KR101091857B1 - Thickness measuring system for pcb - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device for continuously measuring the thickness of a PCB is provided to simultaneously supply or eject a PCB, thereby quickly and accurately measuring the thickness of the PCB. CONSTITUTION: A first size control pin senses the size of a PCB. A board supply stand(20) includes the first size control pin. A board supply device(10) includes a first suctioning fixture fixing stand. A second suctioning fixture fixing stand is installed in a board ejecting device. A second suctioning fixture is installed in the second suctioning fixture fixing stand. The second suctioning fixture fixing stand supplies the PCB.

Description

피씨비 기판 두께 연속 측정장치{Thickness measuring system for PCB}Thickness measuring system for PCB

본 발명은 피씨비 기판 두께 연속 측정장치에 관한 것으로, 더욱 상게하게는 제조한 피씨비 기판을 수십 장 적층하여 특정 부품을 설치하기 위한 특정한 위치를 설정하여 한 번에 다수의 위치에서 두께를 측정하여 부품을 설치하기 전 오차로 인한 불량을 연속해서 자동 검사할 수 있도록 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a continuous measurement apparatus for the thickness of the PCB substrate, more preferably, by stacking dozens of manufactured PCB substrates and setting a specific position for installing a specific component to measure the thickness at a plurality of locations at once The present invention relates to a PCB-based continuous thickness measuring apparatus that enables continuous automatic inspection of defects caused by errors before installation.

일반적으로 피씨비(Printed Circuit Board : PCB)는 각종 전자제품과 기계장치 등의 내부에 설치되어 전기, 전자적인 작동을 제어하기 위한 회로를 소형화하거나 배선을 생략하여 장치 전체를 소형화할 수 있도록 하는 것이다.In general, a printed circuit board (PCB) is installed inside various electronic products and mechanical devices, so that the entire device can be miniaturized by miniaturizing a circuit for controlling electrical and electronic operations or omitting wiring.

이러한 피씨비는 오래전부터 기술개발에 의하여 단면기판과 양면기판, 다층기판 및 고다층기판으로 발전하여 왔으며, 단면기판과 양면기판의 경우에는 피씨비 기판에 구멍을 뚫어서 삽입되는 부품을 연결하는 방식이다.These PCBs have long been developed by technology development into single-sided boards, double-sided boards, multilayer boards, and multi-layer boards. In the case of single-sided boards and double-sided boards, holes are inserted into the PCB boards.

이러한 피씨비는 구멍을 뚫어 부품을 연결하는 작업을 하기 이전에 필요로 하는 두께로 설치되었는지 검사과정을 거치게 되며, 이러한 검사과정은 작업자가 인력을 이용하여 두께를 측정하게 되므로 두께를 측정하기 위한 시간과 경비의 소모가 발생하고, 정확한 측정이 어려워 불량의 원인이 형성되는 결점이 발생하게 될 뿐만 아니라, 제품의 특성에 따라서 중요한 위치(요소)의 두께를 측정해야만 하며 필요한 경우 수개의 위치 내지 수십 개의 위치를 특정하여 측정해야 하는 것이어서 측정작업에 대한 효율성이 저하되는 결점이 발생하게 된다.These PCBs are inspected to ensure that they have been installed to the required thickness before drilling and connecting the parts. This inspection process requires the operator to measure the thickness and therefore the time required to measure the thickness. Not only does it cost a lot of money, and it is difficult to make accurate measurements, which leads to defects that can cause defects. In addition, depending on the characteristics of the product, the thickness of important locations (elements) must be measured and, if necessary, several to tens of locations It is necessary to specify a specific measurement, which causes a drawback that the efficiency of the measurement operation is lowered.

이러한 결점을 방지하기 위하여 종래 피씨비 두께 측정장치가 제안된바 있으나, 이러한 종래의 피씨비 두께 측정장치는 제조한 한 장의 피씨비를 공급하여 특정부위 두께를 측정하여 불량 여부를 판단하는 것이었으나 중요한 부품을 연결하는 다양한 위치의 두께가 균일하게 제공되지 못하게 되는 경우 정확한 기능을 제공하는 데 많은 어려움이 발생하게 되며, 정확한 불량여부를 판단하는 것에 대한 신뢰성이 저하되는 등의 여러 가지 결점이 발생하였다.
In order to prevent such drawbacks, a conventional PCB thickness measuring device has been proposed. However, such a conventional PCB thickness measuring device is to determine a defect by measuring a specific part thickness by supplying a single piece of PCB, and connecting important parts. When the thickness of the various positions is not provided uniformly, many difficulties arise in providing an accurate function, and various defects such as deterioration in reliability of determining whether or not the correct defects occur.

문헌 1. 실용신안등록번호 제0294983호(2002. 10. 31. 등록)Document 1. Utility Model Registration No. 0294983 (registered October 31, 2002) 문헌 2. 특허공개번호 제2006-0048336호(2008. 06. 02. 공개)Document 2. Patent Publication No. 2006-0048336 (Published on June 02, 2008) 문헌 3. 실용신안등록번호 제0270102호(2002. 03. 18. 등록)Document 3. Utility Model Registration No. 0270102 (registered on March 18, 2002) 문헌 4. 특허등록번호 제0388098호(2003. 06. 04. 등록)Document 4. Patent Registration No. 0388098 (2003. 06. 04. Registration)

따라서 이러한 종래의 결점을 해소하기 위하여 안출된 본 발명의 해결과제는, 한 번에 수십 장의 피씨비 기판을 공급하여 자동으로 기판의 수 곳에서 수십 곳에 이르는 특정 위치를 연속해서 측정하여 불량 여부를 판명할 수 있도록 하는 것이다.Therefore, the problem of the present invention, which was devised to solve the above-mentioned drawbacks, is to supply several dozen PCB substrates at a time and automatically measure a certain position ranging from several places to several tens of substrates to determine whether there is a defect. To make it possible.

본 발명의 다른 해결과제는, 피씨비 기판의 대기 중 공급과 배출이 동시에 이루어지도록 함으로써 신속하고 정확하게 두께를 측정할 수 있도록 하는 것이다.
Another problem of the present invention is to enable rapid and accurate thickness measurement by allowing simultaneous feeding and discharging of the PCB substrate to the atmosphere.

본 발명은 피씨비 기판이 사방향에서 공급되는 크기를 감지하는 제1 크기 제어핀을 설치한 기판 공급대와;
상기 기판 공급대의 상측으로 설치하며 제1 공급 몸체의 하측에 설치한 제1 흡착구 연결대에서 제1 가이드축으로 연결되고 제1 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제1 흡착구 고정대를 설치한 기판 공급장치와;
상기 기판 공급장치와 가로 안내대에 설치하며 연결축으로 연결되고 제2 공급 몸체의 하측에 설치한 제2 흡착구 연결대에서 제2 가이드축으로 연결되고 제2 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제2 흡착구 고정대를 설치한 기판 배출장치와;
상기 피씨비 기판이 공급되는 기판 검사대를 연결하는 측정 몸체가 돌출대와 기판 가이드로 연결되며, 상기 측정 몸체의 하측에서 연결된 몸체 연결대에 설치한 구동캠에 연결되어 피씨비 기판을 하측으로 이동시키는 기판 높이조절장치와;
상기 돌출대를 설치한 정반의 상측에 설치한 좌우 가이드에 좌우 받침대를 설치하고, 상기 좌우 받침대의 상측에 설치한 전후 가이드에 전후 받침대를 설치하며, 상기 전후 받침대의 상측에 설치한 기둥의 상측에 연결된 헤드의 하측으로 피씨비 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 발신하는 발신부를 설치한 후 상기 기둥에 발신부의 하측으로 피씨피 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 감지하는 감지부를 설치한 두께 측정장치와;
상기 기판 배출장치의 우측으로 설치하며 제2 크기 제어핀의 내부에 두께 측정을 종료한 피비 기판이 공급되는 기판 받침대를 설치하는 것을 특징으로 하는 것이다.
The present invention provides a substrate supply unit provided with a first size control pin for sensing the size of the PCB substrate supplied in four directions;
The first adsorption port holder is installed above the substrate supply table and connected to the first guide shaft from the first adsorption port connecting table installed below the first supply body, and the first adsorption port is installed to supply the PCB substrate. A substrate supply device;
It is installed on the substrate supply device and the horizontal guide and connected to the connecting shaft and connected to the second guide shaft from the second suction port connecting rod installed on the lower side of the second supply body, and the second suction hole is installed to supply the PCB substrate. A substrate discharge device provided with a second suction port holder;
The measuring body connecting the PCB inspection table to which the PCB substrate is supplied is connected to the protrusion and the substrate guide, and is connected to a drive cam installed in the body connecting rod connected from the lower side of the measuring body to adjust the substrate height to move the PCB substrate downward. An apparatus;
The left and right pedestals are installed on the left and right guides installed on the upper side of the plate on which the protrusions are installed, the front and rear pedestals are installed on the front and rear guides installed on the upper side of the left and right pedestals, A thickness measuring device provided with a detector for detecting a signal for measuring the thickness of the PCB on the lower side of the transmitter after installing a transmitter for transmitting a signal for measuring the thickness of the PCB to the lower side of the connected head; ;
It is installed on the right side of the substrate discharge device, characterized in that the substrate support for supplying the Phoebe substrate is finished, the thickness measurement is completed inside the second size control pin.

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본 발명은 한 번에 수십 장의 피씨비 기판을 공급하여 공급된 피씨비 기판을 한장씩 측정장치에 공급한 후 중요한 부품이 위치하게 될 측정위치인 기판의 수 곳에서 수십 곳에 이르는 특정 위치를 연속해서 자동으로 측정하여 불량 여부를 판명한 후 배출시에 불량 피씨비를 제거할 수 있도록 하는 작업을 연속해서 수행할 수 있도록 하는 것이다.According to the present invention, after supplying dozens of PCB substrates at a time, the supplied PCB substrates are supplied to the measuring device one by one, and then continuously and automatically measure a specific position ranging from several places to several tens of substrates, which are the measurement positions at which important components will be placed. After determining whether there is a defect, it is to be able to continuously perform the operation to remove the defective PC at the time of discharge.

본 발명은 피씨비 기판의 대기 중 공급과 배출이 동시에 이루어지도록 함으로써 신속하고 정확하게 두께를 측정할 수 있도록 하며, 피씨비 기판의 내부에서 특정된 위치는 모두 측정이 가능하도록 하는 것이다.
According to the present invention, it is possible to measure the thickness quickly and precisely by simultaneously supplying and discharging the PCB to the atmosphere, and to measure the specific positions within the PCB substrate.

도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 정면도
도 2 는 본 발명의 세팅상태를 나타낸 정면도
도 3 은 본 발명의 피씨비 기판을 공급하는 상태를 나타낸 정면도
도 4 는 본 발명의 피씨비 기판을 상승시킨 상태의 정면도
도 5 는 본 발명의 피씨비 기판을 배출시킨 상태의 정면도
도 6 은 본 발명의 주요 부분에 대한 설치상태 측면도
도 7 은 본 발명의 기판 고정장치에 대한 정면도
도 8 은 본 발명의 기판 고정장치에 피씨비 기판을 공급한 상태의 정면도
도 9 는 본 발명의 기판 고정장치가 피씨비 기판을 고정한 상태의 정면도
도 10 은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 정면도
도 11 은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 측면도
도 12 는 본 발명의 두께 측정장치에 대한 구동상태 평면도
도 13 은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 측면도
도 14 는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 평면도
도 15 는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도
도 16 은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도1 is a front view showing a preferred embodiment of the present invention
Figure 2 is a front view showing a setting state of the present invention
Figure 3 is a front view showing a state of supplying the PCB substrate of the present invention
4 is a front view of a state in which the PCB substrate of the present invention is raised;
5 is a front view of a state where the PCB substrate of the present invention is discharged;
6 is an installation side view of the main part of the present invention;
7 is a front view of the substrate holding apparatus of the present invention.
8 is a front view of a state where the PCB substrate is supplied to the substrate fixing apparatus of the present invention.
9 is a front view of a state in which the substrate fixing device of the present invention fixes the PCB substrate.
10 is a front view of the installation state of the thickness measuring apparatus of the present invention;
Figure 11 is a side view of the installation state for the thickness measuring apparatus of the present invention
12 is a plan view of a driving state for the thickness measuring apparatus of the present invention;
Figure 13 is a side view of the installation state of the height adjustment device of the present invention
14 is a plan view of the installation state of the height adjustment device of the present invention
Figure 15 is an operating state of the main part for the substrate height adjusting device of the present invention
Figure 16 is an operating state of the main part for the substrate height adjustment device of the present invention

이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부시킨 도면에 따라서 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 세팅상태를 나타낸 정면도, 도 3은 본 발명의 피씨비 기판을 공급하는 상태를 나타낸 정면도, 도 4는 본 발명의 피씨비 기판을 상승시킨 상태의 정면도, 도 5는 본 발명의 피씨비 기판을 배출시킨 상태의 정면도, 도 6은 본 발명의 주요 부분에 대한 설치상태 측면도를 나타낸 것이다.1 is a front view showing a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view showing a setting state of the present invention, Figure 3 is a front view showing a state of supplying the PCB substrate of the present invention, Figure 4 is a view of the present invention 5 is a front view of the state where the PCB substrate is raised, FIG. 5 is a front view of the state where the PCB substrate of the present invention is discharged, and FIG. 6 is a side view of the installation state of the main part of the present invention.

도면을 기준으로 좌측면에 피씨비 기판(25)이 크기에 따라서 공급되어 다수 개가 기판 공급대(20)에 적층되어 있으며, 그 상측으로 피씨비 기판(25)을 한 장씩 흡착하여 상승시킨 후 우측으로 이송하여 공급하는 기판 공급장치(10)를 설치한다.Based on the drawings, the PCB substrate 25 is supplied to the left side according to the size, and a plurality of PCB substrates 25 are stacked on the substrate supply table 20. The PCB substrate 25 is absorbed and lifted one by one, and then transferred to the right side. And a substrate supply device 10 to be supplied.

상기 기판 공급장치(10)는 가로방향으로 설치한 가로 안내대(39)에 설치되어 있으며, 연결축(19)을 통하여 우측의 기판 배출장치(30)와 연결되어 동시에 좌, 우 방향으로 왕복 이동하도록 설치하였다.The substrate supply device 10 is installed on the horizontal guide 39 installed in the horizontal direction, and is connected to the substrate discharge device 30 on the right through the connecting shaft 19 to reciprocate simultaneously in the left and right directions. To be installed.

상기 기판 배출장치(30)는 독립되게 상, 하 방향으로 이송가능하며, 하측에는 두께 측정장치(40)와 기판높이 조절장치(60)가 설치되어 있으며, 우측에는 검사를 종료한 피씨비 기판(25)을 배출하는 기판 받침대(71)에 제2 크기 제어핀(72)과 제2 기판 보호대(70)가 설치되어 있다.
The substrate discharging device 30 can be independently transferred in the up and down directions, and a thickness measuring device 40 and a substrate height adjusting device 60 are installed at the lower side, and the PCB substrate 25 is finished on the right side. The 2nd size control pin 72 and the 2nd board | substrate guard 70 are provided in the board | substrate base 71 which discharges ().

상기 기판 공급장치(10)는 가로 안내대(39)에 설치되어 있어서 도시하지 않은 서보모터와 스크류축에 의해 좌, 우 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되어 있으며, 제1 서보모터(18)를 통하여 전방의 제1 공급 몸체(16)가 제1 Y축(17)으로 연결되어 있어서 상, 하 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되어 있는 것이다.The substrate supply apparatus 10 is installed on the horizontal guide 39 so as to reciprocate in left and right directions by a servo motor and a screw shaft (not shown), and are provided through the first servo motor 18. The front first supply body 16 is connected to the first Y axis 17 so as to be reciprocated in the up and down directions.

상기 제1 공급 몸체(16)의 하측에는 설치대(35)가 설치되어 있으며, 상기 설치대(35)의 하측에는 제1 흡착구 연결대(13)가 연결되어 있고, 상기 제1 흡착구 연결대(13)의 사방향에서 제1 가이드축(14)이 연결되어 하측으로 제1 흡착구 고정대(11)에 연결한다.A mounting table 35 is installed below the first supply body 16, and a first suction port connecting table 13 is connected to the lower side of the mounting table 35, and the first suction port connecting table 13 is provided. The first guide shaft 14 is connected to the first suction port fixture 11 in the lower direction.

상기 제1 흡착구 고정대(11)의 하측에는 사방향으로 일정한 간격에 제1 흡착구(12)가 설치되어 있어서 피씨비 기판(25)을 하나씩 공급할 수 있도록 한다.The first adsorption port 12 is installed at a predetermined interval in the four directions at the lower side of the first adsorption port holder 11 so that the PCB substrates 25 can be supplied one by one.

상기 기판 공급대(20)는 외측으로 제1 기판 보호대(21)가 설치되어 있으며, 기판 공급대(20)에는 사방향으로 다수개의 제1 크기 제어핀(22)이 설치되어 있고, 상기 제1 크기 제어핀(22)의 하측에는 기판 인식대(23)를 2개 설치하여 각기 다른 피씨비 기판(25)이 공급되는 것을 감지하여 피씨비 기판(25)의 공급 크기를 감지할 수 있도록 하였다.
The substrate supply stand 20 is provided with a first substrate protector 21 to the outside, the substrate supply stand 20 is provided with a plurality of first size control pins 22 in four directions, the first The lower side of the size control pin 22 is provided with two substrate recognition stand 23 to detect that the different PCB substrate 25 is supplied so that the supply size of the PCB substrate 25 can be detected.

상기 기판 공급장치(10)와 연결축(19)으로 연결되어 가로 안내대(39)에서 가로방향으로만 동시에 왕복 이동하는 기판 배출장치(30)는 제2 서보모터(38)를 통하여 제2 공급 몸체(36)가 제2 Y축(37)으로 연결되어 있어서 상, 하 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되어 있는 것이다.The substrate discharging device 30, which is connected to the substrate supply device 10 and the connecting shaft 19 and simultaneously reciprocates only in the horizontal direction at the horizontal guide 39, is supplied with the second servo motor 38 through the second servo motor 38. The body 36 is connected to the second Y axis 37 and is installed to reciprocate in the up and down directions.

상기 제2 공급몸체(36)의 하측에 설치한 설치대(35)에는 하측으로 제2 흡착구 연결대(33)가 연결되어 있고, 상기 제2 흡착구 연결대(33)의 사방향에서 제2 가이드축(34)이 연결되어 하측으로 제2 흡착구 고정대(31)에 연결한다.A second suction port connecting table 33 is connected to the mounting table 35 provided below the second supply body 36 at a lower side thereof, and has a second guide shaft in a four direction of the second suction port connecting table 33. 34 is connected to the second suction port holder 31 to the lower side.

상기 제2 흡착구 고정대(31)의 하측에는 사방향으로 일정한 간격에 제2 흡착구(32)가 설치되어 있어서 피씨비 기판(25)을 하나씩 두께 측정장치(40)에 공급할 수 있도록 설치한다.
The second adsorption port 32 is installed below the second adsorption port holder 31 at regular intervals in four directions so that the PCBs 25 may be supplied to the thickness measuring device 40 one by one.

도 7은 본 발명의 기판 고정장치에 대한 정면도이고, 도 8은 본 발명의 기판 고정장치에 피씨비 기판을 공급한 상태의 정면도, 도 9는 본 발명의 기판 고정장치가 피씨비 기판을 고정한 상태의 정면도를 나타낸 것이다.7 is a front view of the substrate fixing apparatus of the present invention, FIG. 8 is a front view of a state where the PCB substrate is supplied to the substrate fixing apparatus of the present invention, and FIG. 9 is a state in which the substrate fixing apparatus of the present invention fixes the PCB substrate. Front view is shown.

두께 측정장치(40)에 피씨비 기판(25)이 한 장 공급되며 사방향에서 피씨비 기판(25)을 고정하는 기판 고정장치(50)를 설치한다.One piece of PCB substrate 25 is supplied to the thickness measuring device 40, and a substrate fixing device 50 is installed to fix the PCB substrate 25 in four directions.

기판 고정장치(50)는 기판 높이조절장치(60)의 측정 몸체(67)의 사방향에 연결대(51)를 설치하고, 상기 연결대(51)에 제1 힌지(54)로 실린더(53)를 연결하며, 상기 실린더(53)에서 돌출된 실린더축(53a)을 제2 힌지(54a)를 통하여 작동대(58)와 연결하되; 상기 작동대(58)는 제3 힌지(54b)에서 클램프(56)를 연결한다.The substrate fixing device 50 is provided with a connecting rod 51 in the four directions of the measuring body 67 of the substrate height adjusting device 60, and the cylinder 53 to the connecting rod 51 by the first hinge 54. Connecting the cylinder shaft (53a) protruding from the cylinder (53) with the operating table (58) through the second hinge (54a); The operating platform 58 connects the clamp 56 at the third hinge 54b.

상기 클램프(56)에는 장공(55)를 설치하여 측정 몸체(67)에 설치한 작동 안내핀(55a)에 결합되도록 하고, 상기 클램프(56)의 전방에는 클램프 돌출부(56a)가 돌출되어 있다.The clamp 56 is provided with a long hole 55 to be coupled to the operation guide pin 55a installed in the measuring body 67, and the clamp protrusion 56a protrudes in front of the clamp 56.

상기 측정몸체(67)의 내부에는 피씨비 기판(25)이 공급되면 하측을 지지하는 기판 검사대(68)가 설치되어 있다.
When the PCB substrate 25 is supplied to the inside of the measuring body 67, a substrate inspection table 68 supporting the lower side is provided.

도 10은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 정면도이고, 도 11은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 측면도, 도 12는 본 발명의 두께 측정장치에 대한 구동상태 평면도를 나타낸 것이다.10 is a front view of the installation state of the thickness measuring apparatus of the present invention, FIG. 11 is a side view of the installation state of the thickness measuring apparatus of the present invention, and FIG. 12 is a plan view of the driving state of the thickness measuring apparatus of the present invention.

피씨비 기판(25)이 기판 공급장치(10)를 통하여 공급되면 두께 측정장치(40)에서 두께를 측정해 불량 여부를 판단할 수 있도록 하는 것으로,When the PCB 25 is supplied through the substrate supply device 10 to measure the thickness in the thickness measuring device 40 to determine whether or not defective,

두께 측정장치(40)는 본체(41)의 상측에 설치한 정반(42)의 상측에 전체적인 도면상 좌, 우 방향으로 구동하는 좌우 가이드(45)를 설치하여 좌우 서보모터(45a)에 의해 상측의 좌우 받침대(47)를 왕복 이동하도록 설치하며, 상기 좌우 받침대(47)의 상측에는 전, 후 방향으로 구동하는 전후 가이드(43)를 설치하여 전후 서보모터(43a)에 의해 상측의 전후 받침대(48)를 왕복 이동하도록 설치하는 것이다.The thickness measuring device 40 has a left and right guide 45 for driving in the left and right directions in the overall drawing on the upper side of the surface plate 42 installed above the main body 41, and is moved upward by the left and right servomotors 45a. The left and right pedestals 47 are reciprocated, and the front and rear guides 43 are driven on the left and right pedestals 47 and driven in the front and rear directions. 48) is installed to reciprocate.

상기 전후 받침대(48)의 상측에는 "⊃"형태가 되도록 기둥(44)을 설치하고, 상기 기둥(44)의 상측에는 헤드 실린더(46a)에 의해 헤드 가이드(46b)에서 전방에 설치한 헤드(46)가 상, 하측 방향으로 왕복 이동하도록 설치하는 것이며, 상기 헤드(46)의 하측에는 피씨비 기판(25)에 신호를 송신하여 두께를 측정하기 위한 발신부(49)를 설치한다.A pillar 44 is provided on the upper side of the front and rear pedestal 48 so as to have a "⊃" shape, and on the upper side of the pillar 44, a head provided in front of the head guide 46b by the head cylinder 46a ( 46 is provided so as to reciprocate in the upward and downward directions, and below the head 46, a transmitter 49 for transmitting a signal to the PCB substrate 25 and measuring the thickness is provided.

상기 기둥(44)의 하측에는 발신부(49)의 하측으로 감지부(49a)를 설치하여 발신부(49)에서 송신한 신호를 수신하여 피씨비 기판(25)의 두께를 측정할 수 있도록 하는 것이다.
The lower side of the pillar 44 is provided with a detection unit 49a below the transmission unit 49 to receive the signal transmitted from the transmission unit 49 to measure the thickness of the PCB substrate 25. .

도 13은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 측면도이고, 도 14는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 평면도, 도 15는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도, 도 16은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도를 나타낸 것이다.Figure 13 is a side view of the installation state of the substrate height adjustment device of the present invention, Figure 14 is a plan view of the installation state of the substrate height adjustment device of the present invention, Figure 15 is an operating state of the main part for the substrate height adjustment device of the present invention Figure 16 is a view showing the operating state of the main part for the substrate height adjusting device of the present invention.

피씨비 기판(25)이 기판 검사대(68)에 공급되면 두께 측정장치(40)가 두께를 측정할 수 있도록 하측으로 이동하는 기판 높이조절장치(60)는 정반(42)의 상측에 사방향에서 고정되는 돌출대(61)의 양쪽에서 센서 실린더(62)를 연결하고, 센서 실린더(62)에서 돌출된 센서 실린더축(62a)을 제어판(63)에 연결한다.When the PCB substrate 25 is supplied to the substrate inspection table 68, the substrate height adjusting device 60, which moves downward so that the thickness measuring device 40 can measure the thickness, is fixed in four directions on the upper side of the surface plate 42. The sensor cylinder 62 is connected to both sides of the protrusion 61, and the sensor cylinder shaft 62a protruding from the sensor cylinder 62 is connected to the control panel 63.

상기 제어판(63)은 제어축(69)과 편심되게 연결하고, 제어축(69)에는 제어캠(64)을 설치한다.The control panel 63 is eccentrically connected to the control shaft 69, the control shaft 69 is provided with a control cam (64).

상기 제어캠(64)의 상측에는 원형의 구동캠(65)을 설치하고, 구동캠(65)은 몸체 연결대(67a)에 결합되어 있도록 하는 것이다.The upper side of the control cam 64 is provided with a circular drive cam 65, the drive cam 65 is to be coupled to the body connecting rod (67a).

상기 몸체 연결대(67a)는 측정 몸체(67)와 연결되어 있으며, 측정 몸체(67)와 돌출대(61)의 사이에는 기판 가이드(66)로 연결되어 있다.
The body connecting rod 67a is connected to the measuring body 67, and is connected to the substrate guide 66 between the measuring body 67 and the protrusion 61.

이러한 구성으로 이루어진 본 발명은 피씨비 기판(25)의 공급 개수를 자유롭게 설정할 수 있지만, 본 발명에서는 1회에 30장의 피씨비 기판(25)을 공급하여 두께를 측정하는 것이므로 기판 공급대(20)의 상측으로 피씨비 기판(25) 30장을 공급한다.In the present invention having such a configuration, the number of supply of the PCB substrate 25 can be freely set. However, in the present invention, since 30 PCB substrates 25 are supplied at a time, the thickness is measured, and thus the upper side of the substrate supply table 20 is provided. 30 pieces of PCB substrates 25 are supplied.

상기 공급대(20)의 사면으로 설치한 제1 크기 제어핀(22)은 기판 공급대(20)에 끼워 결합하는 것이며, 피씨비 기판(25)의 크기가 작은 경우에는 제1 크기 제어핀(22)으로 피씨비 기판(25)의 크기에 맞도록 설정하고, 제1 크기 제어핀(22)이 꽂아진 위치는 하측의 기판 인식대(23)에 의하여 크기가 감지되는 것이다.The first size control pin 22 installed on the slope of the supply table 20 is fitted to the substrate supply table 20, and the first size control pin 22 is small when the size of the PCB 25 is small. The size is set to fit the size of the PCB substrate 25, the position where the first size control pin 22 is inserted is the size is sensed by the lower substrate recognition table (23).

피씨피 기판(25)의 크기가 감지되어 검사할 30장이 공급된 후에는 기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)의 제1 서보모터(18)와 제2 서보모터(38)가 구동되어 제1 Y축(17)과 제2 Y축(37)을 통하여 제1 공급 몸체(16)와 제2 공급몸체(36)가 하강하게 되므로 설치대(35)가 하강하여 하측의 제1 흡착구(12)와 제2 흡착구(32)가 공급되어 대기중이거나 두께 측정장치(40)에서 측정이 종료된 피씨비 기판(25)의 상측에 도착하게 된다.After the size of the PCB 25 is sensed and 30 pieces are supplied for inspection, the first servomotor 18 and the second servomotor 38 of the substrate supply device 10 and the substrate discharge device 30 are driven. And the first supply body 16 and the second supply body 36 are lowered through the first Y axis 17 and the second Y axis 37 so that the mounting table 35 is lowered to lower the first suction port. 12 and the second adsorption port 32 are supplied to reach the upper side of the PCB substrate 25 in the air or in which the measurement is completed by the thickness measuring device 40.

제1 흡착구(12)와 제2 흡착구(32)에서 공기를 흡입하여 피씨비 기판(25)을 고정한 후 제1 서보모터(18)와 제2 서보모터(38)의 구동으로 설치대(35)와 제1 공급 몸체(16)와 제2 공급몸체(36)가 상승하여 피씨비 기판(25)을 상승시키게 된다.Air is sucked from the first adsorption port 12 and the second adsorption port 32 to fix the PCB 25, and then the mounting table 35 is driven by driving the first servo motor 18 and the second servo motor 38. And the first supply body 16 and the second supply body 36 are raised to raise the PCB substrate 25.

기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)에서 피씨비 기판(25)을 흡착 상승하면 가로 안내대(39)에서 도시하지 않은 서보모터의 구동으로 기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)가 연결축(19)으로 연결되어 있으므로 동시에 도면상 우측으로 이동하게 되며, 기판 공급장치(10)는 두께 측정장치(40)의 상측에 정지하게 되고 기판 배출장치(30)는 기판 받침대(71)의 상측에 정지하게 된다.When the PCB feeder 25 is sucked up by the substrate feeder 10 and the substrate discharger 30, the substrate feeder 10 and the substrate discharger 30 are driven by a servo motor not shown in the horizontal guide 39. ) Is connected to the connecting shaft 19 to move to the right at the same time at the same time, the substrate supply device 10 is stopped on the upper side of the thickness measuring device 40 and the substrate discharge device 30 is the substrate pedestal 71 ) Will stop on the upper side.

그러면 기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)는 제1 서보모터(18)와 제2 서보모터(38)의 구동으로 제2 Y축(37)에서 제1 공급 몸체(16)와 제2 공급몸체(36)가 하강하여 하측의 제1 흡착구(12)와 제2 흡착구(32)에 흡착된 피씨비 기판(25)을 기판 검사대(68)의 상측에 공급함과 동시에 기판 받침대(71)의 상측에 배출하는 작용을 수행한다.Then, the substrate supply device 10 and the substrate discharge device 30 are driven by the first servo motor 18 and the second servo motor 38, and the first supply body 16 and the first supply body 16 are formed on the second Y axis 37. 2 The supply body 36 descends and supplies the PCB substrate 25 adsorbed to the lower first adsorption port 12 and the second adsorption port 32 to the upper side of the substrate inspection table 68, and at the same time, the substrate support 71 Discharge to the top of the).

이와 같이 기판 공급장치(10)는 피씨비 기판(25)을 흡착하여 두께 측정장치(40)에 자동으로 공급하는 역할을 수행하며, 기판 배출장치(30)는 피씨비 기판(25)의 두께 측정을 종료하고 기판 받침대(71)에 배출하는 역할을 연결축(19)에 의해 동시에 수행하게 되는 것이다.
As such, the substrate supply device 10 absorbs the PCB substrate 25 and automatically supplies the PCB substrate 25 to the thickness measuring apparatus 40, and the substrate discharge device 30 ends the thickness measurement of the PCB substrate 25. And it is to be performed at the same time by the connecting shaft 19 to discharge to the substrate support (71).

기판 검사대(68)의 상측으로 피씨비 기판(25)이 공급되면 기판 고정장치(50)에서 상측을 눌러 고정하는 것으로, 기판 검사대(68)의 상측으로 피씨비 기판(25)이 공급되면 측정 몸체(67)의 사방향에서 연결대(51)에 제1 힌지(54)를 통하여 연결한 실린더(53)에서 실린더축(53a)이 돌출되어 제2 힌지(54a)에서 작동대(58)를 구동시켜 제3 힌지(54b)에서 클램프(56)의 좌측을 상승시키게 된다.When the PCB substrate 25 is supplied to the upper side of the substrate inspection table 68, the upper side is fixed by pressing the upper side from the substrate fixing device 50. When the PCB substrate 25 is supplied to the upper side of the substrate inspection table 68, the measuring body 67 is provided. The cylinder shaft 53a protrudes from the cylinder 53 connected to the connecting rod 51 through the first hinge 54 in the four directions of the drive rod, thereby driving the operating table 58 from the second hinge 54a. The hinge 54b raises the left side of the clamp 56.

상기 클램프(56)의 좌측이 제4 힌지(54c)에 연결되어 상승하면서 장공(55)에 연결된 작동 안내핀(55a)을 통하여 전방의 클램프 돌출부(56a)가 하강하여 피씨비 기판(25)의 사방향에서 동시에 눌러 클램핑 함으로써 상측에서 고정하는 것이다.
As the left side of the clamp 56 is connected to the fourth hinge 54c and ascends, the front clamp protrusion 56a is lowered through the operation guide pin 55a connected to the long hole 55, so that the It is fixed at the upper side by simultaneously pressing in the direction and clamping.

기판 고정장치(50)의 구동으로 기판 검사대(68)의 상측으로 공급된 피씨비 기판(25)을 고정시킨 후에는 두께 측정장치(40)의 좌우 서보모터(45a)가 구동되어 좌우 가이드(45)를 좌, 우 방향으로 구동하게 되고, 전후 서보모터(43a)가 구동되어 전후 가이드(43)를 전, 후 방향으로 구동하게 되면서 좌우 받침대(49)와 전후 받침대(48)가 구동하면서 전후 받침대(48)에 설치된 기둥(44)을 이송시켜 피씨비 기판(25)의 미리 설정된 위치(포인트)에 발신부(49)를 이동시켜 정지하게 된다.
After fixing the PCB substrate 25 supplied to the upper side of the substrate inspection table 68 by driving the substrate fixing device 50, the left and right servo motors 45a of the thickness measuring device 40 are driven to guide the left and right guides 45. To the left and right directions, and the front and rear servo motor 43a is driven to drive the front and rear guides 43 in the front and rear directions while the left and right pedestals 49 and the front and rear pedestals 48 are driven. The pillar 44 provided in 48 is transferred, and the transmission unit 49 is moved to a preset position (point) of the PCB substrate 25 to stop.

발신부(49)가 피씨비 기판(25)의 설정된 위치(포인트)에 정지하게 되면 기판 높이조절장치(60)가 기판 검사대(68)와 연결된 측정 몸체(67)를 하측으로 이동시켜 피씨비 기판(25)이 감지부(49a)의 상측에 일치되도록 한다.When the transmitter 49 stops at the set position (point) of the PCB substrate 25, the substrate height adjusting device 60 moves the measuring body 67 connected to the substrate inspection table 68 to the lower side so that the PCB substrate 25 ) Matches the upper side of the sensing unit 49a.

상기 기판 높이조절장치(60)는 돌출대(61)의 양쪽으로 설치한 센서 실린더(62)에서 센서 실린더축(62a)을 구동시켜 제어판(63)을 회전시키면 제어판(63)에서 편심되게 연결된 제어축(69)이 회전하면서 제어축(69)에 연결된 제어캠(64)이 회전한다.The substrate height adjusting device 60 controls the eccentrically connected from the control panel 63 by rotating the control panel 63 by driving the sensor cylinder shaft 62a in the sensor cylinder 62 installed on both sides of the protrusion 61. As the shaft 69 rotates, the control cam 64 connected to the control shaft 69 rotates.

상기 제어캠(64)이 회전하면서 상측으로 연결된 구동캠(65)을 회전시키게 되므로 도 15와 같은 상태에서 제어캠(64)이 제어판(63)과 제어축(69)의 회전을 통하여 도 16과 같이 회전하게 되면서 구동캠(65)이 제어캠(64)을 따라서 하측으로 이동하게 된다.Since the control cam 64 rotates to rotate the drive cam 65 connected to the upper side, the control cam 64 is rotated through the control panel 63 and the control shaft 69 in the state shown in FIG. As it rotates together, the driving cam 65 moves downward along the control cam 64.

상기 구동캠(65)이 하측으로 이동하면서 구동캠(65)이 연결된 몸체 연결대(67a)가 하측으로 이동하므로 몸체 연결대(67a)가 연결된 측정 몸체(67)가 기판 가이드(66)를 통하여 돌출대(61)의 내부에서 안내되면서 측정 몸체(67)는 사방향의 돌출대(61)에서 동시에 하강하면서 기판 검사대(68)를 하강시키게 되어 피씨비 기판(25)이 감지부(49a)의 상측에 일치되도록 한다.Since the driving cam 65 moves downward, the body connecting rod 67a to which the driving cam 65 is connected moves downward, so that the measuring body 67 to which the body connecting rod 67a is connected protrudes through the substrate guide 66. The measuring body 67 is lowered at the same time as the measuring body 67 is lowered from the projection 61 in the four directions while lowering the substrate inspection table 68 so that the PCB substrate 25 coincides with the upper side of the sensing unit 49a. Be sure to

기판 높이조절장치(60)를 통하여 피씨비 기판(25)이 하강되어 감지부(49a)의 상측에 일치하면 두께 측정장치(40)의 헤드 실린더(46a)가 구동하여 헤드 가이드(46b)에서 헤드(46)를 하측으로 이송하여 하측의 발신부(49)가 피씨비 기판(25)의 상측에 일치하도록 한다.When the PCB substrate 25 is lowered through the substrate height adjusting device 60 and coincides with the upper side of the sensing unit 49a, the head cylinder 46a of the thickness measuring device 40 is driven to drive the head (from the head guide 46b). 46) to the lower side so that the lower transmitting part 49 coincides with the upper side of the PCB substrate 25.

피씨비 기판(25)의 하측에는 감지부(49a)가 일치하게 되고, 상측에는 발신부(49)가 일치하게 되면 발신부(49)에서 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 공급하여 감지부(49a)에서 감지하는 시간을 통해 피씨비 기판(25)의 두께를 측정할 수 있게 되므로 피씨비 기판(25)의 두께 측정을 통한 불량을 선별할 수 있게 된다.
When the sensing unit 49a is coincident with the lower side of the PCB 25, and the transmitter 49 is coincided with the upper side, the transmitter 49 supplies a signal for measuring the thickness of the PCB 25 by Since the thickness of the PC substrate 25 may be measured through the time detected by the sensing unit 49a, the defect may be selected by measuring the thickness of the PC substrate 25.

이와 같이 피씨비 기판(25)의 설정된 위치의 두께측정이 완료되면 헤드 실린더(46a)와 헤드 가이드(46b)를 통해 헤드(46)를 상승시키는 것으로 발신부(49)를 상승시키고, 기판 높이조절장치(60)를 통하여 측정 몸체(67)를 상승시켜 피씨비 기판(25)을 상승시킨 후 두께 측정장치(40)를 구성하여 피씨비 기판(25)의 설정된 다른 두께 측정위치로 이동하여 정지한 후 두께 측정작업을 수행하게 된다.As such, when the thickness measurement of the set position of the PCB substrate 25 is completed, the transmission unit 49 is raised by raising the head 46 through the head cylinder 46a and the head guide 46b, and the substrate height adjusting device. After the measurement body 67 is raised through the 60 to raise the PCB 25, the thickness measuring device 40 is configured to move to another set thickness measurement position of the PCB 25 and stop thereafter. Will do the work.

두께의 측정이 종료되면 기판 고정장치(50)의 클램프(56)를 구동시켜 기판 검사대(68)에 공급된 피씨비 기판(25)의 고정상태를 해제하여 기판 배출장치(30)로 배출할 수 있도록 한다.After the measurement of the thickness is finished, the clamp 56 of the substrate holding device 50 is driven to release the fixed state of the PCB substrate 25 supplied to the substrate inspection table 68 so that the substrate discharge device 30 can be discharged. do.

본 발명은 이와 같은 작업을 반복하여 수 곳에서 수십 곳에 이르는 위치를 미리 설정하여 연속해서 피씨비 기판(25)의 두께를 측정할 수 있게 되며, 측정작업을 통하여 피씨비 기판(25)의 불량 여부를 확인하게 되고, 불량으로 감지되어 사용할 수 없는 피씨비 기판(25)이 있는 경우에는 30개 중 몇 번째의 것이 불량인가의 정보를 제공하여 기판 받침대(71)에 검사가 종료된 피씨비 기판(25)으로부터 불량을 제거할 수 있게 되는 것이다.
In the present invention, the thickness of the PCB substrate 25 can be continuously measured by presetting a position ranging from several places to several tens of places by repeating such an operation, and confirming whether the PCB substrate 25 is defective through the measuring operation. If there is a PCB substrate 25 which is detected as a defect and cannot be used, the number of the 30 PCBs provides information on whether the defect is defective, and thus the defects from the PCB substrate 25 where the inspection is completed on the substrate pedestal 71. Will be able to remove.

상기 두께 측정장치(40)를 통한 피씨비 기판(25)은 설치된 위치의 어느 곳이든 미리 설정된 위치의 두께를 측정할 수 있는 것이며, 피씨비 기판(25)의 공급 및 배출을 동시에 수행하게 되고, 두께 측정작업을 반복해서 자동으로 수행할 수 있으므로 불량 선별을 정확하게 수행할 수 있도록 하는 것이다.
The PCB substrate 25 through the thickness measuring device 40 is capable of measuring the thickness of a predetermined position anywhere in the installed position, and simultaneously performs the supply and discharge of the PCB substrate 25, the thickness measurement The task can be done automatically and repeatedly so that defect screening can be performed accurately.

본 발명은 피씨비 기판을 사용하여 내부에 다양한 부품을 설치할 위치의 두께를 미리 설정하여 원하는 다양한 위치의 두께를 연속해서 자동으로 측정할 수 있도록 함으로써 인력에 의존하던 작업을 자동으로 수행할 수 있으며, 정확한 두께의 측정으로 불량율을 줄일 수 있도록 하는 것이다.
According to the present invention, the thickness of the positions where various components are to be installed inside the PCB substrate is set in advance, so that the thicknesses of various positions can be automatically and continuously measured, thereby automatically performing work that was dependent on manpower. By measuring the thickness it is possible to reduce the failure rate.

10 : 기판 공급장치 11 : 제1 흡착구 고정대
12 : 제1 흡착구 13 : 제1 흡착구 연결대
14 : 제1 가이드축 16 : 제1 공급몸체
17 : 제1 Y축 18 : 제1 서보모터
19 : 연결축 20 : 기판 공급대
21 : 제1 기판 보호대 22 : 제1 크기 제어핀
23 : 기판 인식대 25 : 피씨비 기판
30 : 기판 배출장치
31 : 제2 흡착구 구정대 32 : 제2 흡착구
33 : 제2 흡착구 열결대 34 : 제2 가이드축
36 : 제2 공급몸체 37 : 제2 Y축
38 : 제2 서보모터 39 : 가로 안내대
40 : 두께 측정장치 41 : 몸체
42 : 정반 43 : 전후 가이드
43a : 전후 서보모터 44 : 기둥
45 : 좌우 가이드 45a : 좌우 서보모터
46 : 헤드 46a: 헤드 실린더
47 : 좌우 받침대 48 : 전추 받침대
49 : 발신부 49a : 감지부
50 : 기판 고정장치 51 : 연결대
53 : 실린더 54 : 제1 힌지
54a : 제2 힌지 54b : 제3 힌지
54c : 제4 힌지 55 : 장공
55a : 작동 안내핀 56 : 클램프
56a : 클램프 돌출부 60 : 기판 높이조절장치
61 : 돌출대 62 : 센서 실린더
62a : 센서 실린더축 63 : 제어판
64 : 제어캠 65 : 구동캠
66 : 기판 가이드 67 : 측정몸체
67a : 몸체 연결대 68 : 기판 검사대
69 : 제어축 70 : 제2 기판 보호대
71 : 기판 받침대 72 : 제2 크기 제어핀10: substrate supply device 11: first suction port fixture
12: first suction port 13: first suction port connecting table
14: first guide shaft 16: first supply body
17: 1st Y axis 18: 1st servo motor
19: connecting shaft 20: substrate supply table
21: first substrate protector 22: first size control pin
23: substrate recognition stand 25: PCB substrate
30: substrate discharge device
31: 2nd adsorption port Chinese expanse 32: 2nd adsorption port
33: 2nd adsorption hole heat band 34: 2nd guide shaft
36: second supply body 37: second Y axis
38: second servomotor 39: horizontal guide
40: thickness measuring device 41: body
42: surface plate 43: guide before and after
43a: before and after servo motor 44: pillar
45: left and right guide 45a: left and right servo motor
46: head 46a: head cylinder
47: left and right pedestal 48: pepper stand
49: transmitter 49a: detector
50: substrate fixing device 51: connecting rod
53: cylinder 54: first hinge
54a: second hinge 54b: third hinge
54c: fourth hinge 55: long hole
55a: Operation guide pin 56: Clamp
56a: Clamp protrusion 60: substrate height adjusting device
61: protrusion 62: sensor cylinder
62a: sensor cylinder shaft 63: control panel
64: control cam 65: drive cam
66: substrate guide 67: measuring body
67a: body connecting frame 68: substrate inspection table
69: control shaft 70: second substrate guard
71: substrate support 72: second size control pin

Claims (7)

피씨비 기판(25)이 사방향에서 공급되는 크기를 감지하는 제1 크기 제어핀(22)을 설치한 기판 공급대(20)와;
상기 기판 공급대(20)의 상측으로 설치하며 제1 공급 몸체(16)의 하측에 설치한 제1 흡착구 연결대(13)에서 제1 가이드축(14)으로 연결되고 제1 흡착구(12)가 설치되어 피씨비 기판(25)을 공급하는 제1 흡착구 고정대(11)를 설치한 기판 공급장치(10)와;
상기 기판 공급장치(10)와 가로 안내대(39)에 설치하며 연결축(19)으로 연결되고 제2 공급 몸체(36)의 하측에 설치한 제2 흡착구 연결대(33)에서 제2 가이드축(34)으로 연결되고 제2 흡착구(32)가 설치되어 피씨비 기판(25)을 공급하는 제2 흡착구 고정대(31)를 설치한 기판 배출장치(30)와;
상기 피씨비 기판(25)이 공급되는 기판 검사대(68)를 연결하는 측정 몸체(67)가 돌출대(61)와 기판 가이드(66)로 연결되며, 상기 측정 몸체(67)의 하측에서 연결된 몸체 연결대(67a)에 설치한 구동캠(65)에 연결되어 피씨비 기판(25)을 하측으로 이동시키는 기판 높이조절장치(60)와;
상기 돌출대(61)를 설치한 정반(42)의 상측에 설치한 좌우 가이드(45)에 좌우 받침대(47)를 설치하고, 상기 좌우 받침대(47)의 상측에 설치한 전후 가이드(43)에 전후 받침대(48)를 설치하며, 상기 전후 받침대(48)의 상측에 설치한 기둥(44)의 상측에 연결된 헤드(46)의 하측으로 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 발신하는 발신부(49)를 설치한 후 상기 기둥(44)에 발신부(49)의 하측으로 피씨피 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 감지하는 감지부(49a)를 설치한 두께 측정장치(40)와;
상기 기판 배출장치(30)의 우측으로 설치하며 제2 크기 제어핀(72)의 내부에 두께 측정을 종료한 피비 기판(25)이 공급되는 기판 받침대(71)를 설치하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
A substrate supply table 20 provided with a first size control pin 22 for sensing a size at which the PCB substrate 25 is supplied in four directions;
It is installed on the upper side of the substrate supply table 20 and connected to the first guide shaft 14 from the first suction port connecting table 13 installed below the first supply body 16 and the first suction port 12. A substrate supply apparatus 10 having a first suction port holder 11 installed thereon to supply a PCB substrate 25;
The second guide shaft in the second suction port connecting rod 33 is installed on the substrate supply device 10 and the horizontal guide 39 and connected to the connecting shaft 19 and installed below the second supply body 36. A substrate discharge device 30 connected to a 34 and provided with a second suction hole holder 31 installed with a second suction hole 32 to supply the PCB 25;
A measuring body 67 connecting the substrate inspection table 68 to which the PCB substrate 25 is supplied is connected to the protrusion 61 and the substrate guide 66, and a body connecting rod connected to the lower side of the measuring body 67. A substrate height adjusting device (60) connected to the drive cam (65) provided at the 67a to move the PCB substrate 25 downward;
The left and right pedestals 47 are provided on the left and right guides 45 provided on the upper side of the surface plate 42 on which the protrusions 61 are installed, and the front and rear guides 43 are provided on the upper side of the left and right pedestals 47. The front and rear pedestals 48 are installed, and a signal for measuring the thickness of the PCB substrate 25 is transmitted to the lower side of the head 46 connected to the upper side of the pillar 44 installed above the front and rear pedestals 48. After the transmitter 49 is installed, a thickness measuring device having a detector 49a detecting a signal for measuring the thickness of the PC substrate 25 below the transmitter 49 on the pillar 44. 40;
The substrate substrate 71 is installed on the right side of the substrate discharge device 30, and the substrate pedestal 71 to which the PBI substrate 25, which has finished thickness measurement, is supplied to the inside of the second size control pin 72. Thickness continuous measuring device.
제 1항에 있어서,
기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)는 연결축(19)으로 연결되어 있으며, 가로 안내대(39)에 설치되어 피씨비 기판(25)을 공급하면서 두께 측정이 종료된 것을 배출하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
The method of claim 1,
The substrate supply device 10 and the substrate discharge device 30 are connected to the connecting shaft 19, and is installed on the horizontal guide 39 to discharge the finished thickness measurement while supplying the PCB substrate 25 PC substrate thickness continuous measuring device.
제 1항에 있어서,
기판 공급대(20)는 제1 크기 제어핀(22)이 사방향으로 설치되며, 하측으로 기판 인식대(23)가 설치되어 제1 크기 제어핀(22)의 결합 위치에 따라서 피씨비 기판(25)의 크기를 인식하도록 설치하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
The method of claim 1,
In the substrate supply stand 20, the first size control pin 22 is installed in a four direction, and the substrate recognition stand 23 is installed at the lower side thereof, and the PCB substrate 25 is disposed according to the coupling position of the first size control pin 22. PCB thickness continuous measuring apparatus, characterized in that installed to recognize the size of).
제 1항에 있어서,
피씨비 기판(25)이 공급되는 기판 검사대(68)의 사방향으로 클램프(56)를 구동시켜 피씨비 기판(25)을 고정하는 기판 고정장치(50)를 더 설치하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
The method of claim 1,
The PCB substrate thickness continuous, characterized by further comprising a substrate fixing device 50 for fixing the PCB substrate 25 by driving the clamp 56 in the four directions of the substrate inspection table 68 to which the PCB substrate 25 is supplied. Measuring device.
제 4항에 있어서,
기판 고정장치(50)는 연결대(51)에 제1 힌지(54)로 연결된 실린더(53)에서 돌출된 실린더축(53a)에서 제2 힌지(54a)로 작동대(58)를 연결하고,
상기 작동대(58)에서 측정몸체(67)에 제3힌지(54b)로 연결되며 작동대(58)와 제4 힌지(54c)로 클램프(56)를 연결하며,
상기 클램프(56)에 형성한 장공(55)으로 측정몸체(67)에 설치한 돌출부(56a)가 결합되고 상기 클램프(56)에는 클램프 돌출부(56a)가 돌출되어 피씨비 기판(25)을 눌러 고정하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
The method of claim 4, wherein
The substrate fixing device 50 connects the operating table 58 to the second hinge 54a on the cylinder shaft 53a protruding from the cylinder 53 connected to the connecting table 51 by the first hinge 54,
The clamp 58 is connected to the measuring body 67 in the operating table 58 by a third hinge 54b and the operating table 58 and the fourth hinge 54c.
The protrusion 56a installed in the measuring body 67 is coupled to the long hole 55 formed in the clamp 56, and the clamp protrusion 56a protrudes from the clamp 56 to press and fix the PCB substrate 25. Continuous measurement apparatus for PCB substrate thickness, characterized in that.
제 1항에 있어서,
두께 측정장치(40)는 정반(42)의 상측에 설치하며 좌우 서보모터(45a)에 연결한 좌우 가이드(45)에 좌우 받침대(47)와;
상기 좌우 받침대(47)의 상측에 설치한 전후 가이드(43)에 설치하고 전후 서보모터(43a)에 연결한 전후 받침대(48)와;
상기 전후 받침대(48)의 상측에 설치한 기둥(44)의 상측에서 헤드 설린더(46a)와 헤드 가이드(46b)를 연결하여 상, 하측으로 이동가능하게 설치한 헤드(46)와;
상기 헤드(46)의 하측으로 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 발신하는 발신부(49)를 설치하고 상기 기둥(44)에 발신부(49)의 하측으로 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 감지하는 감지부(49a)를 설치하여 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
The method of claim 1,
The thickness measuring device 40 is installed on the upper side of the surface plate 42 and the left and right pedestals 47 on the left and right guides 45 connected to the left and right servo motors 45a;
Front and rear pedestals 48 installed on the front and rear guides 43 installed above the left and right pedestals 47 and connected to the front and rear servo motors 43a;
A head 46 connected to the head cylinder 46a and the head guide 46b at an upper side of the pillar 44 installed above the front and rear pedestals 48 so as to be movable upward and downward;
A transmitter 49 is disposed below the head 46 to transmit a signal for measuring the thickness of the PCB 25 and the PCB 44 is disposed below the transmitter 49 at the pillar 44. The PCB substrate thickness continuous measuring apparatus, characterized in that for measuring the thickness of the PCB substrate 25 by installing a detection unit (49a) for detecting a signal for measuring the thickness of the.
제 1항에 있어서,
기판 높이조절장치(60)는 정반(42)에 고정된 돌출대(61)에서 기판 가이드(66)로 측정 몸체(67)를 연결하고, 상기 측정 몸체(67)의 하측에 연결한 몸체 연결대(67a)에 구동챔(65)를 설치하며, 상기 구동캠(65)의 하측으로 제어축(69)에 설치된 제어캠(64)이 연결된 후 상기 제어캠(64)에 연결된 제어판(63)으로 센서 실린더(62)에서 센서 실린더축(62a)과 편심되게 연결하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.The method of claim 1,
The substrate height adjusting device 60 connects the measuring body 67 to the substrate guide 66 from the protrusion 61 fixed to the surface plate 42, and connects the body connecting table connected to the lower side of the measuring body 67. The drive chamber 65 is installed in the 67a), and the control cam 64 installed on the control shaft 69 is connected to the lower side of the drive cam 65, and then the sensor is connected to the control cam 64. A PCB substrate thickness continuous measuring apparatus, characterized in that connected to the sensor cylinder shaft (62a) in the cylinder (62) eccentrically.
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