KR102053425B1 - Input device for automatic reversing printed circuit board - Google Patents

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최병수
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Abstract

The present invention relates to an input device for an automatic reversing printed circuit board. The input device is installed on one side of a hole processing part configured to form a hole using a CO_2 type laser drill on a printed circuit board. A vacuum adsorption part absorbs stacked printed circuit boards and measures the number of vacuum absorbed printed circuit boards before inputting them to the hole processing part. Two printed circuit boards among the printed circuit boards aligned by an alignment part can be input at a time. So, it is possible to reduce a defect rate by increasing precision at the time of hole processing, and to improve work efficiency by inputting two printed circuit boards at a time.

Description

자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치{Input device for automatic reversing printed circuit board}Input device for automatic reversing printed circuit board

본 발명은 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 CO2 타입의 레이저 드릴을 사용하여 홀을 형성가능하도록 구성된 홀가공부 일측에 설치되어, 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착부가 흡착하여 상기 홀가공부측으로 투입전에 진공흡착된 인쇄회로기판을 매수를 측정한 후, 정렬부를 통하여 정렬된 인쇄회로기판을 한 번에 2장씩 투입가능하도록 구성함으로써, 홀 가공시 정밀도를 높일 수 있어 불량률을 낮출 수 있고, 한 번에 2장씩 인쇄회로기판이 투입됨에 따른 작업능률도 향상시킬 수 있도록 한 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic reversing type input device for a printed circuit board, and more particularly, a printed circuit board installed on one side of a hole processing unit configured to form a hole using a CO 2 type laser drill on the printed circuit board. The number of printed circuit boards vacuum-adsorbed prior to feeding the substrate to the hole processing unit by suction of the vacuum adsorption unit is measured, and then the printed circuit boards arranged through the alignment unit can be inserted at a time, so that the precision at the time of hole processing is achieved. The present invention relates to an automatic reversing type printed circuit board input device that can improve the work efficiency as the defect rate can be lowered and the printed circuit board is inputted two at a time.

일반적으로, 인쇄회로기판은 에폭시계의 절연기판상에 동박을 입힌 것으로, 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판 등으로 그 종류를 구분할 수 있다.In general, a printed circuit board is coated with copper foil on an epoxy-based insulated substrate, and may be classified into a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and the like.

상기한 단면 인쇄회로기판은, 절연기판의 한쪽 면에만 배선패턴의 동박이 입혀진 구조로 되어 있고, 상기 양면 인쇄회로기판은 절연기판의 양쪽 면에 배선패턴의 동박이 입혀진 구조로 되어 있으며, 상기 다층 인쇄회로기판은 상기 단면 인쇄회로기판 또는 양면 인쇄회로기판이 다수 개 적층된 구조로 되어 있다.The single-sided printed circuit board has a structure in which copper foil of a wiring pattern is coated only on one side of the insulated substrate, and the double-sided printed circuit board has a structure in which copper foil of a wiring pattern is coated on both sides of the insulating board. The printed circuit board has a structure in which a plurality of single-sided printed circuit boards or double-sided printed circuit boards are stacked.

상기한 양면형 인쇄회로기판에 회로가 형성되는 과정을 살펴보면, 원자재인 양면의 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)에 각종 홀을 가공한 후, FCCL 재료의 앞면과 뒷면의 전기적 도통을 위하여 도금하여 도통홀을 만든다. Looking at the process of forming the circuit on the double-sided printed circuit board, after processing various holes in the FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) on both sides of the raw material, and plated for electrical conduction of the front and back of the FCCL material through the conductive hole Make

이후 감광성 필름을 도포, 노광, 현상, 에칭, 감광성 필름 박리를 통하여 회로를 형성한다.After that, a circuit is formed by applying, exposing, exposing, developing, etching, and peeling the photosensitive film.

상기한 홀 가공은, CO2 타입의 레이저 드릴이 부설된 홀 가공장치 통하여 가공하게 되며, 상기한 홀가공기측으로 인쇄회로기판 공급할 경우에는 박판의 인쇄회로기판이 손상되는 것을 방지하도록 진공흡착수단이 설치된 인쇄회로기판의 공급장치를 통하여 공급하게 된다.The above hole processing is performed through a hole processing apparatus in which a CO 2 type laser drill is installed. When the printed circuit board is supplied to the hole processing machine, vacuum suction means is installed to prevent damage to the thin printed circuit board. It is supplied through the supply device of the printed circuit board.

종래의 일반적인 인쇄회로기판의 공급장치는 특허출원번호 10-2008-0042441호에 게시된 바와 같이, 다수의 인쇄회로기판을 공압을 이용하여 흡착할 수 있도록 다수의 흡입노즐이 구비되는 흡착헤드와, 상기 흡착헤드의 일측과 결합되며, 외부전원에 의한 슬라이딩 이동을 통해 상기 흡착헤드가 스크린프린터로 공급되는 캐리어의 이송경로에 선택적으로 접근할 수 있도록 하는 수평이동수단과, 상기 수평이동수단과 결합 된 흡착헤드를 상하로 이송시켜 상기 흡착헤드가 상기 캐리어에 선택적으로 접근할 수 있도록 하는 수직이동수단과, 상기 캐리어에 제공되는 인쇄회로기판이 상기 캐리어에 구비되는 인쇄회로기판 안착부에 대응되는 형태로 적층보관되는 회로기판 보관수단 및 상기 캐리어와 대응되는 형상으로 형성되어, 상기 흡입노즐에 흡착된 인쇄회로기판이 상기 캐리어에 안착되기 이전에 안착되어 정렬될 수 있도록 하는 회로기판 정렬수단을 포함하여 구성된다.The conventional apparatus for supplying a general printed circuit board includes an adsorption head having a plurality of suction nozzles to adsorb a plurality of printed circuit boards using pneumatic pressure, as disclosed in Patent Application No. 10-2008-0042441; Is coupled to one side of the suction head, the horizontal movement means to selectively access the transport path of the carrier to the adsorption head is supplied to the screen printer through the sliding movement by an external power source, combined with the horizontal movement means Vertical movement means for transporting the suction head up and down to selectively access the carrier, and the printed circuit board provided to the carrier corresponds to the printed circuit board seating portion provided in the carrier The circuit board storage means is stacked and stored in a shape corresponding to the carrier, the phosphorus adsorbed on the suction nozzle The circuit board is mounted before it is mounted to the carrier and is configured to include a circuit board alignment means so as to be aligned.

또한, 상기한 흡착헤드에는, 외부에서 생성된 흡입력을 상기 흡입노즐로 전달하는 메인흡입관과, 상기 메인흡입관을 통해 공급되는 흡입력을 상기 흡입노즐로 분산시키는 분지관이 더 구비된다.In addition, the suction head is further provided with a main suction pipe for transferring the suction force generated from the outside to the suction nozzle, and the branch pipe for dispersing the suction force supplied through the main suction pipe to the suction nozzle.

그러나, 이와 같이 구성된 종래의 일반적인 인쇄회로기판의 공급장치는, 상기한 바와 같이 인쇄회로기판의 장착공간이 구비되는 캐리어에 다수의 인쇄회로기판을 공압을 이용해 흡착한 뒤 흡착된 인쇄회로기판으로 공급할 수 있도록 구성됨과 아울러 위치안내수단을 통하여 인쇄회로기판에 공급되는 인쇄회로기판이 정위치에 안착될 수 있도록 구성되어 있으나, 인쇄회로기판 진공흡착시 소망하는 한 장의 인쇄회로기판만이 진공흡착되었는지 여부를 알 수 없어 진공흡착되는 인쇄회로기판의 하부에 있는 다른 인쇄회로기판이 함께 투입되는 문제점이 있었다.However, the conventional apparatus for supplying a conventional printed circuit board configured as described above may adsorb a plurality of printed circuit boards by pneumatically to a carrier having a mounting space of the printed circuit board and then supply them to the adsorbed printed circuit board. In addition, the printed circuit board supplied to the printed circuit board through the position guide means can be seated in the correct position. However, only one desired printed circuit board is vacuum-adsorbed when the printed circuit board is vacuum-adsorbed. There is a problem that the other printed circuit board in the lower portion of the printed circuit board to be vacuum-absorbed was put together.

특허출원번호 10-2008-0042441호, 출원일; 2008년05월07일Patent Application No. 10-2008-0042441, filed date; May 7, 2008

이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄회로기판에 CO2 타입의 레이저 드릴을 사용하여 홀을 형성가능하도록 구성된 홀가공부 일측에 설치되어, 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착부가 흡착하여 상기 홀가공부측으로 투입전에 진공흡착된 인쇄회로기판을 매수를 측정한 후, 정렬부를 통하여 정렬된 인쇄회로기판을 한 번에 2장씩 투입가능하도록 구성함으로써, 홀 가공시 정밀도를 높일 수 있어 불량률을 낮출 수 있고, 한 번에 2장씩 인쇄회로기판이 투입됨에 따른 작업능률도 향상시킬 수 있도록 한 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, it is installed on one side of the hole processing unit configured to form a hole using a CO 2 type laser drill in the printed circuit board, vacuum-sorption of the loaded printed circuit board By measuring the number of printed circuit boards vacuum-adsorbed prior to insertion into the hole processing side by adsorbing, and by configuring the printed circuit boards can be inserted into two at a time through the alignment unit, it is possible to increase the precision during hole processing It is an object of the present invention to provide an automatic reversing type printed circuit board input device capable of lowering a defect rate and improving work efficiency as two printed circuit boards are input at a time.

본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become clear as the technology proceeds.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치는, 전면 하부는 인쇄회로기판이 적재된 트레이가 입,출가능하게 구비되고, 전면 상부 일측에는 다수의 조작버튼이 갖추어진 제어부가 형성되며, 좌측면은 내부와 연통되게 개구되어 구비되는 인쇄회로기판 투입용 하우징과, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징의 하부 내측에 설치되어 인쇄회로기판이 적재된 트레이를 안착시켜 승강가능하게 구비되는 트레이용 승강부와, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징의 상부 내측에 횡방향으로 설치되어 전원이 공급되는 것에 대응되게 전면에 설치된 좌,우측용 이동판을 일방향 및 타방향으로 이동시킬 수 있도록 구비되는 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇과, 상기 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇의 좌,우측용 이동판에 각각 고정 설치되어 전원이 공급되는 것에 대응되게 전면에 설치된 좌,우측용 고정브라켓을 상,하방향으로 각각 승강시킬 수 있도록 구비되는 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇과, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇의 좌,우측용 고정브라켓에 각각 고정 설치되어, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇이 협소한 공간에 설치됨에 따른 하방향으로 이동범위에 대하여 제한됨에 따른 하방향으로 이동거리를 보상가능하도록 구비되는 좌,우측용 하강거리 보상수단과, 상기 우측용 하강거리 보상수단에 일단이 고정되고, 타단에는 공압을 이용하여 상기 트레이용 승강부를 통하여 상승된 인쇄회로기판을 흡착할 수 있도록 다수의 우측용 흡입노즐이 갖추어져 구비되는 우측용 진공흡착부와, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징의 상부 내부 일측에 설치되어 상기 우측용 진공흡착부가 인쇄회로기판을 흡착하여 상승함에 따른 인쇄회로기판의 두께를 측정하여 상기 제어부측으로 측정값을 인가가능하게 구비되는 인쇄회로기판 두께 측정수단과, 상기 인쇄회로기판 두께 측정수단에 의해 두께 측정이 완료된 인쇄회로기판이 상기 우측용 진공흡착부로부터 공급됨에 따른 인쇄회로기판을 정렬시키도록 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징의 좌측면에 형성된 개구부 바닥면에 고정 설치되어 구비되는 인쇄회로기판 정렬부와, 상기 좌측용 하강거리 보상수단에 일단이 고정되고, 타단에는 공압을 이용하여 상기 인쇄회로기판 정렬부를 통하여 정렬된 인쇄회로기판을 진공 흡착하여 홀 가공부측으로 투입가능하게 구비되는 좌측용 진공흡착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an automatic reversing method for a printed circuit board. The lower part of the front surface of the present invention is provided with a tray loaded with a printed circuit board. A control unit is formed, and the left side is installed inside the printed circuit board input housing which is opened in communication with the inside, and the inside of the lower portion of the housing for the printed circuit board loading, and seats the tray on which the printed circuit board is loaded so as to be elevated. The tray lifting part and the upper and lower sides of the printed circuit board input housing are installed in the transverse direction so that the left and right moving plates installed on the front side can be moved in one direction and the other direction corresponding to the power supply. A horizontal moving robot for inputting a printed circuit board and a moving plate for left and right sides of the horizontal moving robot for inputting a printed circuit board, respectively. Left and right vertical movement robot for inputting a printed circuit board, which is provided to raise and lower the left and right fixing brackets installed in the front in the up and down directions so as to correspond to the power supply. Fixed left and right fixing brackets of the left and right vertical mobile robots, respectively, and the left and right vertical mobile robots for inputting the printed circuit board are limited to the moving range in the downward direction due to being installed in a narrow space. Left and right falling distance compensation means provided to be capable of compensating the moving distance in the downward direction, and one end is fixed to the right falling distance compensation means, the other end of the printed circuit raised through the tray lifting portion using pneumatic The vacuum suction unit for the right side is provided with a plurality of suction nozzles for the right side to adsorb the substrate, and the housing for the printed circuit board insertion Printed circuit board thickness measuring means which is installed on one side of the upper side and is provided to measure the thickness of the printed circuit board as the vacuum adsorption unit for the right side to rise by absorbing the printed circuit board to apply the measured value to the control unit, and the printing Fixed installation on the bottom surface of the opening formed on the left side of the housing for feeding the printed circuit board to align the printed circuit board as the printed circuit board having completed the thickness measurement by the circuit board thickness measuring means is supplied from the vacuum suction unit for the right side One end is fixed to the printed circuit board aligning unit and the left descending distance compensating unit, and the other end is vacuum-adsorbed to the hole processing unit by vacuum adsorption of the printed circuit board aligned through the printed circuit board aligning unit. It characterized in that it comprises a vacuum suction unit for the left side provided.

여기서, 상기한 인쇄회로기판 두께 측정수단은, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징의 상부 내부 일측에 일단이 고정가능하게 구비되는 측정용 고정부재와, 상기 측정용 고정부재의 타단에 일단이 고정되는 고정브라켓을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 진퇴용 피스톤이 좌,우방향으로 이동가능하게 구비되는 진퇴용 실린더와, 상기 진퇴용 실린더의 진퇴용 피스톤에 고정연결편을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 제1,2측정용 이동편이 상,하방향으로 각각 이동가능하게 구비되되, 상기 제1측정용 이동편에는 관통홀이 천공되어 구성된 측정용 실린더와, 상기 측정용 실린더의 제1측정용 이동편 상면에 일단 고정되고, 타단에는 설치홀이 관통되어 구비되는 고정용지그와, 상기 고정용지그의 설치홀에 고정 설치되는 것에 의해 일단은 상기 제1,2측정용 이동편 사이에 위치되어, 상기 측정용 실린더가 구동하는 것에 대응되게 하강하여 상기 인쇄회로기판의 상면과 접촉하여 두께를 측정가능하도록 구비되는 두께측정센서로 구성된 것을 특징으로 한다. Here, the printed circuit board thickness measuring means, a measuring fixing member having one end fixed to the upper inner one side of the housing for feeding the printed circuit board, and fixed to the other end of the measuring fixing member The retraction cylinder is provided with a retraction piston so as to be movable in the left and right directions so as to be fixed and installed through a bracket, and the retraction piston is fixedly installed to the retraction piston of the retraction cylinder. Corresponding to the first and second measuring moving pieces are provided so as to be movable in the up and down directions, respectively, the first measuring moving piece is a measuring cylinder consisting of a through hole perforated, the first measurement of the measuring cylinder The fixing jig is fixed to the upper surface of the movable moving piece once, and the other end is fixed to the mounting hole of the fixing jig and the fixing jig provided with a mounting hole therethrough. One end of the solution is positioned between the first and second measurement moving pieces, the thickness measuring sensor being lowered to correspond to the driving of the measuring cylinder to be in contact with the upper surface of the printed circuit board to measure the thickness. It is characterized by.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치에 따르면, 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착부가 흡착하여 상기 홀가공부측으로 투입전에 진공흡착된 인쇄회로기판을 매수를 측정한 후, 정렬부를 통하여 정렬된 인쇄회로기판을 한 번에 2장씩 투입함으로써, 홀 가공시 정밀도를 높일 수 있어 불량률을 낮출 수 있고, 한 번에 2장씩 인쇄회로기판이 투입됨에 따른 작업능률도 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the automatic reversing type printed circuit board input device according to the present invention, after the vacuum adsorption part is adsorbed on the loaded printed circuit board, the number of printed circuit boards vacuum-absorbed before the input to the hole processing part is measured. By inserting two printed circuit boards at a time through the alignment unit, it is possible to increase the precision during hole processing, thereby reducing the defect rate, and improving work efficiency as the printed circuit boards are inserted two at a time. It works.

도 1은 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치가 홀 가공부 일측에 설치된 상태를 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치가 홀 가공부 일측에 설치된 상태를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치를 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치의 인쇄회로기판 투입용 하우징을 제외한 부분을 도시한 정면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치의 인쇄회로기판 투입용 하우징을 제외한 부분을 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치의 인쇄회로기판 두께 측정수단을 도시한 정면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 투입장치의 인쇄회로기판 두께 측정수단을 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치의 인쇄회로기판 두께 측정수단을 도시한 측면도이다. 1 is a front view showing a state in which the automatic reversing type printed circuit board input device according to the present invention is installed on one side of the hole processing unit.
2 is a plan view illustrating a state in which the automatic reversing type printed circuit board input device according to the present invention is installed at one side of a hole processing unit.
Figure 3 is a side view showing the input device for the automatic inversion type printed circuit board according to the present invention.
Figure 4 is a front view showing a portion excluding the printed circuit board input housing of the automatic reversing type printed circuit board input device according to the present invention.
5 is a plan view showing a portion excluding the printed circuit board input housing of the automatic reversing type printed circuit board input device according to the present invention.
6 is a front view showing a printed circuit board thickness measuring means of the automatic reversing type printed circuit board input device according to the present invention.
7 is a plan view showing a printed circuit board thickness measuring means of the input device for a printed circuit board according to the present invention.
8 is a side view showing a printed circuit board thickness measuring means of the automatic reversing type printed circuit board input device according to the present invention.

이하에서는, 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치의 일실시 예를 들어 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the automatic reversing type printed circuit board input device according to the present invention will be described in detail.

우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. First, it should be noted that in the drawings, the same components or parts denote the same reference numerals as much as possible. In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치는, 인쇄회로기판을 진공흡착하여 홀 가공부측으로 투입시 진공흡착된 인쇄회로기판의 두께를 측정하여 제어부에 미리 입력된 두께 범위 안에 있을 때 인쇄회로기판을 홀 가공부측으로 투입가능하도록 구성된다.As shown, the automatic inversion type printed circuit board input device according to the present invention measures the thickness of the vacuum absorbed printed circuit board when the printed circuit board is vacuum-adsorbed and inserted into the hole processing unit, and the thickness range previously input to the controller. It is configured to be able to feed the printed circuit board to the hole processing side when it is inside.

즉, 상기한 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치(100)는, 전면 하부는 인쇄회로기판이 적재된 트레이가 입,출가능하게 구비되고, 전면 상부 일측에는 다수의 조작버튼이 갖추어진 제어부가 형성되며, 좌측면은 내부와 연통되게 개구되어 구비되는 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)과, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 하부 내측에 설치되어 인쇄회로기판이 적재된 트레이를 안착시켜 승강가능하게 구비되는 트레이용 승강부(120)와, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 상부 내측에 횡방향으로 설치되어 전원이 공급되는 것에 대응되게 전면에 설치된 좌,우측용 이동판을 일방향 및 타방향으로 이동시킬 수 있도록 구비되는 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(130)과, 상기 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(130)의 좌,우측용 이동판에 각각 고정 설치되어 전원이 공급되는 것에 대응되게 전면에 설치된 좌,우측용 고정브라켓을 상,하방향으로 각각 승강시킬 수 있도록 구비되는 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(140,140')과, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(140,140')의 좌,우측용 고정브라켓에 각각 고정 설치되어, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(140,140')이 협소한 공간에 설치됨에 따른 하방향으로 이동범위에 대하여 제한됨에 따른 하방향으로 이동거리를 보상가능하도록 구비되는 좌,우측용 하강거리 보상수단(150,150')과, 상기 우측용 하강거리 보상수단(150')에 일단이 고정되고, 타단에는 공압을 이용하여 상기 트레이용 승강부(120)를 통하여 상승된 인쇄회로기판(P)을 흡착할 수 있도록 다수의 우측용 흡입노즐이 갖추어져 구비되는 우측용 진공흡착부(160)와, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 상부 내부 일측에 설치되어 상기 우측용 진공흡착부(160)가 인쇄회로기판(P)을 흡착하여 상승함에 따른 인쇄회로기판의 두께를 측정하여 상기 제어부측으로 측정값을 인가가능하게 구비되는 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)과, 상기 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)에 의해 두께 측정이 완료된 인쇄회로기판이 상기 우측용 진공흡착부(160)로부터 공급됨에 따른 인쇄회로기판을 정렬시키도록 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징의 좌측면에 형성된 개구부 바닥면에 고정 설치되어 구비되는 인쇄회로기판 정렬부(180)와, 상기 좌측용 하강거리 보상수단(150)에 일단이 고정되고, 타단에는 공압을 이용하여 상기 인쇄회로기판 정렬부(180)를 통하여 정렬된 인쇄회로기판을 진공 흡착하여 홀 가공부(10)측으로 투입가능하게 구비되는 좌측용 진공흡착부(190)를 포함하여 이루어진다.That is, the automatic inverting type printed circuit board input device 100 according to the present invention, the front lower portion is provided with a tray on which the printed circuit board is loaded, can be entered, and a plurality of operation buttons on the front upper side A control unit is provided, and the left side is installed inside the printed circuit board input housing 110 which is opened to communicate with the inside, and the inside of the lower portion of the printed circuit board input housing 110 to load the printed circuit board. Left and right installed on the front side corresponding to the power supply is provided in the transverse direction is installed in the upper side of the tray elevating unit 120 and the upper side of the housing 110 for feeding the printed circuit board is seated to the elevating tray Left and right sides of the horizontal moving robot 130 for the input of the printed circuit board and the horizontal moving robot 130 for the input of the printed circuit board provided to move the right moving plate in one direction and the other direction Left and right vertical mobile robots (140,140 ') for inputting printed circuit boards which are fixed to the copper plate and provided to lift the left and right fixing brackets installed in the front in the up and down directions corresponding to the power supply. And fixed to the left and right fixed brackets of the left and right vertical mobile robots 140 and 140 'for the printed circuit board input, respectively, and the left and right vertical mobile robots 140 and 140' for the printed circuit board input are narrow. Left and right falling distance compensating means (150,150 ') and the right falling distance compensating means (150') provided to be able to compensate the moving distance in the downward direction as limited to the moving range in the downward direction as installed in the space One end is fixed to the right side, and the other end is provided with a plurality of suction nozzles for the right side to suck the printed circuit board (P) raised through the tray lifting unit 120 using pneumatic pressure The printed circuit board is installed on one side of the upper portion of the vacuum suction unit 160 and the upper portion of the housing 110 for inserting the printed circuit board. The printed circuit board thickness measuring means 170 which is provided to measure the thickness of the substrate and is capable of applying the measured value to the controller side, and the printed circuit board whose thickness measurement is completed by the printed circuit board thickness measuring means 170 are performed on the right side. Printed circuit board alignment unit 180 is provided fixedly installed on the bottom surface of the opening formed on the left side of the housing for feeding the printed circuit board to align the printed circuit board supplied from the vacuum suction unit 160, One end is fixed to the falling distance compensation means 150 for the left side, and the other end by vacuum suction the printed circuit board aligned through the printed circuit board alignment unit 180 by using pneumatic hole processing unit (1) It consists of a vacuum suction unit 190 for the left side is provided to be inserted into 0).

이하에서, 상기한 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치를 첨부된 도면 도 1 내지 도 8을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figures 1 to 8 attached to the automatic reversing type printed circuit board input apparatus according to the present invention will be described in detail as follows.

먼저, 상기한 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치의 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(P)이 적재된 트레이를 하부내측으로 입,출시킬 수 있도록 하부는 전면이 개구되고, 상부 전면 일측에는 다수의 조작버튼이 갖추어진 제어부(미도시함)부 전면 타측에는 전면이 개구되며 내부에 공간부가 형성되어 구비된다.First, as shown in FIGS. 1 to 3, the housing 110 for inserting a printed circuit board of the automatic reversing method for inserting a printed circuit board according to the present invention includes a tray on which a printed circuit board P is loaded. The lower part is opened in front of the lower part so as to be able to enter and exit the lower part, and the front part is opened on the other side of the front part of the control part (not shown) equipped with a plurality of operation buttons on one side of the upper front part and a space part is formed therein.

또한, 상기한 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 좌측면은, 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(130)을 횡방향으로 설치시킬 수 있도록 내부와 연통되게 개구되어 구비된다.In addition, the left side surface of the housing 110 for inserting the printed circuit board is provided so as to communicate with the inside so as to install the horizontal movement robot 130 for inserting the printed circuit board in the horizontal direction.

그리고, 상기한 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 상부 전면 타측에 개구된 부분은, 일단이 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)에 회동가능하게 연결된 개폐도어(111)에 의해 개폐가능하게 구비된다.In addition, one end of the printed circuit board opening housing 110 is opened and closed by an opening / closing door 111 having one end rotatably connected to the housing 110 for inserting the printed circuit board. It is provided.

상기한 트레이용 승강부(120)는 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 하부 내측에 설치되어 인쇄회로기판(P)이 적재된 트레이(도면부호 생략)를 안착시켜 승강가능하게 구비된다.The tray elevating unit 120 is installed inside the lower portion of the housing 110 for inserting the printed circuit board, and is provided to be elevated by mounting a tray (not shown) on which the printed circuit board P is loaded.

즉, 상기한 트레이용 승강부(120)는 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)에 설치된 한 쌍의 가이드바(121)에 후면이 상,하이동가능하게 설치되는 판 형상의 승강용 이동판(122)과, 상기 승강용 이동판(122)의 전면에 일단이 고정되고, 타단은 일방향으로 돌출되어 인쇄회로기판이 적재된 트레이(미도시함)를 안착 고정시킬 수 있도록 서로에 대하여 이격 설치되어 구비되는 한 쌍의 승강용 안착대(123)와, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)에 설치되어 전원이 공급되는 것에 의해 정,역구동가능하게 구동축(도면부호 생략)에 벨트(도면부호 생략)를 권회시킬 수 있도록 기어(도면부호 생략)가 형성되어 구비되는 승강용구동모터(124)와, 상기 벨트에 일단이 권회되고, 타단은 상기 승강용 이동판(122)의 후면에 설치되되, 내주면에 기어부가 형성된 승강용기어부를 기어방식으로 결합되면서 관통되도록 외주면에는 기어부가 형성되어 구비되는 승강용 기어회전부재(125)로 구성된다.That is, the tray elevating unit 120 is a plate-shaped elevating moving plate having a rear surface installed on the pair of guide bars 121 installed in the housing 110 for inserting the printed circuit board up and down. One end is fixed to the front of the 122 and the lifting plate 122, the other end is protruded in one direction so as to be spaced apart from each other so as to seat and secure the tray (not shown) on which the printed circuit board is loaded. And a pair of lifting seats 123 provided in the printed circuit board and the housing 110 for inserting the printed circuit board to supply power to the drive shaft (not shown) to enable forward and reverse driving. A lifting drive motor 124 provided with a gear (not shown) so as to be wound, and one end is wound on the belt, and the other end is installed on the rear side of the lifting plate 122. Lifting gear with gear part on inner circumference The lifting gear consists of a rotating member 125 which is provided for the outer peripheral surface portion is formed so that the through gear coupling as the gear type.

상기한 좌,우측용 하강거리 보상수단(150,150')은, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(140,140')의 좌,우측용 고정브라켓(도면부호 생략)에 각각 고정 설치되어, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(140,140')이 협소한 공간에 설치됨에 따른 하방향으로 이동범위에 대하여 제한됨에 따른 하방향으로 이동거리를 보상 즉, 길게 할 수 있도록 좌,우측용 피스톤을 각각 갖춘 좌,우측용 하강거리 보상실린더로 구성된다.The left and right falling distance compensation means 150 and 150 'are fixed to the left and right fixing brackets (not shown) of the left and right vertical mobile robots 140 and 140' for inputting the printed circuit board. As the left and right vertical mobile robots 140 and 140 'for inputting the printed circuit board are installed in a narrow space, the left and right movement distances can be compensated, i.e., lengthened in the downward direction as limited to the moving range in the downward direction. It is composed of left and right falling distance compensation cylinders each having a piston.

상기한 우측용 진공흡착부(160)는, 상기 우측용 하강거리 보상수단(150')의 우측용 피스톤에 일단이 고정되고, 타단에는 진공발생부로부터 발생된 공압을 이용하여 상기 트레이용 승강부(120)를 통하여 상승된 인쇄회로기판을 흡착할 수 있도록 다수의 우측용 흡입노즐(도면부호 생략)이 갖추어져 구비되는 것으로 이는 공지의 것으로, 이하에서 자세한 설명은 생략하기로 한다.One end of the right side vacuum suction unit 160 is fixed to the right side piston of the right lowering distance compensating means 150 ', and the other end of the tray lifting unit using pneumatic pressure generated from the vacuum generating unit. A plurality of right suction nozzles (not shown) are provided to adsorb the printed circuit board that is raised through the 120, which is well known, and a detailed description thereof will be omitted below.

상기한 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)은, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 상부 내부 일측에 설치되어 상기 우측용 진공흡착부(150)가 인쇄회로기판(P)을 흡착하여 상승함에 따른 상기 인쇄회로기판(P)의 두께 즉, 한 장의 인쇄회로기판이 진공 흡착되었는지를 측정하여 이를 제어부측으로 송부가능하도록 구비된다. The printed circuit board thickness measuring unit 170 is installed on one side of the upper portion of the housing 110 for inserting the printed circuit board so that the right side vacuum suction unit 150 lifts the printed circuit board P. It is provided to measure the thickness of the printed circuit board (P), that is, whether one printed circuit board is vacuum-adsorbed, and to send it to the controller side.

즉, 상기한 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)은 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 상부 내부 일측에 일단이 고정가능하게 구비되는 측정용 고정부재(171)와, 상기 측정용 고정부재(171)의 타단에 일단이 고정되는 고정브라켓(172)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 진퇴용 피스톤이 좌,우방향으로 이동가능하게 구비되는 진퇴용 실린더(173)와, 상기 진퇴용 실린더(173)의 진퇴용 피스톤에 고정연결편(174)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 제1,2측정용 이동편(175a,175b)이 상,하방향으로 각각 이동가능하게 구비되되, 상기 제1측정용 이동편(175a)에는 관통홀이 천공되어 구성된 측정용 실린더(175)와, 상기 측정용 실린더(175)의 제1측정용 이동편(175a) 상면에 일단 고정되고, 타단에는 설치홀이 관통되어 구비되는 고정용지그(176)와, 상기 고정용지그(176)의 설치홀에 고정 설치되는 것에 의해 일단은 상기 제1,2측정용 이동편(175a,175b) 사이에 위치되어, 상기 측정용 실린더(175)가 구동하는 것에 대응되게 하강하여 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉하여 두께를 측정가능하도록 구비되는 두께측정센서(177)로 구성된다.That is, the printed circuit board thickness measuring means 170 is a measuring fixing member 171, one end of which is provided to be fixed to the inner side of the upper portion of the housing 110 for inserting the printed circuit board, and the measuring fixing member A retraction cylinder 173 having a retraction piston movable in a left and right direction so as to correspond to a fixed installation and driving through a fixing bracket 172 having one end fixed to the other end of the receptacle 171, and the retraction The first and second measurement moving pieces 175a and 175b are provided to be movable in the up and down directions so as to correspond to the fixed piston piece 174 being fixedly installed and driven by the forward and backward piston of the forging cylinder 173. However, the first measuring moving piece 175a is once fixed to the measuring cylinder 175 configured by the through hole formed in the upper surface of the first measuring moving piece 175a of the measuring cylinder 175, On the other end of the fixing jig 176 and the installation hole is provided through By being fixedly installed in the mounting hole of the fixing jig 176, one end is located between the first and second measurement moving pieces 175a and 175b to correspond to the driving of the measuring cylinder 175. The thickness measurement sensor 177 is provided so as to be lowered to be in contact with the upper surface of the printed circuit board (P) to measure the thickness.

또한, 상기한 두께측정센서(177)의 양측에는 상기 두께측정센서(177)가 인쇄회로기판(P)의 두께 측정시 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉함에 따른 상기 두께측정센서(177)의 완충을 위해 상기 고정용지그(176)에 형성된 설치홀과 측정용 실린더(175)의 제1측정용 이동편(175a)에 형성된 관통홀 양측에는 완충용 고정홀과 완충용 안내홀이 형성되고, 상기 완충용 고정홀에 고정 설치되는 것에 의해 일단은 완충용 안내홀을 통하여 상기 두께측정센서(177) 일단 양측에 위치가능하게 구비되는 한 쌍의 완충(쇼크 옵서버)부재(178)가 더 구비된다.In addition, on both sides of the thickness measuring sensor 177, the thickness measuring sensor 177 is in contact with the upper surface of the printed circuit board P when the thickness of the printed circuit board P is measured. Shock absorbing fixing holes and buffering guide holes are formed at both sides of the mounting holes formed in the fixing jig 176 and the through holes formed in the first measuring moving piece 175a of the measuring cylinder 175 for the cushioning. And a pair of shock absorber (shock observer) members 178, one end of which is disposed on both sides of the thickness measuring sensor 177 through one of the buffer guide holes and fixed to the buffer fixing hole. It is provided.

상기한 인쇄회로기판 정렬부(180)는 상기 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)에 의해 두께 측정이 완료된 인쇄회로기판(P)이 상기 우측용 진공흡착부(160)로부터 공급됨에 따른 인쇄회로기판을 정렬시키도록 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 좌측면에 형성된 개구부 바닥면에 고정 설치가능하게 구비되는 것으로 이는 공기의 기술로 이하에서 상세한 설명은 생략하기로 한다.The printed circuit board alignment unit 180 is a printed circuit board according to which the printed circuit board P, whose thickness measurement is completed by the printed circuit board thickness measuring unit 170, is supplied from the vacuum suction unit 160 for the right side. It is provided to be fixedly installed on the bottom surface of the opening formed in the left side of the housing 110 for the printed circuit board input to align this, which will be omitted in the following description of the air.

상기한 좌측용 진공흡착부(190)는, 상기 좌측용 하강거리 보상수단(150)의 좌측용 피스톤에 일단이 고정되고, 타단에는 진공발생부로부터 발생된 공압을 이용하여 상기 인쇄회로기판 정렬부(180)를 통하여 정렬된 인쇄회로기판(P)을 흡착할 수 있도록 다수의 좌측용 흡입노즐이 갖추어져 구비되는 것으로 이는 공지의 것으로, 이하에서 자세한 설명은 생략하기로 한다.One end of the left side vacuum suction unit 190 is fixed to the left side piston of the left descending distance compensating means 150, and the other end thereof is aligned with the printed circuit board using the pneumatic pressure generated from the vacuum generator. A plurality of suction nozzles for the left side are provided to adsorb the printed circuit board P arranged through 180, which is well known, and a detailed description thereof will be omitted below.

이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치를 통하여 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 하부에 구비된 트레이용 승강부(120)를 통하여 인쇄회로기판이 적재된 트레이를 승강시킨 후, 인쇄회로기판을 홀 가공부(10)측으로 투입시키고자 장치를 구동시키게 되면, 첨부된 도면 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 장치가 구동하는 것에 의해 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(130)에 우측용 이동판을 매개로 연결된 인쇄회로기판 투입용 우측수직이동로봇(140')이 구동하게 된다.Lifting the tray loaded with the printed circuit board through the tray lifting unit 120 provided in the lower portion of the housing 110 for inserting the printed circuit board through the automatic reversing type printed circuit board input device according to the present invention made as described above. After driving the apparatus to drive the printed circuit board to the hole processing unit 10 side, as shown in the accompanying drawings, FIGS. 1 to 8, the apparatus is driven to move the printed circuit board. The right vertical mobile robot 140 ′ for inputting the printed circuit board connected to the robot 130 through the right moving plate is driven.

상기 인쇄회로기판 투입용 우측수직이동로봇(140')의 구동으로 우측용 진공흡착부(160)가 트레이용 승강부(120)를 통하여 승강된 트레이측으로 하강하게 된다.The right vacuum suction unit 160 is lowered to the tray side lifted through the tray lifting unit 120 by driving the right vertical moving robot 140 ′ for inserting the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판 투입용 우측수직이동로봇(140')의 구동이 멈춤되면, 우측용 하강거리 보상수단(150')이 구동하여 상기 우측용 진공흡착부(160)를 트레이측으로 더 하강하여 상기 트레이에 적재된 인쇄회로기판을 진공 흡착한 후, 상승하게 된다.When the driving of the right vertical movement robot 140 ′ for feeding the printed circuit board is stopped, the right lowering distance compensating means 150 ′ is driven to lower the right side vacuum suction unit 160 to the tray side so as to lower the tray. After the vacuum suction of the printed circuit board loaded on the, it rises.

상기 우측용 진공흡착부(160)가 상승되면, 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)이 구동하여 두께측정센서(177)가 인쇄회로기판의 두께를 측정하여 이를 제어부측으로 송부하게 된다.When the right side vacuum suction unit 160 is raised, the printed circuit board thickness measuring unit 170 is driven to measure the thickness of the printed circuit board by the thickness measurement sensor 177 and send it to the controller.

이후, 제어부는 예입력된 인쇄회로기판 두께 즉, 0.6t(±0.05t)의 범위에 해당되면, 상기 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(130)이 구동하게 되고, 그로 인해 상기 우측용 진공흡착부(160)는 인쇄회로기판 정렬부(180)측으로 이동하여 진공흡착된 인쇄회로기판을 상기 인쇄회로기판 정렬부(180)측으로 공급한 후 복귀한다.Subsequently, when the controller falls within the range of a pre-input thickness of the printed circuit board, that is, 0.6t (± 0.05t), the horizontal moving robot 130 for inputting the printed circuit board is driven, and thus the right side vacuum suction is performed. The unit 160 moves to the printed circuit board alignment unit 180 and supplies the vacuum absorbed printed circuit board to the printed circuit board alignment unit 180 and then returns.

한편, 상기한 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)에 의해 측정된 값이 상기 제어부에 예입력된 값보다 높을 경우, 이런 경우는 인쇄회로기판이 2장이 흡착된 상태로 알람 또는 경고등을 통하여 작업자에게 알리게 된다.On the other hand, when the value measured by the printed circuit board thickness measuring means 170 is higher than the value input to the control unit, in this case, the printed circuit board is adsorbed to the operator through an alarm or a warning lamp with two sheets adsorbed. You will be notified.

상기 인쇄회로기판 정렬부(180)측으로 공급된 인쇄회로기판은 상기 인쇄회로기판 정렬부(180)의 구동으로 정렬되고, 상기 인쇄회로기판이 정렬되면, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌측수직이동로봇(140)의 구동으로 좌측용 진공흡착부(190)가 상기 인쇄회로기판 정렬부(180)측으로 하강하게 된다.The printed circuit board supplied to the printed circuit board alignment unit 180 is aligned with the driving of the printed circuit board alignment unit 180, and when the printed circuit board is aligned, the left vertical moving robot for inputting the printed circuit board ( The vacuum suction unit 190 for the left side descends to the printed circuit board alignment unit 180 by the driving of the 140.

상기 인쇄회로기판 투입용 좌측수직이동로봇(140)의 구동이 멈춤되면, 좌측용 하강거리 보상수단(150)이 구동하여 상기 좌측용 진공흡착부(190)를 인쇄회로기판 정렬부(180)측으로 더 하강하여 정렬된 인쇄회로기판을 진공 흡착한 후, 상승하게 된다.When the driving of the left vertical moving robot 140 for feeding the printed circuit board is stopped, the left lowering distance compensation means 150 is driven to move the left vacuum suction unit 190 to the printed circuit board alignment unit 180. After lowering and vacuum-adsorbing the aligned printed circuit board, it rises.

상기와 같이 좌측용 진공흡착부(190)가 정렬된 인쇄회로기판을 진공 흡착하는 중에 우측용 진공흡착부(160)는 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착하게 되고, 진공흡착된 인쇄회로기판은 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)을 통하여 두께 측정 후, 상기 인쇄회로기판 정렬부(180)측으로 공급된다.The vacuum suction unit 160 on the right side vacuum-adsorbs the loaded printed circuit board while the vacuum suction unit 160 on the left side is vacuum-adsorbed as described above, and the vacuum-absorbed printed circuit board is printed. After the thickness measurement through the circuit board thickness measuring means 170, it is supplied to the printed circuit board alignment unit 180 side.

상기 인쇄회로기판 정렬부(180)를 통하여 인쇄회로기판이 정렬되면, 상기 우측용 진공흡착부(160)가 정렬된 인쇄회로기판을 전공흡착하게 된다.When the printed circuit board is aligned through the printed circuit board alignment unit 180, the right side vacuum suction unit 160 is electro-adsorbed to the printed circuit board.

상기 우측용 진공흡착부(160)가 정렬된 인쇄회로기판을 전공흡착하게 되면, 상기 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(130)이 구동하게 되어 상기 좌측용 진공흡착부(190)에 의해 진공흡착된 인쇄회로기판과 함께 홀 가공부측으로 투입시키게 된다.When the right side vacuum suction unit 160 is aligned with the printed circuit board, the horizontal mobile robot 130 for inputting the printed circuit board is driven to vacuum suction by the left vacuum suction unit 190. With the printed circuit board is put into the hole processing side.

이상과 같이 적재된 인쇄회로기판을 진공흡착부가 흡착하여 상기 홀가공부측으로 투입전에 진공흡착된 인쇄회로기판을 매수를 측정한 후, 인쇄회로기판 정렬부를 통하여 정렬된 인쇄회로기판을 한 번에 2장씩 투입가능하도록 구성함으로써, 홀 가공시 정밀도를 높일 수 있어 불량률을 낮출 수 있고, 한 번에 2장씩 인쇄회로기판이 투입됨에 따른 작업능률도 향상시킬 수 있다.The vacuum adsorption unit absorbs the stacked printed circuit boards as described above, measures the number of vacuum-adsorbed printed circuit boards before inputting them to the hole processing unit, and then, two printed circuit boards arranged at a time through the printed circuit board alignment unit. By configuring to be able to insert, it is possible to increase the precision at the time of the hole processing to lower the defective rate, and to improve the work efficiency as the printed circuit board is input two sheets at a time.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10 ; 홀 가공부
100 ; 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치
110 ; 인쇄회로기판 투입용 하우징
120 ; 트레이용 승강부
130 ; 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇
140 ; 인쇄회로기판 투입용 좌측수직이동로봇
140' ; 인쇄회로기판 투입용 우측수직이동로봇
150 ; 좌측용 하강거리 보상수단
150' ; 우측용 하강거리 보상수단
160 ; 우측용 진공흡착부
170 ; 인쇄회로기판 두께 측정수단
180 ; 인쇄회로기판 정렬부
190 ; 좌측용 진공흡착부10; Hole processing part
100; Input device for automatic reversing printed circuit board
110; Printed circuit board housing
120; Tray lifting section
130; Horizontal Robot for Inputting Printed Circuit Board
140; Left vertical mobile robot for feeding printed circuit board
140 '; Right Vertical Mobile Robot for Inputting Printed Circuit Board
150; Descent Compensation Means for Left
150 '; Descent Compensation for Right
160; Right side vacuum suction part
170; Printed circuit board thickness measuring means
180; Printed circuit board alignment
190; Left side vacuum suction part

Claims (3)

자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치는,
전면 하부는 인쇄회로기판이 적재된 트레이가 입,출가능하게 구비되고, 전면 상부 일측에는 다수의 조작버튼이 갖추어진 제어부가 형성되며, 좌측면은 내부와 연통되게 개구되어 구비되는 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)과;
상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 하부 내측에 설치되어 인쇄회로기판이 적재된 트레이를 안착시켜 승강가능하게 구비되는 트레이용 승강부(120)와;
상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 상부 내측에 횡방향으로 설치되어 전원이 공급되는 것에 대응되게 전면에 설치된 좌,우측용 이동판을 일방향 및 타방향으로 이동시킬 수 있도록 구비되는 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(130)과;
상기 인쇄회로기판 투입용 수평이동로봇(130)의 좌,우측용 이동판에 각각 고정 설치되어 전원이 공급되는 것에 대응되게 전면에 설치된 좌,우측용 고정브라켓을 상,하방향으로 각각 승강시킬 수 있도록 구비되는 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(140,140')과;
상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(140,140')의 좌,우측용 고정브라켓에 각각 고정 설치되어, 상기 인쇄회로기판 투입용 좌,우측수직이동로봇(140,140')이 협소한 공간에 설치됨에 따른 하방향으로 이동범위에 대하여 제한됨에 따른 하방향으로 이동거리를 보상가능하도록 구비되는 좌,우측용 하강거리 보상수단(150,150')과;
상기 우측용 하강거리 보상수단(150')에 일단이 고정되고, 타단에는 공압을 이용하여 상기 트레이용 승강부(120)를 통하여 상승된 인쇄회로기판(P)을 흡착할 수 있도록 다수의 우측용 흡입노즐이 갖추어져 구비되는 우측용 진공흡착부(160)와;
상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 상부 내부 일측에 설치되어 상기 우측용 진공흡착부(160)가 인쇄회로기판(P)을 흡착하여 상승함에 따른 인쇄회로기판의 두께를 측정하여 상기 제어부측으로 측정값을 인가가능하게 구비되는 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)과;
상기 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)에 의해 두께 측정이 완료된 인쇄회로기판이 상기 우측용 진공흡착부(160)로부터 공급됨에 따른 인쇄회로기판을 정렬시키도록 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징의 좌측면에 형성된 개구부 바닥면에 고정 설치되어 구비되는 인쇄회로기판 정렬부(180)와;
상기 좌측용 하강거리 보상수단(150)에 일단이 고정되고, 타단에는 공압을 이용하여 상기 인쇄회로기판 정렬부(180)를 통하여 정렬된 인쇄회로기판을 진공 흡착하여 홀 가공부(10)측으로 투입가능하게 구비되는 좌측용 진공흡착부(190)를 포함하되,
상기 인쇄회로기판 두께 측정수단(170)은, 상기 인쇄회로기판 투입용 하우징(110)의 상부 내부 일측에 일단이 고정가능하게 구비되는 측정용 고정부재(171)와, 상기 측정용 고정부재(171)의 타단에 일단이 고정되는 고정브라켓(172)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 진퇴용 피스톤이 좌,우방향으로 이동가능하게 구비되는 진퇴용 실린더(173)와, 상기 진퇴용 실린더(173)의 진퇴용 피스톤에 고정연결편(174)을 매개로 고정 설치되어 구동하는 것에 대응되게 제1,2측정용 이동편(175a,175b)이 상,하방향으로 각각 이동가능하게 구비되되, 상기 제1측정용 이동편(175a)에는 관통홀이 천공되어 구성된 측정용 실린더(175)와, 상기 측정용 실린더(175)의 제1측정용 이동편(175a) 상면에 일단 고정되고, 타단에는 설치홀이 형성되어 구비되는 고정용지그(176)와, 상기 고정용지그(176)의 설치홀에 고정 설치되는 것에 의해 일단은 상기 제1,2측정용 이동편(175a,175b) 사이에 위치되어, 상기 측정용 실린더(175)가 구동하는 것에 대응되게 하강하여 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉하여 두께를 측정가능하도록 구비되는 두께측정센서(177)로 구성된 것을 특징으로 하는 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치.The input device for the automatic reversing printed circuit board,
The lower part of the front is provided with a tray on which the printed circuit board is loaded. The control part is provided with a plurality of operation buttons on one side of the upper part, and the left side is inserted into the printed circuit board which is opened to communicate with the inside. A housing 110;
A tray elevating unit 120 installed inside the lower portion of the housing 110 for inserting the printed circuit board and seated on the tray on which the printed circuit board is loaded;
The printed circuit board is installed in the transverse direction inside the upper portion of the housing 110 for inserting the printed circuit board to move the left and right moving plates installed on the front side in one direction and the other direction to correspond to the power supply. A horizontal mobile robot 130 for input;
The left and right moving brackets fixedly installed on the left and right moving plates of the horizontal moving robot 130 for inputting the printed circuit board can lift the left and right fixing brackets respectively installed in the front and bottom to correspond to the power supply. Left and right vertical mobile robots 140 and 140 'for inputting a printed circuit board;
The left and right vertical moving robots 140 and 140 'for the printed circuit board input are fixed to the left and right fixing brackets, respectively, and the left and right vertical moving robots 140 and 140' for the printed circuit board input are narrowly spaced. Left and right falling distance compensation means (150,150 ') provided to be able to compensate the moving distance in the downward direction as limited to the movement range in the downward direction as installed;
One end is fixed to the right falling distance compensation means (150 '), the other end for a plurality of the right to suck the printed circuit board (P) raised through the tray lifting portion 120 by using pneumatic A right side vacuum suction part 160 provided with a suction nozzle;
It is installed on one side of the upper inside of the housing 110 for inserting the printed circuit board to measure the thickness of the printed circuit board as the vacuum suction unit 160 for the right side by adsorbing the printed circuit board (P) to the controller side. A printed circuit board thickness measuring means (170) provided to be capable of applying the measured value;
The left surface of the housing for inserting the printed circuit board to align the printed circuit board as the printed circuit board, the thickness measurement is completed by the printed circuit board thickness measuring means 170 is supplied from the vacuum suction unit 160 for the right side A printed circuit board alignment unit 180 fixedly installed at a bottom surface of an opening formed in the opening;
One end is fixed to the left descending distance compensating means 150, and the other end is vacuum-adsorbed to the hole processing unit 10 by vacuum adsorption of the printed circuit board aligned through the printed circuit board alignment unit 180 using pneumatic pressure. Including a vacuum suction unit for the left side 190 is provided,
The printed circuit board thickness measuring unit 170 may include a measuring fixing member 171 having one end fixed to an inner side of an upper portion of the housing 110 for inserting the printed circuit board, and the measuring fixing member 171. And a retraction cylinder 173, in which the retraction piston is movable to the left and right directions so as to correspond to being fixedly installed and driven through a fixing bracket 172 having one end fixed to the other end of The first and second measurement moving pieces 175a and 175b are provided to be movable in the up and down directions so as to correspond to being fixedly installed and driven by the fixed connection piece 174 on the retraction piston of the 173. The first measuring moving piece 175a is once fixed to the measuring cylinder 175 formed by drilling a through hole and an upper surface of the first measuring moving piece 175a of the measuring cylinder 175, and at the other end. Fixing jig 176 is provided with an installation hole, and By being fixedly installed in the mounting hole of the fixing jig 176, one end is positioned between the first and second measurement moving pieces 175a and 175b, and lowers to correspond to driving of the measuring cylinder 175. And a thickness measuring sensor (177) provided to be in contact with the upper surface of the printed circuit board (P) to measure the thickness. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 두께측정센서(177)의 양측에는, 상기 두께측정센서(177)가 인쇄회로기판(P)의 두께 측정시 상기 인쇄회로기판(P)의 상면과 접촉함에 따른 상기 두께측정센서(177)의 완충을 위해 상기 고정용지그(176)에 형성된 설치홀과 상기 측정용 실린더(175)의 제1측정용 이동편(175a)에 형성된 관통홀 양측에는 완충용 고정홀과 완충용 안내홀이 형성되고, 상기 완충용 고정홀에 고정 설치되는 것에 의해 일단은 완충용 안내홀을 통하여 상기 두께측정센서(177) 일단 양측에 위치가능하게 구비되는 한 쌍의 완충부재(178)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치.The method of claim 1,
On both sides of the thickness measuring sensor 177, the thickness measuring sensor 177 of the thickness measuring sensor 177 is in contact with the upper surface of the printed circuit board P when the thickness of the printed circuit board P is measured. A buffering fixing hole and a buffering guide hole are formed at both sides of the installation hole formed in the fixing jig 176 and the through hole formed in the first measuring moving piece 175a of the measuring cylinder 175 for buffering. By being fixed to the buffer fixing hole, one end is further provided with a pair of shock absorbing members 178 which are provided to be positioned at both sides of the thickness measuring sensor 177 through the buffer guide hole. Input device for automatic reversing printed circuit board.
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