JP2506185B2 - Printed circuit board cutting device - Google Patents
Printed circuit board cutting deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板の回路切断装置に係り、とくに
プリント基板に電子部品などを実装した状態でプリント
基板の表層，内層のパターンカットならびにスルーホー
ルのメッキカットをするのに好適なプリント基板の回路
切断装置に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit cutting device for a printed circuit board, and more particularly to pattern cutting and through-holes on a surface layer and an inner layer of the printed circuit board in a state where electronic components are mounted on the printed circuit board. The present invention relates to a printed circuit board circuit cutting device suitable for performing the plating cut.
従来のパターンカット装置は、たとえば特開昭60−14
0893号公報に記載されているように、二枚のカッターを
プリント基板に押し付けてパターンに切込みを入れ、カ
ッターをパターンに交差する方向に移動させてパターン
を剥離する方式が提案されている。A conventional pattern cutting device is disclosed in, for example, JP-A-60-14.
As described in Japanese Patent No. 0893, a method has been proposed in which two cutters are pressed against a printed circuit board to make a notch in the pattern and the cutter is moved in a direction intersecting the pattern to separate the pattern.
またたとえば特開昭60−150688号公報に記載されてい
るように、エンドミルでパターンを切断する装置におい
て、回転するエンドミル、このエンドミルを回転させる
スピンドル、上記エンドミルの先端がパターン内部に食
い込む部分の長さを任意の長さに制限するストッパーを
備えたものが提案されている。Further, as described in, for example, JP-A-60-150688, in an apparatus for cutting a pattern with an end mill, a rotating end mill, a spindle for rotating the end mill, and a length of a portion where the tip of the end mill bites into the pattern. It has been proposed to provide a stopper that limits the length to an arbitrary length.
さらにたとえば特開昭59−181089号公報に記載されて
いるように、プリント基板の回路上に回転カッターを当
接し、前記回路を局所式に削り取って切断する基板回路
の切断方法において、前記回路の導通状態を検出しなが
ら削り取りを行い非導電状態を検出したときに削り取り
を中止する方法が提案されている。Furthermore, as described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 59-181089, in a method of cutting a circuit of a circuit, in which a rotary cutter is brought into contact with a circuit of a printed circuit board and the circuit is locally scraped and cut, A method has been proposed in which shaving is performed while detecting a conductive state, and shaving is stopped when a non-conductive state is detected.
上記いずれの従来技術においても、プリント基板に部
品が実装されている場合について配慮がされておらず、
高密度で部品が実装されている場合、カッターが部品に
干渉し、パターンカットが困難になるという問題があっ
た。In any of the above-mentioned conventional techniques, no consideration is given to the case where components are mounted on a printed circuit board,
When the components are mounted at a high density, the cutter interferes with the components, which makes pattern cutting difficult.
また上記いずれの従来技術においても、カッターを切
断位置に正確に位置決めする点について配慮がされてお
らず、表層パターンおよび多層基板の場合の内層パター
ンの位置がプリント基板の収縮などにより、設計寸法に
対し誤差を生じているとき、パターンを正確にカットす
ることが困難になるという問題があった。Further, in any of the above-mentioned conventional techniques, no consideration is given to accurately positioning the cutter at the cutting position, and the position of the inner layer pattern in the case of the surface layer pattern and the multilayer substrate is reduced in the design dimension due to the shrinkage of the printed circuit board or the like. On the other hand, when there is an error, it is difficult to cut the pattern accurately.
本発明の目的は部品が実装されているプリント基板で
も表層パターンおよび多層基板の内層パターンのカット
ならびにスルーホールのメッキカットを正確に行ないう
るプリント基板の回路切断装置を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a printed circuit board circuit cutting device capable of accurately cutting a surface layer pattern and an inner layer pattern of a multilayer board and a plating cut of a through hole even on a printed board on which components are mounted.
上記目的を達成するために本発明のプリント基板の回
路切断装置においては、プリント基板を所定位置に位置
決めするプリント基板位置決め手段と、該プリント基板
位置決め手段にて位置決めされたプリント基板を下方よ
り撓わまないように支持するバックアップ手段と、スピ
ンドルヘッドを前記プリント基板の表面に対して平行で
互いに直角な２方向（X,Y方向）に移動させるスピンド
ルヘッド移動手段と、前記スピンドルヘッドに支持さ
れ、前記プリント基板の回路を切断する工具および該工
具を把持するスピンドルを前記プリント基板の表面に対
して直角な方向（上下方向）に移動させる工具移動手段
と、前記スピンドルヘッドに支持され、前記回路切断の
中心位置を検出し、該回路切断中心位置に前記工具の中
心を一致させるように前記工具移動手段を駆動制御する
スピンドル位置決め手段と、前記スピンドル移動手段に
支持され、工具の先端部を前記プリント基板の表面に接
触させたときの位置を検出し、該検出位置を原点として
前記工具移動手段による工具の切込深さを制御するプリ
ント基板表面位置検出手段と、前記工具移動手段に支持
され、前記回路切断時に発生する切屑を除去する集塵手
段とを備えたものである。In order to achieve the above object, in the circuit cutting device for a printed circuit board of the present invention, a printed circuit board positioning means for positioning the printed circuit board at a predetermined position, and the printed circuit board positioned by the printed circuit board positioning means is bent from below. Backup means for supporting the spindle head, and a spindle head moving means for moving the spindle head in two directions (X, Y directions) parallel to and perpendicular to the surface of the printed circuit board, and supported by the spindle head. A tool moving means for moving a tool for cutting a circuit of the printed circuit board and a spindle for holding the tool in a direction (vertical direction) perpendicular to the surface of the printed circuit board, and the circuit cutting supported by the spindle head. The center position of the tool is detected, and the center of the tool is aligned with the center position of the circuit cutting. A spindle positioning means for driving and controlling the tool moving means, and a position which is supported by the spindle moving means and which detects the position when the tip of the tool is brought into contact with the surface of the printed circuit board, and moves the tool with the detected position as the origin. It is provided with a printed circuit board surface position detecting means for controlling the cutting depth of the tool by means and a dust collecting means which is supported by the tool moving means and removes chips generated when the circuit is cut.
また前記バックアップ手段は、前記プリント基板を撓
わまないように支持するため、前記プリント基板の下方
位置に設置され、弾性力にて前記プリント基板の下面を
上方に押圧する複数個のバックアップピンと、該複数個
のバックアップピンの先端部が前記プリント基板の下面
を押圧したとき、移動を固定するバックアップ固定手段
とから構成されたものである。Further, the backup means is installed at a lower position of the printed circuit board to support the printed circuit board so as not to bend, and a plurality of backup pins that press the lower surface of the printed circuit board upward by elastic force, The backup pin comprises a backup fixing unit that fixes the movement of the plurality of backup pins when the tips of the backup pins press the lower surface of the printed circuit board.
また前記スピンドル位置決め手段は、前記工具の中心
を回路切断中心に正確に位置合せするため、前記プリン
ト基板の表面に対して斜方向から回路切断位置を含む近
傍を照射するスポット光照射手段と、前記回路切断位置
を撮像するTVカメラと、該TVカメラからの画像出力信号
に基いて、回路切断中心位置を検出し、検出された回路
切断中心位置に前記工具の中心を一致させるように前記
工具移動手段を駆動制御する制御手段とから構成された
ものである。Further, the spindle positioning means accurately aligns the center of the tool with the circuit cutting center, and therefore, a spot light irradiating means for irradiating the vicinity of the circuit cutting position from an oblique direction with respect to the surface of the printed circuit board, A TV camera that captures an image of the circuit cut position, and based on an image output signal from the TV camera, detects the circuit cut center position, and moves the tool so that the center of the tool coincides with the detected circuit cut center position. And means for controlling the drive of the means.
また前記プリント基板表面位置検出手段は、前記プリ
ント基板上に電子部品が実装された状態で前記回路切断
深さに応じて工具を正確にかつ自動的に切込ませるた
め、前記工具を弾性力にて支持する弾性体と、前記工具
移動手段により該工具の先端部が前記プリント基板の表
面に接触したとき、該工具の移動を固定する工具固定手
段と、前記工具の先端部が前記プリント基板の表面に接
触したときの該工具の先端部位置を検出するとともに該
検出位置を原点として前記工具移動手段による前記工具
の切込量を制御する手段とから構成されたものである。Further, the printed circuit board surface position detecting means causes the tool to have an elastic force in order to accurately and automatically cut the tool according to the circuit cutting depth in a state where electronic components are mounted on the printed circuit board. And an elastic body for supporting the tool, and a tool fixing means for fixing the movement of the tool when the tip of the tool comes into contact with the surface of the printed board by the tool moving means, and the tip of the tool is the printed board. And a means for detecting the position of the tip of the tool when it comes into contact with the surface and controlling the amount of cutting of the tool by the tool moving means with the detected position as the origin.
また前記集塵手段は、前記プリント基板上に電子部品
を実装した状態で自動的に工具に付着した切屑を除去す
るため、前記工具の周囲に設置され、先端部を工具の軸
心に対して内方に折り曲げられた複数のノズルと、該複
数のノズル内をそれぞれ摺動自在に嵌挿し、真空供給源
に接続する複数のホースと、該複数のホースをそれぞれ
摺動させる手段とから構成されたものである。Further, the dust collecting means is installed around the tool in order to automatically remove chips attached to the tool in a state where electronic components are mounted on the printed circuit board, and a tip end portion thereof with respect to an axial center of the tool. It is composed of a plurality of nozzles bent inward, a plurality of hoses that are slidably fitted in the plurality of nozzles and connected to a vacuum supply source, and a means for sliding the plurality of hoses. It is a thing.
またプリント基板の回路切断装置において、プリント
基板のパターンカットおよびスルーホール部メッキカッ
トを容易に行なうため、前記スピンドルヘッドは、パタ
ーンカット用工具を把持するスピンドルとスルーホール
部メッキカット用工具を把持する工具を備えているもの
である。Further, in a circuit cutting device for a printed circuit board, in order to easily perform pattern cutting and through hole portion plating cutting of the printed circuit board, the spindle head holds a spindle for holding a pattern cutting tool and a through hole portion plating cutting tool. It is equipped with tools.
またプリント基板の回路切断装置において工具の交換
報知と工具の破損を検査するため、前記回路切断をあら
かじめ設定された回数だけ行なったとき工具の交換を報
知する工具交換指示手段と、前記回路切断を行なった都
度工具の破損を検査し、検査の結果工具が破損している
とき交換を報知する工具破損検査手段とを備えたもので
ある。Further, in order to inspect the tool change notification and the tool damage in the circuit cutting device of the printed circuit board, the tool change instruction means for notifying the tool change when the circuit cutting is performed a preset number of times, and the circuit cutting The tool is provided with a tool breakage inspection means for inspecting the breakage of the tool each time it is carried out, and notifying the replacement when the tool is broken as a result of the inspection.
またプリント基板の回路切断装置において、前記回路
切断後の状態を検査するため、前記プリント基板の表面
に対して斜方向から前記回路切断位置を含む近傍を照射
するスポット光照射手段と、前記回路切断位置を撮像す
るTVカメラと、該TVカメラにて撮像された画像出力信号
に基いて濃淡のレベル毎に画素数をカウントし、度数分
布によって回路切断状態を検査する制御手段とから構成
された回路切断検査手段を備えたものである。Further, in the circuit cutting device for the printed circuit board, in order to inspect the state after the circuit cutting, spot light irradiation means for irradiating the vicinity of the circuit cutting position from an oblique direction with respect to the surface of the printed circuit board, and the circuit cutting. A circuit composed of a TV camera for picking up a position and a control means for counting the number of pixels for each gray level based on an image output signal picked up by the TV camera and inspecting a circuit disconnection state by frequency distribution. It is provided with a cutting inspection means.
本発明のプリント基板の回路切断装置は、プリント基
板位置決め手段にてプリント基板を所定位置に位置決め
した状態で固定するとともにバックアップ手段の複数の
バックアップピンにてプリント基板を上下方向に撓まな
いように支持する。The circuit cutting device for a printed circuit board according to the present invention fixes the printed circuit board in a predetermined position by the printed circuit board positioning means and prevents the printed circuit board from being bent in the vertical direction by a plurality of backup pins of the backup means. To support.
ついで、スピンドル位置決め手段からの出力信号によ
りスピンドルヘッド移動手段を駆動制御してスピンドル
ヘッド位置決め手段に設けたスポット照射用光源をプリ
ント基板の回路切断位置を含む近傍を照射するように、
同時にTVカメラを回路切断位置を撮像するように移動さ
せる。Then, the spindle head moving means is driven and controlled by the output signal from the spindle positioning means so that the spot irradiation light source provided in the spindle head positioning means irradiates the vicinity including the circuit cutting position of the printed circuit board.
At the same time, the TV camera is moved so as to capture the circuit cut position.
しかるのち回路切断位置の中心をTVカメラに撮像した
画像をもとに制御手段にて回路切断位置の中心を検出
し、該回路切断位置の中心に工具の中心が位置するよう
に再びスピンドルヘッド移動手段を駆動制御するので回
路位置に誤差があってもその中心に工具の中心を正確に
位置合せすることができる。After that, the center of the circuit cutting position is detected by the control means based on the image taken by the TV camera at the center of the circuit cutting position, and the spindle head is moved again so that the center of the tool is located at the center of the circuit cutting position. Since the means is driven and controlled, even if there is an error in the circuit position, the center of the tool can be accurately aligned with the center.
ついで、工具移動手段により工具を下方に移動し、そ
の先端部がプリント基板の表面に接触したとき、その工
具の先端部をプリント基板表面検出手段にて検出し、該
検出位置を工具の切込みのさいの原点とする。そして原
点を基準にして工具移動手段により工具を所定量下方に
移動しつつプリント基板の回路を切断する。Next, the tool is moved downward by the tool moving means, and when the tip of the tool comes into contact with the surface of the printed circuit board, the tip of the tool is detected by the printed board surface detecting means, and the detected position is determined by the cutting of the tool. Let's say the origin. Then, the circuit of the printed circuit board is cut while the tool moving means moves the tool downward by a predetermined amount with the origin as a reference.
したがって工具を所定深さまで切込んで回路切断を正
確にかつ自動的に行なうことができる。Therefore, the circuit can be cut accurately and automatically by cutting the tool to a predetermined depth.
またこのとき、工具の周辺に設置された集塵手段のホ
ース先端部が工具の先端部近くまで下方に移動して真空
エアーにより回路切断時に発生する切屑を吸引除去す
る。Further, at this time, the tip of the hose of the dust collecting means installed around the tool moves downward to near the tip of the tool, and vacuum air sucks and removes chips generated when the circuit is cut.
なお上記ホースは工具の周辺にたとえば90°間隔で４
個配置し、かつその先端部が内方に折り曲げられている
ので、回路切断時の工具周辺のホースによる占有面積を
小さくすることができ、それでもホースが電子部品に干
渉する恐れがあるときには干渉しないホースのみを用い
て切屑を吸引除去することができる。In addition, the above hoses are placed around the tool at intervals of 90 °, for example.
Individually arranged and the tip is bent inward, so the area occupied by the hose around the tool when cutting the circuit can be reduced, and even if the hose may interfere with electronic parts, it does not interfere Chips can be suctioned off using only a hose.
したがって、プリント基板上に電子部品を実装した状
態で回路切断および切屑除去を行なうことができる。Therefore, the circuit cutting and chip removal can be performed with the electronic components mounted on the printed circuit board.
しかるのち、工具が回路を切断して工具移動手段によ
り上方に移動すると集塵手段のホースは元の位置まで上
昇する。After that, when the tool cuts the circuit and moves upward by the tool moving means, the hose of the dust collecting means rises to the original position.
このようにして回路切断を必要とする全箇所の切断が
終了すると、前記スピンドル位置決め手段を用い、工具
の中心と回路切断位置の中心とを位置合せする動作によ
り回路切断状態を検査することができる。When the cutting of all the places requiring the circuit cutting is completed in this way, the circuit cutting state can be inspected by the operation of aligning the center of the tool with the center of the circuit cutting position using the spindle positioning means. .
一方工具が上方位置に達する度毎に、工具交換指示手
段のスピンドル上昇端検出センサがこれを検出してカウ
ンタに信号を出力する。カウンタは工具が何回回路切断
したとき交換を必要とするかをあらかじめ回数を設定し
ており、上昇端検出センサからの信号を入力する度毎に
設定された回数を１つづつ減らしていき、設定された回
数が０になったとき、工具交換を報知する。On the other hand, every time the tool reaches the upper position, the spindle rising end detection sensor of the tool replacement instruction means detects this and outputs a signal to the counter. The counter presets the number of times the tool needs to be replaced when the circuit is disconnected, and decreases the set number by one each time the signal from the rising edge detection sensor is input. When the set number of times becomes 0, the tool change is notified.
したがって工具を寿命前に交換することができるの
で、品質の高い回路切断を行なうことができる。Therefore, since the tool can be replaced before the end of its life, high-quality circuit cutting can be performed.
また工具が上方位置に達する度毎に工具折損検査手段
が工具の破損を検出し、検査結果工具が破損している場
合には工具交換を報知するので、より品質の高い回路切
断を行なうことができる。Also, every time the tool reaches the upper position, the tool breakage inspection means detects the damage of the tool, and if the inspection result shows that the tool is damaged, the tool replacement is notified, so that a higher quality circuit disconnection can be performed. it can.
したがって本発明によるプリント基板の回路切断装置
は、上記各手段を同時に設置することにより、プリント
基板の仕様変更による回路の論理変更のための回路切断
をプリント基板上に電子部品を美装した状態で正確にか
つ早期に行なうことができる。Therefore, the circuit cutting device for a printed circuit board according to the present invention is capable of performing circuit cutting for changing the logic of the circuit by changing the specification of the printed circuit board by installing the above-mentioned means at the same time while the electronic parts are dressed up on the printed circuit board. Can be done accurately and early.
以下、本発明の一実施例であるプリント基板のパター
ンカットおよびスルーホールのメッキカット装置を示す
第１図乃至第12図について説明する。1 to 12 showing a pattern cutting device for a printed circuit board and a plating cutting device for a through hole according to an embodiment of the present invention will be described below.
第１図において、１は作業台にして、その上面のカバ
ー２にて密閉された内部にスピンドルヘッド３をＸ方向
およびＹ方向に移動するスピンドルヘッド移動手段４
と、プリント基板５を位置決めするプリント基板位置決
め手段６と、プリント基板５の下方位置に設置されたバ
ックアップ手段７（第２図参照）を備えている。上記ス
ピンドルヘッド３にはパターンカット用エンドミル８お
よびスルーホールカット用ドリル10をそれぞれ把持して
移動する工具移動手段９と、パターンカット用スピンド
ル917およびスルーホールカット用スピンドル923をそれ
ぞれ位置決めするスピンドル位置決め手段11と、プリン
ト基板５の表面位置を検出するプリント基板表面位置検
出手段12とを備えており、上記工具移動手段９には、図
示していないが、工具折損検査手段13（第３図参照）
と、集塵手段14（第７図参照）と工具交換指示手段16
（第３図および第12図参照）とを備えている。また上記
作業台１の両側面には、上記プリント基板５をプリント
基板位置決め手段６上に搬送するローディング手段17
と、プリント基板位置決め手段６からのプリント基板５
を搬出するアンローディング手段18を備えている。In FIG. 1, reference numeral 1 is a workbench, and a spindle head moving means 4 for moving a spindle head 3 in the X direction and the Y direction inside a space enclosed by a cover 2 on the upper surface thereof.
And a printed circuit board positioning means 6 for positioning the printed circuit board 5, and a backup means 7 (see FIG. 2) installed below the printed circuit board 5. The spindle head 3 has a tool moving means 9 for holding and moving a pattern cutting end mill 8 and a through hole cutting drill 10, respectively, and a spindle positioning means for positioning a pattern cutting spindle 917 and a through hole cutting spindle 923, respectively. 11 and a printed circuit board surface position detecting means 12 for detecting the surface position of the printed circuit board 5. The tool moving means 9 is not shown in the figure, but the tool breakage inspection means 13 (see FIG. 3).
And dust collecting means 14 (see FIG. 7) and tool change instructing means 16
(See FIGS. 3 and 12). On both sides of the workbench 1, loading means 17 for conveying the printed circuit board 5 onto the printed circuit board positioning means 6 is provided.
And the printed circuit board 5 from the printed circuit board positioning means 6.
An unloading means 18 for unloading is provided.
つぎに上記各手段の構成について説明する。 Next, the configuration of each of the above means will be described.
上記スピンドルヘッド移動手段４は、Ｘ方向移動手段
41と、Ｙ方向移動手段42とから構成されている。Ｘ方向
移動手段41はモータ411が駆動し、ネジ軸412が回転した
とき、該ネジ軸412に螺合するスピンドルヘッド３が２
個のガイドバ413にそうてＸ方向に移動する。Ｙ方向移
動手段42は、モータ421が駆動し、ネジ軸422が回転した
とき、該ネジ軸422に螺合する上記Ｘ方向移動手段41全
体が２個のガイドバー423にそうて移動する。The spindle head moving means 4 is an X-direction moving means.
41 and Y-direction moving means 42. When the motor 411 drives the X-direction moving means 41 and the screw shaft 412 rotates, the spindle head 3 that is screwed onto the screw shaft 412 is 2
The guide bar 413 is moved in the X direction. When the motor 421 drives the screw shaft 422 to rotate the Y-direction moving means 42, the entire X-direction moving means 41 screwed onto the screw shaft 422 moves to the two guide bars 423.
上記プリント基板位置決め手段６は、作業台１上に固
定された２個の機枠601の一方側中央部に固定されたモ
ータ602が駆動し、ネジ軸603が回転したとき、該ネジ軸
603に螺合する２個のガイド板604が２個のガイドバー60
5にそうて互いに反対方向に平行移動して間隔量を変更
し、プリント基板５の幅方向（Ｙ方向）を位置決めした
状態で固定する。また上記２個の機枠601の一方側一端
部に固定されたモータ606が駆動し、回転軸607が回転し
たとき、該回転軸607に固定された駆動プーリ608が回転
し、該駆動プーリ608に一端部を懸架されたコンベア609
が移動するとともに該コンベア609の他端部を懸架する
従動ローラ610が回転する。そのためローディング手段1
7から移送されたプリント基板５がコンベア609によって
Ｘ方向所定位置まで移送される。The printed circuit board positioning means 6 is configured such that when the motor 602 fixed to the central portion of one side of the two machine frames 601 fixed on the workbench 1 is driven to rotate the screw shaft 603, the screw shaft 603 is rotated.
Two guide plates 604 screwed to 603 are two guide bars 60
In this way, the printed circuit board 5 is fixed in a state in which the printed circuit board 5 is positioned in the width direction (Y direction) by moving in parallel to each other and changing the distance. Further, when the motor 606 fixed to one end of the two machine frames 601 is driven to rotate the rotary shaft 607, the drive pulley 608 fixed to the rotary shaft 607 rotates and the drive pulley 608 rotates. Conveyor 609 with one end suspended on
And the driven roller 610 that suspends the other end of the conveyor 609 rotates. Therefore loading means 1
The printed board 5 transferred from 7 is transferred to a predetermined position in the X direction by the conveyor 609.
したがってプリント基板５はＸ方向を位置決めされた
状態で固定される。Therefore, the printed circuit board 5 is fixed while being positioned in the X direction.
上記バックアップ手段７は、上記プリント基板位置決
め手段６の２個のガイド板604間に設置され、第２図
（ａ）に示すように、形状の機枠701の底面に２個の
エアシリンダ702を固定している。該２個のエアシリン
ダ702はエアの給排によりその先端部に接続する支持板7
03が前記機枠701の内側対向面に固定されたガイド板703
aにそうて上下方向に移動する。該ガイド板703aには、
その上面に固定された２個のガイド704にそうて移動す
る複数個のスライドユニット705が支持され、該複数個
のスライドユニット705には複数個のブロック706が固定
されている。該複数個のブロック706は第２図（ｂ）に
示すように、それぞれバネ707を介して常に上方に押圧
されるバックアップピン708を摺動自在に嵌挿支持して
いる。また上記複数個のブロック706はそれぞれ上記の
バックアップピン708の側面に対向する押付ピン709をバ
ネ710を介して外方に押圧されるように嵌挿支持すると
ともにエアーホース711によってエアーが供給されたと
き、その圧力により押付ピン709の先端部がバックアッ
プピン708の側面を押付けてバックアップピン708の上下
方向の移動を固定する。なお、図示の51はプリント基板
５に実装された電子部品を示す。The backup means 7 is installed between the two guide plates 604 of the printed circuit board positioning means 6, and as shown in FIG. 2A, two air cylinders 702 are provided on the bottom surface of the machine frame 701 having a shape. It is fixed. The two air cylinders 702 are provided with a support plate 7 that is connected to the tips of the air cylinders 702 by supplying and discharging air.
03 is a guide plate 703 fixed to the inner facing surface of the machine frame 701.
Move up and down like a. The guide plate 703a includes
A plurality of slide units 705 that move in this way are supported by two guides 704 fixed to the upper surface thereof, and a plurality of blocks 706 are fixed to the plurality of slide units 705. As shown in FIG. 2B, the plurality of blocks 706 slidably insert and support backup pins 708 that are constantly pressed upward by springs 707. Further, the plurality of blocks 706 respectively fit and support pressing pins 709 facing the side surfaces of the backup pins 708 so as to be pressed outward via springs 710, and air was supplied by an air hose 711. At this time, the tip portion of the pressing pin 709 presses the side surface of the backup pin 708 by the pressure and fixes the vertical movement of the backup pin 708. Reference numeral 51 in the figure denotes an electronic component mounted on the printed circuit board 5.
上記工具移動手段９はエンドミル移動手段91とドリル
移動手段92とから構成されている。エンドミル移動手段
91は、第３図に示すように、スピンドルヘッド３に固定
されたサーボモータ911が駆動し、ネジ軸912が回転した
とき、スライド板913が２個の直進ガイド913aにそうて
上下方向に移動する。上記スライド板913にはバネ取付
板914を固定するとともに直進ガイド915にそうて上下方
向に移動するＬ形状の固定板916とを備えている。該固
定板916は水平板916aと垂直板916bとから構成され、一
方の水平板916aにはパターンカット用エンドミル８を把
持するパターンカット用スピンドル917を支持するとと
もに上記バネ取付板914に上端部を支持された２個のバ
ネ918の弾性力にて保持されている。他方の垂直板916b
はその一方側面に上下方向にＶ溝916cが形成されてい
る。上記ドリル移動手段92は上記スピンドルヘッド３に
固定されたエアーシリンダ921内にエアーを給排したと
き、その先端部に接続するスライド板922が直立ガイド9
23にそうて移動し、該スライド922に支持されたスルー
ホールカット用スピンドル923がドリル10とともに上下
方向に移動する。The tool moving means 9 is composed of an end mill moving means 91 and a drill moving means 92. End mill moving means
As shown in FIG. 3, when the servomotor 911 fixed to the spindle head 3 drives and the screw shaft 912 rotates, the slide plate 913 moves vertically along the two straight guides 913a. To do. The slide plate 913 is provided with a spring mounting plate 914 and an L-shaped fixing plate 916 which moves vertically along the straight guide 915. The fixed plate 916 is composed of a horizontal plate 916a and a vertical plate 916b. One of the horizontal plates 916a supports a pattern cutting spindle 917 for holding the pattern cutting end mill 8 and an upper end portion of the spring mounting plate 914. It is held by the elastic force of the two supported springs 918. The other vertical plate 916b
The V groove 916c is formed in the vertical direction on one side surface thereof. In the drill moving means 92, when air is supplied to and discharged from the air cylinder 921 fixed to the spindle head 3, a slide plate 922 connected to the tip end of the air moving cylinder 92 has an upright guide 9.
Thus, the through hole cutting spindle 923 supported by the slide 922 moves vertically with the drill 10.
上記スピンドル位置決め手段11は第３図に示すように
上記スピンドルヘッド３に支持され、上記スピンドルヘ
ッド移動手段４を駆動してTVカメラ1101の撮像中心をパ
ターンカット位置20に達するように移動する。The spindle positioning means 11 is supported by the spindle head 3 as shown in FIG. 3, and drives the spindle head moving means 4 to move the image pickup center of the TV camera 1101 to reach the pattern cutting position 20.
また第３図および第５図（ａ）に示すように斜方向か
ら（たとえばプリント基板５の表面に対して45°の方向
から）パターンカット位置20を含む近傍をスポット照射
用光源1102により照射する。Further, as shown in FIGS. 3 and 5 (a), the vicinity including the pattern cut position 20 is obliquely irradiated (for example, from the direction of 45 ° with respect to the surface of the printed circuit board 5) by the spot irradiation light source 1102. .
ついでTVカメラ1101の視野内の画像として入力したビ
デオ信号をAD変換器1103にてA/D変換し、画像の濃淡を
レベル分けしてビデオメモリ1104に記憶させる。Next, the video signal input as an image within the field of view of the TV camera 1101 is A / D converted by the AD converter 1103, and the gradation of the image is divided into levels and stored in the video memory 1104.
しかるのち、制御手段1105により第５図（ｂ）に示す
ようにカット位置20を横断する部分でディジタル化した
濃淡のレベル毎の画素数をカウントし、第５図（ｃ）に
示すように度数分布を求めるとともに度数分布の中心値
を算出する。この中心値がカットを必要とするパターン
位置の正確な中心位置なので、スピンドルヘッド移動手
段４を駆動制御しスピンドルヘッド３を介してパターン
カット用エンドミル８の中心をパターン位置20の中心に
合せる。After that, the control means 1105 counts the number of pixels for each gray level digitized in the portion which crosses the cutting position 20 as shown in FIG. 5 (b), and the frequency is displayed as shown in FIG. 5 (c). The distribution is calculated and the central value of the frequency distribution is calculated. Since this center value is an accurate center position of the pattern position requiring cutting, the spindle head moving means 4 is drive-controlled to align the center of the pattern cutting end mill 8 with the center of the pattern position 20 via the spindle head 3.
また多層プリント基板の場合の内層パターンのカット
位置60または61の中心にパターンカット用スピンドル91
7の中心を一致させるには、第５図（ｂ）に示すように
カット位置60または61を横断する部分でディジタル化し
た濃淡のレベル毎の画素数をカウントし、第５図（ｃ）
に示すように度数分布を求める。この場合、カット位置
がプリント基板５より離れるほど画像の濃淡レベルは低
くなる。そのため、第５図（ｃ）に示す度数分布のピー
ク位置が変化するので、各ピーク位置より下方の位置に
しきい値を設定することによりプリント基板５の表面か
ら何層目の内層パターンであるかを識別し、カットを必
要とするパターンの度数分布の中心値を算出する。而し
て該度数の中心値が内層パターンのカット位置60または
61の中心位置である。そこで、内層パターンのカット位
置60または61の中心位置にパターンカット用スピンドル
907の中心位置が位置するようにスピンドル移動手段４
を駆動制御する。なお、第５図（ａ）に示す1106はDA変
換手段、1107はパターン位置表示モニタである。またス
ルーホールカット用スピンドル923の中心をスルーホー
ル穴の中心に位置合せする場合も上記に準じて行なうこ
とができる。In the case of a multilayer printed circuit board, the pattern cutting spindle 91 is placed at the center of the cutting position 60 or 61 of the inner layer pattern.
In order to make the centers of 7 coincide with each other, as shown in FIG. 5 (b), the number of pixels for each gray level digitized at the portion crossing the cut position 60 or 61 is counted, and then, FIG. 5 (c).
Calculate the frequency distribution as shown in. In this case, the further the cutting position is from the printed circuit board 5, the lower the gray level of the image. Therefore, the peak position of the frequency distribution shown in FIG. 5 (c) changes, so by setting a threshold value at a position below each peak position, the inner layer pattern from the surface of the printed circuit board 5 is the inner layer pattern. Is calculated, and the central value of the frequency distribution of the pattern requiring cutting is calculated. Then, the central value of the frequency is the cutting position 60 of the inner layer pattern or
It is the center position of 61. Therefore, the spindle for pattern cutting is placed at the center position of the cutting position 60 or 61 of the inner layer pattern.
Spindle moving means 4 so that the central position of 907 is located
Drive control. Incidentally, reference numeral 1106 shown in FIG. 5 (a) is a DA converting means, and 1107 is a pattern position display monitor. The center of the through hole cutting spindle 923 can be aligned with the center of the through hole hole according to the above.
上記プリント基板表面位置検出手段12は、第４図に示
すようにスライド板913に固定されプローグ1202の先端
部を垂直板916bの上端面に接触する測長器1201と上記ス
ライド板913に固定されＬ形状をしたブラケット1203
と、該ブラケット1203に支持され、エアーを給排したと
き押付棒1204の先端部が垂直板916bのＶ溝916cを押付垂
直板916bの上下方向の移動を固定するエアーシリンダ12
05とを備えている。As shown in FIG. 4, the printed circuit board surface position detecting means 12 is fixed to the slide plate 913 and is fixed to the slide plate 913 and the length measuring device 1201 in which the tip end of the plug 1202 contacts the upper end surface of the vertical plate 916b. L-shaped bracket 1203
An air cylinder 12 that is supported by the bracket 1203 and presses the V groove 916c of the vertical plate 916b by the tip portion of the pressing rod 1204 when air is supplied and discharged to fix the vertical movement of the vertical plate 916b.
It has 05 and.
而して上記プリント基板表面位置検出手段12は、第３
図および第４図に示すようにパターンカット用でスピン
ドル917、パターンカット用エンドミル８および固定板9
16の重量が２個のバネ918の弾性力とバランスする位置
にて停止し、垂直板916bの上端面にプローブ1202の先端
部が接触したときの測長器1201が指示する目盛位置を機
械的原点とする。Thus, the printed circuit board surface position detecting means 12 has a third
As shown in FIGS. 4 and 5, the spindle 917 for pattern cutting, the end mill 8 for pattern cutting, and the fixing plate 9 are used.
When the weight of 16 stops at a position where it balances with the elastic force of the two springs 918 and the tip of the probe 1202 comes into contact with the upper end surface of the vertical plate 916b, the scale position indicated by the length measuring instrument 1201 is mechanically adjusted. Set as the origin.
ついで工具移動手段９のサーボモータ911を駆動しス
ライド板913を介してパターンカット用エンドミル８を
下降する。Then, the servomotor 911 of the tool moving means 9 is driven to lower the pattern cutting end mill 8 via the slide plate 913.
しかるのち、パターンカット用エンドミル８の先端部
が第４図（ｂ）に示すようにプリント基板５の表面に接
触するとバネ918が縮んで測長器1201のプローブ1202が
上方に押上げられるので、該プローブ1202の押上げられ
る瞬間にエアーシリンダ1205にエアーを給排して押付棒
1204の先端部でＶ溝916cを押付け、垂直板916bの上下方
向の移動を固定する。この状態でのパターンカット用エ
ンドミル８の先端位置をプリント基板５のパターン20を
深さ方向にカットする場合の原点とする。Then, when the tip of the pattern cutting end mill 8 comes into contact with the surface of the printed circuit board 5 as shown in FIG. 4B, the spring 918 contracts and the probe 1202 of the length measuring instrument 1201 is pushed upward. At the moment when the probe 1202 is pushed up, air is supplied to and discharged from the air cylinder 1205 and the pushing rod
The V groove 916c is pressed at the tip of the 1204 to fix the vertical movement of the vertical plate 916b. The tip position of the pattern cutting end mill 8 in this state is the origin when the pattern 20 of the printed board 5 is cut in the depth direction.
ついで、第４図（ｃ）に示すようにパターンカット用
エンドミル８を所定深さだけ下降すればプリント基板５
のパターン20は所定深さでカットされる。Then, as shown in FIG. 4 (c), the pattern cutting end mill 8 is lowered by a predetermined depth to obtain the printed circuit board 5.
The pattern 20 is cut to a predetermined depth.
上記工具折損検査手段13は第３図に示すようにパター
ンカット用エンドミル折損検査手段131とスルーホール
カット用ドリル折損検査手段132とから構成されてい
る。上記パターンカット用エンドミル折損検査手段131
は、スライド板913にサポート1311を介して支持された
光電スイッチ1312を備え、該光電スイッチ1312がパター
ンカット用エンドミル８の刃先の折損を検査し検査の結
果パターンカット用エンドミル８の刃先が切損している
ときには、第12図に示すように光電スイッチ1312からの
検出信号が出力されないので、接点R2が閉じて交換指示
ランプ1313を点灯し、ブザー1314を鳴らす、またスルー
ホールカット用ドリル折損検査手段132は、第３図に示
すようにスライド板922にサポート1321を介して支持さ
れた光電スイッチ1322を備え、該光電スイッチ1322がス
ルーホールカット用ドリル10の刃先の折損を検査し、検
査の結果スルーホールカット用ドリル10の刃先が切損し
ているときには、第12図に示す上記光電スイッチ1312と
同様に光電スイッチ1322からの検出信号が出力されない
ので接点R2が閉じて交換指示ランプ1313を点灯し、ブザ
ー1314を鳴らす。As shown in FIG. 3, the tool breakage inspection means 13 comprises a pattern cutting end mill breakage inspection means 131 and a through hole cutting drill breakage inspection means 132. The above-mentioned pattern cutting end mill breakage inspection means 131
Is equipped with a photoelectric switch 1312 supported by a slide plate 913 via a support 1311. The photoelectric switch 1312 inspects the cutting edge of the pattern cutting end mill 8 for breakage, and as a result of the inspection, the cutting edge of the pattern cutting end mill 8 is damaged. When it is, the detection signal from the photoelectric switch 1312 is not output as shown in FIG. 12, so the contact R 2 is closed, the replacement instruction lamp 1313 is lit, the buzzer 1314 is sounded, and the through hole cutting drill breakage inspection is performed. The means 132 is provided with a photoelectric switch 1322 supported by a slide plate 922 via a support 1321 as shown in FIG. 3, and the photoelectric switch 1322 inspects the breakage of the cutting edge of the through-hole cutting drill 10 for inspection. As a result, when the cutting edge of the through hole cutting drill 10 is cut off, the detection signal from the photoelectric switch 1322 is output in the same manner as the photoelectric switch 1312 shown in FIG. Since no force is applied, the contact R 2 is closed, the replacement instruction lamp 1313 is turned on, and the buzzer 1314 is rung.
したがってパターンカット用エンドミル８およびスル
ーホールカット用ドリル10の刃先の切損を検査すること
ができる。Therefore, it is possible to inspect the cutting edge of the pattern cutting end mill 8 and the through hole cutting drill 10 for damage.
上記集塵手段14は、第７図に示すように、パターンカ
ット用エンドミル８の周囲に90°づつ分割した４方向に
配置された集塵用ノズル1401をそれぞれ水平板916aに固
定支持している。該集塵用ノズル1401は金属にて形成さ
れ、下方部をパターンカット用エンドミル８の軸心に対
して約30°で内方に折り曲げられている。またノズル14
01には上下方向に摺動自在にホース1402を嵌挿してい
る。該ホース1402は、水平板916aおよびノズル1401より
上方に突出させこの突出部分を把持ユニット1403にて把
持されており、該把持ユニット1403は水平板916にブラ
ケット1404を介して固定されたエアーシリンダ1405のロ
ッド1406の先端部に接続し、エアーシリンダ1405へのエ
アーの給排によって該把持ユニット1403を介してホース
1042を上下方向に移動させる。As shown in FIG. 7, the dust collecting means 14 fixedly supports, on the horizontal plate 916a, the dust collecting nozzles 1401 arranged in four directions divided by 90 ° around the pattern cutting end mill 8. . The dust collecting nozzle 1401 is made of metal, and the lower part thereof is bent inward at about 30 ° with respect to the axis of the pattern cutting end mill 8. Also nozzle 14
A hose 1402 is slidably inserted in 01 in a vertical direction. The hose 1402 is projected upward from the horizontal plate 916a and the nozzle 1401 and this protruding portion is gripped by a gripping unit 1403. The gripping unit 1403 is fixed to the horizontal plate 916 via a bracket 1404 and is an air cylinder 1405. Connected to the tip of the rod 1406 of the hose, and by supplying and discharging air to and from the air cylinder 1405, the hose via the gripping unit 1403.
Move the 1042 up and down.
上記工具交換指示手段16は、第12図に示すようにパタ
ーンカット用エンドミル交換指示手段161とスルーホー
ルカット用ドリル交換指示手段162とから構成されてい
る。上記パターンカット用エンドミル交換指示手段161
は、第９図に示すようにあらかじめパターンカット用エ
ンドミル８の加工回数をセットするとともに後述のスピ
ンドル上昇端検出センサ1612からの出力信号を入力する
度毎に１つづつ減算するカウンタ1611と上記スピンドル
ヘッド３に固定されスライド板913の上方部下面が対向
位置に達する度毎に上記カウンタ1611に出力するスピン
ドル上昇端検出センサ1612と、上記カウンタ1611にあら
かじめセットされたカウント回数が０になったとき、カ
ウンタ1611からの出力信号により接点R1が閉じ交換指示
ランプ1313が点灯するとともにブザー1314が鳴るように
構成されている。上記スルーホールカット用ドリル交換
指示手段162は上記パターンカット用エンドミル交換手
段161のカウンタ1611と同一構成をしたカウンタ1621、
接点R1交換指示ランプ1313およびブザー1314と、スピン
ドルヘッド３に固定されスライド板922の上方部下面が
対向位置に達する度毎に上記カウンタ1621に出力するド
リル上昇端検出センサ1622とを備えている。As shown in FIG. 12, the tool exchange instruction means 16 is composed of pattern cutting end mill exchange instruction means 161 and through hole cutting drill exchange instruction means 162. Pattern cutting end mill replacement instruction means 161
As shown in FIG. 9, a counter 1611 that sets the number of times the pattern cutting end mill 8 is processed in advance and decrements by one each time an output signal from a spindle rising end detection sensor 1612, which will be described later, is input and the spindle When the spindle rising end detection sensor 1612 which is fixed to the head 3 and outputs to the counter 1611 each time the lower surface of the upper portion of the slide plate 913 reaches the facing position, and the count number set in advance in the counter 1611 becomes 0 The contact R 1 is closed by the output signal from the counter 1611, the replacement instruction lamp 1313 is turned on, and the buzzer 1314 is sounded. The through hole cutting drill exchange instruction means 162 is a counter 1621 having the same configuration as the counter 1611 of the pattern cutting end mill exchange means 161,
A contact R 1 replacement instruction lamp 1313 and a buzzer 1314, and a drill rising end detection sensor 1622 that is fixed to the spindle head 3 and outputs to the counter 1621 each time the lower surface of the upper portion of the slide plate 922 reaches the facing position. .
上記ローディング手段17は、第１図に示すように作業
台１の側面に固定された形状の機枠1701の一方側面中
央部に固定されたモータ1702が駆動し、ネジ軸1703が回
転したとき、２個のガイド板1704が２個のガイドバー17
05にそうて互いに反対方向に平行移動して間隔量を変更
し、プリント基板５の幅方向（Ｙ方向）を位置決めす
る。また上記一方のガイド板1704の端部に固定されたモ
ータ1706が駆動し、回転軸1707が回転したとき、該回転
軸1707に固定された２個の駆動プーリ1708が回転し該駆
動プーリ1708に一端部を懸架された２個のコンベア1709
を介して２個の従動プーリ1710が回転する。そのため２
個のコンベア1709に搭載されたプリント基板５は上記プ
リント基板位置決め手段６のコンベア609上に移送され
る。The loading means 17 is driven by a motor 1702 fixed to the center of one side surface of a machine frame 1701 having a shape fixed to the side surface of the workbench 1 as shown in FIG. Two guide plates 1704 and two guide bars 17
In this manner, the width of the printed circuit board 5 (the Y direction) is determined by parallel movement in the opposite directions to change the distance amount. Further, when the motor 1706 fixed to the end of the one guide plate 1704 is driven and the rotary shaft 1707 rotates, the two drive pulleys 1708 fixed to the rotary shaft 1707 rotate to the drive pulley 1708. Two conveyors 1709 suspended at one end
The two driven pulleys 1710 rotate via the. Therefore 2
The printed circuit boards 5 mounted on the individual conveyors 1709 are transferred onto the conveyor 609 of the printed circuit board positioning means 6.
上記アンローディング手段18は上記ローディング手段
17と同一構成をしており、プリント基板位置決め手段６
のコンベア609上から移送されたプリント基板５をコン
ベア1809によって搬出する。The unloading means 18 is the loading means.
The printed circuit board positioning means 6 has the same configuration as that of the printed circuit board 17.
The printed circuit board 5 transferred from the conveyor 609 of FIG.
つぎに動作について説明する。 Next, the operation will be described.
まづローディング手段17によって搬送されたプリント
基板５をプリント基板位置決め手段６により所定位置に
位置決め固定する。このとき、プリント基板５の下方位
置に設置されたバックアップ手段７の複数個のバックア
ップピン708の先端部がバネ707の弾性力によってプリン
ト基板５の下面および電子部品51の下面を押付ける。First, the printed board 5 conveyed by the loading means 17 is positioned and fixed at a predetermined position by the printed board positioning means 6. At this time, the tips of the plurality of backup pins 708 of the backup means 7 installed below the printed circuit board 5 press the lower surface of the printed circuit board 5 and the lower surface of the electronic component 51 by the elastic force of the spring 707.
しかるのち、エアーホース711にてエアーを供給しそ
の圧力により押付ピン709の先端部がバックアップピン7
08の側面を押付けてバックアップピン708の上下方向の
移動を固定する。After that, air is supplied by the air hose 711 and the pressure causes the tip of the pressing pin 709 to become the backup pin 7.
The side surface of 08 is pressed to fix the vertical movement of the backup pin 708.
ついで、スピンドル位置決め手段11の制御1105からの
出力信号により、スピンドルヘッド移動手段４を駆動制
御してスポット照射用光源1102がパターンカット位置20
を含む近傍を照射するように、同時にTVカメラ1101がプ
リント基板５のパターンカット位置20を撮像するように
移動される。Then, the spindle head moving means 4 is driven and controlled by the output signal from the control 1105 of the spindle positioning means 11 so that the spot irradiation light source 1102 is moved to the pattern cutting position 20.
At the same time, the TV camera 1101 is moved so as to image the pattern cut position 20 of the printed circuit board 5 so as to illuminate the vicinity including the.
しかるのち、パターンカット位置20の中心をTVカメラ
1101にて撮像した画像をもとに制御手段1105にてパター
ンカット位置20の中心を検出し、該パターンカット位置
20の中心にパターンカット用エンドミル８の中心が位置
するようにスピンドルヘッド移動手段４を駆動制御す
る。After that, the center of the pattern cut position 20 is set on the TV camera.
Based on the image captured by 1101, the control means 1105 detects the center of the pattern cut position 20, and the pattern cut position 20 is detected.
The spindle head moving means 4 is driven and controlled so that the center of the pattern cutting end mill 8 is located at the center of 20.
また、多層プリント基板の場合の内層パターンのカッ
ト位置60または61の中心にパターンカット用スピンドル
917の中心を一致させるときも上記と同様な動作によっ
て第５図（ｂ）に示すようにカット位置60または61を横
断する部分でディジタル化した濃淡のレベル毎の画素数
をカウントし、第５図（ｃ）に示すように度数分布を求
める。In the case of a multilayer printed circuit board, the pattern cutting spindle is placed at the center of the cutting position 60 or 61 of the inner layer pattern.
When the centers of the 917 are made coincident with each other, the same operation as described above is performed, and the number of pixels for each digitized light and shade level is counted in the portion crossing the cut position 60 or 61 as shown in FIG. A frequency distribution is obtained as shown in FIG.
この場合、カット位置60または61が多層プリント基板
５の表面より離れるほど画像の濃淡レベルは低くなる。
そのため、第５図（ｃ）に示すように度数分布のピーク
位置が変わるので、各ピーク位置より下方の位置にしき
い値を設けることにより多層プリント基板５の表面から
何層目の内層パターンであるかを識別し、カットを必要
とするパターンの度数分布の中心値を算出する。この中
心値が内層パターンのカット位置60または61の正確な中
心位置である。以後は上記方法によりパターンカット用
スピンドル917の中心がパターン位置60または61の中心
にくるようにスピンドルヘッド移動手段４を駆動させる
ことによりパターンカット用エンドミル８の中心がパタ
ーン位置60または61の中心と一致する。In this case, the further the cutting position 60 or 61 is from the surface of the multilayer printed circuit board 5, the lower the gray level of the image.
Therefore, as shown in FIG. 5 (c), the peak position of the frequency distribution changes, so that by setting a threshold value at a position below each peak position, the inner layer pattern of what layer from the surface of the multilayer printed board 5 is formed. Then, the center value of the frequency distribution of the pattern requiring cutting is calculated. This center value is the exact center position of the cut position 60 or 61 of the inner layer pattern. Thereafter, the spindle head moving means 4 is driven by the above method so that the center of the pattern cutting spindle 917 is located at the center of the pattern position 60 or 61, so that the center of the pattern cutting end mill 8 becomes the center of the pattern position 60 or 61. Match.
このようにしてパターンカット用エンドミル８の中心
がパターン位置20の中心と一致すると、プリント基板表
面位置検出手段12では、パターンカット用スピンドル91
7、パターンカット用エンドミル８および固定板916の重
量と２個のバネ918の弾性力とがバランスした位置にて
プローブ1202の先端部を接触させこのとき測長器1201が
指示する目盛位置を機械的原点とする。In this way, when the center of the pattern cutting end mill 8 coincides with the center of the pattern position 20, the printed circuit board surface position detecting means 12 causes the pattern cutting spindle 91.
7. The tip end of the probe 1202 is brought into contact at a position where the weight of the pattern cutting end mill 8 and the fixing plate 916 and the elastic force of the two springs 918 are in balance, and at this time, the scale position indicated by the length measuring device 1201 is set to the mechanical position. To be the starting point.
ついで工具移動手段９のサーボモータ911を駆動しパ
ターンカット用エンドミル８の先端部が第４図（ｂ）に
示すようにプリント基板５の表面に接触し、バネ918が
縮んで測長器1201のプローブ1202が上方に押上げられた
瞬間にエアーシリンダ1205にエアーを給排して押付棒12
04の先端部で垂直板9166のＶ溝916cを押付ける。この状
態で測長器1201が指示する目盛位置をパターンカット用
エンドミル８がパターンカットするさいの原点とする。Then, the servomotor 911 of the tool moving means 9 is driven to bring the tip of the pattern cutting end mill 8 into contact with the surface of the printed circuit board 5 as shown in FIG. At the moment when the probe 1202 is pushed up, air is supplied to and discharged from the air cylinder 1205 and the pressing rod 12
Press the V groove 916c of the vertical plate 9166 with the tip of 04. In this state, the scale position indicated by the length measuring machine 1201 is the origin when the pattern cutting end mill 8 performs pattern cutting.
ついで第４図（ｃ）に示すようにエンドミル移動手段
91のサーボモータ911を駆動しパターンカット用エンド
ミル８を所定の深さだけ下降しつつパターンカットを行
う。パターンカットは第６図（ａ）に示すようなパター
ン20を第６図（ｂ）に示すように、パターンカット用エ
ンドミル８をパターン20の厚さ分のみ切込んで第６図
（ｃ）に示すようにパターンカットする。Then, as shown in FIG. 4 (c), end mill moving means
The servo motor 911 91 is driven to lower the pattern cutting end mill 8 by a predetermined depth to perform pattern cutting. As for the pattern cutting, as shown in FIG. 6 (b), the pattern 20 shown in FIG. 6 (a) is cut into the pattern cutting end mill 8 by the thickness of the pattern 20 to obtain FIG. 6 (c). Cut the pattern as shown.
このとき、第６図（ｄ）に示すようにパターンカット
用エンドミル８をパターン20と平行に移動し、第６図
（ｅ）に示すように横方向に切断したり、第６図（ｆ）
に示すように、パターン20に対し垂直に移動し、パター
ンカット用エンドミル８の径よりも幅広く切断すること
もできる。At this time, the pattern cutting end mill 8 is moved in parallel with the pattern 20 as shown in FIG. 6 (d), and is cut laterally as shown in FIG. 6 (e), or as shown in FIG. 6 (f).
As shown in, it is possible to move vertically to the pattern 20 and to cut wider than the diameter of the pattern cutting end mill 8.
また上記のようにパターンカット用エンドミル８にて
パターン20をカットしているとき切屑が発生する。Further, chips are generated when the pattern 20 is being cut by the pattern cutting end mill 8 as described above.
そこで集塵手段14のエアーシリンダ1405にエアーを給
排し、ロッド1406を介してホース1402の先端部を第８図
（ｂ）に示すようにパターンカット用エンドミル８の先
端部近くまで下方に移動させる。Therefore, air is supplied to and discharged from the air cylinder 1405 of the dust collecting means 14, and the tip portion of the hose 1402 is moved downward to near the tip portion of the pattern cutting end mill 8 through the rod 1406 as shown in FIG. 8B. Let
しかるのち、真空ポンプを駆動すると、ホース1402の
先端部にてパターンカット中の切屑を吸引する。Then, when the vacuum pump is driven, the chips during pattern cutting are sucked at the tip of the hose 1402.
この場合、ホース1402により占有される面積は小さい
ので、ホース1402の先端部がプリント基板５に実装され
た電子部品51に干渉するのを防止することができる。In this case, since the area occupied by the hose 1402 is small, it is possible to prevent the tip of the hose 1402 from interfering with the electronic component 51 mounted on the printed circuit board 5.
またすべてのホース1402を用いると電子部品51に干渉
する場合には、干渉しないホース1402を選択して下方に
移動することによりホース1402が電子部品51に干渉する
のを防止することができる。Further, when all the hoses 1402 are used, if they interfere with the electronic component 51, it is possible to prevent the hose 1402 from interfering with the electronic component 51 by selecting the hose 1402 that does not interfere and moving it downward.
したがってプリント基板５に電子部品51を実装した状
態でパターンカットおよび切屑の除去を行なうことがで
きる。Therefore, pattern cutting and chip removal can be performed with the electronic component 51 mounted on the printed circuit board 5.
つぎにプリント基板５に形成されているスルーホール
内のメッキをカットする場合には、第３図に示すスルー
ホールカット用ドリル10の中心を第５図でパターンカッ
ト用エンドミル８について説明をしたのと同様な動作に
よりスルーホールの中心に位置合せする。Next, in the case of cutting the plating in the through holes formed on the printed circuit board 5, the center of the through hole cutting drill 10 shown in FIG. 3 was explained with reference to FIG. 5 for the pattern cutting end mill 8. Align with the center of the through hole by the same operation as.
しかるのち、ドリル移動手段92のエアーシリンダ921
内にエアーを給排しスライド板922を下方向に移動させ
ると第９図（ａ）に示すようにプリント基板５に形成さ
れたスルーホール内のメッキ52は第９図（ｂ）に示すよ
うにスルーホールカット用ドリル10の嵌挿によってカッ
トされる。After that, the air cylinder 921 of the drill moving means 92
When air is supplied to and discharged from the inside and the slide plate 922 is moved downward, the plating 52 in the through hole formed in the printed board 5 as shown in FIG. 9 (a) is as shown in FIG. 9 (b). It is cut by inserting a drill 10 for through hole cutting.
また、第３図に示すパターンカット用エンドミル８を
その刃先径が0.3mmのものを使用し、第５図に示す既に
説明した動作によりパターンカット用スピンドル917の
中心をプリント基板５のパターン20の中心に位置合わせ
することにより、１インチ格子間に３本配列したパター
ン20すなわちパターン間隔0.34mmのパターン20でも隣接
したパターン20を傷つけることなくカットを行なうこと
ができる。Further, the pattern cutting end mill 8 shown in FIG. 3 is used with a cutting edge diameter of 0.3 mm, and the center of the pattern cutting spindle 917 is set to the pattern 20 of the printed circuit board 5 by the operation already described shown in FIG. By aligning the patterns in the center, three patterns 20 arranged between 1-inch grids, that is, patterns 20 having a pattern interval of 0.34 mm can be cut without damaging the adjacent patterns 20.
上記のようにしてパターンカットを必要とする全箇所
をカット終了するとスピンドルヘッド移動手段４を駆動
し、第５図（ａ）に示すTVカメラ1101をカットしたパタ
ーン位置に再度移動する。TVカメラ1101の視野内の画像
として入力したビデオ信号をAD変換器1103によりA/D変
換し、画像の濃淡をレベル分けしてビデオメモリ1104に
記憶させる。When the cutting of all the positions requiring the pattern cutting is completed as described above, the spindle head moving means 4 is driven and the TV camera 1101 shown in FIG. 5A is moved again to the cut pattern position. A video signal input as an image within the field of view of the TV camera 1101 is A / D converted by the AD converter 1103, and the gradation of the image is divided into levels and stored in the video memory 1104.
しかるのち、制御手段1105により第５図（ｂ）に示す
ようにカット位置を横断する部分でディジタル化した濃
淡のレベル毎の画素数をカウントし度数分布すると、第
10図（ａ）に示すように正確にパターン20がカットされ
ている場合には、第10図（ｂ）に示すように一様な度数
分布となる。ところが第11図（ａ）に示すようにパター
ン20の一部分でもカットされずにパターンが残っている
場合には、第11図（ｂ）に示すようにパターンが残って
いる箇所の度数分布が突出する。Then, as shown in FIG. 5B, the control means 1105 counts the number of pixels for each gray level digitized in the portion that crosses the cut position, and the frequency distribution is obtained.
When the pattern 20 is accurately cut as shown in FIG. 10 (a), a uniform frequency distribution is obtained as shown in FIG. 10 (b). However, as shown in FIG. 11 (a), when a part of the pattern 20 is not cut and the pattern remains, as shown in FIG. 11 (b), the frequency distribution of the part where the pattern remains protrudes. To do.
したがってスピンドル位置決め手段11を用いてパター
ンカットの状態を検査することができる。Therefore, the state of pattern cutting can be inspected using the spindle positioning means 11.
上記のようにパターンカット用エンドミル８にてパタ
ーン20のカットおよびスルーホール用ドリル10にてスル
ーホールのメッキ52のカットを繰返し行った場合パター
ンカット用エンドミル８およびスルーホール用ドリル10
が破損することがある。When the pattern 20 is repeatedly cut by the pattern cutting end mill 8 and the through hole plating 52 is cut by the through hole drill 10 as described above, the pattern cutting end mill 8 and the through hole drill 10
May be damaged.
そこで、本発明においては工具交換指示手段16および
工具折損検査手段13を設けている。Therefore, in the present invention, the tool replacement instruction means 16 and the tool breakage inspection means 13 are provided.
上記工具交換指示手数16は第10図に示すようにカウン
タ1611にてあらかじめ何回パターンカットを行なったと
きエンドミル８を交換する必要があるかまた何回スルー
ホールのメッキ52をカットしたときドリル19を交換する
必要があるかをセットしておく。そしてエンドミル８お
よびドリル19がカットを行なって所定位置まで上昇しこ
れをスピンドル上昇端検出センサ1612およびドリル上昇
端検出センサ1622が検出する度毎にカウンタ1611のカウ
ント回数を１つづつ減らし、カウント回数が０になった
とき指示ランプ1313を点灯するとともにブザー1314を鳴
らしてエンドミル８およびドリル10の交換を報知する。As shown in FIG. 10, the tool change instruction number 16 is how many times the pattern is cut beforehand by the counter 1611, how many times the end mill 8 needs to be replaced, and how many times the through hole plating 52 is cut and the drill 19 Set if you need to replace. Then, each time the end mill 8 and the drill 19 make a cut and rise to a predetermined position, and the spindle rising end detection sensor 1612 and the drill rising end detection sensor 1622 detect this, the count number of the counter 1611 is decremented by one, and the count number is increased. When becomes 0, the instruction lamp 1313 is turned on and the buzzer 1314 is sounded to notify the replacement of the end mill 8 and the drill 10.
したがってエンドミル８およびドリル10を寿命前に交
換することができるので、品質の高いパターンカットお
よびスルーホールのメッキカットを行なうことができ
る。Therefore, since the end mill 8 and the drill 10 can be replaced before the end of their life, high quality pattern cutting and through hole plating cutting can be performed.
上記工具折損検査手段13は、第３図に示すようにエン
ドミル８およびドリル０がカットを行なって上昇する度
毎に光電スイッチ1312,1322がそれぞれ破損を検査し、
検査の結果エンドミル８およびドリル10が破損している
場合には第12図に示す交換指示ランプ1313を点灯すると
ともにブザー1314を鳴らしてエンドミル８およびドリル
10の交換を報知する。As shown in FIG. 3, the tool breakage inspection means 13 inspects the photoelectric switches 1312 and 1322 for damage each time the end mill 8 and the drill 0 cut and rise.
If the end mill 8 and the drill 10 are damaged as a result of the inspection, the replacement instruction lamp 1313 shown in FIG. 12 is turned on and the buzzer 1314 is sounded to cause the end mill 8 and the drill 10 to be broken.
Notify the exchange of 10.
したがって、エンドミル８およびドリル10の破損を早
期に報知して交換することができるので、品質の高いパ
ターンカットおよびスルーホールメッキを行なうことが
できる。Therefore, it is possible to notify the damage of the end mill 8 and the drill 10 at an early stage and replace them, so that high quality pattern cutting and through hole plating can be performed.
本発明は以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.
スピンドル位置決め手段により回路切断中心位置を正
確に求めるとともに該求めた回路切断中心位置に工具の
中心を位置合せすることができる。It is possible to accurately obtain the circuit cutting center position by the spindle positioning means and align the tool center with the obtained circuit cutting center position.
またプリント基板表面位置検出手段によりプリント基
板表面位置を検出し、該検出位置を原点として工具の切
込深さを制御するので、プリント基の回路切断を正確に
かつ自動的に行なうことができ、かつ工具の先端を直接
プリント基板の表面に接触させてプリント基板の表面位
置を検出するので、プリント基板上に電子部品が実装さ
れている場合でも工具が電子部品に干渉することなくプ
リント基板の表面位置を検出することができる。Further, since the printed circuit board surface position is detected by the printed circuit board surface position detecting means and the cutting depth of the tool is controlled with the detected position as the origin, it is possible to accurately and automatically cut the circuit of the printed board. Moreover, since the tip of the tool directly contacts the surface of the printed circuit board to detect the surface position of the printed circuit board, the surface of the printed circuit board does not interfere with the electronic parts even if the electronic parts are mounted on the printed circuit board. The position can be detected.
また集塵手段により工具に付着する切屑を除去するこ
とができ、かつプリント基板上の電子部品に干渉するの
を防止することができる。Further, the dust collecting means can remove the chips attached to the tool, and can prevent the electronic components on the printed circuit board from interfering with each other.
また工具交換指示手段により工具の寿命前に交換する
ことができるので、品質の高い回路切断を行なうことが
できる。Further, since the tool can be replaced by the tool replacement instructing means before the life of the tool, it is possible to cut the circuit with high quality.
また工具折損検査手段により工具が回路切断する度毎
にその折損を検査することができるので、さらに品質の
高い回路切断を行なうことができる。Further, since the tool breakage inspection means can inspect the breakage every time the tool cuts the circuit, higher quality circuit cutting can be performed.
また回路切断検査手段により回路切断後の回路切断の
状態を検査することができるので、確実に回路切断する
ことができる。Further, since the circuit disconnection inspection means can inspect the circuit disconnection state after the circuit disconnection, it is possible to reliably disconnect the circuit.
したがってプリント基板の仕様変更による回路の論理
変更のための表層および内層のパターンカットならびに
スルーホールのメッキカットをプリント基板上に電子部
品を実装した状態で高品質にて早期に行なうことができ
る。Therefore, the pattern cutting of the surface layer and the inner layer and the plating cutting of the through holes for changing the logic of the circuit due to the change of the specification of the printed circuit board can be performed with high quality and early with the electronic components mounted on the printed circuit board.
第１図は本発明の一実施例であるプリント基板のパター
ンおよびスルーホールのメッキカット装置を示す斜視
図、第２図はバックアップ手段を示し、その（ａ）は全
体を示す斜視図、その（ｂ）はブロック部分を示す断面
図、その（ｃ）（ｄ）はバックアップ手段の動作説明
図、第３図はスピンドルヘッド部分を示す斜視図、第４
図はプリント基板表面位置検出手段の動作説明図、第５
図はスピンドル位置決め手段を示し、その（ａ）は構成
ブロック図、その（ｂ）（ｃ）は動作説明図、第６図は
パターンカットの動作説明図、第７図は集塵手段を示す
斜視図、第８図は集塵手段の動作説明図、第９図はスル
ーホールのメッキカットの動作説明図、第10図は正常な
パターンカットの状態および画素数の分布を示す説明
図、第11図はパターンカットの不完全な状態および画素
数の分布を示す説明図、第12図は工具指示手段および工
具折損検査手段を示す回路図である。 １…作業台、２…カバー、３…スピンドルヘッド、４…
スピンドルヘッド移動手段、５…プリント基板、６…プ
リント基板位置決め手段、７…バックアップ手段、８…
パターンカット用エンドミル、９…工具移動手段、10…
スルーホールカット用ドリル、11…スピンドル位置決め
手段、12…プリント基板表面位置検出手段、13…工具折
損検査手段、14…集塵手段、16…工具交換指示手段、17
…ローディング手段、18…アンローディング手段。FIG. 1 is a perspective view showing a pattern and a through-hole plating cutting device of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 shows a backup means, (a) is a perspective view showing the whole, and ( b) is a sectional view showing a block portion, (c) and (d) are explanatory views of the operation of the backup means, FIG. 3 is a perspective view showing the spindle head portion, and FIG.
FIG. 5 is an explanatory view of the operation of the printed circuit board surface position detecting means, fifth.
The figure shows the spindle positioning means, in which (a) is a structural block diagram, (b) and (c) are operation explanatory views, FIG. 6 is an operation explanatory view of pattern cutting, and FIG. 7 is a perspective view showing dust collecting means. 8 and 9 are operation explanatory views of the dust collecting means, FIG. 9 is an operation explanatory view of through-hole plating cutting, and FIG. 10 is an explanatory view showing a normal pattern cutting state and a distribution of the number of pixels, and FIG. FIG. 12 is an explanatory view showing an incomplete state of pattern cutting and distribution of the number of pixels, and FIG. 12 is a circuit diagram showing a tool instructing means and a tool breakage inspecting means. 1 ... Workbench, 2 ... Cover, 3 ... Spindle head, 4 ...
Spindle head moving means, 5 ... Printed circuit board, 6 ... Printed circuit board positioning means, 7 ... Backup means, 8 ...
End mill for pattern cutting, 9 ... Tool moving means, 10 ...
Through hole cutting drill, 11 ... Spindle positioning means, 12 ... Printed circuit board surface position detection means, 13 ... Tool breakage inspection means, 14 ... Dust collection means, 16 ... Tool replacement instruction means, 17
… Loading means, 18… Unloading means.
Claims (9)
リント基板位置決め手段と、該プリント基板位置決め手
段にて位置決めされたプリント基板を下方より撓わまな
いように支持するバックアップ手段と、スピンドルヘッ
ドを前記プリント基板の表面に対して平行で互いに直角
な２方向（X,Y方向）に移動させるスピンドルヘッド移
動手段と、前記スピンドルヘッドに支持され前記プリン
ト基板の回路を切断する工具および該工具を把持するス
ピンドルを前記プリント基板の表面に対して直角な方向
（上下方向）に移動させる工具移動手段と、前記スピン
ドルヘッドに支持され、前記回路切断の中心位置を検出
し、該回路切断の中心位置に前記工具の中心を一致させ
るように前記工具移動手段を駆動制御するスピンドル位
置決め手段と前記スピンドル移動手段に支持され、工具
の先端部を前記プリント基板の表面に接触させたときの
位置を検出し、該検出位置を原点として前記工具移動手
段による工具の切込深さを制御するプリント基板表面位
置検出手段と、前記工具移動手段に支持され、前記回路
切断時に発生する切屑を除去する集塵手段とを備えたプ
リント基板の回路切断装置。1. A printed circuit board positioning means for positioning a printed circuit board at a predetermined position, a backup means for supporting the printed circuit board positioned by the printed circuit board positioning means from below so as not to bend, and a spindle head. Spindle head moving means for moving in two directions (X, Y directions) parallel to the surface of the printed circuit board and perpendicular to each other, a tool supported by the spindle head for cutting a circuit of the printed circuit board, and a tool for gripping the tool. A tool moving means for moving the spindle in a direction (vertical direction) perpendicular to the surface of the printed circuit board, and a spindle head supported to detect the center position of the circuit cut, and to detect the center position of the circuit cut. The spindle positioning means for driving and controlling the tool moving means so that the centers of the tools coincide with each other, and the spindle positioning means. A printed circuit board which is supported by the spindle moving means, detects the position when the tip of the tool is brought into contact with the surface of the printed circuit board, and controls the cutting depth of the tool by the tool moving means with the detected position as the origin. A circuit cutting device for a printed circuit board, comprising: a surface position detecting means; and a dust collecting means which is supported by the tool moving means and removes chips generated when the circuit is cut.
プリント基面の下面を弾性力にて上方に押圧する複数個
のバックアップピンと、該複数個のバックアップピンの
先端部が前記プリント基板の下面を押圧したとき、該複
数個のバックアップピンの移動を固定するバックアップ
ピン固定手段とから構成されたプリント基板の回路切断
装置。2. The backup means according to claim 1, wherein a plurality of backup pins that press the lower surface of the print base surface upward by elastic force, and tip ends of the plurality of backup pins are lower surfaces of the printed circuit board. A circuit cutting device for a printed circuit board, comprising: backup pin fixing means for fixing the movement of the plurality of backup pins when is pressed.
は、前記プリント基板の表面に対して斜方向から前記回
路切断位置を含む近傍を照射するスポット光照射手段と
前記回路切断位置を撮像するTVカメラと、該TVカメラに
て撮像された画像に基づいて回路切断の中心位置を求め
前記スピンドルヘッド移動手段を駆動制御して前記の工
具の中心を回路切断の中心に位置合せする制御手段とか
ら構成されたプリント基板の回路切断装置。3. The spindle positioning means according to claim 1, wherein a spot light irradiating means for irradiating a vicinity including the circuit cutting position from an oblique direction with respect to the surface of the printed circuit board and a TV camera for imaging the circuit cutting position. And a control means for determining the center position of circuit cutting based on the image taken by the TV camera and drivingly controlling the spindle head moving means to align the center of the tool with the center of circuit cutting. Printed circuit board cutting device.
手段は、前記工具を弾性力にて支持する弾性体と、前記
工具移動手段により該工具の先端部が前記プリント基板
の表面に接触したとき、該工具の移動を固定する工具固
定手段と、前記工具の先端部が前記プリント基板の表面
に接触したときの該工具の先端部位置を検出するととも
に、該検出位置を原点として前記工具移動手段による前
記工具の切込量を制御する手段とから構成されたプリン
ト基板の回路切断装置。4. The printed circuit board surface position detecting means according to claim 1, wherein the tip end of the tool is brought into contact with the surface of the printed circuit board by an elastic body that supports the tool with an elastic force and the tool moving means. At this time, the tool fixing means for fixing the movement of the tool and the position of the tip of the tool when the tip of the tool comes into contact with the surface of the printed circuit board are detected, and the tool is moved with the detected position as the origin. A circuit cutting device for a printed circuit board, comprising: a means for controlling a cutting amount of the tool by the means.
に設置され、先端部を工具の軸心に対して内方に折り曲
げられた複数のノズルと、該複数のノズル内にそれぞれ
摺動自在に嵌挿し、真空供給源に接続する複数のホース
と、該複数のホースをそれぞれ摺動させる手段とから構
成されたプリント基板の回路切断装置。5. The dust collecting means according to claim 1, wherein the dust collecting means is provided around the tool, and a plurality of nozzles each having a tip end portion bent inward with respect to the axial center of the tool and each of the plurality of nozzles are provided. A circuit cutting device for a printed circuit board, comprising a plurality of hoses slidably fitted and connected to a vacuum supply source, and means for sliding the plurality of hoses.
リント基板位置決め手段と、該プリント基板位置決め手
段にて位置決めされたプリント基板を下方より撓わまな
いように支持するバックアップ手段と、スピンドルヘッ
ドを前記プリント基板の表面に対して平行で互いに直角
な２方向（XY方向）に移動させるスピンドルヘッド移動
手段と前記スピンドルヘッドに支持され、前記プリント
基板のパターンカットする工具およびスルーホール部の
メッキをカットする工具をそれぞれ把持するスピンドル
を前記プリント基板の表面に対して直角な方向（上下方
向）に移動させる複数の工具移動手段と、前記スピンド
ル移動手段にそれぞれ支持され、パターンカットおよび
スルーホール部の中心位置を検出し、前記スピンドルヘ
ッド移動手段を駆動制御してパターンカット用工具及び
スルーホール用工具の中心をパターンカットおよびスル
ーホールの中心に位置合せする複数のスピンドル位置決
め手段と前記工具の先端部を前記プリント基板の表面に
接触させたときの位置を検出し、該検出位置を原点とし
て工具の切込深さを制御するプリント基板表面位置検出
手段と、前記工具移動手段に支持され、前記パターンカ
ット時およびスルーホール部のメッキカット時に発生す
る切屑を除去する集塵手段とを備えたプリント基板の回
路切断装置。6. A printed circuit board positioning means for positioning the printed circuit board at a predetermined position, a backup means for supporting the printed circuit board positioned by the printed circuit board positioning means so as not to bend from below, and a spindle head. A spindle head moving means for moving in two directions (XY directions) parallel to the surface of the printed circuit board and perpendicular to each other, and a tool for cutting the pattern of the printed circuit board and plating of the through hole portion are supported by the spindle head. A plurality of tool moving means for moving the spindles holding the respective tools in the direction (vertical direction) perpendicular to the surface of the printed circuit board, and the center positions of the pattern cut and through hole portions supported by the spindle moving means, respectively. Is detected and the spindle head moving means is driven. A plurality of spindle positioning means for controlling and aligning the center of the pattern cutting tool and the through hole tool with the center of the pattern cutting and through hole, and the position when the tip of the tool is brought into contact with the surface of the printed circuit board. And a printed circuit board surface position detecting means for controlling the cutting depth of the tool with the detected position as an origin, and chips generated at the time of the pattern cutting and the plating cutting of the through hole portion, which are supported by the tool moving means. A circuit cutting device for a printed circuit board, comprising:
リント基板位置決め手段と、該プリント基板位置決め手
段にて位置決めされたプリント基板を下方より撓わまな
いように支持するバックアップ手段と、スピンドルヘッ
ドを前記プリント基板の表面に対して平行で互いに直角
な２方向（X,Y方向）に移動させるスピンドルヘッド移
動手段と、前記スピンドルヘッドに支持され前記プリン
ト基板の回路を切断する工具および該工具を把持するス
ピンドルを前記プリント基板の表面に対して直角な方向
（上下方向）に移動させる工具移動手段と、前記スピン
ドルヘッドに支持され、前記回路切断の中心位置を検出
し、前記スピンドルヘッド移動手段を駆動制御して回路
切断の中心に工具の中心を位置合せするスピンドル位置
決め手段と前記スピンドル移動手段に支持され、工具の
先端部を前記プリント基板の表面に接触させたときの位
置を検出し、該検出位置を原点として工具の切込深さを
制御するプリント基板表面位置検出手段と、前記工具移
動手段に支持され、前記回路切断時に発生する切屑を除
去する集塵手段と、前記回路切断をあらかじめ設定され
た回数だけ行なったとき、工具交換を報知する工具交換
指示手段と、工具の破損を検査する工具破損検査手段と
を備えたプリント基板の回路切断装置。7. A printed circuit board positioning means for positioning the printed circuit board at a predetermined position, a backup means for supporting the printed circuit board positioned by the printed circuit board positioning means so as not to bend from below, and a spindle head. Spindle head moving means for moving in two directions (X, Y directions) parallel to the surface of the printed circuit board and perpendicular to each other, a tool supported by the spindle head for cutting a circuit of the printed circuit board, and a tool for gripping the tool. Tool moving means for moving the spindle in a direction (vertical direction) perpendicular to the surface of the printed circuit board, and a spindle head supported by the spindle head to detect the center position of the circuit cutting and drive control of the spindle head moving means. Spindle positioning means for aligning the center of the tool with the center of the circuit cut by A printed circuit board surface position detecting means which is supported by the dollar moving means, detects the position when the tip of the tool is brought into contact with the surface of the printed circuit board, and controls the cutting depth of the tool with the detected position as the origin. A dust collecting means that is supported by the tool moving means and removes chips generated when the circuit is cut; a tool change instruction means that notifies the tool change when the circuit cut is performed a preset number of times; Circuit breaker for a printed circuit board, comprising a tool breakage inspection means for inspecting breakage of the printed circuit board.
リント基板位置決め手段と、該プリント基板位置決め手
段にて位置決めされたプリント基板を下方より撓わまな
いように支持するバックアップ手段と、スピンドルヘッ
ドを前記プリント基板の表面に対して平行で互いに直角
な２方向（X,Y方向）に移動させるスピンドルヘッド移
動手段と、前記スピンドルヘッドに支持され前記プリン
ト基板の回路を切断する工具および該工具を把持するス
ピンドルを前記プリント基板の表面に対して直角な方向
（上下方向）に移動させる工具移動手段と、前記スピン
ドルヘッドに支持され、前記回路切断の中心位置を検出
し、前記スピンドルヘッド移動手段を駆動制御して回路
切断の中心に工具の中心を位置合せするスピンドル位置
決め手段と、前記スピンドル移動手段に支持され、工具
の先端部を前記プリント基板の表面に接触させたときの
位置を検出し、該検出位置を原点として工具の切込深さ
を制御するプリント基板表面位置検出手段と、前記工具
移動手段に支持され、前記回路切断時に発生する切屑を
除去する集塵手段と、回路切断の状態を検査する回路切
断検査手段とを備えたプリント基板の回路切断装置。8. A printed circuit board positioning means for positioning the printed circuit board at a predetermined position, a backup means for supporting the printed circuit board positioned by the printed circuit board positioning means so as not to bend from below, and a spindle head. Spindle head moving means for moving in two directions (X, Y directions) parallel to the surface of the printed circuit board and perpendicular to each other, a tool supported by the spindle head for cutting a circuit of the printed circuit board, and a tool for gripping the tool. A tool moving means for moving the spindle in a direction (vertical direction) perpendicular to the surface of the printed circuit board, and a spindle head supported by the spindle head to detect the center position of the circuit cutting and drive control of the spindle head moving means. Spindle positioning means for aligning the center of the tool with the center of the circuit cut by And a printed circuit board surface position detecting means for detecting the position when the tip of the tool is brought into contact with the surface of the printed circuit board and controlling the cutting depth of the tool with the detected position as the origin. A circuit cutting device for a printed circuit board, which is supported by the tool moving means and includes dust collecting means for removing chips generated when the circuit is cut, and circuit cutting inspection means for inspecting a circuit cutting state.
プリント基板の表面に対して斜方向から前記回路切断位
置を含む近傍を照射するスポット光照射手段と、前記回
路切断位置を撮像するTVカメラと、該TVカメラにて撮像
された画像出力信号に基いて濃淡のレベル毎に画素数を
カウントし、度数分布によって回路切断状態を検出する
制御手段とから構成されたプリント基板の回路切断装
置。9. The circuit disconnection inspection means according to claim 8, and an image of the circuit disconnection position, and a spot light irradiation means for irradiating a vicinity including the circuit disconnection position from an oblique direction with respect to the surface of the printed circuit board. Circuit disconnection of a printed circuit board consisting of a TV camera and a control means for counting the number of pixels for each gray level based on the image output signal captured by the TV camera and detecting the circuit disconnection state by frequency distribution apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9531689A JP2506185B2 (en) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | Printed circuit board cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9531689A JP2506185B2 (en) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | Printed circuit board cutting device |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH02273988A JPH02273988A (en) | 1990-11-08 |
| JP2506185B2 true JP2506185B2 (en) | 1996-06-12 |
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ID=14134349
Family Applications (1)
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1989
- 1989-04-17 JP JP9531689A patent/JP2506185B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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