定するようにしているので、透明接着材１３０のエッジの有無の判定が容易となる。

さらに、本実施の形態では、基板読取装置２０では、フレキシブルプリント基板１００に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板１００の画像データを取得する。また、接着材位置決定部４２では、画像データのうち、ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データＧ２に対して、透明接着材１３０に対応する接着材ＣＡＤデータＣ２の位置を決定し、その決定の後に接着材ＣＡＤデータを重ね合わせた接着材位置合わせデータＣ３を作成している。また、膨張処理部５１では、接着材ＣＡＤデータＣ２における各透明接着材１３０の要素データの各辺を、外側に所定の寸法だけ広げるように膨張させる処理を行っている。また、エッジ強調部５２では、膨張処理後の膨張領域Ｇ４に対して、透明接着材１３０または異物のエッジを強調しつつ２値化処理を行うことで透明接着材のエッジまたは異物のエッジを抽出している。

そして、接着材判定部５３では、エッジ強調部５２で透明接着材１３０または異物のエッジを強調したエッジ強調データＧ５に基づいて、膨張処理部５１で膨張させられた範囲よりも外側に、透明接着材１３０のエッジまたは異物のエッジが存在するか否かを判定している。

このようにすることで、直線判定部４７での透明接着材１３０のエッジの検出と同様に、膨張処理部５１で接着材ＣＡＤデータＣ２の各接着材に対応する要素データが膨張させられた範囲外に、透明接着材１３０が貼り付けられている貼り付けミスや、透明接着材１３０以外の塵埃等が存在しているか否かを、容易に検出することが可能となる。

＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、回路パターン１２０におけるパターン形状を、位置合わせの基準としている。しかしながら、回路パターン１２０におけるパターン形状を、位置合わせの基準としなくても良い。たとえば、フレキシブルプリント基板１００の四隅のうちの少なくとも２箇所に、位置合わせ用のマークを形成し、そのマークを、位置合わせの基準として用いても良い。

なお、このような位置合わせ用のマークとしては、たとえばフレキシブルプリント基板１００に形成されたパンチ穴等を用いることができる。また、パンチ穴を位置合わせ用のマークとして用いる場合、透明接着材１３０のエッジのみが濃淡差として現れる単色画像についても、透明接着材１３０のエッジを検出することができる。

また、上述の実施の形態とは異なる手法を用いることで、透明接着材１３０のエッジを検出するようにしても良い。たとえば、偏光フィルタを用いると共に、照明からの反射光がブリュースター角をなす状態で、イメージセンサ等で撮像される場合に、偏光フィルタを用いて撮像を行うことにより、フレキシブルプリント基板１００の表面における凹凸を良好に検出することができ、それによってフレキシブルプリント基板１００の表面に存在する透明接着材１３０のエッジも良好に検出可能となる。この場合、上述の実施の形態で説明した画像処理のいずれかの手法を適用することで、透明接着材１３０のエッジを一層良好に検出させるようにしても良い。

また、その他の手法としては、青色光を用いると共に、この青色光を正反射させた状態で撮像することにより、フレキシブルプリント基板１００の表面における凹凸を検出するようにしても良い。このようにする場合も、フレキシブルプリント基板１００の表面の凹凸を良好に検出することにより、フレキシブルプリント基板１００の表面に存在する透明接着材１３０のエッジを良好に検出可能となる。

また、その他の手法としては、透明接着材を着色するようにしても良い。このように着色する場合、着色された色を視認することで、透明接着材１３０の有無を簡易に認識することができる。

また、その他の手法としては、透明接着材に蛍光発光する成分を含む状態で形成し、その透明接着材に紫外光を照射して、その照射状態を撮像するようにしても良い。

また、上述の実施の形態では、基板検査装置１０は、筐体２１に移動体２２が移動自在に設けられていて、その移動体２２に、照明２３３を有する照射体２３１と、反射部２３２と、イメージセンサ２４２を有するデータ変換ユニット２４が設けられている。しかしながら、これらは、別体的に設けられる構成としても良い。

また、基板検査装置１０は、範囲内エッジ判定部４０での処理のみを行う構成としても良く、範囲外接着材判定部５０での処理のみを行う構成としても良い。また、上述のステップＳ７における２値化処理を行わずに、グレー画像にて、ステップＳ８の直線判定処理を行うようにしても良い。グレー画像にて、直線判定処理を行う場合、たとえば仮想的な直線上（水平方向、垂直方向または斜め方向のいずれの仮想的な直線を含む）に位置するグレー画像の画素値の和を所定の画素分だけ計算し、その所定の画素分の画素値が、閾値を超えるか否かによって判定するようにしても良い。

また、上述の実施の形態においては、ステップＳ４の接着材ＣＡＤデータＣ２のエッジを含む所定範囲内の接着材位置合わせデータＣ３を切り出す処理を行わずに、接着材位置合わせデータＣ３の全体を用いるようにしても良い。また、ステップＳ５の切出し画像Ｋ１の回転処理を行わないようにしても良い。また、ステップＳ１２において、２値化処理を行わないようにしても良い。

また、上述の実施の形態では、ステップＳ８のハフ変換においては、直線のみならず、円やその他の曲線に関して、同様の処理を行うようにしても良い。また、上述の実施の形態では、切出し画像Ｋ１の長辺が基準となる座標軸（たとえばＸ軸またはＹ軸）に対して、水平または垂直になるように、切出し画像Ｋ１を回転させ、その後に、エッジの強調処理を行っている。しかしながら、切出し画像Ｋ１の回転処理は、切出し画像Ｋ１の長辺が基準となる座標軸（たとえばＸ軸またはＹ軸）に対して、４５度傾斜するように行っても良い。このようにしても、エッジの強調処理は良好に行える。

また、上述の実施の形態では、基板検査装置では、ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板を検査対象としている。しかしながら、検査対象は、透明接着材を貼り付けたものには限られない。すなわち、見え難い透明体が基材に貼り付けられているものも、検査対象に該当するが、その場合、透明体は透明接着材以外であっても良い。

１０…基板検査装置、２０…基板読取装置、２１…筐体、２２…移動体、２３…光学ユニット、２４…データ変換ユニット、２５…蓋体、２６…制御部、２７…インターフェース、３０…コンピュータ、３１…ＣＰＵ、３２…主記憶装置、３２ａ…ＲＯＭ、３２ｂ…ＲＡＭ、３３…補助記憶装置、３４…画像処理回路、３５…インターフェース、３６…バス、３７…表示装置、３８…入力装置、４０…範囲内エッジ判定部、４１…位置合わせ部、４２…接着材位置決定部、４３…接着材エッジ切出し部、４４…回転処理部、４５…エッジ強調部、４６…２値化処理部、４７…直線判定部、５０…範囲外接着材判定部、５１…膨張処理部、５２…エッジ強調部、５３…接着材判定部、１００…フレキシブルプリント基板、１１０…基材、１２０…回路パターン、１３０…透明接着材、２１１…開口部、２１２…撮影台、２３１…照射体、２３２…反射部、２３３…照明、２３４…第１ミラー、２３５…第２ミラー、２３６…第３ミラー、２４１…結像レンズ、２４２…イメージセンサ、２５１…反射板

また、本発明の第３の観点によると、ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板を製造する基板製造方法であって、フレキシブルプリント基板に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板の画像データを取得する基板読取工程と、画像データのうち、ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して透明接着材に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定する接着材位置決定工程と、少なくとも青色画像データを含む画像データのうち、透明接着材のエッジを強調する処理を行うエッジ強調工程と、エッジ強調工程で透明接着材のエッジが強調されたエッジ強調データに対して、２値化処理を行った２値画像データを作成することで、透明接着材のエッジを抽出する２値化処理工程と、２値画像データに基づいて、その２値画像データ内に透明接着材のエッジが存在するか否かを判定する直線判定工程と、を備えることを特徴とする基板製造方法が提供される。

（Ｓ４：青色画像データのエッジ近傍の切出し）
上述したステップＳ３の処理を行った後に、接着材エッジ切出し部４３は、接着材位置合わせデータＣ３のエッジを含む所定範囲内の青色画像データＧ２を切り出す処理を行う。この切り出しは、青色画像データＧ２のうち、所定の長さ以上の直線部分を切り出すようにする。以後、この切り出した部分を、切出し画像Ｋ１とする。この切出し画像Ｋ１は、接着材位置合わせデータＣ３の直線状のエッジに関して行うようにする。しかも、接着材位置合わせデータＣ３の直線状のエッジが、切出し画像Ｋ１の長辺と平行となる状態で切り出すようにする。したがって、切出し画像Ｋ１を形成した段階では、その切出し画像Ｋ１の長辺の角度は、Ｘ−Ｙ座標系におけるＸ軸やＹ軸に対して水平または垂直となっていることは稀であり、Ｘ軸やＹ軸に対して種々の角度をなしている。

Claims (8)

1. ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板に関して、前記透明接着材が適正に貼り付けられているか否かを検査する基板検査装置であって、
   前記フレキシブルプリント基板に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板の画像データを取得する基板読取装置と、
   前記画像データのうち、前記ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して前記透明接着材に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定する接着材位置決定部と、
   少なくとも前記青色画像データを含む画像データのうち、前記透明接着材のエッジを強調する処理を行うエッジ強調部と、
   前記エッジ強調部で前記透明接着材のエッジが強調されたエッジ強調データに基づいて、そのエッジ強調データ内に前記透明接着材のエッジが存在するか否かを判定する直線判定部と、
   を備えることを特徴とする基板検査装置。
2. 請求項１記載の基板検査装置であって、
   前記エッジ強調部で前記透明接着材のエッジが強調された前記エッジ強調データに対して、２値化処理を行った２値画像データを作成する２値化処理部を備え、
   前記直線判定部は、２値画像データに基づいて、前記透明接着材のエッジが存在するか否かを判定する、
   ことを特徴とする基板検査装置。
3. 請求項１または２記載の基板検査装置であって、
   前記接着材位置決定部での位置決定後に、前記接着材ＣＡＤデータを前記青色画像データに重ね合わせた接着材位置合わせデータに基づいて、前記接着材ＣＡＤデータのエッジから所定距離までの範囲における画像データを切り出して切出し画像を形成する接着材エッジ切出し部を備え、
   前記エッジ強調部は、前記切出し画像に基づいて前記透明接着材のエッジを強調する処理を行う、
   ことを特徴とする基板検査装置。
4. 請求項３記載の基板検査装置であって、
   前記接着材エッジ切出し部で形成された前記切出し画像について、当該切出し画像のうち前記接着材ＣＡＤデータのエッジと平行または垂直となっている長辺が、基準となる座標軸に対して水平または垂直となるように回転させる回転処理部を備え、
   前記エッジ強調部は、回転処理後の前記切出し画像に基づいて前記透明接着材のエッジを強調する処理を行う、
   ことを特徴とする基板検査装置。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の基板検査装置であって、
   前記直線判定部は、ハフ変換により前記透明接着材のエッジに対応する直線が存在するか否かを検出すると共に、その直線の検出後に、当該直線上にエッジを示す画素値の画素が所定の割合以上存在する場合に、前記透明接着材のエッジが存在すると判定する、
   ことを特徴とする基板検査装置。
6. ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板に関して、前記透明接着材が適正に貼り付けられているか否かを検査する基板検査装置であって、
   前記フレキシブルプリント基板に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板の画像データを取得する基板読取装置と、
   前記画像データのうち、前記ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して前記透明接着材に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定し、その決定の後に当該接着材ＣＡＤデータを重ね合わせた接着材位置合わせデータを作成する接着材位置決定部と、
   前記接着材ＣＡＤデータにおける各透明接着材の要素データの各辺を、外側に所定の寸法だけ広げるように膨張処理してマスク領域を形成する膨張処理部と、
   前記マスク領域の範囲外の前記画像データに対して、前記透明接着材または異物のエッジを強調しつつ２値化処理を行うことで前記透明接着材のエッジまたは異物のエッジを抽出するエッジ強調部と、
   前記エッジ強調部で前記透明接着材または前記異物のエッジを強調したエッジ強調データに基づいて、前記膨張処理部で膨張させられた範囲よりも外側に、前記透明接着材のエッジまたは異物のエッジが存在するか否かを判定する接着材判定部と、
   を備えることを特徴とする基板検査装置。
7. ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板を製造する基板製造方法であって、
   前記フレキシブルプリント基板に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板の画像データを取得する基板読取工程と、
   前記画像データのうち、前記ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して前記透明接着材に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定し、その決定の後に当該接着材ＣＡＤデータを重ね合わせた接着材位置合わせデータを作成する接着材位置決定工程と、
   少なくとも前記青色画像データを含む画像データのうち、前記透明接着材のエッジを強調する処理を行うエッジ強調工程と、
   前記エッジ強調部で前記透明接着材のエッジが強調された前記エッジ強調データに対して、２値化処理を行った２値画像データを作成することで、前記透明接着材のエッジを抽出する２値化処理工程と、
   前記２値画像データに基づいて、その２値画像データ内に前記透明接着材のエッジが存在するか否かを判定する直線判定工程と、
   を備えることを特徴とする基板製造方法。
8. ポリイミドを材質とする基材に透明接着材が貼り付けられているフレキシブルプリント基板を製造する基板製造方法であって、
   前記フレキシブルプリント基板に可視光を照射して、当該フレキシブルプリント基板の画像データを取得する基板読取工程と、
   前記画像データのうち、前記ポリイミドで吸収され易い青色光に対応する青色画像データに対して前記透明接着材に対応する接着材ＣＡＤデータの位置を決定し、その決定の後に当該接着材ＣＡＤデータを重ね合わせた接着材位置合わせデータを作成する接着材位置決定工程と、
   前記接着材ＣＡＤデータにおける各透明接着材の要素データの各辺を、外側に所定の寸法だけ広げるように膨張処理してマスク領域を形成する膨張処理工程と、
   前記マスク領域の範囲外の前記画像データに対して、前記透明接着材または異物のエッジを強調しつつ２値化処理を行うことで前透明接着材のエッジまたは異物のエッジを抽出するエッジ強調工程と、
   前記エッジ強調工程で前記透明接着材または前記異物のエッジを強調したエッジ強調データに基づいて、前記膨張処理工程で膨張させられた範囲よりも外側に、前記透明接着材のエッジまたは異物のエッジが存在するか否かを判定する接着材判定工程と、
   を備えることを特徴とする基板製造方法。

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