KR102074978B1 - 배치 패턴 제공 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 배치 패턴 제공 장치 및 방법에 관한 것으로서, 유사한 성능을 갖는 표시 부품을 분산시켜 배치함으로써 제조사별 표시 부품의 성능간의 차이가 완화되어 인식되도록 하는 배치 패턴 제공 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴 제공 장치는 동일한 기능을 제공하는 복수의 부품이 사전에 설정된 기준에 따라 분류된 각 그룹의 그룹 정보를 입력 받는 입력부와, 하나의 인쇄회로기판에 상기 복수의 부품을 배치하기 위한 배치 패턴을 산출함에 있어서, 상기 그룹 정보를 참조하여 상기 복수의 부품 중 동일 그룹에 포함된 부품이 분산되어 배치되도록 하는 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 산출부, 및 상기 산출된 배치 패턴을 출력하는 출력부를 포함한다.

Description

배치 패턴 제공 장치 및 방법{Apparatus and method for providing arrangement pattern}
본 발명은 배치 패턴 제공 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유사한 성능을 갖는 표시 부품을 분산시켜 배치함으로써 제조사별 표시 부품의 성능간의 차이가 완화되어 인식되도록 하는 배치 패턴 제공 장치 및 방법에 관한 것이다.
동일한 부품이라고 하더라도 제조사에 따라 그 성능에 차이가 존재할 수 있다. 예를 들어, LED(Light Emitting Diode)와 같은 표시 부품은 제조사에 따라 색상 및 밝기에서 약간씩 차이가 존재할 수 있다.
하나의 인쇄회로기판에 유사한 성능을 갖는 LED끼리 인접시켜 배치하는 경우 성능별로 그룹된 형태의 색상 및 밝기로 표시될 수 있다. 예를 들어, 일정 영역은 지나치게 밝고, 다른 영역은 지나치게 어두울 수 있다.
따라서, 표시 부품의 성능별 차이가 완화되어 표시되도록 하는 발명의 등장이 요구된다.
미국 공개특허공보 US 2013-0301266 (2013.11.14)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 유사한 성능을 갖는 표시 부품을 분산시켜 배치함으로써 제조사별 표시 부품의 성능간의 차이가 완화되어 인식되도록 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴 제공 장치는 동일한 기능을 제공하는 복수의 부품이 사전에 설정된 기준에 따라 분류된 각 그룹의 그룹 정보를 입력 받는 입력부와, 하나의 인쇄회로기판에 상기 복수의 부품을 배치하기 위한 배치 패턴을 산출함에 있어서, 상기 그룹 정보를 참조하여 상기 복수의 부품 중 동일 그룹에 포함된 부품이 분산되어 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 산출부, 및 상기 산출된 배치 패턴을 출력하는 출력부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴 제공 방법은 동일한 기능을 제공하는 복수의 부품이 사전에 설정된 기준에 따라 분류된 각 그룹의 그룹 정보를 입력 받는 단계와, 하나의 인쇄회로기판에 상기 복수의 부품을 배치하기 위한 배치 패턴을 산출함에 있어서, 상기 그룹 정보를 참조하여 상기 복수의 부품 중 동일 그룹에 포함된 부품이 분산되어 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 단계, 및 상기 산출된 배치 패턴을 출력하는 단계를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품 배치 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 동일 그룹의 부품이 집중되어 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴 제공 장치를 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴에 따라 동일 그룹의 부품이 분산되어 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 랜덤 기반 알고리즘에 따라 부품이 배치되는 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 비율 기반 알고리즘에 따라 부품이 배치되는 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 그룹별 간격 테이블을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴이 출력된 것을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 배치 방향을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴 산출 방법을 나타낸 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품 배치 시스템을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 부품 배치 시스템(10)은 SMT(Surface Mounting Technology) 장비(100) 및 배치 패턴 제공 장치(200)를 포함하여 구성된다.
배치 패턴 제공 장치(200)는 SMT 라인의 SMT 장비(100)에서 사용되는 부품의 배치 패턴을 생성하는 역할을 수행한다. 부품의 배치 패턴은 작업 파일의 형태로 제공될 수 있다.
SMT 공정은 마운터 장비를 이용하여 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 위에 각종 표면 실장 부품(Surface Mounting Device; SMD)을 장착하는 과정을 포함한다. 본 발명에서 작업 파일은 표면 실장 부품의 장착에 필요한 캐드(CAD) 데이터 또는 봄(Bill Of Material; BOM) 데이터와 같은 장착 시퀀스 데이터가 포함된 것으로 이해될 수 있다.
예를 들어, 작업 파일에는 부품 레퍼런스, X값, Y값, Z값, R값, 부품명, 피더(feeder), 노즐(nozzle), 헤더 번호, 스킵(skip) 정보 및 우선순위(level) 등과 같은 작업 데이터가 포함될 수 있다.
SMT 라인에서 사용자는 오프라인 프로그램인 오엘피(Off-Line Program; OLP)를 통해 작업 데이터가 생성될 수 있다. 운용 솔루션 프로그램인 오엘피는 출원인의 SMT 라인 운용을 위한 캐드(CAD) 기반의 통합 프로그래밍 소프트웨어를 나타낸다.
배치 패턴 제공 장치(200)에 의한 작업 파일의 생성에 있어서 오프라인 프로그램이 이용될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다.
SMT 장비(100)는 부품을 인쇄회로기판에 장착할 수 있다. SMT 장비(100)는 배치 패턴 제공 장치(200)로부터 수신된 작업 파일을 이용하여 SMT 공정 작업을 수행할 수 있다.
본 발명에서 SMT 장비(100)는 LED(Light Emitting Diode)와 같은 표시 부품을 인쇄회로기판에 장착할 수 있다. 예를 들어, SMT 장비(100)는 하나의 인쇄회로기판에 복수의 LED를 일정 간격을 두고 장착할 수 있는 것이다.
한편, 서로 다른 LED간에는 성능 차이가 존재할 수 있다. 예를 들어, LED별로 색상 및 밝기가 상이할 수 있는 것이다. 이러한 성능상의 차이는 제조사별로 존재할 수 있다 또한, 동일 제조사에 의한 LED도 제조 연도 또는 제조 라인별로 성능상의 차이를 가질 수 있다.
특히, LED는 릴(reel)에 의하여 SMT 장비(100)에 공급되는데, 대체적으로 릴별 성능 차이가 존재할 수 있다. 즉, 특정 릴에 포함된 LED와 또 다른 릴에 포함된 LED의 성능이 상이할 수 있는 것이다. 따라서, 복수의 LED가 릴별로 그룹 지어 하나의 인쇄회로기판에 배치된 경우 인쇄회로기판의 각 영역별로 색상 또는 밝기가 상이할 수 있다.
도 2는 동일 그룹의 부품이 집중되어 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 하나의 인쇄회로기판(300)에는 복수의 릴(21, 22, 23)에서 공급된 부품(311, 321, 331)이 장착될 수 있다. A 릴(21)에서 공급된 부품(311)이 하나의 부품 영역(310)을 구성하고, B 릴(22)에서 공급된 부품(321)이 하나의 부품 영역(320)을 구성하며, C 릴(23)에서 공급된 부품(331)이 하나의 부품 영역(330)을 형성할 수 있다.
한편, 각 릴(21, 22, 23)에서 공급된 부품(311, 321, 331)이 인쇄회로기판(300)의 특정 영역에 집중되어 장착되는 경우 표시 불균형이 발생할 수 있다. 예를 들어, A 릴(21)의 LED에 비하여 B 릴(22)의 LED가 밝은 빛을 조사하고, B 릴(22)의 LED에 비하여 C 릴(23)의 LED가 밝은 빛을 조사할 수 있다. 이러한 경우, 도 2의 인쇄회로기판(300)은 낮은 밝기의 영역(310), 중간 밝기의 영역(320) 및 높은 밝기의 영역(330)을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(300)은 전체적으로 왼쪽에서 오른쪽으로 갈수록 밝기가 증가할 수 있다.
이와 같은 LED의 표시 불균형을 방지하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴 제공 장치(200)는 동일 릴에 포함된 LED가 집중되어 배치되지 않도록 하는 배치 패턴을 생성할 수 있다. 생성된 배치 패턴이 반영되어 작업 파일이 생성되고, SMT 장비(100)는 작업 파일에 명시된 배치 패턴에 따라 LED를 인쇄회로기판에 장착할 수 있다.
이하, 배치 패턴 제공 장치(200)에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴 제공 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3을 참조하면, 배치 패턴 제공 장치(200)는 입력부(210), 저장부(220), 제어부(230), 배치 패턴 산출부(240), 인터페이스 생성부(250) 및 출력부(260)를 포함하여 구성된다.
입력부(210)는 사용자 명령을 입력받는 역할을 수행한다. 입력부(210)는 버튼, 휠, 조그 셔틀 등의 형태로 구현되어 사용자 명령을 입력 받을 수 있으며, 유선 또는 무선 통신방식으로 사용자 명령을 입력 받을 수도 있다.
구체적으로, 입력부(210)는 동일한 기능을 제공하는 복수의 부품이 사전에 설정된 기준에 따라 분류된 각 그룹의 그룹 정보를 입력 받을 수 있다. 여기서, 동일한 기능을 제공하는 복수의 부품은 LED와 같은 표시 부품을 포함할 수 있다. 그러나, 입력부(210)에 의하여 입력되는 부품에 대한 정보가 LED에 대한 정보에 한정되는 것은 아니다. 이하, 입력부(210)에 의하여 LED에 대한 정보가 입력되는 것을 위주로 설명하기로 한다.
입력부(210)에 의하여 입력되는 그룹 정보는 해당 그룹에 포함된 부품의 제조번호, 식별번호, 성능 및 개수 중 적어도 하나를 포함한다. 본 발명에서 부품은 복수의 그룹으로 그룹화될 수 있는데, 입력부(210)는 그룹을 특정하기 위한 정보로서, 제조번호, 성능 및 개수 중 적어도 하나를 입력 받을 수 있는 것이다.
전술한 바와 같이, LED와 같은 부품은 릴의 형태로 제공될 수 있다. 본 발명에서 부품의 그룹은 적어도 하나의 부품을 포함하는 릴(reel)을 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 입력부(210)는 릴의 제조번호, 릴의 식별번호, 릴에 포함된 부품의 성능, 릴에 포함된 부품의 개수를 입력 받을 수 있다. 릴에 포함된 부품이 LED인 경우 성능은 색상 및 밝기를 포함할 수 있다.
배치 패턴 산출부(240)는 하나의 인쇄회로기판에 복수의 부품을 배치하기 위한 배치 패턴을 산출하는 역할을 수행한다. 배치 패턴을 산출함에 있어서, 배치 패턴 산출부(240)는 입력부(210)를 통하여 입력된 그룹 정보를 참조하여 복수의 부품 중 동일 그룹에 포함된 부품이 분산되어 배치되도록 하는 배치 패턴을 산출할 수 있다.
본 발명에서 동일 그룹에 포함된 부품을 분산시켜 배치하기 위한 알고리즘은 랜덤 기반 알고리즘과 비율 기반 알고리즘을 포함할 수 있다. 랜덤 기반 알고리즘은 인쇄회로기판의 특정 지점에 부품을 배치함에 있어서 복수의 그룹 중 랜덤으로 선택된 그룹의 부품을 배치시키는 알고리즘이다.
구비된 각 그룹의 부품이 충분히 많은 경우 인쇄회로기판의 특정 지점에 어떠한 그룹의 부품이라도 장착될 수 있다. 따라서, 각 그룹에 포함된 부품의 개수가 임계치 이상인 경우 배치 패턴 산출부(240)는 랜덤 기반 알고리즘으로 배치 패턴을 산출할 수 있다.
한편, 각 그룹 중 충분하지 않은 수의 부품을 포함하는 그룹이 존재하는 경우 배치 패턴을 산출함에 있어서 해당 그룹에 포함된 부품의 개수를 고려하여야 한다. 예를 들어, 인쇄회로기판에 장착시켜야 하는 부품의 수가 100개 이고, A 그룹에 포함된 부품의 개수가 5개인 경우를 가정하자. 랜덤 기반 알고리즘으로 배치 패턴을 산출하는 경우 경우에 따라서는 A 그룹의 부품이 일정 영역에 집중될 수 있다. A 그룹에 포함된 부품은 밝기가 지나치게 밝거나 흐릴 수 있는데, 이러한 경우 표시 불균형이 발생할 수 있다.
따라서, 각 그룹에 포함된 부품의 개수 중 임계치 미만인 것이 있는 경우 배치 패턴 산출부(240)는 비율 기반 알고리즘으로 배치 패턴을 산출할 수 있다.
비율 기반 알고리즘은 인쇄회로기판에 장착하여야 하는 부품의 개수와 각 그룹에 포함된 부품의 개수를 고려하여 부품을 배치시키는 알고리즘이다. 비율 기반 알고리즘에 따르는 경우 그룹에 포함된 부품의 개수가 많을수록 배치 간격이 짧아지고, 그룹에 포함된 부품의 개수가 적을수록 배치 간격이 멀어질 수 있다.
각 그룹에 포함된 부품의 개수에 따라 배치 간격을 조절함으로써 특정 그룹의 부품이 집중되어 배치됨에 따른 표시 불균형을 방지할 수 있게 된다.
랜덤 기반 알고리즘 및 비율 기반 알고리즘 이외에도 배치 패턴 산출부(240)는 사전에 설정된 그룹의 순서로 반복되어 부품이 배치되도록 배치 패턴을 산출할 수 있다. 여기서, 사전에 설정된 그룹의 순서는 사용자에 의하여 설정될 수 있는 것으로서, 사용자는 입력부(210)를 이용하여 그룹의 순서를 입력할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 B, C, A, F, E, D의 순서로 그룹의 식별번호를 입력할 수 있다.
이에, 배치 패턴 산출부(240)는 B, C, A, F, E, D의 순서로 반복되어 부품이 배치되도록 배치 패턴을 산출할 수 있다.
또는, 사용자는 서로 다른 복수의 그룹 순서를 입력할 수도 있다. 예를 들어, 첫 번째 그룹 순서로서 A, F, D, B, C를 입력하고, 두 번째 그룹 순서로서 F, C, E, D, A, B를 입력하며, 세 번째 그룹 순서로서 D, E, C를 입력할 수 있다.
이에, 배치 패턴 산출부(240)는 배치 패턴을 산출함에 있어서 3개의 그룹 순서 중 하나를 랜덤으로 선택하고, 선택된 그룹 순서에 따른 배치 패턴 산출을 반복하여 전체 인쇄회로기판에 대한 배치 패턴을 산출할 수 있다. 예를 들어, 처음 단계에서 두 번째 그룹 순서가 선택된 경우 F, C, E, D, A, B의 순서로 부품이 배치되도록 배치 패턴을 산출하고, 이어서 첫 번째 그룹 순서가 선택된 경우 A, F, D, B, C의 그룹 순서로 부품이 배치되도록 배치 패턴을 산출할 수 있는 것이다.
이러한 그룹 순서 선택 및 부품 배치 과정은 전체 인쇄회로기판에 대한 배치 패턴이 산출될 때까지 수행될 수 있다.
또한, 배치 패턴 산출부(240)는 사전에 설정된 둘 이상의 그룹에 포함된 부품이 분산되어 배치되도록 배치 패턴을 산출할 수 있다. 예를 들어, A 그룹과 B 그룹은 상이한 그룹이지만 부품의 성능이 유사한 것일 수 있다. 이러한 경우 사용자는 A 그룹과 B 그룹이 유사한 성능을 갖는 그룹임을 입력할 수 있다.
이에, 배치 패턴 산출부(240)는 랜덤 기반 알고리즘 또는 비율 기반 알고리즘으로 배치 패턴을 산출함에 있어서, 유사한 성능을 갖는 그룹의 부품이 인접하여 배치되지 않도록 배치 패턴을 산출할 수 있다.
저장부(220)는 입력부(210)를 통하여 입력된 사용자 명령을 임시 또는 영구적으로 저장할 수 있다. 또한, 저장부(220)는 배치 패턴 산출부(240)에 의하여 산출된 배치 패턴 및 해당 배치 패턴이 반영된 작업 파일을 저장할 수 있다. 또한, 저장부(220)는 배치 패턴 산출에 필요한 각종 정보를 임시 또는 영구적으로 저장할 수 있다.
인터페이스 생성부(250)는 배치 패턴 산출부(240)에 의하여 산출된 배치 패턴이 반영된 인터페이스를 생성하는 역할을 수행한다. 생성된 인터페이스는 출력부(260)를 통하여 출력될 수 있다. 사용자는 출력부(260)를 통하여 출력된 인터페이스를 통하여 인쇄회로기판의 영역에 배치되는 부품의 배치 패턴을 미리 확인할 수 있다. 출력부(260)는 그룹별로 서로 상이한 색상으로 부품이 표시되는 배치 패턴을 출력할 수 있다. 각 부품은 그룹별로 상이한 색상으로 표시됨에 따라 사용자는 각 그룹의 부품을 간편하게 확인할 수 있다.
제어부(230)는 입력부(210), 저장부(220), 배치 패턴 산출부(240), 인터페이스 생성부(250) 및 출력부(260)를 전반적으로 제어하는 역할을 수행한다.
또한, 제어부(230)는 배치 패턴 산출부(240)에 의하여 생성된 배치 패턴을 참조하여 작업 파일을 생성할 수 있다. 제어부(230)에 의하여 생성된 작업 파일은 SMT 장비(100)로 전달되고, SMT 장비(100)는 전달된 작업 파일을 이용하여 부품을 인쇄회로기판에 장착할 수 있다.
작업 파일은 사용자에 의하여 전달될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 휴대용 저장 장치(미도시)를 이용하여 작업 파일을 배치 패턴 제공 장치(200)에서 SMT 장비(100)로 전달할 수 있다.
또는, 작업 파일은 배치 패턴 제공 장치(200)에서 SMT 장비(100)로 직접 전달될 수도 있다. 이를 위하여 배치 패턴 제공 장치(200)와 SMT 장비(100)간에 유선 또는 무선의 통신 채널이 형성될 수 있다.
이상은 배치 패턴 제공 장치(200)와 SMT 장비(100)가 별도의 장치인 것을 설명하였으나, 본 발명의 몇몇 실시예에 따르면 배치 패턴 제공 장치(200) 및 SMT 장비(100)는 결합되어 단일형으로 제공될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴에 따라 동일 그룹의 부품이 분산되어 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 하나의 인쇄회로기판(300)에는 복수의 릴(21, 22, 23)에서 공급된 부품(311, 321, 331)이 장착될 수 있다. A 릴(21), B 릴(22) 및 C 릴(23)에서 공급된 부품(311, 321, 331)은 인쇄회로기판(300)의 전 영역에 골고루 배치될 수 있다.
이와 같이, 각 릴(21, 22, 23)에서 공급된 부품(311, 321, 331)이 인쇄회로기판(300)의 전 영역에 골고루 배치됨에 따라 표시 불균형이 방지될 수 있다. 각 릴(21, 22, 23)에서 공급된 부품(311, 321, 331)은 서로 다른 성능으로 동작하나, 인쇄회로기판(300)의 전체적으로 균일한 성능으로 인식될 수 있는 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 랜덤 기반 알고리즘에 따라 부품이 배치되는 것을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 배치 패턴 산출부(240)는 우선 인쇄회로기판의 영역을 복수의 영역으로 분할할 수 있다(S510). 여기서, 각 영역은 하나의 부품이 장착될 수 있는 지점을 의미한다. 이하, 분할 영역과 지점은 동일하거나 유사한 의미인 것으로 이해될 수 있다. 또한, 이하 배치 패턴 산출부(240)에 의한 부품의 배치는 실제의 부품을 인쇄회로기판에 장착하는 것을 의미하지 않고, 가상의 부품을 인쇄회로기판의 가상 영역에 배치하는 것을 의미한다.
영역 분할을 수행함에 있어서, 배치 패턴 산출부(240)는 인쇄회로기판에 장착되어야 하는 부품의 개수 및 위치를 고려하여 영역 분할을 수행할 수 있다.
도 5는 동일한 간격의 격자 형태로 영역이 분할된 것을 도시하고 있으나, 분할된 영역 구조가 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 일렬로 영역이 분할될 수 있고, 서로 다른 간격으로 영역이 분할될 수도 있는 것이다. 이하, 도 5에 도시된 바와 같이 부품간 간격이 일정하고, 격자 형태로 영역이 분할된 것을 위주로 설명하기로 한다.
영역 분할이 완료되면, 배치 패턴 산출부(240)는 분할 영역 중 일측 말단의 일렬에 각 그룹의 부품을 일렬로 배치할 수 있다(S520). 도 5는 분할 영역의 최하단에 각 그룹의 부품이 일렬로 배치된 것으로 도시하고 있다. 배치 패턴 산출부(240)는 복수의 그룹의 부품을 순차적으로 배치될 수 있다. 도 5는 A~F 그룹의 부품이 분할 영역에 순차적으로 배치된 것으로 도시하고 있다.
일단 각 그룹의 부품이 일렬로 배치된 상태에서 배치 패턴 산출부(240)는 나머지 비어 있는 각 영역별로 랜덤 기반 알고리즘을 적용하여 부품을 배치시킬 수 있다.
랜덤 기반 알고리즘으로 인쇄회로기판의 특정 지점에 부품을 배치시키기 위한 배치 패턴을 산출함에 있어서, 배치 패턴 산출부(240)는 우선 사전에 설정된 일정 크기의 마스킹 영역(M)에 부품을 배치시키기 위한 지점이 포함되도록 마스킹 영역(M)을 인쇄회로기판상에 설정할 수 있다. 도 5는 3×3의 크기의 마스킹 영역(M)을 도시하고 있다.
배치 패턴 산출부(240)는 부품을 배치시키기 위한 지점(이하, 부품 배치 지점이라 한다)이 마스킹 영역(M)의 중심에 위치하도록 마스킹 영역(M)을 인쇄회로기판상에 설정할 수 있다(S530). S530 단계는 아래에서 두 번째 열(이하, 2열이라 한다)의 좌측 말단이 부품 배치 지점인 것을 도시하고 있다. 이에, 2열의 좌측 말단에 마스킹 영역(M)의 중심이 위치하게 된다.
한편, S530 단계에서 마스킹 영역(M)에는 A, B 그룹의 부품이 포함되어 있다. 즉, 인쇄회로기판의 해당 부분에 A, B 그룹의 부품이 이미 포함되어 있는 것이다. 이에, 배치 패턴 산출부(240)는 부품 배치 지점에 배치시키기 위한 부품을 선택함에 있어서 마스킹 영역(M)에 포함된 부품의 그룹을 제외한 나머지 그룹을 추출할 수 있다. 마스킹 영역(M)에 A, B 그룹의 부품이 포함되어 있기 때문에 배치 패턴 산출부(240)는 C, D, E, F 그룹을 추출할 수 있다.
그리고, 배치 패턴 산출부(240)는 나머지 그룹 중에서 랜덤으로 선택된 그룹의 부품이 부품 배치 지점에 배치되도록 배치 패턴을 산출할 수 있다. 즉, 배치 패턴 산출부(240)는 C, D, E, F 그룹 중 하나를 선택하는 것이다. S540 단계는 C, D, E, F 그룹 중 C 그룹이 선택되어, C 그룹의 부품이 부품 배치 지점에 배치된 것을 도시하고 있다.
배치 패턴 산출부(240)에 의한 부품 배치 과정은 열을 따라 마스킹 영역(M)을 이동시키면서 진행될 수 있다. 즉, 2열의 좌측 말단에 대한 부품 배치가 완료되면 2열의 좌측 2번째에 대한 부품 배치가 수행될 수 있다.
이에, 배치 패턴 산출부(240)는 2열의 좌측 2번째 영역이 마스킹 영역(M)의 중심에 위치하도록 마스킹 영역(M)을 인쇄회로기판상에 설정할 수 있다(S550).
한편, S550 단계에서 마스킹 영역(M)에는 A, B, C 그룹의 부품이 포함되어 있다. 즉, 인쇄회로기판의 해당 부분에 A, B, C 그룹의 부품이 이미 포함되어 있는 것이다. 이에, 배치 패턴 산출부(240)는 부품 배치 지점에 배치시키기 위한 부품을 선택함에 있어서 마스킹 영역(M)에 포함된 부품의 그룹을 제외한 나머지 그룹을 추출할 수 있다. 마스킹 영역(M)에 A, B, C 그룹의 부품이 포함되어 있기 때문에 배치 패턴 산출부(240)는 D, E, F 그룹을 추출할 수 있다.
그리고, 배치 패턴 산출부(240)는 나머지 그룹 중에서 랜덤으로 선택된 그룹의 부품이 부품 배치 지점에 배치되도록 배치 패턴을 산출할 수 있다. 즉, 배치 패턴 산출부(240)는 D, E, F 그룹 중 하나를 선택하는 것이다. S560 단계는 D, E, F 그룹 중 E 그룹이 선택되어, E 그룹의 부품이 부품 배치 지점에 배치된 것을 도시하고 있다.
한편, 구비된 그룹의 수 및 마스킹 영역(M)의 크기에 따라 마스킹 영역(M)에 포함된 부품의 그룹을 제외한 나머지 그룹이 없을 수 있다. 예를 들어, 그룹의 수가 3개이고 마스킹 영역(M)의 크기가 3×3인 경우 마스킹 영역(M)에 포함된 부품의 그룹을 제외한 나머지 그룹이 없을 수 있는 것이다.
이러한 경우 배치 패턴 산출부(240)는 전체 그룹 중에서 랜덤으로 선택된 그룹의 부품이 부품 배치 지점에 배치되도록 배치 패턴을 산출할 수 있다. 즉, 마스킹 영역(M)에 포함된 부품의 그룹을 제외한 나머지 그룹이 있는 경우 배치 패턴 산출부(240)는 나머지 그룹 중 하나를 선택하여 선택된 그룹의 부품을 부품 배치 지점에 배치하고, 마스킹 영역(M)에 포함된 부품의 그룹을 제외한 나머지 그룹이 없는 경우 배치 패턴 산출부(240)는 전체 그룹 중 하나를 선택하여 선택된 그룹의 부품을 부품 배치 지점에 배치하는 것이다.
이와 같은 과정은 전체 분할 영역에 대하여 수행될 수 있다. 즉, 배치 패턴 산출부(240)는 마스킹 영역(M)을 순차적으로 분할 영역간을 이동시키면서 부품 배치 작업을 수행하는 것이다. 예를 들어, 배치 패턴 산출부(240)는 하나의 열에 대하여 일측 말단에서 다른 일측 말단으로 마스킹 영역(M)을 이동시키면서 부품 배치 작업을 수행할 수 있다. 그리고, 해당 열에서의 부품 배치 작업이 완료되면 다음 열에서 마스킹 영역(M)을 이동시키면서 부품 배치 작업을 수행할 수 있다.
한편, 본 발명의 몇몇 실시예에 따르면, 배치 패턴 산출부(240)는 랜덤으로 선택된 분할 영역에 마스킹 영역(M)을 위치시켜서 부품 배치 작업을 수행할 수 있다. 즉, 배치 패턴 산출부(240)는 랜덤으로 선택된 위치에서의 마스킹 영역(M)에 포함되어 있지 않은 그룹 중 하나를 선택하고, 해당 그룹의 부품을 부품 배치 지점에 배치시키는 것이다. 마스킹 영역(M)의 위치를 랜덤으로 설정하는 경우 S520 단계와 같이 분할 영역 중 말단의 일렬에 각 그룹의 부품을 일렬로 배치하는 작업은 생략될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 비율 기반 알고리즘에 따라 부품이 배치되는 것을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 배치 패턴 산출부(240)는 우선 인쇄회로기판의 영역을 복수의 영역으로 분할할 수 있다(S610). 여기서, 각 영역은 하나의 부품이 장착될 수 있는 지점을 의미한다.
비율 기반 알고리즘으로 인쇄회로기판의 특정 지점에 부품을 배치시키기 위한 배치 패턴을 산출함에 있어서, 배치 패턴 산출부(240)는 각 그룹에 포함된 부품의 개수에 대응하는 간격으로 각 그룹의 부품이 배치되도록 배치 패턴을 산출할 수 있다. 예를 들어, 그룹에 포함된 부품의 개수가 많을수록 배치 간격이 짧아지고, 그룹에 포함된 부품의 개수가 적을수록 배치 간격이 멀어질 수 있다.
여기서, 각 그룹에 포함된 부품의 개수에 대응하는 간격은 인쇄회로기판에 배치되는 전체 부품의 개수와 각 그룹에 포함된 부품의 개수의 비율에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판에 배치되는 전체 부품의 개수가 1000개이고, 특정 그룹에 포함된 부품의 개수가 400개인 경우 해당 그룹의 부품 간격은 1000÷400의 수학식이 이용되어 2.5가 될 수 있다. 이와 마찬가지로, 특정 그룹에 포함된 부품의 개수가 200개인 경우 해당 그룹의 부품 간격은 1000÷200의 수학식이 이용되어 5가 될 수 있다
한편, 부품이 배치되는 인쇄회로기판의 분할 영역은 다른 부품과 공유될 수 있는 영역이 아니라, 하나의 부품만이 배치될 수 있는 영역이다. 따라서, 부품간의 간격에 소수점이 포함된 경우 반올림에 의하여 부품의 배치 영역이 결정될 수 있다. 각 그룹의 배치 간격에 따른 배치 지점은 테이블의 형식으로 구비될 수 있는데, 도 7은 이를 도시하고 있다.
도 7을 참조하면, 그룹별 간격 테이블(700)은 각 그룹 필드(710, 720, 730)를 포함할 수 있다.
각 그룹 필드(710, 720, 730)에는 해당 필드의 간격 인덱스 및 배치 인덱스가 포함될 수 있다. 간격 인덱스는 해당 필드의 배치 간격을 순차적으로 나열한 것이다. 예를 들어, A 그룹의 배치 간격은 2.5이기 때문에 0, 2.5, 5, 7.5와 같이 간격 인덱스가 진행될 수 있다.
배치 인덱스는 실제로 부품이 배치되는 분할 영역의 인덱스를 나타낸다. 배치 인덱스는 간격 인덱스에 의하여 결정될 수 있다. 한편, 배치 인덱스는 실제의 분할 영역을 나타내는 것이기 때문에 소수점이 포함될 수 없다. 따라서, 간격 인덱스에 소수점이 포함된 경우 반올림되어 배치 인덱스가 결정될 수 있다. 예를 들어, 간격 인덱스가 2.5인 경우 배치 인덱스는 3이 될 수 있다. 이와 마찬가지로, 간격 인덱스가 7.5인 경우 배치 인덱스는 8이 될 수 있다.
도 7은 A, B, C 그룹의 배치 간격이 각각 2.5, 5, 10이고, 이에 따른 간격 인덱스 및 배치 인덱스를 포함하는 그룹별 간격 테이블(700)을 도시하고 있다. 그룹별 간격 테이블(700)은 저장부(220)에 저장될 수 있으며, 배치 패턴 산출부(240)는 그룹별 간격 테이블(700)을 참조하여 배치 패턴을 산출할 수 있다.
다시 도 6을 설명하면, 배치 패턴 산출부(240)는 순차적으로 각 그룹의 부품을 인쇄회로기판에 배치할 수 있다. 도 6은 A 그룹, B 그룹 및 C 그룹의 순서로 부품이 배치되는 것을 도시하고 있다.
영역 분할이 완료되면, 배치 패턴 산출부(240)는 각 분할 영역에 A 그룹에 대한 인덱스를 설정할 수 있다(S620). 인덱스는 0부터 시작하여 1씩 증가하면서 각 분할 영역에 설정될 수 있다. 분할 영역 중 부품이 배치된 영역이 없기 때문에 최하단 열(이하, 1열이라 한다)의 좌측 말단에서부터 인덱스가 시작될 수 있다.
인덱스 설정이 완료되면 배치 패턴 산출부(240)는 그룹별 간격 테이블(700)에 명시된 배치 인덱스를 참조하여 A 그룹의 부품을 인쇄회로기판에 배치할 수 있다(S630). 즉, 배치 패턴 산출부(240)는 그룹별 간격 테이블(700)의 A 그룹 필드(710)에 포함된 배치 인덱스에 대응하는 인덱스를 갖는 분할 영역에 A 그룹의 부품을 배치하는 것이다. 이에 따라, A 그룹의 부품은 2 또는 3의 간격을 두고 배치 된다.
A 그룹의 부품에 대한 배치가 완료되면, 배치 패턴 산출부(240)는 B 그룹의 부품 배치를 수행할 수 있다. B 그룹의 부품 배치를 수행하기 위하여 배치 패턴 산출부(240)는 분할 영역에 인덱스를 설정할 수 있다(S640). 이 때, 배치 패턴 산출부(240)는 부품이 아직 배치되지 않은 분할 영역 중 가장 앞선 분할 영역부터 인덱스를 설정할 수 있다. A 그룹의 부품에 대한 배치가 이미 수행되었기 때문에 1열의 좌측 말단에는 A 그룹의 부품이 배치되어 있다. 이에, 배치 패턴 산출부(240)는 1열의 좌측 2번째 분할 영역부터 인덱스를 설정할 수 있다.
인덱스 설정이 완료되면 배치 패턴 산출부(240)는 그룹별 간격 테이블(700)에 명시된 배치 인덱스를 참조하여 B 그룹의 부품을 인쇄회로기판에 배치할 수 있다(S650). 즉, 배치 패턴 산출부(240)는 그룹별 간격 테이블(700)의 B 그룹 필드(720)에 포함된 배치 인덱스에 대응하는 인덱스를 갖는 분할 영역에 B 그룹의 부품을 배치하는 것이다. 이에 따라, B 그룹의 부품은 5의 간격을 두고 배치된다.
B 그룹의 부품에 대한 배치가 완료되면, 배치 패턴 산출부(240)는 C 그룹의 부품 배치를 수행할 수 있다. C 그룹의 부품 배치를 수행하기 위하여 배치 패턴 산출부(240)는 분할 영역에 인덱스를 설정할 수 있다(S660). 이 때, 배치 패턴 산출부(240)는 부품이 아직 배치되지 않은 분할 영역 중 가장 앞선 분할 영역부터 인덱스를 설정할 수 있다. A 그룹 및 B 그룹의 부품에 대한 배치가 이미 수행되었기 때문에 가장 앞선 분할 영역은 1열의 좌측 3번째 분할 영역이 된다. 이에, 배치 패턴 산출부(240)는 1열의 좌측 3번째 분할 영역부터 인덱스를 설정할 수 있다.
인덱스 설정이 완료되면 배치 패턴 산출부(240)는 그룹별 간격 테이블(700)에 명시된 배치 인덱스를 참조하여 C 그룹의 부품을 인쇄회로기판에 배치할 수 있다(S670). 즉, 배치 패턴 산출부(240)는 그룹별 간격 테이블(700)의 C 그룹 필드(730)에 포함된 배치 인덱스에 대응하는 인덱스를 갖는 분할 영역에 C 그룹의 부품을 배치하는 것이다. 이에 따라, C 그룹의 부품은 10의 간격을 두고 배치된다.
배치 패턴 산출부(240)에 의한 부품 배치 과정은 모든 그룹에 대한 부품 배치가 완료될 때까지 수행될 수 있다.
도 6은 배치 간격이 가장 짧은 A 그룹부터 부품 배치가 수행된 것을 도시하고 있으나, 본 발명의 부품 배치 방식이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 랜덤으로 선택된 그룹의 순서로 부품 배치가 수행될 수도 있는 것이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴이 출력된 것을 나타낸 도면이다.
배치 패턴 산출부(240)에 의한 배치 패턴 산출이 완료되면 인터페이스 생성부(250)는 배치 패턴이 반영된 인터페이스를 생성하고, 출력부(260)는 인터페이스(800)를 출력할 수 있다.
도 8은 출력부(260)가 배치 패턴이 반영된 인터페이스(800)를 출력하는 것을 도시하고 있다. 인터페이스(800)는 복수의 분할 영역으로 분할된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 각 분할 영역에는 대응하는 그룹의 부품이 표시될 수 있다. 예를 들어, 그룹을 나타내는 문자 또는 도형이 각 분할 영역에 표시될 수 있다. 또한, 각 그룹별로 서로 다른 색상이 부여되어 분할 영역에 표시될 수 있다.
배치 패턴이 반영된 인터페이스(800)를 통하여 사용자는 그룹별 부품의 배치 패턴을 확인할 수 있게 된다. 또한, 사용자는 특정 분할 영역의 부품의 다른 부품으로 교체할 수도 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 배치 방향을 나타낸 도면이다.
이상은 1열의 좌측 말단에서 우측 말단으로 진행하면서 부품 배치가 수행되는 것을 설명하였다. 그러나, 부품 배치 방향은 이에 한정되지 않고 다양하게 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이 1열의 우측 말단에서 좌측 말단으로 진행하면서 부품 배치가 수행될 수도 있는 것이다.
즉, 1열의 우측 말단에서 좌측 말단으로 진행하면서 부품이 배치되고, 이어서 2열의 우측 말단에서 좌측 말단으로 진행하면서 부품이 배치될 수 있는 것이다.
이와 마찬가지로, 최상단 열의 좌측 말단 또는 최상 단 열의 우측 말단에서 부품의 배치가 진행될 수 있으며, 수직 방향으로 부품의 배치가 진행될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 배치 패턴 산출 방법을 나타낸 흐름도이다.
우선, 입력부(210)는 사용자로부터 그룹 정보를 입력 받는다(S1010). 그룹 정보는 해당 그룹에 포함된 부품의 제조번호, 식별번호, 성능 및 개수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
배치 패턴 산출부(240)는 각 그룹에 포함된 부품의 개수가 임계치 미만인 것이 있는지 확인한다(S1020). 그리하여, 임계치 미만인 개수의 부품을 갖는 그룹이 없는 경우 배치 패턴 산출부(240)는 랜덤 기반 알고리즘으로 배치 패턴을 산출한다(S1030).
한편, 임계치 미만인 개수의 부품을 갖는 그룹이 있는 경우 배치 패턴 산출부(240)는 비율 기반 알고리즘으로 배치 패턴을 산출한다(S1040).
배치 패턴의 산출이 완료되면 출력부(260)는 산출된 배치 패턴을 출력한다(S1050).
또한, 배치 패턴 산출부(240)에 의하여 산출된 배치 패턴은 작업 파일에 반영되고, 해당 작업 파일은 SMT 장비(100)로 전달되어 부품 장착에 이용될 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: SMT 장비
200: 배치 패턴 제공 장치
210: 입력부
220: 저장부
230: 제어부
240: 배치 패턴 산출부
250: 인터페이스 생성부
260: 출력부

Claims (20)

  1. 동일한 기능을 제공하는 복수의 부품이 사전에 설정된 기준에 따라 분류된 각 그룹의 그룹 정보를 입력 받는 입력부;
    하나의 인쇄회로기판에 상기 복수의 부품을 배치하기 위한 배치 패턴을 산출함에 있어서, 상기 그룹 정보를 참조하여 상기 복수의 부품 중 동일 그룹에 포함된 부품이 분산되어 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 산출부; 및
    상기 산출된 배치 패턴을 출력하는 출력부를 포함하되,
    상기 배치 패턴 산출부는,
    상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수 중 임계치 미만인 것이 있는지 여부에 따라 서로 다른 알고리즘을 사용하여 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 그룹 정보는 해당 그룹에 포함된 부품의 제조번호, 식별번호, 성능 및 개수 중 적어도 하나를 포함하는 배치 패턴 제공 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 그룹은 적어도 하나의 부품을 포함하는 릴(reel)을 포함하는 배치 패턴 제공 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 배치 패턴 산출부는 상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수가 임계치 이상인 경우 랜덤 기반 알고리즘으로 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 랜덤 기반 알고리즘으로 상기 인쇄회로기판의 특정 지점에 부품을 배치시키기 위한 상기 배치 패턴을 산출함에 있어서,
    상기 배치 패턴 산출부는 사전에 설정된 일정 크기의 마스킹 영역에 상기 특정 지점이 포함되도록 상기 마스킹 영역을 상기 인쇄회로기판상에 설정하고, 상기 마스킹 영역에 포함된 부품의 그룹을 제외한 나머지 그룹을 추출하며, 상기 나머지 그룹 중에서 랜덤으로 선택된 그룹의 부품이 상기 특정 지점에 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 마스킹 영역에 포함된 부품의 그룹을 제외한 나머지 그룹이 없는 경우 상기 배치 패턴 산출부는 전체 그룹 중에서 랜덤으로 선택된 그룹의 부품이 상기 특정 지점에 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 배치 패턴 산출부는 상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수 중 임계치 미만인 것이 있는 경우 비율 기반 알고리즘으로 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 비율 기반 알고리즘으로 상기 인쇄회로기판의 특정 지점에 부품을 배치시키기 위한 상기 배치 패턴을 산출함에 있어서,
    상기 배치 패턴 산출부는 상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수에 대응하는 간격으로 상기 각 그룹의 부품이 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수에 대응하는 간격은 상기 인쇄회로기판에 배치되는 전체 부품의 개수와 상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수의 비율에 따라 결정되는 배치 패턴 제공 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 출력부는 그룹별로 서로 상이한 색상으로 부품이 표시되는 상기 배치 패턴을 출력하는 배치 패턴 제공 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 배치 패턴 산출부는 사전에 설정된 그룹의 순서로 반복되어 부품이 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 배치 패턴 산출부는 사전에 설정된 둘 이상의 그룹에 포함된 부품이 분산되어 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 장치.
  13. 동일한 기능을 제공하는 복수의 부품이 사전에 설정된 기준에 따라 분류된 각 그룹의 그룹 정보를 입력 받는 단계;
    하나의 인쇄회로기판에 상기 복수의 부품을 배치하기 위한 배치 패턴을 산출함에 있어서, 상기 그룹 정보를 참조하여 상기 복수의 부품 중 동일 그룹에 포함된 부품이 분산되어 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 배치 패턴을 출력하는 단계를 포함하되,
    상기 배치 패턴을 산출하는 단계는,
    상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수 중 임계치 미만인 것이 있는지 여부에 따라 서로 다른 알고리즘을 사용하여 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 그룹 정보는 해당 그룹에 포함된 부품의 제조번호, 식별번호, 성능 및 개수 중 적어도 하나를 포함하는 배치 패턴 제공 방법.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 배치 패턴을 산출하는 단계는 상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수가 임계치 이상인 경우 랜덤 기반 알고리즘으로 상기 배치 패턴을 산출하는 단계를 포함하는 배치 패턴 제공 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 랜덤 기반 알고리즘으로 상기 인쇄회로기판의 특정 지점에 부품을 배치시키기 위한 상기 배치 패턴을 산출함에 있어서,
    상기 배치 패턴을 산출하는 단계는 사전에 설정된 일정 크기의 마스킹 영역에 상기 특정 지점이 포함되도록 상기 마스킹 영역을 상기 인쇄회로기판상에 설정하는 단계;
    상기 마스킹 영역에 포함된 부품의 그룹을 제외한 나머지 그룹을 추출하는 단계; 및
    상기 나머지 그룹 중에서 랜덤으로 선택된 그룹의 부품이 상기 특정 지점에 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 단계를 포함하는 배치 패턴 제공 방법.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 배치 패턴을 산출하는 단계는 상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수 중 임계치 미만인 것이 있는 경우 비율 기반 알고리즘으로 상기 배치 패턴을 산출하는 배치 패턴 제공 방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 비율 기반 알고리즘으로 상기 인쇄회로기판의 특정 지점에 부품을 배치시키기 위한 상기 배치 패턴을 산출함에 있어서,
    상기 배치 패턴을 산출하는 단계는 상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수에 대응하는 간격으로 상기 각 그룹의 부품이 배치되도록 상기 배치 패턴을 산출하는 단계를 포함하는 배치 패턴 제공 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수에 대응하는 간격은 상기 인쇄회로기판에 배치되는 전체 부품의 개수와 상기 각 그룹에 포함된 부품의 개수의 비율에 따라 결정되는 배치 패턴 제공 방법.
  20. 제 13항에 있어서,
    상기 배치 패턴을 출력하는 단계는 그룹별로 서로 상이한 색상으로 부품이 표시되는 상기 배치 패턴을 출력하는 단계를 포함하는 배치 패턴 제공 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220153374A (ko) * 2021-05-11 2022-11-18 한화정밀기계 주식회사 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하기 위한 장치 및 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001222242A (ja) 2000-02-10 2001-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオードを用いたディスプレイ
US20060053341A1 (en) 2004-08-31 2006-03-09 Milwaukee Electronics Corporation System and method for assembling a customized printed circuit board

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4221074B2 (ja) * 1998-03-04 2009-02-12 三菱電機株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100438520B1 (ko) * 2001-05-23 2004-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 얼룩보상을 위한 화소 배치방법 및 이를 이용한액정표시소자
WO2006034940A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Fractus, S.A. Tunable antenna
US7876577B2 (en) * 2007-03-12 2011-01-25 Tyco Electronics Corporation System for attaching electronic components to molded interconnection devices
US8292449B2 (en) 2009-07-24 2012-10-23 Remote Ocean Systems, Inc. Modular lamp for illuminating a hazardous underwater environment
KR20110055210A (ko) 2009-11-19 2011-05-25 송진영 엘이디 광고장치의 엘이디 배치 설계방법
US8680544B2 (en) 2011-11-30 2014-03-25 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Cost-effective LED lighting instrument with good light output uniformity
CN102682166B (zh) * 2012-05-09 2014-01-15 上海望友信息科技有限公司 Smt设备快速制程系统及方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001222242A (ja) 2000-02-10 2001-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオードを用いたディスプレイ
US20060053341A1 (en) 2004-08-31 2006-03-09 Milwaukee Electronics Corporation System and method for assembling a customized printed circuit board

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