KR102091446B1 - Measuring device for detecting number of printed circuit boards - Google Patents

Measuring device for detecting number of printed circuit boards Download PDF

Info

Publication number
KR102091446B1
KR102091446B1 KR1020190098059A KR20190098059A KR102091446B1 KR 102091446 B1 KR102091446 B1 KR 102091446B1 KR 1020190098059 A KR1020190098059 A KR 1020190098059A KR 20190098059 A KR20190098059 A KR 20190098059A KR 102091446 B1 KR102091446 B1 KR 102091446B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
measuring
hole
thickness
Prior art date
Application number
KR1020190098059A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최병수
Original Assignee
주식회사 디에스이엔티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디에스이엔티 filed Critical 주식회사 디에스이엔티
Priority to KR1020190098059A priority Critical patent/KR102091446B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102091446B1 publication Critical patent/KR102091446B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06M—COUNTING MECHANISMS; COUNTING OF OBJECTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06M9/00—Counting of objects in a stack thereof
    • G06M9/02—Counting of objects in a stack thereof by using a rotating separator incorporating pneumatic suction nozzles
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B2210/00—Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
    • G01B2210/56—Measuring geometric parameters of semiconductor structures, e.g. profile, critical dimensions or trench depth

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

The present invention relates to a measuring apparatus for detecting the number of printed circuit boards, which is attached to a printed circuit board input device installed on one side of a hole processing unit configured to form a hole using a CO2 type laser drill on the printed circuit board, and is configured to prevent the input of two printed circuit boards by absorbing a loaded printed circuit board by a vacuum absorbing unit and measuring the number of printed circuit boards which are vacuum-absorbed before input to the hole processing unit.

Description

인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치{Measuring device for detecting number of printed circuit boards}Measuring device for detecting number of printed circuit boards

본 발명은 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 CO2 타입의 레이저 드릴을 사용하여 홀을 형성가능하도록 구성된 홀가공부 일측에 설치된 인쇄회로기판 투입장치에 부설되어, 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착부가 흡착하여 상기 홀 가공부측으로 투입전에 진공흡착된 인쇄회로기판을 매수를 측정하여 2장의 인쇄회로기판이 투입되는 것을 방지가능하도록 한 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a measuring device for detecting the number of printed circuit boards, and more specifically, to a printed circuit board input device installed on one side of a hole processing unit configured to form a hole using a CO 2 type laser drill on the printed circuit board. It is for detecting the number of printed circuit boards that can prevent the two printed circuit boards from being input by measuring the number of printed circuit boards vacuum-suctioned before being loaded into the hole processing unit by adsorbing the loaded printed circuit board. It relates to a measuring device.

일반적으로, 인쇄회로기판은 에폭시계의 절연기판상에 동박을 입힌 것으로, 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판 등으로 그 종류를 구분할 수 있다.In general, a printed circuit board is coated with a copper foil on an epoxy-based insulating substrate, and can be classified into a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, and a multi-layer printed circuit board.

상기한 단면 인쇄회로기판은, 절연기판의 한쪽 면에만 배선패턴의 동박이 입혀진 구조로 되어 있고, 상기 양면 인쇄회로기판은 절연기판의 양쪽 면에 배선패턴의 동박이 입혀진 구조로 되어 있으며, 상기 다층 인쇄회로기판은 상기 단면 인쇄회로기판 또는 양면 인쇄회로기판이 다수 개 적층된 구조로 되어 있다.The single-sided printed circuit board has a structure in which a copper foil of a wiring pattern is coated on only one side of the insulating substrate, and the double-sided printed circuit board has a structure in which copper foils of a wiring pattern are coated on both sides of the insulating substrate, and the multilayer The printed circuit board has a structure in which a plurality of single-sided printed circuit boards or double-sided printed circuit boards are stacked.

상기한 양면형 인쇄회로기판에 회로가 형성되는 과정을 살펴보면, 원자재인 양면의 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)에 각종 홀을 가공한 후, FCCL 재료의 앞면과 뒷면의 전기적 도통을 위하여 도금하여 도통홀을 만든다. Looking at the process of forming the circuit on the above-described double-sided printed circuit board, after processing various holes in the FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) on both sides of the raw material, and then plated for electrical conduction on the front and back of the FCCL material Makes

이후 감광성 필름을 도포, 노광, 현상, 에칭, 감광성 필름 박리를 통하여 회로를 형성한다.Subsequently, a circuit is formed by applying, exposing, developing, etching, and peeling the photosensitive film.

상기한 홀 가공은, CO2 타입의 레이저 드릴이 부설된 홀 가공장치 통하여 가공하게 되며, 상기한 홀가공기측으로 인쇄회로기판 공급할 경우에는 박판의 인쇄회로기판이 손상되는 것을 방지하도록 진공흡착수단이 설치된 인쇄회로기판의 공급장치를 통하여 공급하게 된다.The above-described hole processing is processed through a hole processing apparatus in which a CO 2 type laser drill is attached, and when the printed circuit board is supplied to the above-described hole processing machine, vacuum suction means is installed to prevent damage to the printed circuit board of the thin plate. It is supplied through the supply device of the printed circuit board.

종래의 일반적인 인쇄회로기판의 공급장치는 특허출원번호 10-2008-0042441호에 게시된 바와 같이, 다수의 인쇄회로기판을 공압을 이용하여 흡착할 수 있도록 다수의 흡입노즐이 구비되는 흡착헤드와, 상기 흡착헤드의 일측과 결합되며, 외부전원에 의한 슬라이딩 이동을 통해 상기 흡착헤드가 스크린프린터로 공급되는 캐리어의 이송경로에 선택적으로 접근할 수 있도록 하는 수평이동수단과, 상기 수평이동수단과 결합 된 흡착헤드를 상하로 이송시켜 상기 흡착헤드가 상기 캐리어에 선택적으로 접근할 수 있도록 하는 수직이동수단과, 상기 캐리어에 제공되는 인쇄회로기판이 상기 캐리어에 구비되는 인쇄회로기판 안착부에 대응되는 형태로 적층보관되는 회로기판 보관수단 및 상기 캐리어와 대응되는 형상으로 형성되어, 상기 흡입노즐에 흡착된 인쇄회로기판이 상기 캐리어에 안착되기 이전에 안착되어 정렬될 수 있도록 하는 회로기판 정렬수단을 포함하여 구성된다.As a conventional apparatus for supplying a printed circuit board, as disclosed in Patent Application No. 10-2008-0042441, a suction head provided with a plurality of suction nozzles to adsorb a plurality of printed circuit boards using pneumatic pressure, It is combined with one side of the adsorption head, and horizontal movement means and a combination of the horizontal movement means to allow the adsorption head to selectively access the transport path of the carrier supplied to the screen printer through sliding movement by external power. In a form corresponding to a vertical moving means for transferring the adsorption head up and down so that the adsorption head can selectively access the carrier, and a printed circuit board seating portion provided on the carrier with a printed circuit board provided on the carrier It is formed in a shape corresponding to the circuit board storage means and the carrier to be stacked and stored, and is adsorbed on the suction nozzle. The circuit board is mounted before it is mounted to the carrier and is configured to include a circuit board alignment means so as to be aligned.

또한, 상기한 흡착헤드에는, 외부에서 생성된 흡입력을 상기 흡입노즐로 전달하는 메인흡입관과, 상기 메인흡입관을 통해 공급되는 흡입력을 상기 흡입노즐로 분산시키는 분지관이 더 구비된다.In addition, the above-described adsorption head is further provided with a main suction pipe for transmitting the suction force generated from the outside to the suction nozzle, and a branch pipe for dispersing the suction force supplied through the main suction pipe to the suction nozzle.

그러나, 이와 같이 구성된 종래의 일반적인 인쇄회로기판의 공급장치는, 상기한 바와 같이 인쇄회로기판의 장착공간이 구비되는 캐리어에 다수의 인쇄회로기판을 공압을 이용해 흡착한 뒤 흡착된 인쇄회로기판으로 공급할 수 있도록 구성됨과 아울러 위치안내수단을 통하여 인쇄회로기판에 공급되는 인쇄회로기판이 정위치에 안착될 수 있도록 구성되어 있으나, 인쇄회로기판 진공흡착시 소망하는 한 장의 인쇄회로기판만이 진공흡착되었는지 여부를 알 수 없어 진공흡착되는 인쇄회로기판의 하부에 있는 다른 인쇄회로기판이 함께 투입되는 문제점이 있었다.However, the conventional general printed circuit board supply device configured as described above adsorbs a plurality of printed circuit boards by using pneumatic pressure to a carrier provided with a mounting space for the printed circuit board as described above, and then supplies the adsorbed printed circuit board to the adsorbed printed circuit board. In addition, the printed circuit board supplied to the printed circuit board through the location guide means is configured to be seated in the correct position, but whether or not only one printed circuit board desired is vacuum adsorbed when the printed circuit board is vacuum adsorbed. Since it is not known, there was a problem in that other printed circuit boards at the bottom of the printed circuit board being vacuum adsorbed are put together.

특허출원번호 10-2008-0042441호, 출원일; 2008년05월07일Patent Application No. 10-2008-0042441, filing date; May 7, 2008

이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄회로기판에 CO2 타입의 레이저 드릴을 사용하여 홀을 형성가능하도록 구성된 홀가공부 일측에 설치된 인쇄회로기판 투입장치에 부설되어, 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착부가 흡착하여 상기 홀 가공부측으로 투입전에 진공흡착된 인쇄회로기판을 매수를 측정하여 2장의 인쇄회로기판이 투입되는 것을 방지가능하도록 한 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.Thus, the present invention was devised to solve the above-mentioned problems, and is attached to a printed circuit board input device installed on one side of a hole processing unit configured to form a hole using a CO 2 type laser drill on a printed circuit board, and loaded A measuring device for detecting the number of printed circuit boards that can prevent the two printed circuit boards from being input by measuring the number of printed circuit boards vacuum-adsorbed by the vacuum adsorption unit adsorbing the printed circuit board to the hole processing unit. The purpose is to provide.

본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become apparent as the technology progresses.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치는, 트레이에 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착부가 진공흡착하여 홀 가공부측으로 투입가능하도록 구성된 인쇄회로기판 투입장치의 인쇄회로기판 투입용 하우징에 상부 내부 일측에 일단이 고정되어 상기 진공흡착부에 진공흡착된 인쇄회로기판의 두께를 센싱함에 따른 매수를 측정가능하도록 구비되는 측정용 고정부재와, 상기 측정용 고정부재의 타단에 일단이 고정되는 고정브라켓을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 진퇴용 피스톤이 좌,우방향으로 이동가능하게 구비되는 진퇴용 실린더와, 상기 진퇴용 실린더의 진퇴용 피스톤에 고정연결편을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 일단이 연결된 제1,2측정용 이동편의 타단이 서로에 대하여 근접 또는 이격되게 상,하방향으로 이동가능하게 구비된 측정용 실린더와, 상기 측정용 실린더의 제1측정용 이동편 상면에 일단 고정되고, 타단에는 설치홀이 관통되어 구비되는 고정용 지그와, 상기 고정용 지그의 설치홀에 고정 설치되는 것에 의해 일단은 상기 제1,2측정용 이동편 사이에 위치되어, 상기 측정용 실린더가 구동하는 것에 대응되게 하강하여 상기 인쇄회로기판의 상면과 접촉하여 두께 측정에 따른 매수 측정이 가능하도록 구비되는 두께측정센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.The measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention for achieving the above object, the printed circuit board of the printed circuit board input device configured to be vacuum-suction part vacuum suction to the printed circuit board loaded on the tray to be injected into the hole processing part side The fixing member for measurement is provided at one end of the upper inner side of the housing for input, and the measurement fixing member is provided to measure the number of sheets by sensing the thickness of the printed circuit board vacuum-suctioned on the vacuum adsorption unit, and at the other end of the measurement fixing member. The reciprocating piston is provided to be movable in the left and right directions so as to be fixedly installed and driven by a fixed bracket to which one end is fixed, and a fixed connecting piece is connected to the retracting piston of the retracting cylinder. The other ends of the moving pieces for measuring 1 and 2 connected to one end are in close proximity to each other so as to be fixedly installed and driven. Alternatively, the measuring cylinder is provided to be spaced apart and moveable in the up and down direction, and the fixing jig is fixed at one end to the upper surface of the first measuring movement piece of the measuring cylinder, and at the other end through which an installation hole is penetrated. By being fixedly installed in the mounting hole of the fixing jig, one end is positioned between the first and second measuring moving pieces, and descends corresponding to the driving of the measuring cylinder to be in contact with the upper surface of the printed circuit board to be thick. It characterized in that it comprises a thickness measurement sensor provided to enable the measurement of the number of copies according to the measurement.

또한, 상기한 두께측정센서의 양측에는, 상기 두께측정센서가 인쇄회로기판의 두께 측정시 상기 인쇄회로기판의 상면과 접촉함에 따른 상기 두께측정센서의 완충을 위해 완충부재가 더 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, on both sides of the thickness measurement sensor, a buffer member is further provided for buffering the thickness measurement sensor as the thickness measurement sensor contacts the upper surface of the printed circuit board when measuring the thickness of the printed circuit board. do.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치에 따르면, 인쇄회로기판에 CO2 타입의 레이저 드릴을 사용하여 홀을 형성가능하도록 구성된 홀가공부 일측에 설치된 인쇄회로기판 투입장치에 부설되어 있어서, 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착부가 흡착하여 상기 홀 가공부측으로 투입하기 전에 진공흡착된 인쇄회로기판을 매수를 측정하여 2장의 인쇄회로기판이 투입되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention as described above, it is laid on a printed circuit board input device installed on one side of a hole processing unit configured to form a hole using a CO 2 type laser drill on the printed circuit board. Since the vacuum adsorption unit adsorbs the loaded printed circuit board to the hole processing unit side, the number of printed circuit boards vacuum-adsorbed is measured to prevent the introduction of two printed circuit boards. have.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치가 인쇄회로기판 투입장치에 설치된 상태를 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치를 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치를 도시한 측면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치가 인쇄회로기판 투입장치에 설치된 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치가 인쇄회로기판 투입장치에 설치된 상태를 도시한 측면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치가 설치되는 인쇄회로기판 투입장치의 상부 일부를 도시한 정면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치가 설치되는 인쇄회로기판 투입장치의 상부 일부를 도시한 평면도이다. 1 is a front view showing a state in which a measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention is installed in a printed circuit board input device.
2 is a front view showing a measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention.
3 is a plan view showing a measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention.
Figure 4 is a side view showing a measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention.
5 is a plan view showing a state in which the measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention is installed in a printed circuit board input device.
6 is a side view showing a state in which a measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention is installed in a printed circuit board input device.
7 is a front view showing a part of the upper portion of the printed circuit board input device in which the measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention is installed.
8 is a plan view showing an upper part of a printed circuit board input device in which a measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention is installed.

이하에서는, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치의 일실시 예를 들어 상세하게 설명한다.Hereinafter, an example of a measuring apparatus for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention will be described in detail.

우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. First, it should be noted that, among the drawings, the same components or parts indicate the same reference numerals as possible. In describing the present invention, detailed descriptions of related known functions or configurations will be omitted so as not to obscure the subject matter of the invention.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치(100)는, 인쇄회로기판을 진공흡착하여 홀 가공부측으로 투입시 진공흡착부에 의해 진공흡착된 인쇄회로기판의 매수 즉, 두께를 측정하여 2장의 인쇄회로기판이 홀 가공부측으로 투입되는 것을 방지가능하도록 구성된다.As shown, the measuring apparatus 100 for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention, that is, the number of printed circuit boards vacuum-suctioned by the vacuum adsorption unit when the printed circuit board is vacuum-suctioned and injected into the hole processing unit side, that is, the thickness It is configured to prevent the two printed circuit boards from being input to the hole processing unit side by measuring.

즉, 상기한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치(100)는 트레이에 적재된 인쇄회로기판(P)을 진공흡착부가 진공흡착하여 홀 가공부(1)측으로 투입가능하도록 구성된 인쇄회로기판 투입장치(10)의 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)에 상부 내부 일측에 일단이 고정되어 상기 진공흡착부에 진공흡착된 인쇄회로기판(P)의 두께를 센싱함에 따른 매수를 측정가능하도록 구비되는 측정용 고정부재(110)와, 상기 측정용 고정부재(110)의 타단에 일단이 고정되는 고정브라켓(120)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 진퇴용 피스톤이 좌,우방향으로 이동가능하게 구비되는 진퇴용 실린더(130)와, 상기 진퇴용 실린더(130)의 진퇴용 피스톤에 고정연결편(140)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 일단이 연결된 제1,2측정용 이동편(151,152)의 타단이 서로에 대하여 근접 또는 이격되게 상,하방향으로 이동가능하게 구비된 측정용 실린더(150)와, 상기 측정용 실린더(150)의 제1측정용 이동편(151) 상면에 일단 고정되고, 타단에는 설치홀이 관통되어 구비되는 고정용 지그(160)와, 상기 고정용 지그(160)의 설치홀에 고정 설치되는 것에 의해 일단은 상기 제1,2측정용 이동편(151,152) 사이에 위치되어, 상기 측정용 실린더(150)가 구동하는 것에 대응되게 하강하여 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉하여 두께 측정에 따른 매수 측정이 가능하도록 구비되는 두께측정센서(170)를 포함하여 구성된다.That is, the above-described measuring device 100 for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention is a printed circuit configured to be vacuum-suctioned by the vacuum adsorption unit on the printed circuit board (P) loaded on the tray and to be input to the hole processing unit (1) side. One end is fixed to the upper inner side of the housing 11 for the printed circuit board input of the substrate input device 10 so that the number of sheets can be measured by sensing the thickness of the printed circuit board P vacuum-suctioned on the vacuum adsorption unit. The reciprocating piston is in the left and right directions in correspondence with the fixed fixing member 110 provided for measurement and the fixed bracket 120 having one end fixed to the other end of the fixed member 110 for measurement. The first and second measurements connected to the cylinder 130 for reciprocation provided to be movable and fixedly installed and driven by a fixed connecting piece 140 to the piston for reciprocation of the cylinder 130 for retraction. Dragon Mobile (151, 152) the other end of the measuring cylinder 150 is provided to be movable up and down so as to be close to or spaced apart from each other, and the measuring cylinder 150 of the first measuring moving piece 151 of the upper surface The fixing jig 160 is fixed and is provided at the other end through which an installation hole is provided, and by being fixedly installed in the installation hole of the fixing jig 160, the first and second measuring moving pieces 151 and 152 are fixed. The thickness measuring sensor 170 is provided between the measuring cylinders 150 and is provided to allow the measurement of the number of sheets according to the thickness measurement by being lowered to correspond to the driving of the measuring cylinder 150 and making contact with the upper surface of the printed circuit board P. It includes.

또한, 상기한 두께측정센서(170)의 양측에는 상기 두께측정센서(170)가 인쇄회로기판(P)의 두께 측정시 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉함에 따른 상기 두께측정센서(170)의 완충을 위해 완충부재(180)가 더 구비된다.In addition, on both sides of the thickness measurement sensor 170, the thickness measurement sensor 170 as the thickness measurement sensor 170 comes into contact with the upper surface of the printed circuit board P when measuring the thickness of the printed circuit board P 170 ) For cushioning, a buffer member 180 is further provided.

이하에서, 상기한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치를 상세하게 설명하기에 앞서 첨부도면 도 1 및 도 5 내지 도 8을 참조하여 상기한 인쇄회로기판 투입장치에 대하여 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings FIGS. 1 and 5 to 8 prior to the detailed description of the measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention described above, the printed circuit board input device will be described as follows. .

상기한 인쇄회로기판 투입장치(10)는, 전면 하부는 인쇄회로기판이 적재된 트레이가 입,출가능하게 구비되고, 전면 상부 일측에는 다수의 조작버튼(미도시함)이 갖추어진 제어부가(미도시함) 형성되며, 좌측면은 내부와 연통되게 개구되어 구비되는 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)과, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)의 하부 내측에 설치되어 인쇄회로기판이 적재된 트레이를 안착시켜 승강가능하게 구비되는 트레이용 승강부(12)와, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)의 상부 내측에 횡방향으로 설치되어 전원이 공급되는 것에 대응되게 전면에 설치된 좌,우측용 이동판을 일방향 및 타방향으로 이동시킬 수 있도록 구비되는 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(13)과, 상기 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(13)의 좌,우측용 이동판에 각각 고정 설치되어 전원이 공급되는 것에 대응되게 전면에 설치된 좌,우측용 고정브라켓을 상,하방향으로 각각 승강시킬 수 있도록 구비되는 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(14,14')과, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(14,14')의 좌,우측용 고정브라켓에 각각 고정 설치되어, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(14,14')이 협소한 공간에 설치됨에 따른 하방향으로 이동범위에 대하여 제한됨에 따른 하방향으로 이동거리를 보상가능하도록 구비되는 좌,우측용 하강거리 보상수단(15,15')과, 상기 우측용 하강거리 보상수단(15')에 일단이 고정되고, 타단에는 공압을 이용하여 상기 트레이용 승강부(12)를 통하여 상승된 인쇄회로기판(P)을 흡착할 수 있도록 다수의 우측용 흡입노즐이 갖추어져 구비되는 우측용 진공흡착부(16)와, 상기 우측용 진공흡착부(16)로부터 공급됨에 따른 인쇄회로기판을 정렬시키도록 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)의 좌측면에 형성된 개구부 바닥면에 고정 설치되어 구비되는 인쇄회로기판 정렬부(18)와, 상기 좌측용 하강거리 보상수단(15)에 일단이 고정되고, 타단에는 공압을 이용하여 상기 인쇄회로기판 정렬부(18)를 통하여 정렬된 인쇄회로기판을 진공 흡착하여 홀 가공부(1)측으로 투입가능하게 구비되는 좌측용 진공흡착부(19)를 포함하여 이루어진다.The above-described printed circuit board input device 10, the front lower portion is provided with a tray on which a printed circuit board is loaded and unloadable, and a control unit equipped with a plurality of operation buttons (not shown) is provided on one side of the upper front ( (Not shown) is formed, the left side of the printed circuit board input housing 11 is provided to be open to communicate with the inside, and the printed circuit board is installed inside the lower housing 11 for the printed circuit board loading the printed circuit board The tray is mounted on the tray to be elevated and provided for lifting. 12, the printed circuit board is installed horizontally on the upper inside of the housing 11, and is installed on the front side to correspond to being supplied with power. The horizontal moving robot 13 for inputting the printed circuit board provided to move the moving plate for the right in one direction and the other direction, and the moving plates for left and right of the horizontal moving robot 13 for inputting the printed circuit board, respectively. Fixed The left and right vertical movement robots (14, 14 ') for inputting printed circuit boards, which are provided so that the fixed brackets for the left and right installed on the front side can be moved up and down, respectively, in response to being supplied with power. The left and right vertical movement robots 14 and 14 'for the printed circuit boards are fixedly installed on the left and right fixing brackets of the left and right vertical movement robots 14 and 14' for inputting the printed circuit board, respectively. Left and right descending distance compensation means (15,15 ') provided to be able to compensate for a movement distance in a downward direction due to limitation in the downward movement direction due to being installed in a narrow space, and the downward distance compensation for the right side One end is fixed to the means 15 ', and the other end is provided with a plurality of suction nozzles for the right side so as to adsorb the printed circuit board P raised through the lift part 12 for the tray using pneumatic pressure. The vacuum adsorption section 16 for the right side, and Printed circuit board alignment portion 18 provided fixedly installed on the bottom surface of the opening formed on the left side of the housing 11 for inputting the printed circuit board so as to align the printed circuit board as supplied from the side vacuum suction unit 16 Wow, one end is fixed to the descending distance compensation means 15 for the left side, and the other end is vacuum-adsorbed to the printed circuit board aligned through the printed circuit board alignment part 18 by using pneumatic holes to process the hole 1 It comprises a vacuum adsorption unit 19 for the left side that is provided to the side.

여기서, 상기한 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)은, 인쇄회로기판(P)이 적재된 트레이를 하부내측으로 입,출시킬 수 있도록 하부는 개구되고, 상부 전면 일측에는 다수의 조작버튼이 갖추어진 제어부(미도시함)부 전면 타측에는 전면이 개구되며 내부에 공간부가 형성되어 구비된다.Here, the above-described housing 11 for the printed circuit board input, the lower portion is opened so that the tray on which the printed circuit board P is loaded can be moved in and out to the lower inner side, and a plurality of operation buttons are provided on one side of the upper front. The front side is opened on the other side of the front surface of the gin control unit (not shown), and a space portion is formed therein.

또한, 상기한 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)의 좌측면은, 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(13)을 횡방향으로 설치시킬 수 있도록 내부와 연통되게 개구되어 구비된다.In addition, the left side of the housing 11 for inputting the printed circuit board is provided to be opened in communication with the inside so that the horizontal moving robot 13 for inputting the printed circuit board can be installed in the horizontal direction.

그리고, 상기한 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)의 상부 전면 타측에 개구된 부분은, 일단이 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)에 회동가능하게 연결된 개폐도어(111)에 의해 개폐가능하게 구비된다.In addition, the portion opened on the other side of the upper front of the housing 11 for the printed circuit board input is opened and closed by an opening / closing door 111, one end of which is rotatably connected to the housing 11 for the printed circuit board input. It is provided.

상기한 트레이용 승강부(12)는 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)의 하부 내측에 설치되어 인쇄회로기판(P)이 적재된 트레이(도면부호 생략)를 안착시켜 승강가능하게 구비된다.The tray elevating unit 12 is installed on the lower inner side of the housing 11 for inserting the printed circuit board and is provided to be mounted on a tray (not shown in the drawing) on which the printed circuit board P is loaded.

즉, 상기한 트레이용 승강부(12)는 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)에 설치된 한 쌍의 가이드바(12a)에 후면이 상,하이동가능하게 설치되는 판 형상의 승강용 이동판(12b)과, 상기 승강용 이동판(12b)의 전면에 일단이 고정되고, 타단은 일방향으로 돌출되어 인쇄회로기판이 적재된 트레이(미도시함)를 안착 고정시킬 수 있도록 서로에 대하여 이격 설치되어 구비되는 한 쌍의 승강용 안착대(12c)와, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)에 설치되어 전원이 공급되는 것에 의해 정,역구동가능하게 구동축(도면부호 생략)에 벨트(도면부호 생략)를 권회시킬 수 있도록 기어(도면부호 생략)가 형성되어 구비되는 승강용구동모터(12d)와, 상기 벨트에 일단이 권회되고, 타단은 상기 승강용 이동판(12b)의 후면에 설치되되, 내주면에 기어부가 형성된 승강용기어부를 기어방식으로 결합되면서 관통되도록 외주면에는 기어부가 형성되어 구비되는 승강용 기어회전부재(12e)로 구성된다.That is, the above-mentioned lifting unit for tray 12 is a moving plate for lifting in the form of a plate, the rear of which is installed on the pair of guide bars 12a installed in the housing 11 for inputting the printed circuit board so as to be movable up and down. (12b), one end is fixed to the front surface of the moving plate for lifting (12b), the other end is protruding in one direction so that the printed circuit board loaded tray (not shown) can be mounted spaced apart from each other It is installed in a pair of lifting seats 12c provided and provided on the printed circuit board housing 11 for supplying power so that forward and reverse driving is possible, and a belt (drawings) on the drive shaft (not shown) The driving motor 12d is provided with a gear (omitted in the drawing) so that it can be wound, and one end is wound on the belt, and the other end is installed on the rear surface of the moving plate 12b. However, the gear portion for lifting is formed on the inner peripheral surface The outer peripheral surface so that the through Combined with the gear method, consists of a lifting gear rotary member (12e) which is provided for the gear portion is formed.

상기한 좌,우측용 하강거리 보상수단(15,15')은, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(14,14')의 좌,우측용 고정브라켓(도면부호 생략)에 각각 고정 설치되어, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(14,14')이 협소한 공간에 설치됨에 따른 하방향으로 이동범위에 대하여 제한됨에 따른 하방향으로 이동거리를 보상 즉, 길게 할 수 있도록 좌,우측용 피스톤을 각각 갖춘 좌,우측용 하강거리 보상실린더로 구성된다.The above-mentioned descending distance compensation means 15 and 15 'for the right and left sides are respectively fixed to the left and right fixing brackets (omitted in the drawing) of the left and right vertical movement robots 14 and 14' for inputting the printed circuit board. It is fixedly installed, and compensates the movement distance in the downward direction as it is limited for the movement range in the downward direction as the left and right vertical movement robots 14 and 14 'for inputting the printed circuit board are installed in a narrow space, that is, long It is composed of a descending distance compensation cylinder for left and right sides, each equipped with left and right pistons.

상기한 우측용 진공흡착부(16)는, 상기 우측용 하강거리 보상수단(15')의 우측용 피스톤에 일단이 고정되고, 타단에는 진공발생부로부터 발생된 공압을 이용하여 상기 트레이용 승강부(12)를 통하여 상승된 인쇄회로기판을 흡착할 수 있도록 다수의 우측용 흡입노즐(도면부호 생략)이 갖추어져 구비되는 것으로 이는 공지의 것으로, 이하에서 자세한 설명은 생략하기로 한다.The above-described vacuum suction unit 16 for the right side is fixed to the piston for the right side of the descending distance compensation means 15 'for the right side, and the other end uses the pneumatic pressure generated from the vacuum generating unit to lift the tray for the tray. A plurality of right suction nozzles (not shown) are provided to adsorb the printed circuit board elevated through (12), which is well known, and detailed description will be omitted below.

상기한 인쇄회로기판 정렬부(18)는 상기 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치에 의해 두께 측정이 완료된 인쇄회로기판(P)이 상기 우측용 진공흡착부(16)로부터 공급됨에 따른 인쇄회로기판을 정렬시키도록 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)의 좌측면에 형성된 개구부 바닥면에 고정 설치가능하게 구비되는 것으로 이는 공기의 기술로 이하에서 상세한 설명은 생략하기로 한다.The printed circuit board alignment section 18 is a printed circuit board according to the thickness of the printed circuit board (P) is measured by the measuring device for detecting the number of printed circuit boards is supplied from the vacuum adsorption section 16 for the right side It is provided to be fixedly installed on the bottom surface of the opening formed in the left side of the housing 11 for inputting the printed circuit board so as to align it, and detailed description thereof will be omitted below with the description of air.

상기한 좌측용 진공흡착부(19)는, 상기 좌측용 하강거리 보상수단(15)의 좌측용 피스톤에 일단이 고정되고, 타단에는 진공발생부로부터 발생된 공압을 이용하여 상기 인쇄회로기판 정렬부(18)를 통하여 정렬된 인쇄회로기판(P)을 흡착할 수 있도록 다수의 좌측용 흡입노즐이 갖추어져 구비되는 것으로 이는 공지의 것으로, 이하에서 자세한 설명은 생략하기로 한다.The left vacuum suction unit 19 is fixed to the left piston of the left distance compensation means 15 for the left, the other end of the printed circuit board alignment using air pressure generated from the vacuum generating unit A plurality of left suction nozzles are provided to adsorb the printed circuit boards P arranged through (18), which are well known, and detailed descriptions thereof will be omitted below.

다시 본 발명으로 돌아와서, 상기한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치(100)의 측정용 고정부재(110)는, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)의 상부 내부 일측에 일단이 고정가능하게 구비된다.Returning to the present invention again, the fixing member 110 for measurement of the measuring device 100 for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention is a housing for inputting the printed circuit board as shown in FIGS. 1 to 4. One end is fixedly provided on one side of the upper inside of (11).

즉, 상기한 측정용 고정부재(110)는 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)의 상부 내부 일측에 일단이 고정가능하게 복 수개의 고정홀이 형성된 고정편(111)이 형성되고, 타단에는 상기 고정브라켓(120)을 고정시키기 위해 복 수개의 고정공이 형성된 연결편(112)이 형성되어 구비된다. That is, the fixing member 110 for the measurement is provided with a fixing piece 111 having a plurality of fixing holes, one end being fixedly formed on one side of the upper inner side of the housing 11 for inputting the printed circuit board, and at the other end In order to fix the fixing bracket 120, a connection piece 112 having a plurality of fixing holes is formed and provided.

상기 진퇴용 실린더(130)는, 상기 측정용 고정부재(110)의 연결편(112)에 고정브라켓(120)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 의해 상기 측정용 실린더(150)를 우측용 진공흡착부에 의해 진공흡착된 인쇄회로기판측으로 전,후진시킬 수 있도록 진퇴용 피스톤을 갖추어 구비된다.The forward and backward cylinder 130 is vacuum-adsorbed for the measurement cylinder 150 by being fixedly installed and driven by a fixing bracket 120 on the connecting piece 112 of the measurement fixing member 110. It is equipped with a piston for forward and backward so that it can move forward and backward toward the printed circuit board side vacuum-suctioned by the unit.

상기한 측정용 실린더(150)는 상기 진퇴용 실린더(130)의 진퇴용 피스톤에 고정연결편(140)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 의해 제1,2측정용 이동편(151,152)이 각각 상,하방향으로 이동하여 상기 두께측정센서(170)가 인쇄회로기판의 두께를 측정할 수 있도록 구비된다.The measuring cylinder 150 is the first and second measuring movement pieces 151 and 152, respectively, by being fixedly installed and driven by means of a fixed connecting piece 140 on the advancing and descending pistons of the advancing and descending cylinders 130, respectively. Moving in the downward direction, the thickness measurement sensor 170 is provided to measure the thickness of the printed circuit board.

즉, 상기한 측정용 실린더(150)는 상기 진퇴용 실린더(130)의 진퇴용 피스톤에 고정연결편(140)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 의해 상기 측정용 실린더(150)에 일단이 연결된 제1,2측정용 이동편(151,152)의 타단이 서로에 대하여 근접 또는 이격되게 상,하방향으로 각각 이동가능하게 구비된다.That is, the above-described measuring cylinder 150 is fixed to the piston for forward and backward movement of the forward and backward cylinder 130 through a fixed connection piece 140, and is driven and connected to the measurement cylinder 150 by one end. 1,2 The other ends of the moving pieces for measurement (151,152) are provided to be movable in the up and down directions, respectively, so as to be spaced apart or closer to each other.

여기서, 상기한 제1측정용 이동편(151)의 타단에는 상기 두께측정센서(170)를 가이드할 수 있도록 센서용 가이드홀(도면부호 생략)이 형성되고, 상기 제2측정용 이동편(152)의 상면 타측에는 인쇄회로기판(P)의 일측 선단부 저면이 안착될 수 있도록 안착용 돌기(152a)가 돌출 형성되어 구비된다. Here, a guide hole (not shown) for the sensor is formed at the other end of the first measuring moving piece 151 to guide the thickness measuring sensor 170, and the second measuring moving piece 152 ) On the other side of the upper surface of the printed circuit board P, a seating protrusion 152a is formed to be protruded so that the bottom surface of one front end portion can be seated.

또한, 상기 제1측정용 이동편(151)에 형성된 센서설치용 홀 양측에는 완충부재(180)의 일단을 안내할 수 있도록 안내홀(도면부호 생략)이 더 형성되어 구비된다. In addition, on both sides of the sensor mounting hole formed in the first measuring movement piece 151, a guide hole (not shown) is provided to guide one end of the buffer member 180.

그리고, 상기한 제1측정용 이동편(151) 일단과 센서설치용 홀 사이에는 서로에 대하여 이격되어 상기 고정용 지그(160)를 고정시킬 수 있도록 한 쌍의 지그고정용 나사홈(미도시함)이 더 형성되어 구비된다. In addition, a pair of jig fixing screw grooves (not shown) are spaced apart from each other between the one end of the first measuring moving piece 151 and the sensor mounting hole so as to fix the fixing jig 160. It is further formed and provided.

상기한 고정용 지그(160)는 상기 측정용 실린더(150)의 제1측정용 이동편(151) 상면에 고정되어 두께측정센서(170)와 완충수단(180)을 설치가능하도록 구비된다.The fixing jig 160 is fixed to the upper surface of the first measuring moving piece 151 of the measuring cylinder 150 and is provided to be able to install the thickness measuring sensor 170 and the buffer means 180.

즉, 상기한 고정용 지그(160)는 상기 측정용 실린더(150)의 제1측정용 이동편(151) 상면에 안착되어 다수의 스크류를 매개로 고정가능하도록 일단에는 한 쌍의 지그고정홀(161)이 형성되고, 상기 지그고정홀(161) 일측에는 두께측정센서(170)를 고정가능하게 설치할 수 있도록 설치홀(162)이 형성되어 구비된다.That is, the above-described fixing jig 160 is seated on the upper surface of the first measuring moving piece 151 of the measuring cylinder 150 so that a plurality of screws can be fixed through a pair of jig fixing holes ( 161) is formed, one side of the jig fixing hole 161 is provided with an installation hole 162 is formed so that the thickness measuring sensor 170 can be fixedly installed.

또한, 상기한 설치홀(162) 양측에는 상기 완충부재(180)를 고정 설치가능하도록 한 쌍의 완충부재 설치홀(163)이 더 형성되어 구비된다.In addition, a pair of buffer member installation holes 163 are further formed on both sides of the installation hole 162 so that the buffer member 180 can be fixedly installed.

그리고, 상기한 고정용 지그(160) 전면에는 설치홀(162)과 한 쌍의 완충부재 설치홀(163)에 각각 연통되어 스크류를 매개로 상기 두께측정센서(170)와 완충부재(180)를 각각 고정시킬 수 있도록 센서고정홀(164)과, 상기 센서고정홀(164) 양측으로 완충부재 고정홀(165)이 더 형성되어 구비된다. In addition, on the front surface of the fixing jig 160, the thickness measuring sensor 170 and the buffer member 180 are connected to the installation hole 162 and the pair of buffer member installation holes 163, respectively, via a screw. A sensor fixing hole 164 and a buffer member fixing hole 165 are further formed on both sides of the sensor fixing hole 164 to be fixed respectively.

상기한 두께측정센서(170)는 상기 고정용 지그(160)에 형성된 설치홀(162)과 측정용 실린더의 제1측정용 이동편에 형성된 센서설치용 홀을 일단이 순차적으로 관통하여 고정 설치되는 것에 의해 일단은 상기 제1,2측정수단 측정용 이동편(175a,175b) 사이에 위치되어, 상기 측정용 실린더(175)가 구동하는 것에 대응되게 이동하여 안착용 돌기에 안착된 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉하므로 인해 두께를 측정가능하도록 구비된다.The thickness measurement sensor 170 is fixed to the mounting hole 162 formed in the fixing jig 160 and the sensor mounting hole formed in the first measuring movement piece of the measuring cylinder sequentially through one end. The printed circuit board (1) is located between the first and second measuring means measuring movement pieces (175a, 175b), and moved corresponding to the driving of the measuring cylinder (175) to be seated on the seating projection ( It is provided to be able to measure the thickness due to contact with the upper surface of P).

여기서, 상기한 두께측정센서(170)는 공지의 것으로 이하에서 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, the above-described thickness measurement sensor 170 is a known one and detailed description will be omitted below.

상기한 완충부재(180)는 상기 두께측정센서(170)가 인쇄회로기판(P)의 두께 측정시 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉함에 따른 상기 두께측정센서(170)의 완충을 위해 상기 고정용 지그(160)에 형성된 완충부재 설치홀(163)에 설치되는 것에 의해 일단은 상기 측정용 실린더(150)의 제1측정용 이동편(151)에 형성된 안내홀을 통하여 제1,2측정용 이동편(151,152) 사이에 위치되어 상기 측정용 실린더(150)가 구동하는 것에 대응되게 상기 두께측정센서(170)와 함께 이동하여 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉함에 따른 상기 두께측정센서(170)가 완충되면서 두께를 측정가능하도록 가스쇼버 또는 유압쇼버로 구성되어 구비된다.The buffer member 180 is used for buffering the thickness measurement sensor 170 as the thickness measurement sensor 170 contacts the upper surface of the printed circuit board P when measuring the thickness of the printed circuit board P. The first and second through the guide hole formed in the first measuring movement piece 151 of the measuring cylinder 150 by being installed in the buffer member installation hole 163 formed in the fixing jig 160 Located between the moving pieces 151 and 152 for measurement, the thickness according to the contact with the upper surface of the printed circuit board P by moving together with the thickness measurement sensor 170 corresponding to driving of the measuring cylinder 150 The measurement sensor 170 is provided with a gas shock absorber or a hydraulic shock absorber to measure the thickness while being buffered.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치가 인쇄회로기판 투입장치에 설치되어 트레이에 적재된 인쇄회로기판을 홀 가공부측으로 투입시키고자 장치를 구동시키게 되면, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(13)에 우측용 이동판을 매개로 연결된 인쇄회로기판 투입용 우측수직이동로봇(14')이 구동하게 된다.When the measuring device for detecting the number of printed circuit boards according to the present invention configured as described above is installed in the printed circuit board input device to drive the device to input the printed circuit board loaded in the tray toward the hole processing unit, FIGS. 1 to 8 As shown in the drawing, the right vertical movement robot 14 'for inputting the printed circuit board connected to the horizontal movement robot 13 for inputting the printed circuit board via the moving plate for the right side is driven.

상기 인쇄회로기판 투입용 우측수직이동로봇(14')의 구동으로 우측용 진공흡착부(16)가 트레이용 승강부(12)를 통하여 승강된 트레이측으로 하강하게 된다.By driving the right vertical movement robot 14 'for inputting the printed circuit board, the vacuum adsorption unit 16 for the right side descends to the lifted tray side through the lift unit 12 for the tray.

상기 인쇄회로기판 투입용 우측수직이동로봇(14')의 구동이 멈춤되면, 우측용 하강거리 보상수단(15')이 구동하여 상기 우측용 진공흡착부(16)를 트레이측으로 더 하강하여 상기 트레이에 적재된 인쇄회로기판을 진공 흡착한 후, 상승하게 된다.When the driving of the right vertical movement robot 14 'for inputting the printed circuit board is stopped, the descending distance compensating means 15' for the right is driven to further lower the vacuum adsorption unit 16 for the right side to the tray side, and to the tray. After vacuum-suctioning the printed circuit board loaded on it, it rises.

상기 우측용 진공흡착부(16)가 상승되면, 인쇄회로기판 투입용 하우징(11) 상부 일측에 고정 설치된 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치(100)의 진퇴용 실린더(130)가 구동하게 된다.When the vacuum suction part 16 for the right side is raised, the cylinder 130 for advancing and retreating of the measuring device 100 for detecting the number of printed circuit boards fixedly installed on one side of the upper portion of the housing 11 for inputting the printed circuit board is driven.

상기 진퇴용 실린더(130)의 구동으로 고정연결편(140)을 매개로 고정 연결된 측정용 실린더(150)가 진공흡착된 인쇄회로기판의 일측 즉, 우측 선단부측으로 이동하게 된다.Measurement cylinder 150 fixedly connected via a fixed connecting piece 140 by the driving of the forward and backward cylinder 130 is moved to one side of the vacuum-adsorbed printed circuit board, that is, to the right end portion.

이후, 상기 측정용 실린더(150)가 구동하는 것에 의해 제1,2측정용 이동편(151,152)가 서로 근접하는 것에 의해 가스쇼버로 구성된 한 쌍의 완충부재(180)가 완충시키면서 두께측정센서(170)가 인쇄회로기판의 두께를 측정하여 이를 제어부측으로 송부하게 된다.Subsequently, the first and second measuring moving pieces 151 and 152 are brought into close proximity to each other by the driving of the measuring cylinder 150, so that the pair of buffer members 180 made of a gas shock absorber and buffer the thickness measurement sensor ( 170) measures the thickness of the printed circuit board and sends it to the control unit.

이후, 제어부는 예입력된 인쇄회로기판 두께 즉, 0.6t(±0.05t)의 범위에 해당되면, 상기 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(13)이 구동하게 되고, 그로 인해 상기 우측용 진공흡착부(16)는 인쇄회로기판 정렬부(18)측으로 이동하여 진공흡착된 인쇄회로기판을 상기 인쇄회로기판 정렬부(18)측으로 공급한 후 복귀한다.Subsequently, if the control unit falls within the range of the inputted printed circuit board thickness, that is, 0.6t (± 0.05t), the horizontal movement robot 13 for inputting the printed circuit board is driven, thereby vacuum suction for the right side. The unit 16 moves to the side of the printed circuit board alignment unit 18 and returns after supplying the vacuum-suctioned printed circuit board to the printed circuit board alignment unit 18 side.

한편, 상기한 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치의 두께측정센서(170)에 의해 측정된 값이 상기 제어부에 예입력된 값보다 높을 경우, 이런 경우는 인쇄회로기판이 2장이 흡착된 상태로 알람 또는 경고등을 통하여 작업자에게 알리게 된다.On the other hand, when the value measured by the thickness measurement sensor 170 of the measuring device for detecting the number of printed circuit boards is higher than the value input to the control unit, in this case, the printed circuit board is alarmed with two sheets adsorbed. Or, the worker is notified through a warning light.

상기 인쇄회로기판 정렬부(18)측으로 공급된 인쇄회로기판은 상기 인쇄회로기판 정렬부(18)의 구동으로 정렬되고, 상기 인쇄회로기판이 정렬되면, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌측수직이동로봇(14)의 구동으로 좌측용 진공흡착부(19)가 상기 인쇄회로기판 정렬부(18)측으로 하강하게 된다.The printed circuit board supplied to the printed circuit board alignment unit 18 is aligned by driving of the printed circuit board alignment unit 18, and when the printed circuit board is aligned, the left vertical movement robot for inputting the printed circuit board ( 14) the left side of the vacuum suction unit 19 is driven to the printed circuit board alignment unit 18 is lowered.

상기 인쇄회로기판 투입용 좌측수직이동로봇(14)의 구동이 멈춤되면, 좌측용 하강거리 보상수단(15)이 구동하여 상기 좌측용 진공흡착부(19)를 인쇄회로기판 정렬부(18)측으로 더 하강하여 정렬된 인쇄회로기판을 진공 흡착한 후, 상승하게 된다.When the driving of the left vertical movement robot 14 for inputting the printed circuit board is stopped, the descending distance compensating means 15 for the left is driven to move the vacuum suction unit 19 for the left side to the printed circuit board alignment unit 18 side. After descending further, the aligned printed circuit board is vacuum adsorbed and then ascended.

상기와 같이 좌측용 진공흡착부(19)가 정렬된 인쇄회로기판을 진공 흡착하는 중에 우측용 진공흡착부(16)는 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착하게 되고, 진공흡착된 인쇄회로기판은 두께측정센서(170)을 통하여 두께 측정 후, 상기 인쇄회로기판 정렬부(18)측으로 공급된다.As described above, while vacuum adsorption of the printed circuit board on which the left vacuum adsorption section 19 is aligned, the vacuum adsorption section 16 on the right side vacuum adsorbs the loaded printed circuit board, and the vacuum adsorption printed circuit board is thick. After measuring the thickness through the measurement sensor 170, it is supplied to the printed circuit board alignment unit 18 side.

상기 인쇄회로기판 정렬부(18)를 통하여 인쇄회로기판이 정렬되면, 상기 우측용 진공흡착부(16)가 정렬된 인쇄회로기판을 진공흡착하게 된다.When the printed circuit board is aligned through the printed circuit board alignment unit 18, the printed circuit board to which the right vacuum suction unit 16 is aligned is vacuum-suctioned.

상기 우측용 진공흡착부(16)가 정렬된 인쇄회로기판을 진공흡착하게 되면, 상기 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(13)이 구동하게 되어 상기 좌측용 진공흡착부(19)에 의해 진공흡착된 인쇄회로기판과 함께 홀 가공부측으로 투입시키게 된다.When the printed circuit board on which the right vacuum suction unit 16 is aligned is vacuum-suctioned, the horizontal moving robot 13 for inputting the printed circuit board is driven to perform vacuum suction by the vacuum suction unit 19 on the left side. The printed circuit board is put into the hole processing section.

이상과 같이 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착부가 흡착하여 상기 홀 가공부측으로 투입전에 진공흡착된 인쇄회로기판을 매수를 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치가 측정한 후, 투입되므로 인해 2장의 인쇄회로기판이 투입되는 것을 미연에 방지할 수 있다.Since the vacuum adsorption unit adsorbs the printed circuit board loaded as described above and measures the number of printed circuit boards vacuum-adsorbed before being supplied to the hole processing unit, the measuring device for detecting the number of printed circuit boards is measured and then input, so that two printed circuits The introduction of the substrate can be prevented.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10 ; 인쇄회로기판 투입장치 P ; 인쇄회로기판
100 ; 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치
110 ; 측정용 고정부재 120 ; 고정브라켓
130 ; 진퇴용 실린더 140 ; 고정연결편
150 ; 측정용 실린더 160 ; 고정용 지그
170 ; 두께측정센서 180 ; 완충부재10; Printed circuit board input device P; Printed circuit board
100; Measuring device for detecting the number of printed circuit boards
110; Fixing member for measurement 120; fixed bracket
130; Reversing cylinder 140; Fixed connection
150; Measuring cylinder 160; Fixing jig
170; Thickness measurement sensor 180; Shock absorber

Claims (4)

인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치는,
트레이에 적재된 인쇄회로기판(P)을 진공흡착부가 진공흡착하여 홀 가공부(1)측으로 투입가능하도록 구성된 인쇄회로기판 투입장치(10)의 인쇄회로기판 투입용 하우징(11)에 상부 내부 일측에 일단이 고정되어 상기 진공흡착부에 진공흡착된 인쇄회로기판(P)의 두께를 센싱함에 따른 매수를 측정가능하도록 구비되는 측정용 고정부재(110)와;
상기 측정용 고정부재(110)의 타단에 일단이 고정되는 고정브라켓(120)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 진퇴용 피스톤이 좌,우방향으로 이동가능하게 구비되는 진퇴용 실린더(130)와;
상기 진퇴용 실린더(130)의 진퇴용 피스톤에 고정연결편(140)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 일단이 연결된 제1,2측정용 이동편(151,152)의 타단이 서로에 대하여 근접 또는 이격되게 상,하방향으로 이동가능하게 구비된 측정용 실린더(150)와;
상기 측정용 실린더(150)의 제1측정용 이동편(151) 상면에 일단 고정되고, 타단에는 설치홀이 관통되어 구비되는 고정용 지그(160)와;
상기 고정용 지그(160)의 설치홀에 고정 설치되는 것에 의해 일단은 상기 제1,2측정용 이동편(151,152) 사이에 위치되어, 상기 측정용 실린더(150)가 구동하는 것에 대응되게 하강하여 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉하여 두께 측정에 따른 매수 측정이 가능하도록 구비되는 두께측정센서(170)를 포함하되,
상기 두께측정센서(170)의 양측에는 상기 두께측정센서(170)가 인쇄회로기판(P)의 두께 측정시 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉함에 따른 상기 두께측정센서(170)의 완충을 위해 완충부재(180)가 더 구비되고,
상기 고정용 지그(160)는, 상기 측정용 실린더(150)의 제1측정용 이동편(151) 상면에 안착되어 고정가능하도록 일단에는 한 쌍의 지그고정홀(161)이 형성되고, 상기 지그고정홀(161) 일측에는 상기 두께측정센서(170)를 고정가능하게 설치할 수 있도록 설치홀(162)이 형성되며, 상기 설치홀(162) 양측에는 완충부재(180)를 고정 설치가능하도록 한 쌍의 완충부재 설치홀(163)이 형성됨과 아울러, 전면에는 설치홀(162)과 한 쌍의 완충부재 설치홀(163)에 각각 연통되어 스크류를 매개로 상기 두께측정센서(170)와 완충부재(180)를 각각 고정시킬 수 있도록 센서고정홀(164)와, 상기 센서고정홀(164) 양측으로 완충부재 고정홀(165)이 형성되어 구비됨과 아울러,
상기 완충부재(180)는 상기 두께측정센서(170)가 인쇄회로기판(P)의 두께 측정시 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉함에 따른 상기 두께측정센서(170)의 완충을 위해 상기 고정용 지그(160)에 형성된 완충부재 설치홀(163)에 설치되는 것에 의해 일단은 상기 측정용 실린더(150)의 제1측정용 이동편(151)에 형성된 안내홀을 통하여 제1,2측정용 이동편(151,152) 사이에 위치되어 상기 측정용 실린더(150)가 구동하는 것에 대응되게 상기 두께측정센서(170)와 함께 이동하여 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉함에 따른 상기 두께측정센서(170)가 완충되면서 두께를 측정가능하도록 가스쇼버 또는 유압쇼버로 구성되어 구비된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치.
The measuring device for detecting the number of printed circuit boards,
The upper inside side of the housing 11 for the printed circuit board input of the printed circuit board input device 10, which is configured to allow the vacuum adsorption unit to vacuum-load the printed circuit board P loaded on the tray and into the hole processing unit 1 side. A fixed member 110 for measuring, which is fixed at one end and is provided to measure the number of sheets according to sensing the thickness of the printed circuit board P vacuum-suctioned on the vacuum adsorption unit;
The reversing cylinder 130 is provided so that the retreating piston is movable in the left and right directions in correspondence with being fixedly installed and driven by a fixing bracket 120 having one end fixed to the other end of the fixing member 110 for measurement. )Wow;
The other ends of the first and second measuring movement pieces 151 and 152 connected to one another corresponding to driving by being fixedly installed through the fixed connection piece 140 to the retreating piston of the reversing cylinder 130 are close to each other or A measuring cylinder 150 spaced apart and movable in the up and down direction;
A fixing jig 160, which is fixed to an upper surface of the first measuring moving piece 151 of the measuring cylinder 150 and is provided with an installation hole through the other end;
By being fixedly installed in the installation hole of the fixing jig 160, one end is positioned between the first and second measuring movement pieces 151 and 152, and descends corresponding to driving of the measuring cylinder 150. It includes a thickness measurement sensor 170 provided to contact the upper surface of the printed circuit board (P) to measure the number of sheets according to the thickness measurement,
Buffering of the thickness measurement sensor 170 on both sides of the thickness measurement sensor 170 as the thickness measurement sensor 170 contacts the upper surface of the printed circuit board P when measuring the thickness of the printed circuit board P For the buffer member 180 is further provided,
The fixing jig 160, a pair of jig fixing holes 161 are formed at one end so as to be fixed to the upper surface of the first measuring moving piece 151 of the measuring cylinder 150, the jig On one side of the fixing hole 161, an installation hole 162 is formed so that the thickness measurement sensor 170 can be fixedly installed, and on both sides of the installation hole 162, a pair of buffer members 180 can be fixedly installed. In addition to the formation of the buffer member installation hole 163, the thickness measurement sensor 170 and the buffer member (via a screw) are respectively communicated with the installation hole 162 and a pair of buffer member installation holes 163 on the front side. A sensor fixing hole 164 and a buffer member fixing hole 165 are formed on both sides of the sensor fixing hole 164 so as to fix the 180, respectively.
The buffer member 180 is used to buffer the thickness measurement sensor 170 as the thickness measurement sensor 170 contacts the upper surface of the printed circuit board P when measuring the thickness of the printed circuit board P. First and second measurement through the guide hole formed in the first measuring movement piece 151 of the measuring cylinder 150 by being installed in the buffer member installation hole 163 formed in the fixing jig 160 It is located between the moving pieces (151,152) for the thickness of the measurement as it moves with the thickness measurement sensor 170 to correspond to the measuring cylinder 150 is driven to contact the upper surface of the printed circuit board (P) A measuring device for detecting the number of printed circuit boards, characterized in that the sensor 170 is provided with a gas shocker or a hydraulic shock absorber to measure the thickness while being buffered.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 측정용 실린더(150)는, 상기 진퇴용 실린더(130)의 진퇴용 피스톤에 고정연결편(140)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 의해 상기 측정용 실린더(150)에 일단이 연결된 제1,2측정용 이동편(151,152)의 타단이 서로에 대하여 근접 또는 이격되게 상,하방향으로 각각 이동가능하게 구비되되, 상기 제1측정용 이동편(151)의 타단에는 상기 두께측정센서(170)를 가이드할 수 있도록 센서용 가이드홀이 형성되고, 상기 제2측정용 이동편(152)의 상면 타측에는 인쇄회로기판(P)의 일측 선단부 저면이 안착될 수 있도록 안착용 돌기(152a)가 돌출 형성되어 구비되며, 상기 제1측정용 이동편(151)에 형성된 센서설치용 홀 양측에는 완충부재(180)의 일단을 안내할 수 있도록 안내홀이 형성됨과 아울러 상기 제1측정용 이동편(151) 일단과 센서설치용 홀 사이에는 서로에 대하여 이격되어 상기 고정용 지그(160)를 고정시킬 수 있도록 한 쌍의 지그고정용 나사홈이 형성되어 구비된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치.
According to claim 1,
The measuring cylinder 150 is a first connected to the measuring cylinder 150 by being fixedly installed and driven by a fixed connecting piece 140 as a medium to the piston for forward and backward movement of the forward and backward cylinder 130, 2 The other ends of the moving pieces for measurement (151,152) are provided to be movable in the up and down directions so as to be closer or spaced apart from each other, but the thickness measurement sensor 170 is provided at the other end of the first measuring moving piece (151). A guide hole for the sensor is formed so as to guide the, and the protruding seat 152a protrudes so that the bottom surface of one end of the printed circuit board P is seated on the other side of the upper surface of the second moving piece 152 for measurement. Formed and provided, guide holes are formed on both sides of the sensor mounting hole formed in the first measuring moving piece 151 to guide one end of the buffer member 180, and the first measuring moving piece 151 is provided. Between one end and the hole for sensor installation, W is separated from the fixing jig 160, a pair of jigs holding screw printed circuit board measuring device for detecting the number of grooves, characterized in that the formation is provided for to lock the for.
삭제delete
KR1020190098059A 2019-08-12 2019-08-12 Measuring device for detecting number of printed circuit boards KR102091446B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190098059A KR102091446B1 (en) 2019-08-12 2019-08-12 Measuring device for detecting number of printed circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190098059A KR102091446B1 (en) 2019-08-12 2019-08-12 Measuring device for detecting number of printed circuit boards

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102091446B1 true KR102091446B1 (en) 2020-03-20

Family

ID=69958256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190098059A KR102091446B1 (en) 2019-08-12 2019-08-12 Measuring device for detecting number of printed circuit boards

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102091446B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102538589B1 (en) * 2022-11-30 2023-05-31 주식회사 엔비컨스 Apparatus for measuring of film

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3840839B2 (en) * 1999-06-07 2006-11-01 松下電器産業株式会社 Substrate supply device
KR20080042441A (en) 2006-11-10 2008-05-15 삼성전자주식회사 Organic thin film transistor array panel and fabricating methode thereof
KR101091857B1 (en) * 2011-08-19 2011-12-12 배석근 Thickness measuring system for pcb

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3840839B2 (en) * 1999-06-07 2006-11-01 松下電器産業株式会社 Substrate supply device
KR20080042441A (en) 2006-11-10 2008-05-15 삼성전자주식회사 Organic thin film transistor array panel and fabricating methode thereof
KR101091857B1 (en) * 2011-08-19 2011-12-12 배석근 Thickness measuring system for pcb

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102538589B1 (en) * 2022-11-30 2023-05-31 주식회사 엔비컨스 Apparatus for measuring of film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6574036B2 (en) Circuit board mounting device
KR102091446B1 (en) Measuring device for detecting number of printed circuit boards
US20090168056A1 (en) Pattern formation device
KR102053425B1 (en) Input device for automatic reversing printed circuit board
TW201806684A (en) Boring device capable of suppressing the decrease in manufacturing efficiency while suppressing the increase in device cost
CN110370803A (en) A kind of pcb board jet printer and pcb board spray printing production line
KR100497574B1 (en) Pick & place system for semiconductor manufacturing equipment
KR100690204B1 (en) Drilling machine for multilayer printed circuit board
JP2001203497A (en) Surface-mounting device
CN109533848B (en) Online multilayer circuit board buffer memory equipment
KR101549679B1 (en) Display panel testing apparatus and method
WO2006051643A1 (en) Substrate inspection apparatus
JP2015228452A (en) Detector, detection method, substrate transfer device and substrate processing device
KR101839059B1 (en) Vertical return carrier of auto probe for large lcd panel
KR100988235B1 (en) A feeder of printed circuit board
JP4853262B2 (en) Adhesive applicator unit
KR101441482B1 (en) Electrically Driven Carrier Transfer Apparatus
JP4501674B2 (en) Load port device mapping device
CN209796617U (en) Online multilayer circuit board buffer memory equipment
KR102184167B1 (en) Work stage for inspection equipment
CN212602281U (en) Precision drilling machine for multilayer circuit board
CN110370789B (en) Linear screen printer
KR20120044884A (en) Substrate transportation device
KR102159204B1 (en) A robot for attaching flexible printed crcuit board equipped with crcuit board pressing apparatus
CN214446970U (en) Circuit board positioning and drilling device

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant