KR102159204B1 - A robot for attaching flexible printed crcuit board equipped with crcuit board pressing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 본체 테이블, 본체 테이블의 상부에 구비되어, 연성회로기판이 부착되는 캐리어지그를 수평 이송하는 지그 이송부, 본체 테이블의 상부에 구비되며, 연성회로기판을 픽업하여 캐리어지그에 부착하는 적어도 하나의 기판 적재유닛 및 본체 테이블의 상부에 구비되며, 캐리어지그에 부착된 연성회로기판을 가압하는 기판 가압장치를 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 제공한다.The present invention is provided on a main body table, a jig transfer unit that horizontally transfers a carrier jig to which a flexible circuit board is attached, and is provided on an upper part of the main body table, and picks up the flexible circuit board and attaches it to the carrier jig. It provides a flexible circuit board automatic attaching robot equipped with a substrate pressing device including a substrate pressing device that is provided on one substrate loading unit and an upper portion of a main body table and presses a flexible circuit board attached to a carrier jig.

Description

기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇{A robot for attaching flexible printed crcuit board equipped with crcuit board pressing apparatus}TECHNICAL FIELD A robot for attaching flexible printed circuit board equipped with a crcuit board pressing apparatus

본 발명은 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 캐리어지그에 복수의 연성회로기판을 자동으로 정렬하여 공고히 부착할 수 있는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board automatic attachment robot equipped with a substrate pressing device, and more particularly, a flexible circuit board equipped with a board pressing device capable of automatically aligning and firmly attaching a plurality of flexible circuit boards to a carrier jig. It relates to an automatic attachment robot.

일반적으로 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 유연성 재질의 필름에 회로를 형성하고 전자소자를 실장한 구조로서, 휴대 단말기, 노트북 및 디지털 카메라 등의 다양한 전자기기에 적용되고 있다.In general, a flexible printed circuit board (FPCB) is a structure in which a circuit is formed on a flexible film and an electronic device is mounted, and is applied to various electronic devices such as portable terminals, notebook computers, and digital cameras.

이러한 연성회로기판은 물성 자체가 유연하고 원상 유지력을 보유하지 못하는 바, 칩부품 등과 같은 전자소자를 연성회로기판에 표면 실장하기 위해서는 표면 실장 공정 진행시 연성회로기판을 평평하게 지지할 수 있는 구조가 필요하다. These flexible circuit boards are flexible in their physical properties and do not retain their original shape. Therefore, in order to surface-mount electronic devices such as chip parts on the flexible circuit board, a structure capable of supporting the flexible circuit board flat during the surface mounting process is required. need.

이에 따라, 연성회로기판에 칩부품을 실장하는 표면실장장치로 연성회로기판를 공급함에 있어서는, 통상 복수의 연성회로기판을 캐리어지그의 일정 위치에 정렬하여 정확하게 부착한 다음, 그 캐리어지그를 표면실장장치에 공급하여 표면 실장 공정을 수행하게 된다.Accordingly, in supplying a flexible circuit board to a surface mounting device that mounts chip components on a flexible circuit board, a plurality of flexible circuit boards are usually aligned and accurately attached to a predetermined position of the carrier jig, and then the carrier jig is mounted on the surface mounting device. To perform the surface mounting process.

이때, 복수의 연성회로기판을 캐리어지그에 부착하는 과정은, 통상 작업자가 접착테이프가 부착된 캐리어지그의 일정위치에 복수의 연성회로기판을 1개씩 반복적으로 직접 부착하였다.At this time, in the process of attaching a plurality of flexible circuit boards to a carrier jig, an operator typically repeatedly directly attaches a plurality of flexible circuit boards one by one at a predetermined position of the carrier jig to which the adhesive tape is attached.

그러나, 이와 같이 작업자가 캐리어지그에 복수의 연성회로기판을 수작업으로 부착하는 경우, 연성회로기판을 캐리어지그의 일정 위치에 정확하게 부착하기 어려울 뿐만아니라, 작업자가 손으로 눌러 부착하기 때문에 캐리어지그에 연성회로기판이 균일하게 부착되지 않아 불량률이 높은 문제가 있었다.However, when the operator manually attaches a plurality of flexible circuit boards to the carrier jig as described above, it is difficult to accurately attach the flexible circuit board to a certain position of the carrier jig, and since the operator presses and attaches it by hand, it is flexible to the carrier jig. There was a problem with a high defect rate because the circuit board was not evenly attached.

본 발명에서는, 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇, 구체적으로는 캐리어지그에 복수의 연성회로기판을 신속하고 정확하게 적재하여 부착할 수 있고, 특히 기판 적재유닛에 의해 캐리어지그에 가부착된 복수의 연성회로기판을 기판 가압장치를 통해 통해 균일하게 가압하여 공고히 부착함으로로써, 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 제공하고자 한다.In the present invention, a flexible circuit board automatic attaching robot equipped with a substrate pressing device, specifically, a plurality of flexible circuit boards can be quickly and accurately mounted and attached to a carrier jig, and in particular, temporary attachment to a carrier jig by a substrate loading unit. An object is to provide a flexible circuit board automatic attachment robot equipped with a substrate pressing device capable of improving product reliability by uniformly pressing and firmly attaching a plurality of flexible circuit boards through a substrate pressing device.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the following description. I will be able to.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 본체 테이블, 본체 테이블의 상부에 구비되어, 연성회로기판이 부착되는 캐리어지그를 수평 이송하는 지그 이송부, 본체 테이블의 상부에 구비되며, 연성회로기판을 픽업하여 캐리어지그에 부착하는 적어도 하나의 기판 적재유닛 및 본체 테이블의 상부에 구비되며, 캐리어지그에 부착된 연성회로기판을 가압하는 기판 가압장치를 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 제공한다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a main body table, a jig transfer unit that horizontally transfers a carrier jig to which a flexible circuit board is attached, and is provided on an upper part of the main body table, and the flexible circuit board A flexible circuit board equipped with a substrate pressing device including at least one substrate loading unit that picks up and attaches to the carrier jig and a substrate pressing device that is provided on the top of the main body table and presses the flexible circuit board attached to the carrier jig. Attachment robots are provided.

또한, 기판 가압장치는 본체 테이블의 상부에서 지그 이송부의 후단부 쪽에 수직하게 배치되는 수직프레임, 지그 이송부와 평행하도록 수직프레임의 상부에 연결되는 평행가이드, 평행가이드를 따라 지그 이송부의 상부에서 전후 방향으로 이동 가능하게 구비되는 이송부재, 이송부재에 승강 가능하게 구비되는 승강부재 및 승강부재의 하부에 구비되어, 캐리어지그에 적재된 연성회로기판을 가압하여 부착하는 가압부재를 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 제공한다.In addition, the substrate pressing device includes a vertical frame arranged vertically from the top of the main body table to the rear end of the jig transfer section, a parallel guide connected to the top of the vertical frame so as to be parallel to the jig transfer section, and from the top of the jig transfer section along the parallel guide. A substrate pressurizing device including a transfer member provided to be movable, a lifting member provided to be able to move up and down on the transfer member, and a pressurizing member provided under the lift member to pressurize and attach the flexible circuit board loaded on the carrier jig is provided. It provides a robot that automatically attaches a flexible circuit board.

또한, 가압부재는 캐리어지그에 적재된 연성회로기판을 가압하며 롤링하는 적어도 하나의 가압롤러로 이루어지는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 제공한다.In addition, the pressing member provides a flexible circuit board automatic attachment robot provided with a substrate pressing device comprising at least one pressing roller that presses and rolls the flexible circuit board loaded on the carrier jig.

또한, 지그 이송부는 본체 테이블의 상부에 일 방향으로 배치되며, 캐리어지그가 이송되는 지그 이송로를 형성하는 컨베이어 프레임, 컨베이어 프레임의 전단부 및 후단부에 각각 회동 가능하게 구비되는 제1 및 제2 회전축, 제1 및 제2 회전축의 양측 가장자리에 각각 권취되어, 지그 이송로를 따라 캐리어지그를 이송하는 한 쌍의 와이어 벨트 및 제1 및 제2 회전축에 회전력을 전달하는 회전축 구동수단을 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 제공한다.In addition, the jig transfer unit is disposed on the top of the main body table in one direction, and the first and second conveyor frames that form a jig transfer path through which the carrier jig is transferred, and the front and rear ends of the conveyor frame are rotatably provided. A substrate comprising a rotation shaft, a pair of wire belts each wound on both edges of the first and second rotation shafts and transferring the carrier jig along the jig transfer path, and a rotation shaft driving means for transferring rotational force to the first and second rotation shafts It provides a flexible circuit board automatic attachment robot equipped with a pressing device.

또한, 지그 이송부는 지그 이송로를 따라 이송되는 캐리어지그를 기판 가압장치가 연성회로기판을 가압하는 기판 가압 위치에 정렬하는 지그 정렬부를 더 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 제공한다.In addition, the jig transfer unit further includes a jig alignment unit that aligns a carrier jig transferred along the jig transfer path to a substrate pressing position where the substrate pressing device presses the flexible circuit board. to provide.

또한, 지그 정렬부는 지그 이송로 상에서 승강 가능하게 구비되어, 승강 동작에 따라 캐리어지그를 기판 가압 위치에 정지 또는 통과시키는 스톱퍼수단, 스톱퍼수단에 의해 기판 가압 위치에 정지된 캐리어지그를 감지하는 지그 감지센서, 지그 이송로의 하부에 배치되어, 기판 가압 위치에 정지된 캐리어지그를 정렬하여 지지하는 지그 정렬판 및 지그 감지센서의 감지신호에 따라 지그 정렬판을 승강시키는 승강수단을 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 포함한다.In addition, the jig alignment unit is provided so as to be elevated on the jig transfer path, and a stopper means for stopping or passing the carrier jig to the substrate pressing position according to the elevating operation, and a jig detection that detects the carrier jig stopped at the substrate pressing position by the stopper means. A substrate pressurizing device comprising a sensor, a jig alignment plate disposed under the jig transfer path and supporting by aligning and supporting a carrier jig stopped at a substrate pressing position, and an elevating means for raising and lowering the jig alignment plate according to a detection signal from the jig detection sensor It includes a flexible circuit board automatic attachment robot equipped with.

또한, 지그 정렬판의 상면에는 캐리어지그를 정렬하여 고정시키기 위한 복수의 고정핀이 형성되는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 제공한다.In addition, there is provided a flexible circuit board automatic attachment robot provided with a substrate pressing device in which a plurality of fixing pins for aligning and fixing a carrier jig are formed on an upper surface of the jig alignment plate.

또한, 지그 이송부는 캐리어지그에 부착되는 연성회로기판의 두께를 감지하는 두께감지센서를 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇을 제공한다.In addition, the jig transfer unit provides a flexible circuit board automatic attaching robot equipped with a substrate pressing device including a thickness sensing sensor that detects the thickness of the flexible circuit board attached to the carrier jig.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇은, 캐리어지그 상면의 일정 위치에 복수의 연성회로기판을 정밀하게 부착할 수 있으며, 기판 가압장치를 통해 캐리어지그에 적재되어 부착된 복수의 연성회로기판을 균일하게 가압하여 더욱 공고히 부착함으로써. 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.A flexible circuit board automatic attachment robot equipped with a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention can precisely attach a plurality of flexible circuit boards to a predetermined position on the upper surface of the carrier jig, and to the carrier jig through the substrate pressing device. By uniformly pressing a plurality of stacked and attached flexible circuit boards and attaching them more firmly. There is an advantage that can improve product reliability.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇의 구성을 정면에서 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇의 구성을 평면에서 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 이송부의 내부 구성을 보여주는 정단면도를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 이송부의 내부 구성을 보여주는 측단면도를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 적재유닛의 구성을 도시한 것이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치의 구성을 도시한 것이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇의 작동 과정을 순차적으로 도시한 것이다.
1 is a front view showing the configuration of a flexible circuit board automatic attachment robot equipped with a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing the configuration of a flexible circuit board automatic attaching robot equipped with a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention.
3 is a front cross-sectional view showing an internal configuration of a jig transfer unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side cross-sectional view showing the internal configuration of the jig transfer unit according to an embodiment of the present invention.
5 shows a configuration of a substrate loading unit according to an embodiment of the present invention.
6 shows a configuration of a substrate pressing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are sequentially showing the operation of the flexible circuit board automatic attachment robot equipped with a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 본 발명의 예시적인 실시형태를 설명하고자 하는 것이며, 본 발명이 실시될 수 있는 유일한 실시형태를 나타내고자 하는 것이 아니다.The detailed description to be disclosed hereinafter together with the accompanying drawings is intended to describe exemplary embodiments of the present invention, and is not intended to represent the only embodiments in which the present invention may be practiced.

도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략할 수 있고, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용할 수 있다.In the drawings, parts irrelevant to the description may be omitted in order to clearly describe the present invention, and the same reference numerals may be used for the same or similar components throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에서, “또는”, “적어도 하나” 등의 표현은 함께 나열된 단어들 중 하나를 나타내거나, 또는 둘 이상의 조합을 나타낼 수 있다.In an embodiment of the present invention, expressions such as “or” and “at least one” may represent one of words listed together, or a combination of two or more.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇(10)의 구성을 정면에서 도시한 것이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇(10)의 구성을 평면에서 도시한 것이다.1 is a front view showing the configuration of a flexible circuit board automatic attachment robot 10 equipped with a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention. The configuration of the provided flexible circuit board automatic attachment robot 10 is shown in plan view.

설명의 편의를 위해, 도 1에 도시된 본 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇(10)에서, 기판 가압장치(600)가 배치된 쪽을 후방으로 정의하고, 그 반대편을 전방으로 정의하여 설명한다.For convenience of explanation, in the flexible circuit board automatic attachment robot 10 provided with the substrate pressing device according to the present embodiment illustrated in FIG. 1, the side on which the substrate pressing device 600 is disposed is defined as the rear, and Explain by defining the other side as the front.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇(10)은, 본체 테이블(100), 지그 이송부(200), 기판 적재유닛(400,500) 및 기판 가압장치(600)를 포함할 수 있다.1 and 2, a flexible circuit board automatic attachment robot 10 equipped with a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention includes a main body table 100, a jig transfer unit 200, and a substrate loading unit ( 400, 500) and a substrate pressing device 600 may be included.

본체 테이블(100)은 지그 이송부(200), 기판 적재유닛(400,500) 및 기판 가압장치(600) 등을 테이블 상부에 지지한다.The main body table 100 supports the jig transfer unit 200, the substrate loading units 400 and 500, and the substrate pressing device 600 on the upper portion of the table.

또한, 본체 테이블(100)의 일측에는 지그 이송부(200), 기판 적재유닛(400,500) 및 기판 가압장치(600) 등의 동작을 제어하는 컨트롤부(110)가 구비될 수 있다.In addition, a control unit 110 for controlling operations such as the jig transfer unit 200, the substrate loading units 400 and 500, and the substrate pressing device 600 may be provided at one side of the main body table 100.

지그 이송부(200)는 본체 테이블(100)의 상부에 구비되어, 본체 테이블(100)의 상부에서 연성회로기판(1, FPCB; Flexible Printed Circuit Board)이 부착되는 캐리어지그(2)를 수평 이송할 수 있다.The jig transfer unit 200 is provided on the upper body table 100 to horizontally transport the carrier jig 2 to which the flexible printed circuit board (FPCB) is attached from the upper body table 100. I can.

즉, 지그 이송부(200)는 본체 테이블(100)의 상부에서 캐리어지그(2)를 전후 방향으로 이송하도록 구성되는데, 캐리어지그(2)를 기판 적재유닛(400,500)이 연성회로기판(1)을 적재하는 기 설정된 기판 적재 위치로 이송함으로써, 기판 적재유닛(400,500)에 의해 픽업되어 이송되는 복수의 연성회로기판(1)이 캐리어지그(2)의 일정 위치에 적재될 수 있다.That is, the jig transfer unit 200 is configured to transfer the carrier jig 2 in the front-rear direction from the top of the main body table 100, and the carrier jig 2 is transferred to the substrate loading unit 400, 500 to the flexible circuit board 1 By transferring to a preset substrate loading position to be loaded, a plurality of flexible circuit boards 1 picked up and transferred by the substrate loading units 400 and 500 may be loaded at a predetermined position of the carrier jig 2.

또한, 지그 이송부(200)는 연성회로기판(1)이 적재된 캐리어지그(2)를 기판 가압장치(600)가 연성회로기판(1)을 가압하는 기 설정된 기판 가압 위치로 이송함으로써, 캐리어지그(2)에 적재된 연성회로기판(1)이 기판 가압장치(600)에 의해 공고히 부착될 수 있다.In addition, the jig transfer unit 200 transfers the carrier jig 2 loaded with the flexible circuit board 1 to a preset substrate pressing position where the substrate pressing device 600 presses the flexible circuit board 1, The flexible circuit board 1 loaded on (2) can be firmly attached by the substrate pressing device 600.

이때, 캐리어지그(2)의 상면에는 연성회로기판(1)이 적재되는 위치에 접착 테이프(미도시)가 부착되어 있어, 접착 테이프(미도시)에 의해 캐리어지그(2)의 상면에 연성회로기판(1)이 부착될 수 있다.At this time, an adhesive tape (not shown) is attached to the upper surface of the carrier jig 2 at the position where the flexible circuit board 1 is loaded, and the flexible circuit is attached to the upper surface of the carrier jig 2 by an adhesive tape (not shown). The substrate 1 may be attached.

여기서, 캐리어지그(2)는 표면실장장치(SMD; Surface Mount Device)에 연성회로기판(1)을 정렬하여 공급하는 역할을 한다.Here, the carrier jig 2 serves to align and supply the flexible circuit board 1 to a surface mount device (SMD).

즉, 연성회로기판(1)에 칩부품을 실장하는 표면실장장치로 연성회로기판(1)를 공급함에 있어서는, 생산성 향상을 위해, 통상 복수의 연성회로기판(1)을 캐리어지그(2)의 일정 위치에 정렬하여 정확하게 부착한 다음 그 캐리어지그(2)를 표면실장장치에 공급하고 있다.That is, in supplying the flexible circuit board 1 as a surface-mounting device for mounting chip components on the flexible circuit board 1, in order to improve productivity, a plurality of flexible circuit boards 1 are usually used in the carrier jig 2 The carrier jig (2) is supplied to the surface mount device after it is aligned and accurately attached to a certain position.

이때, 캐리어지그(2)에 연성회로기판(1)의 위치가 틀어져 부착되는 경우, 표면 실장 공정에서 연성회로기판(1)의 정해진 위치에 부품이 실장되지 못하게 되므로 제품에 불량이 생기게 되며, 이에 따라 캐리어지그(2)의 정해진 일정 위치에 연성회로기판(1)을 공고히 부착하는 것이 매우 중요하다.At this time, when the flexible circuit board 1 is attached to the carrier jig 2 in a different position, the product cannot be mounted at a predetermined position in the surface mounting process, resulting in a defect in the product. Accordingly, it is very important to firmly attach the flexible circuit board 1 to a predetermined position of the carrier jig 2.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 이송부(200)의 내부 구성을 보여주는 정단면도를 도시한 것이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 이송부(200)의 내부 구성을 보여주는 측단면도를 도시한 것이다.Figure 3 is a front cross-sectional view showing the internal configuration of the jig transfer unit 200 according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a side showing the internal configuration of the jig transfer unit 200 according to an embodiment of the present invention It is a cross-sectional view.

도 3 및 도 4를 참조하면, 지그 이송부(200)는, 본체 테이블(100)의 상부에 일 방향으로 배치되며, 캐리어지그(2)가 이송되는 지그 이송로를 형성하는 컨베이어 프레임(210)과, 컨베이어 프레임(210)의 전단부 및 후단부에 각각 회동 가능하게 구비되는 제1 및 제2 회전축(221,222)과, 제1 및 제2 회전축(221,222)의 양측 가장자리에 각각 권취되어, 지그 이송로를 따라 캐리어지그(2)를 이송하는 한 쌍의 와이어 벨트(230)와, 제1 및 제2 회전축(221,222)에 회전력을 전달하는 회전축 구동수단(미도시)을 포함할 수 있다.3 and 4, the jig transfer unit 200 is disposed in one direction above the main body table 100, and a conveyor frame 210 that forms a jig transfer path through which the carrier jig 2 is transferred and , The first and second rotational shafts 221 and 222, which are respectively rotatably provided at the front and rear ends of the conveyor frame 210, and are wound on both edges of the first and second rotational shafts 221 and 222, respectively, and the jig transfer path It may include a pair of wire belts 230 for transporting the carrier jig 2 along the way, and a rotation shaft driving means (not shown) for transmitting rotational force to the first and second rotation shafts 221 and 222.

여기서, 컨베이어 프레임(210)은 한 쌍의 프레임이 상호 소정 간격 이격 배치되어 구성됨으로써, 한 쌍의 프레임 사이에 길이방향으로 캐리어지그(2)가 이송되는 지그 이송로가 형성될 수 있다.Here, in the conveyor frame 210, a pair of frames are arranged spaced apart from each other by a predetermined interval, so that a jig transfer path through which the carrier jig 2 is transferred in the longitudinal direction may be formed between the pair of frames.

더불어, 컨베이어 프레임(210)에는 제1 및 제2 회전축(221,222)에 권취되어 캐리어지그(2)를 이송하는 한 쌍의 와이어 벨트(230)가 하방으로 처지는 것을 방지할 수 있도록, 프레임 내측 측면에 와이어 벨트(230)를 지지하는 벨트 지지가이드(211)가 형성될 수 있다. In addition, the conveyor frame 210 is wound on the first and second rotational shafts 221 and 222 so as to prevent the pair of wire belts 230 that transport the carrier jig 2 from sagging downward, on the inner side of the frame. A belt support guide 211 for supporting the wire belt 230 may be formed.

또한, 회전축 구동수단(미도시)은 구동모터(미도시)와, 구동모터(미도시)의 동력을 제1 및 제2 회전축(221,222) 중 적어도 하나에 전달하는 동력전달부(미도시)를 포함할 수 있으며, 이때 동력전달부(미도시)는 기어, 체인 또는 벨트 구조 등으로 구성되어, 구동모터(미도시)의 동력을 회전축(221,222)에 전달할 수 있다.In addition, the rotation shaft driving means (not shown) includes a drive motor (not shown) and a power transmission unit (not shown) that transmits power of the drive motor (not shown) to at least one of the first and second rotation shafts 221 and 222. In this case, the power transmission unit (not shown) may be configured with a gear, chain, or belt structure, and may transmit power of a driving motor (not shown) to the rotation shafts 221 and 222.

이와 같은 구성으로, 회전축 구동수단(미도시)의 구동에 의해 제1 및 제2 회전축(221,222)이 회전하게 되면, 제1 및 제2 회전축(221,222)에 권취된 한 쌍의 와이어 벨트(230)가 작동하며, 이때 컨베이어 프레임(210)의 전단 쪽에 캐리어지그(2)를 투입하게 되면, 컨베이어 프레임(210)의 길이방향을 따라 구비되는 한 쌍의 와이어 벨트(230) 위에 캐리어지그(2)의 양측부가 지지되어, 캐리어지그(2)가 한 쌍의 와이어 벨트(230)를 따라 컨베이어 프레임(210)의 후단 쪽으로 이송될 수 있다.With this configuration, when the first and second rotation shafts 221 and 222 are rotated by the drive of the rotation shaft driving means (not shown), a pair of wire belts 230 wound around the first and second rotation shafts 221 and 222 Is operated, and at this time, when the carrier jig 2 is input to the front end of the conveyor frame 210, the carrier jig 2 is placed on a pair of wire belts 230 provided along the length direction of the conveyor frame 210. Both sides are supported so that the carrier jig 2 can be transferred to the rear end of the conveyor frame 210 along a pair of wire belts 230.

또한, 지그 이송부(200)는 한 쌍의 와이어 벨트(230)에 의해 지그 이송로를 따라 이송되는 캐리어지그(2)를, 기판 적재유닛(400,500)과 대응하는 기판 적재 위치 또는 기판 가압장치(600)에 대응하는 기판 가압 위치에 정렬하는 적어도 하나의 지그 정렬부(240a,240b)를 더 포함할 수 있다.In addition, the jig transfer unit 200 includes a carrier jig 2 transferred along the jig transfer path by a pair of wire belts 230, and a substrate loading position or a substrate pressing device 600 corresponding to the substrate loading units 400 and 500. It may further include at least one jig alignment portion (240a, 240b) arranged in the substrate pressing position corresponding to ).

도 3 및 도 4를 참조하면, 지그 정렬부(240a,240b)는 컨베이어 프레임(210)의 지그 이송로 상에 구비되며, 기판 적재유닛(400,500)이 연성회로기판(1)을 적재하는 기판 적재 위치에 제1 지그 정렬부(240a)가 배치되고, 기판 가압장치(600)가 연성회로기판(1)을 가압하는 기판 가압 위치에 제2 지그 정렬부(240b)가 배치될 수 있다.3 and 4, the jig alignment units 240a and 240b are provided on the jig transfer path of the conveyor frame 210, and the board loading units 400 and 500 are loaded with the substrate on which the flexible circuit board 1 is loaded. The first jig alignment unit 240a may be disposed at the position, and the second jig alignment unit 240b may be disposed at the substrate pressing position where the substrate pressing device 600 presses the flexible circuit board 1.

이때, 제1 지그 정렬부(240a)는, 컨베이어 프레임(210)의 지그 이송로 상에서 승강 가능하게 구비되어, 승강 동작에 따라 캐리어지그(2)를 기판 적재 위치에 정지시키거나 통과시키는 스톱퍼수단(241)과, 스톱퍼수단(241)에 의해 기판 적재 위치에 정지된 캐리어지그(2)를 감지하는 지그 감지센서(244)와, 지그 이송로의 하부에 배치되어, 기판 적재 위치에 정지된 캐리어지그(2)를 정렬하여 지지하는 지그 정렬판(245) 및 지그 감지센서(244)의 감지신호에 따라 지그 정렬판(245)을 승강시키는 승강수단(246)을 포함할 수 있다.At this time, the first jig alignment unit 240a is provided so as to be elevated on the jig transfer path of the conveyor frame 210 and stops or passes the carrier jig 2 at the substrate loading position according to the elevating operation ( 241), a jig detection sensor 244 that detects the carrier jig 2 stopped at the substrate loading position by the stopper means 241, and a carrier jig disposed at the bottom of the jig transfer path and stopped at the substrate loading position (2) It may include a jig alignment plate 245 for aligning and supporting, and an elevating means 246 for raising and lowering the jig alignment plate 245 according to a detection signal from the jig detection sensor 244.

또한, 제2 지그 정렬부(240b)는 앞서 설명한 제1 지그 정렬부(240a)와 동일한 구성을 가지며, 캐리어지그(2)를 기판 가압 위치에 정렬한다는 점에서만 차이가 있다.In addition, the second jig alignment unit 240b has the same configuration as the first jig alignment unit 240a described above, and differs only in that the carrier jig 2 is aligned with the substrate pressing position.

여기서, 스톱퍼수단(241)은 지그 이송로 상에서 승강 가능하게 구비되는 스톱퍼(242)와, 스톱퍼(242)를 승강 구동시키는 스톱퍼 구동수단(243)을 포함할 수 있다.Here, the stopper means 241 may include a stopper 242 provided to be elevating on the jig transfer path, and a stopper driving means 243 for lifting and lowering the stopper 242.

또한, 지그 정렬판(245)의 상면에는 캐리어지그(2)를 정렬하여 지그 정렬판(245) 상에 고정시키기 위한 복수의 고정핀(미도시)이 일정 간격으로 돌출되어 형성될 수 있다.In addition, a plurality of fixing pins (not shown) for aligning and fixing the carrier jig 2 on the jig alignment plate 245 may be formed to protrude at regular intervals on the upper surface of the jig alignment plate 245.

즉, 캐리어지그(2)에는 일정 간격으로 복수의 관통공(미도시)이 형성되어 있고, 캐리어지그(2)에 형성된 복수의 관통공(미도시)과 대응하는 지그 정렬판(245) 상의 위치에 각각 고정핀(미도시)이 형성될 수 있다.That is, a plurality of through holes (not shown) are formed in the carrier jig 2 at regular intervals, and a position on the jig alignment plate 245 corresponding to the plurality of through holes (not shown) formed in the carrier jig 2 Each of the fixing pins (not shown) may be formed.

또한, 승강수단(246)은 지그 감지센서(244)의 감지신호에 따라 지그 정렬판(245)을 승강시키는 실린더(247)와, 지그 정렬판(245)의 승강을 가이드하는 가이드 지지대(248)를 포함할 수 있다.In addition, the lifting means 246 includes a cylinder 247 for lifting the jig alignment plate 245 according to a detection signal of the jig detection sensor 244, and a guide support 248 for guiding the lifting of the jig alignment plate 245 It may include.

이러한 구성에 의해, 컨베이어 프레임(210) 상에서 한 쌍의 와이어 벨트(230)에 의해 지그 이송로를 따라 이송되는 캐리어지그(2)가 기판 적재 위치 또는 기판 가압 위치에 진입되면, 스톱퍼(242)에 의해 해당 위치에서 정지되며, 이때 지그 감지센서(244)에 의해 해당 위치에 정지된 캐리어지그(2)가 감지되어, 지그 감지센서(244)의 감지신호에 따라 승강수단(246)이 캐리어지그(2)의 하부에 배치된 지그 정렬판(245)을 상승시킬 수 있다.With this configuration, when the carrier jig 2 transferred along the jig transfer path by a pair of wire belts 230 on the conveyor frame 210 enters the substrate loading position or the substrate pressing position, the stopper 242 Is stopped at the corresponding position. At this time, the carrier jig 2 stopped at the corresponding position is sensed by the jig detection sensor 244, and the lifting means 246 is transferred to the carrier jig according to the detection signal of the jig detection sensor 244. It is possible to raise the jig alignment plate 245 disposed under the 2).

이 과정에서, 지그 정렬판(245)의 상부에 캐리어지그(2)가 지지되며, 지그 정렬판(245)의 상면에 형성된 복수의 고정핀(미도시)이 캐리어지그(2)에 형성된 복수의 관통공(미도시)에 삽입됨으로써, 캐리어지그(2)가 지그 정렬판(245)에 정렬되어 고정 지지될 수 있다.In this process, the carrier jig 2 is supported on the top of the jig alignment plate 245, and a plurality of fixing pins (not shown) formed on the upper surface of the jig alignment plate 245 are formed on the carrier jig 2 By being inserted into the through hole (not shown), the carrier jig 2 may be fixedly supported by being aligned with the jig alignment plate 245.

더불어, 지그 정렬판(245)이 캐리어지그(2)를 지지하며 소정 높이 상승함에 따라, 캐리어지그(2)가 한 쌍의 와이어 벨트(230)에서 소정 높이 이격되어, 와이어 벨트(230)와 간섭되지 않게 된다.In addition, as the jig alignment plate 245 supports the carrier jig 2 and increases a predetermined height, the carrier jig 2 is spaced a predetermined height from the pair of wire belts 230 and interferes with the wire belt 230 It will not be.

이때, 지그 정렬판(245)에 의해 기판 적재 위치에 정렬된 캐리어지그(2)에는 후술되는 기판 적재유닛(400,500)에 의해 복수의 연성회로기판(1)이 적재되어 부착될 수 있고, 또한 지그 정렬판(245)에 의해 기판 가압 위치에 정렬된 캐리어지그(2)는 기판 가압장치(600)에 의해 상면이 가압될 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.At this time, a plurality of flexible circuit boards 1 may be loaded and attached to the carrier jig 2 arranged at the substrate loading position by the jig alignment plate 245 by the substrate loading units 400, 500 to be described later. The upper surface of the carrier jig 2 arranged at the substrate pressing position by the alignment plate 245 may be pressed by the substrate pressing device 600, and a detailed description thereof will be described later.

또한, 상술한 기판 적재유닛(400,500) 또는 기판 가압장치(600)에 의한 공정이 완료되면, 기 설정된 작동에 따라, 승강수단(246)이 지그 정렬판(245)을 원위치로 하강시켜 지그 정렬판(245)에 지지된 캐리어지그(2)를 다시 한 쌍의 와이어 벨트(230)에 안착시키며, 이와 동시에 스톱퍼(242)가 하강하여 지그 이송로 상에서 퇴피됨으로써, 캐리어지그(2)가 와이어 벨트(230)에 의해 지그 이송로를 따라 이송될 수 있다.In addition, when the process by the above-described substrate loading unit (400,500) or the substrate pressing device (600) is completed, according to a preset operation, the lifting means 246 lowers the jig alignment plate 245 to its original position and thus the jig alignment plate The carrier jig 2 supported by 245 is again seated on a pair of wire belts 230, and at the same time, the stopper 242 descends and is retracted from the jig transfer path, so that the carrier jig 2 is transferred to the wire belt ( 230) can be transferred along the jig transfer path.

이때, 캐리어지그(2)가 지그 감지센서(244)를 완전히 통과하게 되면, 지그 감지센서(244)의 감지신호에 따라 퇴피된 스톱퍼(242)가 원위치로 복귀됨으로써, 지그 이송로를 따라 다음에 이송되는 캐리어지그(2)를 기판 적재 위치 또는 기판 가압 위치에 정지시킬 수 있다.At this time, when the carrier jig 2 completely passes through the jig detection sensor 244, the stopper 242 retracted according to the detection signal of the jig detection sensor 244 is returned to its original position, thereby following the jig transfer path. The transported carrier jig 2 can be stopped at the substrate loading position or the substrate pressing position.

한편, 지그 이송부(200)의 상부에는 지그 이송부(200)의 길이방향을 따라 이동 가능하게 구비되며, 연성회로기판(1)을 일정 배열로 정렬하는 기판 정렬부(300)가 구비될 수 있다.Meanwhile, a substrate alignment unit 300 may be provided above the jig transfer unit 200 so as to be movable along the longitudinal direction of the jig transfer unit 200 and arrange the flexible circuit board 1 in a predetermined arrangement.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 정렬부(300)는, 상면에 연성회로기판(1)을 정렬하기 위한 정렬수단이 형성되는 기판 정렬판(310)과, 기판 정렬판(310)이 지그 이송부(200)의 상부에서 지그 이송부(200)의 길이방향을 따라 전후 방향으로 이동하도록, 기판 정렬판(310)을 지그 이송부(200)에 가이드 결합하는 가이드부재(320) 및 기판 정렬판(310)이 가이드부재(320)에 의해 전후 방향으로 이동하도록 가이드부재(320)에 구동력을 전달하는 가이드 구동수단(330)을 포함할 수 있다.1 and 2, the substrate alignment unit 300 includes a substrate alignment plate 310 on which an alignment means for aligning the flexible circuit board 1 is formed on an upper surface, and the substrate alignment plate 310 A guide member 320 and a substrate alignment plate 310 that guide and couple the substrate alignment plate 310 to the jig transfer unit 200 so as to move in the front-rear direction along the longitudinal direction of the jig transfer unit 200 from the top of the transfer unit 200 ) May include a guide driving means 330 for transmitting a driving force to the guide member 320 so that it moves in the front and rear direction by the guide member 320.

여기서, 기판 정렬판(310)의 상면에는 복수의 연성회로기판(1)을 정렬하기 위한 정렬수단이 구비되는데, 정렬수단은 복수의 연성회로기판(1)이 일정 간격으로 정렬되어 안착되는 복수의 안착홈(311)과, 복수의 안착홈(311) 내에 돌출 형성되어 안착홈(311)에 안착된 연성회로기판(1)을 정렬하여 고정하는 복수의 보조 고정핀(미도시)을 포함할 수 있다.Here, an alignment means for aligning a plurality of flexible circuit boards 1 is provided on the upper surface of the substrate alignment plate 310, and the alignment means includes a plurality of flexible circuit boards 1 arranged at regular intervals and seated. It may include a seating groove 311 and a plurality of auxiliary fixing pins (not shown) protruding in the plurality of seating grooves 311 to align and fix the flexible circuit board 1 seated in the seating groove 311 have.

또한, 연성회로기판(1)에는 일정 간격으로 복수의 관통공(미도시)이 형성되고, 연성회로기판(1)에 형성된 복수의 관통공(미도시)과 대응하는 기판 정렬판(310)의 안착홈(311) 내의 위치에 각각 보조 고정핀(미도시)이 형성될 수 있다.In addition, a plurality of through holes (not shown) are formed in the flexible circuit board 1 at regular intervals, and the plurality of through holes (not shown) formed in the flexible circuit board 1 and the corresponding substrate alignment plate 310 Auxiliary fixing pins (not shown) may be formed at positions in the seating groove 311, respectively.

이때, 기판 정렬판(310)은 캐리어지그(2) 또는 연성회로기판(1)의 규격에 맞추어 교체할 수 있다.In this case, the substrate alignment plate 310 may be replaced according to the standard of the carrier jig 2 or the flexible circuit board 1.

이러한 구성의 기판 정렬부(300)는, 가이드 구동수단(330)을 통해 기판 정렬판(310)을 기판 적재유닛(400,500)과 대응하는 기판 적재 위치로 이동시킴으로써, 기판 적재유닛(400,500)에 의해 적재되는 복수의 연성회로기판(1)을 기판 정렬판(310)의 안착홈(311) 및 보조 고정핀(미도시)에 정렬할 수 있다.The substrate alignment unit 300 having such a configuration moves the substrate alignment plate 310 to the substrate loading position corresponding to the substrate loading unit 400,500 through the guide driving means 330, and thus, by the substrate loading unit 400,500 The plurality of flexible circuit boards 1 to be loaded may be aligned with the mounting groove 311 of the substrate alignment plate 310 and an auxiliary fixing pin (not shown).

한편, 기판 적재유닛(400,500)은 본체 테이블(100)의 상부에 적어도 하나 구비되며, 연성회로기판(1)을 픽업하여 지그 이송로 상의 기판 적재 위치에 배치되는 캐리어지그(2)에 적재하여 부착할 수 있다.On the other hand, at least one substrate loading unit (400, 500) is provided on the top of the main body table (100), and the flexible circuit board (1) is picked up and attached to the carrier jig (2) arranged at the substrate loading position on the jig transfer path. can do.

이때, 기판 적재유닛(400,500)은 연성회로기판(1)을 캐리어지그(2)에 부착하기 전에, 사전 공정으로 연성회로기판(1)을 픽업하여 기판 정렬부(300)에 적재한 다음, 기판 정렬부(300)에 의해 일정 배열로 정렬된 연성회로기판(1)을 픽업하여 캐리어지그(2)에 적재하여 부착할 수 있다.At this time, before attaching the flexible circuit board 1 to the carrier jig 2, the substrate loading units 400 and 500 pick up the flexible circuit board 1 in a pre-process and load it on the substrate alignment unit 300, and then The flexible circuit board 1 arranged in a predetermined arrangement by the alignment unit 300 may be picked up and mounted on the carrier jig 2 to be attached.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 적재유닛(400,500)의 구성을 도시한 것이다.5 illustrates the configuration of the substrate loading units 400 and 500 according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 일 예로써 기판 적재유닛(400,500)을 한 쌍으로 구비하여, 한 쌍의 제1 및 제2 기판 적재유닛(500)을 통해 캐리어지그(2)에 연성회로기판(1)을 부착하는 구성에 대해 설명한다.In this embodiment, as an example, a pair of substrate loading units 400 and 500 is provided, and the flexible circuit board 1 is attached to the carrier jig 2 through the pair of first and second substrate loading units 500 The configuration will be described.

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 제1 기판 적재유닛(400)은, 본체 테이블(100)의 상부에서 지그 이송부(200)의 중앙부 쪽에 수직하게 배치되는 제1 지지프레임(410)과, 지그 이송부(200)와 직교하도록 제1 지지프레임(410)의 상부에 연결되는 제1 수평가이드(420)와, 제1 수평가이드(420)를 따라 지그 이송부(200)에 직교하는 방향으로 이동 가능하게 구비되는 제1 이송부재(430)와, 제1 이송부재(430)에 승강 가능하게 구비되는 제1 승강부재(440) 및 제1 승강부재(440)의 하부에 구비되어, 연성회로기판(1)을 픽업하는 제1 픽업부재(450)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1, 2 and 5, the first substrate loading unit 400 includes a first support frame 410 disposed perpendicularly to the central portion of the jig transfer unit 200 from the top of the main body table 100, and , Moving in a direction perpendicular to the jig transfer part 200 along the first horizontal guide 420 connected to the upper part of the first support frame 410 so as to be orthogonal to the jig transfer part 200, and the first horizontal guide 420 It is provided under the first transfer member 430 that is provided to be possible, the first lifting member 440 and the first lifting member 440 that are provided to be lifted on the first transfer member 430, the flexible circuit board It may include a first pickup member 450 for picking up (1).

또한, 본체 테이블(100)의 상부에서 제1 지지프레임(410)의 일측에는 복수의 연성회로기판(1)이 적층되어 연성회로기판(1)을 공급할 수 있는 기판 공급부(120)가 구비될 수 있다.In addition, a plurality of flexible circuit boards 1 are stacked on one side of the first support frame 410 from the top of the main body table 100 to provide a substrate supply unit 120 capable of supplying the flexible circuit board 1. have.

이때, 기판 공급부(120)에는 복수의 연성회로기판(1)이 일정 간격으로 배열되어 다층으로 적층될 수 있다.In this case, a plurality of flexible circuit boards 1 may be arranged at regular intervals on the substrate supply unit 120 to be stacked in multiple layers.

제1 기판 적재유닛(400)에 구비되는 제1 픽업부재(450)는 복수의 연성회로기판(1)을 흡착하여 픽업하는 복수의 흡착패드(451)를 포함할 수 있다.The first pick-up member 450 provided in the first substrate loading unit 400 may include a plurality of adsorption pads 451 that pick up and pick up the plurality of flexible circuit boards 1.

이러한 구성으로, 제1 기판 적재유닛(400)은, 복수의 흡착패드(451)를 갖는 제1 픽업부재(450)가 제1 승강부재(440)에 의해 승강 가능하게 구비되고, 더불어 제1 이송부재(430)에 의해 지그 이송부(200)에 직교하는 방향으로 이동 가능하게 구비됨으로써, 제1 픽업부재(450)를 수직 및 수평 방향으로 이동시켜 복수의 흡착패드(451)를 통해 기판 공급부(120)로부터 복수의 연성회로기판(1)을 픽업하여, 지그 이송부(200)의 상부에 배치된 기판 정렬판(310)에 적재할 수 있으며, 또한 기판 정렬판(310)에 정렬되어 적재된 복수의 연성회로기판(1)을 픽업하여 지그 이송부(200) 상의 기판 적재 위치에 배치되는 캐리어지그(2)에 적재하여 부착할 수 있다.With this configuration, in the first substrate loading unit 400, the first pickup member 450 having a plurality of adsorption pads 451 is provided so as to be elevated by the first elevating member 440, and a first transfer By being provided to be movable in a direction orthogonal to the jig transfer unit 200 by the member 430, the first pickup member 450 is moved in the vertical and horizontal directions, and the substrate supply unit 120 through the plurality of suction pads 451 ), a plurality of flexible circuit boards 1 can be picked up and loaded on the substrate alignment plate 310 disposed above the jig transfer unit 200, and a plurality of The flexible circuit board 1 may be picked up and attached to the carrier jig 2 disposed at the substrate loading position on the jig transfer unit 200.

제2 기판 적재유닛(500)은, 본체 테이블(100)의 상부에서 지그 이송부(200)의 전단부 쪽에 수직하게 배치되는 제2 지지프레임(510)과, 지그 이송부(200)와 평행하도록 제2 지지프레임(510)의 상부에 연결되는 제2 수평가이드(520)와, 제2 수평가이드(520)를 따라 지그 이송부(200)의 상부에서 전후 방향으로 이동 가능하게 구비되는 제2 이송부재(530)와, 제2 이송부재(530)에 승강 가능하게 구비되는 제2 승강부재(540) 및 제2 승강부재(540)의 하부에 구비되어, 연성회로기판(1)을 픽업하는 제2 픽업부재(550)를 포함할 수 있다.The second substrate loading unit 500 includes a second support frame 510 disposed perpendicular to the front end of the jig transfer unit 200 from the top of the main body table 100, and a second support frame 510 in parallel with the jig transfer unit 200. A second horizontal guide 520 connected to the upper portion of the support frame 510, and a second transfer member 530 provided to be movable from the top of the jig transfer unit 200 in the front-rear direction along the second horizontal guide 520 ), and a second pick-up member provided under the second lift member 540 and the second lift member 540 provided to be liftable on the second transfer member 530 to pick up the flexible circuit board 1 (550) may be included.

제2 기판 적재유닛(500)에 구비되는 제2 픽업부재(550) 역시 복수의 연성회로기판(1)을 흡착하여 픽업하는 복수의 흡착패드(551)를 포함할 수 있다.The second pick-up member 550 provided in the second substrate loading unit 500 may also include a plurality of adsorption pads 551 that pick up and pick up the plurality of flexible circuit boards 1.

이러한 구성으로, 제2 기판 적재유닛(500)은, 복수의 흡착패드(551)를 갖는 제2 픽업부재(550)가 제2 승강부재(540)에 의해 승강 가능하게 구비되고, 더불어 제2 이송부재(530)에 의해 지그 이송부(200)의 상부에서 전후 방향으로 이동 가능하게 구비됨으로써, 제2 픽업부재(550)를 수직 및 수평 방향으로 이동시켜 복수의 흡착패드(551)를 통해 지그 이송부(200)의 상부에 배치된 기판 정렬판(310)으로부터 복수의 연성회로기판(1)을 픽업할 수 있으며, 픽업된 복수의 연성회로기판(1)을 지그 이송부(200) 상의 기판 적재 위치에 배치되는 캐리어지그(2)에 적재하여 부착할 수 있다.With this configuration, in the second substrate loading unit 500, a second pickup member 550 having a plurality of adsorption pads 551 is provided so as to be elevated by the second lifting member 540, and a second transfer Since the member 530 is provided so as to be movable from the top of the jig transfer unit 200 in the front-rear direction, the second pick-up member 550 is moved in the vertical and horizontal directions, and the jig transfer unit ( A plurality of flexible circuit boards (1) can be picked up from the substrate alignment plate 310 disposed above the 200), and the plurality of flexible circuit boards (1) picked up are placed at the substrate loading position on the jig transfer unit 200 It can be mounted and attached to the carrier jig (2).

이때, 본 실시예에서는 제1 기판 적재유닛(400) 및 제2 기판 적재유닛(500)을 교대로 작동시켜 캐리어지그(2) 상면의 일측 및 타측에 각각 복수의 연성회로기판(1)을 교번하여 적재하여 부착함으로써, 캐리어지그(2)의 정해진 일정 위치에 연성회로기판(1)을 보다 신속하고 정확하게 부착할 수 있다.At this time, in this embodiment, a plurality of flexible circuit boards 1 are alternately operated on one side and the other side of the upper surface of the carrier jig 2 by alternately operating the first substrate loading unit 400 and the second substrate loading unit 500. By stacking and attaching, the flexible circuit board 1 can be more quickly and accurately attached to a predetermined position of the carrier jig 2.

한편, 기판 가압장치(600)는 본체 테이블(100)의 상부에 구비되어, 기판 적재유닛(400,500)에 의해 캐리어지그(2)에 가부착된 연성회로기판(1)을 균일하게 가압하여 공고히 부착할 수 있다.On the other hand, the substrate pressing device 600 is provided on the top of the main body table 100, by uniformly pressing and firmly attaching the flexible circuit board 1 temporarily attached to the carrier jig 2 by the substrate loading unit 400,500 can do.

도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치(600)의 구성을 도시한 것이다.6 shows the configuration of a substrate pressing device 600 according to an embodiment of the present invention.

도 1, 도 2 및 도 6을 참조하면, 기판 가압장치(600)는, 본체 테이블(100)의 상부에서 지그 이송부(200)의 후단부 쪽에 수직하게 배치되는 수직프레임(610)과, 지그 이송부(200)와 평행하도록 수직프레임(610)의 상부에 연결되는 평행가이드(620)와, 평행가이드(620)를 따라 지그 이송부(200)의 상부에서 전후 방향으로 이동 가능하게 구비되는 이송부재(630)와, 이송부재(630)에 승강 가능하게 구비되는 승강부재(640) 및 승강부재(640)의 하부에 구비되어, 캐리어지그(2)에 적재된 연성회로기판(1)을 가압하여 부착하는 가압부재(650)를 포함할 수 있다.1, 2 and 6, the substrate pressing device 600, a vertical frame 610 disposed perpendicular to the rear end of the jig transfer unit 200 from the top of the main body table 100, and a jig transfer unit A parallel guide 620 connected to the upper part of the vertical frame 610 so as to be parallel with 200, and a transfer member 630 provided to be movable from the top of the jig transfer part 200 along the parallel guide 620 in the front and rear direction. ), and is provided under the lifting member 640 and the lifting member 640 provided to be able to move up and down on the transfer member 630, and pressurizes and attaches the flexible circuit board 1 loaded on the carrier jig 2 It may include a pressing member 650.

구체적으로, 수직프레임(610)은 본체 테이블(100)의 상부에서 지그 이송부(200)의 후단부 쪽에 배치되며, 수직프레임(610)에는 지그 이송부(200)의 상부에서 지그 이송부(200)와 평행하게 배치되는 평행가이드(620)가 연결된다.Specifically, the vertical frame 610 is disposed at the rear end of the jig transfer unit 200 from the top of the main body table 100, and the vertical frame 610 is parallel to the jig transfer unit 200 at the top of the jig transfer unit 200 Parallel guides 620 arranged in such a manner are connected.

또한, 이송부재(630)는, 평행가이드(620)에 연결되어 평행가이드(620)를 따라 전후 방향으로 이동 가능하게 구비되는 이송가이드(631)와, 이송가이드(631)를 이동시키는 이송가이드 구동수단(미도시)을 포함할 수 있다.In addition, the transfer member 630 is connected to the parallel guide 620 to move the transfer guide 631 and the transfer guide 631 provided to be movable in the front-rear direction along the parallel guide 620 and the transfer guide driving It may include means (not shown).

이때, 이송가이드 구동수단(미도시)은 구동모터(미도시)와, 구동모터(미도시)의 동력을 이송가이드(631)에 전달하는 동력전달부(미도시)를 포함할 수 있으며, 이때 동력전달부(미도시)는 기어, 체인 또는 벨트 구조 중 하나로 구성되어, 구동모터(미도시)의 동력을 이송가이드(631)에 전달할 수 있다.At this time, the transfer guide driving means (not shown) may include a drive motor (not shown) and a power transmission unit (not shown) that transmits power of the drive motor (not shown) to the transfer guide 631, at this time The power transmission unit (not shown) may be configured as one of a gear, a chain, or a belt structure, and transmit power of a driving motor (not shown) to the transfer guide 631.

더불어, 구동모터(미도시)의 구동량 제어를 통해 이송가이드(631)의 이동량을 제어할 수 있음은 물론이다.In addition, it goes without saying that the movement amount of the transfer guide 631 can be controlled through the driving amount control of the driving motor (not shown).

또한, 승강부재(640)는, 하단에 가압부재(650)가 결합되며, 이송가이드(631)에 승강 가능하게 가이드 결합되는 승강프레임(641)과, 이송가이드(631)에 결합되어 승강프레임(641)을 승강시키는 수직실린더(642)를 포함할 수 있다.In addition, the elevating member 640, the pressing member 650 is coupled to the lower end, the elevating frame 641 is coupled to the guide so as to be elevating to the transfer guide 631, and the elevating frame is coupled to the transfer guide 631 It may include a vertical cylinder 642 for lifting 641).

또한, 가압부재(650)는 승강프레임(641)의 하부에 구비되며, 캐리어지그(2)에 적재되어 가부착된 복수의 연성회로기판(1)을 가압하며 롤링하는 복수의 가압롤러(651)를 포함할 수 있다.In addition, the pressing member 650 is provided in the lower part of the lifting frame 641, and a plurality of pressing rollers 651 that pressurize and roll a plurality of flexible circuit boards 1 that are loaded and temporarily attached to the carrier jig 2 It may include.

이와 같은 구성의 기판 가압장치(600)는, 복수의 가압롤러(651)를 갖는 가압부재(650)가 승강부재(640)에 의해 승강 가능하게 구비되고, 이송부재(630)에 의해 지그 이송부(200)의 상부에서 전후 방향으로 이동 가능하게 구비됨으로써, 가압부재(650)를 캐리어지그(2)의 상부로 이동시킨 다음 하강시켜 복수의 가압롤러(651)를 통해 캐리어지그(2)에 가부착된 복수의 연성회로기판(1)을 가압할 수 있으며, 복수의 연성회로기판(1)을 가압한 상태에서 소정 간격 전후 왕복 이동하여 캐리어지그(2)에 복수의 연성회로기판(1)을 균일하게 공고히 부착할 수 있다.In the substrate pressing device 600 having such a configuration, a pressing member 650 having a plurality of pressing rollers 651 is provided so as to be elevated by an elevating member 640, and a jig conveying unit ( 200) is provided so as to be movable in the front-rear direction, so that the pressing member 650 is moved to the top of the carrier jig 2 and then lowered to be temporarily attached to the carrier jig 2 through a plurality of pressing rollers 651 A plurality of flexible circuit boards (1) can be pressed, and the plurality of flexible circuit boards (1) are uniformly moved back and forth at a predetermined interval while pressing the plurality of flexible circuit boards (1). Can be firmly attached.

또한, 기판 가압장치(600)의 하부에 위치한 지그 이송부(200) 상에는 앞서 설명한 제2 지그 정렬부(240b)가 구비될 수 있으며, 제2 지그 정렬부(240b)를 통해 지그 이송로를 따라 이송되는 캐리어지그(2)를 기판 가압장치(600) 하부의 기판 가압 위치에 정렬함으로써, 기판 가압장치(600)가 기판 가압 위치에 정렬된 캐리어지그(2)에서 적재된 복수의 연성회로기판(1)을 가압할 수 있다. In addition, the second jig alignment unit 240b described above may be provided on the jig transfer unit 200 located under the substrate pressing device 600, and transfer along the jig transfer path through the second jig alignment unit 240b. By aligning the carrier jig (2) to the substrate pressing position under the substrate pressing device 600, the substrate pressing device 600 is a plurality of flexible circuit boards (1) loaded in the carrier jig (2) aligned to the substrate pressing position. ) Can be pressurized.

한편, 캐리어지그(2)가 이송되는 지그 이송부(200)의 이송로 상에는 캐리어지그(2)에 적재되는 연성회로기판(1)의 적재 두께를 감지하는 두께감지센서(미도시)가 구비될 수 있으며, 이를 통해 캐리어지그(2)에 연성회로기판(1)이 다층으로 적재되는 것을 감지하여 적재 오류 여부를 판단할 수 있다.On the other hand, on the transfer path of the jig transfer unit 200 to which the carrier jig 2 is transferred, a thickness detection sensor (not shown) that detects the loading thickness of the flexible circuit board 1 loaded on the carrier jig 2 may be provided. Through this, it is possible to determine whether or not there is a loading error by detecting that the flexible circuit board 1 is loaded in multiple layers on the carrier jig 2.

또한, 본체 테이블(100)의 일측에는 연성회로기판(1) 자동 부착 로봇(10)의 작동을 제어하기 위한 컨트롤부(110)가 구비될 수 있다.In addition, a control unit 110 for controlling the operation of the flexible circuit board 1 automatic attachment robot 10 may be provided at one side of the main body table 100.

즉, 컨트롤부(110)를 통해 지그 이송부(200), 기판 정렬부(300), 기판 적재유닛(400,500) 및 기판 가압장치(600)의 작동을 설정할 수 있으며, 이때 캐리어지그(2) 또는 연성회로기판(1)의 규격에 따라 작동 설정을 다르게 할 수 있음은 물론이다.That is, the operation of the jig transfer unit 200, the substrate alignment unit 300, the substrate loading unit 400,500, and the substrate pressing device 600 can be set through the control unit 110, and at this time, the carrier jig 2 or the flexible It goes without saying that the operation setting can be different according to the standard of the circuit board 1.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하며, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇(10)의 작동 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a description will be given of an operation process of the robot 10 for automatically attaching a flexible circuit board equipped with a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇(10)의 작동 과정을 순차적으로 도시한 것이다.7 and 8 sequentially illustrate the operation of the flexible circuit board automatic attachment robot 10 provided with a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 지그 이송부(200)의 전단측 지그 이송로에 캐리어지그(2)를 삽입하면, 캐리어지그(2)가 한 쌍의 와이어 벨트(230, 도4 참조)에 의해 지그 이송로를 따라 이송될 수 있다.Referring to FIG. 7, when the carrier jig 2 is inserted into the jig transfer path at the front end of the jig transfer unit 200, the carrier jig 2 is transferred to the jig transfer path by a pair of wire belts 230 (refer to FIG. 4). Can be transported along.

이때, 캐리어지그(2)의 이송 과정에서, 캐리어지그(2)가 제1 지그 정렬부(240a)에 의해 기판 적재유닛(400,500)과 대응하는 기판 적재 위치에 정렬되어 배치될 수 있다.In this case, in the transfer process of the carrier jig 2, the carrier jig 2 may be aligned and disposed at a substrate loading position corresponding to the substrate loading units 400 and 500 by the first jig aligning part 240a.

또한, 기판 적재유닛(400,500)을 통해 기판 공급부(120, 도2 참조)로부터 복수의 연성회로기판(1)을 픽업하여, 지그 이송부(200)의 상부에 배치된 기판 정렬판(310)에 기판 정렬판(310)에 적재함으로써 복수의 연성회로기판(1)을 캐리어지그(2)와 대응하는 일정 배열로 정렬할 수 있고, 기판 정렬판(310)에 정렬된 복수의 연성회로기판(1)을 다시 픽업하여 기판 적재 위치에 배치된 캐리어지그(2)에 적재하여 부착할 수 있다.In addition, a plurality of flexible circuit boards 1 are picked up from the substrate supply unit 120 (see FIG. 2) through the substrate loading units 400 and 500, and the substrate is placed on the substrate alignment plate 310 disposed above the jig transfer unit 200. By loading on the alignment plate 310, a plurality of flexible circuit boards 1 can be arranged in a predetermined arrangement corresponding to the carrier jig 2, and a plurality of flexible circuit boards 1 arranged on the substrate alignment plate 310 Can be picked up again, loaded onto the carrier jig 2 placed at the substrate loading position, and attached.

본 실시예에서는 한 쌍의 제1 및 제2 기판 적재유닛(500)을 동시에 동작시켜, 캐리어지그(2)에 복수의 연성회로기판(1)을 교대로 부착하는 과정을 보여주고 있다.In this embodiment, a process of alternately attaching a plurality of flexible circuit boards 1 to a carrier jig 2 by operating a pair of first and second substrate loading units 500 at the same time is shown.

한편, 도 8을 참조하면, 기판 적재유닛(400,500)에 의해 복수의 연성회로기판(1)이 가부착된 캐리어지그(2)는, 지그 이송로를 따라 이송되어 기판 가압장치(600)의 하부로 진입되며, 제2 지그 정렬부(240b)에 구비된 스톱퍼(242)가 이송되는 캐리어지그(2)를 기판 가압장치(600) 하부의 기판 가압 위치에 정지시킬 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 8, the carrier jig 2 to which a plurality of flexible circuit boards 1 are temporarily attached by the substrate loading units 400 and 500 is transferred along the jig transfer path to the lower portion of the substrate pressing device 600. The carrier jig 2 to which the stopper 242 provided in the second jig aligning part 240b is transferred may be stopped at a substrate pressing position under the substrate pressing device 600.

이때, 제2 지그 정렬부(240b)에 구비된 지그 감지센서(244)가 기판 가압 위치에 정지된 캐리어지그(2)를 감지하고, 지그 감지센서(244)의 감지신호에 따라 제2 지그 정렬부(240b)의 승강수단(246, 도3 참조)이 캐리어지그(2)의 하부에 배치된 지그 정렬판(245)을 상승시키게 된다.At this time, the jig detection sensor 244 provided in the second jig alignment unit 240b detects the carrier jig 2 stopped at the substrate pressing position, and aligns the second jig according to the detection signal of the jig detection sensor 244 The lifting means 246 (refer to FIG. 3) of the part 240b raises the jig alignment plate 245 disposed under the carrier jig 2.

이 과정에서, 지그 정렬판(245)의 상부에 캐리어지그(2)가 지지되며, 지그 정렬판(245)의 상면에 형성된 복수의 고정핀(미도시)이 캐리어지그(2)에 형성된 복수의 관통공(미도시)에 삽입됨으로써, 지그 정렬판(245)에 캐리어지그(2)가 정렬되어 지지될 수 있다.In this process, the carrier jig 2 is supported on the top of the jig alignment plate 245, and a plurality of fixing pins (not shown) formed on the upper surface of the jig alignment plate 245 are formed on the carrier jig 2 By being inserted into the through hole (not shown), the carrier jig 2 may be aligned and supported on the jig alignment plate 245.

더불어, 지그 정렬판(245)이 캐리어지그(2)를 지지하며 소정 높이 상승함에 따라, 캐리어지그(2)가 한 쌍의 와이어 벨트(230, 도4 참조)에서 소정 높이 이격되어, 와이어 벨트(230)와 간섭되지 않게 된다.In addition, as the jig alignment plate 245 supports the carrier jig 2 and increases a predetermined height, the carrier jig 2 is spaced a predetermined height from the pair of wire belts 230 (see Fig. 4), and the wire belt ( 230) will not interfere.

이 상태에서, 기판 가압장치(600)에 구비된 복수의 가압롤러(651)가 하강하여 캐리어지그(2)에 적재된 복수의 연성회로기판(1)들을 가압할 수 있으며, 이와 동시에 복수의 롤러가 연성회로기판(1)을 가압한 상태에서 소정 간격 전후 왕복 이동하여 캐리어지그(2)에 복수의 연성회로기판(1)을 균일하게 부착할 수 있다.In this state, the plurality of pressing rollers 651 provided in the substrate pressing device 600 may descend to press the plurality of flexible circuit boards 1 loaded on the carrier jig 2, and at the same time, the plurality of rollers A plurality of flexible circuit boards 1 can be uniformly attached to the carrier jig 2 by reciprocating before and after a predetermined interval while pressing the flexible circuit board 1.

즉, 캐리어지그(2)의 상면에는 연성회로기판(1)이 접착되는 위치에 접착 테이프(미도시)가 부착되어 있기 때문에, 가압 과정에서 캐리어지그(2)의 상면에 연성회로기판(1)이 공고히 부착될 수 있다.That is, since the adhesive tape (not shown) is attached to the upper surface of the carrier jig 2 at the position where the flexible circuit board 1 is adhered, the flexible circuit board 1 is attached to the upper surface of the carrier jig 2 during the pressing process. This can be firmly attached.

한편, 캐리어지그(2) 상에 연성회로기판(1)이 부착되면, 기 설정된 작동에 따라, 제2 지그 정렬부(240b)의 스톱퍼(242)가 지그 이송로 상에서 퇴피되는 동시에, 캐리어지그(2)가 한 쌍의 와이어 벨트(230)에 안착되어, 연성회로기판(1)이 부착된 캐리어지그(2)가 지그 이송로를 따라 지그 이송부(200)의 후단부로 배출될 수 있다.On the other hand, when the flexible circuit board 1 is attached on the carrier jig 2, the stopper 242 of the second jig alignment unit 240b is retracted from the jig transfer path according to a preset operation, and at the same time, the carrier jig ( 2) is seated on a pair of wire belts 230 so that the carrier jig 2 to which the flexible circuit board 1 is attached can be discharged to the rear end of the jig transfer unit 200 along the jig transfer path.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇(10)은, 캐리어지그(2) 상면의 일정 위치에 복수의 연성회로기판(1)을 정밀하게 부착할 수 있으며, 기판 가압장치(600)를 통해 캐리어지그(2)에 적재되어 부착된 복수의 연성회로기판(1)을 균일하게 가압하여 더욱 공고히 부착함으로써. 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, the flexible circuit board automatic attachment robot 10 equipped with a substrate pressing device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of flexible circuit boards 1 at a predetermined position on the upper surface of the carrier jig 2. It can be precisely attached, and by uniformly pressing a plurality of flexible circuit boards (1) mounted and attached to the carrier jig (2) through the substrate pressing device (600) and attaching them more firmly. There is an advantage that can improve product reliability.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only provided for specific examples to easily explain the technical content of the present invention and to aid understanding of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention.

따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the scope of the present invention should be construed that all changes or modified forms derived based on the technical idea of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of the present invention.

10 : 연성회로기판 자동 부착 로봇 100 : 본체 테이블
200 : 지그 이송부 300 : 기판 정렬부
400,500 : 기판 적재유닛 600 : 기판 가압장치
10: flexible circuit board automatic attachment robot 100: main body table
200: jig transfer unit 300: substrate alignment unit
400,500: substrate loading unit 600: substrate pressing device

Claims (8)

본체 테이블;
상기 본체 테이블의 상부에 구비되고, 복수의 연성회로기판이 적층되어 있는 기판 공급부;
상기 본체 테이블의 상부에 구비되고, 연성회로기판이 부착되는 캐리어지그를 지그 이송로를 따라 이동시키는 지그 이송부;
상기 지그 이송부의 상부에 배치되고, 상기 지그 이송부의 길이방향으로 이동 가능하게 구비되며, 연성회로기판을 정렬하는 기판 정렬부;
상기 본체 테이블의 상부에 구비되고, 상기 기판 공급부에 적층된 연성회로기판을 픽업하여 상기 기판 정렬부에 적재하여 정렬한 후 상기 캐리어지그에 부착하는 적어도 하나의 기판 적재유닛;
상기 본체 테이블의 상부에 구비되며, 상기 캐리어지그에 부착된 연성회로기판을 가압하는 기판 가압장치; 및
상기 지그 이송로를 따라 이송되는 캐리어지그를, 상기 기판 적재유닛이 연성회로기판을 적재하는 기판 적재 위치 및 상기 기판 가압장치가 연성회로기판을 가압하는 기판 가압 위치에 정렬하는 복수의 지그 정렬부를 포함하되,
상기 지그 정렬부는,
상기 지그 이송로의 하부에 배치되어, 상기 캐리어지그를 정렬하여 지지하는 지그 정렬판; 및
상기 지그 정렬판의 상면에 구비되어, 상기 캐리어지그를 정렬하여 고정시키기 위한 복수의 고정핀을 포함하고,
상기 기판 정렬부는,
상기 연성회로기판이 정렬되어 안착되는 적어도 하나의 안착홈과, 상기 안착홈 내에 돌출 형성되어 상기 안착홈에 안착되는 상기 연성회로기판을 정렬하여 고정하는 복수의 보조 고정핀을 포함하는 정렬수단이 상면에 형성되는 기판 정렬판을 포함하여,
상기 지그 정렬판에 캐리어지그가 지지되는 경우, 상기 지그 정렬판의 상면에 구비된 상기 복수의 고정핀이 상기 캐리어지그에 형성된 복수의 관통공에 대응하게 삽입되어, 상기 캐리어지그가 상기 지그 정렬판 위에서 정렬되어 고정되고,
상기 기판 정렬판의 안착홈에 연성회로기판이 안착되는 경우, 상기 안착홈 내에 형성되는 상기 복수의 보조 고정핀이 상기 연성회로기판에 형성된 복수의 관통공에 대응하게 삽입되어, 상기 연성회로기판이 상기 안착홈 내에서 정렬되어 고정되며,
상기 기판 적재유닛은,
상기 본체 테이블의 상부에 구비되고, 상기 기판 공급부에 적층된 연성회로기판을 픽업하여 상기 기판 정렬부에 적재하거나, 상기 기판 정렬부에 정렬되어 적재된 연성회로기판을 픽업하여 상기 캐리어지그에 부착하는 제1 기판 적재유닛; 및
상기 본체 테이블의 상부에 구비되고, 상기 기판 정렬부에 정렬되어 적재된 연성회로기판을 픽업하여 상기 캐리어지그에 부착하는 제2 기판 적재유닛을 포함하여,
상기 제1 기판 적재유닛이 상기 기판 공급부에 적층된 연성회로기판을 픽업하여 상기 기판 정렬부에 적재하면, 상기 제2 기판 적재유닛이 상기 기판 정렬부에 정렬되어 적재된 연성회로기판을 픽업하여 상기 캐리어지그에 부착하고,
상기 제1 기판 적재유닛이 상기 기판 공급부로부터 연성회로기판을 픽업하여 상기 기판 정렬부에 적재한 후, 상기 기판 정렬부에 의해 정렬되어 적재된 연성회로기판을 다시 픽업하여 상기 캐리어지그에 부착하는 형태로, 상기 제1 기판 적재유닛 및 상기 제2 기판 적재유닛이 동시에 작동하여, 상기 제1 기판 적재유닛에 의해 공급되는 상기 기판 공급부 내 적층된 연성회로기판을 상기 캐리어지그에 교대로 부착하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇.
Body table;
A substrate supply unit provided on the main body table and on which a plurality of flexible circuit boards are stacked;
A jig transfer unit provided on an upper portion of the main body table and moving a carrier jig to which a flexible circuit board is attached along a jig transfer path;
A substrate alignment unit disposed above the jig transfer unit, provided to be movable in the longitudinal direction of the jig transfer unit, and aligning the flexible circuit board;
At least one substrate loading unit provided on the upper part of the main body table, picking up the flexible circuit board stacked on the substrate supplying part, loading it on the substrate alignment part, aligning it, and attaching it to the carrier jig;
A substrate pressing device provided on an upper portion of the main body table and pressing the flexible circuit board attached to the carrier jig; And
A plurality of jig alignment units arranged to align the carrier jig transported along the jig transfer path with a substrate loading position where the substrate loading unit loads the flexible circuit board and a substrate pressing position where the substrate pressing device presses the flexible circuit board But,
The jig alignment unit,
A jig alignment plate disposed under the jig transfer path to align and support the carrier jig; And
It is provided on the upper surface of the jig alignment plate, and includes a plurality of fixing pins for aligning and fixing the carrier jig,
The substrate alignment unit,
Alignment means comprising at least one seating groove in which the flexible circuit board is aligned and seated, and a plurality of auxiliary fixing pins protruding in the seating groove to align and fix the flexible circuit board seated in the seating groove Including a substrate alignment plate formed on,
When the carrier jig is supported on the jig alignment plate, the plurality of fixing pins provided on the upper surface of the jig alignment plate are inserted to correspond to a plurality of through holes formed in the carrier jig, so that the carrier jig is the jig alignment plate Aligned and fixed from above,
When the flexible circuit board is seated in the seating groove of the substrate alignment plate, the plurality of auxiliary fixing pins formed in the seating groove are inserted corresponding to a plurality of through holes formed in the flexible circuit board, so that the flexible circuit board is It is aligned and fixed within the seating groove,
The substrate loading unit,
A flexible circuit board provided on the top of the main body table and stacked on the substrate supply unit is picked up and loaded on the substrate alignment unit, or the flexible circuit board aligned and stacked on the substrate alignment unit is picked up and attached to the carrier jig. A first substrate loading unit; And
Including a second substrate loading unit that is provided on the upper portion of the main body table, picks up the flexible circuit boards arranged and stacked on the substrate alignment unit and attaches to the carrier jig
When the first substrate loading unit picks up the flexible circuit board stacked on the substrate supply unit and loads the flexible circuit board stacked on the substrate alignment unit, the second substrate loading unit picks up the stacked flexible circuit board aligned with the substrate alignment unit Attach it to the carrier jig,
The first substrate loading unit picks up the flexible circuit board from the substrate supply unit and loads the flexible circuit board into the substrate alignment unit, and then picks up the stacked flexible circuit board aligned by the substrate alignment unit and attaches it to the carrier jig. As the first substrate loading unit and the second substrate loading unit operate at the same time, the substrate pressurization alternately attaches the flexible circuit boards stacked in the substrate supply unit supplied by the first substrate loading unit to the carrier jig. A robot that automatically attaches a flexible circuit board equipped with a device.
제 1항에 있어서,
상기 기판 가압장치는,
상기 본체 테이블의 상부에서 상기 지그 이송부의 후단부 쪽에 수직하게 배치되는 수직프레임;
상기 지그 이송부와 평행하도록 상기 수직프레임의 상부에 연결되는 평행가이드;
상기 평행가이드를 따라 상기 지그 이송부의 상부에서 전후 방향으로 이동 가능하게 구비되는 이송부재;
상기 이송부재에 승강 가능하게 구비되는 승강부재; 및
상기 승강부재의 하부에 구비되어, 상기 캐리어지그에 적재된 상기 연성회로기판을 가압하여 부착하는 가압부재를 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇.
The method of claim 1,
The substrate pressing device,
A vertical frame disposed perpendicular to the rear end of the jig transfer unit from the top of the main body table;
A parallel guide connected to the upper part of the vertical frame so as to be parallel to the jig transfer part;
A transfer member provided to be movable in a front-rear direction from an upper portion of the jig transfer part along the parallel guide;
An elevating member provided to be elevating in the transfer member; And
A robot for automatically attaching a flexible circuit board provided with a substrate pressing device including a pressing member provided under the lifting member and pressing and attaching the flexible circuit board loaded on the carrier jig.
제 2항에 있어서,
상기 가압부재는,
상기 캐리어지그에 적재된 상기 연성회로기판을 가압하며 롤링하는 적어도 하나의 가압롤러로 이루어지는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇.
The method of claim 2,
The pressing member,
A robot for automatically attaching a flexible circuit board provided with a substrate pressing device comprising at least one pressing roller that presses and rolls the flexible circuit board mounted on the carrier jig.
제 1항에 있어서,
상기 지그 이송부는,
상기 본체 테이블의 상부에 일 방향으로 배치되며, 상기 캐리어지그가 이송되는 지그 이송로를 형성하는 컨베이어 프레임;
상기 컨베이어 프레임의 전단부 및 후단부에 각각 회동 가능하게 구비되는 제1 및 제2 회전축;
상기 제1 및 제2 회전축의 양측 가장자리에 각각 권취되어, 상기 지그 이송로를 따라 캐리어지그를 이송하는 한 쌍의 와이어 벨트; 및
상기 제1 및 제2 회전축에 회전력을 전달하는 회전축 구동수단을 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇.
The method of claim 1,
The jig transfer unit,
A conveyor frame disposed above the main body table in one direction and forming a jig transfer path through which the carrier jig is transferred;
First and second rotational shafts respectively rotatably provided at the front end and the rear end of the conveyor frame;
A pair of wire belts wound on both edges of the first and second rotation shafts, respectively, and transferring the carrier jig along the jig transfer path; And
A robot for automatically attaching a flexible circuit board provided with a substrate pressing device including a rotation shaft driving means for transmitting rotational force to the first and second rotation shafts.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 지그 이송부는,
상기 캐리어지그에 부착되는 연성회로기판의 두께를 감지하는 두께감지센서를 포함하는 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇.
The method of claim 1,
The jig transfer unit,
A robot for automatically attaching a flexible circuit board provided with a substrate pressing device including a thickness detection sensor that detects the thickness of the flexible circuit board attached to the carrier jig.
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