KR102077350B1 - 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스 및 방법 - Google Patents

웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102077350B1
KR102077350B1 KR1020147016417A KR20147016417A KR102077350B1 KR 102077350 B1 KR102077350 B1 KR 102077350B1 KR 1020147016417 A KR1020147016417 A KR 1020147016417A KR 20147016417 A KR20147016417 A KR 20147016417A KR 102077350 B1 KR102077350 B1 KR 102077350B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
collector
levels
liquid
wafer
exhaust
Prior art date
Application number
KR1020147016417A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150004312A (ko
Inventor
오토 라흐
크리스티앙 아우페거
라인홀드 슈바르젠바허
Original Assignee
램 리서치 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 램 리서치 아게 filed Critical 램 리서치 아게
Publication of KR20150004312A publication Critical patent/KR20150004312A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102077350B1 publication Critical patent/KR102077350B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/0318Processes

Abstract

웨이퍼-형상의 물품을 프로세싱하기 위한 디바이스에 관한 것으로, 회전축을 중심으로 웨이퍼-형상의 물품을 홀딩 및 회전시키기 위한 스핀 척 및 웨이퍼-형상의 물품의 적어도 하나의 표면 위에 액체를 디스펜싱하기 위한 적어도 하나의 디스펜서를 포함한다. 상이한 수집부 레벨에서 개별적으로 액체를 수집하기 위한 적어도 두 개의 수집부 레벨로, 회전 중에 상기 기판에서 스핀오프 (spin off) 되는 액체를 수집하기 위해, 액체 수집부는 스핀 척을 둘러싼다. 적어도 하나의 리프팅 디바이스는 액체 수집부에 관한 스핀 척을 움직인다. 적어도 두 개의 배기부 레벨은 수집부 내부로부터 가스를 개별적으로 수집하기 위해 공급된다.

Description

웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR TREATING WAFER-SHAPED ARTICLES}
본 발명은 반도체 웨이퍼, 평판 디스플레이 또는 광학 디스크와 같은 웨이퍼-형상 물품의 프로세싱를 위한 디바이스 및 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼에는 에칭, 세정, 연마 및 재료 증착과 같은 다양한 표면 처리 프로세스가 가해진다. 이러한 프로세스를 수용하도록, 예를 들어 미국 특허 번호 제 4,903,117 호 및 5.513.668 호에서 설명된 바와 같이, 단일 웨이퍼는 회전 가능한 캐리어와 연계된 척에 의해 하나 이상의 노즐에 연관되어 지지될 수도 있다.
미국 특허 제 4,903,717 호는 액체 수집부 내부로부터 가스를 수집하기 위한 공통 배기부 및 복수의 액체 수집부 레벨들을 갖는 주변 액체 수집부 스핀-척에 대하여 상승 및 하강 될 수도 있다는 것을 개시한다.
미국 특허 제 7,837,803 호는 개선된 액체 및 가스 수집부를 개시하며 레벨 각각에서의 배기부는 여기서 레벨 각각에서 공급급되는 밸브를 통해 개별적으로 제어될 수도 있다. 그러나, 웨이퍼-형상의 물품 위에 수행될 특정 프로세스에 따라서, 상기 특허의 밸브는 화학적으로 공격적인 (aggressive) 증기와 접촉할 것이다. 이러한 조건 하에서 밸브는 양호한 작업 상태로 유지하기 어려울 수 있다.
증기 교차 오염 (cross-contamination) 을 방지하기 위하여, 다양한 매체로부터의 연기가 (예를 들어 산, 염기, 유기) 공통 프로세스 챔버에서 혼합되는 것을 더 방지할 수 있는 수집부 구조에 대한 필요성이 존재한다. 이러한 교차 오염은 전용 프로세싱 장비에 결정질 고체의 증착뿐만 아니라 다양한 안전 문제를 야기한다.
본 발명의 일 양태는, 웨이퍼-형상의 물품을 프로세싱하기 위한 디바이스에 관한 것으로, 회전축을 중심으로 웨이퍼-형상의 물품을 홀딩 및 회전하는 스핀 척 및 웨이퍼-형상의 적어도 하나의 표면 위에 액체를 디스펜싱하기 위한 적어도 하나의 디스펜서를 포함한다. 상이한 수집부 레벨에서 개별적으로 액체를 수집하기 위해서 적어도 두 개의 수집부 레벨로, 회전 중에 기판에서 스핀오프 (spin off) 되는 액체를 수집하기 위한, 액체 수집부는 스핀 척을 둘러싼다. 적어도 하나의 리프팅 디바이스는 주로 회전축을 따라 액체 수집부와 연관된 스핀 척을 이동하기 위해 제공된다. 적어도 두 개의 배기부 레벨은 액체 수집부 내부로부터 가스를 모으고, 이러한 배기부 레벨 각각은 액체 수집부의 주위 외부와 연통되는 적어도 하나의 개구부 및 적어도 하나의 개구부를 개폐하는 도어를 포함한다. 적어도 두 개의 배기부 레벨 중 하나 상의 도어 각각은 적어도 두 개의 배기부 레벨 중 다른 하나 상의 도어 각각과 개별적으로 개폐할 수 있다.
본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 실시예에 있어서, 액추에이터는 도어 각각에 제공된다.
본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 실시예에 있어서, 액추에이터는 수동으로 작동한다.
본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 자동으로 계산하기 위한 컴퓨터가 더 포함된다.
본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 실시예에 있어서, 동력 메카니즘은 상기 컴퓨터에 의해 상기 계산된 위치로 상기 도어 각각을 움직인다.
본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 실시예에 있어서, 컴퓨터는, 상기 액체 수집부에 대한 상기 스핀 척의 수직 위치를 기반으로 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 자동으로 계산한다.
본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 실시예에 있어서, 컴퓨터는, 상기 액체 수집부 내부의 측정된 가스 압력을 기반으로 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 자동으로 계산한다.
본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 배기부 레벨 각각은 상기 액체 수집부의 주변영역 위로 연장하는 일련의 상기 개구부를 포함하고, 상기 도어는 대응하는 일련의 이격 윈도우를 갖는 플레이트이고, 상기 도어는 상기 일련의 개구부를 계속하여 커버하고 커버하지 않기 위해 상기 일련의 개구부에 대해 이동 가능하다.
본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 중 적어도 하나는 상기 적어도 두 개의 수집부 레벨 중 대응하는 하나와 기체 연통한다.
본 발명의 다른 양태는, 웨이퍼-형상의 물품을 프로세싱하는 디바이스 내부의 가스 흐름을 제어하는 방법으로,
적어도 하나의 디스펜서로부터 상기 기판의 적어도 하나의 표면 위로 액체를 디스펜싱함으로써,
상기 웨이퍼-형상의 물품을 홀딩 및 회전시키기 위한 스핀 척 상에 위치하는 상기 웨이퍼-형상의 물품을 습식 처리하는 단계로서,
상기 스핀 척은 회전 중에 상기 기판에서 스핀오프되는 액체를 수집하기 위한 액체 수집부에 의해 둘러싸이며, 상기 액체 수집부는
개별적으로 액체를 수집하기 위한 적어도 두 개의 수집부 레벨 및 액체 수집부 내부로부터 개별적으로 가스를 수집하기 위한 적어도 두 개의 배기부 레벨을 갖는 습식 처리하는 단계; 및
상기 적어도 두 개의 수집부 레벨 각각 상에 형성된 복수의 대응하는 개구부를 시일 (seal) 하도록 각각이 구성된 복수의 도어 각각을 개별적으로 개폐하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼-형상의 물품의 위 및 아래에서 회전하는 웨이퍼-형상의 물품에 인접하여 실질적으로 동일한 가스 압력을 달성하도록 상기 도어가 개폐된다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예에 있어서, 도어는 수동으로 작동된다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 자동으로 계산한다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예에 있어서, 컴퓨터에 의해 계산된 위치로 상기 도어 각각은 동력 메커니즘에 의해 이동된다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 액체 수집부에 대한 상기 스핀 척의 수직 위치를 기반으로 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 상기 컴퓨터가 자동으로 계산한다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점은 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명을 읽고 첨부된 도면을 참조한 후에 더 명백해질 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 디바이스의 제 1 실시예의 개략적인 단면을 도시한다;
도 2 는 본 발명에 따른 디바이스의 제 2 실시예의 개략적인 단면을 도시한다;
도 3 은 제 1 위치의 본 발명에 따른 디바이스 및 방법에 사용하기 위한 도어 구조의 실시예를 나타낸다;
도 4 는 제 2 위치의 본 발명에 따른 디바이스 및 방법에 사용하기 위한 도어 구조의 실시예를 나타낸다;
도 5 는 제 3 위치의 본 발명에 따른 디바이스 및 방법에 사용하기 위한 도어 구조의 실시예를 나타낸다;
도 1 은 웨이퍼 (W) 를 홀딩 및 회전하기 위한 스핀 척 (2) 을 포함하는 디바이스 (1) 를 도시한다. 웨이퍼는 제 1 측 (W1) 과 제 2 측 (W2) 를 갖는다. 스핀 척 (2) 은 기어 모터 유닛 (5) 의 축 (A) 을 중심으로 회전되도록 기어 모터 유닛 (5) 에 연결된다. 디스펜스 암 (3) 은 기판 (W) 의 제 1 표면 (W1) 위에 액체를 디스펜싱하기 위해 사용된다. 웨이퍼 (W) 는 관련된 세정 및 건조 프로세스를 포함하는, 임의의 다양한 프런트 엔드 오브 라인 (FEOL), 미들-오브-라인 (MOL), 또는 백 엔드 오브 라인 (BEOL) 중 프로세스를 받는, 예를 들어 300mm 또는 450mm의 실리콘 웨이퍼일 수도 있다.
컵 형상의 액체 수집부 (4) 는 스핀 척 (2) 을 원형으로 둘러싼다. 액체 수집부는 바람직하게는 프레임 (미도시) 에 장착된다. 유압 잭 또는 공압 실린더와 같은, 리프팅 디바이스 (H) 가 액체 수집부에 대하여 스핀 척의 위치를 변경하기 위해 제공되고, 이 경우 위치변경은 액체 수집부를 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 스핀 척 (2) 은 따라서 세 개의 수집부 레벨 (L1, L2, L3) 각각에 위치될 수 있다.
수집부 레벨 (L1, L2, L3) 각각은 스핀-오프된 프로세스 액체를 수집하는 환형 덕트 (41, 42, 43) 를 포함한다. 추가적인 스플래시 가드 (미도시) 는 스핀-오프된 액체가 스플래시 가드에 예각으로 부닥치고, 그 후 환형 덕트로 향하게끔 허용하도록 각 수집부 레벨에 대해 이용될 수 있다. 환형 덕트 (41, 42, 43) 각각은 파이프 (81, 82, 83) 에 연결되며, 이를 통해 수집된 액체가 배출된다. 배출된 액체는 즉시 기판으로 디스펜싱되어 재사용되거나, 폐기 액체로 수집될 수 있다. 수집부 레벨 (L1, L2, L3) 각각은 바람직하게는 다른 액체를 개별적으로 수집하기 위해 사용된다. 예를 들어, L1 은 예컨대 탈 이온수와 같은 린스 액체를 수집하기 위해 사용될 수도 있으며, L2 는 산성 액체에 사용될 수도 있으며, L3 는 염기성 액체에 대해 사용될 수도 있다.
도 1 의 파선은 액체를 상이한 수집부 레벨로 스핀 오프하기 위해 기판이 위치될 상대적인 위치들을 나타낸다.
수집부 레벨 (L1, L2, L3) 각각의 위에서, 배기부 레벨 (E1, E2, E3) 이 수집부 레벨에 실질적으로 평행하게 배열된다. 배기부 레벨 각각에서 스핀 척 (2) 의 위치는 점선으로 도시되어 있다.
배기부 레벨 각각은 복수의 내측으로 개방된 환형으로 배치된 덕트 (21, 22, 23) 를 포함한다. 복수의 덕트 (21, 22, 23) 의 어레이 각각은 개별적 링-형상 가스-수집 챔버 (11, 12, 13) 에 접속된다.
가스-수집 챔버 (11, 12, 13) 각각은 배기 유닛에 배기 파이프 (61, 62, 63) 각각에 의해 연결되고, 배기 유닛은 수집부로부터 배기 가스를 흡입하여 화살표 (E) 로 도시된 바와 같이 그 가스를 배출시키기 위한 팬 또는 팬 유사 장치를 포함한다. 또한, 가스-수집 챔버 (11, 12, 13) 각각은 역시 적어도 하나의 개구부 (91, 92, 93) 를 가지며, 개구부에 의해 각각의 가스-수집 챔버는, 모든 다른 가스-수집 챔버와 독립적으로, 수집부 (2) 의 외부 주변에 노출되고 이퀄라이징될 수도 있다. 개구부 (91, 92, 93) 각각은 각각의 도어 (101, 102, 103) 에 의해 개폐될 수도 있다. 도어 (101, 102, 103) 각각은 도어 (101, 102, 103) 와 개별적 및 독립적으로 개폐될 수도 있다.
도 1 의 화살표 F1 및 F2 에 나타낸 바와 같이, 가스는 배기 파이프 (61, 62, 63) 를 통해 수집부 (2) 를 대부분 빠져나가는 반면, 가스는 대부분 위 및 아래에서 수집부 (2) 로 진입될 것이다. 화살표 F1 을 따르는 흐름의 볼륨은 화살표 F2 를 따르는 흐름의 볼륨은 일반적으로 초과하며, 이는 스핀 척 (2) 위의 높은 압력과 스핀 척 (2) 아래의 낮은 압력을 야기한다. 개구부 (91, 92, 93) 및 개구부를 개별적으로 개폐하기 위한 도어 (101, 102, 103) 의 부재시, 이러한 압력의 차이는 상이한 수집부 레벨에 존재하는 가스의 혼합의 원인이 될 수 있다. 개구부 (91, 92, 93) 의 존재 시 화살표 F3.1, F3.2, F3.3 를 따라 선택적인 그리고 개별적인 공기 흐름이 허용되고, 따라서 척 아래 의 가능한 부정적인 상대 압력이 방지될 수 있고, 따라서 상호-오염이 방지될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예를 도시하며, 이는 배기 오리피스 (21, 22, 23) 가 각각의 가스-수집 챔버 (11, 12, 13) 와 연통하는 환형 덕트 (41, 42, 43) 에 배치시키는 것을 제외하고 제 1 실시예와 유사하다. 따라서, 수집부 레벨 L1, L2, L3 은 배기부 레벨 E1, E2, E3 와 동시에 제공된다.
도 3 내지 5 는 세 가지 상이한 조합 각각으로 도어에 대한 가능한 구성을 도시한다. 도 3 을 참조하면, 수집부 외부에서부터 개구부 (91, 92) 가 형성된 지역만 나타내는, 두 가지 수집부 레벨이 도시된다. 도어가 환형 수집부 레벨의 주어진 각도 범위 예를 들어 레벨 각각의 원주의 약 1/6 또는 60°에 걸쳐 형성되어 있고, 반면에 배기유닛 (E) 및 이에 연계된 도관 (61, 62, 63) 은 수집부 레벨 각각의 별도의 부분에 위치된다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 수집부로부터 가스를 제거하는 배기 유닛의 동작은 개구부가 커버되지 않는 정도로 결정되는 유속으로 개구부 (91, 92) 를 통해 개별적인 수집부 레벨로 주변공기를 흡입한다.
특히, 상부 수집부 레벨은 번호가 91-1, 91-2, 91-3 ... 인 5 개의 개구부 (91) 를 갖는다. 개구부 (91) 는 도어 (101) 에 의해 부분적으로 커버되고, 이는 수, 크기 및 간격면에서 개구부 (91) 에 대응하는, 윈도우 101-1, 101-2, 101-3 ... 를 갖는 슬라이드 또는 셔터의 형태를 갖는다.
하부 수집부 레벨은 번호가 92-1, 92-2, 92-3 ... 인 5 개의 개구부 (92) 를 갖는다. 개구부 (92) 는 도어 (102) 에 의해 부분적으로 커버되고, 이는 수, 크기 및 간격면에서 개구부 (92) 에 대응하는, 윈도우 102-1, 102-2, 102-3 ... 를 갖는 슬라이드 또는 셔터의 형태를 갖는다.
액츄에이터 (70) 는 수집부 (2) 의 외부에 장착되고, 도어 (101) 에 연결되는 암 (72) 및 도어 (102) 에 연결되는 암 (74) 을 갖는 제어 암 (72, 74) 한 쌍을 포함한다. 암 (72, 74) 은 서로 독립적으로 움직일 수도 있고, 수동 또는 자동으로 작동될 수도 있다.
자동으로 동작하는 경우, 디바이스에는 직접 리프팅 디바이스로부터 또는 위치를 검출하는 전자 검출기로부터 액체 수집부에 스핀 척의 상대 위치에 관한 정보를 수신하는 컴퓨터가 장착된다.
도 3 에서, 도어 (101) 는 개구부 (91) 가 액체 수집부 (2) 의 외부 주변과 연통되는 위치로 이동되었다. 도어 (102) 는 개구부 (92) 가 완전히 커버된 위치로 이동되었다. 도 4 에서, 도어 (101) 및 (102) 는 개구부 (91) 및 (92) 가 완전히 덮인 위치로 이동되었으며, 반면 도 5 에서, 도어 (101) 및 (102) 는 개구부 (91) 및 (92) 모두가 수집부 (102) 의 외부 주변과 연통되는 위치로 이동되었다.
도 3 내지 5 에 도시된 슬라이딩 구조가 도어 (101, 102) 각각이 개구부 (91, 92) 로 중첩하는 정도를 조절하는 것을 허용하고, 따라서 수집부 레벨 내의 미세 압력 조절을 허용한다고 이해될 것이다.
도 3 내지 5 에서 도시된 도어 (101, 102) 가 자동으로 조절되는 경우에, 컴퓨터가 액츄에이터 (70) 의 암 (72, 74) 에 작용하는 적절한 메커니즘 (미도시) 을 지시한다. 전술한 바와 같이, 도어 (101, 102) 의 개방 및/또는 폐쇄, 뿐만 아니라 이들의 개방 정도는 수집부와 스핀 척의 상대 수직 위치에 기반하여 선택될 수도 있다. 또한 컴퓨터에 판독된 값을 공급하는 수집부 레벨 내에 압력센서를 제공하고, 차례로 피드백으로 센서 판독치를 이용하여, 스핀 척 위 및 아래의 내부 압력을 이퀄라이징화 하도록 도어 (101, 102) 의 위치를 조정한다고 고려될 수 있다.
본 발명자에 의한 발견은 액체 수집부 내의 압력 차는 액체 수집부의 외부 주변과 가스 연통하는 수집부 레벨을 선택적으로 배치함으로써 적절하게 보상되고, 이는 디바이스로부터 상술한 종래 기술의 개별 배기 밸브와 이와 관련된 제어 메커니즘도 생략하는 것을 허용한다는 점이다.

Claims (15)

  1. 웨이퍼-형상의 물품을 프로세싱하기 위한 디바이스로서,
    회전축을 중심으로 웨이퍼-형상의 물품을 홀딩 및 회전시키기 위한 스핀 척;
    웨이퍼-형상의 물품의 적어도 하나의 표면 위에 액체를 디스펜싱하기 위한 적어도 하나의 디스펜서;
    상이한 수집부 레벨에서 개별적으로 액체를 수집하기 위한 적어도 두 개의 수집부 레벨로, 회전 중에 상기 웨이퍼-형상의 물품에서 스핀오프 (spin off) 되는 액체를 수집하기 위해 상기 스핀 척을 둘러싸는 액체 수집부;
    상기 스핀 척을 상기 회전축을 실질적으로 따라 상기 액체 수집부에 대해 이동시키기 위한 적어도 하나의 리프팅 디바이스; 및
    상기 액체 수집부 내부로부터 가스를 수집하기 위한 적어도 두 개의 배기부 레벨 (exhaust level) 로서, 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각은 도관을 통해 배기구와 연통하는, 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨을 포함하고,
    상기 배기부 레벨 각각은 상기 액체 수집부의 주위 외부와 연통되는 적어도 하나의 개구부 및 상기 적어도 하나의 개구부를 개폐하는 도어를 포함하고,
    상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 중 하나 상의 상기 도어 각각은 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 중 다른 하나 상의 상기 도어 각각과 개별적으로 개폐될 수 있는, 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도어 각각을 위한 액츄에이터를 더 포함하는, 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 액츄에이터는 수동으로 작동되는, 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 자동으로 계산하는 컴퓨터를 더 포함하는, 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 컴퓨터에 의해 계산된 상기 위치로 상기 도어 각각을 이동시키는 동력 메커니즘을 더 포함하는, 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 컴퓨터는, 상기 액체 수집부에 대한 상기 스핀 척의 수직 위치를 기반으로 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 자동으로 계산하는, 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스.
  7. 웨이퍼-형상의 물품을 프로세싱하기 위한 디바이스로서,
    회전축을 중심으로 웨이퍼-형상의 물품을 홀딩 및 회전시키기 위한 스핀 척;
    웨이퍼-형상의 물품의 적어도 하나의 표면 위에 액체를 디스펜싱하기 위한 적어도 하나의 디스펜서;
    상이한 수집부 레벨에서 개별적으로 액체를 수집하기 위한 적어도 두 개의 수집부 레벨로, 회전 중에 상기 웨이퍼-형상의 물품에서 스핀오프 (spin off) 되는 액체를 수집하기 위해 상기 스핀 척을 둘러싸는 액체 수집부;
    상기 스핀 척을 상기 회전축을 실질적으로 따라 상기 액체 수집부에 대해 이동시키기 위한 적어도 하나의 리프팅 디바이스;
    상기 액체 수집부 내부로부터 가스를 수집하기 위한 적어도 두 개의 배기부 레벨 (exhaust level); 및
    상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 자동으로 계산하는 컴퓨터 포함하고,
    상기 배기부 레벨 각각은 상기 액체 수집부의 주위 외부와 연통되는 적어도 하나의 개구부 및 상기 적어도 하나의 개구부를 개폐하는 도어를 포함하고,
    상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 중 하나 상의 상기 도어 각각은 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 중 다른 하나 상의 상기 도어 각각과 개별적으로 개폐될 수 있고,
    상기 컴퓨터는, 상기 액체 수집부 내부의 측정된 가스 압력을 기반으로 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 자동으로 계산하는, 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 배기부 레벨 각각은 상기 액체 수집부의 주변영역 위로 연장하는 일련의 상기 개구부를 포함하고, 상기 도어는 대응하는 일련의 이격 윈도우를 갖는 플레이트이고, 상기 도어는 상기 일련의 개구부를 계속하여 커버하고 커버하지않기 위해 상기 일련의 개구부에 대해 이동가능한, 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 중 적어도 하나는 상기 적어도 두 개의 수집부 레벨 중 대응하는 하나와 기체 연통하는, 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스.
  10. 웨이퍼-형상의 물품을 프로세싱하기 위한 디바이스 내의 가스 흐름을 제어하는 방법으로서,
    적어도 하나의 디스펜서로부터 상기 웨이퍼-형상의 물품의 적어도 하나의 표면 위로 액체를 디스펜싱함으로써,
    상기 웨이퍼-형상의 물품을 홀딩 및 회전시키기 위한 스핀 척 상에 위치하는 상기 웨이퍼-형상의 물품을 습식 처리하는 단계로서, 상기 스핀 척은 회전 중에 상기 웨이퍼-형상의 물품에서 스핀오프되는 액체를 수집하기 위한 액체 수집부에 의해 둘러싸이며, 상기 액체 수집부는 개별적으로 액체를 수집하기 위한 적어도 두 개의 수집부 레벨 및 액체 수집부 내부로부터 개별적으로 가스를 수집하기 위한 적어도 두 개의 배기부 레벨을 갖고, 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각은 도관을 통해 배기구와 연통하는, 상기 습식 처리하는 단계; 및
    상기 적어도 두 개의 수집부 레벨 각각 상에 형성된 복수의 대응하는 개구부를 시일 (seal) 하도록 각각이 구성된 복수의 도어 각각을 개별적으로 개폐하는 단계를 포함하고,
    상기 복수의 대응하는 개구부는 상기 액체 수집부의 주위 외부와 연통하는는, 디바이스 내의 가스 흐름을 제어하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 웨이퍼-형상의 물품의 위 및 아래에서 회전하는 상기 웨이퍼-형상의 물품에 인접하여 실질적으로 동일한 가스 압력을 달성하도록 상기 도어가 개폐되는, 디바이스 내의 가스 흐름을 제어하는 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 도어는 수동으로 작동되는, 디바이스 내의 가스 흐름을 제어하는 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 자동으로 계산하는 단계를 더 포함하는, 디바이스 내의 가스 흐름을 제어하는 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    컴퓨터에 의해 계산된 위치로 상기 도어 각각을 이동시키는 단계를 더 포함하는, 디바이스 내의 가스 흐름을 제어하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서.
    상기 액체 수집부에 대한 상기 스핀 척의 수직 위치를 기반으로 상기 적어도 두 개의 배기부 레벨 각각의 도어 각각에 대한 위치를 상기 컴퓨터가 자동으로 계산하는, 디바이스 내의 가스 흐름을 제어하는 방법.
KR1020147016417A 2011-11-14 2012-11-08 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스 및 방법 KR102077350B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/295,878 2011-11-14
US13/295,878 US9484229B2 (en) 2011-11-14 2011-11-14 Device and method for processing wafer-shaped articles
PCT/IB2012/056256 WO2013072820A1 (en) 2011-11-14 2012-11-08 Device and method for processing wafer-shaped articles

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150004312A KR20150004312A (ko) 2015-01-12
KR102077350B1 true KR102077350B1 (ko) 2020-02-13

Family

ID=48279444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147016417A KR102077350B1 (ko) 2011-11-14 2012-11-08 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스 및 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9484229B2 (ko)
KR (1) KR102077350B1 (ko)
TW (1) TWI579056B (ko)
WO (1) WO2013072820A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140053982A1 (en) * 2012-08-23 2014-02-27 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
KR20170093366A (ko) * 2016-02-05 2017-08-16 주식회사 이오테크닉스 웨이퍼 세정 장치
JP6715019B2 (ja) * 2016-02-09 2020-07-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US11854792B2 (en) 2017-10-23 2023-12-26 Lam Research Ag Systems and methods for preventing stiction of high aspect ratio structures and/or repairing high aspect ratio structures
CN109273382A (zh) * 2018-08-07 2019-01-25 德淮半导体有限公司 湿法刻蚀装置
US11823892B2 (en) 2018-10-03 2023-11-21 Lam Research Ag Gas mixture including hydrogen fluoride, alcohol and an additive for preventing stiction of and/or repairing high aspect ratio structures
KR102139605B1 (ko) * 2018-11-06 2020-08-12 세메스 주식회사 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
CN109174822A (zh) * 2018-11-08 2019-01-11 青岛鑫燕机械设备有限公司 一种飞轮齿圈碎屑清理设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003045772A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
KR101039765B1 (ko) * 2003-03-20 2011-06-09 램 리서치 아게 디스크상 물품의 습식 처리장치 및 처리방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT389959B (de) 1987-11-09 1990-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben
ATE174155T1 (de) 1993-02-08 1998-12-15 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Träger für scheibenförmige gegenstände
US6352593B1 (en) 1997-08-11 2002-03-05 Torrex Equipment Corp. Mini-batch process chamber
JP2002305177A (ja) 2001-02-01 2002-10-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
AT413162B (de) 2001-09-26 2005-11-15 Sez Ag Ringförmige aufnahmevorrichtung für einen rotierenden träger zur aufnahme eines scheibenförmigen gegenstandes wie eines halbleiterwafers
US7074726B2 (en) 2002-01-31 2006-07-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating method and substrate treating apparatus
US20040072450A1 (en) 2002-10-15 2004-04-15 Collins Jimmy D. Spin-coating methods and apparatuses for spin-coating, including pressure sensor
US7270137B2 (en) 2003-04-28 2007-09-18 Tokyo Electron Limited Apparatus and method of securing a workpiece during high-pressure processing

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003045772A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
KR101039765B1 (ko) * 2003-03-20 2011-06-09 램 리서치 아게 디스크상 물품의 습식 처리장치 및 처리방법

Also Published As

Publication number Publication date
US9484229B2 (en) 2016-11-01
KR20150004312A (ko) 2015-01-12
WO2013072820A1 (en) 2013-05-23
TWI579056B (zh) 2017-04-21
TW201338871A (zh) 2013-10-01
US20130118535A1 (en) 2013-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102077350B1 (ko) 웨이퍼-형상의 물품을 처리하기 위한 디바이스 및 방법
KR101039765B1 (ko) 디스크상 물품의 습식 처리장치 및 처리방법
US10490427B2 (en) Apparatus for treating substrate
TWI544562B (zh) Substrate liquid processing device and substrate liquid treatment method
TWI598455B (zh) 傳送腔室氣體淨化裝置、電子設備處理系統及淨化方法
TWI726886B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
TWI701086B (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
CN105765103A (zh) 用于原位清洁工艺腔室的方法和装置
TW201724233A (zh) 基板處理裝置
US8899246B2 (en) Device and method for processing wafer shaped articles
JP5789986B2 (ja) 枚葉式ウェーハ洗浄装置
KR102360260B1 (ko) 웨이퍼-형상 물체를 프로세싱하는 방법 및 장치
TW201246441A (en) Liquid Processing Apparatus and Liquid Processing Method
KR20170070610A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101720620B1 (ko) 기판처리장치 및 챔버 세정방법
KR102205383B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102262111B1 (ko) 처리 유체 공급 유닛
KR20190074852A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI595582B (zh) 用以處理晶圓狀物件之方法及設備
US20220208564A1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR20210128519A (ko) 기판 처리용 분리배출장치
CN116631893A (zh) 排气装置及用于其的进气管线自动关闭装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right