JP7385534B2 - Conveyance equipment, substrate processing equipment - Google Patents

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JP7385534B2 JP2020107161A JP2020107161A JP7385534B2 JP 7385534 B2 JP7385534 B2 JP 7385534B2 JP 2020107161 A JP2020107161 A JP 2020107161A JP 2020107161 A JP2020107161 A JP 2020107161A JP 7385534 B2 JP7385534 B2 JP 7385534B2
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Description

本明細書で開示される技術は、プレート上にバックアップピンを配置するピン配置機構に関する。 The technology disclosed herein relates to a pin placement mechanism that places backup pins on a plate.

表面実装機は、電子部品等をプリント基板上に搭載する際に、プリント基板が撓まないように、バックアップピンと称される支持ピンで、プリント基板を支えている。この種に関する技術を開示する文献として、下記の特許文献1を例示することが出来る。特許文献1では、ヘッドユニットにピン挿抜機構(ピン配置機構)を設けている。 Surface mounters support the printed circuit board with support pins called backup pins to prevent the printed circuit board from bending when electronic components and the like are mounted on the printed circuit board. As a document disclosing this kind of technology, the following Patent Document 1 can be exemplified. In Patent Document 1, a head unit is provided with a pin insertion/extraction mechanism (pin placement mechanism).

特開2014-203966号公報JP2014-203966A

上記文献によると、ピン配置機構(ピン挿抜機構)をヘッドユニットに設けており、プレートに対するバックアップピンの配置作業を、ヘッドユニットを用いて、行っている。そのため、ヘッドユニットが、他の作業を行っている場合や停止している場合、バックアップピンの配置作業を行うことが出来ない。 According to the above-mentioned document, a pin placement mechanism (pin insertion/extraction mechanism) is provided in the head unit, and the work of placing backup pins on the plate is performed using the head unit. Therefore, when the head unit is performing other work or is stopped, the work of arranging the backup pins cannot be performed.

本明細書で開示される技術は、ヘッドユニットとは独立して、バックアップピンの配置作業を行うことを課題とする。 The technology disclosed in this specification has an object to perform backup pin placement work independently of the head unit.

基板作業装置の作業位置に基板を搬送する搬送装置であって、基板を搬送するコンベアベルトを内面に有する第1コンベアフレームと、基板を搬送するコンベアベルトを内面に有すると共に、前記第1コンベアフレームと対向して位置する第2コンベアフレームと、前記第2コンベアフレームを前記基板の搬送方向である第1方向と直交する第2方向に移動させることでコンベア間距離を変更するコンベア間距離変更装置と、ピン配置機構と、を備え、前記ピン配置機構は、バックアップピンを保持する保持部と、前記第2コンベアフレームに対して前記保持部を前記第1方向に移動可能に支持する支持装置と、前記第2コンベアフレームに対して前記保持部を前記第1方向に移動させる駆動装置と、を含む。 A conveying device for conveying a substrate to a working position of a substrate working device, the first conveyor frame having a conveyor belt for conveying the substrate on the inner surface, and the first conveyor frame having a conveyor belt for conveying the substrate on the inner surface. a second conveyor frame located opposite to the second conveyor frame; and an inter-conveyor distance changing device that changes the distance between the conveyors by moving the second conveyor frame in a second direction perpendicular to the first direction, which is the conveyance direction of the substrate. and a pin placement mechanism, wherein the pin placement mechanism includes a holding section that holds a backup pin, and a support device that supports the holding section movably in the first direction with respect to the second conveyor frame. , a drive device that moves the holding part in the first direction with respect to the second conveyor frame.

この構成では、バックアップピンを保持する保持部は、駆動装置により、第1方向に移動できる。また、コンベア間距離変更装置の駆動により、第2コンベアフレームと共に、第2方向に移動できる。つまり、バックアップピンを保持する保持部はヘッドユニットとは独立して、任意の位置へ移動することが出来る。そのため、ヘッドユニットが他の作業を行っている場合や停止している場合でも、バックアップピンの配置作業を行うことが出来る。 In this configuration, the holding part that holds the backup pin can be moved in the first direction by the drive device. Further, by driving the inter-conveyor distance changing device, the conveyor frame can be moved in the second direction together with the second conveyor frame. In other words, the holding part that holds the backup pin can be moved to any position independently of the head unit. Therefore, the backup pin arrangement work can be performed even when the head unit is performing other work or is stopped.

本明細書で開示される搬送装置の一実施態様として以下の構成でもよい。 An embodiment of the transport device disclosed in this specification may have the following configuration.

前記第2コンベアフレームは、前記バックアップピンを仮置きするピンステーションを有してもよい。この構成では、ピンステーションにバックアップピンを取りに行く際に、第2コンベアフレームを動かす必要がない。 The second conveyor frame may include a pin station where the backup pin is temporarily placed. With this configuration, there is no need to move the second conveyor frame when going to the pin station to pick up backup pins.

前記ピンステーションには、前記バックアップピンが前記第1方向に一列状に配置されている。この構成では、第2コンベアレールに沿って、保持部を第1方向に移動するだけで、一列状に並ぶ各バックアップピンへのアクセスが可能となる。つまり、ピンステーションのバックアップピンにアクセスする際に、保持部の第2方向への移動が不要となる。そのため、ピンステーションからバックアップピンを取り出す作業や戻す作業を容易にすることが出来る。 In the pin station, the backup pins are arranged in a line in the first direction. With this configuration, each of the backup pins arranged in a row can be accessed by simply moving the holding part in the first direction along the second conveyor rail. That is, when accessing the backup pin of the pin station, it is not necessary to move the holding part in the second direction. Therefore, the work of taking out the backup pin from the pin station and the work of returning it can be facilitated.

前記保持部は、前記バックアップピンを挟んで保持する一対のアームと、前記アームを開閉するシリンダと、前記アーム間に保持されたバックアップピンの有無を検出するセンサと、を備えていてもよい。この構成では、保持部によりバックアップピンが保持されているかどうか、保持状態をチェックすることが出来る。 The holding section may include a pair of arms that hold the backup pin in between, a cylinder that opens and closes the arms, and a sensor that detects the presence or absence of the backup pin held between the arms. With this configuration, it is possible to check the holding state to see whether the backup pin is held by the holding section.

前記支持装置は、前記第2コンベアフレームに固定され前記第1方向に長いレール部材と、前記レール部材に沿って前記第1方向にスライドするスライドベースと、前記保持部を取り付けるための取付ベースと、前記スライドベースに対して、前記取付ベースを昇降自在に支持する昇降部とを備えていてもよい。この構成では、昇降部の駆動により保持部を昇降させることが出来る。また、昇降部は、スライドベースと取付ベースとの間に設けられており、取付ベースとそれに取り付けられた保持部の2パーツだけを昇降させる構造となっている。このような構成であれば、昇降部の動力を小さくすることが可能であり、ピン配置機構を小型化することが可能である。 The support device includes a rail member fixed to the second conveyor frame and long in the first direction, a slide base that slides in the first direction along the rail member, and a mounting base for attaching the holding part. The slide base may further include an elevating section that supports the mounting base in a movable manner. With this configuration, the holding part can be raised and lowered by driving the raising and lowering part. Moreover, the elevating part is provided between the slide base and the mounting base, and has a structure in which only two parts, the mounting base and the holding part attached to it, are raised and lowered. With such a configuration, it is possible to reduce the power of the elevating section, and it is possible to downsize the pin arrangement mechanism.

本明細書で開示される技術によれば、ヘッドユニットとは独立して、バックアップピンの配置作業を行うことが出来る。 According to the technology disclosed in this specification, backup pin placement work can be performed independently of the head unit.

搬送装置の平面図である。It is a top view of a conveyance device. 搬送装置の斜視図である。It is a perspective view of a conveyance device. 図2のA方向から見た搬送装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the conveyance device seen from direction A in FIG. 2; ピンステーション及びクランプヘッドの斜視図である。It is a perspective view of a pin station and a clamp head. クランプヘッドの平面図である。It is a top view of a clamp head. ピンステーション及びクランプヘッドの平面図である。It is a top view of a pin station and a clamp head. 図3の一部を拡大した図である。4 is an enlarged view of a part of FIG. 3. FIG. 図7の一部を拡大した図である。8 is an enlarged view of a part of FIG. 7. FIG. クランプヘッドの支持構造を示す図である。It is a figure showing the support structure of a clamp head. 昇降部の構造を示す図である。It is a figure showing the structure of an elevating part. アームの平面図である。It is a top view of an arm. センサによるバックアップピンの検出動作の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a backup pin detection operation by a sensor. 表面実装機の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a surface mounter. ヘッドユニットの支持構造を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a support structure of a head unit. クランプヘッドとヘッドユニットの可動範囲を比較した図である。It is a diagram comparing the movable ranges of the clamp head and the head unit.

<実施形態>
1.搬送装置10の構成
搬送装置10はプリント基板PXを搬送する装置である。尚、以下の説明において、X方向(第1方向)は、プリント基板PXの搬送方向を示し、Y方向(第2方向)は、X方向に直交する方向を示すものとする。また、図1の左側(基板の搬送方向の上流)を前側、図1の右側(基板の搬送方向の下流)を後側とする。
<Embodiment>
1. Configuration of the transport device 10 The transport device 10 is a device that transports the printed circuit board PX. In the following description, the X direction (first direction) indicates the conveyance direction of the printed circuit board PX, and the Y direction (second direction) indicates the direction perpendicular to the X direction. Further, the left side in FIG. 1 (upstream in the substrate transport direction) is the front side, and the right side in FIG. 1 (downstream in the substrate transport direction) is the rear side.

搬送装置10は、図1~図3に示すように、前側支持部材11と、後側支持部材15と、第1コンベアフレーム21と、第2コンベアフレーム25と、ベルト駆動装置50と、コンベア間距離変更装置60と、を備える。 As shown in FIGS. 1 to 3, the conveyance device 10 includes a front support member 11, a rear support member 15, a first conveyor frame 21, a second conveyor frame 25, a belt drive device 50, and a conveyor belt. A distance changing device 60 is provided.

前側支持部材11は、図2、図3に示すように、一対の固定フレーム12、13と、連結フレーム14とからなる。一対の固定フレーム12、13はL字型であり、Y方向に所定距離離れて向かい合っている。連結フレーム14は2つの固定フレーム12、13を連結する。 The front support member 11 includes a pair of fixed frames 12 and 13 and a connecting frame 14, as shown in FIGS. 2 and 3. The pair of fixed frames 12 and 13 are L-shaped and face each other at a predetermined distance in the Y direction. The connecting frame 14 connects the two fixed frames 12 and 13.

後側支持部材15は、一対の固定フレーム16、17と、連結フレーム18とからなる。一対の固定フレーム16、17はL字型であり、Y方向に所定距離離れて向かい合っている。連結フレーム18は2つの固定フレーム16、17を連結する。 The rear support member 15 includes a pair of fixed frames 16 and 17 and a connecting frame 18. The pair of fixed frames 16 and 17 are L-shaped and face each other at a predetermined distance in the Y direction. The connecting frame 18 connects the two fixed frames 16 and 17.

前側支持部材11と後側支持部材15は、同一構造であり、図2に示すように、X方向の前後に分かれて配置されている。 The front support member 11 and the rear support member 15 have the same structure, and are arranged separately at the front and rear in the X direction, as shown in FIG.

第1コンベアフレーム21と第2コンベアフレーム25は、プリント基板PXの搬送方向であるX方向に長い形状であり、X方向に直交するY方向に所定距離離れて、向い合って位置している。 The first conveyor frame 21 and the second conveyor frame 25 are elongated in the X direction, which is the conveyance direction of the printed circuit board PX, and are located facing each other and separated by a predetermined distance in the Y direction orthogonal to the X direction.

第1コンベアフレーム21は、前側支持部材11と後側支持部材15の固定フレーム12、16により、前後を支持されている。第1コンベアフレーム21は、Y方向への位置を変更不能な固定フレームである。 The first conveyor frame 21 is supported front and rear by fixed frames 12 and 16 of the front support member 11 and the rear support member 15. The first conveyor frame 21 is a fixed frame whose position in the Y direction cannot be changed.

第2コンベアフレーム25は、2つの可動板81、82により、前後を支持されている。前側の可動板81は、2つの固定フレーム12、13間をY方向に移動可能であり、後側の可動板82は、2つの固定フレーム16、17間をY方向に移動可能である。 The second conveyor frame 25 is supported front and rear by two movable plates 81 and 82. The front movable plate 81 is movable in the Y direction between the two fixed frames 12 and 13, and the rear movable plate 82 is movable in the Y direction between the two fixed frames 16 and 17.

第2コンベアフレーム25は、2つの可動板81、82のY方向への移動により、Y方向の位置を変更可能な可動フレームである。 The second conveyor frame 25 is a movable frame whose position in the Y direction can be changed by moving the two movable plates 81 and 82 in the Y direction.

第1コンベアフレーム21と第2コンベアフレーム25は、向い合うフレームの内面21A、25AのX方向両端部に、一対のプーリ26、27を有している。 The first conveyor frame 21 and the second conveyor frame 25 have a pair of pulleys 26 and 27 at both ends in the X direction of inner surfaces 21A and 25A of the opposing frames.

そして、第1コンベアフレーム21の2つのプーリ26、27と、第2コンベアフレーム25の2つのプーリ26、27間には、それぞれコンベアベルト28が掛け渡されている。 A conveyor belt 28 is stretched between the two pulleys 26 and 27 of the first conveyor frame 21 and the two pulleys 26 and 27 of the second conveyor frame 25, respectively.

ベルト駆動装置50は、コンベアベルト28を駆動させる装置であり、駆動軸51と、一対の連動ローラ53と、モータ55とを含む。 The belt drive device 50 is a device that drives the conveyor belt 28 and includes a drive shaft 51, a pair of interlocking rollers 53, and a motor 55.

駆動軸51は、図2に示すように、2つのコンベアフレーム21、25の概ね後端部に位置している。駆動軸51は、第2コンベアフレーム25を貫通しており、一方の軸端を、第1コンベアフレーム21の内面に回転可能に固定している。 The drive shaft 51 is located approximately at the rear end portions of the two conveyor frames 21 and 25, as shown in FIG. The drive shaft 51 passes through the second conveyor frame 25, and one shaft end is rotatably fixed to the inner surface of the first conveyor frame 21.

一対の連動ローラ53は、駆動軸51に固定されており、駆動軸51と一体的に回転する。一対の連動ローラ53は、各コンベアフレーム21、25の内面に位置しており、その外周面には、コンベアベルト28の一部が掛けられている。 The pair of interlocking rollers 53 are fixed to the drive shaft 51 and rotate integrally with the drive shaft 51. A pair of interlocking rollers 53 are located on the inner surface of each conveyor frame 21, 25, and a portion of the conveyor belt 28 is hung on the outer peripheral surface thereof.

モータ55は、駆動軸51の他端に位置している。モータ55の駆動により、駆動軸51が回転することで、連動ローラ53を介して、各コンベアベルト28に動力が伝わる。 The motor 55 is located at the other end of the drive shaft 51. As the drive shaft 51 rotates due to the drive of the motor 55, power is transmitted to each conveyor belt 28 via the interlocking rollers 53.

そのため、2つのコンベアフレーム21、25の内面に設けられた2つのコンベアベルト28をX方向に同期回転させることが出来る。 Therefore, the two conveyor belts 28 provided on the inner surfaces of the two conveyor frames 21 and 25 can be rotated synchronously in the X direction.

このように、2本のコンベアベルト28がX方向に同期回転することで、コンベアベルト28上のプリント基板PXをX方向に搬送することが出来る。 In this way, the two conveyor belts 28 rotate synchronously in the X direction, so that the printed circuit board PX on the conveyor belt 28 can be conveyed in the X direction.

コンベア間距離変更装置60は、第1コンベアフレーム21に対して第2コンベアフレーム25をY方向に移動させることにより、コンベア間距離Lyを変更する装置である。 The inter-conveyor distance changing device 60 is a device that changes the inter-conveyor distance Ly by moving the second conveyor frame 25 in the Y direction with respect to the first conveyor frame 21.

コンベア間距離Lyは、図1に示すように、第1コンベアフレーム21のコンベアベルト28から第2コンベアフレーム25のコンベアベルト28までの距離である。 The inter-conveyor distance Ly is the distance from the conveyor belt 28 of the first conveyor frame 21 to the conveyor belt 28 of the second conveyor frame 25, as shown in FIG.

コンベア間距離変更装置60は、図3に示すように、一対の駆動軸61、62と、ベルト73と、モータ75と、を含む。 The inter-conveyor distance changing device 60 includes a pair of drive shafts 61 and 62, a belt 73, and a motor 75, as shown in FIG.

駆動軸61は、前側支持部材11の固定フレーム12、13間に配置されており、また、駆動軸62は、後側支持部材15の固定フレーム16、17間に配置されている。2つの駆動軸61、62は軸線がY方向を向き、X方向に対向する対向軸である。 The drive shaft 61 is arranged between the fixed frames 12 and 13 of the front support member 11, and the drive shaft 62 is arranged between the fixed frames 16 and 17 of the rear support member 15. The two drive shafts 61 and 62 are opposing shafts whose axes face in the Y direction and face each other in the X direction.

駆動軸61、62の一端側は、固定フレーム13、17をそれぞれ貫通している。駆動軸61、62は、固定フレーム13、17から突出する軸端部に、それぞれプーリ63、64を取り付けている。 One end sides of the drive shafts 61 and 62 pass through the fixed frames 13 and 17, respectively. The drive shafts 61 and 62 have pulleys 63 and 64 attached to their shaft ends protruding from the fixed frames 13 and 17, respectively.

モータ75は、図3に示すように、プーリ64の下方にあって、プーリ64と同様に、固定フレーム17の外側に配置されている。モータ75は、モータ軸にプーリ76を取り付けている。 As shown in FIG. 3, the motor 75 is located below the pulley 64 and, like the pulley 64, is arranged outside the fixed frame 17. The motor 75 has a pulley 76 attached to the motor shaft.

これら3つのプーリ63、64、76を掛け渡すようにして、ベルト73が配置されている。 A belt 73 is arranged so as to span these three pulleys 63, 64, and 76.

以上のことから、モータ75の駆動により、その動力がベルト73を介して駆動軸61、62に伝達し、前後の駆動軸61、62を同期回転することが出来る。 From the above, by driving the motor 75, the power is transmitted to the drive shafts 61, 62 via the belt 73, and the front and rear drive shafts 61, 62 can be rotated synchronously.

そして、前後の駆動軸61、62には、可動板81、82がそれぞれボールナット等を介して、取り付けられている。 Movable plates 81 and 82 are attached to the front and rear drive shafts 61 and 62, respectively, via ball nuts and the like.

駆動軸61、62と可動板81、82は、いわゆる螺子機構を構成しており、駆動軸61、62の回転により、可動板81、82を駆動軸61、62に沿ってY方向に移動することが出来る。 The drive shafts 61, 62 and the movable plates 81, 82 constitute a so-called screw mechanism, and the rotation of the drive shafts 61, 62 moves the movable plates 81, 82 in the Y direction along the drive shafts 61, 62. I can do it.

これにより、2つの可動板81、82に支持された第2コンベアフレーム25がY方向に移動して、コンベア間距離Lyを調整することが出来る。 Thereby, the second conveyor frame 25 supported by the two movable plates 81 and 82 moves in the Y direction, and the distance Ly between the conveyors can be adjusted.

このように、第2コンベアフレーム25を可動フレームとして、コンベア間距離Lyの調整を可能とすることで、同一の搬送装置で、サイズの異なる(つまり、Y方向の長さの異なる)プリント基板PXの搬送が可能となる。 In this way, by using the second conveyor frame 25 as a movable frame and making it possible to adjust the distance Ly between the conveyors, the same conveyance device can handle printed circuit boards PX of different sizes (that is, different lengths in the Y direction). transportation becomes possible.

2.バックアップピンPの配置機構
搬送装置10は、更に、ピン配置機構100を有している(図1参照)。ピン配置機構100は、バックアップピンPをバックアップ装置300のプレート310上に配置する機構である。
2. Backup Pin P Arrangement Mechanism The transport device 10 further includes a pin arrangement mechanism 100 (see FIG. 1). The pin arrangement mechanism 100 is a mechanism that arranges the backup pins P on the plate 310 of the backup device 300.

尚、バックアップピンPは、プリント基板PXに対して電子部品Eを搭載する際に、プリント基板PXが撓まないように、プリント基板PXを下方から支える支持ピンである。 The backup pin P is a support pin that supports the printed circuit board PX from below so that the printed circuit board PX does not bend when the electronic component E is mounted on the printed circuit board PX.

ピン配置機構100は、図4~図7に示すように、クランプヘッド110と、支持装置130と、駆動装置170とを含む。 The pin placement mechanism 100 includes a clamp head 110, a support device 130, and a drive device 170, as shown in FIGS. 4 to 7.

クランプヘッド110は、図4、図5に示すように、一対のアーム111A、110Bと、シリンダ120とを備える。クランプヘッド110は、バックアップピンPを保持する保持部の一例である。 The clamp head 110 includes a pair of arms 111A and 110B and a cylinder 120, as shown in FIGS. 4 and 5. The clamp head 110 is an example of a holding section that holds the backup pin P.

一対のアーム111A、111Bは、X方向に長い形状であり、Y方向に向かい合っている。一対のアーム111A、111Bは、内面先端部にクランプ溝112を設けている。クランプ溝112は、図5に示すように、円形でもいいし、図11に示すように台形などでもいい。 The pair of arms 111A and 111B are long in the X direction and face each other in the Y direction. The pair of arms 111A and 111B are provided with a clamp groove 112 at the tip of the inner surface. The clamp groove 112 may be circular as shown in FIG. 5, or trapezoidal as shown in FIG. 11.

シリンダ120は、一対のアーム111A、111Bを、中心線L1を基準線として、Y方向の外向き又は内向きに変位させる。 The cylinder 120 displaces the pair of arms 111A and 111B outward or inward in the Y direction with the center line L1 as a reference line.

一対のアーム111A、110Bを内向きに変位させることで、バックアップピンPをクランプ溝112に挟んで、保持することが出来る。 By displacing the pair of arms 111A and 110B inward, the backup pin P can be held between the clamp grooves 112.

一対のアーム111A、110Bを外向きに変位させることで、クランプ溝112によるバックアップピンPの保持を解くことが出来る。 By displacing the pair of arms 111A and 110B outward, the backup pin P can be released from being held by the clamp groove 112.

また、図4に示すように、クランプヘッド110の移動方向の前方には、バックアップピンPを仮置きするピンステーション190が設けられている。 Further, as shown in FIG. 4, a pin station 190 for temporarily placing a backup pin P is provided in front of the clamp head 110 in the moving direction.

ピンステーション190は、縦壁191を介して、第2コンベアフレーム25に固定されており、第2コンベアフレーム25と一体的に移動する。 The pin station 190 is fixed to the second conveyor frame 25 via a vertical wall 191, and moves integrally with the second conveyor frame 25.

ピンステーション190は、第2コンベアフレーム25の下方に位置しており、断面がコの字型のフレームである。 The pin station 190 is located below the second conveyor frame 25 and has a U-shaped cross section.

ピンステーション190はX方向に長い形状であり、図4、図6に示すように、第2コンベアフレーム25の内面25Aよりも、やや内側(コンベア中心Oに近い側)の位置において、バックアップピンPをX方向に沿って一列状に配置することが出来る。 The pin station 190 has a long shape in the X direction, and as shown in FIGS. 4 and 6, the backup pin P is located at a position slightly inside (closer to the conveyor center O) than the inner surface 25A of the second conveyor frame 25. can be arranged in a line along the X direction.

図6に示すように、一列状に並ぶバックアップピンPの中心線L2とクランプヘッド110の中心線L1は、Y方向の位置が一致しており、同一直線上にある。クランプヘッド110の中心線L1は、例えば、一対のアーム111A、111Bが閉じている時(開いている時でもよい)のアーム111A、111Bの中心線である。つまり、2つのアーム111A、111BがY方向に開閉する時の動作の基準となる線である。 As shown in FIG. 6, the center line L2 of the backup pins P arranged in a row and the center line L1 of the clamp head 110 are aligned in the Y direction and are on the same straight line. The center line L1 of the clamp head 110 is, for example, the center line of the arms 111A, 111B when the pair of arms 111A, 111B are closed (or may be open). In other words, it is a line that serves as a reference for the operation when the two arms 111A and 111B open and close in the Y direction.

2つの中心線L1、L2の位置を、Y方向において予め一致させておくことで、ピンステーション190のバックアップピンPの位置にクランプヘッド110を移動する場合、Y方向の位置調整が不要になると言うメリットがある。 By aligning the positions of the two center lines L1 and L2 in the Y direction in advance, when moving the clamp head 110 to the position of the backup pin P of the pin station 190, no position adjustment in the Y direction is required. There are benefits.

支持装置130は、第2コンベアフレーム25に対して、クランプヘッド110をX方向に移動可能に支持する装置である。 The support device 130 is a device that supports the clamp head 110 movably in the X direction with respect to the second conveyor frame 25.

支持装置130は、図7、図8に示すように、Xレール131と、スライドベース135と、取付ベース141と、昇降部151とを含む。 The support device 130 includes an X-rail 131, a slide base 135, a mounting base 141, and an elevating section 151, as shown in FIGS. 7 and 8.

Xレール131は、X方向に長い形状であり、第2コンベアフレーム25の外面25Bに取り付けられている。Xレール131は、概ね前側の駆動軸61から後側の駆動軸62まで間に配置されている。Xレールは、本発明の「レール部材」に相当する。 The X rail 131 has a long shape in the X direction, and is attached to the outer surface 25B of the second conveyor frame 25. The X rail 131 is arranged approximately between the front drive shaft 61 and the rear drive shaft 62. The X rail corresponds to the "rail member" of the present invention.

スライドベース135は、Xレール131に対してスライド可能に嵌合するコの字型のスライダ136を有している。 The slide base 135 has a U-shaped slider 136 that slidably fits into the X rail 131.

スライドベース135は、スライダ136の案内作用により、Xレール131に沿ってX方向に移動する。 The slide base 135 moves in the X direction along the X rail 131 by the guiding action of the slider 136.

取付ベース141は、概ねL字型をしており、縦壁142と底面壁145を有している。取付ベース141は、昇降部151を介して、スライドベース135に取り付けられている。 The mounting base 141 is generally L-shaped and has a vertical wall 142 and a bottom wall 145. The mounting base 141 is attached to the slide base 135 via an elevating section 151.

取付ベース141の底面壁145は、図4に示すように、第2コンベアフレーム25の下面を迂回するようにして、第2コンベアフレーム25の外面25B側から内面25A側に突出しており、その先端部分に、クランプヘッド110が取り付けられている。 As shown in FIG. 4, the bottom wall 145 of the mounting base 141 protrudes from the outer surface 25B side of the second conveyor frame 25 to the inner surface 25A side, bypassing the lower surface of the second conveyor frame 25, and its tip end A clamp head 110 is attached to the portion.

駆動装置170は、図7に示すように、第2コンベアフレーム25の外面25B側に位置しており、モータ171と、プーリ173と、ベルト175とを備える。モータ171は、モータ軸にプーリ172を有している。 As shown in FIG. 7, the drive device 170 is located on the outer surface 25B side of the second conveyor frame 25, and includes a motor 171, a pulley 173, and a belt 175. The motor 171 has a pulley 172 on the motor shaft.

モータ171は第2コンベアフレーム25の外面25BのX方向後端側に、プーリ173は第2コンベアフレーム25の外面25BのX方向前端側に、それぞれ取り付けられている。 The motor 171 is attached to the rear end of the outer surface 25B of the second conveyor frame 25 in the X direction, and the pulley 173 is attached to the front end of the outer surface 25B of the second conveyor frame 25 in the X direction.

ベルト175は、2つのプーリ172、173を掛け渡している。そして、ベルト175の一部には、スライドベース135が固定されている。 A belt 175 spans two pulleys 172 and 173. A slide base 135 is fixed to a part of the belt 175.

以上のことから、モータ171の動力を、ベルト175を介してスライドベース135に伝えることで、スライドベース135と一体的に取付ベース141を移動させることが出来る(図7、図8)。そして、取付ベース141の移動により、取付ベース141に固定されたクランプヘッド110を、第2コンベアフレーム25に沿って、X方向に移動させることが出来る(図4、図9)。 From the above, by transmitting the power of the motor 171 to the slide base 135 via the belt 175, the mounting base 141 can be moved integrally with the slide base 135 (FIGS. 7 and 8). By moving the mounting base 141, the clamp head 110 fixed to the mounting base 141 can be moved in the X direction along the second conveyor frame 25 (FIGS. 4 and 9).

昇降部151は、クランプヘッド110の高さ(Z方向の位置)を調整する装置である。昇降部151は、図10に示すように、スライドベース135の外周面に取り付けられた上下ガイド152と、シリンダ153とを備える。 The elevating section 151 is a device that adjusts the height (position in the Z direction) of the clamp head 110. As shown in FIG. 10, the elevating section 151 includes a vertical guide 152 attached to the outer peripheral surface of the slide base 135 and a cylinder 153.

上下ガイド152には、取付ベース141の縦壁142の内面に取り付けられたスライダ143が移動自在に嵌合している。シリンダ153は、軸線を上下方向に向けつつ、ロッド先端を、取付ベース141の底面壁145に固定している。 A slider 143 attached to the inner surface of the vertical wall 142 of the mounting base 141 is movably fitted into the vertical guide 152. The cylinder 153 has its axis directed in the vertical direction, and its rod tip is fixed to the bottom wall 145 of the mounting base 141.

そのため、シリンダ153を駆動することで、取付ベース141を上下方向に移動して、クランプヘッド110の高さを調整することが出来る。 Therefore, by driving the cylinder 153, the mounting base 141 can be moved in the vertical direction to adjust the height of the clamp head 110.

以上説明したように、クランプヘッド110は、モータ171の駆動により、第2コンベアフレーム25に沿ってX方向に移動することが出来る。また、モータ75の駆動により、第2コンベアフレーム25と一体的にY方向に移動することが出来る。また、シリンダ153の駆動により、高さ方向(Z方向)の位置を調整することが出来る。 As explained above, the clamp head 110 can be moved in the X direction along the second conveyor frame 25 by driving the motor 171. Further, by driving the motor 75, it can move integrally with the second conveyor frame 25 in the Y direction. Further, by driving the cylinder 153, the position in the height direction (Z direction) can be adjusted.

このように、クランプヘッド110は、直交する3方向への移動が可能であり、バックアップピンPをピンステーション190から取り出して、プレート310上の任意の位置に配置することが出来る。 In this way, the clamp head 110 is movable in three orthogonal directions, and the backup pin P can be taken out from the pin station 190 and placed at any position on the plate 310.

つまり、ピンステーション190からバックアップピンPを取り出す場合、まず、クランプヘッド110を、第2コンベアフレーム25に沿ってX方向にスライドさせて、ピンステーション190に移動させる。 That is, when taking out the backup pin P from the pin station 190, the clamp head 110 is first slid in the X direction along the second conveyor frame 25 and moved to the pin station 190.

その後、クランプヘッド110のアーム111A、111Bを開閉して、2つのアーム111A、111BによりバックアップピンPを挟んで保持する。 Thereafter, the arms 111A and 111B of the clamp head 110 are opened and closed, and the backup pin P is held between the two arms 111A and 111B.

バックアップピンPを保持したら、クランプヘッド110を上昇させる。これにより、バックアップピンPを持ち上げて、ピンステーション190から取り出すことが出来る。 After holding the backup pin P, the clamp head 110 is raised. Thereby, the backup pin P can be lifted and taken out from the pin station 190.

あとは、取り出したバックアップピンPを保持しつつ、クランプヘッド110をX方向やY方向に移動することにより、バックアップピンPをベース310上の任意の位置に移動することが出来る。 After that, by moving the clamp head 110 in the X direction or the Y direction while holding the backup pin P that has been taken out, the backup pin P can be moved to an arbitrary position on the base 310.

そして、バックアップピンPを目標位置に移動させることができたら、クランプヘッド110を下降しつつ、バックアップピンPがベース310の高さに到達するタイミングに合わせて、一対のアーム111A、111Bを開いて、バックアップピンPの保持を解く。 Once the backup pin P has been moved to the target position, the clamp head 110 is lowered and the pair of arms 111A and 111B are opened in synchronization with the timing when the backup pin P reaches the height of the base 310. , release the hold on the backup pin P.

以上により、バックアップピンPを、ベース310上の目標位置に配置することが出来る。こうした作業を1本ずつ繰り返すことにより、ベース310上に複数のバックアップピンPを配列することが出来る。 With the above, the backup pin P can be placed at the target position on the base 310. By repeating this operation one by one, a plurality of backup pins P can be arranged on the base 310.

尚、ベース310上のバックアップピンPをピンステーション190に戻す作業は、上記と逆の手順で行えばよい。 Note that the operation of returning the backup pin P on the base 310 to the pin station 190 may be performed in the reverse order to the above.

また、図11に示すように、クランプヘッド110には、バックアップピンPを検出するセンサ115を有している。センサ115は、例えば、投光素子116と受光素子117とからなる光電センサである。 Further, as shown in FIG. 11, the clamp head 110 includes a sensor 115 that detects the backup pin P. The sensor 115 is, for example, a photoelectric sensor including a light emitting element 116 and a light receiving element 117.

投光素子116は、一対のアーム111A、111Bのうち、一方のアーム111Aに取り付けられており、受光素子117は、もう一方のアーム111Bに取り付けられている。投光素子116と受光素子117は、Y方向に向かい合っており、X方向に直交する検出光軸Lを構成する。 The light projecting element 116 is attached to one arm 111A of the pair of arms 111A and 111B, and the light receiving element 117 is attached to the other arm 111B. The light projecting element 116 and the light receiving element 117 face each other in the Y direction and constitute a detection optical axis L that is orthogonal to the X direction.

この実施形態では、クランプヘッド110は、一対のアーム111A、111Bの3か所に、センサ115A~115Cを配置している。 In this embodiment, the clamp head 110 has sensors 115A to 115C arranged at three locations on a pair of arms 111A and 111B.

具体的には、クランプ溝112の中央部分にセンサ115Aを配置し、クランプ溝112よりもアーム111の長さ方向で先端側の位置にセンサ115Bを配置し、クランプ溝112よりもアーム111の長さ方向で後方の位置にセンサ115Bを配置している。尚、符号114は、センサ115に接続されるケーブルを通すための開口である。 Specifically, the sensor 115A is arranged in the center of the clamp groove 112, the sensor 115B is arranged in a position closer to the tip end than the clamp groove 112 in the length direction of the arm 111, and A sensor 115B is arranged at a rear position in the horizontal direction. Note that reference numeral 114 is an opening through which a cable connected to the sensor 115 is passed.

このように、アーム111の長さ方向(X方向)において、クランプ溝112の中央部分(溝中心)を含む複数箇所に、センサ115A~115Cを配置することで、各センサ115A~115Cの検出光軸LA~LCの状態から、クランプ溝112とバックアップピンPの相対的な位置関係を確認することが出来る。 In this way, by arranging the sensors 115A to 115C at multiple locations in the length direction (X direction) of the arm 111, including the central portion (groove center) of the clamp groove 112, the detection light of each sensor 115A to 115C is The relative positional relationship between the clamp groove 112 and the backup pin P can be confirmed from the states of the axes LA to LC.

そのため、クランプヘッド110によるバックアップピンPのクランプミスを抑制することが出来る。 Therefore, clamping errors of the backup pin P by the clamp head 110 can be suppressed.

例えば、ピンステーション190からバックアップピンPを取り出すため、クランプヘッド110をバックアップピンPに接近させてゆくと、図12の(a)に示すように、まず、クランプヘッド110の先端部分がバックアップピンPに対して重なり、検出光軸LBが遮光された状態となる。この時、他の検出光軸LA、LCはいずれも入光状態である。 For example, when the clamp head 110 is brought closer to the backup pin P in order to take out the backup pin P from the pin station 190, as shown in FIG. The detection optical axis LB is in a state of being light-shielded. At this time, the other detection optical axes LA and LC are both in the light receiving state.

更にクランプヘッド110を同方向に移動すると、クランプ溝112の中央部分がバックアップピンPに重なり、センサ115Aの検出光軸LAが遮光された状態となる。この時、他の検出光軸LB、LCはいずれも入光状態である。 When the clamp head 110 is further moved in the same direction, the central portion of the clamp groove 112 overlaps the backup pin P, and the detection optical axis LA of the sensor 115A is in a state of being blocked. At this time, the other detection optical axes LB and LC are both in the light receiving state.

その後、更に移動を続けると、クランプ溝112の後端部分がバックアップピンPに重なり、図12の(b)に示すように、センサ115Cの検出光軸LCは遮光された状態となる。この時、他の検出光軸LA、LBはいずれも入光状態である。 After that, as the movement continues, the rear end portion of the clamp groove 112 overlaps the backup pin P, and as shown in FIG. 12(b), the detection optical axis LC of the sensor 115C becomes light-blocked. At this time, the other detection optical axes LA and LB are both in the light receiving state.

検出光軸LCが遮光され、且つ、検出光軸LAが遮光状態から入光状態に変化した時点で、断面形状が円形のバックアップピンPの半径寸法分、クランプヘッド110を逆方向に移動して位置を戻すことにより、図12の(c)に示すように、クランプ溝112の概ねの中央部分にバックアップピンPが位置するように、クランプヘッド110の位置を合わせることが出来る。 When the detection optical axis LC is blocked and the detection optical axis LA changes from the blocking state to the receiving state, the clamp head 110 is moved in the opposite direction by the radius dimension of the backup pin P having a circular cross-sectional shape. By returning the position, the clamp head 110 can be positioned so that the backup pin P is located approximately at the center of the clamp groove 112, as shown in FIG. 12(c).

そのため、クランプヘッド110によるバックアップピンPのクランプミスを抑制することが出来る。 Therefore, clamping errors of the backup pin P by the clamp head 110 can be suppressed.

また、センサ115Aは、クランプ溝112の中央部分に位置しており、検出光軸LAの入光/遮光により、クランプ溝112の溝内にバックアップピンPが存在しているか検出することが可能である。 Further, the sensor 115A is located at the center of the clamp groove 112, and can detect whether the backup pin P is present in the clamp groove 112 by light entering/blocking of the detection optical axis LA. be.

以上のことから、センサ115Aの出力(検出光軸LAの入光/遮光)を監視することで、バックアップピンPの配置作業中、クランプヘッド110に保持されたバックアップピンPの脱落を検出することが出来る。 From the above, by monitoring the output of the sensor 115A (light entrance/blocking of the detection optical axis LA), it is possible to detect the dropout of the backup pin P held by the clamp head 110 during the backup pin P placement work. I can do it.

3.表面実装機の構成
表面実装機200は、図13に示すように、基台210と、プリント基板PXを搬送する搬送装置10と、ヘッドユニット260と、ヘッドユニット260を基台210上にて平面方向(XY方向)に移動させる駆動装置230とを備えている。
3. Configuration of Surface Mounting Machine As shown in FIG. It includes a drive device 230 that moves in directions (XY directions).

搬送装置10は、基台210の中央に配置されている。搬送装置10は第1コンベアフレーム21と、第2コンベアフレーム25を含む。 The transport device 10 is arranged at the center of the base 210. The conveying device 10 includes a first conveyor frame 21 and a second conveyor frame 25.

各コンベアフレーム21、25は、X方向に循環駆動する一対のコンベアベルト28を備えており、プリント基板PXを、ベルトとの摩擦によりX方向に搬送することが出来る。尚、搬送する基板は、プリント基板PXに限らず、電子部品を搭載する基板であれば、どのような基板でもよい。 Each conveyor frame 21, 25 is equipped with a pair of conveyor belts 28 which are driven in circulation in the X direction, and can transport the printed circuit board PX in the X direction by friction with the belts. Note that the board to be transported is not limited to the printed circuit board PX, but may be any board on which electronic components are mounted.

表面実装機200は、図13に示す左側が入り口であり、プリント基板PXは、図13に示す左側より、搬送装置10を通じて機内へと搬入される。搬入されたプリント基板PXは、搬送装置10により基台中央の作業位置Gまで運ばれ、そこで停止する。 The surface mounting machine 200 has an entrance on the left side as shown in FIG. 13, and the printed circuit board PX is carried into the machine from the left side as shown in FIG. 13 through the transport device 10. The carried-in printed circuit board PX is carried by the carrying device 10 to a working position G at the center of the base, and is stopped there.

基台210上には、作業位置Gの周囲を囲むようにして、部品供給部213が4箇所設けられている。各部品供給部213には、電子部品Eを供給するフィーダ280が横並び状に多数設置されている。 Four component supply units 213 are provided on the base 210 so as to surround the work position G. In each component supply section 213, a large number of feeders 280 for supplying electronic components E are installed in a row.

そして作業位置Gでは、フィーダ280を通じて供給された電子部品Eを、プリント基板PX上に搭載する実装処理(実装作業)が、ヘッドユニット260に搭載された実装ヘッド263により行われるとともに、その後、実装処理を終えたプリント基板PXは搬送装置10を通じて、図13における右方向に運ばれ、機外に搬出される。 At the work position G, the mounting process (mounting work) of mounting the electronic component E supplied through the feeder 280 onto the printed circuit board PX is performed by the mounting head 263 mounted on the head unit 260. The printed circuit board PX that has been processed is transported to the right in FIG. 13 through the transport device 10, and is carried out of the machine.

駆動装置230は、大まかには一対の支持脚241、ヘッド支持体251、Y軸ボールネジ245、Y軸モータ247、X軸ボールネジ255、X軸モータ257から構成される。具体的に説明してゆくと、図13に示すように基台210上には一対の支持脚241が設置されている。両支持脚241は作業位置Gの両側に位置しており、共にY方向にまっすぐに延びている。 The drive device 230 roughly includes a pair of support legs 241, a head support 251, a Y-axis ball screw 245, a Y-axis motor 247, an X-axis ball screw 255, and an X-axis motor 257. More specifically, as shown in FIG. 13, a pair of support legs 241 are installed on the base 210. Both support legs 241 are located on both sides of the working position G, and both extend straight in the Y direction.

両支持脚241にはY方向に延びるガイドレール242が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール242に長手方向の両端部を嵌合させつつヘッド支持体251が取り付けられている。 Guide rails 242 extending in the Y direction are installed on the upper surfaces of both support legs 241, and a head support body 251 is attached to these left and right guide rails 242 with both longitudinal ends thereof fitted.

また、右側の支持脚241にはY方向に延びるY軸ボールねじ245が装着され、更にY軸ボールねじ245にはボールナット(不図示)が螺合されている。そして、Y軸ボールねじ245にはY軸モータ247が付設されている。 Further, a Y-axis ball screw 245 extending in the Y direction is attached to the right support leg 241, and a ball nut (not shown) is screwed into the Y-axis ball screw 245. A Y-axis motor 247 is attached to the Y-axis ball screw 245.

Y軸モータ247を通電すると、Y軸ボールねじ245に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体251、ひいては次述するヘッドユニット260がガイドレール242に沿ってY方向に移動する(Y軸サーボ機構)。 When the Y-axis motor 247 is energized, the ball nut advances and retreats along the Y-axis ball screw 245, and as a result, the head support 251 fixed to the ball nut, and eventually the head unit 260 described below, move in the Y direction along the guide rail 242. (Y-axis servo mechanism).

ヘッド支持体251は、X方向に長い形状である。ヘッド支持体251には、図14に示すように、X方向に延びるガイド部材253が設置され、更に、ガイド部材253に対してヘッドユニット260が、ガイド部材253の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体251には、X方向に延びるX軸ボールねじ255が装着されており、更にX軸ボールねじ255にはボールナットが螺合されている。 The head support body 251 has a long shape in the X direction. As shown in FIG. 14, a guide member 253 extending in the X direction is installed on the head support 251, and a head unit 260 is attached to the guide member 253 so as to be movable along the axis of the guide member 253. It is being An X-axis ball screw 255 extending in the X direction is mounted on the head support 251, and a ball nut is screwed onto the X-axis ball screw 255.

そして、X軸ボールねじ255にはX軸モータ257が付設されており、同モータ257を通電すると、X軸ボールねじ255に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット260がガイド部材253に沿ってX方向に移動する(X軸サーボ機構)。 An X-axis motor 257 is attached to the X-axis ball screw 255, and when the motor 257 is energized, the ball nut advances and retreats along the X-axis ball screw 255, and as a result, the head unit 260 fixed to the ball nut moves in the X direction along the guide member 253 (X-axis servo mechanism).

従って、X軸モータ257、Y軸モータ247を複合的に制御することで、基台210上においてヘッドユニット260を平面方向(XY方向)に移動操作出来る構成となっている。 Therefore, by controlling the X-axis motor 257 and the Y-axis motor 247 in a combined manner, the head unit 260 can be moved in the plane direction (XY direction) on the base 210.

ヘッドユニット260には、電子部品Eの実装作業を行う実装ヘッド263がX軸方向に一列状に複数個搭載されている。 A plurality of mounting heads 263 for mounting electronic components E are mounted on the head unit 260 in a row in the X-axis direction.

各実装ヘッド263は、Z軸モータを駆動源とする直動作機構(例えば、ネジ機構)によりヘッドユニット260に対して昇降可能な構成となっている。実装ヘッド263は、さらに、R軸モータの駆動により、軸周りに回転可能でもよい。 Each mounting head 263 is configured to be movable up and down with respect to the head unit 260 by a direct movement mechanism (for example, a screw mechanism) using a Z-axis motor as a drive source. The mounting head 263 may further be rotatable around an axis by driving an R-axis motor.

各実装ヘッド263には、先端に吸着ノズルを有している。各実装ヘッド263には、図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端(吸着ノズル)に吸引力を生じさせるようになっている。 Each mounting head 263 has a suction nozzle at its tip. Each mounting head 263 is configured to be supplied with negative pressure from a negative pressure means (not shown), so as to generate a suction force at the tip of the head (suction nozzle).

このような構成とすることで、X軸モータ257、Y軸モータ247、Z軸モータを所定のタイミングで作動させることにより、フィーダ280を通じて供給される電子部品Eを実装ヘッド263により取り出して、プリント基板PX上に搭載する処理を実行することが出来る。 With this configuration, by operating the X-axis motor 257, Y-axis motor 247, and Z-axis motor at predetermined timing, the electronic components E supplied through the feeder 280 are taken out by the mounting head 263 and printed. It is possible to execute the process of mounting on the board PX.

また、表面実装機200は、基台中央の作業位置Gに、バックアップ装置300を有している。 Furthermore, the surface mounter 200 has a backup device 300 at a work position G in the center of the base.

バックアップ装置300は、図14に示すように、ベース310と、ベース310を高さ方向に昇降させる昇降装置330とを備える。 As shown in FIG. 14, the backup device 300 includes a base 310 and a lifting device 330 that raises and lowers the base 310 in the height direction.

ベース310上の所定の位置にバックアップピンPを配置することで、実装作業中、プリント基板PXをバックアップピンPで支えることが出来、プリント基板PXの撓みを抑えることが出来る。 By arranging the backup pins P at predetermined positions on the base 310, the printed circuit board PX can be supported by the backup pins P during the mounting work, and deflection of the printed circuit board PX can be suppressed.

バックアップピンPの配列は、作業対象となるプリント基板PXの品種に応じて異なる。そのため、プリント基板PXの品種の切り換え時に、その品種に応じて、バックアップピンPを配列する作業を行う必要がある。 The arrangement of the backup pins P differs depending on the type of printed circuit board PX to be worked on. Therefore, when switching the type of printed circuit board PX, it is necessary to arrange the backup pins P according to the type.

搬送装置10は、既に説明しように、ピン配置機構100を設けているので、プリント基板PXの品種の切り換えに伴うバックアップピンPの配列作業を自動で行うことが可能となる。 As already explained, since the conveyance device 10 is provided with the pin arrangement mechanism 100, it is possible to automatically perform the arrangement work of the backup pins P when changing the type of printed circuit board PX.

ピン配置機構100は、ヘッドユニット260と独立している。そのため、ヘッドユニット260が他の作業を行っている場合や停止している場合でも、バックアップピンPの配置作業を行うことが出来る。 The pin placement mechanism 100 is independent from the head unit 260. Therefore, the work of arranging the backup pins P can be performed even when the head unit 260 is performing other work or is stopped.

また、ヘッドユニット260を用いることなくバックアップピンPの配置作業を行うことが出来るので、ピン配置作業に伴うヘッドクラッシュ(干渉物との干渉等に起因する実装ヘッドの損傷)が起きる心配もない。 Furthermore, since the backup pin P placement work can be performed without using the head unit 260, there is no fear of head crash (damage to the mounting head due to interference with an interfering object, etc.) associated with the pin placement work.

図15は、クランプヘッド110の可動範囲V1と、ヘッドユニット260の可動範囲V2と、を比較した図である。 FIG. 15 is a diagram comparing the movable range V1 of the clamp head 110 and the movable range V2 of the head unit 260.

クランプヘッド110の可動範囲V1は、ヘッドユニット260の可動範囲V2よりもX方向では広範囲である。 The movable range V1 of the clamp head 110 is wider in the X direction than the movable range V2 of the head unit 260.

これは、クランプヘッド110は、第2コンベアフレーム25のX方向全長範囲内であれば、駆動軸等の干渉物がない限り、移動することに特に制約がなく、ヘッドユニット260の可動範囲V2外でも、移動可能であるからである。 This is because the clamp head 110 is not restricted in its movement as long as it is within the entire length range of the second conveyor frame 25 in the X direction, unless there is an interfering object such as a drive shaft, and outside the movable range V2 of the head unit 260. However, it is movable.

この実施形態では、図15に示すように、ピンステーション190を、クランプヘッド110の可動範囲V1において、ヘッドユニット260の可動範囲V2の外側に配置している。 In this embodiment, as shown in FIG. 15, the pin station 190 is arranged outside the movable range V2 of the head unit 260 in the movable range V1 of the clamp head 110.

ピンステーション190をヘッドユニット260の可動範囲V2の外側に配置することで、ヘッドユニット260の可動範囲V2内にピンステーション190を配置する必要がなくなる。これにより、ヘッドユニット260の可動範囲V2内のスペースを、有効利用することが出来る。 By arranging the pin station 190 outside the movable range V2 of the head unit 260, there is no need to arrange the pin station 190 within the movable range V2 of the head unit 260. Thereby, the space within the movable range V2 of the head unit 260 can be effectively utilized.

つまり、ヘッドユニット260を用いてバックアップピンPの配置作業を行う構成の場合、図15にて「破線枠K」で示すように、ヘッドユニット260の可動範囲V2内に、ピンステーション190を配置する必要がある。 In other words, in the case of a configuration in which the backup pin P is placed using the head unit 260, the pin station 190 is placed within the movable range V2 of the head unit 260, as shown by the "broken line frame K" in FIG. There is a need.

しかし、本構成であれば、ヘッドユニットの可動範囲V2外にピンステーション190を配置することが可能であることから、こうしたスペースに、部品供給部213や実装ノズル交換用のチェンジャーなど別の有効な要素を配置することが可能となる。従って、ヘッドユニット260の可動範囲V2内のスペースを、有効利用することが出来る。 However, with this configuration, it is possible to arrange the pin station 190 outside the movable range V2 of the head unit, so in this space, other effective devices such as the component supply section 213 and a changer for replacing mounting nozzles can be used. It becomes possible to arrange elements. Therefore, the space within the movable range V2 of the head unit 260 can be effectively utilized.

4.効果
ヘッドユニット260とは独立して、バックアップピンPの配置作業を行うことが出来る。
4. Effects The backup pin P can be placed independently of the head unit 260.

<他の実施形態>
本明細書で開示される技術は上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The technology disclosed in this specification is not limited to the embodiments described above and illustrated in the drawings, and includes, for example, the following embodiments within its technical scope.

上記した実施形態では、基板処理装置の一例として、表面実装機200を例示した。基板処理装置は、搬送装置10とバックアップ装置300と基板に対して所定の作業を行うヘッドユニット260を有していれば、表面実装機でなくてもよい。例えば、ヘッドユニット260上に、基板に塗布液を塗布する塗布ヘッドを搭載した塗布装置でもよい。また、ヘッドユニット260上に、基板に対するソルダーペースト印刷用のスキージヘッドを有する印刷装置でもよい。 In the embodiment described above, the surface mounter 200 is illustrated as an example of a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus does not need to be a surface mounter as long as it has the transport device 10, the backup device 300, and the head unit 260 that performs predetermined operations on the substrate. For example, a coating device may be used in which a coating head for coating a substrate with a coating liquid is mounted on the head unit 260. Alternatively, the printing device may include a squeegee head for printing solder paste onto a substrate on the head unit 260.

上記した実施形態では、バックアップピンPを保持する保持部の一例として、クランプヘッド110を例示した。保持部はクランプヘッド110に限らない。例えば、電磁石を用いた磁気吸引式の保持部でもよい。 In the above-described embodiment, the clamp head 110 is illustrated as an example of the holding part that holds the backup pin P. The holding portion is not limited to the clamp head 110. For example, a magnetic attraction type holding section using an electromagnet may be used.

上記した実施形態では、アーム111の3か所に光電式のセンサ115A~115Cを設けた例を示した。センサは、少なくとも、クランプヘッド110によるバックアップピンPの保持状態を確認することが出来ればよく、1つだけでもいい。例えば、クランプ溝112の中央部分に配置したセンサ115Aだけでもいい。また、光電式に限らず、磁気式の近接センサを用いるようにしてもよい。 In the embodiment described above, an example is shown in which photoelectric sensors 115A to 115C are provided at three locations on the arm 111. The number of sensors is sufficient as long as it can confirm at least the state in which the backup pin P is held by the clamp head 110, and only one sensor is sufficient. For example, only the sensor 115A disposed at the center of the clamp groove 112 may be sufficient. Further, the proximity sensor is not limited to a photoelectric type, and a magnetic type proximity sensor may be used.

10 搬送装置
21 第1コンベアフレーム
25 第2コンベアフレーム
28 コンベアベルト
50 ベルト駆動装置
60 コンベア間距離変更装置
100 ピン配置機構
110 クランプヘッド
111A、111B アーム
120 シリンダ
130 支持装置
131 Xレール(レール部材)
135 スライドベース
141 取付ベース
151 昇降部
170 駆動装置
190 ピンステーション
200 表面実装機(基板処理装置)
260 ヘッドユニット
263 実装ヘッド
300 バックアップ装置
310 ベース
10 Conveyor device 21 First conveyor frame 25 Second conveyor frame 28 Conveyor belt 50 Belt drive device 60 Inter-conveyor distance changing device 100 Pin arrangement mechanism 110 Clamp head 111A, 111B Arm 120 Cylinder 130 Support device 131 X rail (rail member)
135 Slide base 141 Mounting base 151 Lifting section
170 Drive device 190 Pin station 200 Surface mounter (substrate processing device)
260 head unit 263 mounting head 300 backup device 310 base

Claims (8)

基板処理装置の作業位置に基板を搬送する搬送装置であって、
基板を搬送するコンベアベルトを内面に有する第1コンベアフレームと、
基板を搬送するコンベアベルトを内面に有すると共に、前記第1コンベアフレームと対向して位置する第2コンベアフレームと、
前記第2コンベアフレームを前記基板の搬送方向である第1方向と直交する第2方向に移動させることでコンベア間距離を変更するコンベア間距離変更装置と、
前記第2コンベアフレームに取り付けられた、ピン配置機構と、を備え、
前記ピン配置機構は、
バックアップピンを保持する保持部と、
前記第2コンベアフレームに取り付けられ、前記第2コンベアフレームに対して前記保持部を前記第1方向に移動可能に支持する支持装置と、
前記第2コンベアフレームに取り付けられ、前記第2コンベアフレームに対して前記保持部を前記第1方向に移動させる駆動装置と、を含む、搬送装置。
A transport device that transports a substrate to a working position of a substrate processing device,
a first conveyor frame having a conveyor belt on the inner surface for conveying the substrate;
a second conveyor frame having a conveyor belt for conveying the substrate on its inner surface and located opposite to the first conveyor frame;
an inter-conveyor distance changing device that changes the inter-conveyor distance by moving the second conveyor frame in a second direction perpendicular to the first direction, which is the conveyance direction of the substrate;
a pin placement mechanism attached to the second conveyor frame ,
The pin arrangement mechanism is
a holding part that holds a backup pin;
a support device that is attached to the second conveyor frame and supports the holding part so as to be movable in the first direction with respect to the second conveyor frame;
A conveyance device including a drive device attached to the second conveyor frame and configured to move the holding part in the first direction with respect to the second conveyor frame.
請求項1に記載の搬送装置であって、
前記第2コンベアフレームは、前記バックアップピンを仮置きするピンステーションを有する、搬送装置。
The conveying device according to claim 1,
The second conveyor frame is a conveyance device having a pin station where the backup pin is temporarily placed.
請求項2に記載の搬送装置であって、
前記ピンステーションには、前記バックアップピンが前記第1方向に一列状に配置されている、搬送装置。
The conveying device according to claim 2,
A conveying device, wherein the backup pins are arranged in a line in the first direction in the pin station.
請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の搬送装置であって、
前記保持部は、
前記バックアップピンを挟んで保持する一対のアームと、
前記アームを開閉するシリンダと、
前記アーム間に保持されたバックアップピンの有無を検出するセンサと、を備える、搬送装置。
The conveyance device according to any one of claims 1 to 3,
The holding part is
a pair of arms that sandwich and hold the backup pin;
a cylinder that opens and closes the arm;
A conveyance device, comprising: a sensor that detects the presence or absence of a backup pin held between the arms.
請求項1~請求項4のいずれか一項に記載の搬送装置であって、
前記支持装置は、
前記第2コンベアフレームに固定され前記第1方向に長いレール部材と、
前記レール部材に沿って前記第1方向にスライドするスライドベースと、
前記保持部を取り付けるための取付ベースと、
前記スライドベースに対して前記取付ベースを昇降自在に支持する昇降部とを備える、搬送装置。
The conveying device according to any one of claims 1 to 4,
The support device is
a rail member fixed to the second conveyor frame and long in the first direction;
a slide base that slides in the first direction along the rail member;
a mounting base for mounting the holding part;
A conveyance device comprising: an elevating section that supports the mounting base so as to be movable up and down with respect to the slide base.
請求項1~請求項5のいずれか一項に記載の搬送装置であって、
前記第2コンベアフレームは、前記第2方向に移動可能な可動フレームであり、
前記ピン配置機構は、前記第2コンベアフレームと一体的に、前記第2方向に移動する、搬送装置。
The conveying device according to any one of claims 1 to 5,
The second conveyor frame is a movable frame movable in the second direction,
The conveying device, wherein the pin placement mechanism moves in the second direction integrally with the second conveyor frame .
請求項1~請求項6のいずれか一項に記載の搬送装置と、
前記搬送装置により作業位置に搬送された基板に対して所定の作業を行うヘッドユニットと、
前記作業位置に搬入された基板を、バックアップピンを用いて支持するバックアップ装置と、
前記バックアップ装置によりバックアップされた前記基板に対して所定の作業を行うヘッドユニットと、を有する基板処理装置。
A conveying device according to any one of claims 1 to 6 ,
a head unit that performs a predetermined work on the substrate transported to the work position by the transport device;
a backup device that supports the board carried into the working position using backup pins;
A substrate processing apparatus comprising: a head unit that performs a predetermined operation on the substrate backed up by the backup device.
請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記ヘッドユニットの可動範囲外の位置に、前記バックアップピンを仮置きするピンステーションを有する、基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 7 ,
A substrate processing apparatus including a pin station for temporarily placing the backup pin at a position outside the movable range of the head unit.
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