KR102088634B1 - 3차원 와이어 루프들의 형성 방법 및 상기 방법을 사용하여 형성된 와이어 루프들 - Google Patents

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김정민
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Abstract

본 발명은 제 1 및 제 2 접합 지점들 사이의 와이어를 접합 도구에 의해서 접합하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 상기 접합 도구에 의해서 상기 제 1 접합 지점에 제 1 접합부를 형성하는 단계, 상기 제 1 접합부 위에 위치한 제 1 꼬임부를 형성하는 단계, 상기 접합 도구로부터 와이어 길이부를 해제하기 위하여 상기 제 1 꼬임부로부터 이격된 제 1 위치로 사전결정된 거리만큼 상기 접합 도구를 이동시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 상기 제 2 접합 지점으로부터 멀어지는 방향으로 상기 제 1 접합 지점, 상기 제 2 접합 지점 및 상기 제 1 꼬임부를 포함하는 평면 외부에 있는 제 2 위치로 상기 접합 도구를 이동시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 상기 평면 외부에 놓이는 제 2 꼬임부를 형성하는 단계; 그리고 제 2 접합부를 형성하기 위하여 상기 접합 도구를 상기 제 2 접합 지점으로 이동시키는 단계를 포함한다.

Description

3차원 와이어 루프들의 형성 방법 및 상기 방법을 사용하여 형성된 와이어 루프들{METHOD OF FORMING THREE-DIMENSIONAL WIRE LOOPS AND WIRE LOOPS FORMED USING THE METHOD}
본 발명은 오버-다이(over-die) 및 내장 와이어 접합 적용분야에서 와이어 루프들의 형성과 같이, 반도체 디바이스들에서 다른 접합 지점들 사이에 와이어 루프들을 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 방법을 사용하여 형성가능한 와이어 루프들에 관한 것이다.
임의의 반도체 조립 프로세스들 중에, 반도체 다이들은 리드 프레임 기판과 같은 캐리어 상에 놓여진다. 와이어 접합부들 형태의 전기 접속부들은 반도체 다이들 및 리드 프레임 기판들 사이, 개별 다이들 사이 또는 리프 프레임 기판 상의 상이한 지점들 사이에 제조된다. 금, 알루미늄, 은 또는 구리 와이어들은 일반적으로 와이어 접합부들을 만드는데 사용된다.
와이어 접합부들은 전기 접속부들이 만들어지는 접합 사이트들에 형성된다. 통상적으로, 초음파 트랜스듀서는 모세관(capillary)에서 자유 에어 볼(FAB)을 반도체 다이 또는 캐리어에 부착하기 위해 초음파 에너지를 생성하는데 사용된다. 이것은 제 1 접합 사이트에서 볼 접합부(ball bond)를 형성한다. 그 후, 접합 와이어가 모세관으로부터 공급될 때 모세관이 제 2 접합 사이트로 이동되어 와이어 루프를 형성한다. 통상적으로 캐리어 상에 있고 반도체 다이의 둘레에 인접한 제 2 접합 사이트에서 스티치 접합부(stitch bond)가 형성된다. 이것은 제 1 접합 사이트를 제 2 접합 사이트에 전기적으로 연결하기 위한 와이어 접합부의 형성을 완료한다. 필요한 모든 와이어 접합부가 만들어진 후, 다이들, 와이어 루프들 및 캐리어는 이들을 보호하기 위하여 수지 재료로 캡슐화되고, 그에 의해서 반도체 패키지가 제조된다.
더 작은 반도체 패키지를 개발하려는 반도체 업계의 끊임없는 요구가 있다. 와이어 루프는 최종 반도체 패키지 내에 완전히 캡슐화되어야 하고 와이어 루프 접합 사이트는 일반적으로 반도체 다이들의 주변에 인접하게 위치하므로 패키지가 차지하는 표면적은 와이어 루프 접합 사이트의 위치들에 의해서 영향을 받는다. 이것은 와이어 루프 접합 사이트가 다이들의 주변부들에 가까울수록 최종 반도체 패키지가 작아질 수 있다는 것을 의미한다.
와이어 루프 접합 사이트를 다이의 주변부에 더 가깝게 배치하는 것이 바람직하지만, 반도체 패키지의 설계 중에 이렇게 하는 능력은 다양한 요인에 의해 제한된다. 하나의 제한 요소는 모세관 크기이다. 와이어 접합 중에 접합 와이어를 유지 및 분배하는 모세관의 크기는 와이어 루프 접합 사이트가 다이의 주변부에 얼마나 가깝게 위치할 수 있는지를 물리적으로 제한한다. 또다른 제한 요인은 접합 와이어가 제 2 접합 사이트를 향해 구부려지는 지점에서 접합 와이어의 목부의 취약성이다. 와이어 루프 접합 사이트들이 다이들의 주변부에 가까울수록, 와이어 루프를 형성하는 접합 와이어는 제 2 접합 사이트를 향하여 구부려져, 접합 와이어가 목부에서 균열될 위험을 증가시킨다. 접합 와이어에 균열이 생기면, 전기 연결이 신뢰성이 저하되거나 불안정해진다.
도 1a 및 도 1b는 오버-다이 와이어 접합 적용분야에 사용되는 종래의 와이어 루프(10)의 측면도 및 평면도이다. 와이어 루프(10) 및 반도체 다이(20)는 기판(30) 상에 형성된다. 와이어 루프(10)는 반도체 다이(20)의 상면 상에 형성된다.
와이어 루프(10)는 기판(30) 상의 제 1 접합 지점(32)에서 접합된다. 와이어 루프(10)는 반도체 다이(20)의 제 1 측부에 실질적으로 수직 및 실질적으로 평행하게 연장되고, 제 1 꼬임부(12)에서 제 2 접합 지점(34)을 향하여 구부려진다. 와이어 루프(10)의 스팬 부분(16)은 제 1 꼬임부(12)로부터 반도체 다이(20)의 상면에 실질적으로 수평 및 평행하게 연장하고, 제 2 꼬임부(14)에서 제 2 접합 지점(34)을 향하여 구부려진다. 와이어 루프(10)의 구배 부분(18)은 반도체 다이(20)의 반대 제 2 측부에서 제 2 꼬임부(12)로부터 시작하여 기판(30)에 접합되는 제 2 접합 지점(34)을 향해 경사진다. 와이어 루프(10)는 실질적으로 수직면 상에 위치된다. 다시 말해서, 제 1 접합 지점(32), 제 1 꼬임부(12), 스팬 부분(16), 제 2 꼬임부(14) 및 제 2 접합 지점(34)은 모두 대략 동일한 수직면 상에 위치한다.
측면도 수평 스팬 길이(side view horizontal span length)는 도 1a에 도시된 측면도에서 볼 때, 제 1 꼬임부(12)와 제 2 꼬임부(14) 사이의 반도체 다이(20)의 폭에 실질적으로 평행한 수평 거리로서 규정된다. 측면도 수평 구배 길이는 도 1a에 도시된 측면도에서 볼 때 제 2 꼬임부(14)와 제 2 접합 지점(34) 사이의 수평 거리로 규정된다. 일반적으로 측면도 수평 스팬 길이와 측면도 수평 구배 길이를 측면도 전체 수평 거리의 백분율(두 길이의 합계를 포함)로 표현하는 것이 더 의미가 있다. 제 2 꼬임부 수직 높이는 도 1a에 도시된 측면도에서 볼 때 제 2 꼬임부(14)와 제 2 접합 지점(34) 사이의 수직 거리이다. 측면도 수직 랜딩 각도(landing angle)는 도 1a에 도시된 측면도에서 볼 때, 기판(30)의 표면 또는 제 2 접합 지점(34)과 구배 부분(18) 사이에 형성된 제 2 접합 지점(34)에서의 각도이다.
제 1 및 제 2 접합 지점(32, 34)은 패키지가 작아지도록, 가능한 반도체 다이(20)의 각 측부에 근접하는 것이 바람직하다. 따라서, 측면도 수평 스팬 길이 백분율은 가능한 한 높게, 바람직하게는 측면도 총 수평 거리의 85% 초과이어야 하며 측면도 수직 랜딩 각도는 가능한 높게, 바람직하게는 80도 초과이어야 한다는 것을 이해할 수 있다. 그러나, 와이어 접합 중에 접합 와이어를 유지 및 분배하는 모세관의 형상 및 크기와 같은 요인들은 물리적으로 와이어 루프(10)의 측면도 수직 랜딩 각도를 80도 미만으로 제한하고 측면도 수평 스팬 길이를 측면도 총 수평 거리의 80 % 미만으로 제한한다.
또한, 제 2 꼬임부 수직 높이는 반도체 다이(20) 표면으로부터 적절한 틈새를 제공하기 위해 충분히 높아야 한다. 이는 와이어 루프(10)가 반도체 다이(20)와 접촉하여 단락을 야기하는 것을 피하기 위한 것이다. (측면도 수평 스팬 길이 및 측면도 수평 구배 길이가 일정하게 유지된다고 가정할 때) 제 2 꼬임부 수직 높이를 증가시킴으로써, 측면도 수직 랜딩 각도도 역시 증가한다는 것을 주목해야 한다.
본 발명의 목적은 종래 기술의 제한사항들을 극복하는 개선된 와이어 루프들의 형성 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 형태에 따라서, 제 1 및 제 2 접합 지점들 사이의 와이어를 접합 도구에 의해서 접합하는 방법이 제공되고, 상기 방법은: 상기 접합 도구에 의해서 상기 제 1 접합 지점에 제 1 접합부를 형성하는 단계; 상기 제 1 접합부 위에 위치한 제 1 꼬임부를 형성하는 단계; 상기 접합 도구로부터 일정길이의 와이어를 해제하기 위하여 상기 제 1 꼬임부로부터 이격된 제 1 위치로 사전결정된 거리만큼 상기 접합 도구를 이동시키는 단계; 상기 제 2 접합 지점으로부터 멀어지는 방향으로 상기 제 1 접합 지점, 상기 제 2 접합 지점 및 상기 제 1 꼬임부를 포함하는 평면 외부에 있는 제 2 위치로 상기 접합 도구를 이동시키는 단계; 상기 평면 외부에 놓이는 제 2 꼬임부를 형성하는 단계; 그리고 제 2 접합부를 형성하기 위하여 상기 접합 도구를 상기 제 2 접합 지점으로 이동시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 형태에 따라서, 제 1 접합 지점 및 제 2 접합 지점 사이에 접합된 와이어 루프가 제공되고, 상기 와이어 루프는: 상기 제 1 접합 지점 위에 위치한 제 1 꼬임부로서, 상기 제 1 및 제 2 접합 지점들과 상기 제 1 꼬임부는 제 1 평면 상에 놓여지는, 상기 제 1 꼬임부; 상기 제 1 평면 외부에 위치한 제 2 꼬임부; 및 상기 제 1 꼬임부 및 상기 제 2 꼬임부를 연결하는 스팬 부분으로서, 상기 제 1 및 제 2 꼬임부들과 상기 제 1 접합 지점은 상기 제 1 평면에 대해서 일정각도로 배치되는 제 2 평면 상에 놓여지는 상기 스팬 부분을 포함한다.
본 발명의 양호한 실시예를 도시하는 첨부된 도면을 참조하여 하기에 본 발명을 더욱 상세하게 기술하는 것이 편리하다. 특정한 도면 및 관련 설명은 청구범위에 규정된 본 발명의 광범위한 인식의 일반성을 대체하는 것으로 이해해서는 안된다.
본 발명에 따라 형성된 방법들 및 와이어 루프들의 예는 첨부된 도면을 참조하여 하기에 기술될 것이다.
도 1a 및 도 1b는 오버-다이 와이어 접합 적용분야에서 사용된 종래 와이어 루프의 각각의 측면도 및 평면도이다.
도 2a 및 도 2b는 오버-다이 와이어 접합 적용분야에서 사용된 본 발명의 양호한 실시예의 각각의 측면도 및 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 와이어 접합 방법을 사용하는 와이어 접합 장치의 루프 움직임 프로파일의 양호한 실시예의 각각의 측면도 및 평면도이다.
도 4a 내지 도 4j는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 와이어 루프 형성 중에 접합 도구의 상이한 위치들에서 접합 와이어의 형상들을 도시하는 도해적 도면이다.
도 5는 본 발명의 양호한 실시예를 사용하여 형성된 와이어 루프들의 일부를 투시한 사진 도면이다.
도면의 임의의 형태들은 도시 목적을 위해 확대되었음을 주목해야 한다. 도 2a 및 도 2b는 오버-다이 와이어 접합 적용분야에서 사용되는 본 발명의 양호한 실시예의 각각의 측면도 및 평면도이다. 와이어 루프(40) 및 반도체 다이(20)는 기판(30) 상에 형성된다. 와이어 루프(40)는 반도체 다이(20)와 접촉하지 않고 반도체 다이(20)의 상부면 위에 형성된다. 와이어 루프(40)는 제 1 접합 지점(32) 및 제 2 접합 지점(34)에서 기판(30)에 접합된다.
와이어 루프(40)는 반도체 다이(20)의 제 1 측부와 실질적으로 수직으로 그리고 실질적으로 평행하게 연장된다. 와이어 루프(40)의 스팬 부분(46)은 반도체 다이(20)의 반대편 제 2 측부를 향하여 반도체 다이(20)의 상부면과 실질적으로 수평으로 그리고 평행하게 제 1 꼬임부(42)로부터 제 2 꼬임부(44)로 연장된다. 와이어 루프(40)는 제 2 접합 지점(34)을 향하여 제 2 꼬임부(44)에서 구부려진다. 와이어 루프(40)의 구배 부분(48)은 반도체 다이(20)의 제 2 측부에서 제 2 꼬임부(44)로부터 개시되고 와이어 루프가 기판(30)에 접합되는 제 2 접합 지점(34)을 향하여 경사진다.
상술한 바와 같이 종래의 와이어 루프(10)와는 다르게, 본 발명의 양호한 실시예에 따른 와이어 루프(40)는 실질적으로 단일 수직 평면에 위치하지 않는다. 제 1 접합 지점(32), 제 2 접합 지점(34) 및 제 1 꼬임부(42)는 실질적으로 제 1 수직 평면(50) 상에 놓여진다. 제 1 접합 지점(32), 제 1 꼬임부(42), 스팬 부분(46) 및 제 2 꼬임부(44)는 실질적으로 제 2 수직 평면(52) 상에 놓여진다. 제 2 꼬임부(44), 구배 부분(48) 및 제 2 접합 지점(34)은 실질적으로 제 3 수직 평면(54) 내에 놓여진다. 제 1, 제 2 및 제 3 수직 평면들(50,52,54)은 실질적으로 균일한 단면을 갖는 삼각형 프리즘을 형성하도록 교차된다. 다시 말해서, 제 2 수직 평면(52)은 제 1 수직 평면(50)에 대해서 일정각도로 배치되고 제 3 수직 평면(54)은 제 1 수직 평면(50) 및 제 2 수직 평면(52) 모두에 일정각도로 배치된다.
제 2 꼬임부(44)는 제 1 꼬임부(42)로부터 제 2 꼬임부(44)로 와이어 루프(40)의 길이의 약 1% 내지 약 20% 사이에 있는 거리만큼 제 1 수직 평면(50)으로부터 수평으로 이격될 수 있다. 양호하게는, 제 2 꼬임부(44)는 제 1 꼬임부(42)로부터 제 2 꼬임부(44)로 와이어 루프(40)의 길이의 약 5% 내지 약 10% 사이에 있는 거리만큼 제 1 수직 평면(50)으로부터 수평으로 이격될 수 있다.
와이어 루프(40)의 제 2 꼬임부(44)를 제 1 수직 평면(50)으로부터 일정거리만큼 이격시키는 것과 연계된 여러 장점들이 있다. 구배 부분(48)은 결과적으로 (도 2a에 도시된 측면도에서 볼 때) 측면도 총 수평 거리까지 증가하지 않고 이제 길어질 수 있다. 사실, 이는 또한 제 2 접합 지점(34)이 반도체 패키지의 설계 중에 반도체 다이(20)의 측부에 더욱 인접하게 이동할 수 있다는 것을 의미한다. 구배 부분(48)의 실제 기울기는 (도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 와이어 루프(40)와 비교하여) 이제 완만하지만, (도 2a에 도시된 측면도로부터 볼 때) 와이어 루프(40)의 측면도 수직 랜딩 각도는 종래의 접근 방안과 비교하여 커질 수 있다. 이는 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래의 와이어 루프(40)에 의해서 지향된 측면도 수직 랜딩 각도의 크기에 대한 제한을 효과적으로 회피한다. 결과적으로, (도 2a에 도시된 측면도로부터 볼 때) 와이어 루프(40)의 측면도 수평 스팬 길이는 또한 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래의 와이어 루프(10)와 비교하여 크다. 본 발명의 양호한 실시예는 측면도 수평 스팬 길이가 측면도 총 수평 거리의 90%보다 크고, 측면도 수직 랜딩 각도가 (도 2a에 도시된 측면도로부터 볼 때) 약 80도 내지 약 90가 될 수 있게 한다. 예를 들어, 측면도 총 수평 거리는 2.0mm이고 측면도 수평 스팬 길이는 1.9mm이고, 측면도 수평 구배 길이는 1.0mm이다. 이 예에서, 측면도 수평 스팬 길이 백분율은 측면도 총 수평 거리의 95%이다.
또한, 스팬 부분(46)은 이제 (도 2a에 도시된 측면도로부터 볼 때) 결과적으로 측면도 총 수평 거리를 증가시키지 않고 반도체 다이(20)의 주변부 외부로 추가로 연장될 수 있다. 이러한 연장의 장점은 와이어 루프(40) 및 반도체 다이(20) 사이의 접촉을 방지하기 위하여 와이어 루프(40) 및 반도체 다이(20) 사이에 있는 제 2 꼬임부(44)에 큰 틈새가 있는 것이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 와이어 접합 방법을 사용하는 와이어 접합 장치의 루프 움직임 프로파일의 양호한 실시예의 각각의 측면도 및 평면도이다. 도 4a 내지 도 4j는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 와이어 루프 형성 중에 모세관(62)과 같은 접합 도구의 상이한 위치들에서 접합 와이어(60)의 형상들을 도해적으로 도시한다.
모세관(62)은 와이어 루프(40)를 형성하기 위하여 제 1 접합면(64) 및 제 2 접합면(66) 사이에서 접합 와이어(60)를 접합하도록 접합 와이어(60)를 제공한다. 제 1 접합부(70)는 먼저 제 1 접합면(64) 상의 제 1 접합 지점(32)(지점 A)에서 만들어진다. 모세관(62)은 그 다음 사전결정된 거리만큼 제 1 접합부(70)로부터 멀리 이동한다. 이는 제 2 접합면(66) 상의 제 2 접합 지점(34)(지점 J)으로부터 멀어지는 반작용 움직임에 의해서 모세관(62)을 실질적인 수직 상향으로 임의의 거리만큼 지점 B 및 지점 C로 이동시킴으로써 행해질 수 있다. 이러한 후자 움직임은 제 1 꼬임부(42)를 형성하기 위하여 접합 와이어(60)를 구부린다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 지점 A, 지점 B, 지점 C 및 지점 J는 제 1 수직 평면(50) 상에 놓인다. 지점 A 및 지점 B는 도 3b에 도시된 평면도로부터 볼 때 지점 C 및 지점 J 사이에 놓인다.
지점 C로부터, 모세관(62)은 제 2 접합 지점(34)(지점 J)을 향하여 전방 작용 움직임으로 그리고 수직 상향으로 지점 D로 그리고 그 다음 추가로 지점 E로 이동한다. 그후, 모세관(62)은 다시 실질적인 수직 상향으로 지점 F로 그리고 그 다음 상향 뿐 아니라 반작용 움직임에 의해서 지점 G로 이동한다. 지점 C로부터 지점 G로 모세관(62)의 움직임들은 충분한 길이의 접합 와이어(60)가 와이어 루프(40)의 스팬 부분(46)을 형성하도록 제공될 수 있게 하기 위하여 일정길이의 접합 와이어(60)를 방출한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 지점 A(및 지점 B), 지점 C, 지점 D, 지점 E, 지점 F, 지점 G 및 지점 J는 모두 제 1 수직 평면(50) 상에 놓인다.
모세관(62)은 사선 하향 이동으로 그리고 반대 및 측방향 작용 움직임으로 지점 G로부터 지점 H로 이동하고, 상기 반대 및 측방향 작용 움직임은 제 2 접합 지점(34)(지점 J)으로부터 멀리 제 1 수직 평면(50)에 대한 예각을 형성한다. 모세관(62)의 사선 하향 이동으로 그리고 반대 및 측방향 작용 움직임의 이러한 조합은 제 2 꼬임부(44)를 형성하기 위해 접합 와이어(60)를 구부려서, 와이어 루프(40)의 스팬 부분(46)은 제 1 수직 평면(50)에 대해서 일정각도로 배치된다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 지점 H는 제 1 수직 평면(50) 외부에 놓이고 지점 G보다 지점 J로부터 추가로 멀리 수평으로 위치된다.
지점 H로부터, 모세관(62)은 상향으로 그리고 제 1 수직 평면(50)을 향한 전방 측방향 작용 움직임으로 그리고 제 2 접합 지점(34)(지점 J)의 방향으로 이동한다. 지점 H로부터의 수직 움직임은 제 1 접합 지점(32)(지점 A) 위에 실질적인 수직으로 위치하는 지점 I에서 종료된다. 지점 H로부터 지점 I로의 모세관(62)의 움직임은 접합 와이어(60)의 충분한 길이가 와이어 루프(40)의 구배 부분(48)을 형성할 수 있도록 공급될 수 있게 한다. 그후, 모세관(62)은 제 2 접합부(72)를 형성하기 위하여 하향으로 그리고 제 2 접합 지점(34)(지점 J)으로의 전방 작용 움직임으로 이동한다. 이로 인해, 와이어 루프(40)의 형성을 완성한다.
도 5는 본 발명의 양호한 실시예를 사용하여 형성된 와이어 루프(40)의 일부분들의 사시 사진을 도시한다. 스팬 부분(46)은 반도체 다이(20)의 주변부 외부로 연장되어서, 와이어 루프(40) 및 반도체 다이(20) 사이의 접촉을 피하기 위하여 와이어 루프(40) 및 반도체 다이(20) 표면 사이의 제 2 꼬임부(44)에는 상당한 틈새들이 있다. 유사하게, 제 2 접합 지점(34)은 또한 반도체 패키지의 설계 중에 반도체 다이(20)의 측부에 더욱 인접하게 이동할 수 있다.
비록 본 발명은 본 발명의 임의의 실시예들을 참조하여 상세하게 기술되지만, 다른 실시예들도 역시 가능하다.
예를 들어, 본 발명은 오버-다이 와이어 접합 적용분야에서 사용된 와이어 루프에 국한되지 않는다. 본 발명은 와이어 접합, 예를 들이 내장 와이어 접합 적용을 필요로 하는 임의의 다른 적용분야에 사용될 수 있다.
본원에 기술된 본 발명은 구체적으로 기술된 것 이외에 변형, 수정 및/또는 추가될 수 있고 본 발명은 상술한 정신 및 범주 내에 있는 이러한 모든 변형, 수정 및/또는 추가사항을 포함한다는 것을 이해해야 한다.

Claims (15)

  1. 제 1 및 제 2 접합 지점들 사이의 와이어를 접합 도구에 의해서 접합하는 방법에 있어서,
    상기 접합 도구에 의해서 상기 제 1 접합 지점에 제 1 접합부를 형성하는 단계;
    상기 제 1 접합부 위에 위치한 제 1 꼬임부를 형성하는 단계;
    상기 접합 도구로부터 일정 길이의 와이어를 해제하기 위하여 상기 제 1 꼬임부로부터 사전결정된 거리만큼 이격된 제 1 위치로 상기 접합 도구를 이동시키는 단계;
    상기 제 2 접합 지점으로부터 멀어지는 방향으로 상기 제 1 접합 지점, 상기 제 2 접합 지점 및 상기 제 1 꼬임부를 포함하는 무한 평면 외부에 있는 제 2 위치로 상기 접합 도구를 이동시키는 단계;
    상기 무한 평면 외부에 놓이는 제 2 꼬임부를 형성하는 단계; 및
    제 2 접합부를 형성하기 위하여 상기 접합 도구를 상기 제 2 접합 지점으로 이동시키는 단계를 포함하는 접합 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 접합부 위에 위치한 상기 제 1 꼬임부를 형성하는 단계는 상기 제 2 접합 지점으로부터 멀어지는 방향으로 상기 접합 도구를 이동시키고 그에 이어서 상기 접합 도구를 상기 제 2 접합 지점을 향하여 반대 방향으로 이동시키는 단계를 추가로 포함하는 접합 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 위치로 상기 접합 도구를 이동시키는 단계는 상기 제 2 꼬임부를 형성하기 위하여 상기 접합 도구를 하향으로 이동시켜서, 상기 제 1 꼬임부 및 상기 제 2 꼬임부 사이에 있는 상기 와이어의 일부가 상기 무한 평면에 대해서 일정각도로 배치되게 하는 단계를 추가로 포함하는 접합 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 꼬임부는 상기 제 1 꼬임부 및 상기 제 2 꼬임부 사이에 있는 상기 와이어의 일부의 길이의 1% 내지 20% 사이의 거리만큼 상기 무한 평면으로부터 수평으로 이격되는 접합 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 꼬임부는 상기 제 1 꼬임부 및 상기 제 2 꼬임부 사이에 있는 상기 와이어의 일부의 길이의 5% 내지 10% 사이의 거리만큼 상기 무한 평면으로부터 수평으로 이격되는 접합 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 꼬임부로부터 상기 사전결정된 거리만큼 이격된 제 1 위치로 상기 접합 도구를 이동시키는 단계는 상기 접합 도구를 상향으로 그리고 상기 제 2 접합 지점을 향하는 방향으로 이동시키는 단계를 포함하는 접합 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 꼬임부 및 상기 제 2 꼬임부 사이에 형성된 와이어 루프의 일부의 측면도 수평 스팬 길이는 상기 제 1 접합부 및 상기 제 2 접합부 사이의 측면도 총 수평 거리의 90%보다 큰 접합 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 측면도 수평 스팬 길이는 상기 제 1 접합부 및 상기 제 2 접합부 사이의 측면도 총 수평 거리의 95%인 접합 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 꼬임부 및 상기 제 2 접합부 사이에서 상기 와이어의 일부의 측면도 수직 랜딩 각도는 80도 내지 90도인 접합 방법.
  10. 제 1 접합 지점 및 제 2 접합 지점 사이에 접합된 와이어 루프에 있어서,
    상기 제 1 접합 지점 위에 위치한 제 1 꼬임부로서, 상기 제 1 및 제 2 접합 지점들과 상기 제 1 꼬임부는 제 1 무한 평면 상에 놓여지는, 상기 제 1 꼬임부;
    상기 제 1 무한 평면 외부에 위치한 제 2 꼬임부; 및
    상기 제 1 꼬임부 및 상기 제 2 꼬임부를 연결하는 스팬 부분으로서, 상기 제 1 및 제 2 꼬임부들과 상기 제 1 접합 지점은 상기 제 1 무한 평면에 대해서 일정 각도로 배치되는 제 2 무한 평면 상에 놓여지는, 상기 스팬 부분을 포함하는 와이어 루프.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 꼬임부 및 상기 제 2 접합 지점을 연결하는 구배 부분을 추가로 포함하며, 상기 제 2 꼬임부, 상기 구배 부분 및 상기 제 2 접합 지점은 상기 제 1 무한 평면 및 상기 제 2 무한 평면 모두에 대해서 일정 각도로 배치되는 제 3 무한 평면 상에 놓여지는 와이어 루프.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 꼬임부 및 상기 제 2 접합부 사이에서 상기 와이어 루프의 일부의 측면도 수직 랜딩 각도는 80도 내지 90도인 와이어 루프.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 꼬임부 및 상기 제 2 꼬임부 사이에 형성된 상기 와이어 루프의 일부의 측면도 수평 스팬 길이는 상기 제 1 접합 지점 및 상기 제 2 접합 지점 사이의 측면도 총 수평 거리의 90%보다 큰 와이어 루프.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 꼬임부는 상기 제 1 꼬임부 및 상기 제 2 꼬임부 사이에 있는 와이어의 일부의 길이의 1% 내지 20% 사이의 거리만큼 상기 제 1 무한 평면으로부터 수평으로 이격되는 와이어 루프.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 꼬임부는 상기 제 1 꼬임부 및 상기 제 2 꼬임부 사이에 있는 와이어의 일부의 길이의 5% 내지 10% 사이의 거리만큼 상기 제 1 무한 평면으로부터 수평으로 이격되는 와이어 루프.
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